ES2268080T3 - Dispositivo de circuito de semiconductores con sensor biometrico y unidad de evaluacion. - Google Patents
Dispositivo de circuito de semiconductores con sensor biometrico y unidad de evaluacion. Download PDFInfo
- Publication number
- ES2268080T3 ES2268080T3 ES02767391T ES02767391T ES2268080T3 ES 2268080 T3 ES2268080 T3 ES 2268080T3 ES 02767391 T ES02767391 T ES 02767391T ES 02767391 T ES02767391 T ES 02767391T ES 2268080 T3 ES2268080 T3 ES 2268080T3
- Authority
- ES
- Spain
- Prior art keywords
- semiconductor circuit
- layer
- semiconductor
- sensor
- evaluation unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/0716—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips at least one of the integrated circuit chips comprising a sensor or an interface to a sensor
- G06K19/0718—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips at least one of the integrated circuit chips comprising a sensor or an interface to a sensor the sensor being of the biometric kind, e.g. fingerprint sensors
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/073—Special arrangements for circuits, e.g. for protecting identification code in memory
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Computer Security & Cryptography (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Measurement Of The Respiration, Hearing Ability, Form, And Blood Characteristics Of Living Organisms (AREA)
- Image Input (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Electric Means (AREA)
Abstract
Disposición de circuito de semiconductores (2), en especial para la incorporación a un dispositivo de soporte de datos portátil (1), dotado de un sensor biométrico (3) y unidad de evaluación (4) para evaluar la información proporcionada por el sensor (3), estando formada la disposición de circuito de semiconductores (2), como mínimo, por una primera capa del circuito de semiconductores superior (5) y, como mínimo, de una capa del circuito de semiconductores adicional (6, 6A) dispuesta debajo de la primera capa del circuito de semiconductores (5), estando los elementos del circuito de semiconductores de la primera capa del circuito de semiconductores (5) conectados de forma electroconductora con los elementos del circuito de semiconductores de la capa del circuito de semiconductores adicional (6, 6A), y la primera capa del circuito de semiconductores (5) contiene el sensor biométrico (3) y la unidad de evaluación (4) está realizada en la capa del circuito de semiconductores adicional (6, 6A), caracterizada porque la primera capa del circuito de semiconductores (5) que contiene el sensor biométrico (3) sobresale como mínimo en un lado por encima la capa del circuito de semiconductores adicional (6, 6A).
Description
Dispositivo de circuito de semiconductores con
sensor biométrico y unidad de evaluación.
La presente invención se refiere a un
dispositivo de circuito de semiconductores, dotada de sensor
biométrico y unidad de evaluación para la evaluación de información
proporcionada por el sensor. Además, la invención se refiere a un
dispositivo de soporte de datos portátil, dotada de sensor
biométrico para el registro de información biométrica, con un
dispositivo de memoria para el almacenamiento de datos referenciales
y una unidad de evaluación para la comparación de determinados
datos de verificación, basándose en la información biométrica
registrada, con los datos referenciales almacenados.
Un dispositivo de circuito de semiconductores
correspondiente, formada por un chip sensor de huellas digitales y
un chip de tarjeta electrónica se conoce, por ejemplo, por el
documento DE 198 03 020 C2 y el documento DE 196 48 767 A1.
En disposiciones de circuitos de semiconductores
de este tipo existe una conexión atacable entre el sensor y la
unidad de evaluación, lo que para algunas aplicaciones constituye un
riesgo para la seguridad. En la revista PROTECTOR, edición
6-7/98, pág. 46, último párrafo de la columna
derecha del artículo "Telefon erkennt Finger", se plantea
integrar la unidad de evaluación en el chip sensor.
El artículo SHIGEMATSU S; ET AL: "A
SINGLE-CHIP FINGERPRINT SENSOR AND IDENTIFIER"
IEEE JOURNAL OF SOLID-STATE CIRCUITS, IEEE INC.,
tomo 34, Nº 12, diciembre 1999 (1999-12), páginas
1852-1859, NUEVA YORK, EE.UU., da a conocer un
dispositivo de circuito de semiconductores con las características
del preámbulo de la reivindicación 1, en la que una capa
semiconductora está dispuesta con un sensor biométrico en una capa
semiconductora que contiene el circuito de evaluación.
