ES2301073T3 - Camara de procesamiento al vacio para sustratos de area muy grande. - Google Patents
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Abstract
Un reactor de plasma para deposición química en fase vapor asistida por plasma (PECVD) para el tratamiento de sustratos de gran tamaño, que comprende una cámara de proceso de vacío (19) como cámara exterior y por lo menos un reactor interior con una alimentación de gas (22) del proceso, y una alimentación de RF (radiofrecuencia) (24) conectada eléctricamente a un cabezal electrodo (25) que actúa como antena de RF, comprendiendo también dicho reactor interior una parte inferior (6) del reactor y una parte superior (2) del reactor, estando conectado herméticamente por lo menos durante el tratamiento de los sustratos en el reactor de plasma y separado por lo menos durante la carga / descarga de los sustratos.
Description
Cámara de procesamiento al vacío para sustratos
de área muy grande.
La presente invención se refiere a equipos de
procesamiento al vacío para sustratos con área muy grande,
especialmente una cámara de proceso PECVD (deposición química en
fase vapor asistida por plasma) (respectivamente un reactor
interior) con medios de compensación para la desviación de
planicidad.
La presente invención se refiere a cámaras de
proceso PECVD de área grande en general, y a cámaras como tales que
están a su vez encerradas de nuevo en una segunda cámara de vacío
circundante, en particular.
Tales "cajas en el interior de una caja"
(Plasma Box^{TM}) son conocidas en la técnica y están descritas
en la Patente Norteamericana Nº 4.798.739. La ventaja principal de
tales "cajas en el interior de una caja" es que puede
mantenerse una presión más baja en la cámara exterior estanca que en
el interior de la cámara interior del reactor, de forma tal que
puede mantenerse un flujo de gas controlado desde la cámara interior
hacia la cámara exterior ("bombeo diferencial"). Una ventaja
adicional de tal sistema de "cajas en el interior de una caja"
es que la cámara interior puede mantenerse a una temperatura de
proceso constante de típicamente en torno a 250ºC - 350ºC (reactor
isotérmico). Siendo así mantenido constantemente a la temperatura
de proceso, un reactor interior como tal permite una distribución
de temperatura uniforme y, de este modo, tasas de deposición
general uniformes. Sin embargo, con la aparición de sustratos cada
vez más grandes (por encima de 2 m x 2 m), se hace cada vez más
difícil mantener el reactor interior sustancialmente plano y,
consecuentemente, ser capaz de cumplir con las especificaciones de
producción requeridas y cargar y descargar los sustratos.
Debido a la naturaleza agresiva de los agentes
químicos involucrados en el PECVD, las aleaciones de aluminio son
los materiales económicos de elección: el aluminio es uno de los
pocos materiales conocidos capaces de resistir el ataque de los
agentes químicos utilizados en los procesos PECVD, tales como la
fluorita, que contienen gases y especies. Sin embargo,
desafortunadamente las aleaciones de aluminio tienden a exhibir
deformación por fluencia lenta a temperaturas elevadas e incluso
las aleaciones resistentes a la fluencia lenta no pueden eliminar
completamente dicha deformación a lo largo del tiempo.
Cualquier deformación y desviación de la
planicidad del reactor también ocasiona una deposición no uniforme
en el sustrato, dado que la tasa de deposición es (entre otros
factores) una función del gap de plasma - es decir, la distancia
entre los electrodos superior e inferior del reactor.
Además, con el fin de cargar y descargar los
sustratos, es necesario ser capaz de abrir tanto la cámara exterior
como el reactor interior y acceder entonces a los mismos a través de
una esclusa de carga. Cualquier abertura como tal debe,
nuevamente, ser apto para ser sellado rápida y fiablemente de manera
hermética al gas para el proceso de deposición en curso con el fin
de evitar fugas.
