ES2203401T3 - Dispositivo de alimentacion pasante. - Google Patents
Dispositivo de alimentacion pasante.Info
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Abstract
Un dispositivo de alimentación pasante (10, 110, 210, 310, 410) que comprende: (a) un casquillo metálico (12, 112) que aloja un material aislante (16, 216, 316); (b) al menos un cable conductor (20) eléctricamente aislado dentro del material aislante; y (c) un cable de tierra (14, 314) acoplado eléctricamente al casquillo; caracterizado porque el cable de tierra está acoplado eléctricamente al casquillo y al material aislante por medio de una sola unión por soldadura con aportación (38, 238) en la interfaz entre el casquillo y el material aislante que aísla eléctricamente el cable conductor del casquillo.
Description
Dispositivo de alimentación pasante.
Esta invención se dirige al campo de los
dispositivos de alimentación pasantes que tienen conductores
puestos a tierra. En particular, la invención se refiere a los
dispositivos con conductores puestos a tierra que son adecuados para
su uso en dispositivos de implante médicos o en generadores de
impulsos implantables, tales como los marcapasos.
Es deseable que los dispositivos de alimentación
pasantes para tales usos sean de tamaño reducido mientras mantienen
un sello hermético. Existen numerosas aplicaciones en las que es
deseable llevar señales eléctricas a través de una envolvente
metálica y poner a tierra los dispositivos electrónicos dentro de la
envolvente de metal usando sellos cerámica a metal o vidrio a
metal. Para determinados dispositivos eléctricos, especialmente
aquellos que se usan en un cuerpo vivo, es necesario hacer pasar un
cable dentro de la carcasa del dispositivo mientras se mantiene un
sello hermético. Por ejemplo, los marcapasos diseñados para su
implantación en un cuerpo vivo requieren una abertura en la
envolvente del dispositivo a fin de pasar cables conductores a los
componentes eléctricos interiores. Debido a que existe una necesidad
absoluta de evitar que los fluidos corporales entren en el interior
del dispositivo, la abertura pasante en la envolvente debe estar
sellada de una manera estanca a los gases y estanca a los
líquidos.
En muchos casos, el tamaño de la alimentación
pasante debe reducirse al mínimo debido a limitaciones en el tamaño
del dispositivo terminado. Esto es particularmente aplicable, pero
no limitado, a las situaciones que se encuentran en los
dispositivos implantables tales como los marcapasos cardiacos, los
desfibriladores cardíacos, los implantes cocleares, los
dispositivos de audición implantables, y similares. Los dispositivos
de alimentación pasantes y los conductores unidos a los mismos
deben ser suficientemente robustos para resistir los procesos de
fabricación y el uso de los dispositivos, y al mismo tiempo ser
realizados económicamente. El tamaño del dispositivo de
alimentación pasante limita hasta que punto puede ser pequeño un
dispositivo implantable, porque la anchura de una carcasa de
marcapasos o de desfibrilador debe ser, como mínimo, ligeramente
mayor que la anchura de la alimentación pasante.
Los dispositivos de alimentación convencionales
incluyen típicamente un casquillo metálico, un material aislante, y
al menos un cable conductor. Si la alimentación pasante se usa en
un implante médico, los materiales usados deberían ser
biocompatibles y resistentes a la corrosión, porque la alimentación
pasante se hace parte de una envolvente que protege los componentes
electrónicos dentro del cuerpo.
Más en particular, los dispositivos de
alimentación pasantes se han empleado en dispositivos implantables,
como se revela y describe en las patentes U.S. Nos. 5,905,627;
5,896,267; 5,825,608; 5,650,759; 4,940,858; y 5,866,851 a título de
ejemplo. Típicamente, los dispositivos de alimentación pasantes
incluyen un casquillo metálico, que puede tener una o más pestañas
formadas en el mismo para facilitar el montaje del dispositivo al
dispositivo médico implantable. El casquillo tiene también una o
más aberturas, a través de las cuales se puede extender un cable (o
cables) conductor(es). Cada cable conductor está encapsulado
y sellado herméticamente dentro de un material aislante que llena
el resto de la abertura del casquillo. El material aislante está
adherido tanto al cable conductor como al casquillo por un sello de
vidrio o soldadura. El acoplamiento de los componentes anteriores
se debe realizar de tal manera que se mantenga un sello hermético
entre cada cable conductor y el material aislante, y entre el
material aislante y el casquillo.
Alguna de las prácticas habituales empleadas para
la puesta a tierra de dispositivos electrónicos a una envolvente en
estos dispositivos de alimentación pasantes incluye pasos que usan
un espacio innecesario, son ineficientes, y pueden causar problemas
de fluencia. Por ejemplo, una práctica habitual incluye conectar un
conductor directamente a la envolvente del dispositivo, bien por
soldadura con aportación o directa. Sin embargo, en muchos casos,
es deseable que un conductor se ponga a tierra al dispositivo de
alimentación pasante al ser entregado a un fabricante ensamblador de
un nivel superior. Al estar el cable de puesta a tierra colocado en
su sitio antes de ser entregado a un fabricante ensamblador de un
nivel superior, el fabricante de nivel superior es capaz de probar
el dispositivo de alimentación pasante y cualquier elemento
electrónico potencialmente unido, antes que estropear todo el
ensamblaje de nivel superior o la envolvente a la cual se debería
unir el dispositivo.
La práctica habitual implica también la soldadura
del cable de tierra directamente a un casquillo, apartándose del
material aislante. Sin embargo, la soldadura directa es más
intensiva en mano de obra y más cara que la soldadura con aportación
de metal (soldadura fuerte). Una unión mediante soldadura con
aportación es típicamente más robusta que una unión por soldadura
simple como tal. Adicionalmente, la soldadura con aportación o la
soldadura simple del hilo de puesta a tierra directamente al
casquillo ocupa una cantidad significativa de espacio en el
casquillo, porque un procedimiento de este tipo requiere una unión
adicional soldada con aportación o soldada simple. También hace más
difícil orientar el conductor, porque no hay nada que soporte los
lados del cable de tierra. Esta unión adicional por soldadura con
aportación también debe ser separada espacialmente de las uniones
soldadas originales (aquéllas asociadas con las uniones del
material aislante al casquillo metálico que sujetan el cable
conductor) porque la unión soldada cable de tierra/casquillo puede
ejercer tensiones sobre las uniones soldadas con aportación
originales, debilitando de esta manera ambas uniones.
