ES2590538A2

ES2590538A2 - Procedimiento para la fabricación de una placa de campo de cocción, y placa de campo de cocción

Info

Publication number: ES2590538A2
Application number: ES201530707A
Authority: ES
Inventors: Jorge ALAMAN AGUILAR; Victor Camañes Vera; Jesús Ceamanos Gaya; Clara FUERTES PINOL; Erika DE VAL SANZ
Original assignee: BSH Hausgeraete GmbH; BSH Electrodomesticos Espana SA
Current assignee: BSH Hausgeraete GmbH; BSH Electrodomesticos Espana SA
Priority date: 2015-05-22
Filing date: 2015-05-22
Publication date: 2016-11-22
Anticipated expiration: 2035-05-22
Also published as: ES2590538R1; EP3095547A1; EP3095547B1; ES2590538B1

Abstract

La invención hace referencia a un procedimiento para la fabricación de una placa de campo de cocción (10) que es fabricada a partir de una placa base (12), la cual presenta al menos un saliente (14). Con el fin de optimizar un procedimiento genérico para la fabricación de una placa de campo de cocción (10), se propone que el saliente (14) sea eliminado parcialmente o por completo mediante un procesamiento por láser.

Description

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PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE UNA PLACA DE CAMPO DE COCCION, Y PLACA DE CAMPO DE COCCION

DESCRIPCION

La invention hace referenda a un procedimiento para la fabrication de una placa de campo de coccion segun la reivindicacion 1, y a una placa de campo de coccion fabricada mediante tal procedimiento segun la reivindicacion 10.

Del estado de la tecnica ya es conocido un procedimiento para la fabricacion de una placa de campo de coccion que sea fabricada a partir de una placa base con multiples salientes. Para producir una superficie de la placa de campo de coccion esencialmente plana, en la placa base se incorporan materiales de relleno como, por ejemplo, siliconas y/o resinas, en los espacios intermedios entre salientes adyacentes.

La invencion resuelve el problema tecnico de optimizar un procedimiento generico para la fabricacion de una placa de campo de coccion. Segun la invencion, este problema tecnico se resuelve mediante las caracterlsticas de la reivindicacion 1, mientras que de las reivindicaciones secundarias se pueden extraer realizaciones y perfeccionamientos ventajosos de la invencion.

La invencion hace referencia a un procedimiento para la fabricacion de una placa de campo de coccion que es fabricada a partir de una placa base, la cual presenta al menos un saliente, donde el saliente sea eliminado parcialmente o por completo mediante un procesamiento por laser. El termino "placa de campo de coccion” incluye el concepto de una unidad que en al menos un estado de funcionamiento este previsto para apoyar encima al menos una baterla de coccion, y la cual este prevista para conformar una parte de una carcasa exterior de un campo de coccion que presente la placa de campo de coccion. La placa de campo de coccion esta compuesta en gran parte o por completo por vidrio y/o vitroceramica. La expresion "en gran parte o por completo” incluye el concepto de en un porcentaje del 70% como mlnimo, preferiblemente, del 80% como mlnimo, de manera ventajosa, del 90% como mlnimo y, de manera preferida, del 95% como mlnimo. El termino "placa base” incluye el concepto de una unidad en la que un paraleleplpedo mlnimo imaginario, que envuelva a la unidad ajustadamente, presente una conformation aproximada o exactamente con forma de placa, cuyo grosor ascienda al 10% como maximo, de manera ventajosa, al 5% como maximo, de manera mas ventajosa, al 3% como maximo

