ES2320353T3 - Corte de laser con lente bifocal de piezas metalicas de poco espesor. - Google Patents
Corte de laser con lente bifocal de piezas metalicas de poco espesor. Download PDFInfo
- Publication number
- ES2320353T3 ES2320353T3 ES05301098T ES05301098T ES2320353T3 ES 2320353 T3 ES2320353 T3 ES 2320353T3 ES 05301098 T ES05301098 T ES 05301098T ES 05301098 T ES05301098 T ES 05301098T ES 2320353 T3 ES2320353 T3 ES 2320353T3
- Authority
- ES
- Spain
- Prior art keywords
- lens
- diameter
- focus
- focal
- distance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/067—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multi-focusing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/0604—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/0604—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams
- B23K26/0613—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams having a common axis
- B23K26/0617—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams having a common axis and with spots spaced along the common axis
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Lenses (AREA)
Abstract
Procedimiento de recorte con rayo láser de una pieza metálica que tiene un espesor inferior a 5 mm, en el que se emplea una lente de doble enfoque que permite enfocar el rayo láser en al menos unos puntos primero (PF1) y segundo (PF2) de enfoque distintos entre sí y situados en el eje del rayo, presentando la lente una parte central de un diámetro (2H) que presenta un radio de curvatura diferente del de la parte externa periférica de la lente, estando la parte del rayo incidente situada en el exterior del diámetro (2H) enfocada en el primer punto focal (PF1) situado a una distancia focal (FL) y estando la parte del rayo incidente situada en el interior del diámetro (2H) enfocada en un segundo punto focal (PF2) situado a un distancia (DF) detrás del primer punto de enfoque (PF1) en el sentido de la propagación de la luz, caracterizado porque la distancia focal (FL) está comprendida entre 80 y 135 mm y dicho diámetro (2H) es inferior a 20 mm.
Description
Corte de láser con lente bifocal de piezas
metálicas de poco espesor.
La invención se refiere a un procedimiento de
corte con rayo láser que emplea una lente de doble enfoque y de
distancia focal seleccionada.
Un procedimiento de corte con láser emplea
convencionalmente un rayo láser procedente, por ejemplo, de una
máquina de láser de tipo CO_{2} (\lambda = 10,6 \mum) o YAG,
rayo que se enfoca mediante un elemento óptico, generalmente una
lente o un espejo, de distancia focal dada, en la pieza a recortar.
Un gas de asistencia a presión se inyecta habitualmente en la ranura
de recorte para retirar el metal fundido. La ranura de corte se crea
entonces mediante el desplazamiento relativo, con respecto a la
pieza a cortar, del cabezal de corte que comprende el elemento de
enfoque que suministra el rayo y que suministra el gas de
asistencia.
Los elementos ópticos de enfoque transmisivos,
es decir las lentes, son los elementos más utilizados para el
recorte con láser, ya que permiten crear una cavidad estanca a
presión en el cabezal de recorte en la que el gas de asistencia
puede ser inyectado y salir a continuación por una tobera coaxial al
rayo láser.
Una lente de enfoque comprende dos dioptras o
caras, en las que se deposita un tratamiento
anti-reflectante para limitar las pérdidas de
potencia por reflexión.
El material del "núcleo" de la lente es a
menudo seleniuro de zinc para los láseres de tipo CO_{2} y sílice
fundida, vidrio (BK7), cuarzo o similar para láseres de tipo
YAG.
Actualmente, las diferentes formas de lente
principalmente utilizadas son:
- Las lentes plano-convexas
constituidas por una dioptra esférica y por una dioptra plana.
- Las lentes de menisco constituidas por dos
dioptras esféricas. Esta forma de lente tiene la ventaja de
minimizar las aberraciones de esfericidad con respecto a las lentes
plano-convexas y, por esta razón, se utiliza muy
ampliamente en recorte con láser.
- Las lentes asféricas, para las que la forma de
la primera dioptra ya no es una esfera de radio constante sino que
se optimiza para reducir más las aberraciones geométricas con
respecto a la lente de menisco de dioptras esféricas y obtener de
este modo mayores densidades de potencia en el punto de enfoque, en
particular en el caso de distancias focales cortas, es decir
inferiores a 95,25 mm (3,75''). La dioptra de salida de las lentes
asféricas es generalmente plana para reducir su coste de
fabricación.
