EP1145301A2 - Leiterbahnträgerschicht zur einlaminierung in eine chipkarte, chipkarte mit einer leiterbahnträgerschicht und verfahren zur herstellung einer chipkarte - Google Patents

Leiterbahnträgerschicht zur einlaminierung in eine chipkarte, chipkarte mit einer leiterbahnträgerschicht und verfahren zur herstellung einer chipkarte

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EP1145301A2
EP1145301A2 EP00965786A EP00965786A EP1145301A2 EP 1145301 A2 EP1145301 A2 EP 1145301A2 EP 00965786 A EP00965786 A EP 00965786A EP 00965786 A EP00965786 A EP 00965786A EP 1145301 A2 EP1145301 A2 EP 1145301A2
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EP
European Patent Office
Prior art keywords
conductor track
conductor
support layer
screen printing
chip card
Prior art date
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Withdrawn
Application number
EP00965786A
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English (en)
French (fr)
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EP1145301A3 (de
Inventor
Lothar Fannasch
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Idemia Germany GmbH
Original Assignee
Orga Kartensysteme GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Orga Kartensysteme GmbH filed Critical Orga Kartensysteme GmbH
Publication of EP1145301A2 publication Critical patent/EP1145301A2/de
Publication of EP1145301A3 publication Critical patent/EP1145301A3/de
Withdrawn legal-status Critical Current

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Definitions

  • the invention relates to a conductor track carrier layer for lamination into a chip card with at least one conductor track made of a screen printing paste applied to the conductor track carrier layer, preferably with a screen printing method, and with connection surfaces connected to the conductor track.
  • the stencil printing process or the use of a dispenser can also be considered.
  • a highly viscous, electrically conductive liquid can also be used as the material to be processed.
  • Conductor support layers of the type mentioned at the outset are preferably used for the production of chip cards, such chip cards in the form of telephone cards, access authorization cards for mobile radio telephones, bank cards etc. being used to a large extent.
  • a coil is usually applied to the conductor support layers of such chip cards, which has corresponding connection areas and is used for the energy supply and the data exchange of the card with external devices. When using coils for energy and data exchange, this exchange takes place without contact, so that one speaks of a contactless card.
  • chip cards are also known, in which, in addition to the information transmitted through the coil, information and energy can also be produced in a direct manner, with contact, by means of galvanically working contact surfaces.
  • the conductor track support layer used for the above-mentioned contactless or contact-making cards can be produced in accordance with a conventional method using the screen printing method.
  • the individual conductor tracks of the coil together with the connection surfaces for connecting the coil to additional electronic components arranged on the chip card, such as, for example, a chip module are applied to a plastic substrate by applying an electrically conductive screen printing paste. ger applied.
  • the finished printed conductor carrier layer is laminated to a plastic card body in a lamination press with further plastic layers, which can be partially labeled.
  • a lamination press After the lamination process, it is necessary to make recesses in the plastic card body for the chip module and / or other electronic components to be used and at the same time to expose the individual connection areas of the coil and further conductor tracks of the conductor track support layer in order to connect these connection areas with the corresponding contact areas of the chip module and to connect the other components, which is usually done by using a conductive adhesive and soldering.
  • the recesses must be made with the greatest care and accuracy, because in most cases there are also conductor tracks on the conductor track layer next to the connection surfaces to be exposed, which must not be damaged or completely severed under any circumstances. Even with high-precision milling tools, there is a high reject factor for chip cards due to damaged conductor tracks, since these usually only have a width of approx. 80 ⁇ m, whereas the corresponding connection areas mostly have orders of magnitude of 1 mm 2 .
  • the arrangement of the conductor tracks on the conductor track carrier layer is to be changed such that the distances between them in the area of the milled recess become larger in order to avoid a short circuit not possible in most cases, since the footprint of the conductor carrier layer is limited overall due to the standardized dimensions of the chip card.
  • the object of the invention is to provide a conductor track support layer of the type described at the outset, in which the risk of damage to the conductor tracks due to the exposure of the connecting surfaces connected to the conductor tracks during the milling process is exposed in a simple and inexpensive manner is excluded in the production of contactless or contact-based chip cards.
  • this object is achieved in that the conductor track carrier layer has depressions in the region of the connection surfaces, which are filled with the screen printing paste during the screen printing process.
  • connection areas of the conductor track support layer have a substantially greater thickness after the screen printing process than the conductor tracks. If, in the course of the manufacturing process, in the milling process carried out after the plastic card body of the chip card has been laminated, cutouts are made in the conductor track carrier layer on the side of the conductor track carrier layer on which there are no conductor tracks, the milling process can be carried out in good time before the conductor track level is reached because of the greater thickness of the connection surfaces be stopped so that damage to the sensitive conductor tracks is reliably excluded.
  • the conductor track carrier layer design the recesses in whole or in part as through bores with an opening in the rear side of the conductor track carrier layer opposite the conductor track side of the carrier layer.
  • the depressions can be easily carried out, for example, by an inexpensive punching process.
  • the fact that the depressions are made partly as through holes and partly as blind holes in the conductor track support layer results after the screen printing process
  • Connection surfaces of different thickness and therefore different connection levels for different electronic components within a finished laminated plastic card body allow the installation of electronic components of different thicknesses, such as displays or keyboard fields, so that the application possibilities of such chip cards provided with different components can be increased many times over compared to the current state of the art.
  • the conductor track carrier layer provided with through holes is provided with a thin cover film on the rear side facing away from the conductor tracks before the conductor tracks are applied.
  • This cover film prevents screen printing paste from escaping through the through holes on the back of the conductor support layer during the subsequent screen printing process, since the through holes are now closed at their lower end by the cover film.
  • the screen printing paste has a silver particle content of 70 to 80 percent by volume
  • the individual silver particles grain sizes should be in the range greater than 45 ⁇ m. Due to the silver particle proportion with the corresponding grain size of the individual particles, adequate contacting between the components and the connection surfaces can be ensured even with only partial exposure of the connection surfaces during the milling process when the connection surfaces of the conductor track carrier layer are subsequently exposed.
  • the invention also relates to a chip card with a chip card body, a chip module arranged in a recess of the chip card body and / or electronic components arranged in further recesses, and a conductor track carrier layer onto and with which at least one conductor track consisting of a screen printing paste Conductor-connected connection surfaces were applied using the screen printing process.