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y, de manera preferida, al 2% como maximo de la longitud y/o de la anchura de la unidad. La placa base presenta al menos un elemento de placa. A modo de ejemplo, se concibe que la placa base presente al menos un recubrimiento y/o al menos una texturizacion. El termino "elemento de placa” de la placa base incluye el concepto de un elemento que defina en gran medida o por completo la forma de la placa base y/o que contribuya con un porcentaje en peso maximo a la masa total de la placa base. La masa del elemento de placa asciende al 70% como mlnimo, de manera ventajosa, al 80% como mlnimo, de manera mas ventajosa, al 90% como mlnimo y, de manera preferida, al 95% como mlnimo del valor de la masa total de la placa base, y el elemento de placa presenta un grosor que es considerablemente menor que la anchura y/o que la longitud del elemento de placa. El termino "grosor” de un elemento, en concreto, del elemento de placa” incluye el concepto de un mlnimo entre las extensiones maximas del elemento a lo largo de direcciones espaciales cualesquiera. El termino "extension maxima” de un elemento, en concreto, del elemento de placa, a lo largo de una direction espacial, incluye el concepto de la longitud maxima de todos los trayectos que unan dos puntos marginales del elemento y que discurran en paralelo a la direccion espacial. Los terminos "anchura” y "longitud” de un elemento, en concreto, del elemento de placa, incluye el concepto de las extensiones maximas del elemento a lo largo de dos direcciones espaciales que se encuentren de manera aproximada o exactamente perpendicular una respecto de la otra y que, de manera preferida, se encuentren de manera aproximada o exactamente perpendicular con respecto a una direccion espacial a lo largo de la cual el elemento presente el grosor como extension maxima. La longitud y la anchura del elemento, en concreto, del elemento de placa, son las extensiones maximas a lo largo de direcciones espaciales para las cuales la suma de las extensiones maximas es maxima. El elemento de placa esta realizado como una verdadera placa. El termino "saliente” incluye el concepto de un elemento de una unidad, de manera ventajosa, de la placa base y/o de la placa de campo de coccion, el cual sobresalga de un elemento de placa de la unidad. A modo de ejemplo, al observarse en al menos un plano de la section transversal y/o al observarse al menos una proyeccion del saliente sobre un plano, el saliente podrla presentar una forma aproximada o exactamente angular, en concreto, rectangular y/o n- angular y/o cuadrada, y/o una forma aproximada o exactamente ovalada, en concreto, una forma elipsoidal y/o redonda y/o circular. El saliente presenta una conformation aproximada o exactamente semiesferica. El termino "procesamiento por laser” de un area de placa base incluye el concepto de la irradiation de al menos el area de la placa con un laser, donde a traves de la irradiacion se provoque y/o se induzca mediante un aumento local de la temperatura una modification estructural y/o la ablation del area. El procesamiento por laser esta configurado como ablacion por laser, donde al menos el saliente es eliminado mediante

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la ablacion por laser. Al efectuarse la ablacion por laser, se elimina material de al menos un objeto, en concreto, del saliente y/o de al menos un recubrimiento. La expresion consistente en que un objeto, en concreto, el saliente y/o al menos un recubrimiento de la placa base, sea "eliminado parcialmente o por completo” mediante un procesamiento por laser incluye el concepto relativo a que el objeto sea eliminado mediante el procesamiento por laser en un porcentaje en peso y/o porcentaje en volumen del 70% como mlnimo, preferiblemente, del 80% como mlnimo, de manera ventajosa, del 90% como mlnimo y, de manera preferida, del 95% como mlnimo. Preferiblemente, el objeto, en concreto, el saliente y/o al menos un recubrimiento de la placa base, es eliminado por completo durante el procesamiento por laser, donde el grosor de la placa base en el area del objeto a eliminar, en concreto, del saliente y/o de al menos un recubrimiento de la placa base, es reducido al grosor mlnimo de la placa base. El grosor mlnimo de la placa base se corresponde aproximada o exactamente con el grosor del elemento de placa de la placa base. El termino "previsto/a” incluye el concepto de programado/a, concebido/a y/o provisto/a de manera especlfica. La expresion consistente en que un objeto este previsto para una funcion determinada incluye el concepto relativo a que el objeto satisfaga y/o realice esta funcion determinada en al menos un estado de aplicacion y/o de funcionamiento.

A traves de la forma de realization segun la invention, se puede optimizar un procedimiento generico para la fabrication de una placa de campo de coccion. En particular, es posible una gran diversidad en cuanto a la libertad de configuration, con lo que en un area de procesamiento que sea procesada mediante el procesamiento por laser se pueden incorporar multiples formas diferentes, evitandose costes adicionales. Asimismo, se hace posible la automatizacion de la fabricacion de la placa de campo de coccion, de modo que se puede conseguir una sencilla combinacion con otros metodos de fabricacion como, por ejemplo, con un procedimiento de serigrafla y, de manera ventajosa, con otros procedimientos para incorporar y/o para eliminar material. Ademas, se puede optimizar la translucidez y/o la transparencia de la placa de campo de coccion y/o reducir la difusividad en comparacion con una placa de campo de coccion en la que los espacios intermedios entre los salientes adyacentes esten rellenados con resina.

