ES2334399T3 - MICROWAVE MODULE. - Google Patents
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Abstract
Módulo de microondas (1) con capacidad de cierre hermético que incluye: una parte posterior metálica (10); una cubierta de plástico disipadora electromagnética (11) que debe colocarse sobre la parte posterior (10); un sustrato de microondas (12) colocado sobre un lado de dicha parte posterior (10) situado frente a la cubierta (11); uno o más bloques de circuito (13) situados sobre el sustrato (12), en el que cada bloque de circuito (13) está rodeado por una celda de descarga de radiofrecuencias (14) para minimizar el acoplamiento electromagnético no deseable; una brida de guía de ondas (15) colocada en un lado opuesto a un lado de dicha parte posterior metálica (10), en el que el módulo de microondas (1) comprende: un marco (16), con una pluralidad de contactos de resorte (17) situados entre la parte posterior metálica (10) y la cubierta (11), en donde los contactos de resorte (17) están moldeados en una nervadura (21) del marco (16); asimismo, los contactos de resorte (17) están conectados a los circuitos (13) por medio de conexiones de unión (20); y los contactos de resorte (17) están sujetos por unas barras, dejando una parte interior libre para la unión y una parte exterior formando un arco con un borde deslizante (22), para constituir un nodo resistente en el propio resorte, con el objetivo de aumentar la fuerza de unión del contacto sin perder la ductilidad del resorte (17).Microwave module (1) with sealing capacity that includes: a metal back (10); a cover of electromagnetic dissipative plastic (11) that must be placed on the back (10); a microwave substrate (12) placed on one side of said rear part (10) located in front of the cover (11); one or more circuit blocks (13) located on the substrate (12), in which each circuit block (13) is surrounded by a radiofrequency discharge cell (14) to minimize undesirable electromagnetic coupling; a waveguide flange (15) placed on a side opposite to said metal backside (10), in which the microwave module (1) comprises: a frame (16), with a plurality of contacts of spring (17) located between the metal back (10) and the cover (11), where the spring contacts (17) are molded in a rib (21) of the frame (16); likewise, the spring contacts (17) are connected to the circuits (13) by means of junction connections (20); and the spring contacts (17) are held by bars, leaving an inner part free for the joint and an outer part forming an arc with a sliding edge (22), to constitute a resistant node in the spring itself, with the objective of increasing the bonding force of the contact without losing the spring ductility (17).
Description
Módulo de microondas.Microwave module.
La presente invención se refiere a un nuevo módulo de microondas, con posible control por firmware (MMfc), con capacidad de cierre hermético.The present invention relates to a new microwave module, with possible firmware control (MMfc), with hermetic closing capacity.
Los modernos sistemas de microondas y sus subsistemas encuentran, cada día, nuevas aplicaciones y se fabrican, cada vez más, orientados al usuario, extendiéndose a través de varios campos de aplicaciones, tales como equipos de radio, industria del automóvil, actividades médicas, satélites, mediciones, sensores, controles industriales, controles de procesos, controles domóticos, etc.Modern microwave systems and their Subsystems find new applications every day and are manufactured, increasingly, user-oriented, spreading through various fields of applications, such as radio equipment, automotive industry, medical activities, satellites, measurements, sensors, industrial controls, process controls, controls home automation, etc.
Los fabricantes de esta clase de equipos, o subequipos, están siempre obligados a proporcionar la mejor coexistencia entre muy diferentes tecnologías: la primera de muy alto coste, que contiene unos circuitos de microondas y la segunda mucho más económica, que contiene circuitos de proceso, alimentación y servicio, digitales y de baja frecuencia.The manufacturers of this kind of equipment, or Sub-teams are always obliged to provide the best coexistence between very different technologies: the first of very high cost, which contains microwave circuits and the second much cheaper, containing process circuits, power and service, digital and low frequency.
Estos últimos equipos suelen estar montados en una placa madre de bajo coste, mientras que los circuitos de microondas, que son muy críticos, presentan la necesidad de un procedimiento especial y de más alto coste.These last teams are usually mounted on a low cost motherboard while the circuits of microwaves, which are very critical, present the need for a special procedure and higher cost.
