EP1000722A2 - Procédé et dispositif pour l'obtention de matériaux de couverture ou de revêtement à bords épaufrés - Google Patents

Procédé et dispositif pour l'obtention de matériaux de couverture ou de revêtement à bords épaufrés Download PDF

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EP1000722A2
EP1000722A2 EP99870230A EP99870230A EP1000722A2 EP 1000722 A2 EP1000722 A2 EP 1000722A2 EP 99870230 A EP99870230 A EP 99870230A EP 99870230 A EP99870230 A EP 99870230A EP 1000722 A2 EP1000722 A2 EP 1000722A2
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EP
European Patent Office
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plane
disc
supports
series
mother plate
Prior art date
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Withdrawn
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EP99870230A
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German (de)
English (en)
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EP1000722A3 (fr
Inventor
Claude Aymerich
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Redco NV SA
Original Assignee
Redco NV SA
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Filing date
Publication date
Application filed by Redco NV SA filed Critical Redco NV SA
Publication of EP1000722A2 publication Critical patent/EP1000722A2/fr
Publication of EP1000722A3 publication Critical patent/EP1000722A3/fr
Withdrawn legal-status Critical Current

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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D1/00—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
    • B28D1/32—Methods and apparatus specially adapted for working materials which can easily be split, e.g. mica, slate, schist
    • B28D1/327—Methods and apparatus specially adapted for working materials which can easily be split, e.g. mica, slate, schist for cutting or shearing easily splittable working materials
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D7/00—Accessories specially adapted for use with machines or devices of the preceding groups
    • B28D7/04—Accessories specially adapted for use with machines or devices of the preceding groups for supporting or holding work or conveying or discharging work

Definitions

  • the invention relates to a process for obtaining thin materials, particularly small elements or plates, for example shaped slates for covering or coating buildings, and more particularly such a process for obtaining materials, thin to spoiled edges. It also relates to a device and an installation allowing the implementation of said method.
  • thin materials manufactured materials obtained from a hardened cement or concrete mother plate optionally reinforced with fibers, said materials having a thickness (E) ⁇ 10 mm.
  • a fiber cement motherboard is typically obtained by a manufacturing process of the draining type of a suspension aqueous cement, fiber and other additives, for example using of a Hatchek machine.
  • the mother plate has a beautiful face and a back side which has inherent roughness and / or discoloration to the manufacturing process.
  • the invention aims to provide these thin materials, when cutting the mother plate, of sparse edges, of which the spurts are distributed, of randomly, to give them a less straight aesthetic and closer to that of natural shale material.
  • the mother plate is cut into smaller slate-like elements by subjecting it to punctual penetrations along the cutting line.
  • Said method which allows for less regular edges but still having a repetitive appearance, gives a poorly controlled sinking.
  • the plaintiff therefore endeavored to improve this system and to put developed an improved cutting-sinking process, for obtaining thin materials (E ⁇ 10 mm) with sparse edges, whose sprains are distribute randomly, said materials being obtained from a hardened cement or concrete mother plate possibly reinforced with fibers.
  • the plate mother hardened in cement or concrete, possibly reinforced with fibers is laid flat on a series of two supports, so that the beautiful face of the mother plate is in contact with the two supports, the rear side being exposed opposite the two supports.
  • the beautiful face of the mother plate thus defines a foreground.
  • a rotating disc is arranged in a second plane perpendicular to the said foreground and located between the two supports.
  • the foreground is located between the axis of rotation of the disc and the series of two supports.
  • the disc is a hard disk, for example of hardened steel.
  • the disc has an edge peripheral device not sharp. The peripheral edge of the disc is spaced from the first and second support by a distance between 2 and 20 mm (distance measured in the plane of the beautiful face of the plate mother (foreground) and perpendicular to the disc (perpendicular to the background)).
  • the relative movement between the disc and the mother plate has a direction along the line of intersection between the foreground and background.
  • the axis of rotation of the disc is kept at such a distance from the foreground that the disc, which is in free rotation, practice a cut in the mother plate, which extends along the line of intersection between the first and the second plan.
  • said distance between the peripheral edge of the disc and the first support, respectively the second support is between 3 and 8 mm.
  • the two supports are advantageously supports with surfaces flat support extending along the line of intersection of said first and second shots.
  • the two supports can be two rails extending along the line of intersection, the two rails having a flat support surface located in the foreground.
  • Relative movement between disc and motherboard can be performed either by moving the mother plate in the direction along the line of intersection, while the disc remains stationary, either by moving the disc in said given direction, while the mother plate remains stationary, or by moving both the mother plate and the disc relative to each other.
  • n > 1 parallel flawed cuts in the mother plate by means of n series of two supports and n discs, a disc being placed between the two supports of each series, as described above.
  • the second support of a series of two supports can be integral with the first support of a series of two adjacent supports.
  • the method according to the invention has two successive stages.
  • a first step we make a first spoiled cut or again a first series of n parallel flipped cuts of as described above. We thus obtain elements having a or two spoiled edges.
  • This embodiment allows, for example, in the case where the flaked cuts of the second stage are perpendicular to the fluffy cuts of the first step, to obtain thin materials rectangular.
  • the method according to the invention can also include a step of cleaning of thin materials thus obtained, optionally followed a step of applying a decorative and / or protective coating.
