ES2640512T3 - Elemento de soporte, circuito de fluido criogénico y procedimiento correspondiente - Google Patents

Elemento de soporte, circuito de fluido criogénico y procedimiento correspondiente Download PDF

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ES2640512T3 ES14799504.7T ES14799504T ES2640512T3 ES 2640512 T3 ES2640512 T3 ES 2640512T3 ES 14799504 T ES14799504 T ES 14799504T ES 2640512 T3 ES2640512 T3 ES 2640512T3
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Abstract

Elemento de soporte para circuito de fluido criogénico que comprende una pluralidad de orificios (2, 3) previstos para el paso respectivamente de conductos de transferencia de fluido criogénico, comprendiendo el citado elemento de soporte (1) al menos un primer camino térmico (5) formado entre dos orificios (2, 3) adyacentes, comprendiendo el primer camino térmico (5) un canal ciego dispuesto entre los dos orificios (2, 3) adyacentes, estando delimitado el canal (5) por dos paredes (14, 24, 15, 25) espaciadas, extendiéndose cada pared entre dos extremidades según una dirección longitudinal perpendicular al plano de los orificios (2, 3), estando las primeras extremidades de las paredes (14, 24, 15, 25) unidas respectivamente a los dos orificios (2, 3) adyacentes, estando las segundas extremidades de las dos paredes (14, 24; 15, 25) unidas entre sí por un fondo (34, 35), estando caracterizado el elemento de soporte (1) por que el mismo comprende un primer conjunto de orificios (2) rodeado por el primer camino térmico (5) y un segundo conjunto de orificios (3), estando situados los orificios (2, 3) de los primeros y segundos conjuntos en un mismo plano o en planos paralelos, estando formados los orificios de los primero y segundo conjuntos de orificios respectivamente en dos placas de material, tales como chapas, siendo las dos placas de material que comprenden respectivamente el primero y el segundo conjunto de orificios paralelas y estando situadas en un mismo plano o en planos distintos paralelos, estando situado el primer camino térmico (5) entre el primer conjunto de orificios (2) y el segundo conjunto de orificios (3), es decir que el primer camino térmico (5) está en unión térmica y mecánica con, por una parte, todos los orificios (2) del primer conjunto de orificios y, por otra, todos los orificios (3) del segundo conjunto de orificios.

Description

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DESCRIPCION
Elemento de soporte, circuito de fluido criogenico y procedimiento correspondiente
La presente invencion concierne a un elemento de soporte para circuito de fluido criogenico asi como a un circuito y a un procedimiento que comprenden tal elemento de soporte.
La invencion concierne de modo mas particular a un elemento de soporte para circuito de fluido criogenico que comprende una pluralidad de orificios previstos para el paso respectivamente de conductos de transferencia de fluido criogenico, comprendiendo el citado elemento de soporte al menos un camino termico formado entre dos orificios adyacentes, comprendiendo el camino termico un canal ciego dispuesto entre los dos orificios adecentes, estando delimitado el canal por dos paredes espaciadas, extendiendose cada pared entre dos extremidades segun una direccion longitudinal perpendicular al plano de los orificios, estando las primeras extremidades de las paredes unidas respectivamente a los dos orificios adyacentes, estando las segundas extremidades de las dos paredes unidas entre si a traves de un fondo.
Para hacer salir y entrar gas o liquido en circuitos criogenicos es conocido utilizar caminos termicos (denominados igualmente « barreras termicas »).
Estos dispositivos mecanicos se extienden a lo largo del camino mecanico de conduccion entre dos puntos unidos mecanicamente y que estan a temperaturas diferentes. Estos caminos termicos utilizan tubos soldados que disponen espaciamientos entre los dos puntos que haya que unir mecanicamente.
Cuando el circuito comprende varios conductos a temperaturas diferentes es asi necesario prever otras tantas salidas individuales y caminos termicos. Esto necesita prever un gran numero de perforaciones en el tabique correspondiente. La resistencia mecanica del conjunto queda alterada. En efecto, la resistencia al momento de flexion de uno o de los caminos termicos es relativamente pequena. Elementos de soporte tales como los descritos son conocidos por los documentos US 5570723, US 3781733 y EP 1619 436.