Los sensores biométricos son componentes de
hardware para el registro de información biométrica y para
proporcionar dicha información a una unidad de evaluación. La
información biométrica es la información propia de una persona, por
ejemplo, singularidades típicas personales tales como geometría de
manos y dedos, imagen facial, voz o dinámica de firma, pero también
información actual condicionada al estado, por ejemplo, nivel de
azúcar en la sangre, tensión arterial o frecuencia cardiaca. En
procedimientos de comparación biométrica, los datos entregados por
el sensor biométrico no son almacenados por completo y comparados,
sino que la unidad de evaluación aplica a la información dada por
el sensor un algoritmo de extracción de propiedades para la
extracción de propiedades características de dichos datos, para
determinar datos referenciales y también datos de verificación. La
información proporcionada por el sensor biométrico es comparada en
la unidad de evaluación, por ejemplo, como datos de verificación,
con datos referenciales registrados y almacenados previamente,
mediante la ayuda de un algoritmo de extracción de propiedades. Se
calcula una magnitud de comparación que determina una verificación
eficaz y, de este modo, una autenticación en el caso de que la
magnitud de comparación se encuentre dentro de los límites de
tolerancia predefinidos respecto de la magnitud de referencia. En
una identificación se reconoce una persona como persona de
referencia, con cuya magnitud de referencia la magnitud de
comparación tiene una coincidencia mínima e indica la mejor
coincidencia disponible. Como sensores pueden usarse para muchas
aplicaciones chips sensores capacitivos, ópticos o sensibles a la
presión con estructuras de semiconductores integradas.
En muchos casos, la información biométrica que
ha de ser registrada mediante sensores de este tipo, como por
ejemplo, información de impresiones digitales, información de
contorno facial, información de dinámica de la firma, información
de patrón de retina o iris, requiere una resolución relativamente
aproximada. Los sensores apropiados para ello se destacan
habitualmente por una mayor extensión espacial y estructuras de
semiconductores relativamente gruesas. Una realización de la unidad
de evaluación y la unidad sensora en un chip conduciría a una
superficie de chip muy grande, con lo que el chip no podría ser
optimizado en cuanto a costes respecto del sensor o respecto de la
unidad de evaluación. Un chip grande se puede utilizar sólo en
disposiciones de soporte de datos flexibles, utilizando medidas
adicionales que menoscabarían la flexibilidad, tales como marcos de
refuerzo.
El objetivo de la invención es dar a conocer un
dispositivo de circuito de semiconductores mejorada con sensor
biométrico y unidad de evaluación.
Este objetivo se consigue por la invención para
un dispositivo de circuito de semiconductores, dotado de sensor
biométrico y unidad de evaluación para la evaluación de información
proporcionada por el sensor mediante las medidas indicadas en la
parte caracterizante de la reivindicación 1. Los perfeccionamientos
ventajosos de la invención son objeto de las reivindicaciones
dependientes.
Además, se quiere dar a conocer un dispositivo
de soporte de datos portátil mejorada, dotada de un sensor
biométrico para el registro de información biométrica, un
dispositivo de memoria para el almacenamiento de datos
referenciales y una unidad de evaluación para la comparación de los
datos de verificación con los datos referenciales almacenados
obtenidos en base a la información biométrica registrada. Un
dispositivo de soporte de datos correspondiente es objeto de la
reivindicación 11.
Un dispositivo de circuito de semiconductores,
según la invención, comprende, como mínimo, dos capas de circuitos
de semiconductores, dispuestas una encima de la otra, estando
conectados de forma electroconductora segmentos de semiconductores
de la capa del circuito de semiconductores situada encima con
segmentos de semiconductores de la capa del circuito de
semiconductores situada debajo. El sensor biométrico está realizado
en la capa del circuito de semiconductores superior y la unidad de
evaluación está realizada en una capa del circuito de
semiconductores situada debajo. La capa del circuito de
semiconductores, que forma el sensor, sobresale como mínimo en una
cara fuera de la capa del circuito de semiconductores de la unidad
de evaluación. Mediante la superposición de múltiples capas de
circuito de semiconductores, las capas de circuito de
semiconductores individuales pueden ser configuradas muy delgadas
de manera conocida, en especial todas, hasta la capa del circuito
de semiconductores más baja. Además, las conexiones existentes entre
las diferentes capas de circuito de semiconductores pueden
configurarse de modo inaccesible desde fuera y están, de esta forma,
protegidas contra ataques externos.
