DK167776B1 - Fremgangsmaade til selektiv elektrolytisk fjernelse af metalbelaegninger fra basismetalunderlag - Google Patents

Fremgangsmaade til selektiv elektrolytisk fjernelse af metalbelaegninger fra basismetalunderlag Download PDF

Info

Publication number
DK167776B1
DK167776B1 DK202387A DK202387A DK167776B1 DK 167776 B1 DK167776 B1 DK 167776B1 DK 202387 A DK202387 A DK 202387A DK 202387 A DK202387 A DK 202387A DK 167776 B1 DK167776 B1 DK 167776B1
Authority
DK
Denmark
Prior art keywords
approx
metal
anode
tin
copper
Prior art date
Application number
DK202387A
Other languages
English (en)
Other versions
DK202387A (da
DK202387D0 (da
Inventor
Johnson Cheng-Hsiung Chen
Original Assignee
Atochem North America
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Atochem North America filed Critical Atochem North America
Publication of DK202387D0 publication Critical patent/DK202387D0/da
Publication of DK202387A publication Critical patent/DK202387A/da
Application granted granted Critical
Publication of DK167776B1 publication Critical patent/DK167776B1/da

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25FPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC REMOVAL OF MATERIALS FROM OBJECTS; APPARATUS THEREFOR
    • C25F5/00Electrolytic stripping of metallic layers or coatings
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H05K3/067Etchants

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Electrolytic Production Of Metals (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
  • Electrodes For Compound Or Non-Metal Manufacture (AREA)
  • Electrolytic Production Of Non-Metals, Compounds, Apparatuses Therefor (AREA)
  • Secondary Cells (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)

