ES2319989T3 - Depositos multicapa de aleaciones absorbentes no evaporables obtenidos por deposicion catodica y proceso para su fabricacion. - Google Patents

Depositos multicapa de aleaciones absorbentes no evaporables obtenidos por deposicion catodica y proceso para su fabricacion. Download PDF

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Abstract

Un depósito multicapa de materiales de aleaciones absorbentes no evaporables, dicho depósito multicapa estando provisto de una temperatura de activación no superior a 300ºC y un área de la superficie grande caracterizado porque comprende por lo menos dos capas sobre un soporte (10), una primera capa (11) directamente depositada sobre dicho soporte compuesta por un material de aleaciones absorbentes no evaporables provisto de un área de la superficie equivalente a por lo menos 20 veces su área geométrica y, sobre dicha primera capa, por lo menos una segunda capa (12) provista de un grosor no superior a 1 mim de una aleación de material de aleaciones absorbentes no evaporables con una temperatura de activación no superior a 300ºC, cualquiera de dichas capas pudiéndose obtener mediante deposición catódica y estando compuesta por diferentes materiales.

Description

Depósitos multicapa de aleaciones absorbentes no evaporables obtenidos por deposición catódica y proceso para su fabricación.
La presente invención se refiere a depósitos multicapa de aleaciones absorbentes no evaporables obtenidos por deposición catódica y a un proceso para su fabricación.
Los materiales de aleaciones absorbentes no evaporables también conocidos en la técnica como materiales NEG (NEGs - non-evaporable getters), son algunos metales de transición tales como Zr, Ti, Nb, Ta, V o aleaciones o compuestos de los mismos o con uno o más elementos seleccionados entre Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Al, Y, La y tierras raras, tales como por ejemplo aleaciones binarias Ti-V, Zr-Al, Zr-V, Zr-Fe y Zr-Ni, aleaciones ternarias Zr-V-Fe y Zr-Co- tierras raras, o aleaciones de múltiples componentes.
Los materiales de aleaciones absorbentes no evaporables (NEG) son capaces de la sorción reversible de hidrógeno y la sorción irreversible de gases tales como oxígeno, agua, óxidos de carbono y en algunos casos nitrógeno. Por lo tanto estos materiales se utilizan para mantener el vacío en aplicaciones que lo requieran, tales como por ejemplo los interespacios en los que se ha formado el vacío para el aislamiento térmico; los materiales de aleaciones absorbentes también se pueden emplear para extraer las especies anteriormente mencionadas de gases inertes, principalmente gases raros, por ejemplo en lámparas rellenas con gas o para la fabricación de gases ultra puros tales como aquellos utilizados en la industria microelectrónica.
El funcionamiento de los materiales de aleaciones absorbentes no evaporables (NEG) se basa en la reacción química entre los átomos metálicos de los materiales de aleaciones absorbentes no evaporables (NEG) y los átomos de las especies gaseosas anteriormente mencionadas. A temperatura ambiente, como consecuencia de esta reacción, se forman especies de óxidos, nitruros o carburos en la superficie del material, resultando eventualmente en la formación de una capa de pasivación que evita la sorción de gas adicional. La capa de pasivación se puede formar rápidamente en presencia de cantidades considerables de gas, por ejemplo en la primera exposición a la atmósfera del material de aleaciones absorbentes no evaporables (NEG) recientemente producido o durante ciertas etapas "sucias" de fabricación de los dispositivos en los cuales éste está contenido; además esta capa se forma, aunque más lentamente, como resultado del propio funcionamiento del material de aleaciones absorbentes no evaporables (NEG), como consecuencia de la sorción de especies gaseosas, las cuales extraen el material de la atmósfera en el interior del dispositivo final a medida que pasa el tiempo. Para corregir el funcionamiento correcto del material de aleaciones absorbentes no evaporables (NEG) al principio de su vida de funcionamiento se requiere un tratamiento de activación térmica (normalmente bajo vacío) cuyo objeto es la migración de las especies de la capa de pasivación hacia el interior de la estructura del material, exponiendo de ese modo una superficie metálica "fresca" y activa para la sorción de gas. La activación puede ser completa, obteniendo de ese modo una superficie de material esencialmente compuesta completamente, o parcialmente, de metales, obteniendo de ese modo una superficie "mezclada" compuesta de áreas de especies del tipo de óxido (o similares) y áreas metálicas; por lo tanto se puede definir un grado de activación (generalmente expresado en porcentaje) que corresponderá a la fracción de lugares "libres" de la superficie, esto es metales en estado elemental y por consiguiente disponibles para la reacción con gases. El avance de la activación se puede controlar a través de la temperatura y el tiempo del proceso; por ejemplo un grado de activación del 70% de un material determinado se puede alcanzar mediante el tratamiento durante media hora a 350ºC o durante 10 horas a 250ºC; según una regla generalmente válida en las reacciones químicas, el efecto de la temperatura sobre el grado de avance de la reacción es mucho mayor que el del tiempo. Generalmente, siempre será preferible activar completamente un material de aleaciones absorbentes no evaporables (NEG), pero puede resultar imposible en la fabricación de ciertos dispositivos debido a los tiempos de fabricación o porque el dispositivo no pueda tolerar temperaturas demasiado elevadas necesarias para el propósito: en estos casos, los fabricantes de dispositivos que contienen materiales de aleaciones absorbentes no evaporables (NEG) se contentan con una activación parcial, incluso aunque tengan que aceptar propiedades de sorción de gas inferiores (por ejemplo, una vida de funcionamiento del material de aleaciones absorbentes no evaporables NEG más corta). Las condiciones del tratamiento de activación son diferentes según el material, dependiendo de las características físico-químicas del mismo. Para algunos materiales un tratamiento de activación completa requiere incluso temperaturas muy elevadas; por ejemplo, la aleación de una composición en porcentaje en peso del 84% Zr - 16% Al requiere tratamientos térmicos a 700ºC por lo menos y preferiblemente a aproximadamente 900ºC (a menos que se adopten tiempos extremadamente largos, inaceptables en una fabricación industrial); otras aleaciones, tales como algunas aleaciones ternarias Zr-V-Fe tienen temperaturas de activación muy inferiores y se pueden activar al 100% a aproximadamente 350ºC en aproximadamente una hora. En algunos casos, el tratamiento de activación se puede repetir periódicamente (procesos denominados de reactivación) durante la vida de funcionamiento del dispositivo, para restablecer las propiedades iniciales de sorción de gases del material de aleaciones absorbentes no evaporables (NEG). En lo que sigue a continuación y en las reivindicaciones, mediante la definición de material de "temperatura de activación baja" significa un material (metal, compuesto intermetálico o aleación) el cual pueda ser activado hasta por lo menos el 90% mediante un tratamiento de una hora a una temperatura máxima de 300ºC.