\vskip1.000000\baselineskip
Todas estas lentes tienden a enfocar el rayo
láser en un punto de enfoque único de tamaño mínimo.
Un procedimiento de recorte con láser que
utiliza un elemento óptico con varios puntos de enfoque que mejora
los resultados del procedimiento de recorte con láser se muestra
particularmente en el documento
WO-A-98/14302. La forma de este
elemento óptico, que es de tipo lente o espejo, es tal que el rayo
incidente no se enfoca en un solo punto sino en dos o más puntos de
enfoque, mediante una lente bifocal o multifocal.
Más exactamente, cuando se utiliza una lente LF
bifocal para enfocar un rayo láser, la parte del rayo incidente
situada en el exterior de un diámetro igual a 2H, como se representa
en la figura 1, se enfoca en un primer punto focal PF1 situado a una
distancia focal principal FL. La parte del rayo láser L incidente
situada en el interior del diámetro igual a 2H se enfoca, por su
parte, en un segundo punto focal PF2 situado a una distancia DF
detrás del primer punto focal PF1 en el sentido de la propagación de
la luz. Esta lente de enfoque LF de doble punto de enfoque se
realiza con un radio de curvatura de una de las dioptras, el de la
cara convexa por ejemplo, diferente en el interior y en el exterior
del diámetro 2H.
Este tipo de óptica de enfoque permite obtener
aumentos de velocidad, de calidad de corte y de tolerancia con
respecto a las variaciones de la distancia entre la lente y la pieza
y permite de este modo cortar materiales más gruesos que las lentes
convencionales de un solo punto de enfoque.
A pesar de la enseñanza de ese documento, se
constató en la práctica que obtener un recorte eficaz y de calidad
para ciertos espesores a cortar podía plantear problemas.
Por otro lado, el documento
WO-A-03/018246 describe un
procedimiento de recorte con láser que utiliza una lente de varias
distancias focales en asociación con una tobera de tipo
convergente/divergente.
Además, el documento
DE-A-4034745 ensaña un procedimiento
de corte con láser basado en un enfoque dinámico del rayo en dos
puntos de enfoque alternativos.
\newpage
Así, se plantea un problema recurrente durante
el corte de placas o piezas metálicas que tienen un espesor inferior
a 5 mm, preferiblemente comprendido entre 0,5 mm y 3 mm, para las
que se constató que era necesario tomar lentes de distancias focales
cortas (\leq 130 mm) para obtener resultados de corte
aceptables.
Generalmente estos espesores se recortan con
distancias focales estandarizadas de 127 mm (5 pulgadas) o
92,25 mm (3,75 pulgadas).
92,25 mm (3,75 pulgadas).
Con distancias focales más largas, es necesario
ralentizar las velocidades de recorte de manera significativa para
obtener buenas calidades de corte.
El objetivo de la invención es proponer una
solución a este problema, es decir proponer un procedimiento de
recorte con láser con lente bifocal eficaz, de piezas que tienen un
espesor inferior a 5 mm, preferiblemente comprendido entre 2 y 5
mm.
La solución de la invención es un procedimiento
de recorte con rayo láser de una pieza metálica que tiene un espesor
inferior a 5 mm, en el que se emplea una lente de doble enfoque que
permite enfocar el rayo láser en al menos un primer PF1 y un segundo
PF2 puntos de enfoque distintos entre sí y situados en el eje del
rayo, presentando la lente una parte central de diámetro 2H que
presenta un radio de curvatura diferente del de la parte externa
periférica de la lente, estando la parte del rayo incidente situada
en el exterior del diámetro 2H enfocada en el primer punto focal PF1
situado a una distancia focal FL y estando la parte del rayo
incidente situada en el interior del diámetro 2H enfocada en un
segundo punto focal PF2 situado a una distancia DF detrás del primer
punto de enfoque PF1 en el sentido de la propagación de la luz,
caracterizado porque la distancia focal FL está comprendida entre
80 y 135 mm y dicho diámetro 2H es inferior a 20 mm.
