ES2330386T3 - Modulo led con control integrado. - Google Patents
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Abstract
Unidad de iluminación con varios componentes LED (6) y un cuerpo refrigerante (8, 20), a través del cual se puede disipar la pérdida de calor de los componentes LED (6), con, al menos, un módulo LED (1) para el montaje en la unidad de iluminación, con lo que el módulo LED (1) comprende varios componentes LED (6), elementos de conexión eléctrica (13), a través de los cuales se puede conectar a los componentes LED (6) con una alimentación de corriente de la unidad de iluminación, y, al menos, un elemento de contacto térmico (2, 5), a través del cual se puede disipar, hacia la unidad de iluminación, la pérdida de calor de los componentes LED, conectados con la misma de manera que conducen calor, con lo que en el módulo LED (1) se encuentra integrada una unidad de mando (10) para el control de los componentes LED (6), caracterizada porque el elemento de contacto térmico se encuentra conformado por una carcasa abierta o cerrada (2), de un material termoconductor, en la que se encuentran alojados los componentes LED (6), los elementos de conexión eléctrica (13), la unidad de mando (10), así como otros componentes del módulo LED (1) eventualmente previstos, y porque la carcasa (2) comprende un zócalo en forma de disco (4) de un material termoconductor, sobre el cual se encuentran alojados los componentes LED (6) y la unidad de mando (10) sobre lados opuestos o sobre un mismo lado del zócalo (10), y porque los lados exteriores de la carcasa (2, 5) presentan, al menos parcialmente, un cordoncillo (16) y que la carcasa (2, 5) se encuentra encajada a presión en una abertura o entalladura (15) del cuerpo refrigerante (8) a través del cordoncillo (16).
Description
Módulo LED con control integrado.
La presente invención hace referencia a un
módulo LED, que se encuentra previsto para el montaje en una unidad
de iluminación, con lo que el módulo LED (1) comprende varios
componentes LED (6), elementos de conexión eléctrica (13), a través
de los cuales se puede conectar a los componentes LED (6) con una
alimentación de corriente de la unidad de iluminación, y, al menos,
un elemento de contacto térmico (2, 5) conectado con los componentes
LED, a través del cual se puede disipar, hacia la unidad de
iluminación o hacia un cuerpo refrigerante de la unidad de
iluminación, la pérdida de calor de los componentes LED.
Unidades de iluminación de este tipo se pueden
implementar tanto para la iluminación de espacios interiores como
también para la iluminación exterior. La implementación de unidades
de iluminación de este tipo es especialmente posible dentro de o en
automóviles. Como componentes LED emisores de luz (LED = light
emitting diode -diodo emisor de luz-) los componentes
semiconductores ópticos se pueden implementar en forma de diodos
luminosos, especialmente chips de diodos luminosos (chips LED). En
ese caso usualmente se disponen grandes cantidades de componentes
LED (en lo sucesivo también llamados LED) para formar un conjunto,
con lo que los LED son montados, preferentemente, como elemento SMD
montado en una superficie (SMD = surface mounted device -dispositivo
para montaje sobre superficies-) mediante soldadura o adhesión
sobre un soporte o una placa de circuitos.
No sólo en automóviles se implementan cada vez
más LED, ya que frente a lámparas incandescentes convencionales
presentan ventajas considerables. Así, los LED tienen una mayor vida
útil, un menor tamaño de construcción, así como un mejor
rendimiento al transformar energía eléctrica en luz. Además, los LED
se caracterizan por una insensibilidad frente a golpes y sacudidas,
lo que representa una ventaja considerable, especialmente en
auto-
móviles.
móviles.
A pesar de la menor emisión de calor en
comparación con lámparas incandescentes, ante el trasfondo de un
aumento de rendimiento constante y siempre en perfeccionamiento,
también en el caso de LED se debe disipar el escape térmico que se
genera como pérdida para impedir un sobrecalentamiento y, con ello,
un perjuicio del funcionamiento o incluso una destrucción del LED.
