ES2329887T3 - Proceso y dispositivo para cortar y/o soldar y/o marcar cuerpos con un rayo laser enfocado por un espejo parabolico cilindrico. - Google Patents
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Abstract
Proceso para cortar y/o soldar y/o marcar un cuerpo o cuerpos, por medio del uso de un rayo (1) de radiación coherente, concretamente un rayo láser (1), que barra el/los cuerpo/s (3) a trabajar y que se enfoque en el/los mismo/s por medio de un dispositivo de enfoque (23) ubicado más allá de la fuente de dicha radiación, caracterizado porque el elemento de enfoque está constituido por un espejo parabólico cilíndrico (23) que está ubicado inmediatamente antes de dicho/s cuerpo/s y que es barrido por dicho rayo (1), de acuerdo con una dirección sustancialmente paralela a la de una generatriz de tal espejo (23), y porque las posiciones del espejo parabólico (23) y del/de los cuerpo/s entre sí son tales que el rayo (1) enviado desde este espejo parabólico (23) a dicho/s cuerpo/s tiene una dirección de incidencia en dicho/s cuerpo/s (3) que está incluida en un plano ortogonal a la/s superficie/s del/de los cuerpo/s en donde el rayo (1) esté cayendo.
Description
Proceso y dispositivo para cortar y/o soldar y/o
marcar cuerpos con un rayo láser enfocado por un espejo parabólico
cilíndrico.
La presente invención se refiere a un
dispositivo y a un proceso para cortar y/o soldar y/o marcar
cuerpo/s según el preámbulo de las reivindicaciones 1 y 11,
respectivamente (véase, por ejemplo, el documento
US-A-5 585 019), a alta velocidad y
con rango largo, en particular, para películas plásticas, utilizando
tecnología láser.
De manera preferente, el dispositivo y proceso
en cuestión se diseñan para procesar a alta velocidad materiales de
espesor reducido (como, por ejemplo, películas plásticas) en las
siguientes operaciones:
- a)
- cortar a alta velocidad una o más películas superpuestas; o
- b)
- soldar a alta velocidad dos o más películas superpuestas; o incluso
- c)
- las dos operaciones previas simultáneamente.
En la práctica, las películas del material a
procesar pueden presentar anchuras superiores a los dos metros y
espesores comprendidos entre algunos micrómetros y algunos
milímetros, a veces constituyendo mangas de materiales poliméricos
utilizados en la fabricación de envases y bolsas plásticas.
Los equipos disponibles en la industria de los
plásticos para el corte y soldadura de películas utilizan
soluciones mecánicas, caracterizadas por bajas tasas de producción,
reducida fiabilidad (asociada a elevados tiempos de interrupción
por reparaciones), además de importantes costes de mantenimiento. En
dichos equipos se han adoptado soluciones que hacen necesario
imponer aceleraciones y desaceleraciones súbitas a la película
plástica a procesar, procurando incrementar la tasa de producción.
Cuando la película se detiene, el corte y/o soldadura se hace/n por
medio de una herramienta especial, provista de hojas paralelas (para
cortar y/o soldar) que, en un impacto, corta y/o suelda la
película. En el caso de la soldadura se utilizan hojas calientes.
Con estos dispositivos, la producción se realiza a una tasa de unos
100 a 250 impactos por minuto. El corte y/o soldadura, hecho
recurriendo a dichas hojas, que en el caso de esta última operación
están calientes, se obtienen controlando el tiempo y la presión del
contacto entre dichas hojas y la película o películas superpuestas,
durante cada impacto, además de la temperatura de las hojas en el
caso de la soldadura.
Por otra parte, en la industria de los plásticos
también se conoce el uso de la tecnología láser, en particular, de
CO2 y Nd:Yag para cortar, soldar, moldear, y marcar acrílico,
poliéster, poliestireno y polietileno, aunque, en este dominio, las
velocidades de corte son bajas y los objetos a cortar presentan
altos espesores, por consiguiente no son películas. También se
conocen los láseres excímeros que, no obstante, actualmente sólo se
aplican en la investigación, y aún no encuentran uso genérico en la
industria, excepto para algunas aplicaciones específicas.
Las fuentes de láser actualmente disponibles
emiten rayos con un diámetro demasiado grande como para permitir su
aplicación directa en usos industriales de corte, soldadura y
marcado. Los diámetros típicos de los rayos láser industriales son
de unos 15 mm para láser de CO2 y de unos 10 a 15 mm para láser de
Nd:Yag.
