ES2267227T3 - Sensor optico. - Google Patents
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Abstract
SE DESCRIBE UN SENSOR OPTICO (18) QUE COMPRENDE UN SOPORTE (20) DISPUESTO SOBRE UNA PLACA DE CIRCUITO (16). EL SOPORTE (20) TIENE UNA PRIMERA Y UNA SEGUNDA CAVIDADES (38, 40) FORMADAS EN EL MISMO. EL SENSOR OPTICO (18) COMPRENDE TAMBIEN UN PRIMER CUERPO (30) QUE INCLUYE LEDS (32) COMBINADAS CON EL MISMO PARA DIRIGIR UNA LUZ SOBRE UN OBJETO (4) CON EL FIN DE ILUMINAR EL OBJETO Y GENERAR UNA LUZ REFLEJADA POR EL OBJETO. EL PRIMER CUERPO (30) ES DEL TIPO CASSETTE ADAPTADO PARA SER COLOCADO Y MANTENIDO EN LA PRIMERA CAVIDAD (38) DEL SOPORTE (20) PARA SER EXTRAIDA. EL PRIMER CUERPO (30) ESTA CONECTADO ELECTRICAMENTE A LA PLACA DE CIRCUITO (16) PARA COMPLETAR UN PRIMER CIRCUITO ELECTRONICO A TRAVES DE LOS LEDS (32) CUANDO ESTA COLOCADO EN LA PRIMERA CAVIDAD (38). EL SENSOR OPTICO (18) COMPRENDE TAMBIEN UN SEGUNDO CUERPO (34) QUE INCLUYE MEDIOS FOTODETECTORES (36) COMBINADOS CON EL MISMO PARA RECIBIR Y DETECTAR LA LUZ REFLEJADA POR EL OBJETO (4). EL SEGUNDO CUERPO (34) ES DEL TIPO CASSETTE ADAPTADO PARA SER COLOCADO Y MANTENIDO EN LA SEGUNDA CAVIDAD (40) DEL SOPORTE (20) PARA SU EXTRACCION. EL SEGUNDO CUERPO (34) ESTA CONECTADO ELECTRICAMENTE A LA PLACA DE CIRCUITO (16) PARA COMPLETAR UN SEGUNDO CIRCUITO ELECTRONICO A TRAVES DE LOS MEDIOS FOTODETECTORES (36) CUANDO SE COLOCA EN LA SEGUNDA CAVIDAD (40).
Description
Sensor óptico.
La invención versa acerca de un sensor óptico.
En particular, la invención versa acerca de un cabezal de lectura
que emplea el sensor óptico para leer el contenido imprimido en un
producto impreso tal como un periódico que se introduce en una
dirección. La invención también versa acerca de un cabezal de
lectura que emplea el sensor óptico para leer el contenido formado
en una plancha de imprenta para imprimir, introduciéndose la plancha
de imprenta en una dirección.
Se ha propuesto un cabezal de lectura para leer
el contenido imprimido en un producto impreso que se introduce en
una dirección, tal como se plantea en la Publicación de Patentes
Manifiestas Japonesas Nº 156.080 de 1997. El cabezal de lectura
incluye una placa de circuitos que se extiende en dirección vertical
hasta la dirección de alimentación del producto impreso. El cabezal
de lectura incluye además una pluralidad de sensores ópticos
colocados en línea de forma longitudinal en la placa de
circuitos.
Cada uno de los sensores ópticos incluye LEDs
que van montados de forma fija en la placa de circuitos, y
conectados eléctricamente con ella, mediante soldadura para
completar un primer circuito electrónico con los LEDs. Los LEDs
reciben energía del primer circuito electrónico para dirigir una luz
sobre el producto impreso para iluminar el producto impreso con la
luz y generar una luz reflejada que se refleja del producto impreso.
Cada uno de los sensores ópticos incluye además un medio
fotodetector que se compone de un conjunto de fotodiodos que van
montados también de forma fija en la placa de circuitos y conectados
eléctricamente con ella mediante soldadura para completar un segundo
circuito electrónico con el medio fotodetector. El medio
fotodetector recibe energía del segundo circuito electrónico para
recibir y detectar la luz reflejada que se refleja del producto
impreso para leer el contenido imprimido en el producto impreso.
Dicho sea de paso, los LEDs o el medio
fotodetector pueden dañarse por accidente en cada uno de los
sensores ópticos. En tal caso, los LEDs o el medio fotodetector
tienen que sustituirse por uno nuevo, si no el cabezal de lectura no
puede leer el contenido imprimido en el producto impreso. Sin
embargo, el cabezal de lectura resulta problemático por cuanto los
LEDs o el medio fotodetector son difíciles de sustituir por uno
nuevo porque van montados de forma fija en la placa de circuitos
mediante soldadura. Aunque los LEDs o el medio fotodetector puedan
retirarse mediante el empleo de fuerza de la placa de circuitos, el
nuevo debe entonces montarse con cuidado en la placa de circuitos
mediante soldadura para obtener una precisión en la posición y el
ángulo de los LEDs y del medio fotodetector con respecto a la placa
de circuitos. En particular, el medio fotodetector recibiría y
dirigiría la luz reflejada en una cantidad de recepción y detección
de luz que varía con el ángulo del medio fotodetector. Por lo tanto,
resulta imprescindible que el ángulo del medio fotodetector en cada
uno de los sensores ópticos sea constante para que el medio
fotodetector pueda recibir y detectar la luz reflejada sin
diferencia en la cantidad de recepción y detección de luz entre los
sensores ópticos para leer con precisión el contenido imprimido en
el producto impreso.
Esto conlleva trabajo, tiempo, herramientas especiales o plantillas de mecanizado, lo que lo hace poco práctico. En consecuencia, normalmente se está obligado a sustituir todo el cabezal de lectura por uno nuevo siempre que se deterioran los LEDs o el medio fotodetector por un accidente en cada uno de los sensores ópticos, lo que conlleva un gasto.
Esto conlleva trabajo, tiempo, herramientas especiales o plantillas de mecanizado, lo que lo hace poco práctico. En consecuencia, normalmente se está obligado a sustituir todo el cabezal de lectura por uno nuevo siempre que se deterioran los LEDs o el medio fotodetector por un accidente en cada uno de los sensores ópticos, lo que conlleva un gasto.
Por lo tanto, es un objeto de la invención
presentar un sensor óptico nuevo y mejorado para superar los
problemas recién mencionados.
Otro objeto de la invención es presentar el
sensor óptico en el que pueden sustituirse los LEDs o el medio
fotodetector por uno nuevo sin dificultad.
Otro objeto de la invención es obtener una
precisión en la posición y el ángulo de los LEDs y del medio
fotodetector después de la sustitución.
Antecedentes relevantes dentro de la
especialidad incluyen las patentes US 5120252 y JP
09-293319. De acuerdo a la presente invención, se
presenta un sensor óptico para leer el contenido de un producto
impreso o de una plancha de imprenta que se compone de:
un soporte proporcionado en una placa de
circuitos, teniendo el soporte una primera y una segunda cavidad
formadas en él;
un primer elemento principal que incluye LEDs
combinados con él para dirigir una luz sobre el producto impreso o
sobre la plancha de imprenta para iluminar el producto impreso o la
plancha de imprenta con la luz y que genera una luz reflejada que se
refleja del producto impreso o de la plancha de imprenta, siendo el
primer elemento principal de un tipo de casete adaptada para que
encaje y se mantenga en la primera cavidad del soporte para su
extracción, estando conectado eléctricamente el primer elemento
principal con la placa de circuitos para completar un primer
circuito electrónico con los LEDs cuando se encajan en el primer
elemento principal; y
un segundo elemento principal que incluye un
medio fotodetector combinado con él para recibir y detectar la luz
reflejada que se refleja del producto impreso o de la plancha de
imprenta, siendo el segundo elemento principal de un tipo de casete
adaptada para que encaje y se mantenga en la segunda cavidad del
soporte para su extracción, estando conectado eléctricamente el
segundo elemento principal con la placa de circuitos para completar
un segundo circuito electrónico con el medio fotodetector cuando se
encaja en la segunda cavidad.