Los materiales de aleaciones absorbentes no evaporables (NEG) se pueden emplear en forma de dispositivos discretos, por ejemplo píldoras o polvos sinterizados del material dentro de recipientes adecuados. En algunas aplicaciones, por razones del espacio disponible o por simplicidad de construcción, se requiere la utilización de materiales de aleaciones absorbentes no evaporables (NEG) en forma de capas delgadas, provistas de un grosor generalmente de decenas o cientos de micras (\mum), colocadas en una superficie interior del aparato final: el material de aleaciones absorbentes no evaporables(NEG) puede ser depositado en un soporte delgado, generalmente metálico, llevado a entrar en contacto a continuación con la superficie, pero preferiblemente el depósito se forma directamente sobre la misma. Ejemplos de utilizaciones de capas delgadas de material de aleaciones absorbentes no evaporables (NEG) se exponen en la patente US 5,453,659, que describe visualizadores de emisión de campo conocidos en la técnica como FED (FED - Field Emission Display) en donde depósitos discretos y delgados de material de aleaciones absorbentes no evaporables (NEG) se forman entre los electrones que emiten los cátodos en la placa del ánodo del visualizador, en la patente US 6,468,043, que describe el recubrimiento con una capa de material de aleaciones absorbentes no evaporables (NEG) de la superficie interior de las tuberías que definen la cámara de un acelerador de partículas; en las patentes US 5,701,008 y 6,499,354, que describen, respectivamente, la utilización de materiales de aleaciones absorbentes en dispositivos micromecánicos y en detectores de radiaciones de infrarrojos miniaturizados (dispositivos micromecánicos o microóptico electrónicos conocidos en la técnica como "micromáquinas" o MEM) y finalmente, en el documento "Propiedades de vacío de las películas de materiales de aleaciones absorbentes no evaporables de TiZrV (para sistemas de vacío LHC)" de C. Benvenuti y otros, Vacío, volumen 60 (2001), páginas 57-65, en particular con respecto a la utilización de capas de materiales de aleaciones absorbentes no evaporables (NEG) de este tipo en cámaras de rayos de partículas. En todas estas aplicaciones los depósitos de material de aleaciones absorbentes no evaporables (NEG) (después de la activación) trabajan a temperatura ambiente.
La técnica más conveniente para la formación de depósitos de material de aleaciones absorbentes no evaporables (NEG) es la exposición catódica, mejor conocida en la técnica como metalización por bombardeo iónico. En esta técnica, muy conocida y ampliamente utilizada para la fabricación de capas delgadas, se basa toda la industria de la microelectrónica, puesto que también se fabrican FED y MEM utilizando esta técnica (entre otras), por razones de integración de la producción la misma técnica resulta ser preferida también para la fabricación de capas de material de aleaciones absorbentes no evaporables (NEG) en estos dispositivos.
Como es muy conocido, en la técnica de metalización por bombardeo iónico se utiliza una cámara de vacío en la que es posible generar un campo eléctrico. En el interior de la cámara está colocado un anticátodo (generalmente en forma de un cilindro corto) del material que se va a depositar y enfrente de éste, el soporte sobre el cual se tiene que formar la capa delgada. En la cámara en primer lugar se hace el vacío y después se rellena con una atmósfera de gas noble, generalmente argón, a una presión generalmente desde aproximadamente 0,1 a 1 Pa. Aplicando una diferencia de potencial de unos pocos cientos de voltios entre las plataformas del soporte y el anticátodo (de modo que este último esté a un potencial catódico), se crea un plasma de iones de Ar^{+}; estos iones son acelerados por el campo eléctrico hacia el anticátodo y causan su erosión a través del impacto; las especies (generalmente átomos o grupos de átomos) derivadas de la erosión del anticátodo se depositan en el soporte formando de este modo la capa delgada. En una variación del procedimiento comúnmente utilizado, se aplica un campo magnético a la zona del plasma, ayudando a aislar el propio plasma y mejorando las características de la erosión del cátodo y la formación del depósito; esta variación se define en la técnica como "metalización por bombardeo iónico magnetrón". El depósito puede cubrir totalmente la superficie de soporte, obteniendo un único depósito continuo; de otro modo, a través de máscaras adecuadas, se pueden obtener depósitos en únicamente ciertas zonas del soporte.
Por diversas razones, sin embargo, los depósitos de material de aleaciones absorbentes no evaporables (NEG) obtenidos hasta ahora mediante metalización por bombardeo iónico no son completamente satisfactorios para su utilización en aplicaciones en las que el depósito tenga que trabajar a la temperatura ambiente.
Los depósitos de materiales de aleaciones absorbentes no evaporables (NEG) constituidos por un único metal (y particularmente aquellos de titanio, los cuales son los más comúnmente utilizados) pueden ser fabricados fácilmente mediante metalización por bombardeo iónico con morfología abierta o porosa, que incrementa el área de la superficie efectiva y por consiguiente la velocidad de sorción del gas inicial. Para una activación efectiva (o reactivación) los metales puros requieren sin embargo temperaturas comparativamente altas, generalmente superiores a 450ºC. En dispositivos de pequeño tamaño o miniaturizados tales como FED o MEM, en los que el material de aleaciones absorbentes no evaporables (NEG) está bastante cerca de las piezas funcionales o estructurales del dispositivo, el tratamiento de activación puede dañar estas piezas. Por ejemplo, en el caso de FED en los cuales el material de aleaciones absorbentes no evaporables (NEG) generalmente se coloca en la zona periférica, el calentamiento a aproximadamente 400ºC puede comprometer la hermeticidad de la junta entre las dos piezas de vidrio que forman el visualizador, constituidas por una pasta de vidrio de baja fusión; de forma similar, los tratamientos a las temperaturas indicadas pueden comprometer la hermeticidad entre las dos piezas de silicio que formen los MEM, cuando éstos están constituidos por ejemplo por aleaciones para soldar al bronce tales como por ejemplo aleaciones a partir de plata, o aleaciones de oro y estaño y de oro e indio.
Ciertos compuestos o aleaciones intermetálicos de materiales de aleaciones absorbentes no evaporables (NEG) tienen la ventaja de que tienen temperaturas de activación bajas según la definición que se ha proporcionado antes en este documento, por ejemplo de aproximadamente 300ºC o inferiores. Sin embargo los presentes inventores han determinado experimentalmente que estos materiales que tienen una temperatura de activación baja, cuando se depositan mediante metalización por bombardeo iónico dan lugar a capas delgadas provistas de una morfología extremadamente compacta y por consiguiente un área de la superficie efectiva muy reducida, generalmente equivalente a unas pocas veces el área geométrica del depósito. Esta característica limita considerablemente las propiedades de sorción del depósito a temperatura ambiente, particularmente su velocidad de sorción inicial y su capacidad y por ejemplo hacen necesarias reactivaciones frecuentes las cuales difícilmente se pueden llevar a la práctica en algunas aplicaciones.
Por lo tanto los depósitos de materiales de aleaciones absorbentes no evaporables (NEG) conocidos obtenidos mediante metalización por bombardeo iónico tienen unas pobres características de sorción a temperatura ambiente (particularmente una velocidad de sorción baja), o temperaturas de activación incompatibles con algunas aplicaciones, particularmente las miniaturizadas.