Description

i DK 167776 B1
Denne opfindelse angår en fremgangsmåde af den i indledningen til krav 1 angivne art, der er ejendommelig ved det i krav l's kendetegnende del anførte.
Fjernelse af metalbelægninger fra metalliske underlag 5 såsom kobber, zink og deres legeringer er en foranstalt ning, som er almindelig i forbindelse med overfladebehandling af metaller, enten som et regulært trin i behandlingen eller som en afhjælpningsforanstaltning.
Således kræves det f.eks. ved fremstillingen af trykte 10 kredsløb, at restloddemidlet fjernes, hvilket er en standardforanstaltning før det ædle metal pålægges.
Ved fremstillingen af armaturer til vandforsyningsrør er der behov for at fjerne et mangelfuldt pålagt elek-trolytisk nikkel- og chromovertræk før en replettering 15 foretages. I begge tilfælde er det ønskeligt, at alene overtrækket fjernes under processen, medens underlaget forbliver intakt, idet dette uden besvær kan forberedes til det næste procestrin. Fjernelsen kan enten udføres ved kemisk neddypning, sædvanligvis neddypning i en 20 opløsning af en stærk syre, eller ved elektrolytisk stripning.
Ved den kemiske neddypning nedsænkes det behandlede emne i en opløsning, der har en sådan sammensætning, at overtrækket fjernes, idet basismetallets overflade 25 forbliver korrosionsbestandig i et tidsrum som er til strækkeligt til at tillade, at overtræksmetallet fjernes fuldstændigt. Ved den elektrolytiske stripning, som er langt hurtigere, tjener emnet, som skal behandles, som anode i et galvanisk bad, over hvilket der 30 påtrykkes en jævnspænding for at fjerne det metalliske overtræk. Da de metalliske overtræk sædvanligvis ikke udviser en ensartet tykkelse over hele det behandlede materiales overflade, kræves der en tid af forskellig længde til at fjerne overtrækket fra materialets for- urv ΙΌ/ / /Ό Dl 2 skellige områder. Visse dele af underlaget vil blive udsat for de elektrolytiske omgivelser tidligere end andre dele, og de tidligere udsatte overfladeområder vil udvise en tendens til at blive korroderet, med min-5 dre basismetallet er inaktivt i det elektrolytiske me dium. For at imødegå en sådan uønsket korrosion er det almindeligt at tilsætte inhibitorer. Inhibitorens opgave er at forhindre, at basismetallet opløses i elektrolytten. Tilsætningen af inhibitoren forøger stripnings-10 processens kompleksitet, og den kan medføre, at kompli cerede foranstaltninger må iværksættes, hvis den rigtige badsammensætning skal opretholdes. På grund af den toxiske natur af mange inhibitorer kan der ofte forekomme affaldsbehandlingsproblemer. Eksempler på de sæd-15 vanligvis anvendte inhibitorer, som er toxiske, er thio- urinstoffer og chromsyre. Sædvanligvis er de anvendte sammensætninger meget specifikke, og vil kun kunne anvendes til fjernelse af bestemte typer af metalbelægninger fra specifikke underlag. Anvender man en fejl-20 agtig sammensætning, vil belægningen enten slet ikke blive fjernet, eller også vil underlaget blive beskadiget ved korrosion. Det er derfor meget ønskeligt at tilvejebringe en generel metode til fjernelse af flere forskellige metaller fra varierende underlag.
25 At tilvejebringe en ren underlagsoverflade ved fjernel se af metalbelægninger, såsom nikkel, chrom, tin, bly og tin/bly-legeringer, fra industrielt vigtige, men letkorroderbare basismetalunderlag, såsom kobber, zink og deres legeringer, har hidtil været forbundet med 30 vanskeligheder. Generelt sætter man additiver til de sammensætninger, der anvendes til at overtrække og beskytte underlagets overflade. Disse additiver må herefter igen fjernes for at tilvejebringe en ren ikke-kor-roderet underlagsoverflade, som kræves til videre for-35 arbejdning og efterbehandling. Dette medfører, at pro- DK 167776 B1 3 cessen må udvides med et ekstra arbejdstrin, hvorved omkostningerne forøges.
