EP3741009A1 - Elektrischer einpress-kontaktstift - Google Patents

Elektrischer einpress-kontaktstift

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EP3741009A1
EP3741009A1 EP18826026.9A EP18826026A EP3741009A1 EP 3741009 A1 EP3741009 A1 EP 3741009A1 EP 18826026 A EP18826026 A EP 18826026A EP 3741009 A1 EP3741009 A1 EP 3741009A1
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EP
European Patent Office
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tin
contact pin
layer
pin according
containing layer
Prior art date
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Withdrawn
Application number
EP18826026.9A
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Amir Sadeghi
Uwe Dreissigacker
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Doduco Solutions GmbH
Original Assignee
Doduco Solutions GmbH
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Filing date
Publication date
Application filed by Doduco Solutions GmbH filed Critical Doduco Solutions GmbH
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Definitions

  • the invention relates to an electrical contact pin which is intended to be pressed into a hole which is provided in a circuit board and has a peripheral wall with a metallized surface, wherein the contact pin consists mainly of copper or a copper alloy and is surrounded by a tin-containing layer ,
  • Such a contact pin is known from EP 2 596 157 B1.
  • the use of soft tin serves both the electrical contact, as well as the reduction of the forces required for the pressing.
  • the use of tin has the disadvantage of forming whiskers. Whiskers are single crystals that can grow out of the tin containing layer and then cause electrical short circuits. To avoid this, it was known to coat the contact pin with a tin-lead alloy instead of pure tin. However, lead should no longer be used because of its toxicity.
  • EP 2 596 157 B1 proposes not to use the contact pin pure tin, but with a tin alloy to coat, which contains a very high proportion, namely 30 to 72 wt .-%, which can be partially replaced by copper or bismuth, wherein the thickness of the alloy layer between 0.25 pm and 0, 6 pm should be.
  • the electrolytic deposition of alloys is more expensive than the electrolytic deposition of pure metals, moreover, silver is expensive and the achievable reduction in the formation of tin whiskers is insufficient.
  • EP 2 811 051 A1 proposes first to coat a contact pin of copper with nickel, chromium, manganese, iron or cobalt, then to coat it with up to 0.3 ⁇ m of a noble metal and finally with up to 0.2 pm tin or indium or their alloy to coat.
  • WO 2009/117639 A2 From this it is known to coat press-fit contact pins instead of pure tin with an alloy of tin and silver and optionally further additives such as bismuth, silicon, magnesium, iron, manganese, tungsten or antimony in a layer thickness of up to 4 ⁇ m.
  • WO 2011/047953 A1 proposes coating tin-plated press-in contact pins with an organic protective layer which is intended to prevent oxidation of the tin.
  • WO 2012/049297 A1 discloses electrical press-in contact pins, in which the use of tin is completely dispensed with and the contact pin is instead coated with an indium alloy which is tin-free and can additionally be protected by an organic protective layer.
  • the present invention has for its object to provide an electrical press-contact pin having a core of copper or a copper alloy and is surrounded by a tin-containing layer and is less expensive to produce than known EinpressANDbuze, does not require precious metal, insensitive to Oxidation is, with moderate force in a hole in a circuit board can be pressed and pressed has a low contact resistance, as it can be achieved with pure tin.
  • This object is achieved by an electrical contact pin having the features specified in claim 1.
  • the Einpress contact pin according to the invention consists mainly of copper or a copper alloy and is at least in a partial area which is intended for pressing into a hole of a circuit board surrounded by a tin-containing layer which forms in the admirpressenden portion of the contact pin whose surface and in Substantially contains only tin and tin oxide, wherein the tin oxide is formed by electrolytic oxidation and its concentration is greatest at the surface of the layer.
  • the tin does not have to contain any alloying ingredient, no elaborate deposition process is required. Rather, the tin may be deposited from a well-known electrolytic bath, for example from an acidic electrolytic bath containing the tin as stannous-methanesulfonate.
  • the electrolytically oxidized tin layer impedes the outgrowth of tin whiskers from the layer due to complementary effects.
  • the oxidized tin can not be the starting point for the growth of a tin whisker.
  • any non-oxidized tin is located in the deeper region of the layer so that a tin whisker emanating from there must pass through the overlying material before it can escape and interfere with the surface of the layer.
  • the tin oxide concentrated on the surface of the layer forms a barrier against the growth of tin whiskers.
  • the thickness of the tin-containing layer can be kept small. A lower limit of the layer thickness results from the requirement that the layer is still able to adequately reduce the force required to press in the contact pin compared to an uncoated contact pin.
  • the tin oxide layer should be thick enough to minimize the risk of growing out of tin whiskers.
