ES2270789T3 - Proceso para mejorar la adhesion de materiales polimericos a supercifies metalicas. - Google Patents
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Abstract
Una composición útil para tratar superficies metálicas antes de la unión de materiales poliméricos a las superficies metálicas, comprendiendo dicha composición: a. un oxidante b. un ácido c. un inhibidor de la corrosión d. un benzotriazol con un grupo aceptor de electrones en la posición 1, siendo el grupo aceptor de electrones un aceptor de electrones más fuerte que un grupo hidrógeno; y e. una fuente de especies potenciadoras de la adhesión, seleccionándose dichas especies entre el grupo compuesto por molibdatos, tungstatos, tantalatos, niobatos, vanadatos, isopoli- o heteropoliácidos de molibdeno, tungsteno, tántalo, niobio, vanadio y combinaciones de cualquiera de los anteriores.
Description
Proceso para mejorar la adhesión de materiales
poliméricos a superficies metálicas.
\global\parskip0.890000\baselineskip
La presente invención se refiere a circuitos
impresos y, más particularmente, a un proceso para fabricar un
circuito impreso multicapa.
Los circuitos impresos que contienen una o más
capas internas de circuitería se están usando cada vez más según
aumenta la demanda de un ahorro cada vez mayor de peso y espacio en
los dispositivos electrónicos.
En la fabricación típica de un circuito impreso
multicapa, primero se preparan capas internas de circuitería
estampadas por un proceso en el que un material de sustrato
dieléctrico revestido con una lámina de cobre se estampa con un
protector en la imagen positiva del patrón de circuitería deseado,
seguido de una ataque químico del cobre expuesto. Después de
retirar el protector, queda el patrón de circuitería de cobre
deseado.
Una o más capas internas de circuitería de
cualquier tipo de patrón de circuitería particular, así como capas
internas de circuitería que podrían constituir planos de masa y
planos de energía, se ensamblan en un circuito multicapa
interponiendo una o más capas de material de sustrato dieléctrico
parcialmente curado (denominada capas
"pre-preg") entre las capas internas de
circuitería para formar un compuesto en el que se alternan capas
internas de circuitería y material de sustrato dieléctrico. El
compuesto después se somete a calor y presión para curar el
material de sustrato parcialmente curado y conseguir la unión de las
capas internas de circuitería al mismo. Al compuesto curado de esta
manera después se le aplicarán varios orificios taladrados a su
través, que después se metalizan para proporcionar un medio para
interconectar de forma conductora todas las capas de circuitería.
En el transcurso del proceso de metalización de los orificios,
típicamente también se formarán patrones de circuitería deseados en
las capas que miran hacia el exterior del compuesto multicapa.
Una estrategia alternativa a la formación de una
tarjeta de circuito impreso multicapa es por medio de técnicas de
circuitería aditivas o de laminado superficial. Estas técnicas
empiezan con un sustrato no conductor, sobre el cual se depositan
de forma aditiva los elementos del circuito. Se consiguen capas
adicionales aplicando de forma repetida un recubrimiento en el que
se pueden estampar imágenes sobre la circuitería y depositando
elementos del circuito adicionales sobre el recubrimiento en el que
se pueden estampar imágenes.
Desde hace mucho tiempo se sabe que la fuerza de
la unión adhesiva formada entre el metal de cobre de las capas
internas de circuitería y las capas pre-preg
curadas, u otros recubrimientos no conductores, con los que está en
contacto deja mucho que desear, con el resultado de que el compuesto
multicapa curado o el recubrimiento es susceptible de delaminación
en el procesamiento y/o uso posterior. En respuesta a este problema,
la técnica desarrolló el proceso de formación, sobre las
superficies de cobre de las capas internas de circuitería (antes de
ensamblarlas con capas pre-preg en un compuesto
multicapa), de una capa de óxido de cobre, tal como por oxidación
química de las superficies de cobre. Los esfuerzos anteriores a este
respecto (denominados promotores de la adhesión de "óxido
negro") produjeron alguna mejoría mínima en la unión de las capas
internas de circuitería a las capas de sustrato dieléctrico en el
circuito multicapa final, en comparación con la obtenida sin el
suministro de óxido de cobre. Las variaciones posteriores en la
técnica del óxido negro incluyeron métodos en los que primero se
produce un recubrimiento de óxido negro en la superficie de cobre,
seguido de un tratamiento posterior del depósito de óxido negro con
ácido sulfúrico al 15% para producir un "óxido rojo" que sirve
como promotor de la adhesión, tal como se describe por A.G Osborne,
"An Alternate Route To Red Oxide For Inner Layers", PC Fab.
