EP0902954A1 - Thin-film multilayer condenser - Google Patents

Thin-film multilayer condenser

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Publication number
EP0902954A1
EP0902954A1 EP97925839A EP97925839A EP0902954A1 EP 0902954 A1 EP0902954 A1 EP 0902954A1 EP 97925839 A EP97925839 A EP 97925839A EP 97925839 A EP97925839 A EP 97925839A EP 0902954 A1 EP0902954 A1 EP 0902954A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
layer
electrode
layers
capacitor
dielectric
Prior art date
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Ceased
Application number
EP97925839A
Other languages
German (de)
French (fr)
Inventor
Rainer Bruchhaus
Dana Pitzer
Robert Primig
Wolfram Wersing
Wolfgang HÖNLEIN
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Infineon Technologies AG
Original Assignee
Siemens AG
Siemens Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG, Siemens Corp filed Critical Siemens AG
Publication of EP0902954A1 publication Critical patent/EP0902954A1/en
Ceased legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/30—Stacked capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/30—Stacked capacitors
    • H01G4/306—Stacked capacitors made by thin film techniques

Definitions

  • Known multilayer capacitors are ceramic components in which electrode layers and thin ceramic layers are alternately arranged one above the other. One ceramic layer each with the two adjacent electrode layers forms an individual capacitor. The individual capacitors are electrically connected in parallel by appropriate contacting of the electrode layers.
  • "wet" processes are used, for example green films being produced with the aid of a slip or a sol-gel process and then printed with electrode material. Stacking such printed green films and sintering together results in compact components obtained, which are provided with electrical connections in a last process step.
  • the number of individual capacitors that is to say the number of layers of the multilayer capacitor, can be increased.
  • Multilayer capacitors with a high capacitance in the range of a few ⁇ F can, however, only be realized in this way with a high manufacturing outlay.
  • electrolytic capacitors can be realized with such high capacities in the range of a few ⁇ F, but often have unsatisfactory electrical properties.
  • electrolytic capacitors can be improved with regard to the frequency response, the switching current behavior (internal resistance), the leakage current and the temperature range in which they can be used.
  • this object is achieved by a multilayer capacitor according to claim 1.
  • Preferred embodiments of the invention and a method for producing the multilayer capacitor can be found in further claims.
  • the multilayer capacitor comprises a multilayer structure arranged on a substrate, in which electrode layers and dielectric layers are alternately arranged one above the other as a thin layer.
  • the electrode layers are alternately connected to a first and a second contact layer, each of which is arranged laterally along the layer structure and approximately vertically to the layer planes.
  • the number n of dielectric layers is chosen to be greater than 1 and less than 100. It is preferably 5 to 20 layers.
  • the ceramic dielectric layers which are applied using conventional thin-film processes, have a maximum layer thickness of approximately 1 ⁇ m. Compared to known wet-ceramic multilayer capacitors, the dielectric layers of which can be reduced to about 5 ⁇ m in the best case, this means at least a reduction in the layer thickness by a factor of 5. However, with known thin-layer processes, thin layers are already used today of up to 0.1 ⁇ m can be reached reliably and reproducibly, the invention reduces the layer thickness by up to Factor of 50 possible.
  • the invention allows the specific capacitance to be increased by up to a factor of 2500 compared to the best known multilayer capacitors.
  • the invention therefore saves material compared to known ceramic multilayer capacitors and, compared to all other known capacitors, achieves a considerably flatter design and a significantly smaller space requirement with at least constant capacitance.
  • the electrode layers are alternately formed from two different electrode materials, which also have a different oxidation potential.
  • This structure is particularly favorable for the production method of the multilayer capacitor, which is also according to the invention, since it avoids complex photolithographic steps for structuring or contacting the electrode layers with the first and second contact layers.
  • the dielectric layers of the multilayer capacitor are formed from at least two different dielectric materials.
  • the temperature behavior or the temperature characteristic of the electrical values of the multilayer capacitor the so-called temperature response of the capacitor, can be set. Since the temperature behavior, in addition to the absolute level of the capacitor capacitance, is of great importance for the usability of the multilayer capacitor as a component in electrical and electronic circuits, the invention opens up a wide field of application for multilayer capacitors according to the invention dielectric layers to produce a material that would result in poor temperature characteristics in a single-layer capacitor.
  • the only decisive factor is the temperature characteristic of the entire multilayer capacitor, which is obtained as a mean value in the parallel connection of single-layer capacitors in the layer structure according to the invention.
  • a suitable combination can be used to put together a temperature behavior with minimal changes in the electrical values in the multilayer capacitor from individual dielectric layers which have a large change in their electrical values in a given temperature range.
  • the dielectric layers are paraelectric layers, that is to say they include ferroelectric materials.
  • the particularly unfavorable temperature behavior of individual ferroelectric or para-electric layers in 1-layer capacitors is particularly advantageously compensated for in the multilayer capacitor according to the invention as just described.
  • Ferroelectric layers show a transition from ferroelectric to paraelectric behavior at the Curie temperature. In a capacitor, this causes an extreme change in the electrical properties at the Curie temperature.
  • a suitable layer structure therefore has a plurality of ferroelectric materials whose Curie temperatures are evenly distributed over the desired temperature range desired for an application.
  • the thin-film processes with which the ferroelectric or dielectric layers of the multilayer capacitor are produced allow a simple variation of the composition in the components which are decisive for the properties.
  • the composition of the growing dielectric can be changed by exchanging the targets, by covering target surfaces or more elegantly by changing the power on the targets. see or ferroelectric layers can be varied from layer to layer in a simple manner.
  • suitable dielectric layers are all dielectric materials which can be produced using thin-film processes and whose dielectric properties result in the desired overall properties on the basis of known laws and dependencies in the multilayer capacitor.
  • the dielectric strength at the given layer thickness compared to a desired threshold voltage is of particular importance.
  • Corresponding materials are already used in conventional ceramic multilayer capacitors.
  • Capacitor would be unsuitable per se, but could serve to round off its properties in the multilayer capacitor according to the invention.
  • the electrode layers comprise electrode materials which survive the relatively high process temperatures up to approximately 600 ° C without damage. Suitable materials are, for example, platinum, iridium, ruthenium, RuO 2, SrRuC> 3 or (LaSr) CoC> 3.
  • the electrode layers are also produced using thin-film processes such as CVD or sputtering. Electron beam evaporation is also suitable. Pairs with different oxidation potentials, such as are required in the manufacturing process according to the invention, can be put together from the specified electrode materials.
  • the electrode materials consisting of ceramic compounds have the advantage that the oxidation potential can be adjusted particularly easily by varying the composition.
  • Figure 1 shows a usable substrate in plan view
  • Figure 2 shows a layer structure in cross section
  • FIGS. 3 to 9 show different process stages in the manufacture of the electrical circuit according to the invention.
  • FIG. 10 shows temperature responses for various ceramic compositions
  • Figure 11 shows the temperature response of a multilayer capacitor according to the invention.
  • General principle for the production of a multilayer capacitor :
  • FIGS 1 and 2 An inexpensive substrate is preferably used, for example Al2O3, silicon or glass. Metallic substrates are also possible.
  • the substrate 1 is coated with a conventional adhesion promoter layer 6, which ensures both a homogeneous growth of the first electrode layer E1 and good adhesion thereof.
  • a known adhesion promoter layer for glass is, for example, titanium oxide TiO 2.
  • the multilayer capacitor is preferably produced on a large-area substrate 1 which, in order to support the subsequent division into the individual capacitors of the desired base area, already has a trench pattern made of grooves or furrows.
  • a pattern of horizontal trenches 2 and vertical trenches 4 is shown by way of example in FIG. 1, which divide the substrate surface into rows 3 and columns 5.
  • Substrates are preferably used
  • Standard formats are used, for example in the 8 '' format, which are well suited for conventional thin-film deposition devices.
  • FIG. 2 already shows the complete layer structure using a schematic cross section (see line F2 in FIG. 1) through the substrate 1 parallel to the horizontal trenches 2.
  • a layer structure is shown with a first electrode layer E1 made of an electrode material with a first oxidation potential.
  • This first electrode layer E1 is preferably formed from such an electrode material which exhibits good adhesion to the substrate 1 or to the adhesion promoter layer 6 and can also be deposited homogeneously and with as flat and smooth a surface as possible.
  • a well-suited material for the first electrode layer E1 is, for example, platinum.
  • a first dielectric layer D1 was deposited thereover, for example likewise using a thin-film method.
  • the second electrode layer E'2 made of a second electrode material which has a second oxidation potential which is lower than the oxidation potential of the first electrode layer E1.
  • Well-suited combinations with the first Pt electrode E1 form, for example, IR or (LaSr) C0O3.
  • ⁇ S more layers followed by a second dielectric layer D2, which consists of the same material as the first dielectric layer Dl or under ⁇ thereof is different.
  • a third electrode layer E3 is produced, which again consists of the first electrode material with the first oxidation potential.
  • dielectric layers D and electrode layers E and E ' are arranged one above the other in a correspondingly alternating sequence.
  • the upper limit for the number n of the dielectric layers is, on the one hand, the possibly decreasing homogeneity and, on the other hand, the increased process outlay, which is not least reflected in the costs.
  • the final layer on the layer structure is a protective layer 7, which in the exemplary embodiment consists of a dielectric material.
  • the substrates 1 with the layer structure applied over them are divided along the horizontal trenches 2 into capacitor rows 3.
  • Ion beam etching can be used as the removal method to separate the layer structure.
  • the substrate however, can be sawn or broken along the vertical trenches 4.
  • FIG. 3 shows a further schematic cross section through the layer structure.
  • the surface facing upwards in the figure represents a side surface of the layer structure from FIG. 2.
  • FIG. 4a shows the layer structure after the etching step, in which a depression 8 is formed in the side surface by removing part of the electrode E'2.
  • the side surface can be treated in an electrolyte containing additional metal ions (e.g. electrode material with a higher oxidation potential).
  • additional metal ions e.g. electrode material with a higher oxidation potential.
  • the electrode material with the lower oxidation potential goes into solution, while a metal deposition 9 takes place over the electrode material with the higher oxidation potential.
  • Figure 4b shows the arrangement after this step.
  • the depression 8 is filled with insulation material in order to isolate the etched-on electrode layers E'2 from the subsequent electrical contact.
  • an insulation layer is preferably applied to the entire surface of the side surface
  • Figures 5a and 5b show the arrangement after this step.
  • the electrode layers E1 and E3 with the higher oxidation potential are exposed.
  • the electrode layer E'2 with the lower oxidation potential is now in the recess 8 with a strip
  • a first contact layer 12 is now applied to the surface.
  • This can comprise an adhesion promoter layer consisting of chromium and / or nickel, a sputtered diffuser barrier layer made of platinum and also such further electrode layers (for example made of gold) which enable connection by soldering.
  • a part of the electrode material is detached from the electrode layers E1 and E3 on the side surface opposite the contact layer 12. This is done in a simple manner by anodically supported electrochemical etching, in which the contact layer 12 is connected to the anode in an electrolytic etching bath.
  • Figure 8 shows the arrangement after the electrolytic etching.
  • these depressions 13 are now also filled with insulation material 14, the surface of the electrode layer E'2 is exposed by chemical mechanical polishing and electrically connected to a second contact layer 15 deposited thereover.
  • the method steps described with reference to FIGS. 3 to 9 can advantageously be carried out simultaneously for several capacitor rows 3.
  • several rows of capacitors are preferably stacked on top of one another in such a way that all side surfaces of the rows of capacitors form a common surface.
  • the capacitor rows 3 are divided by dividing them along the trenches 4 into the individual multilayer capacitors with the desired base area.
  • the composition that is to say by varying the parameters u or x, several different dielectric layers D1 to Dn are realized in the layer structure.
  • FIG. 10 uses the BST system (Ba ⁇ _ u Sr u ) Ti ⁇ 3 to show how the temperature response of the value ⁇ r can be changed by varying the parameter u over a temperature range of over 160 ° C. Representative are seven measurement curves for different parameters u, the maxima of which are evenly distributed over the temperature range shown from - 50 to + 110 ° C. The figure is only intended to show an example that a uniform distribution of the maxima is possible.
  • Suitable compositions for the desired standard X7R can also be achieved with BST compositions with a different barium / strontium ratio or other material systems.
  • BST compositions with a different barium / strontium ratio or other material systems For fine tuning, it is also possible to use different compositions or material systems in the multilayer capacitor, although several layers can also have the same composition.
  • the critical temperature range of an individual dielectric layer D is the range in which the greatest relative changes in properties occur. In the case of ferroelectric layers, this critical range is a sharply defined temperature range around the Curie Temperature, in contrast, a relatively broad range around the point of the ferroelectric phase transition in the case of relaxor systems.
  • the temperature behavior of the complete multilayer capacitor results to a certain extent as an average or by superimposing the corresponding temperature profiles of the individual dielectric layers and can thus be adjusted to the desired specifications for X7R.
  • FIG. 11 shows the temperature response of a multilayer capacitor according to the invention, which fulfills the X7R standard.
  • the measurement curve for the temperature response still has the maxima which correspond to the maxima of the measurement curves for the individual layers, only a slight deviation from the mean is observed overall, as is required by the standard.
  • the relative capacitance changes ⁇ C / C of the multilayer capacitor may reach values of ⁇ 15 percent between -55 ° and + 125 ° C.
  • a multilayer capacitor with the temperature response Y5V can be produced in a simple manner from relaxer materials, it being possible for all the dielectric layers D to consist of the same relaxer material. It can do that in the previous
  • the dielectric layers D can also be produced from different relaxation materials, in order to replace a Y5V characteristic of the above-mentioned system PMN-PT with a Z5V
  • ⁇ C / C of the multilayer capacitor may not exceed +22% / - 82% for Y5V in the interval from - 30 ° to + 85 ° C, and for Z5V in the interval of + 10 ° to 85 ° C + 22% / -56%.
  • the temperature response COG can be realized according to the invention with a multilayer capacitor, the layer structure of which essentially comprises dielectric layers D with low permittivity ⁇ r .
  • these are non-ferroelectric materials.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Ceramic Capacitors (AREA)

