ES2323695T3 - Procedimiento de fabricacion de una tarjeta con chip sin contacto o hibrida contacto-sin contacto con planeidad reforzada. - Google Patents
Procedimiento de fabricacion de una tarjeta con chip sin contacto o hibrida contacto-sin contacto con planeidad reforzada. Download PDFInfo
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Abstract
Procedimiento de fabricación de una tarjeta con chip sin contacto que comprende un soporte de antena (40) y un chip (50) conectado a la antena, comprendiendo dicho procedimiento una primera etapa de laminado que consiste en soldar a cada lado de dicho soporte de antena (40) una hoja de material termoplástico homogéneo (62, 64) por prensado en caliente a una temperatura suficiente para que el material que compone la hojas se reblandezca y fluya totalmente de manera que haga desaparecer todas las diferencias de espesor del soporte de antena y que forme un soporte de antena plastificado (60) con caras planas, estando dicho procedimiento caracterizado porque presentando dicho soporte de antena unos vaciados pasantes (52, 54) a ambos lados de dicho chip, dicha primera etapa de laminado provoca la soldadura de las dos capas de material termoplástico entre si a través de dichos vaciados de manera que se refuerza el comportamiento mecánico del chip, y comprende una segunda etapa de laminado realizada después de un tiempo correspondiente al tiempo necesario para que dichas hojas de material termoplástico (62, 64) estén solidificadas, consistiendo dicha segunda etapa en soldar por prensado en caliente a una temperatura muy inferior a la temperatura de dicha primera etapa de laminado sobre las caras plastificadas y planas de dicho soporte de antena (60) de espesor constante plastificado por dichas hojas de termoplástico dos capas de material plástico (66, 68), que constituyen unos cuerpos de tarjeta.
Description
Procedimiento de fabricación de una tarjeta con
chip sin contacto o híbrida contacto-sin contacto
con planeidad reforzada.
La presente invención se refiere a los
procedimientos de fabricación de las tarjetas con chip híbridas
contacto-sin contacto, y en particular a un
procedimiento de fabricación de una tarjeta con chip sin contacto o
híbrida contacto-sin contacto con planeidad
reforzada. Un procedimiento de este tipo ha sido dado a conocer en
el documento FR 2 782 821.
La tarjeta con chip sin contacto es un sistema
cada vez más utilizado en diferentes sectores. Así, en el sector de
los transportes, la misma ha sido desarrollada como medio de pago.
Es el caso también del portamonedas electrónico. Numerosas
compañías han desarrollado también unos medios de identificación de
su personal mediante tarjetas con chip sin contacto.
El intercambio de informaciones entre una
tarjeta híbrida contacto-sin contacto o una tarjeta
sin contacto y el dispositivo de lectura asociado se efectúa por
acoplamiento electromagnético a distancia entre una antena alojada
en la tarjeta sin contacto y una segunda antena situada en el lector
o directamente por contacto con el lector. Para elaborar, almacenar
y tratar las informaciones, la tarjeta está provista de un módulo
electrónico, que está conectado con la antena. La antena se
encuentra sobre un soporte situado entre dos cuerpos de tarjetas
cuyas caras externas están impresas con el grafismo ligado a la
utilización ulterior de la tarjeta. El soporte de antena es un
soporte dieléctrico de material plástico o un soporte de material
fibroso tal como papel. El procedimiento de fabricación de una
tarjeta híbrida contacto-sin contacto comprende
además tres grandes etapas:
- -
- realizar la antena sobre un soporte plástico por grabado químico del cobre o del aluminio o sobre un soporte de papel por serigrafía,
- -
- laminar a presión en caliente las capas plásticas inferior y superior del cuerpo de tarjeta, cuyas caras externas han sido previamente impresas, sobre el soporte de la antena,
- -
- colocar y conectar un módulo electrónico.