En los reactores PECVD del tipo "cajas en el
interior de una caja" conocido en la técnica (documento US
4.798.739), se utilizan barras de acero inoxidable conocidas como
"refuerzos" ("stiffeners") para suspender los
reactores interiores desde la cámara exterior. Los propios
reactores interiores (por ejemplo, los reactores del sistema Unaxis
KAI 1200) están mecanizados a partir de dos mitades casi simétricas
herméticas que son abiertas simplemente para mantenimiento y no
para fines de carga/descarga. Para fines de carga/descarga, se
mecaniza una abertura en una pared lateral del reactor interior, la
cual puede ser abierta y cerrada mediante una válvula de ranura de
manera hermética. Una horquilla que sostiene un sustrato es
introducida dentro de la cámara interior a través de tal abertura.
Después, el sustrato es acomodado mediante un conjunto de pernos
verticales. Al retraer la horquilla, esos pernos (elevadores)
pueden retraerse verticalmente hasta que el sustrato repose en su
posición designada. Entonces, la abertura es sellada mediante una
válvula de ranura conocida en la técnica.
La mayor desventaja del actual diseño de reactor
es el tipo de perno/horquilla/abertura lateral para la carga y
descarga de los sustratos, como se describió anteriormente. Esto
requiere una altura interior uniforme del reactor para acomodar la
horquilla y los pernos. Sin embargo, con tamaños de sustrato muy
grandes, la horquilla tiende a doblarse bajo la combinación de su
propio peso y del peso del sustrato. El mecanismo de
carga/descarga utilizado impone una altura interior cada vez más
grande del reactor e impone una altura de abertura grande.
Los refuerzos simples de acero inoxidable, tales
como las vigas en forma de T ó H como se conocen en la técnica, no
pueden compensar totalmente la deformación y distorsión de los
reactores muy grandes, especialmente cuando esos reactores alcanzan
longitudes laterales de más de dos metros. Los refuerzos simples no
sólo fallarían en proporcionar un reactor plano a temperatura
ambiente, sino especialmente a la temperatura de operación, dado
que incluso el acero inoxidable tiende a perder resistencia a
temperaturas elevadas. Las soluciones con refuerzos simples
tienden a pandearse bajo el peso del reactor así como bajo su propio
peso, tanto temperatura ambiente como a temperaturas de operación
de aproximadamente 300ºC.
Las cuestiones mencionadas anteriormente, que
resultan principalmente de las diferentes cuestiones de exactitud
de forma a las que se debe hacer frente cuando se utilizan tamaños
grandes de reactor de más de 2 metros de longitud lateral, requieren
un nuevo diseño de reactor.
Hasta ahora, el reactor interior fue concebido
en la técnica anterior como una cámara de vacío de una sola pieza.
La carga y descarga del reactor se realiza a través de una abertura
lateral mecanizada en una pared lateral. El nuevo diseño de
reactor tiene que cumplir con los requerimientos de altura óptima
mientras procesa el sustrato y la cuestión de la carga mencionada
anteriormente que resulta de la horquilla de carga que se dobla.
Estos requerimientos ya no son cumplidos por el diseño tradicional
de reactor. Adicionalmente, los reactores alcanzan dimensiones
cada vez más grandes y tienen que cumplir con las cuestiones
relativas a la deformación y expansión crecientes.
Un reactor de plasma para el tratamiento PECVD
de sustratos de gran tamaño según la invención, comprenderá una
cámara de proceso de vacío 19 como cámara exterior y por lo menos un
reactor interior con alimentación de gas 22 del proceso y una
alimentación de RF (radiofrecuencia) 24 conectada eléctricamente a
un cabezal electrodo 25 que actúa como antena de RF, comprendiendo
también dicho reactor interior una parte inferior del reactor 6 y
una parte superior del reactor 2, estando conectado herméticamente
por lo menos durante el tratamiento de los sustratos en el reactor
de plasma y separado por lo menos durante la carga/descarga de los
sustratos. Se describen más adelante realizaciones y
características útiles adicionales en las respectivas
reivindicaciones dependientes.
La Figura 1 muestra un reactor según una
realización de la invención en estado abierto (1a) y cerrado
(1b).