Abstract

This invention concerns a multilayer condenser with thin-layer construction with increased capacitance and/or reduced space requirement, the dielectric layers of which are arranged alternately between electrode layers on a substrate. By means of alternating electrode layer bonding, parallel interconnexion of the individual condenser layers is achieved. Thus, the individual capacitances are summed, while the temperature behavior can be optimized by a suitable selection or combination of differing dielectric layers.

Description

Beschreibungdescription

DÜNNFILM MEHRSCHICHTKONDENSATORTHIN FILM MULTILAYER CAPACITOR

Bekannte Mehrschichtkondensatoren sind keramische Bauelemen¬ te, bei denen abwechselnd Elektrodenschichten und dünne kera¬ mische Schichten übereinander angeordnet sind. Je eine kera¬ mische Schicht mit den beiden benachbarten Elektrodenschich- ten bildet dabei einen Einzelkondensator. Die einzelnen Kon¬ densatoren sind durch entsprechende Kontaktierung der Elek¬ trodenschichten elektrisch parallel geschaltet. Zur Herstel¬ lung solcher keramischer Mehrschichtkondensatoren werden „nasse" Verfahren verwendet, wobei zum Beispiel Grünfolien mit Hilfe eines Schlickers oder eines Sol-Gel-Verfahrens her¬ gestellt und dann mit Elektrodenmaterial bedruckt werden. Durch Übereinanderstapeln solcher bedruckter Grünfolien und gemeinsames Sintern werden kompakte Bauelemente erhalten, die in einem letzten Verfahrensschritt noch mit elektrischen An- Schlüssen versehen werden.Known multilayer capacitors are ceramic components in which electrode layers and thin ceramic layers are alternately arranged one above the other. One ceramic layer each with the two adjacent electrode layers forms an individual capacitor. The individual capacitors are electrically connected in parallel by appropriate contacting of the electrode layers. To produce such ceramic multilayer capacitors, "wet" processes are used, for example green films being produced with the aid of a slip or a sol-gel process and then printed with electrode material. Stacking such printed green films and sintering together results in compact components obtained, which are provided with electrical connections in a last process step.

Zur Steigerung der Kapazität solcher keramischer Vielschicht- kondensatoren kann die Anzahl der Einzelkondensatoren, also die Anzahl der Schichten des Mehrschichtkondensators erhöht werden. Mehrschichtkondensatoren mit hoher Kapazität im Be¬ reich einiger μF sind auf diese Art und Weise aber nur mit hohem fertigungstechnischem Aufwand zu realisieren.To increase the capacitance of such ceramic multilayer capacitors, the number of individual capacitors, that is to say the number of layers of the multilayer capacitor, can be increased. Multilayer capacitors with a high capacitance in the range of a few μF can, however, only be realized in this way with a high manufacturing outlay.

Herkömmliche und bereits heute verfügbare Elektrolytkondensa- toren lassen sich zwar mit solch hohen Kapazitäten im Bereich einiger μF realisieren, besitzen jedoch oft unbefriedigende elektrische Eigenschaften. Insbesondere sind Elektrolytkon¬ densatoren bezüglich des Frequenzgangs, des Schaltstromver¬ haltens (Innenwiderstand), des Leckstroms und des Temperatur- bereichs, in dem sie einsetzbar sind, verbesserungsfähig.Conventional and already available electrolytic capacitors can be realized with such high capacities in the range of a few μF, but often have unsatisfactory electrical properties. In particular, electrolytic capacitors can be improved with regard to the frequency response, the switching current behavior (internal resistance), the leakage current and the temperature range in which they can be used.