En consecuencia, se hace necesario enfocar
dichos rayos procurando concentrar la respectiva energía en una
superficie más pequeña que el área de la sección básica de dichos
rayos. Tal superficie es casi coincidente con la mancha focal, es
decir, con el círculo al cual, en la práctica, se reduce el rayo en
el foco.
El enfoque, es decir, la concentración del rayo,
tradicionalmente se realiza por medio de lentes o de espejos
parabólicos con una forma similar a la del casquete esférico (en
adelante, denominados espejos parabólicos en casquete).
Para las actuales aplicaciones de corte,
soldadura y marcado basadas en láseres industriales, los diámetros
de los lentes y de los espejos parabólicos (es decir, el diámetro de
la circunferencia en el plano de corte del casquete en relación con
el cuerpo parabólico básico), en general, varían entre unos 20 mm y
100 mm.
El principio general de operación consiste en
colocar, a cada momento, el elemento de enfoque, es decir, la lente
o el espejo parabólico en casquete, en la proximidad de la zona del
cuerpo a trabajar en ese momento.
El hecho de que el elemento de enfoque esté en
la proximidad de la zona a trabajar, resulta de la necesidad de
emplear elementos de enfoque con distancia focal pequeña. De hecho,
si la distancia focal es grande, la mancha focal crece y su color
deviene un poco menos nítido, deteriorando la calidad del
trabajo.
En efecto, como el diámetro de la mancha focal
(d) de un dispositivo de enfoque dado (ya sea una lente o un espejo
parabólico en casquete) es directamente proporcional a la longitud
de onda (\lambda) de la radiación y a la distancia focal (F) del
dispositivo, e inversamente proporcional al diámetro de base (D) del
rayo que impacta en tal dispositivo, y como el diámetro básico y la
longitud de onda, en general, están definidos por la fuente de
radiación láser, la reducción del diámetro de la mancha focal hasta
los valores deseados para las aplicaciones industriales corrientes,
en principio, se logra por medio de la correspondiente reducción de
la distancia focal de los dispositivos de enfoque.
Teniendo en cuenta las eventualidades
mencionadas, los dispositivos para cortar, soldar o marcar con
rayos láser, en la práctica, trabajan de manera que el elemento de
enfoque esté en la proximidad de la zona de trabajo del cuerpo a
procesar, para lo cual dicho elemento es móvil. Como normalmente la
fuente de radiación láser es fija, hay un juego de espejos chatos
móviles que se utilizan para dirigir convenientemente el rayo, de
modo que impacte adecuadamente en el elemento de enfoque, sin
importar la posición de este elemento.
Los movimientos de los espejos pueden ocurrir,
ya sea en traslación, por ejemplo, por medio del empleo de brazos
telescópicos para la fijación de los espejos, o en rotación, e
incluso, en algunos equipos, en traslación y rotación al mismo
tiempo.
Si bien los elementos móviles son los espejos y
no la fuente de radiación láser, el hecho es que, aun así, los
espejos chatos y los respectivos brazos de sustentación constituyen
un conjunto con una masa significativa, cuya inercia hace
impracticable el uso de mayores velocidades para barrer la mancha
focal en el cuerpo a trabajar. Las típicas velocidades de barrido
de dichos equipos están en el entorno de las docenas de centímetros
por minuto.
En una solución alternativa que no recurre a
espejos intermediarios para dirigir el rayo hacia el elemento de
enfoque, se emplea fibra óptica para dirigir correctamente el rayo
al elemento. Sin embargo, tal tipo de soluciones ha revelado ser
adecuado sólo para equipos de baja potencia. Por otra parte, ni
siquiera en este caso se ofrece el sistema mecánico de movimiento
del elemento de enfoque para la proximidad inmediata de la zona a
trabajar. Así, esencialmente, permanece el problema mencionado de la
baja velocidad de barrido.
Aún en otros casos, en particular, en
dispositivos de marcado, el dispositivo de enfoque es estático o,
como mínimo, se mueve de acuerdo con la dirección del propio rayo
(dirección que corresponde a la de la profundidad del marcado), y
los movimientos remanentes los hace el propio cuerpo a marcar, a
través de la puesta en acción de la respectiva tabla de apoyo.
También en estos casos, la inercia de la mesa y del cuerpo a marcar
bloquea el uso de velocidades de barrido altas.
En el caso de equipos destinados a trabajar sólo
sobre una superficie plana, como en ciertos tipos de equipos de
marcado, como el único elemento móvil es un espejo chato en rotación
a lo largo de dos ejes ortogonales, se obtienen velocidades de
barrido relativamente altas de la mancha focal sobre la superficie
del cuerpo a marcar. En esencia se trata de equipos que trabajan de
acuerdo con el principio ilustrado en las figuras 1 y 2.