  • the invention also relates to a sinking cutting device.
  • the device according to the invention comprises a series of two supports. Said supports have a bearing surface defining a first plan.
  • a rotating disc is arranged in a second plane perpendicular to the foreground, the second plane being arranged between the two supports of the series, the axis of rotation of the disc being perpendicular to the second plane.
  • the foreground is located between the axis of rotation of the disc and the series of two supports.
  • the disc has a straight non-sharp peripheral edge which is spaced from the first and second support by a distance included between 2 and 20 mm, preferably between 3 and 8 mm (distance measured in the plane defined by the bearing surface of the two supports (foreground) and perpendicular to the disc (perpendicular to the background)).
  • the device also includes displacement means for cause relative movement between the disc and the series of two supports, the relative movement being directed along the line of intersection between the foreground and the background.
  • the relative movement between the disc and the series of two supports can be done by moving either the series of two supports in the direction along the line of intersection while the disc remains stationary, either by moving the disc in said direction while the series of two supports remains stationary or by moving to the both the disc and the series of two supports relative to each other.
  • the device is also provided with an adjustment system.
  • the system adjuster keeps the axis of rotation of the disc at a distance predetermined foreground (distance measured perpendicularly in the foreground).
  • the two supports are advantageously supports with surfaces flat supports.
  • the device comprises n (> 1) series of two supports and n freely rotating discs.
  • 2xn supports are parallel and have a bearing surface defining a first plan.
  • the 2xn supports are generally separate supports. It is also possible that the second support in a series of two supports either secured to the first support of an adjacent series of supports.
  • a disc is arranged in a plane perpendicular to the foreground and located between the first and the second support of each series of two supports.
  • Each disc thus being associated with a series of two supports, indicated below by "corresponding series”.
  • the edge of each disc is spaced from the first and second support in the series corresponding to a distance between 2 and 20 mm, preferably, between 3 and 8 mm (distance measured in the plane of the beautiful face of the mother plate (foreground) and perpendicular to the disc (perpendicular to the background)).
  • the displacement means cause a simultaneous relative movement between each disc and the series of two corresponding supports.
  • the direction of said relative movement corresponds to the direction of the lines of intersection (parallel) between the foreground and the plane in which the disc is placed.
  • the adjustment system maintains the axis of rotation of each disc at a predetermined distance from the foreground (distance measured perpendicular to the foreground).
  • the invention also relates to a sinking cutting installation provided with such a cutting-sinking device.
  • Said installation comprises, upstream of said device, a loading of mother plates.
  • the installation can also be provided, downstream of the cutting-sinking device, a cleaning station, including, for example, a scraping and / or brushing.
  • the installation includes two cutting-sinking devices successive.
  • the installation can also be equipped, downstream of the (last) substation cleaning, finishing and / or packaging station for materials thin thus obtained.
  • the first cutting-sinking device provides a first fluffy cutout or a first series of n fluffy cutouts parallel.
  • the second cutting-sinking device provides a second cutaway or series of m parallel cutouts, the cutaway (s) made by the second device not being not parallel to the shallow cut (s) made by the first device.
  • the spalled cut (s) used by the second device are perpendicular to the cutout (s) depaufrées practiced by the first device.
  • An intermediate cleaning station can be provided between the first and the second cutting-sinking device.
  • the series of two supports are mounted on a cutting table 2.
  • the beautiful face 7 of the mother plate 1 is directed downwards and in contact with the bearing surfaces of the two supports 5, 5 ', the rear face of the plate facing up.
  • the plane I - I ' is the horizontal plane defined by the beautiful face of the plate mother.
  • a disc 6 is arranged in a plane II - II 'perpendicular to the plane I - I' defined by the mother plate, the plane II - II 'being located between the two supports 5, 5 ', more particularly in the plane of symmetry between the two supports 5.5 '.
  • Disc 6 is a hardened steel disc with a straight edge.
  • straight edge disc a disc whose peripheral edge is devoid of sawtooth or other organs capable of cutting, perforating, splitting, chisel, etc.
  • the peripheral edge of the disc 6 is a thin cylinder having a thickness of 2 mm. Near the axis, the disc is thicker (8 mm in the example illustrated) to ensure greater solidity of the part. The peripheral edge is not sharp to favor the chips of material of plate 1 during cutting.
  • the disc 6 is a rotary disc whose axis (not shown) is perpendicular to the plane II - II '.
  • the first plane I - I ' is located between the axis of disc rotation is the two supports 5.5 '.
  • the peripheral edge of the disc 6 is spaced from the first support 5 by a distance d1 and the second support 5 'by a distance d2.
  • the distances d1 and d2 are equal to each other and between 2 and 20 mm, from preferably between 3 and 8 mm (distance measured in the plane of the beautiful face of the mother plate (foreground I - I ') and perpendicular to the disc (perpendicular to the second plane II - II ')).
  • the distances d1 and d2 are 5 mm.
  • the disc is in free rotation.
  • the system of adjustment not shown, keeps the axis of the disc at a distance predetermined plane I - I ', so that the disc 6 makes a cut in the mother plate 1.
  • the mother plate is cut to dry.
  • the distance between the axis of rotation of the disk 6 and the foreground will be less than the radius of the disc 6 (illustrated embodiment).