Agosto, 1984, así como variaciones que implican la formación directa
de un promotor de la adhesión de óxido rojo, consiguiéndose grados
variables de éxito. La mejora más notable en esta técnica se
representa en las Patentes de Estados Unidos número 4.409.037 y
4.844.981 de Landau, que implican óxidos formados a partir de
composiciones oxidantes de cobre relativamente poco cáusticas/con un
contenido relativa-
mente elevado de clorito, y que producen resultados sustancialmente mejorados en la adhesión de capas internas de circuitería.
mente elevado de clorito, y que producen resultados sustancialmente mejorados en la adhesión de capas internas de circuitería.
Como se ha indicado anteriormente, el compuesto
de circuito multicapa curado y ensamblado dispone de orificios que
requieren una metalización posterior para servir como medio para la
interconexión conductora de las capas de circuitería del circuito.
La metalización de los orificios implica etapas de eliminación de
residuos con resina de las superficies de los orificios (técnica
"desmear"), activación catalítica, deposición de cobre no
electrolítica, deposición de cobre electrolítica y similares. Muchas
de estas etapas del proceso implican el uso de medios, tales como
ácidos, que pueden disolver el recubrimiento de promotor de la
adhesión de óxido de cobre en las porciones de capas internas de
circuitería expuestas en o cerca del orificio. Esta disolución
localizada del óxido de cobre, que se demuestra por la formación
alrededor del orificio de un anillo o halo rosa (debido al color
rosa del metal de cobre subyacente expuesto de esta manera), a su
vez puede conducir a una delaminación localizada en el circuito
multicapa.
La técnica es muy consciente de este fenómeno de
"anillo rosa" y ha empleado muchos esfuerzos en la búsqueda de
un proceso de fabricación de circuitos impresos multicapa que no sea
susceptible de esta delaminación localizada. Una estrategia
sugerida ha sido proporcionar el óxido de cobre promotor de la
adhesión como un recubrimiento grueso para retardar su disolución
en el procesamiento posterior simplemente gracias al inmenso volumen
de óxido de cobre presente. Sin embargo, esto resulta ser
esencialmente contraproducente porque el recubrimiento de óxido más
grueso es intrínsecamente menos eficaz como promotor de la adhesión
per se. Otras sugerencias en relación con la
optimización
de las condición de prensado/curado para ensamblar el compuesto multicapa han tenido únicamente un éxito limitado.
de las condición de prensado/curado para ensamblar el compuesto multicapa han tenido únicamente un éxito limitado.
Otras estrategias para este problema implican el
tratamiento posterior del recubrimiento de promotor de la adhesión
de óxido de cobre antes del ensamblaje de las capas internas de
circuitería y las capas pre-preg en un compuesto
multicapa. Por ejemplo, la Patente de Estados Unidos número
4.775.444 de Cordani describe un proceso en el que las superficies
de cobre de las capas internas de circuitería primero se
proporcionan con un recubrimiento de óxido de cobre y después se
ponen en contacto con una solución acuosa de ácido crómico antes de
que las capas internas de circuitería se incorporen en el ensamblaje
multicapa. El tratamiento sirve para estabilizar y/o proteger al
recubrimiento de óxido de cobre de la disolución en el medio ácido
que se encuentra en las etapas de procesamiento posteriores (por
ejemplo, en la metalización de los orificios), minimizando de esta
manera la posibilidad de anillo rosa/delaminación.
La Patente de Estado Unidos número 4.462.161 de
Akahoshi et al, la Patente de Estados unidos número 4.902.551
de Nakaso et al y la Patente de Estados Unidos número
4.981.560 de Kajihara et al, y varias referencias citadas en
estos documentos, se refieren a procesos en los que las superficies
de cobre de las capas internas de circuitería, antes de la
incorporación de las capas internas de circuitería en un conjunto de
circuito multicapa, primero se tratan para proporcionar un
recubrimiento superficial de óxido de cobre promotor de la adhesión.
