ES2884329T3 - Altavoz de conducción ósea - Google Patents

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ES2884329T3 ES15900793T ES15900793T ES2884329T3 ES 2884329 T3 ES2884329 T3 ES 2884329T3 ES 15900793 T ES15900793 T ES 15900793T ES 15900793 T ES15900793 T ES 15900793T ES 2884329 T3 ES2884329 T3 ES 2884329T3
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Fengyun Liao
Jinbo Zheng
Qian Chen
Hao Chen
Xin Qi
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Abstract

Un método para mejorar la calidad de sonido de un altavoz de conducción ósea (401), comprendiendo el altavoz de conducción ósea (401): un alojamiento (210; 311; 620; 920; 1202b; 2101), un transductor (230; 1104; 1203), que incluye al menos una tarjeta de vibración (1802) y una segunda placa conductora de vibración (2001), y una primera placa conductora de vibración (2003; 2106; 2216) conectada funcionalmente a paredes del alojamiento y que forma una estructura suspendida en el alojamiento, en el que el transductor está suspendido de la primera placa conductora de vibración, comprendiendo el método, transmitir sonido a través del altavoz de conducción ósea (401) de manera que la primera placa conductora de vibración (2003; 2106; 2216) genera un primer pico de resonancia mientras que el transductor (230; 1104; 1203) genera al menos otros dos picos de resonancia; caracterizado porque la primera placa conductora de vibración está conectada a un panel (2030, 2213, 2513, 2610, 2313) que sobresale del alojamiento y está cubierta por una capa de transferencia de vibraciones (640, 940, 2320, 3020); en el que la capa de transferencia de vibraciones incluye una porción de contacto que está en contacto con el panel, y una porción que no está en contacto con el panel, teniendo la porción que no está en contacto con el panel en la capa de transferencia de vibraciones uno o más orificios (2321).

Description

DESCRIPCIÓN
Altavoz de conducción ósea
Campo técnico
La presente divulgación se refiere en general a un altavoz de conducción ósea, a diseños específicos del altavoz de conducción ósea para mejorar la calidad de sonido, particularmente la calidad de sonido de los graves pesados, y se refiere a la reducción de fuga de sonido, y a métodos para potenciar la comodidad de uso del altavoz de conducción ósea.
Antecedentes
En general, el sonido puede oírse porque pueden transferirse vibraciones desde el conducto auditivo externo hasta el tímpano por el aire. Entonces, las vibraciones en el tímpano pueden activar los nervios auditivos para permitir que una persona tenga una percepción de las vibraciones del sonido. Un altavoz de conducción ósea puede transferir vibraciones a través de la piel, el tejido subcutáneo y los huesos de la persona hasta los nervios auditivos, permitiendo de ese modo que la persona oiga el sonido. El documento EP 1261232 da a conocer un altavoz de conducción ósea en el que la calidad del tono de un sonido mejora suficientemente al suprimir una vibración innecesaria de un sistema de vibración e impedir la generación de un sonido anómalo debido a una resonancia anómala, que comprende: una unidad de altavoz de conducción ósea construida con un yugo, una bobina de voz, un imán, una placa vibratoria y un bloque de vibración integrado con la placa vibratoria; y un alojamiento que contiene la unidad de altavoz de conducción ósea para que funcione como una porción vibratoria; en el que: el bloque de vibración de la unidad de altavoz de conducción ósea está montado de manera fija en una superficie superior del interior del alojamiento; y el yugo está soportado por el elemento de amortiguación que está dispuesto dentro del alojamiento.
El documento EP 1603362 da a conocer un dispositivo de conducción ósea que, cuando se emplea particularmente en el receptor de un teléfono de conducción ósea, puede obtener una cantidad suficiente de sonido como, no sólo un sonido de conducción ósea, sino también un sonido de vibración aérea, para garantizar una recepción clara del sonido. El dispositivo de conducción ósea comprende una unidad de dispositivo de conducción ósea y una cubierta que recibe la unidad de dispositivo en su interior para que sirva como sección de vibración y se caracteriza porque un medio de aumento de la adaptabilidad, tal como una ondulación, está dispuesto a lo largo del borde periférico de la superficie vibratoria de la cubierta que tiene fijada a la misma la unidad de dispositivo sin conducción.
