ES2345109T3 - Metalizacion de sustrato(s) mediante un procedimiento de deposicion liquido/vapor. - Google Patents

Metalizacion de sustrato(s) mediante un procedimiento de deposicion liquido/vapor. Download PDF

Info

Publication number
ES2345109T3
ES2345109T3 ES04784286T ES04784286T ES2345109T3 ES 2345109 T3 ES2345109 T3 ES 2345109T3 ES 04784286 T ES04784286 T ES 04784286T ES 04784286 T ES04784286 T ES 04784286T ES 2345109 T3 ES2345109 T3 ES 2345109T3
Authority
ES
Spain
Prior art keywords
precursor
temperature
substrate
metal
transport
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
ES04784286T
Other languages
English (en)
Inventor
Dennis Leon Deavenport
John Lawrence Thornton, Jr.
Nam Hung Tran
Samuel S. Newberg
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Akzo Nobel NV
Original Assignee
Akzo Nobel NV
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Akzo Nobel NV filed Critical Akzo Nobel NV
Application granted granted Critical
Publication of ES2345109T3 publication Critical patent/ES2345109T3/es
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/04Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/4412Details relating to the exhausts, e.g. pumps, filters, scrubbers, particle traps
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/04Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C16/045Coating cavities or hollow spaces, e.g. interior of tubes; Infiltration of porous substrates
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/06Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of metallic material
    • C23C16/18Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of metallic material from metallo-organic compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/06Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of metallic material
    • C23C16/18Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of metallic material from metallo-organic compounds
    • C23C16/20Deposition of aluminium only
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/448Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for generating reactive gas streams, e.g. by evaporation or sublimation of precursor materials
    • C23C16/4486Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for generating reactive gas streams, e.g. by evaporation or sublimation of precursor materials by producing an aerosol and subsequent evaporation of the droplets or particles
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/455Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12736Al-base component
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31678Of metal

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)

Abstract

Un método para el control de la metalización sobre un sustrato mediante un proceso de deposición, que comprende: transportar un precursor que contiene al metal en un medio de transporte a través de una cámara hacia el sustrato, siendo la temperatura en el espacio de transporte menor que la temperatura de descomposición del precursor que contiene al metal, y depositar sobre el sustrato una capa metálica mediante la descomposición en el sustrato del precursor que contiene al metal, siendo la temperatura del sustrato mayor que la temperatura de descomposición del precursor que contiene al metal, en el que la temperatura del sustrato y la temperatura del precursor que contiene al metal en el espacio de transporte se miden directamente, y la velocidad de deposición y la calidad de la citada capa metálica sobre el citado sustrato se controlan por control de la temperatura del citado sustrato y de la temperatura del precursor que contiene al metal en el espacio de transporte y manteniendo condiciones de saturación del citado precursor en el citado espacio de transporte.

