ES2836351T3 - Acristalamiento de control solar o baja emisividad que comprende una capa protectora superior - Google Patents
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Abstract
Un material que comprende un sustrato transparente recubierto con una pila de capas delgadas que comprende al menos una capa de metal funcional basada en plata, caracterizado por que la pila comprende: - una capa dieléctrica basada en nitruro de silicio y/o aluminio que tiene un espesor mayor o igual a 25 nm, ubicada encima de una capa de metal funcional basada en plata, - una capa protectora superior basada en óxido de titanio y circonio ubicada encima y en contacto con la capa dieléctrica basada en nitruro de silicio y/o aluminio, que presenta una relación en peso de titanio respecto a circonio Ti/Zr de entre 60/40 y 80/20 y caracterizado por que el espesor total de todas las capas de óxidos presentes en la pila es inferior a 10 nm.
Description
DESCRIPCIÓN
Acristalamiento de control solar o baja emisividad que comprende una capa protectora superior
La invención se refiere a un material y a un método para obtener un material, tal como un acristalamiento, que comprende un sustrato transparente recubierto con una pila de capas delgadas que comprenden al menos una capa de metal funcional basada en plata.
Los materiales que comprenden capas de metal funcionales basadas en plata (o capas de plata) se utilizan en acristalamientos de control solar dirigidos a reducir la cantidad de energía solar que entra y/o en los acristalamientos de “ baja e” dirigidos a reducir la cantidad de energía disipada hacia el exterior de un edificio o un vehículo debido a sus propiedades ventajosas de conducción eléctrica y de reflexión de la radiación infrarroja (IR).
La resistencia química y la resistencia mecánica de las pilas que comprenden estas capas de metal funcionales basadas en plata es, frecuentemente, insuficiente. Esta resistencia baja se refleja en la aparición a corto plazo de defectos, tales como lugares de corrosión, rayas, incluso el desprendimiento completo o parcial de la pila durante su uso en condiciones normales. Todos los defectos o rayas, sean debidos a corrosión o a tensión mecánica, pueden afectar no solo al atractivo del sustrato recubierto, sino también a sus niveles de rendimiento óptico y energético.
Estos sustratos recubiertos por lo general no son lo suficientemente fuertes como para usarse en aplicaciones donde la pila está directamente en contacto con un entorno no controlado, tal como el aire ambiente en el caso de acristalamientos simples.
Por otra parte, estos sustratos se pueden usar en forma de acristalamientos múltiples dobles o triples. La pila se coloca luego dentro del acristalamientos múltiple, en contacto con un entorno sellado que consiste en el gas de la tira intercalada. La pila está por lo tanto protegida de la humedad y el polvo.
Para mejorar aún más la resistencia mecánica y la resistencia química en una configuración de acristalamiento múltiple, el sustrato recubierto con la pila se puede marginar. Esto consiste en suprimir, en la periferia del sustrato, sobre una región de al menos 1 mm de ancho, una o más capas delgadas para que la última no llegue a los bordes del sustrato y evitar de este modo el fenómeno de corrosión.
La restricción del uso de estos materiales a acristalamientos múltiples, combinada con la necesidad de marginar los sustratos recubiertos, siguen siendo los inconvenientes principales que reducen la ventaja de estos materiales.
Además, incluso en el caso de uso en un acristalamiento múltiple, los sustratos recubiertos se someten, antes de ensamblarse, a diversas etapas de transformación, tales como etapas de corte, lavado, conformación de los bordes y/o tratamientos térmicos a alta temperatura de tipo templado, recocido y/o flexión. Es habitual y práctico llevar a cabo el montaje y/o los diversos tratamientos en un lugar distinto a donde se ha fabricado el sustrato recubierto con la pila. Por lo tanto, estos sustratos también se someten a etapas de almacenamiento y transporte en condiciones climáticas variables.
Los sustratos recubiertos con las pilas están sometidos, durante estas diferentes etapas, a tensiones mecánicas y químicas resultantes de condiciones muy diferentes definidas en particular por la temperatura, la humedad y el tipo de entidades que constituyen el medio en contacto con la pila.
