EP4382641A1 - Verfahren zur elektrolytischen abscheidung einer phosphatschicht auf zinkoberflächen - Google Patents
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- EP4382641A1 EP4382641A1 EP22211916.6A EP22211916A EP4382641A1 EP 4382641 A1 EP4382641 A1 EP 4382641A1 EP 22211916 A EP22211916 A EP 22211916A EP 4382641 A1 EP4382641 A1 EP 4382641A1
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- C25D11/36—Phosphatising
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- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/48—After-treatment of electroplated surfaces
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- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D9/00—Electrolytic coating other than with metals
- C25D9/04—Electrolytic coating other than with metals with inorganic materials
- C25D9/08—Electrolytic coating other than with metals with inorganic materials by cathodic processes
Definitions
- the present invention relates to a method for phosphating metal surfaces, preferably alloy-galvanized steel strip surfaces, by treating them by immersion or spray dipping with acidic, aqueous solutions which may contain magnesium, phosphate and nitrate ions and, to further improve the layer formation, other ions selected from ammonium ions, alkali metal ions and/or fluoride ions, while simultaneously treating the workpieces cathodically with a direct current.
- acidic, aqueous solutions which may contain magnesium, phosphate and nitrate ions and, to further improve the layer formation, other ions selected from ammonium ions, alkali metal ions and/or fluoride ions, while simultaneously treating the workpieces cathodically with a direct current.
- This produces phosphate layers which have better corrosion properties than the well-known trication phosphating.
- the phosphate layers formed also exhibit high abrasion resistance.
- acidic phosphating baths containing phosphoric acid, manganese and copper ions can be used to produce phosphate layers with high abrasion resistance on metal surfaces while simultaneously applying cathodic currents ( JP-A-87/260 073 ).
- the JP-A-85/211 080 relates to a process for producing anti-corrosive layers on metal surfaces using zinc phosphating solutions, with the temporary application of a cathodic current. In this process, a corrosion-resistant protective layer is produced, particularly on the edges of the metal surfaces to be treated.
- a similar process is described in the EP-A-0 171 790 described. Following a conventional zinc phosphating process, the metal surfaces are treated with an acidic, aqueous solution containing zinc, phosphate and chlorine ions, while a direct current is simultaneously applied to the anodically connected metal surfaces.
- part of the nickel can in principle be replaced by a series of monovalent or divalent cations. These are selected from cobalt, manganese and magnesium, for example. It is also stated that the nickel content of the solution must be at least 1.0 g/l. The ratio to be used between low zinc and high nickel content is an essential part of technical teaching.
- the present invention relates to a workpiece comprising at least one metal surface phosphated by a method as disclosed and described herein.
- At least two includes, but is not limited to, 2, 3, 4, 5, 6, and more.
- At least one includes, but is not limited to, 1, 2, 3, 4, 5, 6, and more.
- Alloy-coated steels which are surface-treated with zinc/nickel alloys, for example, are also included.
- the method according to the invention is particularly suitable for phosphating electrolytically or hot-dip galvanized steel strip surfaces.
- galvanized steel especially electrolytically galvanized steel in strip form, has become increasingly important in recent years.
- the term "galvanized steel” includes both galvanization by electrolytic deposition and by hot-dip application and generally refers to so-called "pure zinc layers" as well as to known zinc alloys, in particular zinc/nickel alloys.
- the process according to the invention is preferably carried out using the so-called dipping process; however, it is generally also possible to apply the phosphating solutions according to the invention to the substrate surfaces by spray dipping.
- the workpieces to be treated are connected cathodically for the phosphating treatment, with a stainless steel electrode preferably being used as the counter electrode.
- a metal container of the phosphating bath can also serve as the counter electrode; graphite electrodes or, in principle, all electrode materials known from the relevant state of the art can also be used as the counter electrode.
- direct current does not only refer to “pure” direct currents, but also to practically similar currents, for example those that can be generated by full-wave rectification of a single-phase alternating current or by rectification of a three-phase alternating current. So-called pulsating direct currents and chopped direct currents can also be used for the purposes of the invention. The only thing that is important for the purposes of the invention is the current density of the direct current, which should lie in the range defined above.
- the workpieces are cathodically treated with a direct current with a density of at least 5 mA/cm 2 , particularly preferably at least 10 mA/cm 2 , very particularly at least 20 mA/cm 2 , but preferably below 100 mA/cm 2 , very particularly preferably below 70 mA/cm 2 , for example with a density of 5 to 100 mA/cm 2 , for example from 10 to 70 mA/cm 2 , for example 10, 11, 12, 13, 14, 15, 16, 17, 18, 19, 20, 25, 30, 35, 40, 45, 50, 55, 60, 65 or 69 mA/cm 2 .
- the phosphating baths can also additionally contain alkali metal ions and/or ammonium ions.
- phosphating baths according to the invention contain NH 4 + , Li + , Na + and/or K + cations, preferably NH 4 + , Li + , Na + and/or K + cations, particularly preferably NH 4 + and/or K + cations.
- phosphating solutions which additionally contain ammonium and/or alkali metal ions in the range from 0.1 to 10 g/l, preferably from 0.5 to 5 g/l, particularly preferably at least 1 g/l.
- ammonium ions and/or alkali metal ions in the phosphating baths according to the invention results in an improvement in layer formation.
