ES2346534T3 - Procedimiento para el abastecimiento de un soplete de plasma con un gas, gas mixto o mezcla de gases con realizacion de la regulacion de la corriente volumetrica en combinacion con una regulacion de la presion y disposicion para la realizacion de este procedimiento. - Google Patents
Procedimiento para el abastecimiento de un soplete de plasma con un gas, gas mixto o mezcla de gases con realizacion de la regulacion de la corriente volumetrica en combinacion con una regulacion de la presion y disposicion para la realizacion de este procedimiento.Info
- Publication number
- ES2346534T3 ES2346534T3 ES04762346T ES04762346T ES2346534T3 ES 2346534 T3 ES2346534 T3 ES 2346534T3 ES 04762346 T ES04762346 T ES 04762346T ES 04762346 T ES04762346 T ES 04762346T ES 2346534 T3 ES2346534 T3 ES 2346534T3
- Authority
- ES
- Spain
- Prior art keywords
- gas
- regulation
- pressure
- volumetric current
- plasma
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K10/00—Welding or cutting by means of a plasma
- B23K10/006—Control circuits therefor
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
- G05D11/00—Control of flow ratio
- G05D11/02—Controlling ratio of two or more flows of fluid or fluent material
- G05D11/13—Controlling ratio of two or more flows of fluid or fluent material characterised by the use of electric means
- G05D11/131—Controlling ratio of two or more flows of fluid or fluent material characterised by the use of electric means by measuring the values related to the quantity of the individual components
- G05D11/132—Controlling ratio of two or more flows of fluid or fluent material characterised by the use of electric means by measuring the values related to the quantity of the individual components by controlling the flow of the individual components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05H—PLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
- H05H1/00—Generating plasma; Handling plasma
- H05H1/24—Generating plasma
- H05H1/26—Plasma torches
- H05H1/32—Plasma torches using an arc
- H05H1/34—Details, e.g. electrodes, nozzles
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05H—PLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
- H05H1/00—Generating plasma; Handling plasma
- H05H1/24—Generating plasma
- H05H1/26—Plasma torches
- H05H1/32—Plasma torches using an arc
- H05H1/34—Details, e.g. electrodes, nozzles
- H05H1/3494—Means for controlling discharge parameters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05H—PLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
- H05H1/00—Generating plasma; Handling plasma
- H05H1/24—Generating plasma
- H05H1/26—Plasma torches
- H05H1/32—Plasma torches using an arc
- H05H1/34—Details, e.g. electrodes, nozzles
- H05H1/36—Circuit arrangements
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Plasma Technology (AREA)
- Accessories For Mixers (AREA)
Abstract
Procedimiento para el abastecimiento de un soplete de plasma con un gas, gas mixto o mezcla de gases, en el que se realiza una regulación de la corriente volumétrica del gas o bien del gas mixto o bien de la mezcla de gases, de manera que el procedimiento comprende: determinar una composición deseada del gas, que deben alimentarse a un soplete de plasma, y alimentar un volumen con la composición deseada de gas desde al menos una fuente de gas hacia el soplete de plasma, caracterizado porque para la regulación de la corriente volumétrica, que pasa a través de la tobera (14) del soplete de plasma, se realiza la regulación de la corriente volumétrica del gas o bien del gas mixto o bien de la mezcla de gases para el soplete de plasma utilizando la regulación de la presión para el ajuste de la magnitud de toda la corriente volumétrica a través de la tobera (14) del soplete de plasma y a través de la utilización de la regulación de la corriente volumétrica para el ajuste de las porciones de la corriente volumétrica que dan como resultado la corriente volumétrica total, teniendo en cuenta la composición deseada del gas y se regula al menos una corriente volumétrica sobre la base de la medición calorimétrica de la corriente volumétrica, sobre la base de la medición de la corriente volumétrica a partir de la presión diferencial o sobre la base de una medición del impulso.
Description
Procedimiento para el abastecimiento de un
soplete de plasma con un gas, gas mixto o mezcla de gases con
realización de la regulación de la corriente volumétrica en
combinación con una regulación de la presión y disposición para la
realización de este procedimiento.
La presente invención se refiere a un
procedimiento para el abastecimiento de un soplete de plasma con un
gas, gas mixto o mezcla de gases, en el que se realiza una
regulación de la corriente volumétrica del gas o bien del gas mixto
o bien de la mezcla de gases. Además, la presente invención se
refiere a una disposición para el abastecimiento de un soplete de
plasma con un gas o gas mixto o mezcla de gases, con una instalación
para la alimentación de un volumen de un gas o gas mixto o mezcla
de gases con una composición deseada del gas hacia el soplete de
plasma y con una instalación de regulación para la regulación de la
corriente volumétrica del gas o gas mixto o mezcla de gases.
Como gas de plasma se emplean diferentes gases,
por ejemplo el argón de un átomo y/o los gases de dos átomos
hidrógeno, nitrógeno, oxígeno o aire. Estos gases se ionizan y
desionizan a través de la energía del arco voltaico de plasma. Un
gas mixto de plasma es un gas de plasma premezclado ya por el
proveedor, mientras que una mezcla de gases de plasma es un gas de
plasma mezclado ya en el lugar.
En general, en un soplete de plasma, el plasma
es constreñido a través de una tobera refrigerada por agua. De esta
manera se pueden conseguir densidades de hasta 2 x 10^{6}
W/cm^{2}. En el arco de plasma de un soplete de corte de plasma
se alcanzan temperaturas de hasta 30.000ºC que, en combinación con
la alta velocidad de la circulación del gas de plasma, realizan
velocidades de corte muy altas en todos los materiales conductores
de electricidad. Si el arco piloto contacta con la pieza de trabajo,
se produce la configuración del arco voltaico de corte.
El corto con plasma es un procedimiento
establecido para cortar materiales conductores de electricidad. De
acuerdo con el cometido de corte, se emplean diferentes gases y
mezclas de gases. Los gases y las mezclas de gases habituales son,
por ejemplo, aire, oxígeno, nitrógeno y sus mezclas de gases así
como mezclas de argón/hidrógeno/nitrógeno.
Los aceros no aleados se cortan, en general, con
aire y oxígeno. Los aceros aleados y los metales no ferrosos se
cortan con preferencia con mezclas especiales de argón e hidrógeno,
nitrógeno e hidrógeno o bien argón, hidrógeno y nitrógeno. Para la
mejora de la calidad del corte se emplea actualmente también un gas
secundario adicional, que circula adicionalmente alrededor del
chorro de plasma. El gas secundario adicional tiene los cometidos
de proteger la tobera del soplete de corte de plasma durante la
introducción en la pieza de trabajo contra salpicaduras del
material de la pieza de trabajo y, por lo tanto, contra un daño, de
influir sobre la colada durante el corte para que se realice un
corte libre de rebabas y de proteger, como gas protector, contra la
oxidación la superficie ya cortada y la superficie de corte todavía
caliente.
Estos gases así como gases mixtos y mezclas de
gases de plasma y gases secundarios son alimentados a través de
conductos y válvulas magnéticas a los sopletes de corte de plasma.
Una dosificación de estos gases se realiza la mayoría de las veces
a través de la posición o regulación de la presión.