La solicitud de patente WO00/51012 da a conocer un sistema para interconectar múltiples dispositivos, realizados en un circuito integrado, a un nodo circuital exterior al circuito integrado. Cada dispositivo está provisto de una placa de contacto separada, situada en el interior del circuito integrado. Las placas de contacto están unidas entre sí y al terminal del circuito integrado, a través de conductores inductivos, tales como hilos de conexión, trazas de capas de metalización o patillas de un contacto de resorte, definido por litografía y en forma de horquilla, que está conformado en el propio circuito integrado.Patent application WO00 / 51012 discloses a system to interconnect multiple devices, made in an integrated circuit, to a circuit node outside the circuit integrated. Each device is provided with a contact plate separate, located inside the integrated circuit. Plates contact are connected to each other and to the circuit terminal integrated, through inductive conductors, such as wires connection, traces of metallization layers or pins of a contact spring, defined by lithography and fork-shaped, which It is made up of the integrated circuit itself.
La solicitud de patente JP 2002 094260 da a conocer una carcasa de módulo de microondas que mejora las características de las microondas con un aislamiento entre los terminales de entrada y de salida, disponiendo de un espacio de aire (entrehierro) formado entre un módulo de microondas y una superficie interior de la carcasa para el montaje del módulo. En la superficie interna de la carcasa está provisto un orificio en contacto con la superficie posterior del módulo o bien, están provistas ranuras hendidas y se puede proporcionar una absorción de ondas radioeléctricas en dichas ranuras.Patent application JP 2002 094260 gives know a microwave module housing that improves the microwave characteristics with insulation between input and output terminals, having an air gap (air gap) formed between a microwave module and a surface inside the housing for module mounting. On the surface inside the housing is provided a hole in contact with the back surface of the module or grooves are provided split and wave absorption can be provided radio stations in these slots.
La patente US nº 6.573.803 da a conocer una fuente de señales de ondas milimétricas, de posible montaje en la superficie, que comprende: una base metálica conductora, una fuente de señales de ondas milimétricas, dispuesta en la parte superior de la base metálica así como una primera línea de transmisión de radiofrecuencias, que transporta una señal cuasi-TEM (electromagnética transversal) desde la fuente de señales de ondas milimétricas, dispuesta en la parte superior de la base metálica y próxima a dicha fuente. Asimismo, dispone de un primer transformador de modo, al menos parcialmente integrado en la parte superior de la base metálica, para convertir la señal cuasi-TEM, transportada por la línea de transmisión planar, en una señal de modo de guía de ondas rectangular. Además, está provisto un pozo de guía de ondas que presenta extremidades superior e inferior, dispuestas dentro de la base, para transmitir la señal de modo de guía de ondas rectangular, desde una parte superior de la base a una parte inferior de la base. Un segundo transformador de modo, al menos parcialmente integrado en la parte inferior de la base, sirve para convertir la señal de modo de guía de ondas rectangular en una señal cuasi-TEM, en el interior de una segunda línea de transmisión de radiofrecuencias, que es perpendicular a dicho pozo de guía de ondas.US Patent No. 6,573,803 discloses a source of millimeter wave signals, possible mounting on the surface, comprising: a conductive metal base, a source of millimeter wave signals, arranged at the top of the metal base as well as a first transmission line of radio frequency, which carries a quasi-TEM signal (transverse electromagnetic) from the source of wave signals millimeter, arranged at the top of the metal base and next to that source. It also has a first transformer so, at least partially integrated in the upper part of the metal base, to convert the quasi-TEM signal, transported by the planar transmission line, in a signal of rectangular waveguide mode. In addition, a well of waveguide presenting upper and lower limbs, arranged inside the base, to transmit the signal so rectangular waveguide, from a top of the base to a bottom of the base. A second mode transformer, at less partially integrated in the lower part of the base, it serves to convert the rectangular waveguide mode signal into a quasi-TEM signal, inside a second line of radio frequency transmission, which is perpendicular to said waveguide well.
Habida cuenta de que el coste total de estos equipos depende principalmente del conjunto de microondas, el solicitante pretende, con esta invención, reducir al mínimo el coste de fabricación y asimismo, simplificar su mantenimiento sin perder las características típicas de los dispositivos de microondas, tal como el posible cierre hermético de la cápsula. Todo ello, con el fin de admitir el montaje de circuitos integrados desnudos en un sustrato de bajas pérdidas.Given that the total cost of these equipment mainly depends on the microwave set, the Applicant intends, with this invention, to minimize the cost manufacturing and also simplify maintenance without losing the typical characteristics of microwave devices, such as the possible seal of the capsule. All this, with the in order to admit the assembly of bare integrated circuits in a low loss substrate.