El documento US2013/0163791 da a conocer un altavoz de conducción ósea y su dispositivo de vibración compuesto. El dispositivo de vibración compuesto comprende una placa conductora de vibración y una tarjeta de vibración, estableciéndose la placa conductora de vibración para que sea el primer toro en el que al menos dos primeras varillas en su interior convergen hacia su centro; la tarjeta de vibración se establece como el segundo toro, donde al menos dos segundas varillas en su interior convergen hacia su centro. La placa conductora de vibración está fija con la tarjeta de vibración; el primer toro está fijo en un sistema magnético y el segundo toro comprende una bobina de voz fija, que se acciona por el sistema magnético. El altavoz de conducción ósea de la presente invención y su dispositivo de vibración compuesto adoptan la placa conductora de vibración y la tarjeta de vibración fijas, lo que simplifica la técnica con un coste menor. Debido a que las dos partes ajustables en el dispositivo de vibración compuesto pueden ajustar tanto el área de baja frecuencia como la de alta frecuencia, la respuesta de frecuencia obtenida es más plana y el sonido es más amplio.
Los documentos US 2009/245553 A1, WO 2006/088410 A1 y US 5673328 A proporcionan ejemplos adicionales de dispositivos de conducción cónicos.
Sumario
Según un primer aspecto de la invención se proporciona un método para mejorar la calidad de sonido de un altavoz de conducción ósea según el método expuesto en la reivindicación 1 de las reivindicaciones adjuntas.
Según un segundo aspecto de la invención se proporciona un altavoz de conducción ósea que tiene todas las características según la reivindicación 11 de las reivindicaciones adjuntas.
La presente divulgación se refiere a un altavoz de conducción ósea con altos rendimientos y a métodos para mejorar la calidad de sonido del altavoz de conducción ósea a través de diseños específicos. El altavoz de conducción ósea puede incluir una unidad de vibración, y un soporte de auriculares conectado a la unidad de vibración. La unidad de vibración puede incluir al menos una superficie de contacto. La superficie de contacto puede estar al menos parcialmente en contacto con el usuario directa o indirectamente. La fuerza entre el usuario y la superficie de contacto de la unidad de vibración puede ser mayor que un primer valor umbral y menor que un segundo valor umbral. La fuerza entre el usuario y la superficie de contacto de la unidad de vibración puede ser mayor que un tercer valor umbral y menor que un cuarto valor umbral. Preferiblemente, el primer umbral puede ser mayor que el tercer valor umbral, el primer umbral puede mejorar la eficacia de transmisión de las señales de alta frecuencia, y puede mejorar la calidad de sonido de las señales de alta frecuencia; preferiblemente, el tercer valor umbral puede ser una fuerza mínima que hace que la superficie de contacto de la unidad de vibración esté en contacto con el usuario; el cuarto valor umbral puede ser una fuerza mínima por la cual la superficie de contacto de la unidad de vibración puede hacer que el usuario sienta dolor; preferiblemente, el segundo valor umbral puede ser menor que el cuarto valor umbral, y puede mejorar la eficacia de transmisión de las señales de baja frecuencia y la calidad de sonido de las señales de baja frecuencia; preferiblemente, el primer umbral puede ser de 0,2 N; el segundo umbral puede ser de 1,5 N; el tercer valor umbral puede ser de 0,1 N; el cuarto valor umbral puede ser de 5 N. La calidad de sonido del altavoz de conducción ósea puede estar relacionada con una distribución de la fuerza sobre la superficie de contacto de la unidad de vibración. Una curva de respuesta de frecuencia del sistema de conducción ósea puede ser una superposición de las curvas de respuesta de frecuencia de puntos sobre la superficie de contacto. En algunas realizaciones, la fuerza entre la superficie de contacto y el usuario puede ser de 0,1 N-5 N; preferiblemente, la fuerza puede ser de 0,2 N-0,4 N; más preferiblemente, la fuerza puede ser de 0,2 N-3 N; de manera adicional preferiblemente, la fuerza puede ser de 0,2 N-1,5 N; y todavía de manera adicional preferiblemente, la fuerza puede ser de 0,3 N-1,5 N.
