ES2612229T3 - Procedimiento para la manufactura de un módulo óptico con una óptica polimérica - Google Patents

Abstract

Procedimiento para la fabricación de un módulo óptico que comprende los pasos: a. disposición de un sustrato (1) conformado como soporte translúcido con una primera superficie (5); b. disposición de un molde de colada abierto (6), presentando el molde de colada la conformación de al menos un elemento óptico (4, 4'); c. recubrimiento de la superficie (5) con un medio obturador polimérico (3) en el molde de colada abierto con la conformación del elemento óptico a partir del medio obturador (3); donde el medio obturador polimérico (3) está compuesto en forma preponderante al menos de una silicona; d. endurecimiento del medio obturador en el molde de colada, conformando el soporte translúcido y el medio obturador (3) juntos una óptica (10), donde la primera superficie (5) antes del recubrimiento con el medio obturador polimérico (3) se recubre con un agente adherente (2) y donde el agente adherente (2) se compone de una mezcla de siloxanos reactivos y resinas de silicio.

Description

5

10

15

20

25

30

35

40

45

50

DESCRIPCION

Procedimiento para la manufacture de un modulo optico con una optica polimerica

La invencion se refiere a un procedimiento de manufacture de un modulo optico, que comprende el recubrimiento una primera superficie de un sustrato con un medio obturador polimerico en un molde de colada abierto. La invencion se refiere ademas a un modulo optico, que comprende un sustrato con una primera superficie y una capa aplicada sobre la primera superficie compuesta de un medio obturador polimerico, donde en la capa conformada por un medio obturador se conformo un elemento optico mediante un procedimiento de colada abierto.

En el documento WO 2012/031703 A1 se describe un procedimiento de manufactura para Chip-On-Board-Module, en el que un sustrato comprende un soporte en forma de placa con varios LED, donde una superficie del sustrato en un molde de colada abierto se provee de una capa recubridora para la conformacion de una optica.

El documento US 2002/064666 A1 revela un material obtenido mediante un proceso sol que se basa en un dialquildialcoxisilano y un trialcoxisilano que se usa para aplicar una pelfcula sobre la base de un organopolisiloxano sobre un sustrato.

El documento EP 2 189 823 A1 se refiere a un elemento optico basado en materiales de resina que comprende un material base y una capa de resina, obteniendose la capa de resina por medio de polimerizacion de una composicion precursora sobre la base de un (met)acrilato fluorado difuncional y (met)acrilato fluorado difuncional con una estructura de fluoreno.

El documento US 2012/100344 A1 se refiere a un elemento optico sobre la base de materiales de resina que comprende un sustrato optico y una capa de resina, en el que la capa de resina se obtiene mediante polimerizacion de un compuesto que tambien se basa en un compuesto de (met)acrilato.

El documento GB 582 248 A se refiere a una masa de resina (“syrup”) que se usa para la preparacion de un elemento optico, la que ademas de un polfmero (p. ej., polimetilmetacrilato) contiene compuesto monomericos (p. ej., metilmetacrilato).

El documento WO 92/08998 A1 revela una lamina portadora transparente que se usa p. ej., como funda transparente para la proteccion de documentos durante el manipuleo, donde un lado de la lamina portadora es esencialmente plano y el otro lado comprende una disposicion de microlentes mayormente semiesfericas. La manufactura de estas microlentes semiesfericas se realiza mediante una composicion oligomerica organica, reticulable, endurecible, libre de disolventes que puede polimerizarse por adicion mediante irradiacion, donde los segmentos duros son de poliuretano y los segmentos blandos son de poliester.

El documento EP 1 142 682 A1 revela un material obtenido mediante un proceso sol sobre la base de dialquildialcoxisilano y un trialcoxisilano que se usa para para la manufactura de una lamina sobre la base de un organopolisiloxano aplicada sobre un sustrato.

El documento WO 2004/054773 A1 revela un procedimiento para la manufactura de una replica en la que una composicion endurecible, sobre la base de silicona, se aplica sobre un sustrato en un molde de colada que corresponde al negativo del objeto a replicar.

Es la mision de la invencion indicar un procedimiento de manufactura de un modulo optico que presenta una amplia gama de aplicacion.