La Figura 2 muestra refuerzos en vista lateral
(2a) y longitudinal (2b y 2c) en dos secciones diferentes.
La Figura 3 muestra una placa de estanqueidad
utilizada para cerrar herméticamente un reactor según la
invención.
La Figura 4 muestra una implementación de una
ingeniosa combinación de placa de estanqueidad/separador de
estanqueidad.
La Figura 5 es un detalle de un extremo de una
placa de estanqueidad.
La Figura 6 muestra una suspensión para una
antena de RF según una realización adicional de la invención.
Por lo tanto, la presente invención está basada
en un nuevo concepto de reactor. El reactor está dividido en dos
partes; una parte inferior 6 del reactor y una parte superior 2 del
reactor (véase la Figura 1). La parte superior 2 del reactor está
unida a la cámara de proceso de vacío 19 exterior, preferentemente
mediante refuerzos 1 (conexión no mostrada en la Figura 1). La
parte inferior 6 del reactor (o partes inferiores en el caso de
sistemas de reactores múltiples en una única cámara exterior) es
verticalmente movible de forma tal que se abre una abertura entre
la pared lateral 11 del reactor y la placa de estanqueidad 9.
Cuando el reactor está totalmente abierto, la abertura se amplía y
los pernos elevadores 8 comienzan a sobresalir. Entonces, la
horquilla de carga (no mostrada en la Figura 1) es capaz de
depositar el sustrato sobre los pernos elevadores para la carga, o
de retraer el sustrato de los pernos elevadores 8 levantando el
sustrato desde abajo, a través de la válvula esclusa 20 de la
cámara. Esta apertura de tipo "caja de zapatos invertida"
tiene la ventaja principal de que la altura de las paredes 11 del
reactor y de este modo el gap de plasma, por consiguiente, pueden
ser relativamente pequeños. Si se eligiese una solución de
carga/descarga mediante la colocación de una válvula de ranura (en
contraposición a la presente invención y como se conoce en la
técnica) en la pared del reactor, la altura de la pared 11 habría
tenido que ser incrementada sustancialmente para alojar la entrada
de una horquilla de carga/descarga, la cual puede doblarse y vibrar
con sustratos grandes. Por lo tanto, se limitaría mucho un proceso
de deposición económico.
Junto al nuevo concepto de reactor, pueden
tomarse medidas adicionales para asegurar el trabajo apropiado del
dispositivo de plasma. Una realización adicional de la invención
incluye medidas para compensar la deformación y expansión del
reactor, que también tienen como resultado cuestiones relativas a la
hermeticidad del reactor de dos piezas. Un primer paso para
compensar la desviación de planicidad según la presente invención es
el uso de separadores de compensación (Figura 2, referencia 4).
La Figura 2a - c ilustra cómo puede compensarse
el pandeo por gravedad de los refuerzos 1 y, de este modo, de la
parte superior 2 del reactor, mediante separadores de compensación
4. Unos tornillos 5 unen la parte superior 2 del reactor (por
ejemplo, hechos de una aleación de aluminio) con los refuerzos 1.
Unos ganchos 3 del refuerzo se acoplan, por ejemplo, a una ranura
mecanizada dentro del refuerzo 1. Los separadores de compensación
4 de diferentes espesores están dispuestos entre el refuerzo 1 y la
parte superior 2 del reactor, y permiten compensar el pandeo de los
refuerzos 1 durante la operación del reactor de plasma a
temperaturas elevadas. Los refuerzos 1 de nuevo están unidos a
placas transversales en sus extremos (no mostrado). Utilizando un
refuerzo 1 de la parte superior del reactor, que está soportado y
unido a la cámara exterior por los extremos, y eligiendo
cuidadosamente los espesores de los separadores de compensación 4,
que son más gruesos en los extremos de los refuerzos (Figura 2b),
más delgados hacia el medio (Figura 2c) y faltantes en el centro,
puede compensarse el pandeo a la temperatura de operación. El
pandeo de la parte superior del reactor necesita ser más compensado
en el medio que sobre los extremos, tal como se ilustra mediante la
curvatura del refuerzo 1 en la Figura 2a. En consecuencia, los
refuerzos en la parte inferior (lado inferior) del reactor también
muestran una curvatura ligeramente hacia abajo hacia el centro, pero
tienen los separadores de compensación más gruesos, dispuestos
entre el refuerzo 1 y la parte inferior 6 del reactor en el centro
del refuerzo. Las ranuras mecanizadas en el refuerzo 1 y en el
gancho 3 del refuerzo pueden adaptarse además a la expansión
térmica entre la parte superior del rector y el refuerzo.
