ES2630025T3 - Retardantes de llama derivados de DOPO - Google Patents
Retardantes de llama derivados de DOPO Download PDFInfo
- Publication number
- ES2630025T3 ES2630025T3 ES10720493.5T ES10720493T ES2630025T3 ES 2630025 T3 ES2630025 T3 ES 2630025T3 ES 10720493 T ES10720493 T ES 10720493T ES 2630025 T3 ES2630025 T3 ES 2630025T3
- Authority
- ES
- Spain
- Prior art keywords
- weight
- compound
- polymer
- composition
- resins
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 54
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 56
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 56
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 55
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 claims description 52
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 49
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 42
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 40
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 26
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 26
- -1 polybenzoxacin Polymers 0.000 claims description 20
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 18
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 16
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 16
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 15
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 14
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 150000007530 organic bases Chemical class 0.000 claims description 10
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 claims description 9
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims description 8
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 claims description 8
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 claims description 8
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims description 8
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 8
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 claims description 8
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 claims description 7
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 7
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 claims description 7
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 claims description 6
- WQDUMFSSJAZKTM-UHFFFAOYSA-N Sodium methoxide Chemical compound [Na+].[O-]C WQDUMFSSJAZKTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims description 6
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims description 6
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims description 6
- LPNYRYFBWFDTMA-UHFFFAOYSA-N potassium tert-butoxide Chemical compound [K+].CC(C)(C)[O-] LPNYRYFBWFDTMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 5
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 5
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 5
- 229920000388 Polyphosphate Polymers 0.000 claims description 4
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 claims description 4
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 claims description 4
- 239000001205 polyphosphate Substances 0.000 claims description 4
- 235000011176 polyphosphates Nutrition 0.000 claims description 4
- MFRIHAYPQRLWNB-UHFFFAOYSA-N sodium tert-butoxide Chemical compound [Na+].CC(C)(C)[O-] MFRIHAYPQRLWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- ZCSHNCUQKCANBX-UHFFFAOYSA-N lithium diisopropylamide Chemical compound [Li+].CC(C)[N-]C(C)C ZCSHNCUQKCANBX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical group O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 3
- 229920000193 polymethacrylate Polymers 0.000 claims description 3
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 claims description 3
- BDAWXSQJJCIFIK-UHFFFAOYSA-N potassium methoxide Chemical group [K+].[O-]C BDAWXSQJJCIFIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 2
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 2
- WXCZUWHSJWOTRV-UHFFFAOYSA-N but-1-ene;ethene Chemical group C=C.CCC=C WXCZUWHSJWOTRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- NTXGQCSETZTARF-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-diene;prop-2-enenitrile Chemical compound C=CC=C.C=CC#N NTXGQCSETZTARF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N butadiene-styrene rubber Chemical compound C=CC=C.C=CC1=CC=CC=C1 MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- QHIWVLPBUQWDMQ-UHFFFAOYSA-N butyl prop-2-enoate;methyl 2-methylprop-2-enoate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.COC(=O)C(C)=C.CCCCOC(=O)C=C QHIWVLPBUQWDMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- JILPJDVXYVTZDQ-UHFFFAOYSA-N lithium methoxide Chemical compound [Li+].[O-]C JILPJDVXYVTZDQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- AZVCGYPLLBEUNV-UHFFFAOYSA-N lithium;ethanolate Chemical compound [Li+].CC[O-] AZVCGYPLLBEUNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 claims description 2
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 claims description 2
- 229920002239 polyacrylonitrile Polymers 0.000 claims description 2
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 claims description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 2
- 229920001470 polyketone Polymers 0.000 claims description 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 claims description 2
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 claims description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 claims description 2
- RPDAUEIUDPHABB-UHFFFAOYSA-N potassium ethoxide Chemical compound [K+].CC[O-] RPDAUEIUDPHABB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- QDRKDTQENPPHOJ-UHFFFAOYSA-N sodium ethoxide Chemical compound [Na+].CC[O-] QDRKDTQENPPHOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 claims description 2
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 claims description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical group [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- OMIHGPLIXGGMJB-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]hepta-1,3,5-triene Chemical class C1=CC=C2OC2=C1 OMIHGPLIXGGMJB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 claims 1
- 239000004643 cyanate ester Substances 0.000 claims 1
- 150000001913 cyanates Chemical class 0.000 claims 1
- LTYMSROWYAPPGB-UHFFFAOYSA-N diphenyl sulfide Chemical class C=1C=CC=CC=1SC1=CC=CC=C1 LTYMSROWYAPPGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229920001038 ethylene copolymer Polymers 0.000 claims 1
- 229920006149 polyester-amide block copolymer Polymers 0.000 claims 1
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 claims 1
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 claims 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 47
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 39
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 32
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 24
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 22
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 22
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 19
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 19
- DWSWCPPGLRSPIT-UHFFFAOYSA-N benzo[c][2,1]benzoxaphosphinin-6-ium 6-oxide Chemical compound C1=CC=C2[P+](=O)OC3=CC=CC=C3C2=C1 DWSWCPPGLRSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 239000000306 component Substances 0.000 description 18
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 17
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N silver(1+) nitrate Chemical compound [Ag+].[O-]N(=O)=O SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 15
- 238000002411 thermogravimetry Methods 0.000 description 15
- CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M Bromide Chemical compound [Br-] CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 14
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 14
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 14
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 10
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 9
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 9
- 229910001868 water Inorganic materials 0.000 description 9
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 8
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 8
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 8
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 7
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 7
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 7
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 6
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 6
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 6
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 6
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 6
- 229910001961 silver nitrate Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 5
- 239000002585 base Substances 0.000 description 5
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 description 5
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000047 product Substances 0.000 description 5
- 238000013517 stratification Methods 0.000 description 5
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 description 5
- SCYULBFZEHDVBN-UHFFFAOYSA-N 1,1-Dichloroethane Chemical compound CC(Cl)Cl SCYULBFZEHDVBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- HNSDLXPSAYFUHK-UHFFFAOYSA-N 1,4-bis(2-ethylhexyl) sulfosuccinate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)CC(S(O)(=O)=O)C(=O)OCC(CC)CCCC HNSDLXPSAYFUHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N Acetonitrile Chemical compound CC#N WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 4
- 239000012496 blank sample Substances 0.000 description 4
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 4
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 4
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 4
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 4
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 4
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 4
- 230000004044 response Effects 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 4
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 4
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 3
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 239000002775 capsule Substances 0.000 description 3
- 238000012512 characterization method Methods 0.000 description 3
- 238000004587 chromatography analysis Methods 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 3
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 3
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 3
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 3
- 239000003517 fume Substances 0.000 description 3
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 3
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 3
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 230000036278 prepulse Effects 0.000 description 3
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 3
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 3
- 239000012086 standard solution Substances 0.000 description 3
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 3
- 239000011550 stock solution Substances 0.000 description 3
- 238000004448 titration Methods 0.000 description 3
- 239000003039 volatile agent Substances 0.000 description 3
- LEJBBGNFPAFPKQ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOCCOC(=O)C=C LEJBBGNFPAFPKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GOLCXWYRSKYTSP-UHFFFAOYSA-N Arsenious Acid Chemical compound O1[As]2O[As]1O2 GOLCXWYRSKYTSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N Dimethoxyethane Chemical compound COCCOC XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N Ethylamine Chemical compound CCN QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N Ethylbenzene Chemical compound CCC1=CC=CC=C1 YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZRALSGWEFCBTJO-UHFFFAOYSA-N Guanidine Chemical compound NC(N)=N ZRALSGWEFCBTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N Methanesulfonic acid Chemical compound CS(O)(=O)=O AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N Methylamine Chemical compound NC BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- URLKBWYHVLBVBO-UHFFFAOYSA-N Para-Xylene Chemical group CC1=CC=C(C)C=C1 URLKBWYHVLBVBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 241000533293 Sesbania emerus Species 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- CZMRCDWAGMRECN-UGDNZRGBSA-N Sucrose Chemical compound O[C@H]1[C@H](O)[C@@H](CO)O[C@@]1(CO)O[C@@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](CO)O1 CZMRCDWAGMRECN-UGDNZRGBSA-N 0.000 description 2
- 229930006000 Sucrose Natural products 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-MICDWDOJSA-N Trichloro(2H)methane Chemical compound [2H]C(Cl)(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-MICDWDOJSA-N 0.000 description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- VSCWAEJMTAWNJL-UHFFFAOYSA-K aluminium trichloride Chemical compound Cl[Al](Cl)Cl VSCWAEJMTAWNJL-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- AQLMHYSWFMLWBS-UHFFFAOYSA-N arsenite(1-) Chemical compound O[As](O)[O-] AQLMHYSWFMLWBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002902 bimodal effect Effects 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 2
- 239000003518 caustics Substances 0.000 description 2
- 229940118056 cresol / formaldehyde Drugs 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 2
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 2
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 2
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010902 jet-milling Methods 0.000 description 2
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 2
- 238000000655 nuclear magnetic resonance spectrum Methods 0.000 description 2
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 235000021251 pulses Nutrition 0.000 description 2
- KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N putrescine Chemical compound NCCCCN KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 description 2
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- JHJLBTNAGRQEKS-UHFFFAOYSA-M sodium bromide Chemical compound [Na+].[Br-] JHJLBTNAGRQEKS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000004611 spectroscopical analysis Methods 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 229960004793 sucrose Drugs 0.000 description 2
- 235000011149 sulphuric acid Nutrition 0.000 description 2
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 2
- CZDYPVPMEAXLPK-UHFFFAOYSA-N tetramethylsilane Chemical compound C[Si](C)(C)C CZDYPVPMEAXLPK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000844 transformation Methods 0.000 description 2
- 229940086542 triethylamine Drugs 0.000 description 2
- GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N trimethylamine Chemical compound CN(C)C GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XFNJVJPLKCPIBV-UHFFFAOYSA-N trimethylenediamine Chemical compound NCCCN XFNJVJPLKCPIBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- TXUICONDJPYNPY-UHFFFAOYSA-N (1,10,13-trimethyl-3-oxo-4,5,6,7,8,9,11,12,14,15,16,17-dodecahydrocyclopenta[a]phenanthren-17-yl) heptanoate Chemical compound C1CC2CC(=O)C=C(C)C2(C)C2C1C1CCC(OC(=O)CCCCCC)C1(C)CC2 TXUICONDJPYNPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XBTRYWRVOBZSGM-UHFFFAOYSA-N (4-methylphenyl)methanediamine Chemical compound CC1=CC=C(C(N)N)C=C1 XBTRYWRVOBZSGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- APQIUTYORBAGEZ-UHFFFAOYSA-N 1,1-dibromoethane Chemical compound CC(Br)Br APQIUTYORBAGEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WLUJHMKCLOIRSK-UHFFFAOYSA-N 1,2,4,5-tetramethylimidazole Chemical compound CC=1N=C(C)N(C)C=1C WLUJHMKCLOIRSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZDKZFUFMNSQCJ-UHFFFAOYSA-N 1,2-diethoxyethane Chemical compound CCOCCOCC LZDKZFUFMNSQCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GIWQSPITLQVMSG-UHFFFAOYSA-N 1,2-dimethylimidazole Chemical compound CC1=NC=CN1C GIWQSPITLQVMSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MCTWTZJPVLRJOU-UHFFFAOYSA-N 1-methyl-1H-imidazole Chemical compound CN1C=CN=C1 MCTWTZJPVLRJOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005160 1H NMR spectroscopy Methods 0.000 description 1
- HYZJCKYKOHLVJF-UHFFFAOYSA-N 1H-benzimidazole Chemical compound C1=CC=C2NC=NC2=C1 HYZJCKYKOHLVJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BSYJHYLAMMJNRC-UHFFFAOYSA-N 2,4,4-trimethylpentan-2-ol Chemical compound CC(C)(C)CC(C)(C)O BSYJHYLAMMJNRC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AUABZJZJXPSZCN-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)phenol Chemical compound CN(C)C1=CC=CC=C1O AUABZJZJXPSZCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVYPJEBKDLFIDL-UHFFFAOYSA-N 3-(2-phenylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound N#CCCN1C=CN=C1C1=CC=CC=C1 BVYPJEBKDLFIDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCGKJPVUGMBDDS-UHFFFAOYSA-N 3-(6-azabicyclo[3.1.1]hepta-1(7),2,4-triene-6-carbonyl)benzamide Chemical compound NC(=O)C1=CC=CC(C(=O)N2C=3C=C2C=CC=3)=C1 YCGKJPVUGMBDDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 3-(aminomethyl)-3,5,5-trimethylcyclohexan-1-amine Chemical compound CC1(C)CC(N)CC(C)(CN)C1 RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZRYCRPNCXLQHPN-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxy-2-methylbenzaldehyde Chemical compound CC1=C(O)C=CC=C1C=O ZRYCRPNCXLQHPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004679 31P NMR spectroscopy Methods 0.000 description 1
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XECVXFWNYNXCBN-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-aminophenyl)-phenylmethyl]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C(C=1C=CC(N)=CC=1)C1=CC=CC=C1 XECVXFWNYNXCBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZSQIQUAKDNTQOI-UHFFFAOYSA-N 4-[1-(4-aminophenyl)cyclohexyl]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1(C=2C=CC(N)=CC=2)CCCCC1 ZSQIQUAKDNTQOI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HVCNXQOWACZAFN-UHFFFAOYSA-N 4-ethylmorpholine Chemical compound CCN1CCOCC1 HVCNXQOWACZAFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-1-pentene Chemical class CC(C)CC=C WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WWAHJQHDOHXANX-UHFFFAOYSA-N 6-[1-(2-phenylimidazol-1-yl)ethyl]-1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound C1=CN=C(C=2C=CC=CC=2)N1C(C)C1=NC(N)=NC(N)=N1 WWAHJQHDOHXANX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODPYDILFQYARBK-UHFFFAOYSA-N 7-thiabicyclo[4.1.0]hepta-1,3,5-triene Chemical class C1=CC=C2SC2=C1 ODPYDILFQYARBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910000809 Alumel Inorganic materials 0.000 description 1
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004254 Ammonium phosphate Substances 0.000 description 1
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004604 Blowing Agent Substances 0.000 description 1
- KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-N Carbamic acid Chemical class NC(O)=O KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N Dimethyl ether Chemical group COC LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002943 EPDM rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HNDVDQJCIGZPNO-YFKPBYRVSA-N L-histidine Chemical compound OC(=O)[C@@H](N)CC1=CN=CN1 HNDVDQJCIGZPNO-YFKPBYRVSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UAEPNZWRGJTJPN-UHFFFAOYSA-N Methylcyclohexane Natural products CC1CCCCC1 UAEPNZWRGJTJPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005654 Michaelis-Arbuzov synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- CHJJGSNFBQVOTG-UHFFFAOYSA-N N-methyl-guanidine Natural products CNC(N)=N CHJJGSNFBQVOTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000571 Nylon 11 Polymers 0.000 description 1
- 229920000299 Nylon 12 Polymers 0.000 description 1
