EP4486807A1 - Haftklebstoffzusammensetzung - Google Patents

Haftklebstoffzusammensetzung

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Publication number
EP4486807A1
EP4486807A1 EP23708216.9A EP23708216A EP4486807A1 EP 4486807 A1 EP4486807 A1 EP 4486807A1 EP 23708216 A EP23708216 A EP 23708216A EP 4486807 A1 EP4486807 A1 EP 4486807A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
pressure
sensitive adhesive
weight
adhesive composition
carbonate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
EP23708216.9A
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Felix Budde
Shuang Wang
Klaus KEITE-TELGENBÜSCHER
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tesa SE
Original Assignee
Tesa SE
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tesa SE filed Critical Tesa SE
Publication of EP4486807A1 publication Critical patent/EP4486807A1/de
Pending legal-status Critical Current

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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10—Esters
    • C08F220/26—Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen
    • C08F220/28—Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen containing no aromatic rings in the alcohol moiety
    • C08F220/282—Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen containing no aromatic rings in the alcohol moiety and containing two or more oxygen atoms
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/14—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing halogen, nitrogen, sulfur or oxygen atoms in addition to the carboxy oxygen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J5/00—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C09J7/381—Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/385—Acrylic polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/001—Conductive additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/408—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components additives as essential feature of the adhesive layer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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    • C09J2301/50—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by process specific features
    • C09J2301/502—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by process specific features process for debonding adherents
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer

Definitions

  • the present invention relates to a pressure-sensitive adhesive composition
  • a pressure-sensitive adhesive composition comprising at least one base component selected from the group consisting of a polyacrylate pressure-sensitive adhesive and a synthetic rubber pressure-sensitive adhesive, a salt component and a (polymer) electrolyte component which is detached by applying an electrical DC voltage.
  • the invention further relates to a method for preparing the pressure-sensitive adhesive composition and a pressure-sensitive adhesive tape comprising a layer of a pressure-sensitive adhesive composition.
  • the invention also relates to a pressure-sensitive adhesive tape comprising at least one electrically conductive backing material and at least one layer of a pressure-sensitive adhesive composition.
  • Adhesives containing ionic liquids are known, as are various ionic liquids that can generate conductivity in solids.
  • US2001031367A1 and US 2007269659A1 describe an electrochemically soluble composition having a matrix functionality and an electrolyte functionality.
  • the bond between the soluble composition and a substrate can be weakened in a short time by the flow of electric current through the bond between two substrates and the composition.
  • Two conductive substrates and the passage of an electric current through the detachable bond are absolutely necessary for the detachment of the electrochemically detachable composition in order to bring about a Faradaic reaction at the surface there.
  • One- and two-component curing adhesives based on reaction resins such as epoxides, phenolic resins, acrylates, polyurethanes, melamines and maleimides are disclosed.
  • DE102005050632A1 and EP2825608A1 describe a hot-melt adhesive composition containing polyamides and copolymers made from polyamides, polyurethanes and polyesters and reactive resins made from epoxides and polyurethanes, which can be released by applying an electrical voltage.
  • the matrix consists of a reaction resin and/or a hot-melt adhesive polymer, a polymeric electrolyte component and a salt with a halogen-containing anion. The bond can be released again by applying an electrical voltage.
  • EP3262132A1 describes a polyamide-based hot-melt adhesive which additionally contains an organic or inorganic salt and other additives.
  • the bond produced can be released again by applying an electrical voltage, it being necessary for an electrical voltage to be applied in the direction from one substrate to the other substrate, with the adhesive layer being additionally heated to 40 to 80° C. in the process.
  • the bond can be released again by applying an electrical voltage.
  • US2018340097A1 describes a method for the reversible bonding of two substrates in which a hot-melt adhesive composition is used.
  • the hot melt adhesive composition consists of a polyurethane and organic or inorganic salt.
  • the construction uses a conductive paint layer to activate the electrically releasable adhesive layer. The bond can be released again by applying an electrical voltage, which requires two conductive substrates.
  • the adhesive compositions according to the prior art are hot-melt adhesive compositions which require two conductive substrates to detach the bond and which have to be heated for detachment.
  • the object of the invention is therefore to provide a pressure-sensitive adhesive composition which avoids or largely avoids the described disadvantages of the aforementioned hot-melt adhesive compositions and processes.
  • the pressure-sensitive adhesive composition should allow immediate adhesion during joining without thermal stress on the parts to be joined and, if necessary, clean removal without damaging the substrate.
  • a further advantage of the present invention is that the thickness of the layer of the pressure-sensitive adhesive composition is significantly smaller than the layers of the prior art hot-melt adhesive compositions.
  • a pressure-sensitive adhesive composition comprising at least one base component selected from the group consisting of a polyacrylate pressure-sensitive adhesive and a synthetic rubber pressure-sensitive adhesive, a salt component and a (polymer) electrolyte component, which is detached by applying an electrical DC voltage.
  • the invention further relates to a method for preparing the pressure-sensitive adhesive composition and a pressure-sensitive adhesive comprising a layer of a pressure-sensitive adhesive composition.
  • the invention also relates to a pressure-sensitive adhesive tape comprising at least one electrically conductive backing material and at least one layer of a pressure-sensitive adhesive composition.
  • the present invention relates to a tetraethylene glycol di(2-ethylhexanoate) comprising
  • (a) 35 to 90% by weight of at least one base component is selected from the group consisting of a polyacrylate pressure-sensitive adhesive (a1) and a synthetic rubber pressure-sensitive adhesive (a2); where the polyacrylate pressure-sensitive adhesive (a1) can be prepared from a polymerization mixture containing 70 to 99.95% by weight of at least one (meth)acrylic acid ester monomer and 0.05 to 30% by weight of at least one crosslinking monomer each preferably selected from the group composed of secondary amides and tertiary amides; wherein the synthetic rubber pressure-sensitive adhesive (a2) comprises 50 to 95% by weight of a synthetic rubber component and 5 to 50% by weight of an adhesive resin component;
  • the crosslinking monomer is in each case preferably from the group consisting of N-vinylcaprolactam, N-vinylpyrrolidone, acrylamide, methacrylamide, N-methylacrylamide, methylmethacrylamide, N,N-dimethylacrylamide, diacetoneacrylamide and N,N-dimethylmethacrylamide, more preferably each is preferably selected from the group consisting of N-vinylcaprolactam, N-vinylpyrrolidone, N-methylacrylamide, N-methylmethacrylamide, N,N-dimethylacrylamide, diacetoneacrylamide and N,N-dimethylmethacrylamide, more preferably each is selected individually from the group consisting of N-vinylcaprolactam, N-methylacrylamide, N-methylmethacrylamide, N,N-dimethylacrylamide and N,N-dimethylmethacrylamide, N,N-dimethylacrylamide being more preferred.
  • a pressure-sensitive adhesive composition and/or a pressure-sensitive adhesive is understood, as is generally customary, to mean a substance which—especially at room temperature—is permanently tacky and adhesive.
  • a characteristic of a pressure-sensitive adhesive composition and/or a pressure-sensitive adhesive is that it can be applied to a substrate by pressure and remains adherent there, the pressure to be applied and the duration of action of this pressure not being defined in more detail.
  • the Temperature and humidity as well as the substrate short-term, minimal pressure, not exceeding a light touch for a short moment, is sufficient to achieve the adhesion effect, in other cases, longer-term exposure to high pressure may be necessary.
  • Pressure-sensitive adhesive compositions and/or pressure-sensitive adhesives have particular, characteristic viscoelastic properties that result in permanent tack and adhesiveness. They are characterized by the fact that when they are mechanically deformed, both viscous flow processes and the build-up of elastic restoring forces occur. In terms of their respective proportion, both processes are in a certain relationship to one another, depending both on the exact composition, the structure and the degree of crosslinking of the pressure-sensitive adhesive composition and/or the pressure-sensitive adhesive and on the speed and duration of the deformation and on the temperature.
  • the proportionate viscous flow is necessary to achieve adhesion. Only the viscous portions, caused by macromolecules with relatively high mobility, enable good wetting and good flow onto the substrate to be bonded. A high proportion of viscous flow leads to high pressure-sensitive tack (also known as tack or surface tack) and therefore often to high bond strength.
  • Highly crosslinked systems, crystalline or glass-like solidified polymers are generally not, or at least only slightly, tacky due to the lack of free-flowing components.
  • the proportional elastic restoring forces are necessary to achieve cohesion. They are caused, for example, by very long-chained and heavily entangled macromolecules, as well as by physically or chemically crosslinked macromolecules, and enable the forces acting on an adhesive bond to be transmitted. They mean that an adhesive bond can withstand a permanent load acting on it, for example in the form of a permanent shearing load, to a sufficient extent over a longer period of time.
  • the storage modulus (G 1 ) and loss modulus (G") quantities which can be determined using dynamic mechanical analysis (DMA, according to DIN EN ISO 6721), can be used for a more precise description and quantification of the extent of the elastic and viscous parts and the ratio of the parts to one another.
  • G ' is a measure of the elastic part
  • G" a measure of the viscous part of a substance. Both quantities depend on the deformation frequency and the temperature.
  • the sizes can be determined using a rheometer.
  • the material to be examined is exposed to a sinusoidal oscillating shear stress in a plate-plate arrangement, for example. In the case of shear stress-controlled devices, the deformation is measured as a function of time and the time offset of this deformation compared to the introduction of the shear stress. This time offset is referred to as the phase angle ⁇ .
  • a substance is generally considered to be pressure-sensitively adhesive and is defined as pressure-sensitively adhesive for the purposes of the invention if at room temperature, here by definition at 23° C., in the deformation frequency range from 10° to 10 1 rad/sec G', at least in part in the range from 10 3 to 10 7 Pa and if G" also lies at least in part in this range.
  • Partly means that at least a portion of the G' curve lies within the window defined by the strain frequency range of 10° to 10 1 rad inclusive /sec (abscissa) and the range of G' values from 10 3 to 10 7 Pa (ordinate) inclusive. This applies accordingly to G".
  • the polyacrylate pressure-sensitive adhesive (a1) and/or the synthetic rubber pressure-sensitive adhesive (a2) preferably has a storage modulus G′ and a loss modulus G′′ in the range from 10 3 to 10 7 Pa, determined in the deformation frequency range from 10° to 10 1 rad/sec at 23° C according to DIN EN ISO 6721.
  • Pressure-sensitive adhesive compositions and/or pressure-sensitive adhesives comprise at least one polymer component, comprising one or more polymers, which can be homopolymers and/or copolymers of different monomers that are polymerizable with one another.
  • the polymer component can already have tacky properties per se, as is generally the case with polyacrylate pressure-sensitive adhesives, or only acquire these after suitable additives have been added, for example with resins, as is generally the case with synthetic rubber pressure-sensitive adhesives.
  • the polymer component can be produced on the basis of polymers of different chemical nature.
  • the pressure-sensitive adhesive properties of the pressure-sensitive adhesive composition and/or the pressure-sensitive adhesive can be influenced, inter alia, by the type and proportions of the monomers used in the polymerization of the polymers on which the pressure-sensitive adhesive is based, their average molar mass and molar mass distribution, and by the type and amount of the additives in the pressure-sensitive adhesive composition and/or the pressure-sensitive adhesive , such as adhesive resins, plasticizers and the like.
  • the monomers on which the polymers on which the pressure-sensitive adhesive composition and/or the pressure-sensitive adhesive are based, as well as any other components of the pressure-sensitive adhesive composition and/or the pressure-sensitive adhesive that may be present are selected in particular in such a way that the pressure-sensitive adhesive composition and/or the pressure-sensitive adhesive has a glass transition temperature (according to DIN 53765) below the application temperature (i.e. usually below room temperature (23 °C)).
  • Suitable cohesion-increasing measures such as crosslinking reactions (formation of bridge-forming links between the macromolecules), can be used to increase and/or shift the temperature range in which a polymer mass has pressure-sensitive adhesive properties.
  • the area of use of the PSAs can thus be optimized by adjusting the flowability and cohesion of the composition.
  • the polyacrylate pressure-sensitive adhesive (a1) and/or the synthetic rubber pressure-sensitive adhesive (a2) preferably has a glass transition temperature of ⁇ 23° C., determined according to DIN 53765.
  • hot-melt adhesives e.g. based on polyamides, polyurethanes or modified polyethylenes, do not have any tack at room temperature (23°C), although this also applies to hot-melt adhesive compositions.
  • an "adhesive resin” is understood according to the general understanding of the art as an oligomer or polymeric resin that increases the adhesion (the tack, the inherent tack) of the pressure-sensitive adhesive composition compared to the pressure-sensitive adhesive composition that contains no adhesive resin but is otherwise identical.
  • resins for the purposes of this invention oligomeric and polymeric compounds with a number-average molecular weight M n of not more than 10,000 g/mol.
  • polyterpene resins can advantageously be used as resins in the pressure-sensitive adhesive composition based on ⁇ -pinene and/or ⁇ -pinene and/or ⁇ -limonene and/or A3-carene, hydrogenated polymers of preferably pure C8 and C9 aromatics.
  • the aforementioned adhesive resins can be used either alone or in a mixture.
  • polar resins are known to be compatible to those skilled in the art, for example terpene-phenolic or rosin-based resins.
  • the rosin resins mentioned above include, for example, natural rosin, polymerized rosin, partially hydrogenated rosin, fully hydrogenated rosin, esterified products of these rosins (such as glycerol esters, pentaerythritol esters, ethylene glycol esters and methyl esters) and rosin derivatives (such as disproportionation rosin, fumaric acid-modified rosin and lime modified rosin).
  • Adhesive resins based on acrylates and methacrylates are also known.
  • Both solid and liquid resins can be used at room temperature.
  • hydrogenated resins with a degree of hydrogenation of at least 90%, preferably at least 95%, are preferred.
  • the adhesive resin component included in the pressure-sensitive synthetic rubber adhesive (a2) preferably comprises terpene-phenolic resin and polyterpene.
  • the synthetic rubber pressure-sensitive adhesive according to (a2) can additionally contain 1 to 30% by weight of a plasticizer component.
  • Plasticizer components that are customary in the field of pressure-sensitive adhesive formulation and are liquid at room temperature, such as plasticizer oils, liquid resins or low-molecular-weight liquid polymers, such as low-molecular-weight polybutenes, are referred to as plasticizer components.
  • the synthetic rubber pressure-sensitive adhesive (a2) can in each case preferably be selected from the group consisting of acrylonitrile-butadiene rubber with an acrylonitrile content of more than 20% by weight, preferably more than 30% by weight; Acrylonitrile butadiene acrylate rubber with an acrylonitrile content of more than 20% by weight, preferably more than 30% by weight; fluororubber and polyurethane elastomer can be selected.
  • the synthetic rubber pressure-sensitive adhesive (a2) is preferably selected in each case from the group consisting of acrylonitrile-butadiene rubber with an acrylonitrile content of more than 20% by weight, preferably more than 30% by weight; Acrylonitrile butadiene acrylate rubber with an acrylonitrile content of more than 20% by weight, preferably more than 30% by weight, and fluorine rubber.
  • the synthetic rubber pressure-sensitive adhesive (a2) is more preferably an acrylonitrile-butadiene rubber with an acrylonitrile content of more than 20% by weight, preferably more than 30% by weight.
  • the fluororubber is preferably selected per se from the group consisting of a fluorine-containing elastomer with at least one segment Ai consisting of a terpolymer of vinylidene fluoride/hexafluoropropylene/tetrafluoroethylene or vinylidene fluoride/chlorotrifluoroethylene/tetrafluoroethylene, and at least one segment Bi consisting of a copolymer of tetrafluoroethylene/ethylene or chlorotrifluoroethylene/ethylene or polyvinylidene fluoride, a fluorine-containing elastomer having at least one segment A2 made of a copolymer of tetrafluoroethylene/propylene and at least one segment B2 made of a copolymer of tetrafluoroethylene/ethylene and a fluorine-containing elastomer having at least one segment A3 made of a copolymer Tetrafluoroethylene/perfluoroalkyl
  • the polyurethane elastomer is a polyether polyurethane.
  • the synthetic rubber pressure-sensitive adhesive according to (a2) preferably has a Hildebrandt solubility parameter ⁇ of at least 19 MPa 1/2 , preferably at least 21 MPa 1/2 , determined as for reference example 1.
  • the present invention also relates to a pressure-sensitive adhesive composition
  • a pressure-sensitive adhesive composition comprising (a) 35 to 90% by weight of a polyacrylate pressure-sensitive adhesive (a1) producible from a
  • Polymerization mixture containing 70 to 99.95% by weight of at least one (meth)acrylic acid ester monomer and 0.05 to 30% by weight of at least one crosslinking monomer, with at least 50% by weight of the polymerization mixture consisting of consists of monomers that have a Hansen solubility parameter öH of at least 11
  • the (meth)acrylic acid ester monomer is in each case preferably selected from the group consisting of methyl acrylate, ethyl acrylate, propyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, benzyl acrylate, benzyl methacrylate, sec-butyl acrylate, tert-butyl acrylate, phenyl acrylate, phenyl methacrylate, isobornyl acrylate, isobornyl methacrylate, tert -butylphenyl acrylate, tert-butylaphenyl methacrylate, dodecyl methacrylate, isodecyl acrylate, lauryl acrylate, n-undecyl acrylate, stearyl acrylate, tridecyl acrylate,
  • Pentafluoropropyl methacrylate 2,2,3,4,4,4-hexafluorobutyl methacrylate, 2, 2, 3, 3, 4,4,4-
  • the at least one (meth)acrylic acid ester monomer can each preferably be selected individually from the group consisting of 2-cyanoethyl acrylate, 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acrylate, 2-phenoxyethyl acrylate and 2-hydroxyethyl methacrylate, each preferably individually selected is selected from the group consisting of 2-cyanoethyl acrylate, 2-(2-ethoxyethoxyethyl acrylate and 2-phenoxyethyl acrylate, more preferably in each case is preferably selected from the group consisting of 2-cyanoethyl acrylate and 2-(2-ethoxyethoxyethyl acrylate).