Un dispositivo de circuito de semiconductores
ventajosa, según la invención, ha previsto para diferentes capas de
circuito de semiconductores distintas tecnologías de
semiconductores. De esta manera, la capa formadora del sensor puede
realizarse, por ejemplo, con estructuras de semiconductores
aproximadas, que requieren tolerancias de proceso menos exigentes,
procesos litográficos menos costosos y, dado el caso, menos fases de
procesos de fabricación que las tecnologías estructuradas de
precisión para la fabricación de procesadores y memorias para la
unidad de evaluación.
En especial, cuando se necesitan chips sensores
biométricos de grandes dimensiones y se plantean ciertas exigencias
mínimas a la flexibilidad de la disposición de circuito de
semiconductores, en un perfeccionamiento ventajoso de la
disposición de circuito de semiconductores según la invención el
sensor puede estar aplicado sobre un sustrato de plástico.
Estructuras de este tipo sobre sustratos de plástico se conocen, por
ejemplo, por la publicación USA 5.796.121 o USA 5.612.228. En este
caso, la unidad de evaluación puede estar igualmente realizada
sobre un sustrato de plástico o también configurada sobre una capa
de sustrato de semiconductores habitual, por ejemplo, sobre
silicio.
silicio.
Como la capa del circuito de semiconductores
superior requiere, debido a la magnitud a registrar, una mayor
extensión, la capa del circuito de semiconductores, que forma el
sensor, debe sobresalir en uno o más puntos fuera de la capa del
circuito de semiconductores adicional de la unidad de evaluación
para ahorrar superficie de chip de la unidad de evaluación no
necesaria y/o para aumentar la flexibilidad de la disposición de
circuito de semiconductores.
Un dispositivo de circuito de semiconductores,
según la invención, prevista para procesos de autenticación o
identificación, prevé que los datos comparativos biométricos estén
almacenados en un dispositivo de memoria de la disposición de
circuito de semiconductores y que la unidad de evaluación compare
dichos datos comparativos biométricos con la información
proporcionada por el sensor biométrico. Cuando los datos
comparativos están almacenados, en este caso con la unidad de
evaluación, en una capa del circuito de semiconductores inferior de
la disposición de circuito de semiconductores, dichos datos
comparativos no son accesibles desde el exterior sin un gasto
considerable. Mediante un dispositivo de circuito de
semiconductores, según la invención, configurada de esta forma
aumenta, en consecuencia, la seguridad de los datos a proteger y
mejora la fiabilidad de una unidad de autenticación o
identificación realizada mediante un dispositivo de este tipo.
Preferentemente, las conexiones
electroconductoras entre elementos de circuitos de semiconductores
de capas superpuestas de circuito de semiconductores están
realizadas con la ayuda de conexiones que discurren verticalmente a
través de una de las capas de circuito de semiconductores.
De este modo, un acceso no destructivo a estas
conexiones sólo es posible con un dispendio técnico extremadamente
elevado.
El sensor biométrico en un dispositivo de
circuito de semiconductores, según la invención, puede estar
configurado, por ejemplo, para la realización de un sensor, para el
reconocimiento de una huella digital o de dinámica de firma, como
sensor capacitivo. Para la realización de un reconocimiento de
huellas digitales u otro reconocimiento de imagen puede utilizarse
preferentemente como sensor biométrico también un sensor óptico.
