ES2375508T3 - Objetos recubiertos. - Google Patents

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ES2375508T3 ES08780670T ES08780670T ES2375508T3 ES 2375508 T3 ES2375508 T3 ES 2375508T3 ES 08780670 T ES08780670 T ES 08780670T ES 08780670 T ES08780670 T ES 08780670T ES 2375508 T3 ES2375508 T3 ES 2375508T3
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Thomas E. Fisk
John M. Warakomski
Christina A. Rhoton
Mark G. C. Vreys
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Abstract

Un objeto recubierto, en donde por lo menos una porción de la superficie del objeto comprende un polímero que comprende una unidad polimérica que comprende un grupo amida y en donde por lo menos una porción de una superficie del polímero que comprende una unidad polimérica que comprende un grupo amida tiene un recubrimiento expuesto por deposición química de vapor asistida por plasma sobre ésta, el recubrimiento expuesto por deposición química de vapor asistida por plasma tiene un espesor mayor que 0,1 micrómetros, en donde el polímero que comprende una unidad polimérica que comprende un grupo amida es seleccionado entre el grupo que consiste en poliamidas, poliuretanos, poliureas, poliisocianuratos, polialofanatos, polibiurets, poliaminoácidos, Nacetil-polietilenimina, N-benzoilpolietilenimina, polivinilpirrolidonas, poliacrilamidas y poliimidas, sus mezclas, y copolímeros compuestos por estos, y en donde el recubrimiento expuesto es un recubrimiento de poliorganosiloxano que comprende Si, O, C y H y el recubrimiento expuesto tiene una adherencia al polímero que comprende una unidad polimérica que comprende un grupo amida mayor o igual a 4,0 de acuerdo con el ensayo ASTM D3359-02 y la adherencia es mayor o igual a 4,0 después de dos días de inmersión en agua a 65 °C y 200 horas de exposición a UV de acuerdo con el ensayo ASTM D4329.

Description

0bjetos recubiertos
ANTECEDENTES DE LA INVENCION
La presente invenci6n se refiere a objetos sobre los que se ha aplicado un recubrimiento y, mas especfficamente, la 5 presente invenci6n se refiere a objetos polimericos sobre los que se ha aplicado un recubrimiento generado por plasma.
El uso de tecnicas de deposici6n qufmica de vapor asistida por plasma (PECVD) para recubrir un objeto, por ejemplo, con una capa de 6xido de silicio y/o una capa de poliorganosiloxano es bien conocido, como se describe, por ejemplo, en el documento W0 2004/044039 A2. La solicitud de patente japonesa numero 2003-326157 que tiene 10 un numero de publicaci6n 2005-088422 divulg6 un recubrimiento por plasma de una capa de barrera de 0,02 a 0,03 micr6metros de espesor sobre pelfcula de resina de poliamida pero no expres6 nada sobre el grado de adherencia del recubrimiento. El laminado de policarbonato se usa ampliamente para aplicaciones de glaseado. La resistencia a la abrasi6n del laminado de policarbonato aumenta significativamente por medio de la aplicaci6n de recubrimientos por PECVD resistentes a la abrasi6n sobre estos. Sin embargo, los recubrimientos de PECVD resistentes a la
15 abrasi6n demuestran poca adherencia al laminado de policarbonato despues de la exposici6n a condiciones climaticas adversas. Asf, existe aun una necesidad de recubrimientos por PECVD resistentes a la abrasi6n (asf como tambien recubrimientos que tengan otros beneficios tales como recubrimientos humectables con agua) que se adhieran a un sustrato polimerico aun despues de la exposici6n a condiciones climaticas adversas.
SiNTESIS DE LA INVENCION
20 La presente invenci6n provee una soluci6n a los problemas arriba mencionados. Los recubrimientos de los objetos recubiertos de la presente invenci6n son sorprendentemente adherentes aun despues de la exposici6n a condiciones climaticas adversas.
En una forma de realizaci6n, la presente invenci6n se refiere a un objeto recubierto, en donde por lo menos una porci6n de la superficie del objeto comprende un polfmero que comprende una unidad polimerica que comprende un 25 grupo amida, y en donde por lo menos una porci6n de una superficie del polfmero que comprende una unidad polimerica que comprende un grupo amida tiene un recubrimiento expuesto por deposici6n qufmica de vapor asistida por plasma sobre esta, teniendo el recubrimiento expuesto por deposici6n qufmica de vapor asistida por plasma un espesor mayor que 0,1 micr6metros, en donde el polfmero que comprende una unidad polimerica que comprende un grupo amida es seleccionado entre el grupo que consiste en poliamidas, poliuretanos, poliureas, poliisocianuratos, 30 polialofanatos, polibiurets, poliaminoacidos, N-acetil-polietilenimina, N-benzoil-polietilenimina, polivinilpirrolidonas, poliacrilamidas y poliimidas, sus mezclas y copolfmeros que los comprenden, y en donde el recubrimiento expuesto es un recubrimiento de poliorganosiloxano que comprende Si, 0, C y H, y el recubrimiento expuesto tiene una adherencia al polfmero que comprende una unidad polimerica que comprende un grupo amida mayor o igual a 4,0 de acuerdo con el ensayo ASTM D3359-02 y la adherencia es mayor o igual a 4,0 despues de dos dfas de inmersi6n
35 en agua a 65 °C y 200 horas de exposici6n a UV de acuerdo con el ensayo ASTM D4329.
En una forma de realizaci6n relacionada, la presente invenci6n es un metodo para preparar un objeto recubierto, en donde por lo menos una porci6n de la superficie del objeto comprende un polfmero que comprende una unidad polimerica que comprende un grupo amida, donde el metodo comprende el paso de recubrir por lo menos una porci6n de una superficie del polfmero que comprende una unidad polimerica que comprende un grupo amida, por 40 un procedimiento de recubrimiento por deposici6n qufmica de vapor asistida por plasma para formar un recubrimiento expuesto por deposici6n qufmica de vapor asistida por plasma sobre esta, que tiene un espesor mayor que 0,1 micr6metros, en donde el polfmero que comprende una unidad polimerica que comprende un grupo amida es seleccionado entre el grupo que consiste en poliamidas, poliuretanos, poliureas, poliisocianuratos, polialofanatos, polibiurets, poliaminoacidos, N-acetilpolietilenimina, N-benzoil-polietilenimina, polivinilpirrolidonas, poliacrilamidas y
45 poliimidas, sus mezclas y copolfmeros que los comprenden, y en donde el recubrimiento expuesto es un recubrimiento de poliorganosiloxano que comprende Si, 0, C y H, y el recubrimiento expuesto tiene una adherencia al polfmero que comprende una unidad polimerica que comprende un grupo amida mayor o igual a 4,0 de acuerdo con el ensayo ASTM D3359-02 y la adherencia es mayor o igual a 4,0 despues de dos dfas de inmersi6n en agua a 65 °C y 200 horas de exposici6n a UV de acuerdo con el ensayo ASTM D4329.
50 BREVE DESCRIPCION DE L0S DIBUJ0S
La Fig. 1 es una vista en corte transversal de una lamina de polfmero que comprende una unidad polimerica que comprende un grupo amida que tiene un recubrimiento expuesto por deposici6n qufmica de vapor asistida por plasma sobre esta;
La Fig. 2 es una vista en corte transversal de una lamina de polfmero que comprende una unidad polimerica que
55 comprende un grupo amida que tiene una capa intermedia y un recubrimiento expuesto por deposici6n qufmica de vapor asistida por plasma sobre esta;
La Fig. 3 es una vista en corte transversal de una lamina de polfmero que comprende una unidad polimerica que comprende un grupo amida laminado sobre uno de sus lados a una lamina de polfmero que no comprende una unidad polimerica que comprende un grupo amida, comprendiendo el otro lado de la lamina de polfmero una unidad polimerica que comprende un grupo amida que tiene un recubrimiento expuesto por deposici6n qufmica de vapor asistida por plasma sobre esta;
La Fig. 4 muestra una vista en corte transversal de una estructura como la mostrada en la Fig. 3 pero que tiene una segunda capa por deposici6n qufmica de vapor asistida por plasma posicionada entre la lamina de polfmero que comprende una unidad polimerica que comprende un grupo amida y la capa expuesta por deposici6n qufmica de vapor asistida por plasma;
La Fig. 5 muestra una vista en corte transversal de una estructura de multiples capas que tiene una capa intermedia y recubrimientos expuestos por deposici6n qufmica de vapor asistida por plasma en ambos lados de una estructura de polfmero de tres capas, en donde la primera y la tercera capas estan hechas de un polfmero que comprende una unidad polimerica que comprende un grupo amida;
La Fig. 6 muestra una vista en corte transversal de una estructura de nucleo de policarbonato de multiples capas que tiene una capa de polfmero de adherencia, una capa hecha de un polfmero que comprende una unidad polimerica que comprende un grupo amida, una capa intermedia por deposici6n qufmica de vapor asistida por plasma y un recubrimiento expuesto por deposici6n qufmica de vapor asistida por plasma en ambos lados de la estructura; y
La Fig. 7 muestra una vista en corte transversal de una estructura de nucleo de policarbonato de multiples capas que tiene una capa de polfmero de adherencia, una capa hecha de un polfmero que comprende una unidad polimerica que comprende un grupo amida y un recubrimiento expuesto por deposici6n qufmica de vapor asistida por plasma en ambos lados de la estructura.
DESCRIPCION DETALLADA
La presente invenci6n, en una forma de realizaci6n, es un objeto recubierto, en donde por lo menos una porci6n de la superficie del objeto comprende un polfmero que comprende una unidad polimerica que comprende un grupo amida, y en donde por lo menos una porci6n de una superficie del polfmero que comprende una unidad polimerica que comprende un grupo amida tiene un recubrimiento por deposici6n qufmica de vapor asistida por plasma sobre esta. Los recubrimientos de los objetos recubiertos de la presente invenci6n son sorprendentemente adherentes, aun despues de la exposici6n a condiciones climaticas adversas.