  • the thickness of the layer containing the tin should preferably be at least 0.2 ⁇ m, in particular 0.5 ⁇ m. Further preferably, the thickness of the layer containing the tin should be 1 ⁇ m to 3 ⁇ m, in particular 1.5 ⁇ m to 2.5 ⁇ m. With a layer thickness of about 2 pm good results were achieved.
  • the electrolytic oxidation converts 50 mole% to 80 mole% of the tin into tin oxide.
  • the tin layer is preferably electrolytically oxidized to such an extent that the layer has exclusively tin oxide on its surface and is preferably dense. With a conversion of at least half of the tin in tin oxide that is readily achievable.
  • the tin with which the electrical contact pin is coated should preferably be of technical purity.
  • the contact pin according to the invention then contains in the unused state in the tin-containing layer except usual or production-related impurities only tin and oxygen.
  • a major cause of the formation of tin whiskers could be that of the copper or copper alloy that constitutes the contact pin substantially, copper diffuses into the tin-containing layer to form an intermetallic compound of tin and copper, the initiators for growing whiskers in the layer.
  • a diffusion-inhibiting intermediate layer is provided, which preferably consists of nickel or silver.
  • the diffusion-inhibiting intermediate layer need not be thicker than 4 pm. Good results are achieved with a thickness of the intermediate layer of 1.5 ⁇ m to 2.5 ⁇ m. Preferably, its thickness is 2 pm or less.
  • a copper alloy from which the contact pin according to the invention may mainly consist, is particularly suitable a binary copper alloy with 4 to 8 wt .-% tin, in particular with 6 wt .-% tin.
  • the electrolytic oxidation of the tin is carried out so that the tin oxide predominantly as SnO-II oxide (SnO) is present.
  • SnO SnO-II oxide
  • the electrolytic oxidation should be carried out so that at least on the surface and in the vicinity of the surface of the tin oxide-containing layer, the SnO outweighs Sn0 2 .
  • SnO is present on the surface of the tin oxide-containing layer.
  • FIG. 1 is a schematic illustration of a section of a circuit board in a section taken perpendicular to the surface of the circuit board with a portion of a press-fit pin once prior to insertion and once after being pressed into a hole in the circuit board;
  • Figure 2 shows schematically and greatly enlarged a possible layer structure on a press-fit contact pin according to the invention.
  • Figure 1 shows a section through a part of a circuit board 1, in which a hole 2 is provided, the peripheral wall is metallized and, for example, a copper layer 3, which not only covers the peripheral wall of the hole 2, but also still adjoining areas 4
  • the contact pin 6 is formed tapered and has in the vicinity of its lower end a recess 11, which allows a recess 11 surrounding the enlarged area 7 can be compressed.
  • FIG. 2 shows an example of a layer structure of a contact pin 6 according to the invention.
  • a diffusion-inhibiting intermediate layer 9 made of nickel and a tin-containing layer 10, both of which are 2 ⁇ m thick are.
  • the diffusion-inhibiting intermediate layer 9 on contact pins 6 made of CuSn6 were first degreased chemically and then degreased electrochemically in an alkaline solution. After a washing operation, the contact pins 6 were coated in an acid electrolytic bath based on nickel methanesulfonate with 2 pm of nickel. The nickel coated pins 6 were then activated in dilute methanesulfonic acid and then coated in an acidic electrolyte based on tin-II-methanesulfonate with 2 pm tin.
  • the electrolytic oxidation of the tin was carried out in the alkaline solution used with the electrochemical degreasing with anode-connected pin at a DC voltage of 5 V to 10 V for a period of 10 seconds to 30 seconds, at 5 V for 30 seconds and at 10 V was oxidized for 10 seconds. Subsequent investigation revealed that thereafter about 70 mole percent of the tin was oxidized. The oxidation progressing during the electrolytic treatment was evidenced by a progressive discoloration of the surface of the tin layer from the original light gray metallic tin to a dark blue color which is characteristic of the SnO formed.
  • the oxidation proceeding from the surface into the tin layer is indicated in FIG. 2 in that the density of the hatching in the layer 10 increases from the underside on the nickel layer 9 as far as the surface, the density of the hatching not being to scale, but instead has only symbolic meaning.
  • press-in forces and extrusion forces were measured and compared with the press-in forces and press-out forces with contact pins coated with nickel and un-oxidized tin.
  • a press force of 65 N was measured on a contact pin without electrolytic oxidation of the tin
  • a press-in force of 66 N was measured using an electrolytically-oxidized tin press pin.
  • the squeezing force when pulling out the contact pin from the hole of the circuit board was measured after the contact pin had sat in the circuit board 1 for 24 hours.
  • the extrusion force was at a Auspress für of 10 mm / min. measured.
