ES2614462T3 - Método de recogida y unión para la fijación de un elemento adhesivo a un sustrato - Google Patents
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Abstract
Método para fijar un elemento adhesivo conformado (20, 24, 26, 28, 30, 32, 34, 52) a una parte de unión (10) que comprende las etapas de: proporcionar una placa de matriz (36) que tiene un retén de recepción de elemento adhesivo conformado (38) que está formado sobre la misma; colocar un elemento adhesivo conformado (20, 24, 26, 28, 30, 32, 34, 52) sobre dicho retén de recepción de elemento adhesivo conformado (38) de dicha placa de matriz (36), en el que dicho elemento adhesivo conformado (20, 24, 26, 28, 30, 32, 34, 52) es esférico e incluye un elemento espaciador embebido (54) caracterizado por calentar una parte de unión (10); colocar dicha parte de unión calentada (10) sobre dicho elemento adhesivo conformado (20, 24, 26, 28, 30, 32, 34, 52); manipular uno u otro de dicho elemento adhesivo conformado (20, 24, 26, 28, 30, 32, 34) y dicha parte de unión (10) moviendo la parte de unión (10) en contacto con el elemento adhesivo conformado (20, 24, 26, 28, 30, 32, 34, 52), o empujar los elementos adhesivos (20, 24, 26, 28, 30, 32, 34, 52) de manera mecánica o manual contra la superficie de recubrimiento adhesiva (18) de la parte de unión (10) de modo que dicho elemento adhesivo conformado (20, 24, 26, 28, 30, 32, 34, 52) se fija directamente a dicha parte de unión (10).
Description
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DESCRIPCION
Metodo de recogida y union para la fijacion de un elemento adhesivo a un sustrato Campo tecnico
La invencion dada a conocer se refiere a una parte de union que puede fijarse a una superficie de vidrio u otro sustrato mediante el uso de adhesivos. Mas particularmente, la invencion dada a conocer se refiere a un metodo para fijar un adhesivo preparado, tal como un poliuretano estructural, resina epoxfdica u otro elemento basico para un adhesivo, prensado a partir de un polvo para dar un comprimido adhesivo, a una parte de union compuesta por uno cualquiera de varios materiales incluyendo, metal, vidrio, ceramica, plastico, madera y materiales compuestos para la fijacion a otro componente tal como una superficie de vidrio o a otro sustrato compuesto por materiales tales como metal, ceramica, plastico, madera y materiales compuestos.
Antecedentes de la invencion
La fijacion de un primer componente a un segundo componente para cualquiera de una variedad de aplicaciones puede realizarse mediante cualquiera de varios metodos de sujecion conocidos, incluyendo sujecion mecanica o qrnmica (vease por ejemplo el documento US 5 761 048 A). La sujecion mecanica, aunque a menudo es practica y fiable, no siempre puede usarse para todas las aplicaciones. Por ejemplo, cuando esta fijandose un primer componente a un segundo componente y no es deseable o practico perforar o modificar de otro modo el segundo componente para fijacion mecanica, la sujecion qrnmica es la unica otra alternativa. Este es el caso cuando, por ejemplo, un componente va a fijarse a una superficie de vidrio u otro sustrato (el segundo componente). Un ejemplo de una disposicion de componente a vidrio puede observarse en la industria automovilfstica donde es necesario unir un espejo retrovisor o una bisagra metalica a una superficie de vidrio. Existen otros ejemplos de necesidades de fijacion de componente a vidrio, tal como en la construccion de casas y oficinas.
Se introdujo una solucion al reto de la union en forma de un adhesivo aplicado entre la parte que va a fijarse (la parte de union) y el sustrato al que se fijo la parte de union. Los adhesivos se han aplicado de varias maneras.
Segun un enfoque conocido, el adhesivo se aplica a la parte de union mediante dosificacion con boquillas y pulverizacion del adhesivo sobre la parte de union. Aunque este procedimiento puede ser facil y a menudo economico, adolece de la necesidad de limpiar frecuentemente las boquillas con el fin de mantener un nivel de consistencia deseado en la pulverizacion real de una parte a otra. Ademas, el adhesivo pulverizado tiende a ser pegajoso, dando como resultado por tanto la posibilidad de que la parte de union entre en contacto con otro objeto entre el momento de la pulverizacion del adhesivo y la fijacion real de la parte de union al sustrato.