A continuación, la invención se explicará en
detalle basándose en ejemplos de realizaciones con relación a las
figuras de los dibujos, los cuales muestran:
la figura 1, una representación en sección
esquemática de un dispositivo de circuito de semiconductores, según
la invención;
la figura 2, un diagrama de bloques esquemático
de un disposición de soporte de datos con una forma de configuración
de un dispositivo de circuito de semiconductores, según la
invención;
la figura 3, un detalle de una representación en
sección esquemática de un dispositivo de circuito de
semiconductores, según la invención, incorporada a una tarjeta chip
con contactos;
la figura 4, una representación esquemática de
una tarjeta chip sin contactos, parcialmente terminada, empleando
otro ejemplo de realización de un dispositivo de circuito de
semiconductores, según la invención y
la figura 5, una representación en sección
esquemática de un detalle de la disposición presentada en la figura
4.
La figura 1 presenta un ejemplo de realización
de un dispositivo de circuito de semiconductores, según la
invención, con una capa del circuito de semiconductores superior (5)
y una capa del circuito de semiconductores (6) dispuesta debajo. En
la figura 1 se muestran zonas que contienen materiales
electroconductores mediante un rayado ligeramente inclinado, zonas
activas de semiconductores con un rayado de trazos interrumpidos más
inclinados, zonas de sustrato con rayado fuertemente ascendente y
capas de pasivación aislante con líneas de rayado no tan
ascendentes. La capa del circuito de semiconductores superior (5)
representada en la figura 1 comprende una capa de pasivación
superior (7), cuya superficie forma la cara superior (18) de la
disposición de circuito de semiconductores (2). Debajo de dicha
capa de pasivación se ha previsto, dentro de la capa del circuito
de semiconductores superior, una capa de metalización (8) que
realiza conexiones entre los elementos semiconductores
individuales. La capa de metalización (8) está dispuesta por encima
de una capa de semiconductores activa (9) con elementos de circuito
de semiconductores y no es, como se presenta en forma esquemática,
homogénea. Más bien comprende conexiones metálicas o con contenido
metálico entre distintas zonas de la capa activa (9) de
semiconductores situada debajo y de zonas aislantes entre las
conexiones. Esta capa activa (9) está aplicada sobre un sustrato
(10), por ejemplo, un sustrato de plástico. La cara inferior del
sustrato (10) está aplicada sobre la cara superior de una capa de
pasivación (11) de la capa del circuito de semiconductores adicional
(6). En la representación esquemática no se muestra, en este caso,
ningún medio de unión, sin embargo, el experto en la materia conoce
procedimientos de unión especiales apropiados tal como el pegado o
la soldadura. Por debajo de la capa de pasivación (11) mencionada
de la capa del circuito de semiconductores adicional (6), se
encuentra dispuesta una capa de metalización (12), de dicha segunda
capa del circuito de semiconductores (6), que se utiliza para la
conexión eléctrica de una capa activa (14) conteniendo elementos
componentes semiconductores, dispuesta por debajo de la capa de
metalización (12). En la representación en sección de la figura 1
puede verse que, entre la capa de metalización (8) de la capa del
circuito de semiconductores superior (5) y la capa de metalización
(12) de la capa del circuito de semiconductores (6) situada debajo,
está dispuesta una metalización de agujeros (13) vertical a través
de la capa del circuito de semiconductores superior (5). Cuando en
la representación, según la figura 1, se presenta sólo una conexión
esquemática entre las capas (8) y (12), es natural que en el caso
real de aplicación se encuentren conectadas zonas especiales de la
capa de metalización (8) de la disposición de circuito de
semiconductores superior con zonas especiales de la capa de
metalización (12) de la disposición de circuito de
semiconductores
inferior (6).
inferior (6).
La capa activa (14) mencionada de la capa del
circuito de semiconductores inferior (6) está aplicada sobre un
sustrato (15), por ejemplo, un sustrato de silicio, o incorporada
por encima de esta capa de sustrato a un material monolítico,
mediante procesos apropiados.
En el ejemplo de realización presentado en la
figura 1 se encuentra dispuesto un elemento de conexión externa
(17) de la disposición de circuito de semiconductores (2) en la cara
inferior de la capa de sustrato (15) y conectado mediante una
conexión (16), extendida perpendicularmente a través de la capa del
circuito de semiconductores inferior (2), con la capa de
metalización (12) o elementos de dicha capa de metalización
(12).
