ES2333192A1 - Modulos de refrigeracion termoelectrica. - Google Patents
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Abstract
Módulo de refrigeración termoeléctrica, que comprende una pieza de refrigeración TEC (8) con una superficie superior y una superficie inferior, un radiador (16) en contacto directo con la superficie inferior de la pieza de refrigeración TEC (8) y un eliminador de frío (18) que incluye un cuerpo de bloque (4) con una superficie inferior adherida a la superficie superior de la pieza de refrigeración TEC (8). Se dispone una estructura de armazón de aislamiento térmico (7) entre el radiador (16) y el eliminador de frío (18); el cuerpo de bloque del eliminador de frío y la pieza de refrigeración TEC localizándose dentro de la estructura de armazón de aislamiento térmico (7).Se proporciona una estructura de armazón de localización (1) que tiene un armazón interno, dentro del cual se localiza la parte terminal del eliminador de frío.
Description
Módulos de refrigeración termoeléctrica.
La presente invención se refiere a un módulo de
refrigeración termoeléctrica para un aparato de refrigeración y
pertenece al campo técnico de la refrigeración.
Se hace también referencia a la tecnología de
refrigeración termoeléctrica como tecnología de refrigeración por
semiconductor o tecnología de refrigeración eléctrica por
diferencia de temperaturas. La refrigeración termoeléctrica logra un
efecto de refrigeración por medio de un efecto termoeléctrico de
materiales semiconductores especiales. Una base para esta técnica
es la utilización de un chip termoeléctrico (TEC). Un TEC
convencional tiene una anchura de 40 mm, una longitud de 40 mm y un
espesor de 5 mm. Tras la electrificación de un chip de
refrigeración termoeléctrica, una superficie lateral del chip de
refrigeración absorberá calor y la otra superficie lateral del
mismo emitirá calor. Un módulo de refrigeración termoeléctrica se
obtiene montando una pluralidad de aletas que emiten calor en los
dos lados de un TEC.
Normalmente el TEC no consigue funcionar de
manera eficaz y razonable debido al ensamblaje y disposición
incorrectos en un objeto. El TEC debería ensamblarlo una persona
con unos conocimientos muy avanzados. Como las superficies
laterales de calor y frío del TEC están hechas de cerámica cuando
se equipa a un objeto, son necesarios requisitos estrictos sobre
presión a aplicar, carácter plano y homogeneidad de las superficies
de contacto del objeto, selección de coeficientes de disipación de
calor de las superficies laterales de calor y frío y aislamiento
térmico del objeto. Si no se reúne uno de los requisitos, se
reducirá el efecto de refrigeración total.
La mayoría de los módulos de refrigeración que
existen consisten principalmente en un chip de refrigeración
termoeléctrica, un cuerpo de aluminio de disipación del calor, un
bloque de aluminio y un cuerpo de aluminio de disipación del frío.
El cuerpo de aluminio de disipación del frío se monta en la
superficie lateral de calor del TEC y el bloque de aluminio y el
cuerpo de aluminio de disipación de frío se montan a la vuelta en
la superficie lateral de frío del TEC. El rendimiento de
refrigeración de una estructura de refrigeración está sujeto al
efecto aislante entre las superficies laterales de calor y frío
además de al rendimiento termoeléctrico del TEC por sí mismo y un
efecto de disipación de calor de la superficie lateral de calor.
Como la distancia entre las superficies laterales de calor y frío
del TEC es de sólo 4-5 mm mientras que la diferencia
de temperaturas entre las superficies laterales de calor y frío
del TEC pueden llegar hasta 40-50ºC, se producirá un
cortocircuito térmico entre las superficies laterales de calor y
frío en el lugar en que el rendimiento de aislamiento entre las
superficies laterales de calor y frío sea escaso. Por lo tanto, se
podría proporcionar una estructura aislante para un módulo de
refrigeración TEC para mejorar el rendimiento de refrigeración.
