ES2712992T3 - Dispositivo de flujo de gas para una instalación para el tratamiento de radiación de sustratos - Google Patents

Dispositivo de flujo de gas para una instalación para el tratamiento de radiación de sustratos Download PDF

Info

Publication number
ES2712992T3
ES2712992T3 ES14766399T ES14766399T ES2712992T3 ES 2712992 T3 ES2712992 T3 ES 2712992T3 ES 14766399 T ES14766399 T ES 14766399T ES 14766399 T ES14766399 T ES 14766399T ES 2712992 T3 ES2712992 T3 ES 2712992T3
Authority
ES
Spain
Prior art keywords
gas
gas flow
radiation
chamber
substrates
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
ES14766399T
Other languages
English (en)
Inventor
Carlos Ribeiro
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Oerlikon Surface Solutions AG Pfaeffikon
Original Assignee
Oerlikon Surface Solutions AG Pfaeffikon
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Oerlikon Surface Solutions AG Pfaeffikon filed Critical Oerlikon Surface Solutions AG Pfaeffikon
Application granted granted Critical
Publication of ES2712992T3 publication Critical patent/ES2712992T3/es
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D3/00—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
    • B05D3/06—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by exposure to radiation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D3/00—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
    • B05D3/06—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by exposure to radiation
    • B05D3/061—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by exposure to radiation using U.V.
    • B05D3/065—After-treatment
    • B05D3/066—After-treatment involving also the use of a gas
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F26—DRYING
    • F26B—DRYING SOLID MATERIALS OR OBJECTS BY REMOVING LIQUID THEREFROM
    • F26B3/00—Drying solid materials or objects by processes involving the application of heat
    • F26B3/28—Drying solid materials or objects by processes involving the application of heat by radiation, e.g. from the sun
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C21/00—Accessories or implements for use in connection with applying liquids or other fluent materials to surfaces, not provided for in groups B05C1/00 - B05C19/00
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29B—PREPARATION OR PRETREATMENT OF THE MATERIAL TO BE SHAPED; MAKING GRANULES OR PREFORMS; RECOVERY OF PLASTICS OR OTHER CONSTITUENTS OF WASTE MATERIAL CONTAINING PLASTICS
    • B29B13/00—Conditioning or physical treatment of the material to be shaped
    • B29B13/06—Conditioning or physical treatment of the material to be shaped by drying
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C35/00—Heating, cooling or curing, e.g. crosslinking or vulcanising; Apparatus therefor
    • B29C35/02—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould
    • B29C35/08—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation
    • B29C35/0805—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C37/00—Component parts, details, accessories or auxiliary operations, not covered by group B29C33/00 or B29C35/00
    • B29C37/0092—Drying moulded articles or half products, e.g. preforms, during or after moulding or cooling
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C71/00—After-treatment of articles without altering their shape; Apparatus therefor
    • B29C71/04—After-treatment of articles without altering their shape; Apparatus therefor by wave energy or particle radiation, e.g. for curing or vulcanising preformed articles
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F26—DRYING
    • F26B—DRYING SOLID MATERIALS OR OBJECTS BY REMOVING LIQUID THEREFROM
    • F26B21/00—Arrangements for supplying or controlling air or other gases for drying solid materials or objects
    • F26B21/20—Circulating air or gases in closed cycles, e.g. wholly within the drying enclosure
    • F26B21/202—Circulating air or gases in closed cycles, e.g. wholly within the drying enclosure with means for changing the flow pattern, e.g. by reversing gas flow or by moving the materials or objects through subsequent compartments, at least two of which have a different flow direction
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F26—DRYING
    • F26B—DRYING SOLID MATERIALS OR OBJECTS BY REMOVING LIQUID THEREFROM
    • F26B25/00—Details of general application not covered by group F26B21/00 or F26B23/00
    • F26B25/06—Chambers, containers, or receptacles
    • F26B25/08—Parts thereof
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F26—DRYING
    • F26B—DRYING SOLID MATERIALS OR OBJECTS BY REMOVING LIQUID THEREFROM
    • F26B3/00—Drying solid materials or objects by processes involving the application of heat
    • F26B3/02—Drying solid materials or objects by processes involving the application of heat by convection, i.e. heat being conveyed from a heat source to the materials or objects to be dried by a gas or vapour, e.g. air
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F26—DRYING
    • F26B—DRYING SOLID MATERIALS OR OBJECTS BY REMOVING LIQUID THEREFROM
    • F26B3/00—Drying solid materials or objects by processes involving the application of heat
    • F26B3/28—Drying solid materials or objects by processes involving the application of heat by radiation, e.g. from the sun
    • F26B3/30—Drying solid materials or objects by processes involving the application of heat by radiation, e.g. from the sun from infrared-emitting elements
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C35/00—Heating, cooling or curing, e.g. crosslinking or vulcanising; Apparatus therefor
    • B29C35/02—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould
    • B29C35/08—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation
    • B29C35/0805—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation
    • B29C2035/0822—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation using IR radiation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C35/00—Heating, cooling or curing, e.g. crosslinking or vulcanising; Apparatus therefor
    • B29C35/02—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould
    • B29C35/08—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation
    • B29C35/0805—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation
    • B29C2035/0827—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation using UV radiation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C35/00—Heating, cooling or curing, e.g. crosslinking or vulcanising; Apparatus therefor
    • B29C35/02—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould
    • B29C35/04—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould using liquids, gas or steam
    • B29C35/045—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould using liquids, gas or steam using gas or flames