Adicionalmente, una unión soldada con aportación
de un cable de tierra en una abertura separada del casquillo
requiere también colocar una carga de metal de aportación separada
en la interfaz del cable de puesta a tierra/casquillo. Véase, por
ejemplo, la patente U.S. No. 5,905,627 otorgada a Brandel y otros.
Hacer pasar un cable de tierra a través del casquillo de esta
manera, requiriendo por tanto la realización de una unión con
soldadura de aportación adicional, puede afectar adversamente a las
fluencias. Tal como se indicó, un sello hermético de alta integridad
para los implantes médicos es crítico a fin de evitar que los
fluidos corporales penetren en el dispositivo implantado.
Adicionalmente, si el cable de tierra se debe colocar en una zona
delgada del casquillo debido a limitaciones de espacio, el montaje
es más difícil debido a los dispositivos que serían necesarios para
retener al conductor en su posición.
Además, la soldadura de un cable de tierra al
casquillo después del montaje de la alimentación pasante es también
intensiva en mano de obra y no tan fiable. La soldadura directa de
un cable de tierra seguida de la aportación de metal es más fiable,
pero todavía más intensiva en mano de obra. Esto requiere nuevamente
una cantidad significativa de espacio en el casquillo debido a la
unión por soldadura con aportación adicional que es necesaria.
Adicionalmente, esta disposición no permitirá que el cable de toma
de tierra pase a través del casquillo, lo cual puede ser necesario
en algunos dispositivos de implante.
En el caso especial en el que un conductor puesto
a tierra deba pasar a través de material aislante, la tecnología
actual incluye soldar el cable de tierra al casquillo o a la
envolvente del dispositivo médico después del montaje. Por ejemplo,
en el caso de que un cable de tierra deba pasar a través de
material aislante para facilitar la unión de un condensador, puede
ser preferible ensayar la alimentación pasante/condensador antes de
soldar el conjunto de la alimentación pasante en la envolvente que
protege los elementos electrónicos dentro del cuerpo, tal como se
describió anteriormente. Este ensayo no es práctico cuando el cable
de tierra está soldado a la envolvente. Si el cable de tierra está
soldado al casquillo por separado, el dispositivo necesita más
espacio.
Existe también una práctica en la industria de
poner a tierra un conductor que está soldado con aportación a una
cerámica. Esto implica extender una capa de metalización o un
miembro conductor entre el casquillo y el cable de tierra, a través
de la superficie de la cerámica, antes de proceder a la soldadura
con aportación. El uso de este procedimiento puede originar
problemas de fluencia, debido al flujo de metal de aportación entre
el casquillo y el cable de tierra, puesto que la acción capilar
puede causar que el material de soldadura de aportación se infiltre
entre las distintas uniones de soldadura con aportación, dando
lugar a un exceso o a un defecto de metal de aportación en una u
otra unión.
En consecuencia, existe necesidad en la técnica
de un dispositivo de alimentación pasante que tenga un cable de
tierra acoplado eléctricamente al casquillo y situado en una
interfaz o abertura del casquillo y del material aislante. Esto
tiene las ventajas de reducir al mínimo el espacio total necesario
para el dispositivo, proporcionando una unión eficiente, y reducir
al mínimo el número de uniones separadas de soldadura con
aportación, con lo cual mejora la fluencia del dispositivo mientras
se proporciona un sello hermético fiable.
El objeto de la presente invención se revela a
partir de las reivindicaciones a la luz de la siguiente descripción
ilustrativa.
Un dispositivo de alimentación pasante de acuerdo
con una realización de la presente invención tiene un casquillo
metálico con una abertura de tamaño y forma suficientes para
acomodar un cable conductor y un material aislante; un material
aislante dispuesto en la abertura del casquillo metálico, adaptado
para acomodar un cable conductor y para soportar el cable conductor
en una relación no conductora con el casquillo metálico; y un cable
de tierra que está acoplado, por ejemplo, mediante soldadura con
aportación, al casquillo metálico y al material aislante. El cable
de toma de tierra se puede soldar con aportación en un hueco entre
el material aislante y el casquillo, estando el cable de toma de
tierra en contacto con el casquillo metálico y con el material
aislante. El hueco puede ser formado por una entalla en el material
aislante, en el casquillo metálico o en ambos. En otra realización,
el cable de tierra puede ser soldado con aportación directamente a
la superficie de un material aislante y tocar la superficie del
casquillo, permaneciendo en contacto tanto con el casquillo
metálico como con el material aislante.
La presente invención también se refiere a los
métodos de hacer un dispositivo de alimentación pasante, que
comprenden el acoplamiento de un cable de toma de tierra a un
casquillo metálico y a un material aislante. Más específicamente, la
invención se refiere a un método de acoplamiento de un cable de
tierra a un dispositivo de alimentación pasante que comprende
opcionalmente la metalización de un aislador cerámico si fuera
necesaria, aislar eléctricamente un cable conductor dentro del
aislador cerámico, posicionar el aislador cerámico metalizado y el
cable conductor dentro de una abertura en un casquillo metálico,
situando al menos una porción de un cable de tierra entre el
aislador cerámico metalizado y el casquillo metálico, adyacente a
ellos, o de otro modo en contacto directo con ambos, y soldar con
aportación todos los componentes entre sí. El paso de la soldadura
con aportación se puede realizar simultáneamente. Por ejemplo, una
vez que los componentes del dispositivo han sido ensamblados y el
material de aportación de la soldadura se ha puesto en su sitio, se
puede situar el dispositivo en un horno a temperaturas apropiadas
para la soldadura con aportación a fin de fundir el material de
aportación de la soldadura.
La invención se refiere también a un dispositivo
de implante médico que comprende el dispositivo de alimentación
pasante arriba descrito. El dispositivo de implante médico
comprende una carcasa y un dispositivo de alimentación pasante
acoplado a la carcasa. El dispositivo de alimentación pasante forma
un sello hermético con la carcasa mientras que permite que el cable
conductor pase al interior de la carcasa.