El objeto de la presente invención es superar las desventajas de la técnica anterior y particularmente proporcionar depósitos de material de aleaciones absorbentes no evaporables (NEG) obtenidos por deposición catódica que están caracterizados por una baja temperatura de activación y una gran área de la superficie.
Este objeto se consigue según la presente invención mediante el depósito multicapa como se define en la reivindicación 1.
Mediante el término "aleación de material de aleaciones absorbentes" (o aleación NEG), como se ha utilizado antes en este documento, en lo que sigue a continuación y en las reivindicaciones, también significa composiciones que corresponden a compuestos intermetálicos, tales como por ejemplo la composición ZrV_{2}; la razón es que la deposición mediante metalización por bombardeo iónico de capas delgadas de material de una composición que corresponde a un intermetálico, difícilmente se obtiene una estructura regular típica de estos compuestos, por el contrario se obtiene una estructura casi amorfa o irregular sin embargo típica de las aleaciones.
Los depósitos multicapa de la invención son tales que la capa formada por la aleación de materiales de aleaciones absorbentes no evaporables (NEG) de baja temperatura de activación encaran directamente en la aplicación final el espacio que se va a mantener al vacío o en donde está presente el gas purificado.
Los inventores de forma sorprendente han encontrado que un depósito multicapa obtenido mediante metalización por bombardeo iónico tal como el que se describe en este documento, tiene un área de superficie eficaz muy grande combinada con las propiedades típicas (particularmente la temperatura de activación) de ciertas aleaciones de materiales de aleaciones absorbentes no evaporables (NEG). En otras palabras, los depósitos multicapa de la invención no actúan como la mera adición de dos (o más) capas de componentes, sino como una única capa de un monocomponente, las propiedades de los cuales son la suma de las mejores propiedades de las diferentes capas presentes.
La invención se describirá en lo que sigue a continuación con referencia a los dibujos, en los cuales:
- la figura 1 muestra de un modo esquemático una sección transversal de una multicapa de material de aleaciones absorbentes no evaporables (NEG) de la invención;
- las figuras 2 y 3 muestran de un modo esquemático en sección transversal posibles formas de realización alternativas de la invención;
- la figura 4 muestra gráficos representativos de propiedades de sorción de gas de depósitos multicapa de la invención y de depósitos formados por un único material de aleaciones absorbentes no evaporables (NEG) de la técnica conocida;
- la figura 5 muestra dos gráficos representativos de las propiedades de sorción de gas de dos depósitos de la invención.
Los sistemas de materiales de aleaciones absorbentes constituidos por un primer material sobre el cual se deposita un segundo material mediante metalización por bombardeo iónico ya son conocidos a partir de la publicación internacional WO 02/27058 A1. En los sistemas de esta solicitud sin embargo el material subyacente no se obtiene a su vez mediante metalización por bombardeo iónico, sino que está constituido por un cuerpo macroscópico de polvos de material de aleaciones absorbentes sintetizado y el propósito de la formación del depósito por metalización por bombardeo iónico en el cuerpo macroscópico es reducir la pérdida de partículas de éste. En este caso, la presencia del depósito obtenido mediante metalización por bombardeo iónico no altera las características de sorción o de activación del sistema, porque la relación entre los volúmenes y las masas de los dos componentes es tal que la presencia de los depósitos por metalización por bombardeo iónico es despreciable a este efecto; adicionalmente, el material subyacente se expone a la atmósfera antes de la formación del depósito mediante metalización por bombardeo iónico. Por el contrario, en los sistemas de la invención todos los componentes activos (esto es, excepto el soporte) se obtienen mediante metalización por bombardeo iónico en etapas del proceso inmediatamente sucesivas; esta característica productiva y la relación entre las cantidades de los dos materiales es tal que la presencia de la aleación de material de aleaciones absorbentes no evaporables (NEG) de baja activación cambia sustancialmente las propiedades del sistema global, particularmente las de activación.
La figura 1 es la reproducción de una microfotografía de una multicapa de la invención vista en sección transversal como se obtiene mediante el microscopio de barrido electrones.
La primera capa 11 del depósito de la invención está formada sobre un soporte 10. Éste puede ser un soporte adicional que se aplica después a la superficie interior del dispositivo que se va a mantener al vacío o en donde está presente el gas que se va a purificar. Sin embargo, preferiblemente, el soporte 10 es la propia superficie interior del dispositivo (o una pieza de éste) cuando esto lo permite por la geometría del dispositivo en el cual se deberá insertar el material de aleaciones absorbentes no evaporables (NEG): éste es el caso de dispositivos de tamaño medio o pequeño los cuales pueden ser introducidos en una cámara de metalización por bombardeo iónico, tales como los FED o MEM. La primera capa 11 está compuesta de un material de aleaciones absorbentes no evaporables (NEG) que puede ser depositado por metalización por bombardeo iónico en forma de una capa que tenga un área de la superficie grande. Para este propósito es posible utilizar una de las aleaciones descritas en la patente americana US 5,961,750, que comprende circonio, cobalto y uno o más elementos seleccionados entre itrio, lantano y tierras raras y particularmente la aleación que tiene una composición porcentual en pesos del 80% de Zr - 15% de Co - 5% de A (en donde A significa uno o más entre Y, La y tierras raras). Sin embargo, se prefiere utilizar un metal seleccionado entre niobio, tántalo, vanadio, hafnio, circonio y titanio, particularmente los dos últimos. El grosor de la capa 11 puede variar dentro de límites amplios, no limitados por restricciones rigurosas. El límite inferior del grosor está determinado esencialmente por la posibilidad de obtener una capa que tenga una morfología deseada: grosores inferiores a 0,2 \mum no son aconsejables porque las capas que tengan grosores de este tipo tienden a "repetir" la morfología del soporte (la cual puede no ser rugosa) y por consiguiente no se asegura la obtención de una capa que tenga un área de la superficie suficiente; además, puesto que esta capa forma el "depósito" de sorción de gas principal de la multicapa, su mínimo grosor está también determinado por la cantidad de gas que se espera que sea necesario sorber. El máximo grosor en cambio se determina principalmente por factores productivos y particularmente por el tiempo necesario para el crecimiento de la capa; la velocidad de formación de las capas mediante metalización por bombardeo iónico generalmente no es muy alta y por consiguiente generalmente se prefiere mantener el grosor en valores inferiores a aproximadamente 50 \mum, por ejemplo entre 1 y 10 \mum si estos grosores son compatibles con la capacidad de sorción requerida.
Como se ha indicado anteriormente, la capa 11 puede tener un área de la superficie grande, determinada por su porosidad. Es posible proporcionar una indicación de la porosidad de estas capas obtenidas mediante deposición catódica como una relación entre el área de la superficie efectiva y el área geométrica: esta relación, indicada en lo que sigue a continuación como R_{e}, es 1 en el caso teórico de un depósito perfectamente liso y aumenta con el incremento de la rugosidad o de la irregularidad de la superficie del depósito metálico. Para los propósitos de la invención R_{e} debe ser mayor que 20 y preferiblemente mayor que 50.
