EP0448888A1 - Procédé de traitement galvanique par courants pulsés - Google Patents

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EP0448888A1
EP0448888A1 EP90400825A EP90400825A EP0448888A1 EP 0448888 A1 EP0448888 A1 EP 0448888A1 EP 90400825 A EP90400825 A EP 90400825A EP 90400825 A EP90400825 A EP 90400825A EP 0448888 A1 EP0448888 A1 EP 0448888A1
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pulsed
nickel
time
galvanic
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Withdrawn
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EP90400825A
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German (de)
English (en)
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Michel Panza
Pascal Panza
Paul Buricand
Christine Girodie
Rémi Willmotte
Guy Joly
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ETS MICHEL SA
Original Assignee
ETS MICHEL SA
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    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/18—Electroplating using modulated, pulsed or reversing current
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D1/00—Electroforming
    • C25D1/08—Perforated or foraminous objects, e.g. sieves
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/60—Electroplating characterised by the structure or texture of the layers
    • C25D5/615—Microstructure of the layers, e.g. mixed structure
    • C25D5/617—Crystalline layers

Definitions

  • the present invention relates to galvanic treatment by depositing nickel alone or with other metals. It relates more particularly to the production of rotary stencils for textile printing, and in general to the galvanic treatment of parts comprising recesses of reduced size, of the order of 100 to 400 micrometers.
  • the engraved stencil is conventionally produced by direct current electroplating. From the drawing that we want to print, we make a screened negative film. We postpone the screened drawing by exposure of the film on a photosensitive coating covering a roller, which acts as the matrix of the stencil to be manufactured. After exposure and development, the coating corresponding to the unexposed areas is dissolved.
  • the matrix playing the role of cathode is placed in the galvanic bath, for example with nickel sulfamate at a rate of 250 to 450 g / l.
  • the nickel deposition takes place regularly on the external surface of the matrix; the zones corresponding to the insulating coating form the screening points in the depot.
  • the cylinder consisting of the nickel deposit is then peeled off from the matrix and constitutes the stencil.
  • the thickness of the nickel deposit is greater than that of the coating, it can be seen that the deposit takes on a conical shape at the periphery of the screening points, tending to block the point orifice.
  • the shutter rate or blockage coefficient is at least 35%.
  • the galvanic method uses pulsed currents whose imposition time of the cathode current (Tc) is between 0.1 and 10 ms.
  • the pulsed currents used are for example simple pulsed currents having a rest time (Tr) between 1 and 15 ms and a current density of the cathode peak between 4 and 30A / dm2.
  • the shutter rate is at most 30%, which constitutes a significant improvement.
  • the shutter rate can be reduced considerably, by using reverse pulsed currents having a rest time of less than 10 ms, an imposition time of the anode current (Ta) of between 0.5 and 10 ms, a current density of the cathode peak between 4 and 40A / dm2 and a current density of the anode peak between 1 and 20A / dm2.
  • This performance could be due to a particularly rapid discharge of the double electrical layer in the vicinity of the cathode.
  • the shutter rate is at most 25%.
  • the galvanic bath comprises from 550 to 600 mg / l of nickel sulfamate.
  • a screened negative film 1 is made, according to the well-known screening technique.
  • Screened negative 1 shown in Figure 1A has areas opaque 2 which delimit transparent areas 3; these are the transparent zones 3 which correspond to the drawing to be printed in the case of a stencil for printing, in particular textile.
  • the screened negative 1 is placed above a matrix 4, the outer surface of which is coated with a photosensitive coating 5.
  • the matrix 4 is a roller in the case of a rotary stencil.
  • the matrix 4 / prominence 6 assembly is placed in a galvanic bath based on nickel sulfamate.
  • the matrix 6 plays the role of cathode.
  • a nickel deposit 7 is first formed uniformly on the surface of the matrix, surrounding the prominences 6, then, when the thickness of the deposit increases beyond the thickness of the prominences, the deposit has holes 8 at the level of said prominences 6; these holes 8 constitute the screening points (FIG. 1C). When its thickness is sufficient, the deposit 7 is detached from the matrix 4 and forms the stencil (FIG. 1D).
  • the points 8 do not have vertical and regular walls 9, but that these walls 9 have a conical shape which tends to partially block the recess due to the presence of a prominence 6.
  • the shutter rate or plugging coefficient corresponds to the part of the initial recess which is occupied by the conical protuberances of the deposit. It is understood that when the recesses are intended to contain a printing fluid, this plugging phenomenon is a handicap.
  • the current used during the galvanic treatment is not a direct current, but a pulsed current whose imposition time of the cathode current is between 0.1 and 10 ms.
  • FIG. 2 shows the current density / time curve of a simple pulsed current.
  • a current of this type is characterized by its period T which decomposes in a time imposition of the cathode current Tc and in a rest time Tr, and by the current density of the cathode peak Jc.
  • FIG. 3 shows the potential / time transient curve in response to a square current pulse.
  • the variation of the potential during the time Tc of imposition of the cathode current occurs in several distinct stages.
  • the first step is almost instantaneous; it corresponds to the charge of the electrochemical double layer in the vicinity of the cathode, from the potential Vo at the initial time To to the potential V1.
  • the second stage corresponds to the faradic level, the potential remaining constant.
  • the third stage which expires with time Tc, the potential gradually increases until V2.
  • the fourth step which begins with the rest time Tr, corresponds to the discharge of the electrochemical double layer.
  • the electroplating of nickel takes place under different conditions depending on whether one is in the second, third or fourth stage, and that the plugging phenomenon occurs for the deposits made preferentially during the third and fourth stages.
  • the choice of the imposition time of the cathode current between 0.1 and 10 ms, aims to reduce the overall diffusion time while retaining the faradic plateau.
  • a galvanic bath having the following approximate composition: nickel sulfamate of 550 to 600 g / l, nickel chloride of 5 to 15 g / l, boric acid of 30 to 40 g / l, the pH being between 3.5 and 4.5; the temperature between 40 and 70 ° C.
  • the anodes were made of electrolytic nickel or sulfur depolarized nickel.
  • Benzoic O-sulfimide was added as a ductilizer, and to facilitate the demolding of 2 butyne 1-4 diol, at a rate of a few mg / l.
  • a stencil was made having a thickness of 90 micrometers. The obturation rate observed was 30%.
  • the pulsed current was an inverted pulsed current, of the type shown in FIG. 4, in which the time of imposition of the cathode current Tc is immediately followed by an anode inversion for a time Ta.
  • a stencil was made having a thickness of 90 micrometers. The obturation rate observed was 20%.
  • the invention is not limited to the embodiments which have been described by way of example but covers all the variants thereof.
  • the invention is not limited to the deposition of nickel alone, but also relates to the deposition of nickel in admixture with other metals, for example cobalt or tungsten.

