ES2285112T3 - Sensor basado en elementos constructivos de ondas de superficie con acoplamiento capacitivo de las conexiones de alta frecuencia. - Google Patents
Sensor basado en elementos constructivos de ondas de superficie con acoplamiento capacitivo de las conexiones de alta frecuencia. Download PDFInfo
- Publication number
- ES2285112T3 ES2285112T3 ES03718745T ES03718745T ES2285112T3 ES 2285112 T3 ES2285112 T3 ES 2285112T3 ES 03718745 T ES03718745 T ES 03718745T ES 03718745 T ES03718745 T ES 03718745T ES 2285112 T3 ES2285112 T3 ES 2285112T3
- Authority
- ES
- Spain
- Prior art keywords
- surface wave
- sensor based
- high frequency
- constructive
- housing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N29/00—Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
- G01N29/02—Analysing fluids
- G01N29/022—Fluid sensors based on microsensors, e.g. quartz crystal-microbalance [QCM], surface acoustic wave [SAW] devices, tuning forks, cantilevers, flexural plate wave [FPW] devices
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N29/00—Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
- G01N29/02—Analysing fluids
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N29/00—Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
- G01N29/22—Details, e.g. general constructional or apparatus details
- G01N29/24—Probes
- G01N29/2462—Probes with waveguides, e.g. SAW devices
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N29/00—Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
- G01N29/34—Generating the ultrasonic, sonic or infrasonic waves, e.g. electronic circuits specially adapted therefor
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N29/00—Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
- G01N29/36—Detecting the response signal, e.g. electronic circuits specially adapted therefor
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N2291/00—Indexing codes associated with group G01N29/00
- G01N2291/02—Indexing codes associated with the analysed material
- G01N2291/024—Mixtures
- G01N2291/02408—Solids in gases, e.g. particle suspensions
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N2291/00—Indexing codes associated with group G01N29/00
- G01N2291/02—Indexing codes associated with the analysed material
- G01N2291/024—Mixtures
- G01N2291/02416—Solids in liquids
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N2291/00—Indexing codes associated with group G01N29/00
- G01N2291/02—Indexing codes associated with the analysed material
- G01N2291/025—Change of phase or condition
- G01N2291/0256—Adsorption, desorption, surface mass change, e.g. on biosensors
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N2291/00—Indexing codes associated with group G01N29/00
- G01N2291/04—Wave modes and trajectories
- G01N2291/042—Wave modes
- G01N2291/0423—Surface waves, e.g. Rayleigh waves, Love waves
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
- Geophysics And Detection Of Objects (AREA)
Abstract
Sensor sobre la base de elementos constructivos de ondas de superficie, compuesto de una carcasa con al menos un elemento constructivo de ondas de superficie, líneas de alimentación y evacuación para las señales de alta frecuencia, condensadores de acoplamiento cuyas superficies de acoplamiento capacitivas (3a, 3b) están aplicadas, por un lado, al elemento constructivo de ondas de superficie y, por otro lado, en el lado opuesto al mismo sobre la carcasa, con cuya ayuda se producen las alimentaciones y evacuaciones de las señales de alta frecuencia para el elemento constructivo de ondas de superficie (5), caracterizado porque la carcasa se compone de una placa base (4) y una tapa, en donde la placa base (4) es una placa de circuito impreso modificada, que soporta un alojamiento un bastidor unido a la misma de forma estanca para alojar los elementos constructivos de ondas de superficie, que contiene un canal de fluido (6) y que soporta una mitad de los condensadores de acoplamiento.
Description
Sensor basado en elementos constructivos de
ondas de superficie con acoplamiento capacitivo de las conexiones de
alta frecuencia.
La invención se refiere a un sensor sobre la
base de elementos constructivos de ondas de superficie según el
preámbulo de la reivindicación 1, como es conocido del documento WO
01/61336 A.
En el campo de los sensores se contactan
eléctricamente piezas constructivas piezoeléctricas de alta
frecuencia como osciladores volumétricos, resonadores de ondas de
superficie, líneas y filtros de retardo sobre cuarzo o base
cerámica, normalmente a través de conexión o por uniones soldadas.
Estos cables de conexión están situados con frecuencia en regiones
conductoras de medios sensoriales y generan un ruido de sensor
adicional a causa de su vibración, corrosión por diferentes
materiales en el punto de contacto, necesidad de espacio por bucles
de conexión y contactos, y arrastres de señal a causa de pegamentos
de fijación necesarios para la pieza construc-
tiva.
tiva.