Desweiteren lassen sich mit Elektrolytkondensatoren keine ex- trem flachen Bauformen, wie sie insbesondere für die SMD- Technik erforderlich sind, realisieren.Furthermore, no ex- Realize extremely flat designs, such as are required in particular for SMD technology.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, Mehrschicht- kondensatoren mit hoher Kapazität anzugeben, die sich in fla¬ cher Bauform realisieren lassen, deren Herstellaufwand gegen¬ über bekannten Mehrschichtkondensatoren reduziert ist und de¬ ren elektrische Eigenschaften gegenüber Elektrolytkondensato¬ ren verbessert sind.It is therefore an object of the present invention to provide multilayer capacitors with a high capacitance, which can be implemented in a flat design, the manufacturing outlay of which is reduced compared to known multilayer capacitors and whose electrical properties are improved compared to electrolytic capacitors.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch einen Mehrschicht- kondensator nach Anspruch 1 gelöst. Bevorzugte Ausgestaltun¬ gen der Erfindung sowie ein Verfahren zur Herstellung des Mehrschichtkondensators sind weiteren Ansprüchen zu entneh- men.According to the invention, this object is achieved by a multilayer capacitor according to claim 1. Preferred embodiments of the invention and a method for producing the multilayer capacitor can be found in further claims.

Erfindungsgemäß umfaßt der Mehrschichtkondensator einen auf einem Substrat angeordneten Mehrschichtaufbau, in dem alter¬ nierend Elektrodenschichten und dielektrische Schichten je- weils als Dünnschicht übereinander angeordnet sind. Die Elek¬ trodenschichten sind alternierend mit einer ersten und einer zweiten Kontaktschicht verbunden, die jeweils seitlich ent¬ lang des Schichtaufbaus und annähernd vertikal zu den Schich¬ tebenen angeordnet ist. Die Anzahl n der dielektrischen Schichten wird größer als 1 und kleiner als 100 gewählt. Sie liegt vorzugsweise bei 5 bis 20 Schichten.According to the invention, the multilayer capacitor comprises a multilayer structure arranged on a substrate, in which electrode layers and dielectric layers are alternately arranged one above the other as a thin layer. The electrode layers are alternately connected to a first and a second contact layer, each of which is arranged laterally along the layer structure and approximately vertically to the layer planes. The number n of dielectric layers is chosen to be greater than 1 and less than 100. It is preferably 5 to 20 layers.

Die keramischen dielektrischen Schichten, die mit herkömmli¬ chen Dünnschichtverfahren aufgebracht sind, besitzen eine ma- ximale Schichtdicke von ca. 1 μm. Gegenüber bekannten naßke- ramisch hergestellten Vielschichtkondensatoren, deren dielek¬ trische Schichten im besten Fall auf etwa 5 μm Dicke redu¬ ziert werden können, bedeutet dies mindestens eine Schicht¬ dickenverringerung um den Faktor 5. Da mit bekannten Dünn- schichtverfahren aber bereits heute geringe Schichtdicken von bis zu 0,1 μm sicher und reproduzierbar erreichbar sind, wird mit der Erfindung eine Schichtdickenreduzierung um bis zu Faktor 50 möglich. Da andererseits die spezifische Kapazität (= Kapazität/Volumen) umgekehrt proportional zum Quadrat der Dicke der dielektrischen Schichten ist, läßt sich mit der Er¬ findung die spezifische Kapazität gegenüber den besten be- kannten Vielschichtkondensatoren um bis zu Faktor 2500 stei¬ gern. Mit der Erfindung wird daher gegenüber bekannten kera¬ mischen Vielschichtkondensatoren eine Materialersparnis, und gegenüber allen anderen bekannten Kondensatoren eine wesent¬ lich flachere Bauweise und ein wesentlich geringerer Raumbe- darf bei zumindest gleichbleibender Kapazität erzielt.The ceramic dielectric layers, which are applied using conventional thin-film processes, have a maximum layer thickness of approximately 1 μm. Compared to known wet-ceramic multilayer capacitors, the dielectric layers of which can be reduced to about 5 μm in the best case, this means at least a reduction in the layer thickness by a factor of 5. However, with known thin-layer processes, thin layers are already used today of up to 0.1 μm can be reached reliably and reproducibly, the invention reduces the layer thickness by up to Factor of 50 possible. On the other hand, since the specific capacitance (= capacitance / volume) is inversely proportional to the square of the thickness of the dielectric layers, the invention allows the specific capacitance to be increased by up to a factor of 2500 compared to the best known multilayer capacitors. The invention therefore saves material compared to known ceramic multilayer capacitors and, compared to all other known capacitors, achieves a considerably flatter design and a significantly smaller space requirement with at least constant capacitance.

In einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung sind die Elektrodenschichten alternierend aus zwei unterschiedlichen Elektrodenmaterialien ausgebildet, die auch ein unterschied- liches Oxidationspotential besitzen. Dieser Aufbau ist beson¬ ders günstig für das ebenfalls erfindungsgemäße Herstellver¬ fahren des Mehrschichtkondensators, da es aufwendige photoli- thographische Schritte für die Strukturierung bzw. Kontaktie- rung der Elektrodenschichten mit erster und zweiter Kontakt- schicht vermeidet.In an advantageous embodiment of the invention, the electrode layers are alternately formed from two different electrode materials, which also have a different oxidation potential. This structure is particularly favorable for the production method of the multilayer capacitor, which is also according to the invention, since it avoids complex photolithographic steps for structuring or contacting the electrode layers with the first and second contact layers.

In einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung sind die die¬ lektrischen Schichten des Mehrschichtkondensators aus zumin¬ dest zwei unterschiedlichen dielektrischen Materialien ausge- bildet. Auf diese Weise ist es möglich, die elektrischen Ei¬ genschaften des Mehrschichtkondensators durch Auswahl mehre¬ rer geeigneter dielektrischer Materialien einem gewünschten Profil exakt anzupassen. So kann insbesondere das Temperatur¬ verhalten bzw. die Temperaturcharakteristik der elektrischen Werte des Mehrschichtkondensators, der sogenannte Temperatur¬ gang des Kondensators, eingestellt werden. Da das Temperatur¬ verhalten neben der absoluten Höhe der Kondensatorkapazität von hoher Bedeutung für die Verwendbarkeit des Mehrschicht- kondensators als Bauelement in elektrischen und elektroni- sehen Schaltungen ist, erschließt die Erfindung ein weites Anwendungsgebiet für erfindungsgemäße Mehrschichtkondensato¬ ren. So ist es möglich, einzelne dielektrische Schichten aus einem Material herzustellen, welches für sich allein eine schlechte Temperaturcharakteristik in einem 1-Schicht- Kondensator ergäbe. Entscheidend ist allein die Tempera¬ turcharakteristik des gesamten Mehrschichtkondensators, die sich bei der erfindungsgemäßen parallelen Verschaltung von Einzelschichtkondensatoren im Schichtaufbau als Mittelwert ergibt. Aus einzelnen dielektrischen Schichten, die in einem gegebenen Temperaturbereich eine große Änderung ihrer elek¬ trischen Werte aufweisen, läßt sich durch geeignete Kombina- tion ein Temperaturverhalten mit minimalen Änderungen der elektrischen Werte im Mehrschichtkondensator zusammenstellen.In a further embodiment of the invention, the dielectric layers of the multilayer capacitor are formed from at least two different dielectric materials. In this way, it is possible to exactly adapt the electrical properties of the multilayer capacitor to a desired profile by selecting several suitable dielectric materials. In particular, the temperature behavior or the temperature characteristic of the electrical values of the multilayer capacitor, the so-called temperature response of the capacitor, can be set. Since the temperature behavior, in addition to the absolute level of the capacitor capacitance, is of great importance for the usability of the multilayer capacitor as a component in electrical and electronic circuits, the invention opens up a wide field of application for multilayer capacitors according to the invention dielectric layers to produce a material that would result in poor temperature characteristics in a single-layer capacitor. The only decisive factor is the temperature characteristic of the entire multilayer capacitor, which is obtained as a mean value in the parallel connection of single-layer capacitors in the layer structure according to the invention. A suitable combination can be used to put together a temperature behavior with minimal changes in the electrical values in the multilayer capacitor from individual dielectric layers which have a large change in their electrical values in a given temperature range.