El objeto puede consistir en una plancha de
imprenta, incluyendo el contenido formado en ella para imprimir. El
sensor óptico puede estar concebido para leer el contenido de la
plancha de imprenta.
En un ejemplo de realización preferido, la
primera cavidad se forma en el soporte para que tenga una
profundidad en una dirección hacia la placa de circuitos. La segunda
cavidad se forma también en el soporte para que tenga una con él en
la dirección hacia la placa de circuitos. El primer y el segundo
elemento principal se insertan y encajan dentro de la primera y
segunda cavidad en la dirección hacia la placa de circuitos.
Además, la primera y segunda cavidad pueden
estar formadas en el soporte lado a lado para que se extiendan
paralelas entre sí a lo largo de la placa de circuitos. El primer y
el segundo elemento principal se mantienen en la primera y segunda
cavidad lado a lado para que se extiendan paralelos entre sí a lo
largo de la placa de circuitos.
La segunda cavidad puede constar de dos segundas
cavidades formadas en el soporte. La primera cavidad consta de una
primera cavidad formada en el soporte que puede estar interpuesta
entre las segundas cavidades. El segundo elemento principal consta
de dos segundos elementos que se mantienen en las segundas
cavidades. El primer elemento principal consta de un primer elemento
que se mantiene en la primera cavidad para ser interpuesto entre los
segundos elementos.
El primer elemento principal puede incluir una
pluralidad de LEDs combinados en él y dispuestos en línea de forma
longitudinal respecto al primer elemento principal.
Los LEDs pueden comprender LEDs blancos para
dirigir una luz blanca sobre el objeto para iluminar el objeto con
la luz blanca. El medio fotodetector puede consistir en
fototransistores para recibir y detectar la luz reflejada del
objeto.
La placa de circuitos puede incluir terminales
de placa formados en ella en una posición que se corresponde con el
soporte. El soporte puede incluir una superficie inferior frente a
la placa de circuitos y un primer y un segundo orificio pasante
formados en la superficie inferior. El primer elemento principal
puede además incluir un primer terminal y un primer conductor
combinados con el primer elemento principal. El primer terminal está
conectado eléctricamente con los LEDs mediante el primer conductor
del primer elemento principal. El primer terminal se inserta por el
primer orificio pasante para que atraviese el primer orificio
pasante cuando el primer elemento principal se haga encajar en la
primera cavidad. El segundo elemento principal puede además incluir
un segundo terminal y un segundo conductor combinados con el segundo
elemento principal. El segundo terminal está conectado
eléctricamente con el medio fotodetector mediante el segundo
conductor del segundo elemento principal. El segundo terminal se
inserta por el segundo orificio pasante para que atraviese el
segundo orificio pasante cuando el segundo elemento principal se
haga encajar en la segunda cavidad. El primer y el segundo terminal
sobresalen hacia el terminal de placa y están en contacto con él
para completar el primer y el segundo circuito electrónico,
respectivamente.
Además, el primer elemento principal puede
comprender un elemento principal hendido hecho de material soldable
de forma ultrasónica y hendido en dos porciones a lo largo de un
primer plano de hendidura que se extiende longitudinalmente respecto
al primer elemento principal y transversalmente respecto a la placa
de circuitos. Las porciones del primer elemento principal pueden
incluir un primer encastre formado en él a lo largo del primer plano
de hendidura para acoger el primer terminal y el primer conductor.
Las porciones del primer elemento principal pueden soldarse
ultrasónicamente entre sí de modo que el primer terminal y el primer
conductor puedan encajonarse entre las porciones del primer elemento
principal para que se combinen con ellas. Los LEDs pueden estar
colocados en su sitio a lo largo de la primera línea de hendidura y
enclavados y combinados con el primer elemento principal para que
sobresalgan de él. El segundo elemento principal puede comprender un
elemento principal hendido hecho de material soldable de forma
ultrasónica y hendido en dos porciones a lo largo de un segundo
plano de hendidura que se extiende longitudinalmente respecto al
segundo elemento principal y transversalmente respecto a la placa de
circuitos. Las porciones del segundo elemento principal pueden
incluir un segundo encastre formado en él a lo largo del segundo
plano de hendidura para acoger el medio fotodetector, el segundo
terminal y el segundo conductor. Las porciones del segundo elemento
principal pueden soldarse ultrasónicamente entre sí de modo que el
medio fotodetector, el segundo terminal y el segundo conductor
puedan encajonarse entre las porciones del segundo elemento
principal para que se combinen con ellas.
Los LEDs, el primer terminal y el primer
conductor pueden soldarse ultrasónicamente al primer elemento
principal para que se combinen con él. El medio fotodetector, el
segundo terminal y el segundo conductor pueden soldarse
ultrasónicamente al segundo elemento principal para que se combinen
con él.
El primer elemento principal puede incluir al
menos un punto de conexión eléctrica formado entre los LEDs, el
primer terminal y el primer conductor. El segundo elemento principal
puede incluir al menos un punto de conexión eléctrica formado entre
el medio fotodetector, el segundo terminal y el segundo conductor.
Los puntos de conexión eléctrica pueden estar soldados de forma
ultrasónica para que estén conectados eléctricamente en el primer y
el segundo elemento principal.
Puede aplicarse un adhesivo conductor de la
electricidad sobre los puntos de conexión del primer y el segundo
elemento principal para mantener eléctricamente conectados los
puntos de conexión eléctrica.
El primer elemento principal puede incluir
además una primera resistencia combinada con él. En un ejemplo de
realización preferido, el primer terminal está conectado
eléctricamente con los LEDs y la primera resistencia mediante el
primer conductor del primer elemento principal para completar el
primer circuito electrónico con los LEDs y la primera resistencia.
El segundo elemento principal puede incluir además una segunda
resistencia combinada con él. En el ejemplo de realización, el
segundo terminal está conectado eléctricamente con el medio
fotodetector y la segunda resistencia mediante el segundo conductor
del segundo elemento principal para completar el segundo circuito
electrónico con el medio fotodetector y la segunda resistencia.
En un ejemplo de realización preferido, el
primer terminal está formado en las porciones del primer elemento
principal a lo largo del primer plano de hendidura para acoger el
primer terminal, el primer conductor y la primera resistencia. Las
porciones del primer elemento principal se sueldan ultrasónicamente
entre sí de modo que el primer terminal, el primer conductor y la
primera resistencia puedan encajonarse entre las porciones del
primer elemento principal para combinarse con él. El segundo
encastre está formado en las porciones del segundo elemento
principal a lo largo del segundo plano de hendidura para acoger el
medio fotodetector, el segundo terminal, el segundo conductor y la
segunda resistencia. Las porciones del segundo elemento principal se
sueldan ultrasónicamente entre sí de modo que el medio fotodetector,
el segundo terminal, el segundo conductor y la segunda resistencia
puedan encajonarse entre las porciones del segundo elemento
principal para combinarse con él.
La primera resistencia puede soldarse
ultrasónicamente al primer elemento principal para combinarse con
él. La segunda resistencia puede soldarse ultrasónicamente al
segundo elemento principal para combinarse con él.
El primer elemento principal puede incluir al
menos un punto de conexión eléctrica formado entre los LEDs, el
primer terminal, el primer conductor y la primera resistencia. El
segundo elemento principal puede incluir al menos un punto de
conexión eléctrica formado entre el medio fotodetector, el segundo
terminal, el segundo conductor y la segunda resistencia. Los puntos
de conexión eléctrica pueden estar soldados de forma ultrasónica
para que estén conectados eléctricamente en el primer y el segundo
elemento principal.
Puede aplicarse un adhesivo conductor de la
electricidad sobre los puntos de conexión del primer y el segundo
elemento principal para mantener eléctricamente conectados los
puntos de conexión eléctrica.