  • a peripheral segment of disc 6 is then between the two supports 5, 5 '.
  • the same result can be obtained when the peripheral edge of the disc is tangent to the foreground, or when a peripheral segment of the disc is located between the plane defined by the rear face of the plate 1 and the plane defined by the beautiful face of plate 1 (plane I - I ').
  • a cantilever is created in the plate mother 1 on either side of the cut. It was found that said overhang causes, in a controlled and reliable manner, sprains on the side of the beautiful face of the mother plate 1. Said sprains are distributed randomly on the beautiful face near the cut.
  • the optimal distance between the peripheral edge of the disc 6 and the first and the second support 5.5 ′ may vary depending on the thickness of the mother plate, its composition and the nature of the reinforcing fibers possibly present.
  • the installation represented in FIG. 2 comprises a station A of loading of mother plates, a first cutting-sinking device, a second cutting and sinking device, two cleaning D, H and a station I supplying the finishing station and / or packaging of thin cut materials (item not shown).
  • the mother plates of loading station A are taken by a lifting beam and placed on the cutting table B of the first device cutting-sinking.
  • the mother plates are maintained and immobilized on the series of supports of the cutting table B by known suitable means, for example pneumatic suction cups (not shown).
  • the mother plates then appear beautiful face down.
  • Table B has n series of 2 flat supports, the 2 x n supports being integral with the table B and parallel to each other.
  • the first cutting-sinking device also includes a tool cutting and sinking C with n discs with a straight non-sharp edge perpendicular to the plane of the cutting table B.
  • Each disc of tool C is in a vertical plane located between the first and the second support of one of the n series.
  • Tool C is mounted on a mobile carriage which includes the adjustment system.
  • a first step of cutting and sinking is carried out by the movement of the carriage over table B. During this movement the discs are rotating freely.
  • the adjustment system adjusts the distance between the axis of rotation of the discs and the foreground so that the discs make n parallel spalled cuts in the mother plate.
  • the mother plate is thus divided into n-1 thin strips with sparse edges.
  • the scraping and brushing of thin strips is carried out by the cleaning D, during the transfer of the strips from the first cut-sinking to the second cutting-sinking device (transfer from B to E in Figure 2).
  • the thin strips are located on the 2 x m supports with which the second table E is fitted.
  • the second cutting and sinking station also includes a second tool cutting and sinking G with m discs.
  • Cutting is done by moving the second table E to and below the second cutting and sinking tool G. During this displacement the discs of tool G are in free rotation.
  • the system of adjustment of the second device adjusts the distance between the axes of rotation discs and the plane defined by the beautiful face of the bands (the third plan) .
  • the plan defined by the beautiful face of the mother plate during the first step corresponds to the plane defined by the beautiful face of the bands during the second stage (the third shot).
  • the scraping and brushing of the thin materials obtained is carried out by the second cleaning station H during their transfer from point F to the feed station I of the finishing and / or packaging station thin cut materials.
  • Thin materials obtained by the process according to the invention have on their beautiful face sparse edges whose spurts are distributed randomly near the cutouts, and on their back side of regular edges straight in substance without spalling.

Landscapes

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  • Mining & Mineral Resources (AREA)
  • Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)

Abstract

L'invention concerne un procédé, un dispositif et une installation pour la découpe-épaufrage de matériaux minces à partir d'une plaque mère durcie en ciment ou béton renforcé éventuellement de fibres. La plaque mère (1) est posée sur une série de deux supports (5, 5').
La découpe épaufrée est pratiquée par un disque (6), en rotation libre, situé dans un plan (II-II') entre les deux supports (5, 5'), le disque (6) ayant un bord périphérique droit non tranchant.
Le bord périphérique du disque est espacé des deux supports (5, 5') d'une distance (d1, d2) comprise entre 2 et 20 mm.

Description

L'invention concerne un procédé pour l'obtention de matériaux minces, particulièrement des petits éléments ou plaques, par exemple en forme d'ardoises pour la couverture ou le revêtement des bâtiments, et plus particulièrement un tel procédé pour l'obtention de matériaux, minces à bords épaufrés. Elle concerne également un dispositif et une installation permettant la mise en oeuvre dudit procédé.
Par matériaux minces, il faut entendre les matériaux manufacturés obtenus à partir d'une plaque mère durcie en ciment ou en béton éventuellement renforcé de fibres, lesdits matériaux ayant une épaisseur (E) < 10 mm. Une plaque mère en fibres-ciment est typiquement obtenue par un procédé de fabrication du type à égouttage d'une suspension aqueuse de ciment, de fibres et d'autres additifs, par exemple à l'aide d'une machine Hatchek. La plaque mère présente une belle face et une face arrière qui présente des rugosités et/ou des décolorations inhérentes au procédé de fabrication.
Lors de la mise en place des matériaux minces, la belle face reste visible alors que la face arrière reste hors de vue.
L'invention vise à doter ces matériaux minces, lors de leur découpe de la plaque mère, de bords épaufrés, dont les épaufrures se répartissent, de manière aléatoire, pour leur conférer une esthétique moins rectiligne et plus proche de celle du matériau naturel à base de schiste.