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microbiology (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Oral & Maxillofacial Surgery (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Drying Of Solid Materials (AREA)
  • Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)
  • Furnace Details (AREA)
  • Heating, Cooling, Or Curing Plastics Or The Like In General (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Cleaning In General (AREA)

Abstract

Instalación para el tratamiento de radiación de sustratos, que en una cámara sobre los soportes de sustrato (11, 11') para colocar sustratos a tratar, comprende, al menos, una fuente de radiación (9, 9', 9"), la cámara comprende medios para el mantenimiento de un flujo de gas en la cámara en forma de un dispositivo de flujo de gas, en la que el dispositivo de flujo de gas comprende, al menos, una entrada de gas (421, 421') dispuesta en el área por debajo del soporte de sustrato (11, 11') y, al menos, una salida de gas (423) dispuesta en el área por debajo del soporte de sustrato (11, 11'), caracterizada porque el dispositivo de flujo de gas está diseñado de manera tal que la entrada de gas (421, 421') y la salida de gas indicada (423) comprenden elementos que conforman canales de circulación que se estrechan en el sentido del flujo y que se ensanchan nuevamente aguas abajo, por lo cual durante el funcionamiento de la instalación predomina un flujo laminar esencialmente, al menos, en el dispositivo de flujo de gas y, por este motivo, no se generan depósitos debido a turbulencias, en la que el dispositivo de flujo de gas está creado de manera que en la cámara se logra un flujo de gas que, inmediatamente después de entrar en la cámara y de pasar por los canales de circulación, circula a través de los sustratos, sin que circule previamente a través de las fuentes de radiación que eventualmente emiten calor.