Los principales factores que pueden dañar las pilas durante un tratamiento térmico a alta temperatura son diferentes de los factores involucrados durante el uso normal del sustrato para esta aplicación específica o durante el almacenamiento. Durante un tratamiento a alta temperatura, estos factores son la temperatura, generalmente mayor de 400 °C, la presión y el tipo de entidades químicas que pueden estar en contacto con la pila. Durante el uso normal o durante el almacenamiento, estos factores son la duración del almacenamiento o la vida útil deseada, las características del medio en contacto con la pila, tales como la humedad, la temperatura, generalmente menos de 100 °C, y la posible presencia de polvo.
Las capas protectoras superiores se utilizan de forma convencional para diversos fines, en particular, para mejorar la resistencia al rayado o para proteger la pila durante los tratamientos térmicos a alta temperatura. Sin embargo, la protección proporcionada por las capas protectoras superiores conocidas es generalmente insuficiente:
- para posibilitar el uso del material sin la aparición de defectos o de arañazos y/o para modificar los niveles de rendimiento óptico y energético durante un período de tiempo suficiente, en particular de más de 12 meses antes de templar y 30 días después de templar,
- para garantizar una calidad invariante del material independientemente de las condiciones de almacenamiento, tales como la temperatura, la humedad y la duración.
La patente EP 0937013 B1 describe sustratos recubiertos con pilas previstas para experimentar un tratamiento a alta temperatura de tipo templado o recocido que convencionalmente comprenden:
- capas dieléctricas basadas en nitruro de silicio que están ubicadas encima de una capa de metal funcional basada en plata, cuyo papel es proteger las capas subyacentes de la oxidación,
- capas protectoras superiores que están ubicadas encima de las capas de nitruro de silicio para evitar que se dañen por ataque químico de entidades agresivas a altas temperaturas, tales como compuestos alcalinos.
Estas capas protectoras superiores se depositan en forma de un metal o de un óxido metálico seleccionado de al menos uno de los siguientes metales: Nb, Sn, Ta, Ti o Zr, o de los siguientes óxidos: óxido de niobio, óxido de estaño, óxido de tántalo, óxido de titanio u óxido de circonio. Según la patente EP 0937 013 B1, estos metales, muy especialmente niobio, estaño y titanio, tienen en común la formación, al oxidarse, de un compuesto con sodio, de forma que limita su difusión a las capas subyacentes.
Las capas basadas en óxido de titanio posibilitan obtener una protección eficaz de la pila después de un tratamiento térmico a alta temperatura y también una buena resistencia mecánica. Sin embargo, los sustratos recubiertos con estas capas protectoras están sometidos a corrosión en condiciones de frío en un ambiente húmedo cuando una pila no está confinada en un doble acristalamiento y durante las diversas etapas de almacenamiento y/o transformación.
El documento WO 2014/191472 describe un sustrato recubierto con un recubrimiento de baja emisividad.
Existe la necesidad de proteger más eficazmente los sustratos recubiertos con pilas que comprenden capas funcionales basadas en plata durante las etapas de fabricación, transformación, transporte y/o almacenamiento. Más particularmente, existe la necesidad de desarrollar nuevas pilas que sean resistentes tanto a los tratamientos térmicos a alta temperatura y también a la corrosión en condiciones frías. El objetivo de la invención es en particular desarrollar materiales basados en capas funcionales basadas en plata que se pueden utilizar:
- independientemente de las condiciones de almacenamiento del material, tales como la duración, la temperatura y la humedad, y/o
- en un acristalamientos simple o en acristalamientos doble sin necesidad de marginar.
El solicitante ha descubierto, sorprendentemente, que el uso como capa protectora superior de una capa de óxido de titanio y circonio que presenta una relación en peso específica de titanio respecto a circonio posibilita conseguir estos objetivos al mejorar considerablemente la resistencia a la corrosión en condiciones de frío a la vez que retiene una buena resistencia al tratamiento térmico a alta temperatura y una buena resistencia mecánica.
La invención se refiere a un material según la reivindicación 1.
Esta capa protectora superior basada en óxido de titanio y circonio presenta, en orden creciente de preferencia, una relación en peso de titanio respecto a circonio Ti/Zr de entre 60/40 y 80/20, entre 60/40 y 70/30, entre 60/40 y 65/35 o entre 60/40 y 64/36.
