ES2328069T3 - Dispersiones resinosas acuosas electrodepositables y procedimientos para su preparacion. - Google Patents
Dispersiones resinosas acuosas electrodepositables y procedimientos para su preparacion. Download PDFInfo
- Publication number
- ES2328069T3 ES2328069T3 ES06785292T ES06785292T ES2328069T3 ES 2328069 T3 ES2328069 T3 ES 2328069T3 ES 06785292 T ES06785292 T ES 06785292T ES 06785292 T ES06785292 T ES 06785292T ES 2328069 T3 ES2328069 T3 ES 2328069T3
- Authority
- ES
- Spain
- Prior art keywords
- dispersion
- composition
- electrodepositable
- component
- weight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 title claims abstract description 163
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 46
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title description 30
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 claims abstract description 74
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 claims abstract description 42
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 claims abstract description 34
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 151
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 88
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 79
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 73
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 55
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 49
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 47
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 47
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 44
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 claims description 38
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 35
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 26
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims description 18
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 claims description 18
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 claims description 18
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims description 17
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 claims description 16
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims description 10
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 8
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 8
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000012736 aqueous medium Substances 0.000 claims description 6
- 229920006317 cationic polymer Polymers 0.000 claims description 6
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 claims description 2
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 claims description 2
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 claims 2
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 126
- 239000000463 material Substances 0.000 description 122
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 68
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 43
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 38
- -1 such as Substances 0.000 description 30
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 21
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 21
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 21
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 21
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 20
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 14
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 14
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 14
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 14
- 238000001542 size-exclusion chromatography Methods 0.000 description 11
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 11
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 10
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 9
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 9
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 9
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 9
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 8
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 8
- QYZFTMMPKCOTAN-UHFFFAOYSA-N n-[2-(2-hydroxyethylamino)ethyl]-2-[[1-[2-(2-hydroxyethylamino)ethylamino]-2-methyl-1-oxopropan-2-yl]diazenyl]-2-methylpropanamide Chemical compound OCCNCCNC(=O)C(C)(C)N=NC(C)(C)C(=O)NCCNCCO QYZFTMMPKCOTAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 8
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 8
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 8
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 8
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 8
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000013019 agitation Methods 0.000 description 7
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 7
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 7
- 239000002609 medium Substances 0.000 description 7
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 7
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000004587 chromatography analysis Methods 0.000 description 6
- 230000007717 exclusion Effects 0.000 description 6
- 239000002987 primer (paints) Substances 0.000 description 6
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 6
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 5
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 5
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 5
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 5
- WVDDGKGOMKODPV-UHFFFAOYSA-N Benzyl alcohol Chemical compound OCC1=CC=CC=C1 WVDDGKGOMKODPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 240000007124 Brassica oleracea Species 0.000 description 4
- 235000003899 Brassica oleracea var acephala Nutrition 0.000 description 4
- 235000011301 Brassica oleracea var capitata Nutrition 0.000 description 4
- 235000001169 Brassica oleracea var oleracea Nutrition 0.000 description 4
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CWYNVVGOOAEACU-UHFFFAOYSA-N Fe2+ Chemical compound [Fe+2] CWYNVVGOOAEACU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 4
- XXROGKLTLUQVRX-UHFFFAOYSA-N allyl alcohol Chemical compound OCC=C XXROGKLTLUQVRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 4
- 229920003180 amino resin Polymers 0.000 description 4
- 239000002585 base Substances 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N isophorone Chemical compound CC1=CC(=O)CC(C)(C)C1 HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N lactic acid Chemical compound CC(O)C(O)=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N methacrylamide Chemical class CC(=C)C(N)=O FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 4
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 4
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-O sulfonium group Chemical group [SH3+] RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 4
- CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N tert‐butyl hydroperoxide Chemical compound CC(C)(C)OO CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 239000002981 blocking agent Substances 0.000 description 3
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 239000006184 cosolvent Substances 0.000 description 3
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 3
- 238000002270 exclusion chromatography Methods 0.000 description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 3
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 3
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 150000002734 metacrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 3
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N tert-butyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)C=C ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 3
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 2
- ATVJXMYDOSMEPO-UHFFFAOYSA-N 3-prop-2-enoxyprop-1-ene Chemical class C=CCOCC=C ATVJXMYDOSMEPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical class S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N Dimethoxyethane Chemical compound COCCOC XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LXEKPEMOWBOYRF-UHFFFAOYSA-N [2-[(1-azaniumyl-1-imino-2-methylpropan-2-yl)diazenyl]-2-methylpropanimidoyl]azanium;dichloride Chemical compound Cl.Cl.NC(=N)C(C)(C)N=NC(C)(C)C(N)=N LXEKPEMOWBOYRF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920006397 acrylic thermoplastic Polymers 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 230000001464 adherent effect Effects 0.000 description 2
- 125000005250 alkyl acrylate group Chemical group 0.000 description 2
- SJNALLRHIVGIBI-UHFFFAOYSA-N allyl cyanide Chemical compound C=CCC#N SJNALLRHIVGIBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 235000019445 benzyl alcohol Nutrition 0.000 description 2
- 229960004217 benzyl alcohol Drugs 0.000 description 2
- 239000012986 chain transfer agent Substances 0.000 description 2
- 150000008280 chlorinated hydrocarbons Chemical class 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 239000012459 cleaning agent Substances 0.000 description 2
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 2
- 239000010960 cold rolled steel Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- VEZUQRBDRNJBJY-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone oxime Chemical compound ON=C1CCCCC1 VEZUQRBDRNJBJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 2
- SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N diacetone alcohol Chemical compound CC(=O)CC(C)(C)O SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JQVDAXLFBXTEQA-UHFFFAOYSA-N dibutylamine Chemical compound CCCCNCCCC JQVDAXLFBXTEQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000007720 emulsion polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N epsilon-caprolactam Chemical compound O=C1CCCCCN1 JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LIWAQLJGPBVORC-UHFFFAOYSA-N ethylmethylamine Chemical compound CCNC LIWAQLJGPBVORC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SLGWESQGEUXWJQ-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;phenol Chemical compound O=C.OC1=CC=CC=C1 SLGWESQGEUXWJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 2
- GBHRVZIGDIUCJB-UHFFFAOYSA-N hydrogenphosphite Chemical class OP([O-])[O-] GBHRVZIGDIUCJB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 2
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 2
- 239000004310 lactic acid Substances 0.000 description 2
- 235000014655 lactic acid Nutrition 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000005673 monoalkenes Chemical class 0.000 description 2
- LNOPIUAQISRISI-UHFFFAOYSA-N n'-hydroxy-2-propan-2-ylsulfonylethanimidamide Chemical compound CC(C)S(=O)(=O)CC(N)=NO LNOPIUAQISRISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 2
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 2
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 2
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 2
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 description 2
- 150000003141 primary amines Chemical group 0.000 description 2
- 235000013772 propylene glycol Nutrition 0.000 description 2
- 150000003335 secondary amines Chemical group 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000108 ultra-filtration Methods 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- LRXTYHSAJDENHV-UHFFFAOYSA-H zinc phosphate Chemical compound [Zn+2].[Zn+2].[Zn+2].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O LRXTYHSAJDENHV-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 2
- 229910000165 zinc phosphate Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 2
- DGVVWUTYPXICAM-UHFFFAOYSA-N β‐Mercaptoethanol Chemical group OCCS DGVVWUTYPXICAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N (4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl) prop-2-enoate Chemical compound C1CC2(C)C(OC(=O)C=C)CC1C2(C)C PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N (R)-(-)-Propylene glycol Chemical compound C[C@@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N 0.000 description 1
- DEWLEGDTCGBNGU-UHFFFAOYSA-N 1,3-dichloropropan-2-ol Chemical compound ClCC(O)CCl DEWLEGDTCGBNGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YUVNMXLQOUEWHS-UHFFFAOYSA-N 1,6-diisocyanatohexane;3,5,5-trimethylcyclohex-2-en-1-one Chemical compound CC1=CC(=O)CC(C)(C)C1.O=C=NCCCCCCN=C=O YUVNMXLQOUEWHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940008841 1,6-hexamethylene diisocyanate Drugs 0.000 description 1
- DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 1-butoxybutane Chemical class CCCCOCCCC DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PAOHAQSLJSMLAT-UHFFFAOYSA-N 1-butylperoxybutane Chemical compound CCCCOOCCCC PAOHAQSLJSMLAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WAPNOHKVXSQRPX-UHFFFAOYSA-N 1-phenylethanol Chemical compound CC(O)C1=CC=CC=C1 WAPNOHKVXSQRPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- COXCGWKSEPPDAA-UHFFFAOYSA-N 2,4-dimethylpentanenitrile Chemical compound CC(C)CC(C)C#N COXCGWKSEPPDAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CCTFAOUOYLVUFG-UHFFFAOYSA-N 2-(1-amino-1-imino-2-methylpropan-2-yl)azo-2-methylpropanimidamide Chemical class NC(=N)C(C)(C)N=NC(C)(C)C(N)=N CCTFAOUOYLVUFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4-dinitroanilino)-4-methylpentanoic acid Chemical compound CC(C)CC(C(O)=O)NC1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1[N+]([O-])=O STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AVTLBBWTUPQRAY-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanobutan-2-yldiazenyl)-2-methylbutanenitrile Chemical compound CCC(C)(C#N)N=NC(C)(CC)C#N AVTLBBWTUPQRAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HIXDQWDOVZUNNA-UHFFFAOYSA-N 2-(3,4-dimethoxyphenyl)-5-hydroxy-7-methoxychromen-4-one Chemical compound C=1C(OC)=CC(O)=C(C(C=2)=O)C=1OC=2C1=CC=C(OC)C(OC)=C1 HIXDQWDOVZUNNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 2-(3-phenylmethoxyphenyl)-1,3-thiazole-4-carbaldehyde Chemical compound O=CC1=CSC(C=2C=C(OCC=3C=CC=CC=3)C=CC=2)=N1 OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BNZMRBPRISQTLE-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)ethanol;phosphoric acid Chemical compound OP(O)([O-])=O.C[NH+](C)CCO BNZMRBPRISQTLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMJBDTDLTXVBRA-UHFFFAOYSA-N 2-[(1-amino-1-benzylimino-2-methylpropan-2-yl)diazenyl]-n'-benzyl-2-methylpropanimidamide;dihydrochloride Chemical compound Cl.Cl.C=1C=CC=CC=1CNC(=N)C(C)(C)N=NC(C)(C)C(=N)NCC1=CC=CC=C1 XMJBDTDLTXVBRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYECVPCGFLCGQX-UHFFFAOYSA-N 2-[(1-amino-2-methyl-1-phenyliminopropan-2-yl)diazenyl]-2-methyl-n'-phenylpropanimidamide;dihydrochloride Chemical compound Cl.Cl.C=1C=CC=CC=1NC(=N)C(C)(C)N=NC(C)(C)C(=N)NC1=CC=CC=C1 MYECVPCGFLCGQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JSXJQCUORJYVDN-UHFFFAOYSA-N 2-[(1-amino-2-methyl-1-prop-2-enyliminopropan-2-yl)diazenyl]-2-methyl-n'-prop-2-enylpropanimidamide;dihydrochloride Chemical compound Cl.Cl.C=CCNC(=N)C(C)(C)N=NC(C)(C)C(=N)NCC=C JSXJQCUORJYVDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYGWHHGCAGTUCH-UHFFFAOYSA-N 2-[(2-cyano-4-methylpentan-2-yl)diazenyl]-2,4-dimethylpentanenitrile Chemical compound CC(C)CC(C)(C#N)N=NC(C)(C#N)CC(C)C WYGWHHGCAGTUCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QRGNGVOBMOHGED-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-(5-hydroxy-1,4,5,6-tetrahydropyrimidin-2-yl)propan-2-yldiazenyl]propan-2-yl]-1,4,5,6-tetrahydropyrimidin-5-ol;dihydrochloride Chemical compound Cl.Cl.N=1CC(O)CNC=1C(C)(C)N=NC(C)(C)C1=NCC(O)CN1 QRGNGVOBMOHGED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RILZRCJGXSFXNE-UHFFFAOYSA-N 2-[4-(trifluoromethoxy)phenyl]ethanol Chemical compound OCCC1=CC=C(OC(F)(F)F)C=C1 RILZRCJGXSFXNE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRQQKWGDKVGLFI-UHFFFAOYSA-N 2-methylundecane-2-thiol Chemical compound CCCCCCCCCC(C)(C)S FRQQKWGDKVGLFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQGZSWNELYFQPD-UHFFFAOYSA-N 3-chloroprop-1-en-2-ylbenzene Chemical compound ClCC(=C)C1=CC=CC=C1 QQGZSWNELYFQPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DUFCMRCMPHIFTR-UHFFFAOYSA-N 5-(dimethylsulfamoyl)-2-methylfuran-3-carboxylic acid Chemical compound CN(C)S(=O)(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C)O1 DUFCMRCMPHIFTR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JTHZUSWLNCPZLX-UHFFFAOYSA-N 6-fluoro-3-methyl-2h-indazole Chemical compound FC1=CC=C2C(C)=NNC2=C1 JTHZUSWLNCPZLX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ORDRGXFSRBRQQG-UHFFFAOYSA-N 6-methylheptyl 2-sulfanylpropanoate Chemical group CC(C)CCCCCOC(=O)C(C)S ORDRGXFSRBRQQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DPTGFYXXFXSRIR-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-ylmethyl prop-2-enoate Chemical compound C1C(COC(=O)C=C)CCC2OC21 DPTGFYXXFXSRIR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVGFPWDANALGOY-UHFFFAOYSA-N 8-methylnonyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCCCOC(=O)C=C LVGFPWDANALGOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSDWBNJEKMUWAV-UHFFFAOYSA-N Allyl chloride Chemical compound ClCC=C OSDWBNJEKMUWAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CIWBSHSKHKDKBQ-JLAZNSOCSA-N Ascorbic acid Natural products OC[C@H](O)[C@H]1OC(=O)C(O)=C1O CIWBSHSKHKDKBQ-JLAZNSOCSA-N 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WRAGBEWQGHCDDU-UHFFFAOYSA-M C([O-])([O-])=O.[NH4+].[Zr+] Chemical compound C([O-])([O-])=O.[NH4+].[Zr+] WRAGBEWQGHCDDU-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N C[CH]O Chemical group C[CH]O GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004971 Cross linker Substances 0.000 description 1
- CIWBSHSKHKDKBQ-DUZGATOHSA-N D-isoascorbic acid Chemical compound OC[C@@H](O)[C@H]1OC(=O)C(O)=C1O CIWBSHSKHKDKBQ-DUZGATOHSA-N 0.000 description 1
- 241000196324 Embryophyta Species 0.000 description 1
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001335 Galvanized steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- AVXURJPOCDRRFD-UHFFFAOYSA-N Hydroxylamine Chemical compound ON AVXURJPOCDRRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HETCEOQFVDFGSY-UHFFFAOYSA-N Isopropenyl acetate Chemical compound CC(=C)OC(C)=O HETCEOQFVDFGSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-M Lactate Chemical compound CC(O)C([O-])=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- LSDPWZHWYPCBBB-UHFFFAOYSA-N Methanethiol Chemical group SC LSDPWZHWYPCBBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N Methylacrylonitrile Chemical compound CC(=C)C#N GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N N-Pentanol Chemical compound CCCCCO AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001665 Poly-4-vinylphenol Polymers 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004115 Sodium Silicate Substances 0.000 description 1
- DKGAVHZHDRPRBM-UHFFFAOYSA-N Tert-Butanol Chemical compound CC(C)(C)O DKGAVHZHDRPRBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000611 Zinc aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MUBKMWFYVHYZAI-UHFFFAOYSA-N [Al].[Cu].[Zn] Chemical compound [Al].[Cu].[Zn] MUBKMWFYVHYZAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KYIKRXIYLAGAKQ-UHFFFAOYSA-N abcn Chemical compound C1CCCCC1(C#N)N=NC1(C#N)CCCCC1 KYIKRXIYLAGAKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- PXAJQJMDEXJWFB-UHFFFAOYSA-N acetone oxime Chemical compound CC(C)=NO PXAJQJMDEXJWFB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 238000012644 addition polymerization Methods 0.000 description 1
- 239000002671 adjuvant Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000007605 air drying Methods 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- 150000001346 alkyl aryl ethers Chemical class 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XPNGNIFUDRPBFJ-UHFFFAOYSA-N alpha-methylbenzylalcohol Natural products CC1=CC=CC=C1CO XPNGNIFUDRPBFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HXFVOUUOTHJFPX-UHFFFAOYSA-N alumane;zinc Chemical compound [AlH3].[Zn] HXFVOUUOTHJFPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004103 aminoalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- LFVGISIMTYGQHF-UHFFFAOYSA-N ammonium dihydrogen phosphate Chemical compound [NH4+].OP(O)([O-])=O LFVGISIMTYGQHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000908 ammonium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 description 1