La Figura 3 muestra un medio adicional para la
compensación de la desviación de planicidad: mediante el empleo de
una placa de estanqueidad 9a con muelles de placa 10. Una
desviación adicional de la planicidad de la pared lateral 11 del
reactor contra la parte inferior 6 del reactor, que podría no ser
compensada por los separadores de compensación de los refuerzos,
influirá negativamente sobre la estanqueidad del reactor. La placa
de estanqueidad 9a está concebida para compensar esta desviación,
dado que la placa 9a es elástica hasta cierto punto y está
presionada hacia la parte inferior 6 del reactor sobre el lado
interior del reactor. Además, un separador de estanqueidad 9b bajo
el centro de la placa de estanqueidad (Figura 4) sirve para evitar
que la placa de estanqueidad sea apretada sobre toda la longitud
existente entre la pared 11 del reactor y la parte inferior 6 del
reactor. De este modo se logra el actual sellado en dos lugares:
entre la placa de estanqueidad 9a y la parte inferior del reactor
sobre el lado interior, y entre la placa de estanqueidad 9a y la
pared 11 del reactor sobre el lado exterior (parte superior) del
reactor.
Los separadores de estanqueidad 9b ofrecen una
posición de cierre bien definida; éstos hacen posible que las
placas de estanqueidad 9a - que están presionadas completamente
contra la pared 11 por el muelle de placa 10 - se contraigan o
expandan libremente hacia fuera desde el centro. Con una longitud
lateral de reactor de aproximadamente 2,5 metros, puede compensarse
de este modo una distorsión máxima de aproximadamente 2 mm.
Dado que tanto el reactor interior como el
recipiente exterior están bajo vacío durante el funcionamiento, el
sello sólo necesita ser hermético a la diferencia de presión entre
ambos, que esta típicamente en el rango de 10^{-2} a
10^{-3} mbar.
10^{-3} mbar.
En la Figura 4, las flechas finas ilustran cómo
se explica la expansión térmica del sello. De forma general, la
placa de estanqueidad 9a está unida de forma fija en el centro y
puede contraerse y expandirse hacia las esquinas.
La Figura 5 ilustra un detalle del extremo de
una placa de estanqueidad 9a en el cual ésta se une a otra placa de
estanqueidad 9a en una esquina: se proporciona un reborde para
compensar la expansión térmica.
En otra realización, sin embargo menos
preferida, el sello puede alcanzarse alternativamente mediante una
junta tórica elástica situada en una ranura trapezoidal sobre el
lado más bajo (parte inferior) de la pared 11 del reactor. Dado
que el reactor está destinado a ser abierto y cerrado varios miles
de veces, que la temperatura en el reactor es alta y que las
especies químicas en el plasma son muy agresivas, el material de
una junta tórica como tal está fuertemente sometido a tensiones.
Los materiales actuales para una junta tórica como tal apenas
cumplen tales requerimientos.