La regulación de la presión se puede realizar
tanto mecánicamente a través de traductores de presión como también
electrónicamente a través de válvulas reguladoras de la presión. El
empleo de reguladores electrónicos de la presión es habitual
especialmente en sistemas automáticos, en los que los más diferentes
parámetros del corte con plasma, como la corriente de corte, la
tensión de corte, la presión del gas, la velocidad de corte, el
espesor del material y la distancia del soplete de corte con plasma
están depositados en bases de datos, para conseguir una capacidad
de reproducción lo más alta posible del resultado de corte.
En el documento DE 195 36 150 C2 se describe una
instalación y un procedimiento para el control de gas de un soplete
de gas, en los que la circulación de gas se ajusta a través de una
disposición que está constituida por una válvula proporcional, un
sensor de presión y una pantalla en el soplete de gas.
En el documento EP 0 697 935 B1, la dosificación
del gas se realiza con la ayuda de válvulas de aguja variables. La
sección transversal de las válvulas de aguja determina la cantidad
de gas en combinación con la presión ajustada. La corriente
volumétrica se puede representar en este caso con la ayuda de tubos
de medición de cuerpos flotantes.
Una generación de mezclas de gas, que se
necesitan especialmente para el procesamiento de aceros aleados y
metales no ferrosos, no se puede realizar, sin embargo, de una
manera regulable con la ayuda de una regulación de la presión. Por
lo tanto, se desea reducir este inconveniente a través de
instalaciones auxiliares. Así, por ejemplo, en el documento DD 54
347 se describe el empleo de una cámara de mezcla con pantallas de
presión. Pero esto no crea tampoco ninguna ayuda, puesto que la
relación de mezcla es muy limitada.
Especialmente, la mezcla de gases de diferente
densidad y de diferentes relaciones de mezcla provoca las máximas
dificultades. También el empleo de diferentes instalaciones de
mezcla conocidas, como por ejemplo adaptadores en forma de T,
inyectores, disposiciones laberínticas y disposiciones de toberas,
como se describe, por ejemplo, en el documento DD 132247, no pueden
generar las más diferentes relaciones de mezcla necesarias
óptimas.
\newpage
Pero también se conoce una dosificación de gas
por medio de una simple regulación de la corriente volumétrica. De
esta manera, se pueden generar de manera reproducible mezclas de
gases definidas.
Pero también se conoce una dosificación de gas
por medio de simple regulación de la corriente volumétrica. De esta
manera, se pueden generar de manera reproducible mezclas de gases
definidas.
En el documento US-6.972.248 B1
se describen un procedimiento y una disposición para la reducción
del desgaste de los electrodos y de las toberas durante el corte con
plasma de oxígeno a través de la utilización de una mezcla de
oxígeno y nitrógeno en lugar de oxígeno puro. En los procedimientos
conocidos se genera una corriente volumétrica constante de los
gases de plasma individuales por medio de una disposición que está
constituida por válvulas de agujas y medidores de la presión
diferencial, de tal manera que la presión diferencial se mantiene
constante delante y detrás de los medidores de la presión
diferencial con la ayuda de las válvulas de aguja anteconectadas.
Entre los trayectos de regulación y el soplete de plasma se
encuentran válvulas reductoras de la presión, que limitan la
presión de suministro máxima para el soplete de plasma.
Cuando una regulación de la corriente
volumétrica posibilita, en efecto, una corriente volumétrica casi
constante de un gas o bien de varios gases en función de
procedimientos de medición y una producción reproducible de una
mezcla de gas, la calidad mezcla alcanzable de esta manera de los
materiales cortados, especialmente al comienzo del corte, es
insuficiente. La calidad de corte insuficiente puede consistir, por
ejemplo, en una perforación insegura (por ejemplo ausencia de
transmisión o transmisión retardada de un arco piloto) en el
material a cortar, cortes inseguros (por ejemplo, permanencia de
material), formación de rebabas (escoria en el lado inferior de la
pieza de trabajo) y fuerte desviación angular (por ejemplo, exceso
de la tolerancia del ángulo recto o de la tolerancia de
inclinación.
El documento
US-B-6 359 251 B1, que publica el
preámbulo de las reivindicaciones 1 y 13, publica un procedimiento
y una disposición para el abastecimiento de un soplete de plasma con
un gas, gas mixto o mezcla de gases. En el procedimiento se
utilizan válvulas PFC. En combinación con un control CNC se puede
conducir de esta manera un volumen exacto del/de los gases hacia el
lugar de procesamiento.
El documento DE 201 21 641 U1 describe una
disposición para el abastecimiento de un soplete de plasma con gas
que comprende un gas de plasma o gas mixto de plasma o mezcla de
gases de plasma, con una instalación para la alimentación de un gas
de plasma o de un gas mixto de plasma o de una mezcla de gases de
plasma hacia un soplete de plasma, de manera que está prevista una
instalación de regulación de la corriente volumétrica para la
regulación de la corriente volumétrica del gas de plasma o bien del
gas mixto de plasma o bien de la mezcla de gas de plasma,
caracterizado porque comprende a menos una instalación de regulación
de la corriente volumétrica sobre la base de la medición de la
corriente volumétrica a partir de la presión diferencian a través
de una pantalla de medición.
Por lo tanto, la invención tiene el cometido de
preparar un procedimiento y una disposición, con los que se pueden
conseguir calidades de corte mejoradas.
De acuerdo con la invención, este cometido se
soluciona por medio de un procedimiento para el abastecimiento de
un soplete de plasma con un gas, gas mixto o mezcla de gases de
acuerdo con la reivindicación 1.
Además, este cometido se soluciona por medio de
una disposición para el abastecimiento de un soplete de plasma con
un gas o gas mixto o mezcla de gases de acuerdo con la
reivindicación 13.
En el procedimiento puede estar previsto que se
mida directa o indirectamente la presión en el espacio interior del
soplete de plasma entre el electrodo y la tobera del soplete de
plasma.
En particular, en este caso está previsto que la
presión en la dirección de alimentación de gas sea medida delante
del soplete de plasma.
De acuerdo con otra forma de realización
especial de la invención puede estar previsto que la regulación de
la corriente volumétrica se realice por medio de una instalación de
regulación de la corriente volumétrica o bien por medio de
instalaciones de regulación de la corriente volumétrica y se mida la
presión entre la o bien las instalaciones de regulación de la
corriente volumétrica y el soplete de plasma.
Además, es concebible que se midan las presiones
de los gases individuales o de gases mixtos individuales y se forma
una presión media a partir de las presiones medidas.
De manera alternativa, los gases individuales o
los gases mixtos individuales se pueden hacer confluir y se puede
medir la presión resultante. La confluencia de los gases
individuales o de los gases mixtos individuales se puede realizar,
por ejemplo, conectando entre sí las mangueras de gas, en las que se
alimentan los gases individuales o los gases mixtos. De esta manera
se obtiene un espacio común, en el que se encuentran todos los tres
gases individuales o bien gases mixtos.
Además, también puede estar previsto que se
hagan confluir al menos dos gases individuales o gases mixtos y se
mida la presión resultante. Por lo tanto, cuando no se mide la
presión para cada gas individual o bien gas mixto, se puede reducir
de esta manera el gasto de aparatos.
De forma más favorable, se regula la corriente
volumétrica de una mezcla de gas, regulando las corrientes
volumétricas de los gases individuales o de gases mixtos
individuales de la mezcla de gas.
