ES2618882T3 - Procedimiento para grabar una placa de impresión - Google Patents
Procedimiento para grabar una placa de impresión Download PDFInfo
- Publication number
- ES2618882T3 ES2618882T3 ES12450038.0T ES12450038T ES2618882T3 ES 2618882 T3 ES2618882 T3 ES 2618882T3 ES 12450038 T ES12450038 T ES 12450038T ES 2618882 T3 ES2618882 T3 ES 2618882T3
- Authority
- ES
- Spain
- Prior art keywords
- engraving
- laser
- laser beam
- region
- printing plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41C—PROCESSES FOR THE MANUFACTURE OR REPRODUCTION OF PRINTING SURFACES
- B41C1/00—Forme preparation
- B41C1/02—Engraving; Heads therefor
- B41C1/04—Engraving; Heads therefor using heads controlled by an electric information signal
- B41C1/05—Heat-generating engraving heads, e.g. laser beam, electron beam
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/062—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam
- B23K26/0622—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses
- B23K26/0624—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses using ultrashort pulses, i.e. pulses of 1 ns or less
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/082—Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/361—Removing material for deburring or mechanical trimming
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41C—PROCESSES FOR THE MANUFACTURE OR REPRODUCTION OF PRINTING SURFACES
- B41C1/00—Forme preparation
- B41C1/02—Engraving; Heads therefor
- B41C1/04—Engraving; Heads therefor using heads controlled by an electric information signal
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
- H01S3/005—Optical devices external to the laser cavity, specially adapted for lasers, e.g. for homogenisation of the beam or for manipulating laser pulses, e.g. pulse shaping
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)
Abstract
Procedimiento para grabar una placa de impresión (1) para la impresión calcográfica con un láser (2) y un sistema de espejos (3) que actúa conjuntamente con el láser (2), retirándose de manera continua tramos de grabado (12) mediante el rayo láser (4), caracterizado porque el sistema de espejos (3) se mueve de tal manera que el rayo láser (4) del láser (2) durante la retirada de una primera capa se mueve en primeras filas esencialmente paralelas por un campo de grabado (5), manteniéndose la velocidad de movimiento del rayo láser (4) en cada primera fila tras una región de aceleración inicial hasta una región de desaceleración final aproximadamente constante, porque por medio de un elemento de obturación (7) se regula la incidencia del rayo láser (4) sobre una región de grabado (6) en función de un modelo, porque como láser (2) se usa un láser pulsado, y porque la velocidad de movimiento se selecciona igual al producto de una anchura de línea de grabado de referencia, de una tasa de repetición del láser (2) y de un valor de tolerancia límite.
Description
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
DESCRIPCION
Procedimiento para grabar una placa de impresion
La invencion se refiere a un procedimiento para grabar una placa de impresion para la impresion calcografica segun el preambulo de la reivindicacion 1.
Se conoce un procedimiento de este tipo, en el que un rayo laser se gma por medio de espejos moviles por una placa de impresion que debe grabarse. En este sentido, la evolucion del movimiento del rayo laser se divide en tramos de grabado, en los que el material de la placa de impresion se retira mediante el rayo laser, y en intermitencias, en la que se apaga el laser.
Sin embargo, en este procedimiento resulta desventajoso que el grabado de una placa de impresion dura mucho tiempo.
Por el documento US 4 131 782 A, el documento DE 27 09 554 A1 y el documento WO 03/101754 A2 se conocen procedimientos para el grabado por laser de una trama de puntos de copas no solapantes entre sl
Por tanto, el objetivo de la invencion es indicar un procedimiento del tipo mencionado al principio, con el que puedan evitarse dichas desventajas, con el que sea posible un grabado rapido de placas de impresion con al mismo tiempo una buena calidad.
Este se consigue segun la invencion mediante las caractensticas de la reivindicacion 1.
De este modo se obtiene como resultado la ventaja de que la duracion de grabado puede reducirse claramente mediante la supresion de las operaciones de frenado y de aceleracion asf como mediante los tiempos de espera tras intermitencias (debido a la reaccion con desaceleracion de masa del sistema de espejos). Ademas, de este modo se obtiene como resultado la ventaja de que puede garantizarse una buena calidad del grabado de la placa de impresion, dado que el laser puede hacerse funcionar esencialmente en un funcionamiento continuo, con lo que tambien puede mantenerse esencialmente constante la potencia de salida del laser.
Las reivindicaciones dependientes se refieren a configuraciones ventajosas de la invencion.
Con esto se hace referencia expresamente al texto de las reivindicaciones, con lo que las reivindicaciones se incorporan en este punto como referencia a la descripcion y se consideran como reproducidas textualmente.
La invencion se describira mas detalladamente con referencia a los dibujos adjuntos, en los que solo se representan formas de realizacion preferidas a modo de ejemplo. A este respecto:
la figura 1 muestra un diseno esquematico de una forma de realizacion preferida de un dispositivo para realizar el procedimiento;
la figura 2 muestra una representacion esquematica del procedimiento segun el estado de la tecnica; y
la figura 3 muestra una representacion esquematica de una forma de realizacion preferida del procedimiento segun la invencion.