La tecnica de deposici6n qufmica de vapor asistida por plasma especffica usada en la presente invenci6n no es crftica. Ejemplos de tecnicas de deposici6n qufmica de vapor asistida por plasma que se pueden usar incluyen tecnicas que emplean tanto presi6n atmosferica como tambien presi6n subatmosferica. El plasma puede ser, por ejemplo, y sin limitarse a estos, plasma corona, plasma de chispa, plasma por CC, plasma por CA (incluyendo plasma por RF) y plasma de microondas. Preferentemente, la tecnica de deposici6n qufmica de vapor asistida por plasma usada en la presente invenci6n es una deposici6n qufmica de vapor asistida por plasma a presi6n atmosferica. La deposici6n qufmica de vapor asistida por plasma a presi6n atmosferica es bien conocida en la tecnica tal como se describe, por ejemplo y sin limitaci6n, en las patentes US 6.118.218; 6.441.553 y 7.064.405 asf como las publicaciones internacionales PCT Numeros W0 2000/45623; W0 2002/23960; W0 2004/019381; W0 2006/049794 y W0 2006/049865. El sistema de electrodos con espacio de aire, onda cuadrada de CC, a presi6n atmosferica, descrito en la solicitud de patente provisoria US Numero de serie 60/849.157 se prefiere especialmente en la presente.
La expresi6n "unidad polimerica que comprende un grupo amida" significa una unidad polimerica que comprende un grupo [-N-(C=0)-]. Ejemplos de polfmeros que tienen una unidad polimerica que comprende un grupo amida incluyen, sin limitarse a estos, los siguientes polfmeros de condensaci6n y polfmeros de adici6n (vinilo):
P0LiMER0S DE C0NDENSACION P0LiMER0S DE ADICION (VINIL0)
en donde:
(1) (2) (3) (4) (5) (6) (7)
Poliuretanos, polialofanatos Poliureas, polibiurets Poliamidas, poliaminoacidos N-acetil-, N-benzoil-, polietilenimina Polivinilpirrolidonas y copolfmeros Poliacrilamidas y copolfmeros Poliimida
El polfmero que comprende una unidad polimerica que comprende un grupo amida es seleccionado entre el grupo
que consiste en polfmeros que comprenden poliamidas, poliuretanos, poliureas, poliisocianuratos, polialofanatos,
5 polibiurets, poliaminoacidos, N-acetil-polietilenimina, N-benzoil-polietileneimina, polivinilpirrolidonas, poliacrilamidas y
poliimidas, sus mezclas y copolfmeros que los comprenden. Los polfmeros pueden ser polfmeros termoplasticos o
polfmeros termofraguados, aunque se prefiere el tipo termoplastico. Los poliuretanos son un tipo de polfmero
preferido que comprende una unidad polimerica que comprende un grupo amida en la presente invenci6n y un
poliuretano de este tipo puede ser un polfmero de poliuretano elastomerico, alifatico, transparente o termoplastico. 10 Ejemplos de mon6meros alifaticos que se pueden usar para la sfntesis de resinas de poliuretano termoplasticas de
ingenierfa rfgidas en la presente invenci6n incluyen, sin limitaci6n a estos, los siguientes:
Los dioles y diisocianatos descritos mas arriba son ejemplos especfficos de is6meros posicionales y geometricos de ciclohexanodimetanol y bis(isocianatometil)-ciclohexano a partir de los cuales se puede preparar un poliuretano de la presente invenci6n. El significado de los terminos is6meros "posicionales" y "geometricos" en la presente se ha definido en Solomons, "0rganic Chemistry", John Wiley & Sons, 1976, paginas 231-232.
Cuando el diisocianato consiste esencialmente en una mezcla de 1,3-cis, 1,3-trans, 1,4-cis y 1,4-trans bis(isocianatometil)-ciclohexano y en donde el diol consiste esencialmente en una mezcla de 1,3-cis, 1,3-trans, 1,4cis y 1,4-trans ciclohexanodimetanol, entonces preferentemente el contenido de 1,3-cis del diisocianato y del diol se encuentra en el rango de 20 a 50% en peso, el contenido de 1,3 trans del diisocianato y del diol se encuentra en el rango de 5 a 35% en peso, el contenido de 1,4-cis del diisocianato y del diol se encuentra en el rango de 5 a 30% en peso, y el contenido de 1,4-trans del diisocianato y del diol se encuentra en el rango de 15 a 50% en peso. Mas preferentemente, el contenido de 1,3-cis del diisocianato y del diol es de aprox. 36% en peso, el contenido de 1,3 trans del diisocianato y del diol es de aprox. 18% en peso, el contenido de 1,4-cis del diisocianato y del diol es de aprox. 13% en peso y el contenido de 1,4-trans del diisocianato y del diol es de aprox. 33% en peso. Varios is6meros posicionales y geometricos de ciclohexanodimetanol y bis(isocianatometil)-ciclohexano se encuentran disponibles comercialmente de The Dow Chemical Company (Midland, MI) y se pueden preparar de acuerdo con las ensefanzas de la patente US 6.252.121 y la publicaci6n de la solicitud de patente US 2004/0087754.
Los poliuretanos termoplasticos (TPUs) son un tipo de polfmero preferido que comprende una unidad polimerica que comprende un grupo amida para usar en la presente invenci6n. Los TPUs pueden ser clasificados en cuatro clases:
(a) TPU elastomerico aromatico (tales como los elast6meros de TPU PELLETHANETM); (b) TPU rfgidos aromaticos (tales como las resinas de ingenierfa de TPU IS0PLASTTM); (c) TPU elastomerico alifatico (tales como los elast6meros de TPU KRYSTALFLEX o DESM0PAN); y (d) TPU rfgido alifatico. Los TPUs de las clases (a) y (b) necesitan frecuentemente estabilizaci6n contra la degradaci6n por UV. Por ejemplo, aun cuando el recubrimiento por plasma de la presente invenci6n tiene una excelente adherencia a la resina de ingenierfa de TPU IS0PLASTTM 302 aun despues de 10 dfas de inmersi6n en agua a 65 °C, se observa un amarilleo significativo de un TPU no estabilizado en menos de 100 horas de exposici6n a UV-B. Los TPUs alifaticos de las clases (c) y (d) tienen mejor estabilidad natural a UV.
Los polfmeros poliamfdicos, tales como los polfmeros tipo nylon, son otro tipo de polfmero preferido que comprende una unidad polimerica que comprende un grupo amida para usar en la presente invenci6n. Los polfmeros de nylon pueden ser amorfos o semicristalinos; tambien pueden ser alifaticos o aromaticos. Los nylons alifaticos son preferibles debido a una estabilidad mejorada bajo la radiaci6n ultravioleta (UV); sin embargo, se pueden usar nylons aromaticos si son estabilizados adecuadamente contra la degradaci6n por UV. Los polfmeros de nylon amorfos se prefieren cuando se requiere transparencia. En algunos casos, los polfmeros de nylon semicristalinos pueden hacerse transparentes por varios metodos, incluyendo condiciones de procesamiento, geometrfa, aditivos, y estructura qufmica del polfmero. Para resumir este comentario sobre polfmeros poliamfdicos, los que mas se prefieren son las poliamidas amorfas alifaticas tales como GRILAMID TR90 (EMS-Grivory). Tambien se prefieren especialmente los polfmeros poliamfdicos semicristalinos alifaticos tales como TR0GAMID CX (Evonik). Este
polfmero, aunque es semi-cristalino, tiene cristalitos de tamafo tan pequefo que la luz visible no es dispersada, por lo tanto se mantiene la transparencia. 0tros ejemplos que se pueden usar son RISLAN Clear 0350 (Arkema) y CRISTAMID MS 1700 (Arkema). Muchas otras poliamidas que se pueden usar, tanto comunes como no comunes, se pueden hallar, por ejemplo, en "Nylon Plastics Handbook" de M.I. Kohan (Hanser Publishers, c. 1995).
Preferentemente, el sistema de deposici6n qufmica de vapor asistida por plasma usado en la presente invenci6n es una deposici6n qufmica de vapor asistida por plasma a presi6n atmosferica en donde una mezcla de gases incluyendo un gas de compensaci6n y un gas de trabajo se hacen fluir en un plasma para ser polimerizados por plasma para formar un recubrimiento sobre un sustrato que se mueve. Como se usa en la presente, el termino "gas de trabajo" se refiere a una sustancia reactiva, que puede o no ser gaseosa a temperatura y presi6n estandar, que es capaz de polimerizar en un plasma para formar un recubrimiento sobre el sustrato. Como se usa en la presente, el termino "gas de compensaci6n" es un gas reactivo o no reactivo que lleva al gas de trabajo a traves del electrodo y finalmente al sustrato.
Ejemplos de gases de trabajo adecuados (tambien denominados precursores) incluyen compuestos de organosilicio tales como silanos, siloxanos, y silazanos generados del espacio superior de un lfquido volatil contenido de tal material y llevado por un gas portador y mezclado con el gas de compensaci6n. Ejemplos de silanos incluyen dimetoxidimetilsilano, metiltrimetoxisilano, tetrametoxisilano, metiltrietoxisilano, dietoxidimetilsilano, metiltrietoxisilano, trietoxivinilsilano, tetraetoxisilano, dimetoximetilfenilsilano, feniltrimetoxisilano, 3glicidoxipropiltrimetoxisilano, 3-metacrilpropiltrimetoxisilano, dietoximetilfenilsilano, tris(2-metoxietoxi)vinilsilano, feniltrietoxisilano, y dimetoxidifenililano. Ejemplos de siloxanos incluyen tetrametildisiloxano, hexametildisiloxano, octametiltrisiloxano, y tetraetilortosilicato. Ejemplos de silazanos incluyen hexametilsilazanos y tetrametilsilazanos. Los siloxanos son gases de trabajo preferidos, prefiriendose especialmente tetrametildisiloxano.
El gas de trabajo es diluido preferentemente con un gas portador tal como aire o nitr6geno antes de ser mezclado con el gas de compensaci6n. La concentraci6n v/v del gas de trabajo en el gas portador esta relacionada con la presi6n de vapor del gas de trabajo, y es preferentemente no menor de 1%, con mayor preferencia, no menor de 5%, y con mayor preferencia, aun no menor de 10%; y preferentemente no mayor de 50%, con mayor preferencia, no mayor de 30%, y con mayor preferencia, aun no mayor de 20%. Un gas oxidante tambien se hace fluir frecuentemente en el sistema de deposici6n qufmica de vapor asistida por plasma. Algunos ejemplos de gases oxidantes son aire, oxfgeno y 6xido nitroso.