Un objetivo de la presente invencion es paliar todos o parte de los inconvenientes de la tecnica anterior puestos de manifiesto anteriormente.
A tal fin, el elemento de soporte de acuerdo con la invencion esta definido por la reivindicacion 1, cuyo preambulo corresponde al estado de la tecnica conocido por el documento US 3721 101, vease la figura 9.
Esta arquitectura permite reagrupar los conductos (orificios correspondientes) sobre un mismo elemento de soporte por grupos de temperaturas proximas al tiempo que disminuye el numero de caminos termicos. El dispositivo permite igualmente disminuir el numero de perforaciones en comparacion con la tecnica anterior y aumentar la resistencia mecanica del conjunto.
La solucion es igualmente menos cara de fabricar, menos voluminosa. La solucion permite igualmente limitar las perdidas termicas con respecto a las soluciones de la tecnica anterior.
Por otra parte, modos de realizacion de la invencion pueden comprender una o varias de las caracteristicas siguientes:
- el elemento de soporte comprende un segundo camino termico, estando dispuesto el segundo camino termico entre el segundo conjunto de orificios y un reborde periferico del elemento de soporte, estando el segundo camino termico en union termica y mecanica con, por una parte, todos los orificios del segundo conjunto de orificios y, por otra, el reborde periferico del elemento de soporte.
- el segundo camino termico es el unico camino termico situado entre el segundo conjunto de orificios y el reborde periferico del elemento de soporte,
- el primer camino termico es el unico camino termico situado entre el primer conjunto de orificios y el segundo conjunto de orificios,
- el primer conjunto de orificios comprende un numero de orificios comprendido entre dos y diez, comprendiendo el segundo conjunto de orificios un numero de orificios entre dos y diez,
- las dos paredes espaciadas de cada camino termico que se extienden segun una direccion longitudinal son cilindricas,
- el elemento de soporte comprende un agujero previsto para la comunicacion de los volumenes situados a una y otra parte del elemento de soporte,
- el elemento de soporte comprende o esta constituido por al menos uno de los materiales entre: acero inoxidable, una aleacion metalica o superaleacion niquel-cromo, especialmente una aleacion comercializada con la marca inconel®.
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- al menos una parte del reborde periferico del elemento de soporte es solidaria de un manguito o de un anillo que forma una interfaz de montaje del elemento de soporte sobre un elemento de estructura, estando el citado elemento de soporte alojado al menos parcialmente en el citado anillo.
La invencion concierne igualmente a un circuito de fluido criogenico que comprende una pluralidad de conductos de transferencia de los fluidos criogenicos a temperaturas respectivas determinadas, extendiendose los citados conductos a traves respectivamente de los orificios de un elemento de soporte, siendo el elemento de soporte conforme a una cualquiera de las caracteristicas anteriores o siguientes.
De acuerdo con otras particularidades posibles:
- los conductos que se extienden a traves de los orificios del primer conjunto de orificios estan destinados a transportar fluidos criogenicos a temperaturas relativamente inferiores a las temperaturas de los fluidos criogenicos destinados a ser transportados por los conductos que se extienden a traves de los orificios del segundo conjunto de orificios,
- los conductos que se extienden a traves de los orificios del primer conjunto de orificios estan destinados a transportar fluidos criogenicos a temperaturas proximas es decir que presenten un diferencial de temperatura comprendido entre cero y 50 K y preferentemente a temperaturas comprendidas entre 2 K y 10 K,
- los conductos que se extienden a traves de los orificios del segundo conjunto de orificios estan destinados a transportar fluidos criogenicos a temperaturas proximas es decir que presenten un diferencial de temperatura comprendido entre cero y 200 K y preferentemente a temperaturas comprendidas entre 80 K y 110 K,
- los conductos de transferencia de fluidos estan alojados en un volumen al vacio delimitado por una envuelta exterior y el elemento de soporte esta dispuesto transversalmente en el volumen al vacio, estando los conductos fijados al citado elemento de soporte,
- el elemento de soporte es solidario de un tabique que separa dos volumenes mantenidos a presiones identicas o distintas, especialmente de un tabique de una caja de refrigeracion o una caja de distribucion de fluido criogenico.