- the phosphating baths contain NH 4 + cations, preferably in the range of 0.1 to 10 g/l, particularly preferably in the Range from 1 to 7 g/l. It turns out that in the presence of ammonium ions, particularly fine-crystalline phosphate layers are obtained.
- phosphating aluminum-alloyed hot-dip galvanized steel surfaces for example hot-dip galvanized steel strip of types (Z), (ZM), (ZA), (AZ), (AS) or (ZF)
- fluoride ions in the process according to the invention leads to a more uniform coverage of the phosphating layers.
- the fluoride anions can also be used in the form of complex fluorine compounds, for example tetrafluoroborate or hexafluorosilicate.
- the use of phosphating baths is therefore preferred in which the amount of complex fluoride anions, preferably SiF 6 2- anions, is in the range from 0.1 to 2 g/l, preferably in the range from 0.5 to 1.5 g/l.
- the use of phosphating baths is preferred in which the amount of F - anions is in the range from 0.01 to 2 g/l, preferably in the range from 0.1 to 1.5 g/l.
- the specified range of the pH value to be maintained includes, among other things, the specified range of the pH value to be maintained. If the pH value of the phosphating bath is not in the specified range, it is necessary to adjust the pH value of the phosphating bath to the specified range by adding acid, for example phosphoric acid, or by adding a base, for example sodium hydroxide solution. If values for the free acid or total acid content of the phosphating solutions are given in the examples below, these were determined in the manner described in the literature.
- the so-called free acid point value is accordingly defined as the number of ml of 0.1 N NaOH required to titrate 10 ml of bath solution against dimethyl yellow, methyl orange or bromophenol blue.
- the total acid score is then the number of ml of 0.1 N NaOH required to titrate 10 ml of bath solution using phenolphthalein as an indicator until the first pink color appears.
- the phosphating solutions according to the invention generally have Free acid scores range from 0.5 to 4 and total acid scores range from 10 to 40.
- the phosphating baths for carrying out the process according to the invention are generally prepared in the usual way which is known per se to the person skilled in the art.
- the following compounds, for example, can be used as starting materials for preparing the phosphating bath:
- Magnesium in the form of magnesium nitrate, magnesium oxide, magnesium hydroxide or magnesium hydroxycarbonate
- Phosphate preferably in the form of phosphoric acid
- Nitrate in the form of the above-mentioned salts, optionally also in the form of the sodium salt
- Alkali metal ions e.g. NaH 2 PO 4 , KH 2 PO 4
- Ammonium e.g. NH 4 H 2 PO 4 .
- the fluoride ions which may be used in the bath are preferably used in the form of sodium fluoride or in the form of the above-mentioned complex compounds (e.g. MgSiF 6 , H 2 SiF 6 , NaF, NH 4 HF 2 .
- the above-mentioned compounds are dissolved in water in the concentration ranges that are essential for the invention; then, as also already mentioned above, the pH value of the phosphating solutions is adjusted to the desired value.
- the metal surface to be treated must be completely water-wettable. For this purpose, it is generally necessary to clean and degrease the metal surfaces to be treated using methods that are known per se and are adequately described in the prior art.
- the workpieces to be phosphated are first subjected to a known activation pretreatment, in particular with titanium-containing activation solutions.
- the workpieces to be phosphated it is also preferred to subject the workpieces to be phosphated to a known activation pretreatment after rinsing the cleaned and degreased workpieces with water, preferably with demineralized water.
- titanium-containing activation solutions are used in this context, as are used, for example, in DE-A-20 38 105 or DE-A-20 43 085
- the metal surfaces to be subsequently phosphated are treated with solutions which essentially contain titanium salts and sodium phosphate as activating agents, optionally together with organic components, for example alkyl phosphonates or polycarboxylic acids.
- Soluble titanium compounds such as potassium titanium fluoride and in particular titanyl sulfate are preferably used as the titanium component.
- Disodium orthophosphate is generally used as the sodium phosphate. Titanium-containing compounds and sodium phosphate are used in such proportions that the titanium content is at least 0.005% by weight, based on the weight of the titanium-containing compound and the sodium phosphat
- the actual phosphating process takes place; the phosphated metal surfaces are then rinsed again with water, preferably with demineralized water.
- Such a Passivation is always useful and advantageous when the metal surfaces phosphated using the process according to the invention are subsequently painted or otherwise coated with organic materials.
- Typical suitable passivations are chromium-free acidic aqueous compositions based on water-soluble complex fluorides of the elements Zr, Ti, Hf and/or Si.
- the phosphating layers produced using the method according to the invention can be used in all areas in which phosphate coatings are used.
- a particularly advantageous application is in the preparation of metal surfaces for painting, for example by spray painting or electrocoating, or for coating with organic films.
- a workpiece comprising at least one metal surface phosphated by a method as disclosed and described herein represents a further aspect of the present invention.
- Substrate Hot-dip galvanized (Z) sheet (Specification: DX56+Z140MC) Cleaning: 30 g/l BONDERITE ® C-AK 2011 + 3 g/l BONDERITE ® C-AD 1270, each commercially available cleaner from Henkel AG & Co.
- the values given are mean values obtained from three parallel samples.
