ES2265328T3 - Modulo electronico de componentes de potencia y procedimiento de fabricacion. - Google Patents
Modulo electronico de componentes de potencia y procedimiento de fabricacion. Download PDFInfo
- Publication number
- ES2265328T3 ES2265328T3 ES00403684T ES00403684T ES2265328T3 ES 2265328 T3 ES2265328 T3 ES 2265328T3 ES 00403684 T ES00403684 T ES 00403684T ES 00403684 T ES00403684 T ES 00403684T ES 2265328 T3 ES2265328 T3 ES 2265328T3
- Authority
- ES
- Spain
- Prior art keywords
- components
- bridges
- power
- pieces
- module according
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
- H01R12/57—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals surface mounting terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/222—Completing of printed circuits by adding non-printed jumper connections
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/52—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
- H01R12/526—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures the printed circuits being on the same board
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R31/00—Coupling parts supported only by co-operation with counterpart
- H01R31/08—Short-circuiting members for bridging contacts in a counterpart
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
- H05K1/056—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an organic insulating layer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10272—Busbars, i.e. thick metal bars mounted on the printed circuit board [PCB] as high-current conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10431—Details of mounted components
- H05K2201/10507—Involving several components
- H05K2201/10515—Stacked components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
Modulo electrónico de potencia que comprende un substrato metálico (10), una tarjeta de circuito impreso (12) llevada sobre una de las caras del substrato y de los componentes (14), algunos de los cuales al menos son de potencia, montados sobre la tarjeta que lleva igualmente unos medios (16) de interconexión eléctrica de los componentes entre ellos y con una alimentación exterior, caracterizado porque los medios de interconexión comprenden unos puentes de material conductor (20) de forma que les permite pasar por encima cada uno de los componentes de potencia, uniendo entre ellos trozos cortos (18) de pistas de interconexión vehículando las corrientes de potencia.
Description
Módulo electrónico de componentes de potencia y
procedimiento de fabricación.
La presente invención tiene por objeto un módulo
electrónico de potencia comprendiendo un substrato metálico, una
tarjeta de circuito impreso llevada en una de las caras del
substrato y de los componentes, ciertos de los cuales al menos de
potencia, están montados sobre la tarjeta que lleva igualmente unos
medios de interconexión eléctrica de los componentes entre ellos y
con una alimentación exterior. La invención encuentra una aplicación
importante, aunque no exclusiva, en el campo de la electrónica
automóvil de la cual ciertos sistemas incorporan unos componentes
activos, tales como unos transistores de conmutación y eventualmente
pasivos, tales como condensadores o bobinas, que vehiculan unas
corrientes elevadas en funcionamiento.
La utilización de pistas impresas sobre la
tarjeta provoca unas pérdidas óhmicas importantes debido a la
sección recta relativamente débil de las pistas y por consiguiente
de su resistencia eléctrica elevada. Para limitar las pérdidas, se
ha provisto la tarjeta de ciertos módulos actuales de un circuito
formado de barras añadidas sobre la tarjeta. Esta constitución,
llamada de barra/bus, presenta unos inconvenientes notables. La
concepción del trazado necesita un estudio particular para cada
nuevo tipo de módulo. La colocación necesita una planeidad elevada,
difícil de realizar. Las barras representan un volumen cobre
importante.
Tal tarjeta es, por ejemplo, conocida de
DE-A-4425803. La utilización de
puentes conductores para realizar una unión eléctrica fiable entre
los campos determinados de una red conductora llevada por un
substrato aislante es, por otra parte, conocido de
DE-A-3826999.
Los puentes tienen ventajosamente forma de
grapas cuyo mayor número o totalidad tienen las mismas dimensiones y
cuya longitud y altura son suficientes para pasar por encima de cada
uno de un componente de potencia o al menos cada uno de los
componentes de potencia activos que tienen habitualmente unos
tamaños idénticos o comparables. Así la mayor parte o todos los
puentes pueden ser idénticos y de tamaño apenas superior al de los
componentes, lo que permite manipularlos como componentes y en
particular de colocarlos mediante máquinas automáticas después de
montaje de los componentes.
