ES2349960T3 - Etiquetas de rfid para palés y cartones y procedimiento para la fijación de las mismas. - Google Patents
Etiquetas de rfid para palés y cartones y procedimiento para la fijación de las mismas. Download PDFInfo
- Publication number
- ES2349960T3 ES2349960T3 ES06787743T ES06787743T ES2349960T3 ES 2349960 T3 ES2349960 T3 ES 2349960T3 ES 06787743 T ES06787743 T ES 06787743T ES 06787743 T ES06787743 T ES 06787743T ES 2349960 T3 ES2349960 T3 ES 2349960T3
- Authority
- ES
- Spain
- Prior art keywords
- rfid
- strip
- conductive
- fin
- shipping item
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07718—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being manufactured in a continuous process, e.g. using endless rolls
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
- G06K19/0775—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna
- G06K19/07752—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna using an interposer
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
- G06K19/07773—Antenna details
- G06K19/07777—Antenna details the antenna being of the inductive type
- G06K19/07779—Antenna details the antenna being of the inductive type the inductive antenna being a coil
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
- G06K19/07773—Antenna details
- G06K19/07777—Antenna details the antenna being of the inductive type
- G06K19/07779—Antenna details the antenna being of the inductive type the inductive antenna being a coil
- G06K19/07783—Antenna details the antenna being of the inductive type the inductive antenna being a coil the coil being planar
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
- G06K19/07773—Antenna details
- G06K19/07786—Antenna details the antenna being of the HF type, such as a dipole
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/721—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors
- H10W90/724—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Details Of Rigid Or Semi-Rigid Containers (AREA)
- Details Of Aerials (AREA)
- Labeling Devices (AREA)
- Cartons (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Pallets (AREA)
- Making Paper Articles (AREA)
- Burglar Alarm Systems (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Auxiliary Devices For And Details Of Packaging Control (AREA)
Abstract
Procedimiento para la instalación de una etiqueta de RFID (14) en un artículo de envío (18), que comprende las etapas que consisten en: A) aplicar una tira de material conductor (16) a la superficie (18a) del artículo de envío (18), presentando la tira de material conductor (16) una anchura; B) proporcionar una pastilla de RFID (RFID) (12) que presenta un cuerpo (20), un primer punto conductor inferior y un segundo punto conductor inferior; C) cortar la tira (16) en una primera tira (16a) y una segunda tira (16b); y D) fijar la pastilla de RFID (12) al artículo de envío (18) insertando la pastilla (12) sobre la tira de material conductor (16) en el artículo de envío (18) de manera que el primer punto conductor inferior esté unido eléctricamente a la primera tira (16a) y el segundo punto conductor inferior esté unido eléctricamente a la segunda tira (16b), caracterizado porque: - está prevista una aleta no conductora (26) que se extiende hacia abajo desde el cuerpo (20) de la pastilla de RFID (12) y presentando dicha aleta (26) una anchura que es por lo menos tan ancha como la anchura de la tira de material conductor (16); y - las etapas C y D se combinan en una única fase, en la que dicha aleta (26) se utiliza para cortar dicha tira (16) en la primera y la segunda tira (16a, 16b), en la que dicha pastilla de RFID (12) está unida al artículo de envío (18).
Description
Etiquetas de RFID para palés y cartones y
procedimiento para la fijación de las mismas.
La presente invención se refiere en general a
etiquetas de seguridad y, en particular, a proporcionar etiquetas
de RFID y a la fijación de las etiquetas de este tipo sobre palés y
cajas de cartón a elevados volúmenes y se refiere particularmente
a:
- -
- un primer procedimiento para la instalación de una etiqueta de RFID sobre un artículo de envío que comprende las etapas que consisten en:
- A)
- aplicar una tira de material conductor a la superficie del artículo de envío, la tira de material conductor estando provista de un ancho;
- B)
- proporcionar una pastilla de RFID provista de un cuerpo, un primer punto conductor inferior y un segundo punto conductor inferior;
- C)
- cortar la tira en una primera tira y una segunda tira;
- D)
- fijar la pastilla de RFID al artículo de envío insertando la pastilla sobre la tira de material conductor en el artículo de envío de tal modo que el primer punto conductor inferior esté eléctricamente unido a la primera tira y el segundo punto conductor inferior esté eléctricamente unido a la segunda tira,
así como a:
- -
- un segundo procedimiento para la instalación de una etiqueta de RFID en un artículo de envío, que comprende las etapas que consisten en:
- A)
- aplicar una bobina de material conductor a la superficie del artículo de envío, la bobina de material conductor estando provista de un ancho de traza;
- B)
- proporcionar una pastilla de RFID provista de un cuerpo, un primer punto conductor inferior y un segundo punto conductor inferior;
- C)
- cortar la bobina; y
- D)
- fijar la pastilla de RFID al artículo de envío insertando la pastilla sobre la bobina de material conductor en el artículo de envío de tal modo que el primer punto conductor inferior esté eléctricamente unido al primer extremo de la bobina cortada y el segundo punto conductor inferior esté eléctricamente unido al segundo extremo de la bobina cortada (32).
Ambos procedimientos son conocidos a partir del
documento US-A-5.497.140.
Además, la invención se refiere a etiquetas de
RFID según los preámbulos de las reivindicaciones 8 y 9 y como se
conoce también a partir del documento
US-A-5.497.140.
Los dos componentes mayores del coste de las
etiquetas de RFID actualmente son el circuito integrado (IC) y la
unión de ese circuito integrado a una estructura de antena. La ley
de Moore y el incremento del volumen de las etiquetas de RFID que
se están fabricando están ayudando a reducir los costes de los
circuitos integrados, pero el procedimiento principal para la unión
del circuito integrado a la estructura de la antena es el pegado.