Besonders hohe Kapazitäten werden erhalten, wenn die dielek¬ trischen Schichten paraelektrische Schichten sind, also fer- roelektrische Materialien umfassen. Das besonders ungünstige Temperaturverhalten einzelner ferroelektrischer oder parae¬ lektrischer Schichten in 1-Schicht-Kondensatoren wird im er¬ findungsgemäßen Mehrschichtkondensator wie eben beschrieben besonders vorteilhafterweiεe ausgeglichen. Ferroelektrische Schichten zeigen bei der Curie-Temperatur einen Übergang von ferroelektrischem zu paraelektrischem Verhalten. In einem Kondensator bewirkt dies eine extreme Änderung der elektri¬ schen Eigenschaften bei der Curie-Temperatur. Für einen aus ferroelektrischen Schichten aufgebauten erfindungsgemäßen Mehrschichtkondensator weist ein geeigneter Schichtaufbau da¬ her mehrere ferroelektrische Materialien auf, deren Curie- Temperaturen gleichmäßig über den für eine Anwendung ge¬ wünschten gewünschten Temperaturbereich verteilt sind.Particularly high capacities are obtained if the dielectric layers are paraelectric layers, that is to say they include ferroelectric materials. The particularly unfavorable temperature behavior of individual ferroelectric or para-electric layers in 1-layer capacitors is particularly advantageously compensated for in the multilayer capacitor according to the invention as just described. Ferroelectric layers show a transition from ferroelectric to paraelectric behavior at the Curie temperature. In a capacitor, this causes an extreme change in the electrical properties at the Curie temperature. For a multilayer capacitor according to the invention constructed from ferroelectric layers, a suitable layer structure therefore has a plurality of ferroelectric materials whose Curie temperatures are evenly distributed over the desired temperature range desired for an application.

Die Dünnschichtverfahren, mit denen die ferroelektrischen bzw. dielektrischen Schichten des Mehrschichtkondensators er¬ zeugt werden, erlauben eine einfache Variation der Zusammen¬ setzung in den Komponenten, die für die Eigenschaften aus¬ schlaggebend sind. Insbesondere durch Multi-Target-Sputtern kann durch Austauschen der Targets, durch Abdecken von Targe¬ toberflächen oder eleganter durch Änderung der Leistung an den Targets die Zusammensetzung der aufwachsenden dielektri- sehen oder ferroelektrischen Schichten von Schicht zu Schicht in einfacher Weise variiert werden.The thin-film processes with which the ferroelectric or dielectric layers of the multilayer capacitor are produced allow a simple variation of the composition in the components which are decisive for the properties. In particular by multi-target sputtering, the composition of the growing dielectric can be changed by exchanging the targets, by covering target surfaces or more elegantly by changing the power on the targets. see or ferroelectric layers can be varied from layer to layer in a simple manner.

Als dielektrische Schichten eignen sich prinzipiell alle die- lektrischen Materialien, die mit Dünnschichtverfahren erzeug¬ bar sind und deren dielektrische Eigenschaften aufgrund be¬ kannter Gesetzmäßigkeiten und Abhängigkeiten im Mehrschicht- kondensator die gewünschten Gesamteigenschaften ergeben. Für die Funktionsfähigkeit des Mehrschichtkondensators ist vor allem die Durchschlagsfestigkeit bei der gegebenen Schicht¬ dicke gegenüber einer gewünschten Einsatzspannung von Bedeu¬ tung. Weiterhin muß eine ausreichend homogene Abscheidbarkeit gegeben' sein, um im Schichtaufbau die Homogenität von Schicht zu Schicht zu gewährleisten. Inhomogenitäten könnten zu höhe- ren Leckströmen und damit zur verminderten Brauchbarkeit des Mehrschichtkondensators führen. Entsprechende Materialien finden bereits bei herkömmlichen keramischen Mehrschichtkon¬ densatoren Verwendung. Als Beispiel seien hier nur COG-Massen auf der Basis der Keramiksysteme BaNd2Ti4θi2- BaLa2Ti4θi2 oder Zr(Sn, TDO4 und Massen für den Kondensator-Standard XR7 auf der Basis von BaTiC>3 oder Massen für den Standard Z5U auf der Basis von Relaxorferroelektrika genannt, wie zum Beispiel Pb(Mgι/3Nb2/3)Ü3 (=PMN) . Der erfindungsgemäße Aufbau hat dar¬ über hinaus den Vorteil, daß auch solche dielektrische Mate- rialien verwendet werden können, die in einem 1-Schicht-In principle, suitable dielectric layers are all dielectric materials which can be produced using thin-film processes and whose dielectric properties result in the desired overall properties on the basis of known laws and dependencies in the multilayer capacitor. For the functionality of the multilayer capacitor, the dielectric strength at the given layer thickness compared to a desired threshold voltage is of particular importance. Furthermore, there must be a sufficiently homogeneous separability in order to ensure the homogeneity from layer to layer in the layer structure. Inhomogeneities could lead to higher leakage currents and thus to reduced usability of the multilayer capacitor. Corresponding materials are already used in conventional ceramic multilayer capacitors. As an example, only COG masses based on the ceramic systems BaNd2Ti4θi2- BaLa2Ti4θi2 or Zr (Sn, TDO4 and masses for the capacitor standard XR7 based on BaTiC> 3 or masses for the standard Z5U based on Relaxorferroelectrics are mentioned, such as Pb (Mgι / 3Nb2 / 3) Ü3 (= PMN). The structure according to the invention also has the advantage that it is also possible to use dielectric materials which are used in a 1-layer

Kondensator an sich ungeeignet wären, im erfindungsgemaßen Mehrschichtkondensator aber zur Abrundung dessen Eigenschaf¬ ten dienen können.Capacitor would be unsuitable per se, but could serve to round off its properties in the multilayer capacitor according to the invention.

Als ferroelektrische Schichten eignen sich Kombinationen aus dem Materialsystem (Baι_υSru)TiC<3, aus dem System Ba(Tiι_ xZrx)C>3 oder aus RelaxorSystemen wie zum Beispiel Pb[Ti _x 'M9l/3Ta2/3)χ^°3 • Mit diesen Materialien sind standardisierte Temperaturcharakteristiken wie beispielsweise X7R oder Z5U gemäß dem CIA-Standard möglich. Für diese Materialien sind alle gebräuchliche Abscheidungsverfahren wie MOD, Sol-Gel, MOCVD oder Sputtern möglich. Die Elektrodenschichten umfassen Elektrodenmaterialien, die die relativ hohen Prozeßtemperaturen bis ca. 600°C unbeschä¬ digt überstehen. Geeignete Materialien sind beispielsweise Platin, Iridium, Ruthenium, Ruθ2, SrRuC>3 oder (LaSr)CoC>3.Combinations of the material system (Baι_ υ Sr u ) TiC <3, of the system Ba (Tiι_ x Zr x ) C> 3 or of Relaxor systems such as Pb [Ti _ x ' M 9l / 3 Ta 2 are suitable as ferroelectric layers / 3) χ ^ ° 3 • With these materials standardized temperature characteristics such as X7R or Z5U according to the CIA standard are possible. All common deposition processes such as MOD, sol-gel, MOCVD or sputtering are possible for these materials. The electrode layers comprise electrode materials which survive the relatively high process temperatures up to approximately 600 ° C without damage. Suitable materials are, for example, platinum, iridium, ruthenium, RuO 2, SrRuC> 3 or (LaSr) CoC> 3.

Auch die Elektrodenschichten werden mit Dünnschichtverfahren wie beispielsweise CVD oder durch Sputtern hergestellt. Auch Elektronenstrahlverdampfen ist geeignet. Aus den angegebenen Elektrodenmaterialien lassen sich Paare mit unterschiedlichem Oxidationspotential zusammenstellen, wie sie im erfindungsge¬ mäßen Herstellverfahren erforderlich sind. Die aus kerami¬ schen Verbindungen bestehenden Elektrodenmaterialien haben den Vorteil, daß sich bei ihnen besonders leicht durch Varia¬ tion der Zusammensetzung das Oxidationspotential einstellen läßt.The electrode layers are also produced using thin-film processes such as CVD or sputtering. Electron beam evaporation is also suitable. Pairs with different oxidation potentials, such as are required in the manufacturing process according to the invention, can be put together from the specified electrode materials. The electrode materials consisting of ceramic compounds have the advantage that the oxidation potential can be adjusted particularly easily by varying the composition.

Im folgenden wird die Erfindung und insbesondere das erfin¬ dungsgemäße Herstellverfahren anhand von Ausführungsbeispie- len und der dazugehörigen elf Figuren näher erläutert. Die Figuren sind zur Erläuterung nur vereinfachend und in nicht maßstabsgetreuer, schematischer Darstellung ausgeführt.In the following, the invention and in particular the manufacturing method according to the invention will be explained in more detail on the basis of exemplary embodiments and the associated eleven figures. For the purpose of explanation, the figures are only simplified and are not shown in a schematic representation to scale.