  • a force of 78 N was measured in the case of non-electrolytically oxidized tin; a force was exerted when pressing out a contact pin with electrolytically oxidized tin measured by 80 N

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Abstract

Beschrieben wird ein elektrischer Kontaktstift (6), der zum Einpressen in ein Loch (2) bestimmt ist, welches in einer Schaltungsträgerplatte (1) vorgesehen ist und eine Umfangswand mit einer metallisierten Oberfläche hat, wobei der Kontaktstift (6) hauptsächlich aus Kupfer oder aus einer Kupferlegierung besteht und wenigstens in einem in das Loch (2) einzupressenden Teilbereich von einer Zinn enthaltenden Schicht (10) umgeben ist. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass die das Zinn enthaltende Schicht (10) die Oberfläche des Kontaktstifts (6) bildet und im Wesentlichen nur Zinn und Zinnoxid enthält, wobei das Zinnoxid durch elektrolytische Oxidation gebildet ist und seine Konzentration am größten an der Oberfläche der Schicht ist.

Description

Patentanmeldung
Elektrischer Einpress-Kontaktstift
Beschreibung
Die Erfindung betrifft einen elektrischen Kontaktstift, der zum Einpressen in ein Loch bestimmt ist, welches in einer Schaltungsträgerplatte vorgesehen ist und eine Umfangswand mit einer metallisierten Oberfläche hat, wobei der Kontaktstift hauptsächlich aus Kupfer oder aus einer Kupferlegierung besteht und von einer Zinn enthaltenden Schicht umgeben ist.
Ein solcher Kontaktstift ist aus der EP 2 596 157 B1 bekannt. Die Verwendung des weichen Zinns dient sowohl der elektrischen Kontaktgabe, als auch der Verringerung der für das Einpressen aufzuwendenden Kräfte. Allerdings hat die Verwendung von Zinn den Nachteil, Whisker auszubilden. Whisker sind Einkristalle, welche aus der das Zinn enthaltenden Schicht herauswachsen und dann zu elektrischen Kurzschlüssen führen können. Um das zu vermeiden, war es bekannt, den Kontaktstift mit einer Zinn-Blei-Legierung anstelle von reinem Zinn zu beschichten. Blei soll jedoch wegen seiner Giftigkeit nicht mehr verwendet werden. Die EP 2 596 157 B1 schlägt deshalb vor, den Kontaktstift nicht mit reinem Zinn, sondern mit einer Zinnlegierung zu beschichten, welche einen sehr hohen Anteil, nämlich 30 bis 72 Gew.-%, enthält, welches teilweise durch Kupfer oder Wismut ersetzt werden kann, wobei die Dicke der Legierungsschicht zwischen 0,25 pm und 0,6 pm liegen soll. Das elektrolytische Abscheiden von Legierungen ist jedoch aufwendiger als das elektrolytische Abscheiden von reinen Metallen, obendrein ist Silber teuer und die damit erzielbare Minderung der Bildung von Zinn-Whiskern ist unzureichend.
Dieser Nachteil trifft auch auf die EP 2 811 051 A1 zu, welche vorschlägt, einen Kontaktstift aus Kupfer zunächst mit Nickel, Chrom, Mangan, Eisen oder Kobalt zu beschichten, dann mit bis 0,3 pm eines Edelmetalls zu beschichten und schließlich mit bis zu 0,2 pm Zinn oder Indium oder ihrer Legierung zu beschichten.
Einen ähnlichen Vorschlag offenbart die EP 2 195 885 B1. Daraus ist es zum Verringern der Bildung von Zinn-Whiskern bekannt, auf den Kontaktstift zunächst eine Diffusionssperrschicht aus Nickel aufzubringen und auf dieser dann Zinn abzuscheiden oder zwei Schichten unterschiedlicher Metalle abzuscheiden, von denen eines Zinn ist, und diese ineinander zu diffundieren.
Aus der WO 2016/083198 A1 ist es bekannt, einen elektrischen Kontaktstift aus Kupfer oder aus einer Kupfer-Zinn-Legierung zunächst zu vernickeln, dann mit Zinn zu beschichten und die Zinnschicht mit einer bis zu 5 pm dicken Silberschicht zu schützen. Diese Vorgehensweise ist wegen des hohen Einsatzes von Silber aufwendig und widerspricht der Anforderung an Einpress-Kontaktstifte, durch die Beschichtung mit Zinn niedrige Einpresskräfte zu erzielen.
Eine andere aufwendige Vorgehensweise offenbart die WO 2011/056698 A2, welche vorschlägt, eine Legierung von Zinn und Silber auf einen Kupferträger abzuscheiden, um die Ausbildung von Zinn-Whiskern zu vermindern.