Segun otro enfoque conocido, se aplica una cinta adhesiva de doble cara a la parte de union. Segun este enfoque, se retira una capa desprendible de un lado de la cinta adhesiva y se aplica la cinta adhesiva a la parte de union. La capa desprendible en el otro lado de la cinta adhesiva se deja en su sitio hasta que la parte de union este lista para la fijacion al sustrato. Este enfoque ofrece ventajas porque puede usarse a temperatura ambiente y el adhesivo para el contacto con el sustrato no se expone hasta que es necesario. Ademas, el adhesivo no requiere un promotor de adhesion. Sin embargo, aunque la capa desprendible protege frente a que el adhesivo se fije inadvertidamente a una superficie, tambien anade una etapa inconveniente en el procedimiento de fijacion de la parte de union al sustrato porque la capa debe retirarse antes de la fijacion. La capa desprendible tambien puede desgarrarse dando como resultado que una porcion de la capa que se queda sobre la superficie adhesiva y creando la posibilidad de adhesion imperfecta de la parte de union al sustrato. La etapa de fijacion de la cinta adhesiva de doble cara a la parte de union tambien es complicada por el hecho de que esta disposicion de adhesivos estructurales solo puede usarse para un montaje en lmea en el que la parte de union, la cinta adhesiva de doble cara y el sustrato pasan a traves de un calentadortal como un autoclave para conseguir un rendimiento de union total.
Un tercer y mas atractivo metodo es dotar a la parte de union de un elemento adhesivo conformado tal como un comprimido ya en su sitio antes del envfo de la parte de union al usuario final. Esta disposicion es atractiva ya que da como resultado una parte de union que esta lista para unirse sin necesidad de que el usuario final fije el comprimido adhesivo a la parte de union. Sin embargo, puede ocurrir que el usuario final desee aplicar el comprimido en su instalacion y segun su propio programa y disposicion. En tal caso, el concepto de un adhesivo aplicado previamente tal como el comprimido de union ya acoplado en la parte de union puede no ser la eleccion optima.
Por consiguiente, como en tantas areas de la tecnologfa de sujecion, hay sitio en la tecnica de partes de union para un enfoque alternativo a la fabricacion de partes de union.
Sumario de la invencion
La invencion dada a conocer proporciona un metodo para la fijacion de un elemento adhesivo conformado a una parte de union de una manera practica y eficaz. El usuario final puede fijar el elemento adhesivo conformado convenientemente a la parte de union antes de la fijacion de la parte de union al sustrato. Con el fin de fijar el elemento adhesivo conformado a la parte de union segun la invencion dada a conocer, la parte de union se calienta
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y entonces se mueve a su sitio sobre el elemento adhesivo conformado. La parte de union se mueve entonces a un sitio de contacto previo en relacion con el elemento adhesivo conformado. A continuacion, la parte de union se mueve en contacto con el elemento adhesivo conformado, o los elementos adhesivos se empujan de manera mecanica o manual contra la superficie de recubrimiento adhesiva de la parte de union. La parte de union, que ahora tiene el elemento adhesivo conformado fijado, esta lista para la fijacion al sustrato. Uno o mas elementos adhesivos conformados pueden fijarse a la parte de union.
Otras ventajas y caractensticas de la invencion se haran evidentes cuando se observen a la luz de la descripcion detallada de la realizacion preferida cuando se considere conjuntamente con los dibujos y las reivindicaciones adjuntos.