El óxido de cobre formado de esta manera después se reduce para dar
cobre metálico usando agentes y condiciones reductoras
particulares. Como consecuencia, el conjunto multicapa que emplea
estas capas internas de circuitería no mostrará formación de anillo
rosa ya que no hay óxido de cobre para la disolución localizada, y
también mostrará la exposición localizada del cobre subyacente, en
el procesamiento posterior de los orificios. Como ocurre con otras
técnicas, sin embargo, los procesos de este tipo son dudosos en
términos de la adhesión que puede conseguirse entre las capas de
sustrato dieléctrico y las capas internas de circuitería de cobre
metálico. Esto ocurre particularmente en estos procesos de
reducción ya que la superficie de unión a la circuitería no sólo es
cobre metálico, sino que también presenta el cobre metálico en
distintas fases (es decir, (1) cobre procedente de la reducción de
oxido de cobre sobre (2) cobre de la lámina de cobre) que son
propensas a la separación/delaminación a lo largo del límite entre
las fases.
Las Patentes de Estados Unidos número 4.997.722
y 4.997.516 de Adler implican de forma similar la formación de un
recubrimiento de óxido de cobre sobre las superficies de cobre de
capas internas de circuitería, salido de tratamiento con una
solución reductora especializada para reducir el óxido de cobre a
cobre metálico. Ciertas porciones del óxido de cobre aparentemente
no pueden reducirse en absoluto a cobre metálico (reduciéndose en
su lugar a óxido cuproso hidratado o hidróxido cuproso) y estas
especies posteriormente se disuelven en un ácido no oxidante que no
ataca o disuelve las porciones que ya se han reducido a cobre
metálico. Como tal, el conjunto multicapa que emplea estas capas
internas de circuitería no presentará formación de anillo rosa, ya
que no hay óxido de cobre para la disolución localizada, y
presentará la exposición localizada del cobre subyacente, en el
procesamiento posterior de los orificios. De nuevo, sin embargo,
pueden surgir problemas en términos de la adhesión entre las capas
dieléctricas y las capas internas de circuitería de cobre metálico,
en primer lugar porque la superficie de unión es cobre metálico y en
segundo lugar porque el cobre metálico predominantemente está
presente en fases distintas (es decir, (1) cobre procedente de la
reducción de óxido de cobre sobre (2) cobre de la lámina de cobre),
una situación propensa a la separación/delaminación a lo largo del
límite entre las fases.
La Patente de Estados Unidos número de 5.289.630
de Ferrier et al revela un proceso por el que se forma una
capa promotora de la adhesión de óxido de cobre en los elementos del
circuito seguido de una disolución y eliminación controlada de una
cantidad sustancial del óxido de cobre de una manera que no afecte
adversamente a la topografía.
La Solicitud PCT número WO 96/19097 de McGrath
(y la Patente de Estados Unidos número 5.800.859 relacionada),
describe un proceso para mejorar la adhesión de materiales
poliméricos a una superficie metálica. El proceso descrito implica
poner en contacto la superficie metálica con una composición
promotora de la adhesión que comprende peróxido de hidrógeno, un
ácido inorgánico, un inhibidor de la corrosión y un tensioactivo de
amonio cuaternario.
El documento US 5376387 describe una composición
para limpiar superficies metálicas que incluyen un benzotiazol con
un grupo CH_{2}N(CH_{2}CH_{2}CH)_{2} en la
posición 1.
Esta invención propone un proceso para mejorar
la adhesión de materiales poliméricos a una superficie metálica,
especialmente superficies de cobre o de aleación de cobre. El
proceso propuesto en este documento es particularmente útil en la
producción de circuitos impresos multicapa. El proceso propuesto en
este documento proporciona una adhesión óptima entre la superficie
metálica y polimérica (es decir, la circuitería y la capa aislante
intermedia), elimina o minimiza el anillo rosa y funciona de forma
económica, todo en comparación con procesos convencionales.
La presente invención proporciona una
composición para tratar superficies metálicas antes de la unión de
materiales poliméricos a las mismas de acuerdo con la
reivindicación 1 o la reivindicación 5. La presente invención
también proporciona un método para adherir un material polimérico a
una superficie metálica de acuerdo con la reivindicación 10 o la
reivindicación 12.