El pegado es un proceso mecánico que no se beneficia de los mismos
avances tecnológicos o de las economías de escala como la
fabricación de un circuito integrado.
Los procedimientos actuales de pegado de la
pastilla no se dirigen adecuadamente a los costes. Un enfoque de
dos fases de un "precinto" intermedio consigue una mejora de
los costes incrementales mediante la reubicación de los costes. Sin
embargo, los precintos no se dirigen directamente al problema, ya
que todavía se requiere el pegado, pero con relación a una etiqueta
menor. Además, los precintos añaden otra fase al pegado del precinto
a la etiqueta grande.
Los fabricantes actuales que utilizan la
tecnología normal de pegado con precintos demandan precintos que
sean como las superficies de pegado tradicionales, esto es, duras y
no flexibles. Pero tales precintos no conducen por sí mismos a una
integración fácil dentro de las etiquetas flexibles blandas. Los
procesos de pegado normales conocidos son en su totalidad
soluciones que se basan en precintos y por lo tanto no resultan
ideales.
Los componentes de las pastillas electrónicas
normales son conocidos y generalmente se encuentran en las tarjetas
de circuitos impresos. Un circuito integrado solo se pega a un
transportador mediante pegado por hilo soldado o pegado de pastilla
volante (una técnica en la cual el circuito integrado se pega
enfrentado al transportador). Después se moldea un paquete
alrededor del transportador y la pastilla. El paquete se coloca
entonces sobre una tarjeta de circuito impreso a través de un
taladro pasante o un conjunto de montaje en superficie. Los
componentes de la pastilla normal necesitan ser compatibles con
múltiples tecnologías de montaje de tarjetas de circuitos impresos
(incluyendo baños de soldadura, ondas de soldadura, soldadura por
reflujo por infrarrojos y una variedad de fases de limpieza y
horneados), requieren más y más potencia computacional dispuesta en
cada uno de los conjuntos de pastilla individual y deben ser
fabricados para durar.
Por el contrario, las etiquetas de RFID nunca se
sueldan ni se hornean ni se limpian. Las etiquetas de RFID son
completas por sí mismas y no tienen que ser integradas en ningún
otro sistema. Requieren sólo un mínimo de potencia computacional
para minimizar los costes y el consumo de energía (lo que se traduce
en distancia de lectura) y no se encaran a la misma disipación de
energía ni a los requisitos medioambientales de las pastillas
normales.
Las etiquetas de RFID son sustancialmente
diferentes de los componentes de las pastillas electrónicas
normales. La capa de metal es delgada y flexible (o no rígida) en
comparación. La parte posterior o sustrato de cada etiqueta es
polipropileno blando o papel. Los sustratos son fáciles de perforar,
cortar, practicar orificios y soldar.
En el diseño de procesos de colocación de
pastillas eficaces que pueden ser integradas dentro de etiquetas de
RFID, es beneficioso evitar cualquier cosa que no concuerde con una
prensa de rodillos de impresión en continuo. La detención y el
arranque de la línea siempre retrasan las cosas. Sería beneficioso
ajustar los utillajes para trabajar sobre una pastilla que esté
avanzando continuamente a lo largo de la línea a una velocidad de
desplazamiento conocida.
El calco de una trayectoria durante procesos de
pegado requiere tiempo, causa vibración y desgasta los vínculos
mecánicos. Esos vínculos también crean incertidumbre en la posición
absoluta. Los dispositivos giratorios o continuos resultan
preferidos por lo tanto sobre los dispositivos de movimiento
alternativo.
Cuanto mayor es el número de conexiones
mecánicas en un proceso de pegado, menor es la certeza sobre la
posición precisa. Cualquier vínculo unido o flexible introduce una
cierta cantidad de aleatoriedad puesto que la red y las pastillas
se contornean. Las dimensiones de los circuitos impresos son
pequeñísimas. El movimiento de las pastillas fuera de la alineación
crítica es fácilmente posible.
Cuando se fabrican etiquetas de seguridad, no se
puede confiar en cualquier dimensión precisa ajustada previamente
en una fase anterior. La posición relativa de las cosas varía a
través de la red, desde un extremo del rodillo hasta el otro, desde
un lugar al otro y de un momento a otro. Ésta es simplemente la
realidad de trabajar con materiales que no son caros. Para procesos
de pegado de circuitos impresos, el fabricante se debe adaptar
constantemente a cómo se está comportando realmente el material, en
lugar de considerar que se comporta como se cree.
Sería beneficioso disponer de un sistema de
colocación para un circuito impreso en una antena para crear una
etiqueta de RFID que funcione a velocidades más elevadas que los
sistemas actuales para la colocación sobre cajas de cartón y palés,
que sea barato y fiable de funcionamiento y que proporcione una alta
calidad y etiquetas fiables.
El problema subyacente de la presente invención
es cómo reducir las tolerancias de colocación requeridas en un
proceso de fabricación en continuo a alta velocidad.
El problema se resuelve mediante los primer y
segundo procedimientos a los que se ha hecho referencia
anteriormente.