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Abstract
Description
- Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Phosphatieren von Metalloberflachen, vorzugsweise von legierungsverzinkten Stahlband-Oberflächen, durch Behandeln derselben im Tauchen oder Spritztauchen mit sauren, wässrigen Lösungen, die Magnesium-, Phosphat- und Nitrationen und zur weiteren Verbesserung der Schichtbildung ggf. weitere Ionen ausgewählt aus Ammonium-Ionen, Alkalimetallionen und/oder Fluorid-Ionen enthalten können, wobei man gleichzeitig die Werkstücke kathodisch mit einem Gleichstrom behandelt. Hierdurch werden Phosphatschichten erzeugt, die bessere Korrosionseigenschaften besitzen als die hinlänglich bekannten Trikationphosphatierungen. Die gebildeten Phosphatschichten zeigen auch eine hohe Abriebfestigkeit.
- Die Anwendung von elektrischem Strom bei Phosphatierverfahren ist an sich bekannt. So führt eine kathodische Behandlung beispielsweise zu einer Beschleunigung des Phosphatierverfahrens (vergleiche M. H. Abbas, Finishing, Oktober 1984, Seiten 30-31). Auf verzinkten Stahloberflächen lassen sich mit Hilfe saurer, wässriger Lösungen auf Basis von Aluminiumphosphat und/oder Magnesiumphosphat bzw. polykondensierter Phosphorsäure und gleichzeitiger Anwendung kathodischer Ströme Korrosionsschutzschichten abscheiden (vergleiche
,JP-A-77/047 537 undJP-A-75/161 429 ). Ferner können mit Hilfe saurer Phosphatierungsbäder, welche Phosphorsäure, Mangan- und Kupfer-Ionen enthalten, unter gleichzeitiger Anwendung kathodischer Ströme auf Metalloberflächen Phosphatschichten mit hoher Abriebfestigkeit erzeugt werden (JP-A-89/219 193 ). DieJP-A-87/260 073 betrifft ein Verfahren zur Erzeugung von Korrosionsschutzschichten auf Metalloberflachen mit Hilfe von Zink-Phosphatierlösungen, unter zeitweiliger Anwendung eines kathodischen Stromes. Hierbei wird insbesondere auch an den Kanten der zu behandelnden Metalloberflachen eine korrosionsbeständige Schutzschicht erzeugt. Ein ähnliches Verfahren wird in derJP-A-85/211 080 EP-A-0 171 790 beschrieben. Hierbei werden die Metalloberflächen im Anschluss an eine übliche Zink-Phosphatierung mit einer sauren, wässrigen Lösung behandelt, die Zink-, Phosphat- und Chlor-Ionen enthält, wobei man an die anodisch geschalteten Metalloberflachen gleichzeitig einen Gleichstrom anlegt. - Andererseits ist es dem Fachmann bereits seit geraumer Zeit bekannt, dass hohe Nickelanteile in Phosphatschichten zu einem besonders guten Korrosionsschutz führen. In diesem Zusammenhang ist jedoch auch bekannt, dass zur Erzielung hoher Nickelanteile in Phosphatschichten gleichfalls hohe Nickelanteile in den zu verwendenden Phosphatierlösungen erforderlich sind. Dies bedingt zum einen höhere Verfahrenskosten aufgrund des hohen Nickelpreises. Zum anderen müssen größere Mengen toxischer Nickel-Verbindungen aus den verbrauchten Phosphatierlösungen entsorgt werden, da in der Regel nur etwa 2 % des Nickels aus den Phosphatierlösungen in die Phosphatschichten eingebaut werden. So ist beispielsweise aus der
ein Hochnickel-Zinkphosphatierverfahren bekannt. Hierbei werden außerordentlich hohe Nickel-Konzentrationen zur Phosphatierung eingesetzt. Es wird allgemein darauf hingewiesen, dass ein Teil des Nickels prinzipiell durch eine Reihe einwertiger oder zweiwertiger Kationen ersetzt werden kann. Diese sind beispielsweise ausgewählt aus Cobalt, Mangan und Magnesium. Weiterhin wird ausgeführt, dass der Nickel-Gehalt der einzusetzenden Lösung wenigstens 1,0 g/l betragen muss. Das einzusetzende Verhältnis zwischen geringem Zink- und hohem Nickelgehalt ist ein wesentlicher Bestandteil der technischen Lehre.WO-A-85/03 089 - Demgegenüber ist es die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren zum Phosphatieren von Metalloberflächen bereitzustellen, bei welchem auf die Anwesenheit von kritischen Schwermetallen wie beispielsweise Zink, Nickel, Kupfer und Kobalt verzichtet werden kann.
- Überraschenderweise wurde gefunden, dass mit einem Verfahren, wie nachfolgend beschrieben, auch in Abwesenheit von kritischen Schwermetallen wie beispielsweise Zink, Nickel, Kupfer und Kobalt gute Korrosionseigenschaften erzielt werden können beziehungsweise sogar gegenüber dem Stand der Technik verbesserte Korrosionseigenschaften realisierbar sind.
- Dementsprechend betrifft die vorliegende Erfindung ein Verfahren zum Phosphatieren von Metalloberflachen, vorzugsweise von elektrolytisch oder schmelztauchverzinkten Stahlband-Oberflächen, durch Behandeln derselben im Tauchen oder Spritztauchen mit sauren, wässrigen Lösungen, die Magnesium-, Phosphat- und Nitrationen enthalten, welches dadurch gekennzeichnet ist, dass man
- a) mit Phosphatierlösungen arbeitet, die die folgenden Komponenten enthalten:
- PO4 3--Anionen im Bereich von 2 bis 50 g/l,
- NO3--Anionen im Bereich von 0,1 bis 60 g/l,
- Mg2+-Kationen im Bereich von 0,1 bis 20 g/l,
- b) wobei man die folgenden Bedingungen einhält:
- pH-Wert der Phosphatierlösungen im Bereich von 1,0 bis 5,0,
- Temperatur der Phosphatierlösungen im Bereich von 10 bis 80 °C,
- Behandlungsdauer im Bereich von 1 bis 300 sec,
- c) und wobei man ferner während der Phosphatierung die Werkstücke kathodisch mit einem Gleichstrom einer Dichte im Bereich von 1 bis 150 mA/cm2 behandelt.