Los inventores han descubierto que el proceso de
la presente invención mejora la adhesión de superficies metálicas a
los materiales poliméricos, particularmente cuando las superficies
metálicas comprenden cobre o aleaciones de cobre. El proceso
propuesto es particularmente adecuado par la producción de tarjetas
de circuitos impresos multicapa.
La composición de la presente invención puede
incluir, opcionalmente, un polímero soluble en agua.
Los inventores han descubierto que la
composición promotora de la adhesión de la presente invención
produce una superficie recubierta por conversión microrrugosa sobre
el metal. La superficie producida es particularmente adecuada para
la unión con materiales poliméricos, ya que se consiguen valores de
adhesión significativamente mayores en comparación con una
superficie metálica no tratada. Además, la superficie metálica
recubierta por conversión (tratada) mantiene la mayor adhesión a lo
largo del tiempo y reduce la probabilidad de que se produzca una
reacción indeseada a lo largo del tiempo entre el metal y el
material polimérico.
El proceso propuesto es particularmente adecuado
para la fabricación de tarjetas de circuito impreso multicapa. De
esta manera, en esta solicitud, la circuitería metálica (normalmente
cobre) de las capas internas se trata con la composición promotora
de la adhesión propuesta en este documento. Después del tratamiento,
seguido de aclarado con agua, las capas internas se unen entre sí
con materiales poliméricos tales como pre-pregs o
dieléctricos sobre los que se pueden estampar imágenes, dando como
resultado la tarjeta de circuito impreso multicapa.
La superficie metálica a tratar puede comprender
una diversidad de metales tales como cobre, aleaciones de cobre,
níquel y hierro. Sin embargo, el proceso de la invención produce los
mejores resultados cuando las superficies metálicas comprenden
cobre o aleaciones de cobre. El material polimérico puede ser una
diversidad de materiales poliméricos incluyendo materiales
pre-preg, dieléctricos sobre los que se pueden
estampar imágenes, resinas sobre las que se
pueden estampar fotoimágenes, mascarilla antisoldante, adhesivos o protectores en tratamiento químico polimérico.
pueden estampar fotoimágenes, mascarilla antisoldante, adhesivos o protectores en tratamiento químico polimérico.
El oxidante usado en la composición promotora de
la adhesión puede comprender cualquier oxidante que sea capaz de
oxidar la superficie metálica en la matriz de la composición
promotora de la adhesión. Los inventores han descubierto que el
peróxido de hidrógeno y los persulfatos son oxidantes
particularmente preferidos para uso en el proceso de la invención,
siendo el peróxido de hidrógeno el oxidante más preferido. La
concentración de oxidante en la composición
promotora de la adhesión puede variar de 2 a 60 gramos por litro, pero preferiblemente es de 3 a 30 gramos por litro.
promotora de la adhesión puede variar de 2 a 60 gramos por litro, pero preferiblemente es de 3 a 30 gramos por litro.
El ácido utilizado en la composición promotora
de la adhesión puede ser cualquier ácido que sea estable en la
matriz, sin embargo, los inventores han descubierto que se prefieren
particularmente los ácidos minerales. Se prefiere especialmente el
ácido sulfúrico. La concentración del ácido en la composición
promotora de la adhesión puede variar de 5 a 360 gramos por litro,
pero preferiblemente es de 20 a 110 gramos por litro.
El inhibidor de la corrosión usado en la
composición promotora de la adhesión es un compuesto que reacciona
eficazmente con la superficie metálica para formar una capa de
complejo protector. Los inhibidores de la corrosión preferidos se
seleccionan entre el grupo compuesto por triazoles, benzotriazoles,
tetrazoles, imidazoles, bencimidazoles y mezclas de los anteriores.
Son particularmente preferidos los benzotriazoles. La concentración
del inhibidor de la corrosión en la composición promotora de la
adhesión puede variar de 0,2 a 20 gramos por litro, pero
preferiblemente es de 1 a 12 gramos por litro.