En una realización, la presente divulgación se refiere a un altavoz de conducción ósea para reducir la fuga de sonido. El altavoz de conducción ósea puede incluir una unidad de vibración. La unidad de vibración puede incluir al menos una superficie de contacto. La superficie de contacto puede estar al menos parcialmente en contacto con un usuario directa o indirectamente. La superficie de contacto puede incluir al menos una primera área de contacto y una segunda área de contacto.
Opcionalmente, la primera área de contacto puede incluir un orificio de guía del sonido. El orificio de guía del sonido puede guiar una onda acústica en el alojamiento de unidad de vibración fuera del alojamiento, para superponerse con ondas acústicas de un sonido fugado. Alternativamente, la superficie lateral del alojamiento de la unidad de vibración puede incluir al menos un orificio de guía de sonido. El orificio de guía del sonido puede guiar la onda acústica fuera del alojamiento de la unidad de vibración, y la onda acústica puede superponerse con las ondas acústicas del sonido fugado para controlar la fuga de sonido. Una cavidad puede estar ubicada debajo de la primera área de contacto. Puede adherirse un panel debajo de la segunda área de contacto. Alternativamente, el panel puede ser la segunda área de contacto. Opcionalmente, la segunda área de contacto puede sobresalir de la primera área de contacto. La primera área de contacto puede incluir al menos una porción que no está en contacto con el usuario, y el orificio de guía de sonido puede estar ubicado en la porción que no está en contacto con el usuario. La segunda área de contacto puede estar en contacto más estrecho con el usuario, y la fuerza de contacto entre la segunda área de contacto y el usuario puede ser mayor que la de la primera área de contacto. Opcionalmente, las formas y las áreas del panel y la segunda área de contacto pueden ser iguales o diferentes, y el área de proyección del panel en la segunda área de contacto puede no ser mayor que el área de la segunda área de contacto.
En otra realización, la presente divulgación se refiere a un altavoz de conducción ósea para mejorar la calidad de sonido del mismo. El altavoz de conducción ósea puede incluir un alojamiento, un transductor y una primera placa conductora de vibración. La primera placa conductora de vibración puede estar conectada físicamente al transductor. La primera placa conductora de vibración puede estar conectada físicamente al alojamiento. El transductor puede generar al menos un pico de resonancia.
Opcionalmente, el transductor puede incluir una tarjeta de vibración y una segunda placa conductora de vibración. El transductor puede incluir al menos una bobina de voz y al menos un sistema de circuito magnético. La bobina de voz puede estar conectada a la tarjeta de vibración con formas físicas; el sistema de circuito magnético puede estar conectado físicamente a la segunda placa conductora de vibración. El coeficiente de rigidez de la tarjeta de vibración puede ser mayor que el de la segunda placa conductora de vibración. La primera placa conductora de vibración y la segunda placa conductora de vibración pueden ser placas elásticas. Opcionalmente, al menos dos primeras varillas de la primera placa conductora de vibración pueden converger hacia el centro de la primera placa conductora de vibración. Preferiblemente, el grosor de la primera placa conductora de vibración puede ser de 0,005 mm-3 mm; más preferiblemente, el grosor puede ser de 0,01 mm-2 mm; de manera adicional preferiblemente, el grosor puede ser de 0,01 mm-1 mm; y todavía preferiblemente, el grosor puede ser de 0,02 mm-0,5 mm.
En otra realización, la presente divulgación se refiere a un altavoz de conducción ósea para mejorar la calidad de sonido del mismo. La conducción ósea puede incluir una unidad de vibración. La unidad de vibración puede incluir al menos una superficie de contacto. La superficie de contacto puede estar al menos parcialmente en contacto con un usuario directa o indirectamente. La superficie de contacto puede tener una estructura de gradiente, de manera que la fuerza puede distribuirse de manera desigual sobre la superficie de contacto.