Estos y otros objetivos se alcanzan, según la presente invención, mediante un módulo de microondas según la reivindicación 1.These and other objectives are achieved, according to the present invention, by a microwave module according to the claim 1.
Otras características de la invención se describen en las reivindicaciones adjuntas.Other features of the invention are described in the appended claims.
Para alcanzar los objetivos propuestos, este módulo MMfc, que incluye todos los componentes activos y pasivos de microondas y los circuitos de controles digitales pertinentes, está dispuesto como un supercomponente único que ha de montarse en la placa madre de bajo coste y sin juntas de soldadura, uniones, conectores coaxiales y/o de terminales, mientras se mantiene la interconexión de RF (radiofrecuencias) a través de una brida de guía de ondas incorporada.To achieve the proposed objectives, this MMfc module, which includes all active and passive components of microwave and the relevant digital control circuits, is arranged as a single supercomponent to be mounted on the Low cost motherboard without welding joints, joints, coaxial and / or terminal connectors, while maintaining the RF interconnection (radio frequencies) through a guide flange Built-in wave
Este módulo MMfc realiza las funciones duales de fabricarse con bajo coste y montarse con comodidad, incluso en la producción en masa, con la importante característica de ser fácilmente sustituible in situ para fines de mantenimiento.This MMfc module performs the dual functions of being manufactured at low cost and assembled comfortably, even in mass production, with the important feature of being easily replaceable on site for maintenance purposes.
Al mismo tiempo, si los componentes del circuito integrado desnudo están montados en su interior, la carcasa se puede cerrar en atmósfera controlada y herméticamente sellada.At the same time, if the circuit components integrated bare are mounted inside, the housing can be close in a controlled and tightly sealed atmosphere.
La solución descrita en la presente memoria posibilita obtener una carcasa de plástico, o metálica, sellada en la forma de un macro-paquete. Conteniendo dicha carcasa todos los circuitos de microondas, tales como circuitos integrados activos, componentes pasivos, desnudos o empaquetados, así como un sustrato de bajas pérdidas, dispositivos de unión, blindaje de RF, absorbedores de RF, circuitos de control completamente digitales y por último, una brida de guía de ondas integrada, de fácil montaje en una placa madre de bajo coste. Todo ello, sin necesidad de utilizar soldaduras, uniones y dispositivos de conexión coaxiales y/o de terminales.The solution described herein It makes it possible to obtain a plastic or metallic housing sealed in The shape of a macro-package. Containing bliss housing all microwave circuits, such as circuits integrated assets, passive, bare or packaged components, as well as a low loss substrate, joining devices, RF shielding, RF absorbers, control circuits completely digital and finally, a waveguide flange integrated, easy to mount on a low cost motherboard. All this, without using welds, joints and devices Coaxial connection and / or terminals.
En particular, este módulo está previsto para insertarse y sujetarse por medio de tornillos, directamente en la placa madre que sirve de soporte al equipo.In particular, this module is intended for be inserted and fastened by means of screws, directly on the motherboard that supports the team.
Este módulo es también, a la larga, controlable por firmware, montando en la placa una memoria para almacenar cualquier información útil necesaria para controlar los demás circuitos del módulo, mediante un microprocesador externo.This module is also, in the long run, controllable by firmware, mounting on the board a memory to store any useful information needed to control others Module circuits, using an external microprocessor.
Las características y ventajas de la presente invención se pondrán de manifiesto a partir de la presente descripción de una de sus formas de realización prácticas, ilustrada a título de ejemplo no limitativo en los dibujos adjuntos, en los que:The characteristics and advantages of this invention will become apparent from the present description of one of its practical embodiments, illustrated by way of non-limiting example in the attached drawings, in the that:
- la figura 1 es una vista esquemática, en sección longitudinal, del módulo MMfc según la presente invención;- Figure 1 is a schematic view, in longitudinal section of the MMfc module according to the present invention;
- la figura 2 es una vista esquemática, en sección transversal del módulo MMfc según la presente invención;- Figure 2 is a schematic view, in cross section of the MMfc module according to the present invention;
- la figura 3 es una vista esquemática superior de una parte del módulo MMfc según la presente invención.- Figure 3 is a schematic top view of a part of the MMfc module according to the present invention.