- 229920001007 Nylon 4 Polymers 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004614 Process Aid Substances 0.000 description 1
- 229910021626 Tin(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013504 Triton X-100 Substances 0.000 description 1
- 229920004890 Triton X-100 Polymers 0.000 description 1
- GKXVJHDEWHKBFH-UHFFFAOYSA-N [2-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC=C1CN GKXVJHDEWHKBFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC(CN)=C1 FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1CCC(CO)CC1 YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000370 acceptor Substances 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 229910001615 alkaline earth metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001350 alkyl halides Chemical class 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N aluminum;borate Chemical compound [Al+3].[O-]B([O-])[O-] OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- IMUDHTPIFIBORV-UHFFFAOYSA-N aminoethylpiperazine Chemical compound NCCN1CCNCC1 IMUDHTPIFIBORV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000908 ammonium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910000148 ammonium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019289 ammonium phosphates Nutrition 0.000 description 1
- 238000010539 anionic addition polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229910000410 antimony oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 229920005601 base polymer Polymers 0.000 description 1
- HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N benzidine Chemical group C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1 HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000071 blow moulding Methods 0.000 description 1
- 229910001593 boehmite Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001642 boronic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000001273 butane Substances 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000378 calcium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ca+2].[O-][Si]([O-])=O OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N carbonic acid Chemical class OC(O)=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 238000003763 carbonization Methods 0.000 description 1
- 238000010538 cationic polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 238000009841 combustion method Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 239000013058 crude material Substances 0.000 description 1
- 150000007973 cyanuric acids Chemical class 0.000 description 1
- WVIIMZNLDWSIRH-UHFFFAOYSA-N cyclohexylcyclohexane Chemical compound C1CCCCC1C1CCCCC1 WVIIMZNLDWSIRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013480 data collection Methods 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- GDVKFRBCXAPAQJ-UHFFFAOYSA-A dialuminum;hexamagnesium;carbonate;hexadecahydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Al+3].[Al+3].[O-]C([O-])=O GDVKFRBCXAPAQJ-UHFFFAOYSA-A 0.000 description 1
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 1
- MNNHAPBLZZVQHP-UHFFFAOYSA-N diammonium hydrogen phosphate Chemical compound [NH4+].[NH4+].OP([O-])([O-])=O MNNHAPBLZZVQHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- SWSQBOPZIKWTGO-UHFFFAOYSA-N dimethylaminoamidine Natural products CN(C)C(N)=N SWSQBOPZIKWTGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N dimethylmethane Natural products CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XPPKVPWEQAFLFU-UHFFFAOYSA-J diphosphate(4-) Chemical compound [O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O XPPKVPWEQAFLFU-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 235000011180 diphosphates Nutrition 0.000 description 1
- NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxido(oxo)titanium Chemical compound [K+].[K+].[O-][Ti]([O-])=O NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000003480 eluent Substances 0.000 description 1
- 150000002118 epoxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- IFDFMWBBLAUYIW-UHFFFAOYSA-N ethane-1,2-diol;ethyl acetate Chemical compound OCCO.CCOC(C)=O IFDFMWBBLAUYIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N ethene;prop-1-ene Chemical group C=C.CC=C HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AZDCYKCDXXPQIK-UHFFFAOYSA-N ethenoxymethylbenzene Chemical class C=COCC1=CC=CC=C1 AZDCYKCDXXPQIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- VRZVPALEJCLXPR-UHFFFAOYSA-N ethyl 4-methylbenzenesulfonate Chemical compound CCOS(=O)(=O)C1=CC=C(C)C=C1 VRZVPALEJCLXPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 238000009730 filament winding Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000417 fungicide Substances 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 238000010574 gas phase reaction Methods 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 229920005669 high impact polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000004797 high-impact polystyrene Substances 0.000 description 1
- HNDVDQJCIGZPNO-UHFFFAOYSA-N histidine Natural products OC(=O)C(N)CC1=CN=CN1 HNDVDQJCIGZPNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012456 homogeneous solution Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001701 hydrotalcite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229960001545 hydrotalcite Drugs 0.000 description 1
- 150000004679 hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- FAHBNUUHRFUEAI-UHFFFAOYSA-M hydroxidooxidoaluminium Chemical compound O[Al]=O FAHBNUUHRFUEAI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002198 insoluble material Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 235000015110 jellies Nutrition 0.000 description 1
- 239000008274 jelly Substances 0.000 description 1
- 150000003951 lactams Chemical class 0.000 description 1
- 150000002596 lactones Chemical class 0.000 description 1
- 238000002356 laser light scattering Methods 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003760 magnetic stirring Methods 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- ZQKXQUJXLSSJCH-UHFFFAOYSA-N melamine cyanurate Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1.O=C1NC(=O)NC(=O)N1 ZQKXQUJXLSSJCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- AUHZEENZYGFFBQ-UHFFFAOYSA-N mesitylene Substances CC1=CC(C)=CC(C)=C1 AUHZEENZYGFFBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001827 mesitylenyl group Chemical group [H]C1=C(C(*)=C(C([H])=C1C([H])([H])[H])C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000002734 metacrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940098779 methanesulfonic acid Drugs 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- VUQUOGPMUUJORT-UHFFFAOYSA-N methyl 4-methylbenzenesulfonate Chemical compound COS(=O)(=O)C1=CC=C(C)C=C1 VUQUOGPMUUJORT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- STZCRXQWRGQSJD-GEEYTBSJSA-M methyl orange Chemical compound [Na+].C1=CC(N(C)C)=CC=C1\N=N\C1=CC=C(S([O-])(=O)=O)C=C1 STZCRXQWRGQSJD-GEEYTBSJSA-M 0.000 description 1
- 229940012189 methyl orange Drugs 0.000 description 1
- GYNNXHKOJHMOHS-UHFFFAOYSA-N methyl-cycloheptane Natural products CC1CCCCCC1 GYNNXHKOJHMOHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011859 microparticle Substances 0.000 description 1
- 239000012764 mineral filler Substances 0.000 description 1
- 229910000476 molybdenum oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- GKTNLYAAZKKMTQ-UHFFFAOYSA-N n-[bis(dimethylamino)phosphinimyl]-n-methylmethanamine Chemical compound CN(C)P(=N)(N(C)C)N(C)C GKTNLYAAZKKMTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,5-diamine Chemical compound C1=CC=C2C(N)=CC=CC2=C1N KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 1
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010606 normalization Methods 0.000 description 1
- 239000002667 nucleating agent Substances 0.000 description 1
- 238000011022 operating instruction Methods 0.000 description 1
- 150000002892 organic cations Chemical class 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000002903 organophosphorus compounds Chemical class 0.000 description 1
- VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N oxoantimony Chemical compound [Sb]=O VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PQQKPALAQIIWST-UHFFFAOYSA-N oxomolybdenum Chemical compound [Mo]=O PQQKPALAQIIWST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N perisophthalic acid Natural products OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 description 1
- 150000004986 phenylenediamines Chemical class 0.000 description 1
- XFZRQAZGUOTJCS-UHFFFAOYSA-N phosphoric acid;1,3,5-triazine-2,4,6-triamine Chemical compound OP(O)(O)=O.NC1=NC(N)=NC(N)=N1 XFZRQAZGUOTJCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQQWFVUVBGSGQN-UHFFFAOYSA-N phosphoric acid;piperazine Chemical compound OP(O)(O)=O.C1CNCCN1 NQQWFVUVBGSGQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001954 piperazine phosphate Drugs 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920000962 poly(amidoamine) Polymers 0.000 description 1
- 229920002627 poly(phosphazenes) Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 1
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 1
- 229920000582 polyisocyanurate Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 150000007519 polyprotic acids Polymers 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- 239000003755 preservative agent Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003908 quality control method Methods 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000012492 regenerant Substances 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 238000001175 rotational moulding Methods 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 238000007086 side reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000779 smoke Substances 0.000 description 1
- PTLRDCMBXHILCL-UHFFFAOYSA-M sodium arsenite Chemical compound [Na+].[O-][As]=O PTLRDCMBXHILCL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 1
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000001119 stannous chloride Substances 0.000 description 1
- 235000011150 stannous chloride Nutrition 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 230000009897 systematic effect Effects 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- MHSKRLJMQQNJNC-UHFFFAOYSA-N terephthalamide Chemical compound NC(=O)C1=CC=C(C(N)=O)C=C1 MHSKRLJMQQNJNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000383 tetramethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 239000004753 textile Substances 0.000 description 1
- 238000009210 therapy by ultrasound Methods 0.000 description 1
- 239000003017 thermal stabilizer Substances 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004634 thermosetting polymer Substances 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 150000003568 thioethers Chemical class 0.000 description 1
- FHYUCVWDMABHHH-UHFFFAOYSA-N toluene;1,2-xylene Chemical group CC1=CC=CC=C1.CC1=CC=CC=C1C FHYUCVWDMABHHH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 1
- IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N tributylamine Chemical compound CCCCN(CCCC)CCCC IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WVLBCYQITXONBZ-UHFFFAOYSA-N trimethyl phosphate Chemical compound COP(=O)(OC)OC WVLBCYQITXONBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YFTHZRPMJXBUME-UHFFFAOYSA-N tripropylamine Chemical compound CCCN(CCC)CCC YFTHZRPMJXBUME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940124543 ultraviolet light absorber Drugs 0.000 description 1
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N vinyl-ethylene Natural products C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 description 1
- 210000002268 wool Anatomy 0.000 description 1
- 150000003738 xylenes Chemical class 0.000 description 1
- DXZMANYCMVCPIM-UHFFFAOYSA-L zinc;diethylphosphinate Chemical compound [Zn+2].CCP([O-])(=O)CC.CCP([O-])(=O)CC DXZMANYCMVCPIM-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07F—ACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
- C07F9/00—Compounds containing elements of Groups 5 or 15 of the Periodic Table
- C07F9/02—Phosphorus compounds
- C07F9/547—Heterocyclic compounds, e.g. containing phosphorus as a ring hetero atom
- C07F9/6564—Heterocyclic compounds, e.g. containing phosphorus as a ring hetero atom having phosphorus atoms, with or without nitrogen, oxygen, sulfur, selenium or tellurium atoms, as ring hetero atoms
- C07F9/6571—Heterocyclic compounds, e.g. containing phosphorus as a ring hetero atom having phosphorus atoms, with or without nitrogen, oxygen, sulfur, selenium or tellurium atoms, as ring hetero atoms having phosphorus and oxygen atoms as the only ring hetero atoms
- C07F9/6574—Esters of oxyacids of phosphorus
- C07F9/65746—Esters of oxyacids of phosphorus the molecule containing more than one cyclic phosphorus atom
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07F—ACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
- C07F9/00—Compounds containing elements of Groups 5 or 15 of the Periodic Table
- C07F9/02—Phosphorus compounds
- C07F9/547—Heterocyclic compounds, e.g. containing phosphorus as a ring hetero atom
- C07F9/6564—Heterocyclic compounds, e.g. containing phosphorus as a ring hetero atom having phosphorus atoms, with or without nitrogen, oxygen, sulfur, selenium or tellurium atoms, as ring hetero atoms
- C07F9/6571—Heterocyclic compounds, e.g. containing phosphorus as a ring hetero atom having phosphorus atoms, with or without nitrogen, oxygen, sulfur, selenium or tellurium atoms, as ring hetero atoms having phosphorus and oxygen atoms as the only ring hetero atoms
- C07F9/6574—Esters of oxyacids of phosphorus
- C07F9/65744—Esters of oxyacids of phosphorus condensed with carbocyclic or heterocyclic rings or ring systems
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07F—ACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
- C07F9/00—Compounds containing elements of Groups 5 or 15 of the Periodic Table
- C07F9/02—Phosphorus compounds
- C07F9/547—Heterocyclic compounds, e.g. containing phosphorus as a ring hetero atom
- C07F9/6564—Heterocyclic compounds, e.g. containing phosphorus as a ring hetero atom having phosphorus atoms, with or without nitrogen, oxygen, sulfur, selenium or tellurium atoms, as ring hetero atoms
- C07F9/6571—Heterocyclic compounds, e.g. containing phosphorus as a ring hetero atom having phosphorus atoms, with or without nitrogen, oxygen, sulfur, selenium or tellurium atoms, as ring hetero atoms having phosphorus and oxygen atoms as the only ring hetero atoms
- C07F9/657109—Heterocyclic compounds, e.g. containing phosphorus as a ring hetero atom having phosphorus atoms, with or without nitrogen, oxygen, sulfur, selenium or tellurium atoms, as ring hetero atoms having phosphorus and oxygen atoms as the only ring hetero atoms esters of oxyacids of phosphorus in which one or more exocyclic oxygen atoms have been replaced by (a) sulfur atom(s)
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07F—ACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
- C07F9/00—Compounds containing elements of Groups 5 or 15 of the Periodic Table
- C07F9/02—Phosphorus compounds
- C07F9/547—Heterocyclic compounds, e.g. containing phosphorus as a ring hetero atom
- C07F9/6564—Heterocyclic compounds, e.g. containing phosphorus as a ring hetero atom having phosphorus atoms, with or without nitrogen, oxygen, sulfur, selenium or tellurium atoms, as ring hetero atoms
- C07F9/6571—Heterocyclic compounds, e.g. containing phosphorus as a ring hetero atom having phosphorus atoms, with or without nitrogen, oxygen, sulfur, selenium or tellurium atoms, as ring hetero atoms having phosphorus and oxygen atoms as the only ring hetero atoms
- C07F9/657163—Heterocyclic compounds, e.g. containing phosphorus as a ring hetero atom having phosphorus atoms, with or without nitrogen, oxygen, sulfur, selenium or tellurium atoms, as ring hetero atoms having phosphorus and oxygen atoms as the only ring hetero atoms the ring phosphorus atom being bound to at least one carbon atom
- C07F9/657172—Heterocyclic compounds, e.g. containing phosphorus as a ring hetero atom having phosphorus atoms, with or without nitrogen, oxygen, sulfur, selenium or tellurium atoms, as ring hetero atoms having phosphorus and oxygen atoms as the only ring hetero atoms the ring phosphorus atom being bound to at least one carbon atom the ring phosphorus atom and one oxygen atom being part of a (thio)phosphinic acid ester: (X = O, S)
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/0091—Complexes with metal-heteroatom-bonds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
- C08K5/51—Phosphorus bound to oxygen
- C08K5/53—Phosphorus bound to oxygen bound to oxygen and to carbon only
- C08K5/5313—Phosphinic compounds, e.g. R2=P(:O)OR'
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K21/00—Fireproofing materials
- C09K21/06—Organic materials
- C09K21/12—Organic materials containing phosphorus
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L21/00—Compositions of unspecified rubbers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2201/00—Properties
- C08L2201/02—Flame or fire retardant/resistant
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Molecular Biology (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Fireproofing Substances (AREA)
Abstract
Un compuesto que tiene la siguiente estructura:**Fórmula**
Description
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
DESCRIPCION
Retardantes de llama derivados de DOPO Campo de la invencion
La presente invencion se refiere a un nuevo retardante de llama sin halogeno derivado de 9,10-dihidro-9-oxa-10- fosfafenantreno-10-oxido (DOPO). La presente invencion se refiere asimismo al uso del retardante de llama derivado de DOPO sin halogeno en polimeros.
Antecedentes de la invencion
Los polimeros son una clase de materiales generalmente inflamable. Debido a su combustibilidad, los polimeros termoplasticos y termoestables, por ejemplo, poliamidas, poliesteres, resinas epoxidicas y poliuretanos, requieren el uso de retardantes de llama para muchas aplicaciones. Normalmente, se han utilizado compuestos halogenados, mas concretamente, compuestos polibromados aromaticos, como aditivos retardantes de llama en los polimeros. En general, se acepta que estos productos inhiben que se produzcan reacciones en fase gaseosa de radicales en la llama cuando se prenden estos productos. Esto hace que este muy extendido el uso de retardantes de llama halogenados como aditivos para diferentes materiales polimericos. Sin embargo, durante los ultimos quince anos, mas o menos, los retardantes de llama halogenados han sido objeto de control por cuestiones ecologicas. En este momento, se esta presionando a la industria de retardadores de llama para que pase a retardadores de llama que se perciban como mas amables para el medioambiente, como puedan ser retardadores de llama de organo-fosforo.
En la tecnica anterior, se ha presentado una amplia gama de compuestos de organo-fosforo que imparten retardancia de llama a los polimeros. La mayoria de los retardantes de llama que contienen fosforo proporcionan actividad retardante de llama a traves de una combinacion de reacciones en fase vapor y condensada, la promocion de carbonizacion de polimero y carbonizacion. Sin embargo, existen normalmente problemas asociados al uso de materiales retardantes de llama de organo-fosforo. Una de las dificultades tiene que ver con el tratamiento de los polimeros, que requiere por lo general altas temperaturas, posiblemente temperaturas por encima de 210°C y generalmente de hasta 310-350°C. Lamentablemente, los retardantes de llama suelen participar en la descomposicion o en reacciones secundarias, que imparten propiedades no deseadas al polimero o el sistema de polimeros base. Otros retardantes de llama se hacen demasiado volatiles en las condiciones del tratamiento y no se retienen eficazmente durante el tratamiento.