En particular, en este caso puede estar previsto
que la regulación de la corriente volumétrica del gas secundario o
bien del gas mixto secundario se realice en combinación con una
regulación de la presión del gas secundario o bien del gas mixto
secundario o bien de la mezcla de gases secundarios, de tal forma
que por medio de la regulación de la presión se regula la magnitud
de la corriente volumétrica total del gas secundario o bien del gas
mixto secundario o bien de la mezcla de gas secundario a través de
la tobera de gas secundario del soplete de plasma y por medio de la
regulación de la corriente volumétrica se regulen las porciones de
corriente volumétrica que dan como resultado la corriente
volumétrica total teniendo en cuenta la composición deseada del gas
secundario.
De manera más ventajosa, en un procedimiento se
suministra al soplete de plasma por separado, antes del suministro
del gas o bien del gas mixto o bien de la mezcla de gases, una
corriente de gas previa con regulación de la presión y/o después
del suministro del gas o bien del gas mixto o bien de la mezcla de
gases se suministra una corriente de gas posterior con regulación
de la presión.
Por último, en el procedimiento puede estar
previsto que el gas, gas mixto o mezcla de gases sea un gas de
plasma, gas mixto de plasma o mezcla de gases de plasma.
Las reivindicaciones dependientes se refieren a
formas de realización ventajosas de la disposición de acuerdo con
la invención.
La invención se basa en el reconocimiento
sorprendente de que a través de la combinación de la regulación de
la corriente volumétrica y de la regulación de la presión de la
manera reivindicada se puede regular la corriente volumétrica que
circula realmente a través de la tobera del soplete de plasma. En
efecto, como han mostrado las investigaciones, para la calidad
media es decisiva en último término la corriente volumétrica, que
pasa realmente a través de la tobera del soplete de plasma y no la
corriente volumétrica de gas que circula a través del regulador de
la corriente volumétrica. Sin embargo, las mangueras de gas, que
conectan el soplete de plasma con los reguladores de la corriente
volumétrica, conducen a que la corriente volumétrica a través del
regulador de la corriente volumétrica no sea idéntica con la
corriente volumétrica que pasa realmente a través de la tobera de
soplete de plasma. La causa de la diferencia entre la corriente
volumétrica en los reguladores de la corriente volumétrica y en la
tobera del soplete de plasma está en el volumen de la manguera de
gas que se encuentra en medio y en la compresibilidad de los
gases.
gases.
Esto se pone de manifiesto de una manera
especialmente clara en transiciones entre los diferentes estados de
funcionamiento que se producen durante el corte con plasma. En el
espacio interior del soplete de plasma (entre el electrodo y la
tobera del soplete de plasma) se necesitan, en efecto diferentes
presiones interiores en función del estado de funcionamiento
respectivo, como inicio del proceso, arco voltaico piloto, arco
voltaico principal y final del proceso, para realizar una corriente
volumétrica determinada. Estas presiones son generadas a través de
las corrientes de arcos voltaicos variables, que generan un diámetro
diferente del chorro de plasma y, por lo tanto, estrechan el canal
de la tobera. Así, por ejemplo, las corrientes en arcos voltaicos
piloto están entre 10 y 25 A y en el arco voltaico principal están
entre 20 y 100 A.
Con la presente invención se puede reaccionar a
relaciones de la presión que varían rápidamente en el espacio
interior del soplete de plasma, especialmente durante los procesos
de transición, como por ejemplo el encendido del arco piloto, la
transferencia del arco piloto a la pieza de trabajo y la
configuración del arco principal (corte), sin modificar la relación
de mezcla de la mezcla de gases. Esto se consigue porque el
resultado de la medición de la presión se superpone al valor teórico
de la instalación de regulación de la corriente volumétrica, de tal
forma que se realiza una presión, independiente del estado de
funcionamiento del soplete de plasma, en el espacio entre las
instalaciones de regulación de la corriente volumétrica y el
soplete de plasma o bien en el espacio interior del soplete de
plasma y la relación de la mezcla de gases se mantiene inalterada.
De esta manera, una mezcla óptima de gases de plasma está a la
disposición del proceso de corte desde el principio.
Tales gases individuales en sí como también los
gases individuales para mezclas de gases se pueden regular en
márgenes grandes y de esta manera se pueden adaptar óptimamente al
cometido de corte. De esta manera se consigue una capacidad de
reproducción grande de los resultados de corte.
La posición de la corriente volumétrica se puede
realizar, por ejemplo, con la ayuda de válvulas proporcionales o
válvulas de motor. La medición de la presión se puede realizar con
la ayuda de transmisores de presión conocidos en sí.
La regulación del volumen y la regulación de la
presión se pueden ser analógicas o digitales y se pueden activar de
forma correspondiente. La corriente volumétrica medida se puede
visualizar y supervisar.
El procedimiento de acuerdo con la invención se
puede incorporar en un sistema de control de calidad y de
documentación. En la evaluación con otros parámetros se pueden sacar
conclusiones sobre la calidad de corte.
\newpage
Otras características y ventajas de la invención
se deducen a partir de las reivindicaciones y a partir de la
descripción siguiente, en la que se explican en detalle dos ejemplos
de realización con la ayuda de los dibujos esquemáticos. En este
caso:
La figura 1 muestra de forma esquemática una
disposición para el abastecimiento de un soplete de plasma realizado
como soplete de corte de plasma con una mezcla de gas de plasma y
una mezcla de gas secundario de acuerdo con una forma de
realización especial de la invención.
La figura 2 muestra una disposición para el
abastecimiento de un soplete de plasma realizado como soplete de
corte con plasma con mezcla de gases de plasma y mezcla de gas
secundario de acuerdo con otra forma de realización especial de la
invención.
La figura 3 muestra de forma esquemática una
disposición para el abastecimiento de un soplete de plasma realizado
como soplete de corte con plasma de acuerdo con otra forma de
realización especial de la invención, y
La figura 4 muestra un detalle de la figura
1.
La figura 1 muestra una disposición 10 para el
abastecimiento de un soplete de plasma realizado como soplete de
corte de plasma, del que solamente se muestran un electrodo 12, una
tobera de soplete de plasma 14 y una tobera de gas secundario 16,
con una mezcla de argón/hidrógeno/nitrógeno para el corte con plasma
de aceros aleados y metales no ferrosos. Comprende una instalación
18 para la alimentación de una mezcla de gas de plasma, que
presenta para cada gas individual, a saber, argón (Ar), hidrógeno
(H_{2}) y nitrógeno (N_{2}), de la mezcla de gases de plasma
(mezcla de argón/hidrógeno/nitrógeno), una fuente de gas individual
(no mostrada), que está conectada a través de un conducto de
manguera 6a, 6b, 6c respectivo con una instalación de mezcla de
gases de plasma 22, La instalación de mezcla de gases de plasma está
en conexión con la tobera del soplete de plasma 14 a través de una
manguera de mezcla de gases de plasma 9a.
Además, está prevista una instalación 20 para la
alimentación de una mezcla de gases secundarios. Esta instalación
comprende fuentes (no mostradas) para los gases individuales, es
decir, en este caso, N_{2} y H_{2}, del gas secundario, que
están en conexión a través de conductos de manguera 6d y 6e
respectivos con una instalación de mezcla de gas secundario 26, que
está en conexión con la tobera de gas secundario 16 a través de un
conducto de manguera 7d y una manguera de mezcla de gas secundario
9d.