Haciendo referencia a las figuras, el módulo MMfc 1, según la invención, presenta la forma de una carcasa cerrada y comprende una parte posterior metálica 10 para garantizar una buena conducción eléctrica y térmica así como una cubierta de plástico disipativa electromagnética 11, que ha de colocarse en la parte posterior 10. DE este modo, desempeña la función de sellado de la cápsula, por medio de una cola epoxídica, al mismo tiempo que se reducen las fugas de RF.Referring to the figures, the module MMfc 1, according to the invention, has the shape of a closed housing and comprises a metal back 10 to ensure a good electrical and thermal conduction as well as a cover of 11 electromagnetic dissipative plastic, to be placed in the back 10. Thus, it performs the sealing function of the capsule, by means of an epoxy glue, at the same time as reduce RF leakage
Las dimensiones del módulo de microondas 1, en la forma de realización ilustrada, son de aproximadamente 30 mm x 70 mm x 10 mm.The dimensions of microwave module 1, in The illustrated embodiment is approximately 30 mm x 70 mm x 10 mm
La parte posterior 10, cuando la conducción térmica no es crítica, puede fabricarse de plástico metalizado.The back 10, when driving Thermal is not critical, it can be made of metallized plastic.
La cubierta 11 se fabrica utilizando plástico absorbente de RF, obtenido añadiendo una cantidad adecuada de polvo de grafito o polvo ferromagnético al compuesto de fusión, de tal manera que se reduzca al mínimo la radiación de fugas desde el MMfc.The cover 11 is manufactured using plastic RF absorber, obtained by adding an adequate amount of powder of graphite or ferromagnetic powder to the fusion compound, such so as to minimize leakage radiation from the MMfc.
Además, para reducir la higroscopicidad, para mejorar el comportamiento térmico, y para mejorar la estabilidad a largo plazo, se ha utilizado una clase de plástico de LCP (Polímero de Cristal Líquido).In addition, to reduce hygroscopicity, to improve thermal behavior, and to improve stability to Long term, a class of LCP plastic (Polymer has been used Liquid Crystal).
Un sustrato de microondas 12 está colocado sobre dicha parte posterior 10 y sujeto a dicha parte por medio de tornillos o de cola conductora epoxídica.A microwave substrate 12 is placed on said back part 10 and attached to said part by means of screws or epoxy conductive tail.
El sustrato de microondas 12 puede fabricarse de alúmina o cualquier tipo de placa blanda de microondas adecuada.The microwave substrate 12 can be manufactured from alumina or any type of suitable microwave soft plate.
Uno o más bloques de circuito 13, fabricados de componentes activos o pasivos, están colocados sobre el sustrato 12.One or more circuit blocks 13, made of active or passive components, are placed on the substrate 12.
Los bloques de circuito 13 pueden ser de cualquier clase. Pueden ser de clase digital o analógica y en particular, pueden ser programables o no obstante, pueden presentar algunos parámetros definibles, por ejemplo obtenidos durante la fase de calibración.The circuit blocks 13 can be of any class. They can be digital or analog class and in in particular, they can be programmable or nevertheless, they can present some definable parameters, for example obtained during the phase Calibration
Un circuito programable puede ser, por ejemplo, un amplificador de ganancia programable en el que un multiplexor programable, 1 a n, conecta el amplificador a unas resistencias eléctricas de ponderación n y la ganancia del amplificador dependerá del valor de la resistencia de ponderación seleccionada. La resistencia de ponderación seleccionada se puede seleccionar durante la calibración del módulo de microondas 1 o durante la calibración del sistema de microondas.A programmable circuit can be, for example, a programmable gain amplifier in which a multiplexer programmable, 1 to n, connects the amplifier to resistors electrical weights n and amplifier gain will depend of the selected weighting resistance value. The Selected weighting resistance can be selected during microwave module calibration 1 or during calibration of the microwave system.
El multiplexor comprende una entrada de dirección digital para seleccionar la resistencia eléctrica correcta. La dirección se puede guardar en una memoria situada en el sustrato 12.The multiplexer comprises an input of digital address to select electrical resistance correct. The address can be stored in a memory located in the substrate 12.
Por lo tanto, el módulo de microondas 1 comprende uno o más bloques de circuito 13, existiendo entre ellos una memoria que guarda cualquier información útil para los demás circuitos del módulo.Therefore, microwave module 1 it comprises one or more circuit blocks 13, existing between them a memory that stores any useful information for others Module circuits
Cada circuito 13, cuando es necesario, está rodeado por una celda de descarga de radiofrecuencias 14 para reducir al mínimo el acoplamiento electromagnético no deseable.Each circuit 13, when necessary, is surrounded by a radio frequency discharge cell 14 to minimize undesirable electromagnetic coupling.