Como muestra la figura 1, la mayoría de las
estructuras de aislamiento de refrigeración termoeléctrica
comprenden una estructura de capa de espuma para aislamiento
térmico. La estructura de capa de espuma para aislamiento térmico
comprende una carcasa protectora de plástico del lateral de calor
a21, una carcasa protectora de plástico del lateral de frío a22 y
una capa de espuma para aislamiento térmico a23. Se monta una
estructura de refrigeración (chip) dentro de un hueco de montaje de
la estructura de capa de espuma para aislamiento térmico. Sin
embargo, esta estructura tiene las siguientes deficiencias.
En primer lugar, las carcasas protectoras de
plástico pueden conducir calor por sí mismas. Si se conecta la
carcasa protectora de plástico del lateral de frío a22 con la
carcasa protectora de plástico del lateral de calor a21, como el
área de contacto entre las superficies laterales de calor y frío
puede alcanzar hasta 100 cm^{2} pero la distancia entre las
superficies laterales de calor y frío es normalmente sólo de
aproximadamente 4-5 cm, y también porque el
coeficiente de conductividad térmico de algunos plásticos es de
0,2, se verá afectado el rendimiento de aislamiento. Además, como
la estructura de refrigeración se dispone dentro del hueco de
montaje proporciona espacios que el aire puede llenar para conducir
el calor.
En segundo lugar, como el cuerpo de aluminio de
disipación del calor a11 y el cuerpo de aluminio de disipación de
frío a12 están sujetos directamente al bloque de aluminio a14
mediante tornillos de sujeción a13 y los tornillos de sujeción a13
están separados del cuerpo de aluminio de disipación de calor a11 y
el cuerpo de aluminio de disipación de frío a12 sólo por
espaciadores a16, los tornillos de sujeción a13 pueden llegar a ser
medios de conductividad térmica que contrarrestan la diferencia de
potencial térmico entre las superficies laterales de calor y de
frío del TEC a1.
Además, como el punto de contacto entre el
cuerpo de aluminio de disipación de frío a12 y la carcasa
protectora de plástico del lateral de frío a22 se sella sólo
mediante la esponja a15, cuando el módulo TEC funciona, penetrará
agua condensada en la esponja a15 y entrará en los espacios del
cuerpo de aluminio de disipación de frío a12, dando como resultado
una transferencia de calor entre las superficies laterales de calor
y frío por medio del agua condensada, lo que contrarresta de manera
indirecta la diferencia de potencial térmico entre las superficies
laterales de frío y calor reduciendo el efecto de
refrigeración.
Las deficiencias de la estructura de aislamiento
del módulo TEC existente en la técnica anteriormente mencionada
afectan significativamente al efecto de refrigeración del
mismo.
Un problema técnico a resolver en la presente
invención, es decir un objeto de la presente invención, es
proporcionar un módulo de refrigeración termoeléctrica que mejore
el efecto de refrigeración.
Para resolver el problema técnico de la presente
invención, se proporciona un módulo de refrigeración
termoeléctrica, que comprende una pieza de refrigeración TEC; un
radiador; un eliminador de frío y la pieza de refrigeración TEC que
tiene una superficie superior adherida a una superficie inferior de
un cuerpo de bloque del eliminador de frío y una superficie
inferior en contacto directo con el radiador, en el que entre el
radiador y el eliminador de frío se proporciona una estructura de
armazón de aislamiento térmico, dentro de la cual se sitúan el
cuerpo de bloque del eliminador de frío junto con la pieza de
refrigeración TEC, estando conectados tanto el radiador como el
eliminador de frío a la estructura de armazón de aislamiento
térmico mediante una pieza de conexión respectivamente, el
eliminador de frío proporciona una parte terminal en la que se
proporcionan una pluralidad de aletas de aluminio frío, la parte
terminal se localiza dentro de un armazón interno de una estructura
de armazón de localización, el armazón interno está sellado
respectivamente mediante un dispositivo de sellado al eliminador de
frío y la estructura de armazón de aislamiento térmico y se
proporcionan una pluralidad de varillas de tornillo en la
estructura de armazón de localización a lo largo de los lados de la
misma.
