EP0250516A1 - Gehäuse für kontaktelemente - Google Patents

Gehäuse für kontaktelemente

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Publication number
EP0250516A1
EP0250516A1 EP19870900139 EP87900139A EP0250516A1 EP 0250516 A1 EP0250516 A1 EP 0250516A1 EP 19870900139 EP19870900139 EP 19870900139 EP 87900139 A EP87900139 A EP 87900139A EP 0250516 A1 EP0250516 A1 EP 0250516A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
housing
solder
contact elements
solder bath
covered
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
EP19870900139
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Gerhard Keller
Erich Huber
Rainer Junck
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Schaltbau GmbH
Original Assignee
Schaltbau GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Schaltbau GmbH filed Critical Schaltbau GmbH
Publication of EP0250516A1 publication Critical patent/EP0250516A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3465Application of solder
    • H05K3/3468Application of molten solder, e.g. dip soldering
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/02Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
    • H01R43/0256Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections for soldering or welding connectors to a printed circuit board
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10189Non-printed connector
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K2203/01Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0191Using tape or non-metallic foil in a process, e.g. during filling of a hole with conductive paste
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K2203/30Details of processes not otherwise provided for in H05K2203/01 - H05K2203/17
    • H05K2203/304Protecting a component during manufacturing

Definitions

  • the invention relates to a housing for electrical contact elements, ie plugs, sockets or contact springs, which are accommodated on this housing or in openings of the housing required for contacting and are connected to solder connections which penetrate the housing wall and which are intended for tinning in the solder bath are.
  • the invention is based on the object of specifying a housing for contact elements of the type described in the introduction, in which the corresponding parts of the solder connections can be tinned in the solder bath and a coating of the contact elements with tin is avoided.
  • the object is achieved according to the invention in that the housing consists of material which is resistant to the temperature of the solder bath, and the contact elements or the opening are covered with a film which is also resistant to the temperature of the solder bath and can be removed after the treatment in the solder bath .
  • a further, essential advantage of the housing covered with a foil according to the invention is the fact that the contact element can be placed on the carrier of a printed circuit in an automatic assembly machine with the aid of a suction nozzle, because the foil also engages the suction nozzle the parts of the housing that are otherwise not suitable.
  • solder connections intended for tinning are coated in the solder bath, it is advisable to coat the remaining parts of the solder connections with solder mask in a manner known per se.
  • Solder-repelling light metals, molding materials or elastomers, which are placed on with an adhesive or adhesive layer, have proven to be suitable as the material for the covering film.
  • the figures show, in a partially schematic representation, exemplary embodiments of housings according to the teaching of the invention.
  • the sockets 4 arranged in two rows have solder connections 5 which are to be soldered with their surfaces 6 to the circuit.
  • the surfaces 6 must be tinned.
  • the sockets 4 are also coated with tin, the openings 7 into which the sockets 4 are inserted are covered with a film 8 at least for the time of the treatment in the solder bath. As soon as the treatment is completed and the bushings 4 are to be made accessible again, the film 8 is removed.
  • FIG. 1 shows in its lower part of FIG.
  • a cross section through a connector strip 9 is shown, the housing 10 of which has an opening 11 into which a pair of connector pins 12 protrude and which can also receive a socket connector for contacting the connector pins.
  • the plug pins 12 end in solder connections 13, between which, for example, a European map can be inserted and which are connected to the circuit on the card in an electrically conductive manner by soldering.
  • the surfaces 14 of the solder connections 13 are tinned in the solder bath.
  • the opening 11 covered with a foil 15 should be avoided to coat the connector pins 12 with tin.
  • FIG. 2 shows a housing 17 for two rows of opposing contact pins 18, each of which has a solder connection 19.
  • the contact spring strip formed in this way can be fastened on a card in accordance with the socket strip 1 and connected to the connections 19 in an electrically conductive manner.
  • the opening 29 in which the contact springs 18 are contained is closed according to the invention with the film 20.