  • the polyacrylate pressure-sensitive adhesive according to (a1) optionally contains further olefinically unsaturated monomers which can be copolymerized with the acrylic acid ester and/or methacrylic acid ester, such as itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, crotonic acid, aconitic acid, ß-acryloyloxypropionic acid, vinylacetic acid, vinylphosphonic acid, maleic anhydride, acrylonitrile, methacrylonitrile; vinyl ethers such as vinyl methyl ether, ethyl vinyl ether, vinyl isobutyl ether; vinyl esters such as vinyl acetate; Vinyl halides, vinylidene halides, vinyl pyridine, 4-vinyl pyridine, N-vinyl phthalimide, styrene, a- and p-methyl styrene, a-butyl styrene, 4-n-butyl styrene, 4-n-dec
  • the polyacrylate pressure-sensitive adhesive according to (a1) can preferably be prepared from a polymerization mixture containing 80 to 99.5% by weight, preferably 90 to 99.5% by weight or 81 to 89% by weight of at least one (meth)acrylic ester monomer.
  • the polyacrylate pressure-sensitive adhesive according to (a1) can preferably be prepared from a polymerization mixture containing 0.5 to 20% by weight, preferably 0.5 to 10% by weight or 11 to 19% by weight of at least one crosslinking monomer.
  • the crosslinking monomer is preferably selected individually from the group consisting of N-vinylcaprolactam, N-vinylpyrrolidone, acrylamide, methacrylamide, N-methylacrylamide, methylmethacrylamide, N,N-dimethylacrylamide, diacetoneacrylamide and N,N-dimethylmethacrylamide, preferably in each case is preferably selected from the group consisting of N-vinylcaprolactam, N-vinylpyrrolidone, N-methylacrylamide, N-methylmethacrylamide, N,N-dimethylacrylamide, diacetoneacrylamide and N,N-dimethylmethacrylamide, more preferably each is selected individually from the group consisting of N-vinylcaprolactam, N-methylacrylamide, N-methylmethacrylamide, N,N-dimethylacrylamide and N,N-dimethylmethacrylamide, N,N-dimethylacrylamide being more preferred.
  • the polyacrylate pressure-sensitive adhesive according to (a1) can preferably be prepared from a polymerization mixture containing 20 to 30% by weight of 2-cyanoethyl acrylate and 55 to 65% by weight of 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acrylate.
  • the polyacrylate pressure-sensitive adhesive according to (a1) can preferably be prepared from a polymerization mixture containing 11 to 19% by weight of N,N-dimethylacrylamide.
  • the polyacrylate pressure-sensitive adhesive according to (a1) is preferably made from a polymerization mixture containing 20 to 30% by weight of 2-cyanoethyl acrylate, 55 to 65% by weight of 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acrylate and 11 to 19% by weight of N,N- dimethylacrylamide can be produced.
  • salt component according to (b) of the pressure-sensitive adhesive composition of the invention there are in principle no particular restrictions with regard to the salt component according to (b) of the pressure-sensitive adhesive composition of the invention.
  • Common salt components such as lithium hexafluorophosphate, usually used in a concentration of 1 mol/l, can also be used in the pressure-sensitive adhesive composition of the invention.
  • UCIO4 has large anions and a high dissociation constant. 0.75 mol/l UCIO4 can be dissolved in 10% by weight of plasticized PMMA.
  • Lithium bis(trifluoromethylsulfonyl)imide (LiTFSI) is advantageous with regard to its moisture resistance.
  • Ionic liquids preferably with bis(trifluoromethylsulfonyl)imide or methanesulfonate anion, are also advantageous salt components.
  • a preferred cation for ionic liquids is 1-ethyl-3-methyl imidazole.
  • the salt component according to (b) is preferably selected per se from the group consisting of potassium hydrogen phthalate, lithium triflate, lithium perchlorate, lithium hexafluorophosphate, 1-ethyl-3-methylimidazolium tetrafluoroborate, 1-ethyl-3-methylimidazolium trifluoromethanesulfonate, 1-Ethyl-3-methylimidazolium ethyl sulfate, lithium bis(trifluoromethylsulfonyl)imide, lithium hexafluorophosphate, lithium tetrafluoroborate, 1-ethyl-3-methylimidazolium bis(trifluoromethylsulfonyl)amide, 1-ethyl-3-methylimidazolium tetrafluoroborate, 1-ethyl -3-methylimidazolium methanesulfonate, choline chloride, choline acesulfamate and choline sacchar
  • the salt component according to (b) is more preferably selected in each case from the group consisting of lithium bis(trifluoromethylsulfonyl)imide, lithium hexafluorophosphate and lithium tetrafluoroborate, 1-ethyl-3-methylimidazolium bis(trifluoromethylsulfonyl)amide, 1-ethyl-3-methylimidazolium tetrafluoroborate and 1-ethyl-3-methylimidazolium methanesulfonate.
  • the pressure-sensitive adhesive composition preferably comprises 2 to ⁇ 4% by weight, other preferably >13 to 15% by weight, other preferably 4 to 13% by weight, of a salt component as per (b).
  • Polar organic compounds that are liquid below 100 °C and have a boiling point of 100 °C or more at 1013 mbar and those that have no boiling point at 1013 mbar but decompose at 100 °C or more can be classified as (polymer ) Electrolyte components are used.
  • Cyclic carbonates such as ethylene carbonate (EC), vinylene carbonate (VC), propylene carbonate (PC), butylene carbonate (BC) or fluoroethylene carbonate (FEC), linear carbonates such as dimethyl carbonate (DMC), diethyl carbonate ( DEC) or ethyl methyl carbonate (EMC), mixed carbonates, dimethyl acetamide, ethyl methane sulfonate (EMS), gamma butyrolactone, dimethyl sulfoxide, "glymes” such as diglyme, triglyme, tetraglyme, ethylene glycol diacetate, ketones, or various ethers or polyethers or mixtures thereof.
  • EC ethylene carbonate
  • VC vinylene carbonate
  • PC propylene carbonate
  • BC butylene carbonate
  • FEC fluoroethylene carbonate
  • linear carbonates such as dimethyl carbonate (DMC), diethyl carbonate ( DEC) or ethy
  • DEC diethyl carbonate
  • EC ethylene carbonate
  • Dimethylacetamide in particular can be used, for example, without significantly reducing the solubility of the conductive salt.
  • the (polymer) electrolyte component according to (c) can also comprise one or more polymers (these polymers also being understood to mean oligomers in the context of the present invention) and can have a linear or branched structure. It must ensure solvation of the salt component according to (b) present in the pressure-sensitive adhesive composition of the invention.
  • (Polymer) electrolyte components (c) with such melting points or viscosities ensure good dispersibility or miscibility of the (polymer) electrolyte component (c) with the salt component (b).
  • the (polymer) electrolyte component according to (c) with a molar mass of 200 to 4000 g mol' 1 is also preferred. It has also been found that for many applications a molar mass of 200 to 1500 g mol -1 makes sense in order to ensure mobility of the (polymer) electrolyte component (c).
  • the (polymer) electrolyte component according to (c) is preferably selected per se from the group consisting of polyethers, polyesters, polyimines, polysulfides and polyphosphazenes. Suitable here are, for example, PEO (polyethylene oxide), PPG (polypropylene oxide), polyethylene succinate, polyethylene imine, polyethylene sulfide, polyethylene adipate, poly-b-propionlactone.
  • the (polymer) electrolyte component according to (c) is preferably selected per se from the group consisting of polyethylene carbonate, polyvinylene carbonate, polypropylene carbonate, polybutylene carbonate, polyfluoroethylene carbonate, polydimethyl carbonate, polydiethyl carbonate, polyethyl methyl carbonate, polydimethylacetamide, polyethyl methanesulfonate, polygammabutyrolactone, polydimethyl sulfoxide, polyethylene glycol diacetate and poly (ethylene glycol) bis-(2-ethoxyhexanoate).
  • the (polymer) electrolyte component according to (c) is in each case preferably selected from the group consisting of polydiethylene carbonate, polyethylene carbonate and poly(ethylene glycol) bis(2-ethoxyhexanoate). More preferably, the (polymer) electrolyte component according to (c) is in each case preferably polyethylene carbonate and poly(ethylene glycol) bis(2-ethoxyhexanoate).
  • the (polymer) electrolyte component according to (c) is preferably selected per se from the group consisting of ethylene carbonate, vinylene carbonate, propylene carbonate, butylene carbonate, fluoroethylene carbonate, dimethyl carbonate, diethyl carbonate, ethyl methyl carbonate, dimethylacetamide, ethyl methanesulfonate, gamma butyrolactone, dimethyl sulfoxide, ethylene glycol diacetate, tri( ethylene glycol)-bis-(2-ethoxyhexanoate) and tetra(ethylene glycol)-di-(2-ethylhexanoate), more preferably in each case preferably selected from the group consisting of diethylene carbonate, ethylene carbonate, tri(ethylene glycol)-bis-(2 -ethoxyhexanoate) and tetra(ethylene glycol)-di-(2-ethylhexanoate), further is preferably selected in each case
  • the pressure-sensitive adhesive composition preferably comprises 5 to ⁇ 7% by weight of a (polymer) electrolyte component according to (c). The damp-warm resistance of the bond is less affected.
  • the pressure-sensitive adhesive composition also preferably comprises >40 to 50% by weight of a (polymer) electrolyte component according to (c). This allows the adhesive bond to be released more quickly.
  • the pressure-sensitive adhesive composition also preferably comprises 7 to 40% by weight of a (polymer) electrolyte component according to (c).
  • the base component (a) preferably contains a polyacrylate pressure-sensitive adhesive according to (a1).
  • the base component (a) preferably contains a synthetic rubber pressure-sensitive adhesive according to (a2).
  • the pressure-sensitive adhesive composition can contain further components such as (further) adhesive resins, plasticizers, crosslinkers or reactive resins, initiators, fillers, particularly preferably expandable or expanded microspheres, or aging inhibitors, the listing of the additives only being an example and not to be understood as limiting.
  • the present invention further relates to a process for producing the pressure-sensitive adhesive composition, the polyacrylate pressure-sensitive adhesive according to (a1) being produced by means of solution polymerization in a solvent.
  • the solvent is preferably selected per se from the group consisting of acetone, ethyl acetate, methyl ethyl ketone, ethanol, propanol and isopropanol.
  • the solution polymerization is preferably carried out in at least 50% by weight of solvent.
  • the present invention further relates to a pressure-sensitive adhesive tape comprising at least one electrically conductive backing material and at least one layer of the pressure-sensitive adhesive composition of the invention.
  • a pressure-sensitive adhesive tape in which at least one electrically conductive carrier material is arranged between at least two layers of the pressure-sensitive adhesive composition of the invention.
  • a pressure-sensitive adhesive tape wherein at least one electrically conductive backing material is arranged between at least one layer of a pressure-sensitive adhesive composition of the invention and at least one adhesive layer different from the pressure-sensitive adhesive composition of the invention.
  • An electrically conductive carrier material has a surface resistance of at most 1000 ohms/square.
  • the surface resistance of a layer can be measured, for example, using the four-point method, the special Van der Pauw method or as a non-contact measurement with a special eddy current tester.
  • All electrically conductive backing materials known to a person skilled in the art from the adhesive tape sector can be used as the electrically conductive backing material of the adhesive tape.
  • Metal foils and metallized polymer foils, papers, fabrics, fleeces or composite foils are preferably used.
  • a carrier material can form a continuous or a perforated layer.
  • Metallized polymer films are particularly preferred, in particular those with a metallization comprising aluminum.
  • An aluminized polyester film is very particularly preferred.
  • the metal layer of the metallized polymer film, in particular the aluminized polyester film is preferably protected against corrosion by a further polymer layer, for example a paint, the thickness of the further polymer layer not exceeding 20 ⁇ m. This allows for improved shelf life of the tape.
  • the present invention further relates to a pressure-sensitive adhesive tape comprising at least one layer of the pressure-sensitive adhesive composition of the invention and at least one perforated carrier material, the pressure-sensitive adhesive composition essentially filling the perforations in the carrier material.
  • a pressure-sensitive adhesive tape comprising at least one layer of the pressure-sensitive adhesive composition of the invention and at least one perforated carrier material, the pressure-sensitive adhesive composition essentially filling the perforations in the carrier material.
  • the layer of the pressure-sensitive adhesive composition according to the invention in a pressure-sensitive adhesive tape preferably has a thickness of 1 ⁇ m to 50 ⁇ m, more preferably a thickness of 1 ⁇ m to 30 ⁇ m, more preferably a thickness of 1 ⁇ m to 10 ⁇ m, more preferably a thickness of 1 ⁇ m to 4 ⁇ m pm on.
  • pressure-sensitive adhesive tape includes all flat structures whose extent in two spatial directions (x-direction and y-direction; length and width) is significantly greater than in the third spatial direction (z-direction; thickness) such as films or film sections, tapes of extended length and limited width, tape sections, diecuts, labels, and the like.
  • a “pressure-sensitive adhesive tape” comprises, on the one hand, a backing material which is provided with a pressure-sensitive adhesive composition on one or both sides, and can optionally have further intermediate layers.
  • the pressure-sensitive adhesive tape can be produced either in the form of a roll, ie rolled up on itself in the form of an Archimedean spiral, or lined with release materials such as siliconized paper or siliconized film on the adhesive side. Pressure-sensitive adhesive tapes are also possible in which work is not carried out with two liners but with a single liner equipped with a release agent on both sides. The pressure-sensitive adhesive layer is then covered on its upper side with one side of a double-sided separating liner, and its underside with the reverse side of the double-sided separating liner, in particular an adjacent winding on a bale or a roll.
  • pressure-sensitive adhesive tape within the meaning of the present invention also encompasses what are known as “transfer-type pressure-sensitive adhesive tapes”, ie a pressure-sensitive adhesive tape without a backing. Rather, in the case of a pressure-sensitive adhesive transfer tape, the pressure-sensitive adhesive composition is applied before application between flexible liners which are provided with a release layer and/or have anti-adhesive properties. For application, a liner is regularly first removed, the pressure-sensitive adhesive composition is applied and then the second liner is removed. The pressure-sensitive adhesive composition can thus be used directly to bond two surfaces. With such a pressure-sensitive carrierless pressure-sensitive adhesive transfer tape, very precise positioning and dosing of the adhesive is made possible.
  • Pressure-sensitive adhesive tapes which are coated on one or both sides with a pressure-sensitive adhesive composition are usually wound up or cross-wound into a roll in the form of an Archimedean spiral at the end of the production process.
  • the pressure-sensitive adhesive tapes are covered with a covering material (also referred to as release material) before they are wound ) covered, which is wound up together with the pressure-sensitive adhesive tape. Covering materials of this type are known to the person skilled in the art under the names liners or release liners.
  • liners are also used to line pure pressure-sensitive adhesive compositions (adhesive transfer tape) and sections of pressure-sensitive adhesive tape (eg labels). These liners also ensure that the pressure-sensitive adhesive composition is not contaminated before use.
  • a liner or formulated more generally, a temporary carrier, is not part of a pressure-sensitive adhesive tape, but only an auxiliary means for its production, storage and/or for further processing by stamping. Furthermore, unlike a permanent backing, a liner is not firmly attached to a pressure-sensitive adhesive composition layer, but rather functions as a temporary backing, i.e., a backing that is peelable from the pressure-sensitive adhesive composition layer. In the present application, “permanent carriers” are also simply called “carrier” or “carrier material” synonymously.
  • All backing materials known to the person skilled in the art from the adhesive tape sector can be used as backing material for the adhesive tape.
  • Polymer foils, papers, fabrics, fleeces, metal foils or composite foils are preferably used.
  • a carrier material can form a continuous or a perforated layer.
  • Particular preference is given to polymer films which can be single-layer but also multi-layer, in which case a multi-layer structure can be produced by coextrusion, lamination by means of an adhesive or by extrusion coating.
  • the polymer foils they can consist of all common plastics used for the production of foils, but the following can be mentioned by way of example but without limitation:
  • the present invention further relates to adhesion promoters, comprising the pressure-sensitive adhesive composition of the invention and at least one solvent or one dispersant.
  • the preferred solvents are each preferably selected from the group consisting of acetone, ethyl acetate, methyl ethyl ketone, ethanol, propanol and isopropanol.
  • the present invention further relates to an adhesive bond comprising a layer of the pressure-sensitive adhesive composition according to the invention.
  • the thickness of the layer of the pressure-sensitive adhesive composition according to the invention in an adhesive bond there are basically no particular restrictions with regard to the thickness of the layer of the pressure-sensitive adhesive composition according to the invention in an adhesive bond. Preference is given to an adhesive joint in which the layer of the pressure-sensitive adhesive composition according to the invention has a thickness of 1 ⁇ m to 50 ⁇ m, preferably a thickness of 1 ⁇ m to 30 ⁇ m, more preferably a thickness of 1 ⁇ m to 10 ⁇ m, more preferably a thickness of 1 ⁇ m to 4 ⁇ m has pm.
  • the present invention further relates to a method for releasing a pressure-sensitive adhesive bond, wherein an electrical direct voltage of between 10 and 240 V is applied essentially perpendicularly to the plane of the layer to at least one layer of a pressure-sensitive adhesive.
  • the present invention also relates to a method for releasing a pressure-sensitive adhesive bond, wherein an electrical direct voltage of between 10 and 240 V, preferably between 10 and 60 V or between 60 and 240 V, is applied essentially perpendicularly to the plane of the layer to at least one layer of the pressure-sensitive adhesive composition according to the invention.
  • the direct electrical voltage is preferably applied over a period of between 1 second and 20 minutes.
  • At least one layer of the pressure-sensitive adhesive composition of the invention is also preferably heated simultaneously to a temperature of 35 to 80.degree. C., more preferably to a temperature of 45 to 75.degree. C., more preferably to a temperature of 55 to 70.degree.
  • a pressure sensitive adhesive composition comprising
  • (a) 35 to 90% by weight of at least one base component is selected from the group consisting of a polyacrylate pressure-sensitive adhesive (a1) and a synthetic rubber pressure-sensitive adhesive (a2); where the polyacrylate pressure-sensitive adhesive (a1) can be prepared from a polymerization mixture containing 70 to 99.95% by weight of at least one (meth)acrylic acid ester monomer and 0.05 to 30% by weight of at least one crosslinking monomer each preferably selected from the group composed of secondary amides and tertiary amides; wherein the synthetic rubber pressure-sensitive adhesive (a2) comprises 50 to 95% by weight of a synthetic rubber component and 5 to 50% by weight of an adhesive resin component;
  • pressure-sensitive adhesive composition according to one of embodiments 1 to 3, wherein the synthetic rubber pressure-sensitive adhesive according to (a2) is preferably selected from the group consisting of acrylonitrile-butadiene rubber with an acrylonitrile content of more than 20% by weight, preferably more than 30 wt%; Acrylonitrile butadiene acrylate rubber with an acrylonitrile content of more than 20% by weight, preferably more than 30% by weight; fluororubber and polyurethane elastomer, more preferably in each case preferably selected from the group consisting of acrylonitrile-butadiene rubber with an acrylonitrile content of more than 20% by weight, preferably more than 30% by weight; Acrylonitrile butadiene acrylate rubber with an acrylonitrile content of more than 20 wt more than 20% by weight, preferably more than 30% by weight.
