ES2324178T3 - Procedimiento de rotura mecanica de piezas de trabajo planas rayadas de material fragil. - Google Patents
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Abstract
Procedimiento de rotura mecánica de piezas de trabajo planas de material frágil, rayadas sucesivamente en paralelo en dos direcciones de separación mutuamente perpendiculares con respectivas distancias prefijadas, por medio de una herramienta rompedora, en el que se utilizan un rodillo rompedor (8) para la rotura a lo largo de una dirección de separación (6) y una espada rompedora (9) para la rotura a lo largo de la otra dirección de separación (7), caracterizado porque la longitud de la espada rompedora (9) es más pequeña que la dimensión horizontal más pequeña, concretamente la anchura o la longitud, de la pieza de trabajo plana que se ha de trocear, y porque la espada rompedora (9) se utiliza en pasos solapados prefijados a lo largo de la línea de separación correspondiente (7).
Description
Procedimiento de rotura mecánica de piezas de
trabajo planas rayadas de material frágil.
La invención se refiere a un procedimiento de
rotura mecánica de piezas de trabajo planas de material frágil,
especialmente vidrio plano, rayadas sucesivamente en paralelo en dos
direcciones de corte mutuamente perpendiculares con respectivas
distancias prefijadas, por medio de una herramienta rompedora, en el
que se utilizan un rodillo rompedor para la rotura a lo largo de
una dirección de separación y una espada rompedora para la rotura a
lo largo de la otra dirección de separación.
Para numerosas aplicaciones técnicas se
necesitan pequeños elementos rectangulares de vidrio plano con
dimensiones diferentes.
Así, en el encapsulado de componentes
microelectrónicos y optoelectrónicos, como cuarzos oscilantes,
filtros SAW, componentes CCD, el llamado "empaquetado
electrónico", se emplean, entre otros, pequeños recipientes que
en al menos un lado están total o parcialmente cerrados por una luna
de vidrio delgado. Frecuentemente, en el encapsulado de componentes
microelectrónicos y optoelectrónicos se emplean también tapas de
carcasa hechas de vidrio delgado. El espesor s de estas pequeñas
lunas de vidrio delgado está comprendido típicamente dentro del
intervalo de 10 \mum \leq s \leq 500 \mum.
Se emplean también pequeñas lunas de vidrio
delgado como componentes de construcción para la fabricación de
componentes microelectrónicos y micromecánicos. Así, por ejemplo, se
conoce por la patente DE 196 49 332 el que se posicione un cuarzo
oscilante directamente entre dos lunas de vidrio delgado y se le una
con éstas.
Cuando se emplean lunas de vidrio delgado como
elemento de cierre de un encapsulado de componentes
microelectrónicos y optoelectrónico y como elemento de construcción
de componentes microelectrónicos y micromecánicos, la formación de
la unión se efectúa típicamente por pegadura o soldadura de aporte.
En el caso de la soldadura de aporte se emplean materiales de
soldadura metálicos o vítreos en calidad de material de ensamble. En
la mayor parte de los casos de aplicación se utilizan materiales de
soldadura a base de vidrio.
Otra aplicación técnica especialmente
interesante es la fabricación de pequeñas lunas de vidrio
rectangulares para pantallas de aparatos electrónicos tales como
handys (aparatos de mano), cámaras digitales, etc. Un cometido
especial aceptan aquí las llamadas células de pantalla que están
constituidas por dos pequeñas lunas de vidrio pegadas una con otra.
Una pequeña luna de vidrio es el substrato TFT (transistor de
película delgada) y la otra es el substrato CF (frente de color).
Estos substratos de vidrio son típicamente vidrios de borosilicato
con un espesor comprendido entre 0,2 y 1,1 \mum.
