ES2322734B1 - Panel modular de pavimentacion. - Google Patents
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Abstract
Panel modular de pavimentación.
El panel modular de pavimentación comprende una
baldosa (1) y una base (2) unidas entre sí, comprendiendo dicha
base (2) unos medios de acoplamiento (4), y se caracteriza por el
hecho de que también comprende una regleta (3), que se coloca sobre
el suelo que se ha de pavimentar, provista de medios de
acoplamiento (5) complementarios a los medios de acoplamiento (4)
de dicha base (2).
Preferiblemente, dicha base (2) comprende una
pluralidad de salientes (4) que se alojan en una pluralidad de
orificios (5) previstos en dicha regleta (3), o viceversa.
Gracias a la presencia de dicha regleta, es
posible retirar una baldosa con su base correspondiente sin la
necesidad de retirar el resto de baldosas, es decir, los paneles
modulares son practicables.
Description
Panel modular de pavimentación.
La presente invención se refiere a un panel
modular de pavimentación, cuya colocación se realiza a presión y
sin la utilización de cemento o colas de fijación.
Son conocidos diferentes sistemas de
pavimentación con baldosas sin la utilización de cemento o colas de
fijación. En estos sistemas conocidos, cada panel modular de
pavimentación comprende una base fijada a una baldosa provista de
medios de acoplamiento a presión.
Por ejemplo, algunos de estos sistemas de
pavimentación se describen en los documentos WO 2005/124053
y
WO 99/049152.
WO 99/049152.
La solicitud de patente WO 2005/124053 describe
un panel modular compuesto por una baldosa y una base unidas entre
sí. La base comprende unos salientes y entrantes complementarios
con los salientes y entrantes de la base del panel adyacente.
Para realizar el acoplamiento entre dos paneles
adyacentes es necesario empujar lateralmente uno de dichos paneles
contra el otro.
El inconveniente que presenta este sistema de
pavimentación es que los paneles modulares no son practicables, es
decir, no puede retirarse un panel sin retirar previamente los
colocados previamente en el momento de la pavimentación. Esto es
debido a que el acoplamiento entre los diferentes paneles es
lateral.
Además, en este sistema de pavimentación
conocido, cada baldosa está rodeada por una junta solamente en dos
de sus laterales, de manera que, una vez colocadas, está en
contacto la junta con la baldosa. Esto implica que es necesario
rectificar la baldosa durante su fabricación, como las baldosas
convencionales.
Con el panel modular de pavimentación de la
invención se consiguen resolver los inconvenientes citados,
presentando otras ventajas que se describirán.
El panel modular de pavimentación de la presente
invención comprende una baldosa y una base unidas entre sí,
comprendiendo dicha base unos medios de acoplamiento, y se
caracteriza por el hecho de que también comprende una regleta, que
se coloca sobre el suelo que se ha de pavimentar, provista de
medios de acoplamiento complementarios a los medios de acoplamiento
de dicha base.
Gracias a la presencia de dicha regleta, es
posible retirar una baldosa con su base correspondiente sin ser
necesaria la retirada del resto de baldosas, es decir, los paneles
modulares son practicables. Esto es debido a que el acoplamiento
entre la base y la regleta se realiza en vertical, es decir, se
aplica una fuerza vertical para su acoplamiento o para su retirada.
Tal como se ha indicado anteriormente, en los sistemas de
pavimentación conocidos actualmente el acoplamiento entre los
paneles se realiza horizontalmente, es decir, es necesario aplicar
una fuerza lateral para acoplar o desacoplar los paneles.
Según una realización preferida, dicha base
comprende una pluralidad de salientes que se alojan en una
pluralidad de orificios previstos en dicha regleta, o
viceversa.
Preferentemente, la regleta está formada por dos
tramos perpendiculares entre sí. De esta manera, la base de un
panel también se acoplará sobre la regleta de los paneles
adyacentes.
Ventajosamente, dicha base comprende una junta
en todo su perímetro, que preferiblemente presenta dos espesores
diferentes, es decir, dicha junta define un contenedor donde se
aloja la baldosa.
De esta manera, al colocarse los paneles en
posición la unión entre los mismos es mediante el contacto entre
las juntas, lo que permite asegurar la estanqueidad adecuada de la
unión y jugar con las diferencias de las medidas, sin ser necesaria
la rectificación de las baldosas durante su proceso de fabricación.
Además, la presencia de la junta alrededor de toda la baldosa
permite utilizar baldosas rústicas, es decir, con relieve.
Ventajosamente, dicha regleta comprende una
ranura, a través de la cual puede pasar un cable sin que se pueda
ver desde el exterior y sin realizar ningún tipo de obra. Dicha
ranura está preferiblemente definida entre dos filas de orificios o
salientes.
Para mejor comprensión de cuanto se ha expuesto
se acompañan unos dibujos en los que, esquemáticamente y tan sólo a
título de ejemplo no limitativo, se representa un caso práctico de
realización.