\vskip1.000000\baselineskip
Según la presente invención el primer
procedimiento está caracterizado porque:
- -
- está provista una aleta no conductora que se extiende hacia abajo desde el cuerpo de la pastilla de RFID y dicha aleta está provista de un ancho que es por lo menos tan amplio como el ancho de la tira de material conductor; y
- -
- las fases C y D se combinan en una única fase, en la cual dicha aleta se utiliza para cortar dicha tira en la primera y la segunda tira cuando dicha pastilla de RFID está unida al artículo de envío,
\vskip1.000000\baselineskip
y el segundo procedimiento está caracterizado
porque:
- -
- está provista una aleta no conductora que se extiende hacia abajo desde el cuerpo de la pastilla de RFID y dicha aleta está provista de un ancho que es por lo menos tan amplio como el ancho de la traza de material conductor; y
- -
- las fases C y D se combinan en una única fase, en la cual dicha aleta se utiliza para cortar dicha bobina cuando dicha pastilla de RFID está unida al artículo de envío.
Adicionalmente, según la presente invención el
problema se resuelve mediante etiquetas de RFID según los preámbulos
de las reivindicaciones 8 y 9 las cuales están caracterizadas por
las características de las partes caracterizantes de las
reivindicaciones 8 y 9, respectivamente.
Preferentemente, el primer punto conductor
inferior es una primera lengüeta que se extiende desde la parte
inferior de la pastilla de RFID y el segundo punto conductor
inferior es una segunda lengüeta que se extiende desde la parte
inferior de la pastilla de RFID. Aquí, la aleta se extiende entre la
primera lengüeta y la segunda lengüeta.
Los artículos de envío pueden ser, por ejemplo,
palés, cajas de madera, cajas de cartón y cajas de cartón
corrugado. Las lengüetas primera y segunda pueden tener una parte
curvada adyacente al cuerpo, de tal modo que la pastilla de RFID se
une al artículo de envío con una seguridad aumentada.
La pastilla de RFID preferentemente está
encapsulada por un soporte estructural. Una fase de aplicación de
numerosas etiquetas de RFID puede estar incluida en un proceso de
montaje en línea en el que el artículo de envío no detiene su
movimiento para la recepción de la etiqueta.
\vskip1.000000\baselineskip
La invención se describirá haciendo referencia a
los dibujos siguientes en los que los números de referencia iguales
designan elementos iguales y en los que:
la figura 1 es una vista esquemática
simplificada de un sistema para la instalación de una etiqueta de
RFID en un artículo de envío para utilizarlo según una forma de
realización preferida del procedimiento de la presente
invención;
la figura 2 es una vista esquemática
simplificada de una pastilla de RFID para utilizarla en el sistema
de la
figura 1;
figura 1;
la figura 3 es una vista superior de una
etiqueta de RFID construidas según la presente invención,
representada montada en una caja de cartón o palé;
la figura 4 es una vista parcial en sección
transversal de la etiqueta de RFID de la figura 3 representada
montada en un caja de cartón;
la figura 5 es una vista superior de una
etiqueta de RFID de 13,56 MHz construida según la presente
invención, representada montada en una caja de cartón o palé;
la figura 6 es una vista esquemática
simplificada de un sistema para la instalación de una etiqueta de
RFID en un artículo de envío para utilizarla según una segunda
forma de realización preferida de la presente invención
la figura 7a es una vista superior de una
etiqueta de RFID de 13,56 MHz alternativa construida según la
presente invención, representada montada en una caja de cartón o
palé provista de una pastilla de RFID que tiene un capacitor
incorporado; y
la figura 7b es una vista superior de otra
etiqueta de RFID de 13,56 MHz alternativa construida según la
presente invención, representada montada en una caja de cartón o
palé provisto de una pastilla de RFID sin un capacitor incorporado,
pero provista de una segunda capa o lámina que actúa como un
capacitor.
\vskip1.000000\baselineskip
La invención se ilustrará con mayor detalle
haciendo referencia a las formas de realización siguientes.
Haciendo referencia a continuación a los
dibujos, en los que números de piezas iguales se refieren a
elementos iguales a través las diversas vistas, se representa en la
figura 1 un aparato 10 para la instalación de una etiqueta de RFID
14 en un artículo de envío 18 según una forma de realización
preferida de la presente invención. La figura 2 representa una
pastilla de RFID novedosa 12 que forma parte de la etiqueta de RFID
14. En una primera forma de realización preferida, el procedimiento
para la instalación de la etiqueta de RFID 14 incluye las fases de
la aplicación de una tira de material conductor 16 a la superficie
18a (véanse las figuras 3 y 4) del artículo de envío 18. La tira de
material conductor 16 puede ser, por ejemplo, una tira de lámina
alargada capaz de ser adherida de alguna manera al artículo de envío
18. El artículo de envío puede ser, por ejemplo, una caja o una
caja de cartón tal como por ejemplo una caja de cartón corrugado
(por ejemplo, construida a partir de papel kraft y cola) o un palé
de envío realizado en madera. Una vista esquemática del aparato 10
se representa en la figura 1. Primero, en A en la figura 1, tiras de
material conductor 16, tales como hojas delgadas de lámina de
aluminio se adhieren al artículo de envío 18, utilizando, por
ejemplo, adhesivo 17 (véase la figura 3). Esto se puede conseguir
utilizando diversos procesos automáticos, como es conocido. Las
pastillas de RFID especialmente fabricadas 12 (provistas de
lengüetas 22, 24 o similares y de una aleta no conductora 26, como
se describe a continuación en la presente memoria) son entonces
desplazadas a su sitio en B y colocadas sobre un artículo de envío
18, tal como por ejemplo una caja de cartón o palé. Cuando las
pastillas de RFID 12 son colocadas sobre la tira de material
conductor 16 y descendidas, una aleta no conductora 26, que
sobresale de la parte inferior de cada pastilla de RFID 12, corta el
material conductor para formar dos polos separados de una antena de
identificación por radiofrecuencia.