La figura 3 muestra una forma de realizacion preferida de un procedimiento para grabar una placa de impresion 1 para la impresion calcografica con un laser 2 y un sistema de espejos 3 que actua conjuntamente con el laser 2.
La impresion calcografica es un procedimiento de impresion para imprimir con una placa de impresion grabada 1, aplicandose la forma del grabado no solo como tinta sobre los pliegos que deben imprimirse, sino que tambien se produce una deformacion duradera y a menudo tambien plastica palpable de los pliegos impresos, por lo que la impresion calcografica se usa a menudo como caractenstica de seguridad para documentos de seguridad tales como por ejemplo billetes de banco, sellos o tttulos valor.
En el procedimiento para grabar una placa de impresion 1, el sistema de espejos 3 se mueve de tal manera que el rayo laser 4 del laser 2 durante la retirada de una primera capa se mueve en primeras filas esencialmente paralelas por un campo de grabado 5, manteniendose la velocidad de movimiento del rayo laser 4 en cada primera fila tras una region de aceleracion inicial hasta una region de desaceleracion final aproximadamente constante. De este modo puede mantenerse reducido de manera ventajosa el numero de las operaciones de frenado y de aceleracion del sistema de espejos 3, asf como de los tiempos de espera tras intermitencias 13.
La velocidad de movimiento del rayo laser 4 es aquella velocidad con la que el rayo laser 4 pasa por la placa de impresion 1.
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
A este respecto, la region de aceleracion inicial es aquella region por la que pasa el rayo laser 4 durante la operacion de aceleracion del sistema de espejos 3, o por la que pasana cuando se interrumpe el rayo laser 4.
De manera analoga, la region de desaceleracion final es aquella region por la que pasa el rayo laser 4 durante la operacion de frenado del sistema de espejos 3, o por la que pasana cuando se interrumpe el rayo laser 4.
Los tiempos de espera tras intermitencias son aquellos tiempos, que se producen durante una intermitencia 13 debido a la reaccion con desaceleracion de masa del sistema de espejos 3.
Esta previsto que por medio de un elemento de obturacion 7 se regule la incidencia del rayo laser 4 sobre una region de grabado 6 en funcion de un modelo. De este modo puede tener lugar un grabado dirigido de la placa de impresion 1 en funcion del modelo tambien con una velocidad de movimiento constante del rayo laser 4. Dado que el laser puede hacerse funcionar de este modo esencialmente en un funcionamiento continuo, la potencia de salida del laser tambien es esencialmente constante. Mediante el funcionamiento esencialmente continuo del laser 2 pueden evitarse efectos de conexion no deseados, lo que contribuye a la alta calidad del grabado de la placa de impresion 1.
En particular puede estar previsto que la placa de impresion 1 se use para la produccion de un documento de seguridad, dado que de este modo pueden estamparse caractensticas de seguridad con alta calidad sobre el documento de seguridad.
De manera especialmente preferible puede estar previsto que se grabe directamente una placa de impresion 1 compuesta de metal, en particular laton, mediante el rayo laser 4. Grabar directamente significa en este contexto, que no se graba en primer lugar una denominada plantilla de un material poco estable tal como plasticos, y a partir
de esta plantilla se moldea la placa de impresion 1 definitiva, sino que la placa de impresion 1 prevista para la
impresion se graba directamente mediante el rayo laser 4. De este modo puede suprimirse una etapa de mecanizado durante la produccion de la placa de impresion 1, pudiendo evitarse tambien los errores asociados con la misma. El laton ofrece la ventaja tanto de que puede mecanizarse facilmente como de que puede hacer frente al mismo tiempo a las altas cargas mecanicas de la impresion calcografica.
En particular puede estar previsto que se grabe una placa de impresion 1 esencialmente plana. Tales placas de impresion planas son especialmente flexibles durante su utilizacion.
El elemento de obturacion 7 esta configurado para interrumpir o atenuar de manera predeterminable el rayo laser 4. Tales elementos de obturacion 7 pueden funcionar a frecuencia muy alta y de este modo manipular el rayo laser 4
de manera muy exacta en el tiempo, o en el caso de un laser pulsado incluso pulsos individuales del laser 2
individualmente, es decir atenuarlo o suprimirlo completamente en funcion de un modelo.
Partiendo de un modelo, segun el cual puede regularse la incidencia del rayo laser 4 sobre la region de grabado, pueden controlarse entonces de manera asistida por ordenador el sistema de espejos 3 y el elemento de obturacion 7.
A este respecto, la region de grabado 6 es aquella region de la placa de impresion 1, que puede grabarse mediante el rayo laser 4 mediante el control del sistema de espejos 3, sin que tenga que variarse la posicion de la placa de impresion 1 con respecto al sistema de espejos 3.