Del documento de R. Steindl et al.: SAW
Delay Lines for Wirelessly Requestable Conventional Sensors, Proc.
IEEE Ultrasonic Symposium se conocen elementos constructivos SAW,
que se controlan pasivamente a través de transpondedores con
antenas a través de ondas electromagnéticas.
El documento WO 01/61336 A hace patente un
sensor sobre la base de elementos constructivos de ondas de
superficie, compuesto de una carcasa con al menos un elemento
constructivo de ondas de superficie, una región sensible a los
fluidos, líneas de alimentación y evacuación para las señales de
alta frecuencia, condensadores de acoplamiento cuyas superficies de
acoplamiento capacitivas están aplicadas, por un lado, al elemento
constructivo de ondas de superficie y, por otro lado, en el lado
opuesto al mismo sobre la carcasa, con cuya ayuda se producen las
alimentaciones y evacuaciones de las señales de alta frecuencia para
el elemento constructivo de ondas de superficie.
Del documento de J. Freudenberg et. al.:
A SAW immunosensor for operating in liquid using a SiO_{2}
protective layer, Sensors and Actuators B 76 (2001)
147-151 se conoce un chip SAW, que está acoplado con
ayuda de un bucle de corriente a través de inducción. La
materialización del acoplamiento de alta frecuencia a través de
bucles de antena exige una gran necesidad de espacio sobre la
superficie del chip del sensor. El acoplamiento debe colocarse
mecánicamente con precisión para compensar variaciones de
amortiguación de inserción en el caso de una distancia de antena
cambiante. Aparte de esto es necesario adaptar la impedancia de
antenas de emisión y recepción, lo que conduce a piezas
constructivas adicionales y variaciones de amortiguación de
inserción. La señal completa está fuertemente deslocalizada a causa
de la porción inductiva del acoplamiento de antena. A causa de la
intensa diafonía no pueden, de este modo, disponerse de forma ceñida
en el espacio diferentes estructuras de aco-
plamiento.
plamiento.
El documento DE 196 19 311 A1 hace patente un
sensor con un elemento constructivo de ondas de superficie, líneas
de alimentación y evacuación para las señales de alta frecuencia, en
donde las alimentaciones y evacuaciones para las señales de alta
frecuencia se realizan por medio de una antena. Para la adaptación
de impedancias se desplaza mecánicamente una bobina o un
condensador a lo largo de una pista conductora guiada por impedancia
y después se fija (p.ej. mediante estañado), hasta que se alcanza
una adaptación óptima del filtro de alta frecuencia.
La misión de la invención consiste en poner a
disposición un sensor de la clase citada al comienzo, que tenga una
estructura compacta y sencilla.
Esta misión es resuelta mediante las
particularidades de la reivindicación 1. Las reivindicaciones
subordinadas describen configuraciones ventajosas de la
invención.
Mediante superficies de acoplamiento sobre el
elemento constructivo de ondas de superficie (sensor) y la placa
base de conexión (placa de circuito impreso) puede transmitirse sin
contacto la alta frecuencia. La superficie de sensor puede dotarse
en conjunto con finas capas de protección o sensoras, sin que sea
necesario contactarla óhmicamente. Asimismo puede materializarse el
espacio conductor de fluido en la placa de circuito impreso de
acoplamiento, con lo que se obtienen volúmenes de muestra muy
reducidos.
Sobre el chip de sensor se ejecutan superficies
de acoplamiento capacitivas, opuestas con caras paralelas a las
superficies receptoras correspondientes sobre la placa de circuito
impreso. La distancia o el dieléctrico entre las superficies de
acoplamiento está determinada(o) por el recubrimiento de
sensor y es de algunos cientos de nm.
Mediante la disposición capacitiva el sistema
puede tener una estructura considerablemente menor, sin que se
produzca una diafonía en el interior de una serie de sensores.
En el análisis sensorial biológico es importante
hacer funcionar el análisis sensorial con unas cantidades mínimas
de proteínas, para mantener reducidos los costes por análisis.
La ventaja esencial del sensor conforme a la
invención consiste en una reducción del volumen de muestra y en la
evitación de materiales adhesivos normales para el montaje de
elementos constructivos SAW usuales, así como su obturación en una
célula de medición con materiales poliméricos. Las investigaciones
han mostrado que éstos son responsables de arrastres de señal.