Según el caso, el procedimiento de la invención
puede comprender una o más de las siguientes características:
- la lente presenta una distancia focal
comprendida entre 90 y 130 mm, preferiblemente de al menos 100
mm;
- la lente presenta una distancia focal igual a
127 mm;
- el diámetro de la lente está comprendido entre
4 y 15 mm;
- recorte de una pieza que tiene un espesor
comprendido entre 1 y 4 mm;
- la distancia entre los dos puntos de enfoque
está comprendida entre 1 y 12 mm;
- la distancia entre los dos puntos de enfoque
está comprendida entre 3 y 5 mm;
- la pieza metálica es de acero inoxidable, de
acero dulce, de aluminio o de aleación de aluminio, de titanio o
aleación de titanio, de cobre o aleación de cobre;
- se emplea un gas de asistencia que contiene
nitrógeno;
- el rayo láser tiene una potencia comprendida
entre 0,5 y 15 kW, preferiblemente entre 1 kW y 6 kW;
- el rayo láser es emitido por un dispositivo de
láser de tipo CO_{2}.
En el marco de la presente invención, se
demostró que el proceso de recorte con láser con lente bifocal
estaba condicionado por los parámetros de la lente utilizada, a
saber su distancia focal FL, su 2H y su DF, como se representa en la
figura 1.
El diámetro 2H de la lente corresponde al
diámetro de la parte situada en el centro de la lente que presenta
un radio de curvatura diferente del de la parte externa periférica
de la lente. La parte del rayo incidente situada en el exterior del
diámetro 2H se enfoca en un primer punto focal PF1 situado a una
distancia focal principal FL. La parte del rayo incidente situada en
el interior del diámetro 2H se enfoca en un segundo punto focal PF2
situado a una distancia focal principal FL2.
El tamaño del diámetro 2H determina la cantidad
de energía enfocada a nivel del segundo punto de enfoque PF2.
La distancia DF corresponde, por su parte, a la
diferencia entre las distancias focales FL y FL2, como se muestra en
la figura 1.
Ejemplo
Ensayos realizados en piezas de acero inoxidable
de espesores de 2 mm y 4 mm, cuyos resultados se representan en las
figuras 2 y 3 respectivamente, confirman que, para espesores
inferiores a 5 mm, es decir generalmente comprendidos entre 1 y 4
mm, es deseable utilizar una lente de distancia focal FL = 127 mm y
que posea valores de 2H comprendidos entre 4 mm y 15 mm.
El valor del diámetro 2H en estos ensayos es de
8 mm, la potencia del láser es de 4 kW y el gas de asistencia es
nitrógeno.
Además, en estos ensayos, los resultados han
sido obtenidos para presiones de 15 bares o 16 bares (barras grises
en las figuras 2 y 3 respectivamente) y de 19 bares (barras
ennegrecidas en las figuras 2 y 3), utilizando, en todos los casos,
una lente bifocal.
Para la distancia focal, FL = 127 mm y los
valores de 2H anteriores, los mejores resultados de recorte con
láser se obtuvieron para valores de DF comprendidos entre 3 y 5 mm,
como puede verse en estas figuras 2 y 3.
En efecto, para estos valores de FL, 2H y DF, la
distribución energética de energía láser absorbida en la ranura de
corte se vuelve óptima. Además, la anchura de la ranura se vuelve
suficiente para permitir una buena penetración del gas y una
retirada del metal fundido óptima.
Claims (12)
1. Procedimiento de recorte con rayo láser de
una pieza metálica que tiene un espesor inferior a 5 mm, en el que
se emplea una lente de doble enfoque que permite enfocar el rayo
láser en al menos unos puntos primero (PF1) y segundo (PF2) de
enfoque distintos entre sí y situados en el eje del rayo,
presentando la lente una parte central de un diámetro (2H) que
presenta un radio de curvatura diferente del de la parte externa
periférica de la lente, estando la parte del rayo incidente situada
en el exterior del diámetro (2H) enfocada en el primer punto focal
(PF1) situado a una distancia focal (FL) y estando la parte del rayo
incidente situada en el interior del diámetro (2H) enfocada en un
segundo punto focal (PF2) situado a un distancia (DF) detrás del
primer punto de enfoque (PF1) en el sentido de la propagación de la
luz, caracterizado porque la distancia focal (FL) está
comprendida entre 80 y 135 mm y dicho diámetro (2H) es inferior a 20
mm.