Opcionalmente, la estructura de gradiente de la superficie de contacto puede hacer que la distribución de la fuerza sobre la superficie de contacto sea desigual. La distribución desigual de la fuerza puede hacer que los puntos de contacto de la superficie de contacto tengan diferentes curvas de respuesta de frecuencia. La curva de respuesta de frecuencia de cada punto puede superponerse para generar la curva de respuesta de frecuencia de la superficie de contacto. Un lado de la superficie de contacto hacia el usuario puede tener la estructura de gradiente. La estructura de gradiente puede incluir al menos una porción convexa. Alternativamente, la estructura de gradiente puede incluir al menos una estructura cóncava. La estructura de gradiente puede estar ubicada en el centro o en un borde de la superficie lateral de la superficie de contacto hacia el usuario. Alternativamente, la estructura de gradiente puede estar ubicada en el lado de la superficie de contacto que es opuesto al usuario. La estructura de gradiente puede incluir al menos una porción convexa o al menos una cóncava.
Breve descripción de los dibujos
La figura 1 ilustra un procedimiento para el altavoz de conducción ósea que hace que los oídos de un usuario generen sentido auditivo.
La figura 2-A ilustra una configuración a modo de ejemplo de la porción de generación de vibraciones del altavoz de conducción ósea según algunas realizaciones de la presente divulgación.
La figura 2-B ilustra una estructura a modo de ejemplo de la porción de generación de vibraciones del altavoz de conducción ósea según algunas realizaciones de la presente divulgación.
La figura 2-C ilustra una estructura a modo de ejemplo de la porción de generación de vibraciones del altavoz de conducción ósea según algunas realizaciones de la presente divulgación.
La figura 3-A ilustra un modelo de vibración equivalente de la porción de generación de vibraciones del altavoz de conducción ósea según algunas realizaciones de la presente divulgación.
La figura 3-B ilustra una curva de respuesta a la vibración del altavoz de conducción ósea según algunas realizaciones de la presente divulgación.
La figura 4 ilustra un diagrama a modo de ejemplo que ilustra un sistema de transmisión de vibraciones de sonido del altavoz de conducción ósea según algunas realizaciones de la presente divulgación.
La figura 5-A y la figura 5-B ilustran una vista desde arriba y una vista lateral de las uniones del panel de altavoz de conducción ósea según algunas realizaciones de la presente divulgación, respectivamente.
La figura 6 ilustra una estructura de la porción de generación de vibraciones del altavoz de conducción ósea según algunas realizaciones de la presente divulgación.
La figura 7 ilustra una curva de respuesta a la vibración del altavoz de conducción ósea cuando el altavoz de conducción ósea funciona según algunas realizaciones de la presente divulgación.
La figura 8 ilustra una curva de respuesta a la vibración del altavoz de conducción ósea cuando el altavoz de conducción ósea funciona según algunas realizaciones de la presente divulgación.
La figura 9 ilustra una estructura de la porción de generación de vibraciones del altavoz de conducción ósea según algunas realizaciones de la presente divulgación.
La figura 10 ilustra una curva de respuesta de frecuencia del altavoz de conducción ósea según algunas realizaciones de la presente divulgación.
La figura 11 ilustra un modelo equivalente del sistema de generación y transferencia de vibraciones del altavoz de conducción ósea según algunas realizaciones de la presente divulgación.
La figura 12 ilustra una estructura del altavoz de conducción ósea según algunas realizaciones de la presente divulgación.
La figura 13-A y la figura 13-B ilustran curvas de respuesta a la vibración del altavoz de conducción ósea según algunas realizaciones de la presente divulgación.
La figura 14-A y la figura 14-B ilustran un procedimiento para medir la fuerza de sujeción del altavoz de conducción ósea según algunas realizaciones de la presente divulgación.
La figura 14-C ilustra una curva de respuesta a la vibración del altavoz de conducción ósea según algunas realizaciones de la presente divulgación.
La figura 15 ilustra una configuración para ajustar la fuerza de sujeción del altavoz de conducción ósea según algunas realizaciones de la presente divulgación.
La figura 16-A ilustra una estructura de la superficie de contacto de la unidad de vibración del altavoz de conducción ósea según algunas realizaciones de la presente divulgación.
La figura 16-B ilustra una curva de respuesta a la vibración del altavoz de conducción ósea según algunas realizaciones de la presente divulgación.