Cada uno de los elementos principales primero y
segundo puede además incluir una superficie lateral que se extiende
longitudinalmente respecto al primer y segundo elemento principal y
transversalmente respecto a la placa de circuitos. El primer
elemento principal puede además incluir un primer orificio radiador
formado en la superficie lateral del mismo en una posición que se
corresponde con la primera resistencia para disipar el calor
ocasionado por la primera resistencia. El segundo elemento principal
puede además incluir un segundo orificio radiador formado en la
superficie lateral del mismo en una posición que se corresponde con
la segunda resistencia para disipar el calor ocasionado por la
segunda resistencia.
La primera y la segunda cavidad pueden estar
separadas por una partición que se extiende entre
ellas.
ellas.
En un ejemplo de realización preferido, el
primer elemento principal puede incluir superficies laterales
opuestas que se extienden de forma longitudinal con respecto a él y
transversalmente con respecto a la placa de circuitos. La primera
cavidad puede incluir superficies opuestas internas frente a las
superficies opuestas laterales del primer elemento principal con
espacios libres formados entre ellas. El segundo elemento principal
puede incluir superficies laterales opuestas que se extienden de
forma longitudinal con respecto a él y transversalmente con respecto
a la placa de circuitos. La segunda cavidad puede incluir
superficies opuestas internas frente a las superficies opuestas
laterales del segundo elemento principal con espacios libres
formados entre ellas.
Los espacios libres pueden estar formados por
medios adicionales formados en las superficies opuestas internas de
la primera y la segunda cavidad. Los medios adicionales pueden
consistir en medios alargados elevados formados en las superficies
opuestas internas de la primera y la segunda cavidad para extenderse
en la dirección en la que se insertan y encajan el primer y el
segundo elemento principal en la primera y segunda cavidad.
Los espacios libres pueden estar formados por
medios adicionales formados en las superficies opuestas laterales de
la primera y la segunda cavidad. Los medios adicionales pueden
consistir en medios alargados elevados formados en las superficies
opuestas laterales de la primera y la segunda cavidad para
extenderse en la dirección en la que se insertan y encajan el
primer y el segundo elemento principal en la primera y segunda
cavidad.
En un ejemplo de realización adicional, una de
las superficies laterales del primer elemento principal puede estar
en frente de una de las superficies laterales del segundo elemento
principal con el espacio libre formado entre las dos.
El soporte puede estar montado de forma fija en
la placa de circuitos. La placa de circuitos puede incluir orificios
pasantes formados en ella, incluyendo el soporte pasadores adaptados
para ser insertados y encajados en los orificios pasantes de la
placa de circuitos para colocar el soporte cuando se monte en la
placa de circuitos.
El soporte puede incluir superficies reflectoras
formadas en él, reflejándose la luz que se refleja desde el objeto
hacia las superficies reflectoras y que se refleja luego desde las
superficies reflectoras hacia el
objeto.
objeto.
También se proporciona un cabezal de lectura
para leer el contenido imprimido en un producto impreso que se
introduce en una dirección. El cabezal de lectura consiste en una
placa de circuitos que se extiende en dirección vertical hasta la
dirección de alimentación del producto impreso. El cabezal de
lectura consta además de un sensor lineal que comprende una
pluralidad de sensores ópticos colocados en línea de forma
longitudinal en la placa de circuitos. Cada uno de los sensores
ópticos consta de un primer elemento principal que es de un tipo de
casete adaptada para que encaje y se mantenga en la primera cavidad
del soporte para su extracción, de modo que el primer elemento
principal pueda sustituirse por uno nuevo. El sensor óptico consiste
además en un segundo elemento principal que es de un tipo de casete
adaptada para que encaje y se mantenga en la segunda cavidad del
soporte para su extracción, de modo que el segundo elemento
principal pueda sustituirse por uno nuevo.
También se proporciona un cabezal de lectura
para leer el contenido formado en una plancha de imprenta para
imprimir, introduciéndose la plancha de imprenta en una dirección.
El cabezal de lectura incluye una placa de circuitos que se extiende
en dirección vertical hasta la dirección de alimentación de la
plancha de imprenta. El cabezal de lectura incluye además una
pluralidad de sensores ópticos colocados en línea de forma
longitudinal en la placa de circuitos. Cada uno de los sensores
ópticos incluye el primer elemento principal que es de un tipo de
casete adaptada para que encaje y se mantenga en la primera cavidad
del soporte para su extracción, de modo que el primer elemento
principal pueda sustituirse por uno nuevo. El sensor óptico consiste
además en un segundo elemento principal que es de un tipo de casete
adaptada para que encaje y se mantenga en la segunda cavidad del
soporte para su extracción, de modo que el segundo elemento
principal pueda sustituirse por uno
nuevo.
nuevo.
A continuación se describirá con más detalle la
invención por vía de ejemplo y haciendo referencia a los siguientes
dibujos, en los que:
La Fig. 1 es una vista esquemática de un ejemplo
de realización preferido de la invención.
La Fig. 2 es una vista en perspectiva del sensor
óptico de la Fig. 1.
La Fig. 3 es un corte transversal del sensor
óptico.
La Fig. 4 es una vista en perspectiva del
soporte de la Fig. 2.
La Fig. 5 es una vista lateral del soporte.
La Fig. 6 es una vista desde abajo del
soporte.
La Fig. 7 es una vista en perspectiva del primer
elemento principal de la Fig. 2.
La Fig. 8 es una vista lateral del primer
elemento principal.
La Fig. 9 es un corte horizontal del primer
elemento principal.
La Fig. 10 es una vista en perspectiva del
segundo elemento principal de la Fig. 2.
La Fig. 11 es una vista lateral del segundo
elemento principal.
La Fig. 12 es un corte horizontal del segundo
elemento principal.
La Fig. 13 es una vista detallada del primer
elemento principal.
La Fig. 14 es una vista en perspectiva que
ilustra la colocación relativa entre el segundo elemento principal y
el soporte.
La Fig. 15 es una vista en perspectiva que
ilustra la colocación relativa entre el primer elemento principal y
el soporte.
Pasando ahora a los dibujos, la Fig. 1 ilustra
un cabezal de lectura 2 para leer el contenido imprimido en un
producto impreso 4. El producto impreso 4 es un periódico que es
introducido en una dirección a través de una unidad de impresión que
incluye cilindros de plancha 6 y cilindros de goma 8, de modo que el
contenido pueda ser imprimido por la unidad de impresión. El
producto impreso 4 se introduce a continuación en la dirección
mediante los cilindros de dirección 10. El cabezal de lectura 2 se
extiende a lo largo del cilindro de dirección 10. El cabezal de
lectura 2 puede estar colocado en una posición distinta de la
posición del cilindro de dirección 10.
Un codificador 12 está conectado de manera
operativa al cilindro de plancha 6 para generar pulsos de acuerdo
con la rotación del cilindro de plancha 6. El cabezal de lectura 2
está dispuesto para leer el contenido imprimido en el producto
impreso 4 en respuesta a los pulsos introducidos procedentes del
codificador 12. El codificador 12 puede estar conectado de manera
operativa al cilindro de goma 8 o al cilindro de dirección 10.
Además, hay un aparato de inspección 14
conectado eléctricamente al cabezal de lectura 2 para inspeccionar
el contenido imprimido en el producto impreso 4 de acuerdo con los
datos leídos transmitidos desde el cabezal de lectura 2. El aparato
14 está dispuesto para almacenar en primer lugar los datos leídos
transmitidos desde el cabezal de lectura 2 a modo de datos de
referencia. A continuación, el cabezal de lectura 2 lee el contenido
imprimido en el producto impreso 4 una y otra vez. El aparato 14
almacena los datos leídos transmitidos desde el cabezal de lectura 2
como datos de impresión, siempre que lea el contenido. Acto seguido,
el aparato 14 compara los datos de impresión con los datos de
referencia para inspeccionar el contenido imprimido en el producto
impreso 4 en lo relativo a irregularidades en la impresión, exceso o
deficiencia en la densidad de la tinta, discrepancias en el color,
contaminación, falta parcial de impresión y similares.