Description

Metalización de sustrato(s) mediante un procedimiento de deposición líquido/vapor.
Referencia a solicitud relacionada
Esta solicitud reivindica la prioridad de la solicitud de Estados Unidos número de serie 60/504.641, presentada el 19 de septiembre de 2003.
Campo de la invención
El campo de la invención se refiere a recubrimientos metálicos depositados por deposición química de vapores ("CVD") y a productos y procesos de dichos recubrimientos.
Antecedentes de la invención
Las películas metálicas depositadas formadas por métodos de deposición química de vapores (CVD) son práctica común para una diversidad de aplicaciones microelectrónicas y de semiconductores. Intentar depositar películas metálicas finas para recubrimientos usando métodos de CVD es difícil. Las dificultades pueden ser particularmente importantes cuando se producen películas gruesas (de un espesor de 1 a 2 micrómetros o mayor), como recubrimientos protectores, incluidos recubrimientos resistentes a la corrosión.
Se han publicado varias propuestas para la deposición de metales que utilizan precursores sólidos, líquidos y gaseosos de los metales, precursores que se volatilizan e introducen en una cámara de reacción donde el precursor se descompone en sus componentes constituyentes depositándose el metal sobre el sustrato en cuestión. Aunque se ha conseguido la metalización de un sustrato, la mala calidad de formación de películas finas ha impedido aplicaciones económicamente atractivas de dichos recubrimientos.
El aluminio metálico es una elección lógica para recubrimientos de películas finas para la protección de un sustrato contra la corrosión. Métodos típicos de aplicar recubrimientos de aluminio han sido métodos de deposición física de vapores (PVD), incluida la deposición iónica de vapores (IVD). Estos métodos han proporcionado recubrimientos de aluminio pero requieren equipo de deposición costoso y son difíciles de funcionar y mantener.
Otros métodos, como la CVD, han proporcionado recubrimientos de aluminio pero la descomposición del precursor del aluminio en la cámara de deposición es difícil de controlar, originando polvo de aluminio en el medio de transporte y posteriormente sobre la superficie del sustrato en cuestión. La formación de partículas de polvo es perjudicial para la calidad de la película fina formada sobre el sustrato en cuanto a protección contra la corrosión, morfología de la superficie y estética.
En las patentes de Estados Unidos números 3.449.144, 3.449.150, 3.464.844, 3.578.494 y 3.707.136 se describen métodos de recubrimiento en fase líquida en los que la deposición de aluminio se consigue mediante calentamiento por convección de sustratos metálicos, con la deposición posterior del metal empleando precursores líquidos del tipo de alquil-metal. Estas propuestas tienen problemas relativos al control de la temperatura, control del espesor de la capa depositada y requisitos del equipo diseñado para el proceso.
La patente de Estados Unidos número 2.700.365, concedida a P. Pawlyk, describe un método en fase gaseosa en lugar de uno que utiliza un vapor que contiene líquido, para recubrir superficies usando carbonilos u otros compuestos volátiles que llevan un metal.
La patente de Estados Unidos número 3.702.780, concedida a J. C. Withers, describe el uso de un rociado de atomización que comprende un precursor que contiene un metal para recubrir con una película un sustrato calentado por inducción. Esta patente describe monitorizar la temperatura del sustrato. Esta tecnología, denominada "Técnica de rociado pirolítico", se describe con detalle en Chem. Vapor Deposition, 2ª Conf. Int., 1970, 393-407.
Las propuestas anteriores para cambiar recubrimientos de aluminio producidos por CVD, de escala de laboratorio a una escala mayor, para realizar una producción en gran escala son difíciles. La integridad de los recubrimientos ha sido difícil de conseguir en reactores grandes de CVD.
Compendio de la invención
La presente invención se refiere a un proceso mejorado para depositar una capa metálica uniforme y sustancialmente pura sobre uno o más sustratos mediante la descomposición de un precursor que contiene al metal. Durante este proceso de deposición, el o los sustratos se mantienen a una temperatura mayor que la temperatura de descomposición del precursor mientras que la atmósfera circundante se mantiene a una temperatura menor que la temperatura de descomposición del precursor. El precursor está disperso en un medio de transporte, por ejemplo, una fase de vapor. La concentración del precursor o precursores que contienen al metal en la fase de vapor, que también contiene líquido, debe estar a un nivel que proporcione condiciones de saturación o casi saturación del precursor o precursores del metal. Asegurando el control de temperatura antes mencionado entre el medio de transporte y el sustrato y manteniendo condiciones de por lo menos casi saturación del medio de transporte, se mejora notablemente la calidad de la película metálica fina depositada y se reduce mucho o se elimina sustancialmente la formación de polvo metálico producido como subproducto.
Una realización de la presente invención proporciona más control de la temperatura del sustrato, mejor control del espesor de la capa depositada y diseños más ventajosos del equipo de proceso en comparación con propuestas de la técnica anterior.
Una realización preferida de la presente invención transporta un precursor en un medio de transporte a través de un espacio de transporte hacia el sustrato. La temperatura en el espacio de transporte es menor que la temperatura de descomposición del precursor. La capa metálica se deposita sobre el sustrato por descomposición del precursor sobre el sustrato. La temperatura del sustrato es mayor que la temperatura de descomposición del precursor y la temperatura del precursor en el espacio de transporte se mide y controla directamente. Se debe apreciar que la temperatura del sustrato es la temperatura de las porciones de la superficie del sustrato que se pretende poner en contacto con el precursor para la deposición final del recubrimiento.
Otra realización preferida deposita aluminio sobre un sustrato calentando el sustrato mediante energía de inducción y empleando una fase de vapor que contiene líquido y que incluye un precursor que contiene aluminio, para depositar aluminio sobre la superficie del sustrato. La temperatura de la superficie del sustrato es mayor que la temperatura de descomposición del precursor que contiene aluminio y la temperatura de la fase de vapor se mantiene por debajo de la temperatura de descomposición del precursor en el espacio de transporte.
Otro objeto de la invención es proporcionar un proceso de CVD que se pueda cambiar de escala, de un aparato de laboratorio a escapa pequeña a un equipo de producción a mayor escala, produciendo un medio de reacción que permita el recubrimiento de cantidades grandes de piezas pequeñas o de otros sustratos.
Otro objeto de la invención es proporcionar un proceso mejorado para depositar capas de un metal, por ejemplo, aluminio, sobre diversos sustratos por descomposición de un precursor que contiene al metal. Aunque una realización implica el uso de precursores del tipo de organoaluminios, el proceso puede usar otros precursores que contengan al metal, solos o combinados, incluidos otros compuestos organometálicos, carbonilos y acetilacetonatos.
En una realización preferida, el generador de la capa de aluminio puede ser, por ejemplo, un alquilaluminio líquido, como trimetilaluminio, hidruro de dimetilaluminio, trietilaluminio, hidruro de dietilaluminio, triisobutilaluminio, hidruro de diisobutilaluminio u otro trialquilaluminio o hidruro de dialquilaluminio de fórmula R_{1}R_{2}R_{3}A, en la que R_{1}, R_{2} y R_{3} son hidrógeno o ligandos hidrocarbilos lineales, ramificados o cíclicos y en la que el número de átomos de carbono de R_{1}, R_{2} y R_{3} varía de 1 a aproximadamente 12. Los ligandos elegidos también pueden incluir ligandos como butadienilo o isoprenilo, que son bifuncionales y que se unen a dos o tres átomos de aluminio. Las composiciones de vapor-líquido del precursor seleccionado pueden contener mezclas de cualquiera o de todas las especies antes mencionadas. Preferiblemente los radicales R_{1}, R_{2} y R_{3} antes descritos se seleccionan de etilo, isobutilo e hidrógeno, siendo los compuestos más preferidos triisobutilaluminio, hidruro de diisobutilaluminio y mezclas de ambos.
El medio de transporte también puede contener una solución diluida del alquilaluminio en una diversidad de disolventes no reactivos con un punto de ebullición en el intervalo de aproximadamente 60ºC a más de aproximadamente 200ºC y a unas concentraciones del alquilaluminio en el intervalo de aproximadamente 5% a aproximadamente 95% en peso. Los beneficios de introducir alquilaluminios en solución son: (1) proporcionar una distribución más uniforme del precursor sobre la superficie del sustrato, (2) disminuir la aptitud del líquido de alimentación a inflamarse espontáneamente y (3) ayudar a mantener en la zona de reacción un equilibrio térmico apropiado de líquido y vapor.
Otro objeto de la invención es proporcionar un sustrato con un recubrimiento metálico depositado en el que el recubrimiento metálico es uniforme y regular como resultado de controlar la temperatura del medio de transporte y del sustrato.
En una realización preferida, los sustratos adecuados incluyen (pero sin carácter limitativo) piezas pequeñas de ensamblaje, como abrazaderas, tuercas, clavijas, tornillos, clavos, remaches y agujas. Otros sustratos que son adecuados para ser recubiertos incluyen pinzas de sujeción, casquillos, mordazas y cartelas. No hay limitación alguna del tamaño de los sustratos, excepto los impuestos por el manejo del equipo. Los sustratos preferidos son objetos tridimensionales cuyas dimensiones son del orden de centímetros y con geometrías sencillas o complejas.
Breve descripción de los dibujos
La figura 1 es un ejemplo de proceso para depositar un recubrimiento sobre un sustrato.
La figura 2 ilustra otro ejemplo de proceso para depositar un recubrimiento sobre un sustrato.
La figura 3 es una vista detallada de un sustrato recubierto dentro de un reactor.
La figura 4 es un perfil de la temperatura de los constituyentes del proceso durante una realización preferida del proceso de reacción.
La figura 5 es un perfil de la temperatura de los constituyentes del proceso durante otro proceso de reacción.
La figura 6 es una fotografía SEM de un remache recubierto mediante un proceso de IVD.
La figura 7 es una fotografía SEM de un remache de aluminio recubierto mediante un proceso de IVD.
La figura 8 es una fotografía SEM de un remache de aluminio recubierto mediante un proceso de IVD.
La figura 9 es una fotografía SEM de un remache de aluminio recubierto mediante otro proceso de IVD.
La figura 10 es una fotografía SEM de un sustrato recubierto usando un proceso de CVD de acuerdo con una realización preferida de la invención.
Descripción detallada de la invención
Una ventaja significativa de una realización de la presente invención con respecto a alternativas que no usan CVD es que el proceso permite el recubrimiento eficaz de formas complejas con características y diseños pequeños, como aberturas, hendiduras, tuberías, abolladuras, concavidades, alveolos e indentaciones, debido a la naturaleza de la difusión del precursor en la fase de vapor.
La aptitud del sustrato a soportar temperaturas iguales o superiores a la temperatura de descomposición del precursor es función de la composición del sustrato a recubrir. Los sustratos adecuados pueden ser de una diversidad de materiales, incluidos (pero sin carácter limitativo) metales puros, como hierro, cobre y aluminio, aleaciones metálicas y modificaciones, como acero, bronce, etc., y materiales híbridos y compuestos de los antes citados. Otros sustratos adecuados incluyen materiales poliméricos con una gama amplia de funcionalidades, como politetrafluoroetileno (PTFE), nailon, polialquilamidas, poliaramidas, poliolefinas, poliésteres, etc.
En una realización, se puede recubrir con un metal deseado una serie de sustratos cuya superficie ha sido modificada. Estos sustratos incluyen composiciones orgánicas, inorgánicas e híbridas en las que un tratamiento de su superficie, como deposición de un metal por vía química, endurecimiento, curado o cualquier otro proceso adecuado, imparte la aptitud deseada de soportar en su superficie temperaturas iguales o mayores que la temperatura de descomposición del precursor.
En una realización preferida, el proceso deposita una capa metálica sobre un sustrato, proceso en el que la capa metálica se forma por una composición de un precursor que contiene al metal en una fase de vapor que contiene líquido y en el que las temperaturas del sustrato y de la fase de vapor se controlan de modo que la temperatura de la fase de vapor que contiene líquido se mantiene por debajo de la temperatura de descomposición del precursor en el espacio de transporte y la temperatura del sustrato se mantiene por encima de la temperatura de descomposición del precursor durante el proceso de deposición. La relación entre estas temperaturas se puede representar por la siguiente ecuación:
T_{vapor} < T_{descomposición} \leq T_{sustrato}
en la que T_{vapor} es la temperatura del vapor en el espacio de transporte, T_{descomposición} es la temperatura de descomposición del precursor y T_{sustrato} es la temperatura en la superficie del sustrato a recubrir.