  • a pressure sensitive adhesive composition comprising
  • a polyacrylate pressure-sensitive adhesive preparable from a polymerization mixture containing 70 to 99.95% by weight of at least one (meth)acrylic ester monomer and 0.05 to 30% by weight of at least one crosslinking monomer wherein at least 50% by weight of the polymerization mixture consists of monomers having a Hansen solubility parameter öH of at least 11 MPa1/2 determined as in reference example 2;
  • pressure-sensitive adhesive composition according to embodiment 1 or 8, wherein the at least one (meth)acrylic ester monomer is preferably selected from the group consisting of 2-cyanoethyl acrylate, 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acrylate, 2-phenoxyethyl acrylate and 2-hydroxyethyl methacrylate is preferably selected in each case from the group consisting of 2-cyanoethyl acrylate, 2-(2-ethoxyethoxyethyl acrylate and 2-phenoxyethyl acrylate, more preferably in each case is preferably selected from the group consisting of 2-cyanoethyl acrylate and 2-(2-ethoxyethoxyethyl acrylate.
  • Pressure-sensitive adhesive composition according to one of embodiments 1 or 8 to 10 where the polyacrylate pressure-sensitive adhesive according to (a1) can be prepared from a polymerization mixture containing 0.5 to 20% by weight, preferably 0.5 to 10% by weight or 11 to 19% by weight of at least one crosslinking monomer.
  • pressure-sensitive adhesive composition according to one of embodiments 1 or 8 to 12, wherein the crosslinking monomer is preferably selected from the group consisting of N-vinylcaprolactam, N-vinylpyrrolidone, acrylamide, methacrylamide, N-methylacrylamide, methylmethacrylamide, N,N-dimethylacrylamide , diacetoneacrylamide and N,N-dimethylmethacrylamide, is preferably selected individually from the group consisting of N-vinylcaprolactam, N-vinylpyrrolidone, N-methylacrylamide, N-methylmethacrylamide, N,N-dimethylacrylamide, diacetoneacrylamide and N,N - dimethylmethacrylamide, more preferably each selected individually from the group consisting of N-vinylcaprolactam, N-methylacrylamide, N-methylmethacrylamide, N,N-dimethylacrylamide and N,N-dimethylmethacrylamide, more preferably N,N-dimethylacrylamide .
  • Pressure-sensitive adhesive composition according to one of embodiments 1 or 8 to 13, where the polyacrylate pressure-sensitive adhesive according to (a1) can be prepared from a polymerization mixture containing 11 to 19% by weight of N,N-dimethylacrylamide.
  • Pressure-sensitive adhesive composition according to one of embodiments 1 or 8 to 14, where the polyacrylate pressure-sensitive adhesive according to (a1) can be prepared from a polymerization mixture containing 20 to 30% by weight 2-cyanoethyl acrylate, 55 to 65% by weight 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acrylate and 11 to 19% by weight of N,N-dimethylacrylamide.
  • Pressure-sensitive adhesive composition according to any one of embodiments 1 to 15, wherein the
  • Salt component according to (b) is preferably selected per se from the group consisting of potassium hydrogen phthalate, lithium triflate, lithium perchlorate, lithium hexafluorophosphate, 1-ethyl-3-methylimidazolium tetrafluoroborate, 1-ethyl-3-methylimidazolium trifluoromethanesulfonate, 1- Ethyl 3-methylimidazolium ethyl sulfate, lithium bis(trifluoromethylsulfonyl)imide, lithium hexafluorophosphate,
  • Lithium tetrafluoroborate 1-ethyl-3-methylimidazolium bis(trifluoromethylsulfonyl)amide, 1-ethyl-3-methylimidazolium tetrafluoroborate, 1-ethyl-3-methylimidazolium methanesulfonate, choline chloride, choline acesulfamate and choline saccharinate, each preferably being selected from the group consisting of lithium bis (trifluoromethylsulfonyl)imide, lithium hexafluorophosphate and lithium tetrafluoroborate, 1-ethyl-3-methylimidazolium bis(trifluoromethylsulfonyl)amide, 1-ethyl-3-methylimidazolium tetrafluoroborate and 1-ethyl-3-methylimidazolium methanesulfonate.
  • Pressure-sensitive adhesive composition according to one embodiment 1 to 16 wherein the pressure-sensitive adhesive composition comprises 2 to ⁇ 4% by weight, other preferably >13 to 15% by weight, other preferably 4 to 13% by weight of a salt component according to (b).
  • (Polymer) electrolyte component according to (c) is preferably selected from the group consisting of polyethylene carbonate, polyvinylene carbonate,
  • Pressure-sensitive adhesive composition 5 to ⁇ 7% by weight, more preferably >40 to 50% by weight, other preferably 7 to 40% by weight of a (polymer) electrolyte component according to (c).
  • Pressure-sensitive adhesive tape comprising at least one layer of a pressure-sensitive adhesive composition according to any one of embodiments 1 to 22.
  • Pressure-sensitive adhesive tape comprising at least one electrically conductive backing material and at least one layer of a pressure-sensitive adhesive composition according to any one of embodiments 1 to 22.
  • Pressure-sensitive adhesive tape according to embodiment 27 or 28 wherein at least one electrically conductive carrier material is arranged between at least one layer of a pressure-sensitive adhesive composition according to one of embodiments 1 to 22 and at least one adhesive layer different from the pressure-sensitive adhesive composition.
  • Pressure-sensitive adhesive tape comprising at least one layer of a pressure-sensitive adhesive composition according to any one of embodiments 1 to 22 and at least one perforated backing material, the pressure-sensitive adhesive composition essentially filling the perforations in the backing material.
  • Pressure-sensitive adhesive tape according to any one of embodiments 26 to 31, wherein the layer of the pressure-sensitive adhesive composition according to any one of embodiments 1 to 22 has a thickness of 1 ⁇ m to 50 ⁇ m, preferably a thickness of 1 ⁇ m to 30 ⁇ m, more preferably a thickness of 1 ⁇ m to 10 ⁇ m , more preferably having a thickness of 1 pm to 4 pm.
  • Adhesion promoter comprising a pressure-sensitive adhesive composition according to any one of embodiments 1 to 22 and at least one solvent or dispersant.
  • Adhesive bond comprising a layer of a pressure-sensitive adhesive composition according to any one of embodiments 1 to 22.
  • Adhesive bond according to embodiment 34 wherein the layer of pressure-sensitive adhesive composition according to any one of embodiments 1 to 22 has a thickness of 1 ⁇ m to 50 ⁇ m, preferably a thickness of 1 ⁇ m to 30 ⁇ m , more preferably a thickness of 1 pm to 10 pm, more preferably a thickness of 1 pm to 4 pm.
  • a method for releasing a pressure-sensitive adhesive bond wherein an electrical direct voltage of between 10 and 240 V is applied to at least one layer of a pressure-sensitive adhesive, essentially perpendicular to the plane of the layer.
  • Method for breaking a pressure-sensitive adhesive bond wherein an electrical direct voltage of between 10 and 240 V is applied essentially perpendicularly to the plane of the layer to at least one layer of a pressure-sensitive adhesive composition according to one of embodiments 1 to 22. 38. The method according to embodiment 36 or 37, wherein the direct electric voltage is applied over a period of time between 1 second and 20 minutes.
  • a pressure-sensitive adhesive tape comprising an electrically conductive carrier material 11 and two layers of a pressure-sensitive adhesive composition 10 according to the invention in contact with two electrically conductive substrates 12.
  • the level of the solution of the adhesive bond can be controlled.
  • Figure 3 Exemplary embodiment of a pressure-sensitive adhesive tape comprising an electrically conductive carrier material 11, a layer of a pressure-sensitive adhesive composition 10 according to the invention in contact with an electrically conductive substrate 12 and a layer of a (permanent) adhesive 13.
  • FIG. 4 Embodiment of a pressure-sensitive adhesive tape comprising an electrically conductive carrier material 11, a layer of a pressure-sensitive adhesive composition 10 according to the invention in contact with an electrically conductive substrate 12, in which a polarity reversal of the applied DC voltage in Fig. 4b compared to Figure 4a (detachment on the substrate) a Causes detachment on the electrically conductive carrier material.
  • FIG. 5 Embodiment of a pressure-sensitive adhesive tape comprising an electrically conductive backing material 11, a layer of a pressure-sensitive adhesive composition 10 according to the invention in contact with an electrically conductive substrate 12 and a layer of a (permanent) adhesive 13 in contact with electrically non-conductive substrate 14.
  • FIG. 6 Exemplary embodiment of a pressure-sensitive adhesive tape comprising a layer of a pressure-sensitive adhesive composition 10 according to the invention in contact with two electrically conductive substrates 12.
  • FIG. 7 Exemplary embodiment of a pressure-sensitive adhesive tape comprising two electrically conductive substrates 12 and two layers of a pressure-sensitive adhesive composition 10 according to the invention in contact with a perforated carrier material, allowing the ions to flow through the entire pressure-sensitive adhesive tape.
  • Figure 8 Exemplary embodiment of a pressure-sensitive adhesive tape comprising two electrically non-conductive substrates 14, a layer of a pressure-sensitive adhesive composition 10 according to the invention in contact with two layers of an electrically conductive carrier material, each of which has a layer of an adhesive composition 13 in contact with the substrate 14.
  • the Hildebrandt solubility parameter is taken from the literature or calculated from the cohesive energy density values available in the literature (e.g. Allan F. M. Barton: Handbook of Solubility Parameters and Other Cohesion Parameters, Second Edition CRC 1991). If no literature value is available, the Hildebrand solubility parameter is calculated as the root sum of squares of the Hansen parameters.
  • Hansen solubility parameters are taken from the literature (e.g. Hansen C.: Hansen Solubility Parameters: a User's Handbook, 2nd ed., CRC Press, 2007 or https://www.stevenabbott.co.uk/practical-solubility /hsp-basics.php, retrieved 08/18/2020). If solubility parameters are not available in the literature, they are calculated using the Stefanis-Panayiotou group contribution method (Int. J. Thermophys 2008, Vol. 29, pages 568 to 585).
  • the bond strength is determined analogously to ISO 29862 (Method 3) at 23° C. and 50% relative atmospheric humidity at a peel-off speed of 300 mm/min and a peel-off angle of 180°.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive composition is 50 ⁇ m in each case.
  • the measuring strip is glued on using a rolling machine with 4 kg at a temperature of 23 °C.
  • the PSA tapes are pulled off immediately after application or after a storage time of 24 hours.
  • the measured value (in N/cm) is the mean of three individual measurements.
  • polyacrylate pressure-sensitive adhesive 300 g of a monomer mixture of 25% by weight of 2-cyanoethyl acrylate, 60% by weight of 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acrylate and 15% by weight of N,N-dimethylacrylamide are dissolved in acetone solution with evaporative cooling implemented in a conventional 2-L glass reactor suitable for free-radical polymerizations. N-acetylcysteine was used as a regulator in half a part, based on the proportion of monomers.
  • a double-sided electrically releasable pressure-sensitive adhesive tape was constructed from the transfer samples of the electrically releasable pressure-sensitive adhesive composition.
  • a 23 ⁇ m thick aluminum foil was laminated onto the pressure-sensitive adhesive composition (50 ⁇ m).
  • Another 50 ⁇ m thick layer of pressure-sensitive adhesive was laminated onto the non-mass side of the film, resulting in a double-sided pressure-sensitive adhesive tape.
  • a page was then laminated with a 23 ⁇ m thick PET film etched with trichloroacetic acid as an intensifying film.
  • the adhesive strength measured is reduced as shown in Table 1. If the measuring bodies are heated to 65°C, the adhesive strength is also reduced. If an electrical voltage is applied to the steel plate and the conductive aluminum carrier material (48V, 5min) and the composite is heated to 65°C at the same time, the adhesive strength is almost completely lost.

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Abstract

Die Erfindung betrifft eine Haftklebstoffzusammensetzung umfassend mindestens eine Basiskomponente ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus einem Polyacrylathaftklebstoff und einem Synthesekautschukhaftklebstoff, eine Salzkomponente und eine (Polymer- )Elektrolytkomponente, die durch Anlegen einer elektrischen Gleichspannung abgelöst wird. Die Erfindung betrifft weiter ein Verfahren zur Herstellung der Haftklebstoffzusammensetzung und ein Haftklebeband umfassend eine Schicht einer Haftklebstoffzusammensetzung. Außerdem betrifft die Erfindung ein Haftklebeband umfassend mindestens ein elektrisch leitfähiges Trägermaterial und mindestens eine Schicht einer Haftklebstoffzusammensetzung.

Description

Haftklebstoffzusammensetzung
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Haftklebstoffzusammensetzung umfassend mindestens eine Basiskomponente ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus einem Polyacrylathaftklebstoff und einem Synthesekautschukhaftklebstoff, eine Salzkomponente und eine (Polymer-)Elektrolytkomponente, die durch Anlegen einer elektrischen Gleichspannung abgelöst wird. Die Erfindung betrifft weiter ein Verfahren zur Herstellung der Haftklebstoffzusammensetzung und ein Haftklebeband umfassend eine Schicht einer Haftklebstoffzusammensetzung. Außerdem betrifft die Erfindung ein Haftklebeband umfassend mindestens ein elektrisch leitfähiges Trägermaterial und mindestens eine Schicht einer Haftklebstoffzusammensetzung.
Klebstoffe, die ionische Flüssigkeiten enthalten sind bekannt, ebenso verschiedene ionische Flüssigkeiten, die in Festkörpern eine Leitfähigkeit erzeugen können. US2001031367A1 und US 2007269659A1 beschreiben eine elektrochemisch lösbare Zusammensetzung mit einer Matrixfunktionalität und einer Elektrolytfunktionalität. Die Bindung zwischen der lösbaren Zusammensetzung und einem Substrat kann in kurzer Zeit durch den Fluss von elektrischem Strom durch die Bindung zwischen zwei Substraten und der Zusammensetzung geschwächt werden. Für die Ablösung der elektrochemisch ablösbaren Zusammensetzung sind zwingend zwei leitfähige Substrate und das Durchleiten eines elektrischen Stromes durch die ablösbare Bindung notwendig, um dort eine faradaische Reaktion an der Oberfläche zu bewirken. Es werden ein- und zweikomponentige aushärtende Klebstoffe auf der Basis von Reaktionsharzen wie Epoxiden, Phenolharzen, Acrylaten, Polyurethanen, Melaminen und Maleimiden offenbart.
DE102005050632A1 und EP2825608A1 beschreiben eine Schmelzklebstoffzusammensetzung enthaltend Polyamide und Copolymere aus Polyamiden, Polyurethanen und Polyester und Reaktionsharzen aus Epoxiden und Polyurethanen, die mittels Anlegens einer elektrischen Spannung lösbar ist. Die Matrix besteht aus einem Reaktionsharz und/oder einem Schmelzklebstoffpolymer, einer polymeren Elektrolytkomponente und einem Salz mit einem halogenhaltigen Anion. Die Verklebung kann unter Anlegen einer elektrischen Spannung wiedergelöst werden. EP3262132A1 beschreibt einen Schmelzklebstoff auf Polyamid-Basis, welcher zusätzlich ein organisches oder anorganisches Salz sowie weitere Additive enthält. Die hergestellte Verklebung kann unter Anlegen einer elektrischen Spannung wieder gelöst werden, wobei es notwendig ist, dass in Richtung von einem Substrat zum anderen Substrat eine elektrische Spannung angelegt wird, wobei die Klebstoffschicht dabei zusätzlich auf 40 bis 80 °C erwärmt wird. Die Verklebung kann unter Anlegen einer elektrischen Spannung wiedergelöst werden.
US2018340097A1 beschreibt ein Verfahren zum reversiblen Verkleben von zwei Substraten in dem eine Schmelzklebstoffzusammensetzung eingesetzt wird. Die Schmelzklebstoffzusammensetzung besteht aus einem Polyurethan und organischem oder anorganischem Salz. Der Aufbau verwendet eine leitfähige Farbschicht, um die elektrisch lösbare Klebschicht zu aktivieren. Die Verklebung kann unter Anlegen einer elektrischen Spannung wiedergelöst werden, wobei dazu zwei leitfähige Substrate benötigt werden.
Die Klebstoffzusammensetzungen gemäß Stand der Technik sind Schmelzklebstoffzusammensetzungen, die zum Ablösen der Verklebung zwei leitfähige Substrate benötigen und zum Ablösen erhitzt werden müssen.
Aufgabe der Erfindung ist es daher eine Haftklebstoffzusammensetzung bereitzustellen, welche die beschriebenen Nachteile vorgenannter Schmelzklebstoffzusammensetzungen und Verfahren vermeiden oder weitestgehend vermeiden. Insbesondere soll die Haftklebstoffzusammensetzung eine Soforthaftung beim Fügen ohne thermische Belastung der Fügeteile und bei Bedarf eine saubere Entfernung ohne Beschädigung des Substrats ermöglichen. Ein weiterer Vorteil der vorliegenden Erfindung ist, dass die Dicke der Schicht der Haftklebstoffzusammensetzung deutlich kleiner ist als die Schichten der Schmelzklebstoffzusammensetzungen im Stand der Technik.
Diese Aufgabe wird adressiert durch eine Haftklebstoffzusammensetzung umfassend mindestens eine Basiskomponente ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus einem Polyacrylathaftklebstoff und einem Synthesekautschukhaftklebstoff, eine Salzkomponente und eine (Polymer-)Elektrolytkomponente, die durch Anlegen einer elektrischen Gleichspannung abgelöst wird. Die Erfindung betrifft weiter ein Verfahren zur Herstellung der Haftklebstoffzusammensetzung und ein Haftklebstoff umfassend eine Schicht einer Haftklebstoffzusammensetzung. Außerdem betrifft die Erfindung ein Haftklebeband umfassend mindestens ein elektrisch leitfähiges Trägermaterial und mindestens eine Schicht einer Haftklebstoffzusammensetzung. Vorteilhafte Weiterbildungen, welche einzeln oder in Kombination realisierbar sind, sind in der Beschreibung und den abhängigen Ansprüchen dargestellt.