Una ventaja de esta invención es que no requiere
un sello de soldadura de aportación para asegurar en su sitio al
cable de tierra, puesto que existe una única unión de soldadura con
aportación entre el cable de tierra, el casquillo y el material
aislante. Además, la soldadura con aportación del cable de tierra en
un hueco entre el casquillo y el material aislante mantiene al
conductor en su sitio con mayor firmeza.
Una ventaja adicional de esta invención es que se
ocupa menos espacio en el dispositivo de alimentación pasante. Otra
ventaja de esta invención es que se puede practicar usando el mismo
casquillo o elemento aislante que se puede usar habitualmente. En
otras palabras, esta invención elimina potencialmente la necesidad
de adaptar casquillos o aisladores, reduciendo los costes para
aplicar y practicar la invención.
Otras características y ventajas de la presente
invención pueden resultar obvias a partir de la descripción
detallada siguiente conjuntamente con los dibujos anexos, que
ilustran, sólo a modo de ejemplo, características de la presente
invención y que no se destinan a limitar la invención en modo
alguno.
La Fig. 1A es una vista en perspectiva de un
dispositivo de alimentación pasante de una realización de la
presente invención.
La Fig. 1B es una vista en alzado parcialmente
cortado y desprendido del dispositivo de alimentación pasante de la
Fig. 1A.
La Fig. 2A es una vista en planta desde arriba
del casquillo que presenta una entalla de las Figs. 1A y 1B.
La Fig. 2B es una vista en alzado parcialmente
cortado y desprendido del casquillo de la Fig. 2A.
La Fig. 3A es una vista en perspectiva de un
dispositivo de alimentación pasante de una segunda realización de
la presente invención.
La Fig. 3B es una vista en alzado parcialmente
cortado y desprendido del dispositivo de alimentación pasante de la
Fig. 3A.
La Fig. 4A es una vista en perspectiva de un
dispositivo de alimentación pasante de una tercera realización de
la presente invención.
La Fig. 4B es una vista en alzado parcialmente
cortado y desprendido del dispositivo de alimentación pasante de la
Fig. 4A.
La Fig. 5A es una vista en planta desde arriba
del material aislante que presenta una entalla de las Figs. 3A y
3B.
La Fig. 5B es una vista en alzado parcialmente
cortado y desprendido del material aislante que presenta una
entalla de la Fig. 5A.
La Fig. 6A es una vista en perspectiva de un
dispositivo de alimentación pasante de una cuarta realización de la
presente invención.
La Fig. 6B es una vista en alzado parcialmente
cortado y desprendido del dispositivo de alimentación pasante de la
Fig. 6A.
La Fig. 7A es una vista en perspectiva de un
dispositivo de alimentación pasante que posee múltiples conductores
de acuerdo con una quinta realización de la presente invención.
La Fig. 7B es una vista en alzado parcialmente
cortado y desprendido del dispositivo de alimentación pasante de la
Fig. 7A.
El dispositivo de alimentación pasante 10
mostrado en las Figs. 1A y 1B comprende el casquillo metálico 12,
el cable de tierra 14, el material aislante 16, el material de
aportación de la soldadura 18, y el conductor de cable 20. El
dispositivo de alimentación pasante 10 se muestra como un
dispositivo de alimentación pasante de un único conductor en ésta y
en las siguientes figuras. Sin embargo, los dispositivos de
alimentación pasantes de acuerdo con la presente invención pueden
incluir conjuntos de conductores múltiples, que pueden tener
cualquier número de conductores, y se producen fácilmente con dos,
tres, cuatro, cinco o seis conductores. El casquillo 12 tiene una
abertura 30 desde la cual se extienden el cable conductor 20 y el
material aislante 16. Se muestra el casquillo 12 con dos pestañas
26, pero puede tener cualquier número de pestañas para facilitar el
montaje del dispositivo 10 a un dispositivo médico implantable, en
particular a su envolvente. Las pestañas 26 pueden ser de cualquier
forma, incluyendo los ejemplos no limitativos rectangulares,
circulares u oblongas. El casquillo 12 puede estar formado de
cualquier material adecuado, incluyendo los ejemplos no limitativos
titanio, niobio, tantalio, acero inoxidable o combinaciones o
aleaciones de los mismos.
El cable conductor 20 se encuentra asociado al
casquillo 12 y separado del mismo por el material aislante 16. El
cable conductor 20 puede estar formado de cualquier material
conductor, incluyendo los ejemplos no limitativos niobio, platino,
platino/iridio, titanio, tantalio, wolframio, molibdeno y
combinaciones o aleaciones de los mismos. Al menos una porción del
cable conductor 20 está encapsulada por el material aislante 16,
teniendo el material aislante una abertura 28 a través de la cual
pasa el cable conductor 20. El cable conductor 20 y el material
aislante 16 se extienden ambos a través de la abertura 30 del
casquillo 12. El diámetro del material aislante 16 llena el resto de
la abertura 30.
El material aislante 16 puede estar formado de
cualquier material aislante adecuado. Un tipo de material aislante
adecuado es una cerámica, ejemplos no limitativos de la cual
incluyen alúmina, zirconia, vidrio, o combinaciones de los mismos.
Si el material aislante 16 está formado de material cerámico,
recibe preferentemente un revestimiento metálico 36 (mostrado en la
Fig. 1B) aplicado para formar un resultado al que convencionalmente
se denomina "metalización". Después de un adecuado
posicionamiento del cable de tierra 14, como se describirá más
adelante con mayor detalle, el material aislante 16, el cable
conductor 20, el cable de tierra 14 y el casquillo 12 se sujetan
entre sí y preferiblemente se son soldados con aportación usando el
material de aportación 18 para formar un sello hermético en la
unión soldada 38. Algunos ejemplos de materiales de aportación
adecuados para la soldadura incluyen oro, cobre, plata, o aleaciones
de los mismos. De una pluralidad de uniones formadas por soldadura
con aportación, es de particular importancia la unión soldada 38,
la unión soldada que sujeta el cable de tierra 14 al casquillo 12 y
al material aislante 16. Si el material aislante 16 es un vidrio,
los sellos metal a vidrio (no representados) están formados en los
perímetros de las aberturas 28 y 30, y no es necesario un
revestimiento metálico 36.