Preferiblemente, a este respecto puede estar previsto que la placa de impresion 1 se divida en varias de las regiones de grabado 6 y un soporte de sistema de espejos y/o la placa de impresion 1 se muevan entre el grabado de diferentes regiones de grabado 6. A este respecto, el soporte de sistema de espejos es un soporte del sistema de espejos 3, que puede estar configurado de manera movil. De este modo, la placa de impresion 1 tambien puede ser mayor que la region de grabado 6. Ademas, la placa de impresion 1 puede comprender varias regiones de grabado 6 no relacionadas.
Una region de grabado 6 puede dividirse a su vez en varios campos de grabado 5, pudiendo formarse estos preferiblemente mediante subregiones grabadas de la region de grabado 6, mientras que pueden dejarse de lado las zonas no grabadas de la region de grabado 6.
La figura 2 ilustra el estado de la tecnica mediante un ejemplo, en el que deben grabarse seis rectangulos 15 paralelos y que se encuentran a la misma distancia unos de otros. Para una mayor claridad, cada elemento en la figura 2 y la figura 3 solo esta dotado una vez con un numero de referencia. Segun el estado de la tecnica, en este ejemplo una primera fila esta dividida en este sentido en seis tramos de grabado 12 y cinco intermitencias 13. A lo largo de los tramos de grabado 12, el material de la placa de impresion 1 se retira mediante el rayo laser 4. Durante las intermitencias 13 el laser 2 esta desconectado. Segun este ejemplo son necesarias diez transiciones entre un tramo de grabado 12 y una intermitencia 13, o a la inversa. En estas transiciones es necesario que el movimiento del sistema de espejos 3 se frene en primer lugar, se conecte o desconecte el laser, y que a continuacion se acelere de nuevo el sistema de espejos 3.
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
La figura 3 ilustra la forma de realizacion preferida del procedimiento segun la invencion mediante el mismo ejemplo. En este sentido, igualmente por medio de una intermitencia 13, se mueve la posicion en la que incidina el rayo laser 4, si estuviese conectado y/o no estuviese interrumpido, al inicio de la primera fila. A continuacion se activa el laser 2, y tras una region de aceleracion inicial, que no se representa en este caso, se mantiene esencialmente constante la velocidad de movimiento del rayo laser 4. En este sentido, la primera fila esta dividida en seis tramos de grabado 12 y cinco tramos de transferencia 14. Durante el tramo de transferencia 14 el laser 2 esta conectado, pero el rayo laser 4 se bloquea mediante el elemento de obturacion 7, con lo que puede mantenerse esencialmente constante la velocidad de movimiento. El control preciso y sumamente rapido del elemento de obturacion 7 permite una alta calidad de la longitud tanto de los tramos de grabado 12 como de los tramos de transferencia 14 y con ello de todo el campo de grabado 5.
De manera especialmente preferible puede estar previsto que se generen tramos de grabado continuos 12, por tanto se retiren lmeas continuas y no se genere una trama de puntos.
Segun la forma de realizacion preferida puede estar previsto que entre dos primeras filas adyacentes el sistema de espejos 3 se mueva segun un avance fila a fila. De este modo pueden generarse mediante el rayo laser 4 grabados superficiales sobre el campo de grabado 5.
Ademas puede estar previsto que el rayo laser 4 antes del avance lateral se mueva varias veces por una primera fila. De este modo pueden generarse de manera sencilla mediante el rayo laser 4 perfiles de profundidad.
En este sentido puede estar previsto preferiblemente que el avance fila a fila se seleccione de tal manera que los tramos de grabado 12 de las primeras filas adyacentes se solapen al menos parcialmente. De este modo se consiguen para la impresion calcografica ventajosamente regiones retiradas asociadas con una estructura lisa del fondo de grabado.
Ademas, puede estar previsto preferiblemente que al avance fila a fila se le superponga un movimiento de retorno 8 por el campo de grabado 5, y que el movimiento del rayo laser 2 tenga lugar en cada primera fila dirigido en el mismo sentido. De este modo puede conseguirse una alta calidad del grabado, dado que las condiciones para cada primera fila son las mismas y por tanto no se produce ningun desplazamiento de los tramos de grabado 12 individuales.
Alternativamente puede estar previsto que en primeras filas directamente adyacentes el movimiento del rayo laser 4 tenga lugar dirigido en sentido opuesto. De este modo se suprime un movimiento de retorno 8, con lo que puede reducirse adicionalmente la duracion temporal para el procedimiento.
Ademas, puede estar previsto preferiblemente que la region de aceleracion inicial y la region de desaceleracion final se dispongan fuera del campo de grabado 5. De este modo el elemento de obturacion 7 solo es necesario para interrumpir el rayo laser 4, con lo que se reduce la complejidad del dispositivo y se aumenta la calidad del grabado.