Asimismo, se propone que el saliente que sea eliminado parcialmente o por completo mediante el procesamiento por laser presente al menos una extension, la cual sea considerablemente menor que una extension correspondiente de un elemento de placa, en concreto, del elemento de placa, de la placa base. La extension del saliente presenta una magnitud de 5 mm como maximo, preferiblemente, de 4 mm como maximo, de manera

ventajosa, de 3 mm como maximo y, de manera mas ventajosa, de 2 mm como maximo, y la

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extension correspondiente del elemento de placa de la placa base presenta una magnitud de 400 mm como mlnimo, preferiblemente, de 500 mm como mlnimo, de manera ventajosa, de 600 mm como mlnimo y, de manera mas ventajosa, de 800 mm como mlnimo. La expresion consistente en que el saliente presente al menos una extension que sea “considerablemente menor” que una extension correspondiente de un elemento de placa de la placa base incluye el concepto relativo a que la extension del saliente adopte una magnitud que ascienda al 5% como maximo, preferiblemente, al 2% como maximo, de manera ventajosa, al 1% como maximo, de manera mas ventajosa, al 0,5% como maximo, de manera preferida, al 0,3% como maximo y, de manera mas preferida, al 0,2% como maximo de la magnitud de la extension correspondiente de un elemento de placa de la placa base. El termino segunda extension “correspondiente” a una primera extension incluye el concepto relativo a que la primera extension y la segunda extension esten orientadas aproximada o exactamente en paralelo entre si. La expresion consistente en que una recta y/o un plano esten orientados “aproximada o exactamente en paralelo” con respecto a otra recta y/o plano realizados por separado de la recta y/o plano incluye el concepto relativo a que la recta y/o el plano encierren con la otra recta y/o plano un angulo que difiera de un angulo de 0° preferiblemente en menos de 15°, de manera ventajosa, en menos de 10° y, de manera preferida, en menos de 5°. De esta forma, se puede conseguir un proceso de fabrication rapido de la placa de campo de coccion. En concreto, un area en la que se eliminen salientes parcialmente o por completo puede ser ajustada de manera dirigida y precisa.

Ademas, se propone que la placa base presente al menos un recubrimiento que sea eliminado parcialmente o por completo mediante el procesamiento por laser. El termino “recubrimiento” incluye el concepto de un elemento espacial que este adaptado a la forma de la superficie de un objeto, en concreto, de la placa base y/o de la placa de campo de coccion, y el cual presente un grosor, en concreto, un espesor de material, que sea menor que la extension minima, en concreto, que el grosor, del objeto. El recubrimiento presenta un grosor y/o un espesor de material del 0,001% como mlnimo, preferiblemente, del 0,01% como mlnimo, de manera ventajosa, del 0,1% como mlnimo, de manera mas ventajosa, del 0,15% como mlnimo, de manera preferida, del 0,2% como mlnimo y, de manera mas preferida, del 0,25% como mlnimo de la magnitud del grosor del objeto, y presenta un grosor y/o un espesor de material del 25% como maximo, preferiblemente, del 20% como maximo, de manera ventajosa, del 15% como maximo, de manera mas ventajosa, del 10% como maximo, de manera preferida, del 5% como maximo y, de manera mas preferida, del 3% como maximo de la magnitud del grosor del objeto. El recubrimiento es en gran medida o

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por completo no transparente para la luz visible. De esta forma, se puede prescindir de otro paso de fabrication separado de la placa de campo de coccion y/o de herramientas de fabrication adicionales, consiguiendose as! bajos costes y/o un rapido proceso de fabricacion de la placa de campo de coccion.

A modo de ejemplo, la elimination parcial o total del recubrimiento y la elimination parcial o total del saliente podrlan efectuarse por separado entre si y en diferentes pasos del procedimiento, los cuales podrlan estar distanciados temporalmente entre si, y entre los cuales se desconectarla el laser mediante el cual se efectua la eliminacion parcial o total del recubrimiento y la eliminacion parcial o total del saliente. Sin embargo, de manera ventajosa, la eliminacion parcial o total del recubrimiento y la eliminacion parcial o total del saliente se efectuan en gran medida o por completo en el mismo paso del procedimiento. A modo de ejemplo, la eliminacion parcial o total del recubrimiento y la eliminacion parcial o total del saliente podrlan efectuarse en un unico barrido del laser, evitandose su desconexion. Como alternativa, mediante un primer barrido del laser se podrla eliminar parcialmente o por completo un primer objeto, en concreto, el recubrimiento y/o el saliente y, en un segundo barrido del laser, directamente a continuation del primer barrido del laser, se podrla eliminar parcialmente o por completo un segundo objeto, en concreto, el saliente y/o el recubrimiento. En un una realization alternativa, el saliente y el recubrimiento podrlan ser eliminados de manera exactamente simultanea, donde cada punto a procesar podrla ser irradiado de manera permanente durante un lapso de tiempo predeterminado mediante el haz laser del laser para eliminar el saliente y el recubrimiento. La expresion consistente en que la eliminacion parcial o total del recubrimiento y la eliminacion parcial o total del saliente se efectuen "en gran medida o por completo en el mismo paso del procedimiento” incluye el concepto relativo a que la eliminacion parcial o total del recubrimiento y la eliminacion parcial o total del saliente se efectuen sin desconectarse el laser, y/o a que entre la finalization de la eliminacion parcial o total de un primer componente, en concreto, del recubrimiento y/o del saliente, y el comienzo de la eliminacion parcial o total de un segundo componente, en concreto, del saliente y/o del recubrimiento, haya un lapso de tiempo de 60 s como maximo, preferiblemente, de 30 s como maximo, de manera ventajosa, de 15 s como maximo, de manera mas ventajosa, de 10 s como maximo, de manera preferida, de 5 s como maximo y, de manera mas preferida, de 3 s como maximo, durante el cual se modifique la orientation del haz laser. De esta forma, se puede conseguir que el material sea eliminado con rapidez de un area de la placa base y/o un breve tiempo de procesamiento por laser de la placa base.