Sobre la capa 11 se forma mediante metalización por bombardeo iónico por lo menos una segunda capa 12 constituida por una aleación de material de aleaciones absorbentes de baja temperatura de activación. Las aleaciones de material de aleaciones absorbentes adecuadas para la invención son por ejemplo las aleaciones de Zr-V-Fe de la patente US 4,312,669, particularmente la aleación que tiene un porcentaje de la composición en peso del 70% de Zr - 24,6% de V - 5,4% de Fe; las aleaciones que comprenden principalmente circonio y vanadio y cantidades menores de uno o más elementos seleccionados entre hierro, níquel, manganeso y aluminio, descritas en la patente US 4,996,002; aleaciones de Zr-Co-A (en donde A es un elemento seleccionado entre itrio, lantano y tierras raras y mezclas de los mismos) descritas en la patente US 5,961,750, particularmente la aleación que tiene una composición en porcentaje en peso del 70% de Zr - 15% de Co - 5% de A, en donde el material de la capa 11 no está compuesto también de una aleación del tipo de Zr-Co-A; las aleaciones de Zr-Ti-V, particularmente la aleación que tiene una composición en porcentaje en peso del 44% de Zr - 23% de Ti - 33% de V, las cuales pueden ser activadas (por lo menos parcialmente) por tratamientos incluso de unas pocas horas a 200ºC; y el compuesto ZrV_{2}.
Este grosor de la segunda capa no es mayor que 1 \mum y preferiblemente varía desde 50 hasta 500 nanómetros (nm); con estos grosores la capa mantiene las características morfológicas de la capa subyacente 11 y por consiguiente los valores altos de R_{e} y la alta velocidad de sorción, mientras que con grosores más altos la capa se hace más compacta e inadecuada para la aplicación a temperatura ambiente.
Opcionalmente, sobre la superficie superior de la capa 12 es posible depositar una capa adicional, continua o discontinua, de paladio o un compuesto del mismo, el cual puede ser oxido de paladio, aleaciones de plata y paladio comprendiendo hasta un 30% atómico de plata y compuestos entre paladio y uno o más metales que forman el material de aleaciones absorbentes.
La figura 2 muestra la primera de estas posibilidades (capa continua): en este caso, la capa de paladio 13 permite la sorción selectiva de hidrógeno; por supuesto es conocido que el paladio tiene una alta permeabilidad al hidrógeno y por consiguiente permite la transferencia de este gas hacia la capa de material de aleaciones absorbentes subyacente. Para hacer máxima la velocidad de transferencia de hidrógeno al material de aleaciones absorbentes, el depósito de paladio debe tener un grosor bajo, por ejemplo en la gama desde aproximadamente 10 hasta 100 nm. Los depósitos de material de aleaciones absorbentes que se hacen selectivos al hidrógeno mediante el recubrimiento con un depósito continuo de paladio son conocidos por ejemplo a partir de la publicación internacional WO 98/37958 A1, pero en el caso de la invención se obtiene una velocidad de sorción más alta, debido al área de la superficie mayor. Las multicapas de materiales de aleaciones absorbentes selectivas al hidrógeno que comprenden una capa continua de metal de alta permeabilidad al hidrógeno (por ejemplo, paladio) sobre una capa de un material de aleaciones absorbentes son conocidas a partir de la patente americana US Nº 6,110,808.
La figura 3 muestra el caso de un depósito discontinuo de paladio (o un compuesto del mismo). En este caso el paladio (o el compuesto de paladio) está presente en forma de "islas" 14, 14', 14'',..., sobre la superficie 12 de la capa de material de aleaciones absorbentes; estas islas preferiblemente cubren del 10 al 90% de la superficie 12 de la capa. Una configuración de este tipo se describe en la publicación internacional WO 00/75950 A1, con referencia a materiales de aleaciones absorbentes en forma de polvos. Con esta estructura se obtiene un material que es capaz de actuar tanto como un sorbente constante de hidrógeno o como un sorbente de otros gases como consecuencia de una activación adecuada. Como se expone más extendidamente en la publicación internacional mencionada, estas características de funcionamiento son debidas al hecho de que las islas 14, 14',14'',..., no sorben otros gases, no se pasivizan y por consiguiente forman pasos para que hidrógeno continuo entre en el interior de la aleación de material de aleaciones absorbentes, mientras las zonas 15, 15',15'' de la superficie 12 de la capa no cubiertas por dichas islas mantienen su funcionamiento usual como materiales de aleaciones absorbentes.
En un segundo aspecto de la misma, la invención se refiere al proceso para la fabricación de los depósitos descritos en este documento.
El proceso de la invención comprende por lo menos las etapas de:
- la deposición mediante deposición catódica sobre un soporte de una primera capa de un material de aleaciones absorbentes no evaporables provisto de un área de la superficie equivalente a por lo menos 20 veces su área geométrica; y
- la deposición mediante deposición catódica sobre dicha primera capa de por lo menos una segunda capa, provista de un grosor no superior a 1 \mum de una aleación de material de aleaciones absorbentes no evaporables provista de una baja temperatura de activación;
funcionando de tal modo que, entre las dos etapas de deposición mencionadas, el material de la primera capa no está expuesto a especies de gas capaces de reaccionar con el mismo.
El proceso consiste en dos etapas subsiguientes de deposición mediante metalización por bombardeo iónico de dos materiales diferentes. La deposición mediante metalización por bombardeo iónico ocurre según el proceso conocido en la técnica y descrito en líneas generales en la introducción y necesariamente requiere que la primera capa formada no esté expuesta a especies que pueden reaccionar con ella; particularmente, se debe evitar la exposición a especies oxidantes, tales como oxígeno o agua. Se cree que las características de la invención, según la cual la aleación de baja temperatura de activación "transfiere" su temperatura de activación al material subyacente, dependen del hecho de que el último, funcionando como se ha descrito, nunca está sometido a pasivación.
Como se ha mencionado antes en este documento, el soporte sobre el cual se deposita la primera capa 11 provista de un área de la superficie grande puede ser una pieza adicional, tal como por ejemplo un soporte (generalmente plano) de metal, vidrio o silicio, el cual se coloca después dentro del sistema final en una posición adecuada. Preferiblemente, sin embargo, cuando el tamaño y la forma del dispositivo pensado para el depósito de material de aleaciones absorbentes lo permite, la deposición ocurre directamente sobre una superficie interior del propio dispositivo, sin que se requiera un soporte adicional; este procedimiento de fabricación preferido se puede emplear por ejemplo en la producción de MEM y FED.
