EP0027520A1 - Elektrischer Schwachstromkontakt - Google Patents
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- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 21
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 19
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims abstract description 19
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims abstract description 19
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 19
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract description 19
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims abstract description 8
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 36
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 18
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 14
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 14
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910000570 Cupronickel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910001252 Pd alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- YOCUPQPZWBBYIX-UHFFFAOYSA-N copper nickel Chemical compound [Ni].[Cu] YOCUPQPZWBBYIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910002482 Cu–Ni Inorganic materials 0.000 abstract 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000012876 carrier material Substances 0.000 description 5
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 229910000952 Be alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000640 Fe alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KOMIMHZRQFFCOR-UHFFFAOYSA-N [Ni].[Cu].[Zn] Chemical compound [Ni].[Cu].[Zn] KOMIMHZRQFFCOR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VRUVRQYVUDCDMT-UHFFFAOYSA-N [Sn].[Ni].[Cu] Chemical compound [Sn].[Ni].[Cu] VRUVRQYVUDCDMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N copper zinc Chemical compound [Cu].[Zn] TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 1
- 229910000923 precious metal alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001953 recrystallisation Methods 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 1
- 239000002341 toxic gas Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/03—Contact members characterised by the material, e.g. plating, or coating materials
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H1/00—Contacts
- H01H1/02—Contacts characterised by the material thereof
- H01H1/021—Composite material
- H01H1/023—Composite material having a noble metal as the basic material
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12535—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.] with additional, spatially distinct nonmetal component
- Y10T428/12583—Component contains compound of adjacent metal
- Y10T428/1259—Oxide
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
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- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12771—Transition metal-base component
- Y10T428/12861—Group VIII or IB metal-base component
- Y10T428/12882—Cu-base component alternative to Ag-, Au-, or Ni-base component
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12771—Transition metal-base component
- Y10T428/12861—Group VIII or IB metal-base component
- Y10T428/12903—Cu-base component
- Y10T428/1291—Next to Co-, Cu-, or Ni-base component
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31855—Of addition polymer from unsaturated monomers
- Y10T428/3188—Next to cellulosic
- Y10T428/31884—Regenerated or modified cellulose
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
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- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31855—Of addition polymer from unsaturated monomers
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- Y10T428/31895—Paper or wood
Definitions
- the invention relates to an electrical low-current contact, in particular for switching and plug-in connections, made of a composite material which has a carrier and a contact layer made of a gold-silver-palladium alloy thereon.
- Switching and mating contacts especially if they have to meet higher requirements, mostly consist of base metals or base metal alloys plated with precious metals or precious metal alloys as the contact layer.
- Copper alloys such as for example copper-tin, copper-zinc, copper-zinc-nickel, copper-tin-nickel and copper-beryllium, nickel and iron alloys, are usually used as carrier materials.
- support and support materials are chosen so that they are used in their the manufacturing process, further processing and the application of essential properties do not deviate too much from one another, so that the support layer remains firmly and crack-free connected to the carrier material even under thermal and mechanical stress.
- German Patent 10 89 491 is a contact material for weak current contacts, in particular for telecommunications, which consists of an alloy of 25 - 35% is gold - 35% palladium, 35 - 45% silver and 25th
- German patent specifications 25 40 956 (20-30% by weight palladium, 15-25% by weight silver, 2.5-5 % By weight tin, 0.05-0.5% by weight iridium, 0.05-0.5% by weight ruthenium, 0.05-0.5% by weight copper, 0.1-2% by weight Indium, balance gold) and 26 37 807 (10-40% silver, 2-25% palladium, 1-5% nickel, 0.1-10% indium, 0.1-3% tin, balance gold).
- the object is achieved according to the invention for an electrical low-current contact of the type characterized in the introduction by a composite material which has a contact layer made of an alloy of 35-55% by weight gold, 18-33.5% by weight silver, 30 on the copper-based alloy - 40% by weight palladium and either 1-6% by weight indium or 0.5-2% by weight tin and 0.5-2% by weight indium.
- the naturally hard copper alloys have proven particularly useful as carrier materials. Those with 6 or 8% by weight of tin, Cu Sn 6 and Cu Sn 8 are preferred.
- the low-current contacts according to the invention have good electrical conductivity, resistance to abrasion and corrosion, as tests of aging in a noxious gas atmosphere have shown.