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Al eliminarse parcialmente o por completo el recubrimiento y al eliminarse parcialmente o por completo el saliente mediante el procesamiento por laser, el haz laser podrla moverse, por ejemplo en ambos casos, en aproximada o exactamente la misma direction de procesamiento de manera relativa a la placa base y, de manera preferida, el haz laser es movido en dos direcciones de procesamiento diferentes entre si de manera relativa a la placa base. De manera ventajosa, una primera direccion de procesamiento de las direcciones de procesamiento y una segunda direccion de procesamiento de las direcciones de procesamiento encierran un angulo de intersection de aproximada o exactamente 90°. La expresion direcciones de procesamiento “diferentes entre si” incluye el concepto de dos direcciones de procesamiento, las cuales, en una proyeccion en un plano que este orientado aproximada o exactamente en paralelo al plano de extension principal de la placa base, se corten formando un angulo de interseccion de entre 30° y 150°, preferiblemente, de entre 45° y 135°, de manera ventajosa, de entre 60° y 120° y, de manera preferida, de entre 75° y 105°. El termino “angulo de interseccion” entre dos direcciones incluye el concepto de un angulo que sea necesario para orientar una de las dos direcciones girandose en el plano en paralelo a la otra de las direcciones. El termino “plano de extension principal” de un objeto incluye el concepto de un plano que sea paralelo a la mayor superficie lateral del menor paraleleplpedo geometrico imaginario que envuelva ajustadamente por completo al objeto, y el cual discurra a traves del punto central del paraleleplpedo. A modo de ejemplo, la placa base podrla ser movida y el foco del laser mantenido estacionario, aunque, de manera alternativa, el foco del laser podrla ser movido y la placa base mantenida estacionaria. De esta forma, se puede conseguir un procesamiento exhaustivo de la placa base, en concreto, de un area de la superficie de la placa base. En concreto, es posible eliminar del area de la superficie de la placa base la totalidad del material que tenga que ser eliminado.

Asimismo, se propone que, entre una direccion de procesamiento de un area de procesamiento y una direccion de procesamiento de una llnea de procesamiento del haz laser, se utilice un angulo de aproximada o exactamente 45°. A modo de ejemplo, la direccion de procesamiento podrla estar definida por un canto de la marcacion a procesar, el cual podrla estar orientado aproximada o exactamente en paralelo a la extension longitudinal del area de procesamiento a procesar. El termino “llnea de procesamiento” incluye el concepto de una llnea de union preferiblemente recta de una cantidad parcial de objetos de procesamiento por laser incorporados directamente uno tras otro en el tiempo. El termino “objeto de procesamiento por laser” incluye el concepto de un area espacial de la placa base que haya sido sometida a una irradiacion con laser, con lo que en el area se haya provocado y/o inducido una modification estructural. De esta forma, se consigue un

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procesamiento homogeneo del area de procesamiento, pudiendo evitarse en concreto defectos opticos y/o el sobrecalentamiento del material dispuesto en el area de procesamiento.

Ademas, durante el procesamiento por laser, el haz laser es movido de manera relativa a la placa base en llneas de procesamiento paralelas entre si con anchuras de llnea de las llneas de procesamiento adyacentes que se solapan en el 5% como mlnimo, preferiblemente, en el 7% como mlnimo, de manera ventajosa, en el 10% como mlnimo, de manera mas ventajosa, en el 14% como mlnimo y, de manera preferida, en el 18% como mlnimo. La expresion anchuras de llnea de las llneas de procesamiento adyacentes “que se solapan” en el x% incluye el concepto relativo a que una primera anchura de llnea de una primera llnea de procesamiento penetre en un x% de la anchura de la correspondiente de las llneas de procesamiento en una segunda anchura de llnea de una segunda llnea de procesamiento adyacente a la primera llnea de procesamiento y/o a que este dispuesta entrecruzandose con esta. El termino “anchura” de una llnea incluye el concepto de la menor longitud del menor rectangulo imaginario que envuelva ajustadamente a la llnea. El termino “anchura de llnea” incluye el concepto de la anchura de una llnea de procesamiento del haz laser. A modo de ejemplo, la placa base podrla ser movida y el foco del laser mantenido estacionario, aunque, de manera alternativa, el foco del laser podrla ser movido y la placa base mantenida estacionaria. De esta forma, se puede eliminar la totalidad del material a eliminar, en concreto, del saliente y/o del recubrimiento.