El cabezal de lectura 2 incluye una placa de
circuitos 16 que tiene un grosor, como se ve en la Fig. 3. La placa
de circuitos 16 se extiende en dirección vertical hasta la dirección
de alimentación del producto impreso 4. El cabezal de lectura 2
consta de un sensor lineal que comprende una pluralidad de sensores
ópticos 18 colocados en línea de forma longitudinal en la placa de
circuitos 16.
Cada uno de los sensores ópticos 18 consta de un
soporte 20 facilitado en la placa de circuitos 16. En el ejemplo de
realización, el soporte 20 va montado de forma fija en la placa de
circuitos 16 mediante tornillos roscadores no mostrados. En este
respecto, el soporte 20 incluye una superficie inferior que está
frente a la placa de circuitos 16, formándose dos pares de
separadores 22 y 24 en la superficie inferior para colocarse en las
cuatro esquinas de la misma, como se muestra en la Fig. 5 y en la
Fig. 6. Los separadores 22 y 24 están enclavados con la placa de
circuitos 16 para quedar encajonados entre el soporte 20 y la placa
de circuitos 16. Uno de los pares de separadores 22 está posicionado
diagonalmente con respecto a la superficie inferior. El otro par de
separadores 24 está también posicionado diagonalmente con respecto a
la superficie inferior. Además, la placa de circuitos 16 incluye
orificios pasantes formados en ella. El soporte 20 incluye además
pasadores 26 formados en uno de los pares de separadores 22 y
sobresalientes del mismo. Los pasadores 26 están adaptados para
insertarse y encajar en los orificios pasantes de la placa de
circuitos 16 para posicionar el soporte 20 cuando va montado en la
placa de circuitos 16. El soporte 20 incluye además orificios
complementarios 28 formados en el otro par de separadores 24. Los
tornillos roscadores se insertan y se introducen a presión en los
orificios complementarios 28 de los separadores 24 a través de los
orificios pasantes de la placa de circuitos 16 y luego se giran en
una dirección para que se enrosquen con los separadores 24
atornillando de modo que el soporte 20 pueda montarse de forma fija
en la placa de circuitos 16 mediante los tornillos roscadores y los
separadores 22 y 24.
El sensor óptico 18 consiste además en un primer
elemento principal 30 que incluye LEDs 32 combinados con él para
dirigir una luz sobre el producto impreso 4 para iluminar el
producto impreso 4 con la luz y que genera una luz reflejada que se
refleja del producto impreso 4. El sensor óptico 18 consiste además
en un segundo elemento principal 34 que incluye un medio
fotodetector 36 combinado con él para recibir y detectar la luz
reflejada que se refleja del producto impreso 4 para leer el
contenido imprimido en el producto impreso 4.
En cuanto al soporte 20 facilitado en la placa
de circuitos 16, el soporte 20 tiene una primera y una segunda
cavidades 38 y 40 formadas en él, como se ve en la Fig. 4. El primer
elemento principal 30 es de un tipo de casete adaptada para que
encaje y se mantenga en la primera cavidad 38 del soporte 20 para su
extracción, de modo que el primer elemento principal 30 pueda
sustituirse por uno nuevo. El primer elemento principal 30 está
conectado eléctricamente con la placa de circuitos 16 para completar
un primer circuito electrónico con los LEDs 32 cuando se encajan en
la primera cavidad 38. El segundo elemento principal 34 es también
de un tipo de casete adaptada para que encaje y se mantenga en la
segunda cavidad 40 del soporte 20 para su extracción, de modo que el
segundo elemento principal 40 pueda sustituirse por uno nuevo. El
segundo elemento principal 34 está conectado eléctricamente con la
placa de circuitos 16 para completar un segundo circuito electrónico
con el medio fotodetector 36 cuando se encaja en la segunda cavidad
40.
En el ejemplo de realización, la primera cavidad
38 se forma en el soporte 20 para que tenga una profundidad en una
dirección hacia la placa de circuitos 16. La segunda cavidad 40 se
forma también en el soporte 20 para que tenga una profundidad en la
dirección hacia la placa de circuitos 16. El primer y el segundo
elemento principal 30 y 34 se insertan y encajan dentro de la
primera y segunda cavidad 38 y 40 en la dirección hacia la placa de
circuitos 16. El primer y el segundo elemento principal 30 y 34 se
tapan entonces con una plancha de cristal no mostrada. La plancha de
cristal puede estar enclavada con el primer y el segundo elemento
principal 30 y 34 y con el soporte 20.
La primera y segunda cavidad 38 y 40 están
formadas en el soporte 20 lado a lado para que se extiendan
paralelas entre sí a lo largo de la placa de circuitos 16. El primer
y el segundo elemento principal 30 y 34 se mantienen en la primera y
segunda cavidad 38 y 40 lado a lado para que se extiendan paralelas
entre sí a lo largo de la placa de circuitos 16.
La segunda cavidad 40 consta de dos segundas
cavidades formadas en el soporte 20. La primera cavidad 38 consta de
una primera cavidad formada en el soporte 20 que ha de estar
interpuesta entre las segundas cavidades 40. El segundo elemento
principal 34 consta de dos segundos elementos que encajan y se
mantienen en las segundas cavidades 40, como se muestra en la Fig.
14. El primer elemento principal 30 consta de un primer elemento que
encaja y se mantiene en la primera cavidad 38 que ha de ser
interpuesto entre los segundos elementos 34, como se muestra en la
Fig. 15.
El primer elemento principal 30 incluye una
pluralidad de LEDs 32 combinados en él y dispuestos en línea de
forma longitudinal respecto al primer elemento principal 30, como se
muestra en la Fig. 2. Los LEDs 32 comprenden LEDs blancos para
dirigir una luz blanca sobre el producto impreso 4 para iluminar el
producto impreso 4 con la luz blanca. El medio fotodetector 36
consiste en fototransistores para recibir y detectar la luz
reflejada del producto impreso 4 para leer el contenido imprimido en
el producto
impreso 4.
impreso 4.
Además, en el ejemplo de realización, la placa
de circuitos 16 incluye terminales de placa 41 que comprenden
orificios de terminales de placa formados en la placa de circuitos
16 en una posición que se corresponde con el soporte 20. El soporte
20 incluye un primer y un segundo orificio pasante 42 y 44 formados
en la superficie inferior del mismo.
El primer elemento principal 30 incluye además
un primer terminal 46, primeros conductores 48 y primeras
resistencias 50 combinados con el primer elemento principal 30, como
se ve en la Fig. 7, la Fig. 8 y la Fig. 13. El primer terminal
comprende pasadores de tipo terminal que están conectados
eléctricamente con los LEDs 32 y las primeras resistencias 50
mediante los primeros conductores 48 en el primer elemento principal
30 para completar el primer circuito electrónico con los LEDs 32 y
las resistencias 50. Los primeros pasadores de tipo terminal 46 se
insertan en los primeros orificios pasantes 42 del soporte 20 para
que atraviesen los primeros orificios pasantes 42 del soporte 20 y
sobresalgan hacia los terminales de placa 41 de la placa de
circuitos 16 y estén en contacto con ellos para completar el primer
circuito electrónico cuando el primer elemento principal 30 encaja
en la primera cavidad 38. Los primeros pasadores de tipo terminal 46
pueden ponerse en contacto con los terminales de placa 41 mediante
soldadura.
Por otra parte, cada uno de los segundos
elementos 34 incluye además segundos terminales 52, segundos
conductores no mostrados y segundas resistencias 54 combinados con
el segundo elemento principal 34, como se muestra en la Fig. 10 y la
Fig. 11. El segundo terminal 52 consta de segundos pasadores de tipo
terminal que están conectados eléctricamente a los fototransistores
36 y a las segundas resistencias 54 mediante los segundos
conductores del segundo elemento principal 34 para completar el
segundo circuito electrónico con los fototransistores 36 y las
segundas resistencias 54. Los segundos pasadores de tipo terminal 52
se insertan en los segundos orificios pasantes 44 del soporte 20
para que atraviesen los segundos orificios pasantes 44 del soporte
20 y sobresalgan hacia los terminales de placa 41 de la placa de
circuitos 16 y estén en contacto con ellos para completar el segundo
circuito electrónico cuando el segundo elemento principal 34 encaja
en la segunda cavidad 40. Los segundos pasadores de tipo terminal 52
pueden ponerse en contacto con los terminales de placa 41 mediante
soldadura.
