ES2307079T3 - Procedimiento y dispositivo para determinar la distancia entre un electrodo sensor y una pieza de trabajo. - Google Patents

Abstract

Procedimiento para determinar la distancia entre un electrodo sensor (2) y una pieza de trabajo (3) de una máquina de mecanizado por láser, en el que el electrodo sensor (2) y la pieza de trabajo (3) constituyen un condensador de medición (1) que forma parte de un circuito oscilante, determinándose la distancia entre la pieza de trabajo (3) y el electrodo sensor (2) a partir de una frecuencia registrada del circuito oscilante, caracterizado porque los componentes del circuito oscilante se eligen de modo que el circuito oscilante presente un factor de calidad tal que un plasma formado entre la pieza de trabajo (3) y el electrodo sensor (2) no influya, o sólo influya de forma irrelevante, en la capacidad de oscilación del circuito oscilante, lo que se logra utilizando una bobina (4) con un factor de calidad >_ 80, preferentemente >_ 100, en el circuito oscilante.

Description

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Procedimiento y dispositivo para determinar la distancia entre un electrodo sensor y una pieza de trabajo.

La invención se refiere a un procedimiento para determinar la distancia entre un electrodo sensor y una pieza de trabajo de una máquina de mecanizado por láser, en el que el electrodo sensor y la pieza de trabajo constituyen un condensador de medición que forma parte de un circuito oscilante, determinándose la distancia entre la pieza de trabajo y el electrodo sensor a partir de una frecuencia registrada del circuito oscilante. Por ejemplo, el documento DE 43 40 395 C1 ha dado a conocer un procedimiento de este tipo.

En los dispositivos de determinación de distancias capacitivos de una máquina de mecanizado por láser, por ejemplo la boquilla de corte y la pieza de trabajo a cortar constituyen un condensador. Este condensador está conectado en un circuito oscilante y la capacidad del condensador determina la frecuencia del circuito oscilante. La frecuencia depende de la distancia entre la boquilla de corte y la pieza de trabajo. La conversión de la frecuencia en una distancia puede tener lugar a través de una curva característica.

Si durante el corte con láser se produce un plasma, éste actúa como una resistencia óhmica conectada en paralelo entre la boquilla de corte y la pieza de trabajo. Esto da lugar a un desplazamiento de fases en el circuito oscilante, que produce una variación de la frecuencia y, en consecuencia, una variación del valor de medición de la distancia. Si la resistencia es demasiado pequeña se produce una mayor atenuación, que puede llegar a interrumpir el circuito oscilante. En ese caso ya no se puede llevar a cabo ninguna medición de distancia.

El documento DE 40 20 196 A1, da a conocer un procedimiento de medición de distancia capacitivo en el que un condensador de medición es alimentado con una corriente alterna constante, con lo que la tensión de medición registrada en el electrodo sensor del condensador de medición depende exclusivamente de la impedancia de dicho condensador de medición. Siempre que no se produzca ningún plasma entre el electrodo sensor y la pieza de trabajo durante el mecanizado de ésta, la impedancia está constituida prácticamente de forma exclusiva por la resistencia capacitiva del condensador de medición, con lo que la tensión de medición es proporcional a la distancia entre el electrodo sensor y la pieza de trabajo. Sin embargo, si se produce un plasma se genera una resistencia óhmica paralela a la capacidad del condensador de medición que influye en la impedancia de éste. El plasma puede reducir la impedancia del condensador de medición hasta tal punto que la señal del sensor decae prácticamente por completo y se transmite una distancia demasiado corta a un dispositivo de regulación correspondiente. Este procedimiento permite suprimir por medios electrónicos perturbaciones breves causadas por un plasma. Sin embargo, esto no es posible en caso de presencia continua de un plasma.

Para superar los problemas ocasionados por un plasma, en el documento DE 199 06 442 A1 se describe un procedimiento para medir la distancia entre un electrodo sensor y una pieza de trabajo, en el que está previsto calcular la parte real y la parte imaginaria de la tensión de medición para determinar la distancia d y, en consecuencia, eliminar la influencia perturbadora que ejerce un plasma formado entre el electrodo sensor y la pieza de trabajo sobre la impedancia del condensador de medición. Sin embargo, esto requiere un gasto considerable en circuitos y evaluaciones.