Asimismo, se propone que, durante el procesamiento por laser, se utilice una anchura de llnea del haz laser de 30 pm como mlnimo, preferiblemente, de 35 pm como mlnimo, de manera ventajosa, de 50 pm como mlnimo, de manera mas ventajosa, de 75 pm como mlnimo y, de manera preferida, de 100 pm como mlnimo, yde 5 mm como maximo, preferiblemente, de 3 mm como maximo, de manera ventajosa, de 2 mm como maximo, de manera mas ventajosa, de 1 mm como maximo y, de manera preferida, de 0,5 mm como maximo. De esta forma, se puede efectuar un procesamiento de la placa base por una superficie relativamente extensa y/o se hace posible que se tenga que invertir poco tiempo.

En el procesamiento por laser podrla utilizarse, por ejemplo, un laser infrarrojo, el cual podrla estar previsto para emitir al menos radiacion infrarroja. A modo de ejemplo, se concibe que en el procesamiento por laser se utilice un laser con una longitud de onda en el rango de la luz visible, en concreto, en un rango de entre 380 nm y 780 nm, donde podrla utilizarse, por ejemplo, un laser con una longitud de onda de aproximada o exactamente 532 nm. Sin embargo, durante el procesamiento por laser se utiliza de manera preferida un laser

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ultravioleta, el cual esta previsto para emitir al menos radiacion ultravioleta. A modo de ejemplo, durante el procesamiento por laser podrla utilizarse un laser que emita un haz laser al menos esencialmente continuo y, de manera ventajosa, se utiliza un laser pulsado, en concreto, un laser de estado solido pulsado. En el procesamiento por laser, se utiliza un laser con una potencia de 1 W como mlnimo, de manera ventajosa, de 2 W como mlnimo, de manera mas ventajosa, de 5 W como mlnimo, de manera preferida, de 10 W como mlnimo y, de manera mas preferida, de 15 W como mlnimo. El termino "radiacion infrarroja” incluye el concepto de la radiacion electromagnetica del rango de longitudes de onda de entre 780 nm y 0,3 mm. El termino "radiacion ultravioleta” incluye el concepto de la radiacion electromagnetica del rango de longitudes de onda de entre 1 nm y 380 nm. De esta forma, se puede eliminar el material del saliente y/o del recubrimiento de manera exhaustiva y/o con gran precision.

En otra forma de realization, se propone una placa de campo de coccion, fabricada mediante un procedimiento segun la invention, con al menos un area que no presente salientes, y con al menos otra area en la que esten dispuestos multiples salientes. De manera ventajosa, el area esta realizada como area situada en el interior. El area se diferencia de un area marginal, con lo que se hace posible una gran estabilidad por toda la extension de la placa de campo de coccion. La otra area rodea, de manera ventajosa, envuelve, al area parcialmente o por completo, preferiblemente, en gran parte o por completo y, de manera ventajosa, por completo. La extension superficial del area, que esta orientada aproximada o exactamente en paralelo al plano de extension principal de la placa base, es considerablemente inferior a la extension superficial de la otra area. A modo de ejemplo, la extension superficial del area podrla ascender a100 mm2 como maximo, preferiblemente, a 50 mm2 como maximo, de manera ventajosa, a 30 mm2 como maximo y, de manera preferida, a 20 mm2 como maximo. De esta forma, se puede conseguir una gran flexibilidad. En el area se puede hacer posible una marcacion deseada de al menos un objeto, por ejemplo, de al menos un elemento de calentamiento y/o de al menos un elemento de mando y/o el posicionamiento de al menos otro objeto, por ejemplo, de una unidad de mando, mientras que de manera ventajosa se puede conseguir una gran estabilidad en la otra area.

Ademas, se propone que, en la posicion de instalacion, el area y la otra area esten dispuestas sobre un lado inferior de la placa de campo de coccion. El termino "lado inferior” de un objeto, en concreto, de la placa de campo de coccion, incluye el concepto de un lado que, en la position de instalacion, este dispuesto de manera opuesta al usuario y/o dirigido

hacia al menos un elemento de calentamiento. De esta forma, se hace posible un lado

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superior en gran medida o totalmente liso y/o plano para apoyar encima al menos una baterla de coccion y, a la vez, una gran comodidad en forma de una estabilidad elevada y/o de una iluminacion ventajosa de objetos.