En el caso del procedimiento de fabricación que
utiliza un soporte de antena de material fibroso y una antena
serigrafiada sobre el soporte de antena, los cuerpos de tarjetas
están constituidos por dos o tres capas de material plástico de las
cuales las dos capas principales son de punto Vicat diferente
(temperatura a partir de la cual el PVC pasa de un estado rígido a
un estado cauchoso). En efecto, la capa externa de PVC rígida tiene
un punto Vicat superior al de la capa interna. La capa interna, de
punto Vicat inferior al de la capa externa está en contacto con el
soporte de la antena.
La etapa de laminado consiste en apilar las
diferentes capas de PVC que constituyen los cuerpos de tarjeta y el
soporte de antena. Este sándwich es a continuación colocado en una
prensa de laminar. El sándwich sufre entonces un tratamiento
térmico a una temperatura del orden de 150ºC. Al mismo tiempo, el
sándwich sufre un prensado con el fin de soldar las diferentes
capas. Bajo la acción combinada del calor y de la presión, la capa
externa de PVC se reblandece, mientras que la capa interna
constituida por un PVC de punto Vicat más bajo se fluidifica. El
PVC así fluidificado de la capa interna del cuerpo de tarjeta que
entra en contacto con la antena aprisiona la tinta serigrafiada de
la antena en la masa y el PVC fluidificado de las dos capas
internas de los dos cuerpos de tarjeta entra en contacto por unos
recortes de cavidad realizados previamente en el soporte de
antena.
El procedimiento anterior adolece
desgraciadamente de un inconveniente de orden estético sobre el
resultado final de la tarjeta. En efecto, cuando tiene lugar la
fluidificación de la capa interna de los cuerpos de tarjeta, la
capa externa se reblandece y se encaja, deformándose de forma
atenuada con respecto a la deformación sufrida por la capa interna
de PVC, en los relieves del soporte de antena debidos al espesor de
la antena y de los recortes de cavidades.
Así, la tarjeta obtenida después de laminado no
es perfectamente plana, y la misma presenta unos relieves.
Ciertamente, estos relieves de orden del micrón no son visibles a
simple vista pero aparecen cuando la cara externa de la capa
externa del cuerpo de tarjeta está impresa por unos cambios de tono
en el color del grafismo impreso. En efecto, en el caso de cuerpos
de tarjeta impresos, cuando tiene lugar la etapa de laminado de los
cuerpos de tarjeta sobre el soporte de antena, el sobreespesor
debido a la antena provoca una separación de los puntos de
impresión que implican un aclarado del color, así como en los
recortes del soporte de antena en los cuales el PVC de las capas
internas de los cuerpos de tarjeta al fluir provocan un apretado de
los puntos de impresión que implica un oscurecimiento del color. El
aspecto exterior de la tarjeta está degradado.
Este inconveniente existe también en el
procedimiento de fabricación de las tarjetas sin contacto que
utilizan un soporte de antena de material plástico sobre el cual la
antena es realizada por grabado químico. En efecto, en un
procedimiento de este tipo, después del laminado, la marca de las
pistas de cobre es visible sobre los cuerpos de tarjeta impresos
así como la no planeidad de la tarjeta, incluso a la escala del
micrón, aparece a la vista del usuario por deformación del
grafismo.
Sin consecuencia para el buen funcionamiento de
la tarjeta, este defecto de aspecto de la tarjeta final puede ser
rechazado por los usuarios muy sensibles a los criterios
estéticos.
El objetivo de la invención es evitar este
inconveniente principal realizando un procedimiento de fabricación
inventivo que permite obtener un soporte de antena de tarjetas con
chip sin contacto o híbridas contacto-sin contacto
perfectamente plano.
La invención se refiere por tanto a un
procedimiento de fabricación de una tarjeta con chip sin contacto o
de una tarjeta con chip híbrida contacto-sin
contacto según las reivindicaciones 1 y 7.