Se observa que la figura 1 es una vista
simplificada que no está a escala y no se representan cajas de
cartón separadas.
El proceso es particularmente beneficioso para
utilizarlo en aplicaciones de alta velocidad. Las tecnologías
actuales proporcionan la colocación de etiquetas de RFID como un
proceso de "paro y repetición" que funciona a un máximo de
sólo aproximadamente 1,8 m/min (6 pies por minuto). La presente
invención se presta a un funcionamiento con velocidades más
elevadas, por ejemplo, aproximadamente 61 m/min (200 pies por
minuto). Esto se hace posible porque las tolerancias de colocación
de la pastilla de RFID 12 en las tiras de material conductor que, en
combinación, forman la etiqueta de RFID, son mucho más
condescendientes. No es necesario el paro y la repetición. El
presente proceso se puede conseguir sobre una base sin paro a alta
velocidad, por ejemplo, en el momento de la fabricación de las
propias cajas de cartón de envío, sin reducir sustancialmente la
velocidad del proceso.
Como se aprecia más claramente en la figura 2,
la pastilla de RFID 12 tiene un cuerpo 20, una primera lengüeta 22,
una segunda lengüeta 24 y una aleta no conductora 26 entre la
primera lengüeta 22 y la segunda lengüeta 24. Las lengüetas 22, 24
y la aleta 26 se extienden hacia abajo desde el cuerpo 20 y, durante
la construcción de la etiqueta de RFID 14, perforan la tira de
material conductor y se fijan en su sitio sobre la superficie 18a
del artículo de envío 18. La aleta 26 tiene un ancho que es por lo
menos tan amplio como el ancho de la tira de material conductor 16.
Las lengüetas 20, 22 no son tan amplias como el ancho de la tira de
material conductor 16 para evitar el corte en las ubicaciones de
las lengüetas.
La pastilla de RFID 12 se une al artículo de
envío 18 mediante la inserción de la pastilla sobre la tira de
material conductor 16 en el artículo de envío 18 de tal modo que la
aleta 26 corta la tira en una primera tira 16a y una segunda tira
16b de modo que la primera lengüeta 22 está eléctricamente unida
adyacente a la línea de corte 19 de la primera tira 16a y la
segunda lengüeta 24 está eléctricamente unida adyacente a la línea
de corte 19 de la segunda tira 16b. Las dos tiras no están en
contacto eléctrico directo.
En una forma de realización preferida, las
primera y segunda lengüetas 22, 24 presentan cada una de ellas una
parte curvada 22a, 24a (véase la figura 1) adyacente a la parte
inferior 20a del cuerpo 20 de la pastilla de RFID 12. Ver la figura
2. Esto proporciona que la pastilla de RFID 12 sea unida al artículo
de envío 18 con una seguridad incrementada.
Adicionalmente, preferentemente, la pastilla de
RFID 12 se encapsula utilizando un material de encapsulado conocido
30 para una resistencia incrementada a los daños y el soporte
estructural. Esto se puede conseguir mediante cualquier número de
técnicas de en encapsulado muy conocidas. Las lengüetas 22, 24 y la
aleta no conductora 26 sobresalen de la parte inferior de la
pastilla ahora encapsulada.
La aleta no conductora puede estar
sustancialmente realizada en cualquier material no conductor
conocido que sea funcional para aislar suficientemente las dos
tiras 16a, 16b una vez están cortadas. Por ejemplo, la aleta no
conductora puede estar construida a partir de cuarzo.
Se aprecia que se pueden utilizar otros medios
distintos de las lengüetas 22, 24 para unir de forma conductora la
pastilla de RFID 12 a las tiras de material conductor 16a, 16b. Por
ejemplo, se puede utilizar un pequeño punto de adhesivo
conductor.
En una forma de realización alternativa, se
provee otra vez un procedimiento para la instalación de una etiqueta
de RFID en un artículo de envío. Sin embargo, en esta forma de
realización, en lugar de la utilización una única tira de material
conductor (como en la forma de realización anterior), esta forma de
realización provee dos tiras conductoras separadas 16a, 16b. Véase
la figura 4. Por razones de conveniencia, se utilizarán las figuras
3, 4 y 5 que se refieren a la primera forma de realización anterior
porque describen adecuadamente la presente forma de realización. La
aleta no conductora 26 puede estar o no estar provista en el cuerpo
de la pastilla de RFID 20. Esta forma de realización incluye las
fases de la aplicación de una primera tira 16a y una segunda tira
16b de material conductor a la superficie del artículo de envío 18.
Las tiras 16a, 16b son colineales y están separadas entre sí por un
pequeño espacio. Está provista una pastilla de RFID 12 que
presentan un primer cuerpo 20, un primer punto de contacto y un
segundo punto de contacto (por ejemplo, las lengüetas 22, 24). Las
fases restantes de esta forma de realización son sustancialmente las
mismas que las expuestas anteriormente con respecto a la primera
forma de realización. La aleta 26 deja de ser necesaria, pero
todavía se puede utilizar.
El resultado de la realización de las fases del
procedimiento de la presente invención produce una etiqueta de RFID
14 que está colocada en un artículo de envío 18. La etiqueta de RFID
14 incluye material conductor adherido al artículo de envío y una
pastilla de RFID 12 provista de un cuerpo 20, un primer y un segundo
punto conductor (por ejemplo, una primera lengüeta 22, una segunda
lengüeta 24 o, por ejemplo puntos de adhesivo conductor, etc.) y
una aleta no conductora 26 entre la primera lengüeta y la segunda
lengüeta, cada lengüeta y la aleta extendiéndose hacia abajo desde
el cuerpo y siendo recibidas en el artículo de envío sobre el
material conductor, la aleta estando provista de un ancho que es
por lo menos tan amplio como el ancho del material conductor.