Una capa 11 constituida por los materiales anteriormente mencionados y provista de una elevada rugosidad o irregularidad (y por consiguiente los valores requeridos de R_{e}) se puede obtener mediante metalización por bombardeo iónico recurriendo a algunos recursos conocidos en la técnica. Primero, es posible enfriar el soporte sobre el cual tiene lugar la deposición; de este modo los átomos que llegan al soporte no tienen suficiente energía disponible para reagruparse y formar estructuras más regulares, consiguiendo por lo tanto una clase de "enfriado brusco" del depósito en formación. Para el propósito de mantener la baja temperatura del soporte, también es preferible funcionar a corrientes reducidas, puesto que a altas corrientes puede ocurrir un alto número de impactos por unidad de tiempo entre los iones Ar^{+} y el anticátodo, con el consiguiente calentamiento extendido del sistema. Finalmente, otra posibilidad es funcionar con el anticátodo no directamente colocado enfrente del soporte, o desplazando, girando o vibrando el soporte durante la deposición; todos estos modos de funcionamiento incrementan el desorden geométrico del depósito y por consiguiente promueven la formación de capas no muy compactas. Por supuesto es posible utilizar al mismo tiempo más procedimientos de los tipos que han sido mencionados en este documento para incrementar el valor R_{e} de la capa 11.
Para formar la capa 12, la técnica de metalización por bombardeo iónico puede ser utilizada según sus procedimientos usuales, sin recurrir a los recursos particulares anteriormente mencionados para incrementar la irregularidad morfológica de la capa 11, que se ha vuelto ineficaz en el caso de aleaciones de baja temperatura de activación.
El posible depósito de paladio (o sus aleaciones o compuestos) no necesariamente se debe obtener mediante metalización por bombardeo iónico y se podría obtener por ejemplo por evaporación, utilizando la técnica de deposición de vapor químico; en el caso de paladio metálico o sus aleaciones sin embargo es preferible por conveniencia que también este depósito sea obtenido mediante metalización por bombardeo iónico.
La invención se ilustrará adicionalmente a través de los siguientes ejemplos. Estos ejemplos no limitativos muestran algunas formas de realización pensadas para enseñar a aquellos expertos en la técnica cómo llevar a la práctica la invención y representar el mejor modo considerado de llevar a cabo la invención.
Ejemplo 1
Este ejemplo contempla la preparación de un depósito de doble capa según la invención.
Como soporte para la deposición se utiliza un disco de silicio monocristalino pulido provisto de un diámetro de
2,5 cm, el cual se limpia en un baño ultrasónico con un disolvente orgánico (una solución alcohólica de n-propilbromuro) y el subsiguiente aclarado en agua desionizada. El soporte se coloca dentro de una cámara de deposición catódica que puede contener hasta tres anticátodos de diferentes materiales, en la cual se forma vacío hasta que se alcanza una presión de 3x10^{-6} Pa y a continuación se rellena con argón a una presión de 2 Pa. Primero se deposita una capa de titanio, con los siguientes parámetros de funcionamiento:
- densidad del polvo sobre el anticátodo: 3,5 W/cm^{2};
- distancia del soporte al anticátodo: 140 mm;
- temperatura del soporte: 100ºC;
- tiempo de deposición: 80 minutos.
A continuación se utiliza un segundo anticátodo de una aleación de ZrV_{2}, una capa de la cual se deposita sobre la de titanio empleando los mismos parámetros de funcionamiento de la etapa anterior, excepto para la densidad del polvo sobre el anticátodo la cual se reduce a 3 W/cm^{2} y el tiempo de deposición el cual se limita a 10 minutos.
Finalmente el soporte con el depósito doble es extraído de la cámara de deposición y analizado en el microscopio electrónico para determinar el grueso promedio de las dos capas que resultan ser de 3,3 \mum para la capa de titanio y de 0,2 \mum para la aleación. Estos valores del grosor (al igual que todos los grosores informados en los ejemplos siguientes) son valores promedio, debido a la planitud defectuosa de los depósitos.
Este soporte con el depósito doble es la muestra 1.
Ejemplo 2
(Comparativo)
Se repite el procedimiento del ejemplo 1, depositando sin embargo únicamente una capa de aleación de ZrV_{2}. Se utilizan los mismos parámetros de funcionamiento adoptados para la deposición de la aleación en el ejemplo 1, con las excepciones de que en la cámara inicialmente se hace el vacío hasta que se alcanza una presión residual de 7x10^{-6} Pa y la deposición continúa durante 60 minutos.
El soporte con el depósito de aleación, que es la muestra 2, se extrae de la cámara y se analiza en el microscopio electrónico para determinar el grueso promedio del depósito, que resulta ser de 3,5 \mum.
Ejemplo 3
(Comparativo)
Se repite el procedimiento del ejemplo 1 depositando, sin embargo, una única capa de titanio. Se utilizan los mismos parámetros de funcionamiento adoptados para la deposición de titanio en el ejemplo 1, con la excepción de que la deposición continúa durante 90 minutos.
El soporte con el depósito de titanio, que es la muestra 3, se extrae de la cámara y se analiza en el microscopio electrónico para determinar el grueso promedio del depósito, que resulta ser de 3,5 \mum.
Ejemplo 4
Se repite el procedimiento del ejemplo 1 con la única diferencia de que la deposición de titanio dura 40 minutos, la muestra obtenida de ese modo (muestra 4) tiene un grosor promedio global de 1,8 \mum compuesto de una capa de titanio provista de un grosor de 1,6 \mum y una de aleación de ZrV_{2} provista de un grosor de 0,2 \mum.
Ejemplo 5
En este ejemplo se evalúan las propiedades de sorción de gas a temperatura ambiente de las muestras 1, 2 y 3.
Las muestras se montan una cada vez en una ampolla de cuarzo, la cual antes de cada prueba se somete a vacío a través de una bomba turbo molecular hasta que se alcanza una presión residual de 1x10^{-6} Pa; para promover la desgasificación de las paredes del sistema y de ese modo acelerar el logro de la presión requerida, durante esta etapa el sistema se calienta a 180ºC durante 12 horas.
Al alcanzar la presión residual requerida, la muestra objeto de la prueba se activa mediante calentamiento por radiofrecuencia a 300ºC durante 30 minutos, a través de una bobina de inducción colocada fuera de la ampolla; la temperatura se supervisa con un pirómetro óptico. La muestra se deja enfriar después a la temperatura ambiente y se lleva a cabo la prueba de sorción de gas según los procedimientos descritos en la norma ASTM F798-82, introduciendo dentro de la ampolla monóxido de carbono, CO, a una presión de 4x10^{-4} Pa y registrando la reducción de la presión aguas abajo en un conducto conocido. El resultado de las tres pruebas de sorción se representa en la figura 4 en donde el número de cada curva corresponde al número de muestra como ha sido indicado antes. Las curvas muestran la velocidad de sorción de la muestra, S, medida en litros de gas sorbido cada segundo por centímetro cuadrado de depósito (1/s x cm^{2}), con una función de la cantidad de gas sorbido, Q, medida en litros de gas sorbido, multiplicado por la presión de sorción (en hectopascales, hPa), dividido por la superficie del depósito (hPa x 1/cm^{2}). El valor máximo de Q de las tres curvas mide la capacidad total de las muestras.