Opfindelsen angår som nævnt en fremgangsmåde til selektiv elektrolytisk fjernelse af metalbelægninger valgt 5 blandt nikkel, chrom, tin, bly, tin/bly-legeringer, cobalt, cadmium, aluminium eller blandinger heraf fra et basismetalunderlag valgt blandt kobber og kobberlegeringer samt zink og zinklegeringer, hvilken fremgangsmåde er ejendommelig ved, at man neddypper det belagte 10 basismetalunderlag i en vandig elektrolytisk opløsning af fra ca. 45 til ca. 70 vægt-% af en alkansulfonsyre med 1 til 4 carbonatomer, hvori det nævnte overtrukne basismetalunderlag udgør anoden og et elektrisk ladende materiale udgør katoden, og at påtrykke en jævnspæn-15 ding over den nævnte elektrolytiske opløsning mellem elektroderne, indtil strømmen falder til nul, hvilket sker, når metalbelægningen på anoden er fuldstændigt fjernet, idet basismetalunderlaget efterlades blotlagt.
Fremgangsmåden ifølge opfindelsen er en hydrometallur-20 gisk proces til fjernelse af metalbelægninger fra ba sismetalunderlag, såsom fra trykte kredsløbsplader eller fra armaturer til vandforsyningsrør. Som elektrolyt anvendes ifølge opfindelsen en vandig opløsning af en alkansulfonsyre med 1 til 4 carbonatomer. Sådanne syrer 25 omfatter f.eks. methansulfonsyre, ethansulfonsyre, pro- pansulfonsyre, isopropansulfonsyre, butansulfonsyre og isobutansulfonsyre. Den foretrukne sulfonsyre er methansulfonsyre (MSA), dels fordi den er let at skaffe og har en lav molekylvægt, og dels grundet den iboende 30 store vandopløselighed og den store vandopløselighed af dens metalsalte. Alkansulfonsyren benyttes i en koncentration på fra ca. 45% til ca. 70% beregnet på vægten af elektrolytopløsningen. Koncentrationen af syren i elektrolytopløsningen vælges med fordel på ca. 50
Ul\ IQ///O Dl 4 til ca. 65¾. Man har overraskende fundet, at når aktive metaller såsom kobber eller zink benyttes som anode i et elektrolytisk bad, der indeholder alkansulfonsy-re inden for det ovennævnte mængdeinterval, er de rela-5 tivt inerte over for syren. Det betyder, at når man helt har fjernet belægningen fra disse metaller, vil opløsningen af alkansulfonsyren ikke i nævneværdig grad opløse (eller korrodere) disse metaller. Strømmen falder hurtigt til nul. En nærmere undersøgelse afslører, 10 at et tyndt lag af en isolerende film findes på over fladen af de blottede metaller. Når det blottede underlagsmateriale skylles med vand for at fjerne den isolerende film og påny underkastes en lignende elektroly-tisk reaktion, falder strømmen igen til nul i løbet 15 af en brøkdel af et sekund.
Den elektromotoriske kraft, som påtrykkes det elektro-lytiske system, er en jævnspænding på mellem ca. 1 og ca. 20 volt, som resulterer i, at det metalliske overtræk på anoden opløses i elektrolytopløsningen. Det 20 opløste metal kan (men vil ikke nødvendigvis) udfældes på katoden. Den optimale spænding for at opnå maksimal strømeffektivitet i denne proces ligger i området fra ca. 1 volt til ca. 20 volt, når man anvender vandig methansulfonsyre som elektrolyt.
25 Anoden er ved fremgangsmåden ifølge opfindelsen et ba- sismetalunderlag af kobber eller en kobberlegering eller af zink eller en zinklegering, der er overtrukket med et eller flere af metallerne chrom, nikkel, tin, bly, en tin/bly-legering, cobalt, cadmium eller alumi-30 nium. Da mange elektropletterede industrielle produkter er baseret på kobber, zink eller messing-baserede metaller, eller er baseret på andre metaller eller formstoffer overtrukket med kobber, er den omhandlede fremgangsmåde særligt nyttig til fjernelse af metalbelægninger, DK 167776 B1 5 både ved normale fremstillingsprocesser og ved operationer, der skal afhjælpe opståede mangler og fejl.