Différentes méthodes ont été utilisées dans le passé pour recréer sur des matériaux en fibres-ciment l'esthétique traditionnelle des ardoises naturelles. C'est ainsi que l'on a tout d'abord pensé à former du relief sur la face visible du matériau, par compression ou par enlèvement de matière de la plaque mère, mais sans toutefois toucher véritablement aux bords droits.
Afin d'améliorer encore le fini du produit, certains fabricants ont procédés au grattage ou à l'enlèvement de matière des dits bords droits. Cette technique qui permet de briser les lignes continues, n'engendre toutefois que des griffures strictement répétitives, les outils travaillant toujours aux mêmes endroits, ce qui ne s'avère pas entièrement satisfaisant sous l'angle de l'esthétique.
Selon un procédé alternatif, décrit dans GB-A-2 167 998, la plaque mère est découpée en éléments plus petits du type ardoise en la soumettant à des pénétrations ponctuelles selon la ligne de découpe. Ledit procédé, qui permet de réaliser des bords moins réguliers mais ayant toujours un aspect répétitif, donne un épaufrage peu contrôlé.
La demanderesse s'est donc efforcée d'améliorer ce système et de mettre au point un procédé amélioré de découpe-épaufrage, pour l'obtention de matériaux minces (E < 10 mm) à bords épaufrés, dont les épaufrures se répartissent de manière aléatoire, lesdits matériaux étant obtenus à partir d'une plaque mère durcie en ciment ou béton renforcé éventuellement de fibres.
Selon le procédé de découpe-épaufrage suivant l'invention, la plaque mère durcie en ciment ou béton, renforcé éventuellement de fibres, est déposée à plat sur une série de deux supports, de manière telle que la belle face de la plaque mère est en contact avec les deux supports, la face arrière étant exposée à l'opposé des deux supports. La belle face de la plaque mère définit ainsi un premier plan.
Un disque rotatif est disposé dans un second plan perpendiculaire au dit premier plan et situé entre les deux supports. Le premier plan est situé entre l'axe de rotation du disque et la série de deux supports. Le disque est un disque dur, par exemple en acier durci. Le disque présente un bord périphérique droit non tranchant. Le bord périphérique du disque est espacé du premier et du second support d'une distance comprise entre 2 et 20 mm (distance mesurée dans le plan de la belle face de la plaque mère (premier plan) et perpendiculairement au disque (perpendiculairement au second plan)).
Pour effectuer la découpe-épaufrage, on provoque un mouvement relatif entre le disque et la plaque mère. Le mouvement relatif entre le disque et la plaque mère a une direction selon la ligne d'intersection entre le premier et le second plan. Durant ce mouvement relatif, l'axe de rotation du disque est maintenu à une telle distance du premier plan que le disque, qui est en rotation libre, pratique une découpe épaufrée dans la plaque mère, qui étend selon la ligne d'intersection entre le premier et le second plan.
De préférence, la dite distance entre le bord périphérique du disque et le premier support, respectivement le second support est comprise entre 3 et 8 mm.
Les deux supports sont avantageusement des supports à surfaces d'appui planes s'étendant le long de la ligne d'intersection desdits premier et second plans. Par exemple, les deux supports peuvent être deux rails s'étendant le long de la ligne d'intersection, les deux rails ayant une surface d'appui plate située dans le premier plan.
Le mouvement relatif entre le disque et la plaque mère peut être effectué soit en déplaçant la plaque mère dans la direction selon la ligne d'intersection, pendant que le disque reste stationnaire, soit en déplaçant le disque dans ladite direction donnée, pendant que la plaque mère reste stationnaire, ou encore en déplaçant à la fois la plaque mère et le disque l'un par rapport à l'autre.
Suivant une forme d'exécution avantageuse du procédé suivant l'invention, on pratique simultanément n (> 1) découpes épaufrées parallèles dans la plaque mère au moyen de n séries de deux supports et n disques, un disque étant disposé entre les deux supports de chaque série, comme décrit ci-dessus.
Dans ce cas, le second support d'une série de deux supports peut être solidaire avec le premier support d'une série de deux supports adjacente.
Selon une forme d'exécution spécifique, le procédé suivant l'invention comporte deux étapes successives.
Dans une première étape, on pratique une première découpe épaufrée ou encore une première série de n découpes épaufrées parallèles de manière décrite ci-dessus. On obtient ainsi des éléments présentant un ou deux bords épaufrés.
Dans la deuxième étape, on pratique, de la même façon, dans les éléments ainsi obtenus, une deuxième découpe épaufrée ou encore une deuxième série de m (> 1) découpes épaufrées parallèles, la ou les découpes épaufrées pratiquées dans la deuxième étape n'étant pas parallèles à la ou les découpes épaufrées de la première étape.
Cette forme d'exécution permet, par exemple, dans le cas où les découpes épaufrées de la deuxième étape sont perpendiculaires aux découpes épaufrées de la première étape, d'obtenir des matériaux minces rectangulaires.
Le procédé suivant l'invention peut également comporter une étape de nettoyage de matériaux minces ainsi obtenus, optionnellement suivie d'une étape d'application d'un revêtement décoratif et/ou protecteur.
L'invention concerne également un dispositif de découpe épaufrage.