Como se ve mejor en las Figs. 1A, 1B, 2A, y 2B,
el casquillo 12 tiene una ranura o entalla 24 opcional en la
abertura 30 o en su proximidad, que ayuda a colocar el cable de
tierra 14 en contacto con el casquillo 12 y con el material aislante
16 a la vez. El cable de tierra 14 está soldado con aportación a la
interfaz de la abertura entre la entalla 24 del casquillo 12 y el
material aislante 16. La soldadura del cable de tierra 14 entre el
casquillo 12 y el material aislante 16 de esta forma ayuda a
mantener el cable de tierra 14 en la orientación correcta porque
está "alojado" entre el casquillo 12 y el material aislante 16
debido a sus limitaciones físicas originadas por la entalla 24. La
zona de superficie soldada del cable de tierra 14 es mayor de lo
que sería si el cable de tierra 14 se soldara directamente al
casquillo 12 sin que estuviera también en contacto con el material
aislante 16. Esto permite que el cable de tierra 14 se mantenga en
su sitio más firmemente y usa sólo una única unión soldada 38. Esta
realización proporciona un soporte añadido al cable de tierra 14
debido a su posicionamiento en la entalla 24. La unión soldada 38
es la misma unión para el sello del material aislante 16 al
casquillo 12 que la unión soldada para sellar el cable de tierra 14
al material aislante 16 y al casquillo 12.
Aunque las Figs. 1A y 1B ilustran la unión
soldada 38 situada en la entalla 24 del casquillo 12, las Figs. 3A
y 3B ilustran un dispositivo de alimentación pasante 110 de acuerdo
con una segunda realización de la presente invención con el cable de
tierra 14 soldado directamente a una metalización 36 sobre la
superficie exterior 32 del material aislante 16 y a la superficie
34 del casquillo 112. La unión soldada 138 se extiende desde la
superficie 34 sin entalla, sustancialmente plana, del casquillo 112,
a la porción superior de la superficie exterior 32 del material
aislante 16. Aunque el dispositivo 110 no presenta el cable de
tierra 14 soldado con aportación en una entalla 24 del casquillo 12
o en una entalla del material aislante 16 (tal como la entalla 22
descrita con más detalle en referencia a las Figs. 4A y 4B del
dispositivo de alimentación pasante 210 de acuerdo con una tercera
realización), el dispositivo de alimentación pasante 110 todavía
ahorra espacio en el implante al necesitar sólo una unión soldada
138. La unión soldada 138 que sujeta el cable de tierra 14 tanto al
material aislante 16 como al casquillo 12 es una y la misma.
La longitud de contacto entre el cable de tierra
14 y el material aislante 16 puede ser variada, de forma que el
cable de tierra 14 puede estar en contacto con la superficie 32 del
material aislante sustancialmente a lo largo de toda la longitud del
conductor 14 o tener un contacto muy mínimo. La longitud de
contacto carece de importancia; es importante proporcionar una unión
soldada 38 entre el material aislante 16, el casquillo 12 y el
cable de tierra 14. Las Figs. 3A y 3B muestran también un cable
conductor 20 dispuesto en la abertura 28 del material aislante 16 y
sujeto en su sitio con el material de aportación de la soldadura
18. El casquillo 112 se muestra también con las pestañas 26 y la
abertura 30.
Las Figs. 4A y 4B ilustran un dispositivo de
alimentación pasante 210 de acuerdo con una tercera realización de
la invención, en el cual se suelda con aportación un cable de
tierra 14 en la entalla 22 del material aislante 216. La entalla 22
del material aislante 216 se describe más claramente en las Figs.
5A y 5B. El dispositivo 210 obtiene las mismas ventajas que se
describen anteriormente en las Figs. 1A y 1B, constituyendo una
diferencia que el cable de tierra 14 está soldado en la entalla 22
del material aislante 216 en vez de en la entalla 24 del casquillo
12. La unión soldada 238 se sitúa sustancialmente dentro de la
entalla 22 de material aislante 216. Las Figs. 4A y 4B muestran
también un cable conductor 20 dispuesto en la abertura 28 del
material aislante 216 y sujeto en su sitio con material de
aportación de soldadura 18. El casquillo 12 se muestra también con
las pestañas 26 y la abertura 30. El material aislante 216 se
muestra también con un revestimiento metalizado 36.
Los dispositivos de alimentación pasantes de la
presente invención pueden estar asociados también a un condensador.
Este acoplamiento implica procedimientos que son conocidos para los
expertos en la técnica, por ejemplo los descritos en la patente
U.S. 5,440,447 otorgada a Shipman y otros. En la Fig. 6 se muestra
una realización del dispositivo 310 que puede facilitar la puesta a
tierra de un condensador. En la Fig. 6, el cable de tierra 314 se
extiende por el centro del material aislante 316, a través de una
segunda abertura 40 en el material aislante 316. El cable de tierra
314 se extiende a través de la abertura 40 y se arquea hacia abajo
para entrar en contacto con la pestaña 12, en la que se suelda con
aportación de material 18 para formar la unión soldada 38. En esta
realización, la pestaña 12 tiene la entalla 24, tal como se
representa en las Figs. 1A, 1B, 2A, y 2B, o puede tener
alternativamente una superficie sustancialmente plana 34, tal como
se representa en las Figs. 3A y 3B. Las Figs. 6A y 6B muestran
también un cable conductor 20 dispuesto en la abertura 28 del
material aislante 316 y sujeto en su sitio con el material de
aportación de soldadura 18. El casquillo 12 se muestra también con
las pestañas 26 y la abertura 30. El material de aislamiento 316 se
muestra también con el revestimiento metalizado 36.
Las figuras arriba descritas ilustran varios
componentes comunes a todas las realizaciones de la presente
invención. Éstos incluyen el casquillo 12 y 112 mostrado en las
Figs. 1-4, y 6; los conductores 14, 314, y 20
mostrados en las Figs. 1, 3-4, y 6; y el material
aislante 16, 216, 316 mostrado en las Figs. 1 y 3-6.
La presente invención se puede practicar con estos componentes
teniendo muchas formas diferentes y estando hechos de muchos tipos
diferentes de materiales, en función de los requisitos del
dispositivo que se desee. Por ejemplo, opcionalmente el casquillo 12
o el material aislante 16 o ambos pueden tener una entalla en su
superficie, o puede que ninguno de ellos tenga una entalla.
Adicionalmente, los materiales y geometrías descritos aquí son
meramente a título de ejemplo, y no se deben entender como
excluyentes de variaciones adicionales en el objeto de esta
invención.