Este objetivo se cumple mediante un procedimiento para la fabricacion de un modulo optico que comprende los pasos:

a. disposicion de un sustrato conformado como soporte translucido con una primera superficie;

b. disposicion de un molde de colada abierto, presentando el molde de colada la conformacion de al menos un elemento optico;

c. recubrimiento de la superficie con un medio obturador polimerico en el molde de colada abierto con la conformacion del elemento optico a partir del medio obturador; I, donde el medio obturador polimerico (3) esta compuesto en forma preponderante al menos de una silicona;

d. Endurecimiento del medio obturador en el molde de colada, conformando el soporte translucido y el medio obturador juntos una optica, donde la primera superficie (5) antes del recubrimiento con el medio obturador polimerico (3) se recubre con un agente adherente (2) y donde el agente adherente (2) se compone de una mezcla de siloxanos reactivos y resinas de silicio.

Una optica segun la invencion puede fabricarse de manera sencilla con los materiales adecuados en cada caso a los requerimientos. En una optica de este tipo, el soporte en principio puede estar compuesto por el mismo material que la capa aplicada o por otro material diferente. Preferentemente el soporte esta compuesto por ejemplo de un vidrio.

5

10

15

20

25

30

35

40

45

50

55

En particular, puede tratarse de un vidrio que permite el paso de radiacion UV, por ejemplo, vidrio de cuarzo.

Se entiende por un elemento optico en el sentido de la invencion cualquier conformacion en la capa que permite un paso bien definido de luz, segun sea requerido tambien en el area UV y/o en el area IR. En realizaciones preferentes, el elemento optico puede ser una lente, por ejemplo, una lente convergente, una lente divergente, una lente cilmdrica, una lente de Fresnel o similar. Pero en otras realizaciones, el elemento optico tambien puede consistir en una dispersion de la luz, una escision mediante un prisma o similar. Tambien la conformacion de superficies planas paralelas para el paso simple de la luz constituye una optica en el sentido de la invencion. La capa polimerica con el elemento optico alft conformado forma una optica dispuesta directamente sobre el sustrato.

El recubrimiento del sustrato en el molde de colada puede efectuarse de diferente manera. El medio obturador primero puede incorporarse en el molde de colada, despues de lo cual el sustrato se sumerge en el medio obturador. En forma alternativa, tambien puede colocarse primero el sustrato en el molde de colada al menos parcialmente vado, y despues verterse de modo controlado el medio obturador. En cada caso, el molde de colada preferentemente presenta estructuras como ser nervaduras, salientes o similares en las cuales se apoya y se posiciona el sustrato.

En un ejemplo de realizacion preferente, el medio obturador no contiene agente adherente adicionado a la mezcla. De ese modo puede lograrse un desprendimiento facil del molde de colada, pudiendo tambien prescindirse en casos adecuados del uso de una lamina separadora. Ademas, en algunos medios obturadores, por ejemplo, las siliconas, puede lograrse tambien una transmitancia de UV especialmente buena.

Preferentemente el medio obturador puede contener un catalizador para iniciar un proceso de endurecimiento. Por ejemplo, puede tratarse alft de adiciones muy bajas de platino o sustancias similares, mediante el endurecimiento inducido catalfticamente puede logarse una elevada pureza del medio obturador. De manera particularmente preferente, el endurecimiento del medio obturador en el presente no tiene lugar mediante luz UV, dado que en muchos casos justamente se desea una alta transmitancia a la luz UV.

Se prefiere ademas que el procedimiento comprenda el paso de un calentamiento del medio obturador en el molde de colada a una temperatura definida para iniciar y/o para acelerar un endurecimiento. Por ejemplo, es posible acelerar un endurecimiento inducido catalfticamente mediante el calentamiento, lo que torna mas efectivo el procedimiento y continua reduciendo la cantidad requerida de catalizador. Pero tambien son factibles endurecimientos que se producen exclusivamente a causa de la temperatura elevada. Las temperaturas definidas ftpicas son inferiores a los intervalos en los que es esperable que aumente la fragilidad u otra degeneracion del medio obturador. Cuando por ejemplo el medio obturador es una silicona, los intervalos de temperatura a modo de ejemplo son de aproximadamente 100 °C, preferentemente de menos de 140 °C. La temperatura definida tambien depende de cuales temperaturas son compatibles con el sustrato.