La fabricación económica de estas pequeñas lunas
de vidrio rectangulares se efectúa típicamente según el estado de
la técnica por troceado de una plancha rectangular de vidrio plano
de mayor tamaño, tal como se describe, por ejemplo, en el documento
DE 100 16 628 A1. Se imponen aquí altas exigencias a la calidad de
los cantos, ya que éstos tienen una influencia decisiva sobre la
resistencia de las lunas de vidrio troceadas.
Sin embargo, se fabrican también las células de
pantalla de una manera correspondiente mediante troceado de una
plancha doble grande de vidrio plano, tal como se describe, por
ejemplo, en el documento US 4,277,143. Según la distribución, se
pueden cortar hasta doscientas células de pantalla a partir de una
plancha doble de vidrio plano, correspondiendo el tamaño de
pantalla típico al formato de pantalla de los aparatos de mano.
Para el troceado de la respectiva plancha de
vidrio plano en forma de rectángulos se utiliza hoy en día en gran
proporción el corte por medio de un rayo láser. Esta técnica es
extensamente conocida y, por tanto, no es necesario describirla
aquí con detalle. En sustitución de ello se hace referencia a este
respecto a los documentos EP 0 872 303 A2, US 5,609,284 y EP 0 062
484 A1. El corte se efectúa aquí fundamentalmente conduciendo en
forma lineal sobre la plancha de vidrio plano a lo largo de la línea
de separación prevista un rayo láser con mancha de refrigeración
subsiguiente por medio de un escáner, de tal manera que no se corte
el vidrio de un lado a otro, sino que se le raye hasta una
profundidad determinada debido a la inducción de una tensión
termomecánica. El rayado se efectúa aquí primero completamente en
una dirección de coordenadas y seguidamente en la otra dirección
perpendicular a la anterior. A continuación, se rompe la plancha de
vidrio - situada sobre una llamada mesa de rotura - por vía
mecánica, típicamente con una máquina, a lo largo de la raya.
En una plancha doble de vidrio plano para la
fabricación de células de pantalla se raya y se rompe primero una
de las planchas de vidrio plano y a continuación la otra.
La secuencia de la rotura a lo largo de las dos
direcciones de rayado o de corte mutuamente perpendiculares se
determina aquí ventajosamente según el documento DE 102 57 544 A1,
es decir que se rompe primero la respectiva plancha de vidrio plano
a lo largo de la raya del segundo dispositivo de corte y a
continuación se rompe dicha plancha a lo largo de la raya del
primer dispositivo de corte. Se ha visto que con esta técnica de
rotura se pueden dividir las planchas de vidrio, con alta calidad
de rotura y alto rendimiento, en los pequeños elementos
rectangulares
deseados.
deseados.
La rotura a máquina de las planchas de vidrio
plano rayadas se efectúa de manera conocida según el documento US
2005/0061123 A1 por medio de una llamada espada rompedora en
combinación con un rodillo rompedor. Esta espada rompedora consiste
en una cuchilla metálica alargada con un filo dispuesto en un lado,
sobre la cual se instalan típicamente diferentes materiales, por
ejemplo goma dura, para que no resulte dañado el vidrio.
La fuerza de rotura de una espada rompedora, que
es presionada sucesivamente a máquina con fuerza regulada a lo
largo de la raya sobre la plancha de vidrio rayada tendida con el
lado rayado sobre la mesa de rotura, es relativamente grande, si
bien el vidrio se rompe con una rotura relativamente "dura" por
efecto de los "golpes" aplicados. En el caso conocido, se
emplea una espada rompedora muy larga que se extiende por la anchura
o longitud completa de la plancha de vidrio plano que se ha de
trocear. Dado que, en interés de una alta rentabilidad, se hacen
cada vez mayores las dimensiones de las planchas de vidrio plano o
de las planchas dobles de vidrio plano a trocear, las cuchillas de
las espadas rompedoras tienen que construirse también con una
longitud correspondientemente mayor, lo que perjudica al
mantenimiento de la precisión requerida, que se encuentra en el
intervalo de 5 a 10 \mum. En el caso conocido, la rotura a lo
largo de una dirección de separación se efectúa por medio del
rodillo rompedor y la rotura a lo largo de la otra dirección de
separación se efectúa por medio de la espada rompedora.