La capa protectora superior basada en óxido de titanio y circonio presenta, en orden creciente de preferencia, una relación atómica de titanio respecto a circonio Ti/Zr de entre 70/30 y 95/5, entre 70/30 y 85/15 o entre 70/30 y 80/20.
Las capas de óxido de titanio y circonio pueden depositarse a partir de un objetivo cerámico de TiZrOx. La relación de titanio respecto a circonio Ti/Zr en la capa es prácticamente equivalente a la del objetivo.
Los objetivos cerámicos pueden comprender, opcionalmente, otros elementos que se encuentran en las capas depositadas a partir de estos objetivos.
La capa protectora superior es, preferiblemente, la capa final de la pila, es decir, la capa más alejada del sustrato recubierto con la pila.
La capa protectora superior tiene un espesor:
- inferior que o igual a 10 nm, inferior que o igual a 7 nm o inferior que o igual a 5 nm, y/o
- superior o igual a 1 nm, superior o igual a 2 nm o superior o igual a 3 nm.
La capa dieléctrica basada en nitruro de silicio y/o aluminio está en contacto con la capa protectora superior basada en óxido de titanio y circonio.
La capa dieléctrica basada en nitruro de silicio y/o aluminio tiene un espesor:
- inferior que o igual a 100 nm, inferior que o igual a 50 nm o inferior que o igual a 40 nm, y/o
- superior o igual a 25 nm.
Las capas de plata se depositan entre los recubrimientos dieléctricos que generalmente comprenden varias capas dieléctricas que hacen posible ajustar las propiedades ópticas de la pila. Además, estas capas dieléctricas hacen
posible proteger la capa de plata de ataques químicos o mecánicos. Por lo tanto, la pila de capas delgadas comprende, de forma ventajosa, al menos una capa de metal funcional basada en plata y al menos dos recubrimientos dieléctricos, comprendiendo cada recubrimiento dieléctrico al menos una capa dieléctrica, de tal forma que cada capa de metal funcional esté colocada entre dos recubrimientos dieléctricos.
Preferiblemente, la pila de capas delgadas comprende solo una capa funcional.
La pila de capas delgadas comprende una o más capas de óxidos. Sin embargo, el espesor total de todas las capas de óxidos presentes en la pila es inferior a 10 nm, preferiblemente inferior a 5 nm. Una pila según la invención que presenta esta característica presenta los mejores resultados en términos de:
- resistencia a la humedad y al almacenamiento, reflejando esto por una ausencia de defectos y variaciones en las propiedades eléctricas y colorimétricas, y/o
- resistencia mecánica, y/o
- resistencia a un tratamiento térmico duradero.
La pila se deposita mediante desintegración catódica, en particular, asistida por un campo magnético (método del magnetrón). Según esta realización ventajosa, todas las capas de la pila se depositan mediante pulverización catódica asistida por campo magnético.
A menos que se mencione otra cosa, los espesores citados en el presente documento son espesores físicos. Se entiende que la capa delgada significa una capa que presenta un espesor de entre 0,1 nm y 100 micrómetros.
A lo largo e la descripción, el sustrato según la invención se considera situado horizontalmente. La pila de capas delgadas se deposita encima del sustrato. El significado de las expresiones “encima” y “debajo” e “ inferior” y “ superior” ha de considerarse con respecto a esta orientación. A menos que se estipulen específicamente, las expresiones “encima” y “debajo” no significan necesariamente que dos capas y/o recubrimientos estén colocados en contacto entre sí. Cuando se especifica que una capa se deposita “en contacto” con otra capa o un recubrimiento, esto significa que no puede haber una o más capas insertadas entre estas dos capas.
La capa de metal funcional basada en plata comprende al menos el 95,0 %, preferiblemente al menos el 96,5 % y, mejor aún, al menos el 98,0 % en peso de plata, con respecto al peso de la capa funcional. Preferiblemente, la capa de metal funcional basada en plata comprende menos del 1,0 % en peso de metales distintos de la plata, con respecto al peso de la capa de metal funcional basada en plata.