Usualmente, el escape térmico es disipado desde el lado inferior de
los componentes LED hacia un cuerpo refrigerante metálico, a través
de sus conexiones eléctricas y/o a través de un tercer contacto que
sirve como conexión térmica.
De la DE 195 28 459 C2 se conoce una unidad de
iluminación, en la que una placa de circuitos se encuentra equipada
con varios LED encapsulados y cableados. Para la evacuación del
escape térmico, del lado de la placa de circuitos que se encuentra
equipada con los LED se encuentra dispuesta una placa de
refrigeración provista de perforaciones, y que se encuentra
dispuesta de forma tal, que las cabezas de los LED se introducen
siempre por separado en las perforaciones de la placa refrigeradora
y allí se encuentran alineados, en cada caso, de forma
individual.
individual.
Para disponer, por ejemplo, varios LED o varios
grupos de LED en un reflector de un automóvil, usualmente se
equipan con LED placas de circuitos flexibles en un nivel
bidimensional, y la formación flexible obtenida de esta manera es
adherida luego sobre un cuerpo refrigerante. En ese caso, el cuerpo
refrigerante puede estar compuesto, como se conoce de la DE 199 22
176 A1, de cobre o aluminio, por ejemplo, y puede presentar la forma
tridimensional deseada para el caso de aplicación correspondiente y
estar previsto de aletas refrigeradoras en las superficies que no
están dirigidas hacia la placa de circuitos. Para ello, la placa de
circuitos preferentemente es fijada sobre el cuerpo refrigerante
con una pasta termoconductora, un adhesivo termoconductor, una
lámina termoconductora o similar, con lo que una alineación exacta
de los componentes LED es difícil y, al igual que la adhesión de la
placa de circuitos sobre el cuerpo refrigerante, significa un costo
considerable en la técnica de montaje.
Es por ello que para lograr la cantidad de luz
necesaria para determinadas aplicaciones, también se utilizan cada
vez más módulos de iluminación LED prefabricados (llamados también
módulos LED), en los que una determinada cantidad de LED se
encuentran reunidos en una determinada disposición para formar un
módulo. Los módulos de este tipo se pueden montar de forma
relativamente sencilla en una unidad de iluminación. El
accionamiento de los módulos LED o de los LED individuales se
realiza a través de circuitos de excitación especiales, que se
encuentran dispuestos como unidad de mando externa fuera de cada uno
de los módulos y se debe montar por separado.
De la US 2006/0007013 A1 se conoce una lámpara
de aviso anti colisión para aviones, que también trabaja mediante
LED como fuente de luz. También aquí puede estar previsto
adicionalmente un sistema de control eléctrico, a través del cual
se puede controlar un funcionamiento correcto de los LED. En ese
caso, pueden combinarse especialmente conexiones de control para
varios conjuntos de LED en una unidad de control común.
De la WO 02/097884 A1 se conoce un módulo de
iluminación con diodos luminosos, en el que los diodos luminosos se
encuentran dispuestos en forma de conjunto en un elemento
refrigerante. La alimentación eléctrica se realiza mediante
contactos de conexión centrales.
De la WO 2004/079256 A1 se conoce una fuente de
luz de diodos luminosos, en la que los diodos luminosos se
encuentran dispuestos sobre un lado de un elemento refrigerante. En
la carcasa de la lámpara se encuentra prevista, separada del cuerpo
refrigerante, una electrónica de accionamiento.
Es objeto de la presente invención, crear un
módulo LED mejorado del tipo antes mencionado, que permita un
montaje aún más sencillo y rápido en una unidad de iluminación.
Este objeto es resuelto por un módulo LED
conforme a la reivindicación 1.