Ejemplos de gases de compensaci6n adecuados incluyen aire, oxfgeno, nitr6geno, helio y arg6n, asf como combinaciones de estos. El caudal del gas de compensaci6n es suficientemente alto para llevar al gas de trabajo polimerizador por plasma al sustrato. Preferentemente, el caudal del gas de compensaci6n es tal que la velocidad del gas de compensaci6n que pasa a traves de la ranura es de por lo menos 1000 pies por minuto (305 m/min), con mayor preferencia, por lo menos 2000 pies por minuto (610 m/min), y con mayor preferencia, aun por lo menos 4000 pies por minuto (1220 m/min) y preferentemente no mayor que 10000 pies por minuto (3050 m/min), con mayor preferencia, no mayor que 8000 pies por minuto (2440 m/min), y con mayor preferencia, aun no mayor que 6000 pies por minuto (1830 m/min). El control de los caudales relativos del gas de compensaci6n y el gas de trabajo tambien contribuye a la calidad del recubrimiento formado sobre el sustrato. Preferentemente, los caudales son ajustados de tal modo que la relaci6n v/v entre el gas de compensaci6n y el gas de trabajo es de por lo menos 0,002%, con mayor preferencia, por lo menos 0,02%, y con mayor preferencia, aun por lo menos 0,2%; y preferentemente no mayor que 10%, con mayor preferencia, no mayor que 6%, y con mayor preferencia, aun no mayor que 1%. Los valores numericos reales para la velocidad de inyecci6n del gas, concentraciones, y composiciones depende, por supuesto, del tipo de recubrimiento que se aplica sobre el sustrato, como se entiende en la tecnica. Deberfa entenderse que el uso de la presente invenci6n no esta limitado a los valores arriba mencionados. Aunque es posible llevar a cabo el procedimiento de la presente invenci6n aplicando un vacfo o vacfo parcial, por ejemplo, y sin limitaci6n estos, en una regi6n de descarga corona, (es decir, la regi6n en donde se forma la descarga corona) el procedimiento se lleva a cabo preferentemente de tal modo que el plasma no es sometido a un vacfo o vacfo parcial, es decir, es llevado a cabo a presi6n atmosferica o casi atmosferica.
El recubrimiento expuesto por deposici6n qufmica de vapor asistida por plasma de la presente invenci6n comprende Si, 0, C y H. Mas preferentemente, el recubrimiento expuesto por deposici6n qufmica de vapor asistida por plasma de la presente invenci6n tiene la f6rmula Si1.001.8-2.4C0.3-1.0H0.7-4.0. Puede ser conveniente recubrir por plasma primero un sustrato con una "capa intermedia" que tiene la f6rmula Si1.001.0-5.0C1.0-5.0H0.1-10.0. Como se describe, por ejemplo, en la W0 2006/049865, una capa intermedia como esta frecuentemente imparte una mejor adherencia del recubrimiento expuesto por deposici6n qufmica de vapor asistida por plasma, a un sustrato.
El recubrimiento expuesto por deposici6n qufmica de vapor asistida por plasma de la presente invenci6n tiene una adherencia mayor o igual a 4,0 de acuerdo con el ensayo ASTM D3359-02 y la adherencia es mayor o igual a 4,0 despues de dos dfas, preferentemente cuatro dfas, ocho dfas, dieciseis dfas o incluso veintiocho dfas o mas de inmersi6n en agua a 65 °C y aun despues de 200 horas, 400 horas, 1000 horas o mas de exposici6n a UV de acuerdo con el ensayo ASTM D4329.
El espesor del recubrimiento expuesto por deposici6n qufmica de vapor asistida por plasma de la presente invenci6n es mayor que 0,1 micr6metros. Preferentemente, el espesor del recubrimiento expuesto por deposici6n qufmica de
vapor asistida por plasma de la presente invenci6n es mayor que 0,5 micr6metros. Con mayor preferencia aun, el espesor del recubrimiento expuesto por deposici6n qufmica de vapor asistida por plasma de la presente invenci6n, es de aprox. 1 micr6metro o mas. Preferentemente, el espesor del recubrimiento expuesto por deposici6n qufmica de vapor asistida por plasma de la presente invenci6n es de 8 micr6metros o menos. En algunas formas de realizaci6n, el espesor es de 4 micr6metros o menos, con mayor preferencia, 2 micr6metros o menos.
El polfmero que comprende una unidad polimerica que comprende un grupo amida de la presente invenci6n puede estar superpuesto a un material de nucleo. Materiales del nucleo especialmente preferidos en la presente invenci6n incluyen una lamina o pelfcula de policarbonato, una lamina o pelfcula de metacrilato de polimetilo y una lamina o pelfcula de poliolefina.
Con referencia ahora a la Fig. 1, se muestra allf una vista en corte transversal lateral de un objeto recubierto 10 compuesto por una lamina de polfmero 12 que tiene un recubrimiento expuesto por deposici6n qufmica de vapor asistida por plasma 11 sobre esta. El polfmero 12 es un polfmero que comprende una unidad polimerica que comprende un grupo amida, tal como TPU o un polfmero de poliamida, como se coment6 con detalles mas arriba. El recubrimiento por deposici6n qufmica de vapor asistida por plasma 11 puede ser de cualquier tipo. Sin embargo, el recubrimiento por deposici6n qufmica de vapor asistida por plasma 11 es un recubrimiento que comprende Si, C, 0 y
H. El recubrimiento por deposici6n qufmica de vapor asistida por plasma 11 que mas se prefiere es un recubrimiento que tiene una f6rmula Si1.001.8-2.4C0.3-1.0H0.7-4.0. El recubrimiento 11 tiene un espesor mayor que 0,1 micr6metros. El recubrimiento 11 preferentemente tiene un espesor mayor que 0,5 micr6metros. Mas preferentemente, el espesor del recubrimiento 11 se encuentra en el rango de 1-20 micr6metros.
Con referencia ahora a la Fig. 2, se muestra allf una vista en corte transversal lateral de un objeto recubierto 13 compuesto por una lamina de polfmero 16 que comprende una unidad polimerica que comprende un grupo amida que tiene un primer 15 y un segundo 14 recubrimientos por deposici6n qufmica de vapor asistida por plasma, aplicados sobre esta. El primer recubrimiento por deposici6n qufmica de vapor asistida por plasma 15 se usa opcionalmente en la presente invenci6n como una "capa intermedia" y tiene preferentemente una f6rmula de Si1.001.0-5.0C1.0-5.0H0.1-10.0 y un espesor en el rango de 0,01 a 0,1 micr6metros. El segundo recubrimiento por deposici6n qufmica de vapor asistida por plasma 14 es una "capa de abrasi6n" que tiene preferentemente el espesor comentado mas arriba con referencia a la Fig. 1 y que comprende Si, C, 0 y H y con mayor preferencia, tiene un f6rmula Si1.001.8-2.4C0.3-1.0H0.7-4.0. El uso de la primera capa 15 como una capa intermedia se prefiere cuando la capa depositada por plasma 14 no se adhiere suficientemente al polfmero 16 a ser recubierto. El uso de la primera capa 15 como una capa intermedia usualmente no es necesario cuando el polfmero del sustrato 16 que se esta recubriendo es un TPU o un polfmero poliamfdico. El uso de una capa intermedia de plasma 15 para proveer adherencia usualmente no se necesita cuando el polfmero del sustrato 16 es un TPU o una poliamida. Si la estructura mostrada en la Figura 1 no tiene buena adherencia, entonces deberfa usarse la estructura mostrada en la Figura 2 con una capa intermedia por plasma. Ademas, la estructura mostrada en la Figura 2 se puede usar para asegurar que se mantenga una buena adherencia del recubrimiento duro por plasma.
Con referencia ahora a la Fig. 3, se muestra allf una vista en corte transversal lateral de un objeto recubierto 17 compuesto por una lamina de polfmero TPU 19 laminada sobre un lado de este a una lamina de polfmero de policarbonato 20, teniendo el otro lado de la lamina del polfmero TPU 19 un recubrimiento expuesto por deposici6n qufmica de vapor asistida por plasma 18 aplicado encima. Cuando 20 es policarbonato, 19 es TPU, y 18 es el recubrimiento resistente a la abrasi6n: algunos polfmeros TPU se adhieren bien al policarbonato sin una capa intermedia de polfmero y el recubrimiento duro por plasma se adhiere bien al TPU sin una capa intermedia por plasma. Sin embargo, en la practica, debido a diferencias de viscosidad, el TPU frecuentemente no puede ser coextrudado con policarbonato. La coextrusi6n es la practica preferida debido al bajo costo y su sencillez. Para aplicar TPU sobre policarbonato, se prefiere usualmente un metodo diferente, tal como recubrimiento por extrusi6n o laminaci6n.
Con referencia ahora a la Fig. 4, se muestra allf una vista en corte transversal lateral de un objeto recubierto 21 compuesto por una lamina de polfmero que contiene un grupo amida 24 laminado en un lado de este a una lamina de polfmero de policarbonato 25 y recubierto con un primer 23 y un segundo 22 recubrimientos por deposici6n qufmica de vapor asistida por plasma, en el otro lado de este. El primer recubrimiento por deposici6n qufmica de vapor asistida por plasma 23 se usa opcionalmente en la presente invenci6n como una "capa intermedia" y tiene preferentemente una f6rmula Si1.001.0-5.0C1.0-5.0H0.1-10.0 y un espesor en el rango de 0,01 a 0,1 micr6metros. El segundo recubrimiento por deposici6n qufmica de vapor asistida por plasma 22 es una "capa de abrasi6n" que tiene preferentemente el espesor comentado mas arriba con referencia a la Fig. 1 y preferentemente que comprende Si, C, 0 y H y con mayor preferencia, aun tiene un f6rmula Si1.001.8-2.4C0.3-1.0H0.7-4.0. El uso de la primera capa 23 como una capa intermedia se prefiere cuando la capa depositada por plasma no se adhiere suficientemente al polfmero
24. El uso de la primera capa 23 como una capa intermedia usualmente no es necesario cuando el polfmero del sustrato 24 que se esta recubriendo es un TPU o un polfmero de poliamida.