No obstante, como el espejo móvil chato está
situado más abajo del elemento de enfoque, su distancia desde la
superficie del cuerpo a ser trabajado deberá ser lo suficientemente
pequeña, de lo contrario la distancia focal será alta, acarreando
los inconvenientes ya mencionados al respecto. Como es evidente,
dicha pequeña distancia no permite que la distancia de barrido sea
alta, puesto que el ángulo de incidencia del rayo sobre el cuerpo
se reduce muy rápidamente, ocasionando una acentuada deformación de
la mancha de proyección de tal rayo en la superficie del mismo
cuerpo.
En caso de equipos láser destinados a la
creación de efectos luminosos, para aplicación en discotecas y
similares, el rayo de luz láser también es dirigido por medio de un
juego de espejos, generalmente chatos, pero la cuestión del foco
(con la correspondiente concentración de energía, característica de
los procesos industriales de corte, soldadura y marcado),
normalmente no se considera, pues la idea es que el rayo se mantenga
cilíndrico en la mayor longitud posible. Así, si bien el rango del
rayo es grande y la velocidad de barrido puede ser igualmente
grande, tales sistemas pueden no ser aplicables a la industria del
corte, soldadura o marcado de materiales, al menos con las fuentes
láser tradicionales.
De todo lo antedicho verificamos que no hay
equipos para cortar, soldar o marcar por rayos láser que combinen
simultáneamente una alta velocidad de barrido con un alto rango de
barrido.
Uno de los propósitos de la presente invención
es un proceso para cortar y/o soldar y/o marcar, de largo rango y
alta velocidad.
En particular, se procura un proceso para cortar
y/o soldar y/o marcar películas de material plástico (de una capa o
de múltiples capas superpuestas, dos o más), fiable, con la
posibilidad de procesar películas muy grandes (hasta más de 2
metros de anchura), de un gran rango de espesores (desde algunos
micrómetros hasta algunos milímetros) y con una tasa elevada.
Otro propósito es un dispositivo que implemente
dicho proceso, con componentes mecánicos móviles más pequeños y en
menor número que en los dispositivos tradicionales, en particular,
de modo que tenga un bajo coste de mantenimiento.
Otros propósitos se desprenden de la lectura de
la presente descripción, y también de las reivindicaciones.
De acuerdo con la presente invención, cuerpo/s
se define/n en la reivindicación 1, proceso para cortar y/o soldar
y/o marcar cuerpo/s se define en la reivindicación 1.
De acuerdo con una realización preferente, el
rayo impacta directa o indirectamente en un espejo giratorio con un
eje de rotación sustancialmente ortogonal a la generatriz del espejo
parabólico, estando directa o indirectamente reflejado de aquél a
éste.
De acuerdo con una realización en particular
(concebida para garantizar la incidencia paralela de los rayos del
haz de radiación coherente en el citado espejo parabólico) entre el
espejo giratorio y el espejo parabólico cilíndrico, hay otro espejo
parabólico cilíndrico cuya generatriz es ortogonal a la generatriz
del otro espejo parabólico cilíndrico ya citado.
En los casos particulares en que se pretende,
por ejemplo, cortar y soldar simultáneamente dos o más cuerpos, se
recurre a realizaciones particulares de la invención, según las
cuales el espejo parabólico cilíndrico, para enfocar en dichos
cuerpos, se forma con dos o tres (o incluso más) superficies
parabólicas cilíndricas diferentes, con la misma generatriz y
sucesivamente yuxtapuestas.
De acuerdo con otra realización particular de la
invención, la/s superficie/s parabólica/s del/de los mencionado/s
espejo/s parabólico/s cilíndrico/s es/son sustancialmente
parabólica/s, siendo aproximada/s por superficies elípticas,
cilíndricas u otras.
De acuerdo con los propósitos mencionados, la
presente invención además define un dispositivo para cortar y/o
soldar y/o marcar cuerpo/s, de acuerdo con la reivindicación 11.
De acuerdo con una realización preferente de
este dispositivo, está caracterizado porque tiene una tabla de
alimentación del/de los cuerpo/s a una velocidad sustancialmente
constante (o variable como resultado de la geometría deseada para
la línea a procesar) y porque la generatriz de la/s superficie/s
parabólica/s del espejo parabólico cilíndrico de enfoque sobre
este/estos cuerpo/s es sustancialmente paralela a la superficie
del/de los mismo/s cuerpo/s donde el rayo impacta y oblicua en
relación con la dirección de alimentación, el ángulo entre dicha
generatriz y dicha dirección es ajustable, su valor depende
esencialmente de la velocidad de alimentación del/de los cuerpo/s y
de la velocidad de barrido del/de los cuerpo/s por el rayo.