Las extremidades de los puentes serán
generalmente soldadas sobre los trozos por el mismo procedimiento
que el utilizado para los componentes, por ejemplo por refusión de
zonas de soldadura estaño-plomo cuando los puentes
son de cobre, eventualmente estañado.
Para reducir las pérdidas óhmicas y el
calentamiento, se puede dar a los trozos cortos una sección recta
superior a la de pistas equipotenciales de mando igualmente impresas
sobre la tarjeta. La longitud de los trozos será siempre inferior a
la de los puentes.
El circuito impreso puede ser simple capa o
multicapas. Una de sus caras, aislante, está pegada sobre el
substrato. Este último será generalmente llevado por una pared
enfriada o contendrá un circuito de fluido de enfriamiento; sobre
todo si el módulo está colocado en un ambiente a temperatura
elevada, por ejemplo debajo de la capota de un vehículo automóvil
en
funcionamiento.
funcionamiento.
La invención propone igualmente un procedimiento
de fabricación de un módulo según el cual:
- se fija una tarjeta de circuito impresa
llevando pistas equipotenciales y trozos de pista conductores de
sección superior a la de las pistas equipotenciales sobre una cara
de un substrato metálico (10),
- se colocan unas zonas de soldadura o de
soldadura amarilla en unos emplazamientos de las pistas destinados a
unirse a los componentes y a puentes de metal conductor,
- se colocan los componentes de manera que estén
aguantado por la soldadura,
- se colocan los puentes en unos emplazamientos
de manera que sus extremidades se aplican sobre unas zonas de
soldadura o de soldadura amarilla y que los puentes unen dichos
trozos entre ellos, y
- se fijan definitivamente los componentes y los
puentes, generalmente por refusión.
Las características arriba así como otras
aparecerán mejor a la lectura de la descripción que sigue de un modo
particular de realización, dado a título de ejemplo no limitativo.
La descripción se refiere al dibujo que la acompaña, en el cual:
- la figura 1 es un esquema en perspectiva de
una fracción de un módulo según la invención, no estando la escala
respetada para más claridad; y
- la figura 2 es una vista de detalle en sección
perpendicular al plano del substrato.
El módulo representado comprende un substrato 10
de metal buen conductor de calor, por ejemplo de aluminio puro o
aliado, llevando una tarjeta de circuito impreso 12. El substrato
tiene un espesor que puede ir de algunos milímetros a algunos
centímetros, según está enfriado sobre la cara opuesta al circuito
impreso (por ejemplo dado que está llevado por una pared de
enfriamiento) o que contiene un circuito de enfriamiento.
En las tarjetas de circuito impreso 12 están
soldados unos componentes de potencia 14, tales como transistores de
conmutación de los cuales dos solamente están representados, y
eventualmente unos componentes activos de mando (no representados)
que solo están atravesados por corrientes de mando débiles. Los
componentes activos de mando reciben y emiten unas señales que están
transmitidas por unas pistas de unión equipotencial 16 pudiendo ser
pistas impresas realizadas de manera clásica, por ejemplo por
serigrafía. Tales señales de mando están igualmente transmitidas
entre los componentes de potencia 14 por una parte, el exterior y
los componentes de mando por otra parte.
Los medios de interconexión que vehículan unas
corrientes de potencia comprenden unos trozos 18 de pista conductora
tan corto como posible, unidos entre ellos por unos puentes de metal
conductor 20. Los trozos 18, de cobre, tienen ventajosamente una
sección más importante que las pistas equipotenciales. En el caso
ilustrado a la figura, son más anchas. Pueden ser igualmente más
espesas. Los puentes 20 serán generalmente de cobre, estañado o no,
y su tamaño se elegirá de manera que puedan pasar por encima de los
componentes de potencia y sus patas de empalme 22 de metal. Ciertas
de estas patas están fijadas por soldadura sobre los trozos 18 y
otros sobre zonas de soldadura o soldadura amarilla previstas sobre
las pistas equipotenciales.
Los puentes estarán colocados de manera que los
intervalos entre ellos estén tan reducidos como posibles. En el caso
ilustrado, los puentes están menos anchos que los componentes
activos de potencia, pero esta condición no es obligatoria.