Los objetivos, objetos y características se
pondrán más claramente de manifiesto a partir de la lectura de la
descripción siguiente dada haciendo referencia a los planos
adjuntos, en los que:
la figura 1 representa el soporte de antena de
una tarjeta con chip híbrida contacto-sin
contacto,
la figura 2 representa una sección del soporte
de antena representado en la figura 1, según el eje
A-A de la figura 1,
la figura 3 representa una sección del soporte
de antena plastificado de una tarjeta con chip híbrida
contacto-sin contacto,
la figura 4 representa una sección de la tarjeta
con chip híbrida contacto-sin contacto según la
invención,
la figura 5 representa el soporte de antena de
una tarjeta con chip sin contacto,
la figura 6 representa una sección del soporte
de antena representado en la figura 5, según el eje
B-B de la figura 5,
la figura 7 representa una sección del soporte
de antena plastificado de una tarjeta con chip sin contacto, y
la figura 8 representa una sección de la tarjeta
con chip sin contacto según la invención.
Según un modo de realización preferido de la
invención ilustrado en la figura 1, el soporte de antena es de
material fibroso tal como papel y tiene un espesor de
aproximadamente 90 \mum. La fabricación de la tarjeta con chip
según la invención consiste en primer lugar en realizar la antena
sobre sus soporte 10. La antena está constituida por dos espiras 12
y 14 de tinta conductora polímera serigrafiada, cargada de elementos
conductores tales como la plata, el cobre o el carbono. Cada espira
tiene uno de sus extremos conectado a uno de los bornes de conexión
de la antena también serigrafiados, estando la espira 12 conectada
al borne 16 y la espira 14 al borne 18. Las espiras están
conectadas entre sí por un puente eléctrico denominado más
comúnmente cross-over (no representado en la
figura). Una banda aislante 20 de tinta dieléctrica está
serigrafiada entre el cross-over y la espira 12. El
módulo electrónico que contiene el chip es insertado en la tarjeta
en la última etapa de fabricación de la tarjeta híbrida
contacto-sin contacto. El dibujo de la antena está
invertido con respecto al dibujo normal de una antena para tarjeta
con chip en formato ISO. Esta configuración particular permite
obtener una tarjeta con chip híbrida contacto-sin
contacto con una cavidad para alojar el módulo, fresada en el
cuerpo de tarjeta que está opuesto a la cara del soporte que soporta
la serigrafía, es decir en el cuerpo de tarjeta que está en
contacto con la cara del soporte que no soporta la serigrafía de
acuerdo con la descripción detallada del procedimiento de
fabricación de una tarjeta con chip híbrida
contacto-sin contacto de la patente FR 2 801
707.
Así, cuando el soporte está invertido (bornes de
conexión a la izquierda) se constata que los bornes de conexión 16
y 18 del módulo se encuentran de nuevo en el emplazamiento
normalizado para las tarjetas en formato ISO. El soporte de antena
de papel puede presentar unos recortes o unas cavidades 22 y 24 con
el fin de reforzar el comportamiento del módulo.
Así el soporte de antena 10 posee unos recortes
y/o unas cavidades y unos relieves debidos a la antena constituida
por espiras de tinta serigrafiada. Por ello, las dos caras del
soporte de antena 10 no son planas y más particularmente la cara
sobre la cual está serigrafiada la antena.
Las figuras 2, 3 y 4 siguientes ilustran el
procedimiento de fabricación de una tarjeta híbrida
contacto-sin contacto según la invención. El
soporte de antena 10 de una tarjeta con chip híbrida está
representado en sección en la figura 2. La primera etapa del
procedimiento según la invención consiste en laminar dos capas u
hojas de termoplástico sor el soporte de antena 10. Esta etapa
constituye la primera fase de laminado de las diferentes capas
constitutivas de la tarjeta y está ilustrada en sección en la figura
3. Esta primera etapa de laminado consiste en soldar por prensado
en caliente a cada lado del soporte de antena 10 dos hojas de
termoplástico homogéneas 32 y 34 de espesor 100 \mum. La
temperatura y la presión alcanzadas son respectivamente del orden
de 180ºC y 250 bars. Cuando tiene lugar esta primera etapa de
laminado, la temperatura debe ser suficiente para que el material
que compone las hojas 32 y 34 se reblandezca y fluya totalmente de
manera que llene los vaciados 22 y 24 y los otros eventuales
recortes efectuados en el soporte 10 y para aprisionar los relieves
del soporte de antena tales como los debidos a las espiras 12 y 14.