Además, en el ejemplo de realización, el primer
elemento principal 30 comprende un elemento hendido hecho de
material soldable de forma ultrasónica y hendido en dos porciones 56
y 58 a lo largo de un primer plano de hendidura 60 que se extiende
longitudinalmente respecto al primer elemento principal 30 y
transversalmente respecto a la placa de circuitos 16, como se
muestra en la Fig. 9. Las porciones 56 y 58 del primer elemento
principal 30 incluyen un primer encastre formado en él a lo largo
del primer plano de hendidura 60 para acoger los primeros pasadores
de tipo terminal 46, los primeros conductores 48 y las primeras
resistencias 50. Las porciones 56 y 58 del primer elemento principal
30 se sueldan ultrasónicamente entre sí de modo que los primeros
pasadores de tipo terminal 46, los primeros conductores 48 y las
primeras resistencias 50 puedan encajonarse entre las porciones 56 y
58 del primer elemento principal 30 para que se combinen con ellas.
Los LEDs 32 se colocan en su sitio a lo largo del primer plano de
hendidura 60 y están enclavados y combinados con el primer elemento
principal 30 para que sobresalgan de él.
Cada uno de los segundos elementos 34 comprende
también un elemento principal hendido hecho de material soldable de
forma ultrasónica y hendido en dos porciones 62 y 64 a lo largo de
un segundo plano de hendidura 66 que se extiende longitudinalmente
respecto al segundo elemento principal 34 y transversalmente
respecto a la placa de circuitos 16, como se muestra en la Fig. 12.
Las porciones 62 y 64 del segundo elemento principal 34 incluyen un
segundo encastre formado en él a lo largo del segundo plano de
hendidura 66 para acoger los fototransistores 36, los segundos
pasadores de tipo terminal 52, los segundos conductores y las
segundas resistencias 54. Las porciones 62 y 64 del segundo elemento
principal 34 se sueldan ultrasónicamente entre sí de modo que los
fototransistores 36, los segundos pasadores de tipo terminal 52, los
segundos conductores y las segundas resistencias 54 puedan
encajonarse entre las porciones 62 y 64 del segundo elemento
principal 34 para que se combinen con ellas.
En el ejemplo de realización, los LEDs 32, los
primeros pasadores de tipo terminal 46, los primeros conductores 48
y las primeras resistencias 50 se sueldan ultrasónicamente al primer
elemento principal 30 para que se combinen con él. Los
fototransistores 36, los segundos pasadores de tipo terminal 52, los
segundos conductores y las segundas resistencias 54 se sueldan
también ultrasónicamente al segundo elemento principal 34 para que
se combinen con él.
El primer elemento principal 30 incluye al menos
un punto de conexión eléctrica formado entre los LEDs 32, los
primeros pasadores de tipo terminal 46, los primeros conductores 48
y las primeras resistencias 50. El segundo elemento principal 34
incluye también al menos un punto de conexión eléctrica formado
entre los fototransistores 36, los segundos pasadores de tipo
terminal 52, los segundos conductores y las segundas resistencias
54. Por ejemplo, los primeros pasadores de tipo terminal 46 son
independientes de los primeros conductores 48 antes de combinarse
con el primer elemento principal 30. En tal caso, los primeros
pasadores de tipo terminal 46 están conectados eléctricamente con
los primeros conductores 48 cuando se combinan con el primer
elemento principal 30. En consecuencia, los puntos de conexión
eléctrica se forman entre los primeros pasadores de tipo terminal 46
y los primeros conductores 48. Los segundos pasadores de tipo
terminal 52 son también independientes de los segundos conductores
antes de combinarse con el segundo elemento principal 34. En tal
caso, los segundos pasadores de tipo terminal 52 están conectados
eléctricamente con los segundos conductores cuando se combinan con
el segundo elemento principal 34. En consecuencia, los puntos de
conexión eléctrica se forman entre los segundos pasadores de tipo
terminal 52 y los segundos conductores. En el ejemplo de
realización, los puntos de conexión se sueldan de forma ultrasónica
para que estén conectados eléctricamente en el primer y el segundo
elementos principales 30 y 34. Además, se aplica un adhesivo
conductor de la electricidad sobre los puntos de conexión eléctrica
del primer y el segundo elementos principales 30 y 34 para mantener
eléctricamente conectados los puntos de conexión
eléctrica.
eléctrica.
En el ejemplo de realización, el primer elemento
principal 30 tiene una cierta forma que incluye superficies
laterales opuestas 68 que se extienden de forma longitudinal con
respecto al primer elemento principal 30 y transversalmente con
respecto a la placa de circuitos 16. El primer elemento principal 30
incluye además unos primeros orificios radiadores 70 formados en
las superficies laterales 68 del mismo en posiciones que se
corresponden con las primeras resistencias 50 para disipar el calor
ocasionado por las primeras resistencias 50. El segundo elemento
principal 34 tiene también una cierta forma que incluye superficies
laterales opuestas 72 que se extienden de forma longitudinal con
respecto al segundo elemento principal 34 y transversalmente con
respecto a la placa de circuitos 16. El segundo elemento principal
34 incluye además unos segundos orificios radiadores 74 formados en
las superficies laterales 72 del mismo en posiciones que se
corresponden con las segundas resistencias 54 para disipar el calor
ocasionado por las segundas resistencias 54.
Además, en el ejemplo de realización, la primera
y segunda cavidades 38 y 40 están separadas por particiones 76 que
se extienden entre ellas de modo que la primera cavidad 38 incluye
superficies opuestas internas frente a las superficies opuestas
laterales 68 del primer elemento principal 30 con espacios libres
formados entre ellas. La segunda cavidad 40 incluye superficies
opuestas internas frente a las superficies opuestas laterales 72 del
segundo elemento principal 34 con espacios libres formados entre
ellas. Los espacios libres están formados por medios adicionales 78
formados en las superficies opuestas internas de la primera y la
segunda cavidad 38 y 40. Los medios adicionales 78 consisten en
medios alargados elevados formados en las superficies opuestas
internas de la primera y la segunda cavidad 38 y 40 para extenderse
en la dirección en la que se insertan y encajan el primer y el
segundo elemento principal 30 y 34 en la primera y segunda cavidad
38 y 40.
Cada una de las segundas cavidades 40 incluye
surcos alargados 80 formados en ellas para que se extiendan en la
dirección en la que se inserta y encaja el segundo elemento
principal 34 en la segunda cavidad 40. Cada uno de los segundos
elementos principales 34 incluye porciones alargadas elevadas 82
formadas en ellos para que encajen en los surcos alargados 80 para
colocar el segundo elemento principal 34 cuando se inserta y encaja
en la segunda cavidad 40.
En consecuencia, el primer y el segundo elemento
principal 30 o 34 puede extraerse de la primera o segunda cavidad 38
o 40 sin dificultad en cada uno de los sensores ópticos 18 cuando
los LEDs 32 o los fototransistores 36 se deterioran por accidente.
Entonces puede insertarse y encajarse un nuevo primer o segundo
elemento principal 30 o 34 en la primera o segunda cavidad 38 o 40
sin dificultad. El primer o segundo elemento principal 30 o 34 está
conectado eléctricamente con la placa de circuitos 16 para completar
el primer o el segundo circuito electrónico con los LEDs 32 y las
primeras resistencias 50 o los fototransistores 36 y las segundas
resistencias 54 cuando se encaja en la primera o segunda cavidad 38
o 40. Por lo tanto, los LEDs 32 o los fototransistores 36 pueden
sustituirse por otros nuevos sin dificultad.