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Abstract

Selon l'invention, le traitement galvanique par dépôt de nickel, seul ou en mélange, est réalisé par des courants pulsés dont le temps d'imposition du courant cathodique (Tc) est compris entre 0,1 et 10ms , ce qui permet de limiter le bouchage de pièces comportant des évidements de dimension réduite (100 à 400 m) en particulier dans le cas de réalisation de pochoir rotatif pour impression. Le courant pulsé est soit un courant simple soit de préférence un courant inversé avec un taux d'imposition du courant anodique (Ta) compris entre 0,5 et 10ms et un temps de repos inférieur à 10ms.

Description

  • La présente invention concerne le traitement galvanique par dépôt de nickel seul ou avec d'autres métaux. Elle concerne plus particulièrement la réalisation de pochoirs rotatifs pour l'impression textile, et de manière générale le traitement galvanique de pièces comportant des évidements de dimension réduite, de l'ordre de 100 à 400 micromètres.
  • Le pochoir gravé est réalisé classiquement par galvanoplastie en courant continu. Partant du dessin que l'on veut imprimer, on réalise un film négatif tramé. On reporte le dessin tramé par exposition du film sur une enduction photosensible recouvrant un rouleau, qui fait office de matrice du pochoir à fabriquer. Après insolation et développement, on dissout l'enduction correspondant aux zones non exposées. La matrice jouant le rôle de cathode est placée dans le bain galvanique, par exemple au sulfamate de nickel à raison de 250 à 450 g/l. Le dépôt de nickel s'effectue régulièrement sur la surface extérieure de la matrice ; les zones correspondant à l'enduction isolante forment les points de tramage dans le dépôt. Le cylindre consistant dans le dépôt de nickel est ensuite décollé de la matrice et constitue le pochoir. Lorsque l'épaisseur du dépôt de nickel est supérieure à celle de l'enduction, on constate que le dépôt prend une forme conique en périphérie des points de tramage, ayant tendance à obturer l'orifice du point. Le taux d'obturation ou coefficient de bouchage est au minimum de 35%. Ainsi pour obtenir sur son pochoir un point de 180 micromètres, le graveur doit partir d'un point théorique de 300 micromètres ce qui est difficilement réalisable au tramage. Ce taux élevé d'obturation est une limitation importante de la technique galvanique pour la réalisation de pièces comportant des évidements de dimension réduite, du type pochoirs.
  • On a cherché à remédier à cet inconvénient en réalisant des pochoirs de faible épaisseur, inférieure à 70 micromètres, mais le démoulage est difficile, et le pochoir a une durée de vie plus courte. On a aussi réalisé des pochoirs en deux étapes. La première étape consiste à obtenir un pochoir de faible épaisseur, comme indiqué ci-dessus ; la seconde consiste à poursuivre le traitement galvanique sur le pochoir démoulé et monté sur un axe tournant, de sorte que le dépôt s'effectue sur les deux faces du pochoir. Outre la difficulté de démoulage, cette technique comporte d'autres inconvénients : manipulations successives, nécessité d'utiliser deux bains, risques de délaminage des dépôts en particulier s'il y a passivation du premier dépôt.
  • Or on a trouvé et c'est ce qui fait l'objet de l'invention un procédé de traitement galvanique par dépôt de nickel, seul ou en mélange avec un autre métal, de pièces comportant des évidements de dimension réduite, de l'ordre de 100 à 400 micromètres qui pallie les inconvénients précités en ce qu'il permet de limiter le taux d'obturation desdits évidements.
  • Selon l'invention, le procédé galvanique utilise des courants pulsés dont le temps d'imposition du courant cathodique (Tc) est compris entre 0,1 et 10 ms.
  • L'utilisation des courants pulsés, à impulsions carrées, en galvanoplastie est connue pour les dépôts continus , en particulier par les travaux de LANDOLT. Elle a permis de mettre en oeuvre de plus fortes densités de courant qu'en courant continu et d'améliorer la répartition du dépôt.