Así, los relieves del soporte de antena 10 son aprisionados en la
masa del termoplástico formando así un soporte de antena
plastificado 30 de espesor igual a aproximadamente 220 \mum. Los
eventuales recortes efectuados previamente sobre el soporte de
antena permiten además la soldadura de las dos hojas de
termoplástico 32 y 34 entre ellas. El soporte de antena
plastificado 30 así formado hace desaparecer todas las diferencias
de espesor del soporte de antena de origen 10. La segunda fase de
laminado de las diferentes capas constitutivas de la tarjeta
consiste en laminar dos cuerpos de tarjeta a cada lado del soporte
de antena plastificado 30 con referencia a la figura 4. Esta
segunda etapa, realizada después de un cierto tiempo que corresponde
al tiempo necesario para que las hojas de termoplástico 32 y 34
estén solidificadas, consiste en soldar dos capas 36 y 38 de
termoplástico, de espesor igual de aproximadamente 260 \mum, que
constituyen los cuerpos de tarjeta sobre las caras plastificadas y
planas del soporte 30, por prensado en caliente. Los dos cuerpos de
tarjeta 36 y 38 han sido previamente impresos, sobre su cara
exterior, con el grafismo personalizado de la tarjeta. Siendo el
soporte de antena plastificado 30 de espesor constante, esta etapa
se parece más a un pegado que a una soldadura. Por ello, la presión
y la temperatura necesarias en esta fase son muy inferiores a las
utilizadas en un procedimiento tradicional. Las temperaturas y
presiones necesarias para esta etapa de laminado sólo son ya del
orden respectivamente de 120º y 150 bars. Además, la duración de
los ciclos de puesta a presión y temperatura está también
disminuida.
En el caso de una tarjeta híbrida
contacto-sin contacto, la última etapa de
fabricación de la tarjeta, no representada en la figuras, consiste
en fresar una cavidad 37 que recibe el módulo constituido por el
chip y el circuito de doble cara. El fresado permite también
liberar los bornes de conexión de la antena, con el módulo. Con el
fin de no perjudicar la impresión serigráfica de la antena, el
fresado es realizado en el cuerpo de tarjeta que está opuesto a la
cara del soporte de antena que soporta la impresión serigráfica, es
decir en el cuerpo de tarjeta que está en contacto con la cara del
soporte que no presenta la serigrafía de la antena. Así, cuando
tiene lugar el fresado, el soporte de antena es fresado antes de la
tinta. Además, estando ésta tomada en masa en el PVC de la capa
interna del cuerpo de tarjeta, no sufre ningún perjuicio tal como
unas fisuras o dilaceraciones. En el caso de tarjetas con chip en
formato ISO para las cuales el emplazamiento del chip sobre la
tarjeta está normalizado, la impresión serigráfica invertida de la
antena sobre el soporte y el fresado de la cavidad en el cuerpo de
tarjeta que está en contacto con la cara del soporte que no presenta
la serigrafía, permiten instalar el módulo en el emplazamiento
normalizado, preservando al mismo tiempo la integridad de la antena
serigrafiada.
La instalación del módulo se realiza por pegado.
Se utilizan dos colas diferentes. La primera cola es una cola
conductora que permite conectar el módulo a los bornes de la antena.
Esta cola es preferentemente una cola que contiene plata. La
segunda cola utilizada es una cola que sella el módulo a la tarjeta.