La Figura 6 muestra otra parte del reactor en la
cual necesita compensarse la expansión térmica: la suspensión de la
antena de radiofrecuencia (RF) 12. Las flechas en la Figura 6
indican la libertad de contracción/expansión. Las suspensiones
soportan la antena en su lugar; éstas no alimentan la actual energía
de RF. La energía de RF es alimentada a través de la antena dentro
del plasma, la cual, por esa razón, se calienta considerablemente y
se expande térmicamente en consecuencia. Si no fuera utilizada la
suspensión en un reactor de plasma, el problema de la
expansión/contracción podría ser solventado fácilmente agregando una
ranura de dilatación como se muestra con las flechas entre la parte
superior 2 del reactor (puesta a tierra) y la suspensión 14, y
aislando eléctricamente entonces la parte superior del reactor de la
antena empleando cerámicas aislantes sobre una parte apropiada de
la suspensión. Sin embargo, dado que el reactor es operado bajo
vacío, deben evitarse gaps y grandes caídas de potencial con el fin
de evitar la ignición del plasma parásito. Dado que, en este caso,
no puede evitarse un huelgo entre la parte superior 2 del reactor y
la suspensión 14 debido a la expansión/contracción térmica, se
evita una caída de potencial llevando la parte superior 14 de la
suspensión al mismo potencial que la parte superior 2 del reactor,
mediante la aislamiento de la parte inferior 17 de la suspensión
(que tiene el mismo potencial que la antena de RF 12) por medio de
un cilindro cerámico (parte media, 16), el cual tiene una rosca en
la parte interior para acoplar la parte superior 14 y la parte
inferior 17 de la suspensión una a otra. La parte superior 14 y la
parte inferior 17 de la suspensión están separadas adicionalmente
por un pequeño huelgo, que es demasiado pequeño para ser susceptible
al plasma parásito. Adicionalmente, los separadores de RF 18, con
un potencial flotante, son empleados sobre la antena para evitar
plasma parásito en el espacio entre la parte superior 2 del reactor
y la antena 12.
En otra realización, menos preferida, el
equivalente de la parte cerámica en la mitad de la suspensión es un
cilindro cerámico con dos roscas de tornillo que sobresalen en sus
extremos. Sin embargo, los tornillos de cerámica son propensos a
romperse fácilmente.
\global\parskip0.970000\baselineskip
El reactor según la presente invención está
destinado a tamaños de sustrato muy grandes (tales como sustratos
para pantallas de cristal líquido) y para uso en una cámara de vacío
exterior (como un Plasma Box^{TM}). Debido a su gran tamaño -
expansión térmica (que puede estar en el rango de centímetros con
longitudes de reactor en el rango de metros) y deformación general
(tal como deformación por fluencia lenta) - presenta severos
problemas de estanqueidad y de suspensión de los elementos que tiene
que ser acoplados a la cámara exterior. La mayor ventaja de la
presente invención es que el reactor es hermético desde la
temperatura ambiente hasta la temperatura de operación
(aproximadamente 300ºC). Otra ventaja importante es que, utilizando
el principio de apertura por "caja de zapatos invertida" del
reactor, pueden evitarse grandes aberturas en la pared del reactor
(como se conocen en la técnica) y, de este modo, el gap de plasma
puede mantenerse pequeño, lo cual es esencial para la productividad
del reactor.
El reactor según la presente invención es, de
este modo, eficiente, económico y fácil de fabricar y mantener.
- 1
- Refuerzo (por ejemplo, de acero inoxidable)
- 2
- Parte superior del reactor (por ejemplo, de aleación de aluminio)
- 3
- Gancho del refuerzo
- 4
- Separador de compensación
- 5
- Tornillo
- 6
- Parte inferior del reactor
- 7
- Sustrato
- 8
- Perno (elevador) para el soporte del sustrato
- 9
- 9a placa de estanqueidad
- \quad
- 9b separador de estanqueidad
- 10
- Muelle de placa
- 11
- Pared lateral (del reactor)
- 12
- Antena de RF (por ejemplo, de aluminio)
- 13
- Tapa de la suspensión
- 14
- Parte superior de la suspensión (por ejemplo, de aluminio)
- 15
- Anillos reductores de la fricción y partículas (por ejemplo, de cerámica)
- 16
- Parte media de la suspensión (por ejemplo, de cerámica)
- 17
- Parte inferior de la suspensión (por ejemplo, de aluminio)
- 18
- Separadores de RF
- 19
- Cámara de proceso de vacío
- 20
- Válvula esclusa de la cámara
- 21
- Suspensión
- 22
- Alimentación de gas del proceso
- 23
- Red de bombeo
- 24
- Alimentación de RF
- 25
- Cabezal electrodo
- 26
- Escape.