Ähnliches offenbart die WO 2009/117639 A2. Aus dieser ist es bekannt, Einpress- Kontaktstifte anstatt mit reinem Zinn mit einer Legierung aus Zinn und Silber sowie gegebenenfalls weiteren Zusätzen wie Wismut, Silicium, Magnesium, Eisen, Mangan, Wolfram oder Antimon in einer Schichtdicke bis 4 pm zu beschichten. Die WO 2011/047953 A1 schlägt vor, verzinnte Einpresskontaktstifte mit einer organischen Schutzschicht zu überziehen, welche eine Oxidation des Zinns verhindern soll.
Die WO 2012/049297 A1 offenbart elektrische Einpresskontaktstifte, bei welchen auf den Einsatz von Zinn vollständig verzichtet wird und der Kontaktstift statt dessen mit einer Indiumlegierung beschichtet wird, die zinnfrei ist und zusätzlich durch eine organische Schutzschicht geschützt werden kann.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen elektrischen Einpress-Kontaktstift zu schaffen, der einen Kern aus Kupfer oder aus einer Kupferlegierung hat und von einer Zinn enthaltenden Schicht umgeben ist und mit weniger Aufwand herzustellen ist als bekannte Einpresskontaktstifte, keinen Edelmetalleinsatz erfordert, unempfindlich gegen Oxidation ist, mit mäßigem Kraftaufwand in ein Loch in einer Schaltungsträgerplatte eingepresst werden kann und eingepresst einen niedrigen Kontaktübergangswiderstand aufweist, wie er mit reinem Zinn erreichbar ist. Diese Aufgabe wird gelöst durch einen elektrischen Kontaktstift mit den im Patentanspruch 1 angegebenen Merkmalen. Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche.
Der erfindungsgemäße Einpress-Kontaktstift besteht hauptsächlich aus Kupfer oder aus einer Kupferlegierung und ist wenigstens in einem Teilbereich, der zum Einpressen in ein Loch einer Schaltungsträgerplatte bestimmt ist, von einer Zinn enthaltenden Schicht umgeben, welche in dem einzupressenden Teilbereich des Kontaktstifts dessen Oberfläche bildet und im Wesentlichen nur Zinn und Zinnoxid enthält, wobei das Zinnoxid durch elektrolytische Oxidation gebildet ist und seine Konzentration am größten an der Oberfläche der Schicht ist.
Diese Ausbildung des Einpress-Kontaktstifts hat wesentliche Vorteile: • Das auf dem Kontaktstift abzuscheidende Zinn muss keinen Legierungs- bestandteil enthalten
• Da das Zinn keinen Legierungsbestandteil enthalten muss, ist kein aufwendiges Abscheideverfahren erforderlich. Vielmehr kann das Zinn aus einem gut bekannten elektrolytischen Bad abgeschieden werden, zum Beispiel aus einem sauren elektrolytischen Bad, welches das Zinn als Zinn-Il- Methansulfonat enthält.
• Auch ohne den Zusatz von irgendwelchen Legierungsbestandteilen behindert die elektrolytisch oxidierte Zinnschicht durch sich ergänzende Effekte das Herauswachsen von Zinn-Whiskern aus der Schicht: Zum Einen kann das oxidierte Zinn nicht Ausgangspunkt für das Wachsen eines Zinn-Whiskers sein. Zum Anderen befindet sich etwaiges nicht oxidiertes Zinn im tieferen Bereich der Schicht, so dass ein von dort ausgehender Zinn-Whisker durch das darüber liegende Material hindurchwandern muss, bevor er aus der Oberfläche der Schicht austreten und stören kann. Drittens bildet das an der Oberfläche der Schicht konzentrierte Zinnoxid eine Barriere gegen das Herauswachsen von Zinn-Whiskern.
• Überraschenderweise hat es sich gezeigt, dass durch die elektrolytische Oxidation der Zinnschicht der Vorteil einer reinen Zinnschicht, nämlich das Einpressen des Kontaktstifts in ein Loch einer Leiterplatte zu erleichtern, nicht verloren geht. Die Kraft, die zum Einpressen eines erfindungsgemäßen Kontaktstifts erforderlich ist, weicht nicht wesentlich von der Kraft ab, die zum Einpressen des gleichen Kontaktstifts vor der elektrolytischen Oxidation seiner Zinnschicht aufzuwenden ist.