El documento DE 43 40 395 C1 da a conocer un procedimiento para formar un circuito oscilante, que consiste en disponer una inductancia en serie con respecto a una capacidad de medición. El circuito oscilante se activa con una frecuencia de medición. Las variaciones de frecuencia del circuito oscilante son transformadas por un transformador de frecuencia/tensión en una variación de tensión que está en correlación directa con una variación de la capacidad. De este modo también se puede determinar una variación de la distancia. Se genera una señal de estado que describe la influencia del plasma formado durante el mecanizado por láser. Con este fin, en el circuito oscilante se desacopla una señal de medición que se conduce a un rectificador. Las porciones de alta frecuencia producidas por el plasma en la señal de rectificación se filtran mediante un filtro y a continuación se rectifican para obtener una señal de medición de perturbación correspondiente al plasma, y se comparan con un valor de umbral predeterminable para obtener una señal de estado. Dependiendo de la señal de estado puede estar previsto que un rayo láser no comience a moverse con respecto a la pieza de trabajo hasta que se genere una señal de estado, o que después de la generación de la señal de estado se detenga un movimiento del rayo láser con respecto a la pieza de trabajo.

El documento DE 198 47 365 A1 da a conocer un procedimiento para el control del mecanizado de una pieza de trabajo mediante un rayo de mecanizado que sale de un cabezal de mecanizado, en el que mediante un generador LC, cuya capacidad está constituida por una capacidad presente entre el cabezal de mecanizado y la pieza de trabajo, se genera una señal de salida de generador cuya amplitud se controla en cuanto a la aparición de una variación predeterminada para formar una señal de estado.

Para reducir al mínimo o eliminar la influencia de un plasma se consideró la posibilidad de desarrollar boquillas de corte especiales, por ejemplo boquillas de corte consistentes en dos partes aisladas eléctricamente, en cuyo caso la parte interior, en la que influye el plasma, no se utilizaría para la medición de la distancia. En estas boquillas, únicamente la parte exterior de la boquilla de corte junto con la pieza de trabajo formaría la capacidad de medición. Sin embargo, las boquillas de este tipo son relativamente costosas.

El objetivo de la presente invención consiste en poner a disposición un procedimiento para determinar distancias y un dispositivo de determinación de distancias, que permitan determinar distancias de forma fiable y sencilla también en caso de presencia de plasma.

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Este objetivo se resuelve mediante un procedimiento del tipo mencionado en la introducción, en el que los componentes del circuito oscilante se eligen de modo que el circuito oscilante presente un factor de calidad tal que un plasma formado entre la pieza de trabajo y el electrodo sensor no influya, o sólo influya de forma irrelevante, en la capacidad de oscilación del circuito oscilante, lo que se logra utilizando una bobina con un factor de calidad \geq 80, preferentemente \geq 100, en el circuito oscilante. Como ya se ha mencionado, uno de los problemas principales de la aparición de un plasma consiste en que se produce una atenuación en el circuito oscilante con una magnitud tan alta que interrumpe el mismo. Esto significa que ya no se puede medir ninguna frecuencia y, en consecuencia, desde el principio ya es imposible medir la distancia. Sin embargo, eligiendo adecuadamente los componentes del circuito oscilante, éste puede alcanzar un factor de calidad tal que prácticamente sea imposible interrumpirlo. Esto significa que siempre se puede medir una frecuencia del circuito oscilante que puede ser utilizada para determinar la distancia. De este modo sorprendentemente sencillo, siempre es posible realizar una determinación de distancias. Se pueden evitar los costosos procedimientos descritos en el estado actual de la técnica, en particular un elevado gasto técnico en circuitos o la determinación de la porción real y la porción imaginaria de una tensión de medición. Además se puede seguir utilizando una boquilla de corte estándar. En particular, con el procedimiento según la invención se pueden seguir utilizando las boquillas de una pieza empleadas hasta ahora en el estado actual de la técnica.