Segun la invencion se ha previsto el paso de recubrir la primera superficie con un agente adherente antes del recubrimiento con el medio obturador polimerico. Mediante la aplicacion de un agente adherente sobre la superficie del sustrato a recubrir, puede evitarse o reducirse una adicion de adyuvantes al medio obturador en el molde de colada. Ademas, se dispone de una mayor clase de medios obturadores para el revestimiento. Otro efecto ventajoso es un buen desprendimiento del medio obturador endurecido del molde de colada. En particular, en ese caso se puede prescindir de recubrir el molde de colada o forrar el molde de colada con una lamina separadora.

A fin de minimizar efectos negativos en la zona de pasaje del sustrato a la silicona se previo preferentemente que el agente adherente se aplique con un espesor medio de capa de menos de 100 nm sobre la superficie. En ese caso, para las propiedades opticas es deseable tambien que un espesor de capa del agente adherente sea inferior a la mitad de longitud de onda de la luz que pasa a traves del elemento optico. Ademas, se prefiere que el espesor de capa sea menos de 10 nm, en particular, no mas de 10 monocapas. Debido a la funcion del agente adherente, la aplicacion de solo una monocapa es ideal y deseable.

Una aplicacion del agente adherente sobre el sustrato puede efectuarse de manera adecuada, por ejemplo, mediante inmersion, vaporizado, goteo, rociado o mediante revestimiento rotativo. De modo especialmente preferente, despues de la aplicacion se realiza un rebajado de la capa aplicada, por ejemplo, mediante la eliminacion por soplido del exceso de agente adherente.

El agente adherente preferentemente por sf mismo es estable a los rayos UV. Una degeneracion del agente adherente mediante radiacion UV puede tolerarse al menos en el caso que la capa sea suficientemente delgada. Los agentes adherentes para medios de colada son conocidos en general y dependen del sustrato a usar en cada caso. Frecuentemente los agentes adherentes presentan moleculas con un primer grupo final que enlaza con el sustrato y un segundo grupo final que enlaza con el medio de colada. Preferentemente se trata de un agente adherente que enlaza con el medio obturador mediante enlaces qrnmicos. El agente adherente puede enlazar con el sustrato en forma qrnmica y/o ftsica segun las circunstancias, por ejemplo, mediante adhesion o por medio de fuerzas van-der- Waals. El agente adherente se compone de una mezcla de siloxanos reactivos y resinas de silicio. En particular, los grupos finales pueden estar optimizados de acuerdo con el sustrato.

Para la optimizacion del procedimiento de colada abierto se ha previsto que el medio obturador antes de un

5

10

15

20

25

30

35

40

45

50

55

endurecimiento presente una viscosidad de menos de 1000 mPa*s. Preferentemente, la viscosidad es de menos de 100 mPa*s, especialmente preferente menos de 50 mPa*s. Esas viscosidades bajas permiten un llenado rapido y sin burbujas del molde de colada y en particular un recubrimiento del sustrato sin formacion de burbujas. Allf, por ejemplo, el exceso de medio obturador que es desplazado por el sustrato sumergido, puede escurrirse facilmente en un rebase.

En general se previo ventajosamente que el medio obturador endurecido presenta una dureza en el intervalo de 10 a 90 Shore A. De manera especialmente preferente, la dureza esta en un intervalo de 50 a 75 Shore A. De este modo esta dada una estabilidad mecanica suficiente, para asegurar una conformacion exacta incluso de una optica de caractensticas exigentes. Simultaneamente el recubrimiento debido a su gran elasticidad ofrece una muy buena proteccion antes acciones mecanicas como impactos, vibraciones o tensiones mecanicas por causas termicas.

En una forma de realizacion preferente en general se previo que el elemento optico compuesto por el medio obturador presenta una estabilidad UV permanente frente a intensidades de irradiacion de mas de 1 W/cm2 en el intervalo de menos de 400 nm de longitud de onda. De manera especialmente preferente, la estabilidad tambien puede mantenerse respecto de intensidades de irradiacion de mas de 10 W/cm2. Se demostro que en particular la silicona de alta pureza es un muy buen material para usar con radiacion UV. Se entiende por estabilidad permanente que la radiacion puede producirse durante un penodo prolongado de al menos algunos meses, sin que la silicona se degenere o decolore significativamente o pierda coloracion. La estabilidad UV preferida de un modulo segun la invencion por lo tanto se ubica considerablemente por encima de la estabilidad UV del material respecto de la radiacion solar, que se puede estimar en aproximadamente 0,15 W/cm2.