· Obwohl die elektrische Leitfähigkeit von Zinnoxid höchstens den Wert der
Leitfähigkeit eines Halbleiters hat, erzielt man mit einem erfindungsgemäßen Einpress-Kontaktstift beim Einpressen in ein Loch einer Schaltungsträgerplatte einen niedrigen elektrischen Übergangswiderstand, weil die oxidierte Zinnschicht durch den Einpressvorgang aufreißt, wodurch es zu dem gewünschten metallischen Kontakt zwischen dem Kontaktstift und der Wandung des Lochs in der Schaltungsträgerplatte und zu einer Kaltverschweißung zwischen dem Kontaktstift und der Wandung des Lochs in der Schaltungsträgerplatte kommt. Die Dicke der Zinn enthaltenden Schicht kann klein gehalten werden. Eine untere Grenze der Schichtdicke ergibt sich aus der Forderung, dass die Schicht noch in der Lage ist, die zum Einpressen des Kontaktstifts erforderliche Kraft im Vergleich zu einem unbeschichteten Kontaktstift angemessen zu reduzieren. Zugleich soll die Zinnoxidschicht dick genug sein, um die Gefahr des Herauswachsens von Zinn-Whiskern klein zu halten. Vorzugsweise soll die Dicke der das Zinn enthaltenden Schicht mindestens 0,2 pm, insbesondere 0,5 pm, betragen. Weiter vorzugsweise soll die Dicke der das Zinn enthaltenden Schicht 1 pm bis 3 pm, insbesondere 1 ,5 pm bis 2,5 pm, betragen. Mit einer Schichtdicke von ca. 2 pm wurden gute Ergebnisse erzielt.
Überraschenderweise hat es sich gezeigt, dass selbst die Umwandlung des überwiegenden Anteils des Zinns in Zinnoxid die Eignung des Kontaktstifts als Einpress-Kontaktstift nicht beseitigt. Vorzugsweisen werden durch die elektro- lytische Oxidation 50 Mol-% bis 80 Mol-% des Zinns in Zinnoxid umgewandelt.
Vorzugsweise wird bei der Herstellung des erfindungsgemäßen Kontaktstifts die Zinnschicht in einem solchen Ausmaß elektrolytisch oxidiert, dass die Schicht an ihrer Oberfläche ausschließlich Zinnoxid aufweist und vorzugsweise dicht ist. Mit einer Umwandlung von wenigstens der Hälfte des Zinns in Zinnoxid ist das ohne Weiteres erreichbar.
Das Zinn, mit welchem der elektrische Kontaktstift beschichtet ist, sollte vorzugsweise von technischer Reinheit sein. Der erfindungsgemäße Kontaktstift enthält dann in ungebrauchtem Zustand in der das Zinn enthaltenden Schicht außer üblichen oder fertigungstechnisch bedingten Verunreinigungen nur Zinn und Sauerstoff. Eine wesentliche Ursache für das Entstehen von Zinn-Whiskern könnte sein, dass aus dem Kupfer oder aus der Kupferlegierung, aus welcher der Kontaktstift im Wesentlichen besteht, Kupfer in die Zinn enthaltende Schicht diffundiert und dort eine intermetallische Verbindung aus Zinn und Kupfer bildet, die Auslöser für das Wachsen von Whiskern in der Schicht sein kann. Vorzugsweise ist deshalb zwischen der das Zinn enthaltenden Schicht und dem Kupfer oder der Kupfer- legierung, woraus der Kontaktstift hauptsächlich besteht, eine diffusions- hemmende Zwischenschicht vorgesehen, welche vorzugsweise aus Nickel oder aus Silber besteht. Durch die Kombination einer elektrolytisch oxidierten Zinnschicht über einer diffusionshemmenden Zwischenschicht auf einem hauptsächlich aus Kupfer oder einer Kupferlegierung bestehenden Einpress- Kontaktstift lässt sich bei diesem das Herauswachsen von Zinn-Whiskern aus der elektrolytisch oxidierten Zinnschicht vollständig unterbinden.
Die diffusionshemmende Zwischenschicht muss nicht dicker als 4 pm sein. Gute Ergebnisse erreicht man mit einer Dicke der Zwischenschicht von 1 ,5 pm bis 2,5 pm. Vorzugsweise beträgt ihre Dicke 2 pm oder weniger.
Als Kupferlegierung, aus welcher der erfindungsgemäße Kontaktstift hauptsächlich bestehen kann, eignet sich besonders eine binäre Kupferlegierung mit 4 bis 8 Gew.-% Zinn, insbesondere mit 6 Gew.-% Zinn.