Industrier, der kan drage fordel af denne opfindelse, er fremstilling af trykte kredsløb, armaturer til vand-5 ladningssystemer samt elektropletterede plastmaterialer, især selvbevægende dele. For trykte kredsløbsplader frembyder opfindelsen en ideel metode til fjernelse af loddemetal fra det trykte kredsløb. Fjernelsen sker hurtigt og effektivt, og det uønskede loddemetal kan 10 fjernes i løbet af 2 minutter. Det fjernede metal, som aflejres på katoden, er genanvendeligt. Ved fremstilling af vandledningsarmaturer viser det sig undertiden nødvendigt at fjerne chrom- og/eller nikkelbelægningen for at tillade, at delene kan omarbejdes og slutbearbej-15 des en gang til. Fremgangsmåden ifølge opfindelsen gør det muligt at fjerne belægningerne hurtigt og effektivt uden at beskadige messing- eller zinkmatricestøbninger-ne. Elektropletterede selvbevægende dele er sædvanligvis forsynet med et kobberunderlag. Defekte dele kasse-20 res sædvanligvis, fordi der ikke findes en pålidelig metode til fjernelse af belægningen uden beskadigelse af den·underliggende formstofdel. Ved fremgangsmåden ifølge opfindelsen er det imidlertid muligt at fjerne den pålagte nikkel- og chrombelægning samtidig med, 25 at kobberunderlaget forbliver intakt. Dermed redder man ikke kun en værdifuld formstofdel, men også det ovenpå beliggende kobberunderlag, som det er meget vanskeligt at pålægge.
Til anvendelse ved fremgangsmåden ifølge opfindelsen 30 kan katoden være et hvilket som helst elektrisk leden de materiale med vilkårlig form, som under procesbetingelserne er i det væsentlige uopløseligt i elektrolytten. Typiske katodematerialer er rustfrit stål og grafit, fortrinsvis fremstillet med en flad udformning.
6
Temperaturen, ved hvilken fremgangsmåden udøves, er ikke kritisk. Fortrinsvis arbejder man ved stuetemperatur, omend temperaturen kan stige under processen grundet den moderat exoterme proces. Temperaturen kan 5 almindeligvis ligge i et interval fra stuetemperatur til 100 °C, normalt omkring 40 - 50 °C, så en ekstern køling er typisk ikke påkrævet.
Den elektrolytiske celle der anvendes ved fremgangsmåden ifølge opfindelsen inkluderer en beholder eller 10 et kar med en passende størrelse og form, hvori den elektrolytiske proces kan udføres på ønsket måde. Materialet, som beholderen er fremstillet af, kan være elektrisk isolerende eller elektrisk ledende, hvis den er passende isoleret, således som det er almindeligt 15 kendt på området.
EKSEMPEL I
En kobberstrimmel med dimensioner på 7,63 cm x 1,22 cm x 0,32 cm pletteret med et 50/50 tin-bly loddemetal, blev anodisk elektrolyseret ved 7,5 V i en 50¾ opløs-20 ning af methansulfonsyre (MSA), idet en strimmel af rustfrit stål benyttes som katode. Begyndelsesstrømmen var 10 A, som formindskedes med tiden. Da den nåede nul, var kobberets overflade fri for loddemetallet.
Man skyllede kobberstrimmelen med vand, og resultatet 25 var en kobberoverflade med et frisk udseende.
EKSEMPEL II
Dette eksempel illustrerer fjernelse af chrom og nikkel fra et typisk vandledningsarmatur. Som anode benyttedes et matricestøbt vandhanehus af zink med en kobber-30 underplade, og der elektrolyseredes i et 65¾ methansul- fonsyrebad med en plade af rustfrit stål som katode.
DK 167776 B1 7
Den anvendte spænding var 7,6 V. Efter ca. 25 minutter var emnet befriet for nikkelbelægningen. Efter skylning med vand fremtrådte rødt kobber over hele husets overflade .
5 EKSPERIMENT A
Dette eksempel illustrerer kobberets korrosionshastighed i methansulfonsyre ved forskellige koncentrationer.
Kobberstrimler med kendt vægt og med dimensioner 7,65 cm x 2,54 cm x 0,08 cm blev elektrolyseret i me-10 thansulfonsyreopløsninger på 20, 40, 50, 60 og 70 vægt-?i. Kobberanoderne blev neddyppet ca. 4,8 cm dybt i methan-sulfonsyreopløsningerne; som katode anvendtes en strimmel af rustfrit stål med dimensioner 7,65 cm x 2,54 cm x 0,08 cm med en neddypning på 4,6 cm. Efter elektro-15 lysen blev prøverne skyllet med vand, tørret og vejet.
Resultaterne er vist i Tabel 1.
8
Ulv IO///G Bl TABEL 1
Flethansul- løsning0*3” Μί.at kobberstoimløn (g) Tid 5 (væqt-/°o) Oprindelig Efter elektrolyse (min.) Tab (¾) 20 25,2590 24,7845 2 1,88¾ 40 25,8113 23,0850 60 10,56¾ 50 26,1550 26,1257 60 0,11¾ 60 26,7705 26,7649 60 0,021¾ 10 70 25,0585 25,0560 60 0,01¾
Dette illustrerer, at korrosionshastigheden er en funktion af methansulfonsyrens koncentration.

