EP4132229B1 - Anzeigemodul und anzeigevorrichtung - Google Patents

Anzeigemodul und anzeigevorrichtung

Info

Publication number
EP4132229B1
EP4132229B1 EP20900707.9A EP20900707A EP4132229B1 EP 4132229 B1 EP4132229 B1 EP 4132229B1 EP 20900707 A EP20900707 A EP 20900707A EP 4132229 B1 EP4132229 B1 EP 4132229B1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
region
circuit board
pad
layer
display
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
EP20900707.9A
Other languages
English (en)
French (fr)
Other versions
EP4132229A1 (de
EP4132229A4 (de
Inventor
Xiao BAI
Shengji YANG
Kuanta Huang
Pengcheng LU
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Publication of EP4132229A1 publication Critical patent/EP4132229A1/de
Publication of EP4132229A4 publication Critical patent/EP4132229A4/de
Application granted granted Critical
Publication of EP4132229B1 publication Critical patent/EP4132229B1/de
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/147—Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H05K1/112—Pads for surface mounting, e.g. lay-out directly combined with via connections
    • H05K1/113—Via provided in pad; Pad over filled via
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of flexible or folded printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/87—Arrangements for heating or cooling
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/8794—Arrangements for heating and cooling
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09145—Edge details
    • H05K2201/0919—Exposing inner circuit layers or metal planes at the side edge of the printed circuit board [PCB] or at the walls of large holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10128—Display
    • H05K2201/10136—Liquid Crystal display [LCD]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
    • H05K2203/049—Wire bonding

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Claims (14)