Por tanto, es deseable desarrollar nuevos retardantes de llama que sean termica e hidroliticamente estables y capaces de soportar el tratamiento del polimero a altas temperaturas.
La Solicitud de patente abierta japonesa No. Hei 11 [1999]-106619, la Solicitud de patente abierta japonesa No. P2001-270993A y la Solicitud de patente abierta japonesa No. P2002-193985A describen compuestos derivados de DOPO que son utiles como retardantes de llama. Sin embargo, ninguna de estas solicitudes ha producido el compuesto de la presente invencion.
Sumario de la invencion
La presente invencion se refiere a un compuesto util para un retardante de llama que presenta la siguiente estructura:
Descripcion detallada de la invencion
La presente invencion se refiere a un compuesto util para un aditivo de retardante de llama que tiene la siguiente estructura:
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
debe advertirse que el Compuesto de Formula I puede contener pequenas cantidades de impurezas de la reaccion utilizada para obtener el compuesto. Las impurezas pueden contener componentes como catalizadores, disolventes, otros productos de reaccion, DOPO sin reaccionar y otros reactivos, etc.
La presente invention se refiere tambien a una composition de pollmero retardante de llama que comprende un pollmero y el aditivo retardante de llama de Formula I.
El pollmero que se puede utilizar en la composicion de pollmero retardante de llama incluye, pero sin limitarse a ellos: poliolefinas, poliesteres, polieteres, policetonas, poliamidas, poli(cloruros de vinilo), cauchos naturales y sinteticos, poliuretanos, poliestirenos, poli(met)acrilatos, resinas fenolicas, polibenzoxazina, poliacetales, poliacrilonitrilos, polibutadienos, poliestirenos, poliimidas, poliamidimidas, polieterimidas, poli(sulfuros de fenileno), poli(oxido de fenileno), policarbonatos, celulosa, derivados de celulosa, esteres cianato, poliesteres de fenileno, resinas de polibutadieno, resinas de butadieno-estireno, resinas de butadieno-divinilbenceno-estireno, resinas de polibutadieno modificadas con epoxi, adhesivos acrllicos o de acetato de vinilo, copollmeros butadieno-acrilonitrilo terminado en carboxilo, eteres fenileno, copollmeros de butadieno-estireno con injerto de anhldrido maleico, resinas de 4-metil-1-penteno modificadas con anhldrido maleico, copollmeros de 1-buteno-etileno maleados, resinas derivadas de compuestos de eter vinil bencllico, resinas epoxldicas o mezclas de los mismos. Preferentemente, los pollmeros son poliesteres, resinas fenolicas, novolacas de fenol triacina, novolacas de cresol triacina, novolacas de epoxi triacina fenol, novolacas de epoxi triacina cresol, poliamidas, poliuretanos, poliestireno, resinas epoxldicas o mezclas de los mismos.
Otra realization es aquella en la que la composicion retardante de llama comprende ademas al menos un aditivo convencional, como por ejemplo estabilizantes termicos, estabilizantes de luz, absorbentes de luz ultravioleta, antioxidantes, agentes antiestaticos, conservantes, promotores de la adhesion, cargas, pigmentos, colorantes, lubricantes, liberadores de molde, agentes de soplado, fungicidas, plastificantes, auxiliares de proceso, eliminadores de acido, colorantes, pigmentos, agentes nucleantes, agentes de humectacion, agentes dispersantes, sinergicos, cargas minerales, agentes de refuerzo como fibra de vidrio, laminillas de vidrio, fibra de carbono, o fibra de metal; whiskers como titanato potasico, borato de aluminio o silicato calcico; cargas inorganicas y otros aditivos retardantes de fuego; supresores de humo y mezclas de los mismos.
Los otros aditivos de retardante de llama que se pueden emplear con los compuestos de formula I incluyen, pero sin limitarse a ellos, sinergicos con contenido en nitrogeno, como poli(fosfato de amonio), melamina, fosfato de melamina, cianurato de melamina, pirofosfato de melamina, polifosfato de melamina, derivados de fosfato y cianurato de guanidina y piperazina, compuesto fosfaceno, polifosfacenos, oxido de antimonio, sllice, talco, hidrotalcita, sales de borato, alumina hidratada, como hidroxido de aluminio (ATH), boehmita, oxido de bismuto, oxido de molibdeno o mezclas de estos compuestos con oxidos de zinc, aluminio y/o magnesio o sales.
La cantidad de compuesto de Formula I anadida al pollmero como un retardante de llama puede variar dentro de un amplio intervalo. Normalmente, se utilizan de aproximadamente 0,1 a aproximadamente 100 partes en peso del compuesto de Formula I por cada 100 partes en peso de pollmero. Preferentemente, se utilizan de aproximadamente 0,5 a aproximadamente 70 partes del compuesto de Formula I por cada 100 partes en peso del pollmero, o de aproximadamente 2 a aproximadamente 50 partes en peso por cada 100 partes en peso del pollmero.
Preferentemente, se tritura o se muele el compuesto de formula I antes de combinarlo con el pollmero. El tamano de partlcula d50 tras el triturado o el molido puede ser menos de aproximadamente 15 pm, o menos de 10 pm, o menos de aproximadamente 5 pm, o menos de aproximadamente 3 pm o menos de aproximadamente 2 pm. El tamano de partlcula d50 puede ser incluso inferior a 1 pm, como por ejemplo aproximadamente de 100nm a 800 nm. Un tamano de partlcula d50 es el tamano de partlcula medio, en el que la mitad de las partlculas estan por encima del valor y la mitad de las partlculas estan por debajo del valor. Se puede emplear cualquier tecnica de triturado o molienda, como por ejemplo, molienda de chorro.
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
Es asimismo preferente que el compuesto de Formula I tenga una distribucion del tamano de partfcula monomodal, preferentemente, cuando el tamano de partfcula d50 es superior a aproximadamente 2 pm de manera que se pueda mezclar el compuesto con el polfmero de forma homogenea.
Para determinar la media del tamano de partfcula, se utiliza un contador Coulter LS-230 o equivalente, con su modulo de tamano pequeno. Se siguen las instrucciones de funcionamiento del fabricante. Alternativamente, se puede utilizar un instrumento de dispersion de la luz laser Horiba (p.ej., Horiba LA900 Modelo 7991) o equivalente. El procedimiento implica pesar la muestra, normalmente, una cantidad en el intervalo comprendido entre aproximadamente 0,01 gramos y aproximadamente 0,015 gramos, en un vaso de aluminio limpio y seco que ha sido lavado con agua desionizada antes de su uso. El muestreador automatico del instrumento dispersa una muestra de 0,05 g en agua utilizando 0,4 ml de tensioactivos 1% Triton X-100 y tratamiento de ultrasonido. Se hace circular esta suspension a traves de una celula de medicion en la que las partfculas en polvo dispersan un haz de luz laser. Los detectores del instrumento miden la intensidad de la luz dispersada. El ordenador del instrumento calcula la media del tamano de partfcula, el tamano de partfcula medio y la distribucion del tamano de partfcula a partir de estas medidas.
Las mezclas madres del polfmero que contiene el compuesto de Formula I de la presente invencion, que se mezcla con cantidades de polfmero sustrato adicionales, puede contener concentraciones incluso mas altas del compuesto de Formula I, p.ej., de aproximadamente 10 a aproximadamente 1000, o de aproximadamente 25 a aproximadamente 500, o de aproximadamente 25 a aproximadamente 250 partes en peso del compuesto de Formula I por cada 100 partes en peso del polfmero.
Alternativamente, la cantidad del compuesto de fosforo de Formula I en la composicion de polfmero retardante de llama se selecciona para que la composicion contenga de aproximadamente 0,1 % en peso a aproximadamente 10 % en peso, o de aproximadamente 1,0 % en peso a aproximadamente 7 % en peso, o de aproximadamente 1,2 % en peso a aproximadamente 5 % en peso, o de aproximadamente 1,5 % en peso a aproximadamente 4 % en peso de contenido en fosforo sobre la base del peso total de la composicion.
Los polfmeros en particular que se pueden utilizar en combinacion con el compuesto de Formula I son:
A. Polioxidos y sulfuros de fenileno y mezclas de estos polfmeros con polfmeros de injerto de poliestireno o copolfmeros de estireno como poliestireno de alto impacto, copolfmeros EPDM con cauchos, asf como mezclas de poli(oxido de fenileno) con poliamidas y poliesteres.
B. Poliuretanos que se derivan de polieteres, poliesteres o polibutadieno con grupos hidroxilo terminales, por un lado, y poliisocianatos alifaticos o aromaticos, por otro lado, incluyendo poliisocianuratos, asf como precursores de los mismos.
C. Poliamidas incluyendo copoliamidas que se derivan de diaminas y acidos dicarboxflicos y/o de acidos aminocarboxflicos o las lactamas correspondientes, como poliamida 4, poliamida 6, poliamida 6/6, poliamida 6/10, poliamida 11, poliamida 12, poli-2,4,4-trimetilhexametilen tereftalamida o poli-m-fenilen iso-ftalamida, asf como copolfmeros de los mismos con polieteres, como con polietilen glicol, polipropilen glicol o politetrametilen glicoles.
D. Poliesteres que se derivan de acidos dicarboxflicos y dialcoholes y/o de acidos hidroxicarboxflicos o las lactonas correspondientes, como politereftalato de polietileno, politeraftalato de butileno, poli-tereftalato de 1,4- dimetilol-ciclohexano y polihidroxibenzoatos, asf como copolfmeros de bloque polieter-esteres derivados de polieteres que tienen grupos finales hidroxilo.
E. Poliestireno y copolfmeros de injerto de estireno, por ejemplo estireno sobre polibutadieno, estireno y acrilonitrilo sobre polibutadieno, estireno y acrilatos o metacrilatos de alquilo sobre polibutadieno, estireno y acrilonitrilo sobre terc-polfmeros de etileno/propileno/dieno, estireno y acrilonitrilo sobre poliacrilatos o polimetacrilatos, estireno y acrilonitrilo sobre copolfmeros de acrilato/butadieno, asf como mezclas de los mismos con copolfmeros al azar de estireno o a-metilestireno con dienos o derivados acnlicos, por ejemplo, los terc- polfmeros de estireno conocidos como terc-polfmeros ABS, MBS, ASA o AES.
F. Las resinas epoxfdicas son compuestos que se preparan por reaccion de poliadicion de un componente de resina epoxfdica y un componente de reticulacion (endurecedor). Los componentes de resina epoxfdica utilizados son polieteres de glicidilo aromaticos como eter diglicidflico de bisfenol A, eter diglicidflico de bisfenol F, polieteres de glicidilo de resinas fenol-formaldehido y resinas de cresol-formaldehido, polieteres de glicidilo de acido ftalico, isoftalico y tereftalico y tambien de acido trimelftico, compuestos de N-glicidilo de aminas aromaticas y bases de nitrogeno heterodclicas y tambien compuestos di- y poliglicidflicos de alcoholes politndricos alifaticos. Los endurecedores utilizados son poliaminas como diciandiamida (DICY), novolacas fenolicas, novolacas de cresol, trietilentetramina, aminoetilpiperazina e isoforondiamina, poliamidoaminas, acidos o anhfdridos polibasicos de los mismos, por ejemplo, anhidrido ftalico, anhidrido hexahidroftalico, anhidrido metiltetrahidroftalico o fenoles. La reticulacion se puede llevar a cabo por polimerizacion utilizando catalizadores o promotores adecuados, como 2-fenilimidazol, 2-metilimidazol, bencil dimetilamina (BDMA), etc.
G. Policarbonatos.
Son particularmente adecuados poliesteres, resinas fenolicas, poliamidas, poliuretanos, poliestireno y resinas epoxfdicas.
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
El aditivo de retardante de llama de Formula I se puede incorporar en el polfmero a traves de diversas tecnicas de mezclado, como por ejemplo mezclado en solucion o mezclado en fundido. Entre los ejemplos de equipos de mezclado en fundido se incluyen extrusoras de doble tornillo, extrusoras de tornillo simple, mezcladoras Banbury, mezcladoras de rodillo, amasadoras, etc. La temperatura de mezclado en fundido depende de la resina que se utilice y se encuentra en el intervalo de aproximadamente 100°C a aproximadamente 400°C. Cuando se utiliza una extrusora para mezclado en fundido, en algunos casos, el extrudado sale a traves de pequenos orificios del troquel y se enfnan las hebras de la composicion fundida al pasar a traves de un bano con agua. En algunos casos, la temperatura de extrusion no es lo suficientemente caliente como para fundir los aditivos de retardante de llama. Es posible formar microgranulos a partir de las hebras enfriadas. Los microgranulos se pueden utilizar para preparar artfculos fundidos. En algunos casos, es necesario secar la composicion antes del moldeo. Otra tecnica mas consiste en anadir el retardante de llama a los granulos o polvo de polfmero acabado y tratar la mezcla directamente para proporcionar un artfculo de plastico.
El metodo utilizado para producir el artfculo de plastico a partir de la composicion de resina de retardante de llama de la invencion no esta limitado en particular, pudiendose utilizar cualquier metodo comunmente empleado. Entre los ejemplos de dichos metodos se incluyen moldeos como por ejemplo moldeo por inyeccion, moldeo de soplado, moldeo de laminado, extrusion, formacion de laminas, pultrusion, bobinado de filamentos, moldeo termico, moldeo rotatorio, moldeo de transferencia de resina, pulverizacion manual, laminado manual y estratificado.
El retardante de llama mencionado puede utilizarse especialmente para formar preimpregnados y/o laminados con compuestos epoxfdicos. Los procedimientos tfpicos para formar preimpregnados y laminados para tarjetas de circuitos impresos implican operaciones como:
A) Se prepara una formulacion que contiene epoxi como pueda ser una que contenga el retardante de llama mencionado con un compuesto epoxi, con disolventes y agentes de curado o polimerizacion y, opcionalmente, otros aditivos convencionales, como los antes descritos. Se aplica o se impregna la formulacion en un sustrato por laminado, inmersion, pulverizacion u otra tecnica conocida y/o combinaciones de los mismos. El sustrato es un agente de reforzamiento organico o inorganico en forma de fibras, lana, tela, o material textil, p.ej., normalmente, una esterilla de fibra tejida o no tejida que contenga por ejemplo fibra de vidrio o papel.
B) Se pasa el sustrato impregnado a la fase B calentandolo a una temperatura suficiente como para que se desprenda el disolvente de la formulacion de epoxi y, opcionalmente, para curar parcialmente la formulacion epoxfdica, de manera que el sustrato enfriado a la temperatura ambiente se seque al tacto y se pueda manejar facilmente. La etapa de la “fase B” se lleva a cabo normalmente a una temperatura comprendida entre 90°C y 240°C y durante un penodo de tiempo de 1 minuto a 15 minutos. El sustrato impregnado que se obtiene en la fase B recibe el nombre de “preimpregnado” (prepreg”). La temperatura es por lo general 100°C para los materiales compuestos y de 130°C a 200°C para laminados electricos.
C) Se apilan una o mas laminas de preimpregnado o se colocan en capas alternas con una o mas laminas de un material conductor, como por ejemplo hoja de cobre, si se desea un laminado electrico.
D) Se prensan las laminas estratificadas a alta temperatura y bajo presion durante un penodo de tiempo suficiente para curar la resina y formar un laminado. La temperatura de esta etapa de estratificacion esta comprendida normalmente entre 100°C y 240°C, y mucho mas a menudo de 165°C a 200°C. La etapa de estratificacion se puede llevar a cabo tambien en dos o mas etapas, como por ejemplo una primera etapa a entre 100°C y 150°C y una segunda etapa a entre 165°C y 200°C. La presion esta comprendida normalmente entre 50 N/cm2 y 500 N/cm2. La etapa de estratificacion se lleva a cabo normalmente durante un periodo de tiempo comprendido entre 1 minuto y 200 minutos, lo mas a menudo entre 45 minutos y 120 minutos. La etapa de estratificacion se puede llevar a cabo opcionalmente a un intervalo de temperaturas mas alto durante penodos mas cortos (por ejemplo, en procesos de estratificacion continua) o durante penodos de tiempo mas largos a temperaturas mas bajas (como por ejemplo, procesos de prensado a baja energfa).