Con referencia ahora a la Fig. 5, se muestra allf una vista en corte transversal lateral de un objeto recubierto 26 compuesto por dos laminas 29 y 31 del polfmero que contiene un grupo amida laminado a una lamina de polfmero de policarbonato 30. El otro lado de cada lamina de polfmero que contiene un grupo amida 29 y 31 es recubierto con un primer 28 y 32, y un segundo 27 y 33 recubrimientos por deposici6n qufmica de vapor asistida por plasma. El
primer recubrimiento por deposici6n qufmica de vapor asistida por plasma 28 y 32 se usa opcionalmente en la presente invenci6n como una "capa intermedia" y preferentemente tiene una f6rmula Si1.001.0-5.0C1.0-5.0H0.1-10.0 y un espesor en el rango de 0,01 a 0,1 micr6metros. El segundo recubrimiento por deposici6n qufmica de vapor asistida por plasma 27 y 33 es una "capa de abrasi6n" que tiene preferentemente el espesor comentado mas arriba con referencia a la Fig. 1 y preferentemente que comprende Si, C, 0 y H y con mayor preferencia, aun tiene una f6rmula de Si1.001.8-2.4C0.3-1.0H0.7-4.0. El uso de las primeras capas 28 y 32 como una capa intermedia se prefiere cuando la capa de abrasi6n 27 y 33 no se adhiere suficientemente al polfmero 29 y 31 a ser recubierto. El uso de las primeras capas 28 y 32 como una capa intermedia usualmente no es necesario cuando el polfmero del sustrato 29 y 31 que se esta recubriendo es un TPU o un polfmero de poliamida. Una versi6n simplificada de esta estructura se puede preparar aplicando capas a s6lo una cara de la lamina de nucleo 30, es decir, eliminando las capas 31, 32 y 33.
Con referencia ahora a la Fig. 6, se muestra allf una vista en corte transversal lateral de un objeto recubierto 34 compuesto por dos laminas 35 y 36 de un polfmero de adherencia (por ejemplo, polimetilmetacrilimida PLEXIMID 8813 (Evonik)) coextruido sobre una lamina de polfmero de policarbonato (por ejemplo, policarbonato CALIBRETM 302-7 (Dow)) 37. El otro lado de cada lamina de polfmero de adherencia de polimetilmetacrilimida 35 y 36 es recubierto con un polfmero de poliamida, por ejemplo, poliamida GRILAMID TR90 UV (EMS-Grivory) 38 y 39. El prop6sito de la capa de polfmero de adherencia de polimetilmetacrilimida 35 y 36 es adherir la capa de poliamida 38 y 39 a la capa de policarbonato 37. El otro lado de cada lamina del polfmero de poliamida 38 y 39 es recubierto con un primer 40 y 41 y un segundo 42 y 43 recubrimientos por deposici6n qufmica de vapor asistida por plasma. El primer recubrimiento por deposici6n qufmica de vapor asistida por plasma 40 y 41 se usa opcionalmente en la presente invenci6n como una "capa intermedia" y tiene preferentemente una f6rmula Si1.001.0-5.0C1.0-5.0H0.1-10.0 y un espesor en el rango de 0,01 a 0,1 micr6metros. El segundo recubrimiento por deposici6n qufmica de vapor asistida por plasma 42 y 43 es una "capa de abrasi6n" que tiene preferentemente el espesor comentado mas arriba con referencia a la Fig. 1 y que comprende preferentemente Si, C, 0 y H y con mayor preferencia, aun tiene una f6rmula Si1.001.8-2.4C0.3-1.0H0.7-4.0. La capa intermedia depositada por plasma 40 y 41 se usa si la capa de abrasi6n 42 y 43 no se adhiere suficientemente al sustrato de polfmero 38 y 39. La Figura 6 describe una estructura particularmente preferida. Una versi6n simplificada de esta estructura se puede realizar aplicando capas a s6lo una cara de la lamina nucleo 37, es decir, eliminando las capas 35, 39, 41 y 43.
Con referencia ahora a la Fig. 7, se muestra allf una vista en corte transversal lateral de un objeto recubierto 44 compuesto por dos laminas 45 y 46 de un polfmero de adherencia de polimetilmetacrilimida (por ejemplo, polimetilmetacrilimida PLEXIMID 8813 (Evonik)) laminado a una lamina de polfmero de policarbonato (por ejemplo, policarboanto CALIBRETM 302-7 (Dow)) 47. El otro lado de cada lamina de polfmero de polimetilmetacrilimida 45 y 46 es recubierto con un polfmero de poliamida, por ejemplo, poliamida GRILAMID TR90 UV (EMS-Grivory) 48 y 49. El prop6sito de la capa de polfmero de adherencia de polimetilmetacrilimida 45 y 46 es adherir la capa de poliamida 48 y 49 a la capa de policarbonato 47. El otro lado de cada lamina de polfmero de poliamida 48 y 49 es recubierto con un recubrimiento por deposici6n qufmica de vapor asistida por plasma 50 y 51, que es una "capa de abrasi6n" que tiene preferentemente el espesor comentado mas arriba con referencia a la Fig. 1 y que comprende preferentemente Si, C, 0 y H y que tiene con mayor preferencia, una f6rmula de Si1.001.8-2.4C0.3-1.0H0.7-4.0. En esta Figura, no se requiere una capa de adherencia por plasma. La Figura 7 describe una estructura que se prefiere particularmente. Si se usa una poliamida para las capas 48 y 49 sobre una capa de policarbonato 47, generalmente se obtiene una pobre adherencia. Por lo tanto, se usa preferentemente una capa intermedia polimerica 45 y 46 entre la poliamida y el policarbonato. En la mayorfa de los casos, la capa resistente a la abrasi6n por plasma 50 y 51 se adhiere a la poliamida y no se necesita una capa intermedia de plasma. Una versi6n simplificada de esta estructura se puede realizar aplicando capas a s6lo una cara de la lamina nucleo 47, es decir, eliminando las capas 45, 49 y
51.
La esencia de esta invenci6n se describe en la Figura 1. Las Figuras 2 a 7 describen variaciones, pero la invenci6n no esta limitada a estas variaciones. Por ejemplo, la estructura descripta en la Figura 1 puede ser extendida aplicando un recubrimiento por deposici6n qufmica de fase vapor asistida por plasma a la cara expuesta inferior del polfmero que comprende una unidad polimerica que comprende un grupo amida 12. Igualmente, en la Figura 2, los recubrimientos 15 y 14 pueden ser aplicados a la cara expuesta inferior del polfmero 16. De modo similar en la Figura 3, los recubrimientos 19 y 18 pueden ser aplicados a la cara expuesta inferior del polfmero 20. Y finalmente en la Figura 4, los recubrimientos 24, 23 y 22 pueden ser aplicados a la cara expuesta inferior del polfmero 25. Ademas, como se observa en las descripciones de las Figuras 5, 6 y 7 mas arriba, las estructuras pueden ser simplificadas aplicando capas a s6lo una cara de la lamina del nucleo.
APARAT0 Y C0NDICI0NES DE RECUBRIMIENT0 P0R PLASMA
La Tabla 1 presenta una lista de las condiciones de recubrimiento por plasma usadas para los ejemplos y ejemplos comparativos de estos usando el aparato detallado en la solicitud de patente provisoria US Numero de serie 60/849.157, que se incorpora a la presente completamente por referencia, en donde se aplican ambos, una capa intermedia (tambien denominada capa de adherencia en la Tabla 1) y un recubrimiento expuesto (tambien denominado capa resistente a la abrasi6n en la Tabla 1). Para aquellos ejemplos en donde el recubrimiento se aplica a un uretano termoplastico (TPU), no se aplica la capa intermedia.
Tabla�1.�Condiciones�de�recubrimiento�por�plasma�atmosfericas
El procedimiento arriba indicado produce una capa intermedia que tiene una f6rmula comprendida en la siguiente f6rmula: Si1.001.0-5.0C1.0-5.0H0.1-10.0. El procedimiento arriba indicado produce una capa expuesta que tiene una f6rmula comprendida en la siguiente f6rmula: Si1.001.8-2.4C0.3-1.0H0.7-4.0.
5 Ejemplo�Comparativo�1
Una lamina de policarbonato LEXAN de uso general (0,25 pulgadas de espesor) se corta en cuadrados 4" x 4" (10,2 cm x 10,2 cm) y se pasa repetidamente bajo los electrodos para recubrimiento por plasma. Inicialmente se usa hexametildisiloxano (HMDS0) como un precursor para crear una capa intermedia de 50 nan6metros de espesor. Luego se cambia el precursor a tetrametildisiloxano (TMDS0) para crear una capa expuesta de un micr6n de
10 espesor. La adherencia de las capas generadas por plasma a la lamina de policarbonato es de 4-5 de acuerdo con el ensayo ASTM D3359-02 inicialmente pero 0 despues de un dfa de inmersi6n en agua a 65 °C. La adherencia de las capas generadas por plasma a la lamina de policarbonato es de 4-5 de acuerdo con el ensayo ASTM D3359-02 inicialmente pero 0 despues de 100 horas de exposici6n UV humeda (QUV-B) de acuerdo con el ensayo ASTM D4329.
15 Ejemplo�Comparativo�2
Una lamina de policarbonato LEXAN para uso general (0,25 pulgadas de espesor) se corta en cuadrados 4" x 4" (10,2 cm x 10,2 cm) y se pasa repetidamente bajo los electrodos para recubrimiento por plasma. Inicialmente, se usa hexametildisiloxano (HMDS0) como precursor y se usa baja energfa para crear una capa intermedia de 50 nan6metros de espesor. Luego se cambia el precursor a tetrametildisiloxano (TMDS0) y la energfa se aumenta para
20 crear una capa expuesta de cuatro micrones de espesor. La adherencia de las capas generadas por plasma a la lamina de policarbonato es 0 de acuerdo con el ensayo ASTM D3359-02 inicialmente. La adherencia de las capas generadas por plasma a la lamina de policarbonato es 0 de acuerdo con el ensayo ASTM D3359-02 despues de 24 horas de exposici6n a UV humeda (QUV-B) de acuerdo con el ensayo ASTM D4329.