- In einem weiteren Aspekt betrifft die vorliegende Erfindung ein Werkstück umfassend mindestens eine Metalloberfläche, phosphatiert mittels eines Verfahrens, wie hierin offenbart und beschrieben.
- Weitere Ausgestaltungsformen der vorliegenden Erfindung sind in den angehängten Ansprüchen dargelegt.
- "Mindestens zwei", wie hierin verwendet, schließt ein, ist aber nicht begrenzt auf, 2, 3, 4, 5, 6 und mehr. "Mindestens ein", wie hierin verwendet, schließt ein, ist aber nicht begrenzt auf, 1, 2, 3, 4, 5, 6 und mehr.
- Im Sinne der vorliegenden Erfindung ist es von wesentlicher Bedeutung, dass man bei der Durchführung des Phosphatierverfahrens sämtliche der vorstehend aufgeführten Parameter einhält. Mit anderen Worten heißt dies, dass die kathodische Gleichstrombehandlung der Werkstücke während der Phosphatierung nur in entsprechenden, speziellen Phosphatierlösungen, die Magnesium-, Phosphat- und Nitrationen enthalten, wie sie vorstehend im Einzelnen definiert sind, zu dem erwünschten Ziel führt. Wenn im Zusammenhang mit der vorliegenden Erfindung von Metalloberflächen die Rede ist, so werden darunter Werkstoff-Oberflächen aus Eisen, Stahl, Zink, Aluminium sowie Legierungen des Zinks oder des Aluminiums verstanden. Als Beispiele für Aluminium-Oberflächen und deren Legierungen seien Reinaluminium-, AlMg- und AlMgSi-Werkstoffe genannt. Als Legierungsbestandteile des Zinks sei beispielhaft Eisen, Nickel oder Kobalt angeführt. Unter dem Begriff Stahl wird un- bis niedrig-legierter Stahl verstanden, wie er beispielsweise in Form von Blechen für den Karosseriebau Verwendung findet. Auch legierungsbeschichtete Stähle, die beispielsweise mit Zink/- Nickel-Legierungen oberflächenvergütet sind, zählen hierzu. Insbesondere eignet sich das erfindungsgemäße Verfahren zum Phosphatieren von elektrolytisch oder schmelztauchverzinkten Stahlbandoberflächen. Die Verwendung von verzinktem Stahl, speziell elektrolytisch verzinktem Stahl in Bandform, hat in den letzten Jahren sehr an Bedeutung gewonnen. Hierbei umfasst der Begriff "verzinkter Stahl" sowohl Verzinkungen durch elektrolytische Abscheidung als auch durch Schmelztauch-Applikation und bezieht sich generell auf sogenannte "Reinzinkschichten" als auch auf bekannte Zinklegierungen, insbesondere Zink/Nickel-Legierungen.
- Die Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens erfolgt vorzugsweise im sogenannten Tauchverfahren; generell ist es jedoch auch möglich, die erfindungsgemäßen Phosphatierlösungen durch Spritztauchen auf die Substratoberflächen aufzubringen. Die zu behandelnden Werkstücke werden für die Phosphatierbehandlung kathodisch geschaltet, wobei als Gegenelektrode vorzugsweise eine Elektrode aus Edelstahl Verwendung findet. Generell kann auch ein Metallbehälter des Phosphatierbades als Gegenelektrode dienen, ferner kommen auch Graphit-Elektroden oder prinzipiell alle aus dem einschlägigen Stand der Technik bekannten Elektroden-Materialien als Gegenelektrode in Frage.
- Im Sinne der vorliegenden Erfindung werden unter dem Begriff "Gleichstrom" nicht nur "reine" Gleichströme verstanden, sondern vielmehr auch praktisch gleichartige Ströme, beispielsweise solche, die durch Vollweggleichrichtung eines Einphasenwechselstroms oder durch Gleichrichtung eines Dreiphasenwechselstroms erzeugt werden können. Auch sogenannte pulsierende Gleichströme und zerhackte Gleichströme sind im Sinne der Erfindung anwendbar. Von Bedeutung im Sinne der Erfindung ist lediglich die Stromdichte des Gleichstroms, welche in dem vorstehend definierten Bereich liegen soll. Auf die Angabe von geeigneten Spannungswerten für den Gleichstrom, der im Sinne der vorliegenden Erfindung Verwendung finden soll, wird bewusst verzichtet, da unter Berücksichtigung der unterschiedlichen Leitfähigkeiten der Phosphatierbäder einerseits und der geometrischen Anordnung der Elektroden andererseits ein unterschiedlicher Zusammenhang zwischen Strom und Spannung bestehen kann. Darüber hinaus sind für den Bildungsmechanismus der Phosphatierschichten Konzentrationsgradienten entscheidend, welche durch die Stromdichte und nicht durch die Badspannung bestimmt werden. Der Fachmann wird im Einzelfall für die Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens anhand der angegebenen Werte für die Stromdichte geeignete Spannungswerte auswählen.
- Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung arbeitet man mit Phosphatierlösungen, die die folgenden Komponenten enthalten:
- PO4 3--Anionen im Bereich von 10 bis 40 g/l,
- NO3--Anionen im Bereich von 10 bis 50 g/l,
- Mg2+-Kationen im Bereich von 1 bis 10 g/l.
- Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens hält man bei der Phosphatierbehandlung der Werkstücke die folgenden Bedingungen ein:
- pH-Wert der Phosphatierlösungen im Bereich von 2,0 bis 3,0,
- Temperatur der Phosphatierlösungen im Bereich von 30 bis 70 °C, beispielsweise 30, 35, 35, 40, 45, 50, 55, 60, 65 oder 70 °C,
- Behandlungsdauer im Bereich von 2 bis 90 Sekunden, beispielsweise 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 15, 20, 25, 30, 35, 40, 45, 50, 55, 60, 65, 70, 75, 80, 85 oder 90 Sekunden.
- Im Sinne der vorliegenden Erfindung ist es ferner bevorzugt, dass man während der Phosphatierung die Werkstücke kathodisch mit einem Gleichstrom einer Dichte von mindestens 5 mA/cm2, besonders bevorzugt mindestens 10 mA/cm2, ganz besonders mindestens 20 mA/cm2, jedoch vorzugsweise unterhalb von 100 mA/cm2, ganz besonders bevorzugt unterhalb von 70 mA/cm2. , beispielsweise mit einer Dichte von 5 bis 100 mA/cm2, beispielsweise von 10 bis 70 mA/cm2, beispielsweise 10, 11, 12, 13, 14, 15, 16, 17, 18, 19, 20, 25, 30, 35, 40, 45, 50, 55, 60, 65 oder 69 mA/cm2.
- Gemäß einer weiteren Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens können die Phosphatierbäder ferner zusätzlich Alkalimetallionen und/oder Ammonium-Ionen enthalten. In verschiedenen bevorzugten Ausführungsformen enthalten erfindungsgemäße Phosphatierbäder entsprechend NH4 +, Li+, Na+ und/oder K+-Kationen, vorzugsweise NH4 +, Li+, Na+ und/oder K+-Kationen, besonders bevorzugt NH4 + und/oder K+-Kationen.
- In diesem Sinne ist es erfindungsgemäß bevorzugt, dass man mit Phosphatierlösungen arbeitet, die zusätzlich Ammonium- und/oder Alkalimetallionen im Bereich von 0,1 bis 10 g/l, vorzugsweise von 0,5 bis 5 g/l, besonders bevorzugt mindestens 1 g/l, enthalten. Die zusätzliche Verwendung von Ammonium-Ionen und/oder Alkalimetallionen in den erfindungsgemäßen Phosphatierbädern bedingt eine Verbesserung der Schichtbildung.
- In einer besonders bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens enthalten die Phosphatierbäder NH4 +-Kationen, vorzugsweise im Bereich von 0,1 bis 10 g/l, besonders bevorzugt im Bereich von 1 bis 7 g/l. Es zeigt sich, dass in Anwesenheit von Ammonium-Ionen besonders feinkristalline Phosphatschichten erhalten werden.
- Im Falle der Phosphatierung von Aluminium-legierten schmelztauchverzinkten Stahloberflächen, beispielsweise feuerverzinktes Stahlband der Sorten (Z), (ZM), (ZA), (AZ), (AS) oder (ZF), führt der Einsatz von Fluoridionen im erfindungsgemäßen Verfahren zu einem gleichmäßigeren Deckungsgrad der Phosphatierschichten. In diesem Zusammenhang ist es erfindungsgemäß bevorzugt, dass man mit Phosphatierlösungen arbeitet, die zusätzlich einfache oder komplexe Fluorid-Anionen im Bereich von 0,01 bis 2 g/l, vorzugsweise von 0,1 bis 1,5 g/l, enthalten. Bei der Phosphatierung von Oberflächen von Stahl oder Zink bzw. verzinktem Stahlband, das nicht Aluminium-legiert ist, beispielsweise elektrolytisch verzinkter Stahl der Sorte (ZE), ist die Anwesenheit von Fluorid-Anionen nicht erforderlich, jedoch stört die Anwesenheit von Fluorid-Anionen das erfindungsgemäße Phosphatier-Verfahren auch in diesen Fällen nicht. Die Fluorid-Anionen können erfindungsgemäß auch in Form komplexer Fluorverbindungen, beispielsweise Tetrafluoroborat oder Hexafluorosilicat, eingesetzt werden. In verschiedenen Ausführungsformen ist daher die Verwendung von Phosphatierbädern bevorzugt, in denen die Menge an komplexen Fluoridanionen, vorzugsweise SiF6 2--Anionen, im Bereich von 0,1 bis 2 g/l, bevorzugt im Bereich von 0,5 bis 1,5 g/l liegt. In verschiedenen anderen Ausführungsformen ist die Verwendung von Phosphatierbädern bevorzugt, in denen die Menge an F--Anionen, im Bereich von 0,01 bis 2 g/l, bevorzugt im Bereich von 0,1 bis 1,5 g/l liegt.