Description

DESCRIPCION
Dispositivo de flujo de gas para una instalacion para el tratamiento de radiacion de sustratos
La presente invencion se refiere a una instalacion para irradiar un sustrato con radiacion electromagnetica como, por ejemplo, radiacion infrarroja (radiacion IR) para el secado de sustratos y/o radiacion ultravioleta (radiacion UV) para la reticulacion de pinturas de curado UV.
Esta clase de instalaciones se utilizan, por ejemplo, como parte de instalaciones de pintura. En esta clase de instalaciones de pintura, en una primera etapa, se limpia convencionalmente la superficie del sustrato. Esto se puede realizar, por ejemplo, con la ayuda de aire comprimido y/o con medios para la ionizacion de la superficie o bien, mediante la radiacion de la superficie con un medio lfquido, como agua o una solucion acuosa, alcoholica o que contenga disolvente, o con un cuerpo solido como material abrasivo o CO2 o mediante la inmersion de los sustratos en una solucion acuosa, alcoholica o que contenga disolvente, eventualmente bajo la influencia de ondas, como ondas ultrasonicas o microondas.
En el caso de la limpieza con medios lfquidos, se puede utilizar previamente radiacion termica IR para el secado que se realiza a continuacion.
En una segunda etapa, se aplica a continuacion la propia capa de pintura, por ejemplo, mediante la pulverizacion de una dispersion de pintura. Despues sigue una etapa durante la cual se cuece el sustrato ya pintado. Esto se puede realizar mediante el calentamiento del aire circulante y/o mediante el sometimiento con radiacion infrarroja (IR), por ejemplo, a 50-80 °C. Durante este proceso, se evapora esencialmente el disolvente que usualmente se encuentra en la dispersion de pintura. En el caso de una pintura de curado UV ampliamente extendida en la actualidad, es decir, una pintura que se reticula mediante luz UV, este curado se realiza en una etapa a continuacion de la evaporacion del disolvente. En correspondencia con la aplicacion, en estas etapas del proceso se utilizan lamparas IR y/o UV. En la presente descripcion, el proceso de secado mediante radiacion IR y/o el proceso de reticulacion mediante radiacion UV, se denominan de manera unificada como tratamiento de radiacion.
Con el fin de evitar la volatilizacion libre del disolvente en el medio ambiente o bien, en el entorno de trabajo, esta clase de procesos se realizan en camaras de tratamiento, segun el estado de la tecnica. Ademas, se debe garantizar que exista un intercambio de gas constante, por ejemplo, para mantener reducida la concentracion de disolvente en el entorno del sustrato y, de esta manera, tambien acelerar el proceso de secado y/o de reticulacion. Segun el estado de la tecnica, como se representa esquematicamente en la figura 1, el tratamiento de radiacion se realiza en una camara cerrada 1. Ademas, en la parte superior de la camara 1 se preven las fuentes de radiacion 9, 9', 9", y en la parte inferior se encuentran montados los soportes de sustrato 11, 11' para colocar los sustratos. En la figura 1, como soportes de sustrato se muestran dos husillos que pueden estar dotados de componentes a irradiar. El montaje de las fuentes de radiacion 9, 9', 9" tambien se podna realizar por debajo de los soportes de sustrato 11, 11', aunque generalmente se evita para no arriesgarse a que las fuentes de radiacion 9, 9', 9" se ensucien con restos de pintura que gotean de los sustratos.
Segun el estado de la tecnica, en la cubierta de la camara se preve un area de ingreso 7 a traves de la cual pasa gas, por ejemplo, aire hacia el interior de la camara, suministrado por una entrada 3. Segun el estado de la tecnica, el gas pasa por las fuentes de radiacion 9, 9', 9" y, a continuacion, por los sustratos 11, 11', hacia el area inferior de la camara, en la que escapa de la camara 1 a traves de la salida 5. Debido a esta disposicion segun el estado de la tecnica, la circulacion y la gravitacion interactuan de manera tal que las suciedades como, por ejemplo, polvo y tambien disolvente, se puedan aspirar de manera efectiva. En la figura 1, el flujo de gas y su direccion se representan esquematicamente mediante las flechas.
Una realizacion de esta clase se describe en la patente US 4591 724, que describe el preambulo de la reivindicacion 1. Allf se inyecta aire en una camara para la refrigeracion de espejos elfpticos, de la fuente de radiacion UV, asf como del dispositivo de ejecucion de sustratos a irradiar que presentan una forma lineal. En este caso, el aire se introduce en el interior del espejo desde arriba y circula alrededor de las fuentes de radiacion UV, antes de llegar al dispositivo de ejecucion de los sustratos a irradiar que presentan una forma lineal, para escapar a continuacion del sistema de espejos.
Sin embargo, en el caso de este sistema segun el estado de la tecnica, resulta una desventaja que el flujo de gas que pasa por los sustratos, en primer lugar, deba pasar por las fuentes de radiacion. Durante el funcionamiento dichas fuentes generalmente se encuentran calientes, lo cual provoca un calentamiento fuera de control del flujo de gas. Esto significa que los soportes de sustrato 11, 11' se exponen a un flujo de gas que no presenta una temperatura definida y en ese caso se puede esparcir a lo ancho de los soportes de sustrato, incluso pueden generar gradientes termicos. Sin embargo, el proceso de secado y/o de reticulacion es influenciado considerablemente por la temperatura predominante. Por lo tanto, las condiciones indefinidas de la temperatura provocan rapidamente un proceso fuera de control. En particular, cuando existen gradientes termicos, se generan inhomogeneidades. La problematica se agrava aun mas por el hecho de que las propias fuentes de radiacion generalmente no presentan una estabilidad respecto a la temperatura. En la fase inicial, las fuentes de radiacion se encuentran mas bien fnas, mientras que despues de un funcionamiento prolongado se calientan considerablemente. Este problema se podna reducir mediante medidas de refrigeracion expKcitas en las fuentes de radiacion. Sin embargo, esta clase de medidas estan asociadas a una cantidad considerable de aparatos tecnicos y, por lo tanto, es costosa.