Una forma de realizacion preferida de un dispositivo con el que puede realizarse el procedimiento se representa en la figura 1. Esta forma de realizacion preferida comprende un laser 2 con un elemento de obturacion 7 dispuesto directamente delante del mismo. El sistema de espejos 3 comprende un primer espejo 9, que puede moverse de tal manera que el rayo laser puede desviarse de manera predeterminable en una primera direccion, y un segundo espejo 10, que puede moverse de tal manera que el rayo laser puede desviarse de manera predeterminable en una segunda direccion esencialmente ortogonal a la primera direccion. Ademas, el dispositivo de la forma de realizacion preferida comprende una lente de enfoque 11.
Mediante la lente de enfoque 11 el rayo laser 4 puede enfocarse sobre la placa de impresion 1, seleccionandose el diametro del rayo laser 4 preferiblemente en el intervalo de entre 40 |im y 20 |im. La anchura de la region retirada mediante el rayo laser 4 a lo largo de un tramo de grabado 12 puede corresponder esencialmente al diametro del rayo laser 4. La anchura de esta region retirada se denomina a menudo tambien anchura de carril. Para aplicaciones especiales, mediante la eleccion del diametro del rayo laser 4 o mediante la reduccion de la longitud de onda del laser 2, por ejemplo mediante duplicacion de frecuencia, o si no tambien mediante la eleccion de otro material de la placa de impresion puede reducirse la anchura de carril. Preferiblemente el material de la placa de impresion 1 se retira mediante el rayo laser 4 hasta una profundidad de desde 10 |im hasta 200 |im.
Como potencia de salida del laser 2 se selecciona preferiblemente una potencia de salida de mas de 10 W, en particular de mas de 40 W.
Durante el procedimiento se usa como laser 2 un laser pulsado.
Tales laseres pulsados no emiten el rayo laser 4 de manera continua, sino en forma de pulsos cortos que se repiten periodicamente, siendo la potencia de salida momentanea del laser 2 durante el pulso un multiplo de la potencia de salida promedio en el tiempo del laser 2. De este modo puede conseguirse una retirada dirigida de material de la placa de impresion 1, sin una solicitacion termica indebidamente grande de la placa de impresion 1.
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
En este sentido, la duracion temporal de un pulso de un laser pulsado se denomina duracion de pulso. La frecuencia, con la que se repiten periodicamente los pulsos de un laser pulsado, se denomina tasa de repeticion.
De manera especialmente preferible puede estar previsto que como laser 2 se use un laser pulsado ultracorto. Se denominan laseres pulsados ultracortos los laseres pulsados cuya duracion de pulso se encuentra en el intervalo de picosegundos, femtosegundos o attosegundos. Un laser pulsado ultracorto de este tipo puede tener, por ejemplo, una duracion de pulso de algunos picosegundos. Mediante esta corta duracion de pulso, y la alta potencia de salida durante un pulso del laser pulsado ultracorto, se produce esencialmente una retirada puntual de material de la placa de impresion 1, sin que se fundan o evaporen regiones adyacentes. De este modo se suprime la formacion de rebabas alrededor de las regiones retiradas de la placa de impresion 1, con lo que puede prescindirse de un tratamiento posterior complejo, y que tiene un efecto negativo sobre la calidad del grabado, de la placa de impresion 1, por ejemplo por medio de productos qmmicos o pulimento. Ademas, se ha descubierto que mediante el uso de un laser pulsado ultracorto pueden configurarse los flancos de las regiones retiradas de manera ventajosa sustancialmente mas inclinados. Ademas, se obtiene como resultado un funcionamiento del laser mas estable, dado que el laser 2 emite pulsos de manera continua, pero cuya incidencia sobre la placa de impresion 1 se regula segun el modelo.
Preferiblemente puede estar previsto que la velocidad de movimiento se seleccione en el intervalo de desde 0,5 m/s hasta 10 m/s, preferiblemente en el intervalo de desde 1 m/s hasta 6 m/s, en particular en el intervalo de desde 2 m/s hasta 5 m/s. De este modo, el grabado de la placa de impresion 1 puede tener lugar rapidamente.
Cuando un laser 2 configurado como laser pulsado se usa conjuntamente con un elemento de obturacion 7, puede aparecer el problema, dado que los pulsos del laser 2 y el elemento de obturacion 7 no estan necesariamente sincronizados, de que en una transicion de tramo de transferencia 14 a tramo de grabado 12, aunque el elemento de obturacion 7 se abra segun del modelo, la posicion en la que el rayo laser 4 incidina sobre la placa de impresion 1 se sigue moviendo todavfa un cierto tramo, antes de que se inicie el primer pulso del laser 2, que puede retirar el material de la placa de impresion 1, con lo que el punto exacto a partir del cual se retira el material solo puede predeterminarse dentro de un cierto margen de fluctuacion. Durante la transicion de tramo de grabado 12 a tramo de transferencia 14 se produce un problema analogo. De este modo se deshilacha una region de borde de una lmea grabada. El tamano de la region de borde deshilachada depende por tanto de la tasa de repeticion del laser 2 y de la velocidad de movimiento del rayo laser 4 sobre la placa de impresion 1.