La figura 3 ilustra una vista detallada de un sustrato recubierto en un reactor. El espacio de transporte (301) puede ser el espacio interior de un recipiente hecho de cualquier material adecuado, incluido un material sustancialmente transparente como vidrio PYREX para que se pueda observar la reacción. El sustrato (300) está dentro del reactor y la película metálica depositada (310) está unida a la superficie del sustrato. Para mantener la temperatura del sustrato mayor que la temperatura de descomposición del precursor se puede usar cualquier medio adecuado de calentamiento (313). En esta figura se muestra el medio de transporte (300), con el material precursor (340) a niveles de casi saturación en el medio de transporte (330). La temperatura del medio de transporte (330) en el espacio de transporte y la temperatura del sustrato (300) se pueden medir por cualquier medio adecuado, como un termopar (350).
En una realización preferida, la temperatura del precursor en el espacio de transporte se mide directamente. La temperatura se mide por un termopar, sensor térmico o cualquier otro medio adecuado directamente en el espacio de transporte, al contrario que la medición de la temperatura del precursor que se realiza en la tubería de suministro del precursor. La medición directa de la temperatura en el espacio de transporte permite un control directo y exacto de la temperatura del precursor en el espacio de transporte, al contrario que un control indirecto no exacto por parámetros constantes del proceso, como voltaje constante de inducción o caudal constante del precursor. En otra realización preferida, la medición directa de la temperatura del precursor en el espacio de transporte se puede controlar con una exactitud de \pm10ºC y más preferiblemente \pm5ºC. Dicho control exacto de la temperatura del precursor en el espacio de transporte puede originar una mayor calidad del recubrimiento, menos producto residual y recubrimientos más gruesos. Sin un control exacto de la temperatura, se pueden originar variaciones grandes de temperatura. Si la temperatura es demasiado alta, el precursor se puede volver inestable, originando posiblemente la formación de impurezas, como polvo negro, en el recubrimiento. Si la temperatura es demasiado baja, se puede alterar de modo desfavorable la cinética de la deposición, originando posiblemente efectos no deseables, como estancamiento de líquido.
En una realización preferida distinta, el recubrimiento metálico es de aluminio y el medio de transporte es un vapor. Los intervalos de temperatura óptimos varían de acuerdo con el alquilaluminio usado como precursor generador del aluminio. El intervalo de la temperatura del sustrato puede ser de aproximadamente 270ºC a aproximadamente 400ºC, ya sea usando energía de inducción o de microondas, siendo el intervalo de la temperatura del sustrato de aproximadamente 290ºC a aproximadamente 360ºC en el caso de usar trietilaluminio (TEAL) y mezclas de TEAL e hidruro de dietilaluminio (DEAL-H). La temperatura del vapor para estos precursores puede variar de aproximadamente 180ºC a aproximadamente 280ºC, con un intervalo preferido de aproximadamente 220ºC a aproximadamente 235ºC. En el caso de triisobutilaluminio (TIBAL) e hidruro de diisobutilaluminio (DIBAL-H), las temperaturas del sustrato y del vapor pueden ser menores debido a la menor temperatura de descomposición de estos precursores. En el caso de TIBAL o DIBAL-H puros, la temperatura del sustrato puede ser tan baja como aproximadamente 210ºC y tan alta como aproximadamente 350ºC, siendo un intervalo preferido de esta temperatura de aproximadamente 290ºC a aproximadamente 330ºC. La temperatura del vapor en el espacio de reacción necesita ser controlada en el intervalo de aproximadamente 180ºC a aproximadamente 270ºC para asegurar capas de gran calidad, siendo un intervalo preferido de aproximadamente 185ºC a aproximadamente 260ºC.
Normalmente es deseable un pretratamiento del sustrato, particularmente si es de metal, con un agente de limpieza, por ejemplo, una solución de agua y un jabón estándar, seguido, por ejemplo, de un aclarado con acetona para secar el sustrato. Igualmente es deseable eliminar de sustratos metálicos capas de costra y/u óxidos mediante, por ejemplo, chorreado con perlas. También se ha determinado que ciertos recubrimientos finos de productos químicos añadidos para evitar una posible oxidación antes del recubrimiento no interfieren con la formación de capas adherentes de aluminio de gran calidad.
Para realizar la descomposición de los precursores se puede usar una serie de métodos de calentamiento de la capa exterior del sustrato. En una realización preferida, se usa un método de calentamiento indirecto "sin contacto" en el que el calentamiento del sustrato se realiza por inducción electromagnética o irradiación con energía de microondas, rayos ultravioletas o rayos infrarrojos. En una realización alternativa, se ha encontrado que un método de calentamiento por inducción, como inducción electromagnética, es un medio atractivo para calentar el sustrato induciendo una corriente eléctrica en el sustrato para producir calor.
En una realización preferida, durante la etapa de metalización, el sustrato está rodeado por un medio adecuado de transporte que contiene al precursor. Los medios de transporte preferidos incluyen un vapor sustancialmente saturado, un vapor sustancialmente saturado que contiene gotitas de líquido o un vapor no saturado que contiene gotitas de líquido. Un medio de transporte particularmente preferido incluye una fase de gas/líquido en equilibrio. También son medios de transporte adecuados mezclas homogéneas y heterogéneas, como soluciones, emulsiones y suspensiones, así como fases coloidales y micelares.
Además de los precursores, el medio de transporte puede incluir vehículos portadores de los precursores, como gases inertes, disolventes, etc., así como productos de descomposición, como hidrocarburos saturados e insaturados, hidrógeno y otros compuestos volátiles. Las fases mixtas y en equilibrio pueden implicar cualquiera o todos los componentes antes mencionados. En una realización preferida, el medio de transporte es una fase de vapor que contiene un gas inerte y el precursor es un precursor que contiene aluminio coexistiendo en fases líquida y gaseosa. En una realización alternativa, el medio de transporte es un equilibrio de fase líquida/gaseosa. En otra realización alternativa, el medio de transporte es una fase de vapor.
En una realización en la que el precursor es líquido, éste se puede introducir, por ejemplo, por inyección directa en la zona de reacción y vaporizar posteriormente por las piezas calentadas. Si se desea, el precursor líquido se puede introducir en la zona de reacción en forma de chorro líquido atomizado y vaporizar después por las piezas calentadas. Preferiblemente el precursor líquido se vaporiza por calor procedente del sustrato calentado cuando el líquido es transportado en el espacio de transporte. En algunas realizaciones, en la zona de reacción se puede inyectar un vapor saturado del precursor desde un vaporizador exterior, como un evaporador de película descendente, un evaporador de película líquida continua o una calderín calentado.
Un factor que contribuye a la formación de capas metálicas puras, densas y lisas es conseguir un control apropiado de las temperaturas, tanto del sustrato como del medio de transporte en el espacio de transporte. Esto se puede realizar de varias maneras diferentes. Por ejemplo, se puede calentar el sustrato a la temperatura de reacción deseada e introducir directamente en el sustrato caliente un chorro líquido atomizado del precursor reactivo (por ejemplo, un alquilaluminio). La temperatura del sustrato se puede controlar variando la energía de inducción, y la temperatura del vapor del medio de transporte se puede controlar en el espacio de transporte ajustando el caudal del gas inerte que se use para aspirar la composición del precursor. A caudales altos de los gases, el tiempo medio de residencia de los gases reactivos serán bajos y, en consecuencia, la temperatura media del gas de salida será también baja. Se puede obtener un control adicional de las temperaturas del sustrato y del medio de transporte variando la concentración del precursor aportado al proceso.
Las figuras 6-10 muestran fotografías SEM de objetos recubiertos mediante procesos diferentes. Las figuras 6-9 muestran objetos recubiertos mediante un proceso de IVD. La figura 10 muestra fotografías SEM de una realización preferida de la invención y demuestra un recubrimiento uniforme y relativamente puro.
\newpage
La eficiencia de la reacción se puede aumentar o disminuir, dependiendo de la cantidad de precursor alimentado al proceso. El precursor que se escapa puede ser condensado de la corriente del gas de salida y reciclado al proceso sin efecto perjudicial alguno. Se pueden esperar eficiencias mayores con caudales menores de los gases porque se incrementa el tiempo de residencia de los gases reactivos calientes en la zona de reacción. Cuando el medio de transporte es un vapor, disminuir el caudal de los gases tiene también el efecto de incrementar la temperatura del vapor, lo cual permite controlar fácilmente la temperatura del vapor dentro del intervalo óptimo del precursor que contiene al metal. Otro medio de controlar la temperatura del vapor en el espacio de transporte puede ser controlar la temperatura del gas inerte alimentado al reactor o sustituir parte o todo el gas portador en un vapor alimentando el precursor que contiene al metal en el sistema en forma de solución en un disolvente volátil. El contacto entre el sustrato caliente y la solución del precursor generará una evaporación rápida de la solución con la consiguiente atomización del precursor. Variar la concentración del precursor en esta solución tiene el efecto de controlar la temperatura del gas de salida. También se puede emplear una combinación de estos métodos para controlar la temperatura del vapor en el espacio de
transporte.
Durante el proceso, se ha descubierto que es muy deseable controlar las condiciones del proceso de tal manera que se controle la velocidad de deposición y la calidad de la capa resultante. La velocidad de deposición depende fundamentalmente del control de la temperatura del sustrato mientras que la calidad de la capa es más función de la temperatura del medio de transporte y de mantener condiciones de saturación del precursor. En una realización preferida, durante la deposición activa se mantiene un exceso de precursor en la zona de reacción. Midiendo dinámicamente el caudal de gas producido como subproducto de la reacción de descomposición, es posible calcular la velocidad de consumo de precursor debido a la descomposición. Por lo tanto se puede variar el caudal de inyección del precursor para que siempre haya un exceso conocido de reactivo en la zona de reacción. Este procedimiento permite condiciones de deposición óptimas para generar capas de gran calidad a velocidades de deposición controlables.
Se puede obtener un control óptimo del proceso para conseguir resultados superiores modelando el sistema de que modo que todas las variables importantes de entrada que sean directamente controlables se usen para calcular un conjunto de variables de salida que se sabe producen capas de gran calidad a velocidades de deposición predecibles. Variables de entrada para el modelo incluyen: (1) superficie total del sustrato a recubrir, (2) temperatura del sustrato, (3) volumen interior del reactor, (4) caudal del gas inerte inyectado al reactor, (5) temperatura inicial del gas inerte y (6) velocidad del precursor inyectado durante la aspiración. Variables de salida del modelo incluyen: (1) velocidad de deposición, (2) temperatura del medio de transporte en el espacio de transporte y (3) caudal al que se genera el gas subproducto de la reacción de descomposición. En una realización, la temperatura del sustrato se controla principalmente variando la energía de inducción antes y durante la deposición. La temperatura del medio de transporte se puede controlar ajustando el caudal volumétrico del gas inerte usado para aspirar el alquilmetal y variando la temperatura del gas inerte. A caudales altos de los gases, el tiempo medio de residencia de los gases reactivos es menor y, en consecuencia, la temperatura media del gas de salida es baja. La temperatura media del gas de salida también se puede modificar disminuyendo o aumentando la temperatura del gas inerte de modo que, durante la deposición, se consigan condiciones óptimas de temperatura del vapor. La temperatura media del gas de salida también es función de la superficie total de las piezas calentadas dentro de la zona de reacción. Finalmente, la velocidad de inyección del precursor a la zona de reacción tiene una influencia importante sobre la temperatura de equilibrio del medio de trnsporte dentro del reactor, con mayores temperaturas del medio de transporte previstas por el modelo para velocidades altas de inyección del precursor.
En una realización preferida, la calidad óptima de la deposición del metal se produce cuando el medio de transporte está saturado o casi saturado con el precursor (por ejemplo, un alquilaluminio). En general se observan capas más oscuras, de peor calidad, cuando el sistema es más pobre en reaccionante precursor. Esto se puede ver a simple vista en el reactor en el que tiene lugar la deposición. Cuando las paredes del recipiente están secas, no hay suficiente precursor en el medio de transporte. Además, la capa que se está formando sobre el sustrato puede tener apariencia calcárea. La presencia de una capa fina de líquido en las paredes del reactor puede indicar que hay suficiente precursor en el medio de transporte para conseguir condiciones de saturación o casi saturación. Aunque la realización preferida funciona en condiciones de saturación, una cantidad excesiva de precursor en el medio de transporte puede ser perjudicial. Esta condición da lugar a peor control de las temperaturas de los sustratos y del medio de transporte, capas metálicas de peor calidad sobre las piezas y formación de polvo metálico oscuro.