Segun la invencion se previo que el medio obturador polimerico este compuesto al menos preponderantemente de una silicona. Las siliconas conllevan buenas condiciones para el procesamiento efectivo en un molde de colada abierto, por ejemplo, respecto de la viscosidad, reactividad, adhesion, etc.

En un desarrollo ulterior preferente se previo que la silicona justo antes de la introduccion en el molde de colada se conforme como mezcla de al menos dos siliconas. Tales sistemas de dos o mas componentes pueden obtenerse en el mercado, por lo que, mediante la mezcla de dos siliconas, en particular, de siliconas de alta pureza, a su vez se obtiene una silicona de alta pureza, pero en la que debido a la mezcla se inicia un proceso de endurecimiento o bien una reticulacion. Asf, por ejemplo, una de las dos siliconas se puede haber concebido de manera tal que contiene un catalizador para el endurecimiento de la mezcla, pero el que por sf mismo no reticula esa silicona.

En forma ventajosa en general, la silicona es de alta pureza y contiene menos de 100 ppm de sustancias extranas. De manera especialmente preferente el contenido de sustancias extranas es menos de 10 ppm. Se entiende por sustancias extranas todos los aditivos organicos o de otro tipo salvo un catalizador, que no forman parte del sistema de siliconas endurecidas, reticuladas. Un ejemplo de sustancias extranas no deseadas son agentes adherentes adicionados. Por lo general tambien se consideran sustancias extranas no deseadas los componentes que presentan enlaces de cadenas de carbono. Tales enlaces generalmente no presentan estabilidad UV. Una silicona deseada segun la invencion, por lo tanto, presenta al menos despues del endurecimiento como mucho algunos atomos de carbono, por ejemplo, en forma de grupos residuales metilo. Debido a la pureza elevada de la silicona puede lograrse en particular una estabilidad UV especialmente elevada. Ello no solo se refiere a una estabilidad mecanica de las siliconas, sino tambien a una estabilidad optica, dado que ya en presencia de escasas impurezas se produce un amarilleo prematuro de la silicona bajo radiacion UV.

Los modulos opticos segun la invencion pueden transmitir -conforme la concepcion-intensidad de radiacion elevadas, en particular en el intervalo UV o tambien en el intervalo IR. Preferentemente pueden usarse para la construccion de luminarias que concentran densidades de irradiacion elevadas en una estructura definida. Un uso especialmente preferente existe para la construccion de dispositivos para el secado de recubrimientos. Tales dispositivos pueden emplearse por ejemplo el secado de barnices en procesos de impresion, en particular procesos de impresion Offset.

En otra realizacion preferente se ha previsto que, ademas, segun el paso d, se reviste una segunda superficie, donde el recubrimiento de la segunda superficie tambien comprende los pasos de procedimiento a hasta e. Asf, puede fabricarse por ejemplo una optica con dos lados de capa de conformacion igual o diferente sobre el soporte central, por ejemplo, una placa de vidrio.

La segunda superficie en ese caso puede ser una segunda superficie del sustrato, por ejemplo, en el caso del revestimiento de un lado del sustrato opuesto al primer recubrimiento, o tambien de otra superficie. En particular, puede tratarse de una superficie exterior del primer recubrimiento sobre la cual luego se aplica un segundo recubrimiento en una nueva aplicacion del procedimiento. Segun los requerimientos, la segunda capa puede aplicarse directamente sobre la primera capa. En forma alternativa, la segunda superficie tambien puede ser parte de una capa intermedia como un revenido, vaporizado metalico, etc., que por ejemplo se aplica primero sobre el primer recubrimiento.

Otras ventajas y caractensticas de la invencion resultan del ejemplo de realizacion descrito a continuacion, asf como de las reivindicaciones relacionadas.

5

10

15

20

25

30

35

40

45

50

A continuacion, se describen varios ejemplos de realizacion preferentes de la invencion y se explican en mayor detalle mediante los dibujos adjuntos.

Fig. 1 muestra vistas en corte de tres modificaciones de un modulo optico segun la invencion.

Fig. 2 muestra dos representaciones de un molde de colada abierto y de un sustrato durante la manufactura de un

modulo optico segun la invencion.

Fig. 3 muestra una modificacion der molde de colada de la Fig. 2.