En una variante preferida del procedimiento, puede estar previsto utilizar como circuito oscilante un circuito oscilante LC. En principio también se puede considerar la posibilidad de aumentar el factor de calidad del circuito oscilante modificando la capacidad de medición. Dado que en ésta influyen la boquilla de corte, la pieza de trabajo y el medio que se encuentra entre la boquilla de corte y la pieza de trabajo, la capacidad de medición sólo se puede modificar de forma limitada. La utilización de una bobina tiene la ventaja de que ésta influye de forma determinante en el factor de calidad del circuito oscilante y, en consecuencia, si se utiliza una bobina con un factor de calidad elevado se puede aumentar de forma sencilla el factor de calidad de todo el circuito oscilante.

Ventajosamente, la bobina y el condensador de medición se conectan en serie, con lo que se forma un circuito oscilante en serie LC.

En una variante preferida del procedimiento, como frecuencia propia del circuito oscilante se utiliza o ajusta una frecuencia f \geq 18 MHz, en particular \geq 20 MHz. Este ajuste se puede llevar a cabo mediante una elección adecuada de la inductancia de la bobina. Preferentemente se elige una inductancia menor que la empleada hasta ahora habitualmente en el estado actual de la técnica. En particular, con frecuencias propias superiores a 20 MHz se reducen al mínimo o se evitan por completo los fallos de medición de distancia condicionados por el plasma.

Para poder llevar a cabo la determinación de la distancia resulta ventajoso desacoplar la frecuencia del circuito oscilante y transmitirla modulada, en particular modulada con respecto a la tensión de alimentación de un sistema electrónico sensor, a un dispositivo de evaluación.

En una variante preferida del procedimiento, puede estar previsto determinar la resistencia del medio que se encuentra entre el electrodo sensor y la pieza de trabajo. La magnitud de la resistencia eléctrica del medio que se encuentra entre el electrodo sensor y la pieza de trabajo permite deducir la calidad de corte alcanzada en el lugar de corte. En caso de una operación de corte regular, cuando el rayo láser penetra sin problemas en la pieza de trabajo, la resistencia eléctrica adopta valores relativamente grandes. Las dificultades en el mecanizado de la pieza de trabajo, en particular los problemas con respecto al mantenimiento de la profundidad de corte requerida del rayo láser, van acompañadas de una disminución de la resistencia eléctrica en comparación con los valores medidos durante la operación de corte regular. Si se miden valores de resistencia relativamente bajos, a través de un dispositivo para controlar los parámetros del proceso de corte por ejemplo se puede reducir la velocidad de avance del cabezal de corte por láser con respecto a la pieza de trabajo. De forma alternativa o complementaria también existe la posibilidad, entre otras, de variar la distancia de la boquilla, la presión del gas de corte, la cantidad de gas de corte y/o la potencia del rayo láser. El dispositivo de evaluación arriba mencionado tiene en cuenta por una parte el resultado de la medición de resistencia para determinar la magnitud de la resistencia eléctrica del medio que se encuentra entre el electrodo sensor y la pieza de trabajo. Por otra parte, el dispositivo de evaluación también considera la distancia existente entre el electrodo sensor y la pieza de trabajo en el momento de la medición de resistencia. De este modo se excluye la posibilidad de un control erróneo de la máquina. La medición de la distancia abre la posibilidad de comprobar por ejemplo si una resistencia eléctrica baja medida a través de la medición de la resistencia ha de ser considerada realmente como una indicación de una disminución de la calidad de corte o si dicha resistencia se debe a que el electrodo sensor, en particular el cabezal de corte por láser, ha entrado en contacto por descuido con perlas o virutas originadas por el proceso de penetración o con escoria y, por ello, se ha producido un cortocircuito a causa del cual la resistencia eléctrica medida también adopta un valor bajo. El control de los parámetros del proceso de corte para aumentar los valores de resistencia medidos sólo se lleva a cabo en el primero de los casos mencionados, en el que la resistencia eléctrica medida en el medio que se encuentra entre el electrodo sensor y la pieza de trabajo tiene un valor bajo y la distancia entre el electrodo sensor y la pieza de trabajo no es igual a cero.