En cada conducto de manguera 6a, 6b sí como 6d y
6e están previstos, respectivamente, conmutadores de presión 2a,
2b, 2c, 2d y 2e y una instalación de regulación de la corriente
volumétrica 1a, 1b, 1c, 1d o bien 1e y una válvula magnética 3a,
3b, 3c, 3d o bien 3e en serie unas detrás de las otras.
En la instalación 18 para la alimentación de una
mezcla de gases de plasma, a continuación de la válvula magnética
3a, 3b o 3c respectiva, está conectada una instalación de medición
de la presión 4a, 4b ó 4c. Las instalaciones de medición de la
presión 4a, 4b y 4c están en conexión a través de líneas de señales
con una instalación de control 5 que está en conexión de nuevo a
través de una línea de control respectiva con las instalaciones de
regulación de la corriente volumétrica 1a, 1b y 1c.
Detrás de las instalaciones de medición de la
presión 4a, 4b y 4c están dispuestas, en los conductos de manguera
7a, 7b y 7c unas válvulas magnéticas 8a, 8b y 8c respectivas. Detrás
de las válvulas magnéticas 8a, 8b y 8c se hacen confluir los
conductos de manguera 7a, 7b y 7c hacia la manguera de mezcla de
gases de plasma 9a.
En la instalación 20 para la alimentación de una
mezcla de gases secundarios, los conductos de manguera 6d y 6e
confluyen detrás de las válvulas magnéticas 3d y 3e a través de la
instalación de mezcla de gases secundarios 26 hacia el conducto de
manguera 7d. Detrás está dispuesta una válvula magnética 8d sobre el
lado del soplete de plasma.
A continuación se explica el funcionamiento de
la disposición 10 de la figura 1.
Los gases individuales para el gas de plasma, en
el presente caso argón, nitrógeno e hidrógeno, son conducidos a las
instalaciones de regulación de la corriente volumétrica 1a, 1b y 1c
a través de conductos de manguera 6a, 6b y 6c. Los conmutadores de
presión 2a, 2b y 2c supervisan la presencia de una presión del gas
mínima necesaria. Los valores teóricos individuales de la corriente
volumétrica w1, w2, w3 son transmitidos desde la instalación de
control 5 de acuerdo con los parámetros seleccionados a las
instalaciones respectivas de regulación de la corriente volumétrica
1a, 1b y 1c. Antes del comienzo del proceso de corte con plasma, se
abren las válvulas magnéticas 3a, 3b y 3c y se abren en primer lugar
también las válvulas magnéticas 8a, 8b y 8c, para aclarar los
conductos de manguera 6a, 6b y 6c. A continuación, se llenan los
conductos de manguera 6a, 6b y 6c a través de las instalaciones de
regulación de la corriente volumétrica 1a, 1b y 1c a la presión
predeterminada por la instalación de control 5, que se calcula a
través de las instalaciones de medición de la presión 4a, 4b y 4c.
De manera más ventajosa, el relleno de los conductos de manguera 6a,
6b y 6c tiene lugar con la misma presión, por ejemplo 4 bares, para
que al comienzo del proceso de corte con plasma no tengan lugar
procesos de igualación entre los gases individuales.
Al comienzo del proceso de corte con plasma se
abren las válvulas magnéticas 3a, 3b, 3c y 8a, 8b así como 8c y se
ajustan las corrientes volumétricas correspondientes de los gases
individuales y, por lo tanto, la corriente volumétrica total de la
mezcla de gases de plasma. En este caso, se evalúa la presión de una
instalación de medición de la presión, por ejemplo 4a, por el
control 5, puesto que cuando las válvulas magnéticas 8a, 8b y 8c
están abiertas, aparece un espacio en el que todos los conductos de
manguera 6a, 6b, 6c están conectados entre sí. También es posible
evaluar todas las instalaciones de medición de la presión 4a, 4b y
4c y formar entonces, por ejemplo, una presión media con la ayuda de
las presiones medidas. En el tiempo de circulación previa, es
decir, inmediatamente antes del encendido del arco piloto, circula
entonces una mezcla definida de gases de plasma con una presión
previamente seleccionada, por ejemplo 4 bares, a través del soplete
de plasma. La presión resultante es conducida a la instalación de
control 5 y es procesada de tal forma que los valores teóricos
deseados de la corriente volumétrica w1, w2 y w3 se convierten en
los nuevos valores teóricos de la corriente volumétrica w1*, w2*,
w3*, que ajustan la presión deseada en el espacio interior del
soplete de plasma con una mezcla de gas constante entre la
instalación de regulación de la corriente volumétrica 1a, 1b y 1c y
el soplete de plasma. Después del encendido del arco piloto se eleva
la presión a la presión necesaria para el profeso de corte con
plasma, por ejemplo 6 bares. Esto se realiza a través de la
elevación del valor teórico de la presión \rho_{soll} (ver la
figura 4) en la instalación recontrol 5, de manera que el valor
teórico de la presión \rho_{soll} elevado eleva de manera
correspondiente las corrientes volumétricas de los gases
individuales. Se procede de tal manera que siempre están presentes
la presión deseada en el espacio interior del soplete de plasma y
la relación deseada de la mezcla de gas de plasma.
Las oscilaciones de la presión delante del
soplete de plasma se compensan también durante los estados de
funcionamiento, por ejemplo en el caso de caída de la corriente
durante el corte de una esquina o al final de un corte.
Con los valores teóricos de la corriente
volumétrica w1, w2 y w3 se seleccionan las corrientes volumétricas
de los gases individuales y, por lo tanto, la relación de mezcla. La
presión delante del soplete de plasma determina la presión en el
espacio interior del soplete de plasma entre el electrodo 12 y la
tobera 14 del soplete de plasma y, por lo tanto, también la
corriente volumétrica, que fluye en último término a través de la
tobera 14 del soplete de plasma. La presión alcanzada a través de
las corrientes volumétricas ajustadas se mide por medio de la
instalación de presión 4a como valor real de la presión
\rho_{ist} y se conduce a la instalación de control 5. Si este
valor real de la presión \rho_{ist} no coincide con el valor
teórico de la presión \rho_{soll} seleccionado, es decir, si
las corrientes volumétricas a través de las instalaciones de
regulación de la corriente volumétrica 1a, 1b y 1c no son
suficientes para alcanzar el valor teórico de la presión
\rho_{soll}, se calcula la presión diferencial \Delta\rho =
\rho_{soll} - \rho_{ist} y, multiplicada por un factor k,
se añade al valor teórico de la corriente volumétrica w1, w2 o w3 de
las instalaciones de regulación de la corriente volumétrica 1a, 1b
y 1c. Esto se representa a través de la siguiente ecuación:
W* = w + k x
\Deltap.
De esta manera resultan los valores teóricos de
la corriente volumétrica w1*, w2* y w3* procesados. Si el valor
real de la presión \rho_{ist} es mayor que el valor teórico de
la presión \rho_{soll}, entonces \Deltap es negativa (ver la
figura 4). De esta manera, se reducen los valores teóricos de la
corriente volumétrica para las instalaciones de regulación de la
corriente volumétrica 1a, 1b y 1c. Las corrientes volumétricas, las
mezclas de gases y las presiones regulables se pueden limitaren un
campo de mando a través de software a valores convenientes y
seguros.