La calidad de las capas metálicas producidas por el presente proceso puede ser una función compleja de las temperaturas del sustrato y del vapor, concentración del precursor en el vapor y manera en que el reaccionante contacta con el sustrato caliente. La formación no deseable de una superficie no uniforme e irregular se puede minimizar o eliminar reduciendo el tamaño de las gotitas en contacto con las superficies calientes o introduciendo una corriente de vapor saturado del precursor sobre y por todo el sustrato cuando el vapor contacta con el sustrato. El control de la temperatura del vapor en el reactor se puede mantener acondicionando una corriente de vapor que circula a través de un cambiador de calor templado mientras se evapora líquido nuevo en la corriente de vapor para compensar pérdidas debidas a la deposición o pérdidas en el gas de escape.
En una realización preferida, el proceso de metalización origina la capa metálica deseada cuando la temperatura del medio de transporte se mantiene por lo menos un grado centígrado por debajo de la temperatura de descomposición del precursor. La temperatura preferida del medio de transporte en el reactor es tal que no se produce descomposición del precursor en sitios distintos de la superficie del sustrato.
En otra realización preferida, el proceso de deposición del metal implica la interacción y control de una serie de parámetros del proceso. Es necesario monitorizar y controlar las temperaturas del sustrato y del precursor para que, durante el proceso, la primera sea mayor que la segunda. Adicionalmente, el grado de saturación del precursor en el medio de transporte debe ser suficientemente alto y la temperatura del medio de transporte que contiene al precursor debe ser suficientemente baja para que no se supere el punto de estabilidad del medio de transporte. Superar el punto de estabilidad del vapor puede hacer que el precursor empiece a sufrir descomposición prematura, originando formación de polvo y una calidad inferior de la capa depositada.
Una de las características mejoradas del proceso de metalización descrito en una realización de la presente invención es el concepto de control independiente de las temperaturas del sustrato y del medio de transporte en el espacio de transporte. En una realización, la temperatura del medio de transporte en el espacio de transporte se puede controlar selectivamente ajustando la concentración del precursor en el medio de transporte mediante dilución deliberada en un gas inerte o en otros componentes del medio de transporte y ajuste del caudal de aporte o adición de agentes de control externos, como líquidos o gases no reactivos.
El precursor que escapa de la zona de reacción puede ser condensado y separado de subproductos gaseosos reciclándose al proceso el precursor condensado, para mantener una conversión semicuantitativa del metal presente en el precursor en metal depositado sobre las piezas. Si se desea, los subproductos gaseosos desprendidos pueden ser purgados de la cámara de reacción.
La presión de vapor del sistema se puede mantener en valores aproximadamente iguales, superiores o inferiores a una atmósfera.
La presión en el interior de la cámara puede ser pulsada para mejorar la transferencia de masa y mejorar también la "potencia de lanzamiento" del proceso de deposición de aluminio sobre orificios, canales, hendiduras y otras zonas donde el acceso del vapor pueda estar limitado.
Si se desea, la energía de calentamiento, como la energía de calentamiento suministrada a una bobina de inducción, se puede pulsar en un sentido u otro o variar de cualquier otro modo para influir sobre las propiedades del recubrimiento durante el proceso de deposición. Igualmente, ciertas propiedades, como el espesor de la capa metálica depositada, se pueden controlar variando la temperatura del sustrato y el tiempo de residencia del sustrato en la zona de deposición.
Las realizaciones de la presente invención ser pueden realizar de modo continuo, discontinuo o semicontinuo. Se pueden aplicar variaciones del aparato y de las condiciones del proceso de modo que se puedan depositar capas de aluminio de alta calidad y de otros metales sobre polvo, piezas de tamaño pequeño a medio, alambres, tubos, láminas de metal y piezas mayores de geometrías complicadas.
La figura 1 representa el aparato de una realización preferida para producir un sustrato con una película metálica fina, por ejemplo de aluminio, depositada sobre aquél. El conjunto del reactor primario incluye una unidad rotativa de deposición (100), un reactor (101) de vidrio PYREX con pantalla separadora, una sonda de atomización (102), sondas (103) y (104) de medición de las temperaturas del sustrato y del medio de transporte, un condensador (116) equipado con una unidad de refrigeración (117), y un receptor de condensado (118). El precursor líquido se alimenta al reactor desde un cilindro de alimentación presurizado (105) a través de una unidad de control del caudal del líquido (106A) y (106B) y a la sonda de atomización (102). Se alimenta a la sonda de atomización (102) gas inerte aspirado desde un suministro presurizado a través de un controlador (107) del caudal de gas. Los sustratos en forma de piezas pequeñas (115) introducidas en el reactor se calientan por un campo de inducción producido por un generador de energía de inducción (111), una estación remota de calor (112) y una bobina de inducción (113) situada inmediatamente debajo del recipiente rotativo. Los gases de salida del reactor pasan a través del condensador (116) y entran en un separador de partículas (119). El precursor líquido que coalesce en el separador de partículas se recoge en un receptor (120) para su reutilización. El caudal de gas generado en el sistema se mide por un caudalímetro (108) y se totaliza en un contador volumétrico de gas (109) antes de salir del sistema a través de una tubería de purga (110).
La tabla 1A ilustra los intervalos aproximados de las condiciones presentes en algunas de las realizaciones de la invención. La tabla 1B ilustra intervalos aproximados de comportamiento frente a la corrosión para diversos espesores de recubrimientos de aluminio, medido de acuerdo con el procedimiento estándar de ensayo ASTM B-117. En el extremo inferior del intervalo "tiempos del ensayo", indicado en las tablas como 0 minutos, los ensayos pueden ser realizados en cuestión de segundos. Se entiende que estos intervalos descritos y los resultados finales no son limitativos y que puede ser posible practicar una realización fuera de los intervalos dados en la tabla 1A.
TABLA 1A
1
\vskip1.000000\baselineskip
\vskip1.000000\baselineskip
TABLA 1B
2
\vskip1.000000\baselineskip
Los ejemplos siguientes ilustran ciertas realizaciones no limitativas de la presente invención. La tabla 2 resume las condiciones de los ejemplos siguientes.
\vskip1.000000\baselineskip
Ejemplo 1
Se colocaron seiscientos veinte tornillos M6 indentados de cabeza hexagonal, con un peso total de 5.055 gramos y una superficie total de 7.576 cm^{2}, en el reactor cilíndrico (101) de 10 litros y con pantalla separadora mostrado en la figura 1. Los tornillos habían sido lavados a fondo y secados para eliminar grasas externas y habían sido chorreados con perlas de vidrio para eliminar costra y óxido. Se fijó el reactor (101) al sistema rotativo de deposición (100) y se lavó a fondo el sistema con nitrógeno para eliminar oxígeno residual a través de la sonda de aspiración. (102). El sistema de reacción estaba equipado con termopares TC1 (103) para medir la temperatura de las piezas y TC2 (104) para medir la temperatura del vapor.
Antes de iniciar el ensayo, se alimentó a la zona de reacción desde un cilindro de alimentación (105) y a través de un rotámetro calibrado (106A) y un controlador de caudal (106B) triisobutilaluminio (TIBAL) líquido a un caudal inicial de 19,5 gramos por minuto en forma de niebla atomizada. La atomización se realizó por una sonda coaxial de aspiración (102) alimentada con 10 litros por minuto de nitrógeno como gas portador. Los caudales de los gases se controlaron y monitorizaron por un caudalímetro de gases (107) y se confirmaron por un contador volumétrico de gases (108) y un segundo caudalímetro de gases (109) colocado en la tubería de purga (110). El calentamiento de los tornillos de acero al carbono se realizó por un generador de energía de inducción (111) con una estación térmica remota (112) y una bobina de inducción (113) de cobre, refrigerada por agua, situada inmediatamente debajo de la zona de reacción para una conseguir una transferencia eficiente de energía. La refrigeración del sistema electrónico y de la bobina de inducción se realizó por una unidad de refrigeración (114) con agua en circulación.
Se giró el reactor completo a una velocidad aproximada de 15 rpm para proporcionar un mezclado eficiente de las piezas durante la deposición. Las piezas (115) se calentaron a una temperatura de 298-312ºC durante cuatro minutos hasta conseguir el equilibrio térmico mostrado en la figura 4. En este momento, se inició la reacción aspirando TIBAL líquido al reactor a un caudal de 19,5 gramos por minuto en forma de niebla fina. 30-40 segundos después del contacto de la niebla con las piezas calientes, se observó una capa plateada, uniformemente brillante, de aluminio que recubría las piezas. Las temperaturas de las piezas y del vapor se mantuvieron en los intervalos de 272-312ºC y 192-215ºC, respectivamente, ajustando el voltaje de inducción en el generador de energía. La figura 4 muestra que la diferencia de temperatura entre la temperatura del sustrato y la temperatura del vapor en el espacio de transporte se mantuvo durante todo el período de deposición activa, mientras que la temperatura del vapor en el espacio de transporte se mantuvo por debajo de la temperatura de descomposición del precursor en el espacio de transporte.
Los gases y el vapor de alquilaluminio residual que salían de la zona de reacción pasaron a través de un adaptador de vidrio (116) y un sistema condensador (117) de aceite refrigerado. El alquilaluminio residual presente en el vapor se condensó y recogió en un receptor de vidrio (118). Los gases de salida del condensador pasaron a través de un separador de partículas (119) y un purgador (120) antes de salir a través de un caudalímetro (109) y un contador volumétrico de gases (108) a la atmósfera. Poco después de introducir TIBAL en la cámara, se observó un incremento del caudal de gas a través del caudalímetro de gases (109). Esto puede ser debido en parte a la producción incrementada de subproducto o gas "de reacción" por la reacción de descomposición. El incremento diferencial del volumen del gas de la reacción se usó para monitorizar la velocidad de deposición y determinar cuándo parar la reacción.
El espesor programado de la capa depositada de aluminio fue 15 \mum. Se observó que la temperatura del vapor alcanzó un máximo de 215ºC durante los veinte minutos de deposición activa. La apariencia blanca opalescente observada al comienzo de la deposición se mantuvo durante todo el ensayo. En el momento en que se produjo una cantidad predeterminada de gas de reacción (veinte minutos después de iniciar la inyección), se cortó la alimentación de TIBAL y la energía de inducción y se dejó bajar las temperaturas del sistema manteniendo un caudal de nitrógeno de 10 litros por minuto. Se observó algo de reacción adicional durante dos a tres minutos después de cortar el calentamiento.
Cuando las piezas alcanzaron una temperatura inferior a 250ºC, no se observó reacción adicional. En el momento en que las piezas alcanzaron una temperatura de 150ºC, se introdujo heptano al sistema a través de una boquilla de atomización. El vapor de heptano resultante sirvió para enfriar las piezas y eliminar de su superficie el alquilalumnio residual. Las piezas se lavaron dos veces con heptano y después se purgaron con nitrógeno para eliminar heptano residual.
El espesor de la capa de aluminio depositada sobre las piezas fue 15,3 \mum (por aumento de peso). La velocidad de deposición fue 0,76 \mum/min, con una eficiencia total de utilización del aluminio del 66%, basado en la cantidad de TIBAL alimentado durante el ensayo. El examen de las piezas con un microscopio mostró que las capas estaban uniformemente recubiertas sin evidencia de separación ni poros en las capas.
\vskip1.000000\baselineskip
Ejemplo 2
En este ensayo, usando equipo y procedimientos similares a los descritos en el ejemplo 1, se disminuyó a 5,5 l/min el caudal del gas aspirado y se dejó que la temperatura de las piezas alcanzara un máximo de 315ºC hacia el final del ensayo. No se intentó mantener la temperatura del vapor en el espacio de transporte por debajo de la temperatura de descomposición del precursor. Se inició la alimentación de TIBAL a 19 g/min durante los primeros trece minutos del ensayo. Treinta segundos después de haber introducido el TIBAL, todas las piezas tenían una apariencia plateada uniforme. A los ocho minutos del ensayo y a una temperatura del vapor de 232ºC, se observó un empañamiento de color gris claro en el reactor. Las piezas empezaron a perder su apariencia plateada opalescente pero no se observó formación de polvo visible en las paredes del reactor y el precursor líquido todavía estaba presente en las paredes del reactor. A los trece minutos del ensayo, se disminuyó la alimentación de TIBAL a 11,5 g/min. Durante los cinco minutos siguientes, las piezas se volvieron más oscuras y se observó que se empezaba a formar y depositar polvo negro de aluminio sobre la pared del reactor. Empezó a desaparecer de la pared del reactor el exceso de precursor líquido y disminuyó rápidamente el caudal del gas de reacción, lo cual indica que la reacción empezó a empobrecerse de precursor. En este momento, la reacción se terminó como se ha descrito en el ejemplo 1. La capa de aluminio examinada al microscopio después del ensayo era visiblemente más oscura y más porosa y estaba recubierta con partículas microscópicas negras de polvo. La figura 5 ilustra más datos de este ensayo.
\vskip1.000000\baselineskip
Ejemplo 3