Fig. 4 muestra un primer desarrollo ulterior de un modulo segun la Fig. 1.

Fig. 5 muestra un segundo desarrollo ulterior de un modulo segun la Fig. 1.

Fig. 6 muestra un ejemplo de un uso de un modulo segun la Fig. 1.

Fig. 7 muestra un ejemplo de un uso combinado de diferentes ejemplos de realizacion de la invencion.

Un modulo optico segun la Fig. 1 comprende un sustrato 1 sobre el cual se aplico una capa de un agente adherente 2. Sobre el agente adherente 2 se aplico una capa formada 3 de un medio obturador polimerico que en el presente caso comprende una pluralidad de elementos opticos 4 en forma de lentes convergentes. En los ejemplos de realizacion descritos a continuacion, los medios obturados son en cada caso una silicona.

Allf, el sustrato se compone de un soporte translucido 1, en el presente caso de una placa de vidrio. El soporte 1 forma junto con una o varias capas de silicona 3, 3' aplicadas analogamente al primer ejemplo (vease tambien Fig. 4, Fig. 5) con elementos opticos 4, 4' conformados en el mismo, una optica 10. En el presente caso los sustratos o bien los soportes translucidos 1 se representaron en cada caso como placas con superficies planas paralelas. Pero segun los requerimientos, el soporte tambien puede comprender elementos opticos, como p. ej., lentes.

En el ejemplo superior segun la Fig. 1, los elementos opticos 4 se conformaron como lentes convergentes.

En el ejemplo del medio segun la Fig. 1, los elementos opticos 4 se conformaron como lentes de Fresnel.

En el ejemplo inferior segun la Fig. 1, el elemento optico 4 se conformo como un conjunto casi al azar de estructuras o bien conformaciones que refractan la luz, por lo que se logra un efecto divergente.

Las capas 3, 3' se componen en cada caso de una silicona de alta pureza con una dureza de aproximadamente 65 Shore A. La silicona es incolora y transparente. Es altamente transparente en el intervalo de longitud de onda de aproximadamente 300 nm a aproximadamente 1000 nm. Es estable a la radiacion UV respecto de una irradiacion permanente con longitudes de onda de menos de 400 nm y una densidad de energfa de mas de 10 vatios/cm2.

La manufactura de uno de los modulos opticos descritos precedentemente se realiza en cada caso segun el siguiente procedimiento:

En primer lugar, se pone a disposicion un molde de colada abierto 6 (vease, Fig. 2) que ademas contiene formas negativas de las conformaciones para los elementos opticos 4. Ademas, en la forma 6 se previeron apoyos 6a en forma de nervaduras o salientes para el apoyo posicionado del sustrato 1.

Despues se reviste el sustrato 1 en su superficie a recubrir 5, dado el caso despues de un paso de purificacion, con un agente adherente 2. El revestimiento se realiza por ejemplo mediante el goteo o eliminacion por soplado de sustancia excedente, por lo que simultaneamente se produce un secado del agente adherente restante. En el caso ideal, el espesor del agente adherente aplicado solo comprende una monocapa, pero en cada caso preferentemente menos de 100 nm.

En cuanto el sustrato esta preparado de este modo, se prepara una mezcla de siliconas de dos componentes y se introduce en el molde de colada abierto. En ese caso, un componente contiene un catalizador y el otro componente un agente de reticulacion. La mezcla tiene una viscosidad en el presente caso es de menos de 50 mPa*s. Mediante el mezclado de los componentes en principio comienza el proceso del endurecimiento, pero el que, a temperaturas bajas, como por ejemplo temperatura ambiente, se desarrolla en forma bastante lenta.

A continuacion, se introduce en forma controlada el sustrato con la superficie 5 recubierta hacia abajo en el molde de colada y se sumerge en la mezcla de silicona (vease, Fig. 2, lado izquierdo).

En particular puede haberse previsto un rebase 7 en el molde de colada, como se ha previsto esquematicamente en la Fig. 3. Ello conjuntamente con la viscosidad baja de la silicona procura que este bien definida la profundidad de inmersion del sustrato y, en particular, puede escurrirse la silicona desplazada por el sustrato. De este modo puede asegurarse por ejemplo en caso necesario de cubrir ademas de la superficie 5 del sustrato, tambien los lados frontales del sustrato con un borde perimetral 8 de la capa 3, pero sin recubrir un lado posterior 9 del sustrato. Pero en otras realizaciones tambien puede ser deseable un revestimiento completo del sustrato.