Según un modo de realización particular, se utiliza una cola
cianoacrilato. Es también posible utilizar una cola
"hot-melt" en película que es colocada bajo el
módulo antes de su inserción en la tarjeta.
Cuando la invención es aplicada a una tarjeta
con chip sin contacto, el soporte de antena 40 se presenta de la
forma ilustrada en la figura 5 y en este caso, el dibujo de la
antena no está invertido. Como anteriormente, una antena
constituida por dos espiras 42 y 44 de tinta serigrafiada está
realizada sobre el soporte 40. Contrariamente a las tarjetas con
chip híbridas contacto-sin contacto, las tarjetas
con chip sin contacto no poseen un módulo electrónico del que una
cara es visible en la superficie de la tarjeta sino un módulo
electrónico o un chip 50 embebido en la tarjeta. El módulo
electrónico o el chip 50 están fijados sobre el soporte de antena 40
y está directamente conectado a los bornes de conexión 36 y 38 de
la antena gracias a una capa de cola conductora que permite
realizar los contactos óhmicos. Cuando se trata de un módulo
electrónico, éste puede estar dispuesto en un vaciado del soporte
40 no representado en la figura. La conexión óhmica puede realizarse
con una cola conductora o sin cola por el simple contacto. El
soporte de antena 40 puede presentar también dos vaciados 52 y 54
que son elaborados preferentemente después de la serigrafía de la
antena. Estos dos vaciados sirven para reforzar el comportamiento
mecánico del módulo electrónico o del chip 50.
Así el soporte de antena 40 posee unos recortes
y/o unas cavidades y unos relieves debidos a la antena constituida
por espiras de tinta serigrafiada. Por ello, las dos caras del
soporte de antena 40 no son planas y más particularmente la cara
sobre la cual está serigrafiada la antena. Además, el soporte de
antena 40 de una tarjeta con chip únicamente sin contacto presenta
un relieve importante debido al módulo electrónico o chip 50 como se
ha ilustrado en la figura 6 que representa una sección del soporte
de antena 40 de una tarjeta con chip sin contacto según el eje
B-B de la figura 5.
Las etapas del procedimiento según la invención
aplicadas a una tarjeta con chip sin contacto son similares a las
etapas del procedimiento aplicado a una tarjeta con chip híbrida
contacto-sin contacto. Sin embargo una variante del
procedimiento según la invención se aplica al caso de las tarjetas
con chip sin contacto provistas de un módulo electrónico o de un
chip 50 y se aplica ventajosamente a una tarjeta con chip sin
contacto provista de un chip 50 conectado directamente a la antena
y está ilustrada con mayor detalle en las figuras 6, 7 y 8.
\newpage
El soporte de antena 40 de una tarjeta con chip
sin contacto está representado en sección en la figura 6. La
primera etapa del procedimiento según la invención consiste en
laminar dos capas u hojas de termoplástico sobre el soporte de
antena 40. Esta etapa constituye la primera fase de laminado de las
diferentes capas constitutivas de la tarjeta y está ilustrada en
sección en la figura 6. Esta primera etapa de laminado consiste en
soldar por prensado en caliente a cada lado del soporte de antena
40 dos hojas de termoplástico homogéneas 62 y 64. La temperatura y
la presión alcanzadas son respectivamente del orden de 180ºC y 250
bars. La hoja de termoplástico 62 que está aplicada sobre la cara
del soporte de antena que recibe el módulo electrónico o el chip 50
está perforada por una cavidad pasante 56 y su espesor es superior
al espesor del módulo electrónico o del chip 50. La cavidad 56 está
situada sobre la hoja de termoplástico 62 de manera que el módulo
electrónico o el chip 50 esté en el interior cuando la hoja 62 es
colocada sobre el soporte 40 antes del laminado y de manera que el
módulo electrónico o el chip 50 no esté en contacto con la hoja 62.