Claims (5)

1. Fremgangsmåde til selektiv elektrolytisk fjernelse af metalbelægninger valgt blandt nikkel, chrom, tin, bly, tin/bly-legering, cobalt, cadmium, aluminium og 5 blandinger heraf fra et basismetalunderlag valgt blandt kobber og kobberlegeringer og blandt zink og zinklegeringer, kendetegnet ved, at man neddypper det belagte basismetalunderlag i en vandig elektrolytopløsning bestående af fra ca. 45 til ca. 70 vægt-% 10 af en alkansulfonsyre med 1 til 4 carbonatomer, hvori det belagte basismetalunderlag tjener som anode, og hvori et elektrisk ledende materiale er katode, og at man påtrykker en jævnspænding over elektrolytopløsningen mellem elektroderne, indtil strømmen i det væsentlige 15 falder til nul, når metalbelægningen på anoden er helt fjernet, idet basismetalunderlaget efterlades blotlagt.
2. Fremgangsmåde ifølge krav 1, kendetegnet ved, at alkansulfonsyren er methansulfonsyre.
3. Fremgangsmåde ifølge krav 2, kendetegnet 20 ved, at koncentrationen af methansulfonsyre er fra ca. 50 til ca. 65 vægt-%.
4. Fremgangsmåde ifølge krav 3, kendetegnet ved, at jævnspændingen ligger i intervallet fra ca. 1 til ca. 20 V. 25
5. Fremgangsmåde ifølge krav 4, kendetegnet ved, at anoden er belagt med nikkel eller chrom. 1 Fremgangsmåde ifølge krav 4, kendetegnet ved, at anoden er belagt med tin, bly eller en tin/bly-legering .
DK202387A 1986-04-22 1987-04-21 Fremgangsmaade til selektiv elektrolytisk fjernelse af metalbelaegninger fra basismetalunderlag DK167776B1 (da)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US06/855,043 US4678552A (en) 1986-04-22 1986-04-22 Selective electrolytic stripping of metal coatings from base metal substrates
US85504386 1986-04-22