Vorzugsweise wird die elektrolytische Oxidation des Zinns so durchgeführt, dass das Zinnoxid überwiegend als SnO-ll-Oxid (SnO) vorliegt. Zu diesem Zweck empfiehlt es sich, die elektrolytische Oxidation in einem alkalischen Bad durchzuführen, in welchem der Kontaktstift als Anode geschaltet ist. Dabei sollte die elektrolytische Oxidation so durchgeführt werden, dass jedenfalls an der Oberfläche und in der Nähe der Oberfläche der das Zinnoxid enthaltenden Schicht das SnO gegenüber dem Sn02 überwiegt. Vorzugsweise liegt an der Oberfläche der das Zinnoxid enthaltenden Schicht ausschließlich SnO vor.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wird nachstehend anhand der beigefügten Zeichnungen beschrieben.
Figur 1 ist eine schematische Darstellung eines Ausschnitts einer Schaltungs- trägerplatte in einem senkrecht zur Oberfläche der Schaltungsträger- platte gelegten Schnitt mit einem Abschnitt eines Einpress-Kontaktstifts einmal vor dem Einpressen und einmal nach dem Einpressen in ein Loch in der Schaltungsträgerplatte, und Figur 2 zeigt schematisch und stark vergrößert einen möglichen Schichtaufbau auf einem erfindungsgemäßen Einpress-Kontaktstift. Figur 1 zeigt einen Schnitt durch einen Teil einer Schaltungsträgerplatte 1 , in welcher ein Loch 2 vorgesehen ist, dessen Umfangswand metallisiert ist und zum Beispiel eine Kupferschicht 3 aufweist, welche nicht nur die Umfangswand des Lochs 2 bedeckt, sondern auch noch daran anschließende Bereiche 4 auf der Oberseite und 5 auf der Unterseite der Schaltungsträgerplatte 1. Der Kontaktstift 6 ist spitz zulaufend ausgebildet und hat in der Nähe seines unteren Endes eine Ausnehmung 11 , die es ermöglicht, dass ein die Ausnehmung 11 umgebender erweiterter Bereich 7 zusammengedrückt werden kann. Das geschieht, wenn der Kontaktstift 6 in das Loch 2 gepresst wird, siehe die untere Darstellung in Figur 1. Durch das Zusammendrücken des erweiterten Bereichs 7 des Kontaktstifts 6 und die damit einhergehende Reibung des Kontaktstifts 6 an der metallisierten Wandung des Lochs 2 kommt es zu einem Aufreißen der elektrolytisch oxidierten Zinnschicht, welche sich auf dem erweiterten Bereich 7 des Kontaktstifts 6 befindet. Durch das Aufreißen der oxidierten Zinnschicht kommt es außerdem zu einer Kaltverschweißung des Kontaktstifts 6 mit der metallisierten Wandung des Lochs 2.
Figur 2 zeigt ein Beispiel eines Schichtaufbaus eines erfindungsgemäßen Kontaktstifts 6. Auf dem Grundkörper 8 des Kontaktstifts 6 befindet sich mindestens in dem erweiterten Bereich 7 gemäß Figur 1 eine diffusionshemmende Zwischenschicht 9 aus Nickel und eine Zinn enthaltende Schicht 10, die beide zum Beispiel 2 pm dick sind.
Vor dem Abscheiden der diffusionshemmenden Zwischenschicht 9 auf Kontaktstifte 6 aus CuSn6 wurden diese zunächst chemisch entfettet und dann elektrochemisch in einer alkalischen Lösung entfettet. Nach einem Waschvorgang wurden die Kontaktstifte 6 in einem sauren elektrolytischen Bad auf der Basis von Nickel-Methansulfonat mit 2 pm Nickel beschichtet. Die mit Nickel beschichteten Kontaktstifte 6 wurden anschließend in verdünnter Methansulfonsäure aktiviert und dann in einem sauren Elektrolyten auf Basis von Zinn-Il-Methansulfonat mit 2 pm Zinn beschichtet.
Das elektrolytische Oxidieren des Zinns erfolgte in der auch zum elektro- chemischen Entfetten verwendeten alkalischen Lösung mit als Anode geschaltetem Kontaktstift bei einer Gleichspannung von 5 V bis 10 V für die Dauer von 10 Sekunden bis 30 Sekunden, wobei bei 5 V 30 Sekunden lang und bei 10 V 10 Sekunden lang oxidiert wurde. Eine nachträglich durchgeführte Untersuchung ergab, dass danach ungefähr 70 Mol-% des Zinns oxidiert waren. Die während der elektrolytischen Behandlung fortschreitende Oxidation zeigte sich an einer fortschreitenden Verfärbung der Oberfläche der Zinnschicht von dem ursprünglichen hellgrau-metallischen Zinn hin zu einer dunkelblauen Farbe, welche für das gebildete SnO charakteristisch ist.