La invencion concierne igualmente a un procedimiento de mantenimiento de una pluralidad de conductos criogenicos que atraviesan un tabique a traves de un elemento de soporte que comprende orificios previstos respectivamente para el paso de los conductos, comprendiendo el procedimiento una etapa de reagrupamiento de un primer conjunto de conductos que transportan fluidos a primeras temperaturas en respectivamente un primer conjunto de orificios del elemento de soporte y una etapa de reagrupamiento de un segundo conjunto de conductos que transportan fluidos a segundas temperaturas en respectivamente un segundo conjunto de orificios del elemento de soporte, en el cual un primer camino termico esta dispuesto entre los primero y segundo conjuntos de orificios del elemento de soporte (1) y un segundo camino termico comun esta dispuesto alrededor del segundo conjunto de orificios (2) del elemento de soporte y las primeras temperaturas son inferiores a las segundas temperaturas.
La invencion puede concernir igualmente a cualquier dispositivo o procedimiento alternativo que comprendan cualquier combinacion de las caracteristicas anteriores o siguientes.
Otras particularidades y ventajas se pondran de manifiesto en la lectura de la descripcion que sigue, hecha refiriendose a las figuras en las cuales:
- la figura 1 representa una vista desde arriba y en perspectiva de un ejemplo de realizacion esquematico y parcial de un elemento de soporte dispuesto en un tabique de un circuito de fluido criogenico,
- la figura 2 representa una vista de una seccion longitudinal segun la linea AA del elemento de soporte de la figura 1,
- la figura 3 representa una vista en perspectiva de un corte longitudinal segun la linea AA del elemento de soporte de la figura 1,
- la figura 4 representa una vista en perspectiva, esquematica y parcial, de un ejemplo de utilizacion de un dispositivo de acuerdo con la invencion en un circuito que comprende varios conductos criogenicos aislados al vacio.
El elemento de soporte 1 de la figura 1 esta implantado por ejemplo en un tabique 13 que separa dos volumenes distintos (a temperaturas y presiones que pueden ser diferentes o iguales).
El tabique 13 puede ser por ejemplo un tabique de una caja de refrigeracion o de una caja de distribucion de fluido criogenico de un refrigerador y/o de un licuefactor o de cualquier otro aparato apropiado.
El elemento de soporte 1 para circuito de fluido criogenico representado en las figuras 1 a 3 comprende una pluralidad de orificios 2, 3 previstos cada uno en el paso de un respectivo conducto de transferencia de fluido criogenico (vease la figura 4). Los orificios 2, 3 estan situados en un mismo plano o en planos paralelos.
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De modo mas preciso, el elemento de soporte 1 comprende un primer conjunto de orificios 2 centrales rodeado por un primer camino termico 5 y un segundo conjunto de orificios 3 perifericos dispuestos entre el primer camino termico 5 y un segundo camino termico 4.
El segundo camino termico 4 esta dispuesto alrededor del segundo conjunto de orificios 3, entre el segundo conjunto de orificios 3 y un reborde periferico (por ejemplo circular) del elemento de soporte 1. Estos calificativos « primero » y « segundo » no prejuzgan un orden cronologico en las transferencias de calorias o de frigorias. Los calificativos « primero » y « segundo » para designar los caminos termicos 5 y 4 son elegidos arbitrariamente segun su orden concentricamente (radialmente del centro hacia el exterior del elemento de soporte 1 en el plano de los orificios 2, 3).
