ES2264248T3 - Panel de antena activa de estructura multicapa. - Google Patents

Panel de antena activa de estructura multicapa.

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ES2264248T3
ES2264248T3 ES99402322T ES99402322T ES2264248T3 ES 2264248 T3 ES2264248 T3 ES 2264248T3 ES 99402322 T ES99402322 T ES 99402322T ES 99402322 T ES99402322 T ES 99402322T ES 2264248 T3 ES2264248 T3 ES 2264248T3
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Sebastien George
Patrice Ulian
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Abstract

Panel de antena activa que presenta un plano principal y que comprende una red de n elementos radiantes (2i) y un repartidor (3) de m haces de estructura multicapa destinado a alimentar los n elementos radiantes, comprendiendo el repartidor (3) primeras capas denominadas de formación (6) destinadas a soportar medios de formación de los haces, y segundas capas (8a, 8b) denominadas de conexión destinadas a soportar primeros medios de conexión eléctricos de las primeras capas entre sí y segundos medios de conexión eléctricos con los elementos radiantes, caracterizado porque: - las capas de formación (6) se extienden, sensiblemente, perpendiculares al plano principal de la antena; - las capas de formación (6) y las capas de conexión (8) están ensambladas por moldeo de tal modo que el repartidor de haces (3) constituye un monobloque; - los elementos radiantes (2i) están conectados directamente a los segundos medios de conexión (7b).