- PLBXHDJCRPSEEY-UHFFFAOYSA-N azane;2-hydroxyacetic acid;zirconium Chemical compound N.[Zr].OCC(O)=O PLBXHDJCRPSEEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEGSIXIYQSUOQG-UHFFFAOYSA-N azane;2-hydroxypropanoic acid;zirconium Chemical compound [NH4+].[Zr].CC(O)C([O-])=O VEGSIXIYQSUOQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RJMWSMMKKAJPGD-UHFFFAOYSA-L azanium;2-hydroxypropane-1,2,3-tricarboxylate;zirconium(2+) Chemical compound [NH4+].[Zr+2].[O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O RJMWSMMKKAJPGD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- NBXSIUSZCHNKCZ-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1,4,5,6-tetrahydropyrimidin-2-yl)propan-2-yl]diazene;dihydrochloride Chemical compound Cl.Cl.N=1CCCNC=1C(C)(C)N=NC(C)(C)C1=NCCCN1 NBXSIUSZCHNKCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LWMFAFLIWMPZSX-UHFFFAOYSA-N bis[2-(4,5-dihydro-1h-imidazol-2-yl)propan-2-yl]diazene Chemical compound N=1CCNC=1C(C)(C)N=NC(C)(C)C1=NCCN1 LWMFAFLIWMPZSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LBSPZZSGTIBOFG-UHFFFAOYSA-N bis[2-(4,5-dihydro-1h-imidazol-2-yl)propan-2-yl]diazene;dihydrochloride Chemical compound Cl.Cl.N=1CCNC=1C(C)(C)N=NC(C)(C)C1=NCCN1 LBSPZZSGTIBOFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PZXSLFQJOZPCJG-UHFFFAOYSA-N bis[2-(5-methyl-4,5-dihydro-1h-imidazol-2-yl)propan-2-yl]diazene;dihydrochloride Chemical compound Cl.Cl.N1C(C)CN=C1C(C)(C)N=NC(C)(C)C1=NCC(C)N1 PZXSLFQJOZPCJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 description 1
- BMRWNKZVCUKKSR-UHFFFAOYSA-N butane-1,2-diol Chemical compound CCC(O)CO BMRWNKZVCUKKSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPIWXMRIPODGLE-UHFFFAOYSA-N butyl benzenecarboperoxoate Chemical compound CCCCOOC(=O)C1=CC=CC=C1 UPIWXMRIPODGLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CJOBVZJTOIVNNF-UHFFFAOYSA-N cadmium sulfide Chemical compound [Cd]=S CJOBVZJTOIVNNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- ZMIGMASIKSOYAM-UHFFFAOYSA-N cerium Chemical compound [Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce] ZMIGMASIKSOYAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- HPXRVTGHNJAIIH-UHFFFAOYSA-N cyclohexanol Chemical compound OC1CCCCC1 HPXRVTGHNJAIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 125000005265 dialkylamine group Chemical group 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 238000002296 dynamic light scattering Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 235000010350 erythorbic acid Nutrition 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- ISXSFOPKZQZDAO-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;sodium Chemical compound [Na].O=C ISXSFOPKZQZDAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 239000000417 fungicide Substances 0.000 description 1
- 239000008397 galvanized steel Substances 0.000 description 1
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 1
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 description 1
- VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N hafnium atom Chemical compound [Hf] VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001385 heavy metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004836 hexamethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 1
- LNMQRPPRQDGUDR-UHFFFAOYSA-N hexyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCOC(=O)C=C LNMQRPPRQDGUDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 1
- 239000003906 humectant Substances 0.000 description 1
- 150000002432 hydroperoxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000001165 hydrophobic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002768 hydroxyalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N iron oxide Inorganic materials [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000013980 iron oxide Nutrition 0.000 description 1
- VAKIVKMUBMZANL-UHFFFAOYSA-N iron phosphide Chemical compound P.[Fe].[Fe].[Fe] VAKIVKMUBMZANL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VBMVTYDPPZVILR-UHFFFAOYSA-N iron(2+);oxygen(2-) Chemical class [O-2].[Fe+2] VBMVTYDPPZVILR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940026239 isoascorbic acid Drugs 0.000 description 1
- LRDFRRGEGBBSRN-UHFFFAOYSA-N isobutyronitrile Chemical compound CC(C)C#N LRDFRRGEGBBSRN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004816 latex Substances 0.000 description 1
- 229920000126 latex Polymers 0.000 description 1
- MOUPNEIJQCETIW-UHFFFAOYSA-N lead chromate Chemical compound [Pb+2].[O-][Cr]([O-])(=O)=O MOUPNEIJQCETIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000464 lead oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005461 lubrication Methods 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- WVFLGSMUPMVNTQ-UHFFFAOYSA-N n-(2-hydroxyethyl)-2-[[1-(2-hydroxyethylamino)-2-methyl-1-oxopropan-2-yl]diazenyl]-2-methylpropanamide Chemical compound OCCNC(=O)C(C)(C)N=NC(C)(C)C(=O)NCCO WVFLGSMUPMVNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BUGISVZCMXHOHO-UHFFFAOYSA-N n-[1,3-dihydroxy-2-(hydroxymethyl)propan-2-yl]-2-[[1-[[1,3-dihydroxy-2-(hydroxymethyl)propan-2-yl]amino]-2-methyl-1-oxopropan-2-yl]diazenyl]-2-methylpropanamide Chemical compound OCC(CO)(CO)NC(=O)C(C)(C)N=NC(C)(C)C(=O)NC(CO)(CO)CO BUGISVZCMXHOHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHIVNJATOVLWBW-UHFFFAOYSA-N n-butan-2-ylidenehydroxylamine Chemical compound CCC(C)=NO WHIVNJATOVLWBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UJVRJBAUJYZFIX-UHFFFAOYSA-N nitric acid;oxozirconium Chemical compound [Zr]=O.O[N+]([O-])=O.O[N+]([O-])=O UJVRJBAUJYZFIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KZCOBXFFBQJQHH-UHFFFAOYSA-N octane-1-thiol Chemical group CCCCCCCCS KZCOBXFFBQJQHH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940065472 octyl acrylate Drugs 0.000 description 1
- ANISOHQJBAQUQP-UHFFFAOYSA-N octyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCOC(=O)C=C ANISOHQJBAQUQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- DAWBXZHBYOYVLB-UHFFFAOYSA-J oxalate;zirconium(4+) Chemical compound [Zr+4].[O-]C(=O)C([O-])=O.[O-]C(=O)C([O-])=O DAWBXZHBYOYVLB-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 150000002923 oximes Chemical class 0.000 description 1
- RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1CO1 RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002924 oxiranes Chemical group 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 238000001782 photodegradation Methods 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 238000005554 pickling Methods 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 235000013824 polyphenols Nutrition 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylbenzene Chemical compound C=CCC1=CC=CC=C1 HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 150000002909 rare earth metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910001925 ruthenium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- WOCIAKWEIIZHES-UHFFFAOYSA-N ruthenium(iv) oxide Chemical compound O=[Ru]=O WOCIAKWEIIZHES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQRYARSYNCAZFO-UHFFFAOYSA-N salicyl alcohol Chemical compound OCC1=CC=CC=C1O CQRYARSYNCAZFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 1
- 125000000467 secondary amino group Chemical group [H]N([*:1])[*:2] 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000002893 slag Substances 0.000 description 1
- 235000019795 sodium metasilicate Nutrition 0.000 description 1
- NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N sodium silicate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-][Si]([O-])=O NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052911 sodium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010186 staining Methods 0.000 description 1
- NVKTUNLPFJHLCG-UHFFFAOYSA-N strontium chromate Chemical compound [Sr+2].[O-][Cr]([O-])(=O)=O NVKTUNLPFJHLCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000547 substituted alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- PXQLVRUNWNTZOS-UHFFFAOYSA-N sulfanyl Chemical class [SH] PXQLVRUNWNTZOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001648 tannin Substances 0.000 description 1
- 229920001864 tannin Polymers 0.000 description 1
- 235000018553 tannin Nutrition 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- DXIGZHYPWYIZLM-UHFFFAOYSA-J tetrafluorozirconium;dihydrofluoride Chemical compound F.F.F[Zr](F)(F)F DXIGZHYPWYIZLM-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 238000002076 thermal analysis method Methods 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005809 transesterification reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 150000003623 transition metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000013638 trimer Substances 0.000 description 1
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
- VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N yttrium atom Chemical compound [Y] VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003755 zirconium compounds Chemical class 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J3/00—Processes of treating or compounding macromolecular substances
- C08J3/02—Making solutions, dispersions, lattices or gels by other methods than by solution, emulsion or suspension polymerisation techniques
- C08J3/03—Making solutions, dispersions, lattices or gels by other methods than by solution, emulsion or suspension polymerisation techniques in aqueous media
- C08J3/07—Making solutions, dispersions, lattices or gels by other methods than by solution, emulsion or suspension polymerisation techniques in aqueous media from polymer solutions
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
- C09D5/02—Emulsion paints including aerosols
- C09D5/024—Emulsion paints including aerosols characterised by the additives
- C09D5/027—Dispersing agents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D133/00—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D133/02—Homopolymers or copolymers of acids; Metal or ammonium salts thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
- C09D5/44—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes for electrophoretic applications
- C09D5/4488—Cathodic paints
- C09D5/4492—Cathodic paints containing special additives, e.g. grinding agents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2333/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Derivatives of such polymers
- C08J2333/02—Homopolymers or copolymers of acids; Metal or ammonium salts thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L33/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L33/02—Homopolymers or copolymers of acids; Metal or ammonium salts thereof
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Molecular Biology (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Polymerisation Methods In General (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Emulsifying, Dispersing, Foam-Producing Or Wetting Agents (AREA)
Abstract
Una dispersión resinosa acuosa electrodepositable que comprende (a) un dispersante polimérico que comprende un polímero acrílico catiónico de alto peso molecular al menos parcialmente neutralizado que tiene un peso molecular promedio Z de 200.000 a
Description
Dispersiones resinosas acuosas
electrodepositables y procedimientos para su preparación.
La presente invención se refiere a dispersiones
resinosas acuosas electrodepositables así como a los procedimientos
para su preparación. Las dispersiones comprenden un dispersante
polimérico que comprende un polímero acrílico catiónico de alto peso
molecular neutralizado al menos parcialmente y un polímero acrílico
que es diferente del dispersante polimérico.
Las dispersiones acuosas electrodepositables de
polímeros acrílicos se usan algunas veces en composiciones de
recubrimiento electrodepositables de base acuosa. En algunos casos,
estas dispersiones se preparan polimerizando monómeros acrílicos
con técnicas de polimerización de radicales libres en medio acuoso
en presencia de un tensioactivo. Los tensioactivos se utilizan a
menudo para estabilizar la dispersión y están constituidos a menudo
por materiales iónicos o no iónicos de peso molecular relativamente
bajo que contienen grupos hidrófilos e hidrófobos. La presencia de
un tensioactivo, sin embargo, puede representar un problema en
aplicaciones de recubrimiento posteriores ya que permanece en la
película de recubrimiento en la que pueden afectar adversamente a
las propiedades del recubrimiento, tales como la adhesión y la
resistencia a la humedad.
Como resultado, sería deseable proporcionar
dispersiones acuosas de polímeros acrílicos, adecuadas para uso en
composiciones electrodepositables, en las que la dispersión puede
ser estable incluso sin la inclusión de un tensioactivo.
En algunos aspectos, la presente invención se
dirige a dispersiones resinosas acuosas electrodepositables que
comprenden: (a) un dispersante polimérico que comprende un polímero
acrílico catiónico de alto peso molecular al menos parcialmente
neutralizado que tiene un peso molecular promedio Z de 200.000 a
2.000.000, y (b) un polímero acrílico catiónico que es diferente del
dispersante polimérico.
En otros aspectos, la presente invención se
dirige a composiciones electrodepositables que comprenden una
dispersión de la presente invención, sustratos electroconductores al
menos parcialmente recubiertos con dichas composiciones, y los
procedimientos para recubrir un sustrato electroconductor con dichas
composiciones.
La presente invención se dirige también a
procedimientos para preparar dispersiones resinosas acuosas
electrodepositables. Estos procedimientos comprenden: (a) dispersar
una composición de monómero polimerizable etilénicamente insaturado
y un iniciador de radicales libres en un medio acuoso en presencia
de un dispersante de polímero acrílico catiónico de alto peso
molecular al menos parcialmente neutralizado que tiene un peso
molecular promedio Z de 200.000 a 2.000.000, y (b) someter la
dispersión a las condiciones de polimerización de la emulsión.
Para los objetivos de la siguiente descripción
detallada, debe entenderse que la invención puede suponer diversas
variaciones y secuencias de etapa alternativas, excepto cuando se
especifica de manera expresa lo contrario. Debe entenderse también
que los dispositivos específicos, si existe alguno, descritos en la
siguiente memoria son simplemente formas de realización a modo de
ejemplo de la invención. Por tanto, cualquier dimensión específica
u otras características físicas relacionadas con las formas de
realización descritas en el presente documento no se van a
considerar como limitantes. Además, tanto en cualquiera de los
ejemplos operativos, o cuando se indique otra cosa, todos los
números que expresan, por ejemplo, cantidades de ingredientes usados
en la memoria y las reivindicaciones se van a entender como
modificados en todos los casos por el término
"aproximadamente". De acuerdo con esto, a no ser que se
indique lo contrario, los parámetros numéricos que se muestran en la
siguiente memoria y en las reivindicaciones adjuntas son
aproximaciones que pueden variar dependiendo de las propiedades
deseadas que se van a obtener mediante la presente invención.
Finalmente, y no como intento de limitar la aplicación de la
doctrina de equivalentes al alcance de las reivindicaciones, cada
parámetro numérico debería al menos tomarse a la luz del número de
dígitos significativos informados y por aplicación de las técnicas
de redondeo ordinarias.
Entendiendo que los intervalos y parámetros
numéricos que definen el amplio alcance de la invención son
aproximaciones, los valores numéricos que se muestran en los
ejemplos específicos se recogen con la mayor precisión posible.
Cualquier valor numérico, sin embargo, contiene inherentemente
algunos errores que son el resultado necesariamente de la
desviación estándar encontrada en sus medidas de ensayo
respectivas.
También, debería entenderse que se pretende
cualquier intervalo numérico enumerado en el presente documento
incluya todos los subintervalos incluidos en el anterior. Por
ejemplo, un intervalo de "1 a 10" se pretende que incluya
todos los subintervalos entre (e incluyendo) el valor mínimo
enumerado de 1 y el valor máximo enumerado de 10, esto es, que
tenga un valor mínimo igual a o mayor de 1 y un valor máximo de
igual a o menor de 10.
Debería entenderse que, en esta solicitud, el
uso del singular incluye el plural a no ser que se indique
específicamente otra cosa.
En algunas formas de realización, la presente
invención se dirige a dispersiones acuosas electrodepositables. Tal
como se usa en el presente documento, el término "dispersión
resinosa acuosa electrodepositable" se refiere a una dispersión
acuosa que es adecuada para el uso en una composición de
recubrimiento electrodepositable, esto es, una composición de
recubrimiento que es capaz de depositarse sobre un sustrato
conductor bajo la influencia de un potencial eléctrico aplicado.
Tal como se usa en el presente documento, el término
"dispersión" se refiere a un sistema resinoso, transparente,
translúcido u opaco en dos fases en la que un polímero está en la
fase dispersa y el medio dispersante, que incluye agua, está en la
fase continua. En algunas formas de realización, las dispersiones
de la presente invención son dispersiones estables. Tal como se usa
en el presente documento, el término "dispersión estable" se
refiere a una dispersión que no gelifica, flocula ni precipita a
una temperatura de 25ºC durante al menos 60 días, o, si se produce
alguna precipitación, el precipitado se puede volver a dispersar
tras agitación.
Algunas formas de realización de la presente
invención son dispersiones estables que no necesitan la adición
externa de agente dispersante para mantener su estabilidad, aunque
se pueden añadir dichos agentes si se desea. Por tanto, algunas
formas de realización de la presente invención se dirigen a
suspensiones que están sustancialmente libres, o, en algunos casos,
completamente libres, de dichos tensioactivos. Tal como se usa en el
presente documento, el término "sustancialmente libre"
significa que el material está presente en la composición, si en
toda, como impureza incidental. En otras palabras, el material no
afecta sustancialmente las propiedades de la composición.
Tal como se indica, algunas formas de
realización de la presente invención se dirigen a dispersiones
acuosas electrodepositables que comprenden un dispersante
polimérico que comprende un polímero acrílico catiónico de alto
peso molecular al menos parcialmente neutralizado. Los dispersantes
poliméricos utilizados en las dispersiones acuosas de la presente
invención son dispersables, es decir, adaptados a solubilizarse,
dispersarse o emulsionarse en agua. Tal como se usa en el presente
documento, el término "polímero" se refiere a oligómeros y a
homopolímeros y copolímeros. Tal como se usa en el presente
documento, el término "polímero catiónico" se refiere a
polímeros que comprenden grupos funcionales catiónicos que imparten
una carga positiva. Los grupos funcionales que pueden dar lugar a
un polímero catiónico dispersable en agua, que son adecuados para el
uso en la presente invención, incluyen grupos sulfonio y grupos
amina.
En algunas formas de realización, el dispersante
polimérico comprende un polímero catiónico que comprende grupos
funcionales de hidrógeno activo. Tal como se usa en el presente
documento, el término "grupos funcionales de hidrógeno activo"
se refiere a aquellos grupos que son reactivos con los isocianatos
tal como se determina mediante el ensayo de Zerewitnoff según se
describe en el JOURNAL OF THE AMERICAN CHEMICAL SOCIETY, Vol. 49,
página 3181 (1927). En algunas formas de realización, los grupos
funcionales de hidrógeno activo se derivan de grupos hidroxilo,
grupos de amina primaria y/o grupos de amina secundaria.
En algunas formas de realización, el dispersante
de polímero acrílico catiónico se prepara mediante las técnicas de
polimerización iniciada por radicales libres tradicionales, en las
que una composición de monómero polimerizable etilénicamente
insaturado que contiene, por ejemplo, uno o más monómeros de vinilo,
se somete a condiciones de polimerización por adición iniciada por
radicales libres, por ejemplo calentando en presencia de un
iniciador de radicales libres. En algunas formas de realización, el
dispersante de polímero acrílico catiónico se prepara a partir de
una composición de monómero polimerizable etilénicamente insaturado
que está sustancialmente libre o, en algún caso, completamente
libre, de monómeros de dieno.
Se puede preparar el dispersante polimérico en
solución orgánica mediante técnicas bien conocidas en la técnica.
Por ejemplo, el dispersante polimérico se puede preparar mediante
las técnicas de polimerización de la solución iniciada por
radicales libres convencionales en las que los monómeros
polimerizables se disuelven en un disolvente o mezcla de
disolventes y se polimerizan en presencia de un iniciador de
radicales libres. Los ejemplos de disolventes adecuados que se
pueden usar para la polimerización de la solución orgánica incluyen
alcoholes, tales como etanol, butanol terciario, y alcohol amílico
terciario; cetonas, tales como acetona, metil etil cetona, y
éteres, tales como dimetil éter de etilenglicol. Los ejemplos de
iniciadores de radicales libres adecuados incluyen aquellos que son
solubles en la mezcla de monómeros, tales como,
azobisisobutironitrilo, azobis-(alfa,
gamma-dimetilvaleronitrilo), perbenzoato de butilo
terciario, peracetato de butilo terciario, peróxido de benzoílo, y
peróxido de butilo diterciario.