- In verschiedenen Ausführungsformen sind Verfahren bevorzugt, in denen man mit Phosphatierlösungen arbeitet, die die folgenden Komponenten enthalten:
- PO4 3--Anionen im Bereich von 5 bis 50 g/l, besonders bevorzugt 10 bis 40 g/l, ganz besonders bevorzugt 20 bis 40 g/l,
- NO3--Anionen im Bereich von 0,1 bis 60 g/l, besonders bevorzugt 10 bis 50 g/l, ganz besonders bevorzugt 20 bis 40 g/l,
- Mg2+-Kationen im Bereich von 0,1 bis 20 g/l, besonders bevorzugt 1,0 bis 15 g/l, ganz besonders bevorzugt 2,0 bis 10 g/l,
sowie - Alkalimetallionen, vorzugsweise ausgewählt aus Li+, Na+ und/oder K+-Kationen, besonders bevorzugt K+-Kationen, im Bereich von 0,1 bis 10 g/l, vorzugsweise von 0,5 bis 5 g/l, ganz besonders bevorzugt von 0,5 bis 3,5 g/l, oder
- NH4 +-Kationen im Bereich von 0,1 bis 10 g/l, vorzugsweise von 1 bis 7 g/l.
- In verschiedenen Ausführungsformen sind Verfahren bevorzugt, in denen man mit Phosphatierlösungen arbeitet, die die folgenden Komponenten enthalten:
- PO4 3--Anionen im Bereich von 5 bis 50 g/l, besonders bevorzugt 10 bis 40 g/l, ganz besonders bevorzugt 20 bis 40 g/l,
- NO3--Anionen im Bereich von 0,1 bis 60 g/l, besonders bevorzugt 10 bis 50 g/l, ganz besonders bevorzugt 20 bis 40 g/l,
- Mg2+-Kationen im Bereich von 0,1 bis 20 g/l, besonders bevorzugt 1,0 bis 15 g/l, ganz besonders bevorzugt 2,0 bis 10 g/l,
- einfache oder komplexe Fluorid-Anionen im Bereich von 0,01 bis 2 g/l, vorzugsweise von 0,1 bis 1,5 g/l sowie
- Alkalimetallionen, vorzugsweise ausgewählt aus Li+, Na+ und/oder K+-Kationen, besonders bevorzugt K+-Kationen, im Bereich von 0,1 bis 10 g/l, vorzugsweise von 0,5 bis 5 g/l, ganz besonders bevorzugt von 0,5 bis 3,5 g/l, oder
- NH4 +-Kationen im Bereich von 0,1 bis 10 g/l, vorzugsweise von 1 bis 7 g/l.
- In verschiedenen Ausführungsformen sind Verfahren bevorzugt, in denen man mit Phosphatierlösungen arbeitet, die die folgenden Komponenten enthalten:
- PO4 3--Anionen im Bereich von 5 bis 50 g/l,
- NO3--Anionen im Bereich von 0,1 bis 50 g/l,
- Mg2+-Kationen im Bereich von 0,1 bis 10 g/l, sowie
- SiF6 2--Anionen, im Bereich von 0,1 bis 2 g/l, bevorzugt im Bereich von 0,5 bis 1,5 g/l, und/oder F--Anionen, im Bereich von 0,01 bis 2 g/l, bevorzugt im Bereich von 0,1 bis 1,5 g/l, sowie
- Alkalimetallionen, vorzugsweise ausgewählt aus Li+, Na+ und/oder K+-Kationen, besonders bevorzugt K+-Kationen, im Bereich von 0,1 bis 10 g/l, vorzugsweise von 0,5 bis 5,0 g/l, ganz besonders bevorzugt von 0,5 bis 3,5 g/l, oder
- NH4 +-Kationen im Bereich von 0,1 bis 10 g/l, vorzugsweise von 1 bis 7 g/l.
- Wie bereits ausgeführt, ist für die optimale Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens die Einhaltung aller vorstehend genannten Parameter von wesentlicher Bedeutung. Hierzu zählt unter anderem der angegebene Bereich des einzuhaltenden pH-Wertes. Sollte der pH-Wert des Phosphatierbades nicht im angegebenen Bereich liegen, so ist es erforderlich, das Phosphatierbad auf pH-Werte im angegebenen Bereich durch Zugabe von Säure, beispielsweise Phosphorsäure, oder aber durch Zugabe einer Lauge, beispielsweise Natronlauge, einzustellen. Sofern in den nachstehenden Beispielen Werte zum Gehalt der Phosphatierlösungen an freier Säure bzw. an Gesamtsäure angeführt sind, so wurden diese in der in der Literatur beschriebenen Art und Weise ermittelt. Die sogenannte Punktzahl an freier Säure wird dementsprechend definiert als die Anzahl ml von 0,1 N NaOH, die zur Titration von 10 ml Badlösung gegen Dimethylgelb, Methylorange oder Bromphenolblau erforderlich ist. Die Punktzahl der Gesamtsäure ergibt sich hiernach als die Anzahl ml von 0,1 N NaOH, die bei der Titration von 10 ml Badlösung unter Verwendung von Phenolphthalein als Indikator bis zur ersten Rosafärbung erforderlich ist. Die erfindungsgemäßen Phosphatierlösungen weisen in der Regel Punktzahlen an freier Säure im Bereich von 0,5 bis 4 und an Gesamtsäure im Bereich von 10 bis 40 auf.