  • the object of the present invention is therefore also to provide a chip card of the generic type described above, in which the named problems of the prior art are eliminated, i. H. in which the recesses for the individual components to be placed in the chip card can thus be milled out in a cost-effective manner without damaging the conductor tracks on the conductor track support layer.
  • the conductor track carrier layer has depressions filled with screen printing paste in the area of the connection surfaces, in that the recess (s) for the chip module and / or additional electronic components is / are arranged on the flat side of the conductor track carrier layer not coated with the conductor track and / or that the recess (s) is / have such a depth that the bottom area extends into the conductor track carrier layer to such an extent that the depressions in the conductor track carrier layer filled with screen printing paste are just exposed.
  • connection surfaces to be exposed for the connection of the chip module and / or the other electronic components have a very much greater thickness than the conductor tracks applied to the surface of the conductor track support layer due to their screen printing paste, the milling process for the recesses can take place immediately after exposure of the connection areas are stopped without the risk of penetrating into the cross-sectional area of the chip card in which the sensitive conductor tracks are arranged.
  • the invention also relates to a method for producing a chip card, consisting of a multilayer plastic card body, at least one electronic component arranged in a recess in the plastic card body, preferably a chip module, in which at least one interconnect layer and at least two cover layers covering the interconnect layer on both flat sides are arranged precisely one above the other,
  • the card layers arranged one above the other are connected to one another in a lamination press by the influence of pressure and heat,
  • the component is inserted into the recess of the card body by establishing an electrical connection with the connection areas on the conductor track support layer, characterized by
  • the method according to the invention it has proven to be particularly advantageous to simplify the method step of introducing depressions into the conductor track layer by introducing the depressions as through holes in the conductor track layer as part of a stamping process.
  • a cover film can be placed on the entire conductor track support layer in order to prevent the screen printing paste from flowing through in the subsequent screen printing process.
  • Figure 1 shows an embodiment of the interconnect layer according to the invention in
  • FIG. 2 shows the conductor track carrier layer from FIG. 1 before the method step of applying the screen printing paste
  • Figure 3 shows a further embodiment of a conductor track support layer according to the invention in cross section before the application of the screen printing paste and
  • FIG. 4 section of a chip card according to the invention in cross section with built-in chip module.
  • FIG. 1 shows a conductor track carrier layer 1 for lamination into a chip card, such conductor track carrier layers being able to be supplied to the chip card manufacturers as semi-finished products by specialized manufacturers.
  • the conductor track carrier layer 1 shown in FIG. 1 is provided with a plurality of conductor tracks 2 made of a screen printing paste and applied to the conductor track carrier layer 1.
  • connection areas 3 Connected to the conductor tracks are connection areas 3 which, in contrast to the very narrow conductor tracks (width: approx. 85 ⁇ m), usually have a base area of 1 mm 2 or larger.
  • These connection surfaces serve for the electrical connection of the conductor tracks 2 to electronic components, such as a chip module, which are necessary as necessary components for the implementation of the card function, for example as an access authorization card, telephone card or the like.
  • the conductor track carrier layer 1 has depressions 4a, 4b and 4c in the region of the connection areas 3, which in the finished conductor track carrier layer shown in FIG. 1 are completely filled with the screen printing paste, from which the conductor tracks 2 also consist .
  • the depressions 4a, 4b and 4c have different depths in the exemplary embodiment in FIG. 1, so that the connection surfaces 3 have a different thickness.
  • FIG. 2 shows the conductor track support layer 1 of FIG. 1 again before the screen printing paste is applied in the context of a screen printing process.
  • This figure shows, as in FIG. 1, that the recess 4c as a through hole 6 cuts through the entire conductor track cross section and has an opening 7 on the rear side of the conductor track support layer 1.
  • connection surfaces 3 are only necessary in a thickness for an intended conductor carrier layer 1, it has proven to be particularly advantageous to punch out the conductor carrier layer 1 in the areas in which connection surfaces 3 are to be arranged, so that, in analogy to the thickness of the conductor carrier layer, from 300 to 350 mm later after application of the screen printing paste, the total thickness of the connection areas 3 is from 350 to 400 ⁇ m, since the conductor tracks 2 usually have a layer thickness of 50 ⁇ m on one side of the conductor track carrier layer 1.
  • connection areas 3 of different thicknesses in the conductor track support layer If it is necessary to attach connection areas 3 of different thicknesses in the conductor track support layer, the embodiment variant of FIG. 3 offers an inexpensive and easy to implement option for this.
  • FIG. 3 shows a conductor track carrier layer 1 prior to the application of the screen printing paste analogous to FIG. 2, but in this embodiment example the overall conductor track carrier layer 1 consists of several partial layers, which are identified in FIG. 3 by 18, 19 and 20.
  • the sublayers 18, 19 and 20 each have through holes 21 which have been introduced within the plan of the conductor track support layer at those points where connection surfaces 3 are to be provided. It is clear from FIG. 3 that after the through-holes 21 have been punched out, the sub-layers in the individual partial layers 18, 19 and 20 are arranged precisely one above the other. Due to the position of the individual through holes 21 of the individual sublayers, when positioning one above the other, either through holes analogous to positions 6 or 4c in FIGS.
  • this rear side 9 can be covered with a protective film 10 are provided (see Figure 1), which prevents the screen printing paste from running on the back 9 of the conductor track support layer 1.
  • the conductor tracks 2, which are applied to the conductor track support layer 1 as part of the screen printing process, can have the shape of a coil, for example, which is necessary after the installation of the conductor track support layer 1 in a chip card for data exchange or for supplying energy to the chip card with external devices.
  • the conductor carrier layers 1 described so far in their different configurations are used in contact or contactless chip cards after their production.
  • the schematic structure of such a chip card 8 is shown in FIG. 4. It is clear from this figure that the conductor track support layer 1 is located in the middle of the chip card 8 which is composed of several layers.
  • the conductor track support layer 1 is covered on both sides by cover layers 15 and 16, respectively.
  • chip cards in addition to the three layers shown in FIG. 4, 8 additional information carrier and protective film layers, for example printed, can be arranged on the back or front of the chip card, so that a chip card also consists of six or more Individual layers can be built up as part of a lamination process. The individual layers are joined together by the influence of pressure and heat in a lamination press.