Con la disposición descrita anteriormente es
posible evidentemente también la regulación de gases individuales,
tanto de gases oxidantes, como por ejemplo aire, oxígeno, como
también de gases no oxidantes, como argón, hidrógeno, nitrógeno y
sus mezclas.
Existe la posibilidad de cortar con el soplete
de plasma con aire y oxígeno acero no aleado y con una mezcla de
argón - hidrógeno nitrógeno, aceros aleados.
Además, con esta disposición existe la
posibilidad de realizar un procedimiento de corte con plasma un
procedimiento de marcación con plasma. En caso de cambio entre los
procedimientos mencionados, hay que conmutar entre diferentes gases
de plasma. Así, por ejemplo, en el caso de corte con plasma de acero
de construcción se utiliza oxígeno y en el caso de marcación con
plasma se utiliza una mezcla de argón y nitrógeno. El cambio del
gas de plasma debe realizarse en este caso rápidamente debido a la
alta productividad. No obstante, debe asegurarse que ha tenido
lugar una sustitución completa del gas de plasma. Por lo tanto, los
conductos de manguera 6a, 6b y 6c deben ventilarse y deban lavarse
y llenarse con la nueva mezcla de gas de plasma. Puesto que la
tobera 14 del soplete de plasma presenta con frecuencia un taladro
muy pequeño (por ejemplo con un diámetro de 0,7 mm), este proceso
puede ser relativamente
largo, en función de la longitud de los conductos de manguera pueden durar 10 segundos y más. Para la reducción del tiempo está prevista una válvula magnética 8e, que ventila rápidamente las mangueras de gas 7a, 7b y 7c cuando
las válvulas magnéticas 8a, 8b y 8c están abiertas. De esta manera, se puede reducir el tiempo a menos de 3 segundos.
largo, en función de la longitud de los conductos de manguera pueden durar 10 segundos y más. Para la reducción del tiempo está prevista una válvula magnética 8e, que ventila rápidamente las mangueras de gas 7a, 7b y 7c cuando
las válvulas magnéticas 8a, 8b y 8c están abiertas. De esta manera, se puede reducir el tiempo a menos de 3 segundos.
La figura 2 muestra una disposición 10, que se
diferencia de la disposición de la figura 1 por una instalación
combinada de alimentación de corriente de gas previa y de
alimentación de corriente de gas posterior, que comprende una
válvula magnética 3f, un conducto de manguera 7f y un válvula
magnética 8f, para la alimentación separada de una corriente de gas
previa y de una corriente de gas posterior hacia el soplete de
plasma y por una instalación de regulación 17 para la regulación de
la presión de la corriente de gas previa y de la corriente de gas
posterior. Además, la disposición 10 de la figura 2 se diferencia de
la disposición d e la figura 1 porque los gases de plasma argón y
nitrógeno ya han sido mezclados en la instalación 18 para la
alimentación de una mezcla de gases de plasma en una instalación de
mezcla de gases de plasma 24.
La ventaja de la disposición 10 de la figura 2
consiste en que la corriente de gas previa puede circular con otra
presión, por ejemplo 4 bares, a través del soplete de plasma,
mientras que los gases necesarios para el corte con plasma se
encuentran ya con la presión necesaria para el corte con plasma, por
ejemplo 6 bares, antes del comienzo del corte con plasma hasta las
válvulas magnéticas 8a y 8c. De esta manera, se suprime la
conmutación necesaria todavía en la figura 1 de la presión de 4
bares a 6 bares durante el encendido del arco piloto. Durante la
circulación previa, las válvulas magnéticas 3a, 3b, 3c y 3f así como
la válvula magnética 8f están abiertas. Los conductos de manguera
7a y 7c son llenados a través de las instalaciones de regulación de
a corriente volumétrica 1a y 1c hasta la presión predeterminada por
la instalación de control 5, que se calcula a través de las
instalaciones de medición de la presión 4a y 4c. En este caso, las
válvulas magnéticas 8a y 8c del soplete de plasma están cerradas,
para que se pueda formar la presión de 6 bares, por ejemplo.
Después del encendido del arco piloto se abren
las válvulas magnéticas 8a y 8c y se cierran las válvulas
magnéticas 3f y 8f. También aquí a través del procesamiento de los
valores de medición de la presión de la instalación de medición de
la presión 4a en la instalación de control 5 se puede influir sobre
las corrientes volumétricas de los gases individuales, de tal forma
que la presión deseada y la relación de la mezcla de gases de
plasma se encuentran siempre en el soplete de plasma. Al término del
corte con plasma, se cierran de nuevo las válvulas magnéticas 8a y
8c y se abren las válvulas magnéticas 3f y 8f. De esta manera se
puede alimentar a continuación la corriente de gas posterior.
En las figuras 1 y 2, el gas secundario se
regula solamente a través de las instalaciones de regulación de la
corriente volumétrica 1d y 1e, que mantienen constante durante todo
el proceso de corte con plasma la corriente volumétrica de gas
secundario con las válvulas magnéticas 3d, 3e y 8d abiertas. Esto es
suficiente en sopletes de plasma, que están diseñados de tal forma
que el taladro de la tobera de gas secundario 16 no se estrecha
esencialmente a través de un chorro de plasma. Esto afecta a
sopletes de plasma, cuyo taladro de la tobera de gas secundario 16
es el doble que la tobera del soplete de plasma 14. Para relaciones
menores del diámetro, para el abastecimiento con gas secundario se
puede aplicar el mismo procedimiento que para el abastecimiento con
gas de plasma. Esto se representa en la figura 3. Por lo tanto, se
realiza una regulación combinada de la corriente volumétrica y de
la presión del gas secundario de una manera similar a la regulación
de la corriente volumétrica y la presión para el abastecimiento con
gas de plasma de acuerdo con las figuras 1 y 2.
El procedimiento para el abastecimiento con gas
es adecuado, en principio, también para las tecnologías de plasma,
como por ejemplo soldadura con plasma, unión con plasma, marcación
con plasma.
En las formas de realización descrita, la
presión en el espacio interior del soplete de plasma ha sido medida
indirectamente a través de las instalaciones de medición de la
presión 4a, 4b y 4c. Evidentemente, también podría estar prevista
de manera alternativa una instalación de medición de la presión para
la medición directa de la presión en el espacio interior del
soplete de plasma.