La invención se basa en el problema de realizar
esto partiendo del procedimiento identificado al principio de modo
que las piezas de trabajo planas rayadas, especialmente las planchas
de vidrio plano, se puedan romper mecánicamente, en particular a
máquina, de manera rentable con una calidad continuamente buena de
los cantos de rotura y con mantenimiento de la alta precisión
requerida.
La solución de este problema se logra según la
invención con un procedimiento de rotura mecánica de piezas de
trabajo planas de material frágil, rayadas sucesivamente en paralelo
en dos direcciones de separación mutuamente perpendiculares con
respectivas distancias prefijadas, por medio de una herramienta
rompedora, en el que se utilizan un rodillo rompedor para la rotura
a lo largo de una dirección de separación y una espada rompedora
para la rotura a lo largo de la otra dirección de separación, a cuyo
fin la longitud de la espada rompedora es más pequeña que la
dimensión horizontal más pequeña, concretamente la anchura o la
longitud, de la pieza de trabajo plana a trocear y la espada
rompedora se utiliza en pasos solapados prefijados a lo largo de la
línea de separación correspondiente.
Con el procedimiento según la invención se
pueden dividir piezas de trabajo planas en piezas de trabajo planas
más pequeñas de una manera rentable y con una alta precisión
comprendida dentro del intervalo de 5 a 10 \mum, así como con una
alta calidad de los cantos de rotura.
Ejecuciones y perfeccionamientos de la invención
están caracterizados en las reivindicaciones subordinadas y se
desprenden también de la descripción de las figuras.
Se describe la invención con más detalle
ayudándose de un ejemplo de realización representado en el dibujo.
Muestran:
La figura 1, en una representación esquemática
en vista en planta, una placa doble de vidrio plano que ha de
dividirse en treinta y seis pequeñas células de pantalla a lo largo
de líneas de separación perpendiculares una a otra,
La figura 2, en un alzado lateral y en sección
esquemático, un rodillo rompedor para romper la placa de vidrio
plano a lo largo de la línea de separación rayada, y
La figura 3, una célula de pantalla en una vista
esquemática en sección transversal.
\vskip1.000000\baselineskip
La figura 1 muestra en una vista en planta una
placa doble 1 de vidrio plano que está constituida por dos placas
de vidrio plano unidas una con otra, una placa frontal 2 de vidrio
plano, por ejemplo provista de un filtro de color, y una placa
posterior oculta 3 de vidrio plano TFT. Esta placa doble 1 de vidrio
plano deberá ser dividida en treinta y seis células de pantalla 4
que están unidas a manera de marco en la zona de cada célula de
pantalla posterior por medio de un pegamento (o un material de
soldadura a base de vidrio).
Para la división de la placa doble 1 de vidrio
plano en las distintas células de pantalla 4 se raya ésta en ambos
lados por medio de un láser según un procedimiento conocido sobre
líneas de separación prefijadas entre los contornos exteriores de
los marcos 5 de pegamento. En dirección vertical es necesaria aquí
solamente una línea de separación 6, ya que la distancia "x"
entre la línea de separación 6 y el contorno exterior de los marcos
5 de pegamento es siempre la misma, es decir que existe en este
aspecto una simetría. Por el contrario, en dirección horizontal han
de rayarse dos líneas de separación 7 sobre la placa de vidrio
frontal 2, una línea de separación 7a en el respectivo contorno de
marco inferior de la célula de pantalla superior 4 y una línea de
separación 7b en el respectivo contorno de marco superior de la
célula de pantalla inferior verticalmente contigua 4. Mediante
estas dos líneas de separación 7a, 7b se garantiza que se pueda
separar de la placa frontal 2 de vidrio plano una estrecha tira 2a
entre las filas horizontales contiguas de células de pantalla para
que, como muestra con claridad especialmente la figura 3, se origine
en la placa inferior asociada 2 de vidrio plano un escalón 3a para
la regleta de terminales eléctricos.