En la capa del circuito de semiconductores
superior (5) del ejemplo de realización, según la figura 1, se ha
realizado un sensor biométrico, mientras que en la capa del circuito
de semiconductores inferior (6) se ha realizado una unidad de
evaluación.
La figura 2 muestra un esquema de bloques de un
dispositivo de soporte de datos (1) con un dispositivo de circuito
de semiconductores (2). La disposición de circuito de
semiconductores (2) comprende un sensor biométrico (3), una unidad
de evaluación (4) y un dispositivo de memoria (25). Como ya se ha
mencionado, de los bloques funcionales presentados en la figura 2,
están realizados en el ejemplo de realización según la figura, como
mínimo el sensor biométrico (3) en la capa del circuito de
semiconductores superior (5) y, la unidad de evaluación (4) en la
capa del circuito de semiconductores inferior (6). Preferentemente,
también la memoria (25) está realizada en la capa del circuito de
semiconductores inferior (6), para dificultar el acceso externo a la
memoria.
La figura 3 muestra, en representación
esquemática, un dispositivo de circuito de semiconductores
construida con tres capas de circuito de semiconductores (5), (6) y
(6A), incorporada a un módulo de tarjeta chip con contacto, teniendo
conexiones externas metálicas (20) de un dispositivo de soporte de
datos en forma de tarjeta. En el ejemplo de realización, según la
figura 3, se ha previsto una primera capa del circuito de
semiconductores superior (5) para la realización de un sensor de
impresiones digitales, cuya superficie forma la cara superior (18)
de la disposición de circuito de semiconductores. La disposición de
circuito de semiconductores está dotada, por debajo de la primera
capa del circuito de semiconductores (5), de otra primera capa
adicional del circuito de semiconductores (6) y una segunda capa
adicional del circuito de semiconductores (6A), estando realizada
en una de dichas capas de circuito de semiconductores adicionales
(6), (6A) una unidad de evaluación. Preferentemente, en la capa
intermedia del circuito de semiconductores (6) están realizadas
unidades funcionales, relevantes para la seguridad, de la
disposición de circuito de semiconductores. En el ejemplo de
realización representado en la figura 3, la capa del circuito de
semiconductores superior (5) sobresale, según la invención, en dos
lados hacia afuera, sobre las capas de circuito de semiconductores
inferiores (6) y (6A). De allí que, por razones prácticas, están
dispuestos elementos de conexión (17) de la disposición de circuito
de semiconductores en la cara inferior de la capa del circuito de
semiconductores superior (5), fuera de la zona conectada con la
disposición de circuito de semiconductores (6). Dichos elementos de
conexión (17) están conectados, a través de un dispositivo de
conexiones representada esquemáticamente (19), con zonas activas de
la disposición de circuito de semiconductores. La cara inferior de
la disposición de circuito de semiconductores, o sea una capa de
sustrato de la capa del circuito de semiconductores inferior (6A),
no mostrada de forma explícita, está aplicada a las conexiones
metálicas externas (20) de la disposición de soporte de datos.
Dichas conexiones metálicas externas (20), mediante líneas de
enlace (21) conectadas a las mismas, están conectadas a los
elementos de conexión (17) de la disposición de circuito de
semiconductores. En la forma de configuración, representada en la
figura 3, la capa del circuito de semiconductores superior (5) que
contiene el sensor biométrico está configurada relativamente gruesa
y la disposición completa tiene aproximadamente el mismo grosor que
el cuerpo de tarjeta (23) de la disposición de soporte de datos. Los
sensores de huellas digitales capacitivos están dotados
frecuentemente de un grosor de material relativamente grande. En
caso necesario, dicho grosor del módulo chip puede variarse, de
manera no mostrada, mediante material de carga. La disposición de
circuito de semiconductores formada por las capas (5), (6) y (6A) y
las conexiones metálicas externas (20) de la disposición de soporte
de datos están conectadas con el cuerpo de tarjeta (23) mediante un
soporte de material de sustrato (22). Así, con la ayuda de material
del sustrato elástico (22), la suspensión elástica impide la
transferencia de tensiones de flexión del material de tarjeta (23)
a la disposición de circuito de semiconductores.