Las figuras incluidas, presentadas como meros
ejemplos con un carácter no limitativo, permiten una mejor
comprensión de la presente invención, y también de las principales
diferencias en relación con una solución según el estado de la
técnica.
La figura 1 representa, de una manera
simplificada, en una vista lateral, un dispositivo, de acuerdo con
uno de los principios de funcionamiento de los sistemas según el
estado de la técnica.
La figura 2 representa, también de una manera
simplificada, el mismo dispositivo, en una vista frontal.
La figura 3 representa, de una manera
esquemática, en una vista lateral, un dispositivo, de acuerdo con la
presente invención, que funciona de acuerdo con el principio del
proceso de la presente invención.
La figura 4 representa, también de una manera
esquemática, el mismo dispositivo, en una vista en planta.
La figura 5 representa, también de una manera
esquemática, en una vista lateral, un dispositivo, de acuerdo con
una realización en particular de la presente invención.
La figura 6 representa, del mismo modo, el
dispositivo de la figura 5, pero en una vista en planta.
La figura 7 representa, en una vista lateral, el
diagrama teórico del perfil energético de la mancha de radiación
coherente impactando sobre dos cuerpos superpuestos, en el caso de
la operación de corte de dichos cuerpos.
La figura 8 representa, también en una vista
lateral, el diagrama del perfil energético teórico de la mancha de
radiación coherente impactando sobre dos cuerpos superpuestos, en el
caso de la operación de soldadura de dichos cuerpos.
La figura 9 representa, también en una vista
lateral, el diagrama del perfil energético teórico de la mancha de
radiación coherente impactando sobre dos cuerpos superpuestos, en el
caso de una operación mixta de soldadura y corte de dichos cuerpos,
en la cual en un lado de la zona de corte hay una zona soldada, pero
en el otro lado
no la hay.
no la hay.
\newpage
La figura 10 representa, de una manera
esquemática, de nuevo en una vista lateral, un dispositivo, de
acuerdo con otra realización particular de la presente invención,
dispositivo que es particularmente adecuado para obtener perfiles
energéticos del tipo de los representados en la figura 9.
La figura 11 representa, también de una manera
esquemática, igualmente en una vista lateral, un dispositivo, de
acuerdo con otra realización particular de la presente invención,
dispositivo que es particularmente adecuado para obtener perfiles
energéticos en donde la zona de corte esté situada entre dos zonas
de soldadura.
La descripción complementaria de la invención
está hecha ahora con referencia a las mencionadas figuras, donde
los diversos elementos se referencian de la siguiente manera:
- 0
- - Fuente de la radiación coherente;
- 1
- - Rayo de radiación;
- 2nm
- - Cualquier elemento "n" del dispositivo para enfocar/guiar el rayo, dispuesto entre la fuente (0) y el/los cuerpo/s a procesar, o cualquier parte "m" de tal elemento, siendo "n" y "m" (cuando exista) números enteros, concretamente:
- 21
- - Espejo giratorio;
- 22
- - Espejo parabólico cilíndrico;
- 23
- - Espejo parabólico cilíndrico de enfocar en el/los cuerpo/s;
- 231, 232, 233...
- - Diversas superficies parabólicas cilíndricas del espejo parabólico (23);
- 29
- - Lente convergente;
\vskip1.000000\baselineskip
- 3
- - Cuerpo/s a ser trabajados;
\vskip1.000000\baselineskip
- 31
- - Cuerpo;
- 32
- - Cuerpo;
- 33
- - Cuerpo;
- 34
- - Cuerpo;
- 39
- - Cuerpo soldado.
\vskip1.000000\baselineskip
Al verificar en las figuras 1 y 2, que
ejemplifican uno de los sistemas clásicos de marcado por láser, el
rayo (1) emitido por una fuente (0) es concentrado por una lente
convergente (29) y proyectado sobre un espejo giratorio (21),
chato, que lo refleja al cuerpo (3) a ser marcado.
La rotación de dicho espejo (21) (concretamente,
alrededor de un sistema de dos ejes ortogonales, en donde uno es
perpendicular a la superficie del cuerpo(3)) hace que el rayo
enfocado (1) barra dicho cuerpo. Los límites de la zona del cuerpo
(3) barrida por el rayo (1) se representan en la figura 2 con líneas
punteadas.