La placa posterior 3 de vidrio plano ha de ser
rayada aquí solamente a lo largo de la línea de separación 7b.
En contraste con las líneas de separación
verticales, en las líneas de separación horizontales 7a y 7b se
proporciona una asimetría, tal como se ha manifestado en la figura 1
por medio de las medidas de distancia diferentes "x" e
"y".
El troceado según la invención de la placa doble
de vidrio plano se efectúa de la manera siguiente:
En primer lugar, se producen en un lado de la
placa doble 1 de vidrio plano, preferiblemente en la placa frontal
2 de vidrio plano, unas respectivas rayas paralelas a lo largo de
las líneas de separación 6 y 7 con las distancias prefijadas y
seguidamente se coloca la placa doble de vidrio plano sobre la
llamada mesa de rotura con el lado rayado hacia abajo y se
inmoviliza dicha placa por medio de un vacío aplicado. En el primer
paso de rotura se realiza a continuación la rotura con la primera
herramienta en la primera dirección a lo largo de la línea de
separación 6. A este fin, se conduce exactamente sobre la raya de
láser con fuerza de apriete regulada un rodillo rompedor 8 que se
ha definido con precisión y que está representado en la figura 2 en
un alzado lateral y en sección transversal. La fuerza de apriete
mecánica así aplicada desarrolla una tensión de tracción sobre la
raya de láser y propaga esta raya a través del espesor de la placa
de vidrio, es decir que el vidrio se rompe completamente.
El rodillo rompedor 8 consiste típicamente en
goma dura. Por tanto, el rodillo rompedor rompe el vidrio con mucha
suavidad, sobre todo porque no se aplican golpes al vidrio. Dado que
la herramienta de rodillo es muy pequeña, se pueden utilizar en
paralelo al mismo tiempo también varios rodillos rompedores. Se
regula entonces por separado la fuerza de apriete de cada rodillo
rompedor individual. Debido a la utilización en paralelo de los
rodillos rompedores se puede efectuar con mucha rapidez la primera
rotura a lo largo de las líneas de separación verticales 6, aun
cuando la rotura se abra solamente con el movimiento de los rodillos
a lo largo de la línea rayada.
Después de la rotura a lo largo de las líneas de
separación 6 por medio del rodillo o rodillos rompedores 8 se rompe
en el segundo paso, a lo largo de la segunda dirección, es decir, a
lo largo de las líneas de roturas 7, la luna doble 1 de vidrio
plano situada sobre la mesa de rotura con las rayas hacia abajo. La
herramienta rompedora entonces empleada es la espada rompedora. La
fuerza de rotura empleada por una espada rompedora es aquí
muchísimo más grande que en el caso del rodillo rompedor, es decir
que la infraestructura de la máquina ha de diseñarse en forma
correspondientemente reforzada. No obstante, el tamaño de
construcción y la fuerza de rotura impiden la utilización
simultánea de varias espadas rompedoras en líneas de rotura
paralelas.
Sin embargo, dado que, debido a la cuchilla
alargada de una espada rompedora, la rotura se efectúa sobre varias
líneas de separación verticales, la rotura horizontal se desarrolla
también con relativa rapidez.
Se ha visto a este respecto que es conveniente
hacer que la longitud de la cuchilla de la espada rompedora no sea
igual a la dimensión asociada de la plancha de vidrio plano, aquí la
anchura horizontal, puesto que esto perjudicaría especialmente a la
precisión de la rotura. Como se representa en la figura 1, es más
ventajoso emplear una espada rompedora 9 con una cuchilla más corta
que se extienda un poco más que sobre dos líneas verticales, y
aplicar esta espada rompedora varias veces al romper una raya
horizontal, en cada caso con algo de solapamiento, por ejemplo,
como se muestra en la figura 1, aplicar tres veces la espada
rompedora 9, con el canto delantero de la cuchilla enrasado siempre
con la línea de rotura vertical asociada 6.