La figura 4 presenta un dispositivo de soporte
de datos (1) parcialmente terminada, con una forma de configuración
de un dispositivo de circuito de semiconductores, según la
invención, que comprende una capa del circuito de semiconductores
superior (5) y una capa del circuito de semiconductores adicional
(6). En la representación de la figura 4, la disposición de
circuito de semiconductores es vista, en este caso, desde abajo.
Para una mayor claridad, en la figura 4 no se muestran los bordes
tapados. Asimismo, en la disposición de circuito de semiconductores
del ejemplo de realización, según la figura 4, la primera capa del
circuito de semiconductores superior (5), que forma el sensor
biométrico, es mostrada con una mayor superficie que la capa del
circuito de semiconductores adicional (6) y sobresale lateralmente,
por encima de la capa del circuito de semiconductores adicional.
Realmente, la extensión superficial de la capa del circuito de
semiconductores (5) es mayor que la presentada en la figura 4,
debido a que en la figura 4 solamente se muestra la abertura dentro
de una capa del cuerpo de tarjeta (22) y la capa del circuito de
semiconductores (5), como se muestra en la figura 5, sobresale
lateralmente hacia fuera, por encima de dicha abertura. También en
el ejemplo de realización, según la figura 4, se presentan dos
elementos de conexión (17) de la disposición de circuito de
semiconductores, dispuestos en la cara inferior de la primera capa
del circuito de semiconductores (5) en la zona no cubierta por la
capa del circuito de semiconductores adicional (6). Dichos elementos
de conexión (17) de la disposición de circuito de semiconductores
están conectados a ambos extremos de una bobina plana (24). Para la
terminación de la tarjeta, la parte de la disposición de soporte de
datos (1) mostrada en la figura 4 aún es sellada con un
revestimiento de plástico.
La figura 5 muestra una sección a lo largo de la
línea de corte (X-Y) a través de la disposición de
soporte de datos y la disposición de circuito de semiconductores,
según la figura 4. En este caso, es posible ver la capa del
circuito de semiconductores superior (5) para la realización del
sensor, cuya cara superior forma la cara superior (18) de la
disposición de circuito de semiconductores. Tal como ya se ha
mencionado, la capa del circuito de semiconductores superior (5)
sobresale, según la invención, hacia afuera de la capa del circuito
de semiconductores adicional (6) que se encuentra por debajo de la
misma y se apoya con el borde exterior en un cuerpo de tarjeta
(23). En la cara inferior de la capa del circuito de semiconductores
superior (5), no ocupada por la capa del circuito de
semiconductores adicional (6), pueden verse los elementos de
conexión (17) de la disposición de circuito de semiconductores,
unidos a los extremos de la bobina (24) mediante medios de unión
(26), por ejemplo, pegamento conductor o soldadura.
Claims (10)
1. Disposición de circuito de semiconductores
(2), en especial para la incorporación a un dispositivo de soporte
de datos portátil (1), dotado de un sensor biométrico (3) y unidad
de evaluación (4) para evaluar la información proporcionada por el
sensor (3), estando formada la disposición de circuito de
semiconductores (2), como mínimo, por una primera capa del circuito
de semiconductores superior (5) y, como mínimo, de una capa del
circuito de semiconductores adicional (6, 6A) dispuesta debajo de
la primera capa del circuito de semiconductores (5), estando los
elementos del circuito de semiconductores de la primera capa del
circuito de semiconductores (5) conectados de forma
electroconductora con los elementos del circuito de semiconductores
de la capa del circuito de semiconductores adicional (6, 6A), y la
primera capa del circuito de semiconductores (5) contiene el sensor
biométrico (3) y la unidad de evaluación (4) está realizada en la
capa del circuito de semiconductores adicional (6, 6A),
caracterizada porque la primera capa del circuito de
semiconductores (5) que contiene el sensor biométrico (3) sobresale
como mínimo en un lado por encima la capa del circuito de
semiconductores adicional (6, 6A).
2. Disposición de circuito de semiconductores
(2), según la reivindicación 1, caracterizada porque la
primera capa del circuito de semiconductores (5) y la disposición
de circuito de semiconductores adicional (6, 6A) utilizan diferentes
tecnologías de semiconductores.