Description

Panel de antena activa de estructura multicapa.
La invención se refiere a un panel de antena activa de estructura multicapa.
Esta se refiere, especialmente, pero de manera no limitativa, a los sistemas de antena activa para satélite destinados a gestionar uno o varios haces por un solo panel de elementos radiantes, por intermedio de un repartidor de haces de estructura multicapa.
Estos sistemas de antena activa para satélite requieren complejidades cada vez mayores en términos, especialmente, de número de haces (m) gestionados por el único panel radiante (n elementos radiantes). La complejidad y las misiones del repartidor de haz se encuentran, entonces, incrementadas, puesto que ahora hay que asegurar, por una parte, la división de potencia m x 1 hacia m x n y, por otra, la recombinación m x n hacia 1 x n:
-
el enrutamiento se hace entonces más denso y, por tanto, más difícil, especialmente, para asegurar los caminos eléctricos a todas las señales; las pérdidas aumentan inevitablemente;
-
la presencia de varios haces obliga a gestionar la ley (amplitud; fase) de iluminación de cada pincel en el seno mismo del repartidor, entre las funciones de división y de recombinación, considerándose, entonces, necesaria la integración de chips (atenuador; desfasador) en el repartidor.
Finalmente, el inevitable aumento de frecuencia hace cada vez más inaplicables las técnicas y tecnologías empleadas tradicionalmente para poner en práctica los repartidores de antena activa.
Actualmente, las tecnologías de multicapa orgánica, denominadas PCB (Print Circuit Board), son aquéllas que mejor responden al problema del repartidor de haces. Sin embargo, éstas se muestran más o menos inadaptadas en ciertas condiciones, tales como:
-
en el momento en que la frecuencia de utilización sobrepasa de 20 Ghz. En este caso, las técnicas multicapa de interconexión RF utilizables en esta tecnología (especialmente, agujero metalizado) están limitadas por el estado de la técnica actual;
-
para la integración de chips en el interior mismo del repartidor, puesto que el procedimiento de realización multicapa PCB (laminado, presión, termofusión) es, generalmente, incompatible con cualquier componente de relieve que se desee insertar en la multicapa. Este inconveniente obliga a transferir los chips al exterior del repartidor.
Finalmente, estos repartidores están construidos de acuerdo con un modelo de apilamiento horizontal de las capas (paralelamente al plano de la antena), que crea importantes limitaciones en las características (generalmente banda estrecha) y en el volumen de la interconexión con los elementos radiantes, dispuestos entonces perpendicularmente al repartidor.
En efecto, esta interconexión solamente puede realizarse a nivel de los tramos del circuito, lo que constituye un gran inconveniente para un repartidor "horizontal": el aumento de las pérdidas para encaminar las señales hacia los tramos es redhibitorio, y la densidad de enrutamiento en los tramos muy poco espaciosos no aporta ninguna ganancia de simplicidad con respecto a otras soluciones.
Así pues, la invención pretende paliar los inconvenientes anteriormente citados.
Esta, por tanto, tiene por objeto un panel de antena activa que permita sin dificultad la integración de los chips en el seno mismo del repartidor.
Además, ésta tiene por objeto un panel de este tipo cuyo volumen en términos de interconexiones y de circuitos sea reducido con respecto a las soluciones de la técnica anterior.
Con este objeto, la invención propone un panel de antena activa que presenta un plano principal y que comprende una red de n elementos radiantes y un repartidor de m haces de estructura multicapa destinado a alimentar los n elementos radiantes, comprendiendo el repartidor primeras capas denominadas de formación destinadas a soportar medios de formación de los haces, y segundas capas denominadas de conexión destinadas a soportar primeros medios de conexión eléctricos de las primeras capas entre sí y segundos medios de conexión eléctricos con los elementos radiantes.
De acuerdo con la invención:
-
las capas de formación se extienden sensiblemente perpendiculares al plano principal de la antena;
-
las capas de formación y las capas de conexión están ensambladas por moldeo de tal modo que el repartidor de haces constituye un monobloque;
-
los elementos radiantes están conectados directamente con los segundos medios de conexión.
Esta topología multicapa vertical de tecnología moldeada permite la reutilización de la interconexión tridimensional RF coplanaria por una de las capas de conexión, única técnica de realización conocida actualmente de transición tridimensional y de banda ancha. Ésta permite, así, prever un amplio panel de aplicaciones sin variación de conceptos, ni de tecnologías.
De acuerdo con un modo de realización, el monobloque es un paralelepípedo plano, extendiéndose las capas de conexión, sensiblemente, paralelas al plano de la antena y comprendiendo una capa de conexión delantera que comprende los segundos medios de conexión y una capa de conexión trasera que comprende los primeros medios de conexión, estando desplazados los elementos radiantes directamente en la citada capa de conexión delantera.
Así, la zona de interconexión tridimensional RF de los tramos de las soluciones "horizontales" se transfiere hacia las capas de conexión delantera y trasera del repartidor, siendo estas capas mucho más espaciosas:
El enrutamiento de interconexión tridimensional RF se hace entonces simple y más fácil de optimizar. Además, se dispone de la misma superficie que en multicapa horizontal para efectuar el encaminamiento de las señales;
Otras características de la invención se explican en la descripción que sigue de un modo de realización dado únicamente a título de ejemplo, refiriéndose a las figuras anejas.
La figura 1a es una representación esquemática en perspectiva de un panel de antena activa de acuerdo con la invención en el cual los elementos radiantes no están desplazados.
La figura 1b es una representación esquemática en perspectiva del panel de antena activa de la figura 1a en el cual los elementos radiantes están desplazados.
La figura 2a es una representación esquemática en despiece ordenado y más detallada del panel de antena activa de las figuras 1a y 1b.
La figura 2b es una representación esquemática del panel de la figura 2a después del moldeo de las diferentes capas.
Las figuras 3a, b y c son representaciones esquemáticas de las diferentes capas de formación de un panel de antena activa de acuerdo con la invención.
Las figuras 4a y b son representaciones esquemáticas de diferentes modos de realización de las capas de conexión de un panel de antena activa de acuerdo con la invención.
La figura 5 es un esquema eléctrico de las diferentes funciones puestas en práctica en el repartidor de haces de un panel de antena de acuerdo con la invención.
El panel 1 de antena activa comprende una red de elementos radiantes 2 y un repartidor de haces 3.
En el ejemplo de realización representado, la red de elementos radiantes 2 comprende 64 elementos radiantes 2i repartidos en una matriz de 8x8. Estos elementos radiantes 2i están realizados en una tecnología tridimensional conocida por el experto en la técnica. Ésta, por tanto, no será descrita en detalle.
El repartidor de haces 3 está destinado a alimentar los elementos radiantes 2i a partir de m haces, siendo m un número entero superior o igual a 1. En el ejemplo de realización representado en la figura 2a, m es igual a 6.
Para alimentar los elementos radiantes 2i, el repartidor de haces 3 pone en práctica las funciones siguientes:
-
división de potencia de las m fuentes de señal RF (no representadas);
-
tratamiento en fase y en amplitud de la potencia dividida de manera que se genere, a nivel de los elementos radiantes 2i, el desapuntamiento deseado; y
-
recombinación después del tratamiento en fase y en amplitud de manera que se alimenten los elementos radiantes 2i para obtener el citado desapuntamiento deseado.
Estas funciones se realizan por intermedio de medios de formación que comprenden medios de división de potencia 5a eventualmente de varios niveles, medios de tratamiento en fase y en amplitud 5b y medios de recombinación 5c, eventualmente de varios niveles. Estos medios de formación son soportados por primeras capas denominadas de formación 6.
El repartidor 3 realiza, además, las funciones de conexión eléctrica siguientes:
-
conexión de los medios de división de potencia 5a con las fuentes de señales RF;
-
conexión de los diferentes niveles de división de potencia entre sí;
-
conexión de los medios de división de potencia 5a con los medios de tratamiento 5b;
-
conexión de los medios de tratamiento 5b con los medios de recombinación 5c;
-
conexión de los diferentes niveles de recombinación entre sí; y
-
conexión de los medios de recombinación 5c con los elementos radiantes 2i.
Estas funciones de conexión se realizan por medios de conexión que comprenden:
-
primeros medios de conexión 7a que realizan las conexiones de los medios de división de potencia 5a con las fuentes de señales RF, las conexiones de los diferentes niveles de división de potencia entre sí y las conexiones de los medios de división de potencia 5a con los medios de tratamiento 5b, y
-
segundos medios de conexiones 7b que realizan las conexiones de los medios de tratamiento 5b con los medios de recombinación 5c, las conexiones de los distintos niveles de recombinación entre sí y las conexiones de los medios de recombinación 5c con los elementos radiantes 2i.
Estos medios de conexión son soportados por segundas capas denominadas de conexión 8.
De acuerdo con la invención, las capas de formación 6 y las capas de conexión 8 se ensamblan por moldeo de tal modo que el repartidor de haces constituye un monobloque 9, extendiéndose las capas de formación 6, sensiblemente, perpendiculares al plano principal P de la antena.
En el modo de realización representado, el monobloque 9 es un paralelepípedo plano que presenta dos caras grandes 10 y 11 cuya superficie corresponde a la superficie de la matriz de los elementos radiantes 2i.
En esta configuración, las capas de conexión 8 comprenden una capa de conexión delantera 8a que comprende los segundos medios de conexión 7b y una capa de conexión trasera 8b que comprende los primeros medios de conexión 7a, estando desplazados los elementos radiantes 2i directamente en la capa de conexión delantera 8a.
Naturalmente, los diferentes medios de formación 5a, 5b, 5c pueden realizarse con la ayuda de cualquier tecnología accesible para el experto en la técnica, tal como, por ejemplo, la tecnología multicapa PCB (Print Circuit Board) de hiperfrecuencia.
Lo mismo ocurre con los circuitos de conexión 7a y 7b.