Ejemplo Comparativo 3
Una lamina de policarbonato LEXAN para uso general (0,25 pulgadas de espesor) se corta en cuadrados 4" x 4" (10,2 cm x 10,2 cm) y se pasa repetidamente bajo los electrodos para recubrimiento por plasma. El precursor es tetrametildisiloxano (TMDS0) para crear una capa expuesta de un micr6n de espesor. La adherencia de las capas generadas por plasma a la lamina de policarbonato es 3 de acuerdo con el ensayo ASTM D3359-02 inicialmente, pero es 0 despues de un dfa de inmersi6n en agua a 65 °C. La adherencia de las capas generadas por plasma a la lamina de policarbonato es 4-5 de acuerdo con el ensayo ASTM D3359-02 inicialmente pero 0 despues de 100 horas de exposici6n a UV humeda (QUV-B) de acuerdo con el ensayo ASTM D4329.
Ejemplo1
Una lamina de uretano termoplastico KRYSTALFLEX 193 de 25 mil (0,64 mm) de espesor es laminada a una lamina de 0,25 pulgadas (6,35 mm) de espesor de una lamina de policarbonato LEXAN para uso general de 0,25 pulgadas (6,35 mm) de espesor y luego cortada en cuadrados de 4" x 4" (10,2 cm x 10,2 cm) que se pasan repetidamente bajo los electrodos para recubrimiento por plasma. El precursor es tetrametildisiloxano (TMDS0) para crear una capa expuesta de un micr6n de espesor sobre el uretano termoplastico KRYSTALFLEX 193. La adherencia de la capa generada por plasma al uretano termoplastico KRYSTALFLEX 193 es 5 de acuerdo con el ensayo ASTM D3359-02 inicialmente y aun mayor que 4 despues de diez dfas de inmersi6n en agua a 65 °C. La adherencia de la capa generada por plasma al uretano termoplastico KRYSTALFLEX 193 es 5 de acuerdo con el ensayo ASTM D3359-02 inicialmente y aun mayor que 4 despues de 800 horas de exposici6n a UV humeda (QUV-B) de acuerdo con el ensayo ASTM D4329.
Ejemplo2
Una lamina de uretano termoplastico KRYSTALFLEX 399 de 25 mil (0,64 mm) de espesor es laminada a una lamina de 0,25 pulgadas (6,35 mm) de espesor de una lamina de policarbonato LEXAN para uso general de 0,25 pulgadas (6,35 mm) de espesor y luego cortada en cuadrados de 4" x 4" (10,2 cm x 10,2 cm) que se pasan repetidamente bajo los electrodos para recubrimiento por plasma. El precursor es tetrametildisiloxano (TMDS0) para crear una capa expuesta de un micr6n de espesor sobre el uretano termoplastico KRYSTALFLEX 399. La adherencia de la capa generada por plasma al uretano termoplastico KRYSTALFLEX 399 es 5 de acuerdo con el ensayo ASTM D3359-02 inicialmente y 4 despues de dos dfas de inmersi6n en agua a 65 °C. La adherencia de la capa generada por plasma al uretano termoplastico KRYSTALFLEX 399 es 5 de acuerdo con el ensayo ASTM D3359-02 inicialmente y aun mayor que 4 despues de 800 horas de exposici6n a UV humeda (QUV-B) de acuerdo con el ensayo ASTM D4329.
Ejemplo�
Una lamina de uretano termoplastico KRYSTALFLEX 419 de 25 mil (0,64 mm) de espesor es laminada a una lamina de 0,25 pulgadas (6,35 mm) de espesor de una lamina de policarbonato LEXAN para uso general de 0,25 pulgadas (6,35 mm) de espesor y luego cortada en cuadrados de 4" x 4" (10,2 cm x 10,2 cm) que se pasan repetidamente bajo los electrodos para recubrimiento por plasma. El precursor es tetrametildisiloxano (TMDS0) para crear una capa expuesta de un micr6n de espesor sobre el uretano termoplastico KRYSTALFLEX 419. La adherencia de la capa generada por plasma al uretano termoplastico KRYSTALFLEX 419 es 5 de acuerdo con el ensayo ASTM D3359-02 inicialmente y aun mayor que 4 despues de diez dfas de inmersi6n en agua a 65 °C. La adherencia de la capa generada por plasma al uretano termoplastico KRYSTALFLEX 419 es 5 de acuerdo con el ensayo ASTM D3359-02 inicialmente y aun mayor que 4 despues de 1000 horas de exposici6n a UV humeda (QUV-B) de acuerdo con el ensayo ASTM D4329.
Ejemplo�
Una lamina de uretano termoplastico KRYSTALFLEX 419 de 25 mil (0,64 mm) de espesor es laminada a una lamina de 0,25 pulgadas (6,35 mm) de espesor de una lamina de policarbonato LEXAN para uso general de 0,25 pulgadas (6,35 mm) de espesor y luego cortada en cuadrados de 4" x 4" (10,2 cm x 10,2 cm) que se pasan repetidamente bajo los electrodos para recubrimiento por plasma. El precursor es tetrametildisiloxano (TMDS0) para crear una capa expuesta de cinco micrones de espesor sobre el uretano termoplastico KRYSTALFLEX 419. La adherencia de la capa generada por plasma al uretano termoplastico KRYSTALFLEX 419 es 5 de acuerdo con el ensayo ASTM D3359-02 inicialmente y aun mayor que 4 despues de diez dfas de inmersi6n en agua a 65 °C. La adherencia de la capa generada por plasma al uretano termoplastico KRYSTALFLEX 419 es 5 de acuerdo con el ensayo ASTM D3359-02 inicialmente y aun mayor que 4 despues de 1000 horas de exposici6n a UV humeda (QUV-B) de acuerdo con el ensayo ASTM D4329.
Ejemplo�
Una lamina de uretano termoplastico KRYSTALFLEX 499 de 25 mil (0,64 mm) de espesor es laminada a una lamina de 0,25 pulgadas (6,35 mm) de espesor de una lamina de policarbonato LEXAN para uso general de 0,25 pulgadas (6,35 mm) de espesor y luego cortada en cuadrados de 4" x 4" (10,2 cm x 10,2 cm) que se pasan repetidamente bajo los electrodos para recubrimiento por plasma. El precursor es tetrametildisiloxano (TMDS0) para crear una
capa expuesta de un micr6n de espesor sobre el uretano termoplastico KRYSTALFLEX 499. La adherencia de la capa generada por plasma al uretano termoplastico KRYSTALFLEX 499 es 5 de acuerdo con el ensayo ASTM D3359-02 inicialmente y aun mayor que 4 despues de diez dfas de inmersi6n en agua a 65 °C. La adherencia de la capa generada por plasma al uretano termoplastico KRYSTALFLEX 499 es 5 de acuerdo con el ensayo ASTM D3359-02 inicialmente y aun mayor que 4 despues de 1000 horas de exposici6n a UV humeda (QUV-B) de acuerdo con el ensayo ASTM D4329.
Ejemplo�
Una lamina de uretano termoplastico KRYSTALFLEX 499 de 25 mil (0,64 mm) de espesor es laminada a una lamina de 0,25 pulgadas (6,35 mm) de espesor de una lamina de policarbonato LEXAN para uso general de 0,25 pulgadas (6,35 mm) de espesor y luego cortada en cuadrados de 4" x 4" (10,2 cm x 10,2 cm) que se pasan repetidamente bajo los electrodos para recubrimiento por plasma. El precursor es tetrametildisiloxano (TMDS0) para crear una capa expuesta de cinco micrones de espesor sobre el uretano termoplastico KRYSTALFLEX 499. La adherencia de la capa generada por plasma al uretano termoplastico KRYSTALFLEX 499 es 5 de acuerdo con el ensayo ASTM D3359-02 inicialmente y aun mayor que 4 despues de diez dfas de inmersi6n en agua a 65 °C. La adherencia de la capa generada por plasma al uretano termoplastico KRYSTALFLEX 499 es 5 de acuerdo con el ensayo ASTM D3359-02 inicialmente y aun mayor que 4 despues de 1000 horas de exposici6n a UV humeda (QUV-B) de acuerdo con el ensayo ASTM D4329.
Ejemplo�
Una lamina de uretano termoplastico KRYSTALFLEX 500 de 25 mil (0,64 mm) de espesor es laminada a una lamina de 0,25 pulgadas (6,35 mm) de espesor de una lamina de policarbonato LEXAN para uso general de 0,25 pulgadas (6,35 mm) de espesor y luego cortada en cuadrados de 4" x 4" (10,2 cm x 10,2 cm) que se pasan repetidamente bajo los electrodos para recubrimiento por plasma. El precursor es tetrametildisiloxano (TMDS0) para crear una capa expuesta de un micr6n de espesor sobre el uretano termoplastico KRYSTALFLEX 500. La adherencia de la capa generada por plasma al uretano termoplastico KRYSTALFLEX 500 es 3 de acuerdo con el ensayo ASTM D3359-02 inicialmente y 3 despues de tres dfas de inmersi6n en agua a 65 °C. La adherencia de la capa generada por plasma al uretano termoplastico KRYSTALFLEX 500 es 3 de acuerdo con el ensayo ASTM D3359-02 inicialmente y aun 3 despues de 800 horas de exposici6n a UV humeda (QUV-B) de acuerdo con el ensayo ASTM D4329.
Ejemplo�
Una lamina de uretano termoplastico KRYSTALFLEX 193 de 8 micr6metros de espesor es laminada a una lamina de 0,25 pulgadas (6,35 mm) de espesor de una lamina de policarbonato LEXAN para uso general de 0,25 pulgadas de espesor y luego cortada en cuadrados de 4" x 4" (10,2 cm x 10,2 cm) que se pasan repetidamente bajo los electrodos para recubrimiento por plasma. El precursor es tetrametildisiloxano (TMDS0) para crear una capa expuesta de un micr6n de espesor sobre el uretano termoplastico KRYSTALFLEX 193. La adherencia de la capa generada por plasma al uretano termoplastico KRYSTALFLEX 193 es 5 de acuerdo con el ensayo ASTM D3359-02 inicialmente y aun mayor que 4 despues de diez dfas de inmersi6n en agua a 65 °C. La adherencia de la capa generada por plasma al uretano termoplastico KRYSTALFLEX 193 es 5 de acuerdo con el ensayo ASTM D3359-02 inicialmente y aun mayor que 4 despues de 300 horas de exposici6n a UV humeda (QUV-B) de acuerdo con el ensayo ASTM D4329.