De manera especialmente preferible puede estar previsto que la tasa de repeticion del laser 2 se seleccione mayor de 0,5 MHz. Con una tasa de repeticion tan alta del laser 2 puede conseguirse tambien en el caso de velocidades de movimiento mayores del rayo laser 4 por la placa de impresion 1 un grabado de la placa de impresion 1 con buena calidad. Mediante la alta tasa de repeticion y la distancia espacial reducida que resulta de ello entre dos pulsos, puede retirarse una lmea continua. Ademas, de este modo puede conseguirse una alta calidad del grabado en cuanto a la configuracion de los cantos. Con una velocidad de movimiento de por ejemplo 2 m/s y una tasa de repeticion de 1 MHz, con un diametro del rayo laser 4 de por ejemplo 25 |im, dos pulsos de laser se encuentran a una distancia de 2 |im uno respecto a otro y por tanto se solapan en gran medida.
La velocidad de movimiento se selecciona igual al producto de una anchura de lmea de grabado de referencia, de una tasa de repeticion del laser 2 y de un valor de tolerancia lfmite. De este modo puede conseguirse una buena calidad predeterminable del grabado, que puede determinarse en particular mediante el valor de tolerancia lfmite. En este sentido, este valor de tolerancia lfmite es aquel valor al que puede ascender la relacion de la anchura de una region de borde deshilachada con respecto a la anchura de lmea de grabado de referencia. Ademas, de este modo puede seleccionarse la velocidad de movimiento tan alta que se alcance justo la calidad predeterminable, con lo que la duracion del proceso de grabado puede mantenerse reducida.
La anchura de lmea de grabado de referencia es la anchura de una region que debe retirarse configurada como lmea, estando dispuestas las primeras filas, en las que el laser 2 retira el material, en perpendicular a esta lmea, y encontrandose la anchura de lmea de grabado de referencia en la region caractenstica de la anchura de las lmeas, que estan predeterminadas por el modelo.
Preferiblemente puede estar previsto que la anchura de lmea de grabado de referencia se seleccione en el intervalo de desde 20 |im hasta 200 |im, preferiblemente en el intervalo de desde 50 |im hasta 150 |im. Estos intervalos corresponden a la anchura tfpica de lmeas, tal como se usan en el grabado de placas de impresion 1 para la impresion calcografica de documentos de seguridad, en particular billetes de banco o sellos.
Preferiblemente puede estar previsto ademas que el valor de tolerancia lfmite se seleccione menor del 5%, preferiblemente menor del 3%, en particular menor del 1,5%. De este modo puede adaptarse la calidad del grabado a las especificaciones correspondientes.
Segun un ejemplo concreto, que en este caso sirve solo a modo de ilustracion y en modo alguno pretende limitar el alcance de proteccion, el usuario dispone de un laser pulsado ultracorto con una tasa de repeticion de 1 MHz, con el que debe crear un grabado, cuyas lmeas tienen una anchura tfpica de 100 |im, por lo que el usuario elige una
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
anchura de lmea de grabado de referencia de 100 |im. Debido al requisito de calidad se selecciona un valor de tolerancia Kmite del 2%. Por tanto el usuario elegira en este ejemplo una velocidad de movimiento de 2 m/s, con lo que se consigue la velocidad de movimiento maxima que corresponde todavfa a los requisitos de calidad y por tanto la duracion durante la que se graba la placa de impresion 1 se mantiene tan reducida como sea posible. Si en los campos de grabado 5 seleccionados son necesarios requisitos de calidad mayores, o si pretenden grabarse lmeas claramente mas estrechas, entonces en estos campos de grabado 5 puede reducirse la velocidad de movimiento.
Puede estar previsto que varias capas se retiren en primeras filas paralelas, hasta que se consigue la profundidad deseada de las regiones retiradas.
En este sentido, puede estar previsto preferiblemente que mediante el rayo laser 4 se retiren capas hasta que se alcance la profundidad deseada de las regiones retiradas.
Ademas, puede estar previsto preferiblemente que el rayo laser 4 para retirar una capa adicional se mueva en filas adicionales paralelas por el campo de grabado 5, manteniendose la velocidad de movimiento del rayo laser 4 en cada fila adicional tras una region de aceleracion inicial hasta una region de desaceleracion final aproximadamente constante, y que por medio del elemento de obturacion 7 se regule la incidencia del rayo laser 4 sobre la region de grabado 6, estando giradas las filas adicionales con respecto a las primeras filas. Mediante la superposicion de capas giradas relativamente unas con respecto a otras puede reconocerse peor la orientacion de los carriles paralelos de las primeras filas y/o de las segundas filas, con lo que puede mejorarse adicionalmente de manera ventajosa la calidad del grabado. Ademas, mediante la retirada en varias capas, estando giradas las filas adicionales con respecto a las primeras filas, la region de borde deshilachada de una lmea grabada puede estar menos marcada, dado que la forma de la region de borde depende de la direccion de las partes paralelas de una capa.