Ejemplo 6
En este ejemplo se evalúan las propiedades de sorción de gas a altas temperaturas de las muestras 1 y 4.
En una segunda muestra preparada exactamente como se describe en el ejemplo 1 y en una muestra 4, se llevan a cabo pruebas de sorción de CO con procedimientos similares a aquellos descritos en el ejemplo 5; en estas pruebas las muestras se activan por calentamiento a 430ºC y las dos pruebas se llevan a cabo a 300ºC. Los resultados de las dos pruebas se representan gráficamente en la figura 5 (en donde los símbolos tienen el mismo significado que en la figura 4), como la curva 4 para la muestra 4 y la curva 5 para la muestra preparada según el ejemplo 1.
Bajo las condiciones de prueba de los ejemplos 5 y 6, se miden diversas características de los depósitos de los materiales de aleaciones absorbentes. En las pruebas a temperatura ambiente (ejemplo 5), las especies formadas sobre la superficie del material de aleaciones absorbentes como resultado de la sorción de gas no tienen la energía suficiente como para propagarse en el interior del material: el agotamiento de la capacidad de sorción por lo tanto muestra que todos los lugares metálicos inicialmente disponibles sobre la superficie están saturados, de modo que los resultados de estas pruebas son una medida del número inicial de estos lugares de la superficie. Por el contrario, en las pruebas a alta temperatura (ejemplo 6), las especies inicialmente formadas sobre la superficie como resultado de la sorción de gas se pueden propagar hacia dentro del depósito; por lo tanto estas pruebas implican a la cantidad completa de material de aleaciones absorbentes disponible y miden la capacidad total de los depósitos.
Considerando estas características, a partir de las tres curvas gráficamente representadas en la figura 5 se puede inferir que la muestra de la invención presenta características de sorción de la superficie mejores que aquellas de los depósitos de metal únicamente o de aleación de material de aleaciones absorbentes no evaporables (NEG) únicamente en la gama completa de medidas. En particular, la muestra de la invención (curva 1) muestra en la gama completa de medidas una velocidad y una capacidad de sorción mayores en más de un orden de magnitud que aquellas de un depósito de aleación de material de aleaciones absorbentes no evaporables (NEG) únicamente (curva 2) y una velocidad y una capacidad por lo menos del doble comparada con un depósito de titanio únicamente (curva 3). La comparación entre las curvas relativas a las muestras 1 y 2 en las que la superficie expuesta está compuesta del mismo material, muestra que la muestra de la invención está caracterizada por una superficie específica grande, considerablemente mayor que la que se puede obtener depositando únicamente una aleación de material de aleaciones absorbentes. La diferencia de resultados entre las curvas relativas a las muestras 1 y 3, en cambio, se puede atribuir a un grado de activación inferior para el titanio con respecto a la aleación de material de aleaciones absorbentes, cuando la activación ocurre para ambos materiales a la misma temperatura: un grado de activación inferior corresponde a una "limpieza" inferior de la superficie, resultando en un número reducido de lugares disponibles para la sorción de gas.
La comparación entre las curvas 4 y 5 permite en cambio mostrar que en los depósitos de doble capa de la invención existe una transferencia efectiva de especies sorbidas desde la capa superior de la aleación de material de aleaciones absorbentes no evaporables (NEG) de baja temperatura de activación hacia la capa inferior. Las dos muestras probadas, por supuesto, han sido fabricadas exactamente bajo las mismas condiciones, con la única diferencia de que la muestra de la curva 5 comprende el doble de titanio que la muestra 4. Como se puede observar, las dos curvas tienen la misma velocidad de sorción inicial, confirmando de ese modo que al principio de la prueba las dos muestras son esencialmente equivalentes en área específica y grado de activación (como cabría esperar); la muestra 4 sin embargo presenta una capacidad total que es aproximadamente la mitad de la capacidad de la muestra del ejemplo 1; este comportamiento puede ser explicado únicamente como una indicación del hecho de que el depósito de titanio subyacente al depósito de aleación toma parte en la sorción a la temperatura de la prueba.
A partir del análisis de los resultados de las pruebas informadas antes en este documento se pueden concluir por lo tanto que los depósitos multicapa de la invención actúan como si fuera un depósito de un único material, cada característica de los cuales es mejor que la característica correspondiente de ambas capas componentes, esto es, la temperatura de activación del material presente provisto de la temperatura de activación inferior (material de la capa 12) y un área de la superficie grande (característica de la capa 11), que confieren al depósito comportamientos de elevada sorción a temperatura ambiente (que no se pueden obtener con depósitos de aleación de este material de aleaciones absorbentes únicamente). Mientras se puede esperar la replicación de la morfología de la capa 11 por la capa 12, fue absolutamente imprevisible que en las multicapas de la invención el material de temperatura de activación inferior pudiera impartir esta característica a la multicapa completa.

Claims (18)

1. Un depósito multicapa de materiales de aleaciones absorbentes no evaporables, dicho depósito multicapa estando provisto de una temperatura de activación no superior a 300ºC y un área de la superficie grande caracterizado porque comprende por lo menos dos capas sobre un soporte (10), una primera capa (11) directamente depositada sobre dicho soporte compuesta por un material de aleaciones absorbentes no evaporables provisto de un área de la superficie equivalente a por lo menos 20 veces su área geométrica y, sobre dicha primera capa, por lo menos una segunda capa (12) provista de un grosor no superior a 1 \mum de una aleación de material de aleaciones absorbentes no evaporables con una temperatura de activación no superior a 300ºC, cualquiera de dichas capas pudiéndose obtener mediante deposición catódica y estando compuesta por diferentes materiales.
2. Un depósito según la reivindicación 1 en el que el material de aleaciones absorbentes de dicha primera capa se selecciona entre circonio, titanio, niobio, tántalo, vanadio, hafnio y una aleación de Zr-Co-A en donde A significa itrio, lantano, tierras raras o mezclas de los mismos.
3. Un depósito según la reivindicación 1 en el que el grosor de dicha primera capa está comprendido entre 0,2 y
50 \mum.
4. Un depósito según la reivindicación 3 en el que dicho grosor está comprendido entre 10 y 20 \mum.
5. Un depósito según la reivindicación 1 en el que el área de la superficie de dicha primera capa es equivalente a por lo menos 50 veces su área geométrica.
6. Un depósito según la reivindicación 1 en el que la aleación de material de aleaciones absorbentes de dicha segunda capa tiene una composición en porcentaje en peso del 70% de Zr - 24,6% de V - 5,4% de Fe.
7. Un depósito según la reivindicación 1 en el que la aleación de material de aleaciones absorbentes de dicha segunda capa comprende Zr, V y cantidades menores de uno o más elementos seleccionados entre Fe, Ni, Mn y Al.
8. Un depósito según la reivindicación 1 en el que la aleación de material de aleaciones absorbentes de dicha segunda capa tiene una composición en porcentaje en peso del 80% de Zr - 15% de Co - 5% de A en donde significa itrio, lantano, tierras raras o mezclas de los mismos y el material de dicha primera capa es distinta de una aleación de Zr-Co-A.