E) Opcionalmente, se puede someter a un post-tratamiento el laminado resultante, por ejemplo, un laminado de revestimiento de cobre, por calentamiento durante un penodo de tiempo, a alta temperatura, y a presion ambiente. La temperatura del post-tratamiento es normalmente la comprendida entre120°C y 250°C. El post- tratamiento se lleva a cabo normalmente durante 30 minutos a 12 horas.
F) Frecuentemente se aplica un circuito impreso de conduccion electrica sobre el laminado con revestimiento de cobre.
Normalmente, el disolvente para la resina epoxfdica de la etapa A anterior es una cetona, como por ejemplo 2- butanona o metil etil cetona (MEK). Sin embargo, se puede utilizar cualquier otro disolvente adecuado utilizado convencionalmente para formar estas formulaciones. Entre los ejemplos de dichos otros disolventes se incluyen, pero sin limitarse a ellos acetona, metil isobutil cetona (MlBK), 2-metoxi etanol, 1-metoxi-2-propanol, eter monometilico de propilen glicol, eter monoetil acetato de etilen glicol, tolueno, N,N-dimetilformamida, xilenos y mezclas de los mismos.
Los agentes de curado o de iniciacion de polimerizacion que se pueden utilizar para preparar los laminados no estan limitados a un agente de curado o iniciacion de polimerizacion concreto, siempre y cuando el agente ayude a la polimerizacion de la resina epoxfdica en la composicion epoxfdica del retardante de llama.
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
Entre los ejemplos de agentes de iniciacion de la polimerizacion se incluyen agentes de iniciacion de la polimerizacion cationicos como acido metano sulfonico, cloruro de aluminio, cloruro de estano, complejo de trifluoroboro etilamina, complejo de trifluoroboro etileter y similares; agentes de iniciacion de la polimerizacion de radicales como peroxido de benzoMo, peroxido de dicumilo, azo bis-isobutironitrilo y similares; y agentes de iniciacion de la polimerizacion anionicos como metoxi potasio, trietil amina, 2-dimetil aminofenol y similares y mezclas de los mismos.
Los agentes de curado de epoxi mencionados incluyen cualquier agente conocido entre las personas especializadas en la tecnica. Entre los ejemplos se incluyen, sin limitarse solo a ellos: etilen diamina, trimetilen diamina, tetrametilen diamina, hexametilen diamina, meta fenilen diamina, para fenilen diamina, para xilen diamina, 4,4'-diamino difenil metano, 4,4'-diamino difenil propano, eter 4,4'-diamino difemlico, 4,4'-diamino difenil sulfona, 4,4'-diamino diciclohexano, bis (4-aminofenil) fenil metano, 1,5-diamino naftaleno, meta xililen diamina, para xililen diamina, 1,1- bis (4-aminofenil) ciclohexano, dician diamida, novolaca de fenol/formaldehido, novalaca de cresol/formaldehido, novolaca de bisfenol A, novolaca de fenol/formaldehido modificada con bifenilo, tolueno, xileno o mesitileno, novolaca de aminotriacina, novolaca de cresol/formaldehido/aminotriacina, novolaca de fenol/formaldehido/aminotriacina o mezclas de los mismos.
La cantidad de agente de curado que se puede utilizar se basa en la equivalencia molar de los grupos funcionales de curado en el agente de curado y la equivalencia molar de los grupos epoxi sin reaccionar en la resina epoxfdica con contenido en fosforo. Segun esto, la cantidad de agente de curado puede ser de aproximadamente 0,1 de equivalencia a aproximadamente 10 de equivalencia o de aproximadamente 0,3 de equivalencia a aproximadamente 5 de equivalencia, o de aproximadamente 0,7 de equivalencia a aproximadamente 2 de equivalencia sobre la base de la equivalencia de grupos epoxi sin reaccionar en la resina epoxfdica con contenido en fosforo.
Los agentes de iniciacion de la polimerizacion se pueden anadir en concentraciones comprendidas entre aproximadamente 0,01 % en peso y aproximadamente 10 % en peso, o entre aproximadamente 0,05 y aproximadamente 5 % en peso, o entre aproximadamente 0,1 % en peso y aproximadamente 2 % en peso, sobre la base del peso total de la resina epoxfdica curada.
La temperatura de curado puede estar comprendida generalmente entre aproximadamente 25°C y aproximadamente 250°C, o entre aproximadamente 70°C y aproximadamente 240°C o entre aproximadamente 150°C y aproximadamente 220°C.
Por otra parte, se pueden emplear promotores de agente de curado epoxf para promover el curado de las composiciones epoxidicas. Dichos promotores de agente de curado epoxi se basan por lo general en imidazoles. Entre los ejemplos de dichos promotores de agente de curado epoxi se incluyen, sin limitarse a ellos: 1- metilimidazol, 2-metilimidazol, 1,2-dimetilimidazol, 1,2,4,5-tetrametilimidazol, 2-etil-4-metilimidazol, 2-fenilimidazol, 1- cianoetil-2-fenilimidazol, 1-(4,6-diamino-s-triazinil-2-etil)-2-fenilimidazol o mezclas de los mismos.
Cuando se utilizan novolacas de fenol como agentes de curado, el promotor de agente de curado epoxi puede anadirse en concentraciones comprendidas entre aproximadamente 0,0001 % en peso y aproximadamente 5 % en peso, o entre aproximadamente 0,01 y aproximadamente 3 % en peso, o entre aproximadamente 0,1 % en peso y aproximadamente 2 % en peso, o entre aproximadamente 0,15 % en peso y aproximadamente 1 % en peso, sobre la base del peso del agente de curado utilizado. Se pueden emplear concentraciones de promotor mas altas con diferentes agentes de curado, como DICY, diciandiamida, en las que las concentraciones de promotor estan comprendidas mas normalmente en el intervalo de 5-25 % en peso sobre la base del peso del agente de curado.
La temperatura de curado puede estar comprendida generalmente entre aproximadamente 25°C y aproximadamente 250°C, o entre aproximadamente 70°C y aproximadamente 240°C o entre aproximadamente 150°C y aproximadamente 220°C.
Procedimiento de reaccion
La presente invencion se refiere asimismo a un proceso para la obtencion de un compuesto que tiene la siguiente estructura:
5
10
15
20
25
30
35
40
45
que comprende la reaccion de un compuesto de Formula A
con dihaloetano, como dicloroetano o dibromoetano, en presencia de una base seleccionada entre metoxido de potasio, metoxido de sodio, metoxido de litio, etoxido de potasio, etoxido de sodio, etoxido de litio, t-butoxido de potasio, t-butoxido de sodio, diisopropil amida de litio y mezclas de los mismos. Son preferentes t-butoxido de potasio y metoxido de sodio.
Se puede utilizar cualquier cantidad adecuada de base en el proceso de la invencion. Entre las cantidades adecuadas se incluyen de aproximadamente 0,1 a aproximadamente 10 de equivalencia, o de aproximadamente 0,5 a aproximadamente 5 de equivalencia, sobre la base de la cantidad del compuesto de Formula A.
El proceso puede contener tambien un disolvente opcional. Entre los ejemplos de disolventes se pueden incluir, sin limitarse a ellos, heptano, hexano, eter de petroleo, metil ciclohexano, tolueno xileno, etil benceno, tetrahidrofurano, sulfoxido de dimetilo (DMSO), 1,4-dioxano, dimetil formamida (DMF), dimetilacetamida (DMAc), acetonitrilo, eter dimetflico de etilen glicol, eter dietilico de etilen glicol o mezclas de los mismos.
El proceso se puede llevar a cabo a temperaturas comprendidas entre aproximadamente -10°C y aproximadamente 100°C.
Otro proceso utilizado para producir los compuestos de Formula I mencionados se puede encontrar en la Solicitud Provisional Estadounidense No. 61/319580, titulada Proceso para la Preparacion de compuestos derivados de DOPO, registrada el 31 de marzo de 2010, que se incorpora en el presente documento en su totalidad como referencia. En dicho proceso, se hace reaccionar DOPO con etilen glicol, en presencia de un catalizador, a temperaturas comprendidas entre aproximadamente 100°C y aproximadamente 250°C. El catalizador que se puede utilizar es cualquier catalizador adecuado para deshidratacion y/o reacciones de Arbuzov. Entre los catalizadores adecuados en general se pueden mencionar haluros de alquilo, haluros de alcali, haluros de metal alcalinoterreo, metales de transicion y sus haluros o catalizadores acidos como p-toluensulfonato de metilo, p-toluenesulfonato de etilo. Los catalizadores de reaccion de Arbuzov son especialmente adecuados. Opcionalmente, se puede utilizar en el proceso un disolvente, preferentemente un disolvente con un alto punto de ebullicion y un inclusor de aire opcional.
Preferentemente, la pureza del compuesto de Formula I, especialmente, cuando se utiliza en aplicaciones de retardante de llama, debera ser superior a aproximadamente 95%, o aproximadamente 98% o aproximadamente 99%. Los niveles de pureza se pueden medir por espectroscopia de RMN. Las personas especializadas en la tecnica de la espectroscopia de RMN pueden desarrollar un procedimiento para medir la pureza del compuesto de Formula I.
A continuacion se explica un procedimiento de espectroscopia de RMN que se puede utilizar para medir la pureza del compuesto de Formula I. Dicho procedimiento es adecuado para determinar la pureza por normalizacion del porcentaje en peso frente a las impurezas observadas. Dicho procedimiento es adecuado para muestras de Formula I que se pueden disolver completamente en cloroformo. Alternativamente, si esta presente material insoluble, la
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
pureza de la muestra se puede determinar por espectroscopia de RMN-H1 o espectroscopia de RMN-P31 con respecto a un patron interno como pueda ser fosfato de trimetilo. Si se utiliza un patron interno, hay que asegurarse de que se utilizan los tiempos de demora de pre-pulso adecuados para dar cabida a que todos los nucleos de interes recuperen el equilibrio ante de los posteriores pulsos RF.
Preparacion de muestra:
Se puede preparar una muestra en una mesa de laboratorio transfiriendo aproximadamente 500 mg de la muestra a un vial de vidrio limpio. No es necesario registrar el peso de la muestra. Se anaden ~1-2 ml de CDCh (>98 % D) que contiene tetrametilsilano (TMS) al vial. Se tapa y se agita la muestra con un agitador vorticial hasta disolver completamente la muestra. Se transfiere aproximadamente 1 ml de la solucion a un tubo de RMN de 5 mm seco y limpio. Se obtiene un espectro de RMN H1 utilizando un experimento de desacoplamiento C13 restringido inverso. Los parametros que se indican a continuacion son adecuados para la deteccion de impurezas presentes a niveles de aproximadamente 100 ppm y superiores:
Parametros de adquisicion:
Nucleo: 1H; Programa de pulso: zgig30; Puntos de datos recogidos (TD): 64k; Ancho espectral (SWH): -7000 Hz; Tiempo de demora de pre-pulso (D1): 60 seg mmimo (usar el tiempo de demora de pre-pulso adecuado para asegurar que todos los nucleos observados tienen el tiempo de relajacion adecuado); Adquisiciones (NS): 4 exploraciones mmimo (suficientes exploraciones para proporcionar una buena senal para ruido); Disolvente de cierre: CDCl3.
Procesar, utilizando el comando efp en el acceso directo para realizar lo siguiente: em (funcion de ventana de multiplicacion exponencial), ft (transformacion de Fourier,) y pk (fase correccion.). Corregir el espectro en fase manualmente si es necesario. Calibrar el desplazamiento qmmico del pico TMS a 0,0 ppm. Son adecuados los siguientes parametros de tratamiento: SI: 64k; Ampliacion de lmea (LB): 0,2 Hz
Integrar los siguientes picos en el espectro de RMN-H1, prestando mucha atencion a la pendiente y el error sistematico de cada integral:
Compuesto de Formula I [mulitplete, -8,2 a -7,6 ppm, 8 H, H-Ar], FW = 458,4 g/mol DOPO [singlete, -8,6 ppm, 0,5 H, H-P], FW = 216,2 g/mol
Disolvente para-xileno [singlete, -7,1 ppm, 4H, H-Ar], FW = 106,2 g/mol
Etilen glicol [singlete, -3,6 ppm, 4H, H2COI, FW = 62,1 g/mol
Alcohol isopropflico (IPA) [duplete, -1,2 ppm, 6H, H3C-CI, FW = 60,1 g/mol
Interpretacion del espectro y calculos:
El espectro de RMN-H1 del compuesto de Formula I consiste en los siguientes picos; serie de multipletes de -8,0 ppm a -7,2 ppm que representan 16 protones aromaticos y un multiplete centrado @ -2,4 ppm que representa los cuatro protones del puente de etileno.
Un % en peso de cada componente normalizado aplicando la siguiente formula:
% en peso del componente = (A1/B1*C1)*100/ I[(A1/B1*C1)+(A2/B2*C2)+...]
A = Area del componente pico
B =N° de nucleos representados por el componente pico C = Pm del componente
Es preferible que el compuesto de Formula I este esencial o completamente libre de bases organicas, ya que las bases organicas pueden afectar negativamente su uso como retardante de llama, sobre todo cuando se utiliza en epoxidos. Esencialmente libre de bases organicas significa que los niveles son menos de aproximadamente 10.000 ppm o menos de aproximadamente 1000 ppm, o menos de aproximadamente 100 ppm o menos de aproximadamente 10 ppm. Un metodo para conseguir que el compuesto de Formula I este esencial o completamente libre de base organica consiste en no utilizar ninguna base organica en la reaccion para producir el compuesto. Un metodo para determinar la cantidad de base organica, si la hubiera, es espectroscopia de RMN.
Una base organica es un compuesto organico que actua como una base. Las bases organicas son normalmente, aunque no siempre, aceptores de protones. Normalmente contienen atomos de nitrogeno que se pueden protonar facilmente. Las aminas y los compuestos heterodclicos que contienen nitrogeno son bases organicas tfpicas. Entre los ejemplos se incluyen, pero sin limitarse a ellos, piridina, metil amina, trimetilamina, trietilamina, tripropilamina, tributilamina, N-etilmorfolina, imidazol, benzimidazol, histidina, bases de fosfaceno y carbonatos o hidroxidos de algunos cationes organicos.
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
Preferentemente, el compuesto de Formula I esta esencialmente libre de DOPO sin reaccionar, ya que DOPO puede afectar negativamente al uso del retardante de llama. Esencialmente libre de DOPO significa que los niveles son inferiores a aproximadamente 50.000 ppm, o menos de aproximadamente 20.000 ppm, o menos de aproximadamente 10.000 ppm o menos de aproximadamente 1000 ppm o menos de aproximadamente 100 ppm. Un metodo preferente para reducir DOPO es lavar el producto con agua o disolventes miscibles con agua como alcoholes (p.ej. isopropanol), aldehfdos o cetonas (p.ej. acetona) antes y/o despues de la filtracion. Los niveles de DOPO se pueden medir utilizando espectroscopia de RMN.
Preferentemente, la cantidad de disolvente que queda en el compuesto de Formula I tras la purificacion debera ser inferior a aproximadamente 1000 ppm, o menos de aproximadamente 100 ppm, o menos de aproximadamente 50 ppm. La cantidad de disolvente se puede medir utilizando espectroscopia de RMN.
Un metodo para reducir la cantidad de disolvente en el compuesto de Formula I es el secado al vado o con un barrido de nitrogeno a una temperatura de aproximadamente 100°C a 170°C durante aproximadamente 2 a aproximadamente 24 horas. Si se tritura o se muele el compuesto, preferentemente, se realiza a temperaturas por encima de la temperatura ambiente, como por ejemplo por molienda de chorro de aire caliente para reducir aun mas los volatiles.