Por ejemplo, las filas adicionales paralelas de la segunda capa pueden formar un angulo de aproximadamente 90° con respecto a las primeras filas paralelas de la primera capa. En este sentido, pueden retirarse sucesivamente varias primeras capas y capas adicionales, hasta que se haya conseguido la profundidad deseada de las regiones retiradas.
De manera especialmente preferible puede estar previsto que el angulo con el que se hacen girar las filas adicionales con respecto a las primeras filas se seleccione de tal manera que puedan retirarse una pluralidad predeterminable de capas, en particular al menos diez, antes de que las filas adicionales esten de nuevo esencialmente en paralelo a las primeras filas. De este modo puede conseguirse un fondo especialmente liso del grabado.
En particular puede estar previsto que para el angulo con el que se hacen girar las filas adicionales con respecto a las primeras filas, se seleccione de un angulo de entre 60° y 120°. De este modo puede conseguirse un resultado especialmente bueno, tambien aunque solo se retiren pocas capas.
En un ejemplo adicional, las primeras filas paralelas de la primera capa y las segundas filas paralelas de una segunda capa forman un angulo de 100°, y las primeras filas paralelas de la primera capa y las terceras filas paralelas de una tercera capa forman un angulo de 200°. Cada capa adicional se hace girar correspondientemente 100° mas. En este sentido, las primeras filas de la primera capa no son esencialmente paralelas hasta las filas de la decimoctava capa. Tambien en este caso preferiblemente pueden retirarse sucesivamente tantas capas, hasta que se haya alcanzado la profundidad deseada de las regiones retiradas.
Preferiblemente puede estar previsto que partiendo del modelo, que debe grabarse, para la primera capa se genere un primer grafico vectorial, siendo los vectores del grafico vectorial rectos y paralelos, y la direccion de los vectores corresponda a la orientacion de las primeras filas. La primera capa puede retirarse segun el primer grafico vectorial.
De manera especialmente preferible puede estar previsto que una primera fila comprenda un vector de intermitencia, para la intermitencia, asf como un unico vector continuo para el al menos un tramo de grabado 12 y/o al menos un tramo de transferencia 13. De este modo puede grabarse la placa de impresion 1 de manera especialmente rapida y eficaz. Ademas, de este modo puede conseguirse una calidad especialmente buena del grabado, cuando el rayo laser 4 se mueve con una velocidad de movimiento esencialmente constante por la placa de impresion 1. Ademas, el esfuerzo de calculo puede mantenerse de ese modo reducido.
Ademas, puede estar previsto que para cada capa adicional, en particular girada con respecto a la primera capa, se genere un grafico vectorial adicional a partir de vectores rectos, paralelos, correspondiendo la direccion de los vectores a la orientacion de las filas de la respectiva capa. Las capas adicionales pueden retirarse segun los graficos vectoriales adicionales.
Ademas, preferiblemente puede estar previsto que el rayo laser 4 se atenue de manera predeterminable a lo largo del tramo de grabado 12 mediante el elemento de obturacion 7 en funcion de un modelo, por tanto no se bloquea completamente. De este modo pueden crearse perfiles de altura del grabado que discurren de manera continua, y/o crearse lmeas especialmente finas. De este modo pueden implementarse disenos especiales, en particular para
estampaciones en seco, con lo que puede aumentarse adicionalmente la seguridad del documento de seguridad.
En particular puede estar previsto que los vectores individuales del grafico vectorial esten dotados de un parametro asociado, predeterminandose la atenuacion del rayo laser 4 mediante el elemento de obturacion 7 por parte del 5 parametro. Este parametro puede representarse como valor acromatico o como anchura de lmea del vector individual.
Claims (12)
10
15 2.
3.
20
4.
5. 25
6.
30
7.
35
8.
40
9.
10.
45
50
11.
55
12.
60 13.
REIVINDICACIONES
Procedimiento para grabar una placa de impresion (1) para la impresion calcografica con un laser (2) y un sistema de espejos (3) que actua conjuntamente con el laser (2), retirandose de manera continua tramos de grabado (12) mediante el rayo laser (4), caracterizado porque el sistema de espejos (3) se mueve de tal manera que el rayo laser (4) del laser (2) durante la retirada de una primera capa se mueve en primeras filas esencialmente paralelas por un campo de grabado (5), manteniendose la velocidad de movimiento del rayo laser (4) en cada primera fila tras una region de aceleracion inicial hasta una region de desaceleracion final aproximadamente constante, porque por medio de un elemento de obturacion (7) se regula la incidencia del rayo laser (4) sobre una region de grabado (6) en funcion de un modelo, porque como laser (2) se usa un laser pulsado, y porque la velocidad de movimiento se selecciona igual al producto de una anchura de lmea de grabado de referencia, de una tasa de repeticion del laser (2) y de un valor de tolerancia lfmite.