La primera o segunda cavidad 38 o 40 coopera con
el primer o segundo elemento principal 30 o 34 para obtener una
precisión en la posición y el ángulo de los LEDs 32 o los
fototransistores 36 con respecto a la placa de circuitos 16 tras la
sustitución. En particular, la disposición puede hacer que el ángulo
de los fototransistores 36 en cada uno de los sensores ópticos 2 sea
constante para que el fototransistor 36 pueda recibir y detectar la
luz reflejada sin diferencia en la cantidad de recepción y detección
de luz entre los sensores ópticos 2 para leer con precisión el
contenido imprimido en el producto impreso 4.
Además, en lo relativo al calor ocasionado por
las primeras y segundas resistencias 50 y 54 en el primer y segundo
elementos principales 30 y 34, los primeros y segundos orificios
radiadores 70 y 74 cooperan con los espacios libres formados entre
las superficies opuestas laterales 68 y 72 del primer y segundo
elementos principales 30 y 34 y las superficies opuestas internas de
la primera y segunda cavidades 38 y 40 para facilitar la
refrigeración del aire. Esta disposición puede evitar que los
elementos combinados con el primer y segundo elementos principales
30 y 34 se dañen por el calor ocasionado por las primeras y segundas
resistencias 50 y 54. En particular, puede impedir que las
propiedades de los fototransistores 36 combinados en los segundos
elementos principales 34 cambien por el calor.
En consecuencia, resulta aceptable sin problemas
en el cabezal de lectura 2 que las primeras y segundas resistencias
50 y 54 estén encajonadas entre las porciones 56, 58, 62 y 64 del
primer y segundo elementos principales 30 y 34 para combinarse con
ellos. Por lo tanto, no resulta imprescindible que las primeras y
segundas resistencias 50 y 54 se combinen con la placa de circuitos
16. Esto hace que la placa de circuitos 16 sea simple en estructura.
El cabezal de lectura 2 puede, por lo tanto, ser compacto.
En cuanto al calor ocasionado por los LEDs 32
del primer elemento principal 30, los LEDs 32 sobresalen del primer
elemento principal 30 para facilitar la refrigeración por aire. Esta
disposición puede evitar que el primer elemento principal 30 se dañe
por el calor ocasionado por los LEDs 32.
El primer elemento principal 30 puede incluir un
asa 84 o similar formada en él por la que el primer elemento
principal 30 se extrae de la primera cavidad 38. El soporte 20 puede
incluir huecos 86 formados en él y que se comunican con las
aberturas 88 formadas en la superficie inferior del soporte 20 para
facilitar la refrigeración por aire. El soporte 20 puede incluir
además superficies reflectantes 90 formadas en él para que la luz
reflejada se refleje desde el producto impreso 4 hacia las
superficies reflectantes 90 y luego se refleje desde las superficies
reflectantes 90 hacia el producto impreso 4.
En cuanto a los espacios libres formados entre
las superficies opuestas laterales 68 y 72 del primer y segundo
elementos principales 30 y 34 y las superficies opuestas internas de
la primera y segunda cavidades 38 y 40, los espacios libres pueden
estar formados por medios adicionales formados en la cara opuesta de
las superficies 68 and 72 del primer y segundo elementos principales
30 y 34. Los medios adicionales pueden consistir en medios alargados
elevados formados en las superficies opuestas laterales 68 y 72 del
primer y segundo elementos principales 30 y 34 para extenderse en la
dirección en la que se insertan y encajan el primer y el segundo
elemento principal 30 y 34 en la primera y segunda cavidad 38 y
40.
En cuanto a las particiones 76 por las que están
separadas la primera y segunda cavidades 38 y 40, las particiones
pueden consistir en particiones parciales, de modo que al menos una
de las superficies laterales 68 del primer elemento principal 30
quede enfrente de una de las superficies laterales 72 del segundo
elemento principal 34 con un espacio libre formado entre ellas. Las
superficies opuestas laterales 68 del primer elemento principal 30
pueden estar frente a las de las superficies laterales 72 de los
segundos elementos principales 34 con espacios libres formados entre
ellas. Cada una de las segundas cavidades 40 puede incluir una
superficie interna enfrente de las otras superficies laterales 72
del segundo elemento principal 34 con un espacio vacío formado
entre
ellas.
ellas.
Claims (26)
1. Un sensor óptico (18) para leer el
contenido de un producto impreso (4) o una plancha de imprenta que
consta de:
un soporte (20) proporcionado en una placa de
circuitos (16), teniendo el soporte (20) una primera y segunda
cavidades (38, 40) formadas en él;
un primer elemento principal (30) que incluye
LEDs (32) combinados con él para dirigir una luz sobre el producto
impreso (4) o sobre la plancha de imprenta para iluminar el producto
impreso (4) o la plancha de imprenta con la luz y que genera una luz
reflejada que se refleja desde el producto impreso (4) o la plancha
de imprenta, siendo el primer elemento principal (30) del tipo de
casete adaptado para ser encajado y mantenido en la primera cavidad
(38) del soporte (20) para su extracción, estando el primer elemento
principal (30) eléctricamente conectado con la placa de circuitos
(16) para completar un primer circuito electrónico con los LEDs (32)
cuando se encaja en la primera cavidad (38); y
un segundo elemento principal (34) que incluye
un medio fotodetector (36) combinado con él para recibir y detectar
la luz reflejada que se refleja del producto impreso (4) o de la
plancha de imprenta, siendo el segundo elemento principal (34) del
tipo de casete adaptado para ser encajado y mantenido en la segunda
cavidad (40) del soporte (20) para su extracción, estando el segundo
elemento principal (34) eléctricamente conectado con la placa de
circuitos (16) para completar un segundo circuito electrónico con el
medio fotodetector (36) cuando se encaja en la segunda cavidad
(40).
2. El sensor óptico, como se expone en
la reivindicación 1, en el que la primera cavidad (38) está formada
en el soporte (20) para que tenga una profundidad en la dirección
hacia la placa de circuitos (16), estando formada la segunda cavidad
(40) en el soporte (20) para que tenga una profundidad en la
dirección hacia la placa de circuitos (16), siendo insertados y
encajados el primer y segundo elemento principal (30, 34) en la
primera y segunda cavidades (38, 40) en la dirección hacia la placa
de circuitos (16).
3. El sensor óptico, como se expone en
la reivindicación 2, en el que la primera y segunda cavidades (38,
40) están formadas en el soporte (20) lado a lado para que se
extiendan paralelas entre sí a lo largo de la placa de circuitos
(16), manteniéndose el primer y segundo elemento principal (30, 34)
en la primera y segunda cavidades (38, 40) lado a lado para que se
extiendan paralelos entre sí a lo largo de la placa de circuitos
(16).
4. El sensor óptico, como se expone en
la reivindicación 3, en el que la segunda cavidad (40) consta de dos
segundas cavidades formadas en el soporte (20), consistiendo la
primera cavidad (38) en una primera cavidad formada en el soporte
(20) que ha de interponerse entre las segundas cavidades (40),
consistiendo el segundo elemento principal (34) en dos segundos
elementos principales que se mantienen en las segundas cavidades
(40), consistiendo el primer elemento principal (30) en un primer
cuerpo que se mantiene en la primera cavidad (38) que ha de
interponerse entre los segundos elementos principales (34).
5. El sensor óptico, como se expone en
la reivindicación 4, en el que el primer elemento principal (30)
incluye una pluralidad de LEDs (32) combinados con él y dispuestos
en línea de forma longitudinal con respecto al primer elemento
principal (30).
6. El sensor óptico, como se expone en
la reivindicación 5, en el que los LEDs (32) consisten en LEDs
blancos para dirigir una luz blanca sobre el producto impreso (4) o
sobre la plancha de imprenta para iluminar el producto impreso (4) o
la plancha de imprenta con la luz blanca, consistiendo el medio
fotodetector (36) en fototransistores para recibir y detectar la luz
reflejada que se refleja desde el producto impreso (4) o la plancha
de imprenta.