5

10

15

20

25

30

35

40

45

50

55

El borde 8, por una parte, ejerce una funcion protectora del sustrato portador 1, con fijacion en su borde o disposicion modular sucesiva de estas opticas a tope, y permite una disposicion sucesiva transparente, directa, sin espacios intermedios de los sustratos y por lo tanto una minimizacion de la desviacion de luz en las superficies opticas lindantes entre dos sustratos portadores.

Despues de haber posicionado el sustrato sobre los apoyos 6a, se controla en caso necesario si se produjo una completa humectacion de la superficie 5, y en particular sin burbujas de aire. En un posible desarrollo ulterior de la invencion, la immersion del sustrato tambien puede realizarse en un vado para reducir la problematica de burbujas de aire. Pero por lo general debido a la baja viscosidad tambien puede lograrse un recubrimiento libre de burbujas sin aplicar un vado.

Despues del posicionamiento se produce el endurecimiento o bien la reticulacion de la silicona. Ello de modo adecuado tambien se acelera considerablemente mediante un aumento de temperatura. A una temperatura de aproximadamente 100 °C, el endurecimiento tfpicamente puede producirse en media hora. A temperaturas en el intervalo de 150 °C, el endurecimiento tfpicamente puede lograrse en pocos minutos. Cuando se selecciona la temperatura para este endurecimiento termico tambien deben tenerse en cuenta las propiedades del sustrato respectivo.

En cuanto la silicona ha endurecido, el sustrato recubierto puede extraerse del molde de colada reutilizable, vease la representacion del lado derecho en la Fig. 2.

Dado que en el presente caso se usa una silicona de alta pureza sin adicion de agentes adherentes en la silicona, tampoco son necesarias otras medidas para el desprendimiento de la silicona 3 del molde 6. En particular se prescinde de forrar el molde de colada con una lamina separadora o similar. De esta manera se simplifica la manufactura y se posibilita un moldeado muy preciso de las estructuras del molde de colada.

El procedimiento antes descrito en caso necesario puede aplicarse varias veces seguidas al mismo objeto. Las Fig. 4 y Fig. 5 muestran realizaciones de la invencion que representan en cada caso tales desarrollos ulteriores de ejemplos de la Fig. 4. Allf, en cada caso despues de la manufactura de una primera capa 3 con elementos opticos 4 se produjo una segunda capa 3' con elementos opticos 4'.

En el caso del ejemplo segun la Fig. 4 se aplico la segunda capa 3' del lado posterior o bien de los lados opuestos del sustrato 1 conformado como placa plana. Para ello, el sustrato debe proveerse solamente de un agente adherente 2 del lado 9 que aun no tiene revestimiento y luego colocarse hacia adelante en un correspondiente molde de colada 6. Los demas pasos de procedimiento se realizan como se ha descrito antes.

En el ejemplo mostrado en la Fig. 4, a fines ilustrativos se recubrio la primera superficie 5 o bien el lado anterior del sustrato 1 con una pluralidad de lentes convergentes 4. La segunda superficie 9 o bien el lado posterior del sustrato 1 se recubrio con lentes de Fresnel 4' que estan orientados en cada caso con las lentes convergentes 4.

En el ejemplo mostrado en la Fig. 5 primero se aplico una capa 3, en el presente caso con lentes de Fresnel, sobre la primera superficie 5 o bien el lado anterior del sustrato. A continuacion, sobre esta capa 3 se aplico un agente adherente 2 y se aplico una segunda capa 3' con lentes convergentes 4' sobre la primera capa 3. En este caso, la primera capa aplicada 3 representa el sustrato en el sentido de la invencion, y su superficie externa es la segunda superficie 9.

En principio no existen lfmites de la cantidad y la conformacion de tales capas multiples.

Las capas tambien pueden presentar diferentes composiciones del material de colada, en particular diferentes materiales de colada y/o aditivos adicionados a los materiales de colada. Asf pueden combinarse entre sf diferentes propiedades, o es posible influenciar en forma practicamente gradual las propiedades opticas al aplicar varias capas, p. ej., mediante una leve modificacion del mdice de fraccion del material de colada aplicado. Del mismo modo, la capa lfmite que actualmente es la final puede influenciarse y modificarse antes de aplicar la proxima capa, p. ej., mediante la silanacion de una capa lfmite de silicona, un recubrimiento dielectrico o metalico mediante pulverizacion catodica, rociado, humectacion u otros procedimientos usuales de recubrimiento de superficie.