Usando equipo y procedimientos similares a los descritos en el ejemplo 1, se realizó un ensayo para determinar las condiciones requeridas para generar capas de aluminio de gran calidad usando como precursor trietilaluminio (TEAL). Como se muestra en la tabla 2, se calentaron 222 piezas con una superficie total de 3.972 cm^{2} a una temperatura en el intervalo de 322 a 366ºC. Se alimentó TEAL a un caudal de 8-9 g/min por atomización en una corriente de nitrógeno a 6 l/min. La capa depositada inicial de aluminio era de color blanco mate pero, poco después, se observó formación y depósito de polvo sobre la pared del reactor y sobre las piezas. Se observó poco TEAL, si hubo exceso de éste, en forma de película de líquido sobre la pared del reactor. El ensayo se terminó después de catorce minutos. Por el aumento medio de peso se calculó un espesor de la capa de 8,0 \mum y una velocidad de deposición de 0,57 \mum/min. Examinadas al microscopio, las capas fueron totalmente oscuras y porosas y estaban contaminadas con polvo negro. Frotando las piezas con un cepillo de púas de bronce se produjo una cantidad significativa de residuo negro, lo cual indica un recubrimiento quebradizo de mala calidad. Se observó que estas piezas colocadas en una cabina con niebla de sal bajo las condiciones especificadas en ASTM B-117 fallaron prematuramente en comparación con otras muestras recubiertas con un espesor similar procedentes de ensayos que producían capas de mejor calidad. En 50 horas de exposición, las piezas se ensuciaron severamente y mostraron corrosión blanca considerable en todas las superficies. Se produjo fallo debido a corrosión roja en 275 horas.
\vskip1.000000\baselineskip
Ejemplo 4
Usando equipo y procedimientos similares a los descritos en el ejemplo 1, se realizó un ensayo usando 400 piezas con una superficie total de 5.084 cm^{2}. En este ensayo, se incrementó a 10 l/min el caudal del gas aspirado y a 10 g/min el caudal de inyección. El control de la reacción fue un control estricto directo de la temperatura del vapor en el espacio de transporte, con un punto de consigna superior de 230ºC. El control de la temperatura de las piezas fue secundario y, como resultado, se observaron temperaturas más bajas durante el ensayo. Se monitorizó la velocidad de reacción midiendo el caudal al que se generó gas de la reacción. Bajo estas condiciones, se consiguió deposición de aluminio de gran calidad. Durante toda la reacción estuvo presente una capa plateada brillante y no se observó formación de polvo negro. Se observó una cantidad pequeña de líquido en las paredes del reactor. La velocidad total de deposición fue 0,39 \mum/min, con una eficiencia de utilización del precursor del 50%. Examinadas las piezas al microscopio, mostraron una consistencia uniforme de la capa sin picaduras ni roturas en la superficie.
\vskip1.000000\baselineskip
Ejemplo 5
Usando equipo y procedimientos similares a los descritos en el ejemplo 1, se realizó un ensayo usando 400 piezas con una superficie total de 5.084 cm^{2}. El espesor programado de recubrimiento fue 8 \mum. Durante los primeros cuatro minutos del ensayo, la inyección de TIBAL se mantuvo a un caudal alto (21 g/min). Cuarenta segundos después de observarse en la cámara la niebla atomizada, todas las piezas habían cogido un brillo opalescente de color blanco brillante y se observó líquido en las paredes del reactor. Durante los primeros cinco minutos del ensayo, fue evidente una velocidad de reacción alta, puesta de manifiesto por el caudal de desprendimiento de gas de la reacción. Simultáneamente, se observó que la temperatura del vapor en el espacio de transporte aumentó de 193 a 218ºC. Al minuto seis, la inyección de TIBAL se disminuyó a 10 g/min y se mantuvo a este caudal durante el resto del ensayo. El caudal del gas generado en la reacción disminuyó significativamente y la temperatura del vapor empezó a disminuir lentamente.
En ningún momento del ensayo se observó formación de polvo y las piezas conservaron un color blanco brillante. A los 11,5 minutos se terminó el ensayo. Se calculó que el espesor de la capa era 7,4 \mum, en conformidad total con el espesor programado. Se consideró que la capa final era de gran calidad.
\vskip1.000000\baselineskip
Ejemplo 6
Usando equipo y procedimientos similares a los descritos en el ejemplo 1, se realizó un ensayo para producir una capa de aluminio de gran calidad con un espesor programado de aproximadamente 4 \mum. Se expusieron un total de 450 piezas con una superficie total de 4.856 cm^{2} a TIBAL atomizado a un caudal de 10 g/min, manteniendo la temperatura de las piezas y del vapor en el espacio de transporte en los intervalos de 295-314ºC y 158-198ºC, respectivamente. La reacción transcurrió lentamente produciendo sobre las piezas una capa de aluminio de color blanco brillante en los dieciséis minutos de duración. Las piezas recogidas del ensayo eran de gran calidad, con un espesor calculado de recubrimiento de 11,8 \mum. Las piezas recogidas del ensayo se colocaron en una cabina con niebla de sal bajo las condicio-
nes especificadas en ASTM B-117, observándose resistencia a la corrosión roja durante hasta 764 horas de exposición.
\vskip1.000000\baselineskip
Ejemplo 7
Usando equipo y procedimientos similares a los descritos en el ejemplo 1, se realizó un ensayo para producir una capa de aluminio de gran calidad con un espesor programado de aproximadamente 4 \mum. Se recubrió un total de 600 piezas con una superficie total de 6.474 cm^{2} bajo condiciones similares a las del ejemplo 6 pero con un tiempo de ensayo de sólo seis minutos. Se encontró que las piezas recogidas al término del ensayo tenían un espesor de recubrimiento de 3,6 \mum. Se colocaron las piezas recogidas del ensayo en una cabina con niebla de sal bajo las condiciones especificadas en ASTM B-117 observándose resistencia a la corrosión roja durante hasta 68 horas antes de fallar.
\vskip1.000000\baselineskip
Ejemplo 8
Usando equipo y procedimientos similares a los descritos en el ejemplo 1, se realizó un ensayo para producir una capa de aluminio de gran calidad con un espesor programado de 10 \mum. Se colocó una carga total de 5.000 g de piezas M3 con una superficie total calculada de 16.234 cm^{2} en el reactor para su recubrimiento. Se consideró que en este ensayo se podrían conseguir capas de aluminio de gran calidad siempre que la temperatura del vapor en el espacio de transporte se mantuviera por debajo de 220ºC en condiciones de vapor saturado. Para conseguir esto, se necesitan temperaturas más bajas de las piezas y una velocidad de reacción más baja. Durante los veinte minutos del ensayo, se monitorizó dinámicamente la velocidad de formación de la capa observando la velocidad de producción del gas de la reacción. El control principal de la reacción fue la temperatura del vapor, dejando que la temperatura de las piezas se estableciera en un intervalo menor que el normal empezando a 310ºC y terminando a 255ºC. Usando este modo de control de la reacción, se observó que el caudal de desprendimiento del gas de la reacción era relativamente constante y la apariencia de las piezas era uniforme de color blanco brillante. Se analizaron las piezas recogidas del ensayo determinándose que habían conseguido el espesor programado de recubrimiento de 8,0 \mum.
\vskip1.000000\baselineskip
Ejemplo 9
Usando equipo y procedimientos similares a los descritos en el ejemplo 1, se realizó un ensayo para producir una capa de aluminio de gran calidad con un espesor programado de 10 \mum. Se colocó en el reactor una carga total de 3.876 g con una superficie total de 5.985 cm^{2} y se recubrió mediante condiciones operativas normales. Se encontró que las piezas recogidas del ensayo eran de gran calidad y con un espesor calculado de recubrimiento de 11,5 \mum. Las piezas recogidas del ensayo se colocaron en una cabina con niebla de sal bajo las condiciones especificadas en ASTM B-117 y se observó resistencia a la corrosión roja durante hasta 764 horas de exposición, con sólo corrosión blanca pequeña y sin corrosión roja.
\vskip1.000000\baselineskip
Ejemplo 10
Usando equipo y procedimientos similares a los descritos en el ejemplo 1, se realizó un ensayo para producir una capa de aluminio de gran calidad y con un espesor programado de 10 \mum, usando una alimentación de precursor compuesta de 2 partes en peso de TIBAL y 1 parte de n-heptano. El caudal de gas aspirado se incrementó a 15 l/min y la solución de TIBAL/n-heptano se inyectó a un caudal de 19 g de TIBAL/minuto. El ensayo transcurrió normalmente con algunas excepciones. Se observó que se condensó y recogió en el receptor un volumen grande de líquido. Muy poco después de la introducción del chorro de TIBAL/heptano se observó la aparición de un recubrimiento plateado brillante opalescente liso.
La temperatura de las piezas y del vapor se mantuvo dentro de los intervalos generalmente permitidos y el ensayo transcurrió suavemente. Las piezas recogidas del ensayo estaban recubiertas uniformemente con una capa plateada brillante lisa de aluminio. La velocidad de deposición fue 1,0 \mum/min con un espesor calculado de recubrimiento de 10,2 \mum. Las piezas recogidas del ensayo se colocaron en una cabina con niebla de sal bajo las condiciones especificadas en ASTM B-117 observándose resistencia a la corrosión roja durante hasta 600 horas de exposición.
\vskip1.000000\baselineskip
Ejemplo 11
Usando el equipo mostrado en la figura 2 y procedimientos sustancialmente similares a los descritos en el ejemplo 1, se realizó un ensayo usando una mezcla de tri-n-butilaluminio (TNBAL) y dietilcinc (DEZ) con la finalidad de producir una aleación de aluminio/cinc por deposición conjunta. Se preparó una mezcla de 44,7 g de TNBAL (0,225 moles) y 1,07 g de DEZ (0,0087 moles) para ser inyectada por atomización mediante una sonda de inyección (202). Se acopló una unidad rotativa de deposición (200) provista de un reactor de vidrio (201) de 2 litros con pantalla separadora, un condensador refrigerado (213) y un receptor (214) a una purga atmosférica en la que los gases procedentes de la unidad pasan a través de un caudalímetro de gases (203) y de contador volumétrico de gases (204). Se insertaron en el reactor dos termopares, TC1 (211) y TC2 (212), para medir la temperatura de las piezas y del vapor, respectivamente.
Se alimentó precursor líquido contenido en un recipiente presurizado (210) al inyector de atomización (202) a través de un sistema de control que consistía en un rotámetro (209) y una válvula de aguja (208). El nitrógeno usado como gas de atomización se alimentó a través de una válvula de aguja a un caudal predeterminado de 2 l/min, medido por (203) y (204). Se colocó en el reactor una carga de 106 tornillos M6 con un peso total de 864,4 g y una superficie total de 1.295 cm^{2}. El nitrógeno alimentado a través de la boquilla de atomización sirvió para purgar de aire el sistema durante el período en el que las piezas se calentaron a 326ºC usando calentamiento por inducción producido por el generador de energía de inducción (205) y la bobina de inducción (291). A esta temperatura se alimentó precursor líquido al reactor en forma de chorro líquido atomizado a un caudal de 3,1 ml/min. Durante el ensayo la temperatura de las piezas se mantuvo en el intervalo de 324-330ºC mientras que la temperatura del vapor en el espacio de transporte se mantuvo en el intervalo de 139-190ºC. Poco después de que el chorro líquido atomizado chocara con las piezas, se formó sobre estas una capa plateada. Se terminó el ensayo a los 17,5 minutos y se recogieron las piezas después de lavarlas a fondo con heptano. Se encontró que se había depositado sobre las piezas un total de 4,47 g de aleación de aluminio/cinc, dando un espesor calculado de recubrimiento de aproximadamente 12 \mum. El recubrimiento tenía una apariencia lisa y lustrosa con un color blanco ligeramente azulado. La capa de aluminio/cinc parece ser más dura y más lisa que una de aluminio recubierta de modo similar, determinado por examen físico y microscópico. La eficiencia global calculada de utilización fue 73,7%, basada en 44,0 g de precursor alimentado durante el ensayo y en el peso de aluminio y cinc presente en las piezas.
\vskip1.000000\baselineskip
Ejemplo 12
Usando el equipo mostrado en la figura 2 y procedimientos sustancialmente similares a los descritos en el ejemplo 11, se realizó un ensayo usando di-n-butilcinc (DNBZ) con la finalidad de demostrar la deposición de cinc metálico sobre piezas de acero al carbono. Se colocó una carga de 100 piezas M6 con una superficie total de 1.222 cm^{2} en un reactor (201) de 2 litros con pantalla separadora. Después de que se hubiera desplazado el aire mediante barrido con nitrógeno gaseoso, se calentaron las piezas a 203ºC. Se alimentó precursor líquido (DNBZ) a la zona de reacción a un caudal predeterminado de 1 g/min en forma de niebla atomizada. No se observó deposición de cinc hasta que no se alcanzó una temperatura de las piezas de aproximadamente 275ºC y una temperatura del vapor de 125ºC. Se continuó la deposición durante otros 14 minutos manteniéndose la temperatura de las piezas y del vapor en los intervalos de 262-290ºC y 125-155ºC, respectivamente, en cuyo momento se terminó la reacción y se recogieron las piezas después de lavarlas a fondo con heptano. Se encontró que se había depositado sobre las piezas una capa fina adherente de cinc metálico de color blanco grisáceo.
Aunque en la presente memoria se han descrito las realizaciones preferidas de la invención, se debe entender que esta invención no está limitada a aquellas sino que puede haber otras diversas realizaciones dentro del alcance de las siguientes reivindicaciones. Se debe apreciar que diversas modificaciones y alternativas a las aquí detalladas deben ser evidentes a los expertos, a la luz de la presente descripción general.
\vskip1.000000\baselineskip
\vskip1.000000\baselineskip
\vskip1.000000\baselineskip
(Tabla pasa a página siguiente)
3
4
5