Claims (15)
1. Un reactor de plasma para deposición química
en fase vapor asistida por plasma (PECVD) para el tratamiento de
sustratos de gran tamaño, que comprende una cámara de proceso de
vacío (19) como cámara exterior y por lo menos un reactor interior
con una alimentación de gas (22) del proceso, y una alimentación de
RF (radiofrecuencia) (24) conectada eléctricamente a un cabezal
electrodo (25) que actúa como antena de RF, comprendiendo también
dicho reactor interior una parte inferior (6) del reactor y una
parte superior (2) del reactor, estando conectado herméticamente
por lo menos durante el tratamiento de los sustratos en el reactor
de plasma y separado por lo menos durante la carga/descarga de los
sustratos.
2. El reactor de plasma según la reivindicación
1, en el cual la cámara de proceso de vacío (19) muestra una
abertura con una válvula esclusa (20) de la cámara, permitiendo la
carga y descarga de sustratos dentro de la cámara de proceso de
vacío (19).
3. El reactor de plasma según las
reivindicaciones 1 - 2, en el cual unos pernos (8) en la parte
inferior del reactor soportan el sustrato (7) a ser tratado.
4. El reactor de plasma según las
reivindicaciones 1 - 3, en el cual la parte inferior (6) del reactor
es movible verticalmente para separar y sellar la parte superior
(2) del reactor y la parte inferior (6) del reactor.
5. El reactor de plasma según las
reivindicaciones 1 - 4, en el cual una placa de estanqueidad (9, 9a)
interactúa con una pared lateral (11) de la parte superior (2) del
reactor para ser presionada de manera hermética contra la parte
inferior (6) del reactor.
6. El reactor de plasma según la reivindicación
5, en el cual, en el estado cerrado de dicho reactor interior, la
placa de estanqueidad (9a) está concebida para ser apretada por
medio de muelles (10) a una parte interior de la parte inferior (6)
del reactor y a la pared lateral (11) del reactor.
7. El reactor de plasma según la reivindicación
5, en el cual un separador de estanqueidad (9b) está dispuesto bajo
el centro de la placa de estanqueidad (9a).
8. El reactor de plasma según las
reivindicaciones 1 - 5, en el cual unos refuerzos (1) soportan la
parte superior (2) del reactor y/o la parte inferior (6) del
reactor.
9. El reactor de plasma según la reivindicación
8, en el cual los refuerzos (1) están conectados a la parte
superior (2) del reactor y/o a la parte inferior (6) del reactor
mediante separadores de compensación (4) con espesores elegidos
para compensar la expansión térmica durante la operación.
10. El reactor de plasma según la reivindicación
9, en el cual los separadores de compensación (4) dispuestos entre
el refuerzo (1) y la parte superior (2) del reactor son más gruesos
en el extremo y más finos hacia el medio del refuerzo (1).
11. El reactor de plasma según la reivindicación
9, en el cual los separadores de compensación (4) dispuestos entre
el refuerzo (1) y la parte inferior (6) del reactor son más gruesos
en el centro del refuerzo (1).
12. El reactor de plasma según las
reivindicaciones 9 - 11, en el cual unos tornillos (5) unen el
refuerzo (1) y la parte superior (2) del reactor o la parte
inferior (6) del reactor respectivamente, con la ayuda de ganchos
(3) del refuerzo y separadores de compensación (4).