Pueden proporcionarse formas de realización
según la presente invención de la siguiente manera.
La estructura de armazón de aislamiento térmico
proporciona mediante moldeado por inyección una varilla de guía de
plástico que tiene una parte roscada, a la que se conectan el
radiador y el eliminador de frío mediante tornillos y se
proporciona un espaciador de plástico entre los tornillos y el
radiador y el eliminador de frío.
El dispositivo de sellado comprende un anillo de
sellado de caucho de silicona y un armazón soporte de plástico que
proporciona una ranura formada a lo largo de la periferia del mismo
para recibir el anillo de sellado de caucho de silicona.
El radiador comprende una base en la que se
proporcionan una pluralidad de entradas en paralelo y una
pluralidad de aletas de radiación, cada una con una parte terminal
que se inserta en una de las entradas, fijándose de ese modo la
parte terminal a la base.
El radiador comprende además una placa guía de
aire que tiene un perfil en forma de U, que protege otra parte
terminal de la pluralidad de aletas de radiación de modo que se
forman una pluralidad de canales de radiación de calor entre la
placa guía de aire, la base y la pluralidad de aletas de
radiación.
La presente invención tiene los siguientes
efectos técnicos destacados:
1. Al localizarse el cuerpo de bloque del
eliminador de frío según la presente invención junto con la pieza
de refrigeración TEC en la estructura de armazón de aislamiento
térmico, esto provoca que la conducción térmica entre la superficie
lateral de calor o frío de la pieza de refrigeración TEC y el
exterior pueda llevarse a cabo sólo a través del cuerpo de bloque
del eliminador de frío y el radiador. Además, la estructura de
armazón de aislamiento térmico tiene una altura tal que puede
evitarse un cortocircuito térmico entre las superficies laterales
de calor y frío de la pieza de refrigeración TEC en una distancia
relativamente larga de modo que el efecto de refrigeración de la
pieza de refrigeración TEC mejora.
2. El radiador y el eliminador de frío según la
presente invención están conectados a la estructura de armazón de
aislamiento térmico mediante una pieza de conexión respectivamente
y la estructura de armazón de aislamiento térmico tiene la función
de aislamiento térmico. Como resultado, tiene lugar la conducción
térmica directa o indirecta entre el eliminador de frío y se pueden
eliminar las piezas de conexión conectadas al mismo o entre el
radiador y las piezas de conexión conectadas al mismo en la técnica
anterior y se puede incrementar la eficacia de refrigeración de la
pieza de refrigeración TEC, lo que ayuda a mejorar el efecto de
refrigeración del módulo de refrigeración TEC.
3. Al estar sellados el armazón interno de la
estructura de armazón de localización, el eliminador de frío y la
estructura de armazón de aislamiento térmico, por un dispositivo de
sellado que puede prevenir la penetración de agua condensada, puede
prevenirse la conducción térmica entre el radiador y el eliminador
de frío a través del agua condensada, lo que ayuda a mejorar el
efecto de refrigeración del módulo de refrigeración TEC.
4. Al proporcionarse una pluralidad de entradas
en paralelo en la base del radiador y estar una pluralidad de
aletas de radiación insertadas en las entradas con una parte
terminal para fijar las mismas a la base, dicha estructura hace las
aletas mucho más delgadas de modo que pueden montarse más aletas de
radiación en la base para incrementar el área de radiación térmica.
Por consiguiente, la eficacia de radiación de calor del radiador
puede mejorarse.