No obstante, la necesidad de mantener una
pequeña distancia focal (que corresponda a la suma de la distancia
de la lente al espejo con la distancia de éste al cuerpo), necesidad
resultante de la eventualidad de tener que garantizar una
suficiente concentración de la energía sobre el punto del cuerpo (3)
a tratar a cada instante (de acuerdo con lo recientemente
explicado), impone que la lente deba estar a pequeña distancia de
ese cuerpo.
De acuerdo con el proceso de la invención, y
dispositivo respectivo, representado esquemáticamente en las
figuras 3 y 4, el elemento de enfoque es un espejo parabólico
cilíndrico (23), a lo largo del cual se mueve, de acuerdo con la
dirección de la generatriz de la respectiva superficie parabólica
(231), el rayo (1) procedente de la fuente (0), concretamente por
un espejo giratorio (21) o por cualquier otro medio equivalente
conocido según el estado de la técnica. El espejo parabólico, cuando
refleja el rayo sobre el cuerpo (3), promueve su barrido a lo largo
de una línea cuya orientación y forma dependen, concretamente, de la
velocidad de alimentación del cuerpo (3), de la velocidad de
barrido del espejo (23) por el rayo (1) y del ángulo que la
generatriz de dicho espejo (23) forma con la dirección de
alimentación de dicho cuerpo.
Los límites de barrido del espejo parabólico
cilíndrico (23) por el rayo (1), procedente de un espejo chato
(21), se representan en la figura 4 con líneas punteadas. Si bien en
el ejemplo ilustrado en dicha figura aparece un espejo giratorio
chato (21), dicho espejo podría no ser chato, concretamente,
parabólico en casquete, para preconcentrar (dentro de ciertos
límites) el rayo sobre un espejo parabólico cilíndrico (23), o
también parabólico cilíndrico, concretamente con generatriz
ortogonal a la de dicho espejo parabólico cilíndrico (23), para
preconcentración parcial del rayo, es decir, concentración del rayo
(también dentro de límites compatibles con el material del espejo
(23)), de acuerdo con una dirección deseada, concretamente ortogonal
a aquella según la cual el espejo parabólico cilíndrico (23)
promueve la concentración de dicho rayo.
Por otra parte, si bien en la mencionada figura
4 el espejo parabólico cilíndrico (23) está posicionado
ortogonalmente a la dirección de alimentación, correspondiente aquí
a la dirección longitudinal del/de los cuerpo/s (3), en principio
no será su posicionamiento, que variará, según la geometría deseada
para la línea a barrer sobre el/los cuerpo/s (3) y según la
velocidad de alimentación del/de los cuerpo/s (3) y según la
velocidad de barrido del espejo (23) por el rayo (1).
En particular, en los casos en que se pretende
procesar el/los cuerpo/s (3) de acuerdo con una línea recta, el
ángulo formado entre la generatriz de la superficie parabólica del
espejo parabólico cilíndrico (23) y la dirección de alimentación,
está dado por el arcocoseno del cociente entre la velocidad de
alimentación y la velocidad de barrido (es decir, el coseno de
dicho ángulo es idéntico al cociente entre de la velocidad de
alimentación y la velocidad de barrido).
Como resulta de las figuras 3 y 5, para
propósitos de enfoque o, concretamente, en el caso del marcado o
corte de cuerpos más espesos, para regular la profundidad del
marcado o del corte a cada instante, el espejo parabólico (23) o el
juego de dos espejos parabólicos (22, 23) o cualquiera de ellos
junto con el espejo giratorio (21), o incluso todos los espejos
juntos con la fuente (0), son susceptibles de traslación, de acuerdo
con una dirección sustancialmente ortogonal a la de la generatriz
del espejo parabólico cilíndrico (23). De este modo, es posible
regular el enfoque sobre el/los cuerpo/s (3) a procesar,
incrementando o decreciendo (hasta el tamaño de la mancha focal) la
dimensión de la mancha de proyección del rayo sobre el/los cuerpo/s
y, en consecuencia, disminuyendo o incrementando la intensidad del
rayo impactante por unidad de superficie, respectivamente.
Esto se puede observar de una manera esquemática
en las figuras 7 y 8, en la primera de ellas, un par de cuerpos
(31, 32) se somete a un rayo con incidencia concentrada sobre una
pequeña área (correspondiente a una anchura pequeña en el eje de
las abscisas) y consecuentemente con una alta energía por unidad de
superficie (gran amplitud del rayo, representada en el eje de
ordenadas del diagrama), de modo que dicho rayo, representado
esquemáticamente en el diagrama existente en la parte inferior de la
figura 7, produce el corte sin soldar los cuerpos superpuestos (31,
32) que son así separados de los cuerpos (33, 34).