Breve descripcion de los dibujos
Para una comprension mas completa de esta invencion, debe hacerse ahora referencia a las realizaciones ilustradas con mayor detalle en los dibujos adjuntos (veanse figuras 1A-2 y 14-16, siendo las figuras 3-13 no segun la invencion) y descritas a continuacion a modo de ejemplos de la invencion, en los que:
La figura 1A es una vista en alzado de una parte de union que tiene elementos adhesivos conformados fijados a la misma;
la figura 1B es una vista en perspectiva de una primera realizacion de un elemento adhesivo conformado que tiene una forma esferica para su uso en la invencion dada a conocer;
la figura 2 es una vista similar a la de la figura 1, pero que ilustra la parte de union fijada a un sustrato;
la figura 3 es una vista en perspectiva de una segunda realizacion de un elemento adhesivo conformado;
la figura 4 es una vista en perspectiva de una tercera realizacion de un elemento adhesivo conformado;
la figura 5 es una vista en perspectiva de una cuarta realizacion de un elemento adhesivo conformado;
la figura 6 es una vista en perspectiva de una quinta realizacion de un elemento adhesivo conformado;
la figura 7 es una vista en perspectiva de una sexta realizacion de un elemento adhesivo conformado;
la figura 8 es una vista en seccion de un metodo alternativo de fijacion de los elementos adhesivos a la parte de union en la que se muestran los elementos adhesivos conformados antes de colocarse sobre la placa de matriz;
la figura 9 es una vista similar a la de la figura 8 pero que muestra los elementos adhesivos conformados en su sitio en sus respectivos retenes de la placa de matriz;
la figura 10 es una vista similar a la de la figura 9 pero que muestra la parte de union en su sitio por encima y separada de los elementos adhesivos conformados y la placa de matriz;
la figura 11 es una vista similar a la de la figura 10 pero que muestra una parte de union en su sitio sobre los elementos adhesivos conformados;
la figura 12 es una vista que ilustra la parte de union y sus elementos adhesivos conformados fijados acoplados en la misma y colocados sobre un sustrato;
la figura 13 es una vista similar a la de la figura 12 pero que ilustra la parte de union adherida al sustrato;
la figura 14 es una vista en alzado lateral de una parte de union de conformacion irregular que tiene una pluralidad de elementos adhesivos conformados colocados sobre la misma;
la figura 15 es una vista en planta desde arriba de la parte de union de conformacion irregular de la figura 14 que ilustra la ordenacion de los elementos adhesivos conformados colocados sobre la misma; y
la figura 16 es una vista en seccion de un elemento adhesivo conformado en conformacion de bola con un elemento espaciador embebido en el mismo.
Descripcion detallada de la realizacion preferida
En las siguientes figuras, se usaran los mismos numeros de referencia para referirse a los mismos componentes. En la siguiente descripcion, se describen diversos componentes y parametros de funcionamiento para diferentes realizaciones construidas. Estos parametros y componentes espedficos se incluyen como ejemplos y no se pretende que sean limitativos.
Las figuras 1A y 2 ilustran el aspecto general de una parte de union que tiene elementos adhesivos conformados fijados a la misma. La forma y la disposicion de la parte de union son solo para fines ilustrativos y no se pretende
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que sean limitativas. En particular, una parte de union, ilustrada generalmente como 10, se muestra en su sitio en relacion con un sustrato 12. El sustrato 12 puede ser cualquiera de varios materiales. La parte de union 10 incluye un elemento de vastago 14 y una placa de union 16. La placa de union 16 incluye una superficie de contacto con adhesivo 18 sobre la que se fija uno o mas elementos adhesivos conformados 20 mediante adhesion. En la figura 2, la parte de union 10 se muestra adherida al sustrato 12. Tras la fijacion de la parte de union 10 al sustrato 12, una porcion del adhesivo puede rebosar del penmetro de la placa de union 16 en forma de flujo de salida 22.
El elemento adhesivo conformado 20 es esferico, tal como se ilustra en las figuras 1A y 1B, mostrando esta ultima figura una conformacion convencional. Sin embargo, la conformacion y el tamano ilustrados son solo indicativos y debe entenderse que el adhesivo formado puede formarse y conformarse para satisfacer cualquiera de una variedad de necesidades sin limitacion. Ejemplos de diferentes conformaciones y tamanos de elementos adhesivos conformados no segun la presente invencion se ilustran en las figuras 3 a 7. Particularmente, y con respecto a la figura 3, se ilustra un elemento adhesivo conformado 24 en conformacion de comprimido. Con respecto a la figura 4, se ilustra un elemento adhesivo conformado 26 en conformacion de oblea. Con respecto a la figura 5, se ilustra un elemento adhesivo conformado 28 que tiene una conformacion irregular. Con respecto a la figura 6, se ilustra un elemento adhesivo conformado 30 en conformacion de anillo. Finalmente, con respecto a la figura 7, se ilustra un elemento adhesivo conformado 32 que tiene una conformacion irregular.