Procedimiento segun la reivindicacion 1, caracterizado porque se graba directamente una placa de impresion (1) compuesta de metal, en particular laton, mediante el rayo laser (4).
Procedimiento segun una de las reivindicaciones 1 o 2, caracterizado porque se graba una placa de impresion (1) esencialmente plana.
Procedimiento segun una de las reivindicaciones 1 a 3, caracterizado porque como laser (2) se usa un laser pulsado ultracorto.
Procedimiento segun una de las reivindicaciones 1 a 4, caracterizado porque la tasa de repeticion del laser (2) se selecciona mayor de 0,5 MHz.
Procedimiento segun la reivindicacion 5, caracterizado porque el valor de tolerancia lfmite se selecciona menor del 5%, preferiblemente menor del 3%, en particular menor del 1,5%, y porque en particular la anchura de lmea de grabado de referencia se selecciona en el intervalo de desde 20 |im hasta 200 |im, preferiblemente en el intervalo de desde 50 |im hasta 150 |im.
Procedimiento segun una de las reivindicaciones 1 a 6, caracterizado porque la velocidad de movimiento se selecciona en el intervalo de desde 0,5 m/s hasta 10 m/s, preferiblemente en el intervalo de desde 1 m/s hasta 6 m/s, en particular en el intervalo de desde 2 m/s hasta 5 m/s.
Procedimiento segun una de las reivindicaciones 1 a 7, caracterizado porque entre dos primeras filas adyacentes el sistema de espejos (3) se mueve segun un avance fila a fila, porque en particular al avance fila a fila se le superpone un movimiento de retorno (8) por el campo de grabado (5), y en particular el movimiento del rayo laser (2) tiene lugar en cada primera fila dirigido en el mismo sentido.
Procedimiento segun una de las reivindicaciones 1 a 8, caracterizado porque la region de aceleracion inicial y la region de desaceleracion final se disponen fuera del campo de grabado (5).
Procedimiento segun una de las reivindicaciones 1 a 9, caracterizado porque el rayo laser (4) para retirar una capa adicional se mueve en filas adicionales paralelas por el campo de grabado (5), manteniendose la velocidad de movimiento del rayo laser (4) en cada fila adicional tras una region de aceleracion inicial hasta una region de desaceleracion final aproximadamente constante, y porque por medio del elemento de obturacion (7) se regula la incidencia del rayo laser (4) sobre la region de grabado (6), haciendose girar con un angulo las filas adicionales paralelas con respecto a las primeras filas paralelas.
Procedimiento segun la reivindicacion 10, caracterizado porque el angulo, con el que se hacen girar las filas adicionales con respecto a las primeras filas, se selecciona de tal manera que pueden retirarse una pluralidad predeterminable de capas, en particular al menos diez, antes de que las filas adicionales sean de nuevo esencialmente paralelas a las primeras filas.
Procedimiento segun una de las reivindicaciones 1 a 11, caracterizado porque la placa de impresion (1) se divide en varias de las regiones de grabado (6) y un soporte de sistema de espejos y/o la placa de impresion (1) se mueven entre el grabado de diferentes regiones de grabado (6).
Procedimiento segun una de las reivindicaciones 1 a 12, caracterizado porque la region de grabado (6) se divide a su vez en varios campos de grabado (5).
Procedimiento segun una de las reivindicaciones 1 a 13, caracterizado porque el rayo laser (4) se atenua de manera predeterminable a lo largo de un tramo de grabado (12) mediante el elemento de obturacion (7) en funcion del modelo.