La tira de material conductor 16 puede adoptar
diversas formas. Por ejemplo, como se representa en las figuras 1,
3 y 4, la tira 16 puede ser una tira recta alargada que forma una
antena dipolar.
Alternativamente, como se representa en la
figura 5, la tira 16 puede tener la forma de una bobina 32 para
formar una antena de 13,56 MHz. La figura 6 describe una vista
esquemática simplificada de un sistema para la instalación de una
etiqueta de RFID de 13,56 MHz en un artículo de envío. A la antena
de 13,56 MHz de la figura 5 le acompañan dos capas de material
conductor 32 (en forma de una bobina) y una 32a (en forma de una
longitud corta de lámina). Las dos capas 32 y 32a están separadas
entre sí por medio de un dieléctrico en la lámina del material
conductor. Esto se enseña, por ejemplo, en la publicación de
solicitud de patente americana US nº 2003/0051806.
Aquí, se aplica un adhesivo a la segunda capa de
la lámina 32a (o substrato asociado a la misma). El adhesivo forma
una capa adhesiva la cual, preferentemente, es un adhesivo intenso
sensible a la presión tal como por ejemplo un monómero de acetato
de vinilo, el cual provee una alta pegajosidad inicial cuando se
cura mediante un secador de aire y el cual consigue una alta
resistencia de pegado cuando se somete a presión. También se pueden
utilizar otros tipos de adhesivos intensos tales como los adhesivos
de junta por golpe y aquellos los cuales pueden ser curados por
rayos ultravioletas o rayos de electrones.
Preferentemente, la primera lámina conductora es
una aleación de aluminio provista de una pureza de aproximadamente
el 98%, un grosor en la gama de 20-100 \mum y
preferentemente 30-70 \mum y que conforman
propiedades tales como dureza y ductilidad adecuadas para el corte
por matriz.
Preferentemente, la segunda capa de lámina 32a
está recubierta por inmersión con un dieléctrico provisto de capas
dieléctricas que tienen un grosor en la gama de 1-25
\mum y preferentemente 1-10 \mum.
Preferentemente, el dieléctrico es un material dieléctrico de junta
por calor, tal como polietileno el cual se pega enseguida al
aluminio. Sin embargo, se pueden también utilizar otros materiales
dieléctricos, tales como polímero de acrilato de estireno o acetato
de vinilo. Preferentemente, la lámina se adquiere con las capas que
dieléctrico ya aplicadas. Sin embargo, las capas de dieléctrico se
pueden aplicar a la lámina mediante impresión del dieléctrico en
línea utilizando una cuchilla de huecograbado sobre un rodillo o un
proceso de impresión similar. El dieléctrico se coloca entre las
dos capas 32 y 32a.
Entonces, la pastilla de RFID 12 está colocada
entre las dos capas 32 y 32a de tal modo que una lengüeta 22 hace
contacto eléctrico con un extremo de la bobina (capa 32), mientras
la segunda lengüeta 24 hace contacto con un extremo de la segunda
capa 32a. En esta aplicación, no se requiere la aleta no conductora
26.
Las figuras 7a y 7b representan etiquetas de
RFID de 13,56 MHz simplificadas que no tienen un bucle de
solapamiento. En la figura 7a, la pastilla de RFID 12a incluye un
capacitor incorporado de modo que no se requiere una capa de
capacitor separada construida a partir de lámina y dieléctrico. En
la figura 7b, la pastilla de RFID 12b no incluye un capacitor
separado de modo que se requiere una capa de capacitor separada
construida a partir de lámina y dieléctrico. Aquí, la aleta no
conductora 26 corta la traza de lámina conductora 16.
Aunque la invención ha sido descrita en detalle
y haciendo referencia a los ejemplos específicos de la misma, los
expertos en la materia apreciarán que se pueden introducir diversos
cambios y modificaciones sin apartarse del alcance de las
reivindicaciones.
Claims (9)
1. Procedimiento para la instalación de una
etiqueta de RFID (14) en un artículo de envío (18), que comprende
las etapas que consisten en:
- A)
- aplicar una tira de material conductor (16) a la superficie (18a) del artículo de envío (18), presentando la tira de material conductor (16) una anchura;
- B)
- proporcionar una pastilla de RFID (RFID) (12) que presenta un cuerpo (20), un primer punto conductor inferior y un segundo punto conductor inferior;
- C)
- cortar la tira (16) en una primera tira (16a) y una segunda tira (16b); y
- D)
- fijar la pastilla de RFID (12) al artículo de envío (18) insertando la pastilla (12) sobre la tira de material conductor (16) en el artículo de envío (18) de manera que el primer punto conductor inferior esté unido eléctricamente a la primera tira (16a) y el segundo punto conductor inferior esté unido eléctricamente a la segunda tira (16b),
caracterizado porque:
- -
- está prevista una aleta no conductora (26) que se extiende hacia abajo desde el cuerpo (20) de la pastilla de RFID (12) y presentando dicha aleta (26) una anchura que es por lo menos tan ancha como la anchura de la tira de material conductor (16); y
- -
- las etapas C y D se combinan en una única fase, en la que dicha aleta (26) se utiliza para cortar dicha tira (16) en la primera y la segunda tira (16a, 16b), en la que dicha pastilla de RFID (12) está unida al artículo de envío (18).