\vskip1.000000\baselineskip
- 1a, 1b, 1c, 1d, 1e
- Instalaciones de regulación de la corriente volumétrica
- 2a, 2b, 2c, 2d, 2e
- Conmutador de presión
- 3a, 3b, 3c, 3d, 3e, 3f
- Válvulas magnéticas
- 4a, 4b, 4c
- Instalaciones de medición de la presión
- 5
- Instalación de control
- 6a, 6b, 6c, 6d, 6e
- Conductos de manguera
- 7a, 7b, 7c
- Conductos de manguera
- 7f
- Conducto de manguera
- 8a, 8b, 8c
- Válvulas magnéticas
- 8d, 8f
- Válvula magnética
- 9a
- Manguera de mezcla de gas de plasma
- 9d
- Manguera de mezcla de gas secundario
- 10
- Disposición
- 12
- Electrodo
- 14
- Tobera del soplete de plasma
- 16
- Tobera de gas secundario
- 17
- Instalación de regulación de la presión
- 18
- Instalación para la alimentación de una mezcla de gases de plasma
- 20
- Instalación para la alimentación de una mezcla de gases secundarios
- 22
- Instalación de mezcla de gases de plasma
- 24
- Instalación de mezcla de gases de plasma
- 26
- Instalación de mezcla de gases secundarios
- k
- Factor
- w1, w2, w3
- Nuevos valores teóricos de la corriente volumétrica
- w1*, w2*, w3*
- Valores teóricos de la corriente volumétrica
- \rho_{soll}
- Valor teórico de la presión
- \rho_{ist}
- Valor real de la presión
Claims (22)
1. Procedimiento para el abastecimiento de un
soplete de plasma con un gas, gas mixto o mezcla de gases, en el
que se realiza una regulación de la corriente volumétrica del gas o
bien del gas mixto o bien de la mezcla de gases, de manera que el
procedimiento comprende:
- determinar una composición deseada del gas, que deben alimentarse a un soplete de plasma, y alimentar un volumen con la composición deseada de gas desde al menos una fuente de gas hacia el soplete de plasma,
caracterizado porque para la regulación
de la corriente volumétrica, que pasa a través de la tobera (14) del
soplete de plasma, se realiza la regulación de la corriente
volumétrica del gas o bien del gas mixto o bien de la mezcla de
gases para el soplete de plasma utilizando la regulación de la
presión para el ajuste de la magnitud de toda la corriente
volumétrica a través de la tobera (14) del soplete de plasma y a
través de la utilización de la regulación de la corriente
volumétrica para el ajuste de las porciones de la corriente
volumétrica que dan como resultado la corriente volumétrica total,
teniendo en cuenta la composición deseada del gas y se regula al
menos una corriente volumétrica sobre la base de la medición
calorimétrica de la corriente volumétrica, sobre la base de la
medición de la corriente volumétrica a partir de la presión
diferencial o sobre la base de una medición del impulso.
2. Procedimiento de acuerdo con la
reivindicación 1, caracterizado porque se mide directa o
indirectamente la presión en el espacio interior del soplete de
plasma entre el electrodo (12) y la tobera (14) del soplete de
plasma.
3. Procedimiento de acuerdo con la
reivindicación 2, caracterizado porque la presión se mide en
la dirección de la alimentación de gas delante del soplete de
plasma.
4. Procedimiento de acuerdo con la
reivindicación 2 ó 3, caracterizado porque la regulación de
la corriente volumétrica se realiza por medio de una instalación de
regulación de la corriente volumétrica (1a o 1b o 1c o 1d o 1e) o
bien por medio de instalaciones de regulación de la corriente
volumétrica (1a, 1b, 1c, 1d, 1e) y se mide la presión entre la o
bien las instalaciones de regulación de la corriente volumétrica
(1a, 1b, 1c, 1d, 1e) y el soplete de plasma.
5. Procedimiento de acuerdo con la
reivindicación 4, caracterizado porque se miden las presiones
de los gases individuales o de los gases mixtos individuales y se
forma una presión media a partir de las presiones medidas.
6. Procedimiento de acuerdo con la
reivindicación 4, caracterizado porque se hacen confluir los
gases individuales o los gases mixtos individuales y se mide la
presión resultante.
7. Procedimiento de acuerdo con la
reivindicación 4, caracterizado porque se hacen confluir al
menos dos gases individuales o gases mixtos y se mide la presión
resultante.
8. Procedimiento de acuerdo con una de las
reivindicaciones anteriores, caracterizado porque se regula
la corriente volumétrica de una mezcla de gases, regulando las
corrientes volumétricas de los gases individuales o de los gases
mixtos individuales.
9. Procedimiento de acuerdo con una de las
reivindicaciones anteriores, caracterizado porque el soplete
de plasma es abastecido adicionalmente con gas secundario o gas
mixto secundario o una mezcla de gases secundarios y se regula la
corriente volumétrica del gas secundario o del gas mixto secundario
o de la mezcla de gases secundarios.
10. Procedimiento de acuerdo con la
reivindicación 9, caracterizado porque la regulación de la
corriente volumétrica del gas secundario o bien del gas mixto
secundario o bien de la mezcla de gases secundarios se realiza en
combinación con una regulación de la presión del gas secundario o
bien del gas mixto secundario o bien de la mezcla de gases
secundarios, de tal manera que por medio de la regulación de la
presión se regula la magnitud de toda la corriente volumétrica del
gas secundario o bien del gas mixto secundario o bien de la mezcla
de gases secundarios a través de la tobera de gas secundario (16)
del soplete de plasma y por medio de la regulación de la corriente
volumétrica se regulan las porciones de la corriente volumétrica,
que dan como resultado la corriente volumétrica total, teniendo en
cuenta la composición deseada del gas secundario.
11. Procedimiento de acuerdo con una de las
reivindicaciones anteriores, caracterizado porque se
suministra al soplete de plasma por separado, antes del suministro
del gas o bien del gas mixto o bien de la mezcla de gases, una
corriente de gas previa con regulación de la presión y/o después del
suministro del gas o bien del gas mixto o bien de la mezcla de
gases se suministra por separado una corriente de gas posterior con
regulación de la presión.
12. Procedimiento de acuerdo con una de las
reivindicaciones anteriores, caracterizado porque el gas, el
gas mixto o la mezcla de gases son un gas de pasma, un gas mixto de
plasma o una mezcla de gases de plasma.
13. Disposición (10) para abastecimiento de un
soplete de plasma con un gas o gas mixto o mezcla de gases con una
instalación (18) para la alimentación de un volumen de un gas o de
un gas mixto o de una mezcla de gases con una composición deseada
del gas hacia el soplete de plasma y con una instalación de
regulación de la corriente volumétrica para la regulación de la
corriente volumétrica del gas o del gas mixto o de la mezcla de
gases, caracterizada porque para la regulación de la
corriente volumétrica que pasa a través de la tobera (14) del
soplete de plasma, la instalación de regulación de la corriente
volumétrica está combinada con una instalación de regulación de la
presión para la regulación de la presión del gas o bien del gas
mixto o bien de la mezcla de gases, de tal manera que por medio de
la instalación de regulación de la presión se regula la magnitud de
la corriente volumétrica total a través de la tobera (14) del
soplete de plasma y por medio de la regulación de la corriente
volumétrica se regulan las porciones de la corriente volumétrica,
que dan como resultado la corriente volumétrica total, teniendo en
cuenta la composición deseada del gas, de manera que la regulación
de la corriente volumétrica regula al menos una corriente
volumétrica sobre la base de la medición calorimétrica de la
corriente volumétrica, sobre la base de la medición de la corriente
volumétrica a partir de la presión diferencial o sobre la base de
una medición del impulso.
14. Disposición (10) de acuerdo con la
reivindicación 13, caracterizada porque está prevista una
instalación de medición de la presión para la medición directa o
indirecta de la presión en el espacio interior del soplete de
plasma entre el electrodo (12) y la tobera (14) del soplete de
plasma.
15. Disposición (10) de acuerdo con la
reivindicación 14, caracterizada porque la instalación de
medición de la presión comprende una instalación de medición de la
presión (4a, 4b, 4c) para cada gas individual o gas mixto.