Los elementos adhesivos conformados pueden colocarse sobre aberturas de un aparato (no mostrado) que tiene una placa de matriz y marcas de eyector (no mostradas) de manera o bien manual o bien mecanica.
La colocacion de los elementos adhesivos sobre la placa de matriz y la fijacion de los mismos a la parte de union puede realizarse sin el uso de una disposicion de eyector tal como se ilustra en las figuras 8 a 13.
Con referencia a la figura 8, el par de elementos adhesivos conformados 34 y 34' se muestran por encima de una placa de matriz 36. La placa de matriz 36 incluye un par de retenes de recepcion de elemento adhesivo, separados, 38 y 38' formados en ella.
Con referencia a la figura 9, se muestra una vista similar a la de la figura 8 pero los elementos adhesivos conformados 34 y 34' se muestran en su sitio en sus respectivos retenes 38 y 38' de la placa de matriz 36. La colocacion de los elementos adhesivos conformados 34 y 34' puede realizarse mediante colocacion mecanica o manualmente. Tal como se ilustra en la figura 9, las porciones de los elementos adhesivos conformados 34 y 34' sobresalen por encima de la superficie de la placa de matriz 36.
Como se muestra en la figura 10, la parte de union 10 se ha movido a su sito por encima de los elementos adhesivos conformados 34 y 34' y la placa de matriz 36. Tal como se comento anteriormente, la parte de union 10 puede precalentarse o puede estar sin calentar y a temperatura ambiente.
La parte de union 10 se baja entonces en contacto con los elementos adhesivos conformados 34 y 34' tal como se muestra en la figura 11. Una vez que se ha logrado la adhesion, la parte de union 10 y sus elementos adhesivos conformados fijados 34 y 34' se separan de la placa de matriz 36 y se colocan sobre el sustrato 12 tal como se muestra en la figura 12. Una vez en su sitio correcto, la parte de union 10 y sus elementos adhesivos 34 y 34' se fijan al sustrato 12 tal como se muestra en la figura 13.
Debe observarse que el metodo y el aparato de la invencion dada a conocer pueden usarse con partes de union de una gran variedad de formas y tamanos. La parte de union 10 ilustrada y comentada anteriormente es solo una configuracion posible. Otra configuracion, que pretende ser ilustrativa y no limitativa, se muestra en las figuras 14 y 15.
Con respecto a las figuras 14 y 15, una parte de union 40 incluye un cuerpo que tiene multiples secciones de formas y dimensiones variables. En particular, la parte de union 40 incluye una primera porcion 42 que generalmente es concava, una segunda porcion 44 que generalmente es plana que tiene un angulo inclinado hacia abajo, una tercera porcion 46 que generalmente tambien es plana, una cuarta porcion 48 que generalmente es plana que tiene un angulo inclinado hacia arriba, y una quinta porcion 50 que generalmente es convexa. Una pluralidad de elementos adhesivos conformados esfericos 34 se colocan en una ordenacion sobre la primera porcion 42, la segunda porcion 44, la tercera porcion 46, la cuarta porcion 48 y la quinta porcion 50. Tal como se ilustra en la figura 15, la densidad de los elementos adhesivos conformados esfericos 34 sobre las diversas porciones puede controlarse por el numero y la colocacion de los elementos adhesivos conformados esfericos 34, controlando asf la adhesion de manera que algunas porciones demuestran mayor adhesion que otras.
No solo puede controlarse la conformacion y los tamanos de los elementos adhesivos conformados esfericos, la composicion de los elementos adhesivos conformados esfericos puede modificarse segun sea necesario para determinadas aplicaciones. Con respecto a la figura 16, segun la invencion, el elemento adhesivo conformado 52 incluye un elemento espaciador embebido 54 que se incluye dentro del elemento adhesivo 52 a medida que esta formandose. El elemento espaciador 54 puede componerse de un plastico, metal u otro material que puede usarse con los elementos adhesivos. Despues de la fijacion de la parte de union a la que el elemento adhesivo conformado 52 se fija a un sustrato, el movimiento de la parte de union hacia el sustrato esta limitado por la presencia del elemento espaciador 54.