  1. Eine Anzeige, welche Folgendes umfasst:
    eine Schaltungsplatinenstruktur (20), die eine erste Schaltungsplatine (201) und eine zweite Schaltungsplatine (202) umfasst; wobei die erste Schaltungsplatine (201) einen Trägerbereich (201a) und einen elektrischen Verbindungsbereich (201b) aufweist, und ein erstes Pad (2011) auf dem elektrischen Verbindungsbereich (201b) angeordnet ist; die zweite Schaltungsplatine (202) einen ersten Bereich (202a) und einen zweiten Bereich (202b) aufweist, wobei der erste Bereich (202a) auf dem elektrischen Verbindungsbereich (201b) der ersten Schaltungsplatine (201) angeordnet ist und elektrisch mit dem ersten Verbindungspad (2011) verbunden ist, und der zweite Bereich (202b) so konfiguriert ist, dass er elektrisch mit einem Ansteuerungsanschluss verbunden ist; und eine Steifigkeit der zweiten Schaltungsplatine (202) geringer ist als eine Steifigkeit der ersten Schaltungsplatine (201);
    ein Anzeigesubstrat (10), das sich auf dem Trägerbereich (201a) der ersten Schaltungsplatine (201) befindet, wobei das Anzeigesubstrat (10) ein Siliziumsubstrat (102), eine Ansteuerungsschaltung (100) und einen zweiten Pad (101) umfasst; wobei zumindest ein Teil der Ansteuerungsschaltung (100) in das Siliziumsubstrat (102) eingebettet ist; die Ansteuerungsschaltung (100) einen Transistor mit einer Halbleiterschicht (1031) umfasst, und die Halbleiterschicht (1031) innerhalb des Siliziumsubstrats (102) angeordnet ist; der zweite Pad (101) elektrisch mit der Ansteuerungsschaltung (100) verbunden ist, und der zweite Pad (101) elektrisch mit dem ersten Pad (2011) verbunden ist;
    wobei die erste Schaltungsplatine (201) Folgendes umfasst:
    eine Vielzahl von dielektrischen Platinen (2010), die nacheinander gestapelt sind; und
    mindestens eine Leiterbahnschicht (2016), die sich in dem elektrischen Verbindungsbereich (201b) befindet; die mindestens eine Leiterbahnschicht (2016) befindet sich zwischen benachbarten Platinen der Vielzahl an dielektrischen Platinen (2010) und ist elektrisch mit dem ersten Pad (2011) verbunden;
    der erste Bereich (202a) der zweiten Schaltungsplatine (202) befindet sich zwischen benachbarten dielektrischen Platinen (2010) und ist elektrisch mit der Leiterbahnschicht (2016) verbunden.
  2. Anzeige nach Anspruch 1, wobei die erste Schaltungsplatine (201) ferner eine Vielzahl von Wärmeableitungslöchern (2015) umfasst, und die Vielzahl von Wärmeableitungslöchern (2015) sich in dem Trägerbereich (201a) befinden und so konfiguriert sind, dass sie durch jede dielektrische Platine (2010) hindurchgehen.
  3. Anzeige nach Anspruch 2, wobei die Öffnung jedes der Wärmeableitungslöcher (2015) 0,1 mm bis 0,45 mm beträgt.
  4. Anzeige nach Anspruch 2, wobei:
    eine Wärmeableitungsschicht (2018) auf gegenüberliegenden Seiten jeder dielektrischen Platine (2010) vorgesehen ist, und die Wärmeableitungsschicht (2018) sich im Trägerbereich (201a) befindet;
    und jedes Wärmeableitungsloch (2015) der Wärmeableitungslöcher (2015) so konfiguriert ist, dass es jede dielektrische Platine (2010) durchdringt, während es auch jede Wärmeableitungsschicht (2018) durchdringt.
  5. Anzeige nach Anspruch 4, wobei das Wärmeableitungsloch (2015) eine mit Metallmaterial gefüllte Lochstruktur ist; die Wärmeableitungsschicht (2018) ist eine metallische Wärmeableitungsschicht (2018) .
  6. Anzeige nach Anspruch 4, wobei eine orthografische Projektion des Anzeigesubstrats (10) auf der dielektrischen Platine (2010) so konfiguriert ist, dass sie eine orthografische Projektion der Wärmeableitungsschicht (2018) auf der dielektrischen Platine (2010) überlappt.
  7. Anzeige nach einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei die mehreren dielektrischen Platinen (2010), die in Folge gestapelt sind, eine erste dielektrische Platine (2012), eine zweite dielektrische Platine (2013) und eine dritte dielektrische Platine (2014) umfassen, die nacheinander gestapelt sind; wobei:
    das Anzeigesubstrat (10) und das erste Pad (2011) sich auf einer Seite der ersten dielektrischen Platine (2012) befinden, die von der zweiten dielektrischen Platine (2013) entfernt ist;
    die Leiterbahnschicht (2016) sich zwischen der ersten dielektrischen Platine (2012) und der zweiten dielektrischen Platine (2013) befindet und die Leiterbahnschicht (2016) über ein Durchgangsloch (2017) elektrisch mit dem ersten Pad (2011) verbunden ist;
    der erste Bereich (202a) der zweiten Schaltungsplatine (202) sich zwischen der zweiten dielektrischen Platine (2013) und der dritten dielektrischen Platine (2014) befindet und der erste Bereich (202a) über ein Durchgangsloch (2017) elektrisch mit der Leiterbahnschicht (2016) verbunden ist.
  8. Anzeige nach einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei die zweite Schaltungsplatine (202) eine flexible Schaltungsplatine ist.
  9. Anzeige nach Anspruch 8, wobei die zweite Schaltungsplatine (202) Folgendes umfasst: eine flexible Basis (2021);
    eine Verdrahtungsschicht (2025), die auf der flexiblen Basis (2021) ausgebildet ist, wobei die Verdrahtungsschicht (2025) einen Hauptverdrahtungsabschnitt (2023) und ein drittes Pad (2024) umfasst, das elektrisch mit dem Hauptverdrahtungsabschnitt (2023) verbunden ist, wobei sich das dritte Pad (2024) in dem ersten Bereich (202a) befindet und elektrisch mit der Leiterbahnschicht (2016) verbunden ist, und sich der Hauptverdrahtungsabschnitt (2023) in dem zweiten Bereich (202b) befindet; und
    einen Schutzabschnitt (2022), der sich in dem zweiten Bereich (202b) befindet und auf einer von der flexiblen Basis (2021) abgewandten Seite des Hauptverdrahtungsabschnitts (2022) ausgebildet ist.
  10. Anzeige nach Anspruch 9, wobei:
    ein Material der flexiblen Basis (2021) und des Schutzabschnitts (2022) Polyimid ist, und ein Material der Verdrahtungsschicht (2025) ein Metallmaterial ist;
    ein Material der dielektrischen Platine (2010) Glasfaser ist, und ein Material der Leiterbahnschicht (2016) ein Metallmaterial ist.
  11. Anzeige nach Anspruch 1, wobei das zweite Pad (101) und das erste Pad (2011) durch eine Metallleitung (203) elektrisch verbunden sind;
    wobei die Anzeige ferner eine Schutzfilmschicht (204) umfasst, wobei die Schutzfilmschicht (204) das erste Pad (2011), das zweite Pad (101) und die Metallleitung (203) bedeckt.
  12. Anzeige nach Anspruch 1, wobei:
    das Anzeigesubstrat (10) so konfiguriert ist, dass es einen Anzeigebereich (10a) und einen Verbindungsbereich (10b) aufweist, der sich an mindestens einer Seite des Anzeigebereichs (10a) befindet, und das zweite Pad (101) im Verbindungsbereich (10b) liegt;
    das Anzeigesubstrat (10) ferner ein lichtemittierendes Element (104) umfasst, das sich in dem Anzeigebereich (10a) befindet, und das lichtemittierende Element (104) sich auf einer von einem Basissubstrat entfernten Seite der Ansteuerungsschaltung (100) befindet und elektrisch mit der Ansteuerungsschaltung (100) verbunden ist.
  13. Anzeige nach Anspruch 1, wobei die Ansteuerungsschaltung (100) ferner eine Abtastsignalleitung, eine Datensignalleitung und eine Leistungsspannungssignalleitung umfasst;
    wobei die Leistungsspannungssignalleitung über das zweite Pad (101) und die Schaltungsplatinenstruktur (20) elektrisch mit dem Ansteuerungsanschluss verbunden ist.
  14. Anzeigegerät, welches die Anzeige nach einem der Ansprüche 1 bis 13 umfasst.
EP20900707.9A 2020-03-27 2020-03-27 Anzeigemodul und anzeigevorrichtung Active EP4132229B1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/CN2020/081876 WO2021189493A1 (zh) 2020-03-27 2020-03-27 显示模组及显示装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
EP4132229A1 EP4132229A1 (de) 2023-02-08
EP4132229A4 EP4132229A4 (de) 2023-05-24
EP4132229B1 true EP4132229B1 (de) 2026-05-06