Como se indica precedentemente se prefiere el uso de silicona especialmente pura, para optimizar en particular transmisiones elevada y estabilidad de material en intervalos de longitud de onda cnticos. Pero en principio, el material de colada puede llenarse con materiales de efectividad optica, para asf generar otras funcionalidades opticas, como p. ej., conversion de la longitud de onda lummica mediante la incorporacion de sustancias fosforescentes y fluorescentes, como p. ej., tierras raras, o para modificar la opacidad de la optica mediante la incorporacion de sustancias divergentes, como p. ej., partfculas transparentes o translucidas (p. ej., de vidrio o de ceramica) o de partfculas metalicas.

La Fig. 6 muestra un uso preferente de una optica 10 descrita precedentemente junto con una fuente de luz plana. La fuente de luz se conformo aqrn como modulo LED 11 con una cantidad de LEDs dispuestos en un patron. La optica se dispuso a una distancia de la fuente de luz y refracta de manera deseada la luz de los distintos LEDs, en el presente caso mediante lentes convergentes correspondiente a en cada caso un LED.

La Fig. 7 muestra otro uso preferente en el que un modulo LED 11 se combino con un modulo segun la invencion conforme la Fig. 1. Allf, el modulo LED 11 se conformo con una optica primaria 12. Se antepuso al primer modulo optico un modulo optico segun la invencion conformado como una optica 10. Aqrn ambos modulos presentan en cada caso varias lentes convergentes que son correlativas a los LED que en accion conjunta transportan en total un 5 angulo de apertura grande de los LED.

El modulo LED 11 con la optica primaria 12 puede haberse manufacturado por ejemplo de acuerdo con la revelacion del documento WO 2012/031703 A1.

Claims (9)

1. 5

   10

   15

   20

   25

   30

   REIVINDICACIONES

   1. Procedimiento para la fabricacion de un modulo optico que comprende los pasos:

   a. disposicion de un sustrato (1) conformado como soporte translucido con una primera superficie (5);

   b. disposicion de un molde de colada abierto (6), presentando el molde de colada la conformacion de al menos un elemento optico (4, 4');

   c. recubrimiento de la superficie (5) con un medio obturador polimerico (3) en el molde de colada abierto con la conformacion del elemento optico a partir del medio obturador (3); donde el medio obturador polimerico (3) esta compuesto en forma preponderante al menos de una silicona;

   d. endurecimiento del medio obturador en el molde de colada, conformando el soporte translucido y el medio obturador (3) juntos una optica (10),

   donde la primera superficie (5) antes del recubrimiento con el medio obturador polimerico (3) se recubre con un agente adherente (2) y donde el agente adherente (2) se compone de una mezcla de siloxanos reactivos y resinas de silicio.
2. 2. Procedimiento segun la reivindicacion 1, caracterizado porque el medio obturador polimerico no contiene agente adherente adicionado a la mezcla.
3. 3. Procedimiento segun una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque el medio obturador polimerico contiene un catalizador para iniciar un proceso de endurecimiento.
4. 4. Procedimiento segun una de las reivindicaciones precedentes, que comprende el paso: calentar el medio obturador polimerico (3) en el molde de colada a una temperatura definida para iniciar y/o para acelerar un endurecimiento.
5. 5. Procedimiento segun una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque el agente adherente (2) se aplica con un espesor medio de capa de menos de 100 nm sobre la superficie (5).
6. 6. Procedimiento segun una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque medio obturador poimerico (3) antes de un endureimiento presenta una viscosidad de menos de 1000 mPa*s.
7. 7. Procedimiento segun una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque la silicona (3) justo antes de la introduccion en el molde colada (6) se forma como mezcla de al menos siliconas.
8. 8. Procedimiento segun una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque la silicona (3) es de alta pureza y contiene menos de 100 ppm de sustancias extranas.
9. 9. Procedimiento segun una de las reivindicaciones precedentes, que comprende el paso:

   recubrimiento de una segunda superficie (9) segun el paso d, donde el recubrimiento de la segunda superficie (9) tambien comprende los pasos de procedimiento a hasta d.