Ademas, podna emplearse un sistema de codigos de color para distinguir entre adhesivos. Es dedr, un elemento adhesivo conformado esferico que tiene un tipo de adhesivo podna incluir un color que es diferente del color de otro elemento adhesivo conformado esferico, que incluye un tipo diferente de adhesivo.
La descripcion anterior da a conocer y describe realizaciones a modo de ejemplo de la presente invencion. Un 5 experto en la tecnica reconocera facilmente a partir de tal descripcion, y a partir de los dibujos y reivindicaciones adjuntos, que pueden realizarse diversos cambios, modificaciones y variaciones en la misma sin apartarse del alcance de la invencion tal como se define en las siguientes reivindicaciones.
Claims (6)
- REIVINDICACIONES1. Metodo para fijar un elemento adhesivo conformado (20, 24, 26, 28, 30, 32, 34, 52) a una parte de union (10) que comprende las etapas de:5 proporcionar una placa de matriz (36) que tiene un reten de recepcion de elemento adhesivo conformado(38) que esta formado sobre la misma;colocar un elemento adhesivo conformado (20, 24, 26, 28, 30, 32, 34, 52) sobre dicho reten de recepcion de elemento adhesivo conformado (38) de dicha placa de matriz (36), en el que dicho elemento adhesivo 10 conformado (20, 24, 26, 28, 30, 32, 34, 52) es esferico e incluye un elemento espaciador embebido (54)caracterizado por calentar una parte de union (10);colocar dicha parte de union calentada (10) sobre dicho elemento adhesivo conformado (20, 24, 26, 28, 30, 15 32, 34, 52);manipular uno u otro de dicho elemento adhesivo conformado (20, 24, 26, 28, 30, 32, 34) y dicha parte de union (10) moviendo la parte de union (10) en contacto con el elemento adhesivo conformado (20, 24, 26, 28, 30, 32, 34, 52), o empujar los elementos adhesivos (20, 24, 26, 28, 30, 32, 34, 52) de manera mecanica 20 o manual contra la superficie de recubrimiento adhesiva (18) de la parte de union (10) de modo que dichoelemento adhesivo conformado (20, 24, 26, 28, 30, 32, 34, 52) se fija directamente a dicha parte de union (10).
- 2. Metodo para fijar un elemento adhesivo conformado a una parte de union segun la reivindicacion 1,25 caracterizado porque dicha placa de matriz (36) tiene una superficie superior y una pluralidad de retenes derecepcion de elemento adhesivo conformado (38, 38') que estan formados sobre dicha superficie superior de dicha placa de matriz (36); en el que dichos elementos adhesivos conformados (20, 24, 26, 28, 30, 32, 34, 52) se colocan sobre cada uno de dichos retenes de recepcion de elemento adhesivo conformado (38, 38') de dicha placa de matriz (36).30
- 3. Metodo para fijar un elemento adhesivo conformado a una parte de union segun la reivindicacion 1, caracterizado porque dicho elemento adhesivo conformado (20, 24, 26, 28, 30, 32, 34, 52) se compone de uno o mas materiales seleccionados del grupo que consiste en un poliuretano y/o un epoxi.35 4. Metodo para fijar un elemento adhesivo conformado a una parte de union segun la reivindicacion 1,caracterizado porque dicha placa de matriz (36) tiene una superficie superior y dicho reten de recepcion de elemento adhesivo (38) esta formado sobre dicha superficie superior de dicha placa de matriz (36).
- 5. Metodo para fijar un elemento adhesivo conformado a una parte de union segun la reivindicacion 4,40 caracterizado porque dicha superficie superior de dicha placa de matriz (36) tiene una pluralidad de retenesde recepcion de elemento (38) formados sobre la misma.