5. El módulo TEC según la presente invención
puede aplicarse a varios productos con flexibilidad y ensamblarse
fácilmente en los mismos. Si el módulo según la presente invención
se aplica en un producto, el producto sólo necesita estar antes
provisto de los correspondientes huecos de montaje para fijar la
estructura de armazón de localización de la invención. Además, los
requisitos para montar el módulo de la invención en un producto no
son estrictos, de modo que el producto puede producirse a gran
escala en tendido de tuberías.
la fig. 1 es un diagrama esquemático de la
estructura de un módulo de refrigeración en la técnica anterior;
la fig. 2 es un diagrama en sección de la
estructura de una forma de realización según la presente
invención;
la fig. 3 es un diagrama a escala ampliado de la
estructura de un dispositivo de sellado en la forma de realización
mostrada en la figura 2 según la presente invención y
la fig. 4 es un diagrama en despiece ordenado de
una forma de realización según la presente invención.
La presente invención se describirá en detalle
junto con las formas de realización preferidas siguientes haciendo
referencia a los dibujos adjuntos.
Las figuras 2, 3 y 4 muestran una forma de
realización según la presente invención. Como se muestra en la
figura 2, un módulo de refrigeración de la forma de realización
comprende una pieza de refrigeración TEC 8 que tiene una superficie
superior y una superficie inferior, un radiador 16 y un eliminador
de frío 18 que incluye un cuerpo de bloque 4 con una superficie
inferior. La superficie superior de la pieza de refrigeración TEC 8
se adhiere a la superficie inferior del cuerpo de bloque 4 y la
superficie inferior de la pieza de refrigeración TEC 8 está en
contacto directo con eliminador de frío 18. El radiador 16
comprende una base 10, una pluralidad de aletas de radiación 15
cada una con una parte terminal y una parte superior y una placa
guía de aire 13 con un perfil en forma de U. La base 10 proporciona
una pluralidad de entradas 19 en paralelo. Las partes terminales de
la pluralidad de aletas de radiación 15 se insertan en las entradas
respectivas de modo que las partes terminales se fijan a la base
10. Las partes superiores de las aletas de radiación 15 se protegen
dentro de la placa guía de aire con forma de U 13 de modo que se
forman una pluralidad de canales de aire para radiación de calor
entre la placa guía de aire con forma de U 13, la base 10 y las
aletas de radiación 15. Puede montarse un ventilador para el calor
de radiación en un extremo de la pluralidad de canales de aire para
la radiación de calor.
Como se muestra en las figuras 2 y 4, se dispone
una estructura de armazón de aislamiento térmico 7 entre el
radiador 16 y el eliminador de frío 18. El cuerpo de bloque 4 del
eliminador de frío 18 junto con la pieza de refrigeración TEC 8 se
localiza dentro de la estructura de armazón de aislamiento térmico
7. El radiador 16 y el eliminador de frío 8 están conectados a la
estructura de armazón de aislamiento térmico 7 por piezas de
conexión respectivamente. La estructura de armazón de aislamiento
térmico 7 proporciona mediante moldeado por inyección de varillas
guía de plástico 9 que tienen partes roscadas 14. El radiador 16 y
el eliminador de frío 18 están conectados a la estructura de
armazón de aislamiento térmico 7 respectivamente por tornillos de
sujeción 2, 12 que se atornillan a las partes roscadas 14. Se
proporcionan espaciadores de plástico 3 entre los tornillos y el
radiador 16 o el eliminador de frío 18 y se proporcionan
espaciadores de plástico 11 entre los tornillos 12 y el eliminador
de frío 18.
Puede proporcionarse en la invención una
estructura de armazón de localización 1, que incluye un armazón
interno. Dentro del armazón interno del armazón de localización 1,
se localiza una parte terminal del eliminador de frío 18 provisto
de aletas de aluminio de frío. El armazón interno de la estructura
de armazón de localización, el eliminador de frío y el armazón de
aislamiento térmico se sellan mediante un dispositivo de sellado.
El dispositivo de sellado comprende un anillo de sellado de caucho
de silicona 6 y un armazón soporte de plástico 5 que proporciona
una ranura formada a lo largo de la periferia del mismo para
recibir el anillo de sellado de caucho de silicona 6. Se aprieta el
armazón interno del armazón de localización sobre el anillo de
sellado 6. Pueden proporcionarse una pluralidad de varillas de
tornillo 17 a los lados del armazón de localización 1 para fijar el
módulo de la presente invención a un objeto.