- Die Herstellung der Phosphatierungsbäder zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens erfolgt im Allgemeinen in der üblichen Weise, die dem Fachmann an sich bekannt ist. Als Ausgangsprodukte zur Herstellung des Phosphatierungsbades kommen beispielsweise die folgenden Verbindungen in Betracht: Magnesium: in Form von Magnesiumnitrat, Magnesiumoxid, Magnesiumhydroxid oder Magnesiumhydroxycarbonat; Phosphat: vorzugsweise in Form von Phosphorsäure; Nitrat: in Form der vorstehend genannten Salze, gegebenenfalls auch in Form des Natriumsalzes; Alkalimetallionen: z.B. NaH2PO4, KH2PO4; Ammonium: z.B. NH4H2PO4. Die gegebenenfalls im Bad zu verwendenden Fluoridionen werden bevorzugt in Form von Natriumfluorid oder in Form der vorstehend genannten komplexen Verbindungen eingesetzt (z.B. MgSiF6, H2SiF6, NaF, NH4HF2.
- Die vorstehend genannten Verbindungen werden, in den für die Erfindung wesentlichen Konzentrationsbereichen, in Wasser aufgelöst; anschließend wird, wie gleichfalls vorstehend bereits gesagt, der pH-Wert der Phosphatierungslösungen auf den gewünschten Wert eingestellt. Vor der eigentlichen Phosphatierungsbehandlung muss die zu behandelnde Metalloberfläche vollständig wasserbenetzbar sein. Hierzu ist es im Allgemeinen erforderlich, die zu behandelnden Metalloberflächen nach an sich bekannten und im Stand der Technik hinreichend beschriebenen Verfahren zu reinigen und zu entfetten. In verschiedenen Ausführungsformen ist weiterhin bevorzugt, dass man die zu phosphatierenden Werkstücke zuvor einer an sich bekannten Aktivierungs-Vorbehandlung, insbesondere mit titanhaltigen Aktivierungslösungen, unterwirft. Im Sinne der vorliegenden Erfindung ist es ferner bevorzugt, nach einer Spülung der gereinigten und entfetteten Werkstücke mit Wasser, vorzugsweise mit vollentsalztem Wasser, die zu phosphatierenden Werkstücke einer an sich bekannten Aktivierungs-Vorbehandlung zu unterwerfen. Insbesondere werden in diesem Kontext titanhaltige Aktivierungslösungen eingesetzt, wie sie beispielsweise in
DE-A-20 38 105 oderDE-A-20 43 085 beschrieben werden. Demgemäß werden die anschließend zu phosphatierenden Metalloberflächen mit Lösungen behandelt, die als Aktivierungsmittel im wesentlichen Titansalze und Natriumphosphat, gegebenenfalls zusammen mit organischen Komponenten, beispielsweise Alkylphosphonaten oder Polycarbonsäuren, enthalten. Als Titankomponente kommen bevorzugt lösliche Verbindungen des Titans, wie Kaliumtitanfluorid und insbesondere Titanylsulfat, in Frage. Als Natriumphosphat kommt im Allgemeinen Dinatriumorthophosphat zum Einsatz. Titanhaltige Verbindungen und Natriumphosphat werden in solchen Mengenverhältnissen verwendet, dass der Titangehalt mindestens 0,005 Gew.-% beträgt, bezogen auf das Gewicht der titanhaltigen Verbindung und des Natriumphosphats. - Im Anschluss an diese Aktivierungsbehandlung erfolgt dann das eigentliche Phosphatierverfahren; die phosphatierten Metalloberflachen werden dann nachfolgend erneut mit Wasser, wiederum bevorzugt mit vollentsalztem Wasser, gespült. Im bestimmten Fällen kann es von Vorteil sein, in einer nachfolgenden Verfahrensstufe die so erzeugten Phosphatschichten zu passivieren. Eine solche Passivierung ist immer dann sinnvoll und von Vorteil, wenn die nach dem erfindungsgemäßen Verfahren phosphatierten Metalloberflachen anschließend lackiert oder auf andere Weise mit organischen Materialien beschichtet werden. Typische geeignete Passivierungen sind chromfreie saure wässrige Zusammensetzungen auf der Basis wasserlöslicher komplexer Fluoride der Elemente Zr, Ti, Hf und/oder Si. Sofern jedoch die phosphatierten Substrate anschließend zunächst einem mechanischen Verformungsprozess unterworfen und nachfolgend erneut phosphatiert werden, wie dies zum Beispiel beim Karosseriebau in Frage kommt, so sollte eine Passivierungsbehandlung unterbleiben.
- Die mit Hilfe des erfindungsgemäßen Verfahrens erzeugten Phosphatierschichten sind auf allen Gebieten, auf denen Phosphatüberzüge angewendet werden, gut einsetzbar. Ein besonders vorteilhafter Anwendungsfall liegt in der Vorbereitung der Metalloberflächen für die Lackierung, beispielsweise durch Spritzlackierung oder Elektrotauchlackierung, oder für die Beschichtung mit organischen Folien.
- Neben dem voranstehend beschriebenen Verfahren stellt ein Werkstück, umfassend mindestens eine Metalloberfläche, phosphatiert mittels eines Verfahrens wie hierin offenbart und beschrieben, einen weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung dar.
- Alle Sachverhalte, Gegenstände und Ausführungsformen, die für erfindungsgemäße Verfahren beschrieben sind, sind auch auf diesen Erfindungsgegenstand anwendbar. Daher wird an dieser Stelle ausdrücklich auf die Offenbarung an entsprechender Stelle verwiesen mit dem Hinweis, dass diese Offenbarung auch für die vorstehenden erfindungsgemäßen Werkstücke gilt.