9. Un depósito según la reivindicación 1 en el que la aleación de material de aleaciones absorbentes de dicha segunda capa es una aleación de Zr-Ti-V.
10. Un depósito según la reivindicación 9 en el que dicha aleación tiene una composición en porcentaje en peso del 44% de Zr - 23% de Ti - 33% de V.
11. Un depósito según la reivindicación 1 en el que la aleación de material de aleaciones absorbentes de dicha segunda capa es ZrV_{2}.
12. Un depósito según la reivindicación 1 en el que el grosor de dicha segunda capa está comprendido entre 50 y 500 nm.
13. Un depósito según la reivindicación 1 adicionalmente comprendiendo una capa, continua (13) o discontinua (14, 14',14'',...), de paladio o un compuesto del mismo, depositada sobre la superficie de dicha segunda capa (12) opuesta a la que está en contacto con dicha primera capa (11).
14. Un depósito según la reivindicación 13 en el que dicho compuesto de paladio se selecciona entre oxido de paladio, aleaciones de plata y paladio comprendiendo hasta un 30% atómico de plata y compuestos de paladio con uno o más metales formando el material de aleaciones absorbentes.
15. Un depósito según la reivindicación 13 en el que dicha capa discontinua de paladio o un compuesto del mismo cumbre del 10 al 90% de la superficie de la segunda capa.
16. Un depósito según cualquiera de las reivindicaciones 13 a 15 en el que dicha capa de paladio o compuesto del mismo tiene un grosor comprendido entre 10 y 100 nm.
17. Un proceso para la fabricación de un depósito multicapa de la reivindicación 1 comprendiendo por lo menos las etapas de:
- la deposición mediante deposición catódica sobre un soporte (10) de una primera capa (11) de un material de aleaciones absorbentes no evaporables provisto de un área de la superficie equivalente a por lo menos 20 veces su área geométrica; y
- la deposición mediante deposición catódica sobre dicha primera capa de por lo menos una segunda capa (12), provista de un grosor no superior a 1 \mum de una aleación de material de aleaciones absorbentes no evaporables provista de una baja temperatura de activación;
sin exponer el material de la primera capa a especies de gas capaces de reaccionar con el mismo, entre las dos etapas de deposición mencionadas.
18. Un proceso según la reivindicación 17 en el cual la deposición catódica de dicha primera capa se lleva a cabo enfriando el soporte (10) sobre el cual se lleva a cabo la deposición o funcionando a valores bajos de la corriente o funcionando con el anticátodo no colocado directamente enfrente del soporte o desplazando, girando o vibrando el soporte durante la deposición.
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Families Citing this family (46)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ITMI20041443A1 (it) 2004-07-19 2004-10-19 Getters Spa Processo per la produzione di schermi al plasma con materiale getter distribuito e schermi cosi'ottenuti
US8160697B2 (en) 2005-01-25 2012-04-17 Cameron Health, Inc. Method for adapting charge initiation for an implantable cardioverter-defibrillator
CN101163586A (zh) * 2005-02-17 2008-04-16 泽斯吸气剂公司 柔性多层吸气器
JP4327747B2 (ja) * 2005-02-21 2009-09-09 双葉電子工業株式会社 非蒸発ゲッターを備えた電子デバイス及びその電子デバイスの製造方法
ITMI20050616A1 (it) 2005-04-12 2006-10-13 Getters Spa Processo per la formazione di depositi getter miniaturizzati e depositi getrter cosi'ottenuti
GB0523838D0 (en) * 2005-11-23 2006-01-04 Oxford Instr Analytical Ltd X-Ray detector and method
EP1821328A1 (en) 2006-02-10 2007-08-22 Nanoshell Materials Research & Development GmbH Metallic dendritic gas sorbents and method for producing the same
EP2080205B1 (en) * 2006-09-15 2017-07-05 SAES GETTERS S.p.A. Electrolytic capacitor comprising a solid composite metal getter
JP2008135690A (ja) * 2006-10-30 2008-06-12 Denso Corp 半導体力学量センサおよびその製造方法
JP2009522104A (ja) * 2006-12-15 2009-06-11 ビ−エイイ− システムズ パブリック リミテッド カンパニ− 薄膜ゲッタ装置に関する改善
JP4820783B2 (ja) * 2007-07-11 2011-11-24 昭和電工株式会社 磁気記録媒体の製造方法および製造装置
FR2922202B1 (fr) * 2007-10-15 2009-11-20 Commissariat Energie Atomique Structure comportant une couche getter et une sous-couche d'ajustement et procede de fabrication.
DE102007050289A1 (de) * 2007-10-18 2009-04-23 Heraeus Noblelight Gmbh Carbonstrahler mit Getter
EP2071188A1 (en) * 2007-12-10 2009-06-17 VARIAN S.p.A. Device for the deposition of non-evaporable getters (NEGs) and method of deposition using said device
JP5780407B2 (ja) * 2008-03-12 2015-09-16 アクタール リミテッド 薄層構造（ｔｈｉｎ−ｌａｙｅｒｅｄｓｔｒｕｃｔｕｒｅ）
FR2933389B1 (fr) 2008-07-01 2010-10-29 Commissariat Energie Atomique Structure a base d'un materiau getter suspendu
US7910992B2 (en) 2008-07-15 2011-03-22 Maxim Integrated Products, Inc. Vertical MOSFET with through-body via for gate
RU2379780C1 (ru) * 2008-09-29 2010-01-20 Институт физики полупроводников Сибирского отделения Российской академии наук Геттерный элемент
DE102008060796B4 (de) * 2008-11-18 2014-01-16 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zum Ausbilden einer Mikro-Oberflächenstruktur sowie zum Herstellen eines mikroelektromechanischen Bauelements, Mikro-Oberflächenstruktur sowie mikroelektromechanisches Bauelement mit einer solchen Struktur
ITMI20090410A1 (it) * 2009-03-18 2010-09-19 Getters Spa Leghe getter non evaporabili adatte particolarmente per l'assorbimento di idrogeno
CN101987396B (zh) * 2009-07-31 2014-02-19 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 锆基块体非晶合金激光焊接方法及焊接结构
JP2011204594A (ja) 2010-03-26 2011-10-13 Canon Inc 電界放出ディスプレイ用の非蒸発型ゲッター
JP5290238B2 (ja) 2010-05-21 2013-09-18 株式会社日立ハイテクノロジーズ 電子顕微鏡
CN102205228B (zh) * 2010-05-27 2013-05-08 福建赛特新材股份有限公司 用于维持中低真空环境的复合吸气剂及其制备方法
RU2439739C1 (ru) * 2010-12-01 2012-01-10 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Национальный исследовательский университет "МИЭТ" (МИЭТ) Нанокомпозитная газопоглощающая структура
CN102534489A (zh) * 2010-12-30 2012-07-04 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 镀膜件及其制造方法