Segun lo mencionado anteriormente, sena conveniente disponer de una instalacion para el tratamiento de radiacion con la cual se puedan mitigar los problemas descritos del estado de la tecnica y, preferentemente, con la cual se puedan solucionar por completo.
Por lo tanto, el objeto de la invencion consiste en indicar una instalacion de esta clase.
Segun la invencion, los problemas descritos anteriormente se resuelven mediante una instalacion segun la reivindicacion 1. Las reivindicaciones dependientes representan realizaciones preferidas de la presente invencion. En principio, los problemas se resuelven segun la invencion, mediante el hecho de que en la camara se logra un flujo de gas que, inmediatamente despues de entrar en la camara, circula a traves de los sustratos. Dado que el flujo de gas no circula previamente a traves de las fuentes de radiacion que eventualmente emiten calor, la temperatura del flujo de gas se encuentra definida de una manera optima y se puede ajustar tambien de una manera simple en un valor estable deseado.
La invencion y sus realizaciones ventajosas se describen ahora mediante las figuras, a modo de ejemplo y de manera detallada.
Figura 1 muestra una instalacion para el tratamiento de radiacion de sustratos, segun el estado de la tecnica. Figura 2 muestra una instalacion segun la invencion para el tratamiento de radiacion de sustratos, segun una realizacion no conforme a la invencion.
Figura 3 muestra una instalacion segun la invencion para el tratamiento de radiacion de sustratos, segun una realizacion no conforme a la invencion.
Figura 4 muestra una instalacion segun la invencion para el tratamiento de radiacion de sustratos, segun una realizacion conforme a la invencion.
Figura 5 muestra esquematicamente el posible diseno de una instalacion de pintura que comprende camaras de tratamiento de radiacion, segun la presente invencion.
La figura 2 muestra una instalacion no conforme a la invencion, segun una primera realizacion. Se muestra una camara 201 en la que se encuentran dispuestas fuentes de radiacion 9, 9',9" y sustratos a irradiar 11, 11'. En la camara se preve una entrada de gas 203 en la parte inferior, en las proximidades de los sustratos 11, 11'. En el area de la cubierta de la camara se preve la salida de gas 205, segun esta realizacion, a la cual se puede anteponer una camara de cubierta 207. Durante el funcionamiento de la instalacion, despues de entrar en la camara, el gas circula en primer lugar a traves de los sustratos 11, 11', antes de que rodee las fuentes de radiacion 9, 9', 9" y circule a traves de la camara de cubierta opcional 207 a traves de la salida de gas 205. De esta manera, la temperatura del gas que circula a traves de los sustratos 11, 11' esta definida de manera optima y el proceso se puede realizar con condiciones termicas predeterminadas con exactitud y estables. Resulta ventajoso prever hendiduras 209 en las areas marginales de la camara, que pueden cumplir la funcion de colectores de polvo.
En la figura 3 se muestra una segunda realizacion ventajosa, no conforme a la invencion, de la presente invencion. En este caso, una camara 301 con fuentes de radiacion 9, 9',9" que se encuentran dispuestas sobre sustratos 11, 11', es sometida a flujos de gas tanto a traves de una primera entrada 303 en el area inferior de la camara, por debajo de los sustratos 11, 11', asf como a traves de una segunda entrada 305 en el area superior de la camara, por encima de las fuentes de radiacion 9, 9', 9". Preferentemente, a la mitad de la altura de la camara se preven salidas 311, 311' que se encuentran dispuestas preferentemente de manera simetrica. En esta realizacion, como se indica en la figura mediante flechas, ambos flujos de gas se encuentran aproximadamente a la mitad de la altura, es decir, entre las fuentes de radiacion 9, 9', 9" y los sustratos 11, 11', y escapan del interior de la camara a traves de las salidas dispuestas lateralmente 311, 311'. Esta realizacion no conforme a la invencion presenta en particular la ventaja de que las partfculas de polvo que se transportan junto con el flujo de gas se transportan tendencialmente al borde de la camara. Si en dicho lugar aun se preven hendiduras 309 que pueden cumplir la funcion de colectores de polvo, de esta manera el polvo que se encuentra eventualmente en la camara y que se transporta principalmente en direccion hacia las salidas 311, 311', en el camino se separa del flujo de gas, principalmente se recoge en los colectores de polvo. Segun una realizacion adicional, no conforme a la invencion, en las hendiduras 309 se preve respectivamente un receptaculo extrafble 313, de manera que el polvo se acumule en este receptaculo y se pueda eliminar de una manera simple mediante la extraccion y el vaciado del receptaculo. Naturalmente, un receptaculo de esta clase se puede utilizar tambien de manera ventajosa en las demas realizaciones.