En las Figs. 7A y 7B se muestra una realización
adicional de un dispositivo de alimentación pasante 410 que tiene
una pluralidad de cables conductores 20. El dispositivo de
alimentación pasante 410 incluye un casquillo 12, un cable de
tierra 14, material aislante 16, y una pluralidad de cables
conductores 20. El casquillo 12 tiene una abertura 30 o una
pluralidad de aberturas (no representadas) para recibir la
pluralidad de cables conductores 20. El dispositivo de alimentación
pasante 410 incluye también el material aislante 16 contra el cual
se suelda con aportación el cable de tierra 14. El casquillo 12
incluye la entalla 24 para recibir una porción del cable de tierra
14.
Tal como se ha descrito, una ventaja
significativa de la presente invención es que ahorra un espacio
valioso en el dispositivo de alimentación pasante. Debido a la
considerable disminución en el tamaño de los dispositivos médicos
implantables, ahorrar incluso una cantidad de espacio relativamente
pequeña es extremadamente importante y beneficioso. Una ventaja
adicional de la presente invención es que reduce al mínimo el
número de uniones de soldadura con aportación necesarias para unir
un cable de tierra a un dispositivo de alimentación pasante,
ahorrando de esta manera espacio y haciendo la fabricación más
eficiente.
A continuación se describe un procedimiento usado
para hacer una realización de la invención en el caso en el que el
material aislante, el casquillo, las clavijas del conductor y de
tierra, y el material de aportación de la soldadura se elijan para
su uso en una aplicación de implante. Los materiales elegidos
deberían ser biocompatibles y resistentes a la corrosión. Por
ejemplo, los componentes podrían incluir un material aislante
cerámico de alúmina 16, un casquillo de titanio 12, clavijas de
aleación de platino 14, 20 y un material de aportación en la
soldadura de oro 18. El material aislante cerámico 16 es metalizado
con un revestimiento metálico biocompatible 36 o metalización que se
adhiere a la superficie del material aislante en los casos en los
que es deseable tener un material de aportación de soldadura 18 que
pegue los miembros metálicos al material aislante 16. Los cables
conductores aislados eléctricamente, los cables de tierra, y el
casquillo se sitúan en emplazamientos adecuados respecto al material
aislante. Más en particular, el cable de tierra 14 se coloca en
contacto tanto con el material aislante como con el casquillo. El
casquillo o el material aislante o ambos pueden tener una entalla,
o puede que ninguno de ellos tenga una entalla. Si uno de ellos el
casquillo o el material aislante o ambos tienen una entalla, se
coloca el cable de tierra en su sitio dentro del hueco formado
entre el casquillo y el material aislante. El cable de tierra
debería acoplarse tanto al material aislante como al casquillo,
tanto si se encuentra "alojado" en el hueco entre ambos
componentes como si no lo está.
El material de aportación de la soldadura 18,
particularmente los preformados de soldadura hechos de oro, se
añaden a las zonas que requieren adhesión. El conjunto se coloca
entonces en un horno de vacío y se suelda a temperaturas entre unos
600- 1100ºC, para las aleaciones de oro, cobre o plata. Más en
particular, las aleaciones de oro pueden soldarse a una temperatura
entre 1050-1080ºC, y todavía más en particular,
cerca de 1064ºC, que es el punto de fusión del oro puro, haciendo
que el material de aportación de soldadura de oro fluya y pegue las
estructuras entre sí. Una vez se enfríe desde la temperatura de
soldadura, el cable de tierra habrá sido soldado con aportación en
una interfaz o abertura entre el material aislante y el
casquillo.
Los dispositivos de alimentación pasantes de la
presente invención pueden luego ser acoplados a un condensador
usando procedimientos conocidos en esta técnica. Adicional o
alternativamente, pueden ser asociados con un dispositivo de
implante médico, que incluya, pero no limitado a un marcapasos, un
desfibrilador, un implante coclear o dispositivos auditivos.
En resumen, los dispositivos de acuerdo con la
invención permiten que un cable de tierra se acople en contacto
directo con un material aislante y un casquillo, usando sólo una
unión por soldadura con aportación. Más en particular, el cable de
tierra es soldado en la interfaz formada entre el material aislante
y el casquillo. Esto permite que el cable de tierra se una a un
dispositivo de alimentación pasante usando menos espacio, menos
pasos, y menos gastos.
Claims (27)
1. Un dispositivo de alimentación pasante (10,
110, 210, 310, 410) que comprende:
- (a)
- un casquillo metálico (12, 112) que aloja un material aislante (16, 216, 316);
- (b)
- al menos un cable conductor (20) eléctricamente aislado dentro del material aislante; y
- (c)
- un cable de tierra (14, 314) acoplado eléctricamente al casquillo;
caracterizado porque el cable de tierra
está acoplado eléctricamente al casquillo y al material aislante
por medio de una sola unión por soldadura con aportación (38, 238)
en la interfaz entre el casquillo y el material aislante que aísla
eléctricamente el cable conductor del casquillo.
2. Un dispositivo de alimentación pasante (310)
según la reivindicación 1, en el que el cable de tierra (314) está
arqueado y se extiende a través del material aislante (316) y está
soldado adicionalmente al material aislante en una segunda unión
soldada (38).
3. Un dispositivo de alimentación pasante (10,
110, 210, 310, 410) según la reivindicación 1 ó 2, en el que:
- (a)
- el casquillo metálico (12, 112) comprende una abertura (28, 30) en el mismo, de tamaño y forma suficientes para alojar un cable conductor y el material aislante (16, 216, 316);
- (b)
- el material aislante (16, 216, 316) está dispuesto en la abertura (28, 30) del casquillo metálico (12, 112) y está adaptado para recibir el cable conductor y soportar el cable conductor en una relación no conductora con respecto al casquillo metálico (12, 112); y
- (c)
- el cable de tierra (14, 314) está acoplado eléctricamente al casquillo metálico (12, 112) y acoplado al material aislante (16, 216, 316) por soldadura con aportación.
4. Un dispositivo de alimentación pasante (10,
110, 210, 310, 410) según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 3,
en el que el material aislante (16, 216, 316) comprende una
superficie metalizada (32 & 36) y en el que el cable de tierra
(14, 314) está soldado (38, 138, 238) a la superficie
metalizada.