En algunas formas de realización, para preparar
el dispersante polimérico, el disolvente se calienta en primer
lugar a reflujo y la mezcla de monómeros polimerizables que contiene
un iniciador de radicales libres se añade lentamente al disolvente
sometido a reflujo. La mezcla de reacción se mantiene a temperaturas
de polimerización con el fin de reducir el contenido de monómero
libre hasta por debajo del 1,0 por ciento, tal como por debajo del
0,5 por ciento. Las condiciones específicas adecuadas para formar
dichos polímeros incluyen las que se definen en los Ejemplos.
Los ejemplos de monómeros de vinilo adecuados
que se pueden usar en la composición de monómero polimerizable
etilénicamente insaturado anteriormente mencionada incluyen, sin
limitación, hidrocarburos monoolefínicos y diolefínicos, tales como
(met)acrilatos de alquilo C_{1}-C_{18}.
Los ejemplos específicos incluyen, sin limitación,
(met)acrilato de metilo, (met)acrilato de etilo,
(met)acrilato de butilo, (met)acrilato de hexilo,
(met)acrilato de octilo, (met)acrilato de isodecilo,
(met)acrilato de estearilo, (met)acrilato de
2-etilhexilo, (met)acrilato de isobornilo y
(met)acrilato de t-butilo. En algunas formas
de realización, se usan acrilatos y metacrilatos de alquilo
C_{1}-C_{18} en una cantidad de hasta el 90 por
ciento en peso, tal como de un 10 hasta un 50 por ciento en peso,
basándose en el peso total de la composición de monómero
polimerizable etilénicamente insaturado.
Además de los ésteres de alquilo de ácido
acrílico y metacrílico mencionados anteriormente, se pueden usar
también ésteres de alquilo sustituidos, por ejemplo, ésteres de
hidroxialquilo, tales como (met)acrilato de hidroxietilo,
hidroxipropilo, y/o hidroxibutilo. En algunas formas de realización,
dichos monómeros se usan en cantidades de hasta un 40 por ciento en
peso, tal como un 5 a un 25 por ciento en peso, basándose en el peso
total de la composición de monómero polimerizable etilénicamente
insaturado.
Los ejemplos no limitantes de otros monómeros de
vinilo adecuados para uso como parte de las composiciones de
monómero polimerizable etilénicamente insaturado anteriormente
mencionadas son ésteres de ácidos orgánicos, tales como acetato de
vinilo y acetato de isopropenilo; compuestos de alilo tales como
cloruro de alilo y cianuro de alilo; monómeros halogenados, tales
como cloruro de vinilo, cloruro de vinilideno y fluoruro de
vinilideno, amidas de ácido acrílico y ácido metacrílico, tales como
acrilamida y metacrilamida y sus derivados de
N-alcoximetilo , tales como
N-etoximetilo y N-butoximetilo de
acrilamida y metacrilamida. Se pueden usar también, compuestos
aromáticos de vinilo tales como estireno, alfa-metil
estireno, alfa-clorometil estireno y vinil tolueno,
así como nitrilos orgánicos, tales como acrilonitrilo y
metacrilonitrilo. Se pueden usar también las mezclas de dichos
monómeros de vinilo. En algunas formas de realización, estos
monómeros de vinilo se usan en cantidades de hasta un 70 por ciento
en peso, tales como de un 10 a un 15 por ciento en peso, basándose
en el peso total de la composición de monómero polimerizable
etilénicamente insaturado.
Se pueden incorporar grupos funcionales de
hidrógeno activo en el polímero acrílico usando monómeros
funcionales, tales como acrilatos y metacrilatos de hidroxialquilo
(como se ha mencionado anteriormente) o acrilatos y metacrilatos de
aminoalquilo. Se pueden incorporar grupos funcionales epóxido (para
la conversión en grupos de sales catiónicas mediante la reacción
con una amina) en el polímero acrílico usando monómeros funcionales,
tales como acrilato y metacrilato de glicidilo,
(met)acrilato de 3,4-epoxiciclohexilmetilo,
(met)acrilato de
2-(3,4-epoxiciclohexil)etilo, o alil glicidil
éter. Alternativamente, se pueden incorporar grupos funcionales
epóxido en el polímero acrílico haciendo reaccionar los grupos
carboxilo del polímero acrílico con una epihalohidrina o
dihalohidrina, tal como epiclorohidrina o diclorohidrina.
En algunas formas de realización, el dispersante
de polímero catiónico tiene un contenido en grupos de sal catiónica
suficiente para estabilizar una polimerización posterior de una
composición de monómero polimerizable etilénicamente insaturado
(descrita a continuación) y para proporcionar una composición de
recubrimiento electrodepositable estable. También, en algunas
formas de realización, el polímero catiónico tiene un contenido en
grupos de sal catiónica suficiente de tal manera que, cuando se usa
con cualquier otra resina formadora de película en la composición
de recubrimiento electrodepositable, la composición que se está
sometiendo a las condiciones de electrodeposición se depositará en
forma de un recubrimiento sobre el sustrato. En algunas formas de
realización, el dispersante polimérico contendrá entre 0,1 y 5,0,
tal como de 0,3 a 1,1 miliequivalentes de grupos de sal catiónica
por gramo de sólidos poliméricos.
En algunas formas de realización, se puede usar
un agente de transferencia de cadena en la síntesis del dispersante
polimérico, tal como los que son solubles en la mezcla de monómeros.
Los ejemplos no limitantes adecuados de dichos agentes incluyen los
alquil mercaptanos, por ejemplo, dodecil mercaptano terciario;
cetonas tales como metil etil cetona; e hidrocarburos clorados,
tales como cloroformo.
Tal como se ha indicado, el dispersante
polimérico comprende un polímero acrílico de alto peso molecular.
Tal como se usa en el presente documento, el término "alto peso
molecular" se refiere a las resinas que tienen un peso molecular
promedio Z (Mz), tal como el obtenido mediante cromatografía de
exclusión por tamaños realizada en dimetilformamida (DMF) usando
patrones de poliestireno de manera reconocida en la técnica, que es
al menos de 200.00, o, en algunos casos, el Mz está entre 200.00 y
2.000.000, tal como entre 450.000 y 2.000.000. Sin querer quedar
unido por ninguna teoría, se cree que el peso molecular
relativamente alto del dispersante polimérico permite la formación
de dispersiones que comprenden partículas poliméricas de tamaño de
partícula relativamente pequeño, tal como las descritas con más
detalle a continuación.
En algunas formas de realización, el dispersante
polimérico (y/o cualquier otro polímero que pueda estar presente),
está, antes de o durante la dispersión en el medio dispersante, al
menos parcialmente neutralizado, por ejemplo, tratado con un ácido
para formar un polímero acrílico de alto peso molecular dispersable
en agua. Los ejemplos no limitantes de ácidos adecuados son ácidos
inorgánicos, tales como ácido fosfórico y ácido sulfámico, así como
ácidos orgánicos, tales como, ácido acético y ácido láctico, entre
otros. Además de los ácidos, se pueden usar sales tales como
dihidrogenofosfato de dimetilhidroxietilamonio y dihidrogenofosfato
de amonio. En algunas formas de realización, el dispersante
polimérico está neutralizado en la extensión de al menos un 30 por
ciento o, en algunos casos, al menos un 50 por ciento, del
equivalente de neutralización teórica total. La etapa de dispersión
se puede llevar a cabo combinando el dispersante polimérico
neutralizado o parcialmente neutralizado con el agua de la fase
dispersante. La neutralización y la dispersión se pueden llevar a
cabo en una etapa combinando el dispersante polimérico y el agua.
El dispersante polimérico (o su sal) se pueden añadir al medio de
la fase dispersante o la fase dispersante se puede añadir al
dispersante polimérico (o su sal). En algunas formas de
realización, el pH de la dispersión está comprendido dentro del
intervalo de 5 a 9.
En algunas formas de realización, las
dispersiones resinosas acuosas electrodepositables comprenden
también un polímero acrílico catiónico que es diferente del
dispersante polimérico descrito más arriba. En algunas formas de
realización, dicho polímero acrílico se obtiene (a) dispersando una
composición de monómero polimerizable etilénicamente insaturado y
un iniciador de radicales libres en un medio acuoso en presencia de
al menos un dispersante de polímero acrílico catiónico de alto peso
molecular parcialmente neutralizado descrito más arriba, y (b)
sometiendo la dispersión a condiciones de polimerización en emulsión
para formar una dispersión acuosa de polímero acrílico.
En algunas formas de realización, el polímero
acrílico catiónico que es diferente del dispersante polimérico
descrito más arriba comprende un polímero acrílico que contiene
hidrógeno.
En algunas formas de realización, para preparar
el polímero acrílico que es diferente del dispersante polimérico,
una composición de monómero polimerizable etilénicamente insaturado
se dispersa en el medio dispersante en presencia del dispersante
polimérico descrito anteriormente y se somete a condiciones de
polimerización por adición iniciada por radicales libres, por
ejemplo, calentando en presencia de un iniciador de radicales
libres. En algunas formas de realización, el polímero acrílico que
es diferente del dispersante polimérico descrito anteriormente se
prepara a partir de una composición de monómero polimerizable
etilénicamente insaturado que está sustancialmente libre o, en
algún caso, completamente libre, de monómeros de dieno.
Los ejemplos de monómeros de vinilo adecuados
que se pueden usar en la composición de monómero polimerizable
etilénicamente insaturado usados para preparar el polímero acrílico
que es diferente del dispersante polimérico incluyen, sin
limitación, los hidrocarburos monoolefínicos y diolefínicos, ésteres
de ácidos orgánicos, compuestos de alilo, monómeros halogenados,
amidas de ácido acrílico y ácido metacrílico, compuestos aromáticos
de vinilo, y los nitrilos orgánicos descritos al principio.
Se pueden incorporar grupos funcionales de
hidrógeno activo, tales como grupos hidroxilo, grupos de amina
primaria y/o amina secundaria, y/o grupos sulfonio, en el polímero
acrílico usando los monómeros descritos al principio con respecto al
dispersante polimérico.
Otros monómeros adecuados pueden ser los que son
reactivos con el dispersante de polímero acrílico iónico de alto
peso molecular, y producen el injerto entre este polímero y los
monómeros polimerizantes etilénicamente insaturados. Los ejemplos
no limitantes de dichos monómeros incluyen acrilato y metacrilato de
glicidilo. En algunas formas de realización, los monómeros del
injerto se usan en cantidades de hasta el 20 por ciento en peso
basándose en el peso total de la composición de monómero
polimerizable etilénicamente insaturado.
Tal como se ha indicado anteriormente, en
algunas formas de realización de la presente invención, el polímero
acrílico que es diferente del dispersante polimérico se prepara
mediante polimerización de una composición de monómero
polimerizable etilénicamente insaturado en una fase dispersante que
comprende agua y el dispersante polimérico descrito anteriormente.
En algunas formas de realización, la composición de monómero se
dispersa en el agua en presencia del dispersante polimérico y se
somete a condiciones de polimerización por adición calentándola en
presencia de un iniciador de radicales libres. El tiempo y la
temperatura de polimerización dependerán entre otros, de los
ingredientes seleccionados y, en algunos casos, la escala de la
reacción. En algunas formas de realización, la polimerización se
lleva a cabo de 40ºC a 100ºC durante 2 a 20 horas.
El iniciador de radicales libres utilizado para
la polimerización se puede seleccionar entre cualquiera de los
usados para las técnicas de polimerización en látex acuoso, que
incluyen los iniciadores de par redox, peróxidos, hidroperóxidos,
peroxidicarbonatos, compuestos azo y similares. Los iniciadores azo
adecuados incluyen, por ejemplo, los grupos de sales catiónicas que
contienen iniciadores azo tales como diclorhidrato de
2,2'-azobis(2-amidino-propano),
diclorhidrato de
2,2'-azobis(N,N'-di-etilenoisobutiramida),
las sales de ácido, tales como lactato, acetato o sales mixtas de
2,2'-azobis(2-amidino-propano),
2,2'-azobis(N,N'-dimetilenoisobutiramida).
Otros iniciadores de radicales libres catiónicos adecuados incluyen
diclorhidrato de
2,2'-azobis(2-metil-N-fenilpropionamidina),
diclorhidrato de
2,2'-azobis[N-(4-clorofenil)-2-metilpropionamidina,
diclorhidrato de
2,2'-azobis[N-(4-hidroxifenil)-2-metilpropionamidina,
diclorhidrato de
2,2'-azobis[2-metil-N-(fenilmetil)propionamidina],
diclorhidrato de
2,2'-azobis[2-metil-N-(2-propenil)propionamidina],
diclorhidrato de
2,2'-azobis(2-metilpropionamidina),
diclorhidrato de
2,2'-azobis[N-(2-hidroxietil)-2-metilpropionamidina),
diclorhidrato de
2,2'-azobis[2-(5-metil-2-imidazolin-2-il)propano],
diclorhidrato de
2,2'-azobis[2-(2-imidazolin-2-il)propano],
diclorhidrato de
2,2'-azobis[2-(4,5,6,7-tetrahidro-1H-1,3-diazepin-2-il)propano,
diclorhidrato de
2,2'-azobis[2-(3,4,5,6-tetrahidropirimidin-2-il)propano],
diclorhidrato de
2,2'-azobis[2-(5-hidroxi-3,4,5,6-tetrahidropirimidin-2-il)propano],
diclorhidrato de
2,2'-azobis[2-[1-(2-hidroxietil)-2-imidazolin-2-il]propanol,
y
2,2'-azobis[2-(2-imidazolin-2-il)propano].
Los ejemplos no limitantes de iniciadores azo no
iónicos adecuados incluyen
2,2'-azobis(2,4-dimetilvaleronitrilo),
2,2'-azobis(isobutironitrilo,
2,2'-azobis(metilbutironitrilo) y
1,1'-azobis(cianociclohexano),
2,2'-azobis[2-metil-N-[1,1-bis(hidroximetil)-2-hidroxietil]propionamida]
y
2,2'-azobis[2-metil-N-(2-hidroxietil)propionamida].
Los ejemplos no limitantes de iniciadores de par
redox adecuados incluyen hidroperóxido de butilo terciario
(TBHP)/ácido isoascórbico; TBHP/hidroxilamina; TBHP/formaldehído
sulfixolato de sodio.
En algunas formas de realización, el iniciador
de radicales libres está presente en una cantidad entre un 0,01 por
ciento en peso y un 5 por ciento en peso, tal como entre un 0,05 por
ciento en peso y un 2,00 por ciento en peso, o, en algunos casos,
entre un 0,1 por ciento en peso y aproximadamente un 1,5 por ciento
en peso, en función del peso de la composición de monómero
polimerizable etilénicamente insaturado.
En algunas formas de realización se usa un
agente de transferencia de cadena que es soluble en la composición
de monómero, tal como alquil mercaptanos, por ejemplo, Dodecil
mercaptano terciario, 2-mercaptoetanol, isooctil
mercaptopropionato, n-octil mercaptano o ácido
3-mercapto acético, en la polimerización de la
composición de monómero polimerizable etilénicamente insaturado. Se
pueden usar otros agentes de transferencia de cadenas tales como
cetonas, por ejemplo, metil etil cetona, y clorocarbonos tales como
cloroformo. En algunas formas de realización, la cantidad de agente
de transferencia de cadenas, si acaso, está entre un 0,1 y un 6,0
por ciento en peso en función del peso de la composición de monómero
polimerizable etilénicamente insaturado.
En algunas formas de realización, los
mercaptanos multifuncionales de alto peso molecular se pueden
sustituir, total o parcialmente, por el agente de transferencia de
cadena. Estas moléculas pueden, por ejemplo, variar en el peso
molecular entre aproximadamente 94 a 1000 o más. La funcionalidad
puede estar entre aproximadamente 2 y aproximadamente 4. Las
cantidades de estos mercaptanos multifuncionales, si se usan, pueden
ser, en algunas formas de realización, del 0,1 al 6,0 por ciento en
peso en función del peso de la composición de monómero polimerizable
etilénicamente insaturado.
En algunas formas de realización, las
dispersiones de la presente invención se obtienen usando de un 2 a
un 50 por ciento en peso, tal como de un 20 a un 35 por ciento en
peso del dispersante polimérico y entre un 50 a un 98 por ciento en
peso, tal como de un 65 a un 80 por ciento en peso de la fase
dispersa de la composición de monómero polimerizable etilénicamente
insaturado en la reacción de polimerización.
En algunas formas de realización, para la
polimerización del polímero acrílico en presencia del dispersante,
está presente el agua en cantidades del 40 al 90, tales como del 50
al 75 por ciento en peso, en función del peso total del dispersante,
la fase dispersa y el agua.
Además de agua, el medio dispersante puede, en
algunas formas de realización, contener algunos cosolventes
orgánicos. En algunas formas de realización, los cosolventes
orgánicos son al menos parcialmente solubles con agua. Los ejemplos
de dichos disolventes incluyen disolventes orgánicos oxigenados,
tales como monoalquil éteres de etilenglicol, dietilenglicol,
propilenglicol, y dipropilenglicol que contienen entre 1 y 10 átomos
de carbono en el grupo alquilo, tal como los monoetil y monobutil
éteres de estos glicoles. Los ejemplos de otros disolventes al
menos parcialmente miscibles en agua incluyen alcoholes tales como
etanol, isopropanol, butanol y diacetona alcohol. Si se usan, los
cosolventes se usan, en algunas formas de realización, en cantidades
inferiores al 10 por ciento en peso, tal como inferiores al 5 por
ciento en peso, en función del peso total de la fase
dispersante.
Tal como se ha indicado anteriormente, las
dispersiones de la presente invención pueden comprender polímeros
acrílicos que incluyen grupos funcionales de hidrógeno activo, tales
como grupos hidroxilo, amino primario y/o secundario, y/o sulfonio,
que se vuelven reactivos a temperaturas elevadas con un agente de
endurecimiento. En algunas formas de realización, por tanto, las
dispersiones de la presente invención comprenden también un agente
de endurecimiento, tal como un agente de endurecimiento que es
estable en la dispersión a temperatura ambiente, pero reactivo con
los hidrógenos activos a temperatura elevada, esto es, entre
aproximadamente 90ºC y 260ºC, para formar un producto reticulado. Se
describen a continuación los agentes de endurecimiento
adecuados.
Si se desea, también pueden estar presentes
otros polímeros en la dispersión. Por ejemplo, se pueden formular
las dispersiones con un polímero formador de película iónica
adicional, tal como un grupo de sal catiónica que contenga el
polímero formador de película, que es electrodepositable sobre el
cátodo y que es diferente de los polímeros acrílicos descritos
anteriormente para formar composiciones de recubrimiento
electrodepositables de acuerdo con algunas formas de realización de
la presente invención.
