ECSP961864A - Proceso de perforacion con laser para fabricar dispositivos para formar telas y peliculas - Google Patents
Proceso de perforacion con laser para fabricar dispositivos para formar telas y peliculasInfo
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Abstract
El invento se refiere asi: piezas de soporte y método para formar piezas de soporte para utilizar en la producción de telas no tejidas, especialmente telas no tejidas de tipo tricot, y peliculas. Una pieza de soporte topográfico incluye un cuerpo que tiene una superficie superior que comprende un patrón formado por una pluralidad de picos y valles y una pluralidad de aberturas. Las aberturas tienen una porción superior cónica rodeada por un grupo de picos y valles. La distancia de linea central a linea central de las aberturas adyacentes es menor que el diámetro mayor de la porción superior cónica de las aberturas. La distancia de linea central a linea central de las aberturas adyacentes es menor que el diametro mayor de la porción superior cónica de las aberturas. La pieza de soporte topográfico está formado en un proceso desenfocado enfocando un rayo láser de manera que el punto focal está debajo de la superficie superior de uan pieza de trabajo en bruto y perforando con el rayoláser de maera que el punto focal está debajo de la superficie superior de una pieza de trabajo en bruto y perforando con el rayo láser el diseño predeterminado de abertura ahusadas. El patrón de aberturas ahusadas forma el grupo de picos y valles que rodean cada abertura en la superficie superior de la pieza de soporte resultante. Se forma una pieza de soporte de superficie plana y lisa enfocando el rayo láser a la altura de la superficie superior de la pieza o regulando la distancia de linea central a linea central de las aberturas formadas por el proceso desenfocado para que no se formen picos ni valles. Se puede formar una pelicula perforada o tela no tejida utilizando la pieza de soporte de superficie lisa.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| ECSP961864 ECSP961864A (es) | 1996-08-30 | 1996-08-30 | Proceso de perforacion con laser para fabricar dispositivos para formar telas y peliculas |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| ECSP961864 ECSP961864A (es) | 1996-08-30 | 1996-08-30 | Proceso de perforacion con laser para fabricar dispositivos para formar telas y peliculas |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| ECSP961864A true ECSP961864A (es) | 1997-11-20 |
Family
ID=42042590
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| ECSP961864 ECSP961864A (es) | 1996-08-30 | 1996-08-30 | Proceso de perforacion con laser para fabricar dispositivos para formar telas y peliculas |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| EC (1) | ECSP961864A (es) |
-
1996
- 1996-08-30 EC ECSP961864 patent/ECSP961864A/es unknown
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