El espesor de las capas funcionales basadas en plata es, en orden creciente de preferencia, de 5 a 20 nm, de 8 a 15 nm.
La pila puede comprender al menos una capa de bloqueo, cuya función es proteger las capas de plata evitando posibles daños relacionados con la deposición de un recubrimiento dieléctrico o relacionados con un tratamiento térmico. Estas capas de bloqueo están preferiblemente ubicadas en contacto con las capas de metal funcionales basadas en plata.
La pila puede comprender al menos una capa de bloqueo ubicada debajo y en contacto con una capa de metal funcional basada en plata y/o al menos una capa de bloqueo ubicada encima y en contacto con una capa de metal funcional basada en plata.
Entre las capas de bloqueo utilizadas de forma convencional pueden mencionarse las capas de bloqueo basadas en un metal seleccionado entre niobio Nb, tántalo Ta, titanio Ti, cromo Cr o níquel Ni o basadas en una aleación obtenida a partir de al menos dos de estos metales, en particular en una aleación de níquel y cromo (NiCr).
El espesor de cada sobrecapa o subcapa de bloqueo es preferiblemente:
- de al menos 0,3 nm o al menos 0,8 nm y/o
- como máximo de 5,0 nm o como máximo de 2,0 nm.
Los recubrimientos dieléctricos presentan un espesor superior a 15 nm, preferiblemente de entre 15 y 50 nm y, mejor aún, de 30 a 40 nm.
Las capas dieléctricas de los recubrimientos dieléctricos presentan las siguientes características, de forma individual o en combinación:
- se depositan mediante desintegración catódica asistida por campo magnético,
- se seleccionan de capas dieléctricas que tienen una función de barrera,
- se seleccionan de capas dieléctricas que tienen una función estabilizante,
- se seleccionan de óxidos o nitruros de uno o más elementos seleccionados entre titanio, silicio, aluminio, estaño y cinc,
- tienen un espesor mayor de 5 nm, preferiblemente mayor de 15 nm y, de entre 15 y 50 nm y, mejor aún, de 30 a 40 nm.
Se entiende que las capas dieléctricas que tienen una función de barrera significan una capa fabricada de un material capaz de formar una barrera a la difusión de oxígeno y agua a altas temperaturas, que se origina a partir de la atmósfera ambiente o a partir del sustrato transparente, hacia la capa funcional. Las capas dieléctricas con una función de barrera pueden ser basarse en compuestos de silicio y/o aluminio seleccionados de óxidos, tales como SiO2 , nitruros, tales como nitruros de silicio Si3 N4 y nitruros de aluminio AIN, y oxinitruros SiOxNy, opcionalmente dopados utilizando al menos un otro elemento. Las capas dieléctricas que tienen una función de barrera también pueden basarse en óxido de estaño y cinc.
Se entiende que las capas dieléctricas que tienen una función estabilizante significan una capa hecha de un material capaz de estabilizar la interfase entre la capa funcional y esta capa. Las capas dieléctricas que tiene una función estabilizante se basan preferiblemente en óxido cristalino, en particular, en óxido de cinc, opcionalmente dopado utilizando al menos otro elemento, tal como aluminio. La capa o capas dieléctricas que tienen una función estabilizante son preferiblemente capas de óxido de cinc.
La capa o capas dieléctricas que tienen una función estabilizante se pueden ubicar encima y/o debajo de al menos una capa de metal funcional basada en plata o de cada capa de metal funcional basada en plata, ya sea directamente en contacto con ella o separada por una capa de bloqueo.
Según una realización, la pila comprende:
- un recubrimiento dieléctrico ubicado bajo la capa de metal funcional basada en plata,
- opcionalmente, una capa de bloqueo,
- una capa de metal funcional basada en plata,
- opcionalmente, una capa de bloqueo,
- un recubrimiento dieléctrico ubicado encima de la capa de metal funcional basada en plata,
- una capa protectora superior.
Según una realización, la pila comprende:
- un recubrimiento dieléctrico ubicado bajo la capa de metal funcional basada en plata que comprende al menos una capa dieléctrica basada en nitruro de silicio y/o aluminio,
- opcionalmente, una capa de bloqueo,
- una capa de metal funcional basada en plata,
- opcionalmente, una capa de bloqueo,
- un recubrimiento dieléctrico ubicado encima de la capa de metal funcional basada en plata que comprende al menos una capa dieléctrica basada en nitruro de silicio y/o aluminio,
- una capa protectora superior.