13. El reactor de plasma según las
reivindicaciones 1 - 12, en el cual una suspensión (21) conecta una
antena de RF (12) y la parte superior (2) del reactor,
comprendiendo dicha suspensión una parte superior (14), una parte
media (16) y una parte inferior (17), estando dicha parte superior
(14) al mismo potencial que la parte superior (2) del reactor,
estando dicha parte inferior (17) al mismo potencial que la antena
de RF (12) y la parte media (16) y conectando y aislando
eléctricamente dicha parte media (16) a dicha parte superior (14) y
dicha parte inferior (17).
14. El reactor de plasma según la reivindicación
13, que comprende además unos separadores de RF (18) en el espacio
entre la parte superior (2) del reactor y la antena de RF (12).
15. Un método para tratar un sustrato en un
reactor de plasma según la reivindicación 1, que comprende las
etapas de (a) apertura del reactor interior mediante el descenso
vertical de la parte inferior (6) del reactor, (b) la apertura de
una válvula esclusa (20) de la cámara que da acceso al reactor
interior, (c) la colocación del sustrato (7) sobre pernos (6), (d)
la elevación vertical de la parte inferior (6) del reactor hasta que
el reactor interior es cerrado, (e) el cierre de la válvula esclusa
(20) de la cámara y (f) el tratamiento del sustrato.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US63066704P | 2004-11-24 | 2004-11-24 | |
| US630667P | 2004-11-24 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| ES2301073T3 true ES2301073T3 (es) | 2008-06-16 |
Family
ID=35911274
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| ES05803234T Expired - Lifetime ES2301073T3 (es) | 2004-11-24 | 2005-11-23 | Camara de procesamiento al vacio para sustratos de area muy grande. |
Country Status (10)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20080050536A1 (es) |
| EP (2) | EP1815493B1 (es) |
| JP (1) | JP5027667B2 (es) |
| KR (1) | KR101271345B1 (es) |
| CN (2) | CN100573803C (es) |
| AT (2) | ATE391339T1 (es) |
| AU (1) | AU2005309226B2 (es) |
| DE (1) | DE602005005851T2 (es) |
| ES (1) | ES2301073T3 (es) |
| WO (1) | WO2006056091A1 (es) |
Families Citing this family (427)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8986456B2 (en) | 2006-10-10 | 2015-03-24 | Asm America, Inc. | Precursor delivery system |
| US8733279B2 (en) | 2007-02-27 | 2014-05-27 | Applied Materials, Inc. | PECVD process chamber backing plate reinforcement |
| US10378106B2 (en) | 2008-11-14 | 2019-08-13 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming insulation film by modified PEALD |
| US9394608B2 (en) | 2009-04-06 | 2016-07-19 | Asm America, Inc. | Semiconductor processing reactor and components thereof |
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| KR102532607B1 (ko) | 2016-07-28 | 2023-05-15 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 가공 장치 및 그 동작 방법 |
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| KR102755229B1 (ko) | 2020-04-02 | 2025-01-14 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 박막 형성 방법 |
| TWI887376B (zh) | 2020-04-03 | 2025-06-21 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 半導體裝置的製造方法 |
| TWI888525B (zh) | 2020-04-08 | 2025-07-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於選擇性蝕刻氧化矽膜之設備及方法 |
| KR102970066B1 (ko) | 2020-04-15 | 2026-05-28 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 크롬 나이트라이드 층을 형성하는 방법 및 크롬 나이트라이드 층을 포함하는 구조 |
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| TW202229620A (zh) | 2020-11-12 | 2022-08-01 | 特文特大學 | 沉積系統、用於控制反應條件之方法、沉積方法 |
| TW202229795A (zh) | 2020-11-23 | 2022-08-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 具注入器之基板處理設備 |