Daher betrifft die vorliegende Erfindung eine Tetraethylene glycol di(2-ethylhexanoate), umfassend
(a) 35 bis 90 Gew.-% mindestens einer Basiskomponente ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus einem Polyacrylathaftklebstoff (a1) und einem Synthesekautschukhaftklebstoff (a2); wobei der Polyacrylathaftklebstoff (a1) herstellbar ist aus einer Polymerisationsmischung enthaltend 70 bis 99,95 Gew.-% mindestens eines (Meth)acrylsäureester-monomers und 0,05 bis 30 Gew.-% mindestens eines Vernetzermonomers jeweils für sich bevorzugt ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus sekundären Amiden und tertiären Amiden; wobei der Synthesekautschukhaftklebstoff (a2) 50 bis 95 Gew.-% einer Synthesekautschukkomponente und 5 bis 50 Gew.-% einer Klebharzkomponente umfasst;
(b) 2 bis 15 Gew.-% einer Salzkomponente; und
(c) 5 bis 50 Gew.-% einer (Polymer-)Elektrolytkomponente.
Bevorzugt ist das Vernetzermonomer jeweils für sich bevorzugt aus der Gruppe bestehend aus N-Vinyl-caprolactam, N-Vinylpyrrolidon, Acrylamid, Methacrylamid, N-Methylacrylamid, Methylmethacrylamid, N,N-Dimethylacrylamid, Diacetonacrylamid und N,N- Dimethylmethacrylamid, weiter bevorzugt jeweils für sich bevorzugt ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus N-Vinyl-caprolactam, N-Vinylpyrrolidon, N-Methylacrylamid, N- Methylmethacrylamid, N,N-Dimethylacrylamid, Diacetonacrylamid und N,N- Dimethylmethacrylamid, weiter bevorzugt jeweils für sich bevorzugt ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus N-Vinyl-caprolactam, N-Methylacrylamid, N-Methylmethacrylamid, N,N- Dimethylacrylamid und N,N-Dimethylmethacrylamid, weiter bevorzugt ist N,N- Dimethylacrylamid.
Unter einer Haftklebstoffzusammensetzung und/oder einem Haftklebstoff wird erfindungsgemäß, wie allgemein üblich, ein Stoff verstanden, der - insbesondere bei Raumtemperatur - dauerhaft klebrig sowie klebfähig ist. Charakteristisch für eine Haftklebstoffzusammensetzung und/oder einen Haftklebstoff ist, dass er durch Druck auf ein Substrat aufgebracht werden kann und dort haften bleibt, wobei der aufzuwendende Druck und die Einwirkdauer dieses Drucks nicht näher definiert werden. In manchen Fällen, abhängig von der genauen Art der Haftklebstoffzusammensetzung und/oder des Haftklebstoffs, der Temperatur und der Luftfeuchtigkeit sowie dem Substrat, reicht die Einwirkung eines kurzfristigen, minimalen Drucks, der über eine leichte Berührung für einen kurzen Moment nicht hinausgeht, um den Haftungseffekt zu erzielen, in anderen Fällen kann auch eine längerfristige Einwirkdauer eines hohen Drucks notwendig sein.
Haftklebstoffzusammensetzungen und/oder Haftklebstoffe haben besondere, charakteristische viskoelastische Eigenschaften, die zu der dauerhaften Klebrigkeit und Klebfähigkeit führen. Kennzeichnend für sie ist, dass, wenn sie mechanisch deformiert werden, es sowohl zu viskosen Fließprozessen als auch zum Aufbau elastischer Rückstellkräfte kommt. Beide Prozesse stehen hinsichtlich ihres jeweiligen Anteils in einem bestimmten Verhältnis zueinander, abhängig sowohl von der genauen Zusammensetzung, der Struktur und dem Vernetzungsgrad der Haftklebstoffzusammensetzung und/oder des Haftklebstoffes als auch von der Geschwindigkeit und Dauer der Deformation sowie von der Temperatur.
Der anteilige viskose Fluss ist zur Erzielung von Adhäsion notwendig. Nur die viskosen Anteile, hervorgerufen durch Makromoleküle mit relativ großer Beweglichkeit, ermöglichen eine gute Benetzung und ein gutes Anfließen auf das zu verklebende Substrat. Ein hoher Anteil an viskosem Fluss führt zu einer hohen Haftklebrigkeit (auch als Tack oder Oberflächenklebrigkeit bezeichnet) und damit oft auch zu einer hohen Klebkraft. Stark vernetzte Systeme, kristalline oder glasartig erstarrte Polymere sind mangels fließfähiger Anteile in der Regel nicht oder zumindest nur wenig haftklebrig.
Die anteiligen elastischen Rückstellkräfte sind zur Erzielung von Kohäsion notwendig. Sie werden zum Beispiel durch sehr langkettige und stark verknäuelte sowie durch physikalisch oder chemisch vernetzte Makromoleküle hervorgerufen und ermöglichen die Übertragung der auf eine Klebverbindung angreifenden Kräfte. Sie führen dazu, dass eine Klebverbindung einer auf sie einwirkenden Dauerbelastung, zum Beispiel in Form einer dauerhaften Scherbelastung, in ausreichendem Maße über einen längeren Zeitraum standhalten kann.
Zur genaueren Beschreibung und Quantifizierung des Maßes an elastischem und viskosem Anteil sowie des Verhältnisses der Anteile zueinander können die mittels Dynamisch Mechanischer Analyse (DMA, gemäß DIN EN ISO 6721) ermittelbaren Größen Speichermodul (G1) und Verlustmodul (G") herangezogen werden. G' ist ein Maß für den elastischen Anteil, G" ein Maß für den viskosen Anteil eines Stoffes. Beide Größen sind abhängig von der Deformationsfrequenz und der Temperatur. Die Größen können mit Hilfe eines Rheometers ermittelt werden. Das zu untersuchende Material wird dabei zum Beispiel in einer Platte-Platte-Anordnung einer sinusförmig oszillierenden Scherbeanspruchung ausgesetzt. Bei schubspannungsgesteuerten Geräten werden die Deformation als Funktion der Zeit und der zeitliche Versatz dieser Deformation gegenüber dem Einbringen der Schubspannung gemessen. Dieser zeitliche Versatz wird als Phasenwinkel ö bezeichnet.
Der Speichermodul G' ist wie folgt definiert: G' = (T/Y) • cos(ö) (T = Schubspannung, y = Deformation, ö = Phasenwinkel = Phasenverschiebung zwischen Schubspannungs- und Deformationsvektor). Die Definition des Verlustmoduls G" lautet: G" = (T/Y) ’Sin(ö) (T = Schubspannung, y = Deformation, ö = Phasenwinkel = Phasenverschiebung zwischen Schubspannungs- und Deformationsvektor).
Ein Stoff gilt im Allgemeinen als haftklebrig und wird im Sinne der Erfindung als haftklebrig definiert, wenn bei Raumtemperatur, hier definitionsgemäß bei 23°C, im Deformationsfrequenzbereich von 10° bis 101 rad/sec G' zumindest zum Teil im Bereich von 103 bis 107 Pa liegt und wenn G" ebenfalls zumindest zum Teil in diesem Bereich liegt. „Zum Teil" heißt, dass zumindest ein Abschnitt der G'-Kurve innerhalb des Fensters liegt, das durch den Deformationsfrequenzbereich von einschließlich 10° bis einschließlich 101 rad/sec (Abszisse) sowie den Bereich der G'-Werte von einschließlich 103 bis einschließlich 107 Pa (Ordinate) aufgespannt wird. Für G" gilt dies entsprechend.
Bevorzugt weist der Polyacrylathaftklebstoff (a1) und/oder der Synthesekautschukhaftklebstoff (a2) im Deformationsfrequenzbereich von 10° bis 101 rad/sec bei 23 °C einen Speichermodul G' und einen Verlustmoduls G" im Bereich von 103 bis 107 Pa, bestimmt gemäß DIN EN ISO 6721 , auf.
Haftklebstoffzusammensetzungen und/oder Haftklebstoffe umfassen zumindest eine Polymerkomponente, umfassend ein oder mehrere Polymere, bei denen es sich um Homopolymere und/oder Copolymere aus verschiedenen miteinander polymerisierbaren Monomeren handeln kann. Die Polymerkomponente kann an sich bereits haftklebrige Eigenschaften aufweisen, wie dies in der Regel bei Polyacrylathaftklebstoffen der Fall ist, oder diese erst nach geeigneter Additivierung, beispielsweise durch Harze, bekommen, wie dies in der Regel bei Synthesekautschukhaftklebstoffen der Fall ist. Die Polymerkomponente kann grundsätzlich auf Grundlage von Polymeren unterschiedlicher chemischer Natur hergestellt werden. Die haftklebenden Eigenschaften der Haftklebstoffzusammensetzung und/oder des Haftklebstoffs können unter anderem durch die Art und die Mengenverhältnisse der eingesetzten Monomere bei der Polymerisation der der Haftklebemasse zugrundeliegenden Polymere, deren mittlere Molmasse und Molmassenverteilung sowie durch Art und Menge der Zusatzstoffe der Haftklebstoffzusammensetzung und/oder des Haftklebstoffs, wie Klebharze, Weichmacher und dergleichen, beeinflusst werden.
Zur Erzielung der viskoelastischen Eigenschaften werden die Monomere, auf denen die der Haftklebstoffzusammensetzung und/oder dem Haftklebstoff zugrundeliegenden Polymere basieren, sowie die gegebenenfalls vorhandenen weiteren Komponenten der Haftklebstoffzusammensetzung und/oder des Haftklebstoffs insbesondere derart gewählt, dass die Haftklebstoffzusammensetzung und/oder der Haftklebstoff eine Glasübergangstemperatur (nach DIN 53765) unterhalb der Anwendungstemperatur (also üblicherweise unterhalb der Raumtemperatur (23 °C)) aufweist. Durch geeignete kohäsionssteigernde Maßnahmen, wie beispielsweise Vernetzungsreaktionen (Ausbildung brückenbildender Verknüpfungen zwischen den Makromolekülen), kann der Temperaturbereich, in dem eine Polymermasse haftklebrige Eigenschaften aufweist, vergrößert und/oder verschoben werden. Der Anwendungsbereich der Haftklebemassen kann somit durch eine Einstellung zwischen Fließfähigkeit und Kohäsion der Masse optimiert werden.
Bevorzugt weist der Polyacrylathaftklebstoff (a1) und/oder der Synthesekautschukhaftklebstoff (a2) eine Glasübergangstemperatur von < 23 °C, bestimmt gemäß DIN 53765, auf.
Im Unterschied zu Haftklebstoffzusammensetzungen und/oder Haftklebstoffen weisen Heißschmelzklebstoffe, z.B. auf der Basis von Polyamiden, Polyurethanen oder modifizierten Polyethylenen, bei Raumtemperatur (23 °C) keine Klebrigkeit auf, wiewohl auch in Heißschmelzklebstoffzusammensetzungen.
Unter einem „Klebharz" wird entsprechend dem allgemeinen Fachmannverständnis ein Oligomeres oder polymeres Harz verstanden, das die Adhäsion (den Tack, die Eigenklebrigkeit) der Haftklebstoffzusammensetzung im Vergleich zu der keinen Klebharz enthaltenden, ansonsten aber identischen Haftklebstoffzusammensetzung erhöht. Als Harze im Sinne dieser Erfindung werden oligo- und polymere Verbindungen mit einem zahlenmittleren Molekulargewicht Mn von nicht mehr als 10.000 g/mol angesehen. Für unpolare Haftklebstoffzusammensetzungen können als Harze in der Haftklebstoffzusammensetzung vorteilhaft partiell oder vollständig hydrierte Harze auf Basis von Kolophonium und Kolophoniumderivaten, hydrierte Polymerisate des Dicyclopentadiens, partiell, selektiv oder vollständig hydrierte Kohlenwasserstoffharze auf Basis von C5-, C5/C9- oder C9-Monomerströmen, Polyterpenharze auf Basis von a-Pinen und/oder ß-Pinen und/oder ö-Limonen und/oder A3-Caren, hydrierte Polymerisate von bevorzugt reinen C8- und C9- Aromaten. Vorgenannte Klebharze können sowohl allein als auch im Gemisch eingesetzt werden.
Für polare Haftklebstoffzusammensetzungen sind polare Harze als kompatibel dem Fachmann bekannt, beispielsweise Terpenphenol oder Kolophonium basierende Harze. Die vorstehend erwähnten Kolophoniumharze schließen zum Beispiel natürliches Kolophonium, polymerisiertes Kolophonium, teilweise hydriertes Kolophonium, vollständig hydriertes Kolophonium, veresterte Produkte dieser Kolophoniumarten (wie Glycerinester, Pentaerythritester, Ethylenglycolester und Methylester) und Kolophoniumderivate (wie Disproportionierungs-Kolophonium, mit Fumarsäure modifiziertes Kolophonium und mit Kalk modifiziertes Kolophonium) ein.
Auch Klebharze auf der Basis von Acrylaten und Methacrylaten sind bekannt.
Es können sowohl bei Raumtemperatur feste als auch flüssige Harze zum Einsatz kommen. Um eine hohe Alterungs- und UV-Stabilität zu gewährleisten, sind hydrierte Harze mit einem Hydrierungsgrad von mindestens 90 %, vorzugsweise von mindestens 95 % bevorzugt.
Auf die Darstellung des Wissensstandes im „Handbook of Pressure Sensitive Adhesive Technology" von Donatas Satas (van Nostrand, 1989) sei ausdrücklich hingewiesen.
Bevorzugt umfasst die in dem Synthesekautschukhaftklebstoff (a2) umfassende Klebharzkomponente Terpenphenolharz und Polyterpen. Der Synthesekautschukhaftklebstoff gemäß (a2) kann zusätzlich 1 bis 30 Gew.-% einer Weichmacherkomponente enthalten.
Als Weichmacherkomponente werden übliche im Bereich der Haftklebstoffformulierung verwendete, bei Raumtemperatur flüssige Plastifizierungsmittel wie zum Beispiel Weichmacheröle, Flüssigharze oder niedermolekulare flüssige Polymere, wie niedermolekulare Polybutene, bezeichnet. Der Synthesekautschukhaftklebstoff (a2) kann jeweils für sich bevorzugt aus der Gruppe bestehend aus Acrynitril-Butadien-Kautschuk mit einem Acrylnitrilanteil von mehr als 20 Gew.- %, bevorzugt mehr als 30 Gew.-%; Acrylnitril-Butadien-Acrylat-Kautschuk mit einem Acrylnitrilanteil von mehr als 20 Gew.-%, bevorzugt mehr als 30 Gew.-%; Fluorkautschuk und Polyurethanelastomer ausgewählt werden. Bevorzugt ist der Synthesekautschukhaftklebstoff (a2) jeweils für sich bevorzugt ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Acrynitril-Butadien- Kautschuk mit einem Acrylnitrilanteil von mehr als 20 Gew.-%, bevorzugt mehr als 30 Gew.-%; Acrylnitril-Butadien-Acrylat-Kautschuk mit einem Acrylnitrilanteil von mehr als 20 Gew.-%, bevorzugt mehr als 30 Gew.-% und Fluorkautschuk. Weiter bevorzugt ist der Synthesekautschukhaftklebstoff (a2) ein Acrynitril-Butadien-Kautschuk mit einem Acrylnitrilanteil von mehr als 20 Gew.-%, bevorzugt mehr als 30 Gew.-%.
Der Fluorkautschuk ist jeweils für sich bevorzugt ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus einem fluorhaltigen Elastomer mit mindestens einem Segment Ai, bestehend aus einem Terpolymer aus Vinylidenfluorid/Hexafluorpropylen/Tetrafluorethylen oder Vinylidenfluorid/Chlortrifluorethylen/Tetrafluorethylen, und mindestens einem Segment Bi, bestehend aus einem Copolymer aus Tetrafluorethylen/Ethylen oder Chlortrifluorethylen/Ethylen oder Polyvinylidenfluorid, einem fluorhaltigen Elastomer mit mindestens einem Segment A2 aus einem Copolymer aus Tetrafluorethylen/Propylen und mindestens einem Segment B2 aus einem Copolymer aus Tetrafluorethylen/Ethylen und einem fluorhaltigen Elastomer mit mindestens einem Segment A3 aus einem Copolymer aus Tetrafluorethylen/Perfluoralkylvinylether und mindestens einem Segment B3 aus einem Copolymer aus Tetrafluorethylen/Perfluoralkylvinylether, wobei der Gehalt an Perfluoralkylvinylether geringer ist als im Segment A3.
Bevorzugt ist das Polyurethanelastomer ein Polyetherpolyurethan.
Bevorzugt weist der Synthesekautschukhaftklebstoff gemäß (a2) einen Hildebrandt- Löslichkeitsparameter ö von mindestens 19 MPa1/2, bevorzugt von mindestens 21 MPa1/2, bestimmt wie Referenzbeispiel 1.
Die vorliegende Erfindung betrifft außerdem eine Haftklebstoffzusammensetzung, umfassend (a) 35 bis 90 Gew.-% eines Polyacrylathaftklebstoffes (a1) herstellbar aus einer
Polymerisationsmischung enthaltend 70 bis 99,95 Gew.-% mindestens eines (Meth)acrylsäureester-monomers und 0,05 bis 30 Gew.-% mindestens eines Vernetzermonomers, wobei mindestens 50 Gew.-% der Polymerisationsmischung aus Monomeren besteht, die einen Hansen-Löslichkeitsparameter ö H von mindestens 11
MPa1'2, bestimmt wie in Referenzbeispiel 2, aufweisen;
(b) 2 bis 15 Gew.-% einer Salzkomponente; und
(c) 5 bis 50 Gew.-% einer (Polymer-)Elektrolytkomponente.