Por una parte, en la figura 8, para un enfoque
que haga al rayo impactar en una zona más grande de los cuerpos
(31, 32) (véase la anchura mayor en el eje de las abscisas) hay una
intensidad con menos energía por unidad de superficie (véase una
menor amplitud del rayo en el eje de las ordenadas), de modo que en
el área impactada (39), representada por una zona de línea
quebrada, se produce la soldadura de los dos cuerpos.
Por otra parte, además del hecho de que el
sistema óptico puede trasladarse de acuerdo con una dirección
sustancialmente perpendicular al plano del/de los cuerpo/s (3),
también se puede prever que el mismo pueda trasladarse de acuerdo
con una dirección sustancialmente paralela a aquel plano (en
concreto, sustancialmente ortogonal a la dirección principal de
alimentación de dicho/s cuerpo/s), dichos movimientos de traslación
también pueden ser hechos, alternativamente o juntos, por dicho/s
cuerpo/s.
También se pueden prever movimientos de rotación
en el plano o en el espacio de todos dichos elementos o de alguno
de ellos. Además, este es el caso del movimiento de rotación en el
plano del espejo parabólico (23), como ya se ha mencionado,
respecto de la regulación del ángulo con la dirección de
alimentación del/de los cuerpo/s (3).
De acuerdo con el proceso y el dispositivo de la
invención, en donde (como resulta, concretamente, de la figura 4),
no ocurre el problema de la declinación del ángulo de incidencia del
rayo (1) sobre el/los cuerpo/s (3) con la distancia, se pueden
obtener rangos de barrido, de acuerdo con una dirección
perpendicular a la alimentación del/de los mismo/s cuerpo/s (3), de
hasta más de 2 m.
En las figuras 5 y 6, se ilustra un ejemplo de
realización muy análogo al de las figuras 3 y 4, con la única
diferencia de que adicionalmente, entre el espejo giratorio (21) y
el espejo parabólico cilíndrico (23), existe otro espejo parabólico
cilíndrico (22) (generalmente muy abierto), espejo que tiene una
generatriz ortogonal a la de otro espejo parabólico (23), y estando
posicionado con el plano medio respectivo (paralelo a su
generatriz) en una manera permanentemente ortogonal a dicha
generatriz del otro, de modo de garantizar que la incidencia de los
rayos del haz en este otro espejo parabólico cilíndrico (23) se haga
sucesivamente por líneas paralelas entre sí y ortogonales a la
generatriz del mismo espejo parabólico cilíndrico (23).
Finalmente, en las figuras 10 y 11, se
representan esquemáticamente realizaciones de la invención, de
acuerdo a las cuales el espejo parabólico (23) está provisto,
respectivamente, de dos superficies parabólicas cilíndricas (231,
232) y de tres superficies parabólicas cilíndricas (231, 232,
233).
Tales soluciones están ideadas, en particular,
para situaciones en las que se procura promover simultáneamente el
corte y la soldadura, como se representa esquemáticamente en la
figura 9 (que consiste aproximadamente en la combinación simultánea
de los casos previstos en las figuras 7 y 8), correspondiente a la
realización citada de la
figura 10.
figura 10.
Como resultado de lo antedicho, el perfil
resultante de la realización de la figura 11 será similar al de la
figura 9, pero con la zona de máxima amplitud dispuesta entre las
dos zonas laterales de menor amplitud que, en los cuerpos (31, 32,
33, 34), correspondería a dos zonas soldadas diferentes (zona de
línea quebrada) separadas por la zona intermedia cortada.
Este tipo de soluciones está particularmente
ideada para cortar y/o soldar y/o marcar una o más películas
plásticas de una capa o de múltiples capas superpuestas (dos o más),
que pueden, en este caso, estar configuradas como mangas, más
concretamente películas de polietileno y/o polipropileno y,
específicamente, para la producción continua de envases plásticos,
concretamente de bolsas plásticas, a partir de películas
plásticas.
En el caso del corte y/o marcado y para fuentes
de radiación láser de CO2 de potencia comprendida aproximadamente
entre 1 y 10 kW y cuerpos (3) constituidos por una o más películas
de material con una tasa media de absorción de dicha radiación
superior a aproximadamente 0,1% por micrómetro de espesor y con
espesores totales de hasta unos 100 micrómetros (total), se pueden
lograr altas velocidades de barrido del/de los cuerpo/s (3), es
decir, velocidades de hasta más de 50 m/s. Del mismo modo para el
caso de una soldadura, en tanto los cuerpos a procesar se puedan
soldar.