- the special advantage of the composite material is the adhesive bond between the carrier and the contact layer. Long strips can also be obtained without difficulty by roll cladding. Leaf spring contacts made therefrom have no bending cracks.
- the good adhesion in the copper alloys Cu Sn 6 and Cu Sn 8 preferred as supports can be attributed to the good match of the recrystallization temperatures of the support and contact material.
- a switching contact is shown schematically, which is designed according to the invention.
- the reference number 1 is assigned to the carrier made of the copper-based alloy, the reference number 2 of the intermediate layer made of nickel or copper-nickel and the reference number 3 of the contact layer made of an alloy as characterized in claims 1 to 5.
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Abstract
Elektrischer Schwachstromkontakt, insbesondere für Schaltund Steckverbindungen. Der Kontakt besteht aus einem Verbundwerkstoff. Auf einem Träger (1) aus einer Kupferbasis-Legierung ist eine Kontaktschicht (3) angeordnet, die aus einer Legierung aus 35 bis 55 %Au, 18 bis 33,5 % Ag, 30 bis 40 %Pd und entweder 1 bis 6 %In oder 0,5 bis 2 Sn und 0,5 bis 2 % In besteht. Zwischen Träger und Kontaktschicht kann eine Zwischenschicht (2) aus Ni oder Cu-Ni angeordnet sein.
Description
- Die Erfindung betrifft einen elektrischen Schwachstromkontakt, insbesondere für Schalt- und Steckverbindungen, aus einem Verbundwerkstoff, der einen Träger und auf diesem eine Kontaktschicht aus einer Gold-Silber-Palladium-Legierung aufweist.
- Schaltende und steckende Kontakte bestehen, besonders wenn sie höheren Anforderungen genügen müssen, meist aus mit Edelmetallen oder Edelmetall-Legierungen als Kontaktschicht plattierten Trägern aus Unedelmetallen oder Unedelmetall-Legierungen. Als Trägermaterialien werden üblicherweise Kupfer-Legierungen, wie zum Beispiel Kupfer-Zinn, Kupfer-Zink, Kupfer-Zink-Nickel, Kupfer-Zinn-Nickel und Kupfer-Beryllium, Nickel-und Eisen-Legierungen verwendet.
- Bei der Herstellung von Verbundwerkstoffen werden Auflage-und Trägermaterialien so gewählt, daß sie in ihren für das Herstellungsverfahren, die Weiterverarbeitung und die Anwendung wesentlichen Eigenschaften nicht zu stark voneinander abweichen, damit auch bei thermischer und mechanischer Beanspruchung die Auflageschicht fest und rißfrei mit dem Trägermaterial verbunden bleibt.
- Aus der deutschen Patentschrift 10 89 491 ist ein Kontaktmaterial für Schwachstromkontakte, insbesondere für die Fernmeldetechnik, bekannt, das aus einer Legierung von 25 - 35 % Palladium, 35 - 45 % Silber und 25 - 35 % Gold besteht.
- Neben Palladium, Silber und Gold als Hauptbestandteile noch Indium und Zinn und andere Nebenbestandteile enthaltende Legierungen für elektrische Kontakte sind aus den deutschen Patentschriften 25 40 956 (20 - 30 Gewichts-% Palladium, 15 - 25 Gewichts-% Silber, 2,5 - 5 Gewicots-% Zinn, 0,05 - 0,5 Gewichts-% Iridium, 0,05 - 0,5 Gewichts-% Ruthenium, 0,05 - 0,5 Gewichts-% Kupfer, 0,1.- 2 Gewichts-% Indium, Rest Gold) und 26 37 807 (10 - 40 % Silber, 2 - 25 % Palladium, 1 - 5 % Nickel, 0,1 - 10 % Indium, 0,1 - 3 % Zinn, Rest Gold) bekannt.
- Es ist die Aufgabe der Erfindung, einen elektrischen Schwachstromkontakt, insbesondere für Schalt- und Steckverbindungen, aus einem Verbundwerkstoff aus einer Kupfer- Basis-Legierung als Trägermaterial und einer Kontaktschicht aus einer Gold-Silber-Palladium-Legierung zu finden, der günstige mechanische und elektrische Eigenschaften und eine gute Haftfestigkeit zwischen der Kontaktschicht und dem Träger aufweist.