Claims (14)

1. Un método para el control de la metalización sobre un sustrato mediante un proceso de deposición, que comprende:
transportar un precursor que contiene al metal en un medio de transporte a través de una cámara hacia el sustrato, siendo la temperatura en el espacio de transporte menor que la temperatura de descomposición del precursor que contiene al metal, y
depositar sobre el sustrato una capa metálica mediante la descomposición en el sustrato del precursor que contiene al metal, siendo la temperatura del sustrato mayor que la temperatura de descomposición del precursor que contiene al metal,
en el que la temperatura del sustrato y la temperatura del precursor que contiene al metal en el espacio de transporte se miden directamente, y
la velocidad de deposición y la calidad de la citada capa metálica sobre el citado sustrato se controlan por control de la temperatura del citado sustrato y de la temperatura del precursor que contiene al metal en el espacio de transporte y manteniendo condiciones de saturación del citado precursor en el citado espacio de transporte.
\vskip1.000000\baselineskip
2. El método de acuerdo con la reivindicación 1, que comprende además:
medir una cantidad de gas de la reacción, e
impedir que el precursor que contiene al metal entre en el espacio de transporte después de que se haya medido una cantidad predeterminada de gas de la reacción.
\vskip1.000000\baselineskip
3. El método de acuerdo con la reivindicación 1 ó 2, que comprende además:
medir el tiempo en que la capa metálica se deposita sobre el sustrato,
en el que la capa metálica se deposita durante por lo menos un minuto,
impedir que el precursor que contiene al metal entre en el espacio de transporte después de un tiempo predeterminado, y
enfriar el sustrato después de impedir la entrada de precursor que contiene al metal.
\vskip1.000000\baselineskip
4. El método de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 3, que comprende además:
determinar un período de deposición activa,
medir la diferencia de temperatura entre el sustrato y el medio de transporte en el espacio de transporte, y
mantener esta diferencia de temperaturas durante el período de deposición activa.
\vskip1.000000\baselineskip
5. El método de acuerdo con la reivindicación 4,
en el que la diferencia de temperaturas es por lo menos un grado.
\vskip1.000000\baselineskip
6. El método de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 4,
en el que el medio de transporte es un vapor o un chorro líquido atomizado.
\vskip1.000000\baselineskip
7. El método de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 6,
en el que el medio de transporte está sustancialmente saturado con el precursor que contiene al metal.
\newpage
8. El método de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 7,
en el que la temperatura del sustrato se controla por un generador de calentamiento por inducción.
\vskip1.000000\baselineskip
9. El método de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 8,
en el que la temperatura del precursor que contiene al metal se controla pulsando la potencia del generador de calentamiento por inducción, variando la concentración del precursor que contiene al metal en el medio de transporte o mediante una combinación de variables que consiste en pulsar la potencia del generador de calentamiento por inducción, variar el caudal de gas inerte en el medio de transporte, variar el caudal de gas inerte en el espacio de transporte y variar la concentración del precursor en el medio de transporte.
\vskip1.000000\baselineskip
10. El método de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 9,
en el que el medio o espacio de transporte contiene un gas inerte y la temperatura del precursor que contiene al metal se controla modificando el caudal del gas inerte en el medio o espacio de transporte.
\vskip1.000000\baselineskip
11. El método de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 10,
en el que la temperatura del precursor que contiene al metal en el espacio de transporte se controla con una precisión de \pm10ºC.
12. El método de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 11,
en el que el precursor que contiene al metal es un precursor que contiene aluminio, preferiblemente un compuesto de organoaluminio.
\vskip1.000000\baselineskip
13. El método de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 12,
en el que el sustrato contiene un metal.
\vskip1.000000\baselineskip
14. El método de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 13, en el que se deposita una capa de aluminio sobre un sustrato, el sustrato se calienta con un generador de energía de inducción y el precursor que contiene aluminio se transporta en un vapor que contiene líquido.
ES04784286T 2003-09-19 2004-09-16 Metalizacion de sustrato(s) mediante un procedimiento de deposicion liquido/vapor. Expired - Lifetime ES2345109T3 (es)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US50464103P 2003-09-19 2003-09-19
US504641P 2003-09-19