El primer camino termico 5 es comun a todos los orificios 2 centrales del primer conjunto de orificios 2 y a todos los orificios 3 del segundo conjunto de orificios 3. Es decir que las dos extremidades del primer camino termico 5 estan unidas mecanicamente y termicamente respectivamente al primer conjunto de orificios 2 y al segundo conjunto de orificios 3. « Unido mecanicamente » significa por ejemplo que el camino termico esta unido mecanicamente (directamente, por ejemplo por soldadura) a la porcion de chapa provista de los orificios 2, 3 considerados. « Unido termicamente » significa por ejemplo que es posible una conduccion directamente entre el camino termico y la porcion de material provista de los orificios 2, 3 considerados.
Asimismo, el segundo camino termico 4 es comun a todos los orificios 3 del segundo conjunto de orificios 3. Es decir que las dos extremidades del segundo camino termico 4 estan unidas mecanicamente y termicamente respectivamente al segundo conjunto de orificios 3 y al reborde periferico del elemento de soporte 1.
Esto significa que las transferencias termicas por conduccion entre cualquiera de los primeros orificios 2 centrales y cualquiera de los segundos orificios 3 perifericos transita forzosamente y unicamente por el primer camino termico 5 (un solo camino termico entre estos dos conjuntos). Asimismo, las transferencias termicas por conduccion entre cualquiera de los segundos orificios 3 centrales y el exterior (la periferia) del elemento de soporte 1 transitan forzosamente y unicamente por el segundo camino termico 4 (un solo camino termico entre estas dos entidades).
Ademas, las transferencias termicas entre cualquiera de los primeros orificios 2 y el exterior (la periferia) del elemento de soporte 1 transitan forzosamente por el primer 4 camino termico y el segundo 5 camino termico 4.
Como se ve en las figuras 2 y 3, cada camino termico 4, 5 formado entre dos entidades comprende un canal ciego delimitado por dos paredes 14, 24; 15, 25 paralelas espaciadas y un fondo 34, 35.
Las dos paredes espaciadas 14, 24; 15, 25 de un mismo camino termico se extienden entre dos extremidades longitudinales perpendicularmente al plano de los orificios 2, 3. Por ejemplo, para el primer camino termico 5, las primeras extremidades aguas arriba (en la parte superior de las figuras 1 a 3) de las dos paredes 15, 25 espaciadas estan unidas respectivamente a los dos conjuntos de orificios 2, 3 adyacentes. De modo mas preciso, las primeas extremidades aguas arriba de las paredes 15, 25 pueden estar unidas respectivamente a dos placas de material (chapa por ejemplo) que comprendan respectivamente el primer y el segundo conjunto de orificios 2, 3.
Las segundas extremidades aguas abajo (en la parte inferior de las figuras 1 a 3) de las dos paredes 15, 25 estan unidas entre si por un fondo transversal 35.
Para el segundo camino termico 4, las primeras extremidades aguas arriba (en la parte superior de las figuras 1 a 3) de las dos paredes 14, 24 espaciadas estan unidas respectivamente a la periferia del elemento de soporte y al segundo conjunto de orificios 3 (por ejemplo a traves de una placa igualmente).
Como esta ilustrado en el ejemplo de la figura 2, la primera extremidad aguas arriba de la pared 14 longitudinal situada en la periferia puede estar unida (por ejemplo por soldadura) a un manguito o un anillo 16 exterior que rodea al elemento de soporte. Este anillo 16 (preferentemente de material del mismo tipo que el elemento de soporte) puede permitir rigidizar el elemento de soporte y especialmente puede servir de interfaz de montaje sobre una estructura de un circuito.
Las segundas extremidades aguas abajo (en la parte inferior en las figuras 1 a 3) de las dos paredes 14, 24 estan unidas entre si por un fondo transversal 34.
Los pares de paredes 14, 24; 15, 25 espaciadas son preferentemente cilindricas y concentricas. El espaciamiento transversal entre las dos paredes esta comprendido por ejemplo entre 7 mm y 50 mm.
El elemento de soporte 1 y sus diferentes placas y caminos termicos 4, 5 pueden estar constituidos de acero inoxidable o de cualquier otro material metalico u otro compatible con las temperaturas criogenicas.