Los polímeros electrodepositables catiónicos
adecuados pueden incluir, por ejemplo, aquellos que están
sustancialmente libres de material polimérico derivado de dieno.
Por ejemplo, dichas resinas incluyen resinas que contienen grupos
de sales de amina de alto poder de penetración que son productos de
reacción solubilizados en ácido de poliepóxidos y aminas primarias
y secundarias tales como se describen en la Patente de los Estados
Unidos Nº 4.031.050 en la col. 3, línea 27 a la col. 5, línea 8,
esta porción de la cual se incorpora en el presente documento por
referencia. En algunos casos estas resinas que contienen estos
grupos de sales de amina se usan en combinación con un agente de
endurecimiento de isocianato bloqueado tal como los descritos más
completamente a continuación. Además, las composiciones de
recubrimiento electrodepositables de la presente invención pueden
incluir resinas de bajo poder de penetración tales como resinas
acrílicas catiónicas, tales como las descritas en las Patentes de
los Estados Unidos N^{os} 3.455.806, en la col. 2, línea 18 a la
col. 2, línea 61 y 3.928.157 en la col. 2, línea 29 a la col, línea
21, estas porciones de ambas de las cuales se incorporan en el
presente documento por referencia.
Además de las resinas que contienen grupos de
sales de amina, se pueden emplear también resinas que contienen
grupos de sales de amonio cuaternario. Los ejemplos de estas resinas
son las que se forman haciendo reaccionar un poliepóxido orgánico
con una sal de ácido de amina terciaria. Se describen dichas resinas
en las Patentes de los Estados Unidos N^{os} 3.962.165 en la col.
2, línea 3 a la col. 11, línea 7; 3.975.346 en la col. 1, línea 62
a la col. 17, línea 25 y 4.001, 156 en la col. 1, línea 37 a la col.
16, línea 7, estas porciones de las cuales se incorporan en el
presente documento por referencia. Los ejemplos de otras resinas
catiónicas adecuadas incluyen resinas que contienen grupos de sales
de sulfonio ternario, tales como las descritas en la Patente de los
Estados Unidos Nº 3.793.278 en la col. 1, línea 32 a la col. 5,
línea 20, esta porción de la cual se incorpora en el presente
documento por referencia. Se pueden emplear también resinas
catiónicas que endurecen mediante un mecanismo de
transesterificación, tales como las descritas en la Solicitud de
Patente Europea Nº 12463B1 en la p. 2, línea 1 a la p. 6, línea 25,
esta porción de la cual se incorpora en el presente documento por
referencia.
También son adecuados los polímeros que se
pueden usar para formar composiciones de recubrimiento
electrodepositables resistentes a la fotodegradación. Dichos
polímeros incluyen los polímeros que comprenden grupos de sales de
amina catiónicas que se derivan de los grupos amino pendientes y/o
terminales que se describen en la Publicación de Solicitud de
Patente de los Estados Unidos 2003/0054193 A1 de [0064] a [0088],
esta porción de la cual se incorpora en el presente documento por
referencia. También son adecuadas las resinas que contienen grupos
de sales catiónicas que contienen hidrógeno activo derivadas de un
poliglicidil éter de un fenol polihídrico que está esencialmente
libre de átomos de carbono alifáticos a los cuales se une más de un
grupo aromático, que se describen en la Publicación d Solicitud de
Patente de los Estados Unidos US 2003/0054193 A1 de [0096] a [0123],
esta porción de la cual se incorpora en el presente documento por
referencia.
Otra característica de las dispersiones de la
presente invención es que el componente polimérico contenido en el
interior de la dispersión puede tener un tamaño de partícula
relativamente pequeño, lo que puede dar como resultado una
dispersión estable sin el uso de ningún tensioactivo de bajo peso
molecular. En algunas formas de realización de la presente
invención, el diámetro promedio de tamaño de partícula de la fase
dispersa no es superior a 0,1 micrómetros y, en algunos casos, no
es superior a 0,06 micrómetros. Los tamaños de partículas
informados en el presente documento, y en los Ejemplos, se pueden
medir mediante espectroscopía de correlación de fotones tal como se
describe en la Norma Internacional ISO 13321 usando un Malvern
Zetasizer 3000HSa de acuerdo con el siguiente procedimiento. Se
añadieron aproximadamente 10 ml de agua desionizada ultrafiltrada y
1 gota de una muestra de ensayo homogénea a un vial limpio de 20 ml
y a continuación se mezclaron. Se limpió una cubeta y se rellenó
aproximadamente hasta la mitad con agua desionizada ultrafiltrada, a
la cual se añadieron 3-6 gotas de la muestra
diluida. Una vez que se hubieron eliminado las burbujas de aire, se
colocó la cubeta en el Zetasizer 3000HSa para determinar si la
muestra tiene la concentración correcta usando la ventana Correlator
Control en el Software del Zetasizer (100 a 400 KCts/s). A
continuación se llevan a cabo las medidas del tamaño de partícula
con el Zetasizer 300HSa.
El contenido de sólidos de la resina de las
dispersiones de la presente invención depende del uso final concreto
de la dispersión y no es a menudo crítico. Son comunes las
dispersiones que contienen al menos un 1 por ciento en peso, tales
como entre un 5 y un 40 por ciento en peso de sólidos de la resina.
Para el uso de la electrodeposición, se usan a menudo contenidos de
sólidos de la resina de un 5 a un 20 por ciento en peso. Por sólidos
de la resina se entiende el contenido orgánico no volátil de la
dispersión, es decir, los materiales orgánicos que no se
volatilizarán cuando se calientan a 110ºC durante 15 minutos y que
podrían excluir los disolventes orgánicos.
Tal como se ha indicado anteriormente, algunas
formas de realización de las dispersiones de la presente invención
pueden incluir también un agente de endurecimiento para reaccionar
con los grupos reactivos, tales como los grupos de hidrógeno
activo, de la(s) resina(s). Los ejemplos no limitantes
de agentes de endurecimiento adecuados son poliisocianatos
bloqueados al menos parcialmente, resinas aminoplásticas y resinas
fenólicas, tales como condensados de fenolformaldehído que incluyen
los derivados de alil éter de los mismos.
Los poliisocianatos bloqueados al menos
parcialmente adecuados incluyen poliisocianatos alifáticos,
poliisocianatos aromáticos, y sus mezclas. En algunas formas de
realización, el agente de endurecimiento comprende un poliisocianato
alifático bloqueado al menos parcialmente. Los poliisocianatos
alifáticos bloqueados al menos parcialmente adecuados incluyen, por
ejemplo, poliisocianatos alifáticos completamente bloqueados, tales
como los descritos en la Patente de los Estados Unidos Nº 3.984.299
en la col. 1, línea 57 a la col. 3, línea 15, esta porción de la
cual se incorpora en el presente documento por referencia, o los
poliisocianatos alifáticos parcialmente bloqueados que se hacen
reaccionar con el esqueleto del polímero, tales como el que se
describe en la Patentes de los Estados Unidos Nº 3.947.339 en la
columna 2, línea 65 a la columna 4, línea 30, esta porción de la
cual se incorpora también en el presente documento por referencia.
Por "bloqueado" se entiende que los grupos isocianato se hacen
reaccionar con un compuesto tal que el grupo isocianato bloqueado
resultante es estable a los hidrógenos activos a temperatura
ambiente pero reactivo con los hidrógenos activos en el polímero
formador de la película a temperaturas elevadas, normalmente entre
90ºC y 200ºC. En algunas formas de realización, el agente de
endurecimiento del poliisocianato es un poliisocianato completamente
bloqueado con grupos isocianato sustancialmente no libres.
En algunas formas de realización, el agente de
endurecimiento comprende un diisocianato, aunque, en otras formas
de realización, se usan poliisocianatos mayores en lugar de o en
combinación con diisocianatos. Los ejemplos de poliisocianatos
alifáticos adecuados para el uso como agentes de endurecimiento
incluyen poliisocianatos cicloalifáticos y aralifáticos tales como
diisocianato de 1,6-hexametileno, diisocianato de
isoforona, bis-(isocianatociclohexil)metano, diisocianato de
1,6-hexametileno polimérico, diisocianato de
isoforona trimerizado, diisocianato de norbornano y sus mezclas. En
algunas formas de realización de la presente invención, el agente de
endurecimiento comprende un poliisocianato completamente bloqueado
seleccionado entre un diisocianato de
1,6-hexametileno polimérico, diisocianato de
isoforona, y sus mezclas. En otras formas de realización de la
presente invención, el agente de endurecimiento de poliisocianato
comprende un trímero completamente bloqueado de diisocianato de
hexametileno disponible como Desmodur N3300® de Bayer
Corporation.
\global\parskip0.870000\baselineskip
En algunas formas de realización, el agente de
endurecimiento de poliisocianato está volqueado al menos
parcialmente con al menos un agente bloqueante seleccionado entre
1,2-alcano diol, por ejemplo
1,2-propanodiol; un 1,3-alcano
diol, por ejemplo 1,3-butanodiol; un alcohol
bencílico, por ejemplo, alcohol bencílico; un alcohol alílico, por
ejemplo, alcohol alílico; caprolactama; una dialquilamina, por
ejemplo dibutilamina; y sus mezclas. En algunas formas de
realización, el agente de endurecimiento de poliisocianato está
bloqueado al menos parcialmente con al menos un
1,2-alcano diol que tiene tres o más átomos de
carbono, por ejemplo 1,2-butanodiol.
En algunas formas de realización, el agente
bloqueante comprende otros agentes bloqueantes bien conocidos tales
como monoalcoholes alifáticos, cicloalifáticos o alquil aromáticos o
compuestos fenólicos, que incluyen, por ejemplo, alcoholes
alifáticos inferiores, tales como metanol, etanol, y
n-butanol; alcoholes cicloalifáticos, tales como
ciclohexanol; alcoholes alquil aromáticos, tales como fenil carbinol
y metilfenil carbinol; y compuestos fenólicos tales como el propio
fenol y los fenoles sustituidos en los que los sustituyentes no
afectan las operaciones de recubrimiento, tales como cresol y
nitrofenol. Se pueden usar también éteres de glicol y aminas de
glicol como agentes bloqueantes. Los éteres de glicol adecuados
incluyen etilenglicol butil éter, dietilenglicol butil éter,
etilenglicol metil éter y propilenglicol metil éter. Otros agentes
bloqueantes adecuados incluyen oximas, tales como metil etil
cetoxima, acetona oxima y ciclohexanona oxima.
Los ejemplos de resinas aminoplásticas adecuadas
incluyen las descritas en la patente de los Estados Unidos Nº
3.937.679 en la col. 16, línea 3 a la col. 17, línea 47, esta
porción de la cual se incorpora por tanto por referencia. Tal como
se describe en la porción anteriormente mencionada de la patente Nº
3.937.679, se puede usar el aminoplasto en combinación con los
metilol fenol éteres.
En algunos ejemplos, se incluyen una composición
de pigmento, y si se desea, diversos aditivos tales como rellenos,
plastificantes, antioxidantes, absorbentes de luz UV, desespumantes,
fungicidas, agentes de control de flujo, tensioactivos o agentes
humectantes en las dispersiones de la presente invención. La
composición de pigmento puede ser de los tipos convencionales, que
comprenden, por ejemplo, los óxidos de hierro, óxidos de plomo,
cromato de estroncio, negro de carbono, polvo de escoria, dióxido de
titanio, talco, sulfato de bario, así como pigmentos de color tales
como amarillo cadmio, rojo cadmio, amarillo cromo y similares. El
contenido de pigmento de la dispersión se expresa normalmente como
la relación en peso de pigmento a resina. En la práctica de la
presente invención, la relación de pigmento a resina está algunas
veces comprendida dentro del intervalo de 0,03 a 0,35, cuando se
usa el pigmento. El resto de aditivos mencionados anteriormente
están normalmente en la dispersión en cantidades de un 0,01 a un 3
por ciento en función del peso total de los sólidos de la
resina.
En algunas formas de realización, las
dispersiones de la presente invención están sustancialmente libres
o, en algunos casos, completamente libres, de cualquier polímero
derivado de dieno.
En algunas formas de realización, para el uso en
electrodeposición, la dispersión de la presente invención se coloca
en contacto con un ánodo eléctricamente conductor y un cátodo
eléctricamente conductor, siendo el cátodo la superficie que se va
a recubrir tras el contacto con la dispersión, se deposita una
película adherente de la composición de recubrimiento sobre el
cátodo y se imprime un voltaje suficiente entre los electrodos. Las
condiciones bajo las cuales se lleva a cabo la electrodeposición
son, en general, similares a las usadas en la electrodeposición de
otros tipos de recubrimientos. Se puede variar el voltaje aplicado y
puede ser, por ejemplo, tan bajo como un voltio y tan alto como
algunos miles de voltios, pero está a menudo entre 50 y 500
voltios. La densidad de la corriente está a menudo entre 0,5
amperios y 15 amperios por pie cuadrado (0,093 m^{2}) y tiende a
disminuir durante la electrodeposición indicando la formación de una
película aislante.
En un procedimiento de electrodeposición
catiónica, el sustrato metálico que se está recubriendo, que sirve
como cátodo, y un ánodo eléctricamente conductor se colocan en
contacto con una composición electrodepositable catiónica. Tras el
paso de una corriente eléctrica entre el cátodo y el ánodo mientras
que están en contacto con la composición electrodepositable, se
depositará una película adherente de la composición
electrodepositable de una manera sustancialmente continua sobre el
sustrato electroconductor.
En algunas formas de realización, la presente
invención se dirige a procedimientos para formar un recubrimiento
multicapa sobre un sustrato eléctricamente conductor que comprende
(a) depositar sobre el sustrato unas composiciones de recubrimiento
electrodepositables, comprendiendo una dispersión de la presente
invención, para formar un recubrimiento electrodepositado sobre al
menos una porción del sustrato, sirviendo el sustrato como cátodo
en un circuito eléctrico que comprende el cátodo y un ánodo, estando
el cátodo y el ánodo sumergidos en la composición de recubrimiento
electrodepositable, en la que la corriente eléctrica pasa entre el
cátodo y el ánodo para producir el recubrimiento que se va a
electrodepositar sobre al menos una porción del sustrato; (b)
calentar el sustrato recubierto a una temperatura y durante un
tiempo suficiente para endurecer el recubrimiento electrodepositado
sobre el sustrato; (c) aplicar directamente al recubrimiento
electrodepositado endurecido una o más composiciones de
recubrimiento que contienen pigmento y una o más composiciones de
recubrimiento libres de pigmento; y (d) calentar el sustrato
recubierto de la etapa (c) a una temperatura y durante un tiempo
suficiente para endurecer el recubrimiento superior. En estos
procedimientos, se incluyen en el circuito, un ánodo no ferroso, por
ejemplo, los ánodos comprendidos por varillas de óxido de rutenio o
carbono.
Una vez la composición de recubrimiento
electrodepositable se electrodeposita sobre al menos una porción del
sustrato electroconductor, el sustrato recubierto se calienta a una
temperatura y durante un tiempo suficiente para endurecer el
recubrimiento electrodepositado sobre el sustrato. En algunas formas
de realización, el sustrato recubierto se calienta a una
temperatura que oscila entre 250ºF y 450ºF (121,1ºC y 232,2ºC), tal
como entre 275ºF y 400ºF (135ºC y 204,4ºC), o, en algunos casos,
entre 300ºF y 360ºF (149ºC y 180ºC). El tiempo de endurecimiento
puede ser dependiente de la temperatura de endurecimiento así como
de otras variables, por ejemplo, el espesor de la película del
recubrimiento electrodepositado, el nivel y tipo de catalizador
presente en la composición y similares. Para los objetivos de la
presente invención, todo lo que es necesario es que el tiempo sea
suficiente para efectuar el endurecimiento del recubrimiento
electrodepositado sobre el sustrato. Por ejemplo, el tiempo de
endurecimiento puede oscilar entre 10 minutos y 60 minutos, y
normalmente entre 20 y 40 minutos.
En algunas formas de realización, el sustrato
recubierto se calienta a una temperatura de 360ºF (180ºC) o menos
durante un tiempo suficiente para efectuar el endurecimiento del
recubrimiento electrodepositado sobre el sustrato. El espesor del
recubrimiento electrodepositado endurecido resultante oscila a
menudo entre 15 y 50 micrómetros.
Tal como se usa en el presente documento, el
término "endurecer" tal como se usa en conexión con una
composición, por ejemplo, "una composición endurecida"
significaría que cualquier componente reticulable de la composición
está al menos parcialmente reticulado. En algunas formas de
realización de la presente invención, la densidad de reticulado de
los componentes reticulables, es decir, el grado de reticulado,
oscila desde un 5% a un 100% del reticulado completo. En otras
formas de realización, la densidad de reticulado oscila desde un 35%
a un 85% o, en algunos casos, desde un 50% a un 85% del reticulado
completo. Una persona experta en la técnica comprenderá que la
presencia y el grado de reticulado, es decir, la densidad de
reticulado, se puede determinar mediante una variedad de
procedimientos, tales como el análisis térmico mecánico dinámico
(DMTA) usando un analizador DMTA DMA 2980 de TA Instruments llevado
a cabo con nitrógeno. Este procedimiento determina la temperatura
de transición vítrea y la densidad de reticulado de las películas
libres de recubrimientos o polímeros. Estas propiedades físicas de
un material endurecido están relacionadas con la estructura de la
red de reticulado. Para los objetivos de la presente invención, una
composición endurecida, cuando se somete a doble frotamiento con un
trapo humedecido en acetona, endurecerá al menos 100 dobles
frotamientos sin eliminar el recubrimiento.
Las dispersiones acuosas de la presente
invención se pueden usar también en aplicaciones de recubrimiento
no electroforéticas tales como aplicaciones de recubrimiento con
flujo, inmersión, pulverización y cilindros. Para las aplicaciones
de recubrimiento con electrodeposición y no electroforéticas, las
composiciones de recubrimiento de la presente invención se pueden
aplicar a una variedad de sustratos electroconductores,
especialmente metales tales como acero, aluminio, cobre, magnesio y
similares, pero incluyendo también materiales de plástico metalizado
y recubiertos con carbono conductor. Para las aplicaciones de
recubrimiento no electroforéticas, las composiciones se pueden
aplicar a sustratos no metálicos tales como vidrio, madera y
plástico.