El procedimiento y/o la placa de campo de coccion que se describen no esta limitados a la aplicacion ni a la forma de realization anteriormente expuestas, pudiendo en particular presentar una cantidad de pasos del procedimiento, elementos, componentes, y unidades particulares que difiera de la cantidad que se menciona en el presente documento, siempre y cuando se persiga el fin de cumplir la funcionalidad aqul descrita.

Otras ventajas se extraen de la siguiente description del dibujo. En el dibujo estan representados ejemplos de realizacion de la invention. El dibujo, la descripcion y las reivindicaciones contienen caracterlsticas numerosas en combination. El experto en la materia considerara las caracterlsticas ventajosamente tambien por separado, y las reunira en otras combinaciones razonables.

Muestran:

Fig. 1 un campo de coccion con una placa de campo de coccion, en vista

superior esquematica,

Fig. 2 una section de un lado de la superficie de una placa base, a partir de

la cual la placa de campo de coccion es fabricada en un procedimiento para la fabrication de la placa de campo de coccion, antes del inicio del procedimiento, en representation esquematica,

Fig. 3 un laser, un haz laser, y una seccion de la placa base durante el

procedimiento, en representacion de seccion esquematica,

Fig. 4 una seccion de la placa base durante un procesamiento por laser

durante el procedimiento, en vista superior esquematica, y Fig. 5 una seccion de la placa de campo de coccion, la cual ha sido fabricada

mediante el procedimiento para la fabricacion de la placa de campo de coccion, tras la finalization del procedimiento, en representacion esquematica.

La figura 1 muestra un campo de coccion 40, configurado como campo de coccion por induction, con una placa de campo de coccion 10. En el estado montado, la placa de campo de coccion 10 conforma una parte de una carcasa exterior del campo de coccion 40. La placa de campo de coccion 10 esta prevista para apoyar encima al menos una baterla de coccion. El campo de coccion 40 comprende varios elementos de calentamiento (no

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representados), cada uno de los cuales esta previsto para calentar la baterla de coccion apoyada sobre la placa de campo de coccion 10 encima de los elementos de calentamiento. Los elementos de calentamiento estan configurados como elementos de calentamiento por induccion.

El campo de coccion 40 comprende una unidad de mando 42 para la introduction y/o selection de parametros de funcionamiento, por ejemplo, la potencia de calentamiento y/o la densidad de la potencia de calentamiento y/o la zona de calentamiento. Asimismo, la unidad de mando 42 esta prevista para emitir al usuario el valor de un parametro de funcionamiento. Ademas, el campo de coccion 40 comprende una unidad de control 44, la cual esta prevista para ejecutar acciones y/o modificar ajustes en dependencia de los parametros de funcionamiento introducidos mediante la unidad de mando 42. En un estado de funcionamiento de calentamiento, la unidad de control 44 regula el suministro de energla a los elementos de calentamiento. En la position de instalacion, la unidad de mando 42 y la unidad de control 44 estan dispuestas en gran parte debajo de la placa de campo de coccion 10.

La placa de campo de coccion 10 esta fabricada mediante un procedimiento para la fabrication de la placa de campo de coccion 10. En el procedimiento para la fabrication de la placa de campo de coccion 10, la placa de campo de coccion 10 es fabricada a partir de una placa base 12 (vease la figura 2). La placa base 12 presenta multiples salientes 14.

La placa base 12 presenta un elemento de placa 20 (vease la figura 3), el cual define esencialmente la forma exterior de la placa base 12 y presenta un grosor 48 que se corresponde con el grosor mlnimo de la placa base 12.

Los salientes 14 estan dispuestos sobre un lado de la superficie del elemento de placa 20 de la placa base 12, el cual esta orientado esencialmente en paralelo al plano de extension principal de la placa base 12. Los salientes 14 estan dispuestos sobre el elemento de placa 20 de la placa base 12 en una reticula esencialmente uniforme, y se extienden basicamente por todo el lado de la superficie del elemento de placa 20 de la placa base 12.

A continuation, se describe unicamente uno de los salientes 14. El saliente 14 sobresale del elemento de placa 20, el cual esta realizado en una pieza con el saliente 14.

La placa base 12 presenta un recubrimiento 22 (vease la figura 3), el cual esta aplicado sobre aquel lado de la superficie de la placa base 12 sobre el cual esta dispuesto el saliente 14.