Le dispositif suivant l'invention comporte une série de deux supports. Lesdits supports présentent une surface d'appui définissant un premier plan.
Un disque rotatif est disposé dans un second plan perpendiculaire au premier plan, le second plan étant disposé entre les deux supports de la série, l'axe de rotation du disque étant perpendiculaire au second plan. Le premier plan est situé entre l'axe de rotation du disque et la série de deux supports. Le disque présente un bord périphérique droit non tranchant qui est espacé du premier et du second support d'une distance comprise entre 2 et 20 mm, de préférence, entre 3 et 8 mm (distance mesurée dans le plan défini par la surface d'appui des deux supports (premier plan) et perpendiculairement au disque (perpendiculairement au second plan)).
Le dispositif comporte également des moyens de déplacement pour provoquer un mouvement relatif entre le disque et la série de deux supports, le mouvement relatif étant dirigé selon la ligne d'intersection entre le premier et le second plan.
Le mouvement relatif entre le disque et la série de deux supports peut être effectuée en déplaçant soit la série de deux supports dans la direction selon la ligne d'intersection pendant que le disque reste stationnaire, soit en déplaçant le disque dans ladite direction pendant que la série de deux supports reste stationnaire ou encore en déplaçant à la fois le disque et la série de deux supports l'un par rapport à l'autre.
Le dispositif est également pourvu d'un système de réglage. Durant le mouvement relatif entre le disque et la série de deux supports, le système de réglage maintient l'axe de rotation du disque à une distance prédéterminée du premier plan (distance mesurée perpendiculairement au premier plan).
Les deux supports sont avantageusement des supports à surfaces d'appui planes.
Suivant une forme d'exécution particulière, le dispositif comporte n (> 1) séries de deux supports et n disques en rotation libre. Les 2xn supports sont parallèles et présentent une surface d'appui définissant un premier plan. Les 2xn supports sont en général des supports distincts. Il est également possible que le second support d'une série de deux supports soit solidaire du premier support d'une série de supports adjacente.
Un disque est disposé dans un plan perpendiculaire au premier plan et situé entre le premier et le second support de chaque série de deux supports. Chaque disque étant ainsi associé à une série de deux supports, indiquée ci-après par "série correspondante". Le bord de chaque disque est espacé du premier et second support de la série correspondante d'une distance comprise entre 2 et 20 mm, de préférence, entre 3 et 8 mm (distance mesurée dans le plan de la belle face de la plaque mère (premier plan) et perpendiculairement au disque (perpendiculairement au second plan)).
Suivant cette forme d'exécution, les moyens de déplacement provoquent un mouvement relatif simultané entre chaque disque et la série de deux supports correspondante. La direction dudit mouvement relatif correspond à la direction des lignes d'intersection (parallèles) entre le premier plan et le plan dans lequel le disque est disposé.
Durant ce mouvement relatif, le système de réglage maintient l'axe de rotation de chaque disque à une distance prédéterminée du premier plan (distance mesurée perpendiculairement au premier plan).
L'invention concerne également une installation de découpe épaufrage munie d'un tel dispositif de découpe-épaufrage.
Ladite installation comporte en amont dudit dispositif un poste de chargement de plaques mères.
L'installation peut également être pourvue, en aval du dispositif découpe-épaufrage, d'un poste de nettoyage, comprenant, par exemple, un outil de raclage et/ou de brossage.
De préférence, l'installation comporte deux dispositifs découpe-épaufrage successifs.
L'installation peut en outre être munie, en aval du (dernier) poste de nettoyage, d'un poste de finition et/ou de conditionnement des matériaux minces ainsi obtenus.
Le premier dispositif de découpe-épaufrage pratique une première découpe épaufrée ou une première série de n découpes épaufrées parallèles. Le second dispositif de découpe-épaufrage pratique une seconde découpe épaufrée ou série de m découpes épaufrées parallèles, la ou les découpes épaufrées pratiquées par le second dispositif n'étant pas parallèles à la ou aux découpes épaufrées pratiquées par le premier dispositif. De manière typique la ou les découpes épaufrées pratiquées par le second dispositif sont perpendiculaires à la ou les découpes épaufrées pratiquées par le premier dispositif.
Un poste de nettoyage intermédiaire peut être prévu entre le premier et le second dispositif de découpe-épaufrage.
L'invention sera mieux comprise à l'aide de la description qui suit d'un exemple non limitatif du procédé et du dispositif de découpe-épaufrage, ainsi qu'à l'aide des figures annexées parmi lesquelles:
  • la figure 1 est un gros plan partiel d'un dispositif de découpe-épaufrage,
  • la figure 2 est une vue en plan de l'ensemble d'une installation de découpe-épaufrage.
Une plaque mère durcie 1 en fibres-ciment, ayant une épaisseur E de 5 mm, est déposée à plat sur plusieurs séries de deux supports 5,5' dont une seule est représentée dans la figure 1. Les séries de deux supports sont montées sur une table de découpe 2.
La belle face 7 de la plaque mère 1 est dirigée vers le bas et en contact avec les surfaces d'appui des deux supports 5, 5', la face arrière de la plaque étant dirigée vers le haut.
Le plan I - I' est le plan horizontal défini par la belle face de la plaque mère.