Preferiblemente, el compuesto de Formula I incluye volatiles en menos de aproximadamente 5000 ppm o menos de aproximadamente 2000 ppm o menos de aproximadamente 1000 ppm. Los volatiles se pueden medir utilizando un metodo de perdida con el secado. Dicho metodo puede utilizar un Analizador de la Humedad Halogeno HR 73 de Mettler Toledo. El metodo requiere la adicion entre 1 g y 10 g de la muestra en un recipiente de aluminio tarado y limpio que se coloca en la balanza de humedad del Analizador de Humedad. Se retira el plato de aluminio y se agita suavemente para extender la muestra. Se vuelve a colocar el plato y se acciona la tecla “Start” para empezar el programa de secado. Se calienta rapidamente la muestra desde la temperatura ambiente hasta 200°C y se mantiene isotermica hasta que se seca la muestra. La condicion para “seco” requiere que no se produzca ningun cambio de peso >1 mg cada 140 segundos. Se calcula automaticamente la perdida con el secado con el sistema como 100 x (peso inicial-peso final)/peso inicial). Cuando se completa el programa, aparecera en pantalla el resultado del porcentaje de perdida de peso.
El punto de fusion pico del compuesto de Formula I es preferentemente superior a aproximadamente 245°C o aproximadamente 250°C. Para determinar el punto de fusion pico, se puede utilizar un calonmetro diferencial de barrido (CDB) como por ejemplo un analizador "TA Instruments Q200" con su celula de CDB normal. Se conecta el CDB a un PC, que proporciona interfaz de usuario y control de sistema operativo. Se calibra la escala de temperatura a 10 °C/min utilizando los puntos de fusion de patrones de referencia de galio, indio, plomo y zinc. Se calibra la escala de flujo de calor utilizando el calor de fusion de indio. Se calibra la respuesta basal a 20 °C/min con un patron de capacidad termica de zafiro sintetico. Todas estas calibraciones deberan realizarse de acuerdo con los procedimientos recomendados por el fabricante del instrumento.
Se hace correr las muestras en un crisol de acero inoxidable laminado en oro a 10 °C/min y entre 0°C y 400°C. Se salva en el disco duro del PC un archivo con los datos en bruto que contiene los datos de flujo de calor de la muestra y la temperatura durante la medicion. Una vez concluida la medicion de CDB se analiza el archivo de los datos en bruto en cuanto a su comportamiento de fundido. Se integra el valor de endotermia de fusion para producir la temperatura de inicio extrapolada, la temperatura pico y el calor de fusion.
Se utiliza un software TA Instrument para determinar el punto de fusion pico seleccionando puntos de temperatura por encima y por debajo del pico. Si la muestra presenta multiples picos, se registraran los puntos de fusion de los multiples picos. El punto de fusion pico es el valor de endotermia maxima para una transicion a fusion en particular. La determinacion del pico maximo es un analisis utilizado para determinar el punto mas alejado, en relacion con el valor basal, dentro de los lfmites seleccionados.
Tambien preferentemente, el compuesto de Formula I tiene una perdida de peso segun el analisis termogravimetrico (TGA) de 5% a temperaturas por encima de aproximadamente 245 °C o aproximadamente 250 °C para la mayona de las aplicaciones de retardante de llama. El analisis termogravimetrico (TGA) se puede llevar a cabo en un analizador "TA Instruments Q500". Se conecta el TGA a un PC que proporciona interfaz de usuario y control del sistema operativo. Se calibra la escala de temperatura utilizando temperaturas Curie certificadas de patrones de referencia de mquel y alumel. Se calibra el microbalance utilizando pesos de referencia certificados. Se deberan realizar ambas calibraciones de acuerdo con los procedimientos recomendados por el fabricante del Instrumento. Se calientan muestras de 10 mg a 12 mg a 10 °C/min bajo nitrogeno desde la temperatura ambiente a 500°C en recipientes de muestra de platino. Se salva un archivo con los datos en bruto del peso de la muestra y la temperatura en el disco duro del PC durante la medicion. Una vez concluida la medicion TGA, se analizan el archivo de los datos en bruto para temperaturas de perdida de 1%, 2%, 5%, 10% 50% del peso.
Tambien preferentemente, el compuesto de Formula I tiene niveles totales de cloro o bromo inferiores a aproximadamente 1.000 ppm, o menos de aproximadamente 500 ppm o menos de aproximadamente 100 ppm. Un metodo para reducir los niveles totales de cloro o bromo es aplicar el procedimiento de reaccion de etilen glicol antes
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
descrito sin catalizador o disolvente a base de cloro o a base de bromo
Se puede determinar los niveles totales de cloro o bromo a traves del metodo de Schoniger. Este metodo implica el quemado en una atmosfera rica en oxfgeno de una muestra de peso conocido. El cloro o bromo liberado se reduce al cloruro o bromuro con un arsenito sodico en un medio basico.
El contenido en cloruro o bromuro se determina por titulacion con nitrato de plata como potenciometro y punto, utilizando un electrodo triodo de plata para senalar punto final. El nitrador potenciometro automatico puede ser un titulador Metrohm 716 o 736, o equivalente, con capacidad de titulacion en mlivoltios dinamica o constante. El electrodo triodo es un electrodo Metrohm 6.0430.100 (numero de catalogo 2094850-7) o equivalente. Se utilizan un matraz de combustion Schoniger con un tapon de junta ahusada normal y vetffculo platino y encendedor de infrarrojo de matraz para combustion de oxfgeno Thomas-Ogg (Arthur H. Thomas, Producto No. 6516-G10). Si se desea, se puede emplear una lampara de proyector halogena, modelo DFN/DFC 150W-125V en lugar del encendedor infrarrojo de matraz para combustion de oxfgeno Thomas-Ogg. Los productos qmmicos que se utilizan en el procedimiento son agua desionizada o destilada, alcohol isopropflico, solucion 1:1 de acido sulfurico formada a partir de volumenes iguales de acido sulfurico concentrado y agua destilada o desionizada, una solucion de arsenito caustico formada por mezclado de 60 g de NaOH y 60 g de As2O3 y 1 litro de agua con agitacion, solucion de nitrato de plata normalizada 0,1 N, azucar de cana en polvo, oxfgeno seco comprimido y 0,1 % de solucion de indicador naranja de metilo en agua destilada.
Al llevar a cabo el procedimiento Schoniger, con una muestra solida, se dobla dentro del papel de filtro una cantidad de 0,04 a 0,08 g de muestra, pesada hasta una precision de 0,00001 g, sobre papel de filtro negro arrugado y se coloca en un soporte de muestra de platino del matraz de combustion Thomas-Ogg. Si la muestra es un lfquido, se anade a una muestra de 0,04 a 0,08 g, pesada con la misma precision, en una capsula de gelatina numero 3 tarada, aproximadamente un volumen igual de azucar de cana en polvo, se coloca la capsula en el soporte de muestra de platino del matraz de combustion Thomas-Ogg y se inserta una tira de papel negra entre la capsula y el soporte de muestra de platino. A continuacion, se siguen las siguientes etapas: (a) se anade al matraz de combustion 15 ml de solucion de arsenito caustico y 3 gotas de hidroxido de amonio, (b) se lava a fondo el matraz por descarga durante al menos dos minutos con oxfgeno. Se aplica abundantemente grasa de silicona a los tapones/soportes muestra, se coloca el soporte en la parte superior del matraz y se lava por descarga durante al menos un minuto mas. Se tapa el matraz con el tapon al que va unido el vetffculo de platino con la muestra pesada y se asegura para que el matraz quede impermeable al gas cuando se invierta. La grasa de silicona debera formar un sello continuo alrededor de toda la superficie de la junta. Si quedaran huecos, habffa que anadir mas grasa, (c) se coloca el matraz de combustion invertido en un encendedor de infrarrojo de matraz de combustion de oxfgeno Thomas-Ogg se alinea el encendedor con el papel y se ilumina la muestra encendiendo la lampara de infrarrojo para prender el papel, (d) tan pronto como se queme la muestra, se agita en torbellino el contenido del matraz varias veces para recubrir las paredes interiores, (e) se deja en reposo el matraz durante 30 minutos, pero agitandolo frecuentemente durante los primeros cinco o seis minutos y, ocasionalmente, durante los ultimos veinte minutos, (f) se aclara el vetffculo de la muestra de platino y las paredes del matraz a fondo con agua desionizada o destilada. Se anade 1 micro-parffcula KOH, 2 gotas de indicador de naranja de metilo y 5-6 piedras de ebullicion. Se lleva a ebullicion y se evapora el exceso de agua hasta que queda un volumen de aproximadamente 40-50 ml, (g) se transfiere cuantitativamente el contenido del matraz a un vaso de precipitados alto de 200 ml. El volumen total de la muestra y el aclarado debera ser aproximadamente 100-120 ml. Despues de dos o tres aclarados de 10 ml utilizando IPA, (h) se echa una varilla de agitacion magnetica y se coloca el vaso de precipitados en el agitador magnetico. Se acidula hasta un punto final rosa con 10 ml de 1:1 H2SO4. Si la solucion sigue amarilla se anaden partes affcuotas adicionales de 5 ml de 1:1 H2SO4 segun sea necesario para alcanzar el punto final rosa. Se liberara CO2 disuelto a medida que se anade el acido, (i) se introduce el triodo de plata en la muestra y se titula con 0,1 o 0,01 N AgNO3 en el titulador automatico de acuerdo con las instrucciones del fabricante, (j) se pone en marcha una muestra en blanco a lo largo de todas las etapas mencionadas, omitiendo unicamente la muestra, y (k) se calcula el % en peso de cloruro o bromuro.
(S-B)(N) (7,9904)
% Cl (o Br) =----------------------------------------
Peso de la muestra en gramos
en la que S son los mililitros de nitrato de plata requeridos para titular la muestra, B son los miffmetros de nitrato de plata requeridos para titular la muestra en blanco y N es la normalidad de la solucion de nitrato de plata.
El metodo expuesto funciona perfectamente si el total de cloro o bromo es -2.000 ppm o mas alto. Si el contenido total de cloro o bromo es inferior a -2,000 ppm, se puede utilizar el metodo de combustion de Schoniger, pero en lugar de la titulacion con nitrato de plata, el analisis de cloruro o bromuro se determina por cromatograffa ionica.
El equipo necesario incluye un cromatografo ionico Dionex DX-500 o equivalente, equipado con un detector de conductividad; un sistema de recogida y procesamiento de datos de la cromatograffa Dionex PeakNet y una columna Dionex lonPac® AS11-HC equipada con una columna de guarda Dionex lonPac® AG11-HC.
5
10
15
20
25
30
35
40
45
Las condiciones operativas de la cromatograffa ionica implican (a) como eluyente: gradiente KOH EG40, (b) velocidad de flujo: 1,5 ml/min, (c) volumen de inyeccion: 25 pl, (d) intervalo de deteccion: 200 pS, (e) supresor: ASRS-Ultra 4 mm, (f) corriente de supresion: 100 mA, y (g) regenerante: modo reciclado Autosupresion. En la tabla a continuacion, se enumeran las condiciones de funcionamiento EG40
- Tiempo
- Condicion Concentracion
- -7,100
- Concentracion = 30,00
- -7,00
- Concentracion = 5,00
- -1,200
- Muestreador automatico cerrado
- 0,000
- ECD. Concentracion autocero = Posicion inyeccion ECD_1.AcqOn 5,00
- Concentracion = 5,00
- 28,000
- Concentracion = 30,00
- 28,00
- Concentracion ECD_1.AcqOff = 30,00
- Espera
- Espera
- Listo
Los productos qmmicos necesarios son (a) agua desionizada con una resistividad espedfica de 17,8 megohm-cm o mas.
Para normalizar el control de calidad, se prepara una solucion patron “B” del siguiente modo: Se prepara una solucion normal de cloruro o bromuro concentrada (1.000 pg/ml) pesando 0,329 g de cloruro de sodio o bromuro de sodio en un matraz volumetrico de 100-ml, diluyendo hasta el volumen con agua desionizada y mezclandolo a fondo. Esta es la solucion patron “A”. Se prepara la solucion patron “B” de calibracion de cloruro o bromuro pipeteando 100 pl de la solucion patron de cloruro o bromuro concentrada en un matraz volumetrico de 100 ml, que se carga a continuacion hasta el volumen con agua desionizada y se mezcla a fondo. Se obtiene asf la solucion patron “B” de 1 pg/ml como cloruro o bromuro. Se cargan dos partes alfcuotas de esta ultima solucion patron de calibracion de cloruro o bromuro en viales de un muestreador automatico para analisis por duplicado.
Utilizando una pipeta desechable, se extrae una parte alfcuota de la muestra del recipiente de combustion despues de todos los aclarados y se filtra a traves de un filtro de jeringuilla GHP Polipro. (i) se inyectan 25 pl de la muestra filtrada en un cromatografo ionico y se analizan aplicando las condiciones operativas indicadas.
Los calculos utilizados son los siguientes:
a) En este metodo se utiliza el factor de respuesta calculado a partir de inyecciones por duplicado de la solucion patron “B” por separado. El factor de respuesta se calcula aplicando la siguiente ecuacion:
Area pico media (2 inyecciones)
RF = --------------------------------------------------
Concentracion normal (pg/ml)
b) El area del pico de cloruro o bromuro para cada muestra puesta en marcha se corrige para el area del pico de cloruro o bromuro en la muestra en blanco de acuerdo con la expresion:
As -Ab = A
en la que: As es el area del pico de la muestra; Ab es el area del pico de la muestra en blanco; y A es el area corregida del pico de la muestra.
c) El area de cloruro o bromuro corregida para cada preparacion de muestra se utiliza para determinar la concentracion total de cloruro o bromuro en la muestra utilizando la siguiente expresion:
Ax V
ppm Cl (o Br) = -------------
RF x W
en la que A es el area corregida de la muestra, RF es el factor de respuesta para cloruro o bromuro, W es la cantidad de muestra expresada en gramos y V es el volumen total de la solucion acuosa).
Los ejemplos que se ofrecen a continuacion sirven para ilustrar la presente invencion. No obstante debe entenderse que no se pretende que la invencion, tal como se describe a lo largo del presente documento y tal como se cita en las reivindicaciones, quede limitada con los detalles de los siguientes ejemplos.
5
10
15
20
25
30
35
40
EJEMPLO 1
6H-Dibenz[c,e][1,2]oxafosforin, 6,6'-(1,4-etanodiil)bis-, 6,6'-dioxido
- Componente
- Pm (g/mol) p.f. (°C) p.e. (°C) Estado fisico moles gramos ml Eq.
- DOPO, CAS # 35948-25-5 TCI America
- 216,17 119 Solido 1,96 423 2,1
- fBuOK, CAS # 865-47-4, Sigma-Aldrich, St. Louis, MO
- 112,21 256-258 Solido 2,05 230 2,2
- DMSO, CAS #67-68-5, Sigma-Aldrich, St. Louis, MO
- 78,13 16-19 189 Lfquido 21,12 1650 1500 12
- Dicloroetano CAS # 75-34-3, Sigma-Aldrich, St. Louis, MO
- 98,96 -35 83 Lfquido 0,93 92 73 1,0
Se equipo un reactor semi-encamisado de 5 l y 4 bocas con un embudo de adicion, termopar, agitador mecanico y flujo de nitrogeno. Se cargo el reactor con t-butoxido potasico (tBuOK) (230 g, 2,05 moles) y 1,5 l de DMSO anhidro como disolvente. Se agito la mezcla a temperatura ambiente hasta que quedo una solucion homogenea. Se enfrio la solucion a 10°C, y se anadio DOPO (423 g, 1,96 moles) en nueve porciones pequenas, manteniendo la temperatura de reaccion por debajo de 30°C (50-60 g por porcion). Se anadio dicloroetano (92 g, 0,93 moles) en un embudo de adicion de 125 ml a la solucion anterior y de forma lenta durante 1h. Se calento la reaccion a 50°C durante 1h. Se enfrio la reaccion a 10°C, y se anadio agua (3 l). Se filtro la suspension espesa y se lavo la torta humeda con agua, acetona y acetato de etilo para dar 532 g del material humedo en bruto. Se sometio a reflujo el material bruto en MeCN/etanol/H2O (5320 ml, v:v:v = 1:1:0,5) y se enfrio a 5°C lentamente. Se filtro el solido blanco a traves de un embudo de vidrio fritado grueso y se seco en un horno de vado durante 8 h at 80°C para dar un polvo blanco seco (260 g, 68 % en peso rendimiento, 99,4 % en peso pureza, 253-269 °C p.f.). 31P-RMN (162 MHz, CDCh): 6 36,45, 36,25 ppm y 1H-RMN (400MHz, CDCla): 6 7,95 (d, J = 8 Hz, 2H, ArH), 7,88 (d, J = 8 Hz, 2H, ArH), 7,79-7,69 (m, 4H, ArH), 7,48 (dd, J = 7,2 Hz, 14,4 Hz, 2H), 7,37 (dd, J = 7,2 Hz, 7,2 Hz, 2H, ArH), 7,29-7,24 (m, 2H, ArH), 7,16 (d, J = 12 Hz, 2H, ArH), 2,31 (m, 4H) ppm.