5. Un dispositivo de alimentación pasante (10,
110, 210, 310, 410) según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 4,
en el que el casquillo metálico (12, 112) comprende una superficie
(34) que tiene una entalla (24) en la misma, y en el que el cable de
tierra (14, 314) está sujeto en la entalla.
6. Un dispositivo de alimentación pasante (10,
110, 210, 310, 410) según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 5,
en el que el material aislante (16, 216, 316) comprende una
superficie (32) que tiene una entalla (22) en la misma, y en el que
el cable de tierra (14, 314) está sujeto en la entalla.
7. Un dispositivo de alimentación pasante (10,
110, 210, 310, 410) según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 6,
en el que el material aislante (16, 216, 316) comprende una
superficie (32) que tiene una entalla (22) en la misma, el casquillo
metálico (12, 112) comprende una superficie (34) que tiene una
entalla (24) en la misma, y en el que las entallas están alineadas
con el cable de tierra (14, 314) sujeto por soldadura en las
entallas alineadas.
8. Un dispositivo de alimentación pasante (10,
110, 210, 310, 410) según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 7,
en el que el material aislante (16, 216, 316) se selecciona del
grupo constituido por alúmina, zirconia, vidrio y combinaciones de
los mismos.
9. Un dispositivo de alimentación pasante (10,
110, 210, 310, 410) según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 8,
en el que el casquillo metálico (12, 112) comprende un material
seleccionado del grupo constituido por titanio, niobio, tantalio,
acero inoxidable, y aleaciones de los mismos.
10. Un dispositivo de alimentación pasante (10,
110, 210, 310, 410) según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 9,
en el que el cable conductor comprende un material seleccionado del
grupo constituido por niobio, platino, platino/iridio, titanio,
tantalio, wolframio, molibdeno y aleaciones de los mismos.
11. Un dispositivo de alimentación pasante (10,
110, 210, 310, 410) según cualquiera de las reivindicaciones 1 a
10, en el que el material de aportación de la soldadura (18) se
selecciona del grupo constituido por oro, cobre, plata y aleaciones
de los mismos.
12. Un dispositivo de alimentación pasante (10,
110, 210, 310, 410) según cualquiera de las reivindicaciones 1 a
11, en el que:
- (a)
- el casquillo metálico (12, 112) está formado por titanio;
- (b)
- el material aislante (16, 216, 316) está formado por cerámica de alúmina;
- (c)
- el cable de tierra (14, 314) está formado por platino o una aleación de platino; y
- (d)
- el material de aportación de la soldadura (18) está formado por oro.
13. Un método para hacer un dispositivo de
alimentación pasante (10, 110, 210, 310, 410) que comprende:
- (a)
- un casquillo metálico (12, 112) que aloja un material aislante (16, 216, 316);
- (b)
- al menos un cable conductor eléctricamente aislado dentro del material aislante (16, 216, 316); y
- (c)
- un cable de tierra (14, 314) acoplado eléctricamente al casquillo (12, 112);
caracterizado porque el cable de tierra
(14, 314) es acoplado eléctricamente al casquillo (12, 112) y al
material aislante (16, 216, 316) haciendo una sola unión por
soldadura con aportación (38, 138, 238) en una operación única en la
interfaz entre el casquillo y el material aislante que aísla
eléctricamente el cable conductor del casquillo.
14. Un método según la reivindicación 13, que
comprende los pasos de:
- (a)
- proporcionar un casquillo metálico (12, 112) que tiene una abertura (28, 30);
- (b)
- disponer material aislante (16, 216, 316) en la abertura (28, 30) del casquillo metálico (12, 112); y
- (c)
- acoplar eléctricamente un cable de tierra (14, 314) al material aislante (16, 216, 316) y al casquillo metálico (12, 112) por soldadura con aportación.
15. Un método según las reivindicaciones 13 ó 14,
que comprende además una etapa de metalizar una superficie en el
material aislante (16, 216, 316) y de soldar el cable de tierra
(14, 314) a la misma.
16. Un método según cualquiera de las
reivindicaciones 13 a 15, en el que el material aislante (16, 216,
316) tiene una abertura (28, 30) para recibir el cable conductor y
en el que el cable conductor está dispuesto en la abertura (28, 30)
del el material aislante (16, 216, 316) en relación no conductora
con el casquillo metálico (12, 112).
17. Un método según cualquiera de las
reivindicaciones 13 a 16, que comprende además:
- (a)
- proporcionar un material aislante cerámico (16, 216, 316); y
- (b)
- posicionar al menos una porción de un cable de tierra (14, 314) adyacente al material aislante (16, 216, 316) y adyacente al casquillo metálico (12, 112).
18. Un método según cualquiera de las
reivindicaciones 13 a 17, en el que el material aislante cerámico
(16, 216, 316) es metalizado para formar un aislador
metalizado.
19. Un método según cualquiera de las
reivindicaciones 13 a 18, en el que la soldadura con aportación se
realiza a una temperatura entre unos 600ºC y unos 1100ºC.
20. Un método según cualquiera de las
reivindicaciones 13 a 19, en el que la soldadura con aportación se
realiza a una temperatura entre unos 1050ºC y unos 1080ºC.
21. Un método según cualquiera de las
reivindicaciones 13 a 20, en el que la soldadura con aportación se
realiza a una temperatura de unos 1064ºC.
22. Un método según cualquiera de las
reivindicaciones 13 a 21, caracterizado además porque:
- (a)
- el material aislante cerámico (16, 216, 316) está formado por cerámica de alúmina;
- (b)
- el casquillo metálico (12, 112) está formado por titanio;
- (c)
- el cable conductor y el cable de tierra (14, 314) están formados por platino o una aleación de platino; y
- (d)
- el material de aportación de la soldadura (18) está formado por oro.
23. Un dispositivo de implante médico que
comprende un dispositivo de alimentación pasante (10, 110, 210,
310, 410) según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 13.
24. Un dispositivo de implante médico según la
reivindicación 23, caracterizado además porque el
dispositivo de implante médico comprende una envolvente, y en el
que la alimentación pasante está acoplada a la envolvente, formando
en la misma un sello hermético con la envolvente, mientras permite
pasar al cable conductor al interior de la envolvente.