También entra dentro del marco de la presente invención un dispositivo de medición de distancias de una máquina de mecanizado por láser para determinar la distancia entre un electrodo sensor y una pieza de trabajo, en el que el electrodo sensor y la pieza de trabajo constituyen un condensador de medición que forma parte de un circuito oscilante, determinándose la distancia entre la pieza de trabajo y el electrodo sensor a partir de una frecuencia registrada del circuito oscilante, y presentando la bobina del circuito oscilante un factor de calidad \geq 80, preferentemente \geq 100. Los componentes del circuito oscilante están dimensionados de modo que el circuito oscilante presenta un factor de calidad tal que un plasma formado entre la pieza de trabajo y el electrodo sensor no influya, o sólo influya de forma irrelevante, en la capacidad de oscilación del circuito oscilante. Si el factor de calidad del circuito oscilante es suficientemente alto, siempre se puede determinar una distancia a pesar de la atenuación provocada por el plasma.

Dado que se puede influir con especial facilidad en el factor de calidad de un circuito oscilante si éste presenta una bobina, preferentemente está previsto que el circuito oscilante esté configurado como circuito oscilante en serie LC.

Si como electrodo sensor se prevé una boquilla de corte, en particular una boquilla de láser de un cabezal de corte por láser, se pueden ahorrar componentes adicionales. A través de esta medida principalmente se asegura que el plasma sólo provoque una atenuación insignificante del circuito oscilante, con lo que siempre se puede determinar una frecuencia del circuito oscilante y éste no se interrumpe.

La influencia del plasma en la determinación de la distancia se puede reducir al mínimo si el circuito oscilante presenta una frecuencia propia f \geq 18 MHz, preferentemente f \geq 20 MHz. La frecuencia del circuito oscilante se puede registrar mediante un sistema electrónico sensor.

En una configuración preferente de la invención está previsto un dispositivo de evaluación que está conectado con el sistema electrónico sensor, en particular a través de un cable blindado. El dispositivo de evaluación presenta ventajosamente un dispositivo de determinación de frecuencia, en particular un contador digital. Por consiguiente, en el dispositivo de evaluación se puede determinar la distancia entre el electrodo sensor y la pieza de trabajo a partir de la frecuencia registrada del circuito oscilante, con ayuda de una curva característica. El dispositivo de evaluación puede estar conectado con un equipo de control que controla el proceso de corte de la máquina de mecanizado por láser. El equipo de control puede tener en cuenta la distancia medida y en caso dado una resistencia medida a través de un dispositivo de medición de resistencia adicional para medir la resistencia del medio que se encuentra entre el electrodo sensor y la pieza de trabajo, con el fin de determinar los parámetros correspondientes para el control del proceso de corte.

La invención se explica a continuación con referencia a los dibujos. En los dibujos:

La figura 1: muestra un dispositivo de determinación de distancias muy esquematizado;

La figura 2: muestra una representación de una máquina de corte por láser; y

La figura 3: muestra una vista en sección a través de un cabezal de corte por láser y una pieza de trabajo.

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La figura 1 muestra un condensador de medición 1 formado por un electrodo sensor 2 y una pieza de trabajo 3. El electrodo sensor 2 puede estar dispuesto cerca de un cabezal de corte por láser. En particular puede estar previsto que el electrodo sensor 2 sea la boquilla de láser del cabezal de corte por láser. El condensador de medición está conectado en serie con una bobina 4, que puede estar dispuesta cerca de la boquilla de láser, en particular en el cabezal de corte por láser. La bobina 4 y el condensador de medición 1 forman un circuito oscilante en serie. El sistema electrónico sensor 5 contiene otros elementos del circuito oscilante. El sistema electrónico sensor 5 se alimenta con tensión a través del cable 6. El ruido de la tensión de alimentación es suficiente para iniciar las oscilaciones del circuito oscilante. Por consiguiente, el circuito oscilante presenta un inicio de oscilaciones automático. La activación se produce a partir de la propia oscilación mediante amplificación por realimentación.