  • a recess 12 must be made in the card body 16 in order to accommodate electronic components, such as the chip module 11.
  • This is usually done by a milling process in which, according to the invention, the cover layer 15 and any further layers arranged above it are partially milled away from the side facing away from the conductor tracks 2 located inside the card body 16, so that the conductor track support layer 1 is cut away the recess 12 is formed.
  • the depth of the recess 12 depends on the one hand on the thickness of the chip module 11, on the other hand it is clear from FIG. 4 that for contacting the chip module 11 with the connection surfaces 3 located within the card body 16, these connection surfaces are exposed within the conductor track support layer 1 is necessary.
  • connection surfaces 3 enable them to be easily exposed during the milling process, without the recess having to be made so deep that the conductor tracks 2 additionally arranged on the conductor track support layer 1 may touch in some way and can possibly be damaged, as is often the case with the conductor tracks known to date from the prior art.
  • contact surfaces 13 which are connected to the connection surfaces 3 by means of a conductive adhesive which u. U. serves at the same time for fixing the chip module 11 within the recess 12 of the chip card 8.

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Abstract

Es wird eine Leiterbahnträgerschicht (1) zur Einlaminierung in eine Chipkarte mit mindestens einer im Siebdruckverfahren auf der Leiterbahnträgerschicht (1) aufgebrachten aus einer Siebdruckpaste bestehenden Leiterbahn (2) und mit mit der Leiterbahn (2) verbundenen Anschlussflächen (3) vorgestellt, bei der die Leiterbahnträgerschicht im Bereich der Anschlussflächen (3) Vertiefungen (4a, 4b, 4c) aufweist, die während des Siebdruckvorganges mit der Siebdruckpaste gefüllt werden. Durch diese erfindungsgemässe Massnahme lassen sich Leiterbahnträgerschichten mit Anschlussflächen unterschiedlicher Dicke herstellen. Derartige Leiterbahnträgerschichten bieten die Gewähr, dass nach dem Einlaminieren derartiger Leiterbahnträgerschichten in Chipkarten Ausnehmungen in diese Chipkarten eingebracht werden können, die einerseits die Anschlussflächen (3) freilegen, um diese an elektronische Bauteile anzuschliessen, andererseits jedoch eine Beschädigung der ebenfalls in der Chipkarte befindlichen empflindlichen Leiterbahnen (2) ausgeschlossen wird. Die Erfindung betrifft darüber hinaus eine Chipkarte mit der oben angeführten Leiterbahnträgerschicht sowie ein Verfahren zur Herstellung einer derartigen Chipkarte.

Description

Leiterbahntragerschicht zur Einlaminierung in eine Chipkarte,
Chipkarte mit einer Leiterbahntragerschicht und Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte
Die Erfindung betrifft eine Leiterbahntragerschicht zur Einlaminierung in eine Chipkarte mit mindestens einer im Auftragsverfahren, vorzugsweise Siebdruckverfahren, auf der Leiterbahntragerschicht aufgebrachten aus einer Siebdruckpaste bestehen- den Leiterbahn und mit mit der Leiterbahn verbundenen Anschlussflächen.
Neben dem Siebdruckverfahren kommt noch das Schablonendruckverfahren oder die Verwendung eines Dispenser in Betracht. Neben einer elektrisch leitfähigen Siebdruckpaste kommt als zu verarbeitendes Material auch noch eine hochviskose, elektrisch leitende Flüssigkeit in Betracht.
Leiterbahntragerschichten der eingangs erwähnten Art werden vorzugsweise für die Herstellung von Chipkarten verwendet, wobei derartige Chipkarten in Form von Telefonkarten, Zugangsberechtigungskarten für Mobilfunktelefone, Bankkarten usw. bereits in großem Umfang eingesetzt werden. Auf den Leiterbahntragerschichten derartiger Chipkarten wird im Stand der Technik üblicherweise eine Spule aufge- bracht, die über entsprechende Anschlussflächen verfügt und der Energieversorgung und dem Datenaustausch der Karte mit externen Geräten dient. Bei Verwendung von Spulen zum Energie- und Datenaustausch erfolgt dieser Austausch berührungslos, so daß man von einer kontaktlos arbeitenden Karte spricht. Neben den kontaktlos arbeitenden Karten sind jedoch auch Chipkarten bekannt, bei denen ne- ben der durch die Spule übertragenen Informationen auch Informationen und Energie auf direktem Wege kontaktbehaftet durch galvanisch arbeitende Kontaktflächen erfolgen kann. Die Herstellung der für die oben erwähnten kontaktlosen oder kontaktbehafteten Karten verwendeten Leiterbahntragerschicht kann entsprechend einem üblichen Verfahren im Siebdruckverfahren erfolgen. Bei einer derartigen Her- stellungsweise werden die einzelnen Leiterbahnen der Spule zusammen mit den Anschlussflächen für die Verbindung der Spule mit auf der Chipkarte angeordneten zusätzlichen elektronischen Bauelementen wie beispielsweise einem Chipmodul durch Aufbringen einer elektrisch leitenden Siebdruckpaste auf einen Kunststoffträ- ger aufgebracht. Im Rahmen dieses Herstellungsverfahrens lassen sich natürlich auch über die eigentliche Spule hinaus notwendige Leiterbahnen zur Verwendung weiterer elektronischer Bauelemente wie Anzeigevorrichtungen oder Tastaturfelder auf der Leiterbahntragerschicht aufbringen.