En la presente, se ha descrito una instalacion para el tratamiento de radiacion de sustratos que en una camara comprende, al menos, una fuente de radiacion sobre los soportes de sustrato para colocar sustratos a tratar, y la camara comprende medios para el mantenimiento de un flujo de gas en la camara con, al menos, una entrada de gas y, al menos, una salida de gas, caracterizada porque la, al menos una, entrada de gas se encuentra dispuesta en el area de los soportes de sustrato, de manera tal que el gas que ingresa a traves de la, al menos una, entrada de gas circula en primer lugar alrededor de los soportes de sustrato, antes de que abandone nuevamente la camara a traves de la salida de gas ya sea de manera directa y/o despues de circular alrededor de la, al menos una, fuente de radiacion.
En el caso de la instalacion, la salida de gas puede estar prevista en el area de la, al menos una, fuente de radiacion, de manera tal que despues de haber circulado alrededor de los soportes de sustrato, el gas circule alrededor de la, al menos una, fuente de radiacion, antes de que abandone la camara a traves de la salida de gas. La salida de gas se puede prever a una altura entre los soportes de sustrato y, al menos, una fuente de radiacion. En el area de la, al menos una, fuente de radiacion se puede prever una segunda entrada de gas, de manera tal que el gas que ingresa a traves de la segunda entrada de gas circule en primer lugar alrededor de la, al menos una, fuente de radiacion, antes de que se encuentre con el gas proviene de los soportes de sustratos y de que salga de la camara junto con dicho gas a traves de la salida de gas.
En el borde inferior de la camara, se pueden prever hendiduras de manera tal que en el area de las hendiduras el flujo sea reducido y las hendiduras cumplan la funcion correspondiente de colectores de polvo.
En las hendiduras se pueden prever receptaculos extrafbles.
En la figura 4 se muestra una realizacion de la presente invencion. En este caso, una camara 401 con fuentes de radiacion 9, 9',9" que se encuentran dispuestas sobre sustratos 11, 11', es sometida a flujos de gas a traves de entradas 421, 421' en el area inferior de la camara, por debajo de los sustratos 11, 11'. El gas o los gases circulan alrededor de los sustratos 11, 11' y salen, en parte, a traves de una salida de gas 423 en el area inferior de la camara y, en parte, a traves de una salida de gas 405 en el area superior de la camara. Segun la presente realizacion, los dispositivos de entrada de gas y/o de salida de gas 421,421' o bien 423, comprenden canales de circulacion que en una dimension se estrechan en el sentido del flujo y que se ensanchan nuevamente mas adelante en el sentido del flujo, de manera tal que esencialmente, al menos, en los dispositivos de flujo de gas existe un flujo laminar y, por este motivo, no se generan depositos debido a turbulencias (como por ejemplo, polvo o suciedad). En una variante particularmente preferida de esta realizacion, los canales de circulacion estan compuestos por material deformable en forma de placas, por ejemplo, de chapa. En la figura 4, estos canales presentan un diseno con pared doble, en los que las dos paredes se encuentran distanciadas una de otra por un espacio S de, por ejemplo, 20 mm. El espacio proporciona un aislamiento termico que resulta ventajoso, entre otros, porque en la camara pueden generarse temperaturas de 100 °C y superiores debido al aire caliente aplicado durante un proceso de secado. El gas ingresa a traves de los orificios circulares 21, 21' de los dispositivos de entrada de gas 421, 421' y sale, en parte, a traves de los orificios circulares 23 de los dispositivos de salida de gas 423.
Segun una realizacion preferida, cada dispositivo de flujo de gas presenta salientes en la parte superior que permiten mantener unidos respectivamente dos dispositivos de flujo de gas mediante, por ejemplo, un riel, abrazaderas o tapas 30, 30', con lo cual, por ejemplo, tambien se logra el mantenimiento del flujo laminar tambien en esta area.
En particular, la presente invencion describe una instalacion para el tratamiento de radiacion 401 de sustratos, que en una camara comprende, al menos, una fuente de radiacion 9, 9', 9" sobre los soportes de sustratos 11, 11' para colocar los sustratos a tratar, y la camara comprende medios para el mantenimiento de un flujo de gas en la camara con un dispositivo de flujo de gas con, al menos, una entrada de gas 421, 421' y, al menos, una salida de gas 423, 405, en la que el dispositivo de flujo de gas se encuentra dispuesto en el area por debajo del soporte de sustrato 11, 11' y esta disenado de manera tal que la entrada de gas 421, 421 ' y la salida de gas 423, 405 comprenden elementos que conforman canales de circulacion que se estrechan en el sentido del flujo y que se ensanchan nuevamente aguas abajo, por lo cual durante el funcionamiento de la instalacion predomina un flujo laminar esencialmente, al menos, en el dispositivo de flujo de gas y, por este motivo, no se generan depositos debido a turbulencias. Preferentemente, los elementos de la instalacion para el tratamiento de radiacion 401, que conforman los canales de circulacion, estan conformados por placas deformables, preferentemente de chapa.
Preferentemente, al menos, dos de los elementos que conforman los canales de circulacion, se mantienen unidos en el area superior mediante rieles, abrazaderas y/o tapas 30, 30', lo cual permite un montaje y/o desmontaje simples. Preferentemente, los elementos que conforman los canales de circulacion presentan, al menos, una pared doble, en la que las, al menos dos, paredes se encuentran separadas, con lo cual se conforma un espacio S que afsla termicamente.