La idea sobre la que se basa la presente
invención es que una unidad de mando para el accionamiento de los
componentes LED y los otros componentes del módulo LED se encuentren
unificados en un conjunto, para lo cual la unidad de mando es
integrada en el módulo LED. La unidad de mando puede comprender
especialmente un circuito electrónico, que se encuentra conformado
como IC (IC = integrated circuit o circuito integrado).
De esta manera, se crea un conjunto LED
prefabricado, compacto y fácil de montar, que junto a los LED, los
elementos de conexión eléctrica y el elemento de contacto térmico
también contiene los elementos necesarios para el accionamiento del
módulo LED o para el accionamiento de los LED. De esta forma, la
separación usual entre pieza luminosa y pieza de control queda
suprimida.
De esta manera se crea un conjunto LED
prefabricado, compacto y fácil de montar, que junto a los LED, los
elementos de conexión eléctrica y el elemento de contacto térmico
también contiene los elementos necesarios para el accionamiento del
módulo LED o para el accionamiento de los LED. De esta forma, la
separación usual entre pieza luminosa y pieza de control queda
suprimida.
La unidad de iluminación conforme a la invención
de acuerdo a la reivindicación 1 presenta sobre todo la ventaja,
frente a las formas de ejecución antes conocidas, de que ya no es
necesario un montaje separado y una subsiguiente conexión de una
unidad de mando externa para el módulo LED, lo que reduce claramente
la dificultad y con ello también el costo de fabricación de una
unidad de iluminación equipada con módulos LED de este tipo.
Para ello, el módulo LED puede comprender tanto
varios chips LED individuales, como también (de forma alternativa o
adicional) uno o varios substratos estructurados con chips
encapsulados, especialmente soldados.
De las reivindicaciones secundarias resultan
perfeccionamientos y mejoras ventajosas del módulo LED conforme a
la invención.
De esta manera, por ejemplo, es especialmente
favorable, si la unidad de mando comprende, al menos, un circuito
de excitación, a través del cual se pueden accionar de forma
individual o grupal los componentes LED.
Además es especialmente ventajoso, si la unidad
de mando comprende, al menos, un circuito de accionamiento
multicanal, a través del cual se pueden accionar también los RGB
LED. Así, la utilización de un IC de accionamiento multicanal
permite una implementación flexible de los módulos LED conforme a la
invención, también en unidades de iluminación para aquellas áreas,
en las que se trata de señales luminosas multicolores.
Conforme a la invención se prevé que el elemento
de contacto térmico se encuentre conformado por una carcasa abierta
o cerrada, de un material termoconductor, en la que se encuentren
dispuestos los componentes LED, los elementos de conexión
eléctrica, la unidad de mando, así como otros componentes del módulo
LED eventualmente previstos. De esta manera se logra una
conformación robusta y especialmente compacta del módulo LED, que no
sólo es fácil de manejar, sino que al mismo tiempo posibilita un
traspaso muy efectivo del calor a evacuar. Así, con una adecuada
colocación del módulo en un alojamiento termoconductor de la unidad
de iluminación, en especial directamente en el cuerpo refrigerante
de la unidad de refrigeración, el calor puede ser disipado a través
de la superficie de toda la carcasa del módulo. Para ello, la
carcasa puede presentar un contorno exterior de una forma
cualquiera, que se puede adecuar a los requisitos que se hacen a la
unidad de iluminación. La carcasa preferentemente se compone de un
material que es buen termoconductor, especialmente cobre o
aluminio.
Conforme a la invención, en la carcasa se
encuentra previsto un zócalo en forma de disco, de un material que
sea buen termoconductor, sobre el cual se encuentran alojados los
componentes LED. De acuerdo al tipo de alojamiento del módulo,
entonces, a través del zócalo, que preferentemente se encuentra
adaptado especialmente a la cantidad y al tamaño de los LED del
módulo que debe alojar, el escape térmico puede ser disipado directa
o indirectamente, a través de la carcasa, hacia la unidad de
iluminación. Para ello, la unidad de mando puede estar colocada en
el mismo lado del zócalo que los LED o el zócalo es provisto de
pasos eléctricos y se encuentra conformado de manera tal, que la
unidad de mando se encuentra dispuesta sobre el lado posterior del
zócalo, opuesto a los LED. El zócalo se encuentra conformado,
especialmente, como una sola pieza con la carcasa y de esta manera
también se encuentra conformado, preferentemente, de cobre o
aluminio.