Die von der Oberfläche her in die Zinnschicht hinein fortschreitende Oxidation ist in der Figur 2 dadurch angedeutet, dass die Dichte der Schraffur in der Schicht 10 von der Unterseite auf der Nickelschicht 9 bis zur Oberfläche hin zunimmt, wobei die Dichte der Schraffur keine maßstäbliche, sondern lediglich symbolische Bedeutung hat.
Mit derart beschichteten Kontaktstiften wurden Einpresskräfte und Auspresskräfte gemessen und mit den Einpresskräften und Auspresskräften mit Kontaktstiften verglichen, die mit Nickel und nicht oxidiertem Zinn beschichtet waren. Beim Einpressen in ein Loch einer Schaltungsträgerplatte mit einer Geschwindigkeit von 25 mm/min. wurde bei einem Kontaktstift ohne elektrolytische Oxidierung des Zinns eine Einpresskraft von 65 N gemessen, bei Verwendung eines Ein pressstifts mit elektrolytisch oxidiertem Zinn wurde eine Einpresskraft von 66 N gemessen.
Die Auspresskraft beim Herausziehen des Kontaktstifts aus dem Loch der Schaltungsträgerplatte wurde gemessen, nachdem der Kontaktstift 24 Stunden lang in der Schaltungsträgerplatte 1 gesessen hatte. Die Auspresskraft wurde mit einer Auspressgeschwindigkeit von 10 mm/min. gemessen. Beim Auspressen wurde bei nicht elektrolytisch oxidiertem Zinn eine Kraft von 78 N gemessen, beim Auspressen eines Kontaktstifts mit elektrolytisch oxidiertem Zinn wurde eine Kraft von 80 N gemessen. Demnach gab es bei den Presskräften keine signifikanten Unterschieden zwischen Kontaktstiften, bei denen das Zinn nicht oxidiert war, und Kontaktstiften, bei denen das Zinn elektrolytisch oxidiert war.
Bezugszeichenliste
1 Schaltungsträgerplatte
2 Loch
3 Kupferschicht
Bereich auf der Oberseite
5 Bereich auf der Unterseite
6 Kontaktstift
7 erweiterter Bereich
8 Grundkörper
9 diffusionshemmende Zwischenschicht
10 Zinn enthaltende Schicht
11 Ausnehmung

Claims

Patentansprüche
1. Elektrischer Kontaktstift (6), der zum Einpressen in ein Loch (2) bestimmt ist, welches in einer Schaltungsträgerplatte (1) vorgesehen ist und eine Umfangswand mit einer metallisierten Oberfläche hat, wobei der Kontaktstift (6) hauptsächlich aus Kupfer oder aus einer Kupferlegierung besteht und wenigstens in einem in das Loch (2) einzupressenden Teilbereich von einer Zinn enthaltenden Schicht (10) umgeben ist,
dadurch gekennzeichnet, dass die das Zinn enthaltende Schicht (10) eine Oberfläche des Kontaktstifts (6) bildet und im Wesentlichen nur Zinn und Zinnoxid enthält, wobei das Zinnoxid durch elektrolytische Oxidation gebildet ist und seine Konzentration am größten an der Oberfläche der Schicht (10) ist.
2. Kontaktstift nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass die Zinn enthaltende Schicht (10) eine Dicke von mindestens 0,2 pm hat.
3. Kontaktstift nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass die Zinn enthaltende Schicht (10) eine Dicke von mindestens 0,5 pm hat.
4. Kontaktstift nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass die Zinn enthaltende Schicht (10) eine Dicke von 1 pm bis 3 pm hat.
5. Kontaktstift nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass die Dicke der Zinn enthaltenden Schicht (10) 1 ,5 pm bis 2,5 pm beträgt.
6. Kontaktstift nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass 50 Mol-% bis 80 Mol-% des Zinns als Zinnoxid vorliegen.
7. Kontaktstift nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die das Zinn enthaltende Schicht (10) an der Oberfläche ausschließlich Zinnoxid enthält.
8. Kontaktstift nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die das Zinn enthaltende Schicht (10) in ungebrauchtem Zustand des Kontaktstifts (6) außer üblichen oder fertigungstechnisch bedingten Verunreinigungen nur Zinn und Sauerstoff enthält.
9. Kontaktstift nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen der das Zinn enthaltenden Schicht (10) und dem Kern eine diffusionshemmende Zwischenschicht (9) vorgesehen ist.
10. Kontaktstift nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass die diffusionshemmende Zwischenschicht (9) aus Nickel oder aus Silber besteht.
11. Kontaktstift nach Anspruch 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, dass die diffusionshemmende Zwischenschicht (9) nicht dicker als 4 miti ist.
12. Kontaktstift nach Anspruch 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, dass die diffusionshemmende Zwischenschicht (9) 1 ,5 pm bis 2,5 pm dick ist.