\vskip1.000000\baselineskip
2. Procedimiento para la instalación de una
etiqueta de RFID (14) en un artículo de envío (18), que comprende
las etapas que consisten en:
- A)
- aplicar una bobina (32) de material conductor a la superficie (18a) del artículo de envío (18), presentando la bobina (32) de material conductor una anchura de traza;
- B)
- proporcionar una pastilla de RFID (12) que presenta un cuerpo (20), un primer punto conductor inferior y un segundo punto conductor inferior;
- C)
- cortar la bobina (32); y
- D)
- fijar la pastilla de RFID (12) al artículo de envío (18) insertando la pastilla (12) sobre la bobina (32) de material conductor sobre el artículo de envío (18) de manera que el primer punto conductor inferior esté unido eléctricamente al primer extremo de la bobina cortada (32) y el segundo punto conductor inferior esté eléctricamente unido al segundo extremo de la bobina cortada (32),
caracterizado porque:
- -
- está prevista una aleta no conductora (26) que se extiende hacia abajo desde el cuerpo (20) de la pastilla de RFID (12) y dicha aleta (26) presenta una anchura que es por lo menos tan ancha como la anchura de la traza de material conductor; y
- -
- las etapas C y D mencionadas anteriormente se combinan en una única etapa, en la que dicha aleta (26) se utiliza para cortar dicha bobina (32) cuando dicha pastilla de RFID (12) está unida al artículo de envío (18).
3. Procedimiento para la instalación de una
etiqueta de RFID según la reivindicación 1 ó 2, en el que el primer
punto conductor inferior es una primera lengüeta (22) que se
extiende desde la parte inferior (20a) de la pastilla de RFID (12)
y el segundo punto conductor inferior es una segunda lengüeta (24)
que se extiende desde la parte inferior (20a) de la pastilla de
RFID (12) y en el que la aleta (26) se extiende entre la primera
lengüeta (22) y la segunda lengüeta (24).
4. Procedimiento para la instalación de una
etiqueta de RFID según la reivindicación 1 ó 2, en el que el
artículo de envío (18) comprende un artículo seleccionado de entre
el grupo constituido por palés, cartones, cajas de cartón y cajas
de cartón corrugado.
5. Procedimiento para la instalación de una
etiqueta de RFID según la reivindicación 3, en el que la etapa que
comprende proporcionar la pastilla de RFID (12) incluye proporcionar
las primera y segunda lengüetas (22, 24) que presentan una parte
curvada (22a, 24a) adyacente al cuerpo (20), estando la pastilla de
RFID (12) unida al artículo de envío (18) con una seguridad
incrementada.
6. Procedimiento para la instalación de una
etiqueta de RFID según la reivindicación 1 ó 2, en el que la
pastilla de RFID (12) está encapsulada para el soporte
estructural.
7. Procedimiento para la instalación de una
etiqueta de RFID según la reivindicación 1 ó 2, que comprende la
etapa que consiste en la aplicación de numerosas etiquetas de RFID
(12) a los artículos de envío (18) en un proceso de línea de
montaje en el que el artículo de envío (18) no interrumpe su
movimiento para la recepción de la etiqueta (12).
8. Etiqueta de RFID en un artículo de envío
(18), que comprende:
- (A)
- un par de tiras conductoras (16a, 16b) adheridas al artículo de envío (18); y
- (B)
- una pastilla de RFID (12) que presenta un cuerpo (20), un primer punto conductor y un segundo punto conductor,
- (C)
- caracterizada porque presenta una aleta no conductora (26) entre el primer punto conductor y el segundo punto conductor, extendiéndose la aleta (26) hacia abajo desde el cuerpo (20) y siendo recibida en el artículo de envío (18) sobre el material conductor para formar el par de tiras (16a, 16b), presentando la aleta (26) una anchura que es por lo menos tan ancha como la anchura del material conductor, estando cada uno de los puntos conductores en contacto con una del par de tiras conductoras (16a, 16b).
9. Etiqueta de RFID en un artículo de envío
(18), que comprende:
- (A)
- un material conductor adherido al artículo de envío (18); y
- (B)
- una pastilla de RFID (12) que presenta un cuerpo (20), una primera lengüeta (22) y una segunda lengüeta (24),
- (C)
- caracterizada porque presenta una aleta no conductora (26) entre la primera lengüeta (22) y la segunda lengüeta (24), extendiéndose cada lengüeta (22, 24) y la aleta (26) hacia abajo desde el cuerpo (20) y siendo recibidas en el artículo de envío (18) sobre el material conductor, presentando la aleta (26) una anchura que es por lo menos tan ancha como la anchura del material conductor.