Die fertig bedruckte Leiterbahntragerschicht wird in einem anschließenden Verfahrensschritt mit weiteren Kunststoffschichten, die teilweise beschriftet sein können, in einer Laminationspresse zu einem Kunststoffkartenkörper laminiert. Nach dem La- minationsprozess ist es notwendig, für das einzusetzende Chipmodul und/oder weitere elektronische Bauelemente Aussparungen in den Kunststoffkartenkörper einzu- bringen und gleichzeitig die einzelnen Anschlussflächen der Spule sowie weiterer Leiterbahnen der Leiterbahntragerschicht freizulegen, um diese Anschlussflächen mit den korrespondierenden Kontaktflächen des Chipmoduls und der anderen Bauelemente zu verbinden, was üblicherweise durch Verwendung eines Leitklebers und Verlötung geschieht. Bei der Herstellung der Aussparungen muss mit größter Vor- sieht und höchster Genauigkeit vorgegangen werden, weil meist unmittelbar neben den freizulegenden Anschlussflächen auch Leiterbahnen auf der Leiterbahntragerschicht angeordnet sind, die auf keinen Fall beschädigt oder gar vollständig durchtrennt werden dürfen. Selbst bei hoch präzise arbeitenden Fräswerkzeugen ergibt sich ein hoher Ausschussfaktor Chipkarten durch beschädigte Leiterbahnen, da die- se üblicherweise nur eine Breite von ca. 80 μm aufweisen, wohingegen die entsprechenden Anschlussflächen zumeist Größenordnungen von 1 mm2 besitzen.
Darüber hinaus besteht bei Verwendung der üblichen Leiterbahntragerschichten das Problem, daß bei der Herstellung einer elektrisch leitenden Verbindung zwischen den Kontaktflächen des Chipmoduls oder anderer elektronischer Bauelemente und den Anschlussflächen der Leiterbahnen auf der Leiterbahntragerschicht durch einen Leitkleber oder durch ein Lot sehr leicht ein elektrischer Kurzschluss zwischen einzelnen Leiterbahnen, beispielsweise der Spule und den zugehörigen Anschlussflächen erzeugt wird, da der Abstand zwischen den Leiterbahnen und den Leiterbahnanschlüssen sehr klein ist. Durch derartige Kurzschlüsse wird die Leiterbahnträger- schicht unbrauchbar. Die Anordnung der Leiterbahnen auf der Leiterbahntragerschicht dahingehend zu ändern, daß die Abstände zwischen diesen im Bereich der ausgefrästen Aussparung größer werden, um einen Kurzschluss zu vermeiden, ist in den meisten Fällen nicht möglich, da die Grundfläche der Leiterbahntragerschicht aufgrund der genormten Abmessungen der Chipkarte insgesamt begrenzt ist.
Vor dem Hintergrund des dargelegten Standes der Technik ist es Aufgabe der Erfindung, eine Leiterbahntragerschicht der eingangs geschilderten Art bereitzustellen, bei der auf einfache und kostengünstige Weise die Gefahr der Beschädigung der Leiterbahnen durch die Freilegung der mit den Leiterbahnen verbundenen An- schiussflächen im Rahmen des Fräsvorganges bei der Herstellung kontaktloser oder kontaktbehafteter Chipkarten ausgeschlossen ist.
Diese Aufgabe wird erfinduπgsgemäß dadurch gelöst, daß die Leiterbahnträger- schicht im Bereich der Anschlussflächen Vertiefungen aufweist, die während des Siebdruckvorganges mit der Siebdruckpaste gefüllt werden.
Durch die erfindungsgemäße Maßnahme weisen die Anschlussflächen der Leiterbahntragerschicht nach dem Siebdruckvorgang eine wesentlich größere Dicke auf als die Leiterbahnen. Werden im Rahmen des Herstellungsprozesses in den nach dem Laminieren des Kunststoffkartenkörpers der Chipkarte durchgeführten Fräsvorgang von derjenigen Seite der Leiterbahntragerschicht, auf der sich keine Leiterbahnen befinden Aussparungen in die Leiterbahntragerschicht eingebracht, so kann der Fräsvorgang aufgrund der größeren Dicke der Anschlussflächen bereits rechtzeitig vor Erreichen der Leiterbahnebene gestoppt werden, so daß eine Beschädigung der empfindlichen Leiterbahnen zuverlässig ausgeschlossen ist.
Weitere spezielle Ausgestaltungen des Gegenstandes der Erfindung ergeben sich mit der erfindungsgemäßen Lehre des Anspruches 1 aus den Merkmalen der Unteransprüche 1 bis 7.
Es hat sich für die Herstellung der Leiterbahntragerschicht insbesondere als vorteil- haft erwiesen, die Vertiefungen insgesamt oder zum Teil als Durchgangsbohrungen mit einer Öffnung der an der der Leiterbahnseite der Trägerschicht gegenüber liegenden Rückseite der Leiterbahntragerschicht auszuführen. Durch diese Maßnahme lassen sich die Vertiefungen beispielsweise durch einen kostengünstigen Stanzvorgang problemlos durchführen. Darüber hinaus ergeben sich durch die Tatsache, daß die Vertiefungen teilweise als Durchgangsbohrungen und teilweise als Sacklochbohrungen in der Leiterbahntragerschicht eingebracht sind, nach dem Siebdruckvorgang Anschlussflächen unterschiedlicher Dicke und somit für unterschiedliche elektronische Bauelemente verschiedene Anschlussniveaus innerhalb eines fertig laminierten Kunststoffkartenkörpers. Diese unterschiedlichen Anschlussniveaus erlauben den Einbau verschieden dicker elektronischer Bauelemente, wie beispielsweise Anzeigen oder Tastaturfelder, so daß die Anwendungsmöglichkeiten derartiger mit unterschiedlichen Bauelementen versehener Chipkarten gegenüber dem heutigen Stand der Technik um ein Vielfaches gesteigert werden kann.
Es hat sich darüber hinaus als zweckmäßig herausgestellt, wenn die mit Durchgangsbohrungen versehene Leiterbahntragerschicht vor dem Aufbringen der Leiter- bahnen auf der den Leiterbahnen abgewandten Rückseite mit einer dünnen Abdeckfolie versehen wird. Durch diese Abdeckfolie wird verhindert, daß beim anschließenden Siebdruckvorgang Siebdruckpaste durch die Durchgangsbohrungen auf der Rückseite der Leiterbahntragerschicht austritt, da die Durchgangsbohrungen durch die Abdeckfolie an ihrem unteren Ende nunmehr verschlossen sind.
Im Rahmen der Erprobung hat es sich darüber hinaus als vorteilhaft erwiesen, wenn die Siebdruckpaste einen Silberpartikelanteil von 70 bis 80 Volumenprozent aufweist, wobei die einzelnen Silberpartikel Korngrößen im Bereich größer als 45 μm liegen sollten. Durch den Silberpartikelanteil mit entsprechender Korngröße der einzelnen Partikel kann bei späterer Freilegung der Anschlussflächen der Leiterbahn- trägerschicht eine ausreichende Kontaktierung zwischen den Bauelementen und den Anschlussflächen auch bei nur teilweiser Freilegung der Anschlussflächen im Rahmen des Fräsvorganges gewährleistet werden.