Prácticamente los puentes serán generalmente constituidos por un
fragmento de fleje de cobre teniendo 1 mm de espesor, fácil de
acodar en forma de grapa de altura ligeramente superior a la de los
componentes a pasar por encima.
Será generalmente posible utilizar un solo tipo
de puente sobre un circuito dado lo que evita errores. La dimensión
de los puentes es del mimo orden de tamaño que la de los componentes
de potencia, lo que facilita la puesta en colocación sobre la misma
máquina automática que la que está utilizada para los
componentes.
El módulo comprende también uno o unos
conectores 24 de unión con el exterior, que pueden ser de
constitución clásica y estar soldados sobre los trozos.
Un módulo del tipo que se acaba de describir es
especialmente utilizable en un sistema de mando electromagnético de
válvulas, que comprende varios brazos teniendo la misma constitución
y por consiguiente teniendo unos componentes de potencia idénticos,
lo que reduce el número de componentes diferentes a ensamblar.
La fabricación en serie de módulo empieza por la
realización de las tarjetas de circuitos impresos 12 llevando unas
pistas equipotenciales y trozos de pista conductoras, de sección
superior a la de las pistas equipotenciales, y su fijación por
encoladura mediante una cola conductora del calor sobre una cara de
un substrato metálico 10. Los emplazamientos destinados a ser unidos
y fijados a patas o contactos de los componentes y a las
extremidades de los puentes están revestidos de soldadura o de pasta
a soldar, por ejemplo en estaño-cobre o en cobre
pasivazo.
El montaje de los componentes y de los puentes
solo exige operaciones ahora bien dominadas y generalmente puestas
en obras sobre máquinas automáticas. Se colocan primero los
componentes que están mantenidos por adhesión con la pasta a soldar
cuando está utilizada. Se colocan después los puentes en unos
emplazamientos de manera que sus extremidades se aplican sobre los
depósitos de pasta de soldadura y unen los trozos entre ellos.
Finalmente se fijan definitivamente los componentes y los puentes
por refusión, por ejemplo por paso en un horno en atmósfera de aire
o de nitrógeno.
Claims (7)
1. Módulo electrónico de potencia que comprende
un substrato metálico (10), una tarjeta de circuito impreso (12)
llevada sobre una de las caras del substrato y de los componentes
(14), algunos de los cuales al menos son de potencia, montados sobre
la tarjeta que lleva igualmente unos medios (16) de interconexión
eléctrica de los componentes entre ellos y con una alimentación
exterior, caracterizado porque los medios de interconexión
comprenden unos puentes de material conductor (20) de forma que les
permite pasar por encima cada uno de los componentes de potencia,
uniendo entre ellos trozos cortos (18) de pistas de
interconexión vehículando las corrientes de potencia.
interconexión vehículando las corrientes de potencia.
2. Módulo según la reivindicación 1,
caracterizado porque los puentes están en forma de grapas
cuyo mayor número o la totalidad tienen las mismas dimensiones y
cuya longitud y altura son suficientes para pasar encima de cada uno
de un componente de potencia.
3. Módulo según la reivindicación 1 o 2,
caracterizado porque dichos trozos cortos (18) tienen una
sección recta superior a la de pistas equipotenciales de mando
igualmente impresas sobre la tarjeta.
4. Módulo según la reivindicación 1, 2 o 3,
caracterizado porque dichos puentes tienen sus extremidades
soldadas sobre dichos trozos.
5. Módulo según una cualquiera de las
reivindicaciones 1 a 4, caracterizado porque el circuito
impreso (12) es simple capa o multicapas teniendo una cara aislante
pegada sobre el sustrato (10).
6. Módulo según una cualquiera de las
reivindicaciones 1 a 4, caracterizado porque dicho substrato
está llevado por una pared enfriada o contiene un circuito de fluido
de enfriamiento.