Los inventores han descubierto que la adición de
un benzotriazol con un grupo aceptor de electrones en la posición
1, siendo el grupo aceptor de electrones un aceptor de electrones
más fuerte que un grupo hidrógeno, produce ventajas con respecto a
la uniformidad del recubrimiento producido y la adhesión conseguida
después de la unión. Los inventores han descubierto que el grupo
aceptor de electrones preferiblemente se selecciona entre el grupo
compuesto por grupos hidroxi, grupos amino, grupos nitro, grupos
nitrilo, grupos sulfonato, grupos carboxilato, grupos haluro,
grupos mercaptano y grupos alquilo insaturados. Más preferiblemente,
el grupo aceptor de electrones es un grupo hidroxi y de esta forma
el material más preferido a este respecto es un
1-hidroxibenzotriazol con la siguiente
estructura:
El inhibidor de la corrosión y el benzotriazol
con un grupo aceptor de electrones en la posición 1 puede ser el
mismo compuesto. Por ejemplo, el
1-hidroxibenzotriazol puede jugar los papeles tanto
del inhibidor de la corrosión como del benzotriazol con el grupo
aceptor de electrones en la posición 1.
La ventajas que pueden conseguirse con el uso de
los materiales anteriores son las más pronunciadas cuando se usa
una fuente de especies potenciadoras de la adhesión, como se
describe más adelante, junto con los materiales anteriores en la
composición promotora de la adhesión. Los inventores han descubierto
que la combinación propuesta produce efectos sinérgicos. La
concentración del benzotriazol con el grupo aceptor de electrones en
la posición 1 puede variar de 0,2 g/l a 20 g/l, pero
preferiblemente es de 0,5 g/l a 5 g/l.
La fuente de especies potenciadoras de la
adhesión puede ser cualquier material que proporcione especies
seleccionadas entre el grupo compuesto por molibdatos, tungstatos,
tantalatos, niobatos, vanadatos y mezclas de los mismos a las
composiciones promotoras de la adhesión. Estas fuentes incluyen
sales de metales alcalinos de molibdatos, tungstatos, tantalatos,
niobatos, vanadatos y mezclas de los mismos tales como molibdato,
tungstato, niobato o vanadato sódico (o potásico) y
heteropoliácidos o isopoliácidos de molibdeno, tungsteno, tántalo,
niobio o vanadio. De esta manera, son adecuados molibdatos o
tungstatos que incluyen heteroátomos tales como fósforo, silicio,
cobalto, manganeso y tungsteno. Las fuentes preferidas incluyen iso-
y heteropoliácidos de molibdeno, tungsteno, niobio, vanadio y
mezclas de los mismos tales como ácido molíbdico, ácido vanádico y
ácido túngstico. La fuente más preferida de especie potenciadora de
la adhesión es ácido molíbdico. La concentración de especies
potenciadoras de la adhesión en la composición promotora de la
adhesión puede variar de 1 mg/l a 500 mg/l (basándose en el
contenido de ión potenciador de la adhesión) pero preferiblemente es
de 5 mg/l a 200 mg/l.
Opcionalmente, la composición promotora de la
adhesión también puede comprender un polímero soluble en agua. Si
se usa, el polímero soluble en agua preferiblemente no es un
humectante o tensioactivo, sino que en su lugar es un homopolímero
o copolímero soluble en agua de monómeros solubles en agua de bajo
peso molecular. Más preferiblemente, el polímero soluble en agua es
un polímero de óxido de etileno, un copolímero de óxido de
etileno-óxido de propileno, polietilenglicoles, polipropilenglicoles
o poli(vinil alcoholes). Entre los más preferidos se
encuentran los polímeros de óxido de etileno o polietilenglicoles
vendidos por la compañía Union Carbide con el nombre comercial
Carbowax. Los inventores han descubierto que son particularmente
útiles Carbowax 750 y Carbowax MPEG 20000. También son
particularmente útiles los polímeros de óxido de etileno o los
copolímeros de óxido de etileno-óxido de propileno vendidos por la
compañía BASF con el nombre comercial Pluronic. La concentración
del polímetro soluble en agua en la composición promotora de la
adhesión puede variar de 1 a 15 gramos por litro, pero
preferiblemente es de 3 a 6 gramos por litro.