2. Procedimiento de acuerdo con la
reivindicación 1, caracterizado porque la lente presenta una
distancia focal (LF) comprendida entre 90 y 130 mm.
3. Procedimiento de acuerdo con la
reivindicación 1 ó 2, caracterizado porque la lente presenta
una distancia focal (LF) igual a 127 mm.
4. Procedimiento de acuerdo con la
reivindicación 2, caracterizado porque la lente presenta una
distancia focal (LF) de al menos 100 mm.
5. Procedimiento de acuerdo con la
reivindicación 1, caracterizado porque el diámetro (2H) de la
lente está comprendido entre 4 y 15 mm.
6. Procedimiento de acuerdo con una de las
reivindicaciones 1 a 5, caracterizado porque se recorta un
pieza que tiene un espesor comprendido entre 1 y 4 mm.
7. Procedimiento de acuerdo con una de las
reivindicaciones 1 a 6, caracterizado porque la distancia
(PF) entre los dos puntos de enfoque (PF1, PF2) está comprendida
entre 1 y 12 mm.
8. Procedimiento de acuerdo con la
reivindicación 7, caracterizado porque la distancia (PF)
entre los dos puntos de enfoque (PF1, PF2) está comprendida entre 3
y 5 mm.
9. Procedimiento de acuerdo con una de las
reivindicaciones 1 a 8, caracterizado porque la pieza
metálica es de acero inoxidable, de acero dulce, de aluminio o de
aleación de aluminio, de titanio o aleación de titanio, de cobre o
aleación de cobre.
10. Procedimiento de acuerdo con una de las
reivindicaciones 1 a 9, caracterizado porque se emplea un gas
de asistencia que contiene nitrógeno.
11. Procedimiento de acuerdo con una de las
reivindicaciones 1 a 10, caracterizado porque el rayo láser
tiene una potencia comprendida entre 0,5 y 15 kW, preferiblemente
entre 1 kW y 6 kW.
12. Procedimiento de acuerdo con una de las
reivindicaciones 1 a 11, caracterizado porque el rayo láser
es emitido por un dispositivo de láser de tipo de CO_{2}.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR0550103 | 2005-01-12 | ||
| FR0550103A FR2880567B1 (fr) | 2005-01-12 | 2005-01-12 | Coupage laser avec lentille a double focale de pieces metalliques de faible epaisseur |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| ES2320353T3 true ES2320353T3 (es) | 2009-05-21 |
Family
ID=34953272
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| ES05301098T Expired - Lifetime ES2320353T3 (es) | 2005-01-12 | 2005-12-22 | Corte de laser con lente bifocal de piezas metalicas de poco espesor. |
Country Status (14)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20060186099A1 (es) |
| EP (1) | EP1681126B1 (es) |
| JP (1) | JP2006192503A (es) |
| CN (1) | CN1803372A (es) |
| AT (1) | ATE419089T1 (es) |
| AU (1) | AU2006200024A1 (es) |
| BR (1) | BRPI0601550A (es) |
| CA (1) | CA2531883A1 (es) |
| DE (1) | DE602005012046D1 (es) |
| DK (1) | DK1681126T3 (es) |
| ES (1) | ES2320353T3 (es) |
| FR (1) | FR2880567B1 (es) |
| PL (1) | PL1681126T3 (es) |
| PT (1) | PT1681126E (es) |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20100072182A1 (en) * | 2008-09-25 | 2010-03-25 | Air Liquide Industrial Us Lp | Fiber Laser Cutting Process with Multiple Foci |
| JP4611431B1 (ja) | 2009-06-29 | 2011-01-12 | 西進商事株式会社 | レーザー照射装置及びレーザー加工方法 |