7. Procedimiento de fabricación de un módulo
según una cualquiera de las reivindicaciones 3 a 4,
caracterizado porque comprende las etapas siguientes:
- se fija una tarjeta de circuito impresa (12)
llevando pistas equipotenciales y trozos (18) de pistas conductoras
de sección recta superior a la de las pistas equipotenciales sobre
una cara de un substrato metálico (10),
- se colocan unas zonas de soldadura o de
soldadura amarilla en unos emplazamientos de los trozos destinados a
unirse a los componentes y a puentes de metal conductor,
- se colocan los componentes (14) de manera que
están mantenidos por la soldadura,
- se colocan los puentes (20) en unos
emplazamientos de tal manera que las extremidades se aplican sobre
zonas y que unen dichos trozos entre ellos, y
- se fija definitivamente los componentes y los
puentes por refusión.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR0000282A FR2803716B1 (fr) | 2000-01-11 | 2000-01-11 | Module electronique a composants de puissance et procede de fabrication |
| FR0000282 | 2000-01-11 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| ES2265328T3 true ES2265328T3 (es) | 2007-02-16 |
Family
ID=8845774
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| ES00403684T Expired - Lifetime ES2265328T3 (es) | 2000-01-11 | 2000-12-27 | Modulo electronico de componentes de potencia y procedimiento de fabricacion. |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6452808B2 (es) |
| EP (1) | EP1117282B1 (es) |
| JP (1) | JP2001237570A (es) |
| DE (1) | DE60028717T2 (es) |
| ES (1) | ES2265328T3 (es) |
| FR (1) | FR2803716B1 (es) |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2835389B1 (fr) * | 2002-01-30 | 2005-10-21 | Dispositif comprenant un support metallique isole et un circuit electrique | |
| JP2003309338A (ja) | 2002-04-15 | 2003-10-31 | Fujitsu Ltd | 基板、接続構造及び電子装置 |
| JP4735270B2 (ja) * | 2005-01-21 | 2011-07-27 | 株式会社日立製作所 | 電源装置およびこれを用いた電源システム、電子装置 |
| US8570190B2 (en) * | 2007-09-07 | 2013-10-29 | Led Roadway Lighting Ltd. | Centralized route calculation for a multi-hop streetlight network |
| EP2200408B1 (en) | 2008-12-17 | 2013-05-08 | Autoliv Development AB | Circuit board device, in particular for an electric power consuming device in a motor vehicle |
| EP2677035A1 (en) | 2012-06-22 | 2013-12-25 | BASF Plant Science Company GmbH | Plants having enhanced yield-related traits and a method for making the same |
| DE202018102765U1 (de) | 2018-03-28 | 2018-06-12 | DEHN + SÖHNE GmbH + Co. KG. | Oberflächenmontierbares elektronisches Bauelement mit mindestens zwei elektrischen Anschlusselementen |
| CN111415909B (zh) | 2019-01-07 | 2022-08-05 | 台达电子企业管理（上海）有限公司 | 多芯片封装功率模块 |
| US11063525B2 (en) | 2019-01-07 | 2021-07-13 | Delta Electronics (Shanghai) Co., Ltd. | Power supply module and manufacture method for same |
| CN111415908B (zh) | 2019-01-07 | 2022-02-22 | 台达电子企业管理（上海）有限公司 | 电源模块、芯片嵌入式封装模块及制备方法 |
| CN111415813B (zh) | 2019-01-07 | 2022-06-17 | 台达电子企业管理（上海）有限公司 | 具有竖直绕组的电感的制备方法及其压注模具 |
| US11901113B2 (en) | 2019-01-07 | 2024-02-13 | Delta Electronics (Shanghai) Co., Ltd. | Inversely coupled inductor and power supply module |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2560437B1 (fr) * | 1984-02-28 | 1987-05-29 | Citroen Sa | Procede de report a plat d'elements de puissance sur un reseau conducteur par brasage de leurs connexions |
| JPS6185070A (ja) * | 1984-09-28 | 1986-04-30 | Toshiba Corp | 多出力倍電圧整流回路 |