  • C'est le mérite de l'invention que d'avoir mis en évidence que l'utilisation des courants pulsés dans certaines conditions permettait de réduire le phénomène de bouchage des évidements de dimensions réduites. On peut essayer d'expliquer ce résultat en disant que les conditions en question, à savoir Tc compris entre 0,1 et 10 ms, sont telles qu'au cours de l'électrodéposition la diffusion a une durée faible , ce qui limiterait la croissance anarchique de germes de cristallisation.
  • Les courants pulsés utilisés sont par exemple des courants pulsés simples ayant un temps de repos (Tr) compris entre 1 et 15ms et une densité de courant du pic cathodique comprise entre 4 et 30A/dm².
  • Dans le cas de la réalisation d'un pochoir rotatif pour impression textile, utilisant des courants pulsés simples définis ci-dessus, le taux d'obturation est au plus de 30 %, ce qui constitue une amélioration sensible.
  • Mais on a trouvé que le taux d'obturationn pouvait être réduit dans des proportions importantes, en utilisant des courants pulsés inversés ayant un temps de repos inférieur à 10ms,un temps d'imposition du courant anodique (Ta) compris entre 0,5 et 10 ms, une densité de courant du pic cathodique comprise entre 4 et 40A/dm² et une densité de courant du pic anodique comprise entre 1 et 20A/dm².
  • Cette performance pourrait être due à une décharge particulièrement rapide de la double couche électrique au voisinage de la cathode.
  • Dans le cas de réalisation d'un pochoir rotatif pour impression textile, utilisant des courants pulsés inversés définis ci-dessus, le taux d'obturation est au plus de 25%.
  • De préférence le bain galvanique comporte de 550 à 600mg/l de sulfamate de nickel.
  • D'autres avantages et caractérisques de l'invention apparaîtront à la lecture de la description qui va être faite d'un exemple de traitement galvanique pour la réalisation d'un pochoir rotatif , illustré par le dessin annexé dans lequel :
    • La figure 1A à 1D illustre les étapes de réalisation d'une gravure par galvanoplastie , selon des coupes longitudinales,
    • La figure 2 est une représentation de la courbe densité de courant/temps d'un courant pulsé simple,
    • La figure 3 est une représentation de la courbe transitoire potentiel/temps en réponse à une impulsion carrée de courant,
    • La figure 4 est une représentation de la courbe densité de courant/temps d'un courant pulsé inversé.
  • Pour obtenir par galvanoplastie une pièce gravée dont la gravure reproduit un dessin déterminé, on confectionne un film négatif tramé 1, selon la technique de tramage bien connue. Le négatif tramé 1 représenté sur la figure 1A comporte des zones opaques 2 qui délimitent des zones transparentes 3 ; ce sont les zones transparentes 3 qui correspondent au dessin à imprimer dans le cas d'un pochoir pour impression notamment textile.
  • Le négatif tramé 1 est placé au-dessus d'une matrice 4 dont la surface extérieure est revêtue d'une enduction photosensible 5. La matrice 4 est un rouleau dans le cas d'un pochoir rotatif.
  • Après insolation, les parties de l'enduction photosensible 5 non exposée sont dissoutes, tandis que les parties exposées , insolubilisées, forment des proéminences 6 sur la surface de la matrice 4 (figure 1B).
  • L'ensemble matrice 4/proéminence 6 est placé dans un bain galvanique à base de sulfamate de nickel. La matrice 6 joue le rôle de cathode. Un dépôt 7 de nickel se forme d'abord de manière uniforme sur la surface de la matrice, entourant les proéminences 6, puis , lorsque l'épaisseur du dépôt augmente au-delà de l'épaisseur des proéminences, le dépôt présente des trous 8 au niveau desdites proéminences 6 ; ces trous 8 constituent les points de tramage (figure 1C). Lorsque son épaisseur est suffisante, le dépôt 7 est décollé de la matrice 4 et forme le pochoir (figure 1D).
  • On constate que les points 8 n'ont pas des parois 9 verticales et régulières , mais que ces parois 9 ont une forme conique qui tend à boucher partiellement l'évidement dû à la présence d'une proéminence 6. Le taux d'obturation ou coefficient de bouchage correspond à la partie de l'évidement initial qui est occupée par les excroissances coniques du dépôt. On comprend que lorsque les évidements sont destinés à contenir un fluide d'impression, ce phénomène de bouchage est un handicap.