De modo preferido y ventajoso, el primer conjunto de orificios 2 esta previsto para el paso de los conductos que transportan el o los fluidos relativamente mas frios y a temperaturas proximas. Por ejemplo, el diferencial de temperatura entre los fluidos que pasan por los diferentes primeros orificios 2 esta comprendido entre cero y 50 K. Por ejemplo, los primeros orificios 2 reciben conductos de fluidos a temperaturas comprendidas entre 3 K y 10 K.
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El segundo conjunto de orificios 3 puede estar previsto a su vez para el paso de los conductos que transportan fluido relativamente mas caliente (con respecto a los primeros orificios 2). Por ejemplo, el diferencial de temperatura entre los fluidos que pasan por los diferentes segundos orificios 3 esta comprendido entre cero y 200 K. Por ejemplo, los segundos orificios 3 reciben conductos de fluidos a temperaturas comprendidas entre 80 K y 100 K.
De acuerdo con la solucion propuesta, los conductos mas frios pueden estar reagrupados en el centro del elemento de soporte 1 (primeros orificios 2) mientras que los conductos relativamente mas calientes estan dispuestos alrededor de este centro (segundos orificios).
Asi, en el elemento de soporte 1 esta prevista una salida comun para todos los fluidos con un reagrupamiento de las temperaturas proximas. Cada tubo o conducto periferico (segundo conjunto de orificios 3) esta aislado por un camino termico 4 (camino largo para igualar las temperaturas) que puede estar soldado a una placa soporte que reagrupa los tubos de temperaturas proximas. Esta placa intermedia periferica esta a su vez montada sobre un camino termico 5 que la une a una placa proxima central que soporta tubos de temperaturas diferentes (primer conjunto de orificios 2).
El primer conjunto de orificios 2 puede comprender un numero de orificios 2 comprendido entre dos y diez (por ejemplo cinco en el ejemplo de la figura 1). Asimismo, el segundo conjunto de orificios 3 comprende un numero de orificios 3 comprendido entre dos y seis (por ejemplo dos en el ejemplo de la figura 1).
Como esta ilustrado en la figura 1, puede estar previsto un agujero 11 en la placa que reune el segundo conjunto de orificios 3. Este agujero 11 no esta destinado a acoger un conducto de fluido sino que puede estar previsto para permitir una comunicacion entre los volumenes situados a una y otra parte del elemento de soporte.
Como esta ilustrado en la figura 4, el elemento de soporte 1 puede ser utilizado en un circuito criogenico de uno o varios conductos aislados al vacio.
El elemento de soporte 1 esta por ejemplo alojado en un volumen al vacio delimitado por una envuelta 12 exterior. La pluralidad de conductos 6, 7, 8, 9, 10 de transferencia de fluidos estan alojados en un volumen al vacio y unidos (preferentemente rigidamente) al elemento de soporte 1. El elemento de soporte 1 esta dispuesto transversalmente en el volumen al vacio y forma un punto fijo para los conductos 6, 7, 8, 9, 10.
Al tiempo que es de estructura simple y poco cara, el elemento de soporte 1 de acuerdo con la invencion permite alargar eficazmente el camino termico entre las partes de circuito que tienen temperaturas diferentes para contrarrestar menos las temperaturas de los fluidos transportados. Ademas, la disposicion de los conductos segun su temperatura permite disponer conductos frios (temperaturas entre 300 K y 80 K) entre por una parte la periferia caliente (por ejemplo 300 K) del elemento de soporte y los conductos mas frios de los primeros orificios 2 (temperaturas comprendidas entre 80 K y 3 K por ejemplo).
Los conductos que circulan por los segundos 3 orificios 3 pueden ser utilizados especialmente para « termalizar », es decir ceder frigorias al sistema entre la parte periferica caliente y la parte central mas fria. Esto permite garantizar mejor la temperatura de los conductos mas frios que pasan por los primeros orificios 2.
Las estructuras descritas anteriormente permiten especialmente disminuir las perdidas termicas con respecto a la tecnica anterior.
La arquitectura permite crear una cartografia de las temperaturas con los conductos mas frios en el centro y los conductos mas calientes hacia el exterior de la union. Esto permite crear un gradiente de temperaturas que minimice los efectos negativos para los diferentes circuitos.