Los sustratos transparentes según la invención se elaboran preferiblemente de un material inorgánico rígido, tal como de vidrio, en particular, vidrio de sosa-cal-sílice. El espesor del sustrato varía de forma general entre 0,5 mm y 19 mm. El espesor del sustrato es preferiblemente inferior o igual a 6 mm, de hecho, incluso 4 mm.
El material, es decir, el sustrato transparente recubierto con la pila, puede estar previsto para someterse a un tratamiento térmico a alta temperatura seleccionado entre recocido, por ejemplo, un recocido ultrarrápido, tal como un recocido por láser o llama, templado y/o flexión. La temperatura del tratamiento térmico es mayor de 400 0C, preferiblemente mayor de 450 °C y mejor aún mayor de 500 °C Por lo tanto, el sustrato recubierto con la pila puede flexarse y/o templarse.
El material puede estar en forma de un acristalamiento monolítico, un acristalamiento estratificado o un acristalamiento múltiple, en particular, un acristalamiento doble o un acristalamiento a triple.
El material de la invención es adecuado para todas las aplicaciones que requieren el uso de una pila que comprende capas de plata para las cuales la resistencia al tratamiento térmico y la corrosión en condiciones de frío son parámetros clave, tales como los acristalamientos de baja e para la industria de la construcción o acristalamientos para puertas de frigorífico.
La invención también se refiere a un método según la reivindicación 13.
El método puede comprender, de forma adicional, la etapa durante la cual el sustrato recubierto con la pila de capas delgadas se somete a tratamiento térmico a una temperatura superior a 400 °C, preferiblemente 500 °C.
Ejemplos
Se depositan pilas de capas delgadas definidas a continuación sobre sustratos fabricados de vidrio de sosa-cal transparente con un espesor de 4 mm.
En estos ejemplos, las condiciones de la deposición de las capas depositadas mediante pulverización catódica (pulverización “catódica de magnetrón” ) se resumen en la Tabla 1 que sigue.
Las capas de óxido de circonio y titanio se depositan a partir de un objetivo cerámico de TiZrOx. La relación de titanio respecto a circonio Ti/Zr en el objetivo es de 64:36 en peso, lo que corresponde a una 77:23 atómica. La relación de titanio respecto a circonio Ti/Zr en la capa es prácticamente equivalente a la del objetivo.
at.: atómico; p.: peso; *: a 550 nm.
Los materiales y el espesor físico en nanómetros (salvo que se indique lo contrario) de cada capa o recubrimiento del cual se componen las pilas se enumeran en la siguiente tabla en función de sus posiciones con respecto al sustrato que lleva la pila.
Los sustratos recubiertos con pilas protegidas según la invención pueden templarse o flexarse y no necesitan marginarse cuando se montan como doble acristalamiento.
I. Resistencia en el ensayo de alta humedad y el ensayo de Cleveland
Para mostrar la mejora en la vida útil de la pila, se realizaron un ensayo de alta humedad (HH) y un ensayo de Cleveland (CV).
El ensayo de alta humedad (HH) consiste en almacenar muestras a una humedad relativa de 95 % y 40 0C y observar la posible presencia de defectos, tales como la picaduras de corrosión.
El ensayo de Cleveland consiste en someter el sustrato recubierto al siguiente ciclo:
- aumento de la temperatura de 23 0C a 56 0C en 45 min,
- mantenimiento a 56 0C y 95 % de humedad durante 2 horas,
- bajada de 56 0C a -15 0C en 1 h 30,
- mantenimiento a -15 0C durante 1 hora,
- aumento de la temperatura de -15 0C a 23 0C en 45 min.
Se usaron los siguientes indicadores de valoración para registrar los posibles cambios negativos:
“+” : sin defectos,
“0” : algunos sitios de corrosión,
“ -” : presencia de defectos.