Si se aplica un módulo de refrigeración de la
técnica anterior a un producto con un volumen de 30 l, una
diferencia de temperaturas entre el interior y el exterior es
generalmente menor de 20ºC, mientras que una diferencia de
temperaturas puede alcanzar 32ºC si el módulo descrito
anteriormente según la invención se aplica a un producto que tenga
un volumen de 30 l.
Claims (5)
1. Un módulo de refrigeración termoeléctrica,
que comprende una pieza de refrigeración TEC (8) que tiene una
superficie superior y una superficie inferior, un radiador (16) en
contacto directo con la superficie inferior de la pieza de
refrigeración TEC (8) y un eliminador de frío (18) que incluye un
cuerpo de bloque (4) que tiene una superficie inferior adherida a
la superficie superior de la pieza de refrigeración TEC (8),
caracterizado porque se dispone una estructura de armazón de
aislamiento térmico (7) entre el radiador (16) y el eliminador de
frío (18); el cuerpo de bloque del eliminador de frío y la pieza de
refrigeración TEC se localizan dentro de la estructura de armazón
de aislamiento térmico (7); el radiador y el eliminador de frío
están conectados a la estructura de armazón de aislamiento térmico
(7) mediante una pieza de conexión respectivamente; el eliminador
de frío tiene una parte terminal en la que se proporcionan una
pluralidad de aletas de aluminio de frío; se proporciona una
estructura de armazón de localización (1) que tiene un armazón
interno, dentro del cual se localiza la parte terminal del
eliminador de frío; el armazón interno del armazón de localización
(1), el eliminador de frío (18) y la estructura de armazón de
aislamiento térmico (7) están sellados mediante un dispositivo de
sellado y la estructura de armazón de localización proporciona una
pluralidad de varillas de tornillo en los lados de la misma.
2. El módulo de refrigeración termoeléctrica
según la reivindicación 1, caracterizado porque la
estructura de armazón de aislamiento térmico (7) proporciona por
moldeado por inyección de una varilla guía de plástico (9) que
tiene una parte roscada (14) en la misma, el radiador (16) y el
eliminador de frío (18) están conectados respectivamente a la
estructura de armazón de aislamiento térmico (7) por tornillos
atornillándose hasta la parte roscada (14) y se proporcionan
espaciadores de plástico (3, 11) entre los tornillos y el radiador
(16) y el eliminador de frío (18).
3. El módulo de refrigeración termoeléctrica
según las reivindicaciones 1, caracterizado porque el
dispositivo de sellado comprende un anillo de sellado de caucho de
silicona (6) y un armazón soporte plástico (5) que proporciona una
ranura formada a lo largo de la periferia del mismo para recibir el
anillo de sellado de caucho de silicona (6).
4. El módulo de refrigeración termoeléctrica
según la reivindicación 1, caracterizado porque el radiador
comprende una base (10) en la que se proporcionan una pluralidad de
entradas (19) en paralelo y una pluralidad de aletas de radiación
(15) cada una con una parte terminal que se inserta en una de la
pluralidad de ranuras para fijar la misma a la base (15).
5. El módulo de refrigeración termoeléctrica
según la reivindicación 4, caracterizado porque el radiador
(16) comprende además una placa guía de aire (13) que tiene un
perfil en forma de U y la placa guía de aire con forma de U (15)
protege otra parte terminal de cada una de las aletas de radiación
de modo que se forman una pluralidad de canales de aire para
radiación de calor entre la placa guía de aire con forma de U (13),
la base (10) y las aletas de radiación (15).