Ademas, el dispositivo tiene asi una gran resistencia mecanica, especialmente una mayor resistencia a los esfuerzos axiales y al momento de flexion. Esto es debido especialmente al aumento de la inercia de las virolas (tubos) de los caminos termicos 4, 5. Esta disposicion necesita menos perforaciones en la envuelta o tabique exterior. La estructura reivindicada permite igualmente disminuir el coste de fabricacion del dispositivo.
Naturalmente, la invencion no esta limitada al ejemplo descrito anteriormente. Por ejemplo, puede ser posible prever tres o mas de tres conjuntos de orificios y de los cuales dos conjuntos adyacentes esten separados por un unico o varios caminos termicos comunes.
Asimismo, la reparticion concentrica de los diversos conductos en los orificios puede ser modificada segun las necesidades por grupos de temperaturas proximas.

Claims (13)

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    REIVINDICACIONES
    1. Elemento de soporte para circuito de fluido criogenico que comprende una pluralidad de orificios (2, 3) previstos para el paso respectivamente de conductos de transferencia de fluido criogenico, comprendiendo el citado elemento de soporte (1) al menos un primer camino termico (5) formado entre dos orificios (2, 3) adyacentes, comprendiendo el primer camino termico (5) un canal ciego dispuesto entre los dos orificios (2, 3) adyacentes, estando delimitado el canal (5) por dos paredes (14, 24, 15, 25) espaciadas, extendiendose cada pared entre dos extremidades segun una direccion longitudinal perpendicular al plano de los orificios (2, 3), estando las primeras extremidades de las paredes (14, 24, 15, 25) unidas respectivamente a los dos orificios (2, 3) adyacentes, estando las segundas extremidades de las dos paredes (14, 24; 15, 25) unidas entre si por un fondo (34, 35), estando caracterizado el elemento de soporte (1) por que el mismo comprende un primer conjunto de orificios (2) rodeado por el primer camino termico (5) y un segundo conjunto de orificios (3), estando situados los orificios (2, 3) de los primeros y segundos conjuntos en un mismo plano o en planos paralelos, estando formados los orificios de los primero y segundo conjuntos de orificios respectivamente en dos placas de material, tales como chapas, siendo las dos placas de material que comprenden respectivamente el primero y el segundo conjunto de orificios paralelas y estando situadas en un mismo plano o en planos distintos paralelos, estando situado el primer camino termico (5) entre el primer conjunto de orificios (2) y el segundo conjunto de orificios (3), es decir que el primer camino termico (5) esta en union termica y mecanica con, por una parte, todos los orificios (2) del primer conjunto de orificios y, por otra, todos los orificios (3) del segundo conjunto de orificios.
  2. 2. Elemento de soporte de acuerdo con la reivindicacion 1, caracterizado por que el mismo comprende un segundo camino termico (4), el segundo camino termino (4) esta dispuesto entre el segundo conjunto de orificios (3) y un reborde periferico del elemento de soporte (1), estando el segundo camino termico (4) en union termica y mecanica con, por una parte, todos los orificios (3) del segundo conjunto de orificios (3) y, por otra, el reborde periferico del elemento de soporte (1).
  3. 3. Elemento de soporte de acuerdo con la reivindicacion 2, caracterizado por que el segundo camino termico comprende un canal ciego dispuesto entre el segundo conjunto de orificios (3) y el reborde periferico, estando delimitado el citado canal por dos paredes (14, 24) espaciadas, extendiendose cada pared entre dos extremidades segun la direccion longitudinal perpendicular al plano de los orificios (3), estando las primeras extremidades de las paredes (14, 24) unidas respectivamente al reborde periferico y al segundo conjunto de orificios (3), estando las segundas extremidades de las dos paredes (14, 24) unidas entre si por un fondo (34).
  4. 4. Elemento de soporte de acuerdo con las reivindicaciones 2 o 3, caracterizado por que el segundo camino termico (4) es el unico camino termico situado entre el segundo conjunto de orificios (3) y el reborde periferico del elemento de soporte (1).