Ejemplo�
Una lamina de uretano termoplastico KRYSTALFLEX 499 de 8 micr6metros de espesor es laminada a una lamina de 0,25 pulgadas (6,35 mm) de espesor de una lamina de policarbonato LEXAN para uso general de 0,25 pulgadas de espesor y luego cortada en cuadrados de 4" x 4" (10,2 cm x 10,2 cm) que se pasan repetidamente bajo los electrodos para recubrimiento por plasma. El precursor es tetrametildisiloxano (TMDS0) para crear una capa expuesta de un micr6n de espesor sobre el uretano termoplastico KRYSTALFLEX 499. La adherencia de la capa generada por plasma al uretano termoplastico KRYSTALFLEX 499 es 5 de acuerdo con el ensayo ASTM D3359-02 inicialmente y aun mayor que 4 despues de cinco dfas de inmersi6n en agua a 65 °C. La adherencia de la capa generada por plasma al uretano termoplastico KRYSTALFLEX 499 es 5 de acuerdo con el ensayo ASTM D3359-02 inicialmente y aun mayor que 4 despues de 300 horas de exposici6n a UV humeda (QUV-B) de acuerdo con el ensayo ASTM D4329.
Ejemplo�1�
Una lamina de uretano termoplastico TEXIN DP7-3006 de 8 micr6metros de espesor es moldeada por compresi6n a una lamina de 0,25 pulgadas (6,35 mm) de espesor de una lamina de policarbonato LEXAN para uso general de 0,25 pulgadas (6,35 mm) de espesor y luego cortada en cuadrados de 4" x 4" (10,2 cm x 10,2 cm) que se pasan repetidamente bajo los electrodos para recubrimiento por plasma. El precursor es tetrametildisiloxano (TMDS0) para crear una capa expuesta de un micr6n de espesor sobre el uretano termoplastico TEXIN DP7-3006. La adherencia de la capa generada por plasma al uretano termoplastico TEXIN DP7-3006 es 5 de acuerdo con el ensayo ASTM D3359-02 inicialmente y aun mayor que 4 despues de diez dfas de inmersi6n en agua a 65 °C. La adherencia de la
capa generada por plasma al uretano termoplastico TEXIN DP7-3006 es 5 de acuerdo con el ensayo ASTM D335902 inicialmente y aun mayor que 4 despues de 1000 horas de exposici6n a UV humeda (QUV-B) de acuerdo con el ensayo ASTM D4329.
Ejemplo�11
Una lamina de uretano termoplastico TEXIN DP7-3006 de 8 micr6metros de espesor es moleada por compresi6n a una lamina de 0,25 pulgadas (6,35 mm) de espesor de una lamina de policarbonato LEXAN para uso general de 0,25 pulgadas (6,35 mm) de espesor y luego cortada en cuadrados de 4" x 4" (10,2 cm x 10,2 cm) que se pasan repetidamente bajo los electrodos para recubrimiento por plasma. El precursor es tetrametildisiloxano (TMDS0) para crear una capa expuesta de cinco micrones de espesor sobre el uretano termoplastico TEXIN DP7-3006. La adherencia de la capa generada por plasma al uretano termoplastico TEXIN DP7-3006 es 5 de acuerdo con el ensayo ASTM D3359-02 inicialmente y aun mayor que 4 despues de diez dfas de inmersi6n en agua a 65 °C. La adherencia de la capa generada por plasma al uretano termoplastico TEXIN DP7-3006 es 5 de acuerdo con el ensayo ASTM D3359-02 inicialmente y aun mayor que 4 despues de 500 horas de exposici6n a UV humeda (QUV-B) de acuerdo con el ensayo ASTM D4329.
Ejemplo�12
Una lamina de una mezcla de uretano/policarbonato termoplastico TEXIN 4215 de 0,125 pulgadas (3,18 mm) de espesor es moldeada por compresi6n a una lamina de 0,25 pulgadas (6,35 mm) de espesor de una lamina de policarbonato LEXAN para uso general de 0,25 pulgadas(6,35 mm) de espesor y luego cortada en cuadrados de 4" x 4" (10,2 cm x 10,2 cm) que se pasan repetidamente bajo los electrodos para recubrimiento por plasma. El precursor es tetrametildisiloxano (TMDS0) para crear una capa expuesta de un micr6n de espesor sobre la mezcla de uretano/policarbonato termoplastico TEXIN 4215. La adherencia de la capa generada por plasma al uretano termoplastico TEXIN 4215 es 5 de acuerdo con el ensayo ASTM D3359-02 inicialmente y aun mayor que 4 despues de tres dfas de inmersi6n en agua a 65 °C.
Ejemplo�13
Una lamina de uretano termoplastico DESM0PAN DP-W-85085A de 8 micr6metros de espesor es moleada por compresi6n a una lamina de 0,25 pulgadas (6,35 mm) de espesor de una lamina de policarbonato LEXAN para uso general de 0,25 pulgadas (6,35 mm) de espesor y luego cortada en cuadrados de 4" x 4" (10,2 cm x 10,2 cm) que se pasan repetidamente bajo los electrodos para recubrimiento por plasma. El precursor es tetrametildisiloxano (TMDS0) para crear una capa expuesta de un micr6n de espesor sobre el uretano termoplastico DESM0PAN DP-W-85085A. La adherencia de la capa generada por plasma al uretano termoplastico DESM0PAN DP-W-85085A es 5 de acuerdo con el ensayo ASTM D3359-02 inicialmente y aun mayor que 4 despues de diez dfas de inmersi6n en agua a 65 °C. La adherencia de la capa generada por plasma al uretano termoplastico DESM0PAN DP-W-85085A es 5 de acuerdo con el ensayo ASTM D3359-02 inicialmente y aun mayor que 4 despues de 1000 horas de exposici6n a UV humeda (QUV-B) de acuerdo con el ensayo ASTM D4329.
Ejemplo�1�
Una lamina de uretano termoplastico DESM0PAN DP-W-85085A de 8 micr6metros de espesor es moldeada por compresi6n a una lamina de 0,25 pulgadas (6,35 mm) de espesor de una lamina de policarbonato LEXAN para uso general de 0,25 pulgadas (6,35 mm) de espesor y luego cortada en cuadrados de 4" x 4" (10,2 cm x 10,2 cm) que se pasan repetidamente bajo los electrodos para recubrimiento por plasma. El precursor es tetrametildisiloxano (TMDS0) para crear una capa expuesta de cinco micrones de espesor sobre el uretano termoplastico DESM0PAN DP-W-85085A. La adherencia de la capa generada por plasma al uretano termoplastico DESM0PAN DP-W-85085A es 5 de acuerdo con el ensayo ASTM D3359-02 inicialmente y aun mayor que 4 despues de diez dfas de inmersi6n en agua a 65 °C. La adherencia de la capa generada por plasma al uretano termoplastico DESM0PAN DP-W85085A es 5 de acuerdo con el ensayo ASTM D3359-02 inicialmente y aun mayor que 4 despues de 1000 horas de exposici6n a UV humeda (QUV-B) de acuerdo con el ensayo ASTM D4329.
Ejemplo�1�
Una lamina de uretano termoplastico IS0PLAST 302 extruida de 0,25 pulgadas (6,35 mm) de espesor es cortada en cuadrados de 4" x 4" (10,2 cm x 10,2 cm) que se pasan repetidamente bajo los electrodos para recubrimiento por plasma. El precursor es tetrametildisiloxano (TMDS0) para crear una capa expuesta de un micr6n de espesor sobre el uretano termoplastico IS0PLAST 302. La adherencia de la capa generada por plasma al uretano termoplastico IS0PLAST 302 es 5 de acuerdo con el ensayo ASTM D3359-02 inicialmente y aun mayor que 4 despues de diez dfas de inmersi6n en agua a 65 °C. La adherencia de la capa generada por plasma al uretano termoplastico IS0PLAST 302 es 5 de acuerdo con el ensayo ASTM D3359-02 inicialmente y aun mayor que 4 despues de 100 horas de exposici6n a UV humeda (QUV-B) de acuerdo con el ensayo ASTM D4329.
Ejemplo�1�
Una lamina de uretano termoplastico IS0PLAST 302 extruida de 0,25 pulgadas (6,35 mm) de espesor es cortada en
cuadrados de 4" x 4" (10,2 cm x 10,2 cm) que se pasan repetidamente bajo los electrodos para recubrimiento por plasma. El precursor es tetrametildisiloxano (TMDS0) para crear una capa expuesta de cinco micrones de espesor sobre el IS0PLAST 302. La adherencia de la capa generada por plasma al uretano termoplastico IS0PLAST 302 es 3,5 de acuerdo con el ensayo ASTM D3359-02 inicialmente y aun 3,5 despues de cinco dfas de inmersi6n en agua a 65 °C. La adherencia de la capa generada por plasma al uretano termoplastico IS0PLAST 302 es 3,5 de acuerdo con el ensayo ASTM D3359-02 inicialmente y aun 3,5 despues de 100 horas de exposici6n a UV humeda (QUV-B) de acuerdo con el ensayo ASTM D4329.
Ejemplo�1�
Una lamina de uretano termoplastico rfgida IS0PLAST 2530 de 0,25 pulgadas (6,35 mm) de espesor moldeada por inyecci6n cortada en cuadrados de 4" x 4" (10,2 cm x 10,2 cm) se pasa repetidamente bajo los electrodos para recubrimiento por plasma. El precursor es tetrametildisiloxano (TMDS0) para crear una capa expuesta de un micr6n de espesor sobre el uretano termoplastico rfgido IS0PLAST 2530. La adherencia de la capa generada por plasma al uretano termoplastico rfgido IS0PLAST 2530 es 0 de acuerdo con el ensayo ASTM D3359-02.
Ejemplo�1�
Una lamina de uretano termoplastico PELLETHANE 2102-75A de 0,25 pulgadas (6,35 mm) de espesor moldeada por inyecci6n cortada en cuadrados de 4" x 4" (10,2 cm x 10,2 cm) se pasa repetidamente bajo los electrodos para recubrimiento por plasma. El precursor es tetrametildisiloxano (TMDS0) para crear una capa expuesta de un micr6n de espesor sobre el uretano termoplastico PELLETHANE 2102-75A. La adherencia de la capa generada por plasma al uretano termoplastico PELLETHANE 2102-75A es 2 de acuerdo con el ensayo ASTM D3359-02.