Claims (5)

REIVINDICACIONES
1. Instalacion para el tratamiento de radiacion de sustratos, que en una camara sobre los soportes de sustrato (11, 11') para colocar sustratos a tratar, comprende, al menos, una fuente de radiacion (9, 9', 9"), la camara comprende medios para el mantenimiento de un flujo de gas en la camara en forma de un dispositivo de flujo de gas, en la que el dispositivo de flujo de gas comprende, al menos, una entrada de gas (421, 421') dispuesta en el area por debajo del soporte de sustrato (11, 11') y, al menos, una salida de gas (423) dispuesta en el area por debajo del soporte de sustrato (11, 11'), caracterizada porque el dispositivo de flujo de gas esta disenado de manera tal que la entrada de gas (421, 421') y la salida de gas indicada (423) comprenden elementos que conforman canales de circulacion que se estrechan en el sentido del flujo y que se ensanchan nuevamente aguas abajo, por lo cual durante el funcionamiento de la instalacion predomina un flujo laminar esencialmente, al menos, en el dispositivo de flujo de gas y, por este motivo, no se generan depositos debido a turbulencias, en la que el dispositivo de flujo de gas esta creado de manera que en la camara se logra un flujo de gas que, inmediatamente despues de entrar en la camara y de pasar por los canales de circulacion, circula a traves de los sustratos, sin que circule previamente a traves de las fuentes de radiacion que eventualmente emiten calor.
2. Instalacion segun la reivindicacion 1, caracterizada porque los elementos que conforman los canales de circulacion estan conformados por placas deformables, preferentemente de chapa.
3. Instalacion segun la reivindicacion 1 o 2, caracterizada porque, al menos, dos de los elementos que conforman los canales de circulacion, se mantienen unidos en el area superior (30, 30') mediante rieles, abrazaderas y/o tapas, con lo cual se logra un montaje y/o desmontaje simple.
4. Instalacion segun una de las reivindicaciones anteriores, caracterizada porque los elementos que conforman los canales de circulacion presentan, al menos, dos paredes, en la que las, al menos, dos paredes se encuentran distanciadas entre sf, con lo cual se obtiene una ranura (S) que afsla termicamente.
5. Instalacion segun la reivindicacion 1, caracterizada porque el dispositivo de flujo de gas presenta una salida de gas adicional (405) por encima de la, al menos una, fuente de radiacion.
ES14766399T 2013-09-20 2014-09-05 Dispositivo de flujo de gas para una instalación para el tratamiento de radiación de sustratos Active ES2712992T3 (es)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE201310015580 DE102013015580A1 (de) 2013-09-20 2013-09-20 Gasstromvorrichtung für Anlage zur Strahlungsbehandlung von Substraten
PCT/EP2014/002406 WO2015039732A1 (de) 2013-09-20 2014-09-05 Gasstromvorrichtung für anlage zur strahlungsbehandlung von substraten