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El saliente 14 presenta una extension 16 que es considerablemente menor que una extension 18 correspondiente del elemento de placa 20 de la placa base 12. La extension 16 del saliente 14 esta orientada esencialmente en paralelo al plano de extension principal de la placa base 12, y la extension 18 correspondiente del elemento de placa 20 esta orientada esencialmente en paralelo al plano de extension principal de la placa base 12. A modo de ejemplo, la extension del saliente podrla estar orientada esencialmente en paralelo a la anchura y/o a la longitud del elemento de placa, donde la extension correspondiente del elemento de placa podrla ser la anchura y/o la longitud del elemento de placa.

En el procedimiento para la fabrication de la placa de campo de coccion 10, un area de procesamiento 28 de la placa base 12 es sometida a un procesamiento por laser (veanse las figuras 3 a 5). En el presente ejemplo de realization, el saliente 14es eliminado por completo en el area de procesamiento 28 mediante el procesamiento por laser pero podrla ser eliminado solo parcialmente.

En el procesamiento por laser, se utiliza un laser ultravioleta 34 (vease la figura 3), y se emplea una intensidad de entre 15 A y 35 A, preferiblemente, de entre 20 A y 30 A y, de manera ventajosa, de entre 20 A y 26 A. El laser ultravioleta 34 esta configurado como laser de estado solido pulsado. Durante el procesamiento por laser, se utiliza una duration del pulso de entre 0,1 ps y 100 ps, preferiblemente, de entre 0,5 ps y 50 ps y, de manera ventajosa, de entre 0,9 ps y 1,1 ps.

En el procesamiento por laser, se utiliza una anchura de llnea del haz laser 24 de aproximadamente 35 pm, y una frecuencia de entre 12 kHz y 18 kHz, preferiblemente de entre 13 kHz y 17 kHz y, de manera ventajosa, de entre 14 kHz y 16 kHz. De manera preferida, la frecuencia empleada en el procesamiento por laser asciende aproximadamente a 15 kHz. En el procesamiento por laser, se utiliza una velocidad de barrido de entre 22,5 mm/s y 27,5 mm/s, preferiblemente, de entre 23,5 mm/s y 26,5 mm/s y, de manera ventajosa, de entre 24,5 mm/s y 25,5 mm/s.

Junto al saliente 14, en el area de procesamiento 28 se elimina adicionalmente el

recubrimiento 22 de manera parcial mediante el procesamiento por laser. En el presente

ejemplo de realizacion, la elimination parcial del recubrimiento 22 y la elimination total del

saliente 14 se efectuan basicamente en el mismo paso del procedimiento. En una forma de

realizacion alternativa, se concibe que la eliminacion parcial del recubrimiento y la

eliminacion parcial del saliente se efectuen en dos pasos del procedimiento consecutivos. Al

eliminarse parcialmente el recubrimiento, entre una direction de procesamiento del area de

procesamiento y una direccion de procesamiento de una llnea de procesamiento del haz

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laser podrla utilizarse, por ejemplo, un angulo de aproximadamente 90°, donde podrla efectuarse exactamente una repetition.

En el presente ejemplo de realization, al eliminarse parcialmente el recubrimiento 22 y al eliminarse parcialmente el saliente 14 mediante el procesamiento por laser, el haz laser 24 es movido en dos direcciones de procesamiento 30, 46 diferentes entre si (vease la figura 4). En un primer paso del procesamiento, el haz laser 24 es movido en una primera direction de procesamiento 30 de las direcciones de procesamiento 30, 46 y, a continuation, es girado de la primera direccion de procesamiento 30 a la segunda direccion de procesamiento 46. El haz laser 24 es movido a la segunda direccion de procesamiento 46 sin desconectarse el laser 34 y, en particular, sin interrumpirse el procesamiento por laser. La primera direccion de procesamiento 30 y la segunda direccion de procesamiento 46 encierran entre si un angulo mlnimo de aproximadamente 90°.

Durante el procesamiento por laser, entre una direccion de procesado 26 del area de procesamiento 28 y una direccion de procesamiento 30 de una llnea de procesamiento 32 del haz laser 24, se utiliza un angulo a de aproximadamente 45° (vease la figura 3). La segunda direccion de procesamiento 46 es movida durante el procesamiento por laser en un angulo p de aproximadamente 90° de manera relativa a la primera direccion de procesamiento 30.

Durante el procesamiento por laser, el haz laser 24 es movido de manera relativa a la placa base 12 en llneas de procesamiento 32 paralelas entre si con anchuras de llnea de las llneas de procesamiento 32 adyacentes que se solapan aproximadamente en el 20% (vease la figura 4). Una primera llnea de procesamiento 32 y una segunda llnea de procesamiento 32 presentan un solapamiento 50 de aproximadamente el 20%. La longitud de onda del haz laser 24 del laser 34 empleado durante el procesamiento por laser asciende aproximadamente a 355 nm.