Neben der oben angeführten erfindungsgemäßen Leiterbahntragerschicht betrifft die Erfindung außerdem eine Chipkarte mit einem Chipkartenkörper, einem in einer Ausnehmung des Chipkartenkörpers angeordneten Chipmodul und/oder in weiteren Ausnehmungen angeordneten elektronischen Bauelementen, und einer Leiterbahntragerschicht, auf die mindestens eine aus einer Siebdruckpaste bestehende Leiterbahn und mit dieser Leiterbahn verbundene Anschlussflächen im Siebdruckverfahren aufgebracht wurden.
Bei derartigen Chipkarten besteht wie bereits oben ausgeführt die Gefahr, daß beim Ausfräsen der Ausnehmungen für das Chipmodul und/oder weiterer elektronischer Bauelemente, die auf der Chipkarte angeordnet werden sollen, nicht nur die An- schlussflächen der Leiterbahntragerschicht, sondern auch die benachbart den Anschlussflächen angeordneten Leiterbahnen beschädigt oder sogar durchtrennt werden.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es demnach auch, eine Chipkarte der oben geschilderten gattungsgemäßen Art bereitzustellen, bei der die benannten Probleme des Standes der Technik beseitigt sind, d. h. bei der somit eine Ausfräsung der Ausnehmungen für die einzelnen in der Chipkarte zu plazierenden Bauelemente auf kostengünstige Weise vorgenommen werden kann, ohne die auf der Leiterbahntragerschicht vorhandenen Leiterbahnen zu beschädigen.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß die Leiterbahntragerschicht im Bereich der Anschlussflächen mit Siebdruckpaste gefüllte Vertiefungen aufweist, daß die Ausnehmung(en) für das Chipmodul und/oder zusätzliche elektronische Bauelemente an der nicht mit der Leiterbahn beschichteten Flachseite der Leiterbahntragerschicht angeordnet ist/sind und daß die Ausnehmung(en) eine sol- ehe Tiefe aufweist/aufweisen, daß der Bodenbereich in die Leiterbahntragerschicht soweit hineinreicht, daß die mit Siebdruckpaste gefüllten Vertiefungen der Leiterbahntragerschicht eben freigelegt sind.
Da die für den Anschluss des Chipmoduls und/oder der anderen elektronischen Bauelemente freizulegenden Anschlussflächen aufgrund ihrer in den Vertiefungen der Leiterbahntragerschicht eingebrachten Siebdruckpaste eine sehr viel größere Dicke aufweisen als die auf der Oberfläche der Leiterbahntragerschicht aufgebrachten Leiterbahnen, kann der Ausfräsvorgang für die Ausnehmungen unmittelbar nach Freilegung der Anschlussflächen gestoppt werden ohne daß die Gefahr besteht, in den Querschnittsbereich der Chipkarte vorzudringen, in dem die empfindlichen Lei- terbahnen angeordnet sind.
Die Erfindung betrifft außerdem ein Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte, bestehend aus einem mehrschichtigen Kunststoffkartenkörper, mindestens einem in einer Ausnehmung des Kunststoffkarten körpers angeordneten elektronischen Bauteil, vorzugsweise einem Chipmodul, bei dem - mindestens eine Leiterbahnschicht und mindestens zwei die Leiterbahnschicht auf beiden Flachseiten überdeckenden Abdeckschichten positionsgenau übereinander angeordnet werden,
- die übereinander angeordneten Kartenschichten in einer Laminationspresse durch Druck- und Wärmeeinfluss miteinander verbunden werden,
- nach der Entnahme des Kunststoffkartenkörpers aus der Laminationspresse in diesen die Ausnehmung für das elektronische Bauelement eingefräst wird und
- abschließend das Bauelement unter Herstellung einer elektrischen Verbindung mit den Anschlussflächen auf der Leiterbahntragerschicht in die Ausnehmung des Kartenkörpers eingesetzt wird, gekennzeichnet durch
- das Einbringen von Vertiefungen in die Leiterbahntragerschicht an den vorbestimmten Stellen für die Plazierung der Anschlussflächen,
- das Beschichten der Leiterbahntragerschicht im Siebdruckverfahren mit Leiterbahnen und mit mit den Leiterbahnen verbundenen Anschlussflächen aus Siebdruck- paste dergestalt, daß die zur Beschichtung verwendete Siebdruckpaste die Vertiefungen in der Leiterbahnschicht ausfüllt,
- das Ausfräsen der Ausnehmungen für die elektronischen Bauelemente von der Außenseite des Kartenkörpers, die der beschichteten Seite der innen liegenden Leiterbahntragerschicht abgewandt ist, wobei die Ausnehmungen eine solche Tiefe aufweisen, daß deren Bodenbereich in die Leiterbahntragerschicht hineinreicht und die mit Siebdruckpaste gefüllten Vertiefungen der Leiterbahntragerschicht eben freigelegt werden.
Durch die im kennzeichnenden Teil des Anspruches 9 dargelegten Merkmale werden in Verbindung mit den bereits heute üblichen Verfahrensschritten zur Herstel- lung einer kontaktlosen oder kontaktbehafteten Chipkarte die bislang bestehenden Schwierigkeiten beseitigt, die darin bestehen, daß im Rahmen des Ausfräsens der Ausnehmungen für die elektronischen Bauelemente und der damit verbundenen Freilegung der Anschlussflächen der Leiterbahntragerschicht auch die auf dieser vorhandenen Leiterbahnen beschädigt oder durchtrennt werden. Spezielle Ausgestaltungen des erfindungsgemäßen Verfahrens ergeben sich zusammen mit der technischen Lehre des Anspruches 9 aus den Merkmalen der Ansprüche 10 bis 12.