Publications (1)

Publication Number Publication Date
ES2345109T3 true ES2345109T3 (es) 2010-09-15

Family

ID=34375529

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
ES04784286T Expired - Lifetime ES2345109T3 (es) 2003-09-19 2004-09-16 Metalizacion de sustrato(s) mediante un procedimiento de deposicion liquido/vapor.

Country Status (16)

Country Link
US (1) US7387815B2 (es)
EP (1) EP1664379B1 (es)
JP (2) JP5193466B2 (es)
KR (1) KR101162077B1 (es)
CN (1) CN1853003B (es)
AT (1) ATE466119T1 (es)
BR (1) BRPI0414547A (es)
CA (1) CA2538897C (es)
DE (1) DE602004026889D1 (es)
ES (1) ES2345109T3 (es)
MX (1) MXPA06003060A (es)
PL (1) PL1664379T3 (es)
RU (1) RU2330122C2 (es)
TW (1) TWI349953B (es)
WO (1) WO2005028704A1 (es)
ZA (1) ZA200603081B (es)

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007004570A1 (de) 2007-01-30 2008-07-31 Daimler Ag Glänzende Beschichtungen für Aluminium- oder Stahloberflächen und deren Herstellung
WO2010049024A1 (en) * 2008-10-31 2010-05-06 Oerlikon Solar Ip Ag, Truebbach Precursor recycling
DE102008055147A1 (de) 2008-12-23 2010-07-01 Eisenwerk Erla Gmbh Verfahren zur Beschichtung von temperatur- und/oder heißmedienbeaufschlagten Bauteilen sowie heißmedien- und/oder temperaturbeaufschlagtes Bauteil
US9528182B2 (en) * 2009-06-22 2016-12-27 Arkema Inc. Chemical vapor deposition using N,O polydentate ligand complexes of metals
DE102009037116A1 (de) 2009-07-31 2011-02-03 Elringklinger Ag Metallische Dichtungslage für eine Dichtungsplatte einer Flachdichtung
KR20120043002A (ko) 2009-07-31 2012-05-03 아크조 노벨 케미칼즈 인터내셔널 비.브이. 코팅된 기재의 제조 방법, 코팅된 기재, 및 그의 용도
US20110206844A1 (en) 2010-02-24 2011-08-25 Jacob Grant Wiles Chromium-free passivation of vapor deposited aluminum surfaces
US9194039B2 (en) * 2011-03-15 2015-11-24 Directed Vapor Technologies International Method for applying aluminum alloy coatings for corrosion protection of steel
WO2012160040A1 (en) 2011-05-25 2012-11-29 Akzo Nobel Chemicals International B.V. Process for depositing metal on one or more substrates, coated substrate, and use thereof
US8728240B2 (en) * 2012-05-02 2014-05-20 Msp Corporation Apparatus for vapor condensation and recovery
KR102194821B1 (ko) * 2013-10-17 2020-12-24 삼성디스플레이 주식회사 유기물 증착 장치 및 유기물 증착 방법
SG11201605837TA (en) * 2014-03-03 2016-08-30 Picosun Oy Protecting an interior of a gas container with an ald coating
US9797042B2 (en) 2014-05-15 2017-10-24 Lam Research Corporation Single ALD cycle thickness control in multi-station substrate deposition systems
FR3045673B1 (fr) * 2015-12-18 2020-02-28 Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives Procede de depot d'un revetement par dli-mocvd avec recyclage du compose precurseur
US20170314129A1 (en) 2016-04-29 2017-11-02 Lam Research Corporation Variable cycle and time rf activation method for film thickness matching in a multi-station deposition system
RU2618278C1 (ru) * 2016-05-04 2017-05-03 Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт металлоорганической химии им. Г.А. Разуваева Российской академии наук (ИМХ РАН) Способ получения гибридного материала на основе многостенных углеродных нанотрубок, декорированных дистанционно разделенными кристаллическими наночастицами алюминия
US10697059B2 (en) 2017-09-15 2020-06-30 Lam Research Corporation Thickness compensation by modulation of number of deposition cycles as a function of chamber accumulation for wafer to wafer film thickness matching
US12270103B2 (en) 2019-11-08 2025-04-08 Lam Research Corporation Plasma-enhanced atomic layer deposition with radio-frequency power ramping