La superficie metálica puede tratarse con la
composición promotora de la adhesión de una diversidad de formas,
incluyendo inmersión, pulverización o inundación. La temperatura de
la composición promotora de la adhesión durante el tratamiento
puede variar de 26,7ºC (80ºF) a 66ºC (150ºF), pero preferiblemente
es de 32,2ºC (90ºF) a 40ºC (120ºF). El tiempo de tratamiento
variará dependiendo de la temperatura y método de tratamiento, pero
puede variar de 15 segundos a 15 minutos y preferiblemente es de 1 a
2 minutos.
Los siguientes Ejemplos 2 a 15 son ilustrativos
de la invención, pero no deben considerarse limitantes. El Ejemplo
de Referencia 1 no esta de acuerdo con la invención
reivindicada.
El siguiente ciclo se usó para procesar los
paneles revestidos de cobre y láminas de cobre en todos los
siguientes ejemplos:
| Tiempo(min) | |
| Ácido sulfúrico al 5%, 21,1ºC (70ºF) | 1 |
| Aclarado con agua fría | 1 |
| Metex Brass Soak Cleaner S-426, 66ºC (150ºF) | 2 |
| Aclarado con agua fría | 2 |
| Preinmersión (2 g/l de benzotriazol, 1% v/v de H_{2}O_{2} al 50%), 21,1ºC (70ºF) | 1 |
| Solución de ensayo | 1 |
| Aclarado con agua fría | 1 |
| Secado con aire a presión | 1 |
Ejemplo de Referencia 1 y Ejemplos
2 a
15
Se preparó una solución promotora de la adhesión
base que contenía 2% en volumen de ácido sulfúrico (98% en peso),
0,75% en volumen de peróxido de hidrógeno al 50% en peso, 4 g/l de
benzotriazol y el resto de agua. Para cada ejemplo, se añadió la
cantidad de hidrato de hidroxibenzotriazol y ácido molíbdico
mostrada en la Tabla 1 presentada a continuación a la solución de
base anterior y las láminas de cobre y los paneles se procesaron a
través del ciclo convencional indicado anteriormente con la solución
de ensayo especificada en cada caso a las temperaturas indicadas
para cada ejemplo. El aspecto conseguido para cada ejemplo se indica
en la Tabla I presentada a continuación.
Después del procesamiento, los paneles y las
láminas se hornearon durante 30 minutos a 110ºC (230ºF), después se
laminaron a 177ºC (350ºF) y 200 libras por pulgada al cuadrado de
presión (1 psi = 0,069 bar) durante 45 minutos con NELCO
N4205-2 Fase B (FR-4) (disponible en
la NELCO Company). La Fase B constaba de una lámina de vidrio 7628
interpuesta entre dos láminas de vidrio 1080. Después de la
laminación, los paneles se estamparon para formar tiras con una
anchura de 1 pulgada (0,25 cm) y se retiró el exceso de cobre. Los
paneles con tiras se hornearon durante 2 horas a 110ºC (230ºF), y
después se sumergieron en soldadura a 268ºC (550ºF) durante 0, 10 y
20 segundos. La fuerza de la unión de cobre a la resina se midió
desprendiendo las tiras de lámina de la resina y los resultados se
presentan en la Tabla II mostrada a continuación.
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(Tabla pasa a página
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(1 libra/pulgada =0,45 kg/25,4
mm)
Los ejemplos demuestran claramente las ventajas
que pueden conseguirse con el aspecto y adhesión con el proceso de
esta invención.
Ejemplo
Comparativo
Se repitió el Ejemplo de Referencia 1 con la
excepción de que en este caso la concentración de benzotriazol en
la solución de ensayo se aumentó de 4 g/l a 7 g/l. Como en el
Ejemplo de Referencia 1, no se usó
1-hidroxibenzotriazol ni ácido molíbdico. El
resultado fue un aspecto rosa uniforme. La resistencia al
desprendimiento conseguida fue de 2,8 libras/pulgada, 2,5
libras/pulgada y 2,5 libras/pulgada (1 libra/pulgada = 0,45 kg/25,4
mm) durante 0 s, 10 s y 20 s, respectivamente en soldadura a 288ºC
(550ºF).
Claims (15)
1. Una composición útil para tratar
superficies metálicas antes de la unión de materiales poliméricos a
las superficies metálicas, comprendiendo dicha composición:
- a.
- un oxidante
- b.