En algunas formas de realización, por tanto, la
presente invención se dirige también a procedimientos para recubrir
un sustrato electroconductor. En algunas formas de realización,
dichos procedimientos comprenden (a) depositar electroforéticamente
sobre el sustrato una composición de recubrimiento
electrodepositable, tal como una composición que comprende una
dispersión de la presente invención, para formar un recubrimiento
electrodepositado sobre al menos una porción del sustrato, y (b)
calentar el sustrato recubierto a una temperatura y durante un
tiempo suficiente para endurecer el recubrimiento electrodepositado
sobre el sustrato. En algunas formas de realización, dichos
procedimientos comprenden (a) depositar electroforéticamente sobre
el sustrato una composición de recubrimiento electrodepositable
que comprende una dispersión de la presente invención para formar
un recubrimiento electrodepositado sobre al menos una porción del
sustrato, (b) calentar el sustrato recubierto a una temperatura y
durante un tiempo suficiente para endurecer el recubrimiento
electrodepositado sobre el sustrato, (c) aplicar directamente al
recubrimiento electrodepositado endurecido una o más composiciones
de recubrimiento que contienen pigmento y/o una o más composiciones
de recubrimiento libres de pigmento para formar un recubrimiento
superior sobre al menos una porción del recubrimiento
electrodepositado endurecido, y (d) calentar el sustrato recubierto
de la etapa (c) a una temperatura y durante un tiempo suficiente
para endurecer el recubrimiento superior.
En estos procedimientos de la presente
invención, la composición de recubrimiento electrodepositable se
puede depositar electroforéticamente sobre al menos una porción de
cualquiera de una variedad de sustratos electroconductores, tales
como los descritos más arriba. Por ejemplo, los sustratos metálicos
adecuados pueden incluir metales ferrosos y metales no ferrosos.
Los metales ferrosos adecuados incluyen hierro, acero, y sus
aleaciones. Los ejemplos no limitantes de materiales de acero
útiles incluyen acero laminado en frío, acero galvanizado (es
decir, recubierto de zinc), acero electrogalvanizado, acero
inoxidable, acero decapado, GALVANNEAL®, GALVALUME®, y GALVAN®,
aleaciones de zinc-aluminio recubiertas de acero, y
sus combinaciones. Los metales no ferrosos útiles incluyen
materiales recubiertos de carbono conductor, aluminio, cobre, zinc,
magnesio y sus aleaciones. También es adecuado el acero laminado en
frío cuando se pretrata con una solución tal como una solución de
fosfato metálico, una solución acuosa que contiene al menos un metal
del Grupo IIIB o IVB, una solución de organofosfato, una solución
de organofosfato y las combinaciones de las anteriores tal como se
describe a continuación. Se pueden usar también combinaciones o
compuestos de metales ferrosos y no ferrosos.
En estos procedimientos de la presente
invención, las composiciones de recubrimiento electrodepositable se
pueden aplicar tanto a metal sin tratar como a metal pretratado. Por
"metal sin tratar" se entiende un sustrato metálico virgen que
no se ha tratado con una composición de pretratamiento tales como
soluciones fosfatantes convencionales, lavados de metales pesados y
similares. Adicionalmente, para los objetivos de la presente
invención, los sustratos metálicos sin tratar pueden incluir un
borde cortado de un sustrato que se trata y/o se recubre de otra
manera sobre superficies del sustrato que no sean bordes.
\global\parskip1.000000\baselineskip
Antes de cualquier tratamiento o aplicación de
cualquier composición de recubrimiento, el sustrato se puede
conformar opcionalmente en un objeto de fabricación. Se puede
ensamblar una combinación de más de un sustrato metálico
conjuntamente para formar dicho objeto de fabricación.
También, debería entenderse que, tal como se usa
en el presente documento, una composición o recubrimiento
electrodepositable formado "sobre" al menos una porción de un
"sustrato" se refiere a una composición formada directamente
sobre al menos una porción de la superficie del sustrato, así como
una composición o recubrimiento formado sobre cualquier material de
recubrimiento o pretratamiento que se aplicó anteriormente a al
menos una porción del sustrato.
Esto es, el "sustrato" sobre el cual se
electrodeposita la composición de recubrimiento puede comprender
cualquiera de los sustratos electroconductores anteriormente
descritos a los cuales se han aplicado anteriormente uno o más
pretratamientos y/o recubrimientos de imprimación. Por ejemplo, el
"sustrato" puede comprender un sustrato metálico y un
recubrimiento de imprimación soldable sobre al menos una porción de
la superficie del sustrato. La composición de recubrimiento
electrodepositable descrita anteriormente se electrodeposita y
endurece a continuación sobre al menos una porción de la misma. Se
pueden aplicar posteriormente una o más composiciones de
recubrimiento superior tal como se describe en detalle a
continuación sobre al menos una porción del recubrimiento
electrodepositado endurecido.
Por ejemplo, el sustrato puede comprender
cualquiera de los anteriores sustratos electroconductores y una
composición de pretratamiento aplicada sobre al menos una porción
del sustrato, comprendiendo la composición de pretratamiento una
solución que contiene uno o más compuestos que contienen un elemento
del Grupo IIIB o IVB o sus mezclas solubilizadas o dispersadas en
un medio vehículo, normalmente un medio acuoso. Los elementos del
Grupo IIIB y IVB se definen mediante la Tabla Periódica CAS de los
Elementos tal como se muestra, por ejemplo, el Handbook of
Chemistry and Physics (60ª Ed. 1980). Los compuestos metálicos de
transición y los compuestos metálicos de tierras raras son
normalmente compuestos de zirconio, titanio, hafnio, itrio y cerio
y sus mezclas. Los compuestos de zirconio típicos se pueden
seleccionar entre ácido hexafluorozircónico, los metales alcalinos
y las sales de amonio de los mismos, carbonato de amonio zirconio,
nitrato de zirconilo, carboxilatos de zirconio e hidroxi
carboxilatos de zirconio tales como ácido hidrofluorozircónico,
acetato de zirconio, oxalato de zirconio, glicolato de amonio
zirconio, lactato de amonio zirconio, citrato de amonio zirconio, y
sus mezclas.
El vehículo de la composición de pretratamiento
puede comprender también una resina formadora de película, por
ejemplo, los productos de reacción de una o más alcanolaminas y un
material epoxi funcional que contiene al menos dos grupos epoxi,
tales como los desvelados en la Patente de los Estados Unidos Nº
5.653.823. Otras resinas adecuadas incluyen ácidos paracrílicos
solubles en agua y dispersables en agua tales como los desvelados
en las Patentes de los Estados Unidos N^{os} 3.912.548 y
5.328.525; resinas de fenol-formaldehído tales como
las descritas en la Patente de los Estados Unidos Nº 5.662.746;
poliamidas solubles en agua tales como las descritas en el
documento WO 95/33869; copolímeros de ácido maleico o acrílico con
alil éter tales como los descritos en la solicitud de patente
canadiense 2.087.352; y resinas solubles y dispersables en agua que
incluyen resinas epoxi, aminoplastos, resinas de
fenol-formaldehído, taninos, y polivinil fenoles
tales como los descritos en la Patente de los Estados Unidos nº
5.449.415.
Además, se pueden pretratar sustratos no
ferrosos o ferrosos con una capa no aislante de organofosfatos u
organofosfonatos, tales como las descritos en las Patentes de los
Estados Unidos N^{os} 5.294.265 y 5.306.526. Dichos
pretratamientos con organofosfatos u organofosfonatos están
comercialmente disponibles de PPG Industries, Inc. con el nombre
comercial NUPAL®. La aplicación al sustrato de un recubrimiento no
conductor, tal como NUPAL, va seguida normalmente por la etapa de
lavar el sustrato con agua desionizada antes de la coalescencia del
recubrimiento. Esto asegura que la capa del recubrimiento no
conductor es suficientemente delgada para no que no sea aislante.
La composición de recubrimiento del pretratamiento puede comprender
además tensioactivos que funcionan como adyuvantes para mejorar la
humedad del sustrato. Generalmente, los materiales tensioactivos
están presentes en una cantidad de menos de aproximadamente un 2 por
ciento en peso en función del peso total de la composición de
recubrimiento del pretratamiento. Otros materiales opcionales en el
medio vehículo incluyen desespumantes y agentes humectantes del
sustrato.
Debido a las preocupaciones ambientales, la
composición de recubrimiento del pretratamiento puede estar libre de
materiales que contienen cromo (expresado como CrO_{3}),
normalmente menos de aproximadamente un 0,05 por ciento en peso de
materiales que contienen cromo.
En el procedimiento normal de pretratamiento,
antes de depositar la composición de pretratamiento sobre la
superficie del sustrato metálico, es práctica normal retirar la
materia anterior de la superficie metálica mediante una limpieza
vigorosa y un desgrasado de la superficie. La superficie de sustrato
metálico se puede limpiar por medio físicos o químicos, tales como
raspando mecánicamente la superficie o limpiando/desgrasando con
agentes de limpieza alcalinos o ácidos comercialmente disponibles
que son bien conocidos por las personas expertas en la técnica
tales como metasilicato de sodio e hidróxido de sodio. Un ejemplo no
limitante de un agente de limpieza adecuado es CHEMKLEEN® 163, un
limpiador con base alcalina comercialmente disponible de PPG
Pretreatment and Specialty Products de Troy, Mich. Se pueden usar
también limpiadores ácidos. Tras la etapa de limpieza, el sustrato
metálico se lava normalmente con agua con el fin de eliminar
cualquier residuo. Se puede secar al aire el sustrato metálico
usando una cuchilla neumática, vaporizando instantáneamente el agua
mediante una exposición breve del sustrato a una temperatura elevada
o pasando el sustrato entre rodillos escurridores. La composición
de recubrimiento del pretratamiento se puede depositar sobre al
menos una porción de la superficie externa del sustrato metálico.
Preferiblemente, la superficie externa completa del sustrato
metálico se trata con la composición de pretratamiento. El espesor
de la película de pretratamiento puede variar, pero es generalmente
inferior de 1 micrómetro, tal como entre 1 y 500 nanómetros, o, en
algunos casos, entre 10 y 300 nanómetros.
La composición de recubrimiento del
pretratamiento se puede aplicar a la superficie del sustrato
metálico mediante cualquier técnica de aplicación convencional, tal
como mediante pulverización, inmersión o recubrimiento del cilindro
en procedimiento discontinuo o continuo. La temperatura de la
composición de recubrimiento del pretratamiento en la aplicación es
a menudo de 10ºC a 85ºC, tal como de 15ºC a 60ºC. El pH de la
composición de recubrimiento del pretratamiento en la aplicación
oscila a menudo entre 2,0 y 5,5, tal como de 3,5 a 5,5. Se puede
ajustar el pH del medio usando ácidos minerales tales como ácido
fluorhídrico, ácido fluorobórico, ácido fosfórico, y similares,
incluyendo sus mezclas, ácidos orgánicos tales como ácido láctico,
ácido acético, ácido cítrico, ácido sulfámico, o sus mezclas, y
bases solubles en agua o dispersables en agua tales como hidróxido
de sodio, hidróxido de amonio, amoniaco, o aminas tales como
trietilamina, metiletil amina, o sus mezclas.
Se usan a menudo procedimientos continuos en la
industria del recubrimiento de bobinas y también para la aplicación
en molinos. La composición de recubrimiento del pretratamiento se
puede aplicar mediante cualquiera de estos procedimientos
convencionales. Por ejemplo en la industria de bobinas, el sustrato
se limpia y se lava normalmente y a continuación se pone en
contacto con la composición de recubrimiento del pretratamiento
recubriendo el cilindro con un revestidor químico. La banda tratada
se seca a continuación calentando, se laca y esmalta mediante
procedimientos convencionales de recubrimiento de la bobina.
La aplicación de la composición de
pretratamiento a molinos puede ser mediante inmersión, pulverización
o recubrimiento del cilindro aplicado a la banda metálica recién
fabricada. La composición de pretratamiento en exceso se elimina a
menudo mediante rodillos escurridores. Después que se ha aplicado la
composición de pretratamiento a la superficie metálica, se puede
lavar el metal con agua desionizada y secarse a temperatura
ambiente o a temperaturas elevadas para eliminar el exceso de
humedad de la superficie de sustrato tratada y endurecer cualquier
componente de recubrimiento endurecible para formar el recubrimiento
del pretratamiento. Alternativamente, el sustrato tratado se puede
calentar a, por ejemplo, una temperatura que oscila entre 65ºC y
125ºC durante 2 a 30 segundos para producir un sustrato recubierto
que tiene un residuo seco de la composición de pretratamiento del
anterior. Si el sustrato se calienta siempre a partir del
procedimiento de producción en fundido caliente, no se requiere
calentamiento después de la aplicación del sustrato tratado para
facilitar el secado. La temperatura y el tiempo de secado del
recubrimiento dependerán de dichas variables tales como el
porcentaje de sólidos en el recubrimiento, los componentes de la
composición de recubrimiento y el tipo de sustrato.
La cubierta de la película del residuo de la
composición de pretratamiento oscila generalmente entre 1 y 10.000
por metro cuadrado (mg/m^{2}), tal como de 10 a 400
mg/m^{2}.
Se puede aplicar también al sustrato una capa de
imprimación que se pueda soldar, tanto si el sustrato se ha
pretratado como si no. Un imprimador que se puede soldar típico es
BONAZINC®, una composición formadora de película orgánica ricas en
zinc aplicada en molino, que está comercialmente disponible de PPG
Industries, Inc., Pittsburgh, Pa. BONAZINC se aplica a menudo a un
espesor de al menos 1 micrómetro, tal como un espesor de 3 a 4
micrómetros. Están disponibles otros imprimadores que se pueden
soldar tales como imprimadores ricos en fosfuro de hierro.
Una vez el recubrimiento electrodepositado se
endurece sobre el sustrato de acuerdo con algunos procedimientos de
la presente invención, se aplican una o más composiciones de
recubrimiento que contienen pigmento y una o más composiciones de
recubrimiento libres de pigmento directamente al recubrimiento
electrodepositado endurecido. En el ejemplo en el que se desea un
recubrimiento de capa única no es necesaria la aplicación de un
recubrimiento superior.
Los ejemplos no limitantes de las composiciones
de recubrimiento base incluye revestimientos base acuosos tales
como los que se desvelan en las Patentes de los Estados Unidos
N^{ros} 4.403.003; 4.147.679; y 5.071.904. Las composiciones de
recubrimiento trasparentes adecuadas incluyen, por ejemplo, las
desveladas en las Patentes de los Estados Unidos N^{ros}
4.650.718; 5.814.410; 5.891.981; y en el documento WO 98/14379.
Las composiciones de recubrimiento superior se
pueden aplicar mediante procedimientos convencionales, incluyendo
cepillado, inmersión, recubrimiento en flujo, pulverización y
similares, pero se aplican más a menudo mediante pulverización. Se
pueden emplear las técnicas de pulverización y el equipo para
pulverización con aire y pulverización electrostática
convencionales, y se pueden usar procedimientos tanto manuales como
automatizados. Tras aplicación de cada recubrimiento superior al
sustrato, se forma una película en la superficie del sustrato
eliminando el solvente orgánico y/o el agua de la película por
calentamiento o mediante un periodo de secado al aire.
Normalmente, el espesor de un recubrimiento de
base pigmentada oscila entre 0,1 a 5 milésimas de pulgada (2,5 a
127 micrómetros), tales como 0,4 a 1,5 milésimas de pulgada (10,2 a
38,1 micrómetros). El espesor de un recubrimiento transparente
oscila a menudo entre 0,5 y 5 milésimas de pulgada (12,7 a 127
micrómetros), tal como 1,0 a 3 milésimas de pulgada (25,4 a 76,2
micrómetros).
En algunos casos, el calentamiento será sólo
durante un corto periodo de tiempo y será suficiente para asegurar
que cualquier recubrimiento superior aplicado posteriormente se
puede aplicar sin que se produzca ninguna disolución en las
interfases del recubrimiento. Las condiciones de secado adecuadas
dependerán de la composición de recubrimiento superior concreta y
de la humedad ambiente (si la composición de recubrimiento superior
se transmite a través del agua), pero en algunos casos, se usa un
tiempo de secado de entre 1 a 5 minutos a una temperatura de 80ºF a
250ºF (20ºC a 121ºC). Entre los recubrimientos, el recubrimiento
aplicado anteriormente se puede airear, esto es, exponerse a
condiciones ambientales durante 1 a 20 minutos.
Tras la aplicación de la(s)
composición(es) del recubrimiento superior, el sustrato
recubierto se puede calentar a una temperatura y durante un periodo
de tiempo suficiente para efectuar el endurecimiento de la(s)
capa(s) del recubrimiento. En la operación de
endurecimiento, los disolventes se eliminan y se reticula cada uno
de los recubrimientos superiores de los materiales formadores de
película. El calentamiento o la operación de endurecimiento se
lleva a cabo a menudo a una temperatura en el intervalo de entre
160ºF a 350ºF (71ºC a 177ºC), pero, si es necesario, se pueden usar
temperaturas menores o mayores según sea necesario para activar los
mecanismos de reticulado. El endurecimiento es tal como se ha
definido anteriormente.
Se ilustra la invención mediante los siguientes
ejemplos, que, sin embargo no se deben considerar como limitantes
de la invención en sus detalles. A no ser que se indique otra cosa,
todas las partes y porcentajes en los siguientes ejemplos, así como
a lo largo de la memoria, son en peso.
Se preparó una composición que comprendía un
dispersante polimérico usando los materiales y las cantidades que se
muestran en la Tabla 1. Se relacionan las cantidades en gramos.
\vskip1.000000\baselineskip
Para preparar el dispersante polimérico, se
llevó a reflujo el componente A en un matraz de 3 litros equipado
con un agitador, termopar, entrada de nitrógeno y condensador Dean y
Stark. Se ajustó la temperatura a lo largo del procedimiento para
mantener el reflujo a no ser que se señale otra cosa. Se añadieron
los materiales del componente B a una velocidad uniforme durante 150
minutos, seguido inmediatamente por los materiales del componente C
durante 10 minutos. Tras 10 minutos más, se añadieron los materiales
del componente D durante 10 minutos. 90 minutos después, se añadió
el componente E seguido, 90 minutos después, por el componente F.
Después de 60 minutos, se retiró la fuente de calor.