Para una emisión deseada de luz puede ser
ventajoso, si en la carcasa se alojan o se encuentran adaptados
elementos ópticos, especialmente una óptica de plástico o elementos
de conversión óptica, por ejemplo un medio de relleno óptico para
la transformación de colores de la luz emitida por los LED del
módulo. De manera preferente así también se puede cerrar, a través
de una óptica primaria conformada correspondientemente, una carcasa
abierta en su lado frontal, para lograr un enfoque determinado. De
forma especialmente sencilla se puede colocar una óptica de
plástico en la carcasa a través de un montaje mediante clip.
Un montaje especialmente sencillo resulta, si
los componentes LED primero se premontan sobre una placa portadora
y luego son insertadas en el módulo LED. En este caso es ventajoso,
disponer sobre la placa portadora un circuito de accionamiento, ya
que a través del mismo se puede evitar un circuito de accionamiento
externo para los componentes LED mismos. De esta manera se pueden
reducir los pasos de trabajo para la fabricación de un módulo LED,
ya que los componentes LED que generan luz y el accionamiento se
pueden colocar en un mismo paso.
Para garantizar un traspaso de calor que sea
efectivo de forma duradera, conforme a la invención, se propone que
los lados exteriores de la carcasa presenten, al menos parcialmente,
un cordoncillo. A través de un contorno de carcasa de este tipo,
dentada o con cordoncillo, la carcasa del módulo LED puede ser
encajada a presión en un cuerpo refrigerante de la unidad de
iluminación, de manera que sea un termoconductor especialmente
bueno.
Es además objeto de la presente invención, una
unidad de iluminación con varios componentes LED y un cuerpo
refrigerante, a través de cual se puede disipar la pérdida de calor
de los LED, con lo que la unidad de iluminación comprende uno o
varios módulos LED del tipo antes descrito. Una unidad de
iluminación de este tipo se puede montar de forma especialmente
rápida y sencilla debido a los módulos LED prefabricados con unidad
de mando integrada, lo que posibilita una fabricación
económica.
En ese caso es especialmente ventajoso, si el o
los módulos LED presentan, en cada caso, una carcasa del tipo antes
mencionado, que se encuentre alojada mediante arrastre de fuerza en
el cuerpo refrigerante de la unidad de iluminación. De esta manera,
con una construcción relativamente sencilla y robusta no sólo se
logra una rápida y ya no es necesaria. En el caso de la fabricación
de una unidad de iluminación de este tipo, para lograr una
alineación óptica muy exacta es especialmente ventajoso, si para el
alojamiento de varios módulos LED, en el cuerpo refrigerante se
colocan varias aberturas y/o hendiduras simultáneamente y/o en una
única sujeción del cuerpo refrigerante, lo que de manera ventajosa
se puede realizar con correspondientes centros de mecanizado.
Independientemente de aplicaciones ópticas y
unidades de iluminación, por ejemplo de la DE 197 57 513 A1 se
conoce una forma de construcción en la que diodos que se encajan a
presión en placas de refrigeración, que se encuentran alojadas en
arrastre de fuerza en una entalladura o una hendidura de una placa
refrigerante. Diodos de este tipo, que se encajan a presión, se
implementan, por ejemplo, como rectificadores en soldadores, en los
que, sin embargo, una alineación exacta durante el montaje no es
importante.