Figur 1 zeigt ein verwendbares Substrat in der DraufsichtFigure 1 shows a usable substrate in plan view

Figur 2 zeigt einen Schichtaufbau im QuerschnittFigure 2 shows a layer structure in cross section

Figuren 3 bis 9 zeigen verschiedene Verfahrensstufen bei der erfindungsgemäßen Herstellung der elektrischen Ver- schaltung,FIGS. 3 to 9 show different process stages in the manufacture of the electrical circuit according to the invention,

Figur 10 zeigt Temperaturgänge für verschiedene Keramikzusam¬ mensetzungen undFIG. 10 shows temperature responses for various ceramic compositions and

Figur 11 zeigt den Temperaturgang eines erfindungsgemäßen Mehrschichtkondensators. Allgemeines Prinzip zur Herstellung eines Mehrschichtkonden¬ sators :Figure 11 shows the temperature response of a multilayer capacitor according to the invention. General principle for the production of a multilayer capacitor:

Figuren 1 und 2 : Es wird vorzugsweise ein kostengünstiges Substrat verwendet, beispielsweise AI2O3, Silizium oder Glas. Möglich sind auch metallische Substrate. Das Substrat 1 ist mit einer herkömmlichen Haftvermittlerschicht 6 beschichtet, die sowohl ein homogenes Aufwachsen der ersten Elektroden¬ schicht El als auch eine gute Haftung derselben gewährlei- stet. Eine bekannte Haftvermittlerschicht für Glas ist bei¬ spielsweise Titanoxid Tiθ2.Figures 1 and 2: An inexpensive substrate is preferably used, for example Al2O3, silicon or glass. Metallic substrates are also possible. The substrate 1 is coated with a conventional adhesion promoter layer 6, which ensures both a homogeneous growth of the first electrode layer E1 and good adhesion thereof. A known adhesion promoter layer for glass is, for example, titanium oxide TiO 2.

Die Herstellung des Mehrschichtkondensators erfolgt vorzugs¬ weise auf einem großflächigen Substrat 1, welches zur Unter- Stützung der späteren Zerteilung in die Einzelkondensatoren der gewünschten Grundfläche bereits ein Grabenmuster aus Ril¬ len oder Furchen aufweist. In der Figur 1 ist beispielhaft ein solches Muster aus horizontalen Gräben 2 und vertikalen Gräben 4 dargestellt, die die Substratoberfläche in Reihen 3 und Spalten 5 aufteilen. Vorzugsweise werden Substrate mitThe multilayer capacitor is preferably produced on a large-area substrate 1 which, in order to support the subsequent division into the individual capacitors of the desired base area, already has a trench pattern made of grooves or furrows. Such a pattern of horizontal trenches 2 and vertical trenches 4 is shown by way of example in FIG. 1, which divide the substrate surface into rows 3 and columns 5. Substrates are preferably used

Standardformaten verwendet, beispielsweise im 8' '-Nutzen, die für herkömmliche Dünnschichtabscheidungsvorrichtungen gut ge¬ eignet sind.Standard formats are used, for example in the 8 '' format, which are well suited for conventional thin-film deposition devices.

Figur 2 zeigt bereits den vollständigen Schichtaufbau anhand eines schematischen Querschnitts (siehe Linie F2 in Figur 1) durch das Substrat 1 parallel zu den horizontalen Gräben 2. Dargestellt ist ein Schichtaufbau mit einer ersten Elektro¬ denschicht El aus einem Elektrodenmaterial mit einem ersten Oxidationspotential. Vorzugsweise ist diese erste Elektroden¬ schicht El aus einem solchen Elektrodenmaterial ausgebildet, welches eine gute Haftung zum Substrat 1 bzw. zur Haftver¬ mittlerschicht 6 zeigt und sich außerdem homogen und mit mög¬ lichst ebener und glatter Oberfläche abscheiden läßt. Ein gut geeignetes Material für die ersten Elektrodenschicht El ist beispielsweise Platin. Darüber wurde eine erste dielektrische Schicht Dl abgeschie¬ den, beispielsweise ebenfalls mit einem Dünnschichtverfahren. Als nächstes folgt die zweite Elektrodenschicht E'2 aus einem zweiten Elektrodenmaterial, das ein zweites Oxidationspoten- tial besitzt, welches niedriger als das Oxidationspotential der ersten Elektrodenschicht El ist. Gut geeignete Kombina¬ tionen mit der ersten Pt-Elektrode El bilden zum Beispiel IR oder (LaSr) C0O3. ^s weitere Schichten folgen eine zweite dielektrische Schicht D2, die aus gleichem Material wie die erste dielektrische Schicht Dl besteht oder von dieser unter¬ schiedlich ist. Darüber wird eine dritte Elektrodenschicht E3 erzeugt, die wieder aus dem ersten Elektrodenmaterial mit dem ersten Oxidationspotential besteht.FIG. 2 already shows the complete layer structure using a schematic cross section (see line F2 in FIG. 1) through the substrate 1 parallel to the horizontal trenches 2. A layer structure is shown with a first electrode layer E1 made of an electrode material with a first oxidation potential. This first electrode layer E1 is preferably formed from such an electrode material which exhibits good adhesion to the substrate 1 or to the adhesion promoter layer 6 and can also be deposited homogeneously and with as flat and smooth a surface as possible. A well-suited material for the first electrode layer E1 is, for example, platinum. A first dielectric layer D1 was deposited thereover, for example likewise using a thin-film method. Next follows the second electrode layer E'2 made of a second electrode material which has a second oxidation potential which is lower than the oxidation potential of the first electrode layer E1. Well-suited combinations with the first Pt electrode E1 form, for example, IR or (LaSr) C0O3. ^ S more layers followed by a second dielectric layer D2, which consists of the same material as the first dielectric layer Dl or unter¬ thereof is different. In addition, a third electrode layer E3 is produced, which again consists of the first electrode material with the first oxidation potential.

Bei einem aus mehr als zwei dielektrischen Schichten beste¬ henden Schichtaufbau werden weitere dielektrische Schichten D und Elektrodenschichten E und E' in entsprechend alternieren¬ der Abfolge übereinander angeordnet. Obergrenze für die An¬ zahl n der dielektrischen Schichten ist einerseits die gege- benenfalls nachlassende Homogenität und andererseits der er¬ höhte Verfahrensaufwand, der sich nicht zuletzt in den Kosten niederschlägt .In the case of a layer structure consisting of more than two dielectric layers, further dielectric layers D and electrode layers E and E 'are arranged one above the other in a correspondingly alternating sequence. The upper limit for the number n of the dielectric layers is, on the one hand, the possibly decreasing homogeneity and, on the other hand, the increased process outlay, which is not least reflected in the costs.

Abschließende Schicht auf dem Schichtaufbau ist eine Schutz- schicht 7, die im Ausführungsbeispiel aus einem dielektri¬ schen Material besteht .The final layer on the layer structure is a protective layer 7, which in the exemplary embodiment consists of a dielectric material.

Anschließend werden die Substrate 1 mit dem darüber aufge¬ brachten Schichtaufbau entlang der horizontalen Gräben 2 in Kondensatorreihen 3 aufgeteilt. Zur Auftrennung des Schicht¬ aufbaus kann als Abtragsmethode Ionenstrahlätzen verwendet werden. Das Substrat dagegen kann gesägt oder entlang der vertikalen Gräben 4 gebrochen werden.Subsequently, the substrates 1 with the layer structure applied over them are divided along the horizontal trenches 2 into capacitor rows 3. Ion beam etching can be used as the removal method to separate the layer structure. The substrate, however, can be sawn or broken along the vertical trenches 4.

Figur 3 zeigt einen weiteren schematischen Querschnitt durch den Schichtaufbau. Die in der Figur nach oben weisende Fläche stellt eine Seitenfläche des Schichtaufbaus aus Figur 2 dar. Im nächsten Schritt wird nun selektiv Elektrodenmaterial der Elektrodenschichten mit dem niedrigeren Oxidationspotential von der Oberfläche (= Seitenfläche des Schichtaufbaus) her entfernt. Aufgrund des unterschiedlichen Oxidationspotentials der beiden Elektrodenmaterialien gelingt die selektive Ent¬ fernung eines Teils der Elektrode mit dem niedrigeren Oxida¬ tionspotential durch einfaches naßchemisches Ätzen mit ent¬ sprechend starkem Ätzmittel. Figur 4a zeigt den Schichtaufbau nach dem Ätzschritt, bei dem durch Entfernen eines Teils der Elektrode E'2 eine Vertiefung 8 in der Seitenfläche entstan¬ den ist.Figure 3 shows a further schematic cross section through the layer structure. The surface facing upwards in the figure represents a side surface of the layer structure from FIG. 2. In the next step, electrode material of the electrode layers with the lower oxidation potential is now selectively removed from the surface (= side surface of the layer structure). Due to the different oxidation potential of the two electrode materials, the selective removal of a part of the electrode with the lower oxidation potential is achieved by simple wet chemical etching with a correspondingly strong etchant. FIG. 4a shows the layer structure after the etching step, in which a depression 8 is formed in the side surface by removing part of the electrode E'2.