La composición de dispersante polimérico
resultante tuvo un contenido de sólidos del 68,4 por ciento, un peso
molecular promedio en peso de 359.280 y un peso molecular promedio Z
de 1.710.388, en el que los pesos moleculares se obtuvieron mediante
cromatografía de exclusión por tamaños llevada a cabo en
dimetilformamida (DMF) usando patrones de poliestireno.
\vskip1.000000\baselineskip
\vskip1.000000\baselineskip
\vskip1.000000\baselineskip
(Tabla pasa a página
siguiente)
\newpage
Se preparó una dispersión resinosa acuosa
electrodepositable usando los materiales y las cantidades que se
muestran en la Tabla 2. Las cantidades se relacionan en gramos.
\vskip1.000000\baselineskip
\vskip1.000000\baselineskip
Los materiales del componente A se mezclaron en
un matraz equipado con un agitador, termopar, entrada de nitrógeno y
condensador. Se añadieron 50 g de agua y se retiraron 50 g de
destilado a presión reducida. Se ajustó la temperatura a 50ºC y se
burbujeó el nitrógeno a través de la mezcla durante 30 minutos.
Los materiales del componente B se mezclaron en
un recipiente diferente, se añadieron los materiales del componente
C y se dispersó la mezcla usando un homogeneizador de elevada
cizalladura.
Se añadió la dispersión en un embudo de adición
y se añadieron los materiales del componente D en otro embudo de
adición. Se añadieron los contenidos de los embudos al matraz a una
velocidad uniforme durante tres horas. Se mantuvo una temperatura de
50ºC durante este periodo y durante una hora más tras la
finalización de la adición.
La dispersión resinosa acuosa electrodepositable
resultante tuvo un contenido de sólidos del 28,5 por ciento en peso.
Los componentes poliméricos de la dispersión tuvieron un peso
molecular promedio en peso de 740.062 y un peso molecular promedio Z
de 1.050.307, en el que los pesos moleculares se obtuvieron mediante
cromatografía de exclusión por tamaños llevada a cabo en
dimetilformamida (DMF) usando patrones de poliestireno. Las
partículas poliméricas tuvieron un tamaño promedio de partícula de
520 \ring{A}.
\newpage
Se preparó una dispersión resinosa acuosa
electrodepositable usando los materiales y las cantidades que se
muestran en la Tabla 3. Las cantidades se relacionan en gramos.
\vskip1.000000\baselineskip
Los materiales del componente A se mezclaron en
un matraz equipado con agitador, termopar, entrada de nitrógeno y
condensador. Se añadieron 50 g de agua y se retiraron 50 g de
destilado a presión reducida. Se ajustó la temperatura a 50ºC y se
burbujeó nitrógeno a través de la mezcla durante 30 minutos.
Los materiales de los componentes B se mezclaron
en un recipiente diferente, se añadieron los materiales del
componente C y se dispersó la mezcla usando un homogeneizador de
elevada cizalladura.
Se añadió la dispersión a un embudo de adición y
se añadieron los materiales del componente D a otro embudo de
adición. Se añadieron los contenidos de los embudos al matraz a una
velocidad uniforme durante tres horas. Se mantuvo una temperatura de
50ºC durante este periodo y durante una hora más tras la
finalización de la adición.
La dispersión resinosa acuosa electrodepositable
resultante tuvo un contenido de sólidos del 28,5 por ciento en peso.
Los componentes poliméricos de la dispersión tuvieron un peso
molecular promedio en peso de 835.588 y un peso molecular promedio Z
de 1.138.915, mientras que los pesos moleculares se obtuvieron
mediante cromatografía de exclusión por tamaños llevada a cabo en
dimetilformamida (DMF) usando patrones de poliestireno. Las
partículas poliméricas tuvieron un tamaño promedio de partícula de
361 \ring{A}.
\newpage
Se preparó una composición que comprendía un
dispersante polimérico usando los materiales y las cantidades que se
muestran en la Tabla 4. Las cantidades se relacionan en gramos.
\vskip1.000000\baselineskip
\newpage
Se llevó a reflujo el componente A en un matraz
de 3 litros equipado con un agitador, termopar, entrada de nitrógeno
y un condensador Dean y Stark. Se ajustó la temperatura a lo largo
del procedimiento para mantener el reflujo a no ser que se señale
otra cosa. Se añadieron los materiales del componente B a velocidad
uniforme durante 150 minutos, seguido inmediatamente por los
materiales del componente C durante 10 minutos. Tras 10 minutos más,
se añadieron los materiales del componente D durante 10 minutos. 90
minutos después se añadió el componente E seguido, 90 minutos
después por el componente F. Después de 60 minutos, se añadió el
componente G y se dejó caer la temperatura a 105ºC.
Mientras tanto, los materiales del componente H
se calentaron a 50ºC en un recipiente diferente. 824,7 g de la
mezcla de reacción se vertieron en el componente H con agitación
rápida. Se añadieron 300 g de agua desionizada a la dispersión
resultante y se retiraron 300 g del destilado mediante destilación a
presión reducida a 60ºC.
La composición dispersante resultante tuvo un
contenido de sólidos del 18,5 por ciento en peso. Los componente
poliméricos de la dispersión tuvieron un peso molecular promedio en
peso de 835.588 y un peso molecular promedio Z de 1.183.915, en el
que los pesos moleculares se obtuvieron mediante cromatografía de
exclusión por tamaños llevada a cabo en dimetilformamida (DMF)
usando patrones de poliestireno.
\vskip1.000000\baselineskip
Se preparó una dispersión resinosa acuosa
electrodepositable usando los materiales y las cantidades que se
muestran en la Tabla 5. Las cantidades se relacionan en gramos.
\vskip1.000000\baselineskip
Se añadió el componente A un matraz equipado con
agitador, termopar, entrada de nitrógeno y condensador. Se ajustó la
temperatura a 50ºC y se burbujeó nitrógeno a través de la mezcla
durante 30 minutos. Los materiales del componente B se mezclaron en
un recipiente diferente, se añadieron los materiales del componente
C y se dispersó la mezcla usando un homogeneizador de elevada
cizalladura.
Se añadió la dispersión a un embudo de adición y
se añadieron los materiales del componente D a otro embudo de
adición. Se añadieron los contenidos de los embudos al matraz a una
velocidad uniforme durante tres horas. Se mantuvo una temperatura de
50ºC a lo largo de este periodo y durante 30 minutos más después de
la finalización de la adición. A continuación se añadieron los
materiales de los componentes E y F y se mantuvo una temperatura de
50ºC durante 30 minutos más.
La dispersión resinosa acuosa electrodepositable
tuvo un contenido de sólidos del 21,7 por ciento. Los componente
poliméricos de la dispersión tuvieron un peso molecular promedio de
211,159 y un peso molecular promedio Z de 563.064, en el que los
pesos moleculares se obtuvieron mediante cromatografía de exclusión
por tamaños llevada a cabo en dimetilformamida (DMF) usando patrones
de poliestireno. Las partículas poliméricas tuvieron un tamaño
promedio de partícula de 206 \ring{A}. La dispersión tuvo 0,107
miliequivalentes de grupos de sal catiónica por gramos de sólidos
del polímero.
Se preparó una dispersión resinosa acuosa
electrodepositable usando los materiales y las cantidades que se
muestran en la Tabla 6. Las cantidades se relacionan en gramos.
Se añadieron los materiales del componente A a
un matraz equipado con agitador, termopar, entrada de nitrógeno y
condensador. Se ajustó la temperatura a 50ºC y se burbujeó nitrógeno
a través de la mezcla durante 30 minutos. Los materiales del
componente B se mezclaron en un recipiente diferente, se añadieron
los materiales del componente C y se dispersó la mezcla usando un
homogeneizador de elevada cizalladura.
Se añadió la dispersión en un embudo de adición
y se añadieron los materiales del componente C a otro embudo de
adición. Se añadieron los contenidos de los embudos a velocidad
uniforme durante tres horas. Se mantuvo una temperatura de 50ºC a lo
largo de este periodo y durante 30 minutos más tras la finalización
de la adición. A continuación se añadieron los materiales de los
componentes E y F y se mantuvo una temperatura de 50ºC durante 30
minutos más.
La dispersión resinosa acuosa electrodepositable
resultante tuvo un contenido de sólidos del 29,1 por ciento en peso.
Los componentes poliméricos de la dispersión tuvieron un peso
molecular promedio en peso de 477.212 y un peso molecular promedio Z
de 1.170.418, en el que los pesos moleculares se obtuvieron mediante
cromatografía de exclusión por tamaños llevada a cabo en
dimetilformamida (DMF) usando patrones de poliestireno. Las
partículas poliméricas tuvieron un tamaño promedio de partícula de
427 \ring{A}. La dispersión tuvo 0,102 miliequivalentes de grupos
de sal catiónica por gramos de sólidos del polímero.
\vskip1.000000\baselineskip
Se preparó una composición que comprendía un
dispersante polimérico usando los materiales y las cantidades que se
muestran en la Tabla 7. Las cantidades se relacionan en gramos.
El componente A se llevó a reflujo en un matraz
de 3 litros equipado con un agitador, termopar, entrada de nitrógeno
y condensador de Dean y Stark. Se ajustó la temperatura a lo largo
del procedimiento para mantener el reflujo a no ser que se señale
otra cosa. Se añadieron los materiales del componente B a una
velocidad uniforme durante 150 minutos, seguido inmediatamente por
los materiales del componente C durante 10 minutos. Tras 10 minutos
más, se añadieron los materiales del componente D durante 10
minutos. 90 minutos después se añadió el componente E seguido, 90
minutos después por el componente F. Después de 60 minutos se añadió
el componente G y se dejó caer la temperatura a 105ºC.
Mientras tanto los materiales del componente H
se calentaron a 50ºC en un recipiente diferente. Se vertieron 824,7
g de la mezcla de reacción en los componentes H con agitación
rápida. Se añadieron 300 g de agua desionizada a la dispersión
resultante y se retiraron 300 g del destilado mediante destilación a
presión reducida a 60ºC.
La composición dispersante resultante tuvo un
contenido de sólidos del 17,9 por ciento en peso. Los componentes
poliméricos de la dispersión tuvieron un peso molecular promedio en
peso de 48.051 y un peso molecular promedio Z de 212.317, en el que
los pesos moleculares se obtuvieron mediante cromatografía de
exclusión por tamaños llevada a cabo en dimetilformamida (DMF)
usando patrones de poliestireno.
Se preparó una dispersión resinosa acuosa
electrodepositable usando los materiales y las cantidades que se
muestran en la Tabla 8. Las cantidades se relacionan en gramos.
Se añadió el componente A a un matraz ajustados
con un agitador, termopar, entrada de nitrógeno y condensador. Se
ajustó la temperatura a 50ºC y se burbujeó nitrógeno a través de la
mezcla durante 30 minutos. Los materiales del componente B se
mezclaron en un recipiente diferente, se añadieron los materiales
del componente C y se dispersó la mezcla usando un homogeneizador de
elevada cizalladura.
Se añadió la dispersión a un embudo de adición y
se añadieron los materiales del componente D a otro embudo de
adición. Se añadieron los contenidos de los embudos al matraz a una
velocidad uniforme durante tres horas. Se mantuvo una temperatura de
50ºC a lo largo de este periodo y durante 30 minutos después de la
finalización de la adición. A continuación se añadieron los
materiales de los componentes E y F y se mantuvo una temperatura de
50ºC durante 30 minutos más.
La dispersión resinosa acuosa electrodepositable
resultante tuvo un contenido de sólidos del 24,7 por ciento en peso.
Los componentes poliméricos de la dispersión tuvieron un peso
molecular promedio en peso de 101.922 y un peso molecular promedio Z
de 398.315, en el que los pesos moleculares se obtuvieron mediante
cromatografía de exclusión por tamaños llevada a cabo en
dimetilformamida (DMF) usando patrones de poliestireno: Las
partículas poliméricas tuvieron un tamaño promedio de partícula de
1089 \ring{A}. La dispersión tuvo 0,141 miliequivalentes de grupos
de sal catiónica por gramos de sólidos del polímero.
Se preparó una composición que comprendía un
dispersante polimérico usando los materiales y las cantidades que se
muestran en la Tabla 9. Las cantidades se relacionan en gramos.
Se llevó el componente A a relujo en un matraz
de 3 litros equipado con un agitador, termopar, entrada de nitrógeno
y un condensador Dean y Stark. Se ajustó la temperatura a lo largo
del procedimiento para mantener el reflujo a no ser que se señale
otra cosa. Se añadieron los materiales del componente B a una
velocidad uniforme durante 150 minutos, seguido inmediatamente por
los materiales del componente C durante 10 minutos. Tras 10 minutos
más, se añadieron los materiales del componente D durante 10
minutos. 90 minutos después se añadió el componente E seguido, 90
minutos después por el componente F. Después de 60 minutos se añadió
el componente G y se dejó caer la temperatura a 105ºC.
Mientras tanto, los materiales del componente H
se calentaron a 50ºC en un recipiente diferente. A continuación se
vertieron 1470,6 g de la mezcla de reacción en los componentes H con
agitación rápida. Se añadieron 500 g d agua desionizada a la
dispersión resultante y se retiraron 500 g del destilado mediante
destilación a presión reducida a 60ºC.
La composición dispersante resultante tuvo un
contenido de sólidos del 18,8 por ciento en peso los componentes
poliméricos de la dispersión tuvieron un peso molecular promedio en
peso de 145.931 y un peso molecular promedio Z de 486.340, en el que
los pesos moleculares se obtuvieron mediante cromatografía de
exclusión por tamaños llevada a cabo en dimetilformamida (DMF)
usando patrones de poliestireno.
\vskip1.000000\baselineskip
\vskip1.000000\baselineskip
\vskip1.000000\baselineskip
(Tabla pasa a página
siguiente)
\newpage
Se preparó una composición resinosa acuosa
electrodepositable usando los materiales y las cantidades que se
muestran en la Tabla 10. Las cantidades se relacionan en gramos.
\vskip1.000000\baselineskip
Los materiales del componente A se añadieron a
un matraz ajustados con un agitador, termopar, entrada de nitrógeno
y condensador. Se ajustó la temperatura a 50ºC y se burbujeó
nitrógeno a través de la mezcla durante 30 minutos. Los materiales
del componente B se mezclaron en un recipiente diferente, se
añadieron los materiales del componente C y se dispersó la mezcla
usando un homogeneizador de elevada cizalladura.
Se añadió la dispersión a un embudo de adición y
se añadieron los materiales del componente D a otro embudo de
adición. Se añadieron los contenidos de los embudos al matraz a una
velocidad uniforme durante tres horas Se mantuvo una temperatura de
50ºC durante este período y durante 30 minutos más después de la
finalización de la adición. A continuación se añadieron los
materiales de los componentes E y F y se mantuvo una temperatura de
50ºC durante 30 minutos más.
La dispersión resinosa acuosa electrodepositable
tuvo un contenido de sólidos del 26,3 por ciento en peso Los
componentes poliméricos de la dispersión tuvieron un peso molecular
promedio en peso de 281.518 y un peso molecular promedio Z de
685.289, en el que los pesos moleculares se obtuvieron mediante
cromatografía de exclusión por tamaños llevada a cabo en
dimetilformamida (DMF) usando patrones de poliestireno. Las
partículas poliméricas tuvieron un tamaño promedio de partícula de
418 \ring{A}. La dispersión tuvo 0,104 miliequivalentes de grupos
de sal catiónica por gramos de sólidos del polímero.
Se preparó una dispersión resinosa acuosa
electrodepositable usando los materiales y las cantidades que se
muestran en la Tabla 11. Las cantidades se relacionan en gramos.
Se añadieron los materiales del componente A a
un matraz ajustados con un agitador, termopar, entrada de nitrógeno
y condensador. Se ajustó la temperatura a 50ºC y se burbujeó
nitrógeno a través de la mezcla durante 30 minutos. Los materiales
del componente B se mezclaron en un recipiente diferente, se
añadieron los materiales del componente C y se dispersó la mezcla
usando un homogeneizador de elevada cizalladura.
Se añadió la dispersión a un embudo de adición y
se añadieron los materiales del componente D a otro embudo de
adición. Se añadieron los contenidos de los embudos al matraz a una
velocidad uniforme durante tres horas. Se mantuvo una temperatura de
50ºC a lo largo de este periodo y durante 30 minutos después de la
finalización de la adición. A continuación se añadieron los
materiales de los componentes E y F y se mantuvo una temperatura de
50ºC durante 30 minutos más.
La dispersión resinosa acuosa electrodepositable
tuvo un contenido de sólidos del 26,5 por ciento en peso. Los
componentes poliméricos de la dispersión tuvieron un peso molecular
promedio de 617.390 y un peso molecular promedio Z de 1.116.802, en
el que los pesos moleculares se obtuvieron mediante cromatografía de
exclusión por tamaños llevada a cabo en dimetilformamida (DMF)
usando patrones de poliestireno. Las partículas poliméricas tuvieron
un tamaño promedio de partícula de 423 \ring{A}. La dispersión
tuvo 0,106 miliequivalentes de grupos de sal catiónica por gramos de
sólidos del polímero.
\vskip1.000000\baselineskip
Se preparó una dispersión resinosa acuosa
electrodepositable usando los materiales y las cantidades que se
muestran en la Tabla 12. Las cantidades se relacionan en gramos.
\vskip1.000000\baselineskip
Se añadieron los materiales del componente A a
un matraz equipado con un agitador, termopar, entrada de nitrógeno y
condensador. Se ajustó la temperatura a 50ºC y se burbujeó nitrógeno
a través de la mezcla durante 30 minutos. Los materiales del
componente B se mezclaron y se añadieron a un embudo de adición. Los
materiales del componente C se mezclaron y se añadieron a un embudo
de adición. Se añadieron los contenidos de los embudos al matraz a
una velocidad uniforme durante tres horas. Se mantuvo una
temperatura de 50ºC durante este periodo y durante 30 minutos
después de la finalización de la adición. Se añadieron los
materiales del componente E al matraz y a continuación se añadieron
los materiales del componente D durante 30 minutos. Se mantuvo una
temperatura de 50ºC durante 60 minutos más.
Se retiró la metilisobutilcetona mediante
destilación a presión reducida a 50ºC y a continuación se añadió
agua desionizada para ajustar el contenido de sólidos a
aproximadamente un 30%.