De esta manera, se logra también una rotura
limpia en los puntos de cruce de las líneas de rotura 6 y 7.
La rotura a lo largo de las líneas rayadas 7 se
efectúa también en el ejemplo de realización representado con una
espada rompedora debido a que con esta espada rompedora existe la
posibilidad de producir roturas asimétricas. La simetría en la zona
de rotura se refiere aquí al marco 5 de pegamento que está aplicado
entre las placas de vidrio plano. Se aprecia en la figura 1 que el
marco de pegamento tiene a la izquierda y a la derecha exactamente
la misma distancia "x" a la línea 6 de rotura con rodillo. Esta
disposición permite la utilización de un rodillo rompedor.
Sin embargo, en la dirección horizontal la
distancia de las líneas de rotura 7a, 7b al marco de pegamento
asociado es diferente (y > x) y, por tanto, es asimétrica. Si se
trabajara con un rodillo rompedor a lo largo de las líneas de
rotura 7a, 7b, no se produciría ninguna rotura vertical, sino una
rotura que, partiendo de la fisura de láser iniciada verticalmente
en el vidrio, estaría provista de las llamadas lancetas. Esto se
evita al romper con la espada rompedora, puesto que esta espada
rompedora abre al mismo tiempo la rotura en toda la longitud de la
espada, mientras que en la rotura con un rodillo rompedor se abre la
rotura con el avance de dicho rodillo rompedor.
Sin embargo, el resultado de la rotura con
espada es en último término de una buena calidad análoga a la
calidad de rotura obtenida al romper con el rodillo rompedor.
Después de la rotura de una plancha de vidrio
plano se le da la vuelta a la plancha doble 1 de vidrio plano -
to-
davía formando un todo coherente - y se raya entonces de manera correspondiente la segunda plancha de vidrio plano. Después del rayado se posiciona y se sujeta nuevamente la plancha doble de vidrio plano sobre la mesa de rotura con el lado rayado hacia abajo y se efectúa la rotura de la misma manera que en la primera plancha de vidrio
plano.
davía formando un todo coherente - y se raya entonces de manera correspondiente la segunda plancha de vidrio plano. Después del rayado se posiciona y se sujeta nuevamente la plancha doble de vidrio plano sobre la mesa de rotura con el lado rayado hacia abajo y se efectúa la rotura de la misma manera que en la primera plancha de vidrio
plano.
Como resultado, se obtienen calidades muy buenas
de los cantos que están orientados verticalmente y configurados sin
lancetas.
El rayado de las placas de vidrio plano se
efectúa preferiblemente por medio de un rayo láser. Sin embargo, es
imaginable en principio también rayar las placas de vidrio plano por
vía mecánica, por ejemplo por medio de una ruedecilla de corte
convencional.
Con el procedimiento de rotura según la
invención se pueden romper con dos herramientas en tan sólo una
secuencia determinada piezas de trabajo rayadas por vía mecánica o
con láser, especialmente células de pantalla, que consistan en dos
substratos de vidrio y estén pegadas. Lo especial en este
procedimiento es la utilización de dos herramientas diferentes
según cuál sea la distribución. Se trata de a) un rodillo rompedor
que se utiliza casi siempre como primera herramienta, y b) una
espada rompedora.
Claims (10)
1. Procedimiento de rotura mecánica de piezas de
trabajo planas de material frágil, rayadas sucesivamente en
paralelo en dos direcciones de separación mutuamente perpendiculares
con respectivas distancias prefijadas, por medio de una herramienta
rompedora, en el que se utilizan un rodillo rompedor (8) para la
rotura a lo largo de una dirección de separación (6) y una espada
rompedora (9) para la rotura a lo largo de la otra dirección de
separación (7), caracterizado porque la longitud de la espada
rompedora (9) es más pequeña que la dimensión horizontal más
pequeña, concretamente la anchura o la longitud, de la pieza de
trabajo plana que se ha de trocear, y porque la espada rompedora
(9) se utiliza en pasos solapados prefijados a lo largo de la línea
de separación correspondiente (7).