  • Selon l'invention, le courant mis en oeuvre lors du traitement galvanique n'est pas un courant continu , mais un courant pulsé dont le temps d'imposition du courant cathodique est compris entre 0,1 et 10ms.
  • On a représenté sur la figure 2 la courbe densité de courant/ temps d'un courant pulsé simple. Un courant de ce type se caractérise par sa période T qui se décompose en un temps d'imposition du courant cathodique Tc et en un temps de repos Tr, et par la densité de courant du pic cathodique Jc.
  • On a représenté sur la figure 3 la courbe transitoire potentiel/temps en réponse à une impulsion carrée de courant. La variation du potentiel pendant le temps Tc d'imposition du courant cathodique se produit en plusieurs étapes distinctes. La première étape est quasiment instantanée ; elle correspond à la charge de la double couche électrochimique au voisinage de la cathode, depuis le potentiel Vo au temps initial To au potentiel V₁. La deuxième étape correspond au palier faradique, le potentiel restant constant. Pendant la troisième étape qui expire avec le temps Tc, le potentiel augmente progressivement jusqu'à V₂. La quatrième étape, qui commence avec le temps de repos Tr, correspond à la décharge de la double couche électrochimique.
  • Le demandeur a constaté que l'électrodéposition du nickel, lors du traitement galvanique, se fait dans des conditions différentes selon que l'on se trouve dans la deuxième , la troisième ou la quatrième étape, et que le phénomène de bouchage se produit pour les dépôts réalisés préférentiellement pendant la troisième et la quatrième étapes. Ainsi le choix du temps d'imposition du courant cathodique, compris entre 0,1 et 10ms, a pour but de diminuer le temps global de diffusion tout en conservant le palier faradique.
  • On est parti d'un bain galvanique ayant la composition approximative suivante : sulfamate de nickel de 550 à 600g/l, chlorure de nickel de 5 à 15 g/l , acide borique de 30 à 40 g/l, le pH étant compris entre 3,5 et 4,5 ; la température entre 40 et 70°C. Les anodes étaient en nickel électrolytique ou en nickel dépolarisé au soufre. On avait ajouté comme ductilisant du 0-sulfimide benzoïque , et pour faciliter le démoulage du 2 butyne 1-4 diol, à raison de quelques mg/l.
  • Dans un premier exemple de réalisation, le courant pulsé simple avait les paramètres suivants ; Tc = 10ms, Tr = 3 ms, Jc=8,6 A/dm². On a réalisé un pochoir ayant une épaisseur de 90 micromètres. Le taux d'obturation constaté a été de 30 %.
  • Dans un second exemple de réalisation, le courant pulsé était un courant pulsé inversé, du type de celui représenté sur la figure 4, dans lequel le temps d'imposition du courant cathodique Tc est immédiatement suivi d'une inversion anodique pendant un temps Ta. Les paramètres étaient les suivants : Tc=10ms, Ta = 3 ms, Tr = 0,1ms, Jc = 13 A/dm², Ja = 5 A/dm². Avec le même bain et les mêmes conditions opératoires que dans le premier exemple, on a réalisé un pochoir ayant une épaisseur de 90 micromètres. Le taux d'obturation constaté a été de 20 %.
  • Le demandeur explique ce bon résultat par le fait que pendant l'inversion , qui stoppe la diffusion, il se produirait un phénomène de dissolution partielle du dépôt qui a été réalisé pendant la phase cathodique, et cette dissolution se produirait préférentiellement dans les zones à plus faibles densités de courant, c'est-à-dire à l'intérieur des évidements. La dissolution anodique créerait une faible pellicule de nickel oxydé, qui empêcherait localement la croissance des cristaux par épitaxie.
  • L'invention n'est pas limitée aux modes de réalisation qui ont été décrits à titre d'exemple mais en couvre toutes les variantes. En particulier l'invention n'est pas limitée au dépôt de nickel seul, mais concerne aussi les dépôts de nickel en mélange avec d'autres métaux , par exemple cobalt ou tungstène.