Un disque 6 est disposé dans un plan II - II' perpendiculaire au plan I - I' défini par la plaque mère, le plan II - II' étant situé entre les deux supports 5, 5', plus particulièrement dans le plan de symétrie entre les deux supports 5,5'.
Le disque 6 est un disque en acier durci à bord droit. On comprend par disque à bord droit, un disque dont le bord périphérique est dépourvu de dents de scie ou d'autres organes aptes à couper, perforer, fendre, ciseler, etc.
Le bord périphérique du disque 6 est un cylindre mince présentant une épaisseur de 2 mm. A proximité de l'axe, le disque est plus épais (8 mm dans l'exemple illustré) pour assurer une plus grande solidité de la pièce. Le bord périphérique est non tranchant pour favoriser les éclats de matière de la plaque 1 lors de la coupe.
Le disque 6 est un disque rotatif dont l'axe (non représenté) est perpendiculaire au plan II - II'. Le premier plan I - I' est situé entre l'axe de rotation du disque est les deux supports 5,5'.
Le bord périphérique du disque 6 est écarté du premier support 5 d'une distance d1 et du deuxième support 5' d'une distance d2. Les distances d1 et d2 sont égales entre elles et comprises entre 2 et 20 mm, de préférence entre 3 et 8 mm (distance mesurée dans le plan de la belle face de la plaque mère (premier plan I - I') et perpendiculairement au disque (perpendiculairement au second plan II - II')). Dans le cas illustré, les distances d1 et d2 sont de 5 mm.
Lors du mouvement relatif entre le disque et les deux supports, le disque est en rotation libre. Pendant ledit mouvement relatif, le système de réglage, non représenté, maintient l'axe du disque à une distance prédéterminée du plan I - I', de manière à ce que le disque 6 pratique une découpe épaufrée dans la plaque mère 1. La plaque mère est découpée à sec.
En général, pendant le mouvement relatif entre le disque 6 et la plaque mère 1, la distance entre l'axe de rotation du disque 6 et le premier plan sera inférieure au rayon du disque 6 (forme d'exécution illustrée). Un segment périphérique du disque 6 se trouve alors entre les deux supports 5, 5'. Dans certains cas (plaque mère cassante, peu déformable) le même résultat peut être obtenu quand le bord périphérique du disque est tangent au premier plan, ou encore quand un segment périphérique du disque est situé entre le plan défini par la face arrière de la plaque 1 et le plan défini par la belle face de la plaque 1 (plan I - I').
A cause de la distance entre le bord périphérique du disque 6 et le premier et le deuxième support, un porte-à-faux est créé dans la plaque mère 1 de part et autre de la découpe. Il a été constaté que ledit porte-à-faux occasionne, de manière contrôlée et fiable, des épaufrures du côté de la belle face de la plaque mère 1. Lesdites épaufrures se répartissent de manière aléatoire sur la belle face à proximité de la découpe.
La distance optimale entre le bord périphérique du disque 6 et le premier et le second support 5,5' peut varier selon l'épaisseur de la plaque mère, sa composition et la nature des fibres de renforcement éventuellement présentes.
L'installation représentée dans la figure 2 comporte un poste A de chargement de plaques mères, un premier dispositif de découpe-épaufrage, un second dispositif de découpe-épaufrage, deux postes de nettoyages D, H et un poste I d'alimentation du poste de finition et/ou de conditionnement des matériaux minces découpés (poste non représenté).
Une à une, les plaques mères du poste de chargement A sont prises par un palonnier et déposées sur la table de découpe B du premier dispositif de découpe-épaufrage. Les plaques mères sont maintenues et immobilisées sur les séries de supports de la table de découpe B par des moyens appropriés connus, par exemple des ventouses pneumatiques (non représentées).
Les plaques mères se présentent alors belles face en-dessous.
La table B est dotée de n séries de 2 supports plans, les 2 x n supports étant solidaire de la table B et parallèles entre eux.
Le premier dispositif de découpe-épaufrage comporte également un outil de découpe-épaufrage C comportant n disques à bord droit non tranchant perpendiculaires au plan de la table de découpe B. Chaque disque de l'outil C se trouve dans un plan vertical situé entre le premier et le second support d'un des n séries. L'outil C est monté sur un chariot mobile qui comporte le système de réglage.
Une première étape de découpe-épaufrage est pratiquée par le déplacement du chariot par-dessus la table B. Durant ce déplacement les disques sont en rotation libre. Le système de réglage règle la distance entre l'axe de rotation des disques et le premier plan afin que les disques pratiquent n découpes épaufrées parallèles dans la plaque mère. La plaque mère est ainsi divisée en n-1 bandes minces à bords épaufrés.
Le raclage et le brossage des bandes minces est effectué par le poste de nettoyage D, pendant le transfert des bandes du premier dispositif de découpe-épaufrage vers le second dispositif de découpe-épaufrage (transfert de B à E dans la figure 2).
Il est souhaitable de nettoyer en même temps la première table de découpe-épaufrage B, avant d'y déposer une nouvelle plaque mère.
Dans le second dispositif de découpe-épaufrage, les bandes minces se trouvent sur les 2 x m supports dont est dotée la seconde table E.
Le second poste de découpe-épaufrage comporte aussi un second outil de découpe-épaufrage G muni de m disques.