Für das erfindungsgemäße Verfahren hat es sich insbesondere als vorteilhaft erwie- sen, den Verfahrensschritt der Einbringung von Vertiefungen in die Leiterbahnschicht dadurch zu vereinfachen, daß die Vertiefungen im Rahmen eines Stanzvorganges als Durchgangsbohrungen in die Leiterbahnschicht eingebracht werden. Um zu verhindern, daß beim anschließenden Beschichtungsvorgang mit der Siebdruckpaste diese durch die Durchgangsbohrungen an der Rückseite der Leiterbahntragerschicht austritt, ist es darüber hinaus vorteilhaft, als weiteren Verfahrensschritt nach dem Ausstanzen der Durchgangsbohrungen in der Leiterbahntragerschicht diese einseitig mit einer Abdeckfolie zu versehen, die die Durchgangsbohrungen verschließt, so daß ein Ausfließen der Siebdruckpaste ausgeschlossen ist.
Es hat sich darüber hinaus als vorteilhaft erwiesen, wenn mehrere mit Durchgangs- bohrungen versehene Teilschichten zu einer gemeinsamen Leiterbahntragerschicht übereinander positionsgenau beschichtet und miteinander verbunden werden, wobei durch Übereinstimmung der Lage der Durchgangsbohrungen in den einzelnen Teilschichten Vertiefungen unterschiedlicher Tiefe gebildet werden. Dieser erfindungsgemäße Verfahrensschritt hat den Vorteil, daß eine Leiterbahntragerschicht gebildet werden kann, indem Vertiefungen unterschiedlicher Tiefendimension ausgebildet werden können, indem beispielsweise die Leiterbahntragerschicht aus drei Einzelschichten aufgebaut ist, wobei sich drei unterschiedliche Tiefendimensionen der Anschlussflächen ergeben. Die geringste Tiefe ergibt sich durch eine Durchgangsbohrung in nur einer Teilschicht, eine mittlere Tiefe ergibt sich bei gleicher Positionierung einer Durchgangsbohrung in zwei übereinander liegenden Schichten und eine größte Vertiefung ergibt sich durch Übereinanderpositionierung der Durchgangsbohrungen in allen drei Teilschichten. Natürlich kann bei den letztgenannten Vertiefungen wiederum abschließend auf der gesamten Leiterbahntragerschicht eine Abdeckfolie plaziert werden, um ein Durchfließen der Siebdruckpaste im anschließenden Sieb- druckvorgang auszuschließen.
Im folgenden werden Ausführungsbeispiele, die Leiterbahntragerschicht, die Chipkarte sowie das Verfahren zum Herstellen der Chipkarte betreffend, anhand der beigefügten Zeichnungen näher erläutert. Es zeigt:
Figur 1 ein Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Leiterbahnschicht im
Querschnitt,
Figur 2 die Leiterbahntragerschicht aus Figur 1 vor dem Verfahrensschritt des Aufbringens der Siebdruckpaste,
Figur 3 ein weiteres Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Leiterbahntragerschicht im Querschnitt vor dem Aufbringen der Siebdruckpaste und
Figur 4 Ausschnitt einer erfindungsgemäßen Chipkarte im Querschnitt mit ein- gebautem Chipmodul.
In der Figur 1 ist eine Leiterbahntragerschicht 1 zur Einlaminierung in eine Chipkarte dargestellt, wobei derartige Leiterbahntragerschichten als Halbzeug von spezialisierten Herstellern an die Chipkartenproduzenten geliefert werden können. Die in Figur 1 dargestellte Leiterbahntragerschicht 1 ist mit mehreren auf der Leiterbahn- trägerschicht 1 aufgebrachten aus einer Siebdruckpaste bestehenden Leiterbahnen 2 versehen. Mit den Leiterbahnen verbunden sind Anschlussflächen 3, welche im Gegensatz zu den sehr schmalen Leiterbahnen (Breite: ca. 85 μm) üblicherweise eine Grundfläche von 1 mm2 oder größer aufweisen. Diese Anschiussflächen dienen zur elektrischen Verbindung der Leiterbahnen 2 mit elektronischen Bauelementen, wie beispielsweise einem Chipmodul, die als notwendige Bauteile für die Realisierung der Kartenfunktion beispielsweise als Zugangsberechtigungskarte, Telefonkarte oder dgl. notwendig sind.
Aus der Figur 1 ist ersichtlich, daß die Leiterbahntragerschicht 1 im Bereich der Anschlussflächen 3 Vertiefungen 4a, 4b und 4c aufweist, die bei der in Figur 1 darge- stellten fertigen Leiterbahntragerschicht vollständig mit der Siebdruckpaste, aus der auch die Leiterbahnen 2 bestehen, ausgefüllt sind. Die Vertiefungen 4a, 4b und 4c weisen in dem Ausführungsbeispiel der Figur 1 unterschiedliche Tiefen auf, so daß die Anschlussflächen 3 eine unterschiedliche Dicke besitzen.
In der Figur 2 ist die Leiterbahntragerschicht 1 der Figur 1 noch einmal vor dem Auf- bringen der Siebdruckpaste im Rahmen eines Siebdruckverfahrens dargestellt. Aus dieser Figur wird wie aus Figur 1 deutlich, daß die Vertiefung 4c als Durchgangsbohrung 6 den gesamten Leiterbahnquerschnitt durchschneidet und auf der Rückseite der Leiterbahntragerschicht 1 eine Öffnung 7 aufweist. Sind für eine bestimmungsgemäße Leiterbahntragerschicht 1 Anschlussflächen 3 nur in einer Dicke notwendig, so hat es sich als besonders günstig erwiesen, die Leiterbahntragerschicht 1 in den Bereichen, in denen Anschiussflächen 3 anzuordnen sind auszustanzen, so daß sich in Analogie zur Dicke der Leiterbahntragerschicht von 300 bis 350 mm später nach Auftragen der Siebdruckpaste eine Gesamtdicke der Anschlussflächen 3 von 350 bis 400 μm ergibt, da die Leiterbahnen 2 auf einer Seite der Leiterbahntragerschicht 1 üblicherweise eine Schichtdicke von 50 μm besitzen.
Ist es notwendig, in der Leiterbahntragerschicht Anschlussflächen 3 unterschiedlicher Dicke anzubringen, so bietet die Ausgestaltungsvariante der Figur 3 hierfür eine kostengünstige und einfach zu realisierende Möglichkeit.