Als alternative Methode zum selektiven Ätzen kann die Seiten¬ fläche in einem, zusätzliche Metallionen (z.B. Elektrodenma- terial mit höherem Oxidationspotential) enthaltenden, Elek¬ trolyten behandelt werden. Dabei geht durch einen entspre¬ chenden Redoxprozeß das Elektrodenmaterial mit dem niedrige¬ ren Oxidationspotential in Lösung, während über dem Elektro¬ denmaterial mit dem höheren Oxidationspotential eine Metall- abscheidung 9 stattfindet. Figur 4b zeigt die Anordnung nach diesem Schritt.As an alternative method for selective etching, the side surface can be treated in an electrolyte containing additional metal ions (e.g. electrode material with a higher oxidation potential). Through a corresponding redox process, the electrode material with the lower oxidation potential goes into solution, while a metal deposition 9 takes place over the electrode material with the higher oxidation potential. Figure 4b shows the arrangement after this step.

Als nächstes wird die Vertiefung 8 mit Isolationsmaterial ge¬ füllt, um die angeätzten Elektrodenschichten E'2 gegen den späteren elektrischen Kontakt zu isolieren. Vorzugsweise wird dazu auf der Seitenfläche ganzflächig eine IsolationsschichtNext, the depression 8 is filled with insulation material in order to isolate the etched-on electrode layers E'2 from the subsequent electrical contact. For this purpose, an insulation layer is preferably applied to the entire surface of the side surface

10 abgeschieden, die die Vertiefung 8 mit auffüllt. Die Figu¬ ren 5a und 5b zeigen die Anordnung nach diesem Schritt.10 deposited, which fills the recess 8 with. Figures 5a and 5b show the arrangement after this step.

Durch gleichmäßiges Abtragen der Isolationsschicht 10 paral¬ lel zur Oberfläche (Seitenfläche) , beispielsweise durch che¬ misch mechanisches Polieren (CMP) , werden die Elektroden¬ schichten El und E3 mit dem höheren Oxidationspotential frei¬ gelegt. Die Elektrodenschicht E'2 mit dem niedrigeren Oxida- tionspotential ist nun in der Vertiefung 8 mit einem StreifenBy uniformly removing the insulation layer 10 parallel to the surface (side surface), for example by chemical mechanical polishing (CMP), the electrode layers E1 and E3 with the higher oxidation potential are exposed. The electrode layer E'2 with the lower oxidation potential is now in the recess 8 with a strip

11 aus Isolationsmaterial bedeckt und damit elektrisch iso¬ liert . Zur Kontaktierung der Elektrodenschichten El und E3 wird auf der Oberfläche nun eine erste Kontaktschicht 12 aufgebracht. Diese kann eine aus Chrom und/oder Nickel bestehende Haftver- mittlerschicht, eine gesputterte Diffusiossperrschicht aus Platin sowie solche weiteren Elektrodenschichten (zum Bei¬ spiel aus Gold) umfassen, die ein Anschließen durch Löten er¬ möglichen.11 covered of insulation material and thus electrically insulated. To contact the electrode layers E1 and E3, a first contact layer 12 is now applied to the surface. This can comprise an adhesion promoter layer consisting of chromium and / or nickel, a sputtered diffuser barrier layer made of platinum and also such further electrode layers (for example made of gold) which enable connection by soldering.

Im nächsten Schritt wird auf der Seitenfläche, die der Kon¬ taktschicht 12 gegenüberliegt, aus den Elektrodenschichten El und E3 ein Teil des Elektrodenmaterials herausgelöst. Dies erfolgt in einfacher Weise durch anodisch unterstütztes elek¬ trochemisches Ätzen, bei dem die Kontaktschicht 12 in einem elektrolytischen Ätzbad mit der Anode verbunden wird. Figur 8 zeigt die Anordnung nach dem elektrolytischen Ätzen. Durch Entfernen des Elektrodenmaterials der Elektrodenschichten El und E3 von der Oberfläche her sind Vertiefungen 13 entstan¬ den.In the next step, a part of the electrode material is detached from the electrode layers E1 and E3 on the side surface opposite the contact layer 12. This is done in a simple manner by anodically supported electrochemical etching, in which the contact layer 12 is connected to the anode in an electrolytic etching bath. Figure 8 shows the arrangement after the electrolytic etching. By removing the electrode material of the electrode layers E1 and E3 from the surface, depressions 13 have arisen.

In analoger Weise werden diese Vertiefungen 13 nun ebenfalls mit Isolationsmaterial 14 befüllt, die Oberfläche der Elek¬ trodenschicht E'2 durch chemisch mechanisches Polieren frei¬ gelegt und mit einer darüber abgeschiedenen zweiten Kontakt- schicht 15 elektrisch leitend verbunden.In an analogous manner, these depressions 13 are now also filled with insulation material 14, the surface of the electrode layer E'2 is exposed by chemical mechanical polishing and electrically connected to a second contact layer 15 deposited thereover.

Die anhand der Figuren 3 bis 9 beschriebenen Verfahrens¬ schritte können vorteilhafterweise für mehrere Kondensator¬ reihen 3 gleichzeitig durchgeführt werden. Vorzugsweise wer- den mehrere Kondensatorreihen dazu so übereinandergestapelt, daß sämtliche Seitenflächen der Kondensatorreihen eine ge¬ meinsame Oberfläche bilden. Abschließend werden die Kondensa¬ torreihen 3 durch Zerteilen entlang der Gräben 4 in die ein¬ zelnen Mehrschichtkondensatoren mit der gewünschten Grundflä- ehe zerteilt. Herstellung eines Mehrschichtkondensators mit dem Temperatur¬ gang X7R:The method steps described with reference to FIGS. 3 to 9 can advantageously be carried out simultaneously for several capacitor rows 3. For this purpose, several rows of capacitors are preferably stacked on top of one another in such a way that all side surfaces of the rows of capacitors form a common surface. Finally, the capacitor rows 3 are divided by dividing them along the trenches 4 into the individual multilayer capacitors with the desired base area. Production of a multilayer capacitor with the temperature response X7R:

Ein Mehrschichtkondensator mit dem Temperaturgang X7R nach dem CIA-Standard läßt sich mit einem Schichtaufbau realisie¬ ren, dessen dielektrische Schichten D aus dem Materialsystem (Baι_uSru)Tiθ3 (= BST) , oder aus dem System Ba(Tiχ_xZrx)θ3 oder aus Relaxorsystemen wie zum Beispiel Pb[Tiι_x (Mgι/3Nb2/3 )χ]03 bestehen. Durch Variation der Zusammenset- zung, das heißt durch Variation der Parameter u oder x werden im Schichtaufbau mehrere unterschiedliche dielektrische Schichten Dl bis Dn realisiert. Die Materialzusammensetzung der unterschiedlichen dielektrischen Schichten wird dabei so gewählt, daß die kritischen Temperaturbereiche der einzelnen dielektrischen Schichten möglichst gleichmäßig über den zu beobachtenden Temperaturbereich verteilt sind, in dem der Mehrschichtkondensator definitionsgemäß das gewünschte Tempe¬ raturverhalten X7R zeigen soll. Die Figur 10 zeigt anhand des BST-Systems (Baι_uSru)Tiθ3, wie der Temperaturgang des Wertes εr durch Variation des Parameters u über einen Temperaturbe¬ reich von über 160°C verändert werden kann. Stellvertretend sind sieben Meßkurven für unterschiedliche Parameter u ange¬ geben, deren Maxima gleichmäßig über den dargestellten Tempe¬ raturbereich von - 50 bis + 110°C verteilt sind. Die Figur soll nur exemplarisch zeigen, daß eine gleichmäßige Vertei¬ lung der Maxima möglich ist. Geeignete Zusammensetzungen für den angestrebten Standard X7R können auch mit BST- Zusammensetzungen mit anderem Barium/Strontium-Verhältnis oder anderen StoffSystemen erzielt werden. Zur Feinabstimmung ist es auch möglich, im Mehrschichtkondensator unterschiedli¬ che Zusammensetzungen oder StoffSysteme zu verwenden, wobei jedoch auch mehrere Schichten die gleiche Zusammensetzung aufweisen können. Der kritische Temperaturbereich einer ein¬ zelnen dielektrischen Schicht D ist dabei der Bereich, in dem die größten relativen Eigenschaftsänderungen auftreten. Die¬ ser kritische Bereich ist bei ferroelektrischen Schichten ein scharf definierter Temperaturbereich rund um die Curie- Temperatur, bei Relaxorsystemen dagegen ein relativ breiter Bereich um den Punkt der ferroelektrischen Phasenumwandlung herum. Das Temperaturverhalten des kompletten Mehrschichtkon¬ densators ergibt sich gewissermaßen als Mittelwert bzw. durch Überlagerung der entsprechenden Temperaturprofile der einzel¬ nen dielektrischen Schichten und läßt sich so auf die ge¬ wünschten Spezifikationen für X7R einstellen.A multilayer capacitor with the temperature response X7R according to the CIA standard can be realized with a layer structure, the dielectric layers D of which are made from the material system (Baι_ u Sr u ) Tiθ3 (= BST), or from the system Ba (Tiχ_ x Zr x ) θ3 or from relaxation systems such as Pb [Tiι_ x (Mgι / 3Nb2 / 3) χ] 03. By varying the composition, that is to say by varying the parameters u or x, several different dielectric layers D1 to Dn are realized in the layer structure. The material composition of the different dielectric layers is chosen so that the critical temperature ranges of the individual dielectric layers are distributed as evenly as possible over the temperature range to be observed, in which the multilayer capacitor should by definition show the desired temperature behavior X7R. FIG. 10 uses the BST system (Baι_ u Sr u ) Tiθ3 to show how the temperature response of the value ε r can be changed by varying the parameter u over a temperature range of over 160 ° C. Representative are seven measurement curves for different parameters u, the maxima of which are evenly distributed over the temperature range shown from - 50 to + 110 ° C. The figure is only intended to show an example that a uniform distribution of the maxima is possible. Suitable compositions for the desired standard X7R can also be achieved with BST compositions with a different barium / strontium ratio or other material systems. For fine tuning, it is also possible to use different compositions or material systems in the multilayer capacitor, although several layers can also have the same composition. The critical temperature range of an individual dielectric layer D is the range in which the greatest relative changes in properties occur. In the case of ferroelectric layers, this critical range is a sharply defined temperature range around the Curie Temperature, in contrast, a relatively broad range around the point of the ferroelectric phase transition in the case of relaxor systems. The temperature behavior of the complete multilayer capacitor results to a certain extent as an average or by superimposing the corresponding temperature profiles of the individual dielectric layers and can thus be adjusted to the desired specifications for X7R.