Publications (3)

Publication Number Publication Date
DK202387D0 DK202387D0 (da) 1987-04-21
DK202387A DK202387A (da) 1987-10-23
DK167776B1 true DK167776B1 (da) 1993-12-13

Family

ID=25320193

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DK202387A DK167776B1 (da) 1986-04-22 1987-04-21 Fremgangsmaade til selektiv elektrolytisk fjernelse af metalbelaegninger fra basismetalunderlag

Country Status (13)

Country Link
US (1) US4678552A (da)
EP (1) EP0242583B1 (da)
JP (1) JPS62257000A (da)
AT (1) ATE54186T1 (da)
AU (1) AU592630B2 (da)
BR (1) BR8701888A (da)
CA (1) CA1294238C (da)
DE (1) DE3763431D1 (da)
DK (1) DK167776B1 (da)
ES (1) ES2015906B3 (da)
GR (1) GR3000587T3 (da)
IN (1) IN164856B (da)
MX (1) MX165328B (da)

Families Citing this family (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06272098A (ja) * 1993-03-19 1994-09-27 Ebara Yuujiraito Kk 錫または錫合金からなる皮膜のための電解剥離液および剥離法
US6045686A (en) * 1997-03-18 2000-04-04 The University Of Connecticut Method and apparatus for electrochemical delacquering and detinning
DE19809487A1 (de) * 1998-03-06 1999-09-09 Greising Verfahren und Vorrichtung zur Aufbringung einer räumlich begrenzten metallischen Deckschicht auf einer elektrisch leitenden Materialoberfläche
US6494960B1 (en) * 1998-04-27 2002-12-17 General Electric Company Method for removing an aluminide coating from a substrate
US6176999B1 (en) 1998-12-18 2001-01-23 United Technologies Corporation Feedback controlled stripping of airfoils
GB9901586D0 (en) * 1999-01-25 1999-03-17 Alpha Fry Ltd Process for the recovery of lead and/or tin or alloys thereof from substrate surfaces
JP2002212800A (ja) * 2001-01-10 2002-07-31 Ebara Udylite Kk スズ合金めっき皮膜の電解剥離方法
US6599416B2 (en) 2001-09-28 2003-07-29 General Electric Company Method and apparatus for selectively removing coatings from substrates
TWI231831B (en) * 2001-10-11 2005-05-01 Shipley Co Llc Stripping solution
US6758914B2 (en) 2001-10-25 2004-07-06 General Electric Company Process for partial stripping of diffusion aluminide coatings from metal substrates, and related compositions
US6969457B2 (en) * 2002-10-21 2005-11-29 General Electric Company Method for partially stripping a coating from the surface of a substrate, and related articles and compositions
EP1473387A1 (de) * 2003-05-02 2004-11-03 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zur Entschichtung eines Bauteils
DE102004045297A1 (de) * 2004-09-16 2006-03-23 Basf Ag Verfahren zum Behandeln von metallischen Oberflächen unter Verwendung von Formulierungen auf Basis von wasserarmer Methansulfonsäure
CA2619509C (en) 2005-08-12 2015-01-06 Modumetal, Llc. Compositionally modulated composite materials and methods for making the same
DE102006045221B3 (de) * 2006-09-25 2008-04-03 Poligrat Gmbh Elektropolierverfahren für Kobalt und Kobaltlegierungen und Elektrolyt
BRPI1010877B1 (pt) 2009-06-08 2020-09-15 Modumetal, Inc Revestimento de multicamadas resistente à corrosão e método de eletrodeposição
WO2011044340A1 (en) * 2009-10-08 2011-04-14 First Solar, Inc. Electrochemical method and apparatus for removing coating from a substrate
TW201634701A (zh) 2010-04-15 2016-10-01 安堤格里斯公司 廢棄印刷電路板之回收利用方法
CN103088399B (zh) * 2011-10-31 2016-01-06 通用电气公司 多步骤电化学去金属涂层方法
SG10201604733WA (en) 2011-12-15 2016-08-30 Entegris Inc Apparatus and method for stripping solder metals during the recycling of waste electrical and electronic equipment
DE102013102331B3 (de) * 2013-03-08 2014-07-03 Horst-Otto Bertholdt Verfahren zum Abbau einer Oxidschicht
EA201500948A1 (ru) 2013-03-15 2016-03-31 Модьюметл, Инк. Способ изготовления изделия и изделие, изготовленное вышеуказанным способом
CA2905548C (en) 2013-03-15 2022-04-26 Modumetal, Inc. Nanolaminate coatings
WO2014146117A2 (en) 2013-03-15 2014-09-18 Modumetal, Inc. A method and apparatus for continuously applying nanolaminate metal coatings
BR112015022020A8 (pt) * 2013-03-15 2019-12-10 Modumetal Inc objeto ou revestimento e seu processo de fabricação
EP3083016B1 (en) 2013-12-20 2020-07-29 Greene Lyon Group Inc. Method and apparatus for recovery of noble metals, including recovery of noble metals from plated and/or filled scrap
EP3194642A4 (en) 2014-09-18 2018-07-04 Modumetal, Inc. A method and apparatus for continuously applying nanolaminate metal coatings
BR112017005534A2 (pt) 2014-09-18 2017-12-05 Modumetal Inc métodos de preparação de artigos por processos de eletrodeposição e fabricação aditiva
JP2018524480A (ja) 2015-06-24 2018-08-30 グリーン リヨン グループ, インコーポレーテッドGreene Lyon Group, Inc. 硝酸イオン含有流体を包含する酸性流体を用いる貴金属の選択的取り出し関連出願
US10514242B1 (en) 2015-10-14 2019-12-24 The University Of Massachusetts Method and apparatus for electrochemical ammunition disposal and material recovery
US11365488B2 (en) 2016-09-08 2022-06-21 Modumetal, Inc. Processes for providing laminated coatings on workpieces, and articles made therefrom
TW201821649A (zh) 2016-09-09 2018-06-16 美商馬杜合金股份有限公司 層合物與奈米層合物材料於工具及模製方法之應用
WO2018053158A1 (en) 2016-09-14 2018-03-22 Modumetal, Inc. System for reliable, high throughput, complex electric field generation, and method for producing coatings therefrom
EP3535118A1 (en) 2016-11-02 2019-09-11 Modumetal, Inc. Topology optimized high interface packing structures
CA3057836A1 (en) 2017-03-24 2018-09-27 Modumetal, Inc. Lift plungers with electrodeposited coatings, and systems and methods for producing the same
CA3060619A1 (en) 2017-04-21 2018-10-25 Modumetal, Inc. Tubular articles with electrodeposited coatings, and systems and methods for producing the same
EP3784823A1 (en) 2018-04-27 2021-03-03 Modumetal, Inc. Apparatuses, systems, and methods for producing a plurality of articles with nanolaminated coatings using rotation