La figura 17 ilustra una estructura de la superficie de contacto de la unidad de vibración del altavoz de conducción ósea según algunas realizaciones de la presente divulgación.
La figura 18-A y la figura 18-B ilustran estructuras del altavoz de conducción ósea y un dispositivo de vibración compuesto según algunas realizaciones de la presente divulgación.
La figura 19 ilustra una curva de respuesta de frecuencia del altavoz de conducción ósea según algunas realizaciones de la presente divulgación.
La figura 20 ilustra una estructura del altavoz de conducción ósea y el dispositivo de vibración compuesto según algunas realizaciones de la presente invención.
La figura 21-A ilustra un modelo de vibración equivalente de la porción de vibración del altavoz de conducción ósea según algunas realizaciones de la presente invención.
La figura 21-B ilustra una curva de respuesta a la vibración del altavoz de conducción ósea según una realización específica de la presente invención.
La figura 21-C ilustra una curva de respuesta a la vibración del altavoz de conducción ósea según una realización específica de la presente invención.
La figura 22-A ilustra una estructura de la porción de generación de vibraciones del altavoz de conducción ósea según una realización específica de la presente invención.
La figura 22-B ilustra una curva de respuesta a la vibración del altavoz de conducción ósea según una realización específica de la presente invención.
La figura 22-C ilustra una curva de fuga de sonido del altavoz de conducción ósea según una realización específica de la presente divulgación.
La figura 23 ilustra una estructura de la porción de generación de vibraciones del altavoz de conducción ósea según una realización específica de la invención.
La figura 24-A ilustra un escenario de aplicación del altavoz de conducción ósea según una realización específica de la presente invención.
La figura 24-B ilustra una curva de respuesta a la vibración del altavoz de conducción ósea según una realización específica de la presente invención.
La figura 25 ilustra una estructura de la porción de generación de vibraciones del altavoz de conducción ósea según una realización específica de la presente invención.
La figura 26 ilustra una estructura del panel del altavoz de conducción ósea según una realización específica de la presente invención.
La figura 27 ilustra estructuras de gradiente en el lado exterior de la superficie de contacto del altavoz de conducción ósea según una realización específica de la presente invención.
La figura 28-A y la figura 28-B ilustran curvas de respuesta a la vibración del altavoz de conducción ósea según una realización específica de la presente invención.
La figura 29 ilustra estructuras de gradiente en el lado interior de la superficie de contacto del altavoz de conducción ósea según una realización específica de la presente invención.
Descripción detallada
Con el fin de ilustrar la solución técnica de algunas realizaciones más claramente según la presente divulgación, se explican brevemente las figuras descritas en realizaciones de la divulgación y de la invención según se reivindica. Aparentemente, la siguiente descripción de los dibujos son sólo algunas realizaciones de la presente divulgación. Los expertos habituales en la técnica, sin esfuerzos creativos, pueden aplicar estos dibujos en otras aplicaciones similares basadas en la presente divulgación.
Tal como se usa en la memoria descriptiva y en las reivindicaciones, la forma singular de “un”, “una” y “el/la” incluye referentes en plural a menos que el contexto indique claramente lo contrario. En general, los términos “que comprende” e “incluye” sólo incluyen las operaciones y los elementos que se han identificado claramente, y estas operaciones y elementos no pueden constituir elementos de una lista exclusiva, pudiendo contener también el método o el aparato otras operaciones o elementos. El término “basado en” significa “basado al menos parcialmente en”. El término “una realización” significa “al menos una realización”; el término “otra realización” significa “al menos una realización adicional”. Se facilitan definiciones de otros términos en las descripciones a continuación.