Hinsichtlich des (Meth)acrylsäureester-monomers der erfindungsgemäßen Haftklebstoffzusammensetzung gibt es grundsätzlich keine besonderen Einschränkungen. Das (Meth)acrylsäureester-monomer ist jeweils für sich bevorzugt ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Methylacrylat, Ethylacrylat, Propylacrylat, Methylmethacrylat, Ethylmethacrylat, Benzylacrylat, Benzyl methacrylat, sec-Butylacrylat, tert-Butylacrylat, Phenylacrylat, Phenylmethacrylat, Isobornylacrylat, Isobornylmethacrylat, tert-Butylphenylacrylat, tert- Butylaphenylmethacrylat, Dodecyl methacrylat, Isodecylacrylat, Laurylacrylat, n-Undecylacrylat, Stearylacrylat, Tridecylacrylat, Behenylacrylat, Cyclohexylmethacrylat, Cyclopentylmethacrylat, Phenoxyethylacrlylat, Phenoxyethylmethacrylat, 2-Butoxyethylmethacrylat, 2- Butoxyethylacrylat, 3,3,5-Trimethylcyclohexylacrylat, 3,5-Dimethyladamantylacrylat, 4- Cumylphenylmethacrylat, Cyanoethylacrylat, Cyanoethylmethacrylat, 4-Biphenylacrylat, 4- Biphenylmethacrylat, 2-Naphthylacrylat, 2-Naphthylmethacrylat, Tetrahydrofufurylacrylat, Diethylaminoethylacrylat, Diethylaminoethylmethacrylat, Dimethylaminoethylacrylat, Dimethylaminoethylmethacrylat, 3-Methoxyacrylsäuremethylester, 3-Methoxybutylacrylat, 2- Phenoxyethylmethacrylat, Butyldiglykolmethacrylat, Ethylenglycolacrylat,
Ethylenglycolmonomethylacrylat, Methoxypolyethylenglykolmethacrylat 350,
Methoxypolyethylenglykolmethacrylat 500, Propylenglycolmonomethacrylat,
Butoxydiethylenglykolmethacrylat, Ethoxytriethylenglykolmethacrylat, Octafluoropentylacrylat, Octafluoropentylmethacrylat, 2,2,2-T rifluorethylmethacrylat, 1 , 1 , 1 ,3,3,3-
Hexafluoroisopropylacrylat, 1 ,1 ,1 ,3,3,3-Hexafluoroisopropylmethacrylat, 2, 2, 3,3,3-
Pentafluoropropylmethacrylat, 2,2,3,4,4,4-Hexafluorobutylmethacrylat, 2, 2, 3, 3, 4,4,4-
Heptafluorobutylacrylat, 2,2,3,3,4,4,4-Heptafluorobutylmethacrylat, 2, 2, 3, 3, 4, 4, 5, 5, 6, 6, 7, 7, 8,8,8- Pentadecafluorooctylmethacrylat, 2-Hydroxyethylacrylat, 3-Hydroxypropylacrylat, 4- Hydroxybutylacrylat, 6-Hydroxyhexylacrylat, 2-Hydroxyethylmethacrylat, 3- Hydroxypropylmethacrylat, 4-Hydroxybutylmethacrylat, 6-Hydroxyhexylmethacrylat, 2-(2- Ethoxyethoxy)ethylacrylat, 2-Phenoxyethylacrylat, Glycidylacrylat, Glycidylmethacrylat. n- Butylacrylat, n-Butylmethacrylat, n-Pentylacrylat, n-Pentylmethacrylat, n-Amylacrylat, n- Hexylacrylat, n-Hexylmethacrylat, n-Heptylacrylat, n-Octylacrylat, n-Octylmethacrylat, n- Nonylacrylat, Isobutylacrylat, Isooctylacrylat, Isooctylmethacrylat, 2-Ethylhexylacrylat, 2-Ethylhexylmethacrylat, 2-Propylheptylacrylat und 2-Propylheptylmethacrylat. Weiter bevorzugt kann das mindestens eine (Meth)acrylsäureester-monomer jeweils für sich bevorzugt aus der Gruppe bestehend aus 2-Cyanoethylacrylat, 2-(2-Ethoxyethoxy)ethylacrylat, 2-Phenoxyethylacrylat und 2-Hydroxyethylmethacrylat ausgewählt werden, bevorzugt jeweils für sich bevorzugt ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus 2-Cyanoethylacrylat, 2-(2- Ethoxyethoxyjethylacrylat und 2-Phenoxyethylacrylat, weiter bevorzugt jeweils für sich bevorzugt ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus 2-Cyanoethylacrylat und 2-(2- Ethoxyethoxyjethylacrylat.
Optional enthält der Polyacrylathaftklebstoff gemäß (a1) weitere olefinisch ungesättigte Monomere, die mit dem Acrylsäureester und/oder Methacrylsäureester copolymerisierbar sind wie zum Beispiel Itaconsäure, Maleinsäure, Fumarsäure, Crotonsäure, Aconitsäure, ß- Acryloyloxypropionsäure, Vinylessigsäure, Vinylphosphonsäure, Maleinsäureanhydrid, Acrylnitril, Methacrylnitril; Vinylether wie Vinylmethylether, Ethylvinylether, Vinylisobutylether; Vinylester wie Vinylacetat; Vinylhalogenide, Vinylidenhalogenide, Vinylpyridin, 4-Vinylpyridin, N- Vinylphthalimid, Styrol, a- und p-Methylstyrol, a-Butylstyrol, 4-n-Butylstyrol, 4-n-Decylstyrol, 3,4-Dimethoxystyrol.
Bevorzugt ist der Polyacrylathaftklebstoff gemäß (a1) aus einer Polymerisationsmischung enthaltend 80 bis 99,5 Gew.-%, bevorzugt 90 bis 99,5 Gew.-% oder 81 bis 89 Gew.-% mindestens eines (Meth)acrylsäureester-monomers herstellbar.
Bevorzugt ist der Polyacrylathaftklebstoff gemäß (a1) aus einer Polymerisationsmischung enthaltend 0,5 bis 20 Gew.-%, bevorzugt 0,5 bis 10 Gew.-% oder 11 bis 19 Gew.-% mindestens eines Vernetzermonomers herstellbar.
Bevorzugt ist das Vernetzermonomer jeweils für sich bevorzugt ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus N-Vinyl-caprolactam, N-Vinylpyrrolidon, Acrylamid, Methacrylamid, N- Methylacrylamid, Methylmethacrylamid, N,N-Dimethylacrylamid, Diacetonacrylamid und N,N- Dimethylmethacrylamid, bevorzugt jeweils für sich bevorzugt ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus N-Vinyl-caprolactam, N-Vinylpyrrolidon, N-Methylacrylamid, N- Methylmethacrylamid, N,N-Dimethylacrylamid, Diacetonacrylamid und N,N- Dimethylmethacrylamid, weiter bevorzugt jeweils für sich bevorzugt ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus N-Vinyl-caprolactam, N-Methylacrylamid, N-Methylmethacrylamid, N,N- Dimethylacrylamid und N,N-Dimethylmethacrylamid, weiter bevorzugt ist N,N- Dimethylacrylamid. Bevorzugt ist der Polyacrylathaftklebstoff gemäß (a1) aus einer Polymerisationsmischung enthaltend 20 bis 30 Gew.-% 2-Cyanoethylacrylat und 55 bis 65 Gew.-% 2-(2- Ethoxyethoxy)ethylacrylat herstellbar.
Bevorzugt ist der Polyacrylathaftklebstoff gemäß (a1) aus einer Polymerisationsmischung enthaltend 11 bis 19 Gew.-% N,N-Dimethylacrylamid herstellbar.
Bevorzugt ist der Polyacrylathaftklebstoff gemäß (a1) aus einer Polymerisationsmischung enthaltend 20 bis 30 Gew.-% 2-Cyanoethylacrylat, 55 bis 65 Gew.-% 2-(2- Ethoxyethoxy)ethylacrylat und 11 bis 19 Gew.-% N,N-Dimethylacrylamid herstellbar.
Hinsichtlich der Salzkomponente gemäß (b) der erfindungsgemäßen Haftklebstoffzusammensetzung gibt es grundsätzlich keine besonderen Einschränkungen. Gängige Salzkomponenten wie Lithiumhexafluorophosphat, meist in einer Konzentration von 1 mol/l eingesetzt, können auch in der erfindungsgemäßen Haftklebstoffzusammensetzung eingesetzt werden. UCIO4 ist auch in vielen Lösungsmitteln und Polymeren in hohen Konzentrationen löslich und besitzt große Anionen und eine hohe Dissoziationskonstante. 0,75 mol/l UCIO4 können in 10 Gew.-% weichgemachten PMMA gelöst werden. Vorteilhaft ist Lithiumbis(trifluoromethylsulfonyl)imid (LiTFSI) bezüglich seiner Feuchtigkeitsbeständigkeit. Grundsätzlich können aber auch andere Kationen wie z.B. Na+, K+, Cs+, Rb+, Ag+, Cu+, Cu2+, Mg2+ und andere Anionen wie CI Br, I CIO4; SCN AsFe', CF3SO3; CH3CO2; Bis(oxalato)borat (BOB), BF4; [PF3(CF2CF3)3]' (FAP), Trifluoromethylbenzimidazol-Anion, Difluorooxalatoborat (FOB) und C(CF3SO2)3‘ rein oder im Gemisch verwendet werden. Auch ionische Flüssigkeiten, bevorzugt mit Bis(trifluormethylsulfonyl)imid- oder Methansulfonat-Anion sind vorteilhafte Salzkomponenten. Ein bevorzugtes Kation für Ionische Flüssigkeiten ist 1- Ethyl-3-Methyl Imidazol.
Bevorzugt ist die Salzkomponente gemäß (b) jeweils für sich bevorzugt ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Kaliumhydrogenphthalat, Lithiumtriflat, Lithiumperchlorat, Lithiumhexafluorophosphat, 1 -Ethyl-3-methyl-imidazolium-tetrafluoroborat, 1 -Ethyl-3-methyl- imidazolium-trifluoromethansulfonat, 1-Ethyl-3-methyl-imidazolium-ethylsulfat, Lithium-bis- (trifluoromethylsulfonyl)imid, Lithiumhexafluorophosphat, Lithiumtetrafluoroborat, 1-Ethyl-3- methylimidazoliumbis(trifluormethylsulfonyl)amid, 1-Ethyl-3-methylimidazolium-tetrafluoroborat, 1-Ethyl-3-methylimidazolium-methansulfonat, Cholinchlorid, Cholinacesulfamat und Cholinsaccharinat. Weiter bevorzugt ist die Salzkomponente gemäß (b) jeweils für sich bevorzugt ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Lithium-bis-(trifluoromethylsulfonyl)imid, Lithiumhexafluorophosphat und Lithiumtetrafluoroborat, 1-Ethyl-3- methylimidazoliumbis(trifluormethylsulfonyl)amid, 1-Ethyl-3-methylimidazolium-tetrafluoroborat und 1-Ethyl-3-methylimidazolium-methansulfonat.
Bevorzugt umfasst die Haftklebstoffzusammensetzung 2 bis <4 Gew.-%, anders bevorzugt >13 bis 15 Gew.-%, anders bevorzugt 4 bis 13 Gew.-% einer Salzkomponente gemäß (b).
Polare organische Verbindungen, die unterhalb von 100 °C als Flüssigkeit vorliegen und einen Siedepunkt bei 1013 mbar von 100 °C oder mehr und solche, die bei 1013 mbar keinen Siedepunkt haben sondern sich bei 100 °C oder mehr zersetzen, können als (Polymer-)Elektrolytkomponente eingesetzt werden.
Als (Polymer-)Elektrolytkomponente gemäß (c) werden bevorzugt zyklische Carbonate wie Ethylencarbonat (EC), Vinylencarbonat (VC), Propylencarbonat (PC), Butylencarbonat (BC) oder Fluorethylencarbonat (FEC), lineare Carbonate wie Dimethylcarbonat (DMC), Diethylcarbonat (DEC) oder Ethylmethylcarbonat (EMC), gemischte Carbonate, Dimethylacetamid, Ethylmethansulfonat (EMS), Gammabutyrolacton, Dimethylsulfoxid, „Glymes“ wie Diglyme, Triglyme, Tetraglyme, Ethylenglycoldiacetat, Ketone, oder verschiedene Ether oder Polyether oder Mischungen davon eingesetzt. Besonders bevorzugt werden erfindungsgemäß Diethylcarbonat (DEC) und/oder Ethylencarbonat (EC) als (Polymer- )Elektrolytkomponente eingesetzt. Besonders Dimethylacetamid kann beispielsweise eingesetzt werden, ohne die Löslichkeit des Leitsalzes signifikant herabzusetzen.
Die (Polymer-)Elektrolytkomponente gemäß (c) kann auch ein oder mehrere Polymere (wobei unter diesen Polymeren im Rahmen der vorliegenden Erfindung auch Oligomere verstanden werden) umfassen und kann eine lineare oder verzweigte Struktur aufweisen. Sie muss eine Solvatisierung des in der erfindungsgemäßen Haftklebstoffzusammensetzung enthaltenen Salzkomponente gemäß (b) gewährleisten.
Die (Polymer-)Elektrolytkomponente gemäß (c) kann mindestens ein Polymer(e) mit einem Schmelzpunkt, der unter 100 °C liegt umfassen. Im Sinne dieser Erfindung wird hierunter auch die obere Grenze eines Schmelzbereichs verstanden, falls das Polymer bzw. Polymergemisch keinen exakten Schmelzpunkt besitzt. Insbesondere sind daher für die (Polymer- )Elektrolytkomponente (c) Polymere geeignet, die im Temperaturbereich von 20 °C bis 100 °C in flüssiger Phase vorliegen oder diese erreichen. Weiterhin sind für die (Polymer- ) Elektrolytkomponente (c) Polymere besonders geeignet, die bei 23 °C eine Viskosität im Bereich von 1 mPas bis 1000 Pas aufweisen. Besonders bevorzugt sind Polymere, die bei 23°C in flüssiger Phase vorliegen und/oder eine Viskosität im Bereich von 10 mPas bis 100 Pas haben. (Polymer-)Elektrolytkomponenten (c) mit derartigen Schmelzpunkten bzw. Viskositäten gewährleisten eine gute Dispergierbarkeit bzw. Mischbarkeit der (Polymer- ) Elektrolytkomponente (c) mit der Salzkomponente (b).
Weiterhin bevorzugt ist die (Polymer-)Elektrolytkomponente gemäß (c) mit einer Molmasse von 200 bis 4000 g mol’1. Es hat sich auch herausgestellt, dass für viele Anwendungsfälle eine Molmasse von 200 bis 1500 g mol-1 sinnvoll ist, um eine Beweglichkeit der (Polymer-)Elektrolytkomponente (c) zu gewährleisten.
Bevorzugt ist die (Polymer-)Elektrolytkomponente gemäß (c) jeweils für sich bevorzugt ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Polyethern, Polyestern, Polyiminen, Polysulfiden und Polyphosphazenen. Geeignet sind hierbei beispielsweise PEO (Polyethylenoxid), PPG (Polypropylenoxid), Polyethylene succinat, Polyethylenimin, Polymethylenesulfid, Polyethylenadipat, Poly-b-propionlacton.
Bevorzugt ist die (Polymer-)Elektrolytkomponente gemäß (c) jeweils für sich bevorzugt ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Polyethylencarbonat, Polyvinylencarbonat, Polypropylencarbonat, Polybutylencarbonat, Polyfluorethylencarbonat, Polydimethylcarbonat, Polydiethylcarbonat, Polyethylmethylcarbonat, Polydimethylacetamid, Polyethylmethansulfonat, Polygammabutyrolacton, Polydimethylsulfoxid, Polyethylenglycoldiacetat und Poly- (ethylenglycol)-bis-(2-ethoxyhexanoat). Weiter bevorzugt ist die (Polymer- ) Elektrolytkomponente gemäß (c) jeweils für sich bevorzugt ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Polydiethylencarbonat, Polyethylencarbonat und Poly-(ethylenglycol)-bis-(2- ethoxyhexanoat). Weiter bevorzugt ist die (Polymer-)Elektrolytkomponente gemäß (c) jeweils für sich bevorzugt Polyethylencarbonat und Poly-(ethylenglycol)-bis-(2-ethoxyhexanoat).
Bevorzugt ist die (Polymer-)Elektrolytkomponente gemäß (c) jeweils für sich bevorzugt ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Ethylencarbonat, Vinylencarbonat, Propylencarbonat, Butylencarbonat, Fluorethylencarbonat, Dimethylcarbonat, Diethylcarbonat, Ethylmethylcarbonat, Dimethylacetamid, Ethylmethansulfonat, Gammabutyrolacton, Dimethylsulfoxid, Ethylenglycoldiacetat, Tri(Ethylenglycol)-bis-(2-ethoxyhexanoat) und Tetra(Ethylenglycol)-di-(2-ethylhexanoat), weiter bevorzugt jeweils für sich bevorzugt ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus Diethylencarbonat, Ethylencarbonat, Tri(Ethylenglycol)-bis-(2-ethoxyhexanoat) und Tetra(Ethylenglycol)-di-(2-ethylhexanoat), weiter bevorzugt jeweils für sich bevorzugt ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus Ethylencarbonat, Tri(Ethylenglycol)-bis-(2-ethoxyhexanoat) und Tetra(Ethylenglycol)-di-(2- ethylhexanoat).
Bevorzugt umfasst die Haftklebstoffzusammensetzung 5 bis <7 Gew.-% einer (Polymer-)Elektrolytkomponente gemäß (c). Dabei wird die Feucht-Warm-Beständigkeit der Verklebung weniger beeinträchtigt. Außerdem bevorzugt umfasst die Haftklebstoffzusammensetzung >40 bis 50 Gew.-% einer (Polymer-)Elektrolytkomponente gemäß (c). Das erlaubt eine schnellere Lösung der Klebverbindung. Außerdem bevorzugt umfasst die Haftklebstoffzusammensetzung 7 bis 40 Gew.-% einer (Polymer-)Elektrolytkomponente gemäß (c).
Bevorzugt enthält die Basiskomponente (a) einen Polyacrylathaftklebstoff gemäß (a1).
Bevorzugt enthält die Basiskomponente (a) einen Synthesekautschukhaftklebstoff gemäß (a2).
Die Haftklebstoffzusammensetzung kann weitere Komponenten wie (weitere) Klebharze, Weichmacher, Vernetzer oder Reaktivharze, Initiatoren, Füllstoffe, insbesondere bevorzugt expandierbare oder expandierte Microspheren, oder Alterungsschutzmittel enthalten, wobei die Aufzählung der Additive nur beispielhaft und nicht einschränkend zu verstehen ist.