\vskip1.000000\baselineskip
\bullet US 5585019 A [0001]
Claims (20)
1. Proceso para cortar y/o soldar y/o marcar un
cuerpo o cuerpos, por medio del uso de un rayo (1) de radiación
coherente, concretamente un rayo láser (1), que barra el/los
cuerpo/s (3) a trabajar y que se enfoque en el/los mismo/s por
medio de un dispositivo de enfoque (23) ubicado más allá de la
fuente de dicha radiación, caracterizado porque el elemento
de enfoque está constituido por un espejo parabólico cilíndrico (23)
que está ubicado inmediatamente antes de dicho/s cuerpo/s y que es
barrido por dicho rayo (1), de acuerdo con una dirección
sustancialmente paralela a la de una generatriz de tal espejo (23),
y porque las posiciones del espejo parabólico (23) y del/de los
cuerpo/s entre sí son tales que el rayo (1) enviado desde este
espejo parabólico (23) a dicho/s cuerpo/s tiene una dirección de
incidencia en dicho/s cuerpo/s (3) que está incluida en un plano
ortogonal a la/s superficie/s del/de los cuerpo/s en donde el rayo
(1) esté cayendo.
2. Proceso, según la reivindicación precedente,
caracterizado porque el rayo (1) impacta directa o
indirectamente en un espejo giratorio (21) con un eje de rotación
sustancialmente ortogonal a la generatriz del espejo parabólico
(23), estando directa o indirectamente reflejado de aquél a
éste.
3. Proceso, según la reivindicación precedente,
caracterizado porque, entre el espejo giratorio (21) y el
espejo parabólico cilíndrico (23), hay otro espejo parabólico
cilíndrico (22) cuya generatriz es ortogonal a la generatriz del
otro espejo parabólico cilíndrico.
4. Proceso, según cualquiera de las
reivindicaciones precedentes, caracterizado porque el espejo
parabólico cilíndrico (23) está formado por dos superficies
parabólicas cilíndricas distintas (231, 232), con la misma
generatriz, yuxtapuestas.
5. Proceso, según cualquiera de las
reivindicaciones 1 a 3, caracterizado porque el espejo
parabólico cilíndrico (23) está formado por tres o más superficies
parabólicas cilíndricas distintas, con la misma generatriz,
sucesivamente yuxtapuestas.
6. Proceso, según cualquiera de las
reivindicaciones precedentes, caracterizado porque la/s
superficie/s parabólica/s del/de los espejo/s parabólico/s
cilíndrico/s (22, 23) es/son sustancialmente parabólica/s, siendo
aproximada/s por superficies elípticas, cilíndricas u otras.
7. Proceso, según cualquiera de las
reivindicaciones precedentes, caracterizado porque, la
mencionada alta velocidad de barrido del/de los cuerpo/s por el
rayo es de hasta más de 50 m/s, en el caso del corte y/o marcado,
cuando se utilizan fuentes de CO2 de radiación láser de potencia
comprendida aproximadamente entre 1 y 10 kW sobre cuerpos (3)
constituidos por una o más películas de material con una tasa media
de absorción de dicha radiación superior a aproximadamente 0,1% por
micrómetro de espesor y con espesores totales de hasta unos 100
micrómetros.
8. Proceso, según cualquiera de las
reivindicaciones 1 a 6, caracterizado porque, la mencionada
alta velocidad de barrido del cuerpo es de hasta más de 50 m/s, en
el caso de la soldadura y/o corte, cuando se utilizan fuentes de
CO2 de radiación láser de potencia comprendida aproximadamente entre
1 y 10 kW sobre cuerpos (3) que puedan ser soldados, constituidos
por una o más películas de material con una tasa media de absorción
de dicha radiación superior a aproximadamente 0,1% por micrómetro
de espesor y con espesores totales de hasta unos 100
micrómetros.
9. Proceso, según la reivindicación 1,
caracterizado porque el/los cuerpo/s (3) a procesar está/n
configurado/s como películas plásticas de una capa o de varias
capas superpuestas, existiendo la posibilidad, en este caso, de
estar configuradas como mangas.
10. Proceso, según la reivindicación 1,
caracterizado porque la velocidad de barrido del/de los
cuerpo/s (3) por el rayo es variable y depende de la geometría
deseada para la línea a procesar.