| CN101950911A (zh) * | 2010-09-27 | 2011-01-19 | 深圳市大族激光科技股份有限公司 | 一种激光剥离线材的方法 |
| KR101708503B1 (ko) * | 2010-10-27 | 2017-02-20 | 동우 화인켐 주식회사 | 필름 절단을 위한 레이저 절단 장치 및 이를 이용한 필름 절단 방법 |
| US20130312460A1 (en) * | 2011-02-10 | 2013-11-28 | National University Corporation Saitama University | Manufacturing method of single crystal substrate and manufacturing method of internal modified layer-forming single crystal member |
| JP5633849B2 (ja) * | 2011-08-02 | 2014-12-03 | 住友電工ハードメタル株式会社 | レーザ用光学部品 |
| JP2014073526A (ja) | 2012-10-05 | 2014-04-24 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 光学系及びレーザ加工装置 |
| TWI574767B (zh) * | 2014-07-29 | 2017-03-21 | Improved laser structure | |
| DE102015218564B4 (de) | 2015-09-28 | 2020-07-30 | Trumpf Laser Gmbh | Laserbearbeitungsmaschine und Verfahren zum Laserschweißen von Werkstücken |
| RU2642149C2 (ru) * | 2016-01-12 | 2018-01-24 | Самсунг Электроникс Ко., Лтд. | Составная линза и содержащая ее система отображения |
| JP2016153143A (ja) * | 2016-05-23 | 2016-08-25 | 株式会社アマダホールディングス | ダイレクトダイオードレーザ光による板金の加工方法及びこれを実行するダイレクトダイオードレーザ加工装置 |
| CN106695113B (zh) * | 2016-12-08 | 2018-11-06 | 华中科技大学 | 一种轴向的双焦点镜头 |
| CN106493474B (zh) * | 2016-12-19 | 2019-06-18 | 北京中科镭特电子有限公司 | 一种激光双面切划装置 |
| CN114985974A (zh) * | 2022-06-16 | 2022-09-02 | 西北工业大学太仓长三角研究院 | 一种厚板万瓦级激光亮面切割方法 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3817604A (en) * | 1973-01-03 | 1974-06-18 | Atomic Energy Commission | Method of focusing a high-powered laser beam |
| US3947093A (en) * | 1973-06-28 | 1976-03-30 | Canon Kabushiki Kaisha | Optical device for producing a minute light beam |
| DD288933A5 (de) * | 1989-10-30 | 1991-04-11 | Friedrich-Schiller-Universitaet,De | Verfahren zur lasermaterialbearbeitung mit dynamischer fokussierung |
| JPH08108289A (ja) * | 1994-10-07 | 1996-04-30 | Sumitomo Electric Ind Ltd | レーザ加工用光学装置 |
| DK109197A (da) * | 1996-09-30 | 1998-03-31 | Force Instituttet | Fremgangsmåde til bearbejdning af et materiale ved hjælp af en laserstråle |
| FR2803550B1 (fr) * | 2000-01-10 | 2002-03-29 | Air Liquide | Procede et installation de coupage laser d'acier inoxydable ou revetu, ou d'aluminium et d'alliages avec optique bifocale |
| FR2803549B1 (fr) * | 2000-01-10 | 2002-03-29 | Air Liquide | Procede et installation de coupage laser d'acier doux ou de construction avec optique multifocale |
| FR2821776B1 (fr) * | 2001-03-09 | 2004-12-03 | Air Liquide | Procede et installation de coupage laser avec optique a brifocales et gaz d'assistance a base d'hydrogene |
| FR2828825B1 (fr) * | 2001-08-22 | 2003-12-26 | Air Liquide | Procede et installation de coupage par faisceau laser utilisant un objectif a multifocales et une tuyere convergente/divergente |
| FR2855084A1 (fr) * | 2003-05-22 | 2004-11-26 | Air Liquide | Optique de focalisation pour le coupage laser |
| FR2880568B1 (fr) * | 2005-01-12 | 2007-03-30 | Air Liquide | Coupage laser avec lentille a double focale de pieces metalliques de forte epaisseur |
-
2005
- 2005-01-12 FR FR0550103A patent/FR2880567B1/fr not_active Expired - Fee Related