- un ácido
- c.
- un inhibidor de la corrosión
- d.
- un benzotriazol con un grupo aceptor de electrones en la posición 1, siendo el grupo aceptor de electrones un aceptor de electrones más fuerte que un grupo hidrógeno; y
- e.
- una fuente de especies potenciadoras de la adhesión, seleccionándose dichas especies entre el grupo compuesto por molibdatos, tungstatos, tantalatos, niobatos, vanadatos, isopoli- o heteropoliácidos de molibdeno, tungsteno, tántalo, niobio, vanadio y combinaciones de cualquiera de los anteriores.
2. Una composición de acuerdo con la
reivindicación 1, donde el oxidante se selecciona entre el grupo
compuesto por peróxido de hidrógeno y persulfatos.
3. Una composición de acuerdo con la
reivindicación 1, donde el grupo aceptor de electrones se selecciona
entre el grupo compuesto por grupos hidroxi, grupos amino, grupos
nitro, grupos nitrilo, grupos sulfonato, grupos carboxilato, grupos
haluro, grupos mercaptano y grupos alquilo insaturados.
4. Una composición de acuerdo con la
reivindicación 3, donde el benzotriazol con el grupo aceptor de
electrones es 1-hidroxibenzotriazol con la siguiente
estructura:
5. Una composición para tratar superficies
metálicas antes de unir materiales poliméricos a las superficies
metálicas, comprendiendo dicha composición:
- a.
- un oxidante
- b.
- un ácido
- c.
- 1-hidroxibenzotriazol; y
- d.
- opcionalmente, una fuente de especies potenciadoras de la adhesión, seleccionándose dichas especies entre el grupo compuesto por molibdatos, tungstatos, tantalatos, niobatos, vanadatos, isopoli- o heteropoliácidos de molibdeno, tungsteno, tántalo, niobio, vanadio y combinaciones de los anteriores.
6. Una composición de acuerdo con la
reivindicación 5, donde la composición también comprende un
inhibidor de la corrosión distinto de
1-hidroxibenzotriazol.
7. Una composición de acuerdo con cualquier
reivindicación anterior, donde están presentes las especies
potenciadoras de la adhesión y comprenden iones molibdato.
8. Una composición de acuerdo con cualquier
reivindicación anterior, donde el ácido es un ácido mineral y el
oxidante se selecciona entre el grupo compuesto por peróxido de
hidrógeno y persulfatos.
9. Una composición de acuerdo con la
reivindicación 1 o la reivindicación 6, donde el inhibidor de la
corrosión se selecciona entre el grupo compuesto por triazoles,
benzotriazoles, imidazoles, bencimidazoles, tetrazoles y
combinaciones de cualquiera de los anteriores.
10. Un proceso para adherir un material
polimérico a una superficie metálica, comprendiendo dicho
proceso:
- a.
- poner en contacto la superficie metálica con una composición promotora de la adhesión de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones 1 a 9; y
- b.
- unir el material polimérico a la superficie metálica.
11. un proceso de acuerdo con la reivindicación
10, donde la superficie metálica comprende cobre.
12. Un proceso para adherir un material
polimérico a una superficie metálica, comprendiendo dicho proceso:
(a) poner en contacto la superficie metálica con una composición que
comprende un oxidante, un ácido, un inhibidor de la corrosión y un
benzotriazol con un grupo aceptor de electrones en la posición 1,
siendo dicho grupo aceptor de electrones un aceptor de electrones
más fuerte que un grupo hidrógeno; y (b) después unir un material
polimérico a la superficie metálica.
13. Un proceso de acuerdo con la reivindicación
12, donde el oxidante comprende peróxido de hidrógeno.
14. Un proceso de acuerdo con la reivindicación
12 o la reivindicación 13, donde el grupo aceptor de electrones se
selecciona entre el grupo compuesto por grupos hidroxilo, grupos
amino, grupos nitro, grupos nitrito, grupos sulfonato, grupos
carboxilato, grupos haluro, grupos mercaptano y grupos alquilo
insaturados.
15. Un proceso de acuerdo con la reivindicación
12 o la reivindicación 13, donde el benzotriazol con un grupo
aceptor de electrones en la posición 1 es
1-hidroxibenzotriazol.
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