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2525942A (en) * 1945-06-29 1950-10-17 Standard Oil Co Electrodepositing bath and process
US2706171A (en) * 1953-03-09 1955-04-12 Enthone Stripping chromium plating from zinc electrolytically
DE1926228C3 (de) * 1969-05-22 1974-02-21 Bergische Metallwarenfabrik Dillenberg & Co Kg, 5601 Gruiten Bad zum elektrolytischen Ablösen von Metallüberzügen aus Nickel oder Chrom von Grundkörpern aus Buntmetall
US4356069A (en) * 1981-03-09 1982-10-26 Ross Cunningham Stripping composition and method for preparing and using same
US4400248A (en) * 1982-03-08 1983-08-23 Occidental Chemical Corporation Electrolytic stripping process
HU186150B (en) * 1982-10-29 1985-06-28 Latszereszeti Eszkoezoek Gyara Process for the removal electrolitically of nickel, chrome ot gold layers from the surface of copper or cupric alloys and equipemnt for carrying out the process
DE3374140D1 (en) * 1983-10-26 1987-11-26 Schlotter Gmbh & Co Kg Max Dr Stripping bath and process for the electrolytical stripping of metals from titanium as a base metal
DE3415364A1 (de) * 1984-04-25 1985-10-31 Hoechst Ag, 6230 Frankfurt Verfahren zur elektrochemischen aufrauhung von aluminium fuer druckplattentraeger in einem waessrigen mischelektrolyten
US4664763A (en) * 1985-05-08 1987-05-12 M&T Chemicals Inc. Process for stripping nickel or nickel-alloy plating in a chromic acid solution

Also Published As

Publication number Publication date
AU592630B2 (en) 1990-01-18
IN164856B (da) 1989-06-17
EP0242583B1 (en) 1990-06-27
DK202387A (da) 1987-10-23
DK202387D0 (da) 1987-04-21
US4678552A (en) 1987-07-07
ES2015906B3 (es) 1990-09-16
GR3000587T3 (en) 1991-07-31
AU7098887A (en) 1987-10-29
JPS62257000A (ja) 1987-11-09
DE3763431D1 (de) 1990-08-02
BR8701888A (pt) 1988-02-02
EP0242583A1 (en) 1987-10-28
CA1294238C (en) 1992-01-14
MX165328B (es) 1992-11-05
ATE54186T1 (de) 1990-07-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DK167776B1 (da) Fremgangsmaade til selektiv elektrolytisk fjernelse af metalbelaegninger fra basismetalunderlag
US4755265A (en) Processes for the deposition or removal of metals
US4686017A (en) Electrolytic bath and methods of use
US4801511A (en) Battery cell electrolyte
EP0052986B1 (en) Electrode, method of manufacturing an electrode and electrolytic cell using such an electrode
JPS6156320B2 (da)
JPS58171591A (ja) アルミニウム電気渡金用電解質およびその使用法
US3468765A (en) Method of plating copper on aluminum
US4244792A (en) Method for stripping anodized aluminum and aluminum alloys
US3281339A (en) Process of electroforming using benzotriazole as the stripping agent
US2436244A (en) Metalworking and strippingplating process
CN102906312A (zh) 封孔处理剂以及封孔处理方法
JP3290507B2 (ja) 塗膜付き金属板の塗膜重量測定方法
RU2549037C2 (ru) Способ подготовки поверхности изделий из нержавеющей стали перед гальваническим меднением
US2437620A (en) Method of coating masses of small copper-bearing aluminum articles
JP4012760B2 (ja) 錫−銀合金用水性電解剥離液及び電解剥離法
US3528895A (en) Plating low stress bright rhodium
CN85100195B (zh) 退除锌基合金上镀层的方法
GB2065175A (en) Method and Composition for Producing Palladium Electrodeposition
KR100384631B1 (ko) 도막제거용전해액과이를이용한도막제거방법및이에이용되는장치
CN112111762A (zh) 高光洁度料带镀锡工艺及其制得的料带
US3075894A (en) Method of electroplating on aluminum surfaces
JP3987514B2 (ja) 工作部材および装置部品を非反応性被覆により選択的にまたは完全に不活性化する方法
SU796250A1 (ru) Способ электролитического осаждени СЕРЕбРА HA МЕТАлличЕСКиЕ издЕли
TWI717360B (zh) 電解硬質金鍍敷液用置換抑制劑及含其之電解硬質金鍍敷液