Además es ventajoso, ejecutar el cuerpo
refrigerante como una cinta portante metálica, un, así llamado,
Lead-Frame (bastidor de conductores). Los
bastidores de conductores de este tipo ya se conocen para la
refrigeración de semiconductores de potencia y por ello se pueden
fabricar y montar de forma económica. Estos representan un
disipador de calor lo suficientemente bueno para el LED y su
accionamiento. Ya que en el bastidor de conductores se puede
realizar un equipamiento unilateral, los procesos de fabricación
para la fabricación de una unidad de iluminación con módulos LED se
simplifican. De manera especialmente ventajosa, el bastidor de
conductores se realiza en cobre, ya que el cobre puede disipar muy
bien el calor que se genera durante la producción de luz.
Es especialmente ventajoso, si la unidad de
iluminación conforme a la invención es un reflector, especialmente
un reflector para automóvil, que presenta un cuerpo refrigerante de
reflector, en el que se encuentra alojado en arrastre forma, al
menos, una carcasa de módulo del tipo antes mencionado y que
preferentemente se encuentra encajada a presión o atornillada. Así,
la presente invención puede ser implementada de forma ventajosa
especialmente en la industria automotriz, pero también en
aplicaciones generales de iluminación.
En los dibujos se representan ejemplos de
ejecución de la invención, que en la descripción siguiente se
explican con más detalle.
Estos muestran:
Figura 1: una representación tridimensional de
un módulo LED conforme a la invención, desde el lado frontal;
Figura 2: representación del módulo LED de la
figura 1, desde el lado posterior;
Figura 3: representación del módulo LED de la
figura 2, con unidad de mando extraída;
Figura 4: representación en corte del módulo LED
de la figura 1;
Figura 5: representación tridimensional de una
segunda forma de ejecución de un módulo LED conforme a la invención;
y
Figura 6: representación tridimensional de un
cuerpo refrigerante de una unidad de iluminación con tres módulos
LED conforme a la figura 5.
Figura 7 muestra un ejemplo de ejecución para
una cinta portante metálica como cuerpo refrigerante para una
unidad de iluminación conforme a la invención con varios módulos
LED.
El módulo LED 1 mostrado en las figuras 1 a 4 se
encuentra destinado al montaje en una unidad de iluminación no
representada en las figuras. Comprende una carcasa cilíndrica de
aluminio 2, que en sus dos lados frontales presenta, en cada caso,
una hendidura 3 y por lo tanto se encuentra conformada de manera
abierta. Entre ambas hendiduras 3 se encuentra un zócalo en forma
de disco 4, que se encuentra unido en una sola pieza con la pared
en forma de manguito 5 de la carcasa 2.
En la hendidura delantera 3 se encuentran
alojados, en total, cuatro componentes LED 6, que aquí se encuentran
realizados, en cada caso, como chips LED montados en la superficie.
Cada uno de los chips LED 6 se encuentran dispuestos en un conjunto
2x2 sobre una placa portadora 7, que se encuentra fijada
directamente sobre el zócalo 4. De esta manera, a través de la
placa portadora 7 y el zócalo 4, los chips LED 6 se encuentran
unidos de forma termoconductora con la pared 5 de la carcasa del
módulo 2. En este caso, la carcasa de módulo 2 representa un
elemento de contacto térmico, a través del cual la pérdida de calor
de los componentes LED 6 puede ser disipada hacia la unidad de
iluminación que aloja al módulo LED 1 o a un cuerpo refrigerante 8
de una unidad de iluminación.
En la segunda hendidura 3 de la carcasa de
módulo 2 se encuentra alojada una placa de circuitos impresos 9,
que con un circuito de accionamiento colocado encima forma una
unidad de mando 10 para los chips LED 6. La unidad de mando 10 se
encuentra conectada con los chips LED 6 mediante dos espigas de
contacto 11, insertadas de forma aislada a través del zócalo 4.