Mediante un dispositivo de desacoplamiento de frecuencia 5a del sistema electrónico sensor 5 se desacopla una frecuencia que se establece en el circuito oscilante. Esta frecuencia se modula con respecto a la tensión de alimentación y se transmite a un dispositivo de evaluación 7 a través de un cable blindado 6, en particular un cable coaxial.

En el dispositivo de evaluación 7 está previsto un contador digital que determina la frecuencia del circuito oscilante. A partir de ésta se puede calcular la distancia entre el electrodo sensor 2 y la pieza de trabajo 3 mediante una curva característica predeterminada o previamente registrada. A partir de esta distancia, en el dispositivo de evaluación 7 se determinan magnitudes de ajuste, como por ejemplo un valor nominal de velocidad, que son transmitidas al equipo de control 8. El equipo de control 8 se ocupa por ejemplo de que se mueva el eje de la máquina de mecanizado por láser que determina la distancia entre la pieza de trabajo 3 y la boquilla de corte.

En determinadas circunstancias, por ejemplo en caso de un cambio de dirección durante el corte por láser, se puede formar una nube de plasma entre la pieza de trabajo 3 y el electrodo sensor 2, con lo que se establece una resistencia óhmica entre el electrodo sensor 2 y la pieza de trabajo 3, que se indica a través de la resistencia 9. Esta resistencia paralela 9 conduce a un desajuste del circuito oscilante. A causa de ello se produce una mayor atenuación que puede provocar una interrupción del circuito oscilante. Además, la condición de fases y la frecuencia varían sin que se haya modificado la distancia entre el electrodo sensor 2 y la pieza de trabajo 3. Sin embargo, se puede provocar una situación en la que "se ve a través del plasma". Esto se logra, por una parte, aumentando el factor de calidad de la bobina 4, en particular a un factor de calidad \geq 100. También se ajusta una frecuencia propia del circuito oscilante de más de 18 MHz. Bajo estas condiciones, el efecto de la resistencia óhmica 9 provocada por el plasma es insignificante para la determinación de la distancia.

El sistema electrónico sensor 5 presenta además un dispositivo de medición de resistencia 5b que, a través de una medición de corriente continua, establece un valor para la resistencia del plasma 9, que está dibujado de nuevo. El dispositivo de medición de resistencia 5b también está conectado con el dispositivo de evaluación 7 a través de un cable blindado. De este modo se puede transmitir a la unidad de evaluación 7 un consumo de corriente adicional debido a una resistencia óhmica reducida de la resistencia del plasma 9, o un aumento del consumo de corriente.

Durante la operación de corte de la máquina de mecanizado por láser, a través del dispositivo de medición de resistencia 5b se mide continuamente la resistencia eléctrica del medio que se encuentra entre el electrodo sensor 2, en particular la boquilla de láser, y la pieza de trabajo 3. En caso de unas condiciones de corte regulares, bajo las cuales se realiza un corte de separación con la calidad deseada en la pieza de trabajo 3 mediante un rayo láser, la resistencia medida adopta un valor aproximadamente constante y tendente a infinito. Si se producen dificultades para mantener la profundidad de corte necesaria del rayo láser, por ejemplo en caso de un desplazamiento curvo del cabezal de corte por láser con una curvatura grande con los parámetros dados del proceso de corte, la resistencia eléctrica determinada con ayuda del dispositivo de medición de resistencia 5b disminuye al mismo tiempo considerablemente con respecto a la situación inicial. El dispositivo de evaluación 7 registra esta reducción de la resistencia o el valor de resistencia reducido resultante.