- Im nachfolgenden Ausführungsbeispiel wird das erfindungsgemäße Mittel in nicht limitierender Weise beschrieben.
-
Substrat: schmelztauchverzinktes (Z) Feinblech (Spezifikation: DX56+Z140MC) Reinigung: 30 g/l BONDERITE® C-AK 2011 + 3 g/l BONDERITE® C-AD 1270 jeweils kommerziell erhältliche Reiniger der Fa. Henkel AG & Co. KGaA für 30 Sekunden im Spritzen (Druck: 2 bar) bei 50°C Aktivierung: 1 g/l BONDERITE® M-AC 50 CF für 5 Sekunden im Tauchen bei 20°C Mg-Elektrolyt: 25 g/l PO4 3- 4 g/l Mg2+ 6 g/l NO3 - 1 g/l SiF6 2- pH eingestellt mit NH3 auf 2,8 Kathodische Polarisation: 30 mA/cm2 Anode: Edelstahlblech der Spezifikation 1.4571 Dauer: 60 Sekunden Kathodische Tauchlackierung: 20 µm (Cathoguard® 800 der Fa. BASF Coatings GmbH) Verletzung: Ritz nach Clemen und Steinschlag Korrosionstest (PV 1210) Phosphatierung Delamination U/2 / mm Steinschlag Anmerkung Tri 1 2,8 4 4 ≈ bis 58% abgeplatzte Fläche Mg-Elektrolyt 1,2 3 3 ≈ bis 20% abgeplatzte Fläche Tri 1: stromlose Trikation-Phosphatierung mit Bonderite® M-ZN 958 (Fa. Henkel AG & Co. KGaA) mit den oben genannten weiteren Verfahrensschritten der Reinigung, Aktivierung und Tauchlackierung - Bei den angegebenen Werten handelt es sich um Mittelwerte, die anhand von drei Parallelproben erhalten wurden.
Claims (10)
- Verfahren zum Phosphatieren von Metalloberflachen, vorzugsweise von elektrolytisch oder schmelztauchverzinkten Stahlband-Oberflächen, durch Behandeln derselben im Tauchen oder Spritztauchen mit sauren, wässrigen Lösungen, die Magnesium-, Phosphat- und Nitrationen enthalten, dadurch gekennzeichnet, dass mana) mit Phosphatierlösungen arbeitet, die die folgenden Komponenten enthalten:PO4 3--Anionen im Bereich von 2 bis 50 g/l,NO3--Anionen im Bereich von 0,1 bis 60 g/l,Mg2+-Kationen im Bereich von 0,1 bis 20 g/l,b) wobei man die folgenden Bedingungen einhält:pH-Wert der Phosphatierlösungen im Bereich von 1,0 bis 5,0,Temperatur der Phosphatierlösungen im Bereich von 10 bis 80 °C,Behandlungsdauer im Bereich von 1 bis 300 sec,c) und wobei man ferner während der Phosphatierung die Werkstücke kathodisch mit einem Gleichstrom einer Dichte im Bereich von 1 bis 150 mA/cm2 behandelt.
- Verfahren gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass man mit Phosphatierlösungen arbeitet, die die folgenden Komponenten enthalten:PO4 3--Anionen im Bereich von 10 bis 40 g/l,NO3--Anionen im Bereich von 5 bis 50 g/l,Mg2+-Kationen im Bereich von 1 bis 10 g/l.
- Verfahren gemäß Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass man bei der Phosphatierbehandlung der Werkstücke die folgenden Bedingungen einhält:pH-Wert der Phosphatierlösungen im Bereich von 2,0 bis 3,0,Temperatur der Phosphatierlösungen im Bereich von 30 bis 70 °C,Behandlungsdauer im Bereich von 2 bis 90 sec.
- Verfahren gemäß einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass man während der Phosphatierung die Werkstücke kathodisch mit einem Gleichstrom einer Dichte von mindestens 5 mA/cm2, besonders bevorzugt mindestens 10 mA/cm2, ganz besonders mindestens 20 mA/cm2, jedoch vorzugsweise unterhalb von 100 mA/cm2, ganz besonders bevorzugt unterhalb von 70 mA/cm2 behandelt.
- Verfahren gemäß einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass man mit Phosphatierlösungen arbeitet, die zusätzlich Alkalimetallionen im Bereich von im Bereich von 0,1 bis 10 g/l, vorzugsweise von 0,5 bis 5 g/l, enthalten.
- Verfahren gemäß einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass man mit Phosphatierlösungen arbeitet, die zusätzlich NH4 +-Kationen im Bereich von 0,1 bis 10 g/l, vorzugsweise von 1 bis 7 g/l, enthalten
- Verfahren gemäß einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass man mit Phosphatierlösungen arbeitet, die zusätzlich einfache oder komplexe Fluorid-Anionen im Bereich von 0,01 bis 2 g/l, vorzugsweise von 0,1 bis 1,5 g/l, enthalten.
- Verfahren gemäß einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass man die zu phosphatierenden Werkstücke zuvor einer an sich bekannten Aktivierungs-Vorbehandlung, insbesondere mit titanhaltigen Aktivierungslösungen, unterwirft.
- Verfahren gemäß einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 8 als Vorbehandlung für eine nachfolgende Lackierung oder Beschichtung.
- Werkstück umfassend mindestens eine Metalloberfläche, phosphatiert mittels eines Verfahrens gemäß einem der Ansprüche 1 bis 9.
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