Para ello, las superficies terminales delanteras de las espigas de
contacto 11 se encuentran conectadas con la placa portadora 7 o con
los chips LED colocados sobre la misma 6 a través de conductores de
resistencia. Las áreas terminales traseras de las espigas de
contacto 11 hacen contacto, en cada caso, con un borne de la unidad
de mando 10, encastrado en la placa de circuitos impresos 9.
El lado posterior de la placa de circuitos
impresos 9 se encuentra unido con un cable de conexión 13, ejecutado
aquí en forma de cable plano, con cuya conducción se pueden
alimentar con corriente, por un lado, los chips 6 y, por el otro,
también se pueden conducir señales de control externas a la unidad
de mando 10. En lugar de un cable también pueden estar previstos
otros elementos de conducción 13, por ejemplo clavijas de conexión
o espigas de conexión.
Para cerrar el módulo LED 1 en la parte frontal,
una óptica primaria de plástico 14 se puede adherir mediante los
chips LED 6 y/o insertar en la hendidura correspondiente 3,
especialmente montadas mediante clips, como se representa en la
figura 5. En el módulo LED 1 se encuentran dispuestos cuatro chips
LED 6 sobre la placa portadora 7, dispuestas en una hilera uno
junto al otro. Básicamente en el módulo LED se pueden prever, de
acuerdo a la finalidad de aplicación, la cantidad de chips LED
deseados y en la disposición deseada. También la parte posterior de
la carcasa 2 puede ser cerrada con una cubierta adecuada.
En cada caso se obtiene un módulo LED listo
premontado 1, en el que ya se encuentra integrada una unidad de
mando 10 para el accionamiento de los componentes LED 6. Para ello,
naturalmente, la unidad de mando también puede estar dispuesta en
otros lugares del módulo LED 1, por ejemplo en la parte posterior
y/o la parte frontal de la placa portadora 7 de los chips LED 6.
Los módulos LED premontados 1 se pueden colocar, más tarde, de
forma especialmente rápida y sencilla en entalladuras adecuadas 15
de un cuerpo refrigerante 8 de una unidad de iluminación.
Para ello, en una primera forma de ejecución,
los chip LED 6 pueden ser soldados sobre una placa portadora 7 en
forma de una IC de accionamiento de silicio. Así, en esta forma de
ejecución el accionamiento mismo sirve como soporte para los chips
LED. En otra forma de ejecución, el circuito integrado también puede
ser realizado en carburo de silicio, que se caracteriza por sus
buenas propiedades térmicas. Una integración de este tipo sería
especialmente ventajosa, ya que algunos fabricantes de LED utilizan
el carburo de silicio como substrato para los LED. Con esta
solución Chip-on-Chip, la unidad de
iluminación semiconductora monolítica puede estar equipada
directamente con una pieza luminosa, por ejemplo, de fósforo activo,
y una pieza de control integrada, en la que el accionamiento ya se
encuentra integrado a través de circuitos integrados, sensores y/u
otra lógica de circuitos. A través del montaje unilateral de los
chips sobre el zócalo de diodos o un bastidor de conductores se
puede reducir la cantidad de pasos necesarios para la fabricación de
un módulo LED. Mediante un accionamiento integrado, por ejemplo en
forma de un ASIC, también se pueden disponer varios chips LED,
eventualmente diferentes, sobre un soporte y ser accionados
simultáneamente.
Para garantizar una emisión especialmente
efectiva de la pérdida de calor hacia el cuerpo refrigerante 2, los
módulos LED 1 pueden presentar, preferentemente, un cordoncillo
exterior 16 en su carcasa 2, a través del cual se encajan a presión
en arrastre de forma y de fuerza en las entalladuras 15 del cuerpo
refrigerante 8. De esta forma se puede lograr, simultáneamente, una
alineación óptica muy sencilla, pero sin embargo muy precisa, de
cada uno de los módulos LED 1 entre sí, de manera que un ajuste
posterior de los LED individuales para el enfoque deseado de la
unidad de iluminación no es necesario durante el montaje. Los
módulos LED 1 pueden ser encajados a presión en el cuerpo
refrigerante 8 directamente en su alineación, precisa en la posición
y predeterminada por las entalladuras 15.