Los materiales que comprenden la capa protectora según la invención soportan los dos ensayos durante al menos 56 días, mientras que el material comparativo presenta defectos de 7 días en el ensayo de HH y de 26
días en el ensayo de CV. La solución de la invención posibilita mejorar significativamente la vida útil del material, en particular en un factor de 2 u 8 según el ensayo de HH o CV.
II. Variaciones en las propiedades eléctricas y colorimétricas
Las variaciones colorimétricas (AE) y las variaciones de resistencia de la lámina (ARsq) se evaluaron:
- AE representa la variación entre los valores L*, a* y b* obtenidos para un sustrato recubierto antes y después de haber sido sometido a un ensayo de HH o CV. Los valores L*, A* y b* correspondientes a los colores en reflexión, en el lado de las capas, en el sistema LAB, medidos según el iluminante D65, se miden antes y después de los ensayos. La variación se calcula de la siguiente manera: AE = (Aa*2 Ab*2 AL*2)'/2.
- ARsq corresponde a la variación entre los valores de resistencia de la lámina obtenidos para un sustrato recubierto antes y después de haber sido sometido a un ensayo de HH o CV. La resistencia de la lámina (Rsq), que corresponde a la resistencia de una muestra con una anchura igual a la longitud (por ejemplo, 1 metro) y de cualquier espesor, se mide con un dispositivo Nagy.
III. Evaluación de la resistencia mecánica
Se realizaron diferentes ensayos en el material según la invención para evaluar la resistencia mecánica de la pila: - ensayo de cepillado de Erichsen (EBT), antes y después del templado, en 1000 ciclos,
- ensayo de Opel en 2000 ciclos,
- ensayo de limpieza.
El ensayo de cepillado de Erichsen (EBT) consiste en someter diferentes sustratos recubiertos, antes del templado (EBT) y después del templado (TT-EBT), a un determinado número de ciclos (1000) durante el que la pila, cubierta con agua, se frota usando un cepillo. Se considera que un sustrato supera el ensayo si no hay ninguna marca visible a simple vista. El ensayo antes del templado proporciona una buena indicación de la capacidad del acristalamiento de ser rayado durante una operación de lavado. El ensayo después del templado proporciona una buena indicación de la propagación de las rayas después del tratamiento térmico.
El ensayo de Opel permite evaluar la resistencia a la abrasión. Este se realiza según la norma EN1096-2 a 2000 ciclos.
El ensayo de limpieza consiste en tres pases del sustrato a través de la máquina de lavado.
El material según la invención satisface cada uno de sus ensayos.
IV. Evaluación de la resistencia posterior a un tratamiento térmico duradero
Para evaluar la resistencia a tratamientos térmicos prolongados, el material según la invención protegido por una capa protectora superior fabricada de TiZrOx se calentó a 400 0C durante 500 h. No se observó deterioro alguno.
Las características ópticas principales medidas para los sustratos recubiertos según la invención, antes y después del tratamiento térmico, se resumen en la siguiente tabla:
- L*R, a*R y b*R indican los colores en reflexión L*, a* y b* en el sistema L*a*b*, medido según el iluminante D65 a 2° del observador sobre el lado de la pila y medido por lo tanto perpendicularmente al acristalamiento;
- LR indica: la reflexión de la luz en la región visible en %, medida según el iluminante D65 a 2° del observador sobre el lado de la pila;
- L*T, a*T y b*T indican los colores en transmisión L*, a* y b* en el sistema L*a*b*, medido según el iluminante D65 a 2° del observador y por lo tanto medido perpendicularmente al acristalamiento;
- LT indica: la transmisión de la luz en la región visible en %, medida según el iluminante D65 a 2° del observador; - Abs. indica: la absorción de la luz en la región visible en %, medida según el iluminante D65 a 10° del observador;
- Rsq indica la resistencia de la lámina.
Después del tratamiento térmico, el examen visual del material según la invención no permite percibir la presencia de un sitio de corrosión.