Figur 11 zeigt den Temperaturgang eines erfindungsgemäßen Mehrschichtkondensators, der den Standard X7R erfüllt. Die Meßkurve für den Temperaturgang weist zwar noch die Maxima auf, die den Maxima der Meßkurven für die Einzelschichten entsprechen, jedoch wird insgesamt eine nur geringe Abwei¬ chung vom Mittelwert beobachtet, wie es vom Standard gefor- dert wird. Zwischen - 55° und + 125°C dürfen dafür die rela¬ tiven Kapazitätsänderungen ΔC/C des Mehrschichtkondensators Werte von ± 15 Prozent erreichen.FIG. 11 shows the temperature response of a multilayer capacitor according to the invention, which fulfills the X7R standard. Although the measurement curve for the temperature response still has the maxima which correspond to the maxima of the measurement curves for the individual layers, only a slight deviation from the mean is observed overall, as is required by the standard. For this purpose, the relative capacitance changes ΔC / C of the multilayer capacitor may reach values of ± 15 percent between -55 ° and + 125 ° C.

Herstellung eines Mehrschichtkondensators mit dem Temperatur- gang Y5V:Production of a multilayer capacitor with the temperature response Y5V:

Ein Mehrschichtkondensator mit dem Temperaturgang Y5V kann in einfacher Weise aus Relaxormaterialien hergestellt werden, wobei sämtliche dielektrischen Schichten D aus dem gleichen Relaxormaterial bestehen können. Es kann dazu das im vorigenA multilayer capacitor with the temperature response Y5V can be produced in a simple manner from relaxer materials, it being possible for all the dielectric layers D to consist of the same relaxer material. It can do that in the previous

Ausführungsbeispiel angegebene Relaxorsystem eingesetzt wer¬ den. Zur Erfüllung des geforderten Temperaturgangε können die dielektrischen Schichten D auch aus unterschiedlichen Re¬ laxormaterialien erzeugt werden, um etwa anstelle der Y5V Charakteristik des obengenannten Systems PMN-PT eine Z5V-Relaxor system specified in the exemplary embodiment are used. To meet the required temperature response, the dielectric layers D can also be produced from different relaxation materials, in order to replace a Y5V characteristic of the above-mentioned system PMN-PT with a Z5V

Charakteristik zu erhalten. Die für den Standard geforderten relativen Kapazitätsänderunge: ΔC/C des Mehrschichtkondensa¬ tors dürfen für Y5V im Intervc_i von - 30° bis + 85°C maximal +22%/-82%, und für Z5V im Intervall von + 10° bis 85°C +22%/ -56% betragen. Herstellung eines Mehrschichtkondensators mit dem Temperatur¬ gang COG:To get characteristic. The relative changes in capacitance required for the standard: ΔC / C of the multilayer capacitor may not exceed +22% / - 82% for Y5V in the interval from - 30 ° to + 85 ° C, and for Z5V in the interval of + 10 ° to 85 ° C + 22% / -56%. Production of a multilayer capacitor with the temperature response COG:

Der Temperaturgang COG läßt sich erfindungsgemäß mit einem Mehrschichtkondensator realisieren, dessen Schichtaufbau im wesentlichen dielektrische Schichten D mit niedriger Permit- tivität εr umfaßt. Dies sind insbesondere nicht-ferroelek- trische Materialien. Ein geeignetes Materialsystem zur Erfül¬ lung dieses Standards ist beispielsweise (Sn, Zr)Tiθ4 mit εr = 40. Durch Variation des Kationenverhältnisses Sn/Zr lassen sich auch hier dielektrische Schichten mit unterschiedlichem Temperaturverhalten kombinieren, die im gesamten Mehrschicht¬ kondensator im Ergebnis einen äußerst gleichmäßigen Tempera¬ turgang mit nur geringen relativen und absoluten Eigenschaft- sänderungen ergeben. Die Temperaturgangstoleranzen lassen sich hier, falls gewünscht, auch besser einstellen, als es der Standard COG erfordert . Für den Standard COG muß über den gesamten Betriebstemperaturbereich des Kondensators der Tem- dε peraturkoeffizient TCε = = 0 ± 30 ppm/K betragen. edTThe temperature response COG can be realized according to the invention with a multilayer capacitor, the layer structure of which essentially comprises dielectric layers D with low permittivity ε r . In particular, these are non-ferroelectric materials. A suitable material system for fulfilling this standard is, for example, (Sn, Zr) TiO 4 with ε r = 40. By varying the cation ratio Sn / Zr, dielectric layers with different temperature behavior can also be combined here, the result of which is one in the entire multilayer capacitor result in extremely uniform temperature changes with only slight relative and absolute changes in properties. If desired, the temperature response tolerances can also be set better than required by the standard COG. For the standard COG, the temperature coefficient TCε = = 0 ± 30 ppm / K must be over the entire operating temperature range of the capacitor. edT

Der erfindungsgemäße Mehrschichtkondensator kann mit sehr großer Kapazität als Ersatz für Elektrolytkondensatoren die¬ nen. Alternativ kann er als Kondensator mit geringem Platzbe¬ darf oder mit geringer Bauhöhe eingesetzt werden, zum Bei- spiel zur Integration in Chipgehäusen oder zum Einbau in kon¬ taktlose Chipkarten (smart cards) . Gegenüber konventionellen keramischen Mehrschichtkondensatoren (multilayer capacitor) besitzt er bei vergleichbarer Schichtanzahl eine typischer¬ weise 100 mal höhere spezifische Kapazität. Pro Quadratmilli- meter Fläche einer dielektrischen Schicht mit ε = 500 können typischerweise Kapazitäten von ca. 10 nF erzielt werden. Mit größer werdenem ε erhöht sich dieser Wert entsprechend. The multilayer capacitor according to the invention can serve as a replacement for electrolytic capacitors with a very large capacitance. Alternatively, it can be used as a capacitor with a small space requirement or with a low overall height, for example for integration in chip housings or for installation in contactless chip cards (smart cards). Compared to conventional ceramic multilayer capacitors (multilayer capacitor), it has a typically 100 times higher specific capacitance with a comparable number of layers. Capacities of approximately 10 nF can typically be achieved per square millimeter of area of a dielectric layer with ε = 500. As ε increases, this value increases accordingly.