2. Procedimiento según la reivindicación 1,
caracterizado porque el rayado a lo largo de las direcciones
de separación (6, 7) se efectúa por medio de un láser.
3. Procedimiento según la reivindicación 1,
caracterizado porque el rayado a lo largo de las direcciones
de separación (6, 7) se efectúa por medio de una ruedecilla de
corte.
4. Procedimiento según una de las
reivindicaciones 1 a 3, caracterizado porque la rotura
mecánica se efectúa a mano.
5. Procedimiento según una de las
reivindicaciones 1 a 3, caracterizado porque la rotura
mecánica se efectúa a máquina.
6. Procedimiento según una de las
reivindicaciones 1 a 5, caracterizado porque como pieza de
trabajo plana se emplea una plancha de vidrio plano.
7. Procedimiento según una de las
reivindicaciones 1 a 5, caracterizado porque como pieza de
trabajo plana se emplea una plancha doble (1) de vidrio plano que
está formada por dos planchas (2, 3) de vidrio plano unidas una con
otra.
8. Procedimiento según una de las
reivindicaciones 1 a 7, caracterizado porque el rodillo
rompedor (8) se utiliza para romper a lo largo de líneas de
separación (6) con roturas simétricas.
9. Procedimiento según una de las
reivindicaciones 1 a 8, caracterizado porque la espada
rompedora (9) se utiliza para romper a lo largo de líneas de
separación (7) con roturas asimétricas.
10. Procedimiento según la reivindicación 7, la
reivindicación 7 y la reivindicación 8 o la reivindicación 7 y la
reivindicación 9, caracterizado porque se raya y se rompe
primero una plancha de vidrio plano y seguidamente se raya y se
rompe la otra plancha de vidrio plano.
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| JP5448031B2 (ja) * | 2008-12-09 | 2014-03-19 | 株式会社 電硝エンジニアリング | ガラス基板のエッチング方法及びエッチング装置 |
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| DE102009023602B4 (de) * | 2009-06-02 | 2012-08-16 | Grenzebach Maschinenbau Gmbh | Vorrichtung zum industriellen Herstellen elastisch verformbarer großflächiger Glasplatten in hoher Stückzahl |
| JP5609870B2 (ja) * | 2009-07-03 | 2014-10-22 | 旭硝子株式会社 | 脆性材料基板の割断方法及び割断装置並びにその割断方法により得られる車両用窓ガラス |
| US8932510B2 (en) * | 2009-08-28 | 2015-01-13 | Corning Incorporated | Methods for laser cutting glass substrates |
| US8946590B2 (en) * | 2009-11-30 | 2015-02-03 | Corning Incorporated | Methods for laser scribing and separating glass substrates |
| DE102010032029B4 (de) * | 2010-07-21 | 2012-09-13 | Jenoptik Automatisierungstechnik Gmbh | Verfahren zum Trennen einer runden Planplatte aus sprödbrüchigem Material in mehrere rechteckige Einzelplatten mittels Laser |
| US8720228B2 (en) * | 2010-08-31 | 2014-05-13 | Corning Incorporated | Methods of separating strengthened glass substrates |
| JP5187421B2 (ja) * | 2010-11-30 | 2013-04-24 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料基板のブレイク方法 |
| US20150076203A1 (en) * | 2011-11-16 | 2015-03-19 | Nippon Electric Glass Co., Ltd. | Glass sheet cutting apparatus, glass sheet cutting method, glass sheet manufacturing method, and glass sheet cutting system |
| US9938180B2 (en) | 2012-06-05 | 2018-04-10 | Corning Incorporated | Methods of cutting glass using a laser |
| US9610653B2 (en) | 2012-09-21 | 2017-04-04 | Electro Scientific Industries, Inc. | Method and apparatus for separation of workpieces and articles produced thereby |