La cavidad 56 es preferentemente circular. Cuando se trata de un
chip 50 directamente conectado a la antena, un chip de espesor 180
\mum y de superficie 1,5 mm^{2}, el espesor de la capa de
termoplástico 62 es igual a 200 \mum y el diámetro de la cavidad
56 es igual a 3 mm.
Así, cuando tiene lugar la primera etapa de
laminado, la presión se ejerce sobre la hoja de termoplástico 62 ó
64 y no sobre el chip 50, de tal manera que éste no sufre ningún
esfuerzo que pudiera perjudicarlo. La temperatura debe ser
suficiente para que el material que compone las hojas 62 y 64 se
reblandezca y fluya totalmente de manera que llene los vaciados 52
y 54, y los otros eventuales recortes efectuados en el soporte 40,
para llenar la cavidad 56 y para aprisionar los relieves del soporte
de cadena tales como los debidos a las espiras 42 y 44 de la
antena.
Así, los relieves el soporte de antena 40 son
aprisionados en la masa del termoplástico formando así un soporte
de antena plastificado 60 de espesor igual a aproximadamente 400
\mum. Los eventuales recortes efectuados previamente sobre el
soporte de antena permiten además una mejor soldadura de las dos
hojas de termoplástico 62 y 64 entre ellas. El soporte de antena
plastificado 60 así formado hace desaparecer todas las diferencias
de espesor del soporte de antena de origen 40.
La segunda fase de laminado de las diferentes
capas constitutivas de la tarjeta consiste en laminar dos cuerpos
de tarjeta a cada lado del soporte de antena plastificado 60 con
referencia a la figura 8. Esta segunda etapa, realizada después de
un cierto tiempo correspondiente al tiempo necesario para que las
hojas de termoplástico 62 y 64 estén solidificadas, consiste en
soldar dos capas 66 y 68 de termoplástico, de espesor igual a
aproximadamente 160 \mum, que constituyen los cuerpos de tarjeta
sobre las caras plastificadas y planas del soporte 60, por prensado
en caliente. Los dos cuerpos de tarjeta 66 y 68 han sido previamente
impresos, sobre su cara exterior, con el grafismo personalizado de
la tarjeta. Siendo el soporte de antena plastificado 60 de espesor
constante, esta etapa se parece más a un pegado que a una soldadura.
Por ello, la presión y la temperatura necesarias en esta fase son
muy inferiores a las utilizadas en un procedimiento tradicional. La
temperatura y la presión necesarias para esta etapa de laminado
solo son ya de aproximadamente 120ºC y 150 bar respectivamente.
Además, la duración de los ciclos de puesta a presión y temperatura
está también disminuida.
En el caso de una tarjeta con chip sin contacto
como se ha representado en las figuras 5, 6, 7 y 8, esta etapa
constituye la última etapa de fabricación de la tarjeta.
Según una variante del procedimiento de la
invención aplicada a una tarjeta con chip sin contacto, la hoja de
termoplástico 64 que es aplicada sobre la cara del soporte de antena
opuesta a la que recibe el módulo electrónico o el chip 50 puede
también estar perforada por una cavidad 58. La cavidad 58 está
situada sobre la hoja de termoplástico 64 de manera que se
superpone al emplazamiento del módulo electrónico o del chip 50. En
este caso, cuando tiene lugar la primera etapa de laminado, el chip
está totalmente preservado de cualquier esfuerzo debido a la
presión ejercida sobre las hojas de termoplástico 62 y 64.
Un segunda variante del procedimiento según la
invención puede ser aplicada a una tarjeta con chip sin contacto en
el caso en que la cavidad 56 es demasiado importante para ser
llenada por el material de la hoja de termoplástico 62 cuando tiene
lugar la primera etapa de laminado. En este caso, el soporte de
antena 60 obtenido después de la primera etapa de laminado presenta
un hueco debido a la cavidad 56 y por tanto no es plano. El soporte
60 puede por tanto recibir en el emplazamiento de la cavidad 56, una
resina del tipo epoxi para proteger el módulo electrónico o chip 50
y hacer el soporte de antena plastificado 60 perfectamente
plano.