Ejemplo�1�
Una resina de poliuretano termoplastico de ingenierfa rfgida es sintetizada en un mezclador Haake Rheomix 3000p equipado con una camara de 310 cm3 y rotores. El reactor se calienta a 170 °C y los rotores se regulan a 50 rpm. Usando una jeringa de plastico, se agrega UN0X0L diol, supra, a la camara seguido por H12MD1, supra. La relaci6n molar entre diisocianato y diol es 1,04 : 1,00. La velocidad del rotor se aumenta a 200 rpm, y 30 segundos despues se agregan dos gotas de T-9 de catalizador de octoato estannoso y luego se baja el embolo para cubrir la abertura de alimentaci6n. El torque aumenta rapidamente, luego disminuye gradualmente y se nivela. Despues de 10 minutos los rotores se desconectan y el producto de uretano termoplastico fundido (TPU) es removido con espatulas de lat6n, aplanado en una lamina de Teflon, luego secado durante la noche en un secador para desecar. El TPU es moldeado por compresi6n en cuadrados de 4x4x025 pulgadas (10,2 x 10,2 x 0,64 cm) que se pasan repetidamente bajo los electrodos para recubrimiento por plasma. El precursor es tetrametildisiloxano (TMDS0) para crear una capa expuesta de un micr6n de espesor sobre el uretano termoplastico.
Ejemplo�2�
Una poliamida alifatica GRILAMID TR 90 UV de 0,125 pulgadas (3,18 cm) de espesor cortada en cuadrados de 4" x 4" (10,2 cm x 10,2 cm) se pasa repetidamente bajo los electrodos para recubrimiento por plasma. Inicialmente, se usa hexametildisiloxano (HMDS0) como precursor para crear una capa de adherencia de 50 nan6metros de espesor sobre la poliamida alifatica GRILAMID TR 90 UV. Luego se cambia al precursor tetrametildisiloxano (TMDS0) para crear una capa expuesta de un micr6n de espesor sobre la capa de adherencia. La adherencia de la capa generada por plasma a la poliamida GRILAMID TR90 UV es 4,5 de acuerdo con el ensayo ASTM D3359-02 inicialmente y aun 4,5 despues de siete dfas de inmersi6n en agua a 65 °C, aun 4,5 despues de catorce dfas inmersi6n en agua a 65 °C y aun 4,5 despues de veintiocho dfas inmersi6n en agua a 65 °C. La adherencia de la capa generada por plasma a la poliamida GRILAMID TR90 UV es aun 4,5 despues de 100 horas de exposici6n a UV humeda (QUV-B) de acuerdo con el ensayo ASTM D4329.
Ejemplo�21
La poliamida GRILAMID TR90 UV (EMS GRIV0RY) es moldeada por inyecci6n (0,25 pulgadas de espesor) (6,35 mm) y luego cortada en cuadrados de 4" x 4" (10,2 cm x 10,2 cm) que se pasan repetidamente bajo los electrodos para recubrimiento por plasma. El precursor es tetrametildisiloxano (TMDS0) para crear una capa expuesta de un micr6n de espesor sobre la poliamida GRILAMID TR90 UV. La adherencia de la capa generada por plasma a la poliamida GRILAMID TR90 UV es 4,5 de acuerdo con el ensayo ASTM D3359-02 inicialmente y aun 4,5 despues de siete dfas de inmersi6n en agua a 65 °C, aun 4,5 despues de catorce dfas de inmersi6n en agua a 65 °C y aun 4,5 despues de veintiocho dfas de inmersi6n en agua a 65 °C. La adherencia de la capa generada por plasma a la poliamida GRILAMID TR90 UV es aun 4,5 despues de 100 horas de exposici6n a UV humeda (QUV-B) de acuerdo con el ensayo ASTM D4329.
Ejemplo�22
La poliamida GRILAMID TR90 UV (EMS GRIV0RY) es moldeada por inyecci6n (0,25 pulgadas de espesor) (6,35 mm) y luego cortada en cuadrados de 4" x 4" (10,2 cm x 10,2 cm) que se pasan repetidamente bajo los electrodos para recubrimiento por plasma. El precursor es tetrametildisiloxano (TMDS0) para crear una capa expuesta de cinco
micrones de espesor sobre la poliamida GRILAMID TR90 UV. La adherencia de la capa generada por plasma a la poliamida GRILAMID TR90 UV es 4,5 de acuerdo con el ensayo ASTM D3359-02 inicialmente y aun 4,5 despues de siete dfas de inmersi6n en agua a 65 °C y aun 4,5 despues de catorce dfas de inmersi6n en agua a 65 °C.
Ejemplo�23
La poliamida TR0GAMID CX7323 (Evonik) es moldeada por inyecci6n (0,25 pulgadas de espesor) (6,35 mm) y luego cortada en cuadrados de 4" x 4" (10,2 cm x 10,2 cm) que se pasan repetidamente bajo los electrodos para recubrimiento por plasma. El precursor es tetrametildisiloxano (TMDS0) para crear una capa expuesta de cinco micrones de espesor sobre la poliamida TR0GAMID CX7323. La adherencia de la capa generada por plasma a la poliamida TR0GAMID CX7323 es 4,5 de acuerdo con el ensayo ASTM D3359-02 inicialmente y aun 4,5 despues de siete dfas de inmersi6n en agua a 65 °C y aun 4,5 despues de catorce dfas de inmersi6n en agua a 65 °C.
Ejemplo�2�
La poliamida CRISTAMID 1700 (Arkema) es moldeada por inyecci6n (0,25 pulgadas de espesor) (6,35 mm) y luego cortada en cuadrados de 4" x 4" (10,2 cm x 10,2 cm) que se pasan repetidamente bajo los electrodos para recubrimiento por plasma. El precursor es tetrametildisiloxano (TMDS0) para crear una capa expuesta de cinco micrones de espesor sobre la poliamida CRISTAMID 1700. La adherencia de la capa generada por plasma a la poliamida CRISTAMID 1700 es 4,5 de acuerdo con el ensayo ASTM D3359-02 inicialmente y aun 4,5 despues de siete dfas de inmersi6n en agua a 65 °C y cae a 0 despues de catorce dfas de inmersi6n en agua a 65 °C.
Ejemplo�2�
RISLAN CLEAR G350 (Arkema) es moldeada por inyecci6n (0,25 pulgadas de espesor) (6,35 mm) y luego cortada en cuadrados de 4" x 4" (10,2 cm x 10,2 cm) que se pasan repetidamente bajo los electrodos para recubrimiento por plasma. El precursor es tetrametildisiloxano (TMDS0) para crear una capa expuesta de cinco micrones de espesor sobre la poliamida RISLAN CLEAR G350. La adherencia de la capa generada por plasma a la poliamida RISLAN CLEAR G350 es 4,5 de acuerdo con el ensayo ASTM D3359-02 inicialmente y aun 4,5 despues de siete dfas de inmersi6n en agua a 65 °C y aun 4,5 despues de catorce dfas de inmersi6n en agua a 65 °C.
Ejemplo�2�
Una poliamida de nylon 66 (Sigma Aldrich) es moldeada por inyecci6n (0,125 pulgadas de espesor) (3,18 mm) y luego cortada en cuadrados de 4" x 4" (10,2 cm x 10,2 cm) que se pasan repetidamente bajo los electrodos para recubrimiento por plasma. El precursor es tetrametildisiloxano (TMDS0) para crear una capa expuesta de un micr6n de espesor sobre la poliamida de nylon 66. La adherencia de la capa generada por plasma a la poliamida de nylon 66 es 4,5 de acuerdo con el ensayo ASTM D3359-02 inicialmente y aun 4,5 despues de siete dfas de inmersi6n en agua a 65 °C y aun 4,5 despues de catorce dfas de inmersi6n en agua a 65 °C.
Ejemplo�2�
Una lamina de policarbonato CALIBRETM 302-7 (Dow) (0,8 mm) es extruida de un extrusor Reifenhauser 70 mm. Encima de esta se coextruy6 una pelfcula de polimetilmetacrilimida PLEXIMID 8813 (Evonik) (aprox. 100 micrones +/-50 micrones) de un extrusor Scamia 35 mm. Encima de esta se coextruy6 la pelfcula de poliamida GRILAMID TR90 UV (EMS GRIV0RY) (aprox. 100 micrones +/-50 micrones) de un extrusor Scamia 45 mm. La lamina de tres capas se corta en cuadrados 4" x 4 (10,2 cm x 10,2 cm) que se pasan repetidamente bajo los electrodos para recubrimiento por plasma. El precursor es tetrametildisiloxano (TMDS0) para crear una capa expuesta de un micr6n de espesor sobre la poliamida GRILAMID TR90 UV. La adherencia de la capa generada por plasma a la poliamida GRILAMID TR90 UV es al menos 4,0 de acuerdo con el ensayo ASTM D3359-02 inicialmente y aun al menos 4,0 despues de siete dfas de inmersi6n en agua a 65 °C y 4,0 despues de veintiocho dfas de inmersi6n en agua a 65 °C.
Ejemplo�2�
La lamina de policarbonato CALIBRETM 302-7 (Dow) (0,8 mm) es extruida de un extrusor Reifenhauser 70 mm. Encima de esta se coextruy6 una pelfcula de polimetilmetacrilimida PLEXIMID 8813 (Evonik) (aprox. 100 micrones +/-50 micrones) de un extrusor Scamia 35 mm. Encima de esta se coextruy6 una pelfcula de poliamida TR0GAMID CX7323 (Evonik) (aprox. 100 micrones +/-50 micrones) de un extrusor Scamia 45 mm. La lamina de tres capas se corta en cuadrados de 4" x 4" (10,2 cm x 10,2 cm) que se pasan repetidamente bajo los electrodos para recubrimiento por plasma. El precursor es tetrametildisiloxano (TMDS0) para crear una capa expuesta de un micr6n de espesor sobre la poliamida TR0GAMID CX7323. La adherencia de la capa generada por plasma a la poliamida TR0GAMID CX7323 es al menos 4,0 de acuerdo con el ensayo ASTM D3359-02 inicialmente y aun al menos 4,0 despues de siete dfas de inmersi6n en agua a 65 °C y 4,0 despues de veintiocho dfas de inmersi6n en agua a 65 °C.