| JP6344787B2 (ja) * | 2012-11-30 | 2018-06-20 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | セラミックス基板の分断方法及びスクライブ装置 |
| CN103435255B (zh) * | 2013-08-14 | 2015-09-30 | 深圳光韵达光电科技股份有限公司 | 一种触摸屏的切割加工方法 |
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|---|---|---|---|---|
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| US3567086A (en) * | 1968-11-29 | 1971-03-02 | Monsanto Co | Method of fracturing sheet material |
| DE2735493C2 (de) * | 1977-08-05 | 1981-10-15 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zur Herstellung einer Flüssigkristallzelle und danach hergestellte Flüssigkristallzelle |
| CH626596A5 (en) * | 1978-04-05 | 1981-11-30 | Bystronic Masch | Installation for cutting glass plates |
| US4467168A (en) * | 1981-04-01 | 1984-08-21 | Creative Glassworks International | Method of cutting glass with a laser and an article made therewith |
| RU2024441C1 (ru) * | 1992-04-02 | 1994-12-15 | Владимир Степанович Кондратенко | Способ резки неметаллических материалов |
| DE19649332C1 (de) | 1996-11-28 | 1998-01-22 | Tele Quarz Gmbh | Resonator mit Kristall |
| MY120533A (en) * | 1997-04-14 | 2005-11-30 | Schott Ag | Method and apparatus for cutting through a flat workpiece made of brittle material, especially glass. |
| US6402004B1 (en) * | 1998-09-16 | 2002-06-11 | Hoya Corporation | Cutting method for plate glass mother material |
| JP3471664B2 (ja) * | 1999-07-08 | 2003-12-02 | Ｎｅｃ液晶テクノロジー株式会社 | 液晶セル用貼り合わせ基板の分断装置 |
| JP3776661B2 (ja) * | 2000-02-01 | 2006-05-17 | Ｎｅｃ液晶テクノロジー株式会社 | 液晶表示装置の製造方法及び液晶表示装置 |
| DE10016628A1 (de) | 2000-04-04 | 2001-10-18 | Schott Glas | Verfahren zum Herstellen von kleinen Dünnglasscheiben und größere Dünnglasscheibe als Halbfabrikat für dieses Herstellen |
| WO2002057192A1 (en) * | 2001-01-17 | 2002-07-25 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. | Separator and separating system |
| CN100430327C (zh) * | 2001-04-02 | 2008-11-05 | 三星钻石工业股份有限公司 | 切刀滚轮及使用该切刀滚轮的刻痕装置、刻痕方法及贴合基板的分断方法、以及制造切刀滚轮的切刀滚轮制造方法和制造装置 |
| DE10127248A1 (de) * | 2001-06-05 | 2002-12-12 | Hegla Fahrzeug Und Maschb Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Aufteilen von Verbundglastafeln |
| TW515781B (en) * | 2001-07-27 | 2003-01-01 | Hannstar Display Corp | Method for dividing fragile material and laminated glass |
| TW583046B (en) * | 2001-08-10 | 2004-04-11 | Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd | Method and device for scribing brittle material substrate |
| KR100789454B1 (ko) * | 2002-02-09 | 2007-12-31 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정 패널의 절단 장치 및 그 방법 |
| KR100832292B1 (ko) * | 2002-02-19 | 2008-05-26 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정 패널의 절단 장치 |
| JP4205664B2 (ja) * | 2002-07-18 | 2009-01-07 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料のスクライブ方法及びスクライブヘッド並びにこのスクライブヘッドを備えたスクライブ装置 |
| DE10257544A1 (de) * | 2002-12-10 | 2004-07-08 | Schott Glas | Verfahren zum Brechen von lasergeritzten, flachen Werkstücken aus sprödem Material |
| KR101003610B1 (ko) * | 2003-09-24 | 2010-12-23 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정 표시패널의 절단장치 및 그 절단방법 |
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