- 2005-12-22 ES ES05301098T patent/ES2320353T3/es not_active Expired - Lifetime
- 2005-12-22 EP EP05301098A patent/EP1681126B1/fr not_active Expired - Lifetime
- 2005-12-22 PL PL05301098T patent/PL1681126T3/pl unknown
- 2005-12-22 PT PT05301098T patent/PT1681126E/pt unknown
- 2005-12-22 DE DE602005012046T patent/DE602005012046D1/de not_active Expired - Lifetime
- 2005-12-22 DK DK05301098T patent/DK1681126T3/da active
- 2005-12-22 AT AT05301098T patent/ATE419089T1/de active
-
2006
- 2006-01-03 US US11/324,621 patent/US20060186099A1/en not_active Abandoned
- 2006-01-04 CA CA002531883A patent/CA2531883A1/fr not_active Abandoned
- 2006-01-05 AU AU2006200024A patent/AU2006200024A1/en not_active Abandoned
- 2006-01-11 JP JP2006003723A patent/JP2006192503A/ja active Pending
- 2006-01-12 BR BRPI0601550-6A patent/BRPI0601550A/pt not_active Application Discontinuation
- 2006-01-12 CN CNA2006100012659A patent/CN1803372A/zh active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP1681126B1 (fr) | 2008-12-31 |
| AU2006200024A1 (en) | 2006-07-27 |
| EP1681126A1 (fr) | 2006-07-19 |
| DK1681126T3 (da) | 2009-05-04 |
| FR2880567B1 (fr) | 2007-02-23 |
| US20060186099A1 (en) | 2006-08-24 |
| CN1803372A (zh) | 2006-07-19 |
| PT1681126E (pt) | 2009-03-31 |
| BRPI0601550A (pt) | 2006-09-19 |
| DE602005012046D1 (de) | 2009-02-12 |
| JP2006192503A (ja) | 2006-07-27 |
| ATE419089T1 (de) | 2009-01-15 |
| CA2531883A1 (fr) | 2006-07-12 |
| PL1681126T3 (pl) | 2009-06-30 |
| FR2880567A1 (fr) | 2006-07-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| ES2535638T3 (es) | Procedimiento e instalación de corte por láser con modificación del factor de calidad del haz láser mediante un componente óptico difrangente | |
| JP2004348137A (ja) | レーザー切断のための集光光学部品 | |
| ES2311946T3 (es) | Laser de corte con lentilla con doble focalizacion de piezas metalicas de gran grosor. | |
| EP2716397B1 (en) | Optical system for laser working device, laser working head with such optical system, laser working device with such head, laser focusing method, and laser working method using such method | |
| PT1681126E (pt) | Corte laser com lente de duplo foco de peças metálicas de pouca espessura | |
| US10274738B2 (en) | Field mapper | |
| CN110471186A (zh) | 一种基于非球面镜可调环形光斑zoom切割装置及方法 | |
| CN110908099A (zh) | 一种用于激光焊接机的准远心高功率光学聚焦镜头及其成像方法 | |
| CA3239746A1 (en) | Laser marking system | |
| CN111323927A (zh) | 一种获得可调环形光束微透镜组 | |
| CN112153947B (zh) | 冲击波生成装置和冲击波消融系统 | |
| CN213437880U (zh) | 一种用于加工玻璃的贝塞尔激光切割装置 | |
| CN106975836A (zh) | 光束变换装置及激光加工装置 | |
| CN118180600A (zh) | 一种水导激光光束匀化器 | |
| EP1206999A3 (en) | Laser cutting torch | |
| CN118311750A (zh) | 一种多波段远心平场镜头 | |
| CN213888711U (zh) | 一种用于激光切割加工的远心透镜 | |
| CN213764444U (zh) | 一种激光微加工长工作距聚焦镜组 | |
| CN112305726B (zh) | 校正沿着光束传播方向的光学聚焦点分布状态的物镜 | |
| CN118577932B (zh) | 一种三片式带衍射环的贝塞尔光束整形系统 | |
| CN213764514U (zh) | 一种长工作距贝塞尔激光束切割头 | |
| US5710788A (en) | Optically stable laser resonator | |
| CN118720403A (zh) | 一种两片式带衍射环的贝塞尔光束整形系统 | |
| CN215867289U (zh) | 一种激光扩束镜 | |
| CN213764513U (zh) | 一种长工作距贝塞尔激光束切割装置 |