Todos los requisitos sólo pueden cumplirse de forma efectiva si la
alta frecuencia se produce mediante un acoplamiento capacitivo.
El sensor tiene las siguientes ventajas:
acoplamiento sin contacto del sensor; el sensor
puede recubrirse como un todo con cualquier aislante (polí-
mero),
mero),
estabilidad mecánica, ya que el sensor está
situado sobre la placa de circuito impreso,
posibilidad del guiado de fluidos entre las
superficie de acoplamiento capacitiva en el interior de la placa de
circuito impreso,
no se necesita un pegamento fijador de piezas
constructivas enlazadas,
buen acoplamiento térmico sobre la placa de
circuito impreso,
pueden materializarse muchas superficies de
acoplamiento en un espacio muy estrecho.
Se ha desarrollo un adaptador de pruebas que se
acopla capacitivamente con guiado de gas interno para una serie de
sensores de gas SAW de 433 MHz. Con ello se ha reducido el volumen
de muestra de 1.300 \mul a 60 \mul y se consigue, prescindiendo
de pegamentos de montaje, un aumento esencial de la dinámica de
señal.
A continuación se explica con más detalle la
invención con base en un ejemplo de ejecución con ayuda de las
figuras. Con ello la fig. 1 muestra esquemáticamente un sensor con
condensadores de acoplamiento y una estructura de resonador
central. La fig. 2 muestra una disposición de sensores en corte,
vista en planta y vista lateral. Las figuras 3 y 4 muestran las
disposiciones de 8 sensores sobre una placa de circuito impreso.
La fig. 1 muestra un elemento constructivo de
ondas de superficie 5 con dimensiones normales a modo de ejemplo
con 4 superficies de acoplamiento capacitivas 3a, con una estructura
de resonador central que, para alimentar y evacuar las señales de
alta frecuencia, está unida galvánicamente a estas superficies de
acoplamiento 3a. Estas uniones no se han representado en
detalle.
La fig. 2 muestra la disposición de un sensor 5
sobre la placa base 4 con superficies de acoplamiento 3a, 3b, y
canal de fluido 6 en tres vistas diferentes. La placa base 4
contiene el canal de fluido 6 y soporta las pistas conductoras 7
con las superficies de acoplamiento 3b. Enfrente de éstas están
situadas las superficies de acoplamiento 3a y el sensor 5, en donde
este último está envuelto por el recubrimiento de sensor. El
bastidor pegado a la placa base 4 de forma estanca a los gases, que
envuelve los sensores 5 con ajuste preciso, y la junta superficial
que obtura el bastidor hacia arriba no se han representado aquí.
La fig. 3 muestra la cara superior de una
pletina soporte con un fresado de canal de gas dorado, con una
profundidad de 1 mm y una anchura de 1,2 mm, en donde el canal de
gas 6 está ejecutado simétricamente en dos piezas. De los aquí ocho
sensores 5 posibles sólo se ha representado uno. Las superficies de
acoplamiento 3b para el enlace de masas se han ejecutado aquí como
superficie conjunta.
La fig. 4 muestra el bastidor de montaje a pegar
sobre la pletina soporte 4 para 8 sensores SAW 5, con fresado
interior con ajuste preciso y boquillas de gas.
Los 8 sensores se insertan con la superficie de
sensor hacia abajo en el bastidor pegado encima de forma estanca a
los gases y, de este modo, se colocan a través de superficies de
acoplamiento.
Se presionan hasta dentro del bastidor y contra
las superficies de acoplamiento 3b, a través de una junta compuesta
elástica de p.ej. caucho de nitrilo-butadieno (NBR)
y teflón. Por medio de esto se obtiene una obturación de los
sensores y una presión de apriete definida sobre las superficies de
acoplamiento que reduce la dimensión de
rendija.
rendija.
- 1
- Estructura de resonador SAW
- 2
- Recubrimiento de sensor
- 3a
- Superficies de acoplamiento capacitivas sobre superficie de sensor
- 3b
- Superficies de acoplamiento capacitivas sobre placa base
- 4
- Placa base (placa de circuito impreso)
- 5
- Elemento constructivo de ondas de superficie (sensor)
- 6
- Canales de fluido
- 7
- Pistas conductoras sobre placa de circuito impreso.