11. Dispositivo para cortar y/o soldar y/o
marcar un cuerpo o cuerpos, comprendiendo una fuente (0) de un rayo
(1) de radiación coherente, concretamente una fuente de láser, y un
espejo giratorio (21), caracterizado porque
un elemento de enfoque está ubicado
inmediatamente más arriba del/de los cuerpo/s (3) a procesar, dicho
elemento de enfoque está constituido por un espejo parabólico
cilíndrico (23), más arriba
el espejo giratorio (21) está dispuesto más
arriba del espejo parabólico (23) y tiene un eje de rotación
sustancialmente ortogonal a la generatriz de éste, la generatriz es
sustancialmente paralela a la superficie del/de los cuerpo/s, la
rotación de dicho espejo giratorio determina el barrido del rayo (1)
sobre el espejo parabólico cilíndrico (23) a lo largo de una línea
paralela a dicha generatriz, y las posiciones relativas del espejo
parabólico (23), del espejo giratorio (21) y del/de los cuerpo/s
son tales que el rayo enviado desde este espejo parabólico (23) a
dicho/s cuerpo/s (3) tiene una dirección de incidencia sobre dicho/s
cuerpo/s (3) que está incluida en un plano sustancialmente
ortogonal a la/s superficie/s del/de los cuerpo/s en donde cae el
rayo.
\newpage
12. Dispositivo, según la reivindicación 11,
caracterizado porque el espejo (23) está constituido por uno,
dos, tres o más superficies cilíndricas sustancialmente
parabólicas, con la misma generatriz y sucesivamente yuxtapuestas,
siendo eventualmente aproximadas por superficies elípticas,
cilíndricas u otras,
13. Dispositivo, según la reivindicación 11,
caracterizado porque entre el espejo (21) y el espejo (23)
existe otro espejo parabólico cilíndrico con la generatriz
ortogonal a la de dicho espejo parabólico cilíndrico (23).
14. Dispositivo, según cualquiera de las
reivindicaciones 1 a 13, caracterizado porque hay una tabla
de alimentación del/de los cuerpo/s (3) a una velocidad
sustancialmente constante y porque la generatriz de la/s
superficie/s parabólica/s del espejo parabólico cilíndrico (23) es
sustancialmente paralela a la superficie del/de los cuerpo/s donde
el rayo impacta y porque dicha generatriz es oblicua en relación con
la dirección de alimentación, el ángulo entre dicha generatriz y
dicha dirección es ajustable, su valor depende esencialmente de la
velocidad de alimentación del/de los cuerpo/s (3) y de la velocidad
de barrido del/de los cuerpo/s por el rayo.
15. Dispositivo, según la reivindicación 14,
caracterizado porque, el ángulo formado entre la generatriz
de la superficie parabólica del espejo parabólico cilíndrico (23) y
la dirección de alimentación del/de los cuerpo/s está dado por el
arcocoseno del cociente entre la velocidad de alimentación de
dicho/s cuerpo/s y la velocidad de barrido (es decir, el coseno de
dicho ángulo es idéntico al cociente entre de la velocidad de
alimentación y la velocidad de barrido), en cuyo caso se puede
obtener una línea recta barriendo sobre el/los cuerpo/s (3).
16. Dispositivo, según cualquiera de las
reivindicaciones 11 a 15, caracterizado porque el espejo
parabólico (23) o el juego de dos espejos parabólicos (22, 23) o
cualquiera de ellos junto con el espejo giratorio (21), o incluso
todos los espejos juntos con la fuente, son susceptibles de
traslación, de acuerdo con una dirección sustancialmente ortogonal
a la de la generatriz del espejo parabólico cilíndrico (23).
17. Dispositivo, según cualquiera de las
reivindicaciones 11 a 16, caracterizado porque el sistema
óptico puede trasladarse de acuerdo con una dirección
sustancialmente perpendicular al plano del/de los cuerpo/s (3), y/o
de acuerdo con una dirección sustancialmente paralela a aquel plano
(en concreto, sustancialmente ortogonal a la dirección principal de
alimentación de dicho/s cuerpo/s) y porque, alternativamente o
juntos, dichos movimientos de traslación pueden ser hechos por
dicho/s cuerpo/s.
18. Dispositivo, según cualquiera de las
reivindicaciones 11 a 17, caracterizado porque la tabla de
alimentación que alimenta el/los cuerpo/s (3) puede comprender
cuerpos con una anchura, considerando la dirección perpendicular a
la de la alimentación del/de los cuerpo/s, de hasta más de 2 m,
siendo barridos dichos cuerpos en toda su anchura.
19. Proceso para cortar y/o soldar y/o marcar
una o más películas de polietileno y/o polipropileno,
caracterizado por el uso del proceso de cualquiera de las
reivindicaciones 1 a 10 y/o del dispositivo de cualquiera de las
reivindicaciones 11 a 18.
20. Proceso, según la reivindicación
precedente, caracterizado porque se utiliza en la producción
continua de envases plásticos, en particular de bolsas plásticas, a
partir de película plástica.
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