Estas celdas de descarga se utilizan principalmente cuando los bloques de circuitos de microondas presentan cadenas amplificadoras con alta ganancia intrínseca y en consecuencia, una alta probabilidad de presentar un acoplamiento imprevisible con respuestas impares asociadas en frecuencia o incluso la auto-oscilación de los circuitos.These download cells are used mainly when microwave circuit blocks they have amplifier chains with high intrinsic gain and in Consequently, a high probability of presenting a coupling unpredictable with odd responses associated in frequency or even the auto-oscillation of the circuits.
Además, las celdas de descarga mejorarán el comportamiento de los circuitos cuando la función eléctrica necesite una operación de nivel bajo de ruido.In addition, the download cells will improve the circuit behavior when the electrical function needs a low noise operation.
Las celdas de descarga 14 se fabrican, en una forma de realización preferida, a partir de un caucho de silicona con carga de grafito y con un proceso de desgasificado al vacío para evitar la contaminación del circuito integrado. Para realizar mejor la acción de absorber la energía de microondas que fluye entre etapas y desde el interior al exterior, as celdas de descarga 14 están fabricadas de material absorbente moldeado flexible, de modo que existan una o más cavidades que rodeen al dispositivo o dispositivos activos; asimismo, la plasticidad del material tiene en cuenta las tolerancias de trabajo autoadaptándose entre las pinzas mecánicas de retención situadas en la cubierta de plástico y la capa superior del sustrato. Esta disposición proporciona una protección absoluta contra cualquier autooscilación y cualquier problema de planeidad en la respuesta de banda, al mismo tiempo que se reduce el ruido medioambiental acoplado al circuito.The discharge cells 14 are manufactured, in one preferred embodiment, from a silicone rubber with graphite loading and with a vacuum degassing process for avoid contamination of the integrated circuit. To perform better the action of absorbing microwave energy flowing between stages and from inside to outside, as discharge cells 14 they are made of flexible molded absorbent material, so that there are one or more cavities surrounding the device or active devices; also, the plasticity of the material has in account for work tolerances by adapting between the clamps retention mechanics located on the plastic cover and the layer upper substrate. This provision provides protection absolute against any self-oscillation and any problem of flatness in the band response, while reducing the environmental noise coupled to the circuit.
Por motivos de manipulación, las celdas 14 están, en una forma de realización preferida, conectadas mecánicamente a la cubierta 11 y se extienden al sustrato 12. Cada celda 14 rodea completamente a cada circuito 13 que necesita amortiguarse.For handling reasons, cells 14 are, in a preferred embodiment, connected mechanically to cover 11 and extend to substrate 12. Each cell 14 completely surrounds each circuit 13 it needs cushion
En el otro lado de la parte posterior 10, existe un orificio 15 electromagnéticamente acoplado al circuito de microondas en un modo que presente una forma adecuada para propagar microondas en modos de guía de ondas.On the other side of the back 10, there is a hole 15 electromagnetically coupled to the circuit of microwave in a way that presents a suitable way to propagate microwave in waveguide modes.
Este orificio y el plano circundante, con orificios roscados, forman una brida que ha de conectarse a una guía de ondas externa para permitir la transmisión de la energía de microondas a través de ella.This hole and the surrounding plane, with threaded holes, form a flange to be connected to a guide external wave to allow the transmission of energy from Microwave through it.
Una membrana de plástico, existente en la brida de guía de ondas 15, que es transparente al desplazamiento de las microondas, proporciona el sellado en el mismo orificio de la guía de ondas.A plastic membrane, existing in the flange waveguide 15, which is transparent to the displacement of microwave, provides sealing in the same hole of the guide of waves.
La brida de la guía de ondas 15 es el medio para conectar una guía de ondas externa al sustrato 12 y en consecuencia, a los circuitos 13.The waveguide flange 15 is the means to connect an external waveguide to the substrate 12 and consequently, to the circuits 13.
Un marco 16, con una pluralidad de contactos de resorte 17, está colocado entre la parte posterior 10 y la cubierta 11. Los contactos de resorte 17 están moldeados en una nervadura 21 del marco 16.A frame 16, with a plurality of contacts of spring 17, is placed between the back 10 and the cover 11. The spring contacts 17 are molded in a rib 21 of the frame 16.