25. Un dispositivo de implante médico según las
reivindicaciones 23 ó 24, en el que el dispositivo de implante
médico comprende un marcapasos cardíaco.
26. Un dispositivo de implante médico según las
reivindicaciones 23 ó 24, en el que el dispositivo de implante
médico comprende un desfibrilador cardíaco.
27. Un dispositivo de implante médico según las
reivindicaciones 23 ó 24, en el que el dispositivo de implante
médico comprende un implante coclear o un dispositivo auditivo
implantable.
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Families Citing this family (51)
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|---|---|---|---|---|
| US6874423B2 (en) * | 2002-10-21 | 2005-04-05 | Schott Glas | Hermetically sealed electrical feed-through device with a straight isolated pin in an offset oval glass seal |
| US6877431B2 (en) * | 2002-10-21 | 2005-04-12 | Schott Glas | Hermetically sealed electrical feed-through device with a bent isolated pin in a circular glass seal |
| US6768629B1 (en) * | 2003-06-02 | 2004-07-27 | Greatbatch-Hittman, Inc. | Multipin feedthrough containing a ground pin passing through an insulator and directly brazed to a ferrule |
| DE10329261A1 (de) * | 2003-06-23 | 2005-01-13 | Biotronik Meß- und Therapiegeräte GmbH & Co. Ingenieurbüro Berlin | Gehäusedurchführung für implantierbare elektronische Geräte |
| US6989200B2 (en) * | 2003-10-30 | 2006-01-24 | Alfred E. Mann Foundation For Scientific Research | Ceramic to noble metal braze and method of manufacture |
| US7046499B1 (en) | 2004-10-04 | 2006-05-16 | Pacesetter, Inc. | Internally grounded filtering feedthrough |
| US7771838B1 (en) | 2004-10-12 | 2010-08-10 | Boston Scientific Neuromodulation Corporation | Hermetically bonding ceramic and titanium with a Ti-Pd braze interface |
| US8329314B1 (en) | 2004-10-12 | 2012-12-11 | Boston Scientific Neuromodulation Corporation | Hermetically bonding ceramic and titanium with a palladium braze |
| US8560079B2 (en) * | 2005-12-23 | 2013-10-15 | Cochlear Limited | Braze join |
| US8160707B2 (en) * | 2006-01-30 | 2012-04-17 | Medtronic, Inc. | Method and apparatus for minimizing EMI coupling in a feedthrough array having at least one unfiltered feedthrough |
| US7498516B1 (en) * | 2006-06-14 | 2009-03-03 | Boston Scientific Neuromodulation Corporation | Feedthru assembly |
| US8581108B1 (en) | 2006-08-23 | 2013-11-12 | Rockwell Collins, Inc. | Method for providing near-hermetically coated integrated circuit assemblies |
| US8617913B2 (en) | 2006-08-23 | 2013-12-31 | Rockwell Collins, Inc. | Alkali silicate glass based coating and method for applying |
| US7915527B1 (en) * | 2006-08-23 | 2011-03-29 | Rockwell Collins, Inc. | Hermetic seal and hermetic connector reinforcement and repair with low temperature glass coatings |
| US8076185B1 (en) | 2006-08-23 | 2011-12-13 | Rockwell Collins, Inc. | Integrated circuit protection and ruggedization coatings and methods |
| US7969712B2 (en) * | 2007-04-19 | 2011-06-28 | Oracle America, Inc. | Power integrity circuits with EMI benefits |
| US8550974B2 (en) * | 2008-11-13 | 2013-10-08 | Robert Jarvik | Sub-miniature electromechanical medical implants with integrated hermetic feedthroughs |
| US8698006B2 (en) * | 2009-06-04 | 2014-04-15 | Morgan Advanced Ceramics, Inc. | Co-fired metal and ceramic composite feedthrough assemblies for use at least in implantable medical devices and methods for making the same |
| DE102009035972B4 (de) | 2009-08-04 | 2011-11-17 | W.C. Heraeus Gmbh | Cermethaltige Durchführung für eine medizinisch implantierbare Vorrichtung |
| DE102009035971B4 (de) * | 2009-08-04 | 2013-01-17 | Heraeus Precious Metals Gmbh & Co. Kg | Elektrische Durchführung für eine medizinisch implantierbare Vorrichtung |
| US8487187B2 (en) * | 2009-09-09 | 2013-07-16 | Emerson Electric Co. | Solid core glass bead seal with stiffening rib |
| AU2009213037A1 (en) * | 2009-09-09 | 2011-03-24 | Cochlear Limited | Braze join |
| DE102010006690B4 (de) | 2010-02-02 | 2013-03-28 | Heraeus Precious Metals Gmbh & Co. Kg | Verfahren zum Herstellen einer elektrischen Durchführung, elektrische Durchführung sowie implantierbare Vorrichtung |
| DE102010006689B4 (de) | 2010-02-02 | 2013-04-18 | Heraeus Precious Metals Gmbh & Co. Kg | Verfahren zum Herstellen einer elektrischen Durchführung, elektrische Durchführung sowie implantierbare Vorrichtung |
| US8604341B2 (en) | 2010-07-08 | 2013-12-10 | Cardiac Pacemakers, Inc. | Feedthrough assembly for an implantable device |
| EP2954928B1 (de) * | 2011-04-15 | 2018-05-09 | LITRONIK Entwicklungs GmbH | Leitungs-Durchführung und elektrische Funktionseinheit |
| US9627833B2 (en) | 2011-08-02 | 2017-04-18 | Medtronic, Inc. | Electrical leads for a feedthrough |
| US8872035B2 (en) | 2011-08-02 | 2014-10-28 | Medtronic, Inc. | Hermetic feedthrough |
| US8588916B2 (en) | 2011-08-02 | 2013-11-19 | Medtronic, Inc. | Feedthrough configured for interconnect |
| US9724524B2 (en) | 2011-08-02 | 2017-08-08 | Medtronic, Inc. | Interconnection of conductor to feedthrough |
| US9008779B2 (en) | 2011-08-02 | 2015-04-14 | Medtronic, Inc. | Insulator for a feedthrough |
| US8841558B2 (en) | 2011-08-02 | 2014-09-23 | Medtronic Inc. | Hermetic feedthrough |
| US8670829B2 (en) | 2011-08-02 | 2014-03-11 | Medtronic, Inc. | Insulator for a feedthrough |
| US20150250386A1 (en) * | 2012-09-28 | 2015-09-10 | Csem Centre Suisse D'electronique Et De Microtechnique Sa -Recherche Et Developpement | Implantable devices |
| US20140178185A1 (en) * | 2012-12-21 | 2014-06-26 | United Technologies Corporation | Egress seal assembly |