Durant la seconde étape de découpe-épaufrage, on pratique une seconde série de m découpes épaufrées perpendiculairement aux n découpes épaufrées de la première étape.
La découpe est pratiquée par le déplacement de la seconde table E vers et en-dessous du second outil de découpe-épaufrage G. Durant ce déplacement les disques de l'outil G sont en rotation libre. Le système de réglage du second dispositif règle la distance entre les axes de rotation des disques et le plan définie par la belle face des bandes (le troisième plan).. Suivant la forme d'exécution illustrée, le plan défini par la belle face de la plaque mère lors de la première étape (le premier plan) correspond au plan défini par la belle face des bandes lors de la seconde étape (le troisième plan).
On obtient (n-1) x (m-1) matériaux minces rectangulaires à bords épaufrés.
Le raclage et le brossage des matériaux minces obtenus est effectué par le second poste de nettoyage H pendant leur transfert du point F vers le poste d'alimentation I du poste de finition et/ou de conditionnement des matériaux minces découpés.
Grâce à cet agencement, il est possible de fabriquer industriellement des ardoises en fibres-ciment à quatre bords épaufrés, en permettant l'alimentation continue de la chaíne de finition, coloration et/ou conditionnement.
Les matériaux minces obtenus par le procédé suivant l'invention présentent sur leur belle face des bords épaufrés dont les épaufrures sont réparties de manière aléatoires en proximité des découpes, et, sur leur face arrière des bords droits réguliers en substance sans épaufrures.

Claims (12)

  1. Procédé de découpe-épaufrage de matériaux minces à partir d'une plaque mère durcie en ciment ou béton renforcé éventuellement de fibres, ladite plaque mère (1) présentant une belle face (7) et une face arrière, procédé selon lequel:
    i) la plaque mère (1) est déposée à plat sur une série de deux supports (5,5'), la belle face (7) de la plaque mère (1) étant en contact avec les deux supports (5,5'), la belle face de la plaque mère (1) définissant ainsi un premier plan (I-I'),
    ii) un disque rotatif (6), ayant un axe de rotation, est disposé dans un second plan (II-II') perpendiculaire au premier plan (I-I'), le second plan (II-II') étant situé entre les deux supports (5,5'), le premier plan (I-I') étant situé entre l'axe de rotation et la série de deux supports (5,5'),
    iii) on provoque un mouvement relatif entre le disque (6) et la plaque mère (1), le mouvement relatif ayant une direction suivant l'intersection entre le premier plan (I-I') et le second plan (II-II'), et
    iv) durant le mouvement relatif, l'axe de rotation du disque (6) est maintenu à une telle distance du premier plan (I-I') que le disque (6), qui est en rotation libre, pratique une découpe épaufrée dans la plaque mère (1) selon ladite intersection,
    caractérisé en ce que
    a) le disque (6) présente un bord périphérique droit non tranchant, et
    b) le bord périphérique du disque (6) est espacé du premier support (5) et du second support (5') d'une distance (d1, d2) comprise entre 2 et 20 mm, ladite distance étant mesurée dans le premier plan (I-I') et perpendiculairement au second plan (II-II').
  2. Procédé suivant la revendication 1, caractérisé en ce que le bord périphérique du disque (6) est espacé du premier support (5) et du second support (5') d'une distance comprise entre 3 et 8 mm.
  3. Procédé suivant l'une des revendications 1 et 2, caractérisé en ce que les supports (5,5') sont des supports à surfaces d'appui planes.
  4. Procédé suivant l'une de revendications 1 à 3, caractérisé en ce qu'on pratique simultanément n>1 découpes épaufrées parallèles dans la plaque mère (1) au moyen de n séries de deux supports (5,5'), et n disques rotatifs (6), un disque (6) étant disposé entre les deux supports (5,5') de chaque série.
  5. Procédé suivant l'une quelconque des revendications 1 à 3, selon lequel
    dans une première étape:
    a-i) la plaque mère (1) est déposée à plat sur une première série de deux supports (5,5'), la belle face (7) de la plaque (1) étant en contact avec les deux supports de la première série, la belle face de la plaque mère définissant ainsi un premier plan (I-I'),
    a-ii) un disque rotatif (6) à bord périphérique droit non tranchant et ayant un axe de rotation est disposé dans un deuxième plan (II-II') perpendiculaire au premier plan (I-I'), le deuxième plan (II-II') étant situé entre les deux supports (5,5'), le premier plan (I-I') étant situé entre l'axe de rotation et la série de deux supports (5,5'), le bord périphérique du disque (6) étant espacé du premier support (5) et du deuxième support d'une distance (d1,d2) comprise entre 2 et 20 mm, ladite distance étant mesurée dans le premier plan (I-I') et perpendiculairement au deuxième plan (II-II'),
    a-iii) on provoque un mouvement relatif entre le disque (6) et la plaque mère (1), le mouvement relatif ayant une direction suivant l'intersection entre le premier plan (I-I') et le deuxième plan (II-II'), et
    a-iv) durant le mouvement relatif, l'axe de rotation du disque (6) est maintenu à une telle distance du premier plan (I-I') que le disque (6), qui est on rotation libre, pratique une première découpe épaufrée dans la plaque mère (1) selon ladite intersection entre le premier plan (I-I') et le deuxième plan (II-II'), produisant ainsi deux éléments à bord épaufré, et dans une deuxième étape:
    b-i) les éléments à bord épaufré sont transférés vers et déposés à plat sur une deuxième série de deux supports (5,5'), la belle face (7) des éléments étant on contact avec les deux supports de la deuxième série, la belle face des éléments définissant ainsi un troisième plan (I-I'),
    b-ii) un disque rotatif (6) à bord périphérique droit non tranchant et ayant un axe de rotation est disposé dans un quatrième plan (II-II') non parallèle à la première découpe épaufrée, perpendiculaire au troisième plan (I-I') et situé entre les deux supports (5,5'), le troisième plan (I-I') étant situé entre l'axe de rotation du disque (6) et la deuxième série de deux supports (5,5'), le bord périphérique du disque (6) étant espacé du premier support (5) et du deuxième support (5') de la deuxième série d'une distance comprise entre 2 et 20 mm, , ladite distance étant mesurée dans le troisième plan (I-I') et perpendiculairement au quatrième plan (II-II').