  5. 5. Elemento de soporte de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 4, caracterizado por que el primer camino termico (5) es el unico camino termico situado entre el primer conjunto de orificios (2) y el segundo conjunto de orificios (3).
  6. 6. Elemento de soporte de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 5, caracterizado por que el primer conjunto de orificios (2) comprende un numero de orificios (2) comprendido entre dos y diez y por que el segundo conjunto de orificios (3) comprende un numero de orificios (2) comprendido entre dos y diez.
  7. 7. Elemento de soporte de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 6, caracterizado por que las dos paredes (14, 24, 15, 25) espaciadas de cada camino termico (4, 5) que se extienden segun una direccion longitudinal son cilindricas.
  8. 8. Elemento de soporte de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 7, caracterizado por que el mismo comprende un agujero (11) previsto para la comunicacion de los volumenes situados a una y otra parte del elemento de soporte.
  9. 9. Circuito de fluido criogenico que comprende una pluralidad de conductos (6, 7, 8, 9, 10) de transferencia de fluidos criogenicos a temperaturas respectivas determinadas, extendiendose los citados conductos (6, 7, 8, 9, 10) a traves respectivamente de los orificios (2, 3) de un elemento de soporte (1), caracterizado por que el elemento de soporte (1) es de acuerdo con una de las reivindicaciones 1 a 8.
  10. 10. Circuito de acuerdo con la reivindicacion 9, caracterizado por que los conductos (6, 7, 8) que se extienden a traves de los orificios (2) del primer conjunto de orificios (2) estan destinados a transportar fluidos criogenicos a temperaturas relativamente inferiores a las temperaturas de los fluidos criogenicos destinados a ser transportados por los conductos (9, 10) que se extienden a traves de los orificios (3) del segundo conjunto de orificios (3).
  11. 11. Circuito de acuerdo con la reivindicacion 10, caracterizado por que los conductos (6, 7, 8) que se extienden a traves de los orificios (2) del primer conjunto de orificios (2) estan destinados a transportar fluidos criogenicos a temperaturas proximas es decir que presenten un diferencial de temperatura comprendido entre cero y 50 K y preferentemente a temperaturas comprendidas entre 2 K y 10 K.
  12. 12. Circuito de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones 9 a 11, caracterizado por que los conductos (6, 7, 8, 9, 10) de transferencia de fluidos estan alojados en un volumen al vacio delimitado por una envuelta (12) exterior y por que el elemento de soporte (1) esta dispuesto transversalmente en el volumen al vacio y por que los conductos (6, 7, 8, 9, 10) estan fijados al citado elemento de soporte (1).
    5 13. Circuito de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones 9 a 12, caracterizado por que el elemento de
    soporte (1) es solidario de un tabique (13) que separa dos volumenes mantenidos a presiones identicas o distintas, especialmente de un tabique (13) de una caja de refrigeracion o de una caja de distribucion de fluido criogenico.
  13. 14. Procedimiento de mantenimiento de una pluralidad de conductos (6, 7, 8, 9, 10) criogenicos que atraviesan un tabique a traves de un elemento de soporte (1) de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones 2 o 3 a 8 10 dependientes de la reivindicacion 2 que comprende orificios previstos respectivamente para el paso de los conductos, caracterizado por que el mismo comprende una etapa de reagrupamiento de un primer conjunto de conductos (6, 7, 8) que transportan fluidos a primeras temperaturas en respectivamente un primer conjunto de orificios (2) del elemento de soporte y una etapa de reagrupamiento de un segundo conjunto de conductos que transportan fluidos a segundas temperaturas en respectivamente un segundo conjunto de orificios (3) del elemento 15 de soporte, en el cual el primer camino termico (5) esta dispuesto entre los primero y segundo conjuntos de orificios (2, 3) del elemento de soporte (1) y por que el segundo camino termico (4) comun esta dispuesto alrededor del segundo conjunto de orificios (3) y por que las primeras temperaturas son inferiores a las segundas temperaturas.
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