EJEMPLO 2
Uso de 6H-Dibenz[c,e][1,2]oxafosforin, 6,6'-(1,4-etanodiil)bis-, 6,6'-dioxido en laminado epoxfdico (4% contenido en fosforo)
En general, las soluciones de reserva de resina avanzada, curativa y de promotor se preparan y se almacenan por separado para facilitar la experimentacion. Se obtuvo una solucion de resina de novolaca de fenol epoxi al 85%, dEn® 438-EK85, que contema 15 % en peso de 2-butanona (MEK) de Dow Chemical Company. Se obtuvo agente de curado de novolaca Durite SD-1702 de Hexion Corporation. Se preparo una solucion de resina de novolaca disolviendo 50 % en peso de SD-1702 en 50 % en peso de disolvente MeK.
Se molio el retardante de llama del Ejemplo 1 (6H-Dibenz[c,e][1,2]oxafosforin, 6,6'-(1,4-etanodiil)bis-, 6,6'-dioxido) que contema 13,5 % en peso de fosforo utilizando una trituradora de grano de cafe para reducir el tamano de partfcula del compuesto DOPO a un d50 de aproximadamente 6 pm (distribucion bimodal) antes de combinarlo con el polfmero. Se preparo una mezcla de resina retardante de llama que contema 4,0 % en peso de fosforo mezclando 6,31 g de solucion 85% en peso DEN 438, 6,30 g de 50% en peso de solucion SD-1702, 3,59 g de retardante de llama, 0,006 g de promotor 2-fenilimidazol (aproximadamente 1,1 ml de una solucion que contema 0,277 g 2-PhI en 50 ml MEK). La relacion de novolaca a promotor fue aproximadamente 525, El retardante de llama fue insoluble en la solucion de resina hasta que entro en contacto con la placa de gel caliente, en la que se disolvio completamente a
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
alta temperature. Se anadieron aproximadamente 0,5-1 ml de la mezcla de resina a la placa de curado caliente (Thermo-electric company) a aproximadamente 162-164°C. Se partio un depresor lingual en dos mitades longitudinalmente y se utilizo una mitad del depresor para desplazar la resina en la placa caliente hasta que se noto la rigidez y despues para levantar la resina con la parte plana del depresor hasta que ceso la formacion de cuerda. El tiempo de gelificacion fue 4 minutos, 43 segundos, determinado por el punto en el que dejo de ser posible empujar las “cuerdas” de resina desde la mezcla de resina y el epoxi dejo de estar “pegajoso”.
Se preparo un barniz de resina retardante de llama a mayor escala que conterna 4,0 % en peso de fosforo en una jarra de vidrio de boca ancha de 0,2 l (8 oz) anadiendo 63,14 g de 85% en peso de solucion DEN 438, 63,00 g de 50% en peso de solucion SD-1702, 35,92 g de retardante de llama y 0,060 g de promotor 2-fenilimidazol. Se anadieron 30 g mas de MEK a la solucion de resina. Se combino la mezcla de resina a fondo utilizando una mezcladora de alta cizalla a una velocidad de 6.000 rpm durante aproximadamente 15 minutos.
Se corto un cuadrado de tela de vidrio de 28 cm x 28 cm (11 pulgadas por 11 pulgadas) (vidrio 7628 con acabado 643 de BGF Industries) de un rollo grande y se grapo a unos soportes de madera (30,4 cm de largo, 2,54 cm de ancho y 0,15 cm de grosor - 12 pulgadas de longitud, 1 pulgadas de ancho y 1/16 pulgadas de grosor) sobre las caras superior e inferior de la tela Los soportes de madera conternan orificios en las esquinas para insertar clips para papeles en uno de los extremos para colgar la tela en el horno en la etapa B. Se aplico barniz de resina de la etapa- A sobre la cara anterior y posterior de la tela. Se desengancharon los clips de papel y se insertaron en ambos orificios de uno de los soportes de madera. Se colgo la tela saturada de resina desde soportes de aluminio en una campana de humos de laboratorio y se dejo que goteara para secarse durante aproximadamente un minuto antes de colgarla en un horno precalentado (a 170 °C) de aire forzado Blue M (Lab Safety Supply Inc., una unidad de General Signal) durante 3 minutos, 50 segundos. Se retiraron los bordes del preimpregnado de la etapa B reduciendo las dimensiones de la lamina a 25,4 cm x 25,4 cm (10 pulgadas por 10 pulgadas). Se corto la lamina en cuatro laminas de 12,7 cm x 12, 7 cm (5 pulgadas por 5 pulgadas) y se pesaron antes de apilar las cuatro capas de preimpregnado entre dos capas de pelfcula de liberacion Pacothane (Insulectro Corp.) y dos placas de acero (0,31 cm de grosor, 30,4 cm x 30,4 cm de dimensiones del cuadrado - 1/8 pulgadas de grosor, 12 pulgadas por 12 pulgadas de dimensiones del cuadrado). Se formo el laminado por prensado en caliente a 351,5 km/cm2 (5.000 psig) durante 1 hora. El laminado resultante terna 0,86 mm de grosor, (0,034 pulgadas), conterna 45 % en peso de resina y soporto 13 % en peso del sobre flujo de resina durante la presion. Se cortaron 5 cupones de 1,27 cm (0,5 pulgadas) de ancho del laminado utilizando una sierra de diamante, y se suavizaron los bordes con una lija. Se exploro la inflamabilidad de los cupones segun ASTM D3801-06 utilizando una camara de combustion Atlas UL-94, con el resultado de una puntuacion V-0 con un tiempo de combustion total de 32 segundos para dos igniciones en los cinco cupones.
EJEMPLO 3
Uso de 6H-Dibenz[c,e][1,2]oxafosforin, 6,6'-(1,4-etanodiil)bis-, 6,6'-dioxido en laminado epoxfdico (3% de contenido en fosforo)
En general, las soluciones de reserva de resina avanzada, curativa y de promotor se preparan y se almacenan por separado para facilitar la experimentacion. Se obtuvo una solucion de resina de novolaca de fenol epoxi al 85%, dEn® 438-EK85, que conterna 15 % en peso de 2-butanona (MEK) de Dow Chemical Company. Se obtuvo agente de curado de novolaca Durite SD-1702 de Hexion Corporation. Se preparo una solucion de resina de novolaca disolviendo 50 % en peso de SD-1702 en 50 % en peso de disolvente MeK.
Se molio el retardante de llama del Ejemplo 1 (6H-Dibenz[c,e][1,2]oxafosforin, 6,6'-(1,4-etanodiil)bis-, 6,6'-dioxido) que conterna 13,5 % en peso de fosforo utilizando una trituradora de grano de cafe para reducir el tamano de partfcula del compuesto DOPO a un d50 de aproximadamente 6 pm (distribucion bimodal) antes de combinarlo con el polfmero. Se preparo una mezcla de resina retardante de llama que conterna 3,0 % en peso de fosforo mezclando 126,3 g de 85% solucion de DEN 438, 126,0 g de 50% en peso de solucion de SD-1702, 48,8 g de retardante de llama, 0,12 g de promotor 2-fenilimidazol. La relacion de novolaca a promotor fue aproximadamente 525, El retardante de llama fue insoluble en la solucion de resina hasta que entro en contacto con la placa de gel caliente, en la que se disolvio completamente a alta temperatura. Se anadieron aproximadamente 0,5-1 ml de la mezcla de resina a la placa de curado caliente (Thermo-electric company) a aproximadamente 162-164°C. Se partio un depresor lingual en dos mitades longitudinalmente y se utilizo la mitad del depresor para desplazar la resina en la placa caliente hasta que se noto la rigidez y despues para levantar la resina con la parte plana del depresor hasta que ceso la formacion de cuerda. El tiempo de gelificacion fue 4 minutos, 22 segundos, determinado por el punto en el que dejo de ser posible empujar las “cuerdas” de resina desde la mezcla de resina y el epoxi dejo de estar “pegajoso”. Se anadieron otros 70 g mas de MEK a la solucion de resina. Se mezclo la mezcla de resina a fondo utilizando una mezcladora de alta cizalla a una velocidad de 6.000 rpm durante aproximadamente 15 minutos.
Se corto un cuadrado de tela de vidrio de 28 cm x 28 cm (11 pulgadas por 11 pulgadas) (vidrio 7628 con acabado 643 de BGF Industries) de un rollo grande y se grapo a unos soportes de madera (30,4 cm de largo, 2,54 cm de ancho y 0,15 cm de grosor - 12 pulgadas de longitud, 1 pulgadas de ancho y 1/16 pulgadas de grosor) sobre las caras superior e inferior de la tela Los soportes de madera conternan orificios en las esquinas para insertar clips para
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
papeles en uno de los extremos para colgar la tela en el horno de la etapa B. Se aplico el barniz de resina de la etapa-A sobre la cara frontal y posterior de la tela. Se desengancharon los clips de papel y se insertaron en ambos orificios de uno de los soportes de madera. Se colgo la tela saturada de resina desde los soportes de aluminio en una campana de humos de laboratorio y se dejo que goteara para secarse durante aproximadamente un minuto antes de colgarla en un horno precalentado (a 170 °C) de aire forzado Blue M (Lab Safety Supply Inc., una unidad de General Signal) durante 3 minutos, 30 segundos. Se retiraron los bordes del preimpregnado de la etapa B reduciendo las dimensiones de la lamina a 25,4 cm x 25,4 cm (10 pulgadas por 10 pulgadas). Se corto la lamina en cuatro laminas de 12,7 cm x 12, 7 cm (5 pulgadas por 5 pulgadas) y se pesaron antes de apilar las cuatro capas de preimpregnado entre dos capas de pelfcula de liberacion Pacothane (Insulectro Corp.) y dos placas de acero (0,31 cm de grosor, 30,4 cm x 30,4 cm de dimensiones del cuadrado - 1/8 pulgadas de grosor, 12 pulgadas por 12 pulgadas de dimensiones del cuadrado). Se formo el laminado por prensado en caliente a 351,5 km/cm2 (5.000 psig) durante 1 hora. El laminado resultante tema 0,9 mm de grosor, (0,037 pulgadas), contema 49 % en peso de resina y soporto 3 % en peso del sobre flujo de resina durante la presion. Se cortaron 5 cupones de 1,27 cm (0,5 pulgadas) de ancho del laminado utilizando una sierra de diamante, y se suavizaron los bordes con una lija. Se exploro la inflamabilidad de los cupones segun ASTM D3801-06 utilizando una camara de combustion Atlas UL-94, con el resultado de una puntuacion V-1 con un tiempo de combustion total de 56 segundos para dos igniciones en los cinco cupones. Ninguna combustion en solitario fue superior a 10 segundos.
Ejemplo comparativo 4
Preparacion de laminado de resina epoxfdica novocala DEN 438 sin retardante de llama
En general, las soluciones de reserva de resina avanzada, curativa y de promotor se preparan y se almacenan por separado para facilitar la experimentacion. Se obtuvo una solucion de resina de novolaca de fenol epoxi al 85%, dEn® 438-EK85, que contema 15 % en peso de 2-butanona (MEK) de Dow Chemical Company. Se obtuvo agente de curado de novolaca Durite SD-1702 de Hexion Corporation. Se preparo una solucion de resina de novolaca disolviendo 50 % en peso de SD-1702 en 50 % en peso de disolvente MeK.
Se preparo una mezcla de resina sin retardante de llama mezclando 113,64 g de 85% en peso de solucion de DEN 438, 113,40 g de 50% en peso de solucion de SD-1702 y 0,0705 g de promotor 2-fenilimidazol en un vaso de precipitado de plastico desechable de 400 ml. La relacion entre la novolaca y el promotor fue aproximadamente 804. Se anadio aproximadamente 0,5-1 ml de la solucion de resina a una placa de curado caliente (Thermoelectric company) a aproximadamente 162-164°C. Se partio un depresor lingual por la mitad en sentido longitudinal y se utilizo la mitad del depresor para desplazar la resina sobre la placa caliente hasta que se noto la rigidez y despues ara levantar la resina con la parte plana del depresor hasta que ceso la formacion de cuerdas. El tiempo de gelificacion fue 5 minutos, 30 segundos, determinado por el punto en el que las “cuerdas” ya no se pudieron empujar desde la mezcla de resina y el epoxi dejo de ser “pegajoso”.
Se corto un cuadrado de tela de vidrio tejida de 30,4 cm x 30,4 cm (12 pulgadas por 12 pulgadas) (JPS 7628 Tela de fibra de vidrio con un acabado CS-718) de un rollo grande y se grapo a unos soportes de madera (30,4 cm de largo, 2,54 cm de ancho y 0,15 cm de grosor - 12 pulgadas de longitud, 1 pulgadas de ancho y 1/16 pulgadas de grosor) sobre las caras superior e inferior de la tela Los soportes de madera conteman orificios en las esquinas para insertar clips para papeles en uno de los extremos para colgar la tela en el horno de la etapa B. Se aplico el barniz de resina de la etapa-A sobre la cara frontal y posterior de la tela. Se desengancharon los clips de papel y se insertaron en ambos orificios de uno de los soportes de madera. Se colgo la tela saturada de resina desde los soportes de aluminio en una campana de humos de laboratorio y se dejo que goteara para secarse durante aproximadamente un minuto antes de colgarla en un horno precalentado (a 170 °C) de aire forzado Blue M (Lab Safety Supply Inc., una unidad de General Signal) durante un penodo de tiempo comprendido entre 4 minutos, 10 segundos y 4 minutos, 30 segundos. Se retiraron los bordes del preimpregnado de la etapa B reduciendo las dimensiones de la lamina a 25,4 cm x 25,4 cm (10 pulgadas por 10 pulgadas). Se corto la lamina en cuatro laminas de 12,7 cm x 12, 7 cm (5 pulgadas por 5 pulgadas) y se pesaron antes de apilar las cuatro capas de preimpregnado entre dos capas de pelfcula de liberacion Pacothane (Insulectro Corp.) y dos placas de acero (0,31 cm de grosor, 30,4 cm x 30,4 cm de dimensiones del cuadrado -1/8 pulgadas de grosor, 12 pulgadas por 12 pulgadas de dimensiones del cuadrado). Se formo el laminado por prensado en caliente a 351,5 km/cm2 (5.000 psig) durante 1 hora. Los laminados resultantes eran de 0,86 mm y 0,91 mm (0,034 pulgadas y 0,036 pulgadas de grosor, conteman entre 44 % en peso y 46 % en peso de resina y soportaron entre 1 % en peso y 18 % en peso de sobre flujo de resina durante el prensado. Se cortaron 5 cupones de 1,27 cm (0,5 pulgadas) de ancho del laminado utilizando una sierra de diamante, y se suavizaron los bordes con una lija. Se exploro la inflamabilidad de los cupones segun ASTM D3801-06 utilizando una camara de combustion Atlas UL-94, con el resultado de puntuaciones de combustion en todos los conjuntos de cinco cupones.