Publications (1)

Publication Number Publication Date
ES2712992T3 true ES2712992T3 (es) 2019-05-17

Family

ID=51542322

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
ES14766399T Active ES2712992T3 (es) 2013-09-20 2014-09-05 Dispositivo de flujo de gas para una instalación para el tratamiento de radiación de sustratos

Country Status (14)

Country Link
US (1) US10245616B2 (es)
EP (1) EP3046686B1 (es)
JP (1) JP6492089B2 (es)
KR (1) KR20160075518A (es)
CN (1) CN105555423B (es)
CA (1) CA2924785A1 (es)
DE (1) DE102013015580A1 (es)
ES (1) ES2712992T3 (es)
HU (1) HUE043144T2 (es)
MX (1) MX369668B (es)
PL (1) PL3046686T3 (es)
PT (1) PT3046686T (es)
RU (1) RU2670926C9 (es)
WO (1) WO2015039732A1 (es)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI667123B (zh) * 2018-11-30 2019-08-01 國家中山科學研究院 Improved intake structure for laminated manufacturing
CN216631458U (zh) * 2021-11-05 2022-05-31 江苏时代新能源科技有限公司 风嘴及涂布机

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1953074A1 (de) * 1969-10-22 1970-10-29 Eisenmann Kg Strahlungshaerter fuer UV-Polyester
US3733461A (en) * 1971-05-26 1973-05-15 Powell R Radiant heater
GB1499770A (en) * 1974-10-15 1978-02-01 Ushio Electric Inc Light fitting for a tubular light source which includes a cooling arrangement
US4336279A (en) 1978-07-04 1982-06-22 Metzger Wesley A Apparatus and process for drying and curing coated substrates
US4220865A (en) * 1978-11-24 1980-09-02 Sun Chemical Corporation Ultraviolet curing oven with rotable lamp assembly
FI841491L (fi) * 1983-04-25 1984-10-26 Christian Lumpp Anordning foer aostadkommande och reflektering av infraroed eller ultraviolett straolning.
US4563589A (en) * 1984-01-09 1986-01-07 Scheffer Herbert D Ultraviolet curing lamp device
JPS60191038A (ja) * 1984-03-07 1985-09-28 Oak Seisakusho:Kk 紫外線照射装置
FR2599485B1 (fr) * 1986-05-27 1988-08-26 Socoa Dispositif rechauffeur-melangeur d'un flux de gaz froid avec un flux de gaz chaud, et sechoir a grains comportant un tel dispositif
US5099586A (en) * 1989-09-08 1992-03-31 W. R. Grace & Co.-Conn. Reflector assembly for heating a substrate
US5445515A (en) * 1992-10-14 1995-08-29 Nissei Asb Machine Co., Ltd. Apparatus for forming a heat-resistant container
DE9306998U1 (de) * 1993-05-08 1993-07-08 Novokeram Max Wagner GmbH, 8908 Krumbach Trockeneinrichtung für keramische Formlinge
JPH08174567A (ja) * 1994-10-25 1996-07-09 Ushio Inc 光照射器
US6072158A (en) * 1998-10-22 2000-06-06 Konal Engineering And Equipment Inc. Method and apparatus for heating thin plastic sheet with air diffuser plate preventing sagging of the sheet
US6456895B1 (en) * 1999-09-13 2002-09-24 Fitel Usa Corp. Method and apparatus for detecting conditions in a UV curing lamp system
US6325981B1 (en) * 1999-09-28 2001-12-04 Alcatel Apparatus and method for curing a photocurable coating provided on a fiber
DE10125770C2 (de) * 2001-05-26 2003-06-26 Arccure Technologies Gmbh Bestrahlungsvorrichtung mit langgestreckter Strahlungsquelle und Verfahren zum Betrieb derselben
DE10224128A1 (de) * 2002-05-29 2003-12-18 Schmid Rhyner Ag Adliswil Verfahren zum Auftrag von Beschichtungen auf Oberflächen
DE102004030674A1 (de) * 2004-06-24 2006-01-19 Basf Ag Vorrichtung und Verfahren zum Härten mit energiereicher Strahlung unter Inertgasatmosphäre
CN2866577Y (zh) * 2005-11-15 2007-02-07 李朝基 纸板上光机的热风循环装置
BRPI0910056A2 (pt) * 2008-03-24 2015-12-29 Sherwin Williams Co método de pintura com cura a temperaturas ambientes
FR2960816B1 (fr) * 2010-06-02 2012-07-13 Sidel Participations Four pour le conditionnement thermique de preformes et procede de commande d'un dispositif de refroidissement par air equipant un tel four
DE102012017230A1 (de) * 2012-08-31 2014-03-06 Oerlikon Trading Ag, Trübbach Anlage zur Strahlungsbehandlung von Substraten