| US9478959B2 (en) | 2013-03-14 | 2016-10-25 | Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG | Laser welding a feedthrough |
| US9431801B2 (en) | 2013-05-24 | 2016-08-30 | Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG | Method of coupling a feedthrough assembly for an implantable medical device |
| US9403023B2 (en) | 2013-08-07 | 2016-08-02 | Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG | Method of forming feedthrough with integrated brazeless ferrule |
| FR3012965B1 (fr) | 2013-11-14 | 2016-01-08 | Commissariat Energie Atomique | Dispositif de traversee notamment pour systeme d'implant medical et procede de realisation. |
| US9610451B2 (en) | 2013-12-12 | 2017-04-04 | Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG | Direct integration of feedthrough to implantable medical device housing using a gold alloy |
| US9610452B2 (en) | 2013-12-12 | 2017-04-04 | Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG | Direct integration of feedthrough to implantable medical device housing by sintering |
| US9504841B2 (en) | 2013-12-12 | 2016-11-29 | Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG | Direct integration of feedthrough to implantable medical device housing with ultrasonic welding |
| US9138821B2 (en) | 2014-01-17 | 2015-09-22 | Medtronic, Inc. | Methods for simultaneously brazing a ferrule and lead pins |
| EP3069758A1 (de) * | 2015-03-20 | 2016-09-21 | BIOTRONIK SE & Co. KG | Gestanzte flansche für elektrische durchführungen mit integriertem massestift |
| DE102015117935A1 (de) * | 2015-10-21 | 2017-04-27 | Biotronik Se & Co. Kg | Durchführung eines medizinelektronischen Gerätes und medizinelektronisches Gerät |
| DE102016103485A1 (de) * | 2016-02-26 | 2017-08-31 | Schott Ag | Durchführungen für Anwendungen bei hohem Aussendruck sowie Verfahren zu deren Herstellung |
| US10874865B2 (en) | 2017-11-06 | 2020-12-29 | Avx Corporation | EMI feedthrough filter terminal assembly containing a resin coating over a hermetically sealing material |
| US11648408B2 (en) * | 2018-11-07 | 2023-05-16 | Pacesetter, Inc. | Filtered feedthrough assembly for use in implantable medical device and method of manufacturing the same |
| EP4226968B1 (en) | 2020-02-21 | 2025-04-30 | Heraeus Medical Components, LLC | Ferrule for non-planar medical device housing |
| EP4230258B1 (en) | 2020-02-21 | 2025-06-04 | Heraeus Medical Components, LLC | Ferrule with strain relief spacer for implantable medical device |
| EP4169570A1 (en) * | 2021-10-20 | 2023-04-26 | BIOTRONIK SE & Co. KG | Method for producing an electrical feedthrough |
Family Cites Families (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4180700A (en) | 1978-03-13 | 1979-12-25 | Medtronic, Inc. | Alloy composition and brazing therewith, particularly for _ceramic-metal seals in electrical feedthroughs |
| US5046242A (en) * | 1982-07-27 | 1991-09-10 | Commonwealth Of Australia | Method of making feedthrough assemblies having hermetic seals between electrical feedthrough elements and ceramic carriers therefor |
| DE3434086A1 (de) | 1984-09-17 | 1986-03-27 | Siemens Ag | Bauelementegehaeuse |
| US4835365A (en) * | 1986-09-29 | 1989-05-30 | Etheridge David R | De-ionized fluid heater and control system |
| EP0277645A1 (en) * | 1987-02-02 | 1988-08-10 | Sumitomo Electric Industries Limited | Ceramics-metal jointed body |
| US4940858A (en) | 1989-08-18 | 1990-07-10 | Medtronic, Inc. | Implantable pulse generator feedthrough |
| US4991582A (en) | 1989-09-22 | 1991-02-12 | Alfred E. Mann Foundation For Scientific Research | Hermetically sealed ceramic and metal package for electronic devices implantable in living bodies |
| US5455206A (en) * | 1990-09-14 | 1995-10-03 | Kaun; Thomas D. | Corrosion resistant ceramic materials |
| US5368220A (en) | 1992-08-04 | 1994-11-29 | Morgan Crucible Company Plc | Sealed conductive active alloy feedthroughs |
| US5440447A (en) | 1993-07-02 | 1995-08-08 | The Morgan Crucible Company, Plc | High temperature feed-through system and method for making same |
| US5700724A (en) * | 1994-08-02 | 1997-12-23 | Philips Electronic North America Corporation | Hermetically sealed package for a high power hybrid circuit |
| US5817984A (en) | 1995-07-28 | 1998-10-06 | Medtronic Inc | Implantable medical device wtih multi-pin feedthrough |
| US5750926A (en) | 1995-08-16 | 1998-05-12 | Alfred E. Mann Foundation For Scientific Research | Hermetically sealed electrical feedthrough for use with implantable electronic devices |
| US5681172A (en) * | 1995-11-01 | 1997-10-28 | Cooper Industries, Inc. | Multi-pole electrical connector with ground continuity |
| US5650759A (en) | 1995-11-09 | 1997-07-22 | Hittman Materials & Medical Components, Inc. | Filtered feedthrough assembly having a mounted chip capacitor for medical implantable devices and method of manufacture therefor |
| US5833714A (en) * | 1996-01-18 | 1998-11-10 | Loeb; Gerald E. | Cochlear electrode array employing tantalum metal |
| US5825608A (en) | 1996-10-18 | 1998-10-20 | Novacap, Inc. | Feed-through filter capacitor assembly |
| US5896267A (en) | 1997-07-10 | 1999-04-20 | Greatbatch-Hittman, Inc. | Substrate mounted filter for feedthrough devices |
| US5905627A (en) | 1997-09-10 | 1999-05-18 | Maxwell Energy Products, Inc. | Internally grounded feedthrough filter capacitor |
-
2000
- 2000-04-24 US US09/557,336 patent/US6586675B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-12-04 DE DE60005118T patent/DE60005118T2/de not_active Expired - Lifetime
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