    b-iii) on provoque un mouvement relatif entre le disque (6) et la plaque mère (1), le mouvement relatif ayant une direction suivant l'intersection entre le troisième plan (I-I') et le quatrième plan (II-II'), et
    b-iv) durant le mouvement relatif, l'axe de rotation du disque (6) est maintenu à une distance du troisième plan (I-I'), de manière telle que le disque (6), qui est en rotation libre, pratique une découpe épaufrée dans les éléments selon ladite intersection entre le troisième plan (I-I') et le quatrième plan (II-II').
  6. Procédé suivant la revendication 5, caractérisé on ce que, dans la première étape, on pratique simultanément n>1 découpes épaufrées parallèles dans la plaque mère (1) au moyen de n séries de deux supports (5,5') et n disques rotatifs (6), un disque (6) étant disposé entre les deux supports (5,5') de chaque série, produisant ainsi des éléments ayant un ou deux bords épaufrés..
  7. Procédé suivant l'une des revendications 5 et 6, caractérisé en ce que, dans la deuxième étape, on pratique simultanément m>1 découpes épaufrées parallèles dans les éléments au moyen de n séries de deux supports (5,5') et n disques rotatifs (6), un disque (6) étant disposé entre les deux supports (5,5') de chaque série.
  8. Dispositif de découpe-épaufrage de matériaux minces à partir d'une plaque mère durcie (1) en ciment ou béton renforcé éventuellement de fibres,
    dispositif comportant:
    i) une série de deux supports (5,5') ayant une surface d'appui définissant un premier plan (I-I'),
    ii) un disque rotatif (6) disposé dans un second plan (II-II') perpendiculaire au premier plan (I-I'), le deuxième plan (II-II') étant situé entre les deux supports (5,5'), le disque (6) ayant un axe de rotation perpendiculaire au second plan (II-II'), le premier plan (I-I') étant situé entre l'axe de rotation et la série de deux supports (5,5'),
    iii) des moyens pour provoquer un mouvement relatif ente le disque (6) et les deux supports (5,5') dans une direction suivant l'intersection entre le premier plan (I-I') et le second plan (II-II'),
    iv) un système de réglage maintenant l'axe de rotation du disque (6) à une distance prédéterminée du premier plan (I-I') durant le mouvement relatif, le disque (6) étant en rotation libre autour dudit axe de rotation,
    caractérisé en ce que:
    a) le disque (6) présente un bord périphérique droit non tranchant, et
    b) le bord périphérique du disque (6) est espacé du premier support (5) et du deuxième support (5') d'une distance (d1,d2) comprise entre 2 et 20 mm, ladite distance étant mesurée dans le premier plan (I-I') et perpendiculairement au second plan (II-II').
  9. Dispositif suivant la revendication 8, caractérisé on ce que le disque (6) est espacé du premier support (5) et du deuxième support (5') d'une distance (d1, d2) comprise entre 3 et 8 mm.
  10. Dispositif suivant l'une des revendications 8 et 9, caractérisé en ce qu'il comporte n>1 séries de deux supports (5,5') et n disques rotatifs (6), chaque disque rotatif (6) étant associé à une série de supports (5,5') correspondante.
  11. Installation de découpe-épaufrage de matériaux minces à partir d'une plaque mère durcie (1) on ciment ou béton renforcé éventuellement de fibres,
    installation comportant:
    i) un premier dispositif de découpe-épaufrage suivant l'une quelconque des revendications 8 à 10,
    ii) un second dispositif, de découpe-épaufrage suivant l'une des revendications 8 à 10, installation dans lequel le premier dispositif de découpe-épaufrage pratique une première découpe épaufrée ou n>1 découpes épaufrées parallèles, pendant que le second dispositif de découpe-épaufrage pratique une seconde découpe épaufrée ou m>1 découpes épaufrées, la ou les découpes épaufrées pratiquées par le second dispositif n'étant pas parallèles à la ou aux découpes épaufrées pratiquées par le premier dispositif.
  12. Installation suivant la revendication 11, caractérisée on ce que la ou les découpes épaufrées pratiquées par le second dispositif sont perpendiculaires à la ou aux découpes épaufrées pratiquées par le premier dispositif.
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