Weiter betrifft die vorliegende Erfindung ein Verfahren zur Herstellung der Haftklebstoffzusammensetzung, wobei der Polyacrylathaftklebstoff gemäß (a1) mittels Lösungsmittelpolymerisation in einem Lösungsmittel hergestellt wird. Bevorzugt ist das Lösungsmittel jeweils für sich bevorzugt aus der Gruppe bestehend aus Aceton, Ethylacetat, Methylethylketon, Ethanol, Propanol und Isopropanol ausgewählt. Dabei wird die Lösungsmittelpolymerisation bevorzugt in mindestens 50 Gew.-% Lösungsmittel durchgeführt.
Weiter betrifft die vorliegende Erfindung ein Haftklebeband umfassend mindestens eine Schicht der erfindungsgemäßen Haftklebstoffzusammensetzung.
Weiter betrifft die vorliegende Erfindung ein Haftklebeband umfassend mindestens ein elektrisch leitfähiges Trägermaterial und mindestens eine Schicht der erfindungsgemäßen Haftklebstoffzusammensetzung. Bevorzugt ist ein Haftklebeband, wobei mindestens ein elektrisch leitfähiges Trägermaterial zwischen mindestens zwei Schichten der erfindungsgemäßen Haftklebstoffzusammensetzung angeordnet ist.
Weiterhin bevorzugt ist ein Haftklebeband, wobei mindestens ein elektrisch leitfähiges Trägermaterial zwischen mindestens einer Schicht einer erfindungsgemäßen Haftklebstoffzusammensetzung und mindestens einer von der erfindungsgemäßen Haftklebstoffzusammensetzung verschiedenen Klebstoffschicht angeordnet ist.
Bevorzugt ist außerdem ein Haftklebeband, wobei mindestens eine Schicht der erfindungsgemäßen Haftklebstoffzusammensetzung zwischen mindestens zwei Schichten eines elektrisch leitfähigen Trägermaterials angeordnet ist.
Ein elektrisch leitfähiges Trägermaterial weist einen Flächenwiderstand von höchstens 1000 Ohm/square auf. Der Flächenwiderstand einer Schicht kann zum Beispiel mit Hilfe der Vier-Punkt-Methode, der speziellen Van-der-Pauw-Methode oder als berührungslose Messung mit einem speziellen Wirbelstromprüfgerät gemessen werden.
Als elektrisch leitfähiges Trägermaterial des Klebebandes können alle dem Fachmann aus dem Klebebandbereich bekannten elektrisch leitfähigen Trägermaterialien verwendet werden. Bevorzugt werden Metallfolien und metallisierte Polymerfolien, Papiere, Gewebe, Vliese oder Folienverbunde eingesetzt. Ein Trägermaterial kann eine durchgängige oder eine durchbrochene Schicht ausbilden. Besonders bevorzugt werden metallisierte Polymerfolien, insbesondere solche mit einer Aluminium umfassenden Metallisierung. Ganz besonders bevorzugt wird eine aluminisierte Polyesterfolie. Bevorzugt ist die Metallschicht der metallisierten Polymerfolie, insbesondere der aluminisierten Polyesterfolie, mit einer weiteren polymeren Schicht, beispielsweise einem Lack, vor Korrosion geschützt, wobei die Dicke der weiteren polymeren Schicht 20 pm nicht übersteigt. Dies ermöglicht eine verbesserte Lagerfähigkeit des Klebebands.
Weiter betrifft die vorliegende Erfindung ein Haftklebeband umfassend mindestens eine Schicht der erfindungsgemäßen Haftklebstoffzusammensetzung und mindestens ein durchbrochenes Trägermaterial, wobei die Haftklebstoffzusammensetzung im Wesentlichen die Durchbrüche des Trägermaterials ausfüllt. Hierdurch wird ein Stromleitpfad durch das durchbrochene Trägermaterial hindurch ermöglicht. Hinsichtlich der Dicke der Schicht der erfindungsgemäßen Haftklebstoffzusammensetzung in einem Haftklebstoffband gibt es grundsätzlich keine besonderen Einschränkungen. Übliche Dicken sind im Bereich von 1 bis 2000 pm. Bevorzugt weist die Schicht der erfindungsgemäßen Haftklebstoffzusammensetzung in einem Haftklebstoffband eine Dicke von 1 pm bis 50 pm, weiter bevorzugt eine Dicke von 1 pm bis 30 pm, weiter bevorzugt eine Dicke von 1 pm bis 10 pm, weiter bevorzugt eine Dicke von 1 pm bis 4 pm auf.
Der allgemeine Ausdruck „Haftklebeband" umfasst im Sinne dieser Erfindung alle flächigen Gebilde, deren Ausdehnung in zwei Raumrichtungen (x-Richtung und y-Richtung; Länge und Breite) wesentlich größer ist als in der dritten Raumrichtung (z-Richtung; Dicke) wie Folien oder Folienabschnitte, Bänder mit ausgedehnter Länge und begrenzter Breite, Bandabschnitte, Stanzlinge, Etiketten und dergleichen.
Ein „Haftklebeband“ umfasst einerseits ein Trägermaterial, welches ein- oder beidseitig mit einer Haftklebstoffzusammensetzung versehen ist, und gegebenenfalls weitere, dazwischenliegende Schichten aufweisen kann.
Das Haftklebeband kann sowohl in Form einer Rolle, also in Form einer archimedischen Spirale auf sich selbst aufgerollt, als auch klebmasseseitig eingedeckt mit Trennmaterialien wie silikonisiertem Papier oder silikonisierter Folie hergestellt werden. Es sind auch Haftklebebänder möglich, bei denen nicht mit zwei Linern sondern mit einem einzigen doppelseitig trennend ausgerüsteten Liner, gearbeitet wird. Die Haftklebstoffschicht ist dann an ihrer Oberseite mit der einen Seite eines doppelseitig trennend ausgerüsteten Liners abgedeckt, ihre Unterseite mit der Rückseite des doppelseitig trennend ausgerüsteten Liners, insbesondere einer benachbarten Windung auf einem Ballen oder einer Rolle.
Der Ausdruck „Haftklebeband“ im Sinne der vorliegenden Erfindung umfasst auch sogenannte „Transferhaftklebebänder“, das heißt ein Haftklebeband ohne Träger. Bei einem Transferhaftklebeband ist die Haftklebstoffzusammensetzung vielmehr vor der Applikation zwischen flexiblen Linern aufgebracht, die mit einer Trennschicht versehen sind und/oder antiadhäsive Eigenschaften aufweisen. Zur Applikation wird regelmäßig zunächst ein Liner entfernt, die Haftklebstoffzusammensetzung appliziert und dann der zweite Liner entfernt. Die Haftklebstoffzusammensetzung kann so direkt zur Verbindung zweier Oberflächen verwendet werden. Mit einem solchen haftklebrigen trägerlosen Transferhaftklebeband wird eine in Positionierung und Dosierung sehr genaue Verklebung ermöglicht. Haftklebebänder, die ein- oder beidseitig mit einer Haftklebstoffzusammensetzung beschichtet sind, werden am Ende des Herstellungsprozesses zumeist zu einer Rolle in Form einer archimedischen Spirale aufgewickelt oder kreuzgespult. Um bei doppelseitig klebenden - insbesondere haftklebrigen- Klebebändern zu verhindern, dass die Haftklebstoffzusammensetzungen miteinander in Kontakt kommen, oder um bei einseitig klebenden Haftklebebändern eine Verklebung der Haftklebstoffzusammensetzung auf dem Träger zu verhindern, werden die Haftklebebänder vor dem Wickeln mit einem Abdeckmaterial (auch als Trennmaterial bezeichnet) eingedeckt, das zusammen mit dem Haftklebeband aufgewickelt wird. Dem Fachmann sind derartige Abdeckmaterialien unter den Namen Linern oder Releaseliner bekannt. Neben der Abdeckung von ein- oder doppelseitig klebenden Haftklebebändern werden Liner auch zur Eindeckung von reinen Haftklebstoffzusammensetzungen (Transferklebeband) und Haftklebebandabschnitten (z.B. Etiketten) eingesetzt. Diese Liner sorgen des Weiteren dafür, dass die Haftklebstoffzusammensetzung vor der Anwendung nicht verschmutzt wird.
Ein Liner, bzw. allgemeiner formuliert, ein temporärer Träger, ist nicht Bestandteil eines Haftklebebandes, sondern nur ein Hilfsmittel zu dessen Herstellung, Lagerung und/oder für die Weiterverarbeitung durch Stanzen. Darüber hinaus ist ein Liner im Gegensatz zu einem permanenten Träger nicht fest mit einer Haftklebstoffzusammensetzungsschicht verbunden, sondern fungiert vielmehr als temporärer Träger, d.h. als Träger, der von der Haftklebstoffzusammensetzungsschicht abziehbar ist. „Permanente Träger“ werden in der vorliegenden Anmeldung synonym auch einfach „Träger“ oder „Trägermaterial“ genannt.
Als Trägermaterial des Klebebandes können alle dem Fachmann aus dem Klebebandbereich bekannten Trägermaterialien verwendet werden. Bevorzugt werden Polymerfolien, Papiere, Gewebe, Vliese, Metallfolien oder Folienverbunde eingesetzt. Ein Trägermaterial kann eine durchgängige oder eine durchbrochene Schicht ausbilden. Besonders bevorzugt werden Polymerfolien, die einschichtig aber auch mehrschichtig sein können, wobei ein mehrschichtiger Aufbau durch Coextrusion, Kaschierung mittels eines Klebers oder durch Extrusionsbeschichtung erfolgen kann. Zur Herstellung der Polymerfolien können aus allen gängigen zur Folienherstellung verwendeten Kunststoffen bestehen, beispielhaft aber nicht einschränkend erwähnt seien:
Polyethylen - insbesondere HDPE, MDPE, LDPE, LLDPE, oder Co- und Blockcopolymere des Ethylens, Polypropylen - insbesondere das durch mono-oder biaxiale Streckung erzeugte orientierte Polypropylen (OPP), wobei als Polymer HOMO-PP, HECO-PP oder rPP verwendet werden kann, lonomere auf Basis von Ethylen oder Propylen, MSA-gepropfte Polymere, Cyclische Olefin Copolymere (COC), Polyvinylchlorid (PVC), Polyester - insbesondere biaxial verstrecktes Polyethylenterephthalat (PET) und Poylethylennaphthalat (PEN), Ethylenvinylalkohol (EVOH), Polyethylenvinylacetat (EVA), Polyvinylidenchlorid (PVDC), Polyvinylidenfluorid (PVDF), Polyacrylnitril (PAN), Polycarbonat (PC), Polyamid (PA), Celluloseacetat, Polymethylmethacrylat (PMMA), Polyvinylalkohol, Polyurethan (PU), Polyethersulfon (PES), Papier oder Polyimid (PI). Die vorgenannten beispielhaften Polymere können als 100%-System, als Blend mit einem oder mehreren weiteren der vorgenannten beispielhaften Polymere oder in Kombination mit weiteren Additiven wie zum Beispiel Füllstoffen, Antioxidantien, Gleitmitteln, Antiblockmitteln, Farbstoffen, Pigmenten verwendet werden.
Weiter betrifft die vorliegende Erfindung Adhäsionsvermittler, umfassend die erfindungsgemäße Haftklebstoffzusammensetzung und mindestens ein Lösungsmittel oder ein Dispergiermittel. Die bevorzugten Lösungsmittel sind jeweils für sich bevorzugt aus der Gruppe bestehend aus Aceton, Ethylacetat, Methylethylketon, Ethanol, Propanol und Isopropanol ausgewählt.
Weiter betrifft die vorliegende Erfindung eine Klebverbindung, umfassend eine Schicht der erfindungsgemäßen Haftklebstoffzusammensetzung.
Hinsichtlich der Dicke der Schicht der erfindungsgemäßen Haftklebstoffzusammensetzung in einer Klebeverbindung gibt es grundsätzlich keine besonderen Einschränkungen. Bevorzugt ist eine Klebverbindung in der die Schicht der erfindungsgemäßen Haftklebstoffzusammensetzung eine Dicke von 1 pm bis 50 pm, bevorzugt eine Dicke von 1 pm bis 30 pm, weiter bevorzugt eine Dicke von 1 pm bis 10 pm, weiter bevorzugt eine Dicke von 1 pm bis 4 pm aufweist.
Weiter betrifft die vorliegende Erfindung ein Verfahren zum Lösen einer Haftklebebindung, wobei an mindestens eine Schicht eines Haftklebstoffes eine elektrische Gleichspannung im Wesentlichen senkrecht zur Schichtebene zwischen 10 bis 240 V angelegt wird.
Weiter betrifft die vorliegende Erfindung ein Verfahren zum Lösen einer Haftklebebindung, wobei an mindestens eine Schicht der erfindungsgemäßen Haftklebstoffzusammensetzung eine elektrische Gleichspannung im Wesentlichen senkrecht zur Schichtebene zwischen 10 bis 240 V, bevorzugt zwischen 10 bis 60 V oder zwischen 60 bis 240 V angelegt wird. Bevorzugt wird die elektrische Gleichspannung über eine Zeitspanne zwischen 1 Sekunde bis 20 Minuten angelegt. Weiterhin bevorzugt wird mindestens eine Schicht der erfindungsgemäßen Haftklebstoffzusammensetzung zeitgleich auf eine Temperatur von 35 bis 80 °C, weiter bevorzugt auf eine Temperatur von 45 bis 75 °C, weiter bevorzugt auf eine Temperatur von 55 bis 70 °C erhitzt.
Die vorliegende, wie oben beschriebene Erfindung wird weiterhin durch den folgenden Satz an Ausführungsformen und Kombinationen von Ausführungsformen beschrieben, wobei sich die Kombinationen aus den entsprechenden Abhängigkeiten und Rückbezügen ergeben. Insbesondere sei darauf hingewiesen, dass in denjenigen Stellen, an denen ein Bereich von Ausführungsformen erwähnt ist - wie beispielsweise im Zusammenhang mit einem Ausdruck wie “Haftklebstoffzusammensetzung gemäß einer der Ausführungsformen 1 bis 5” -, jede einzelne Ausführungsform in diesem Bereich als für den Fachmann explizit offenbart ist, dieser Ausdruck vom Fachmann also als synonym zu dem Ausdruck “Haftklebstoffzusammensetzung gemäß einer der Ausführungsformen 1 , 2, 3, 4 und 5” verstanden wird. Weiter sei explizit darauf hingewiesen, dass der folgende Satz an Ausführungsformen nicht den Satz an den Schutzbereich bestimmenden Patentansprüchen, sondern einen geeignet strukturierten Teil der Beschreibung darstellt, der auf allgemeine und bevorzugte Aspekte der vorliegenden Erfindung gerichtet ist.
1. Haftklebstoffzusammensetzung, umfassend
(a) 35 bis 90 Gew.-% mindestens einer Basiskomponente ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus einem Polyacrylathaftklebstoff (a1) und einem Synthesekautschukhaftklebstoff (a2); wobei der Polyacrylathaftklebstoff (a1) herstellbar ist aus einer Polymerisationsmischung enthaltend 70 bis 99,95 Gew.-% mindestens eines (Meth)acrylsäureester-monomers und 0,05 bis 30 Gew.-% mindestens eines Vernetzermonomers jeweils für sich bevorzugt ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus sekundären Amiden und tertiären Amiden; wobei der Synthesekautschukhaftklebstoff (a2) 50 bis 95 Gew.-% einer Synthesekautschukkomponente und 5 bis 50 Gew.-% einer Klebharzkomponente umfasst;
(b) 2 bis 15 Gew.-% einer Salzkomponente; und
(c) 5 bis 50 Gew.-% einer (Polymer-)Elektrolytkomponente. 2. Haftklebstoffzusammensetzung gemäß Ausführungsform 1 , wobei die Klebharzkomponente jeweils für sich bevorzugt ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus Terpenphenolharz und Polyterpen.
3. Haftklebstoffzusammensetzung gemäß Ausführungsform 1 oder 2, wobei der Synthesekautschukhaftklebstoff gemäß (a2) zusätzlich 1 bis 30 Gew.-% einer Weichmacherkomponente enthält.
4. Haftklebstoffzusammensetzung gemäß einer der Ausführungsformen 1 bis 3, wobei der Synthesekautschukhaftklebstoff gemäß (a2) jeweils für sich bevorzugt ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus Acrynitril-Butadien-Kautschuk mit einem Acrylnitrilanteil von mehr als 20 Gew.-%, bevorzugt mehr als 30 Gew.-%; Acrylnitril-Butadien-Acrylat- Kautschuk mit einem Acrylnitrilanteil von mehr als 20 Gew.-%, bevorzugt mehr als 30 Gew.-%; Fluorkautschuk und Polyurethanelastomer, weiter bevorzugt jeweils für sich bevorzugt ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus Acrynitril-Butadien-Kautschuk mit einem Acrylnitrilanteil von mehr als 20 Gew.-%, bevorzugt mehr als 30 Gew.-%; Acrylnitril-Butadien-Acrylat-Kautschuk mit einem Acrylnitrilanteil von mehr als 20 Gew.-%, bevorzugt mehr als 30 Gew.-% und Fluorkautschuk, weiter bevorzugt besteht er Synthesekautschukhaftklebstoff gemäß (a2) aus einem Acrynitril-Butadien-Kautschuk mit einem Acrylnitrilanteil von mehr als 20 Gew.-%, bevorzugt mehr als 30 Gew.-%.
5. Haftklebstoffzusammensetzung gemäß Ausführungsform 4, wobei der Fluorkautschuk jeweils für sich bevorzugt ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus einem fluorhaltigen Elastomer mit mindestens einem Segment Ai, bestehend aus einem Terpolymer aus Vinylidenfluorid/Hexafluorpropylen/Tetrafluorethylen oder Vinylidenfluorid/Chlortrifluorethylen/Tetrafluorethylen, und mindestens einem Segment Bi, bestehend aus einem Copolymer aus Tetrafluorethylen/Ethylen oder Chlortrifluorethylen/Ethylen oder Polyvinylidenfluorid, einem fluorhaltigen Elastomer mit mindestens einem Segment A2 aus einem Copolymer aus Tetrafluorethylen/Propylen und mindestens einem Segment B2 aus einem Copolymer aus Tetrafluorethylen/Ethylen und einem fluorhaltigen Elastomer mit mindestens einem Segment A3 aus einem Copolymer aus Tetrafluorethylen/Perfluoralkylvinylether und mindestens einem Segment B3 aus einem Copolymer aus Tetrafluorethylen/Perfluoralkylvinylether, wobei der Gehalt an Perfluoralkylvinylether geringer ist als im Segment A3.