El cuerpo refrigerante 8 representado en la
figura 6 presenta tres entalladuras 15, para poder alojar, en
arrastre de fuerza, en total a tres módulos LED prefabricados
conforme a la invención 1 con, en cada caso, una unidad de mando
integrada. Para lograr una refrigeración especialmente efectiva, el
cuerpo refrigerante 8, que también se encuentra conformado de
aluminio, se encuentra provisto de aletas refrigeradoras 17, a
través de las cuales se puede disipar el escape térmico hacia el
entorno. Como el cuerpo refrigerante 8 al igual que la carcasa 2 de
los módulos LED 1 se encuentra realizado en aluminio, debido a los
coeficientes de dilatación térmica idénticos, no sólo resulta una
muy buena transmisión de calor, sino que también se garantiza un
ajuste de presión seguro y duradero entre las carcasas de módulo 2
y el cuerpo refrigerante 8.
También aquí se puede variar la cantidad y la
disposición de las perforaciones o entalladuras 15, así como la
forma del cuerpo refrigerante 8, de acuerdo a los requisitos que se
presenten a la correspondiente unidad de iluminación. En cuerpos
refrigerantes tridimensionales 8 es posible, especialmente,
cualquier alineación de los orificios o entalladuras 15 en el
espacio tridimensional. El cuerpo refrigerante 8 puede estar
conformado especialmente también para un reflector para
automóvil.
Para alcanzar una alineación muy precisa de los
módulos LED 1 en el cuerpo refrigerante 8, las entalladuras 15
preferentemente son colocadas en un centro de mecanizado
correspondiente y en sólo una sujeción.
En la figura 7 se muestra una cinta portante
metálica, un, así llamado, Lead-Frame (bastidor de
conductores) 20, en el que se pueden colocar varios módulos LED 1.
Para ello, la cinta portante metálica 20 se encuentra conformada,
preferentemente, de cobre o una aleación de cobre. La cinta portante
metálica 20 presenta un primer puente de montaje 21 y un segundo
puente de montaje 22, con lo que ambos puentes de montaje 21, 22
conforman puentes que transcurren en paralelo y en los que se
encuentran colocadas, respectivamente, aberturas de montaje 23. A
través de las aberturas de montaje 23, la cinta portante 20 puede
ser montada en una carcasa y, eventualmente, conectada con otros
elementos refrigeradores. Entre ambos puentes 21, 22 son sostenidos,
mediante finos brazos de soporte, en cada caso, elementos portantes
31, 32 y 33, que en el ejemplo de ejecución aquí mostrado forman
una superficie casi rectangular. Sobre las superficies planas de los
elementos portantes 31, 32, 33 se encuentran esbozados, en cada
caso, superficies de montaje 41, 42, 43, en las que los módulos LED
respectivos 1 se pueden colocar, por ejemplo, mediante adhesión o
soldadura. El módulo de carcasa 2 hace contacto, preferentemente,
con la superficie del correspondiente elemento portante,
respectivamente. Los puentes de montaje 21, 22 se encuentran
unidos, en cada caso, con los soportes 31, 32, 33 sólo a través de
finos puentes de unión. Para mantener la claridad del dibujo, en la
figura 7 sólo dos puentes de unión 51, 52 se encuentran
identificados con una referencia. A través de las aberturas que se
generan debido a la ejecución fina de los puentes de unión 51, los
soportes 31, 32 pueden ser enfriados con aire que se conduce delante
de ellos. Los puentes de unión permiten además, especialmente en
una realización en un material buen conductor del calor, que a
través de los puentes de unión 51, 52 se conduzca calor hacia los
puentes de montaje 21, 22 para seguir siendo evacuada. La
colocación de los módulos LED sobre la superficie de los soportes
31, 32, 33 se puede realizar a través de procesos de fabricación
conocidos del procesamiento de semiconductores.