- Die Aufgabe wird erfindungsgemäß für einen elektrischen Schwachstromkontakt der eingangs charakterisierten Art durch einen Verbundwerkstoff gelöst, der auf der Kupfer- Basis-Legierung eine Kontaktschicht aus einer Legierung aus 35 - 55 Gewichts-% Gold, 18 - 33,5 Gewichts-% Silber, 30 - 40 Gewichts-% Palladium und entweder 1 - 6 Gewichts-% Indium oder 0,5 - 2 Gewichts-% Zinn und 0,5 - 2 Gewichts-% Indium aufweist.
- Als Kontaktschichten haben sich besonders solche aus den Legierungen aus
- 39 Gewichts-% Gold, 22 Gewichts-% Silber, 37 Gewichts-% Palladium und 2 Gewichts-% Indium,
- 39 Gewichts-% Gold, 20 Gewichts-% Silber, 37 Gewichts-% Palladium und 4 Gewichts-% Indium,
- 39 Geirichts-% Gold, 22,5 Gewichts-% Silber, 37 Gewichts-% Palladium, 1 Gewichts-% Zinn und 0,5 Gewichts-% Indium und
- 39 Gewichts-% Gold, 29,5 Gewichts-% Silber, 30 Gewichts-% Palladium, 1 Gewichts-% Zinn und 0,5 Gewichts-% Indium
- Als Trägermaterialien haben sich die naturharten Kupfer-Legierungen besonders bewährt. Bevorzugt werden die mit 6 bzw. 8 Gewichts-% Zinn, Cu Sn 6 und Cu Sn 8.
- Die erfindungsgemäßen Schwachstromkontakte besitzen eine gute elektrische Leitfähigkeit, Abrieb- und Korrosionsfestigkeit, wie Auslagerungsversuche in Schadgasatmosphäre gezeigt haben.
- Bei der Herstellung der Verbundwerkstoffe durch Walzplattieren und der anschließenden Weiterverarbeitung durch verformende Behandlung, z.B. Biegen, zeigt sich als besonderer Vorteil des Verbundwerkstoffes die haftfeste Bindung von Träger und Kontaktschicht aneinander. Ohne Schwierigkeiten lassen sich durch Walzplattieren auch lange Bänder erhalten. Daraus hergestellte Blattfederkontakte weisen keine Biegerisse auf.
- Die gute Haftung bei den als Träger bevorzugten Kupfer-Legierungen Cu Sn 6 und Cu Sn 8 ist auf die gute Übereinstimmung der Rekristallisationstemperaturen von Träger-und Kontaktmaterial zurückzuführen.
- Diese vorteilhaften Ergebnisse beruhen auf der erfindungsgemäßen Kombination des speziellen Trägermaterials mit der ausgewählten Legierung als Kontaktschicht.
- In gewissen Fällen hat es sich als zweckmäßig erwiesen, zwischen dem Träger und der Kontaktschicht eine als Diffusionssperrschicht dienende Zwischenschicht aus Nickel oder Kupfer-Nickel aufzubringen.
- In der Figur ist schematisch ein Schaltkontakt dargestellt, der erfindungsgemäß ausgebildet ist. Die Bezugsziffer 1 ist dem Träger aus der Kupfer-Basis-Legierung zugeordnet, die Bezugsziffer 2 der Zwischenschicht aus Nickel oder Kupfer-Nickel und die Bezugsziffer 3 der Kontaktschicht aus einer Legierung, wie sie in den Ansprüchen 1 bis 5 charakterisiert ist.
bewährt.
Claims (8)
1. Elektrischer Schwachstromkontakt, insbesondere für Schaltund Steckverbindungen, aus einem Verbundwerkstoff, der einen Träger und auf diesem eine Kontaktschicht aus einer Gold-Silber-Palladium-Legierung aufweist, dadurch gekennzeichnet, daß der Träger aus einer Kupfer-Basis-Legierung und die Kontaktschicht aus einer Legierung aus 35 - 55 Gewichts-% Gold, 18 - 33,5 Gewichts-% Silber, 30 - 40 Gewichts-% Palladium und entweder 1 - 6 Gewichts-% Indium oder 0,5 - 2 Gewichts-% Zinn und 0,5 - 2 Gewichts-% Indium besteht.
2. Elektrischer Schwachstromkontakt nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktschicht aus einer Legierung aus 39 Gewichts-% Gold, 22 Gewichts-% Silber, 37 Gewichts-% Palladium und 2 Gewichts-% Indium besteht.