- 6. Metodo para fijar un elemento adhesivo conformado a una parte de union segun la reivindicacion 1, caracterizado porque dicha parte de union (10) tiene una forma, siendo dicha forma plana.45
- 7. Metodo para fijar un elemento adhesivo conformado a una parte de union segun la reivindicacion 1, caracterizado porque dicha parte de union (10) se compone de uno o mas materiales seleccionados del grupo que consiste en metal, vidrio, ceramica, plastico y madera.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US33057710P | 2010-05-03 | 2010-05-03 | |
| US330577P | 2010-05-03 | ||
| PCT/IB2011/001384 WO2011161514A2 (en) | 2010-05-03 | 2011-05-03 | Pick and bond method for attachment of adhesive element to substrate |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| ES2614462T3 true ES2614462T3 (es) | 2017-05-31 |
Family
ID=44511095
Family Applications (3)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| ES11738479.2T Active ES2614462T3 (es) | 2010-05-03 | 2011-05-03 | Método de recogida y unión para la fijación de un elemento adhesivo a un sustrato |
| ES11738478.4T Active ES2617302T3 (es) | 2010-05-03 | 2011-05-03 | Método y aparato para situar un elemento adhesivo sobre una matriz |
| ES11740717.1T Active ES2616919T3 (es) | 2010-05-03 | 2011-05-03 | Método y aparato de agarre y unión para transferir un elemento adhesivo a un sustrato |
Family Applications After (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| ES11738478.4T Active ES2617302T3 (es) | 2010-05-03 | 2011-05-03 | Método y aparato para situar un elemento adhesivo sobre una matriz |
| ES11740717.1T Active ES2616919T3 (es) | 2010-05-03 | 2011-05-03 | Método y aparato de agarre y unión para transferir un elemento adhesivo a un sustrato |
Country Status (9)
| Country | Link |
|---|---|
| US (3) | US9284134B2 (es) |
| EP (3) | EP2567103B1 (es) |
| JP (3) | JP5997136B2 (es) |
| CN (3) | CN103069177B (es) |
| BR (2) | BR112012028237A2 (es) |
| ES (3) | ES2614462T3 (es) |
| PL (3) | PL2567105T3 (es) |
| SI (3) | SI2567103T1 (es) |
| WO (3) | WO2011138674A2 (es) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103863837B (zh) * | 2013-11-29 | 2016-06-15 | 山东汉菱电气有限公司 | 错位往复式排料装置和具有其的气化炉 |
| US10446728B2 (en) * | 2014-10-31 | 2019-10-15 | eLux, Inc. | Pick-and remove system and method for emissive display repair |
| DE102016104187A1 (de) * | 2016-03-08 | 2017-09-14 | Profil Verbindungstechnik Gmbh & Co. Kg | Funktionselement |
| DE102016117418A1 (de) * | 2016-09-15 | 2018-03-15 | Profil Verbindungstechnik Gmbh & Co. Kg | Funktionselement |
| KR102126901B1 (ko) * | 2019-08-21 | 2020-06-25 | 문영진 | 지중 매립형 화목보일러 연소시스템 |
| CN110694860B (zh) * | 2019-11-08 | 2021-08-24 | 中车青岛四方机车车辆股份有限公司 | 一种胶接工艺方法 |
Family Cites Families (44)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5564362A (en) * | 1978-11-10 | 1980-05-15 | Tokyo Shibaura Electric Co | Base adhesive for bulb |
| JPS60257873A (ja) * | 1984-06-04 | 1985-12-19 | Kyoritsu Kikai Shoji Kk | 接着剤自動供給装置 |
| DE4105949A1 (de) * | 1991-02-26 | 1992-08-27 | Uwe Dr Skurnia | Recyclingfaehiges verbundmaterial |
| JP3092215B2 (ja) * | 1991-06-14 | 2000-09-25 | トヨタ自動車株式会社 | 接着装置 |
| JPH05314700A (ja) * | 1992-05-06 | 1993-11-26 | Hitachi Ltd | 磁気ヘッドスライダ支持構造体の製造方法 |