6. Haftklebstoffzusammensetzung gemäß Ausführungsform 4, wobei das Polyurethanelastomer ein Polyetherpolyurethan ist. Haftklebstoffzusammensetzung gemäß einer der Ausführungsformen 1 bis 6, wobei der Synthesekautschukhaftklebstoff gemäß (a2) einen Hildebrandt-Löslichkeitsparameter ö von mindestens 19 MPa1/2, bevorzugt von mindestens 21 MPa1/2, bestimmt wie Referenzbeispiel 1, aufweist. Haftklebstoffzusammensetzung, umfassend
(a) 35 bis 90 Gew.-% eines Polyacrylathaftklebstoffes (a1) herstellbar aus einer Polymerisationsmischung enthaltend 70 bis 99,95 Gew.-% mindestens eines (Meth)acrylsäureester-monomers und 0,05 bis 30 Gew.-% mindestens eines Vernetzermonomers, wobei mindestens 50 Gew.-% der Polymerisationsmischung aus Monomeren besteht, die einen Hansen-Löslichkeitsparameter ö H von mindestens 11 MPa1/2, bestimmt wie in Referenzbeispiel 2, aufweisen;
(b) 2 bis 15 Gew.-% einer Salzkomponente; und
(c) 5 bis 50 Gew.-% einer (Polymer-)Elektrolytkomponente. Haftklebstoffzusammensetzung gemäß Ausführungsformen 1 oder 8, wobei das mindestens eine (Meth)acrylsäureester-monomer jeweils für sich bevorzugt ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus 2-Cyanoethylacrylat, 2-(2-Ethoxyethoxy)ethylacrylat, 2- Phenoxyethylacrylat und 2-Hydroxyethylmethacrylat, bevorzugt jeweils für sich bevorzugt ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus 2-Cyanoethylacrylat, 2-(2- Ethoxyethoxyjethylacrylat und 2-Phenoxyethylacrylat, weiter bevorzugt jeweils für sich bevorzugt ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus 2-Cyanoethylacrylat und 2-(2- Ethoxyethoxyjethylacrylat. Haftklebstoffzusammensetzung gemäß einer der Ausführungsformen 1 oder 8 bis 9, wobei der Polyacrylathaftklebstoff gemäß (a1) herstellbar ist aus einer Polymerisationsmischung enthaltend 80 bis 99,5 Gew.-%, bevorzugt 90 bis 99,5 Gew.-% oder 81 bis 89 Gew.-% mindestens eines (Meth)acrylsäureester-monomers. Haftklebstoffzusammensetzung gemäß einer der Ausführungsformen 1 oder 8 bis 10, wobei der Polyacrylathaftklebstoff gemäß (a1) herstellbar ist aus einer Polymerisationsmischung enthaltend 0,5 bis 20 Gew.-%, bevorzugt 0,5 bis 10 Gew.-% oder 11 bis 19 Gew.-% mindestens eines Vernetzermonomers. Haftklebstoffzusammensetzung gemäß einer der Ausführungsformen 1 oder 8 bis 12, wobei das Vernetzermonomer jeweils für sich bevorzugt ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus N-Vinyl-caprolactam, N-Vinylpyrrolidon, Acrylamid, Methacrylamid, N- Methylacrylamid, Methylmethacrylamid, N,N-Dimethylacrylamid, Diacetonacrylamid und N,N-Dimethylmethacrylamid, bevorzugt jeweils für sich bevorzugt ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus N-Vinyl-caprolactam, N-Vinylpyrrolidon, N-Methylacrylamid, N- Methylmethacrylamid, N,N-Dimethylacrylamid, Diacetonacrylamid und N,N- Dimethylmethacrylamid, weiter bevorzugt jeweils für sich bevorzugt ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus N-Vinyl-caprolactam, N-Methylacrylamid, N- Methylmethacrylamid, N,N-Dimethylacrylamid und N,N-Dimethylmethacrylamid, weiter bevorzugt ist N,N-Dimethylacrylamid. Haftklebstoffzusammensetzung gemäß einer der Ausführungsformen 1 oder 8 bis 12, wobei der Polyacrylathaftklebstoff gemäß (a1) herstellbar ist aus einer Polymerisationsmischung enthaltend 20 bis 30 Gew.-% 2-Cyanoethylacrylat und 55 bis 65 Gew.-% 2-(2-Ethoxyethoxy)ethylacrylat. Haftklebstoffzusammensetzung gemäß einer der Ausführungsformen 1 oder 8 bis 13, wobei der Polyacrylathaftklebstoff gemäß (a1) herstellbar ist aus einer Polymerisationsmischung enthaltend 11 bis 19 Gew.-% N,N-Dimethylacrylamid. Haftklebstoffzusammensetzung gemäß einer der Ausführungsformen 1 oder 8 bis 14, wobei der Polyacrylathaftklebstoff gemäß (a1) herstellbar ist aus einer Polymerisationsmischung enthaltend 20 bis 30 Gew.-% 2-Cyanoethylacrylat, 55 bis 65 Gew.-% 2-(2-Ethoxyethoxy)ethylacrylat und 11 bis 19 Gew.-% N,N-Dimethylacrylamid. Haftklebstoffzusammensetzung gemäß einer der Ausführungsformen 1 bis 15, wobei die
Salzkomponente gemäß (b) jeweils für sich bevorzugt ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus Kaliumhydrogenphthalat, Lithiumtriflat, Lithiumperchlorat, Lithiumhexafluorophosphat, 1 -Ethyl-3-methyl-imidazolium-tetrafluoroborat, 1 -Ethyl-3- methyl-imidazolium-trifluoromethansulfonat, 1-Ethyl-3-methyl-imidazolium-ethylsulfat, Lithium-bis-(trifluoromethylsulfonyl)imid, Lithiumhexafluorophosphat,
Lithiumtetrafluoroborat, 1-Ethyl-3-methylimidazoliumbis(trifluormethylsulfonyl)amid, 1- Ethyl-3-methylimidazolium-tetrafluoroborat, 1-Ethyl-3-methylimidazolium-methansulfonat, Cholinchlorid, Cholinacesulfamat und Cholinsaccharinat, bevorzugt jeweils für sich bevorzugt ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus Lithium-bis- (trifluoromethylsulfonyl)imid, Lithiumhexafluorophosphat und Lithiumtetrafluoroborat, 1- Ethyl-3-methylimidazoliumbis(trifluormethylsulfonyl)amid, 1 -Ethyl-3- methylimidazolium-tetrafluoroborat und 1-Ethyl-3-methylimidazolium-methansulfonat.
17. Haftklebstoffzusammensetzung gemäß einer Ausführungsformen 1 bis 16, wobei die Haftklebstoffzusammensetzung 2 bis <4 Gew.-%, anders bevorzugt >13 bis 15 Gew.-%, anders bevorzugt 4 bis 13 Gew.-% einer Salzkomponente gemäß (b) umfasst.
18. Haftklebstoffzusammensetzung gemäß einer der Ausführungsformen 1 bis 17, wobei die
(Polymer-)Elektrolytkomponente gemäß (c) jeweils für sich bevorzugt ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus Polyethylencarbonat, Polyvinylencarbonat,
Polypropylencarbonat, Polybutylencarbonat, Polyfluorethylencarbonat,
Polydimethylcarbonat, Polydiethylcarbonat, Polyethylmethylcarbonat,
Polydimethylacetamid, Polyethylmethansulfonat, Polygammabutyrolacton,
Polydimethylsulfoxid, Polyethylenglycoldiacetat und Poly-(ethylenglycol)-bis-(2- ethoxyhexanoat), bevorzugt jeweils für sich bevorzugt ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus Polydiethylencarbonat, Polyethylencarbonat und Poly-(ethylenglycol)-bis- (2-ethoxyhexanoat), weiter bevorzugt jeweils für sich bevorzugt Polyethylencarbonat und Poly-(ethylenglycol)-bis-(2-ethoxyhexanoat).
19. Haftklebstoffzusammensetzung gemäß einer der Ausführungsformen 1 bis 17, wobei die (Polymer-)Elektrolytkomponente gemäß (c) jeweils für sich bevorzugt ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus Ethylencarbonat, Vinylencarbonat, Propylencarbonat, Butylencarbonat, Fluorethylencarbonat, Dimethylcarbonat, Diethylcarbonat, Ethylmethylcarbonat, Dimethylacetamid, Ethylmethansulfonat, Gammabutyrolacton, Dimethylsulfoxid, Ethylenglycoldiacetat, Tri(Ethylenglycol)-bis-(2-ethoxyhexanoat) und Tetra(Ethylenglycol)-di-(2-ethylhexanoat), weiter bevorzugt jeweils für sich bevorzugt ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus Diethylencarbonat, Ethylencarbonat, Tri(Ethylenglycol)-bis-(2-ethoxyhexanoat) und Tetra(Ethylenglycol)-di-(2-ethylhexanoat), weiter bevorzugt jeweils für sich bevorzugt ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus Ethylencarbonat, Tri(Ethylenglycol)-bis-(2-ethoxyhexanoat) und Tetra(Ethylenglycol)-di-(2- ethylhexanoat).
20. Haftklebstoffzusammensetzung gemäß einer der Ausführungsformen 1 bis 19, wobei die
Haftklebstoffzusammensetzung 5 bis <7 Gew.-%, anders bevorzugt >40 bis 50 Gew.-%, anders bevorzugt 7 bis 40 Gew.-% einer (Polymer-)Elektrolytkomponente gemäß (c) umfasst.
21. Haftklebstoffzusammensetzung gemäß Ausführungsform 1, wobei die Basiskomponente gemäß (a) einen Polyacrylathaftklebstoff gemäß (a1) enthält.
22. Haftklebstoffzusammensetzung gemäß Ausführungsform 1, wobei die Basiskomponente gemäß (a) einen Synthesekautschukhaftklebstoff gemäß (a2) enthält.
23. Verfahren zur Herstellung der Haftklebstoffzusammensetzung gemäß einer der Ausführungsformen 1 oder 8 bis 22, wobei der Polyacrylathaftklebstoff gemäß (a1) mittels Lösungsmittelpolymerisation in einem Lösungsmittel hergestellt wird.
24. Verfahren gemäß Ausführungsform 23, wobei das Lösungsmittel jeweils für sich bevorzugt ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus Aceton, Ethylacetat, Methylethylketon, Ethanol, Propanol und Isopropanol.
25. Verfahren gemäß Ausführungsform 23 oder 24, wobei die Lösungsmittelpolymerisation in mindestens 50 Gew.-% Lösungsmittel durchgeführt wird.
26. Haftklebeband umfassend mindestens eine Schicht einer Haftklebstoffzusammensetzung gemäß einer der Ausführungsformen 1 bis 22.
27. Haftklebeband umfassend mindestens ein elektrisch leitfähiges Trägermaterial und mindestens eine Schicht einer Haftklebstoffzusammensetzung gemäß einer der Ausführungsformen 1 bis 22.
28. Haftklebeband gemäß Ausführungsform 27, wobei mindestens ein elektrisch leitfähiges Trägermaterial zwischen mindestens zwei Schichten der Haftklebstoffzusammensetzung gemäß einer der Ausführungsformen 1 bis 22 angeordnet ist.
29. Haftklebeband gemäß Ausführungsform 27 oder 28, wobei mindestens ein elektrisch leitfähiges Trägermaterial zwischen mindestens einer Schicht einer Haftklebstoffzusammensetzung gemäß einer der Ausführungsformen 1 bis 22 und mindestens einer von der Haftklebstoffzusammensetzung verschiedenen Klebstoffschicht angeordnet ist. Haftklebeband gemäß Ausführungsform 27, wobei mindestens eine Schicht einer Haftklebstoffzusammensetzung gemäß einer der Ausführungsformen 1 bis 22 zwischen mindestens zwei Schichten eines elektrisch leitfähigen Trägermaterials angeordnet ist. Haftklebeband umfassend mindestens eine Schicht einer Haftklebstoffzusammensetzung gemäß einer der Ausführungsformen 1 bis 22 und mindestens ein durchbrochenes Trägermaterial, wobei die Haftklebstoffzusammensetzung im Wesentlichen die Durchbrüche des Trägermaterials ausfüllt. Haftklebeband gemäß einer der Ausführungsformen 26 bis 31 , wobei die Schicht der Haftklebstoffzusammensetzung gemäß einer der Ausführungsformen 1 bis 22 eine Dicke von 1 pm bis 50 pm, bevorzugt eine Dicke von 1 pm bis 30 pm, weiter bevorzugt eine Dicke von 1 pm bis 10 pm, weiter bevorzugt eine Dicke von 1 pm bis 4 pm aufweist. Adhäsionsvermittler, umfassend eine Haftklebstoffzusammensetzung gemäß einer der Ausführungsformen 1 bis 22 und mindestens ein Lösungsmittel oder ein Dispergiermittel. Klebverbindung, umfassend eine Schicht einer Haftklebstoffzusammensetzung gemäß einer der Ausführungsformen 1 bis 22. Klebverbindung gemäß Ausführungsform 34, wobei die Schicht der Haftklebstoffzusammensetzung gemäß einer der Ausführungsformen 1 bis 22 eine Dicke von 1 pm bis 50 pm, bevorzugt eine Dicke von 1 pm bis 30 pm, weiter bevorzugt eine Dicke von 1 pm bis 10 pm, weiter bevorzugt eine Dicke von 1 pm bis 4 pm aufweist. Verfahren zum Lösen einer Haftklebebindung, wobei an mindestens eine Schicht eines Haftklebstoffes eine elektrische Gleichspannung im Wesentlichen senkrecht zur Schichtebene zwischen 10 bis 240 V angelegt wird. Verfahren zum Lösen einer Haftklebebindung, wobei an mindestens eine Schicht einer Haftklebstoffzusammensetzung gemäß einer der Ausführungsformen 1 bis 22 eine elektrische Gleichspannung im Wesentlichen senkrecht zur Schichtebene zwischen 10 bis 240 V angelegt wird. 38. Verfahren gemäß Ausführungsform 36 oder 37, wobei die elektrische Gleichspannung über eine Zeitspanne zwischen 1 Sekunde bis 20 Minuten angelegt wird.
39. Verfahren gemäß einer der Ausführungsformen 36 bis 38, wobei die mindestens eine Schicht der Haftklebstoffzusammensetzung zeitgleich auf eine Temperatur von 35 bis 80 °C, bevorzugt auf eine Temperatur von 45 bis 75 °C, weiter bevorzugt auf eine Temperatur von 55 bis 70 °C erhitzt wird.
Kurze Beschreibung der Figuren
Im Einzelnen zeigen:
Figuren 1 bis 2: Zwei Ausführungsbeispiele eines Haftklebebandes umfassend ein elektrisch leitfähiges Trägermaterial 11 und zwei Schichten einer erfindungsgemäßen Haftklebstoffzusammensetzung 10 in Kontakt mit zwei elektrisch leitfähigen Substraten 12. Je nach elektrischer Verschaltung kann die Ebene der Lösung der Klebverbindung gesteuert werden.
Figur 3: Ausführungsbeispiel eines Haftklebebandes umfassend ein elektrisch leitfähiges Trägermaterial 11, eine Schicht einer erfindungsgemäßen Haftklebstoffzusammensetzung 10 in Kontakt mit einem elektrisch leitfähigem Substrat 12 und einer Schicht eines (permanenten) Klebstoffes 13.
Figur 4: Ausführungsbeispiel eines Haftklebebandes umfassend ein elektrisch leitfähiges Trägermaterial 11, eine Schicht einer erfindungsgemäßen Haftklebstoffzusammensetzung 10 in Kontakt mit einem elektrisch leitfähigem Substrat 12, in dem eine Umpolung der angelegten Gleichspannung in Fig. 4b im Vergleich zu Figur 4a (Ablösung am Substrat) eine Ablösung am elektrisch leitfähigen Trägermaterial bewirkt.
Figur 5: Ausführungsbeispiel eines Haftklebebandes umfassend ein elektrisch leitfähiges Trägermaterial 11, eine Schicht einer erfindungsgemäßen Haftklebstoffzusammensetzung 10 in Kontakt mit einem elektrisch leitfähigem Substrat 12 und eine Schicht eines (permanenten) Klebstoffes 13 in Kontakt mit elektrisch nicht leitfähigem Substrat 14.
Figur 6: Ausführungsbeispiel eines Haftklebebandes umfassend eine Schicht einer erfindungsgemäßen Haftklebstoffzusammensetzung 10 in Kontakt mit zwei elektrisch leitfähigen Substraten 12. Figur 7: Ausführungsbeispiel eines Haftklebebandes umfassend zwei elektrisch leitfähige Substrate 12 und zwei Schichten einer erfindungsgemäßen Haftklebstoffzusammensetzung 10 in Kontakt mit einem durchbrochenen Trägermaterial, dabei wird der Fluss der Ionen durch das gesamte Haftklebeband ermöglicht.
Figur 8: Ausführungsbeispiel eines Haftklebebandes umfassend zwei elektrisch nicht leitfähige Substrate 14, eine Schicht einer erfindungsgemäßen Haftklebstoffzusammensetzung 10 in Kontakt mit zwei Schichten eines elektrisch leitfähigen Trägermaterials, das jeweils mit einer Schicht einer Klebstoffzusammensetzung 13 in Kontakt mit dem Substrat 14 ist.
Beschreibung der Ausführungsbeispiele
Referenzbeispiele
Referenzbeispiel 1: Hildebrandt-Löslichkeitsparameter
Der Hildebrandt-Löslichkeitsparameter wird der Literatur entnommen oder aus den in der Literatur verfügbaren Werten für die kohäsive Energiedichte berechnet (z. B Allan F. M. Barton: Handbook of Solubility Parameters and Other Cohesion Parameters, Second Edition CRC 1991). Ist kein Literaturwert verfügbar, wird der Hildebrand-Löslichkeitsparameter als Wurzel der Quadratsumme der Hansen Parameter berechnet.