Claims (4)
1. Sensor sobre la base de elementos
constructivos de ondas de superficie, compuesto de una carcasa con
al menos un elemento constructivo de ondas de superficie, líneas de
alimentación y evacuación para las señales de alta frecuencia,
condensadores de acoplamiento cuyas superficies de acoplamiento
capacitivas (3a, 3b) están aplicadas, por un lado, al elemento
constructivo de ondas de superficie y, por otro lado, en el lado
opuesto al mismo sobre la carcasa, con cuya ayuda se producen las
alimentaciones y evacuaciones de las señales de alta frecuencia
para el elemento constructivo de ondas de superficie (5),
caracterizado porque la carcasa se compone de una placa base
(4) y una tapa, en donde la placa base (4) es una placa de circuito
impreso modificada, que soporta un alojamiento un bastidor unido a
la misma de forma estanca para alojar los elementos constructivos
de ondas de superficie, que contiene un canal de fluido (6) y que
soporta una mitad de los condensadores de acoplamiento.
2. Sensor sobre la base de elementos
constructivos de ondas de superficie según la reivindicación 1,
caracterizado porque entre la tapa y la placa base (4) está
dispuesta una junta superficial, en donde la junta superficial se
presiona sobre el bastidor y fija los elementos constructivos de
ondas de superficie (5).
3. Sensor sobre la base de elementos
constructivos de ondas de superficie según la reivindicación 1 ó 2,
caracterizado porque el bastidor abraza con ajuste preciso
los elementos constructivos de ondas de superficie (5).
4. Sensor sobre la base de elementos
constructivos de ondas de superficie según una de las
reivindicaciones 1 a 3, caracterizado porque la carcasa
contiene ocho elementos constructivos de ondas de superficie que
están dispuestos en dos grupos sobre un canal de fluido (6)
ramificado.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE10222068A DE10222068B4 (de) | 2002-05-15 | 2002-05-15 | Sensor auf der Basis von Oberflächenwellen-Bauelementen |
| DE10222068 | 2002-05-15 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| ES2285112T3 true ES2285112T3 (es) | 2007-11-16 |
Family
ID=29285531
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| ES03718745T Expired - Lifetime ES2285112T3 (es) | 2002-05-15 | 2003-04-10 | Sensor basado en elementos constructivos de ondas de superficie con acoplamiento capacitivo de las conexiones de alta frecuencia. |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7111495B2 (es) |
| EP (1) | EP1504256B1 (es) |
| JP (1) | JP4092333B2 (es) |
| AT (1) | ATE365316T1 (es) |
| DE (2) | DE10222068B4 (es) |
| ES (1) | ES2285112T3 (es) |
| WO (1) | WO2003098206A1 (es) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20090115004A1 (en) * | 2003-12-30 | 2009-05-07 | 3M Innovative Properties Company | Surface acoustic wave sensor assemblies |
| EP1788384B1 (en) * | 2004-09-10 | 2012-09-26 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Surface acoustic wave sensor for detecting substance in liquid and device for detecting substance in liquid employing the sensor |
| JP2006258766A (ja) * | 2005-03-18 | 2006-09-28 | Japan Radio Co Ltd | 弾性波センサ |
| DE102008028404B4 (de) * | 2008-06-17 | 2013-07-18 | Saw Instruments Gmbh | Kartusche mit integriertem SAW Sensor |
| US8805517B2 (en) * | 2008-12-11 | 2014-08-12 | Nokia Corporation | Apparatus for providing nerve stimulation and related methods |
| US8779307B2 (en) * | 2009-10-05 | 2014-07-15 | Nokia Corporation | Generating perceptible touch stimulus |
| US8791800B2 (en) | 2010-05-12 | 2014-07-29 | Nokia Corporation | Detecting touch input and generating perceptible touch stimulus |
| US9579690B2 (en) | 2010-05-20 | 2017-02-28 | Nokia Technologies Oy | Generating perceptible touch stimulus |