Al mismo tiempo, el dispositivo de evaluación 7 registra la distancia entre el electrodo sensor 2 y la pieza de trabajo 3 determinada mediante el circuito oscilante y el dispositivo de desacoplamiento de frecuencia 5a. Si la distancia entre el electrodo sensor 2 y la pieza de trabajo 3 no es igual a cero, es decir, si la boquilla de láser está separada de la pieza de trabajo 3 y la resistencia eléctrica del medio que se encuentra entre el electrodo sensor 2 y la pieza de trabajo 3, determinada mediante el dispositivo de medición de resistencia 5b, adopta un valor relativamente bajo, dependiendo del proceso esto puede indicar para el dispositivo de evaluación 7 la presencia de condiciones de mecanizado bajo las cuales se puede contar con una calidad de corte reducida, dado que el rayo láser ya no penetra o ya no penetra de forma continua en la pieza de trabajo 3 a lo largo de la línea de corte. En base a los valores de resistencia medidos o la variación de la resistencia, el dispositivo de evaluación 7 genera señales de mando para el equipo de control 8 para el control de los parámetros del proceso de corte, y mediante estas señales de mando el equipo de control 8 reduce la velocidad relativa del cabezal de corte por láser y la pieza de trabajo 3 hasta que la resistencia eléctrica determinada a través del dispositivo de medición de resistencia 5b adopta valores que corresponden al valor medido durante la operación de corte normal, o que como mínimo se acercan mucho a éste.

Los parámetros del proceso de corte se ajustan mediante el método descrito de tal modo que en el lugar de corte siempre haya condiciones de mecanizado que aseguren un éxito de mecanizado óptimo.

La figura 2 muestra una vista en perspectiva de un ejemplo de una máquina de mecanizado por láser 10, que en el ejemplo de realización está configurada como máquina de láser de base plana. En principio, el concepto según la invención es aplicable a cualquier máquina de mecanizado por láser. Una pieza de trabajo 3 se encuentra sobre una placa de apoyo de pieza 11. La pieza de trabajo 3 puede ser mecanizada a través de un cabezal de corte por láser 12 que presenta una boquilla de láser 13. Está previsto un equipo de control 8 para controlar el proceso de corte por láser. El equipo de control 8 está conectado con una unidad motriz 14 no mostrada para el movimiento del cabezal de corte por láser 12 a lo largo de los diferentes ejes de máquina. La cavidad resonante de láser 14 conduce el rayo láser mediante espejos de desviación 15 a través de una lente 16 hasta el lugar de mecanizado 17.

La figura 3 muestra un cabezal de corte por láser 12 con una boquilla de láser 13 de un material conductor eléctrico, que está montada aislada eléctricamente con respecto a otras piezas del cabezal de corte por láser 12. Un rayo láser 21 sale del cabezal de corte por láser 12 por la punta de boquilla 20 e incide sobre una pieza de trabajo 3 en forma de una chapa conductora eléctrica dispuesta enfrente del cabezal de corte por láser 12, para penetrar en ésta mecanizándola por corte tal como se indica mediante una línea discontinua. A través de una alimentación de gas 22 se suministra gas de corte (nitrógeno en el ejemplo mostrado) al cabezal de corte por láser 12. Desde el interior del cabezal de corte por láser 12 también sale un chorro de gas de corte 23 por la punta de boquilla 20 hacia la pieza de trabajo 3. Durante el mecanizado por corte, la pieza de trabajo 3 se mantiene fija y el cabezal de corte por láser 12 se desplaza paralelo a la pieza de trabajo 3 y a distancia de la misma.

Una fuente de alimentación de tensión 24 está en conexión conductora por un lado con la boquilla de láser 13 y por el otro lado con la pieza de trabajo 3. Entre la fuente de alimentación de tensión 24 y la pieza de trabajo 3 se encuentra un dispositivo de medición de resistencia 5b. Por extensión, la boquilla de láser 13, la fuente de alimentación de tensión 24 y la pieza de trabajo 3 también forman parte del dispositivo de medición de resistencia 5b. El dispositivo de desacoplamiento de frecuencia 5a también está conectado con la boquilla de láser 13.