Die Figur 3 zeigt eine Leiterbahntragerschicht 1 vor dem Aufbringen der Siebdruck- paste analog der Figur 2, bei diesem Ausgestaltungsbeispiel besteht die Gesamtleiterbahnträgerschicht 1 jedoch aus mehreren Teilschichten, welche in der Figur 3 mit 18, 19 und 20 gekennzeichnet sind. Die Teilschichten 18, 19 und 20 besitzen jeweils Durchgangslöcher 21 , welche innerhalb des Grundrisses der Leiterbahntragerschicht an denjenigen Stellen eingebracht worden sind, an denen Anschlussflächen 3 vor- zusehen sind. Aus der Figur 3 wird deutlich, daß nach dem Ausstanzen der Durchgangslöcher 21 bei den einzelnen Teiischichten 18, 19 und 20 die Teilschichten positionsgenau übereinander angeordnet werden. Durch die Lage der einzelnen Durchgangslöcher 21 der einzelnen Teilschichten ergeben sich bei der Übereinan- derpositionierung entweder Durchgangsbohrungen analog der Position 6 bzw. 4c der Figuren 2 und 1 oder Sacklochbohrungen analog den Positionen 4a und 4b aus den oben genannten Figuren. Nach dem Übereinanderlegen der einzelnen Teilschichten 18, 19 und 20 werden diese Teilschichten miteinander verbunden, so daß eine leicht zu handelnde und leicht zu beschichtende Leiterbahntragerschicht 1 entsteht.
Um zu verhindern, daß beim Siebdruckvorgang die verwendete Siebdruckpaste durch die Durchgangsbohrungen 6 der Leiterbahntragerschicht 1 hindurchfließt und an der Rückseite 9 wieder austritt, kann diese Rückseite 9 mit einer Schutzfolie 10 versehen werden (siehe Figur 1 ), die verhindert, daß die Siebdruckpaste an der Rückseite 9 der Leiterbahntragerschicht 1 verläuft.
Die Leiterbahnen 2, die im Rahmen des Siebdruckverfahrens auf die Leiterbahntragerschicht 1 aufgebracht werden, können beispielsweise die Form einer Spule auf- weisen, welche nach dem Einbau der Leiterbahntragerschicht 1 in eine Chipkarte zum Datenaustausch oder zur Energiezufuhr der Chipkarte mit externen Geräten notwendig ist.
Die bislang beschriebenen Leiterbahntragerschichten 1 in ihrer unterschiedlichen Ausgestaltung werden nach ihrer Herstellung in kontaktbehaftete oder kontaktlose Chipkarten eingesetzt. Der schematische Aufbau einer derartigen Chipkarte 8 ist in der Figur 4 dargestellt. Aus dieser Figur wird deutlich, daß die Leiterbahntragerschicht 1 sich in der Mitte der aus mehreren Schichten aufgebauten Chipkarte 8 befindet. Beidseitig ist die Leiterbahntragerschicht 1 von Abdeckschichten 15 bzw. 16 überdeckt.
Je nach Aufbau und Verwendung der Chipkarten ist es natürlich denkbar, daß außer den drei in der Figur 4 dargestellten Schichten auf der Rückseite oder Vorderseite der Chipkarte 8 weitere beispielsweise bedruckte Informationsträger- und Schutzfolienschichten angeordnet sein können, so daß eine Chipkarte auch aus sechs oder mehr Einzelschichten im Rahmen eines Laminationsprozesses aufgebaut werden kann. Das Zusammenfügen der einzelnen Schichten geschieht hierbei durch Druck- und Wärmeeinfluss in einer Laminationspresse.
Nach dem Laminationsvorgang, in dem der Kartenkörper 16 fertig gestellt worden ist, muss in diesen zur Aufnahme von elektronischen Bauelementen, wie beispielsweise des Chipmoduls 11 , eine Ausnehmung 12 in den Kartenkörper 16 eingebracht wer- den. Dies geschieht üblicherweise durch einen Fräsvorgang, bei dem erfindungsgemäß von derjenigen Seite aus, die den im Innern des Kartenkörpers 16 befindlichen Leiterbahnen 2 abgewandt ist, die Abdeckschicht 15 sowie evtl. über dieser angeordneten weiteren Schichten bis in die Leiterbahntragerschicht 1 partiell weggefräst wird, so dass die Ausnehmung 12 entsteht. Die Tiefe der Ausnehmung 12 ist einer- seits abhängig von der Dicke des Chipmoduls 11 , andererseits wird aus der Figur 4 deutlich, daß zur Kontaktierung des Chipmoduls 11 mit den innerhalb des Kartenkörpers 16 befindlichen Anschlussflächen 3 eine Freilegung dieser Anschlussflächen innerhalb der Leiterbahntragerschicht 1 notwendig ist. Die vorhandene Dicke der Anschlussflächen 3 ermöglicht es, daß diese im Rahmen des Fräsvorganges problemlos freigelegt werden können, ohne daß die Ausnehmung so tief herzustellen ist, daß evtl. die auf der Leiterbahntragerschicht 1 zusätzlich angeordneten Leiter- bahnen 2 in irgendeiner Art und Weise berührt und evtl. beschädigt werden können, wie dies bei den bislang aus dem Stand der Technik bekannten Leiterbahnen häufig der Fall ist. Am Chipmodul 11 sind üblicherweise Kontaktflächen 13 vorhanden, die mit den Anschlussflächen 3 mittels eines Leitklebstoffes verbunden werden, der u. U. gleichzeitig zu einer Fixierung des Chipmoduls 11 innerhalb der Ausnehmung 12 der Chipkarte 8 dient.
PCT DE00/02889
Bezugszeichenliste
1 Leiterbahntragerschicht
2 Leiterbahn
3 Anschlussfläche
4a Vertiefung
4b Vertiefung
4c Vertiefung
5 Siebdruckpaste
10 6 Durchgangsbohrung
7 Öffnung
8 Chipkarte
9 Rückseite
10 Schutzfolie
15 11 Chipmodul
12 Ausnehmung
13 Kontaktfläche
14 Abdeckschicht
15 Abdeckschicht
20 16 Kartenkörper
18 Teilschicht
19 Teilschicht
20 Teilschicht
21 Durchgangsbohrung
25

Claims

Patentansprüche
1. Leiterbahntragerschicht (1 ) zur Einlaminierung in eine Chipkarte (8) mit mindestens einer in einem Auftragsverfahren, vorzugsweise Siebdruckverfahren, auf eine Leiterbahntragerschicht (1 ) aufgebrachten aus einer leitfähigen Paste oder hochviskosen Flüssigkeit bestehenden Leiterbahn (2) und mit mit der Leiterbahn (2) verbundenen Anschlussflächen (3), dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterbahntragerschicht (1 ) im Bereich der Anschlussflächen (3) Vertiefungen (4a, 4b, 4c) aufweist, die während des Auftragvorgangs mit der Paste oder der hochviskosen Flüssigkeit gefüllt werden.