13. Kontaktstift nach Anspruch 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, dass die diffusionshemmende Zwischenschicht (9) 2 pm dick ist.
14. Kontaktstift nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass er hauptsächlich aus einer binären Kupferlegierung mit 4 bis 8 Gew.-% Zinn besteht.
15. Kontaktstift nach einem der Ansprüche 1 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass er hauptsächlich aus einer binären Kupferlegierung mit 6 Gew.-% Zinn besteht.
16. Kontaktstift nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Zinnoxid überwiegend als SnO vorliegt.
17. Kontaktstift nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, dass in der das Zinn enthaltenden Schicht (10) jedenfalls an der Oberfläche und in der Nähe der Oberfläche der das Zinn enthaltenden Schicht (10) volumenmäßig das SnO gegenüber dem Sn02 überwiegt.
18. Kontaktstift nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, dass das Zinnoxid ausschließlich als SnO vorliegt.
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116345199A (zh) * 2023-03-30 2023-06-27 广东亿讯电子有限公司 带连续免焊接端子的金属带及其制造方法、印刷线路板及其插接方法

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6136460A (en) * 1998-04-03 2000-10-24 Olin Corporation Tin coatings incorporating selected elemental additions to reduce discoloration
DE10261303B3 (de) * 2002-12-27 2004-06-24 Wieland-Werke Ag Verbundmaterial zur Herstellung elektrischer Kontakte und Verfahren zu dessen Herstellung
WO2005064628A1 (ja) * 2003-12-25 2005-07-14 Kohoku Kogyo Co., Ltd. 電解コンデンサ用タブ端子
US20050249969A1 (en) * 2004-05-04 2005-11-10 Enthone Inc. Preserving solderability and inhibiting whisker growth in tin surfaces of electronic components
US20050249968A1 (en) * 2004-05-04 2005-11-10 Enthone Inc. Whisker inhibition in tin surfaces of electronic components
KR20070006747A (ko) * 2004-01-21 2007-01-11 엔쏜 인코포레이티드 전자부품의 주석 표면에서 납땜성의 보존과 휘스커 증식의억제 방법
CN100548090C (zh) * 2004-01-21 2009-10-07 恩索恩公司 在电子部件的锡表面中保持可焊性及抑制晶须生长的方法
JP4525285B2 (ja) * 2004-10-12 2010-08-18 富士通株式会社 電子部品及びその製造方法
JP2006161127A (ja) * 2004-12-09 2006-06-22 Takamatsu Mekki:Kk 嵌合型接続端子に適した電子材料とその製造方法
DE102006060474A1 (de) * 2006-12-19 2008-06-26 Mahle International Gmbh Gleitlager
DE102007047007A1 (de) 2007-10-01 2009-04-09 Tyco Electronics Amp Gmbh Elektrisches Kontaktelement und ein Verfahren zum Herstellen desselben
WO2009117639A2 (en) 2008-03-20 2009-09-24 Interplex Nas, Inc. Press fit (compliant) terminal and other connectors with tin-silver compound
DE102009047043A1 (de) * 2009-10-19 2011-04-21 Robert Bosch Gmbh Lötfreie elektrische Verbindung
US9175400B2 (en) 2009-10-28 2015-11-03 Enthone Inc. Immersion tin silver plating in electronics manufacture
DE102010042526A1 (de) 2010-10-15 2012-04-19 Continental Automotive Gmbh Kontaktelement
JP5871206B2 (ja) * 2011-04-26 2016-03-01 株式会社オートネットワーク技術研究所 コネクタ用電気接点材料の製造方法
DE102011101602A1 (de) 2011-05-13 2012-11-15 Enayati GmbH & Co. KG Oberflächen- und Anlagentechnik Einpresspin und Verfahren zu seiner Herstellung
TWI493798B (zh) 2012-02-03 2015-07-21 Ｊｘ日鑛日石金屬股份有限公司 Push-in terminals and electronic parts for their use
JP6268055B2 (ja) * 2014-07-15 2018-01-24 矢崎総業株式会社 端子及びコネクタ
DE102014117410B4 (de) 2014-11-27 2019-01-03 Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG Elektrisches Kontaktelement, Einpressstift, Buchse und Leadframe
US11088472B2 (en) * 2015-11-27 2021-08-10 Mitsubishi Materials Corporation Tin-plated copper terminal material, terminal, and wire terminal part structure
JP6447475B2 (ja) * 2015-11-30 2019-01-09 オムロン株式会社 接点部材、摺動接点、電気機器、および接点部材の製造方法
MY189529A (en) * 2016-05-10 2022-02-16 Mitsubishi Materials Corp Tinned copper terminal material, terminal, and electrical wire end part structure

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