| JPH06130895A (ja) * | 1992-10-21 | 1994-05-13 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 三次元立体模型の製造方法 |
| JPH07212023A (ja) * | 1994-01-26 | 1995-08-11 | Matsushita Electric Works Ltd | 半田ボール供給方法及びその半田ボール供給方法に用いる半田ボール供給治具 |
| US5531942A (en) * | 1994-06-16 | 1996-07-02 | Fry's Metals, Inc. | Method of making electroconductive adhesive particles for Z-axis application |
| JP3419554B2 (ja) | 1994-07-19 | 2003-06-23 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置の製造方法および製造装置 |
| JP3528264B2 (ja) * | 1994-08-19 | 2004-05-17 | ソニー株式会社 | ソルダーボールのマウント装置 |
| US5497938A (en) * | 1994-09-01 | 1996-03-12 | Intel Corporation | Tape with solder forms and methods for transferring solder to chip assemblies |
| JP3360435B2 (ja) * | 1994-10-14 | 2002-12-24 | 株式会社日立製作所 | 電子回路装置の製造方法 |
| JP2926308B2 (ja) * | 1995-03-24 | 1999-07-28 | 澁谷工業株式会社 | ハンダボール供給方法 |
| JPH08288291A (ja) * | 1995-04-18 | 1996-11-01 | Citizen Watch Co Ltd | 半導体装置 |
| US5685477A (en) * | 1995-06-28 | 1997-11-11 | Intel Corporation | Method for attaching and handling conductive spheres to a substrate |
| JP3214316B2 (ja) * | 1995-09-29 | 2001-10-02 | 松下電器産業株式会社 | 導電性ボールの搭載装置および搭載方法およびバンプの形成方法 |
| JPH09213742A (ja) * | 1996-01-31 | 1997-08-15 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法および製造装置 |
| KR100268632B1 (ko) * | 1996-03-08 | 2000-10-16 | 야마구치 다케시 | 범프형성방법 및 장치 |
| US5761048A (en) * | 1996-04-16 | 1998-06-02 | Lsi Logic Corp. | Conductive polymer ball attachment for grid array semiconductor packages |
| JP3315871B2 (ja) * | 1996-09-03 | 2002-08-19 | 日本特殊陶業株式会社 | 半田バンプを有する配線基板及びその製造方法 |
| DE19645000B4 (de) * | 1996-10-30 | 2005-04-07 | A. Raymond & Cie | Verfahren zum Beschichten der Klebeflächen von Befestigungselementen mit Schmelzklebstoffen |
| JP3252748B2 (ja) * | 1997-04-25 | 2002-02-04 | 松下電器産業株式会社 | 導電性ボールの移載方法 |
| JP2850901B2 (ja) * | 1997-06-02 | 1999-01-27 | 日本電気株式会社 | ボール配列治具及びその製造方法 |
| JP3376875B2 (ja) * | 1997-09-08 | 2003-02-10 | 松下電器産業株式会社 | 導電性ボールの移載装置および移載方法 |
| JP2925534B1 (ja) * | 1998-04-28 | 1999-07-28 | 株式会社日鉄マイクロメタル | 金属球配列方法及び配列装置 |
| JPH11219975A (ja) * | 1998-01-30 | 1999-08-10 | Kyocera Corp | 半田ボールの整列方法 |
| US6072233A (en) * | 1998-05-04 | 2000-06-06 | Micron Technology, Inc. | Stackable ball grid array package |
| US6595408B1 (en) * | 1998-10-07 | 2003-07-22 | Micron Technology, Inc. | Method of attaching solder balls to BGA package utilizing a tool to pick and dip the solder ball in flux prior to placement |
| FR2785140B1 (fr) * | 1998-10-27 | 2007-04-20 | Novatec Sa Soc | Dispositif de mise a disposition de billes ou de preformes pour la fabrication de connexions a billes |
| US6426564B1 (en) * | 1999-02-24 | 2002-07-30 | Micron Technology, Inc. | Recessed tape and method for forming a BGA assembly |
| JP4080635B2 (ja) * | 1999-05-24 | 2008-04-23 | 日立ビアメカニクス株式会社 | 導電性ボール搭載装置における導電性ボールの吸着方法 |
| JP3346345B2 (ja) * | 1999-07-27 | 2002-11-18 | 日本電気株式会社 | 微細ボール供給装置 |
| US6371174B1 (en) * | 2001-01-25 | 2002-04-16 | Illinois Tool Works, Inc. | Adhesive application system and method of use |
| JP2003110234A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-11 | Hitachi Via Mechanics Ltd | 導電性ボール搭載装置 |