El termoplástico utilizado para las capas
constitutivas de los cuerpos de tarjeta es preferentemente
policloruro de vinilo (PVC), pero puede ser también poliéster (PET,
PETG), polipropileno (PP), policarbonato (PC) o el
acrilonitrilo-butadieno-estireno
(ABS).
Es importante precisar que una antena
constituida por espiras metálicas sobre un soporte de plástico tal
como poliester o poliamida o sobre un soporte de vidrio epoxi está
también en relieve con respecto a su soporte. La invención se
aplica por tanto a cualquier tipo de soporte de antena y a cualquier
tipo de antena, y en particular a los soportes cuya antena aparece
en relieve. El soporte de antena debe estar constituido por un
material cuyas dimensiones permanezcan estables cualquiera que sea
la temperatura y en particular un material que soporte sin
deformaciones ni alteraciones unas temperaturas del orden de
180ºC.
Claims (13)
1. Procedimiento de fabricación de una tarjeta
con chip sin contacto que comprende un soporte de antena (40) y un
chip (50) conectado a la antena, comprendiendo dicho procedimiento
una primera etapa de laminado que consiste en soldar a cada lado de
dicho soporte de antena (40) una hoja de material termoplástico
homogéneo (62, 64) por prensado en caliente a una temperatura
suficiente para que el material que compone la hojas se reblandezca
y fluya totalmente de manera que haga desaparecer todas las
diferencias de espesor del soporte de antena y que forme un soporte
de antena plastificado (60) con caras planas,
estando dicho procedimiento caracterizado
porque
presentando dicho soporte de antena unos
vaciados pasantes (52, 54) a ambos lados de dicho chip, dicha
primera etapa de laminado provoca la soldadura de las dos capas de
material termoplástico entre si a través de dichos vaciados de
manera que se refuerza el comportamiento mecánico del chip, y
comprende una segunda etapa de laminado
realizada después de un tiempo correspondiente al tiempo necesario
para que dichas hojas de material termoplástico (62, 64) estén
solidificadas, consistiendo dicha segunda etapa en soldar por
prensado en caliente a una temperatura muy inferior a la temperatura
de dicha primera etapa de laminado sobre las caras plastificadas y
planas de dicho soporte de antena (60) de espesor constante
plastificado por dichas hojas de termoplástico dos capas de
material plástico (66, 68), que constituyen unos cuerpos de
tarjeta.
2. Procedimiento de fabricación según la
reivindicación 1, aplicado a una tarjeta con chip sin contacto, en
el que dicha hoja de material termoplástico (62) que es aplicada
sobre la cara de dicho soporte de antena (40) que recibe el módulo
electrónico o el chip (50) está perforada por una cavidad pasante
(56) y su espesor es superior al espesor del chip, estando dicha
cavidad (56) situada de manera que dicho módulo electrónico o el
chip (50) esté en el interior de la cavidad cuando dicha hoja (62)
es colocada sobre dicho soporte (40) antes de la primera etapa de
laminado y de manera que el módulo electrónico o el chip (50) no
esté en contacto con dicha hoja (62).
3. Procedimiento de fabricación de una tarjeta
con chip según la reivindicación 2, en el que dicha hoja de
material termoplástico (64) que es aplicada sobre la cara del
soporte de antena opuesta a la que recibe el chip está perforada
por una cavidad (58), estando la cavidad (58) situada sobre dicha
hoja de material termoplástico (64) de manera que se superponga con
el emplazamiento del módulo electrónico o del chip (50).
4. Procedimiento de fabricación de una tarjeta
con chip según la reivindicación 2, en el que una resina de tipo
epoxi es colocada en el emplazamiento de la cavidad (56) de dicho
soporte (60) para proteger el módulo electrónico o el chip (50) y
hacer que el soporte de antena plastificado (60) sea perfectamente
plano.