7. El sensor óptico, como se expone en
la reivindicación 3, en el que la placa de circuitos (16) incluye
terminales de placa (41) formados en ella en una posición que se
corresponde con el soporte (20), incluyendo el soporte (20) una
superficie inferior frente a la placa de circuitos (16) y un primer
y un segundo orificio pasante (42, 44) formados en la superficie
inferior, incluyendo además el primer elemento principal (30) un
primer terminal (46) y un primer conductor (48) combinados con el
primer elemento principal (30), estando conectado eléctricamente el
primer terminal (46) con los LEDs (32) mediante el primer conductor
(48) del primer elemento principal (30), insertándose el primer
terminal (46) por el primer orificio pasante (42) para que atraviese
el primer orificio pasante (42) cuando el primer elemento principal
(30) se hace encajar en la primera cavidad (38), incluyendo además
el segundo elemento principal (34) un segundo terminal (52) y un
segundo conductor combinados con el segundo elemento principal (34),
estando conectado eléctricamente el segundo terminal (52) con el
medio fotodetector (36) mediante el segundo conductor del segundo
elemento principal (34), insertándose el segundo terminal (52) por
el segundo orificio pasante (44) para que atraviese el segundo
orificio pasante (44) cuando el segundo elemento principal (34) se
hace encajar en la segunda cavidad (40), sobresaliendo el primer y
el segundo terminal (46, 52) hacia el terminal de placa (41) y
estando en contacto con él para completar el primer y el segundo
circuito electrónico, respectivamente.
8. El sensor óptico, como se expone en
la reivindicación 7, en el que el primer elemento principal (30)
comprende un elemento principal hendido hecho de material soldable
de forma ultrasónica y hendido en dos porciones (56, 58) a lo largo
de un primer plano de hendidura (60) que se extiende
longitudinalmente respecto al primer elemento principal (30) y
transversalmente respecto a la placa de circuitos (16), incluyendo
las porciones (56, 58) del primer elemento principal (30) un primer
encastre formado en él a lo largo del primer plano de hendidura (60)
para acoger el primer terminal (46) y el primer conductor (48),
estando las porciones (56, 58) del primer elemento principal (30)
soldadas ultrasónicamente entre sí de modo que el primer terminal
(46) y el primer conductor (48) puedan encajonarse entre las
porciones (56, 58) del primer elemento principal (30) para que se
combinen con ellas, estando colocados los LEDs (32) en una posición
a lo largo del primer plano de hendidura (60) y enclavados y
combinados con el primer elemento principal (30) para que
sobresalgan de él, comprendiendo el segundo elemento principal (34)
un elemento principal hendido hecho de material soldable de forma
ultrasónica y hendido en dos porciones (62, 64) a lo largo de un
segundo plano de hendidura (66) que se extiende longitudinalmente
respecto al segundo elemento principal (34) y transversalmente
respecto a la placa de circuitos (16), incluyendo las porciones (62,
64) del segundo elemento principal (34) un segundo encastre formado
en él a lo largo del segundo plano de hendidura (66) para acoger el
medio fotodetector (36), el segundo terminal (52) y el segundo
conductor, soldándose las porciones (62, 64) del segundo elemento
principal (34) ultrasónicamente entre sí de modo que el medio
fotodetector (36), el segundo terminal (52) y el segundo conductor
puedan encajonarse entre las porciones (62, 64) del segundo elemento
principal (34) para que se combinen con ellas.
9. El sensor óptico, como se expone en
la reivindicación 8, en el que los LEDs (32), el primer terminal
(46) y el primer conductor (48) se sueldan ultrasónicamente al
primer elemento principal (30) para que se combinen con él,
soldándose el medio fotodetector (36), el segundo terminal (52) y el
segundo conductor ultrasónicamente al segundo elemento principal
(34) para que se combinen con él.
10. El sensor óptico, como se expone en
la reivindicación 8, en el que el primer elemento principal (30)
incluye al menos un punto de conexión eléctrica formado entre los
LEDs (32), el primer terminal (46) y el primer conductor (48),
incluyendo el segundo elemento principal (34) al menos un punto de
conexión eléctrica formado entre el medio fotodetector (36), el
segundo terminal (52) y el segundo conductor, soldándose los puntos
de conexión eléctrica de forma ultrasónica para que estén conectados
eléctricamente en el primer y el segundo elemento principal (30,
34).
11. El sensor óptico, como se expone en
la reivindicación 10, en el que se aplica un adhesivo conductor de
la electricidad sobre los puntos de conexión del primer y el segundo
elemento principal (30, 34) para mantener eléctricamente conectados
los puntos de conexión eléctrica.
12. El sensor óptico, como se expone en
la reivindicación 7, en el que el primer elemento principal (30)
incluye además una primera resistencia (50) combinada con él,
estando el primer terminal (46) conectado eléctricamente con los
LEDs (32) y la primera resistencia (50) mediante el primer conductor
(48) del primer elemento principal (30) para completar el primer
circuito electrónico con los LEDs (32) y la primera resistencia
(50), incluyendo además el segundo elemento principal (34) una
segunda resistencia (54) combinada con él, estando conectado
eléctricamente el segundo terminal (52) con el medio fotodetector
(36) y la segunda resistencia (54) mediante el segundo conductor del
segundo elemento principal (34) para completar el segundo circuito
electrónico con el medio fotodetector (36) y la segunda resistencia
(54).
13. El sensor óptico, como se expone en
la reivindicación 12, en el que el primer elemento principal (30)
comprende un elemento principal hendido hecho de material soldable
de forma ultrasónica y hendido en dos porciones (56, 58) a lo largo
de un primer plano de hendidura (60) que se extiende
longitudinalmente respecto al primer elemento principal (30) y
transversalmente respecto a la placa de circuitos (16), incluyendo
las porciones (56, 58) del primer elemento principal (30) un primer
encastre formado en él a lo largo del primer plano de hendidura (60)
para acoger el primer terminal (46), el primer conductor (48) y la
primera resistencia (50), estando las porciones (56, 58) del primer
elemento principal (30) soldadas ultrasónicamente entre sí de modo
que el primer terminal (46), el primer conductor (48) y la primera
resistencia (50) puedan encajonarse entre las porciones (56, 58) del
primer elemento principal (30) para que se combinen con ellas,
estando colocados los LEDs (32) en una posición a lo largo del
primer plano de hendidura (60) y enclavados y combinados con el
primer elemento principal (30) para que sobresalgan de él,
comprendiendo el segundo elemento principal (34) un elemento
principal hendido hecho de material soldable de forma ultrasónica y
hendido en dos porciones (62, 64) a lo largo de un segundo plano de
hendidura (66) que se extiende longitudinalmente respecto al segundo
elemento principal (34) y transversalmente respecto a la placa de
circuitos (16), incluyendo las porciones (62, 64) del segundo
elemento principal (34) un segundo encastre formado en él a lo largo
del segundo plano de hendidura (66) para acoger el medio
fotodetector (36), el segundo terminal (52), el segundo conductor y
la segunda resistencia (54), soldándose las porciones (62, 64) del
segundo elemento principal (34) ultrasónicamente entre sí de modo
que el medio fotodetector (36), el segundo terminal (52), el segundo
conductor y la segunda resistencia (54) puedan encajonarse entre las
porciones (62, 64) del segundo elemento principal (34) para que se
combinen con ellas.
14. El sensor óptico, como se expone en
la reivindicación 13, en el que los LEDs (32), el primer terminal
(46), el primer conductor (48) y la primera resistencia se sueldan
ultrasónicamente al primer elemento principal (30) para que se
combinen con él, soldándose el medio fotodetector (36), el segundo
terminal (52), el segundo conductor y la segunda resistencia (54)
ultrasónicamente al segundo elemento principal (34) para que se
combinen con él.
15. El sensor óptico, como se expone en
la reivindicación 13, en el que el primer elemento principal (30)
incluye al menos un punto de conexión eléctrica formado entre los
LEDs (32), el primer terminal (46), el primer conductor (48) y la
primera resistencia (50), incluyendo el segundo elemento principal
(34) al menos un punto de conexión eléctrica formado entre el medio
fotodetector (36), el segundo terminal (52), el segundo conductor y
la segunda resistencia (54), estando los puntos de conexión
eléctrica soldados de forma ultrasónica para que estén conectados
eléctricamente en el primer y el segundo elemento principal (30,
34).