| DE10333152B3 (de) * | 2003-07-22 | 2005-01-20 | A. Raymond & Cie | Verfahren und Vorrichtung zum Beschichten der Klebeflächen von Befestigungselementen mit Schmelzklebstoff |
| JP2005048042A (ja) * | 2003-07-28 | 2005-02-24 | Nec Corp | 接着による部品の搭載方法および構造 |
| TWI306590B (en) * | 2003-10-20 | 2009-02-21 | Lg Display Co Ltd | Liquid crystal display device, substrate bonding apparatus, and method for fabricating liquid crystal display device using the same |
| JP4749791B2 (ja) * | 2005-07-29 | 2011-08-17 | 新日鉄マテリアルズ株式会社 | はんだボールの製造方法 |
| DE102006001885B4 (de) * | 2006-01-13 | 2010-03-04 | Siemens Ag | Detektormodul eines Detektors und Verwendung eines Schmelzklebstoffes zur Herstellung eines Detektormoduls |
| JP4854481B2 (ja) * | 2006-11-22 | 2012-01-18 | ニスカ株式会社 | 製本装置に於ける接着剤塗布方法及び製本装置 |
| CN101276759B (zh) * | 2007-03-26 | 2012-10-10 | 矽品精密工业股份有限公司 | 焊球植球设备及其撷取装置 |
| CN101604641B (zh) * | 2008-06-13 | 2013-02-27 | 涩谷工业株式会社 | 导电性球的搭载方法及搭载装置 |
| SG157985A1 (en) * | 2008-06-24 | 2010-01-29 | Rokko Ventures Pte Ltd | Method and apparatus for solder ball placement |
| JP2010021445A (ja) * | 2008-07-11 | 2010-01-28 | Nippon Steel Materials Co Ltd | 微細ボール除去方法及び除去装置、並びに微細ボール一括搭載方法及び一括搭載装置 |
-
2011
- 2011-05-03 EP EP11738478.4A patent/EP2567103B1/en active Active
- 2011-05-03 ES ES11738479.2T patent/ES2614462T3/es active Active
- 2011-05-03 ES ES11738478.4T patent/ES2617302T3/es active Active
- 2011-05-03 WO PCT/IB2011/001349 patent/WO2011138674A2/en not_active Ceased
- 2011-05-03 SI SI201131117A patent/SI2567103T1/sl unknown
- 2011-05-03 PL PL11740717T patent/PL2567105T3/pl unknown
- 2011-05-03 JP JP2013508579A patent/JP5997136B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2011-05-03 PL PL11738478T patent/PL2567103T3/pl unknown
- 2011-05-03 SI SI201131100A patent/SI2567104T1/sl unknown
- 2011-05-03 BR BR112012028237A patent/BR112012028237A2/pt not_active Application Discontinuation
- 2011-05-03 EP EP11738479.2A patent/EP2567104B1/en active Active
- 2011-05-03 US US13/695,905 patent/US9284134B2/en active Active
- 2011-05-03 CN CN201180032654.7A patent/CN103069177B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2011-05-03 WO PCT/IB2011/001384 patent/WO2011161514A2/en not_active Ceased
- 2011-05-03 JP JP2013508574A patent/JP5908893B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2011-05-03 SI SI201131118A patent/SI2567105T1/sl unknown
- 2011-05-03 WO PCT/IB2011/001423 patent/WO2011138684A2/en not_active Ceased
- 2011-05-03 BR BR112012028236A patent/BR112012028236A2/pt active Search and Examination
- 2011-05-03 CN CN201180032452.2A patent/CN103069176B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2011-05-03 US US13/695,896 patent/US9266689B2/en active Active
- 2011-05-03 CN CN201180032627.XA patent/CN103080568B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2011-05-03 ES ES11740717.1T patent/ES2616919T3/es active Active
- 2011-05-03 EP EP11740717.1A patent/EP2567105B1/en not_active Not-in-force
- 2011-05-03 PL PL11738479T patent/PL2567104T3/pl unknown
- 2011-05-03 US US13/695,910 patent/US9592971B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2015
- 2015-10-07 JP JP2015199474A patent/JP6130461B2/ja not_active Expired - Fee Related
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