3. Disposición de circuito de semiconductores
(2), según una de las reivindicaciones precedentes,
caracterizada porque la capa del circuito de semiconductores
adicional (6, 6A) tiene estructuras de semiconductores más precisas
que la primera disposición de circuito de semiconductores.
4. Disposición de circuito de semiconductores
(2), según una de las reivindicaciones precedentes,
caracterizada porque la primera capa del circuito de
semiconductores está construida sobre un sustrato de plástico (10) y
la capa del circuito de semiconductores adicional (6, 6A) sobre un
sustrato de semiconductores (15).
5. Disposición de circuito de semiconductores
(2), según una de las reivindicaciones precedentes,
caracterizada porque el sustrato de semiconductores (15) es
silicio.
6. Disposición de circuito de semiconductores
(2), según una de las reivindicaciones precedentes,
caracterizada porque los datos comparativos biométricos
están almacenados en un dispositivo de memoria (25) de la
disposición de circuito de semiconductores (2), y la unidad de
evaluación (4) compara dichos datos comparativos con la información
recibida del sensor biométrico (3).
7. Disposición de circuito de semiconductores
(2), según una de las reivindicaciones precedentes,
caracterizada porque con la ayuda de conexiones (13)
extendidas verticalmente a través de una de las capas de circuito de
semiconductores (5) están realizadas conexiones entre elementos de
circuito de semiconductores de capas de circuito de semiconductores
superpuestos (5, 6, 6A).
8. Disposición de circuito de semiconductores
(2), según una de las reivindicaciones 1 a 8, caracterizada
porque el sensor biométrico (3) es un sensor capacitivo.
9. Disposición de circuito de semiconductores
(2), según una de las reivindicaciones precedentes,
caracterizada porque el sensor biométrico (3) es un sensor
óptico.
10. Disposición de soporte de datos portátil
(1) con sensor biométrico (3) para el registro de información
biométrica, dotado de un dispositivo de memoria (25) para el
almacenamiento de datos referenciales y una unidad de evaluación
(4) para la comparación con los datos referenciales almacenados de
datos de verificación determinados sobre la base de información
biométrica registrada, caracterizada porque el sensor
biométrico (3) y la unidad de evaluación (4) están realizados por
medio de un dispositivo de circuito de semiconductores (2), según
una de las reivindicaciones precedentes.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE10139414A DE10139414A1 (de) | 2001-08-17 | 2001-08-17 | Halbleiterschaltungsanordnung mit biometrischem Sensor und Auswerteeinheit |
| DE10139414 | 2001-08-17 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| ES2268080T3 true ES2268080T3 (es) | 2007-03-16 |
Family
ID=7695085
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| ES02767391T Expired - Lifetime ES2268080T3 (es) | 2001-08-17 | 2002-08-14 | Dispositivo de circuito de semiconductores con sensor biometrico y unidad de evaluacion. |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP1421550B1 (es) |
| AT (1) | ATE335251T1 (es) |
| DE (2) | DE10139414A1 (es) |
| ES (1) | ES2268080T3 (es) |
| WO (1) | WO2003017194A1 (es) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10356662A1 (de) * | 2003-12-04 | 2005-07-07 | Infineon Technologies Ag | Halbleiterbauelement als Fingerabdrucksensor |
| DE102009045544A1 (de) * | 2009-10-09 | 2011-05-05 | Bundesdruckerei Gmbh | Dokument |
| DE102013011812A1 (de) * | 2013-07-16 | 2015-01-22 | Peter-Joachim Neymann | Elektronische Chipkarte |