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| KR20220077875A (ko) | 2020-12-02 | 2022-06-09 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 샤워헤드 어셈블리용 세정 고정구 |
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| TWI916460B (zh) | 2020-12-14 | 2026-03-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 形成臨限電壓控制用之結構的方法 |
| CN114639631A (zh) | 2020-12-16 | 2022-06-17 | Asm Ip私人控股有限公司 | 跳动和摆动测量固定装置 |
| CN114649247A (zh) | 2020-12-18 | 2022-06-21 | Asm Ip私人控股有限公司 | 具有可旋转工作台的晶片处理设备 |
| TWI922548B (zh) | 2020-12-22 | 2026-04-21 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 前驅物膠囊、前驅物容器、氣相沉積總成、及將固態前驅物裝載至前驅物容器中之方法 |
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| TWI922546B (zh) | 2020-12-22 | 2026-04-21 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 過渡金屬沉積方法、過渡金屬層、用於沉積過渡金屬於基板上的沉積總成 |
| KR20220097266A (ko) | 2020-12-30 | 2022-07-07 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 재료 증착을 위한 조성물, 합성 방법 및 용도 |
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| USD980814S1 (en) | 2021-05-11 | 2023-03-14 | Asm Ip Holding B.V. | Gas distributor for substrate processing apparatus |
| USD981973S1 (en) | 2021-05-11 | 2023-03-28 | Asm Ip Holding B.V. | Reactor wall for substrate processing apparatus |
| USD980813S1 (en) | 2021-05-11 | 2023-03-14 | Asm Ip Holding B.V. | Gas flow control plate for substrate processing apparatus |
| USD990441S1 (en) | 2021-09-07 | 2023-06-27 | Asm Ip Holding B.V. | Gas flow control plate |
| USD1099184S1 (en) | 2021-11-29 | 2025-10-21 | Asm Ip Holding B.V. | Weighted lift pin |
| USD1060598S1 (en) | 2021-12-03 | 2025-02-04 | Asm Ip Holding B.V. | Split showerhead cover |
| NL2036138B1 (en) | 2023-10-26 | 2025-05-12 | Leydenjar Tech B V | Assembly for plasma enhanced vapour deposition comprising integrated microwave waveguides |
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-
2005
- 2005-11-23 ES ES05803234T patent/ES2301073T3/es not_active Expired - Lifetime
- 2005-11-23 US US11/720,034 patent/US20080050536A1/en not_active Abandoned
- 2005-11-23 WO PCT/CH2005/000692 patent/WO2006056091A1/en not_active Ceased
- 2005-11-23 AT AT05803234T patent/ATE391339T1/de not_active IP Right Cessation
- 2005-11-23 JP JP2007541632A patent/JP5027667B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2005-11-23 KR KR1020077007616A patent/KR101271345B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 2005-11-23 AU AU2005309226A patent/AU2005309226B2/en not_active Ceased
- 2005-11-23 DE DE602005005851T patent/DE602005005851T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2005-11-23 EP EP05803234A patent/EP1815493B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2005-11-23 EP EP08005612A patent/EP1953794B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2005-11-23 CN CNB2005800398802A patent/CN100573803C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2005-11-23 AT AT08005612T patent/ATE543925T1/de active
- 2005-11-23 CN CN2009102088800A patent/CN101728206B/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| ATE543925T1 (de) | 2012-02-15 |
| EP1815493B1 (en) | 2008-04-02 |
| EP1953794A1 (en) | 2008-08-06 |
| CN101728206B (zh) | 2011-11-23 |
| DE602005005851T2 (de) | 2009-04-09 |
| KR101271345B1 (ko) | 2013-06-05 |
| AU2005309226A1 (en) | 2006-06-01 |
| ATE391339T1 (de) | 2008-04-15 |
| US20080050536A1 (en) | 2008-02-28 |
| CN101728206A (zh) | 2010-06-09 |
| AU2005309226B2 (en) | 2010-06-03 |
| KR20070103353A (ko) | 2007-10-23 |
| DE602005005851D1 (de) | 2008-05-15 |
| JP2008520825A (ja) | 2008-06-19 |
| WO2006056091A1 (en) | 2006-06-01 |
| CN101065824A (zh) | 2007-10-31 |
| EP1953794B1 (en) | 2012-02-01 |
| CN100573803C (zh) | 2009-12-23 |
| EP1815493A1 (en) | 2007-08-08 |
| JP5027667B2 (ja) | 2012-09-19 |
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