Ejemplo�2�
La lamina de policarbonato CALIBRETM 302-7 (Dow) (0,8 mm) es extruida de un extrusor Reifenhauser 70 mm. Encima de esta se coextruy6 una pelfcula de polimetilmetacrilimida PLEXIMID 8813 (Evonik) (aprox. 100 micrones
+/-50 micrones) de un extrusor Scamia 35 mm. La lamina de dos capas se corta en cuadrados de 4" x 4" (10,2 cm x 10,2 cm) que se pasan repetidamente bajo los electrodos para recubrimiento por plasma. El precursor es tetrametildisiloxano (TMDS0) para crear una capa expuesta de un micr6n de espesor sobre lapolimetilmetacrilimida PLEXIMID 8813. La adherencia de la capa generada por plasma a la polimetilmetacrilimida PLEXIMID 8813 es al menos 4,0 de acuerdo con el ensayo ASTM D3359-02 inicialmente pero disminuye a 2,0 despues de siete dfas de inmersi6n en agua a 65 °C.
Ejemplo�3�
La lamina de policarbonato CALIBRETM 302-7 (Dow) (0,8 mm) es extruida de un extrusor Reifenhauser 70 mm. Encima de esta se coextruy6 una pelfcula de polimetilmetacrilimida PLEXIMID 8813 (Evonik) (aprox. 100 micrones +/-50 micrones) de un extrusor Scamia 35 mm. Encima de esta se coextruy6 una pelfcula de poliamida GRILAMID TR90UV (EMS GRIV0RY) (aprox. 100 micrones +/-50 micrones) de un extrusor Scamia 45 mm. La lamina de tres capas se corta en cuadrados de 4" x 4" (10,2 cm x 10,2 cm) que se pasan repetidamente bajo los electrodos para recubrimiento por plasma. Inicialmente, hexametildisiloxano (HMDS0) es usado como precursor para crear una capa intermedia de 50 nan6metros de espesor. Luego el precursor es cambiado a tetrametildisiloxano (TMDS0) para crear una capa expuesta de un micr6n de espesor sobre la poliamida GRILAMID TR90 UV. La adherencia de la capa generada por plasma a la poliamida GRILAMID TR90 UV es al menos 4,0 de acuerdo con el ensayo ASTM D3359-02 inicialmente y aun al menos 4,0 despues de siete dfas de inmersi6n en agua a 65 °C y 4,0 despues de veintiocho dfas de inmersi6n en agua a 65 °C.
Ejemplo�31
La lamina de policarbonato CALIBRETM 302-7 (Dow) (0,8 mm) es extruida de un extrusor Reifenhauser 70 mm. Encima de esta se coextruy6 una pelfcula de polimetilmetacrilimida PLEXIMID 8813 (Evonik) (aprox. 100 micrones +/-50 micrones) de un extrusor Scamia 35 mm. Encima de esta se coextruy6 una pelfcula de poliamida TR0GAMID CX7323 (Evonik) (aprox. 100 micrones +/-50 micrones) de un extrusor Scamia 45 mm. La lamina de tres capas se corta en cuadrados de 4" x 4" (10,2 cm x 10,2 cm) que se pasan repetidamente bajo los electrodos para recubrimiento por plasma. Inicialmente, hexametildisiloxano (HMDS0) es usado como precursor para crear una capa intermedia de 50 nan6metros de espesor. Luego el precursor es cambiado a tetrametildisiloxano (TMDS0) para crear una capa expuesta de un micr6n de espesor sobre la poliamida TR0GAMID CX7323. La adherencia de la capa generada por plasma a la poliamida TR0GAMID CX7323 es al menos 4,0 de acuerdo con el ensayo ASTM D3359-02 inicialmente y aun al menos 4,0 despues de siete dfas de inmersi6n en agua a 65 °C y 4,0 despues de veintiocho dfas de inmersi6n en agua a 65 °C.
Ejemplo�32
La lamina de policarbonato CALIBRETM 302-7 (Dow) (0,8 mm) es extruida de un extrusor Reifenhauser 70 mm. Encima de esta se coextruy6 una pelfcula de polimetilmetacrilimida PLEXIMID 8813 (Evonik) (aprox. 100 micrones +/-50 micrones) de un extrusor Scamia 35 mm. La lamina de dos capas se corta en cuadrados de 4" x 4" (10,2 cm x 10,2 cm) que se pasan repetidamente bajo los electrodos para recubrimiento por plasma. Inicialmente, hexametildisiloxano (HMDS0) es usado como precursor para crear una capa intermedia de 50 nan6metros de espesor. Luego el precursor es cambiado a tetrametildisiloxano (TMDS0) para crear una capa expuesta de un micr6n de espesor sobre la polimetilmetacrilimida PLEXIMID 8813. La adherencia de la capa generada por plasma a la polimetilmetacrilimida PLEXIMID 8813 es al menos 4,0 de acuerdo con el ensayo ASTM D3359-02 inicialmente pero disminuye a 1,0 despues de siete dfas de inmersi6n en agua a 65 °C.

Claims (8)

  1. REIVINDICACIONES
    1.
    Un objeto recubierto, en donde por lo menos una porci6n de la superficie del objeto comprende un polfmero que comprende una unidad polimerica que comprende un grupo amida y en donde por lo menos una porci6n de una superficie del polfmero que comprende una unidad polimerica que comprende un grupo amida tiene un recubrimiento expuesto por deposici6n qufmica de vapor asistida por plasma sobre esta, el recubrimiento expuesto por deposici6n qufmica de vapor asistida por plasma tiene un espesor mayor que 0,1 micr6metros, en donde el polfmero que comprende una unidad polimerica que comprende un grupo amida es seleccionado entre el grupo que consiste en poliamidas, poliuretanos, poliureas, poliisocianuratos, polialofanatos, polibiurets, poliaminoacidos, Nacetil-polietilenimina, N-benzoilpolietilenimina, polivinilpirrolidonas, poliacrilamidas y poliimidas, sus mezclas, y copolfmeros compuestos por estos, y en donde el recubrimiento expuesto es un recubrimiento de poliorganosiloxano que comprende Si, 0, C y H y el recubrimiento expuesto tiene una adherencia al polfmero que comprende una unidad polimerica que comprende un grupo amida mayor o igual a 4,0 de acuerdo con el ensayo ASTM D3359-02 y la adherencia es mayor o igual a 4,0 despues de dos dfas de inmersi6n en agua a 65 °C y 200 horas de exposici6n a UV de acuerdo con el ensayo ASTM D4329.
  2. 2.
    El objeto recubierto de acuerdo con la reivindicaci6n 1, que comprende ademas un recubrimiento de una capa intermedia por deposici6n qufmica de vapor asistida por plasma entre el objeto y el recubrimiento expuesto, los recubrimientos de capa intermedia y expuestos comprenden cada uno Si, 0, C y H.
  3. 3.
    El objeto recubierto de acuerdo con la reivindicaci6n 2, en donde el recubrimiento tiene una adherencia al polfmero que comprende una unidad polimerica que comprende un grupo amida mayor o igual a 4,0 de acuerdo con el ensayo ASTM D3359-02 y la adherencia es mayor o igual a 4,0 despues de dos dfas de inmersi6n en agua a 65 °C y 200 horas de exposici6n a UV de acuerdo con el ensayo ASTM D4329.
  4. 4.
    El objeto recubierto de acuerdo con la reivindicaci6n 2, en donde los recubrimientos tienen una adherencia al polfmero que comprende una unidad polimerica que comprende un grupo amida mayor o igual a 4,0 de acuerdo con el ensayo ASTM D3359-02 y la adherencia es mayor o igual a 4,0 despues de dos dfas de inmersi6n en agua a 65 °C y 200 horas de exposici6n a UV de acuerdo con el ensayo ASTM D4329.
  5. 5.
    El objeto recubierto de acuerdo con la reivindicaci6n 1, en donde el objeto recubierto comprende una lamina de un polfmero que tiene por lo menos una capa de polfmero encima que comprende una unidad polimerica que comprende un grupo amida.
  6. 6.
    El objeto recubierto de acuerdo con la reivindicaci6n 5, en donde el recubrimiento expuesto tiene una adherencia al polfmero que comprende una unidad polimerica que comprende un grupo amida mayor o igual a 4,0 de acuerdo con el ensayo ASTM D3359-02 y la adherencia es mayor o igual a 4,0 despues de dos dfas de inmersi6n en agua a 65 °C y 200 horas de exposici6n a UV de acuerdo con el ensayo ASTM D4329.
  7. 7.
    Un metodo para preparar un objeto recubierto, en donde por lo menos una porci6n de la superficie del objeto comprende un polfmero que comprende una unidad polimerica que comprende un grupo amida, el metodo comprende el paso de recubrimiento de por lo menos una porci6n de una superficie del polfmero que comprende una unidad polimerica que comprende un grupo amida por un procedimiento de recubrimiento por deposici6n qufmica de vapor asistida por plasma para formar un recubrimiento expuesto por deposici6n qufmica de vapor asistida por plasma encima que tiene un espesor mayor que 0,1 micr6metro, en donde el polfmero que comprende una unidad polimerica que comprende un grupo amida es seleccionado entre el grupo que consiste en poliamidas, poliuretanos, poliureas, poliisocianuratos, polialofanatos, polibiurets, poliaminoacidos, N-acetil-polietilenimina, Nbenzoil-polietilenimina, polivinilpirrolidonas, poliacrilamidas y poliimidas, sus mezclas y copolfmeros compuestos por estos, y en donde el recubrimiento expuesto es un recubrimiento de poliorganosiloxano que comprende Si, 0, C y H y el recubrimiento expuesto tiene una adherencia al polfmero que comprende una unidad polimerica que comprende un grupo amida mayor o igual a 4,0 de acuerdo con el ensayo ASTM D3359-02 y la adherencia es mayor o igual a 4,0 despues de dos dfas de inmersi6n en agua a 65 °C y 200 horas de exposici6n a UV de acuerdo con el ensayo ASTM D4329.
  8. 8.
    El metodo de acuerdo con la reivindicaci6n 7, en donde el procedimiento de recubrimiento por deposici6n qufmica de vapor asistida por plasma es un procedimiento de recubrimiento por deposici6n qufmica de vapor asistida por plasma a presi6n atmosferica.
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