La dispersión resinosa acuosa electrodepositable
tuvo un contenido de sólidos del 30,6 por ciento en peso. Los
componentes poliméricos de la dispersión tuvieron un peso molecular
promedio de 629.219 y un peso molecular promedio Z de 1.630.143, en
el que los pesos moleculares se obtuvieron mediante cromatografía de
exclusión por tamaños llevada a cabo en dimetilformamida (DMF)
usando patrones de poliestireno. Las partículas poliméricas tuvieron
un tamaño promedio de partícula de 275 \ring{A}. La dispersión
tuvo 0,102 miliequivalentes de grupos de sal catiónica por gramos de
sólidos del polímero.
\newpage
Se preparó una dispersión resinosa acuosa
electrodepositable usando lo materiales y las cantidades que se
muestran en la Tabla 13. Las cantidades se relacionan en gramos.
\vskip1.000000\baselineskip
Se añadieron los materiales del componente A a
un matraz equipado con un agitador, termopar, entrada de nitrógeno y
condensador. Se ajustó la temperatura a 50ºC y se burbujeó nitrógeno
a través de la mezcla durante 30 minutos. Los materiales del
componente B se mezclaron y se añadieron a un embudo de adición. Los
materiales del componente C se mezclaron y se añadieron a otro
embudo de adición. Se añadieron los contenidos de los embudos al
matraz a una velocidad uniforme durante tres horas. Se mantuvo una
temperatura de 50ºC a lo largo de este periodo y durante 30 minutos
después de la finalización de la adición. Los materiales del
componente E se añadieron al matraz y a continuación se añadieron
los materiales del componente D durante 30 minutos. Se mantuvo una
temperatura de 50ºC durante 60 minutos más. Se retiró la
metilisobutilcetona mediante destilación a presión reducida a 50ºC y
se añadió agua desionizada para ajustar el contenido de sólidos a
aproximadamente el 30%.
La dispersión resinosa acuosa electrodepositable
tuvo un contenido de sólidos del 30,4 por ciento en peso. Los
componentes poliméricos de la dispersión tuvieron un peso molecular
promedio en peso de 587.747 y un peso molecular promedio Z de
1.689.019, en el que los pesos moleculares se obtuvieron mediante
cromatografía d permeación en gel llevada a cabo en dimetilformamida
(DMF) usando patrones de poliestireno. Las partículas poliméricas
tuvieron un tamaño promedio de partícula de 365 \ring{A}. La
dispersión tuvo 0,099 miliequivalentes de grupos de sal catiónica
por gramo de sólidos del polímero.
\newpage
Se preparó una dispersión resinosa acuosa
electrodepositable usando los materiales y las cantidades que se
muestran en la Tabla 14. Las cantidades se relacionan en gramos.
\vskip1.000000\baselineskip
\vskip1.000000\baselineskip
Se añadieron los materiales del componente A a
un matraz equipado con un agitador, termopar, entrada de nitrógeno y
condensador. Se ajustó la temperatura a 50ºC y se burbujeó nitrógeno
a través de la mezcla durante 30 minutos. Los materiales del
componente B se mezclaron y se añadieron a un embudo de adición. Los
materiales del componente C se mezclaron y se añadieron a otro
embudo de adición. Se añadieron los contenidos de los embudos al
matraz a una velocidad uniforme durante tres horas. Se mantuvo una
temperatura de 50ºC a lo largo de este periodo y durante 30 minutos
después de la finalización de la adición. Se añadieron los
materiales del componente E al matraz y a continuación se añadieron
los materiales del componente D durante 30 minutos. Se mantuvo una
temperatura de 50ºC durante 60 minutos más.
La dispersión resinosa acuosa electrodepositable
tuvo un contenido de sólidos del 29,0 por ciento en peso. Los
componentes poliméricos de la dispersión tuvieron un peso molecular
promedio en peso de 831.516 y un peso molecular promedio Z de
1.149.709, en el que los pesos moleculares se obtuvieron mediante
cromatografía de exclusión por tamaños llevada a cabo en
dimetilformamida (DMF) usando patrones de poliestireno. Las
partículas poliméricas tuvieron un tamaño promedio de partícula de
164 \ring{A}. La dispersión tuvo 0,096 miliequivalentes de grupos
de sal catiónica por gramo de sólidos del polímero.
\newpage
Se preparó una dispersión resinosa acuosa
electrodepositable usando los materiales y las cantidades que se
muestran en la Tabla 15. Las cantidades se relacionan en gramos.
\vskip1.000000\baselineskip
Se añadieron los materiales del componente A a
un matraz equipado con un agitador, termopar, entrada de nitrógeno y
condensador. Se ajustó la temperatura a 50ºC y se burbujeó nitrógeno
a través de la mezcla durante 30 minutos. Los materiales del
componente B se mezclaron y se añadieron a un embudo de adición. Los
materiales del componente C se mezclaron y se añadieron a otro
embudo de adición. Se añadieron los contenidos de los embudos al
matraz a una velocidad uniforme durante tres horas. Se mantuvo una
temperatura de 50ºC a lo largo de este periodo y durante 30 minutos
después de la finalización de la adición. Se añadieron los
materiales del componente E al matraz y a continuación se añadieron
los materiales del componente D durante 30 minutos. Se mantuvo una
temperatura de 50ºC durante 60 minutos más.
La dispersión resinosa acuosa electrodepositable
tuvo un contenido de sólidos del 29,9 por ciento en peso. Los
componentes poliméricos de la dispersión tuvieron un peso molecular
promedio en peso de 929.982 y un peso molecular promedio Z de
1.280.259, en el que los pesos moleculares se obtuvieron mediante
cromatografía de exclusión por tamaños llevada a cabo en
dimetilformamida (DMF) usando patrones de poliestireno. Las
partículas poliméricas tuvieron un tamaño promedio de partícula de
624 \ring{A}. La dispersión tuvo 0,099 miliequivalentes de grupos
de sal catiónica por gramo de sólidos del polímero.
\newpage
Se preparó una composición que comprendía un
dispersante polimérico usando los materiales y las cantidades que se
muestran en la Tabla 16. Las cantidades se relacionan en gramos.
\vskip1.000000\baselineskip
\newpage
Se añadieron los materiales del componente A a
un matraz equipado con un agitador, termopar, entrada de nitrógeno y
condensador y se aumentó la temperatura a 130ºC. Se añadió el
componente B y una exotermia produjo que aumentara la temperatura a
155ºC. Se dejó caer la temperatura a 143ºC durante aproximadamente
30 minutos y a continuación se añadió el componente C. Tras mantener
a 143ºC durante 30 minutos, se añadieron los materiales del
componente D y se ajustó la temperatura a 123ºC. Una hora después se
añadió el componente E y se enfrió la mezcla de reacción a 99ºC
durante 90 minutos. Se añadió el componente F gota a gota durante 15
minutos, se añadió el componente G 15 minutos después y se mantuvo
una temperatura de 96-99ºC durante dos horas. Se
añadió el componente H y se continuó la agitación hasta que la
mezcla fue homogénea.
Se vertieron 1821,6 g de la mezcla de reacción
en los materiales del componente I a 60ºC con agitación rápida. Se
añadió el componente J durante aproximadamente una hora, se retiró
la metilisobutilcetona mediante destilación a presión reducida a
60ºC y se añadió agua desionizada para ajustar los sólidos a
aproximadamente el 20%.
La composición dispersante resultante tuvo un
contenido de sólidos del 19,3 por ciento en peso. Los componentes
poliméricos de la dispersión tuvieron un peso molecular promedio de
55.987 y un peso molecular promedio Z de 311.833, en el que lo pesos
moleculares se obtuvieron mediante cromatografía de exclusión por
tamaños llevada a cabo en dimetilformamida (DMF) usando patrones de
poliestireno.
Se preparó una dispersión resinosa acuosa
electrodepositable usando los materiales y las cantidades que se
muestran en la Tabla 17. Las cantidades se relacionan en gramos.
Se añadieron los materiales del componente A a
un matraz equipado con un agitador, termopar, entrada de nitrógeno y
condensador. Se ajustó la temperatura a 50ºC y se burbujeó nitrógeno
a través de la mezcla durante 30 minutos. Los materiales del
componente B se mezclaron en un recipiente diferente, se añadieron
los materiales del componente C y se dispersó la mezcla usando un
homogeneizador de elevada cizalladura.
Se añadió la dispersión a un embudo de adición y
se añadieron los materiales del componente D a otro embudo de
adición. Se añadieron los contenidos de los embudos al matraz a una
velocidad uniforme durante tres horas. Se mantuvo una temperatura de
50ºC durante este periodo y durante 30 minutos después de la
finalización de la adición. A continuación se añadieron los
materiales de los componentes E y F y se mantuvo una temperatura de
50ºC durante 30 minutos más.
La dispersión resinosa acuosa electrodepositable
tuvo un contenido de sólidos del 27,4 por ciento en peso. Los
componentes poliméricos de la dispersión tuvieron un peso molecular
promedio en peso de 4919.793 y un peso molecular promedio Z de
807.885, en el que los pesos moleculares se obtuvieron mediante
cromatografía de exclusión por tamaños llevada a cabo en
dimetilformamida (DMF) usando patrones de poliestireno. Las
partículas poliméricas tuvieron un tamaño promedio de partícula de
341 \ring{A}. La dispersión tuvo 0,089 miliequivalentes de grupos
de sal catiónica por gramo de sólidos del polímero.
\vskip1.000000\baselineskip
Se preparó una composición que comprendía un
dispersante polimérico usando los materiales y las cantidades que se
muestran en la Tabla 18. Las cantidades se relacionan en gramos.
\vskip1.000000\baselineskip
\vskip1.000000\baselineskip
\vskip1.000000\baselineskip
Se introdujeron los materiales del componente A
en un matraz equipado con una entrada de nitrógeno, agitador,
condensador y termopar. Se aumentó la temperatura a 100ºC. A
continuación se añadieron los materiales del componente B a una
velocidad uniforme durante 150 minutos. Se mantuvo una temperatura
de 100 a 110ºC a lo largo de este periodo y durante 30 minutos más.
A continuación se aumentó la temperatura a 120ºC y se añadieron los
materiales del componente C durante aproximadamente 15 minutos. Se
añadió el componente D y la solución de la resina se enfrió a 90ºC.
Se añadieron los materiales del componente E y se ajustó la
temperatura a 85ºC y se mantuvo durante seis horas.
En un recipiente diferente, se calentó el
componente F a 40ºC. A continuación se añadieron la resina y la
solución del reticulador con agitación rápida. Una hora después, se
añadió el componente G. Se dejó enfriar la dispersión de la resina
por debajo de 30ºC antes de que se detuviera la agitación.
La composición dispersante resultante tuvo un
contenido de sólidos del 17,8 por ciento en peso. Los componentes
poliméricos de la dispersión tuvieron un peso molecular promedio de
152.159 y un peso molecular promedio Z de 602.961, en el que lo
pesos moleculares se obtuvieron mediante cromatografía de exclusión
por tamaños llevada a cabo en dimetilformamida (DMF) usando patrones
de poliestireno.
Se preparó una dispersión resinosa acuosa
electrodepositable usando los materiales y las cantidades que se
muestran en la Tabla 19. Las cantidades se relacionan en gramos.
\vskip1.000000\baselineskip
\vskip1.000000\baselineskip
Se añadieron los materiales del componente A a
un matraz equipado con un agitador, termopar, entrada de nitrógeno y
condensador. Se ajustó la temperatura a 50ºC y se burbujeó nitrógeno
a través de la mezcla durante 30 minutos. Los materiales del
componente B se mezclaron en un recipiente diferente, se añadieron
los materiales del componente C y se dispersó la mezcla usando un
homogeneizador de elevada cizalladura. Se añadió la dispersión a un
embudo de adición y se añadieron los materiales del componente D a
otro embudo de adición. Se añadieron los contenidos de los embudos
al matraz a una velocidad uniforme durante tres horas. Se mantuvo
una temperatura de 50ºC durante este periodo y durante 30 minutos
después de la finalización de la adición. A continuación se
añadieron los materiales de los componentes E y F y se mantuvo una
temperatura de 50ºC durante 30 minutos más.
La dispersión resinosa acuosa electrodepositable
tuvo un contenido de sólidos del 19,8 por ciento en peso. Los
componentes poliméricos de la dispersión tuvieron un peso molecular
promedio en peso de 670.464 y un peso molecular promedio Z de
905.788, en el que los pesos moleculares se obtuvieron mediante
cromatografía de exclusión por tamaños llevada a cabo en
dimetilformamida (DMF) usando patrones de poliestireno. Las
partículas poliméricas tuvieron un tamaño promedio de partícula de
40 \ring{A}. La dispersión tuvo 0,014 miliequivalentes de grupos
de sal catiónica por gramo de sólidos del polímero.
Se preparó una dispersión resinosa acuosa
electrodepositable usando los materiales y las cantidades que se
muestran en la Tabla 20. Las cantidades se relacionan en gramos.
Los materiales del componente A se llevaron a
reflujo en un matraz de 3 litros equipado con un agitador, termopar,
entrada de nitrógeno y un condensador de Dean y Stark. Se ajustó la
temperatura a lo largo del procedimiento para mantener el reflujo a
no ser que se señale otra cosa. Se añadieron los materiales del
componente B a una velocidad uniforme durante 150 minutos, seguido
inmediatamente por los materiales del componente C durante 10
minutos. Tras 10 minutos más, se añadieron los materiales del
componente D durante 10 minutos. 90 minutos después se añadió el
componente E seguido 90 minutos después por el componente F. Después
de 60 minutos, se añadió el componente G y se dejó caer la
temperatura a 105ºC durante 60 minutos.
Mientras tanto, los materiales del componente H
se calentaron a 50ºC en un recipiente diferente. Se vertieron 1764 g
de la mezcla de reacción en los materiales del componente H con
agitación rápida. Se eliminó el disolvente de la dispersión
resultante mediante destilación a presión reducida.
La dispersión resinosa acuosa electrodepositable
tuvo un contenido de sólidos del 31,8 por ciento en peso. Los
componentes poliméricos de la dispersión tuvieron un peso molecular
promedio en peso de 68.614 y un peso molecular promedio Z de
438.571, en el que los pesos moleculares se obtuvieron mediante
cromatografía de exclusión por tamaños llevada a cabo en
dimetilformamida (DMF) usando patrones de poliestireno.
\vskip1.000000\baselineskip
\vskip1.000000\baselineskip
\vskip1.000000\baselineskip
(Tabla pasa a página
siguiente)
\newpage
Se preparó una composición de recubrimiento
electrodepositable en forma de un baño de electrodeposición y a
partir de una mezcla de los ingredientes relacionados en la Tabla
21.
\vskip1.000000\baselineskip
\vskip1.000000\baselineskip
Con agitación, se mezcló el componente 1 con el
componente 2. Los componentes 3 y 4 se añadieron directamente a la
resina catiónica diluida. El componente 5 se diluyó con 100 g de
agua desionizada y se añadió a continuación a la mezcla de la resina
con agitación. Los componentes 6 y 7 se añadieron a continuación a
la mezcla d la resina. El componente 8 se añadió a continuación a la
mezcla de la resina con agitación. Los sólidos finales del baño
fueron aproximadamente del 22% con una relación pigmento a resina de
0,15:1,0. Se eliminó un 25 por ciento del baño total mediante
ultrafiltración y se sustituyó con agua desionizada tras lo cual se
agitó el baño durante dos horas. Se dejó agitar la pintura durante
dieciséis horas más antes de que se produjera el
electrorrecubrimiento.
\newpage
Se preparó una composición de recubrimiento
electrodepositable en forma de un baño de electrodeposición a partir
de una mezcla de los ingredientes relacionados en la Tabla 22 usando
el mismo procedimiento que el descrito para el Ejemplo 21.
\vskip1.000000\baselineskip
\newpage
Se preparó una composición de recubrimiento
electrodepositable en la forma de un baño de electrodeposición a
partir de una mezcla de los ingredientes relacionados en la Tabla 23
usando el mismo procedimiento que el descrito para el Ejemplo
21.
\vskip1.000000\baselineskip
\newpage
Se preparó una composición de recubrimiento
electrodepositable en la forma de un baño de electrodeposición a
partir de una mezcla de los ingredientes relacionados en la Tabla 24
usando el mismo procedimiento que el descrito para el Ejemplo
21.
\vskip1.000000\baselineskip
\newpage
Se preparó una composición de recubrimiento
electrodepositable en la forma de un baño de electrodeposición a
partir de una mezcla de los ingredientes relacionados en la Tabla 25
usando el mismo procedimiento que el descrito para el Ejemplo
21.
\vskip1.000000\baselineskip
\newpage
Se preparó una composición de recubrimiento
electrodepositable en la forma de un baño de electrodeposición a
partir de una mezcla de los ingredientes relacionados en la Tabla 26
usando el mismo procedimiento que el descrito para el Ejemplo
21.
\vskip1.000000\baselineskip
\newpage
Se preparó una composición de recubrimiento
electrodepositable en la forma de un baño de electrodeposición a
partir de una mezcla de los ingredientes relacionados en la Tabla
27.
\vskip1.000000\baselineskip
Con agitación, se mezclaron el componente 1 con
los componentes 2 y 3. El componente 4 se diluyó con 100 g de agua
desionizada y a continuación se añadió a la mezcla de la resina con
agitación. A continuación se añadieron los componentes 5 y 6 a la
mezcla de la resina. A continuación se añadió el componente 7 a la
mezcla d la resina con agitación. Los sólidos finales del baño
fueron aproximadamente el 22%, con una relación pigmento a resina de
0,15:1,0. Se eliminó un veinticinco por ciento del baño total
mediante ultrafiltración y se sustituyó con agua desionizada tras lo
cual se agitó el baño durante dos horas. Se dejó agitar la pintura
durante dieciséis horas más antes de que se produjera cualquier
electrorecubrimiento.
Cada una de las composiciones del baño de
electrodeposición de los Ejemplos 21 a 27 anteriores se
electrodepositaron sobre uno o dos diferentes sustratos tal como se
indicó en la Tabla 28. Uno es un sustrato de acero laminado en frío
que se había pretratado con un pretratamiento de fosfato de zinc
seguido por un lavado con agua desionizada; el segundo es un
sustrato electrogalvanizado que se había pretratado con un
pretratamiento de fosfato de zinc seguido por un lavado con agua
desionizada (comercialmente disponible como CRS C700DI y E60 EZG
C700DI de ACT Laboratories, respectivamente). Las condiciones para
la electrodeposición catiónica de cada uno fueron como sigue: 2
minutos a 90ºF (32,22ºC) a 225 - 250 voltios para dar como resultado
un espesor de la película endurecida de 1,0 a 1,1 milésimas de
pulgada (25,4 a 27,9 micrómetros). Tras un lavado con agua
desionizada, los paneles electrorrecubiertos se endurecieron en un
horno eléctrico a 360ºF (182,22ºC) durante 30 minutos.