Referenzbeispiel 2: Hansen-Löslichkeitsparameter
Die Werte für die Hansen-Löslichkeitsparameter werden der Literatur entnommen (z.B. Hansen C.: Hansen Solubility Parameters: a User's Handbook, 2nd ed., CRC Press, 2007 oder https://www.stevenabbott.co.uk/practical-solubility/hsp-basics.php, Abruf 18.08.2020). Sofern Löslichkeitsparameter in der Literatur nicht vorliegen, werden sie nach der Group- Contribution-Methode von Stefanis-Panayiotou berechnet (Int. J. Thermophys 2008, Vol. 29, Seiten 568 bis 585).
Referenzbeispiel 3: Klebkraft
Die Klebkraft wird analog ISO 29862 (Methode 3) bei 23 °C und 50 % relativer Luftfeuchte bei einer Abzugsgeschwindigkeit von 300 mm/min und einem Abzugswinkel von 180° bestimmt. Die Dicke der Haftklebstoffzusammensetzung beträgt dabei jeweils 50 pm. Als Verstärkungsfolie wird eine geätzte PET-Folie mit einer Dicke von 50 pm verwendet, wie sie von der Fa. Coveme (Italien) erhältlich ist.
Als Substrat werden Stahlplatten entsprechend der Norm verwendet. Die Verklebung des Messstreifens wird dabei mittels einer Anrollmaschine mit 4 kg bei einer Temperatur von 23 °C vorgenommen. Die Haftklebebänder werden sofort nach der Applikation abgezogen oder nach einer Lagerzeit von 24 h. Der Messwert (in N/cm) ergibt sich als Mittelwert aus drei Einzelmessungen.
Herstellung des Polyacrylathaftklebstoffes
Für die Herstellung des Polyacrylathaftklebstoffes werden in acetonischer Lösung unter Siedekühlung 300 g einer Monomermischung aus 25 Gew.-% 2-Cyanoethylacrylat, 60 Gew.-% 2-(2-Ethoxyethoxy)ethylacrylat und 15 Gew.-% N,N-Dimethylacrylamid in einem für die radikalische Polymerisationen geeigneten konventionellen 2-L Glasreaktor umgesetzt. Als Regler wurde N-Acetylcystein in einem halben Teil bezogen auf den Monomeranteil eingesetzt.
Herstellung der Haftklebstoffzusammensetzung
In der Lösung des Polyacrylathaftklebstoffes wurden 30 Gew.-% Lithium-bis- (trifluoromethylsulfonyl)imid und 70 Gew.-% Ethylencarbonat gelöst, sodass der Masseanteil in der Mischung fest bei 15 Gew.-% lag. Anschließend wurde mit Ethylacetat verdünnt, so dass ein Endfeststoffgehalt von 38 Gew.-% erreicht wurde. Die Mischung wurde mit einem Dissolver für 30 Minuten gerührt, bis eine homogene Lösung und ausreichende Dispersion entstanden war. Danach wurde die Haftklebstoffzusammensetzung in einer Dicke von 50 pm mittels eines Streichrakels auf einem Laborstreichtisch auf einer silikonisierten Folie beschichtet. Die Beschichtungen wurden anschließend bei 120 °C für 15 min getrocknet.
Herstellung des Haftklebebandes
Für die Prüfungen wurde aus den Transfermustern der elektrisch lösbaren Haftklebstoffzusammensetzung ein doppelseitiges elektrisch lösbares Haftklebeband aufgebaut. Dazu wurde auf die Haftklebstoffzusammensetzung (50 pm) eine 23 pm dicke Aluminium-Folie kaschiert. Auf die massefreie Seite der Folie wurde nochmals eine 50 pm dicke Haftklebstoffschicht kaschiert, so dass ein doppelseitiges Haftklebeband entstand. Eine Seite wurde anschließend mit einer 23 pm dicken, mit Trichloressigsäure geätzten PET-Folie als Verstärkungsfolie kaschiert.
Nach Anlegen einer elektrischen Spannung an die Stahlplatte und das leitfähige Aluminium- Trägermaterial (48V Gleichspannung, 5min) wird die gemessene Klebkraft wie in der Tabelle 1 dargestellt reduziert. Werden die Messkörper auf 65°C erwärmt wird die Klebkraft ebenfalls reduziert. Wird eine elektrische Spannung an die Stahlplatte und das leitfähige Aluminium- Trägermaterial angelegt (48V, 5min) und zugleich der Verbund auf 65°C erwärmt, so geht die Klebkraft nahezu vollständig verloren.
Tabelle 1: Klebkraftmessung bestimmt wie in Referenzbeispiel 3
Bezugszeichenliste
10 elektrisch lösbare Haftklebstoffzusammensetzung
11 elektrisch leitfähiges Trägermaterial
12 elektrisch leitfähiges Substrat
13 Klebstoffzusammensetzung
14 elektrisch nicht leitfähiges Substrat (ggf. thermisch sensitiv)
15 durchbrochenes Trägermaterial, Durchbrüche im Wesentlichen ausgefüllt mit Haftklebstoffzusammensetzung (10)

Claims

Patentansprüche Haftklebstoffzusammensetzung, umfassend
(a) 35 bis 90 Gew.-% mindestens einer Basiskomponente ausgewählt ist aus der
Gruppe bestehend aus einem Polyacrylathaftklebstoff (a1) und einem Synthesekautschukhaftklebstoff (a2); wobei der Polyacrylathaftklebstoff (a1) herstellbar ist aus einer Polymerisationsmischung enthaltend 70 bis 99,95 Gew.-% mindestens eines (Meth)acrylsäureester-monomers und 0,05 bis 30 Gew.-% mindestens eines Vernetzermonomers jeweils für sich bevorzugt ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus sekundären Amiden und tertiären Amiden; wobei der Synthesekautschukhaftklebstoff (a2) 50 bis 95 Gew.-% einer Synthesekautschukkomponente und 5 bis 50 Gew.-% einer Klebharzkomponente umfasst;
(b) 2 bis 15 Gew.-% einer Salzkomponente; und
(c) 5 bis 50 Gew.-% einer (Polymer-)Elektrolytkomponente. Haftklebstoffzusammensetzung gemäß Anspruch 1 , wobei der Synthesekautschukhaftklebstoff gemäß (a2) zusätzlich 1 bis 30 Gew.-% einer Weichmacherkomponente enthält. Haftklebstoffzusammensetzung gemäß Anspruch 1 oder 2, wobei der Synthesekautschukhaftklebstoff gemäß (a2) jeweils für sich bevorzugt ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus Acrynitril-Butadien-Kautschuk mit einem Acrylnitrilanteil von mehr als 20 Gew.-%, bevorzugt mehr als 30 Gew.-%; Acrylnitril-Butadien-Acrylat- Kautschuk mit einem Acrylnitrilanteil von mehr als 20 Gew.-%, bevorzugt mehr als 30 Gew.-%; Fluorkautschuk und Polyurethanelastomer, weiter bevorzugt jeweils für sich bevorzugt ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus Acrynitril-Butadien-Kautschuk mit einem Acrylnitrilanteil von mehr als 20 Gew.-%, bevorzugt mehr als 30 Gew.-%; Acrylnitril-Butadien-Acrylat-Kautschuk mit einem Acrylnitrilanteil von mehr als 20 Gew.-%, bevorzugt mehr als 30 Gew.-% und Fluorkautschuk, weiter bevorzugt besteht er Synthesekautschukhaftklebstoff gemäß (a2) aus einem Acrynitril-Butadien-Kautschuk mit einem Acrylnitrilanteil von mehr als 20 Gew.-%, bevorzugt mehr als 30 Gew.-%. Haftklebstoffzusammensetzung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei der Synthesekautschukhaftklebstoff gemäß (a2) einen Hildebrandt-Löslichkeitsparameter ö von mindestens 19 MPa1/2, bevorzugt von mindestens 21 MPa1/2, bestimmt wie Referenzbeispiel 1, aufweist. Haftklebstoffzusammensetzung, umfassend
(a) 35 bis 90 Gew.-% eines Polyacrylathaftklebstoffes (a1) herstellbar aus einer Polymerisationsmischung enthaltend 70 bis 99,95 Gew.-% mindestens eines (Meth)acrylsäureester-monomers und 0,05 bis 30 Gew.-% mindestens eines Vernetzermonomers, wobei mindestens 50 Gew.-% der Polymerisationsmischung aus Monomeren besteht, die einen Hansen-Löslichkeitsparameter ö H von mindestens 11 MPa1/2, bestimmt wie in Referenzbeispiel 2, aufweisen;
(b) 2 bis 15 Gew.-% einer Salzkomponente; und
(c) 5 bis 50 Gew.-% einer (Polymer-)Elektrolytkomponente. Haftklebstoffzusammensetzung gemäß Anspruch 1 oder 5, wobei das mindestens eine (Meth)acrylsäureester-monomer jeweils für sich bevorzugt ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus 2-Cyanoethylacrylat, 2-(2-Ethoxyethoxy)ethylacrylat, 2- Phenoxyethylacrylat und 2-Hydroxyethylmethacrylat, bevorzugt jeweils für sich bevorzugt ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus 2-Cyanoethylacrylat, 2-(2- Ethoxyethoxyjethylacrylat und 2-Phenoxyethylacrylat, weiter bevorzugt jeweils für sich bevorzugt ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus 2-Cyanoethylacrylat und 2-(2- Ethoxyethoxyjethylacrylat. Haftklebstoffzusammensetzung gemäß einer der Ausführungsformen 1 oder 5 bis 6, wobei das Vernetzermonomer jeweils für sich bevorzugt ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus N-Vinyl-caprolactam, N-Vinylpyrrolidon, Acrylamid, Methacrylamid, N- Methylacrylamid, Methylmethacrylamid, N,N-Dimethylacrylamid, Diacetonacrylamid und N,N-Dimethylmethacrylamid, bevorzugt jeweils für sich bevorzugt ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus N-Vinyl-caprolactam, N-Vinylpyrrolidon, N-Methylacrylamid, N- Methylmethacrylamid, N,N-Dimethylacrylamid, Diacetonacrylamid und N,N- Dimethylmethacrylamid, weiter bevorzugt jeweils für sich bevorzugt ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus N-Vinyl-caprolactam, N-Methylacrylamid, N- Methylmethacrylamid, N,N-Dimethylacrylamid und N,N-Dimethylmethacrylamid, weiter bevorzugt ist N,N-Dimethylacrylamid. Haftklebstoffzusammensetzung gemäß einer der Ausführungsformen 1 oder 5 bis 7, wobei der Polyacrylathaftklebstoff gemäß (a1) herstellbar ist aus einer Polymerisationsmischung enthaltend 20 bis 30 Gew.-% 2-Cyanoethylacrylat und 55 bis 65 Gew.-% 2-(2-Ethoxyethoxy)ethylacrylat.
9. Haftklebstoffzusammensetzung gemäß einer der Ausführungsformen 1 oder 5 bis 8, wobei der Polyacrylathaftklebstoff gemäß (a1) herstellbar ist aus einer Polymerisationsmischung enthaltend 11 bis 19 Gew.-% N,N-Dimethylacrylamid.
10. Haftklebstoffzusammensetzung gemäß einer der Ausführungsformen 1 oder 5 bis 9, wobei der Polyacrylathaftklebstoff gemäß (a1) herstellbar ist aus einer Polymerisationsmischung enthaltend 20 bis 30 Gew.-% 2-Cyanoethylacrylat, 55 bis 65 Gew.-% 2-(2-Ethoxyethoxy)ethylacrylat und 11 bis 19 Gew.-% N,N-Dimethylacrylamid.
11. Haftklebstoffzusammensetzung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 10, wobei die Salzkomponente gemäß (b) jeweils für sich bevorzugt ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus Kaliumhydrogenphthalat, Lithiumtriflat, Lithiumperchlorat, Lithiumhexafluorophosphat, 1 -Ethyl-3-methyl-imidazolium-tetrafluoroborat, 1 -Ethyl-3- methyl-imidazolium-trifluoromethansulfonat, 1-Ethyl-3-methyl-imidazolium-ethylsulfat, Lithium-bis-(trifluoromethylsulfonyl)imid, Lithiumhexafluorophosphat,
Lithiumtetrafluoroborat, 1-Ethyl-3-methylimidazoliumbis(trifluormethylsulfonyl)amid, 1- Ethyl-3-methylimidazolium-tetrafluoroborat, 1-Ethyl-3-methylimidazolium-methansulfonat, Cholinchlorid, Cholinacesulfamat und Cholinsaccharinat, bevorzugt jeweils für sich bevorzugt ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus Lithium-bis- (trifluoromethylsulfonyl)imid, Lithiumhexafluorophosphat und Lithiumtetrafluoroborat, 1- Ethyl-3-methylimidazoliumbis(trifluormethylsulfonyl)amid, 1 -Ethyl-3- methylimidazolium-tetrafluoroborat und 1-Ethyl-3-methylimidazolium-methansulfonat.
12. Haftklebstoffzusammensetzung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 11 , wobei die
(Polymer-)Elektrolytkomponente gemäß (c) jeweils für sich bevorzugt ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus Polyethylencarbonat, Polyvinylencarbonat,
Polypropylencarbonat, Polybutylencarbonat, Polyfluorethylencarbonat,
Polydimethylcarbonat, Polydiethylcarbonat, Polyethylmethylcarbonat,
Polydimethylacetamid, Polyethylmethansulfonat, Polygammabutyrolacton,
Polydimethylsulfoxid, Polyethylenglycoldiacetat und Poly-(ethylenglycol)-bis-(2- ethoxyhexanoat), bevorzugt jeweils für sich bevorzugt ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus Polydiethylencarbonat, Polyethylencarbonat und Poly-(ethylenglycol)-bis- (2-ethoxyhexanoat), weiter bevorzugt jeweils für sich weiter bevorzugt Polyethylencarbonat und Poly-(ethylenglycol)-bis-(2-ethoxyhexanoat) und/oder wobei die (Polymer-)Elektrolytkomponente gemäß (c) jeweils für sich bevorzugt ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus Ethylencarbonat, Vinylencarbonat, Propylencarbonat, Butylencarbonat, Fluorethylencarbonat, Dimethylcarbonat, Diethylcarbonat, Ethylmethylcarbonat, Dimethylacetamid, Ethylmethansulfonat, Gammabutyrolacton, Dimethylsulfoxid, Ethylenglycoldiacetat, Tri(Ethylenglycol)-bis-(2-ethoxyhexanoat) und Tetra(Ethylenglycol)-di-(2-ethylhexanoat), weiter bevorzugt jeweils für sich bevorzugt ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus Diethylencarbonat, Ethylencarbonat, Tri(Ethylenglycol)-bis-(2-ethoxyhexanoat) und Tetra(Ethylenglycol)-di-(2-ethylhexanoat), weiter bevorzugt jeweils für sich bevorzugt ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus Ethylencarbonat, Tri(Ethylenglycol)-bis-(2-ethoxyhexanoat) und Tetra(Ethylenglycol)-di-(2- ethylhexanoat). Verfahren zur Herstellung der Haftklebstoffzusammensetzung gemäß einem der Ansprüche 1 oder 5 bis 12, wobei der Polyacrylathaftklebstoff gemäß (a1) mittels Lösungsmittelpolymerisation in einem Lösungsmittel hergestellt wird. Haftklebeband umfassend mindestens eine Schicht einer Haftklebstoffzusammensetzung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 12. Haftklebeband umfassend mindestens ein elektrisch leitfähiges Trägermaterial und mindestens eine Schicht einer Haftklebstoffzusammensetzung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 12. Haftklebeband gemäß Anspruch 15, wobei mindestens ein elektrisch leitfähiges Trägermaterial zwischen mindestens zwei Schichten der Haftklebstoffzusammensetzung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 12 angeordnet ist. Haftklebeband gemäß Anspruch 15 oder 16, wobei mindestens ein elektrisch leitfähiges Trägermaterial zwischen mindestens einer Schicht einer Haftklebstoffzusammensetzung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 12 und mindestens einer von der Haftklebstoffzusammensetzung verschiedenen Klebstoffschicht angeordnet ist. Haftklebeband gemäß Anspruch 15, wobei mindestens eine Schicht einer Haftklebstoffzusammensetzung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 12 zwischen mindestens zwei Schichten eines elektrisch leitfähigen Trägermaterials angeordnet ist. Haftklebeband umfassend mindestens eine Schicht einer Haftklebstoffzusammensetzung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 12 und mindestens ein durchbrochenes Trägermaterial, wobei die Haftklebstoffzusammensetzung im Wesentlichen die Durchbrüche des Trägermaterials ausfüllt. Haftklebeband gemäß einem der Ansprüche 14 bis 19, wobei die Schicht der Haftklebstoffzusammensetzung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 12 eine Dicke von 1 pm bis 50 pm, bevorzugt eine Dicke von 1 pm bis 30 pm, weiter bevorzugt eine Dicke von 1 pm bis 10 pm, weiter bevorzugt eine Dicke von 1 pm bis 4 pm aufweist. Adhäsionsvermittler, umfassend eine Haftklebstoffzusammensetzung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 12 und mindestens ein Lösungsmittel oder ein Dispergiermittel. Klebverbindung, umfassend eine Schicht einer Haftklebstoffzusammensetzung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 12. Klebverbindung gemäß Anspruch 22, wobei die Schicht der Haftklebstoffzusammensetzung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 12 eine Dicke von 1 pm bis 50 pm, bevorzugt eine Dicke von 1 pm bis 30 pm, weiter bevorzugt eine Dicke von 1 pm bis 10 pm, weiter bevorzugt eine Dicke von 1 pm bis 4 pm aufweist. Verfahren zum Lösen einer Haftklebebindung, wobei an mindestens eine Schicht eines Haftklebstoffes eine elektrische Gleichspannung im Wesentlichen senkrecht zur Schichtebene zwischen 10 bis 240 V angelegt wird. Verfahren zum Lösen einer Haftklebebindung, wobei an mindestens eine Schicht einer Haftklebstoffzusammensetzung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 12 eine elektrische Gleichspannung im Wesentlichen senkrecht zur Schichtebene zwischen 10 bis 240 V angelegt wird. Verfahren gemäß Anspruch 24 oder 25, wobei die mindestens eine Schicht der Haftklebstoffzusammensetzung zeitgleich auf eine Temperatur von 35 bis 80 °C, bevorzugt auf eine Temperatur von 45 bis 75 °C, weiter bevorzugt auf eine Temperatur von 55 bis 70 °C erhitzt wird.
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