Tal como se indica en el dibujo mediante una línea discontinua, tanto el dispositivo de medición de resistencia 5b como el dispositivo de desacoplamiento de frecuencia 5a están conectados con un dispositivo de evaluación 7 asistido por ordenador. Éste está conectado a su vez con un equipo de control 8 de los parámetros del proceso de corte, es decir: con el control de máquina.

Claims (13)

1. Procedimiento para determinar la distancia entre un electrodo sensor (2) y una pieza de trabajo (3) de una máquina de mecanizado por láser, en el que el electrodo sensor (2) y la pieza de trabajo (3) constituyen un condensador de medición (1) que forma parte de un circuito oscilante, determinándose la distancia entre la pieza de trabajo (3) y el electrodo sensor (2) a partir de una frecuencia registrada del circuito oscilante, caracterizado porque los componentes del circuito oscilante se eligen de modo que el circuito oscilante presente un factor de calidad tal que un plasma formado entre la pieza de trabajo (3) y el electrodo sensor (2) no influya, o sólo influya de forma irrelevante, en la capacidad de oscilación del circuito oscilante, lo que se logra utilizando una bobina (4) con un factor de calidad \geq 80, preferentemente \geq 100, en el circuito oscilante.

2. Procedimiento según la reivindicación 1, caracterizado porque como circuito oscilante se utiliza un circuito oscilante LC.

3. Procedimiento según una de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque la bobina (4) y el condensador de medición (1) se conectan en serie.

4. Procedimiento según una de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque como frecuencia propia del circuito oscilante se utiliza una frecuencia f \geq 18 MHz, preferentemente f \geq 20 MHz.

5. Procedimiento según una de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque la frecuencia del circuito oscilante se desacopla del circuito oscilante y se transmite modulada, en particular modulada con respecto a la tensión de alimentación de un sistema electrónico sensor (5), a un dispositivo de evaluación (7).

6. Procedimiento según una de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque se determina la resistencia óhmica (9) del medio que se encuentra entre el electrodo sensor (2) y la pieza de trabajo (3).

7. Dispositivo de medición de distancias de una máquina de mecanizado por láser para determinar la distancia entre un electrodo sensor (2) y una pieza de trabajo (3), en particular para realizar el procedimiento según una de las reivindicaciones anteriores, en el que el electrodo sensor (2) y la pieza de trabajo (3) constituyen un condensador de medición (1) que forma parte de un circuito oscilante, determinándose la distancia entre la pieza de trabajo (3) y el electrodo sensor (2) a partir de una frecuencia registrada del circuito oscilante, caracterizado porque los componentes del circuito oscilante están dimensionados de modo que el circuito oscilante presenta un factor de calidad tal que un plasma formado entre la pieza de trabajo (3) y el electrodo sensor (2) no influye, o sólo influye de forma irrelevante, en la capacidad de oscilación del circuito oscilante, presentando la bobina (4) del circuito oscilante un factor de calidad \geq 80, preferentemente \geq 100.

8. Dispositivo de medición de distancias según la reivindicación 7, caracterizado porque el circuito oscilante está configurado como circuito oscilante en serie LC.

9. Dispositivo de medición de distancias según la reivindicación 7 u 8, caracterizado porque como electrodo sensor (2) está prevista una boquilla de corte.

10. Dispositivo de medición de distancias según una de las reivindicaciones 7 a 9, caracterizado porque el circuito oscilante presenta una frecuencia propia f \geq 18 MHz, preferentemente f \geq 20 MHz.

11. Dispositivo de medición de distancias según una de las reivindicaciones 7 a 10, caracterizado porque está previsto un sistema electrónico sensor para registrar la frecuencia del circuito de oscilación.

12. Dispositivo de medición de distancias según una de las reivindicaciones 7 a 11, caracterizado porque está previsto un dispositivo de evaluación (7) conectado con el sistema electrónico sensor (5), en particular a través de un cable blindado.

13. Máquina de corte por láser con un dispositivo de medición de distancias según una de las reivindicaciones 7 a 12.