Also Published As

Publication number Publication date
MX2016003237A (es) 2016-10-28
PT3046686T (pt) 2019-02-12
CA2924785A1 (en) 2015-03-26
WO2015039732A1 (de) 2015-03-26
JP6492089B2 (ja) 2019-03-27
DE102013015580A1 (de) 2015-03-26
EP3046686B1 (de) 2018-11-07
JP2016538163A (ja) 2016-12-08
CN105555423A (zh) 2016-05-04
CN105555423B (zh) 2017-11-21
HUE043144T2 (hu) 2019-08-28
MX369668B (es) 2019-11-14
RU2670926C2 (ru) 2018-10-25
RU2670926C9 (ru) 2018-12-13
US10245616B2 (en) 2019-04-02
KR20160075518A (ko) 2016-06-29
EP3046686A1 (de) 2016-07-27
PL3046686T3 (pl) 2019-04-30
RU2016115042A (ru) 2017-10-25
US20160214138A1 (en) 2016-07-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ES2898894T3 (es) Dispositivo y procedimiento para regular la temperatura de piezas de trabajo
JP2022062123A (ja) 加熱基板に印刷するための方法及び装置
ES2741528T3 (es) Aparato de fabricación aditiva
ES2712992T3 (es) Dispositivo de flujo de gas para una instalación para el tratamiento de radiación de sustratos
KR20120050472A (ko) 기판의 열처리 장치 및 처리 챔버
ES2232330T5 (es) Dispositivo para el tratamiento térmico de sustancias más concretamente de productos alimenticios.
ES2570568T5 (es) Turbina eólica con sistema de climatización de torre que usa aire exterior
KR20010076185A (ko) 도핑 장치의 냉각부와 이 냉각부의 작동 방법
JP2010246847A (ja) 蒸気滅菌用棚構造
ES2558503B1 (es) Dispositivo y procedimiento para el secado de productos
JP2013509563A5 (es)
KR102203700B1 (ko) 오존 배출 방지 기능이 구비된 제습장치
ES2613835T3 (es) Dispositivo de alimentación de aire fresco y método para proporcionar aire fresco a una instalación offshore
KR20080029812A (ko) 열처리장치
EA013578B1 (ru) Установка и способ радиационного отверждения покрытия детали в среде защитного газа
KR20180044539A (ko) 건조장치
RU2019106854A (ru) Диффузор для теплового уничтожителя сорняков (варианты), уничтожитель сорняков в сборе и способ изготовления диффузора для теплового уничтожителя сорняков
JP5921963B2 (ja) 塗装廃ガス排気ダクト
ES2037622B1 (es) Aparato electrico de calefaccion.
ES2466001T3 (es) Instalación de secado
JP2014073438A (ja) 額縁発生抑制方法及び額縁発生抑制装置
JP4438683B2 (ja) 棚段乾燥装置および棚段乾燥装置の洗浄方法
ES2265034T3 (es) Regenerador de disolventes.
ES2688372T3 (es) Dispositivo de destilación por polarización y nebulización en una botella electrostática
CN104582923A (zh) 一种用于辐射处理基底的设备