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|---|---|---|---|---|
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| US8222511B2 (en) * | 2006-08-03 | 2012-07-17 | Gentherm | Thermoelectric device |
| US20080087316A1 (en) | 2006-10-12 | 2008-04-17 | Masa Inaba | Thermoelectric device with internal sensor |
| US9105809B2 (en) * | 2007-07-23 | 2015-08-11 | Gentherm Incorporated | Segmented thermoelectric device |
| US7877827B2 (en) | 2007-09-10 | 2011-02-01 | Amerigon Incorporated | Operational control schemes for ventilated seat or bed assemblies |
| KR101779870B1 (ko) | 2008-02-01 | 2017-10-10 | 젠썸 인코포레이티드 | 열전 소자용 응결 센서 및 습도 센서 |
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| WO2013052823A1 (en) | 2011-10-07 | 2013-04-11 | Gentherm Incorporated | Thermoelectric device controls and methods |
| US9989267B2 (en) | 2012-02-10 | 2018-06-05 | Gentherm Incorporated | Moisture abatement in heating operation of climate controlled systems |
| US9662962B2 (en) | 2013-11-05 | 2017-05-30 | Gentherm Incorporated | Vehicle headliner assembly for zonal comfort |
| KR102252584B1 (ko) | 2014-02-14 | 2021-05-14 | 젠썸 인코포레이티드 | 전도식 대류식 기온 제어 조립체 |
| US11033058B2 (en) | 2014-11-14 | 2021-06-15 | Gentherm Incorporated | Heating and cooling technologies |
| US11857004B2 (en) | 2014-11-14 | 2024-01-02 | Gentherm Incorporated | Heating and cooling technologies |
| US11639816B2 (en) | 2014-11-14 | 2023-05-02 | Gentherm Incorporated | Heating and cooling technologies including temperature regulating pad wrap and technologies with liquid system |
| WO2016200943A1 (en) | 2015-06-10 | 2016-12-15 | Gentherm Inc. | Vehicle battery thermoelectric device with integrated cold plate assembly and method of assembling same |
| CN106403356B (zh) * | 2016-10-09 | 2022-08-02 | 珠海格力电器股份有限公司 | 半导体制冷散热组件及其装配方法和制冷设备 |
| KR102311397B1 (ko) * | 2017-04-03 | 2021-10-13 | 엘지전자 주식회사 | 냉장고 |
| CN108800656B (zh) * | 2017-04-28 | 2020-09-08 | 青岛海尔智能技术研发有限公司 | 半导体制冷模组及制冷设备 |
| CN108983537B (zh) * | 2017-05-31 | 2024-06-21 | 深圳光峰科技股份有限公司 | 换热器及投影设备 |
| CN108551753A (zh) * | 2018-06-19 | 2018-09-18 | 广州开能电气实业有限公司 | 一种全密闭电能质量综合治理装置 |
| US11223004B2 (en) | 2018-07-30 | 2022-01-11 | Gentherm Incorporated | Thermoelectric device having a polymeric coating |
| CN109168302B (zh) * | 2018-10-23 | 2024-04-09 | 歌尔科技有限公司 | 一种可穿戴设备 |
| CN121230238A (zh) | 2018-11-30 | 2025-12-30 | 金瑟姆股份公司 | 热电调节系统和方法 |
| US11152557B2 (en) | 2019-02-20 | 2021-10-19 | Gentherm Incorporated | Thermoelectric module with integrated printed circuit board |
| CN112506320A (zh) * | 2020-12-10 | 2021-03-16 | 浪潮电子信息产业股份有限公司 | 一种散热膏防冲刷浸没式液冷装置及服务器 |
| US12611909B2 (en) | 2021-03-18 | 2026-04-28 | Gentherm Incorporated | Preconditioning surfaces using intelligent thermal effectors |
| US12552223B2 (en) | 2021-03-18 | 2026-02-17 | Gentherm Incorporated | Optimal control of convective thermal devices |
| CN113294931B (zh) * | 2021-06-09 | 2025-02-25 | 湖北省齐星汽车车身股份有限公司 | 冷藏保温车厢半导体制冷装置及其系统 |
| CN113702084B (zh) * | 2021-10-28 | 2022-02-08 | 海门市飞鹭制冷设备有限公司 | 一种制冷设备中散热组件用散热效果检测装置 |