La figura 1 es una vista en perspectiva en
despiece de un panel modular de pavimentación de la presente
invención, formado por una baldosa, una base y una regleta;
La figura 2 es una vista en perspectiva de un
panel modular de pavimentación según la presente invención
acoplado;
La figura 3 es una vista en perspectiva de tres
paneles modulares acoplados entre sí y un panel modular separado
del resto; y
La figura 4 es una vista en perspectiva de un
detalle de la regleta de acoplamiento.
Tal como se puede apreciar en las figuras, el
panel modular de pavimentación de la presente invención comprende
una baldosa 1, una base 2 y una regleta 3. La baldosa 1 está fijada
a la base 2 de manera convencional.
La base 2 es de material plástico y comprende
medios de acoplamiento a la regleta 3. En la realización
representada en las figuras dichos medios de acoplamiento están
formados por una pluralidad de salientes 4 que se alojan en el
interior de unos orificios 5 previstos en la regleta 3, o
viceversa, es decir, los salientes en la regleta y los orificios en
la base. Debe indicarse que no es imprescindible que dichos medios
de acoplamiento estén formados por salientes complementarios a unos
orificios, sino que podrían ser cualesquiera medios adecuados para
acoplarse en vertical.
La base 2 también comprende una junta 6 que se
extiende a lo largo de todo su perímetro, de manera que rodea
completamente a dicha baldosa 1, es decir, dicha junta 6 define un
contenedor donde se aloja la baldosa 1.
Dicha junta 6 presenta dos espesores diferentes,
que permiten jugar con las medidas de la baldosa 1, de manera que
no sea necesario rectificarla durante su fabricación.
Tal como se ha indicado anteriormente, la unión
entre los paneles modulares adyacentes se realiza entre las juntas
6, y no mediante el contacto de una junta con la baldosa, como en
los sistemas de pavimentación conocidos.
Por su parte, la regleta 3, que también es de
plástico, está formada por dos tramos perpendiculares entre sí, tal
como se puede apreciar en la figura 1.
En la realización representada, cada regleta 3
comprende dos filas de orificios 5 separados por una ranura 7. De
dichas dos filas de orificios 5, la fila interior se utiliza para
el acoplamiento de la base 2 que se coloca sobre los dos tramos de
la regleta 3, y la fila exterior se utiliza para el acoplamiento de
una base adyacente, tal como se puede apreciar en la figura 3.
Dicha ranura 7 se puede utilizar, si se desea, para pasar un cable
8 (figura 4), sin necesidad de realizar ningún tipo de obra y sin
que pueda verse exteriormente.
Para realizar la pavimentación de un suelo con
los paneles modulares de la presente invención en primer lugar se
coloca un primer panel sobre el suelo sin la utilización de ningún
tipo de cola de fijación o cemento.
El panel modular de la presente invención se
proporciona de fábrica con la base 2 unida a la baldosa 1, y
preferiblemente con una regleta 3 acoplada a dicha base 2, es
decir, tal como se representa en la figura 2.
Una vez colocado el primer panel modular sobre
el suelo, se acoplarán sobre la parte de la regleta que queda a la
vista dos paneles modulares adicionales, y así sucesivamente hasta
cubrir la totalidad del suelo que se desea pavimentar, tal como se
puede apreciar en la figura 3.
Para ajustar las medidas del panel al espacio
disponible, los paneles pueden cortarse fácilmente con herramientas
convencionales utilizadas actualmente para el corte de baldosas de
cerámica. La base y la regleta también pueden cortarse fácilmente,
ya que son de plástico.
A pesar de que se ha hecho referencia a una
realización concreta de la invención, es evidente para un experto
en la materia que el panel modular de pavimentación descrito es
susceptible de numerosas variaciones y modificaciones, y que todos
los detalles mencionados pueden ser substituidos por otros
técnicamente equivalentes, sin apartarse del ámbito de protección
definido por las reivindicaciones adjuntas.
Claims (6)
1. Panel modular de pavimentación, que comprende
una baldosa (1) y una base (2) unidas entre sí, comprendiendo
dicha base (2) unos medios de acoplamiento (4),
caracterizado por el hecho de que también comprende una
regleta (3), que se coloca sobre el suelo que se ha de pavimentar,
provista de medios de acoplamiento (5) complementarios a los medios
de acoplamiento (4) de dicha base (2).
2. Panel modular según la reivindicación 1,
caracterizado por el hecho de que dicha base (2) comprende
una pluralidad de salientes (4) que se alojan en una pluralidad de
orificios (5) previstos en dicha regleta (3), o viceversa.
3. Panel modular según la reivindicación 1 ó 2,
caracterizado por el hecho de que la regleta (3) está
formada por dos tramos perpendiculares entre sí.
4. Panel modular según la reivindicación 1,
caracterizado por el hecho de que dicha base (2) comprende
una junta (6) en todo su perímetro.
5. Panel modular según la reivindicación 1,
caracterizado por el hecho de que dicha regleta (3)
comprende una ranura (7).
6. Panel modular según las reivindicaciones 2 y
5, caracterizado por el hecho de que dicha ranura (7) está
definida entre dos filas de orificios (5) o salientes.
Priority Applications (2)
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2006
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