16. Disposición (10) de acuerdo con la
reivindicación 14, caracterizada porque la instalación de
medición de la presión comprende una única instalación de medición
de la presión (4a) para la medición de la presión de los gases
individuales o gases mixtos que confluyen juntos.
17. Disposición (10) de acuerdo con la
reivindicación 14, caracterizada porque la instalación de
medición de la presión comprende al menos una instalación de
medición de la presión (4a) para la medición de la presión de al
menos dos gases individuales o gases mixtos que confluyen
juntos.
18. Disposición (10) de acuerdo con una de las
reivindicaciones 13 a 17, caracterizada porque la instalación
de regulación de la corriente volumétrica comprende para la
regulación de la corriente volumétrica de una, mezcla de gases, una
instalación de regulación de la corriente volumétrica (1a, 1b, 1c)
para cada gas individual o gas mixto de la mezcla de gases.
19. Disposición (10) de acuerdo con una de las
reivindicaciones 13 a 18, caracterizada porque adicionalmente
está prevista una instalación (20) para la alimentación de un gas
secundario o bien gas mixto secundario o bien mezcla de gases
secundarios hacia el soplete de plasma y una instalación de
regulación de la corriente volumétrica del gas secundario para la
regulación de la corriente volumétrica del gas secundarios o del gas
mixto secundario o de la mezcla de gases secundarios.
20. Disposición (10) de acuerdo con la
reivindicación 19, caracterizada porque la instalación de
regulación de la corriente volumétrica de gas secundario está
combinada con una instalación de regulación de la presión del gas
secundario para la regulación de la presión del gas secundario o
bien del gas mixto secundario o bien de la mezcla de gases
secundarios, de tal manera que por medio de la instalación de
regulación de la presión se regula la magnitud de la corriente
volumétrica total a través de la tobera (16) del soplete de plasma
y por medio de la regulación de la corriente volumétrica se regulan
las porciones de la corriente volumétrica, que dan como resultado la
corriente volumétrica total, teniendo en cuenta la composición
deseada del gas secundario.
21. Disposición (10) de acuerdo con una de las
reivindicaciones 13 a 20, caracterizada porque adicionalmente
están previstas una instalación de alimentación de gas de corriente
previa para la alimentación separada de una corriente de gas previa
hacia el soplete de plasma y una instalación de regulación de la
presión (17) para la regulación de la presión de la corriente de
gas previa y/o una instalación de circulación posterior para la
alimentación separada de una corriente de gas posterior hacia el
soplete de plasma y una instalación de regulación de la presión
(17) para la regulación de la presión de la corriente de gas
posterior.
22. Disposición (10) de acuerdo con una de las
reivindicaciones 13 a 21, caracterizada porque el gas es un
gas de plasma, el gas mixto es un gas mixto de plasma y la mezcla de
gases es una mezcla de gases de plasma.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE10332569A DE10332569B3 (de) | 2003-07-11 | 2003-07-11 | Verfahren und Anordnung zur Versorgung eines Plasmabrenners mit einem Plasmagasgemisch aus mindestens zwei verschiedenen Gasen oder Mischgasen oder mindestens einem Gas und mindestens einem Mischgas |
| DE10332569 | 2003-07-11 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| ES2346534T3 true ES2346534T3 (es) | 2010-10-18 |
Family
ID=33560194
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| ES04762346T Expired - Lifetime ES2346534T3 (es) | 2003-07-11 | 2004-07-06 | Procedimiento para el abastecimiento de un soplete de plasma con un gas, gas mixto o mezcla de gases con realizacion de la regulacion de la corriente volumetrica en combinacion con una regulacion de la presion y disposicion para la realizacion de este procedimiento. |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7326875B2 (es) |
| EP (1) | EP1644156B9 (es) |
| AT (1) | ATE468195T1 (es) |
| DE (2) | DE10332569B3 (es) |
| ES (1) | ES2346534T3 (es) |
| PL (1) | PL1644156T3 (es) |
| SI (1) | SI1644156T1 (es) |
| WO (1) | WO2005007332A1 (es) |
Families Citing this family (28)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7115833B2 (en) | 2004-11-03 | 2006-10-03 | The Esab Group, Inc. | Metering system and method for supplying gas to a torch |
| US20060163220A1 (en) | 2005-01-27 | 2006-07-27 | Brandt Aaron D | Automatic gas control for a plasma arc torch |
| DE102006018858B4 (de) * | 2006-04-24 | 2009-11-05 | Kjellberg Finsterwalde Plasma Und Maschinen Gmbh | Verfahren zum Plasmaschneiden |
| JP4423438B2 (ja) * | 2007-06-21 | 2010-03-03 | 小池酸素工業株式会社 | プラズマ切断方法 |
| US8541711B2 (en) * | 2009-02-20 | 2013-09-24 | Hypertherm, Inc. | Internal part feature cutting method and apparatus |
| US8338739B2 (en) * | 2008-12-22 | 2012-12-25 | Hypertherm, Inc. | Method and apparatus for cutting high quality internal features and contours |
| US8354609B2 (en) * | 2008-12-22 | 2013-01-15 | Hypertherm, Inc. | High quality hole cutting using variable shield gas compositions |
| TWI385042B (zh) * | 2009-06-26 | 2013-02-11 | Iner Aec Executive Yuan | 多氣式混合器與電漿火炬的混合氣供氣裝置 |
| US9649715B2 (en) * | 2009-12-30 | 2017-05-16 | Lincoln Global, Inc. | Pulse width modulation control of gas flow for plasma cutting and marking |
| JP5287962B2 (ja) * | 2011-01-26 | 2013-09-11 | 株式会社デンソー | 溶接装置 |
| WO2012142403A1 (en) * | 2011-04-14 | 2012-10-18 | Thermal Dynamics Corporation | Improved method for starting a multi-gas plasma arc torch |
| US9000322B2 (en) * | 2011-07-21 | 2015-04-07 | Victor Equipment Company | Method for starting and stopping a plasma arc torch |
| EP3090827B1 (en) * | 2013-12-25 | 2024-03-20 | Koike Sanso Kogyo Co., Ltd. | Plasma cutting apparatus |
| EP3043628B1 (en) * | 2015-01-08 | 2021-03-10 | Tantec A/S | Automatic gas control system for plasma treatment |
| US11850681B2 (en) | 2015-10-30 | 2023-12-26 | Hypertherm, Inc. | Highly positioned laser processing nozzle |
| JP6723436B2 (ja) | 2017-04-04 | 2020-07-15 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 大気圧プラズマ装置 |