| US12607894B2 (en) | 2022-07-28 | 2026-04-21 | Coretronic Corporation | Electrically controlled optical screen |
| CN115551300B (zh) * | 2022-09-28 | 2025-06-06 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种基于tec的散热结构 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN2364407Y (zh) * | 1999-04-08 | 2000-02-16 | 黄宝林 | 真空热电制冷器 |
| JP2000124510A (ja) * | 1998-10-19 | 2000-04-28 | Nissan Motor Co Ltd | 電子冷却モジュール |
| US6345507B1 (en) * | 2000-09-29 | 2002-02-12 | Electrografics International Corporation | Compact thermoelectric cooling system |
| CN2506937Y (zh) * | 2001-11-07 | 2002-08-21 | 程斌 | 模块化热电制冷单元 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3654528A (en) * | 1970-08-03 | 1972-04-04 | Gen Electric | Cooling scheme for a high-current semiconductor device employing electromagnetically-pumped liquid metal for heat and current transfer |
| US4065936A (en) * | 1976-06-16 | 1978-01-03 | Borg-Warner Corporation | Counter-flow thermoelectric heat pump with discrete sections |
| US4782664A (en) * | 1987-09-16 | 1988-11-08 | Allied Products Corporation | Thermoelectric heat exchanger |
| DE29602367U1 (de) * | 1995-03-24 | 1996-05-15 | Alusuisse-Lonza Services AG, Neuhausen am Rheinfall | Kühlkörper für Halbleiterbauelemente o.dgl. |
| US5621614A (en) * | 1995-08-24 | 1997-04-15 | Lucasey Manufacturing Company | Apparatus for mounting and enclosing an appliance |
| US5640852A (en) * | 1995-10-06 | 1997-06-24 | Atlas; Boris | Compact thermal electric heat exchanger |
| US5784890A (en) * | 1996-06-03 | 1998-07-28 | Polkinghorne; John D. | Compact thermoelectric refrigeration drive assembly |
| DE10017169B4 (de) * | 1999-09-03 | 2006-01-19 | Webasto Ag | Deckel eines Fahrzeugdaches mit Kunststoffrahmen und Randspaltdichtung sowie Verfahren zur Herstellung eines solchen Deckels |
| US6499852B1 (en) * | 1999-09-07 | 2002-12-31 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Vehicle display lighting device |
| JP2004347137A (ja) * | 2003-05-19 | 2004-12-09 | Keyence Corp | ペルチェ素子の固定方法及び冷却装置ならびにレーザ発振器 |
-
2004
- 2004-11-24 CN CNU2004200955758U patent/CN2783219Y/zh not_active Expired - Fee Related
- 2004-12-20 WO PCT/CN2004/001477 patent/WO2006056105A1/zh not_active Ceased
- 2004-12-20 GB GB0702283A patent/GB2432048B/en not_active Expired - Fee Related
- 2004-12-20 US US11/571,355 patent/US20080053108A1/en not_active Abandoned
- 2004-12-20 ES ES200750025A patent/ES2333192B1/es not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000124510A (ja) * | 1998-10-19 | 2000-04-28 | Nissan Motor Co Ltd | 電子冷却モジュール |
| CN2364407Y (zh) * | 1999-04-08 | 2000-02-16 | 黄宝林 | 真空热电制冷器 |
| US6345507B1 (en) * | 2000-09-29 | 2002-02-12 | Electrografics International Corporation | Compact thermoelectric cooling system |
| CN2506937Y (zh) * | 2001-11-07 | 2002-08-21 | 程斌 | 模块化热电制冷单元 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB2432048A (en) | 2007-05-09 |
| GB0702283D0 (en) | 2007-03-14 |
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| CN2783219Y (zh) | 2006-05-24 |
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