Landscapes

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  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Description

Gehäuse für Kontaktelemente
Gegenstand der Erfindung ist ein Gehäuse für elek¬ trische Kontaktelemente, ie Stecker, Buchsen oder Kontaktfedern, die an diesem Gehäuse oder in zur Kontaktgabe erforderlichen Öffnungen des Gehäuses untergebracht sind und mit die Gehäusewandung durch¬ setzenden Lötanschlüssen verbunden sind, die zum Verzinnen im Lötbad bestimmt sind.
Bei Anordnungen der eingangs beschriebenen Art besteht die Schwierigkeit, die zur Kontaktgabe nach außen be¬ stimmten Teile der Lötanschlusse im Lötbad zu verzinnen und dabei zu vermeiden, daß dabei auch die Kontakt¬ elemente selbst mit einer Zinnschicht bedeckt werden.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Gehäuse für Kontaktelemente der eingangs beschriebenen Art an¬ zugeben, bei dem die entsprechenden Teile der Lötan¬ schlüsse im Lötbad verzinnt werden können und eine Beschichtung der Kontaktelemente mit Zinn vermieden wird. Die Aufgabe wird gemäß der Erfindung dadurch- gelöst, daß das Gehäuse aus gegen die Temperatur des Lötbades beständigem Material besteht,und die Kontaktelemente oder die Öffnung mit einer ebenfalls gegen die Tempe¬ ratur des Lötbades beständige und nach der Behandlung im Lötbad entfernbaren Folie abgedeckt sind.
Der besondere Vorteil der erfindungsgemäßen Lösung ist darin zu sehen, daß die gestellte Aufgabe mit geringem Aufwand gelöst wird und darüber hinaus durch Anbringen der Folie schon bei der Herstellung des Gehäuses bis zum Einbau in eine Schaltung die Kontaktelemente gegen Verschmutzen und im gewissen Umfang auch gegen Be¬ schädigung geschützt sind. Da auch Schutz gegen korrodierende Medien gegeben ist, wird die Verwendung von Kontaktelementen aus weniger edelem Material als dem herkömmlichen ermöglicht.
"Ein weiterer, wesentlicher Vorteil des erfindungs¬ gemäß mit einer Folie abgedeckten Gehäuses ist darin zu sehen, daß das Kontaktelement auf den Träger einer gedruckten Schaltung in einem Bestückungsautomaten mit Hilfe eines Saugrüssels aufgesetzt werden kann, weil die Folie eine Angriffsfläche für den Saugrüssel auch an den Teilen des Gehäuses bietet, die sonst dafür nicht geeignet sind.
Um zu bewirken, daß im Lötbad nur die zum Verzinnen vorgesehenen Teile der Lötanschlüsse beschichtet werden, empfiehlt es sich^in an sich bekannter Weise die übrigen Teile der Lötanschlüsse mit Lötstopplack zu beschichten.
Als Material für die abdeckende Folie haben sich Lot abstoßende Leichtmetalle, Formstoffe oder Elastomere bewährt, die mit einer Haft- oder Klebeschicht aufge¬ legt werden. Die Figuren zeigen in zum Teil schematischer Darstellung Ausführungsbeispiele von Gehäusen nach der Lehre der Erfindung.
Die Figur 1 zeigt in ihrem unteren Teil ein Gehäuse 2, das mit der Fläche 3 auf dem Träger einer gedruckten Schaltung, zum Beispiel einer Europakarte aufgesetzt werden kann. Die in zwei Reihen angeordneten Buchsen 4 haben Lötanschlüsse 5, die mit ihren Flächen 6 mit der Schaltung verlötet werden sollen. Zu diesem Zweck müssen die Flächen 6 verzinnt werden. Um zu vermeiden, daß beim Verzinnen der Flächen 6 im Lötbad die Buchsen 4 ebenfalls mit Zinn beschichtet werden, sind gemäß der Erfindung die Öffnungen 7 in die die Buchsen 4 eingesetzt sind, mindestens für die Zeit der Behandlung im Lötbad mit einer Folie 8 abgedeckt. Sobald die Behandlung abge¬ schlossen ist und die Buchsen 4 wieder zugänglich gemacht werden sollen, wird die Folie 8 abgezogen. Im oberen Teil der Figur 1 ist ein Querschnitt durch eine Stecker¬ leiste 9 dargestellt, deren Gehäuse 10 eine Öffnung 11 aufweist, in die ein Paar Steckerstifte 12 hineinragt und die auch eine Buchsenleiste zur Kontaktgabe mit den Steckerstiften aufnehmen kann. Die Steckerstifte 12 enden in Lötanschlüssen 13, zwischen die zum Beispiel eine Europakarte eingefügt werden kann und die mit der auf der Karte befindlichen Schaltung durch Verlöten elektrisch leitend verbunden werden. Zu diesem Zweck werden die Flächen 14 der Lötanschlüsse 13 im Lötbad verzinnt. Auch hier ist mindestens während der Behand¬ lung im Lötbad die Öffnung 11 mit einer Folie 15 abge¬ decktem eine Beschichtung der Steckerstifte 12 mit Zinn zu vermeiden. Sollten die beiden Wangen 16 des Gehäuses kürzer ausgeführt oder ganz weggelassen werden, so werden die Steckerstifte 12 in entsprechendem Umfang mit einer Folie bedeckt. Figur 2 zeigt ein Gehäuse 17 für zwei Reihen einander gegenüberliegender Kontaktstifte 18, deren jede einen Lötanschluß 19 aufweist. Die so gebildete Kontaktfeder¬ leiste kann entsprechend der Buchsenleiste 1 auf einer Karte befestigt werden und mit den Anschlüssen 19 elek¬ trisch leitend verbunden werden. Die Öffnung 29 in der die Kontaktfedern 18 enthalten sind, ist gemäß der Erfindung mit der Folie 20 verschlossen.