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US70043105P | 2005-07-19 | 2005-07-19 | |
| US700431P | 2005-07-19 | ||
| US11/457,890 US7436305B2 (en) | 2005-07-19 | 2006-07-17 | RFID tags for pallets and cartons and system for attaching same |
| US457890 | 2006-07-17 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| ES2349960T3 true ES2349960T3 (es) | 2011-01-13 |
Family
ID=37546759
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| ES06787743T Active ES2349960T3 (es) | 2005-07-19 | 2006-07-18 | Etiquetas de rfid para palés y cartones y procedimiento para la fijación de las mismas. |
| ES10161430T Active ES2376530T3 (es) | 2005-07-19 | 2006-07-18 | Procedimiento para la instalación de etiquetas rfid. |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| ES10161430T Active ES2376530T3 (es) | 2005-07-19 | 2006-07-18 | Procedimiento para la instalación de etiquetas rfid. |
Country Status (11)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US7436305B2 (es) |
| EP (2) | EP2207133B1 (es) |
| JP (1) | JP4881949B2 (es) |
| CN (3) | CN101853418B (es) |
| AT (2) | ATE531004T1 (es) |
| AU (1) | AU2006270022B2 (es) |
| CA (2) | CA2705018C (es) |
| DE (1) | DE602006014970D1 (es) |
| ES (2) | ES2349960T3 (es) |
| MX (1) | MX2008000923A (es) |
| WO (1) | WO2007011954A2 (es) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2874442B1 (fr) * | 2004-08-20 | 2007-06-29 | Kaysersberg Packaging Soc Par | Procede pour appliquer des transpondeurs d'identification par radiofrequence sur des feuilles d'emballage, support de transpondeurs |
| US7605708B2 (en) * | 2005-12-22 | 2009-10-20 | Checkpoint Systems, Inc. | Smart corrugated cardboard |
| US8061624B2 (en) * | 2009-12-28 | 2011-11-22 | Avery Dennison Corporation | RFID strap and cutting device |
| US8991709B2 (en) | 2010-08-30 | 2015-03-31 | Tagstar Systems Gmbh | Tamper-proof RFID label |
| DE102012109040B4 (de) * | 2012-09-25 | 2014-12-11 | BIBA - Bremer Institut für Produktion und Logistik GmbH | Klettervorrichtung und Verfahren zum Ausführen von Tätigkeiten an gestapelten Gegenständen |
| GB2548516B (en) * | 2015-02-03 | 2021-02-24 | Halliburton Energy Services Inc | Improved radio frequency identification tag |
| DE112017004369T5 (de) * | 2016-08-31 | 2019-05-16 | Skyworks Solutions, Inc. | Verstärker mit verbesserter rückflussdämpfung undfehlanpassung in abhängigkeit von verstärkungsmodi |
| CN108000939B (zh) * | 2017-11-24 | 2019-08-16 | 中煤科工集团淮北爆破技术研究院有限公司 | 一种自动安全雷管盒贴标机 |
| JP7440231B2 (ja) * | 2019-09-06 | 2024-02-28 | 大王製紙株式会社 | 電子タグ付き段ボール箱の製造システム及びその方法 |
Family Cites Families (26)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4605844A (en) * | 1985-02-11 | 1986-08-12 | At&T Technologies, Inc. | Computerized transaction card with inductive data transfer |
| JP2508444B2 (ja) * | 1987-06-25 | 1996-06-19 | ソニー株式会社 | カラ−陰極線管 |
| JPH01129396A (ja) * | 1987-11-14 | 1989-05-22 | Tokai Kinzoku Kk | 共振タグおよびその製造法 |
| US5071445A (en) * | 1990-05-18 | 1991-12-10 | Basf Aktiengesellschaft | Novel reaction products of aminoalkylene polycarboxylic acids with secondary amines and middle distillate compositions containing the aforesaid |
| US5083942A (en) * | 1991-02-13 | 1992-01-28 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Fish hook hold-downs |
| CN2138348Y (zh) * | 1992-05-12 | 1993-07-14 | 李连彬 | 防脱落插头 |
| US5497140A (en) | 1992-08-12 | 1996-03-05 | Micron Technology, Inc. | Electrically powered postage stamp or mailing or shipping label operative with radio frequency (RF) communication |
| JP3305843B2 (ja) * | 1993-12-20 | 2002-07-24 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
| US5528222A (en) * | 1994-09-09 | 1996-06-18 | International Business Machines Corporation | Radio frequency circuit and memory in thin flexible package |
| US5541399A (en) * | 1994-09-30 | 1996-07-30 | Palomar Technologies Corporation | RF transponder with resonant crossover antenna coil |
| US6107920A (en) * | 1998-06-09 | 2000-08-22 | Motorola, Inc. | Radio frequency identification tag having an article integrated antenna |
| JP2000113152A (ja) * | 1998-10-05 | 2000-04-21 | Hitachi Maxell Ltd | 非接触メモリ素子を内蔵した磁気ストライプテープ及びそれを利用して製造されたｉｃカード及びｉｃタグ |
| US6891110B1 (en) * | 1999-03-24 | 2005-05-10 | Motorola, Inc. | Circuit chip connector and method of connecting a circuit chip |
| US6259369B1 (en) * | 1999-09-30 | 2001-07-10 | Moore North America, Inc. | Low cost long distance RFID reading |
| JP2001175829A (ja) * | 1999-10-08 | 2001-06-29 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触式データキャリアおよびｉｃチップ |
| AU2001283216B2 (en) * | 2000-08-11 | 2006-06-15 | Escort Memory Systems | Rfid tag assembly and system |
| US6951596B2 (en) * | 2002-01-18 | 2005-10-04 | Avery Dennison Corporation | RFID label technique |