Family

ID=77890851

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
EP20900707.9A Active EP4132229B1 (de) 2020-03-27 2020-03-27 Anzeigemodul und anzeigevorrichtung

Country Status (4)

Country Link
US (1) US11963406B2 (de)
EP (1) EP4132229B1 (de)
CN (1) CN113826449B (de)
WO (1) WO2021189493A1 (de)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116978282B (zh) * 2022-04-18 2024-11-12 荣耀终端有限公司 可折叠显示装置及其制作方法、以及终端设备
CN119230690B (zh) * 2024-11-06 2025-10-03 深圳市思坦科技有限公司 微型发光二极管器件封装结构、封装方法及显示装置
CN119230687B (zh) * 2024-11-06 2025-11-21 深圳市思坦科技有限公司 微型发光二极管器件封装结构、封装方法及显示装置

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000100315A (ja) 1998-07-23 2000-04-07 Sony Corp 冷陰極電界電子放出素子及び冷陰極電界電子放出表示装置
JP5437626B2 (ja) 2007-12-28 2014-03-12 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置及び半導体装置の作製方法
KR20110041301A (ko) * 2009-10-15 2011-04-21 삼성전자주식회사 반도체 패키지 및 반도체 패키지의 제조 방법
WO2012141117A1 (ja) 2011-04-15 2012-10-18 シャープ株式会社 液晶モジュールおよび表示装置
TWI434626B (zh) 2011-07-21 2014-04-11 Au Optronics Corp 軟性電路板
JP6271887B2 (ja) 2013-07-10 2018-01-31 キヤノン株式会社 静電容量型トランスデューサ、プローブ、及び被検体情報取得装置
CN105185816A (zh) 2015-10-15 2015-12-23 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及其制造方法、显示装置
KR102432349B1 (ko) * 2015-12-15 2022-08-16 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치
CN205487282U (zh) * 2016-04-06 2016-08-17 北京京东方光电科技有限公司 显示模组、显示装置
KR102582059B1 (ko) * 2016-12-30 2023-09-21 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이를 이용한 멀티 스크린 표시 장치
CN108803164B (zh) * 2018-05-31 2021-05-14 厦门天马微电子有限公司 一种显示装置
CN210093662U (zh) * 2019-04-29 2020-02-18 大连吉星电子股份有限公司 一种满足双面插接的单面柔性线路板
CN110286535B (zh) * 2019-06-20 2021-08-31 上海天马微电子有限公司 显示模组、显示模组的制造方法及显示装置
CN209912426U (zh) * 2019-06-24 2020-01-07 广州国显科技有限公司 显示模组及显示装置
CN112740101B (zh) * 2019-08-16 2023-12-01 京东方科技集团股份有限公司 显示装置及其制备方法
CN113906831B (zh) * 2020-03-27 2025-03-28 京东方科技集团股份有限公司 显示模组及显示装置
EP4131378A4 (de) * 2020-03-27 2023-05-31 BOE Technology Group Co., Ltd. Anzeigesubstrat und herstellungsverfahren dafür sowie anzeigevorrichtung
CN113841250A (zh) * 2020-03-27 2021-12-24 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制备方法、显示装置
CN113725379B (zh) * 2020-05-25 2022-12-09 京东方科技集团股份有限公司 显示模组和显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20220140049A1 (en) 2022-05-05
EP4132229A1 (de) 2023-02-08
CN113826449A (zh) 2021-12-21
WO2021189493A1 (zh) 2021-09-30
CN113826449B (zh) 2024-09-10
US11963406B2 (en) 2024-04-16
EP4132229A4 (de) 2023-05-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3547386B1 (de) Anzeigevorrichtung mit formdichtkörper
EP4036981B1 (de) Anzeigemodul und anzeigevorrichtung
KR102928047B1 (ko) 표시 장치
KR102941804B1 (ko) 마이크로 led를 이용한 디스플레이 장치
EP4132229B1 (de) Anzeigemodul und anzeigevorrichtung
CN114188381A (zh) 显示面板及显示装置
KR102844935B1 (ko) 유기 발광 표시 장치 및 이를 포함하는 멀티 스크린 표시 장치
US20250107360A1 (en) Display device
US11980069B2 (en) Display and display device
KR20250114469A (ko) 표시 장치
KR20230021029A (ko) 디스플레이 장치
CN116133492B (zh) 显示模组及显示装置
KR20250018204A (ko) 표시 장치 및 이의 제조 방법
CN115440144B (zh) 显示面板及显示模组
US20250246529A1 (en) Display device
US12501800B2 (en) Display device
US20250316631A1 (en) Electronic device, display device and manufacturing method for the same
CN219780849U (zh) 一种显示面板
CN119889182B (zh) 显示模组
US20260033144A1 (en) Display device and method for fabrication thereof
US20260052845A1 (en) Display device, electronic device including the same, and method for fabrication thereof
US20250151546A1 (en) Display device and method of manufacturing the same
CN110634923A (zh) 一种双面amoled显示面板及其制备方法
US20070210701A1 (en) Dual Screen Organic Electroluminescent Display
KR20260024567A (ko) 표시 장치 및 이를 포함하는 전자 장치