| US4838475A (en) * | 1987-08-28 | 1989-06-13 | Motorola, Inc. | Method and apparatus for EMI/RFI shielding an infrared energy reflow soldered device |
| DE3826999A1 (de) * | 1987-11-25 | 1989-06-08 | Mitsubishi Electric Corp | Leitungsbruecke und verfahren zu ihrer herstellung |
| DE4425803A1 (de) * | 1993-08-11 | 1995-02-16 | Siemens Ag Oesterreich | Leiterplatte |
| US5637922A (en) * | 1994-02-07 | 1997-06-10 | General Electric Company | Wireless radio frequency power semiconductor devices using high density interconnect |
| FR2719183B1 (fr) * | 1994-04-25 | 1996-07-12 | Peugeot | Procédé de fabrication d'un circuit électronique de puissance et circuit électronique obtenu par ce procédé. |
| JPH0846317A (ja) * | 1994-07-26 | 1996-02-16 | Honda Motor Co Ltd | 制御基板 |
| JPH11288755A (ja) * | 1998-03-31 | 1999-10-19 | Aiwa Co Ltd | ジャンパ素子およびその製造方法 |
| US5973923A (en) * | 1998-05-28 | 1999-10-26 | Jitaru; Ionel | Packaging power converters |
-
2000
- 2000-01-11 FR FR0000282A patent/FR2803716B1/fr not_active Expired - Lifetime
- 2000-12-27 ES ES00403684T patent/ES2265328T3/es not_active Expired - Lifetime
- 2000-12-27 DE DE60028717T patent/DE60028717T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2000-12-27 EP EP00403684A patent/EP1117282B1/fr not_active Expired - Lifetime
-
2001
- 2001-01-05 JP JP2001000426A patent/JP2001237570A/ja active Pending
- 2001-01-11 US US09/757,530 patent/US6452808B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FR2803716B1 (fr) | 2002-04-05 |
| DE60028717D1 (de) | 2006-07-27 |
| US20010007287A1 (en) | 2001-07-12 |
| US6452808B2 (en) | 2002-09-17 |
| FR2803716A1 (fr) | 2001-07-13 |
| EP1117282A1 (fr) | 2001-07-18 |
| EP1117282B1 (fr) | 2006-06-14 |
| JP2001237570A (ja) | 2001-08-31 |
| DE60028717T2 (de) | 2007-06-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| ES2265328T3 (es) | Modulo electronico de componentes de potencia y procedimiento de fabricacion. | |
| US6462408B1 (en) | Contact member stacking system and method | |
| US5616962A (en) | Semiconductor integrated circuit devices having particular terminal geometry | |
| US7847390B2 (en) | Semiconductor device | |
| JP2000357866A (ja) | 表面実装可能な電源及びその製造方法 | |
| ES2622070T3 (es) | Sustrato impreso que permite la circulación de corrientes muy elevadas y método de producción correspondiente | |
| US4085433A (en) | Method and apparatus for improving packaging density of discrete electronic components | |
| JP2000031617A (ja) | メモリモジュールおよびその製造方法 | |
| US20040264148A1 (en) | Method and system for fan fold packaging | |
| KR101061278B1 (ko) | Ｃｏｆ 기판 | |
| US6853088B2 (en) | Semiconductor module and method for fabricating the semiconductor module | |
| CN104126333B (zh) | 包括印制电路板、单独电路板和电源连接器的电气和/或电子电路 | |
| WO2022153871A1 (ja) | 外部接続バスバーおよび配線モジュール | |
| US20140085841A1 (en) | Circuit device and method of manufacturing the same | |
| US7952204B2 (en) | Semiconductor die packages with multiple integrated substrates, systems using the same, and methods using the same | |
| KR102916841B1 (ko) | 파워 모듈 및 게이트 보드의 통합 구조 | |
| CN203839372U (zh) | 功率半导体模块和接触组件 | |
| Design | Assembly | |
| WO2018229817A1 (ja) | パワーモジュール | |
| JP2003282821A (ja) | パワーモジュール | |
| JP2023006225A (ja) | フレキシブルプリント配線板 | |
| JP2950298B2 (ja) | 半導体装置の積層構造およびその製造方法 | |
| JP2007281012A (ja) | フレキシブル基板及び該フレキシブル基板が実装された実装機器 | |
| US20060255455A1 (en) | Reliability and improved frequency response package for extremely high power density transistors | |
| JP2009044029A (ja) | 複数マイコン実装回路装置 |