Caracterizacion de laminados
Se compararon el retardante de llama y las propiedades termicas del laminado del Ejemplo 2 con 4% en peso de contenido en fosforo y el laminado del Ejemplo 3 con 3% en peso de contenido en fosforo, con el Ejemplo comparativo, tal como se muestra a continuacion en la Tabla 1. Se exploro la inflamabilidad (puntuaciones UL-94) de
5
10
15
20
25
30
35
40
los laminados segun ASTM D3801-06 utilizando una camara de combustion Atlas UL-94 (siendo la puntuacion maxima posible V-O). El analisis termogravimetrico de la perdida de peso se llevo a cabo tal como se ha descrito anteriormente y la elevacion de la velocidad TGA fue 10°C/min en N2.
Se llevaron a cabo las medidas Tg del laminado de manera similar a la descrita en el metodo de IPC, IPC-TM-650 (metodo 2,4.25c), utilizando una velocidad de elevacion de la temperatura de 20°C/min en N2 con las siguientes diferencias. Las temperaturas de retencion isotermicas fueron 200°C para los laminados a base de resina DEN-438, 220°C para los laminados a base de NPCN-703 y 250°C para los laminados a base de resina NPCN-703 sin retardante de llama. Se utilizo un analizador de software TA Instrument para determinar la temperatura de transicion vftrea. En algunos casos, se realizo una tercera exploracion. Se utilizo una sierra perforadora para perforar discos de muestra de laminado de un tamano proporcionado para encajar en la bandeja CDB de aluminio normal. Se lijaron suavemente los bordes de la muestra para que encajaran en la bandeja y se coloco la mayor parte de la superficie de tacto del laminado enfrentada a la parte inferior del recipiente. Se registro el peso de la muestra (-40-50 mg) y se coloco la tapa del recipiente utilizando un embolo para sellar la tapa sobre el recipiente. Se incorporo la bandeja sellada vada a la plataforma de referencia.
TABLA 1. CARACTERIZACION DE LAMINADOS
- Ejemplo 2 invencion Ejemplo 3 invencion Ejemplo 4 comparativo (sin retardante de llama)
- UL-94
- V-0 V-1 Combustion
- Contenido en fosforo
- 4,0 % 3,0 % 0 %
- Tg (Temperatura de transicion vftrea)
- 126-131 °C 136-140 °C 163-172 °C
- TGA 5 %-perdida de peso
- 405-411 °C 405-411 °C 407-421 °C
EJEMPLO 5
Uso de 6H-Dibenz[c,e][1,2]oxafosforin, 6,6'-(1,4-etanodiil)bis-, 6,6'-dioxido (DOPO) en laminado epoxfdico (3% de contenido en fosforo) con molienda de chorro
Se siguio el procedimiento descrito en el Ejemplo 2, con la excepcion de que se utilizo ademas molienda de chorro para reducir aun mas el tamano de partfcula del compuesto DOPO a dso de aproximadamente 1,4 pm antes de combinarlo con el polfmero. Se exploro la inflamabilidad de los cupones segun ASTM D3801-06 utilizando una camara de combustion Atlas UL-94, con el resultado de una puntuacion V-0 con un total de 45 segundos de tiempo de combustion para dos de las igniciones en los 5 cupones. Ninguna combustion en solitario fue mas de 10 segundos. La temperatura TGA de perdida de peso fue 360°C, 381°C y 404°C para una perdida de 1%, 2% y 5 % del peso, respectivamente. Este ejemplo demuestra que la puntuacion de inflamabilidad mejoro con respecto al Ejemplo 3 al reducir aun mas el tamano de partfcula del compuesto DOPO antes de su mezclado con el polfmero.
EJEMPLOS 6-17
Uso de 6H-Dibenz[c,e][1,2]oxafosforin, 6,6'-(1,4-etanodiil)bis-, 6,6'-dioxido (DOPO) en laminado epoxfdico
Se empleo el procedimiento del Ejemplo 5 para producir los laminados de los Ejemplos 6 a 17 con la excepcion de que se utilizo 60% en peso de solucion de una resina epoxfdica de tipo Novolaca de o-cresol (Nan Ya NPCN-703), que contema 40 % en peso 2-butanona (MEK) en lugar de la resina de novolaca de epoxi fenol y que en algunos ejemplos se utilizaron sflice y/o polifosfato de melamina (Melapur 200 (M-200) de BASF Corporation) en mezcla con la resina. En la Tabla 2 a continuacion, se muestran los resultados.
TABLA 2. CARACTERIZACION DE LAMINADOS DE LOS EJEMPLOS 6 A 17
- Ej.
- % en peso Ej. 1 (DIDOPO) % peso total de P M-200 (% en peso) sflice (% en peso) Punt. UL-94 Tiempo total comb. Tg °C (CDB) 1% perdida TGA 2% perdida TGA 5% perdida TGA
- 6
- - - - - Comb. N/A 198 348 361 382
- 7
- 22,2 3 - - V-1 54 156 352 368 396
- 8
- 15,6 2,1 - 30 V-0 41 159 355 375 408
- 9
- 11,3 3 11,3 - V-0 26 172 332 352 375
- Ej.
- % en peso Ej. 1 (DIDOPO) % peso total de P M-200 (% en peso) sflice (% en peso) Punt. UL-94 Tiempo total comb. Tg °C (CDB) 1% perdida TGA 2% perdida TGA 5% perdida TGA
- 10
- 10
- 2,68 10 - V-0 41 175 333 349 373
- 11
- 7 1,86 7 30 V-0 38 175 343 362 386
- 12
- 9,5 2,54 9,5 - V-0 44 175 336 354 378
- 13
- 6,6 1,76 6,6 30 V-0 19 179 346 363 385
- 14
- 9 2,41 9 - V-0 33 177 337 354 376
- 15
- 6,3 1,67 6,3 30 V-1 47* 180 339 356 378
- 16
- 8,5 2,26 8,5 - V-1 * CD 180 340 356 378
- 17
- 8 2,14 8 - V-1 100 177 338 355 378
- *Una combustion mas de 10 segundos. % en peso total P incluye fosforo de M-200
Los resultados demuestran que el polifosfato de melamina aumenta significativamente la temperatura de transicion vftrea (Tg), que se puede utilizar para aplicaciones de polfmeros a alta temperatura o una mayor estabilidad termica.
5 La incorporacion de s^lice da cabida a una formulacion de 1,8 % en peso de P que retiene una puntuacion V-0.
Los componentes a los que se hace referencia mediante el nombre o la formula qmmica siempre que aparezcan a lo largo de la memoria descriptiva o las reivindicaciones de la misma, ya sea en singular o en plural, se identifican tal como existen antes de entrar en contacto con otra sustancia a la que se hace referencia por su nombre qmmico o 10 tipo qmmico (p.ej. otro componente, un disolvente, etc.). No importan los cambios qmmicos, transformaciones y/o
reacciones, si los hay, que puedan tener lugar en la mezcla o solucion resultante, ya que dichos cambios, transformaciones y/o reacciones son el resultado natural de combinar los componentes especificados en las condiciones nombradas a efectos de la presente divulgacion. Por tanto, los componentes se identifican como ingredientes que se combinan en conexion con la realizacion de una operacion deseada o al formar una 15 composicion deseada. Asimismo, aunque en las reivindicaciones mas adelante se haga referencia a sustancias, componente y/o ingredientes en tiempo presente (“comprende”, “es”, etc.), dicha referencia corresponde a la sustancia, componente o ingrediente, tal como existfa en el momento inmediatamente anterior a su primer contacto, mezcla o combinacion con una o mas sustancias, componentes y/o ingredientes de acuerdo con la presente divulgacion. El hecho de que una sustancia, componente o ingrediente pueda tener una perdida de su identidad 20 original a traves de la reaccion qmmica o transformacion durante el curso de las operaciones de contacto, mezclado o combinacion, si se llevan a cabo de acuerdo con la presente divulgacion y segun la tecnica habitual de la qmmica no es por tanto un problema practico.
Claims (12)
- 510152025303540REIVINDICACIONES1. Un compuesto que tiene la siguiente estructura:
imagen1 - 2. El compuesto de reivindicacion 1, que esta sustancialmente libre de una base organica.
- 3. El compuesto de reivindicacion 1, en el que el tamano de particula d50 es inferior a aproximadamente 15 micras.
- 4. Una composicion de po^mero retardante de llama que comprende un polfmero y el compuesto de la reivindicacion 1.
- 5. La composicion de la reivindicacion 5, en la que dicho polfmero es poliolefinas, poliesteres, polieteres, policetonas, poliamidas, poli(cloruros de vinilo), cauchos naturales y sinteticos, poliuretanos, poliestirenos, poli(met)acrilatos, resinas fenolicas, polibenzoxacina, poliacetales, poliacrilonitrilos, polibutadienos, poliestirenos, poliimidas, poliamidoimidas, polieterimidas, poli(sulfuros de fenilo), poli(oxido de fenileno), policarbonatos, celulosa, derivados de celulosa, esteres cianato, esteres de polifenileno, resinas de polibutadieno, resinas de butadieno-estireno, resinas de butadieno-divinilbenceno-estireno, resinas de polibutadieno modificadas con epoxi, adhesivos acnlicos o de acetato de vinilo, copolfmeros de butadieno-acrilonitrilo terminados en carboxilo, eteres de fenileno, copolfmeros de butadieno-estireno injertados con anhfdrido maleico, resinas de 4-metil-lpenteno modificadas con anhfdrido maleico, copolfmeros de 1-buteno-etileno maleados, resinas derivadas de compuestos de eter vinil bendlico, resinas epox^dicas o mezclas de los mismos.
- 6. La composicion de la reivindicacion 4, en la que dicho polfmero es poliesteres o poliamidas.
- 7. La composicion de la reivindicacion 4, en la que dicho polfmero es una resina fenolica o una resina epoxfdica, y en la que dicha composicion contiene ademas un agente de curado o de iniciacion de polfmero.
- 8. Un preimpregnado o laminado que comprende un material reforzante organico o inorganico y la composicion de la reivindicacion 7.
- 9. La composicion de la reivindicacion 4, en la que la cantidad del compuesto es de aproximadamente 0,1 a aproximadamente 100 partes en peso por cada 100 partes en peso de polfmero.
- 10. La composicion de la reivindicacion 4, que comprende ademas un polifosfato de melamina.
- 11. La composicion de la reivindicacion 4, que comprende ademas sflice.
- 12. Un proceso para preparar el compuesto de Formula I:
imagen2 que comprende la reaccion de un compuesto de Formula Aimagen3 con dihaloetano, en presencia de una base en la que dicha base es metoxido de de potasio, metoxido de sodio, metoxido de litio, etoxido de potasio, etoxido de sodio, etoxido de litio, t-butoxido de potasio, t-butoxido de sodio, 5 diisopropil amida de litio o mezclas de los mismos.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US179519P | 2000-02-01 | ||
| US17951909P | 2009-05-19 | 2009-05-19 | |
| PCT/US2010/035359 WO2010135398A1 (en) | 2009-05-19 | 2010-05-19 | Dopo derivative flame retardants |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| ES2630025T3 true ES2630025T3 (es) | 2017-08-17 |
Family
ID=42271862
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| ES10720493.5T Active ES2630025T3 (es) | 2009-05-19 | 2010-05-19 | Retardantes de llama derivados de DOPO |
Country Status (16)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US20120053265A1 (es) |
| EP (1) | EP2432789B1 (es) |
| JP (1) | JP6214869B2 (es) |
| KR (1) | KR20140014372A (es) |
| CN (2) | CN105713043A (es) |
| BR (1) | BRPI1012986B1 (es) |
| CA (1) | CA2761751C (es) |
| ES (1) | ES2630025T3 (es) |
| HU (1) | HUE035200T2 (es) |
| IL (1) | IL216371A (es) |
| MX (1) | MX2011012230A (es) |
| PL (1) | PL2432789T3 (es) |
| PT (1) | PT2432789T (es) |
| SG (1) | SG176033A1 (es) |
| TW (1) | TWI598357B (es) |
| WO (1) | WO2010135398A1 (es) |
Families Citing this family (64)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8512466B2 (en) * | 2010-02-18 | 2013-08-20 | Dic Corporation | Phosphorus-containing oligomer and method for producing the same, curable resin composition and cured product of the same, and printed wiring board |
| ES2593962T3 (es) * | 2010-03-31 | 2016-12-14 | Albemarle Corporation | Procedimiento para la preparación de compuestos derivados de DOPO y composiciones de los mismos |
| WO2012157324A1 (ja) * | 2011-05-18 | 2012-11-22 | Dic株式会社 | ラジカル重合性組成物、硬化物及びプラスチックレンズ |
| PL2557085T3 (pl) * | 2011-08-08 | 2015-04-30 | Empa Eidgenoessische Mat & Forschungsanstalt | Nowe pochodne fosfonamidów - ich synteza i zastosowanie jako środów zmniejszających palność |
| EP2597179B1 (de) * | 2011-11-24 | 2014-01-08 | EMS-Patent AG | Flammhemmende Polymerfasern und deren Verwendung sowie diese Polymerfasern enthaltendes Textilgewebe |
| DE102012022482A1 (de) | 2012-11-19 | 2014-05-22 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Polymerzusammensetzung mit verbesserter Langzeitstabilität, hieraus hergestellte Formteile sowie Verwendungszwecke |
| DE102013005307A1 (de) | 2013-03-25 | 2014-09-25 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verwendung von organischen Oxyimiden als Flammschutzmittel für Kunststoffe sowie flammgeschützte Kunststoffzusammensetzung und hieraus hergestelltem Formteil |
| CN103275605B (zh) * | 2013-06-26 | 2015-06-03 | 兰州理工大学 | 含磷醇酸树脂饰面型防火涂料及其制备方法 |
| CN103612437A (zh) * | 2013-11-28 | 2014-03-05 | 铜陵浩荣电子科技有限公司 | 一种新型无卤素复合型基板及其制作方法 |
| CN104788575B (zh) * | 2014-01-16 | 2017-09-26 | 中国科学院化学研究所 | 一种含dopo结构的纤维素衍生物及其制备方法 |
| CN103865102B (zh) * | 2014-02-26 | 2016-12-07 | 北京化工大学 | 一种含磷杂菲环化合物插层改性水滑石及其制备方法 |
| CN103833950B (zh) * | 2014-03-14 | 2016-06-29 | 厦门大学 | 一种硬质阻燃聚氨酯泡沫塑料 |
| CN103865025B (zh) * | 2014-03-14 | 2016-07-13 | 厦门大学 | 一种本质阻燃硬质聚氨酯泡沫塑料 |