3. Elektrischer Schwachstromkontakt nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktschicht aus einer Legierung aus 39 Gewichts-% Gold, 20 Gewichts-% Silber, 37 Gewichts-% Palladium und 4 Gewichts-% Indium besteht.
4. Elektrischer Schwachstromkontakt nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktschicht aus einer Legierung aus 39 Gewichts-% Gold, 22,5 Gewichts-% Silber, 37 Gewichts-% Palladium, 1 Gewichts-% Zinn und 0,5 Gewichts-% Indium besteht.
5. Elektrischer Schwachstromkontakt nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktschicht aus einer Legierung aus 39 Gewichts-% Gold, 29,5 Gewichts-% Silber, 30 Gewichts-% Palladium, 1 Gewichts-% Zinn und 0,5 Gewichts-% Indium besteht.
6. Elektrischer Schwachstromkontakt nach einem der Ansprüche 1 - 5 dadurch gekennzeichnet, daß die Kupfer-Basis-Legierung aus 94 Gewichts-% Kupfer und 6 Gewichts-% Zinn besteht.
7. Elektrischer Schwachstromkontakt nach einem der Ansprüche 1 - 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Kupfer- Basis-Legierung aus 92 Gewichts-% Kupfer und 8 Gewichts-% Zinn besteht.
8. Elektrischer Schwachstromkontakt nach einem der vorhergehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch eine Zwischenschicht aus Nickel oder Kupfer-Nickel zwischen Träger und Kontaktschicht.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE2940772A DE2940772C2 (de) | 1979-10-08 | 1979-10-08 | Elektrischer Schwachstromkontakt |
| DE2940772 | 1979-10-08 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| EP0027520A1 true EP0027520A1 (de) | 1981-04-29 |
| EP0027520B1 EP0027520B1 (de) | 1983-04-13 |
Family
ID=6082991
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| EP80105005A Expired EP0027520B1 (de) | 1979-10-08 | 1980-08-22 | Elektrischer Schwachstromkontakt |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4339644A (de) |
| EP (1) | EP0027520B1 (de) |
| JP (1) | JPS5658939A (de) |
| DE (1) | DE2940772C2 (de) |
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| DE2940772C2 (de) | 1982-09-09 |
| JPH0364969B2 (de) | 1991-10-09 |
| EP0027520B1 (de) | 1983-04-13 |
| JPS5658939A (en) | 1981-05-22 |
| DE2940772A1 (de) | 1981-04-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| PUAI | Public reference made under article 153(3) epc to a published international application that has entered the european phase |
Free format text: ORIGINAL CODE: 0009012 |
|
| 17P | Request for examination filed |
Effective date: 19800902 |
|
| AK | Designated contracting states |
Designated state(s): BE CH FR GB NL SE |
|
| RBV | Designated contracting states (corrected) |
Designated state(s): BE CH FR GB LI NL SE |
|
| GRAA | (expected) grant |
Free format text: ORIGINAL CODE: 0009210 |
|
| AK | Designated contracting states |
Designated state(s): BE CH FR GB LI NL SE |
|
| ET | Fr: translation filed | ||
| PGFP | Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: CH Payment date: 19840806 Year of fee payment: 5 |
|
| PGFP | Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: SE Payment date: 19840930 Year of fee payment: 5 Ref country code: BE Payment date: 19840930 Year of fee payment: 5 |
|
| PGFP | Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo] |
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|
| PG25 | Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo] |
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|
| PG25 | Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo] |
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|
| PGFP | Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo] |
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|
| PG25 | Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: LI Effective date: 19890831 Ref country code: CH Effective date: 19890831 Ref country code: BE Effective date: 19890831 |
|
| BERE | Be: lapsed |
Owner name: W.C. HERAEUS G.M.B.H. Effective date: 19890831 |
|
| PG25 | Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: NL Effective date: 19900301 |
|
| NLV4 | Nl: lapsed or anulled due to non-payment of the annual fee | ||
| GBPC | Gb: european patent ceased through non-payment of renewal fee | ||
| REG | Reference to a national code |
Ref country code: CH Ref legal event code: PL |
|
| PG25 | Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: FR Effective date: 19910430 |
|
| REG | Reference to a national code |
Ref country code: FR Ref legal event code: ST |
|
| EUG | Se: european patent has lapsed |
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|
| PLBE | No opposition filed within time limit |
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