En descripciones de las tecnologías relacionadas con la conducción ósea, puede usarse la expresión “altavoz de conducción ósea” o “auricular de conducción ósea”. La descripción es simplemente una forma de aplicaciones de conducción ósea, para los expertos habituales en la técnica, el “altavoz” o “auricular” también puede reemplazarse por otras palabras similares, tales como “reproductor”, “audífono” y otras. De hecho, las diversas realizaciones de la presente divulgación pueden aplicarse fácilmente a dispositivos auditivos distintos de los altavoces. Por ejemplo, después de comprender los principios básicos del altavoz de conducción ósea, los expertos en la técnica pueden realizar modificaciones y cambios en diversas formas y detalles. Especialmente, si el altavoz de conducción ósea tiene la función de recibir y procesar el sonido procedente del entorno ambiental, el altavoz puede usarse como audífono. Por ejemplo, un micrófono puede captar el sonido de un usuario o un portador del micrófono, y el sonido que puede procesarse según un algoritmo (o una señal eléctrica generada), puede transmitirse al altavoz de conducción ósea. Es decir, el altavoz de conducción ósea puede añadirse con la función de captar el sonido y transmitir el sonido al usuario o al portador después de procesarse el sonido, de modo que el altavoz de conducción ósea puede lograr la función de un audífono de conducción ósea. Simplemente a modo de ejemplo, el algoritmo puede incluir cancelación de ruido, control automático de ganancia, supresión de retroalimentación acústica, compresión de amplio rango dinámico, reconocimiento de entorno activo, antirruido activo, tratamiento direccional, tratamiento de acúfenos, compresión multicanal de amplio rango dinámico, supresión de pitidos activa, control de volumen o similares, o una combinación de los mismos.
El altavoz de conducción ósea puede transferir sonido al sistema auditivo de una persona a través de su hueso, y puede generarse un sentido auditivo. La figura 1 ilustra un procedimiento para que el altavoz de conducción ósea genere un sentido auditivo. El procedimiento puede incluir las siguientes operaciones. En la operación 101, el altavoz de conducción ósea puede obtener señales de sonido que contienen información de audio. En la operación 102, el altavoz de conducción ósea puede generar vibraciones según las señales. En la operación 103, las vibraciones pueden transmitirse a un terminal de sensor mediante un componente de transferencia. En la operación 104, el terminal de sensor puede recibir las vibraciones para percibir adicionalmente la información de audio. En algunas realizaciones, el altavoz de conducción ósea puede captar o generar señales que contienen información de audio y convertir la información de audio en vibraciones de sonido mediante un transductor. Entonces, el sonido puede transmitirse a los órganos de los sentidos de un usuario y puede oírse el sonido. En general, el sistema auditivo, los órganos de los sentidos, etc., expuestos anteriormente pueden ser parte de un ser humano o un animal. Cabe señalar que las descripciones del altavoz de conducción ósea a continuación pueden no limitarse a un ser humano, sino que pueden aplicarse a otros animales.
Las descripciones anteriores del procedimiento de funcionamiento del altavoz de conducción ósea son simplemente una realización específica, y no pueden considerarse la única implementación factible. Aparentemente, para los expertos en la técnica, después de comprender los principios básicos del altavoz de conducción ósea, pueden realizarse diversos cambios y modificaciones en la implementación y las operaciones de la realización del altavoz de conducción ósea, pero estos cambios y modificaciones siguen estando dentro del alcance de la presente divulgación tal como se describió anteriormente. Por ejemplo, puede añadirse una operación adicional de modificación de señal o potenciación de señal entre la operación 101 y la operación 102. La operación adicional puede potenciar o modificar la señal obtenida en 101 según determinados algoritmos o parámetros. Además, la operación adicional puede añadirse a la operación 102 y la operación 103. La operación adicional puede modificar o potenciar la vibración generada en 102 según la señal de audio en 101 o los parámetros del entorno. De manera similar, la operación/las operaciones adicional(es) de potenciación de vibración o modificación de vibración tal como, por ejemplo, cancelación de ruido, control automático de ganancia, supresión de retroalimentación acústica, compresión de amplio rango dinámico, reconocimiento de entorno activo, antirruido activo, tratamiento direccional, tratamiento de acúfenos, compresión multicanal de amplio rango dinámico, supresión de pitidos activa, control de volumen y o similares, o una combinación de los mismos, puede(n) implementarse entre la operación 103 y la operación 104. Las modificaciones y los cambios siguen estando dentro del alcance de la presente divulgación. Las operaciones y los métodos descritos en el presente documento pueden realizarse en cualquier orden adecuado, o pueden realizarse simultáneamente. Además, sin desviarse del alcance del contenido reivindicado, puede eliminarse una operación individual de cualquier método. Todos los aspectos de cualquier realización descrita anteriormente pueden combinarse entre sí, con el fin de constituir realizaciones adicionales sin perder los efectos deseados.