15. Procedimiento para la produccion de un documento de seguridad, caracterizado porque se produce una placa de impresion (1) usada para la produccion del documento de seguridad segun el procedimiento segun una de las reivindicaciones 1 a 14.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| AT12202011 | 2011-08-25 | ||
| ATA1220/2011A AT511830B1 (de) | 2011-08-25 | 2011-08-25 | Verfahren zum gravieren einer druckplatte |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| ES2618882T3 true ES2618882T3 (es) | 2017-06-22 |
Family
ID=46799186
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| ES12450038.0T Active ES2618882T3 (es) | 2011-08-25 | 2012-08-24 | Procedimiento para grabar una placa de impresión |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP2561987B1 (es) |
| AT (1) | AT511830B1 (es) |
| ES (1) | ES2618882T3 (es) |
| HU (1) | HUE033480T2 (es) |
| PL (1) | PL2561987T3 (es) |
| PT (1) | PT2561987T (es) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102013212652B4 (de) * | 2013-06-28 | 2016-12-15 | Continental Automotive Gmbh | Vorrichtung zum Betreiben einer Werkzeugmaschine und Werkzeugmaschine |
| CN112192032A (zh) * | 2020-09-30 | 2021-01-08 | 深圳市睿达科技有限公司 | 一种高速激光均匀雕刻的方法 |
| CN113478948B (zh) * | 2021-07-01 | 2022-12-02 | 绍兴鑫昌印花机械科技有限公司 | 一种双激光制网机 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CH612376A5 (en) * | 1976-03-10 | 1979-07-31 | Lasag Ag | Apparatus for scribing printing formes using laser beams, and method for operating this apparatus |
| US4131782A (en) * | 1976-05-03 | 1978-12-26 | Lasag Ag | Method of and apparatus for machining large numbers of holes of precisely controlled size by coherent radiation |
| ATE282526T1 (de) * | 2001-05-25 | 2004-12-15 | Stork Prints Austria Gmbh | Verfahren und vorrichtung zur herstellung einer druckform |
| ITMC20020011A1 (it) * | 2002-02-06 | 2003-08-06 | Tech Epikos Srl | Metodo e relativo impianto per l'incisione laser di lastre o cilindricalcografici. |
| US7126619B2 (en) * | 2002-05-31 | 2006-10-24 | Buzz Sales Company, Inc. | System and method for direct laser engraving of images onto a printing substrate |
| AT504185B1 (de) * | 2003-07-03 | 2009-06-15 | Oebs Gmbh | Verfahren zur herstellung einer druckplatte |
| DE202004011832U1 (de) * | 2004-07-28 | 2004-11-04 | Lambda Physik Ag | Sperrelement mit synchronisierter Triggerung |
| DE102007044653A1 (de) * | 2007-09-18 | 2009-03-19 | Hell Gravure Systems Gmbh & Co. Kg | Verfahren, Vorrichtung und Tiefdruckform zur direkten Lasergravur |
| DE102008032618A1 (de) * | 2008-07-11 | 2010-01-14 | Wetzel Gmbh | Verfahren zum Strukturieren der Oberfläche einer Blechbahn und Prägewalze zur Durchführung des Verfahrens |
-
2011
- 2011-08-25 AT ATA1220/2011A patent/AT511830B1/de active
-
2012
- 2012-08-24 PT PT124500380T patent/PT2561987T/pt unknown
- 2012-08-24 HU HUE12450038A patent/HUE033480T2/hu unknown
- 2012-08-24 EP EP12450038.0A patent/EP2561987B1/de active Active
- 2012-08-24 ES ES12450038.0T patent/ES2618882T3/es active Active
- 2012-08-24 PL PL12450038T patent/PL2561987T3/pl unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP2561987A3 (de) | 2014-03-12 |
| AT511830A4 (de) | 2013-03-15 |
| HUE033480T2 (hu) | 2017-12-28 |
| PL2561987T3 (pl) | 2017-06-30 |
| AT511830B1 (de) | 2013-03-15 |
| PT2561987T (pt) | 2017-03-28 |
| EP2561987B1 (de) | 2016-12-21 |
| EP2561987A2 (de) | 2013-02-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6516722B2 (ja) | ビームポジショナのレーザ出射に基づく制御 | |
| ES2618882T3 (es) | Procedimiento para grabar una placa de impresión | |
| KR20170119674A (ko) | 대면적 개질을 위한 레이저 시스템 및 방법 | |
| US8916798B2 (en) | Laser machining apparatus with switchable laser system and laser machining method | |
| ES2704907T3 (es) | Dispositivo de mecanizado por láser y procedimiento para la fabricación de un útil simétrico en rotación | |
| US9120178B2 (en) | Method of radiatively grooving a semiconductor substrate | |
| ES2849249T3 (es) | Dispositivo y procedimiento para la estructuración de interferencias de muestras planas | |
| US20140263212A1 (en) | Coordination of beam angle and workpiece movement for taper control | |
| TWI580095B (zh) | 使用雷射之立體圖案成形方法 | |
| CN109382582A (zh) | 激光加工装置 | |
| US20140175067A1 (en) | Methods of forming images by laser micromachining | |
| TW200809939A (en) | Laser processing of workpieces containing low-K dielectric material | |
| WO2015169349A1 (en) | Technique for photodisruptive multi-pulse treatment of a material | |
| JP6017400B2 (ja) | 積層造形装置及び積層造形物の製造方法 | |
| JP2015506276A5 (es) | ||
| CN207873417U (zh) | 多焦点动态分布激光加工脆性透明材料的装置 | |
| CN116507443A (zh) | 激光加工设备和激光加工方法 | |
| KR101365805B1 (ko) | 필름절단장치 및 필름절단방법 | |
| Neuenschwander et al. | Processing of dielectric materials and metals with ps laserpulses | |
| JP4755839B2 (ja) | レーザー加工装置 | |
| ES2584657T3 (es) | Procedimiento continuo para la fabricación de placas de guía de luz | |
| JP7029455B2 (ja) | 表面にパターン構造をアプライするための方法およびシステム | |
| US7795116B2 (en) | Wafer cutting methods and packages using dice derived therefrom | |
| EP3486026A1 (en) | Laser processing method and laser processing apparatus | |
| US20060097430A1 (en) | UV pulsed laser machining apparatus and method |