Claims (10)
1. Unidad de iluminación con varios componentes
LED (6) y un cuerpo refrigerante (8, 20), a través del cual se
puede disipar la pérdida de calor de los componentes LED (6), con,
al menos, un módulo LED (1) para el montaje en la unidad de
iluminación, con lo que el módulo LED (1) comprende varios
componentes LED (6), elementos de conexión eléctrica (13), a través
de los cuales se puede conectar a los componentes LED (6) con una
alimentación de corriente de la unidad de iluminación, y, al menos,
un elemento de contacto térmico (2, 5), a través del cual se puede
disipar, hacia la unidad de iluminación, la pérdida de calor de los
componentes LED, conectados con la misma de manera que conducen
calor, con lo que en el módulo LED (1) se encuentra integrada una
unidad de mando (10) para el control de los componentes LED (6),
caracterizada porque el elemento de contacto térmico se
encuentra conformado por una carcasa abierta o cerrada (2), de un
material termoconductor, en la que se encuentran alojados los
componentes LED (6), los elementos de conexión eléctrica (13), la
unidad de mando (10), así como otros componentes del módulo LED (1)
eventualmente previstos, y porque la carcasa (2) comprende un
zócalo en forma de disco (4) de un material termoconductor, sobre el
cual se encuentran alojados los componentes LED (6) y la unidad de
mando (10) sobre lados opuestos o sobre un mismo lado del zócalo
(10), y porque los lados exteriores de la carcasa (2, 5) presentan,
al menos parcialmente, un cordoncillo (16) y que la carcasa (2, 5)
se encuentra encajada a presión en una abertura o entalladura (15)
del cuerpo refrigerante (8) a través del cordoncillo (16).
2. Unidad de iluminación conforme a la
reivindicación 1, caracterizada porque la unidad de mando
(10) comprende, al menos, un circuito de excitación, a través del
cual se pueden accionar de forma individual o grupal los
componentes LED (6).
3. Unidad de iluminación conforme a la
reivindicación 1 o 2, caracterizada porque la unidad de mando
(10) comprende, al menos, un circuito de accionamiento multicanal,
a través del cual se pueden accionar los componentes RGB LED
(6).
4. Unidad de iluminación conforme a una de las
reivindicaciones anteriores, caracterizada porque en la
carcasa (2) se encuentran alojados o ajustados elementos ópticos
(14), especialmente una óptica de plástico.
5. Unidad de iluminación conforme a una de las
reivindicaciones anteriores, caracterizada porque los
componentes LED (6) se encuentran dispuestos sobre una placa
portadora (7) en el módulo LED (1).
6. Unidad de iluminación conforme a una de las
reivindicaciones anteriores, caracterizada porque la placa
portadora (7) se encuentra conformada como un circuito integrado,
especialmente como un ASIC.
7. Unidad de iluminación conforme a una de las
reivindicaciones anteriores, caracterizada porque sobre la
placa portadora (7) se encuentra dispuesto un circuito de
accionamiento para los componentes LED (6).
8. Unidad de iluminación conforme a una de las
reivindicaciones anteriores, caracterizada porque se
encuentra conformada como reflector, especialmente como reflector
para automóvil, que presenta un cuerpo refrigerante de reflector
(8), en el que se encuentra alojado, al menos, un módulo LED (1),
preferentemente encajado a presión a través de una carcasa de
módulo (2, 5).
9. Unidad de iluminación conforme a una de las
reivindicaciones anteriores, caracterizada porque el cuerpo
refrigerante (20) se encuentra conformado cinta portante metálica
(20).
10. Unidad de iluminación conforme a la
reivindicación 7 o 8, caracterizada porque la carcasa (2, 5)
del, al menos, un módulo LED (1) se encuentra alojado en arrastre
de fuerza en el cuerpo refrigerante (8).
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