| US6993298B2 (en) * | 2001-09-07 | 2006-01-31 | Siemens Energy & Automation, Inc. | Programmable controller with RF wireless interface |
| US6988666B2 (en) | 2001-09-17 | 2006-01-24 | Checkpoint Systems, Inc. | Security tag and process for making same |
| DE60333409D1 (de) * | 2002-04-24 | 2010-08-26 | Mineral Lassen Llc | Herstellungsverfahren für eine drahtlose Kommunikationsvorrichtung und Herstellungsvorrichtung |
| CN2567692Y (zh) * | 2002-09-03 | 2003-08-20 | 深圳市人一投资发展有限公司 | 长距离微波自动识别读写器 |
| US7253735B2 (en) * | 2003-03-24 | 2007-08-07 | Alien Technology Corporation | RFID tags and processes for producing RFID tags |
| US7242996B2 (en) * | 2003-03-25 | 2007-07-10 | Id Solutions, Inc. | Attachment of RFID modules to antennas |
| JP4694115B2 (ja) * | 2003-08-14 | 2011-06-08 | 大日本印刷株式会社 | 非接触ｉｃタグ付シートの製造方法 |
| US7227470B2 (en) * | 2004-04-06 | 2007-06-05 | Lasersoft Americas Limited Partnership | RFID label application system |
| KR101038493B1 (ko) * | 2004-11-12 | 2011-06-01 | 삼성테크윈 주식회사 | 극초단파용 라디오 주파수 인식태그 제조방법 |
-
2006
- 2006-07-17 US US11/457,890 patent/US7436305B2/en active Active
- 2006-07-18 CA CA2705018A patent/CA2705018C/en not_active Expired - Fee Related
- 2006-07-18 JP JP2008522902A patent/JP4881949B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2006-07-18 CN CN201010000304XA patent/CN101853418B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2006-07-18 AU AU2006270022A patent/AU2006270022B2/en not_active Ceased
- 2006-07-18 AT AT10161430T patent/ATE531004T1/de not_active IP Right Cessation
- 2006-07-18 ES ES06787743T patent/ES2349960T3/es active Active
- 2006-07-18 EP EP10161430A patent/EP2207133B1/en not_active Not-in-force
- 2006-07-18 AT AT06787743T patent/ATE471548T1/de not_active IP Right Cessation
- 2006-07-18 CA CA2616000A patent/CA2616000C/en not_active Expired - Fee Related
- 2006-07-18 EP EP06787743A patent/EP1904961B1/en not_active Not-in-force
- 2006-07-18 WO PCT/US2006/027892 patent/WO2007011954A2/en not_active Ceased
- 2006-07-18 ES ES10161430T patent/ES2376530T3/es active Active
- 2006-07-18 DE DE602006014970T patent/DE602006014970D1/de active Active
- 2006-07-18 MX MX2008000923A patent/MX2008000923A/es active IP Right Grant
- 2006-07-18 CN CN2006800334434A patent/CN101273370B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2006-07-18 CN CN2010100003054A patent/CN101853419B/zh not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-09-02 US US12/202,762 patent/US7961102B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN101853418A (zh) | 2010-10-06 |
| ATE531004T1 (de) | 2011-11-15 |
| WO2007011954A3 (en) | 2007-05-31 |
| MX2008000923A (es) | 2008-03-26 |
| ATE471548T1 (de) | 2010-07-15 |
| CN101273370B (zh) | 2010-12-29 |
| CN101853419A (zh) | 2010-10-06 |
| US7436305B2 (en) | 2008-10-14 |
| CA2616000A1 (en) | 2007-01-25 |
| WO2007011954A2 (en) | 2007-01-25 |
| US20090015412A1 (en) | 2009-01-15 |
| ES2376530T3 (es) | 2012-03-14 |
| CA2616000C (en) | 2012-07-10 |
| CA2705018C (en) | 2012-09-11 |
| EP2207133A1 (en) | 2010-07-14 |
| JP2009503651A (ja) | 2009-01-29 |
| CA2705018A1 (en) | 2007-01-25 |
| EP1904961A2 (en) | 2008-04-02 |
| JP4881949B2 (ja) | 2012-02-22 |
| US20070018824A1 (en) | 2007-01-25 |
| CN101853419B (zh) | 2013-05-15 |
| AU2006270022B2 (en) | 2010-03-25 |
| EP1904961B1 (en) | 2010-06-16 |
| EP2207133B1 (en) | 2011-10-26 |
| CN101853418B (zh) | 2013-05-15 |
| AU2006270022A1 (en) | 2007-01-25 |
| CN101273370A (zh) | 2008-09-24 |
| DE602006014970D1 (de) | 2010-07-29 |
| US7961102B2 (en) | 2011-06-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| ES2453486T3 (es) | Conector de chip de circuito y método de conexión de un chip de circuito | |
| ES2349960T3 (es) | Etiquetas de rfid para palés y cartones y procedimiento para la fijación de las mismas. | |
| JP2003242471A5 (es) | ||
| CN1628321A (zh) | Rfid标签的制作方法 | |
| US6762682B2 (en) | Method of manufacturing electronic tag | |
| CN101111855B (zh) | 安置电子组件于基底上的方法及其布设装置 | |
| BR112019019495A2 (pt) | conjunto de um portador e vários circuitos elétricos fixados nele, e método de produção do mesmo | |
| JP2004054491A (ja) | 電子タグの製造方法 | |
| TWI492160B (zh) | 導體圖案的連接部及其連接構造 | |
| US7589969B2 (en) | Folding protective cover for heat-conductive medium | |
| RU2003110416A (ru) | Машинно-считываемый маркировачный ярлык | |
| CN114863831B (zh) | 一种显示模组及显示装置 | |
| US20060187057A1 (en) | Radio frequency label module | |
| KR20070055606A (ko) | 전기 또는 전자기계 장치의 마이크로 패키징 방법 및마이크로 패키지 | |
| CN105405771B (zh) | 安装芯片于印刷电路板上的方法 | |
| WO2002029480A3 (en) | High-density wire bond microdisplay | |
| CN120874881A (zh) | 一种基于热融化连接方式的组合射频标签 | |
| CN119725256A (zh) | 一种集成电路芯片封装结构及集成电路芯片封装体 | |
| TWM593007U (zh) | 無線射頻識別標籤 | |
| JP2007004535A (ja) | Ｉｃインレットおよびｉｃタグ | |
| TW200601173A (en) | Fingerprint sensor package with corner pads to prevent delamination of FPC | |
| JP2004013915A (ja) | Ｉｃカード |