En el presente ejemplo de realizacion, se utiliza en el procesamiento por laser una cantidad de aproximadamente dos repeticiones. La expresion "cantidad” de aproximadamente n "repeticiones” incluye el concepto relativo a que el area de procesamiento 28 sea procesada y/o barrida aproximadamente n veces mediante el haz laser 24. Durante el procesamiento por laser, el area de procesamiento 28 es procesada aproximadamente dos veces mediante el haz laser 24, por lo que el haz laser 24 es guiado aproximadamente dos veces sobre el area de procesamiento 28.

La figura 5 muestra la placa de campo de coccion 10, la cual ha sido fabricada mediante el procedimiento para la fabrication de la placa de campo de coccion 10 anteriormente descrito. La placa de campo de coccion 10 presenta un area 36, la cual no presenta salientes 14 y se origina a partir del area de procesamiento 28, la cual ha sido sometida al 5 procesamiento por laser durante el procedimiento. La placa de campo de coccion 10 presenta otra area 38, en la que estan dispuestos multiples salientes 14. En la position de instalacion, el area 36 y la otra area 38 estan dispuestas sobre un lado inferior de la placa de campo de coccion 10.

10

12

14

16

18

20

22

24

26

28

30

32

34

36

38

40

42

44

46

48

50

Simbolos de referencia

Placa de campo de coccion

Placa base

Saliente

Extension

Elemento de placa

Recubrimiento

Haz laser

Direccion de procesamiento

Area de procesamiento

Direccion de procesamiento

Llnea de procesamiento

Laser

Area

Otra area

Campo de coccion

Unidad de mando

Unidad de control

Otra direccion de procesamiento

Grosor

Solapamiento

Claims

5

10

15

20

25

30

35

REIVINDICACIONES

1. Procedimiento para la fabrication de una placa de campo de coccion (10) que es fabricada a partir de una placa base (12), la cual presenta al menos un saliente (14), caracterizado porque el saliente (14) es eliminado parcialmente o por completo mediante un procesamiento por laser.
2. Procedimiento segun la reivindicacion 1, caracterizado porque el saliente (14) que es eliminado parcialmente o por completo mediante el procesamiento por laser presenta al menos una extension (16), la cual es considerablemente menor que una extension (18) correspondiente de un elemento de placa (20) de la placa base (12).
3. Procedimiento segun una de las reivindicaciones enunciadas anteriormente, caracterizado porque la placa base (12) presenta al menos un recubrimiento (22) que es eliminado parcialmente o por completo mediante el procesamiento por laser.
4. Procedimiento segun la reivindicacion 3, caracterizado porque la elimination parcial o total del recubrimiento (22) y la eliminacion parcial o total del saliente (14) se efectuan en gran medida o por completo en el mismo paso del procedimiento.
5. Procedimiento segun la reivindicacion 4, caracterizado porque, al eliminarse parcialmente o por completo el recubrimiento (22) y al eliminarse parcialmente o por completo el saliente (14) mediante el procesamiento por laser, un haz laser (24) es movido en dos direcciones de procesamiento (30, 46) diferentes entre si.
6. Procedimiento segun una de las reivindicaciones enunciadas anteriormente,

caracterizado porque, durante el procesamiento por laser, el haz laser (24) es movido de manera relativa a la placa base (12) en llneas de procesamiento (32) paralelas entre si con anchuras de llnea de las llneas de procesamiento (32) adyacentes que se solapan en el 5% como mlnimo.
7. Procedimiento segun una de las reivindicaciones enunciadas anteriormente,

caracterizado porque, durante el procesamiento por laser, se utiliza una anchura de llnea del haz laser (24) de 30 pm como mlnimo.

10

15
8. Procedimiento segun una de las reivindicaciones enunciadas anteriormente, caracterizado porque, durante el procesamiento por laser, se utiliza un laser ultravioleta (34).
9. Placa de campo de coccion, fabricada mediante un procedimiento segun una de las reivindicaciones enunciadas anteriormente, con al menos un area (36) que no presenta salientes (14), y con al menos otra area (38) en la que estan dispuestos multiples salientes (14).
10. Placa de campo de coccion segun la reivindicacion 9, caracterizada porque, en la posicion de instalacion, el area (36) que no presenta salientes y la otra area (38) en la que estan dispuestos multiples salientes estan dispuestas sobre un lado inferior.
11. Campo de coccion con al menos una placa de campo de coccion (10) segun la reivindicacion 9 o 10.