Legal Events

Date Code Title Description
STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: UNKNOWN

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: THE INTERNATIONAL PUBLICATION HAS BEEN MADE

PUAI Public reference made under article 153(3) epc to a published international application that has entered the european phase

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009012

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: REQUEST FOR EXAMINATION WAS MADE

17P Request for examination filed

Effective date: 20210623

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR

REG Reference to a national code

Ref country code: DE

Ref legal event code: R079

Free format text: PREVIOUS MAIN CLASS: H05K0001020000

Ipc: H10K0059131000

Ref country code: DE

Ref legal event code: R079

Ref document number: 602020071893

Country of ref document: DE

Free format text: PREVIOUS MAIN CLASS: H05K0001020000

Ipc: H10K0059131000

A4 Supplementary search report drawn up and despatched

Effective date: 20230421

RIC1 Information provided on ipc code assigned before grant

Ipc: H05K 3/36 20060101ALI20230417BHEP

Ipc: H05K 1/18 20060101ALI20230417BHEP

Ipc: H05K 1/14 20060101ALI20230417BHEP

Ipc: H05K 1/11 20060101ALI20230417BHEP

Ipc: H05K 1/02 20060101ALI20230417BHEP

Ipc: H10K 77/10 20230101ALI20230417BHEP

Ipc: H10K 50/87 20230101ALI20230417BHEP

Ipc: H10K 59/80 20230101ALI20230417BHEP

Ipc: H10K 59/131 20230101AFI20230417BHEP

DAV Request for validation of the european patent (deleted)
DAX Request for extension of the european patent (deleted)
GRAP Despatch of communication of intention to grant a patent

Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOSNIGR1

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: GRANT OF PATENT IS INTENDED

RIC1 Information provided on ipc code assigned before grant

Ipc: H10K 59/131 20230101AFI20260116BHEP

Ipc: H10K 59/80 20230101ALI20260116BHEP

Ipc: H10K 50/87 20230101ALI20260116BHEP

Ipc: H10K 77/10 20230101ALI20260116BHEP

Ipc: H05K 1/02 20060101ALI20260116BHEP

Ipc: H05K 1/11 20060101ALI20260116BHEP

Ipc: H05K 1/14 20060101ALI20260116BHEP

Ipc: H05K 1/18 20060101ALI20260116BHEP

Ipc: H05K 3/36 20060101ALI20260116BHEP

Ipc: H05K 1/181 20260101ALI20260116BHEP

INTG Intention to grant announced

Effective date: 20260202

GRAS Grant fee paid

Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOSNIGR3

GRAA (expected) grant

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009210

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: THE PATENT HAS BEEN GRANTED