Family Cites Families (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2599978A (en) * 1949-04-15 1952-06-10 Ohio Commw Eng Co Process of plating carrier particles with a catalytic metal
US2671739A (en) * 1949-06-22 1954-03-09 Bell Telephone Labor Inc Plating with sulfides, selenides, and tellurides of chromium, molybdenum, and tungsten
US2700365A (en) * 1951-10-08 1955-01-25 Ohio Commw Eng Co Apparatus for plating surfaces with carbonyls and other volatile metal bearing compounds
US2824828A (en) * 1955-05-12 1958-02-25 Ohio Commw Eng Co Colored glass fibers and method of producing the same
US3041197A (en) * 1959-06-01 1962-06-26 Berger Carl Coating surfaces with aluminum
GB1025897A (en) 1962-02-09 1966-04-14 Ethyl Corp Process of metal plating
US3251712A (en) * 1962-09-21 1966-05-17 Berger Carl Metal plating with a heated hydrocarbon solution of a group via metal carbonyl
US3449150A (en) * 1965-03-31 1969-06-10 Continental Oil Co Coating surfaces with aluminum
US3449144A (en) * 1965-09-29 1969-06-10 Continental Oil Co Method of aluminum plating with diethylaluminum hydride
US3464844A (en) * 1967-03-02 1969-09-02 Continental Oil Co Aluminum plating of surfaces
US3700477A (en) * 1967-04-13 1972-10-24 Hidehisa Yamagishi Method of coating steel electrostatically with aluminum powder coated with a higher fatty-acid salt
US3702780A (en) * 1969-02-11 1972-11-14 Gen Technologies Corp Process of plating by pyrolytic deposition
US3578494A (en) * 1969-04-09 1971-05-11 Continental Oil Co Zinc plating by chemical reduction
US3707136A (en) * 1970-12-02 1972-12-26 Continental Oil Co Apparatus for plating heat-resistant articles
JPS5948952B2 (ja) * 1981-03-23 1984-11-29 富士通株式会社 金属薄膜の形成方法
JPS61136681A (ja) * 1984-12-04 1986-06-24 Nec Corp 熱cvd方法
JPH0645891B2 (ja) * 1985-12-18 1994-06-15 キヤノン株式会社 堆積膜形成法
CH671407A5 (es) * 1986-06-13 1989-08-31 Balzers Hochvakuum
GB2195663B (en) * 1986-08-15 1990-08-22 Nippon Telegraph & Telephone Chemical vapour deposition method and apparatus therefor
FR2633642B1 (fr) * 1988-07-01 1992-06-19 Cepromag Ct Rech Promo Magnes Procede de realisation d'un film protecteur sur un substrat a base de magnesium, application a la protection des alliages de magnesium, substrats obtenus
US4924701A (en) * 1988-09-06 1990-05-15 Panex Corporation Pressure measurement system
US4923717A (en) * 1989-03-17 1990-05-08 Regents Of The University Of Minnesota Process for the chemical vapor deposition of aluminum
SU1680800A1 (ru) * 1989-04-11 1991-09-30 Куйбышевский политехнический институт им.В.В.Куйбышева Устройство дл нанесени покрытий из газовой фазы
DE4108731A1 (de) * 1991-03-18 1992-09-24 Solvay Barium Strontium Gmbh Neuartige erdalkalimetall-heptandionat-verbindungen
US5314727A (en) * 1992-07-28 1994-05-24 Minnesota Mining & Mfg. Co./Regents Of The University Of Minnesota Chemical vapor deposition of iron, ruthenium, and osmium
US5290602A (en) * 1992-10-19 1994-03-01 Union Carbide Chemicals & Plastics Technology Corporation Hindered-hydroxyl functional (meth) acrylate-containing copolymers particularly suitable for use in coating compositions which are sprayed with compressed fluids as viscosity reducing diluents
CA2152969A1 (en) * 1994-07-26 1996-01-27 Ping Chang Method for vacuum plasma protective treatment of metal substrates
FR2733254B1 (fr) * 1995-04-18 1997-07-18 Europ Propulsion Procede d'infiltration chimique en phase vapeur pour la densification de substrats poreux disposes en piles annulaires
US6244575B1 (en) * 1996-10-02 2001-06-12 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for vaporizing liquid precursors and system for using same
US5951791A (en) * 1997-12-01 1999-09-14 Inco Limited Method of preparing porous nickel-aluminum structures
US6136725A (en) * 1998-04-14 2000-10-24 Cvd Systems, Inc. Method for chemical vapor deposition of a material on a substrate
JP2002511529A (ja) * 1998-04-14 2002-04-16 シーブイデイ・システムズ・インコーポレーテツド 薄膜蒸着システム
US6099903A (en) * 1999-05-19 2000-08-08 Research Foundation Of State University Of New York MOCVD processes using precursors based on organometalloid ligands
US6184403B1 (en) * 1999-05-19 2001-02-06 Research Foundation Of State University Of New York MOCVD precursors based on organometalloid ligands
AU1218401A (en) * 1999-10-20 2001-04-30 Cvd Systems, Inc. Fluid processing system
DE10003758A1 (de) * 2000-01-28 2001-08-02 Aixtron Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Abscheiden wenigstens eines in flüssiger oder gelöster Form vorliegenden Prekursors
US6451375B1 (en) * 2001-01-05 2002-09-17 International Business Machines Corporation Process for depositing a film on a nanometer structure
US7267727B2 (en) * 2002-09-24 2007-09-11 Air Products And Chemicals, Inc. Processing of semiconductor components with dense processing fluids and ultrasonic energy
US7217398B2 (en) * 2002-12-23 2007-05-15 Novellus Systems Deposition reactor with precursor recycle

Also Published As

Publication number Publication date
ZA200603081B (en) 2007-07-25
WO2005028704A1 (en) 2005-03-31
ATE466119T1 (de) 2010-05-15
TWI349953B (en) 2011-10-01
TW200514146A (en) 2005-04-16
RU2006113115A (ru) 2007-11-20
JP5193466B2 (ja) 2013-05-08
HK1096129A1 (zh) 2007-05-25
EP1664379B1 (en) 2010-04-28
MXPA06003060A (es) 2006-05-31
US7387815B2 (en) 2008-06-17
KR20060090978A (ko) 2006-08-17
CA2538897C (en) 2011-08-09
CA2538897A1 (en) 2005-03-31
CN1853003B (zh) 2010-04-28
EP1664379A1 (en) 2006-06-07
KR101162077B1 (ko) 2012-07-03
JP5548168B2 (ja) 2014-07-16
DE602004026889D1 (de) 2010-06-10
US20050064211A1 (en) 2005-03-24
RU2330122C2 (ru) 2008-07-27
JP2011236507A (ja) 2011-11-24
CN1853003A (zh) 2006-10-25
BRPI0414547A (pt) 2006-11-07
PL1664379T3 (pl) 2010-10-29
JP2007505994A (ja) 2007-03-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ES2345109T3 (es) Metalizacion de sustrato(s) mediante un procedimiento de deposicion liquido/vapor.
US5087477A (en) Eb-pvd method for applying ceramic coatings
US4623400A (en) Hard surface coatings for metals in fluidized beds
CN1121511C (zh) 控制气氛化学气相淀积的设备和方法
RO111756B1 (ro) Procedeu pentru prepararea de reactanti vaporizati pentru depunere chimica sub forma de vapori
JPH07145477A (ja) セラミックコーティング形成装置
CA2767472A1 (en) Process for the preparation of a coated substrate, coated substrate, and use thereof
Burriel et al. Co3O4 protective coatings prepared by pulsed injection metal organic chemical vapour deposition
Karaman et al. Chemical and physical modification of surfaces
CN105745351B (zh) 用于沉积防腐蚀涂层的方法
Chen et al. Application of a novel atmospheric pressure plasma fluidized bed in the powder surface modification
CN1938445A (zh) 生产涂覆超亲水性薄膜的金属产品的方法及涂覆超亲水性薄膜的金属产品
Etchepare et al. Amorphous alumina coatings on glass bottles using direct liquid injection MOCVD for packaging applications
WO2006070956A1 (en) Ultra hydrophilic ti-o-c based nano film and fabrication method thereof
Komatsu et al. Densification of metal oxide films synthesized from metal complexes by flame spraying
HK1096129B (en) Metallization of substrate (s) by a liquid/vapor deposition process
Nikravech Spray plasma device, a new method to process nanostructured layers. Application to deposit ZnO thin layers
KR100836055B1 (ko) 초친수성 Ti-O-C 계 나노 박막 및 그 제조방법
RU2613996C1 (ru) Способ получения покрытий из нанолистов нитрида бора
Yu Isaeva et al. The application of copper-containing nanoparticles as a gas nitriding catalyst
Kochkin et al. EXPERIMENTAL OBSERVATIONS OF HEAT AND MASS TRANSFER PROCESSES ON CARBON NANOCOATINGS
JPH01298168A (ja) 金属化合物の形成装置
Boisselier et al. Growth of chromium carbide in a hot wall DLICVD reactor
KR100824328B1 (ko) 국부적인 양압과 마이크로 액적을 이용한 양압 코팅 방법및 그 장치
CN115475744A (zh) 一种超疏水仿生纳米复合涂层的制备方法