FR2976932A1 (fr) * 2011-06-23 2012-12-28 Commissariat Energie Atomique Structure a materiau getter protege hermetiquement lors de sa realisation
RU2474912C1 (ru) * 2011-08-23 2013-02-10 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Национальный исследовательский университет "МИЭТ" (МИЭТ) Способ получения газопоглощающей структуры
ITMI20111870A1 (it) * 2011-10-14 2013-04-15 Getters Spa Composizioni di getter non evaporabili che possono essere riattivate a bassa temperatura dopo l'esposizione a gas reattivi ad una temperatura maggiore
GB201203216D0 (en) * 2012-02-24 2012-04-11 Teer Coatings Ltd High surface area (HSA) coatings and method for forming the same
ITMI20120872A1 (it) * 2012-05-21 2013-11-22 Getters Spa Leghe getter non evaporabili particolarmente adatte per l'assorbimento di idrogeno e azoto
RU2513563C2 (ru) * 2012-08-17 2014-04-20 Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Исток" (ФГУП "НПП "Исток") Спеченный неиспаряющийся геттер
RU2523718C2 (ru) * 2012-11-20 2014-07-20 Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Национальный исследовательский университет "МИЭТ" (МИЭТ) Нанокомпозитная газопоглощающая структура и способ ее получения
JP6154458B2 (ja) * 2013-02-25 2017-06-28 京セラ株式会社 電子部品収納用パッケージおよび電子装置
RU2603414C1 (ru) * 2015-08-05 2016-11-27 Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт авиационных материалов" (ФГУП "ВИАМ") Способ получения антифреттингового покрытия
DE102016123146A1 (de) * 2016-06-03 2017-12-07 Movatec Gmbh Vakuumgerät und Verfahren zur Beschichtung von Bauteilen
RU2669259C2 (ru) * 2016-12-09 2018-10-09 Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Уральский федеральный университет имени первого Президента России Б.Н. Ельцина" Устройство для получения пленок
US11241651B2 (en) 2016-12-15 2022-02-08 Whirlpool Corproation Getter activation under vacuum
KR102042894B1 (ko) * 2017-08-28 2019-11-08 한양대학교 에리카산학협력단 박막 게터, 및 그 제조 방법
CN108249386B (zh) * 2018-01-23 2020-09-08 苏州大学 激活温度可控的非蒸散型薄膜吸气剂及其应用
CN108660338A (zh) * 2018-05-18 2018-10-16 南京华东电子真空材料有限公司 一种应用于真空电子元器件的锆铌铁合金及制备方法
CN108531877B (zh) * 2018-06-06 2020-01-10 中国科学院高能物理研究所 一种TiZrVHf四元吸气剂薄膜
CN109680249A (zh) * 2019-01-25 2019-04-26 苏州大学 非蒸散型薄膜吸气剂及其制备方法
CN113337800A (zh) * 2020-03-02 2021-09-03 杭州海康微影传感科技有限公司 薄膜吸气剂及其制备方法
CN113322407B (zh) * 2021-05-28 2021-12-07 西安建筑科技大学 一种氧化物强化低活化钢及其制造方法
CN117535625B (zh) * 2023-08-24 2025-11-18 基迈克材料科技（苏州）有限公司 一种吸气薄膜及其制备方法

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3620645A (en) * 1970-05-01 1971-11-16 Getters Spa Getter device
NL7315641A (nl) 1973-11-15 1975-05-20 Philips Nv Hogedrukgasontladingslamp.
US4055686A (en) * 1976-02-20 1977-10-25 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Method of forming metal hydride films
IT1110271B (it) * 1979-02-05 1985-12-23 Getters Spa Lega ternaria getterante non evaporabile e metodo di suo impiego per l'assorbimento di acqua,vapore d'acqua,di altri gas
US4996002A (en) * 1987-11-30 1991-02-26 Ergenics, Inc. Tough and porus getters manufactured by means of hydrogen pulverization
US4977035A (en) * 1989-03-03 1990-12-11 Ergenics, Inc. Getter strip
US4925741A (en) * 1989-06-08 1990-05-15 Composite Materials Technology, Inc. Getter wire
US5453659A (en) * 1994-06-10 1995-09-26 Texas Instruments Incorporated Anode plate for flat panel display having integrated getter
US5908579A (en) * 1994-12-02 1999-06-01 Saes Getters, S.P.A. Process for producing high-porosity non-evaporable getter materials and materials thus obtained
TW287117B (es) * 1994-12-02 1996-10-01 Getters Spa
FR2750248B1 (fr) * 1996-06-19 1998-08-28 Org Europeene De Rech Dispositif de pompage par getter non evaporable et procede de mise en oeuvre de ce getter
US5688708A (en) * 1996-06-24 1997-11-18 Motorola Method of making an ultra-high vacuum field emission display
US5701008A (en) * 1996-11-29 1997-12-23 He Holdings, Inc. Integrated infrared microlens and gas molecule getter grating in a vacuum package
FR2760089B1 (fr) * 1997-02-26 1999-04-30 Org Europeene De Rech Agencement et procede pour ameliorer le vide dans un systeme a vide tres pousse
IT1290451B1 (it) * 1997-04-03 1998-12-03 Getters Spa Leghe getter non evaporabili
JP3439629B2 (ja) * 1997-05-19 2003-08-25 象印マホービン株式会社 低温活性ゲッター及びその製造方法
US6499354B1 (en) * 1998-05-04 2002-12-31 Integrated Sensing Systems (Issys), Inc. Methods for prevention, reduction, and elimination of outgassing and trapped gases in micromachined devices
US6110808A (en) * 1998-12-04 2000-08-29 Trw Inc. Hydrogen getter for integrated microelectronic assembly
JP3518855B2 (ja) * 1999-02-26 2004-04-12 キヤノン株式会社 ゲッター、ゲッターを有する気密容器および画像形成装置、ゲッターの製造方法
IT1312248B1 (it) * 1999-04-12 2002-04-09 Getters Spa Metodo per aumentare la produttivita' di processi di deposizione distrati sottili su un substrato e dispositivi getter per la
AU5102600A (en) 1999-06-02 2000-12-28 Saes Getters S.P.A. Composite materials capable of hydrogen sorption independently from activating treatments and methods for the production thereof
IT1318937B1 (it) * 2000-09-27 2003-09-19 Getters Spa Metodo per la produzione di dispositivi getter porosi con ridottaperdita di particelle e dispositivi cosi' prodotti
JP2002117839A (ja) 2000-10-12 2002-04-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 非水電解液二次電池用負極の製造法
JP2003022744A (ja) * 2001-07-06 2003-01-24 Sony Corp 非蒸発型ゲッター、表示装置およびこれらの製造方法

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Publication number Publication date
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CA2467790C (en) 2011-07-19
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ITMI20031178A0 (it) 2003-06-11
CN1572898A (zh) 2005-02-02
US20040253476A1 (en) 2004-12-16
ATE422561T1 (de) 2009-02-15
SG116556A1 (en) 2005-11-28
DE602004019367D1 (de) 2009-03-26
US20070037007A1 (en) 2007-02-15
DK1518599T3 (da) 2009-05-04

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