5. Procedimiento de fabricación de una tarjeta
con chip según una de las reivindicaciones 1 a 4, en el que dicho
soporte de antena (10 ó 40) está constituido por un material cuyas
dimensiones permanecen estables cualquiera que sea la temperatura y
en particular un material que soporta sin deformaciones ni
alteraciones unas temperaturas del orden de 180ºC.
6. Procedimiento de fabricación de una tarjeta
con chip según la reivindicación 5, en el que dicho soporte de
antena es de material plástico tal como poliéster o poliamida.
7. Procedimiento de fabricación de una tarjeta
con chip híbrida contacto-sin contacto que comprende
un soporte de antena (10) y un módulo electrónico conectado a la
antena, comprendiendo dicho procedimiento una primera etapa de
laminado que consiste en soldar a cada lado de dicho soporte de
antena (10) una hoja de material termoplástico homogéneo (62, 64)
por prensado en caliente a una temperatura suficiente para que el
material que compone las hojas se reblandezca y fluya totalmente de
manera que haga desaparecer todas las diferencias de espesor del
soporte de antena y que forme un soporte de antena plastificado (30)
con caras planas,
estando dicho procedimiento caracterizado
porque
presentando dicho soporte de antena unos
vaciados pasantes (22, 24) a ambos lados del punto que recibirá
dicho módulo electrónico, dicha primera etapa de laminado provoca
la soldadura de las dos capas de material termoplástico entre sí a
través de dichos vaciados de manera que se refuerza el
comportamiento mecánico del módulo electrónico, y
comprende una segunda etapa de laminado
realizada después de un tiempo correspondiente al tiempo necesario
para que dichas hojas de material termoplástico (32, 34) estén
solidificadas, consistiendo dicha segunda etapa en soldar por
prensado en caliente a una temperatura muy inferior a la temperatura
de dicha primera etapa de laminado sobre las caras plastificadas y
planas de dicho soporte de antena (30) de espesor constante
plastificado por dichas hojas de termoplástico, dos capas de
material plástico (36, 38), que constituyen unos cuerpo de tarjeta,
y
una última etapa que consiste en insertar el
módulo en la tarjeta.
\newpage
8. Procedimiento de fabricación de una tarjeta
con chip según la reivindicación 5, en el que dicho soporte de
antena es de vidrio epoxi.
9. Procedimiento e fabricación de una tarjeta
con chip según la reivindicación 5, en el que dicho soporte de
antena (10 ó 40) es de material fibroso tal como papel.
10. Procedimiento de fabricación de una tarjeta
con chip según la reivindicación 9, en el que la etapa de
fabricación de la antena consiste en serigrafiar unas espiras de
tinta polímera conductora sobre dicho soporte de material fiboroso
y en hacer sufrir un tratamiento térmico a dicho soporte con el fin
de cocer dicha tinta.
11. Procedimiento de fabricación de una tarjeta
con chip según una de las reivindicaciones 1 a 10, en el que dichos
cuerpos de tarjeta (36, 38 ó 66, 68) laminados a cada lado de dicho
soporte de antena plastificado (50 ó 60) son previamente impresos
con el grafismo personalizado de la tarjeta.
12. Procedimiento de fabricación de una tarjeta
con chip según una de las reivindicaciones 1 a 11, en el que
durante la etapa de laminado de los cuerpos de tarjeta sobre dicho
soporte de antena plastificado (50 ó 60), una tercera hoja de
material plástico o una capa de barniz es añadido sobre cada cuerpo
de tarjeta, que desempeña la función de cobertura.
13. Procedimiento de fabricación de una tarjeta
con chip según una de las reivindicaciones 1 a 12,
caracterizado porque el material termoplástico que
constituye los cuerpos de tarjeta es plicloruro de vinilo (PVC),
poliéster (PET, PETG), polipropileno (PP), policarbonato (PC) o
acrilonitrilo-butadieno-estireno
(ABS).
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