| FR3095287B1 (fr) * | 2019-04-19 | 2022-11-04 | Linxens Holding | Module de capteur biométrique pour carte à puce et procédé de fabrication d’un tel module |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB9008918D0 (en) * | 1990-04-20 | 1990-06-20 | Ross William L | Finger print sensor/digitizer |
| DE19511775C1 (de) * | 1995-03-30 | 1996-10-17 | Siemens Ag | Trägermodul, insb. zum Einbau in einen kartenförmigen Datenträger, mit Schutz gegen die Untersuchung geheimer Bestandteile |
| DE19901384A1 (de) * | 1999-01-15 | 2000-07-27 | Siemens Ag | Elektronisches Bauelement und Verwendung einer darin enthaltenen Schutzstruktur |
| DE19928733A1 (de) * | 1999-06-23 | 2001-01-04 | Giesecke & Devrient Gmbh | Halbleiterspeicher-Chipmodul |
| WO2001031577A1 (de) * | 1999-10-28 | 2001-05-03 | A-Tronic Mgm Ag | Datenträger und verfahren zum auslesen von informationen |
| DE19954895C2 (de) * | 1999-11-15 | 2002-02-14 | Infineon Technologies Ag | Anordnung zur elektrischen Verbindung zwischen Chips in einer dreidimensional ausgeführten Schaltung |
-
2001
- 2001-08-17 DE DE10139414A patent/DE10139414A1/de not_active Withdrawn
-
2002
- 2002-08-14 ES ES02767391T patent/ES2268080T3/es not_active Expired - Lifetime
- 2002-08-14 AT AT02767391T patent/ATE335251T1/de not_active IP Right Cessation
- 2002-08-14 WO PCT/EP2002/009138 patent/WO2003017194A1/de not_active Ceased
- 2002-08-14 DE DE50207736T patent/DE50207736D1/de not_active Expired - Lifetime
- 2002-08-14 EP EP02767391A patent/EP1421550B1/de not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE50207736D1 (de) | 2006-09-14 |
| WO2003017194A1 (de) | 2003-02-27 |
| EP1421550B1 (de) | 2006-08-02 |
| EP1421550A1 (de) | 2004-05-26 |
| ATE335251T1 (de) | 2006-08-15 |
| DE10139414A1 (de) | 2003-02-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR920006329B1 (ko) | 카드구조 및 ic카드 | |
| RU2198427C2 (ru) | Модуль карточки с интегральной схемой для биометрических сенсоров | |
| US5682296A (en) | Plastic integrated circuit card with reinforcement structure located over integrated circuit module for protecting same | |
| CN108229340B (zh) | 指纹感测模块及其制造方法、智能卡及其制造方法 | |
| US6950541B1 (en) | Fingerprint sensor package including flexible circuit substrate and associated methods | |
| US6028773A (en) | Packaging for silicon sensors | |
| US6628812B1 (en) | Fingerprint sensor package having enhanced electrostatic discharge protection and associated methods | |
| CN206489585U (zh) | 指纹传感器模块 | |
| ES2902029T3 (es) | Tarjeta electrónica que comprende un sensor de huella y procedimiento de fabricación de una tarjeta de este tipo | |
| US12579398B2 (en) | Fingerprint sensor package and smart card including the same | |
| ES2981202T3 (es) | Procedimiento de fabricación de un módulo de tarjeta con chip que tiene un componente electrónico soldado | |
| CN111344714A (zh) | 适合集成到电子设备中的双面传感器模块 | |
| US11900709B2 (en) | Fingerprint sensor package and smart card including the same | |
| US11756327B2 (en) | Fingerprint sensing device and method of making the same | |
| JP2005332304A (ja) | Ｉｃカード | |
| TWI533233B (zh) | 電容式感測器結構、具電容式感測器之電路板結構以及電容式感測器之封裝結構 | |
| TW202527333A (zh) | 卡片裝置 | |
| US11404361B2 (en) | Method for fabricating package structure having encapsulate sensing chip | |
| TWM504287U (zh) | 具有指紋辨識功能的觸控面板 | |
| KR101091898B1 (ko) | Ｉｃ카드 | |
| US20250131230A1 (en) | Fingerprint sensor package carrier and fingerprint sensor package assembly method | |
| KR20250041433A (ko) | 지문센서 기판 및 지문센서 모듈 | |
| WO2024010506A1 (en) | Biometric imaging device and method for manufacturing the biometric imaging device | |
| JP2005242650A (ja) | Ｉｃカード用ケース | |
| KR20250148274A (ko) | 지문 센서 패키지 |