| DE102014210214A1 (de) | 2014-05-28 | 2015-12-03 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verwendung von Oxyimid-enthaltenden Copolymeren oder Polymeren als Flammschutzmittel, Stabilisatoren, Rheologiemodifikatoren für Kunststoffe, Initiatoren für Polymerisations- und Pfropfprozesse, Vernetzungs- oder Kopplungsmittel sowie solche Copolymere oder Polymere enthaltende Kunststoffformmassen |
| TWI667276B (zh) * | 2014-05-29 | 2019-08-01 | 美商羅傑斯公司 | 具改良耐燃劑系統之電路物質及由其形成之物件 |
| DE102014211276A1 (de) | 2014-06-12 | 2015-12-17 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verwendung von Hydroxybenzotriazol-Derivaten und/oder Hydroxy-Indazol-Derivaten als Flammschutzmittel für Kunststoffe sowie flammgeschützte Kunststoffformmasse |
| WO2016008074A1 (zh) * | 2014-07-14 | 2016-01-21 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 | 无卤阻燃高温尼龙 |
| WO2016008072A1 (zh) * | 2014-07-14 | 2016-01-21 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 | 一类dopo衍生物、其制备方法及应用 |
| CN104119673B (zh) * | 2014-07-14 | 2018-04-27 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 | 无卤阻燃高温尼龙 |
| CN104086593B (zh) * | 2014-07-14 | 2017-04-12 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 | 一类dopo衍生物、其制备方法及应用 |
| DE102014218811A1 (de) | 2014-09-18 | 2016-03-24 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verwendung von phosphorhaltigen organischen Oxyimiden als Flammschutzmittel, Radikalgeneratoren und/oder als Stabilisatoren für Kunststoffe, flammgeschützte Kunststoffzusammensetzung, Verfahren zu deren Herstellung sowie Formteile, Lacke und Beschichtungen |
| DE102014218810B3 (de) | 2014-09-18 | 2016-01-28 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verwendung von organischen Oxyimidsalzen als Flammschutzmittel, flammengeschützte Kunststoffzusammensetzung, Verfahren zur ihrer Herstellung sowie Formteil, Lack oder Beschichtung |
| CN105566851A (zh) | 2014-11-10 | 2016-05-11 | 江苏雅克科技股份有限公司 | Dopo衍生物与环氧树脂组合物于高频基板上应用 |
| US10233365B2 (en) | 2015-11-25 | 2019-03-19 | Rogers Corporation | Bond ply materials and circuit assemblies formed therefrom |
| EP3401321A4 (en) * | 2016-01-08 | 2019-08-14 | Maruzen Petrochemical Co., Ltd. | Organophosphorus compound and flame retardant therefor and method for producing an organophosphorus compound |
| CN106009038B (zh) * | 2016-07-18 | 2019-05-24 | 江林(贵州)高科发展股份有限公司 | 无卤含磷硅阻燃剂、阻燃透明聚碳酸酯材料及制备和应用 |
| JP6757215B2 (ja) | 2016-09-16 | 2020-09-16 | 帝人株式会社 | 有機リン系化合物、難燃剤およびそれからなる難燃製品 |
| CN106304625A (zh) * | 2016-10-17 | 2017-01-04 | 奥士康精密电路(惠州)有限公司 | 一种高Tg印制线路板及其加工方法 |
| CN108219388B (zh) * | 2016-12-21 | 2020-04-28 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 | 一种pbt复合材料及其制备方法 |
| CN108219047B (zh) * | 2016-12-21 | 2020-06-16 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 | 一种阻燃增韧剂及其制备方法 |
| CN108219452B (zh) * | 2016-12-21 | 2020-06-16 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 | 一种尼龙复合材料及其制备方法 |
| CN107033329B (zh) * | 2017-04-12 | 2019-05-24 | 武汉理工大学 | 一种无卤阻燃环氧固化剂及其制备方法 |
| CN107151430B (zh) * | 2017-05-26 | 2019-06-28 | 吴新贤 | 一种用于3d打印的阻燃抗菌pla生物降解复合材料 |
| CN107325128B (zh) * | 2017-07-05 | 2019-04-02 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 | 一种DiDOPO类化合物的制备方法 |
| DE102017212772B3 (de) | 2017-07-25 | 2018-01-25 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Halogenfreie Sulfonsäureester und/oder Sulfinsäureester als Flammschutzmittel in Kunststoffen, diese enthaltende Kunststoffzusammensetzungen und deren Verwendung |
| CN109517010B (zh) * | 2017-09-18 | 2021-03-05 | 中山台光电子材料有限公司 | 阻燃性化合物、其制备方法和应用 |
| CN107602616A (zh) * | 2017-09-25 | 2018-01-19 | 浙江万盛股份有限公司 | 一种用于环氧树脂无卤磷酸阻燃剂的合成方法 |
| CN108485208A (zh) * | 2018-03-29 | 2018-09-04 | 贵州省材料产业技术研究院 | 一种dopo衍生物阻燃pet透明复合材料及制备方法 |
| CN108610510B (zh) * | 2018-05-02 | 2020-04-28 | 贵州省材料产业技术研究院 | 磷杂菲磷腈复配阻燃剂、复合材料及其制备方法和应用 |
| CN109265479A (zh) * | 2018-08-21 | 2019-01-25 | 中北大学 | 一种二氨基二苯砜衍生物阻燃剂及其制备方法和应用 |
| CN110885344B (zh) * | 2018-09-07 | 2021-07-27 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 | Dopo亚乙烯基桥链衍生物制备方法、阻燃剂及阻燃高分子材料 |
| CN109354668B (zh) * | 2018-09-11 | 2021-12-10 | 东莞市吉鑫高分子科技有限公司 | 一种高阻燃热塑性聚氨酯弹性体及其制备方法 |
| CN109225085B (zh) * | 2018-09-18 | 2020-07-31 | 四川大学 | 一种阻燃型相变微胶囊及其制备方法 |
| CN111138817A (zh) * | 2018-11-02 | 2020-05-12 | 北京服装学院 | 一种高阻燃抗熔滴的plla及其纤维 |
| CN110183726B (zh) * | 2019-06-05 | 2020-06-09 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 | 一种组合物及其制备方法、含有该组合物的阻燃高分子材料 |
| DE102019210040A1 (de) | 2019-07-08 | 2021-01-14 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verwendung von phenolisch substituierten Zuckerderivaten als Stabilisatoren, Kunststoffzusammensetzung, Verfahren zur Stabilisierung von Kunststoffen sowie phenolisch substituierte Zuckerderivate |
| CN110527100A (zh) * | 2019-09-12 | 2019-12-03 | 贵州省材料产业技术研究院 | 聚磷酰胺阻燃剂及其制备方法和应用 |
| WO2021110550A1 (en) * | 2019-12-04 | 2021-06-10 | Covestro Intellectual Property Gmbh & Co. Kg | Flame retardant impact-modified polycarbonate composition |
| CN111116781B (zh) * | 2020-01-13 | 2022-10-11 | 上海大学 | 无卤阻燃型玻纤增强复合材料用丙烯酸热塑性树脂及其制备方法 |
| CN112175294A (zh) * | 2020-10-26 | 2021-01-05 | 江苏昊晟塑业科技有限公司 | 一种阻燃发泡聚丙烯及其制备方法 |
| DE102021205168A1 (de) | 2021-05-20 | 2022-11-24 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung eingetragener Verein | Verwendung mindestens einer Schwefel enthaltenden Aminosäure zur Stabilisierung von thermoplastischen Kunststoff-Recyclaten, stabilisiertes thermo-plastisches Kunststoffrecyclat, Stabilisatorzusammensetzung, Masterbatch sowie Formmasse bzw. Formteil |
| KR102700764B1 (ko) * | 2021-06-30 | 2024-08-29 | 롯데케미칼 주식회사 | 열가소성 수지 조성물 및 이로부터 형성된 성형품 |
| DE102021212696A1 (de) | 2021-11-11 | 2023-05-11 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung eingetragener Verein | Stabilisatoren auf Basis von Syringasäure, Vanillinsäure, lsovanillinsäure oder 5-Hydroxyveratrumsäure, Kunststoffzusammensetzung, Verfahren zur Stabiliserung einer Kunststoffzusammensetzung sowie Stabilisatorzusammensetzung |
| DE102022201632A1 (de) | 2022-02-16 | 2023-08-17 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung eingetragener Verein | Polymere Stabilisatoren auf Basis von Syringasäure, Vanillinsäure, lsovanillinsäure oder 5-Hydroxyveratrumsäure, Kunststoffzusammensetzung, Verfahren zur Stabiliserung einer Kunststoffzusammensetzung sowie Stabilisatorzusammensetzung |
| TWI851196B (zh) * | 2022-06-03 | 2024-08-01 | 台光電子材料股份有限公司 | 含磷化合物及其製備方法 |
| CN116063690B (zh) * | 2022-12-29 | 2024-04-30 | 浙大宁波理工学院 | 一种DOPO修饰的二维(Zn/Cu)2(bIm)4复合材料及高效阻燃EVA |
| CN117186152A (zh) * | 2022-12-29 | 2023-12-08 | 衡阳师范学院 | 一种膨胀型阻燃剂dopo-oda及其制备方法和改性环氧树脂 |
| CN116253762B (zh) * | 2023-03-16 | 2025-09-02 | 罗莱生活科技股份有限公司 | 一种阻燃剂及其制备方法和应用 |
| CN121548602A (zh) * | 2023-06-22 | 2026-02-17 | 伊索拉美国有限公司 | 热固性组合物以及基于所述热固性组合物的固化组合物、预浸料和层压板 |
| US20250115751A1 (en) | 2023-10-06 | 2025-04-10 | Isola Usa Corp. | Thermosetting compositions, cured compositions, and prepregs and laminates based on same |
| CN117586472B (zh) * | 2024-01-19 | 2024-03-15 | 广东荣昌纺织实业有限公司 | 一种涤纶双面涂覆型阻燃防水篷布、涂覆组合物及其制备方法 |
| WO2025204033A1 (ja) * | 2024-03-26 | 2025-10-02 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 難燃剤、樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板、及び配線板 |
| CN118047926B (zh) * | 2024-04-16 | 2024-06-11 | 兴邦新材料(山东)有限公司 | 阻燃生物基热塑性聚氨酯弹性体的制备方法 |
| CN120137373B (zh) * | 2025-04-01 | 2025-09-09 | 浙江时和新材料科技有限公司 | 一种抗静电汽车窗膜及其制备方法 |
Family Cites Families (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH068371B2 (ja) * | 1985-01-11 | 1994-02-02 | 旭化成工業株式会社 | 難燃性樹脂組成物 |
| US5814704A (en) * | 1997-03-04 | 1998-09-29 | Virus Research Institute, Inc. | Recovery of polyphosphazene polyacids or acids salts thereof |
| JP3897138B2 (ja) * | 1997-10-03 | 2007-03-22 | 有限会社斉藤化成品研究所 | 難燃性ポリエステル樹脂組成物およびその製造方法 |
| JP2001270993A (ja) * | 2000-01-21 | 2001-10-02 | Daicel Chem Ind Ltd | 難燃性樹脂組成物 |
| JP2002193985A (ja) | 2000-12-26 | 2002-07-10 | Dainippon Ink & Chem Inc | リン含有化合物とその製造方法 |
| ES2233564T3 (es) | 2001-01-22 | 2005-06-16 | Huntsman Advanced Materials (Switzerland) Gmbh | Agentes incombustibles. |
| JP2002265482A (ja) * | 2001-03-06 | 2002-09-18 | Sanko Kk | 有機リン化合物の製造方法 |
| JP4695279B2 (ja) * | 2001-03-21 | 2011-06-08 | 日華化学株式会社 | 難燃加工剤、難燃加工方法、及び難燃加工繊維 |
| US6441067B1 (en) | 2001-08-23 | 2002-08-27 | Chung-Shan Institute Of Science & Technology | Phosphorus-containing compounds and their use in flame retardance |
| US7342061B2 (en) | 2003-06-18 | 2008-03-11 | Thueringisches Institut f{umlaut over ())}{umlaut over (})}r Textil-und Kunstsoff-Forschung e.V. | Method for producing organic compounds containing poly-DOPO, and the use of the same |
| DE10338116A1 (de) * | 2003-08-15 | 2005-03-17 | Schill + Seilacher "Struktol" Ag | Verfahren zur Herstellung von 9,10-Dihydro-9-oxa-10-organyl-phosphaphenanthren-10-oxid und an den Phenylgruppen substituierten Derivaten desselben |
| JP2005076147A (ja) * | 2003-09-01 | 2005-03-24 | Kaneka Corp | 難燃性ポリエステル系人工毛髪用繊維 |
| US8129456B2 (en) * | 2004-09-28 | 2012-03-06 | Isola Usa Corp. | Flame retardant compositions with a phosphorated compound |
| JP5034181B2 (ja) * | 2005-07-22 | 2012-09-26 | 住友ベークライト株式会社 | プリプレグおよび積層板 |
| CN101663374B (zh) * | 2007-04-03 | 2014-10-15 | 巴斯夫欧洲公司 | Dopo阻燃剂组合物 |
| DE102007028593A1 (de) | 2007-06-19 | 2008-12-24 | Tesa Ag | Compound und Wickelband aus einer TPU-Folie |
| TWI503339B (zh) * | 2009-05-19 | 2015-10-11 | Albemarle Corp | Dopo衍生的阻燃劑及環氧樹脂組合物 |
-
2010
- 2010-05-17 TW TW099115614A patent/TWI598357B/zh active
- 2010-05-19 CN CN201610073422.0A patent/CN105713043A/zh active Pending
- 2010-05-19 ES ES10720493.5T patent/ES2630025T3/es active Active
- 2010-05-19 MX MX2011012230A patent/MX2011012230A/es active IP Right Grant
- 2010-05-19 US US13/319,491 patent/US20120053265A1/en not_active Abandoned
- 2010-05-19 JP JP2012511982A patent/JP6214869B2/ja active Active
- 2010-05-19 EP EP10720493.5A patent/EP2432789B1/en active Active
- 2010-05-19 WO PCT/US2010/035359 patent/WO2010135398A1/en not_active Ceased
- 2010-05-19 KR KR1020117027312A patent/KR20140014372A/ko not_active Ceased
- 2010-05-19 CN CN2010800220270A patent/CN102428092A/zh active Pending
- 2010-05-19 CA CA2761751A patent/CA2761751C/en active Active
- 2010-05-19 PT PT107204935T patent/PT2432789T/pt unknown
- 2010-05-19 PL PL10720493T patent/PL2432789T3/pl unknown
- 2010-05-19 HU HUE10720493A patent/HUE035200T2/hu unknown
- 2010-05-19 BR BRPI1012986A patent/BRPI1012986B1/pt active IP Right Grant
- 2010-05-19 SG SG2011083342A patent/SG176033A1/en unknown
-
2011
- 2011-11-15 IL IL216371A patent/IL216371A/en active IP Right Grant
-
2014
- 2014-08-20 US US14/464,156 patent/US9522927B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| HUE035200T2 (hu) | 2018-05-02 |
| SG176033A1 (en) | 2011-12-29 |
| WO2010135398A1 (en) | 2010-11-25 |
| JP6214869B2 (ja) | 2017-10-18 |
| US20120053265A1 (en) | 2012-03-01 |
| EP2432789B1 (en) | 2017-04-26 |
| EP2432789A1 (en) | 2012-03-28 |
| US9522927B2 (en) | 2016-12-20 |
| MX2011012230A (es) | 2011-12-08 |
| US20140357885A1 (en) | 2014-12-04 |
| BRPI1012986A2 (pt) | 2018-01-16 |
| CN105713043A (zh) | 2016-06-29 |
| CN102428092A (zh) | 2012-04-25 |
| JP2012527469A (ja) | 2012-11-08 |
| CA2761751C (en) | 2017-11-28 |
| IL216371A (en) | 2017-03-30 |
| IL216371A0 (en) | 2012-01-31 |
| PL2432789T3 (pl) | 2017-10-31 |
| TWI598357B (zh) | 2017-09-11 |
| CA2761751A1 (en) | 2010-11-25 |
| KR20140014372A (ko) | 2014-02-06 |
| BRPI1012986B1 (pt) | 2018-05-08 |
| TW201041897A (en) | 2010-12-01 |
| PT2432789T (pt) | 2017-07-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| ES2630025T3 (es) | Retardantes de llama derivados de DOPO | |
| EP2432790B1 (en) | Dopo-derived flame retardant and epoxy resin composition | |
| US9012546B2 (en) | Process for the preparation of DOPO-derived compounds and compositions thereof | |
| US20110288206A1 (en) | Melamine phenylphosphinate flame retardant compositions | |
| US8084524B2 (en) | Flame retardant combinations of hydroxyalkyl phosphine oxides with 1,3,5-triazines and epoxides | |
| CN102239209A (zh) | 蜜胺苯基膦酸盐阻燃剂组合物 | |
| WO2012064703A1 (en) | Dopo-derived flame retardant and synthetic hydrogarnets for epoxy resin compositions | |
| US20140221529A1 (en) | Dopo-flam retardant in epoxy resins | |
| TW201144416A (en) | Aminoguanidinephenylphosphinate flame retardant compositions | |
| CN103415528A (zh) | 蜜胺和苯基膦酸的缩合产物及其作为阻燃剂的用途 | |
| EP1669398A1 (en) | Reactive flame retardant and flame-retardant processed resin obtained with the same | |
| TR201807841T4 (tr) | Alev geciktirici olarak heptafosfor türevli bileşikler. |