2. Leiterbahntragerschicht nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, daß die Vertiefungen (4a, 4b, 4c) als Durchgangsbohrungen (6) mit einer Öffnung (7) an der der Leiterbahn (2) der Trägerschicht (1 ) gegenüber liegenden Rückseite (9) der Leiterbahntragerschicht ausgeführt sind.
3. Leiterbahntragerschicht nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß diese an der Rückseite (9) mit einer Schutzfolie (10) versehen ist.
4. Leiterbahntragerschicht nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterbahn (2) die Form und Funktion einer Spule aufweist.
5. Leiterbahntragerschicht nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Siebdruckpaste (5) einen Silberpartikelanteil von 70 bis 80% Volumenprozent aufweist.
6. Leiterbahntragerschicht nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Korngröße der Silberpartikel größer als 45 μm ist.
7. Leiterbahntragerschicht nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß mehrere mit Durchgangsbohrungen (21 ) versehene Teilschichten (18, 19, 20) zu einer gemeinsamen Leiterbahntragerschicht (1 ) übereinander positionsgenau geschichtet und miteinander verbunden werden, wobei durch Übereinstimmung der Lage der Durchgangsbohrungen (21 ) in den Teil- schichten (18, 19, 20) Vertiefungen (4a, 4b, 4c) unterschiedlicher Tiefe gebildet werden.
8. Chipkarte mit einem in einer Ausnehmung (12) des Chipkartenkörpers (16) angeordneten Chipmodul (11 ) und/oder weiteren elektronischen Bauelementen, mit einer Leiterbahntragerschicht (1), auf die mindestens aus einer Siebdruckpaste bestehende Leiterbahnen (2) und mit der Leiterbahn (2) verbundene Anschlussflächen (3) im Siebdruckverfahren aufgebracht worden sind, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterbahntragerschicht (1 ) im Bereich der Anschlussflächen (3) mit Siebdruckpaste gefüllte Vertiefungen (4) aufweist, daß die Ausnehmung (12) für das Chipmodul (11 ) und/oder weitere elektronische Bauelemente an der nicht mit der Leiterbahn (2) beschichteten Seite der Leiterbahntragerschicht (1) angeordnet ist und daß die Ausnehmung (12) eine solche Tiefe aufweist, daß der Bodenbe- reich in die Leiterbahntragerschicht (1 ) hineinreicht und die mit Siebdruckpaste gefüllten Vertiefungen (4a, 4b, 4c) der Leiterbahntragerschicht (1 ) freigelegt sind. Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte, bestehend aus einem mehrschichtigen Kunststoffkartenkörper (16), mindestens einem in einer Ausnehmung (12) des Kunststoffkartenkörpers (16) angeordneten elektronischen Bauteil, vorzugsweise einem Chipmodul (11 ), bei dem mindestens eine Leiterbahntragerschicht (1), mindestens zwei die Leiterbahntragerschicht (1 ) auf beiden Flachseiten überdeckenden Abdeckschichten (14, 15) positionsgenau übereinander angeordnet werden, die übereinander angeordneten Kartenschichten (1 , 14, 15) in einer Laminationspresse durch Druck- und Wärmeeinfluss miteinander verbunden werden, nach der Entnahme des Kunststoffkartenkörpers (16) aus der Laminationspresse in diesen die Ausπehmung (12) für das elektronische Bauelement (Chipmodul) (11 ) eingefräst wird und abschließend das Bauelement (11 ) unter Herstellung einer elektrischen Verbindung mit den Anschlussflächen (2) auf der Leiterbahntragerschicht
(1) in die Ausnehmung (12) des Kunststoffkartenkörpers (16) eingesetzt wird gekennzeichnet durch das Einbringen von Vertiefungen (4a, 4b, 4c) in die Leiterbahnträger- schicht (1 ) an vorbestimmten Stellen für die Plazierung von Anschlussflächen (3), das Beschichten der Leiterbahntragerschicht (1 ) im Auftragsverfahren, vorzugsweise Siebdruckverfahren, mit Leiterbahnen (2) und mit den Leiterbahnen (2) verbundenen Anschlussflächen (3) aus Siebdruckpaste dergestalt, daß die zur Beschichtung verwendete Paste oder hochviskose
Flüssigkeit die Vertiefungen (4a, 4b, 4c) in der Leiterbahnschicht (1) ausfüllt, das Ausfräsen der Ausnehmungen (12) für die elektronischen Bauelemente (11 ) von der Außenseite des Kunststoffkartenkörpers (16), die der mit Leiterbahnen beschichteten Seite der Leiterbahntragerschicht (1 ) abgewandt ist, wobei die Ausnehmung (12) eine solche Tiefe aufweist, daß deren Bodenbereich in die Leiterbahntragerschicht (1 ) hineinreicht und die mit Siebdruckpaste gefüllten Vertiefungen (4a, 4b, 4c) der Leiterbahntragerschicht (1 ) freigelegt werden.
0. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Vertiefungen (4a, 4b, 4c) als Durchgangsbohrungen (6) in die Leiterbahntragerschicht (1) eingestanzt werden.
11. Verfahrenen nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß nach dem Ausstanzen der Bohrungen (6) die Leiterbahntragerschicht (1) einseitig mit einer Schutzfolie (10) beschichtet wird.
12. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gkennzeichnet, daß mehrere mit Durchgangsbohrungen (21 ) versehene Teilschichten (18, 19, 20) zu einer gemeinsamen Leiterbahntragerschicht (1 ) übereinander positionsgenau geschichtet und miteinander verbunden werden, wobei durch Übereinstimmung der Lage der Durchgangsbohrungen (21 ) in den Teil- schichten (18, 19, 20) Vertiefungen (4a, 4b, 4c) unterschiedlicher Tiefe gebildet werden.
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