| US9110507B2 (en) | 2010-08-13 | 2015-08-18 | Nokia Technologies Oy | Generating perceptible touch stimulus |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4296347A (en) * | 1979-09-28 | 1981-10-20 | Texas Instruments Incorporated | Surface acoustic wave sensor |
| US4625184A (en) * | 1982-07-02 | 1986-11-25 | Clarion Co., Ltd. | Surface acoustic wave device with impedance matching network formed thereon |
| US5003822A (en) * | 1989-10-02 | 1991-04-02 | Joshi Shrinivas G | Acoustic wave microsensors for measuring fluid flow |
| DE4417170C1 (de) * | 1994-05-17 | 1995-10-05 | Karlsruhe Forschzent | Gassensor bestehend aus Oberflächenwellen-Bauelementen |
| DE29509278U1 (de) * | 1995-06-06 | 1995-11-16 | Großmann, Rainer, Dipl.-Ing., 80796 München | Abfragegerät für passive Resonatoren als frequenzanaloge Sensoren mit Funkregelung |
| DE19746261A1 (de) * | 1997-10-20 | 1999-04-29 | Karlsruhe Forschzent | Sensor |
| JPH11220350A (ja) * | 1998-01-30 | 1999-08-10 | Hitachi Denshi Ltd | Ｓａｗフィルタ |
| JP3716123B2 (ja) * | 1999-01-29 | 2005-11-16 | 京セラ株式会社 | 弾性表面波装置 |
| WO2001061336A1 (de) * | 2000-02-16 | 2001-08-23 | Siemens Aktiengesellschaft | Erzeugnis umfassend ein piezoelektrisches substrat |
-
2002
- 2002-05-15 DE DE10222068A patent/DE10222068B4/de not_active Expired - Fee Related
-
2003
- 2003-04-10 ES ES03718745T patent/ES2285112T3/es not_active Expired - Lifetime
- 2003-04-10 WO PCT/EP2003/003717 patent/WO2003098206A1/de not_active Ceased
- 2003-04-10 DE DE50307519T patent/DE50307519D1/de not_active Expired - Lifetime
- 2003-04-10 AT AT03718745T patent/ATE365316T1/de not_active IP Right Cessation
- 2003-04-10 JP JP2004505682A patent/JP4092333B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2003-04-10 EP EP03718745A patent/EP1504256B1/de not_active Expired - Lifetime
-
2004
- 2004-10-14 US US10/965,362 patent/US7111495B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20050044956A1 (en) | 2005-03-03 |
| EP1504256A1 (de) | 2005-02-09 |
| JP4092333B2 (ja) | 2008-05-28 |
| DE50307519D1 (de) | 2007-08-02 |
| WO2003098206A1 (de) | 2003-11-27 |
| US7111495B2 (en) | 2006-09-26 |
| ATE365316T1 (de) | 2007-07-15 |
| DE10222068B4 (de) | 2006-01-05 |
| JP2005525575A (ja) | 2005-08-25 |
| EP1504256B1 (de) | 2007-06-20 |
| DE10222068A1 (de) | 2003-11-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US9933291B2 (en) | Ultrasonic consumption meter with locking mechanism | |
| US5545942A (en) | Method and apparatus for dissipating heat from a transducer element array of an ultrasound probe | |
| US7694570B1 (en) | Non-invasive dry coupled disposable/reusable ultrasonic sensor | |
| ES2793505T3 (es) | Módulo de medición, dispositivo de medición y procedimiento para la determinación de una característica de fluido | |
| CN104236607B (zh) | 用于确定介质特性的装置 | |
| US8136411B2 (en) | Transducer having a robust electrical connection to a piezoelectric crystal | |
| US8578795B2 (en) | Monitoring and recording implantable silicon active pressure transducer | |
| RU2003123602A (ru) | Устройство для измерения давления | |
| JP4092333B2 (ja) | 弾性表面波素子を基礎とするセンサ | |
| JPH09127231A (ja) | 充填状態測定装置 | |
| US6609430B1 (en) | Low profile transducer for flow meters | |
| JP2002135894A (ja) | 超音波センサ及びそれを用いた電子装置 | |
| JP4305543B2 (ja) | 超音波送受信器およびそれを用いた超音波流量計 | |
| KR100525774B1 (ko) | 초음파 센서 | |
| US20250041900A1 (en) | Ultrasonic transducer and method for manufacturing the same | |
| WO2017038196A1 (ja) | 集積回路センサおよびセンサ基板 | |
| KR100924417B1 (ko) | 고압 환경용 전자 음향 센서 | |
| KR20240154149A (ko) | 유체 압력 측정장치 | |
| US10302474B2 (en) | Insertion ultrasonic sensor assembly | |
| JP2004191084A (ja) | 超音波送受波器および超音波流量計 |