16. El sensor óptico, como se expone en
la reivindicación 15, en el que se aplica un adhesivo conductor de
la electricidad sobre los puntos de conexión del primer y el segundo
elemento principal (30, 34) para mantener eléctricamente conectados
los puntos de conexión eléctrica.
17. El sensor óptico, como se expone en
la reivindicación 12, en el que el primer y segundo elemento
principal (30, 34) incluye además superficies laterales (68, 72) que
se extienden de forma longitudinal con respecto al primer y segundo
elemento principal (30, 34) y transversalmente con respecto a la
placa de circuitos (16), incluyendo además el primer elemento
principal (30) un primer orificio radiador (70) formado en la
superficie lateral (68) del mismo en una posición que se corresponde
con la primera resistencia (50) para disipar el calor ocasionado por
la primera resistencia (50), incluyendo además el segundo elemento
principal (34) un segundo orificio radiador (74) formado en la
superficie lateral (72) del mismo en una posición que se corresponde
con la segunda resistencia (54) para disipar el calor ocasionado por
la segunda resistencia (54).
18. El sensor óptico, como se expone en
la reivindicación 3, en el que la primera y segunda cavidades (38,
40) están separadas por particiones (76) que se extienden entre
ellas.
19. El sensor óptico, como se expone en
la reivindicación 18, en el que el primer elemento principal (30)
incluye superficies laterales opuestas (68) que se extienden de
forma longitudinal con respecto a él y transversalmente con respecto
a la placa de circuitos (16), incluyendo la primera cavidad (38)
superficies opuestas internas frente a las superficies opuestas
laterales (68) del primer elemento principal (30) con espacios
libres formados entre ellas, incluyendo el segundo elemento
principal (34) superficies laterales opuestas (72) que se extienden
de forma longitudinal con respecto a él y transversalmente con
respecto a la placa de circuitos (16), incluyendo la segunda cavidad
(40) superficies opuestas internas frente a las superficies opuestas
laterales (72) del segundo elemento principal (34) con espacios
libres formados entre ellas.
20. El sensor óptico, como se expone en
la reivindicación 19, en el que los espacios libres están formados
por medios adicionales (78) formados en las superficies opuestas
internas de la primera y la segunda cavidad (38, 40).
21. El sensor óptico, como se expone en
la reivindicación 20, en el que los medios adicionales (78)
consisten en medios alargados elevados formados en las superficies
opuestas internas de la primera y la segunda cavidad (38, 40) para
extenderse en la dirección en la que se insertan y encajan el primer
y el segundo elemento principal (30, 34) en la primera y segunda
cavidad (38, 40).
22. El sensor óptico, como se expone en
la reivindicación 19 o 20, en el que los espacios libres están
formados por medios adicionales formados en las superficies opuestas
laterales (68, 72) del primer y segundo elemento principal (30,
34).
23. El sensor óptico, como se expone en
la reivindicación 22, en el que los medios adicionales consisten en
medios alargados elevados formados en las superficies opuestas
laterales (68, 72) del primer y segundo elemento principal (30, 34)
para extenderse en la dirección en la que se insertan y encajan el
primer y el segundo elemento principal (30, 34) en la primera y
segunda cavidad (38, 40).
24. El sensor óptico, como se expone en
la reivindicación 3, en el que el primer elemento principal (30)
incluye superficies opuestas laterales (68) que se extienden
longitudinalmente con respecto a él y transversalmente a la placa de
circuitos (16), incluyendo el segundo elemento principal (34)
superficies opuestas laterales (72) que se extienden
longitudinalmente con respecto a él y transversalmente a la placa de
circuitos (16), estando una de las superficies laterales (68) del
primer elemento principal (30) frente a una de las superficies
laterales (72) del segundo elemento principal (34) con un espacio
libre formado entre
ambas.
ambas.
25. El sensor óptico, como se expone en
la reivindicación 3, en el que el soporte (20) va montado de forma
fija en la placa de circuitos (16), incluyendo la placa de circuitos
(16) un orificio pasante formado en ella, incluyendo el soporte (20)
pasadores (26) adaptados para ser insertados y encajados en los
orificios pasantes de la placa de circuitos para colocar el soporte
cuando se monta en la placa de circuitos (16).
26. El sensor óptico, como se expone en
la reivindicación 3, en el que el soporte (20) incluye superficies
reflectoras (90) formadas en él, reflejándose la luz que se refleja
desde el producto impreso (4) o desde la plancha de imprenta hacia
las superficies reflectoras (90) y que se refleja luego desde las
superficies reflectoras (90) hacia el producto impreso (4) o hacia
la plancha de imprenta.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12185898 | 1998-04-15 | ||
| JP10-121858 | 1998-04-15 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| ES2267227T3 true ES2267227T3 (es) | 2007-03-01 |
Family
ID=14821685
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| ES99302903T Expired - Lifetime ES2267227T3 (es) | 1998-04-15 | 1999-04-14 | Sensor optico. |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6381020B1 (es) |
| EP (1) | EP0950894B1 (es) |
| KR (1) | KR100519271B1 (es) |
| CN (1) | CN1105016C (es) |
| DE (1) | DE69931552T2 (es) |
| ES (1) | ES2267227T3 (es) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19930688A1 (de) * | 1999-07-02 | 2001-01-04 | Byk Gardner Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zur Bestimmung der Qualität von Oberflächen |
| TWI469620B (zh) * | 2010-10-01 | 2015-01-11 | Avision Inc | 具有連動組件之饋紙式掃描器 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3841013A1 (de) * | 1988-12-06 | 1990-06-07 | Philips Patentverwaltung | Halterung fuer leuchtdioden |
| US5120252A (en) * | 1990-04-05 | 1992-06-09 | General Electric Company | Method of mounting disk sensing optics onto circuit board of watthour meter |
| US5107206A (en) * | 1990-05-25 | 1992-04-21 | Tescon Co., Ltd. | Printed circuit board inspection apparatus |
| JP3278243B2 (ja) * | 1993-06-18 | 2002-04-30 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置 |
| JPH0729407A (ja) * | 1993-07-13 | 1995-01-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 表示装置 |
| JPH07106627A (ja) * | 1993-09-29 | 1995-04-21 | Toshiba Corp | 半導体光結合装置 |
| JPH08160876A (ja) * | 1994-12-02 | 1996-06-21 | Nippon Seiki Co Ltd | 表示装置 |
| JP3280213B2 (ja) * | 1995-12-04 | 2002-04-30 | 東洋インスペクションズ株式会社 | 画像検査方法および画像検査装置 |
| JPH09293319A (ja) * | 1996-04-24 | 1997-11-11 | Aiwa Co Ltd | センサ取付機構及びこれを用いた被対象物の検出方法 |
| US5963333A (en) * | 1996-09-12 | 1999-10-05 | Color Savvy Systems Limited | Color sensor |
-
1999
- 1999-04-14 ES ES99302903T patent/ES2267227T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1999-04-14 EP EP99302903A patent/EP0950894B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-04-14 DE DE69931552T patent/DE69931552T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1999-04-14 KR KR10-1999-0013105A patent/KR100519271B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 1999-04-15 CN CN99106095A patent/CN1105016C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1999-04-15 US US09/292,469 patent/US6381020B1/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR100519271B1 (ko) | 2005-10-06 |
| DE69931552T2 (de) | 2007-05-16 |
| CN1105016C (zh) | 2003-04-09 |
| EP0950894A2 (en) | 1999-10-20 |
| CN1234340A (zh) | 1999-11-10 |
| US6381020B1 (en) | 2002-04-30 |
| KR19990083180A (ko) | 1999-11-25 |
| DE69931552D1 (de) | 2006-07-06 |
| EP0950894A3 (en) | 2000-02-23 |
| EP0950894B1 (en) | 2006-05-31 |
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