Claims

Patentansprüche claims 1. Mehrschichtkondensator in Dünnschichtbauweise mit den fol¬ genden Merkmalen1. Multi-layer capacitor in thin-film construction with the following features - auf einem Substrat (1) sind alternierend insgesamt n+1 Elektrodenschichten (E) und n dielektrische keramische Schichten (D) mit einer maximalen Schichtdicke von 2um zu einem Schichtaufbau angeordnet, - eine erste (12) und eine zweite Kontaktschicht (15) sind getrennt voneinander seitlich des Schichtaufbaus und annä¬ hernd vertikal zu den Schichtebenen angeordnet,- a substrate (1) alternately arranged a total of n + 1 electrode layers (E) and n dielectric ceramic layers (D) with a maximum layer thickness of 2 µm to form a layer structure, - a first (12) and a second contact layer (15) arranged separately from one another on the side of the layer structure and approximately vertically to the layer planes, - die Elektrodenschichten (E) sind alternierend mit der er¬ sten beziehungsweise mit der zweiten Kontaktschicht (15) elektrisch leitend verbunden- The electrode layers (E) are alternately electrically conductively connected to the first or to the second contact layer (15) - für die Anzahl n gilt: 1 < n < 100.- for the number n: 1 <n <100. 2. Mehrschichtkondensator nach Anspruch 1, bei dem die mit der ersten Kontaktschicht (12) verbundenen ersten Elektrodenschichten (E) aus einem anderen Elektroden- Material als die mit der zweiten Kontaktschicht (15) verbun¬ denen zweiten Elektrodenschichten (E') bestehen, wobei auch das Oxidationspotential der beiden Elektroden-Materialien un¬ terschiedlich ist .2. A multilayer capacitor as claimed in claim 1, in which the first electrode layers (E) connected to the first contact layer (12) consist of a different electrode material than the second electrode layers (E ') connected to the second contact layer (15), wherein the oxidation potential of the two electrode materials is also different. 3. Mehrschichtkondensator nach Anspruch 1 oder 2, bei dem jede der dielektrischen Schichten für sich aus ein¬ heitlichem dielektrischen Material besteht, die verschiedenen dielektrischen Schichten aber zumindest zwei unterschiedliche dielektrische Materialien umfassen.3. Multi-layer capacitor according to claim 1 or 2, in which each of the dielectric layers consists of a uniform dielectric material, but the different dielectric layers comprise at least two different dielectric materials. 4. Mehrschichtkondensator nach einem der Ansprüche 1 bis 3, bei dem die dielektrischen Schichten (D) ferroelektrische Schichten umfassen.4. Multi-layer capacitor according to one of claims 1 to 3, wherein the dielectric layers (D) comprise ferroelectric layers. 5. Mehrschichtkondensator nach Anspruch 4, bei dem der Schichtaufbau unterschiedliche ferroelektrische Schichten mit unterschiedlichem Temperaturverhalten umfaßt, die so ausgewählt sind, daß sich durch Mittelwertbildung ein gewünschtes Temperaturverhalten für den gesamten Mehrschicht- kondensator ergibt .5. multilayer capacitor according to claim 4, in which the layer structure comprises different ferroelectric layers with different temperature behavior, which are selected so that a desired temperature behavior results for the entire multilayer capacitor by averaging. 6. Mehrschichtkondensator nach einem der Ansprüche 1 bis 5, bei dem gilt 5 < n < 20.6. Multi-layer capacitor according to one of claims 1 to 5, in which 5 <n <20. 7. Verfahren zur Herstellung eines Mehrschichtkondensators mit den Schritten7. Method for producing a multilayer capacitor with the steps a)auf einem Substrat (1) wird eine erste Elektrodenschicht (El) aufgebracht b)auf der ersten Elektrodenschicht wird eine erste dielektri¬ schen Schicht (Dl) aufgebracht c)auf der ersten dielektrischen Schicht wird eine zweite Elektrodenschicht (E'2) aus einem von der ersten Elektro¬ denschicht unterschiedlichen Material aufgebracht d)die Schritte b) und c) werden so oft wiederholt, bis eine gewünschte Anzahl von n dielektrischen Schichten (D) ent¬ standen ist, wobei die Elektrodenschichten (E) alternierend aus erstem und zweitem Elektroden-Material bestehen und 1 < n < 100 e)an einer ersten, annähernd vertikal zu den Schichtebenen stehenden Seitenfläche des auf dem Substrat (1) erzeugten Schichtaufbaus wird selektiv ein Teil des Elektroden- Materials (E') mit dem niedrigeren Oxidationspotential her¬ ausgelöst f)die so entstandenen Vertiefungen (8) werden mit Isolations¬ material (11) aufgefüllt g)an einer zweiten, von der ersten getrennten Seitenfläche des Schichtaufbaus wird selektiv das Elektroden-Material (E) mit dem höheren Oxidationspotential zum Teil herausge- löst h)die so entstandenen Vertiefungen (13) werden mit Isolati¬ onsmaterial (14) aufgefüllt i)auf den beiden Seitenflächen wird nach Schritt f) bezie¬ hungsweise nach Schritt h) je eine Kontaktschicht aufge¬ bracht, die jeweils alle aus dem gleichen Elektroden- Material bestehenden Elektrodenschichten elektrisch leitend miteinander verbindet.a) a first electrode layer (E1) is applied to a substrate (1) b) a first dielectric layer (D1) is applied to the first electrode layer c) a second electrode layer (E'2) is made from the first dielectric layer a material different from the first electrode layer is applied d) steps b) and c) are repeated until a desired number of n dielectric layers (D) has been created, the electrode layers (E) alternating from the first and second electrode material and 1 <n <100 e) on a first, approximately vertical to the layer planes of the side surface of the layer structure produced on the substrate (1) selectively produces a part of the electrode material (E ') with the lower oxidation potential ¬ triggered f) the resulting depressions (8) are filled with Isolations¬ material (11) g) on a second, separate from the first side surface of the layer structure we d selectively partially removes the electrode material (E) with the higher oxidation potential h) the depressions (13) formed in this way are filled with insulation material (14) i) after step f) or after step h), a contact layer is applied to the two side surfaces, each of which connects all electrode layers made of the same electrode material to one another in an electrically conductive manner. 8. Verfahren nach Anspruch 7, bei dem das Herauslösen des Elektroden-Materials mit dem hö¬ heren Oxidationspotential durch elektrochemisches Ätzen er- folgt, wobei die entsprechenden im vorhergehenden Proze߬ schritt elektrisch miteinander verbundenen Elektrodenschich¬ ten mit der Anode verbunden werden.8. The method according to claim 7, in which the electrode material with the higher oxidation potential is removed by electrochemical etching, the corresponding electrode layers which are electrically connected to one another in the preceding process step being connected to the anode. 9. Verfahren nach Anspruch 7 oder 8, bei dem das Herauslösen des Elektroden-Materials mit dem niedrigeren Oxidationspotential durch naßchemisches Ätzen er¬ folgt.9. The method according to claim 7 or 8, in which the removal of the electrode material with the lower oxidation potential is carried out by wet chemical etching. 10. Verfahren nach Anspruch 7 oder 8, bei dem in einem Elektrolytbad Elektroden-Material stromlos über den Elektrodenschichten (E) mit dem höheren Oxidati¬ onspotential abgeschieden wird, wobei das Elektroden-Material (E') mit dem niedrigeren Oxidationspotential als Opferkathode dient und zum Teil herausgelöst wird.10. The method according to claim 7 or 8, in which in an electrolyte bath electrode material is electrolessly deposited over the electrode layers (E) with the higher oxidation potential, the electrode material (E ') with the lower oxidation potential serving as the sacrificial cathode and is partially released. 11. Verfahren nach einem der Ansprüche 7 bis 10, bei dem zum Auffüllen der Vertiefungen (8, 13) über den Sei¬ tenflächen jeweils ganzflächig eine Isolationsschicht aufge¬ bracht wird, und die Isolationsschicht durch Abtragen paral- lel zur Seitenfläche soweit entfernt wird, bis die jeweils nicht zum Teil herausgelösten Elektrodenschichte:ι freigelegt sind.11. The method as claimed in one of claims 7 to 10, in which an insulation layer is applied over the entire surface of the depressions (8, 13) over the side surfaces, and the insulation layer is removed as far as possible by removal parallel to the side surface, until the electrode layers that have not been partially removed: ι are exposed. 12. Verfahren nach Anspruch 11, bei dem das Abtragen der Isolationsschicht durch chemisch me¬ chanisches Polieren erfolgt. 12. The method according to claim 11, wherein the removal of the insulation layer is carried out by chemical mechanical polishing. 13. Verfahren nach einem der Ansprüche 7 bis 12,13. The method according to any one of claims 7 to 12, - bei dem ein großflächiges Substrat (1) verwendet wird,- in which a large-area substrate (1) is used, - bei dem das Substrat nach Verfahrensschritt d) in streifen- förmige Kondensatorreihen (3) zerteilt wird,- in which the substrate is divided into strip-shaped capacitor rows (3) after method step d), - bei dem mehrere der Kondensatorreihen übereinander in Rich¬ tung des Schichtaufbaus gestapelt werden- in which several of the capacitor rows are stacked one above the other in the direction of the layer structure - bei dem die Verfahrensschritte e) bis i) im Stapel für meh¬ rere Kondensatorreihen gleichzeitig durchgeführt werden - bei dem die Kondensatorreihen abschließend wieder voneinan¬ der getrennt und weiter in die einzelnen Mehrschichtkonden¬ satoren aufgeteilt werden.- in which the process steps e) to i) are carried out simultaneously in the stack for a plurality of capacitor rows - in which the capacitor rows are finally separated from one another again and further divided into the individual multilayer capacitors. 14. Verfahren nach Anspruch 13, bei dem ein Substrat (1) verwendet wird, welches zur Unter¬ stützung der Zerteilung in Kondensatorreihen (3) und einzelne Mehrschichtkondenεatoren in der Oberfläche ein der Aufteilung entsprechendes Grabenmuster (2, 4) aufweist. 14. The method according to claim 13, in which a substrate (1) is used which has a trench pattern (2, 4) corresponding to the division in order to support the division into capacitor rows (3) and individual multilayer capacitors in the surface.
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