Claims (14)
1. Un material que comprende un sustrato transparente recubierto con una pila de capas delgadas que comprende al menos una capa de metal funcional basada en plata, caracterizado por que la pila comprende:
- una capa dieléctrica basada en nitruro de silicio y/o aluminio que tiene un espesor mayor o igual a 25 nm, ubicada encima de una capa de metal funcional basada en plata,
- una capa protectora superior basada en óxido de titanio y circonio ubicada encima y en contacto con la capa dieléctrica basada en nitruro de silicio y/o aluminio, que presenta una relación en peso de titanio respecto a circonio Ti/Zr de entre 60/40 y 80/20 y
caracterizado por que el espesor total de todas las capas de óxidos presentes en la pila es inferior a 10 nm.
2. El material según la reivindicación 1, caracterizado por que la capa protectora superior tiene un espesor:
- inferior que o igual a 5 nm, y/o
- superior o igual a 2 nm.
3. El material según la reivindicación 1 o 2, caracterizado por que la capa dieléctrica basada en nitruro de silicio y/o aluminio tiene un espesor inferior que o igual a 50 nm.
4. El material según una cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado por que la relación en peso de titanio respecto a circonio Ti/Zr está comprendida entre 60/40 y 70/30.
5. El material según una cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado por que la pila de capas delgadas comprende al menos una capa de metal funcional basada en plata, al menos dos recubrimientos dieléctricos, comprendiendo cada recubrimiento dieléctrico al menos una capa dieléctrica, de tal forma que cada capa de metal funcional esté situada entre dos recubrimientos dieléctricos.
6. El material según una cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado por que la pila comprende al menos una capa de bloqueo ubicada bajo y en contacto con una capa de metal funcional basada en plata.
7. El material según una cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado por que la pila comprende al menos una capa de bloqueo ubicada encima y en contacto con una capa de metal funcional basada en plata.
8. El material según una cualquiera de las reivindicaciones 6 a 7, caracterizado por que las capas de bloqueo están basadas en un metal seleccionado entre niobio Nb, tántalo Ta, titanio Ti, cromo Cr o níquel Ni o basadas en una aleación obtenida a partir de al menos dos de estos metales.
9. El material según una cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado por que la pila comprende:
- un recubrimiento dieléctrico ubicado bajo la capa de metal funcional basada en plata,
- opcionalmente, una capa de bloqueo,
- una capa de metal funcional basada en plata,
- opcionalmente, una capa de bloqueo,
- un recubrimiento dieléctrico ubicado encima de la capa de metal funcional basada en plata, - una capa protectora superior.
10. El material según una cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado por que la pila comprende:
- un recubrimiento dieléctrico ubicado bajo la capa de metal funcional basada en plata que comprende al menos una capa dieléctrica basada en nitruro de silicio y/o aluminio, - opcionalmente, una capa de bloqueo,
- una capa de metal funcional basada en plata,
- opcionalmente, una capa de bloqueo,
- un recubrimiento dieléctrico ubicado encima de la capa de metal funcional basada en plata que comprende al menos una capa dieléctrica basada en nitruro de silicio y/o aluminio, - una capa protectora superior.
11. El material según una cualquiera de las reivindicaciones anteriores, de manera que el sustrato se elabora de vidrio, en particular, vidrio de sosa-cal-sílice.
12. El material según una cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado por que al menos el sustrato recubierto con la pila se flexa y/o se templa.
13. Un método para obtener un material que comprende un sustrato transparente recubierto con una pila de capas delgadas depositada mediante desintegración catódica, opcionalmente asistida por campo magnético; el método comprende la secuencia de las siguientes etapas:
- al menos una capa de metal funcional basada en plata se deposita sobre el sustrato transparente, a continuación
- al menos una capa dieléctrica basada en nitruro de silicio y/o aluminio que tiene un espesor mayor o igual de 25 nm, se deposita encima de la capa de metal funcional basada en plata, - una capa protectora superior basada en óxido de titanio y circonio, que presenta una relación en peso de titanio respecto a circonio Ti/Zr de entre 60/40 y 80/20, se deposita encima y en contacto con la capa dieléctrica basada en nitruro de silicio y/o aluminio y
caracterizado por que el espesor total de todas las capas de óxidos presentes en la pila es inferior a 10 nm.
14. El método según la reivindicación 13, tal que además comprende la etapa durante la cual el sustrato recubierto con la pila de capas delgadas se somete a tratamiento térmico a una temperatura superior a 400 °C.
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