Se evaluaron las películas electrorrecubiertas
endurecidas respecto de la lisura de la película y para la
resistencia a las manchas de aceite. Se midió el espesor de la
película usando un Fisher Permascope, se midió la lisura de la
película usando un Gould Surfanalyzer 150. El espesor y la lisura de
la película registrados se basaron cada uno en un promedio de tres
medidas. Se informa de los resultados para la lisura de la película
en la Tabla 28 a continuación.
La resistencia a la contaminación por manchas de
aceite evalúa la capacidad de un recubrimiento electrodepositado,
tras el endurecimiento, de resistir a la formación de orificios
debidos a los contaminantes transportados en el baño con el
sustrato. Se ensayaron paneles para la resistencia a las manchas de
aceite por manchado de la mitad superior de un panel de ensayo CRS
C700DI con aceite en medio TRIBOL-ICO y la mitad
inferior del panel con aceite LUBECON ATS. Estos aceites son
representativos de los usados normalmente para la lubricación de la
cadena en plantas de ensamblaje automotoras. Los paneles de ensayo
manchados de aceite se electrorrecubrieron a continuación y se
endurecieron tal como se ha descrito anteriormente para proporcionar
un espesor de la película endurecida de 1,0-1,1
milésimas de pulgada (25,4 a 27,9 micrómetros). Se informan de las
puntuaciones para la resistencia a la contaminación por mancha de
aceite en la Tabla 28 a continuación
\vskip1.000000\baselineskip
Claims (19)
1. Una dispersión resinosa acuosa
electrodepositable que comprende
- (a)
- un dispersante polimérico que comprende un polímero acrílico catiónico de alto peso molecular al menos parcialmente neutralizado que tiene un peso molecular promedio Z de 200.000 a 2.000.000 y
- (b)
- un polímero acrílico catiónico que es diferente del dispersante polimérico.
2. Una composición de recubrimiento
electrodepositable que comprende la dispersión de la reivindicación
1.
3. La dispersión de la reivindicación 1, en la
que la dispersión es una dispersión estable.
4. La dispersión de la reivindicación 3, en la
que la dispersión está sustancialmente libre de tensioactivo.
5. La dispersión de la reivindicación 1, en la
que el dispersante polimérico comprende un polímero catiónico que
comprende grupos funcionales de hidrógeno activo.
6. La dispersión de la reivindicación 1, en la
que el dispersante polimérico tiene un peso molecular promedio Z de
450.000 a 2.000.000.
7. La dispersión de la reivindicación 1, en la
que el polímero acrílico que es diferente del dispersante polimérico
se obtiene (a) dispersando una composición de monómero polimerizable
etilénicamente insaturado y un iniciador de radicales libres en un
medio acuoso en presente del dispersante polimérico, y (b) someter
la dispersión a condiciones de polimerización de la emulsión.
8. La dispersión de la reivindicación 1, en la
que el polímero acrílico que es diferente del dispersante polimérico
comprende un polímero acrílico que contiene hidrógeno activo.
9. La dispersión de la reivindicación 1 en la
que la dispersión comprende un 2 a un 50 por ciento en peso del
dispersante polimérico y un 50 a un 98 por ciento en peso de la
composición de monómero polimerizable etilénicamente insaturado que
se usa para preparar el polímero acrílico que es diferente del
dispersante polimérico.
10. La composición de la reivindicación 2 que
comprende además un grupo de sal catiónica adicional que contiene el
polímero formador de película que es diferente del dispersante
polimérico y el polímero acrílico catiónico que es diferente del
dispersante polimérico.
11. La composición de la reivindicación 10, en
la que el grupo de sal catiónica adicional que contiene el polímero
formador de película se selecciona entre (a) un polímero que
comprende grupos de sal de amina catiónica que se derivan de los
grupos amino pendientes y/o terminales, (b) polímeros que contienen
grupos de sal catiónica que contienen hidrógeno activo derivados de
un poliglicidil éter de un fenol polihídrico que está esencialmente
libre de átomos de carbono alifáticos a los cuales se unen más de un
grupo aromático, y (c) una de sus mezclas.
12. La dispersión de la reivindicación 1, en la
que la dispersión comprende partículas poliméricas que tienen un
diámetro promedio de tamaño de partícula de no más de 0,1
micrómetros.
13. La dispersión de la reivindicación 12, en la
que el diámetro promedio de tamaño de partícula no supera los 0,06
micrómetros.
14. La dispersión de la reivindicación 1, en la
que la dispersión comprende entre un 5 y un 40 por ciento en peso de
sólidos de la resina, en función del peso total de la
dispersión.
15. La composición de la reivindicación 2 que
comprende además un agente de endurecimiento.
16. La composición de la reivindicación 15, en
la que el agente de endurecimiento comprende un poliisocianato al
menos parcialmente bloqueado.
17. Un sustrato electroconductor al menos
parcialmente recubierto con la composición de la reivindicación
2.
18. Un procedimiento para recubrir un sustrato
electroconductor que comprende:
- (a)
- Depositar electroforéticamente sobre el sustrato la composición de recubrimiento electrodepositable de la reivindicación 2 para formar un recubrimiento electrodepositado sobre al menos una porción del sustrato, y
- (b)
- Calentar el sustrato recubierto a una temperatura y durante un tiempo suficiente para endurecer el recubrimiento electrodepositado sobre el sustrato.
19. Un procedimiento para preparar una
dispersión resinosa acuosa electrodepositable que comprende:
- (a)
- Dispersar una composición de monómero polimerizable etilénicamente insaturado y un iniciador de radicales libres en un medio acuoso en presencia de un dispersante de polímero acrílico catiónico de alto peso molecular al menos parcialmente neutralizado que tiene un peso molecular promedio Z de 200.000 a 2.000.000 y
- (b)
- Someter la dispersión a condiciones de polimerización de la emulsión.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US11/180,323 US20070015873A1 (en) | 2005-07-13 | 2005-07-13 | Electrodepositable aqueous resinous dispersions and methods for their preparation |
| US180323 | 2005-07-13 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| ES2328069T3 true ES2328069T3 (es) | 2009-11-06 |
Family
ID=37056461
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| ES06785292T Active ES2328069T3 (es) | 2005-07-13 | 2006-06-21 | Dispersiones resinosas acuosas electrodepositables y procedimientos para su preparacion. |
Country Status (13)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20070015873A1 (es) |
| EP (1) | EP1913097B1 (es) |
| JP (1) | JP2009501263A (es) |
| KR (1) | KR100955118B1 (es) |
| CN (1) | CN101243143A (es) |
| AU (1) | AU2006269637B2 (es) |
| BR (1) | BRPI0615492A2 (es) |
| CA (1) | CA2614554A1 (es) |
| DE (1) | DE602006008314D1 (es) |
| ES (1) | ES2328069T3 (es) |
| MX (1) | MX2008000458A (es) |
| RU (1) | RU2384597C2 (es) |
| WO (1) | WO2007008359A2 (es) |
Families Citing this family (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7605194B2 (en) | 2003-06-24 | 2009-10-20 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Aqueous dispersions of polymer-enclosed particles, related coating compositions and coated substrates |
| US20100184911A1 (en) * | 2009-01-22 | 2010-07-22 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Aqueous dispersions of polymer-enclosed particles, related coating compositions and coated substrates |
| US20080214711A1 (en) * | 2005-04-28 | 2008-09-04 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Hard coats with a cationic acrylic polymer |
| US20060247348A1 (en) * | 2005-04-28 | 2006-11-02 | Shan Cheng | Hard coats with a cationic acrylic polymer |
| AU2008308642A1 (en) * | 2007-10-06 | 2009-04-09 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Electrodepositable composition |
| JP2012516359A (ja) * | 2008-09-25 | 2012-07-19 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | 電着可能な組成物 |
| US8282801B2 (en) * | 2008-12-18 | 2012-10-09 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Methods for passivating a metal substrate and related coated metal substrates |
| CN102639610B (zh) * | 2009-11-12 | 2015-09-02 | 阿克佐诺贝尔国际涂料股份有限公司 | 含水聚合物分散体 |
| JP5769236B2 (ja) * | 2011-05-12 | 2015-08-26 | 日本ペイント・オートモーティブコーティングス株式会社 | 狭いクリアランス部にまで塗装可能なカチオン電着塗料組成物及びそれを用いた電着塗膜形成方法 |
| US9870844B2 (en) | 2012-11-27 | 2018-01-16 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Methods of coating an electrically conductive substrate and related electrodepositable compositions |
| US12421118B2 (en) | 2011-09-30 | 2025-09-23 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Graphenic carbon particles |
| US10763490B2 (en) | 2011-09-30 | 2020-09-01 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Methods of coating an electrically conductive substrate and related electrodepositable compositions including graphenic carbon particles |
| US9505937B2 (en) | 2012-05-16 | 2016-11-29 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Anionic electrodepositable coating compositions capable of forming low gloss coatings |
| US9598588B2 (en) * | 2012-05-16 | 2017-03-21 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Cationic electrodepositable coating compositions capable of forming low gloss coatings |
| US9534074B2 (en) | 2012-06-25 | 2017-01-03 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Aqueous resinous dispersions that include a zinc (II) amidine complex and methods for the manufacture thereof |
| US9970123B2 (en) * | 2013-07-12 | 2018-05-15 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Electroconductive composite substrates coated with electrodepositable coating compositions and methods of preparing them |
| US9499918B2 (en) | 2014-03-24 | 2016-11-22 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Method for coating pipe segments |
| PL3338317T3 (pl) * | 2015-08-20 | 2021-03-08 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Sposoby powlekania elektrycznie przewodzącego podłoża i powiązane kompozycje do elektroosadzania |
| WO2018005869A1 (en) | 2016-06-30 | 2018-01-04 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Electrodepositable coating composition having improved crater control |
| EP3510186A1 (en) * | 2016-09-08 | 2019-07-17 | PPG Industries Ohio, Inc. | Methods of coating an electrically conductive substrate and related electrodepositable compositions including graphenic carbon particles |
| CA3052049C (en) * | 2017-02-07 | 2021-08-31 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Low-temperature curing coating compositions |
| WO2018160799A1 (en) * | 2017-03-01 | 2018-09-07 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Electrodepositable coating compositions |
| US11485874B2 (en) * | 2019-06-27 | 2022-11-01 | Prc-Desoto International, Inc. | Addition polymer for electrodepositable coating compositions |
| WO2022187855A1 (en) * | 2021-03-05 | 2022-09-09 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Electrodepositable coating compositions |
Family Cites Families (26)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4151143A (en) * | 1977-08-19 | 1979-04-24 | American Cyanamid Company | Surfactant-free polymer emulsion coating composition and method for preparing same |
| US4297261A (en) * | 1980-06-23 | 1981-10-27 | Ppg Industries, Inc. | Cationic polymers and their use in electrodeposition |
| US4304703A (en) * | 1980-06-23 | 1981-12-08 | Ppg Industries, Inc. | Cationic polymer dispersions and their method of preparation |
| US4294741A (en) * | 1980-06-23 | 1981-10-13 | Ppg Industries, Inc. | Cationic polymers and their use in electrodeposition |
| US4692503A (en) * | 1980-12-29 | 1987-09-08 | Ppg Industries, Inc. | Coating compositions comprising free radical addition polymers with crosslinkable integral isocyanato groups |
| DE3123536A1 (de) * | 1981-06-13 | 1982-12-30 | Basf Farben + Fasern Ag, 2000 Hamburg | Bindemittel fuer kathodisch abscheidbare ueberzugsmassen, verfahren zu ihrer herstellung und ihre verwendung |
| FR2540127B1 (es) * | 1983-01-28 | 1985-03-29 | Rhone Poulenc Spec Chim | |
| JP2559599B2 (ja) * | 1987-10-12 | 1996-12-04 | 関西ペイント株式会社 | 水性分散液の製造方法 |
| US5021530A (en) * | 1988-08-09 | 1991-06-04 | Kansai Paint Co., Ltd. | Finely divided gelled polymer and process for producing the same |
| GB8918086D0 (en) * | 1989-08-08 | 1989-09-20 | Ciba Geigy | Coating compositions |
| US5096556A (en) * | 1990-06-25 | 1992-03-17 | Ppg Industries, Inc. | Cationic microgels and their use in electrodeposition |
| GB2249551B (en) * | 1990-09-28 | 1995-03-08 | Kansai Paint Co Ltd | Cationically electrodepositable finely divided gelled polymers and processes for producing the same |
| US5260354A (en) * | 1992-03-06 | 1993-11-09 | Ppg Industries, Inc. | Additives for electrodepositable coating compositions |
| DE4322242A1 (de) * | 1993-07-03 | 1995-01-12 | Basf Lacke & Farben | Wäßriges Zweikomponenten-Polyurethan-Beschichtungsmittel, Verfahren zu seiner Herstellung und seine Verwendung in Verfahren zur Hestellung einer Mehrschichtlackierung |
| DE4331061A1 (de) * | 1993-09-13 | 1995-03-16 | Hoechst Ag | Lösemittelfreie, wäßrige Kunstharzdispersion |
| EP0759946B1 (en) * | 1994-05-19 | 2005-01-26 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Coatings comprising self-stabilized lattices prepared in an aqueous carrier |
| DE4446439A1 (de) * | 1994-12-23 | 1996-06-27 | Hoechst Ag | Polymer-Dispersionen auf Basis eines kationischen Polyurethans |
| DE19505039A1 (de) * | 1995-02-15 | 1996-08-22 | Basf Ag | Verfahren zur Herstellung von emulgatorfreien wäßrigen Polymerdispersionen |
| SE9502522D0 (sv) * | 1995-07-07 | 1995-07-07 | Eka Nobel Ab | A process for the production of paper |
| US5773513A (en) * | 1996-04-04 | 1998-06-30 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Hydroxy functional acrylic polymer prepared via skew feed polymerization |
| DE19633769A1 (de) * | 1996-08-22 | 1998-02-26 | Basf Lacke & Farben | Dispersion zur Herstellung eines elektrophoretisch abscheidbaren Tauchlackes |
| JP4000575B2 (ja) * | 1997-03-25 | 2007-10-31 | 日本ペイント株式会社 | カチオン電着塗料組成物 |
| DE10009913B4 (de) * | 2000-03-01 | 2004-12-23 | Basf Coatings Ag | Verfahren zur Herstellung von Mehrschichtlackierungen auf elektrisch leitfähigen Substraten und deren Verwendung |
| US20030054193A1 (en) * | 2001-02-05 | 2003-03-20 | Mccollum Gregory J. | Photodegradation-resistant electrodepositable coating compositions and processes related thereto |
| US6646041B2 (en) * | 2001-09-25 | 2003-11-11 | Imperial Chemical Industries Plc | Aqueous dispersion of addition polymer particles |
| US7091278B2 (en) * | 2003-12-10 | 2006-08-15 | E. I. Dupont De Nemours And Company | Aqueous two-component coating compositions |
-
2005
- 2005-07-13 US US11/180,323 patent/US20070015873A1/en not_active Abandoned
-
2006
- 2006-06-21 CA CA002614554A patent/CA2614554A1/en not_active Abandoned
- 2006-06-21 JP JP2008521399A patent/JP2009501263A/ja not_active Withdrawn
- 2006-06-21 KR KR1020087003409A patent/KR100955118B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 2006-06-21 DE DE602006008314T patent/DE602006008314D1/de active Active
- 2006-06-21 AU AU2006269637A patent/AU2006269637B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2006-06-21 RU RU2008105315/15A patent/RU2384597C2/ru not_active IP Right Cessation
- 2006-06-21 WO PCT/US2006/024205 patent/WO2007008359A2/en not_active Ceased
- 2006-06-21 CN CNA200680030138XA patent/CN101243143A/zh active Pending
- 2006-06-21 BR BRPI0615492-1A patent/BRPI0615492A2/pt not_active IP Right Cessation
- 2006-06-21 ES ES06785292T patent/ES2328069T3/es active Active
- 2006-06-21 EP EP06785292A patent/EP1913097B1/en not_active Not-in-force
- 2006-06-21 MX MX2008000458A patent/MX2008000458A/es active IP Right Grant
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE602006008314D1 (de) | 2009-09-17 |
| JP2009501263A (ja) | 2009-01-15 |
| US20070015873A1 (en) | 2007-01-18 |
| MX2008000458A (es) | 2008-03-10 |
| EP1913097B1 (en) | 2009-08-05 |
| KR100955118B1 (ko) | 2010-04-28 |
| CN101243143A (zh) | 2008-08-13 |
| CA2614554A1 (en) | 2007-01-18 |
| AU2006269637B2 (en) | 2010-07-22 |
| WO2007008359A2 (en) | 2007-01-18 |
| AU2006269637A1 (en) | 2007-01-18 |
| BRPI0615492A2 (pt) | 2011-05-17 |
| KR20080030663A (ko) | 2008-04-04 |
| WO2007008359A3 (en) | 2007-05-24 |
| EP1913097A2 (en) | 2008-04-23 |
| RU2008105315A (ru) | 2009-08-20 |
| RU2384597C2 (ru) | 2010-03-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| ES2328069T3 (es) | Dispersiones resinosas acuosas electrodepositables y procedimientos para su preparacion. | |
| US12546024B2 (en) | Method of improving the corrosion resistance of a metal substrate | |
| EP3256533A1 (en) | Novel electrodeposition system | |
| AU2006234950B2 (en) | Electrodepositable coating compositions and methods for their production | |
| KR20110031149A (ko) | 전기코트 조성물 및 방법 | |
| CN102272246B (zh) | 含吡啶基的电涂树脂 | |
| JP3354223B2 (ja) | カチオン電着塗装方法 | |
| JP3197093B2 (ja) | カチオン電着塗装方法 | |
| HK1123570A (en) | Electrodepositable aqueous resinous dispersions and methods for their preparation | |
| JPH09324292A (ja) | カチオン電着塗装方法 | |
| HK1119196A (en) | Electrodepositable coating compositions and methods for their production |