Claims (2)

1. Panel de antena activa que presenta un plano principal y que comprende una red de n elementos radiantes (2i) y un repartidor (3) de m haces de estructura multicapa destinado a alimentar los n elementos radiantes, comprendiendo el repartidor (3) primeras capas denominadas de formación (6) destinadas a soportar medios de formación de los haces, y segundas capas (8a, 8b) denominadas de conexión destinadas a soportar primeros medios de conexión eléctricos de las primeras capas entre sí y segundos medios de conexión eléctricos con los elementos radiantes,
caracterizado porque:
- las capas de formación (6) se extienden, sensiblemente, perpendiculares al plano principal de la antena;
- las capas de formación (6) y las capas de conexión (8) están ensambladas por moldeo de tal modo que el repartidor de haces (3) constituye un monobloque;
- los elementos radiantes (2i) están conectados directamente a los segundos medios de conexión (7b).
2. Panel de antena activa de acuerdo con la reivindicación 1, caracterizado porque el monobloque es un paralelepípedo plano, extendiéndose las capas de conexión (8), sensiblemente, paralelas al plano de la antena y comprendiendo una capa de conexión delantera que comprende los segundos medios de conexión (7b) y una capa de conexión trasera que comprende los primeros medios de conexión (7a), estando desplazados los elementos radiantes directamente en la capa de conexión delantera.
ES99402322T 1998-10-05 1999-09-23 Panel de antena activa de estructura multicapa. Expired - Lifetime ES2264248T3 (es)

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FR9812457 1998-10-05

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EP (1) EP0993073B1 (es)
JP (1) JP4185222B2 (es)
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DE (1) DE69931119T2 (es)
ES (1) ES2264248T3 (es)
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US6188361B1 (en) 2001-02-13
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