Claims (6)

  1. Procédé de traitement galvanique par dépôt de nickel , seul ou en mélange avec un autre métal, permettant de limiter le bouchage de pièces comportant des évidements de dimension réduite, de l'ordre de 100 à 400 micromètres, caractérisé en ce qu'on met en oeuvre des courants pulsés dont le temps d'imposition du courant cathodique (Tc) est compris entre 0,1 et 10ms.
  2. Procédé selon la revendication 1 caractérisé en ce que le courant pulsé est un courant pulsé simple ayant un temps de repos (Tr) compris entre 1 et 15 ms et une densité de pic cathodique comprise entre 4 et 30A/dm².
  3. Procédé de traitement galvanique pour la réalisation de pochoir rotatif pour l'impression selon la revendication 2 dans lequel le taux d'obturation est au plus de 30%.
  4. Procédé selon la revendication 1 caractérisé en ce que le courant pulsé est un courant pulsé inversé ayant un temps de repos (Tr) inférieur ou égal à 10ms, un temps d'imposition du courant anodique (Ta) compris entre 0,5 et 10ms, une densité du pic cathodique comprise entre 4 et 40A/dm² et une densité du pic anodique comprise entre 1 et 20A/dm².
  5. Procédé de traitement galvanique pour la réalisation de pochoir rotatif pour l'impression selon la revendication 4 dans lequel le taux d'obturation est au plus de 25%.
  6. Procédé selon la revendication 1 caractérisé en ce que le bain galvanique de nickelage comporte de 550 à 600mg/l de sulfamate de nickel.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10259362A1 (de) * 2002-12-18 2004-07-08 Siemens Ag Verfahren zum Abscheiden einer Legierung auf ein Substrat
WO2004067806A1 (fr) * 2003-01-31 2004-08-12 Microstencil Limited Fabrication de pochoir

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0038104A1 (fr) * 1980-04-15 1981-10-21 Stork Screens B.V. Procédé pour la production par électrolyse d'un tamis, et tamis obtenu par ce procédé
EP0079642A1 (fr) * 1981-11-13 1983-05-25 Stork Veco B.V. Procédé et appareillage pour l'électroformage des tamis et tamis ainsi obtenus

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0038104A1 (fr) * 1980-04-15 1981-10-21 Stork Screens B.V. Procédé pour la production par électrolyse d'un tamis, et tamis obtenu par ce procédé
EP0079642A1 (fr) * 1981-11-13 1983-05-25 Stork Veco B.V. Procédé et appareillage pour l'électroformage des tamis et tamis ainsi obtenus

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
J.K. DENNIS et al.: "Nickel and Chromium Plating", 1972, pages 60-61, Newnes-Butterworths, London, GB *

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10259362A1 (de) * 2002-12-18 2004-07-08 Siemens Ag Verfahren zum Abscheiden einer Legierung auf ein Substrat
WO2004067806A1 (fr) * 2003-01-31 2004-08-12 Microstencil Limited Fabrication de pochoir
JP2006518808A (ja) * 2003-01-31 2006-08-17 マイクロステンシル リミテッド ステンシル製造方法

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