| FR3067559B1 (fr) * | 2017-06-07 | 2019-07-05 | Akryvia | Procede de coupage plasma et torche pour la mise en oeuvre de ce procede |
| US10616988B2 (en) | 2017-06-20 | 2020-04-07 | The Esab Group Inc. | Electromechanical linearly actuated electrode |
| CN111466156A (zh) * | 2017-12-20 | 2020-07-28 | 株式会社富士 | 等离子体照射装置 |
| US11508561B2 (en) * | 2018-05-23 | 2022-11-22 | Fuji Corporation | Plasma processor |
| US12465998B2 (en) * | 2019-12-13 | 2025-11-11 | Norsk Titanium As | Volumetric plasma gas flow measurement and control system for metal-based wire-plasma arc additive manufacturing applications |
| US12138705B2 (en) * | 2021-07-16 | 2024-11-12 | Lincoln Global, Inc. | Plasma cutting system with dual electrode plasma arc torch |
| DE102022122028A1 (de) | 2022-08-31 | 2024-02-29 | Hoerbiger Flow Control Gmbh | Gasmischvorrichtung zum kontrollierten Mischen von zwei unterschiedlichen Gasen |
| USD1124062S1 (en) | 2023-05-25 | 2026-04-28 | Hypertherm, Inc. | Nozzle for a laser processing system |
| USD1122313S1 (en) | 2023-05-25 | 2026-04-14 | Hypertherm, Inc. | Nozzle for a laser processing system |
| USD1118718S1 (en) | 2024-03-28 | 2026-03-17 | Hypertherm, Inc. | Nozzle for a laser cutting system |
| USD1114849S1 (en) | 2024-03-28 | 2026-02-24 | Hypertherm, Inc. | Nozzle for a laser cutting system |
| USD1114001S1 (en) | 2024-03-28 | 2026-02-17 | Hypertherm, Inc. | Nozzle for a laser cutting system |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE132247C (es) | ||||
| DE55437C (de) | G. LlGOWSKY in Cincinnati, Ohio, V. St. A | Werkzeughalter für Revolverbänke | ||
| DD54437A (es) * | ||||
| DD132247B1 (de) * | 1977-07-29 | 1980-02-27 | Hans Froehlich | Verfahren zur gasmischung fuer das schutzgasschweissen und plasmaschneiden |
| US5070227A (en) * | 1990-04-24 | 1991-12-03 | Hypertherm, Inc. | Proceses and apparatus for reducing electrode wear in a plasma arc torch |
| US5396043A (en) * | 1988-06-07 | 1995-03-07 | Hypertherm, Inc. | Plasma arc cutting process and apparatus using an oxygen-rich gas shield |
| GB9117328D0 (en) * | 1991-08-10 | 1991-09-25 | British Nuclear Fuels Plc | A gas control system |
| DE19536150C2 (de) * | 1995-09-28 | 1997-09-04 | Esab Hancock Gmbh | Einrichtung und Verfahren zur Gassteuerung eines Plasmabrenners einer Plasmaschneidanlage |
| JPH10263827A (ja) * | 1997-03-24 | 1998-10-06 | Amada Co Ltd | トーチの高さ位置制御装置 |
| US6121570A (en) * | 1998-10-28 | 2000-09-19 | The Esab Group, Inc. | Apparatus and method for supplying fluids to a plasma arc torch |
| JP3666789B2 (ja) * | 1999-04-30 | 2005-06-29 | 株式会社小松製作所 | プラズマ切断方法、装置及びプラズマ切断トーチへのガス供給系統 |
| US6206878B1 (en) * | 1999-05-07 | 2001-03-27 | Aspen Laboratories, Inc. | Condition responsive gas flow adjustment in gas-assisted electrosurgery |
| US6359251B1 (en) * | 2000-04-10 | 2002-03-19 | Hypertherm, Inc. | Centralized control architecture for a plasma arc system |
| JP2003053548A (ja) * | 2001-08-17 | 2003-02-26 | Koike Sanso Kogyo Co Ltd | 流量調整装置及び加工装置 |
| DE20121641U1 (de) * | 2001-09-06 | 2003-02-13 | Kjellberg Finsterwalde Elektroden und Maschinen GmbH, 03238 Finsterwalde | Anordnung zur Versorgung eines Plasmabrenners mit ein Plasmagas oder Plasmamischgas oder Plasmagasgemisch umfassendem Gas und Magnetventil |
-
2003
- 2003-07-11 DE DE10332569A patent/DE10332569B3/de not_active Expired - Fee Related
-
2004
- 2004-07-06 PL PL04762346T patent/PL1644156T3/pl unknown
- 2004-07-06 SI SI200431415T patent/SI1644156T1/sl unknown
- 2004-07-06 WO PCT/DE2004/001442 patent/WO2005007332A1/de not_active Ceased
- 2004-07-06 EP EP04762346A patent/EP1644156B9/de not_active Expired - Lifetime
- 2004-07-06 AT AT04762346T patent/ATE468195T1/de active
- 2004-07-06 ES ES04762346T patent/ES2346534T3/es not_active Expired - Lifetime
- 2004-07-06 US US10/564,170 patent/US7326875B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2004-07-06 DE DE502004011179T patent/DE502004011179D1/de not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE10332569B3 (de) | 2005-02-03 |
| EP1644156B1 (de) | 2010-05-19 |
| US7326875B2 (en) | 2008-02-05 |
| DE502004011179D1 (de) | 2010-07-01 |
| US20060186094A1 (en) | 2006-08-24 |
| EP1644156B9 (de) | 2010-08-25 |
| WO2005007332A1 (de) | 2005-01-27 |
| PL1644156T3 (pl) | 2010-10-29 |
| EP1644156A1 (de) | 2006-04-12 |
| SI1644156T1 (sl) | 2010-08-31 |
| ATE468195T1 (de) | 2010-06-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7326875B2 (en) | Method for supplying a plasma torch with a gas, mixed gas, or gas mixture, comprising volumetric flow regulation in combination with pressure regulation; and arrangement for carrying out said method | |
| ES2234168T3 (es) | Aparato de soldar. | |
| US6313432B1 (en) | Laser cutting method and laser cutter | |
| ES2371459T3 (es) | Soldadura mig-plasma. | |
| US6852943B2 (en) | Strain relief mechanism for a plasma arc torch | |
| US6960737B2 (en) | Gas flow pre-charge for a plasma arc torch | |
| US9024235B2 (en) | System for securing a wire core in a coupling and wire inlet nozzle for such a securing system | |
| JPS61255767A (ja) | プラズマア−クト−チ用コンポ−ネントノズル | |
| US4851636A (en) | Method and apparatus for generating an ultra low current plasma arc | |
| JP2004160552A (ja) | プラズマアークトーチ及びその作動方法 | |
| US10201068B2 (en) | Method for the plasma cutting of workpieces | |
| CA2334612A1 (en) | Control of the plasma cutting gas flow on the basis of the pressure of the pilot gas | |
| KR100960845B1 (ko) | 플라즈마 절단 장치 및 방법 | |
| AU2012236904B2 (en) | Plasma torch systems having improved plasma nozzles | |
| ES2352421T3 (es) | Dispositivo y procedimiento para el corte de piezas por chorro de plasma con un eletrodo fusible adicional conducido entre la boquilla y la pieza. | |
| JP7698931B1 (ja) | ガウジング装置及びガウジング方法 | |
| JP2020523771A (ja) | プラズマ切断方法、および該方法を実施するためのトーチ | |
| KR102405306B1 (ko) | 크레이터 처리가 가능한 용접제어장치 | |
| KR102359381B1 (ko) | 크레이터 처리가 가능한 용접제어장치 | |
| JP2023097594A (ja) | 溶接トーチ | |
| JP4616675B2 (ja) | 熱切断装置 | |
| ES3057458T3 (en) | Plasma torch | |
| JP2024004688A (ja) | アフターシールド治具及び溶接装置 | |
| JP2000312973A (ja) | プラズマ切断方法、装置及びプラズマトーチ | |
| JP2004209525A (ja) | パウダプラズマ溶接装置と溶接方法 |