El marco 16 presenta dos nervaduras laterales, en las que los contactos 17 son colocados, conectados juntos, por dos barras transversales para formar el marco de soporte. El marco 16 está fabricado, en una forma de realización preferida, de plástico LCP (polímero de cristal líquido).The frame 16 has two lateral ribs, in which contacts 17 are placed, connected together, by two crossbars to form the support frame. The frame 16 is manufactured, in a preferred embodiment, of LCP plastic (liquid crystal polymer).
Los contactos de resorte 17 están conectados a los circuitos 13 por medio de conexiones de unión 20.The spring contacts 17 are connected to circuits 13 via junction connections 20.
Los contactos de resorte 17 están situados en las nervaduras laterales del marco 16 y están sujetos por las barras 21, dejando un espacio interior libre para la unión y una parte exterior formando un arco con el borde deslizante 22; con esta disposición se establece un nodo resistente en el propio resorte, aumentando así la fuerza de conexión del contacto, sin perder su ductilidad. De este modo, se evita cualquier contacto falso o inestable.The spring contacts 17 are located in the lateral ribs of the frame 16 and are held by the bars 21, leaving a free interior space for the union and a part outside forming an arc with the sliding edge 22; with this arrangement a resistant node is established in the spring itself, thus increasing the contact connection force, without losing its ductility. This avoids any false contact or unstable.
Los contactos de resorte 17 están fabricados, en una forma de realización preferida, de cobre-berilio chapado en oro. Presentan una longitud total de aproximadamente 10 mm, una anchura aproximada de 0,5 mm, un espesor de 0,1 mm y un paso de aproximadamente 1 mm.The spring contacts 17 are manufactured, in a preferred embodiment, of beryllium copper gold plated They have a total length of approximately 10 mm, an approximate width of 0.5 mm, a thickness of 0.1 mm and a pitch about 1 mm.
En la parte inferior, presentan una forma sustancialmente plana y en la parte exterior, en casi la mitad de su longitud (en la dirección de la parte interior), es de nuevo sustancialmente plana; asimismo, para la otra mitad de su longitud (en la dirección de la parte exterior) adopta una forma de arco de semicírculo (con un diámetro del círculo de aproximadamente 2 mm), que termina con un pequeño borde deslizante 22 o pie en el extremo.At the bottom, they have a shape substantially flat and on the outside, in almost half of its Length (in the direction of the inner part), is again substantially flat; also for the other half of its length (in the direction of the outside) adopts an arc shape of semicircle (with a circle diameter of approximately 2 mm), which ends with a small sliding edge 22 or foot in the extreme.
El arco del contacto forma la parte elástica del propio contacto que ha de acoplarse a un soporte chapado en oro adecuado en la placa madre.The contact arc forms the elastic part of the own contact to be coupled to a gold-plated stand suitable on the motherboard.
La parte posterior 10, el marco 16 y la cubierta 11 están diseñados, de tal modo que se puedan ensamblar para formar recintos herméticamente cerrados.The back 10, the frame 16 and the cover 11 are designed so that they can be assembled to form Hermetically sealed enclosures.
Todas las partes del módulo 1 están apretadas por medio de cola epoxídica para proporcionar una alta protección a los circuitos de semiconductores montados en su interior.All parts of module 1 are tight by means of epoxy glue to provide high protection to semiconductor circuits mounted inside.
Para permitir la disipación de calor, el módulo 1 está, en una forma de realización preferida, fijado en un orificio de la placa madre (no representada), que deja una ruta térmica al recinto exterior y presionando los contactos de resorte 17 contra los soportes correspondientes dispuestos sobre la propia placa madre, con el fin de realizar las conexiones eléctricas. De este modo, el módulo de microondas 1 está unido, por medios mecánicos, a la placa madre y a la cápsula metálica exterior por medio de tornillos de fijación insertados a través del orificio 23, provisto en el marco 16 y en la parte posterior 10.To allow heat dissipation, the module 1 is, in a preferred embodiment, fixed in a hole of the motherboard (not shown), which leaves a thermal path to the outer enclosure and pressing spring contacts 17 against the corresponding supports arranged on the plate itself mother, in order to make electrical connections. Of this mode, the microwave module 1 is connected, by mechanical means, to the motherboard and the outer metal capsule by means of fixing screws inserted through hole 23, provided in frame 16 and in the back 10.
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