Claims

Patentansprüche
1. Gehäuse für elektrische Kontaktelemente, wie Stecker, Buchsen oder Kontaktfedern, die an diesem Gehäuse oder in zur Kontaktgabe erforderlichen Öffnungen des Gehäuses untergebracht sind und mit die Gehäuse¬ wand durchsetzenden Lötanschlüssen verbunden sind, die zum Verzinnen im Lötbad bestimmt sind, dadurch gekennzeichnet, daß das Gehäuse (2,10,17) aus gegen die Temperatur des Lötbades beständigem Material besteht und die Kontaktelemente oder die Öffnungen (7,11, 29) mit einer ebenfalls gegen die Temperatur des Lötbades beständigen und nach der Behandlung im Lötbad entfernbaren Folie (8,15,20) abgedeckt sind.
2. Gehäuse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Teile der Lötanschlüsse (5,13,19), die im Lötbad kein Lot aufnehmen sollen, mit Lötstopplack beschichtet sind.
3. Gehäuse nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Folie (8,13,20) aus einem Lot abstoßenden Leichtmetall, Formstoff oder Elastomer besteht und durch eine lösbare Haft- oder Klebeschicht aufge- legt ist.
EP19870900139 1985-12-21 1986-12-22 Gehäuse für kontaktelemente Withdrawn EP0250516A1 (de)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
DE3545734 1985-12-21
DE3545734 1985-12-21

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EP0250516A1 true EP0250516A1 (de) 1988-01-07

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EP19870900139 Withdrawn EP0250516A1 (de) 1985-12-21 1986-12-22 Gehäuse für kontaktelemente

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18D Application deemed to be withdrawn

Effective date: 19870922

RIN1 Information on inventor provided before grant (corrected)

Inventor name: JUNCK, RAINER

Inventor name: KELLER, GERHARD

Inventor name: HUBER, ERICH