Específicamente, en la operación 101, el altavoz de conducción ósea puede obtener o generar una señal que contiene información de sonido de diferentes modos. La información de sonido puede referirse a un archivo de vídeo o un archivo de audio con un formato de datos específico, y también puede referirse a datos generales o a un archivo que puede convertirse finalmente en sonido a través de enfoques específicos. La señal que contiene información de sonido puede recuperarse de una unidad de memoria en el propio el altavoz de conducción ósea o puede recuperarse de un sistema de generación de información, un sistema de almacenamiento o un sistema de suministro, desde el altavoz de conducción ósea. La señal de sonido abordada en el presente documento puede incluir, pero sin limitarse a, una señal eléctrica, señal óptica, señal magnética, señal mecánica, o similares, o una combinación de las mismas. En principio, siempre que la señal incluye información de sonido que puede usarse para generar vibraciones, la señal puede procesarse como una señal de sonido. La señal puede no limitarse a una fuente de señales, y puede proceder de múltiples fuentes de señales. Las múltiples fuentes de señales pueden ser independientes o dependientes entre sí. Los enfoques para generar o transmitir las señales de sonido pueden ser alámbricos o inalámbricos, y pueden ser en tiempo real o retardados. Por ejemplo, un altavoz de conducción ósea puede recibir una señal que contiene información de sonido a través de una conexión por cable o inalámbrica, o puede obtener datos directamente del medio de almacenamiento y generar una señal de sonido. Un audífono de conducción ósea puede incluir un componente para captar sonido del entorno ambiental y puede convertir la vibración mecánica del sonido en una señal eléctrica; entonces puede procesarse la señal eléctrica a través de un amplificador para cumplir con requisitos especiales. La conexión por cable puede incluir, pero sin limitarse a, cables metálicos, cables ópticos o una combinación de los mismos. Por ejemplo, cables coaxiales, cables de comunicación, cables flexibles, cables en espiral, cables con cubierta no metálica, cables con cubierta metálica, cables con más núcleos, cables de par trenzado, cables planos, cables blindados, cables de telecomunicaciones, cables emparejados, cables de doble núcleo en paralelo y par trenzado.
Los ejemplos descritos anteriormente pueden usarse con fines ilustrativos. La conexión por cable puede incluir otros tipos, tal como otros tipos de portadores para la transmisión de señales eléctricas u ópticas. La conexión inalámbrica puede incluir, pero sin limitarse a, comunicación por radio, comunicación óptica de espacio libre, comunicación por voz, inducción electromagnética, etc. La comunicación por radio puede incluir IEEE802.11, IEEE802.15, (tal como tecnología Bluetooth y ZigBee, etc.), la primera generación de tecnología de comunicaciones móviles, la tecnología de comunicaciones móviles de segunda generación (por ejemplo, FDMA, TDMA, SDMA, CDMA y SSMA, etc.), tecnología general de servicios de radio por paquetes, la tecnología de comunicaciones móviles de tercera generación (tal como CDMA2000, WCDMA, TD-SCDMA y WiMAX), la tecnología de comunicaciones móviles de cuarta generación (tal como TD-LTE y FDD-LTE, etc.), la comunicación por satélite (tal como la tecnología GPS, etc.), la tecnología de comunicación de campo cercano (NFC) y otras que operan en la banda ISM (por ejemplo, de 2,4 GHz, etc.); la comunicación óptica en el espacio libre puede incluir luz visible, señales infrarrojas, etc.; la comunicación por voz puede incluir señales sónicas, señales ultrasónicas, etc.; la inducción electromagnética puede incluir, pero sin limitarse a, tecnología de comunicación de campo cercano. Los ejemplos mencionados anteriormente se usan con fines ilustrativos, y los medios inalámbricos también pueden incluir otros tipos, por ejemplo, tecnología Z-wave, otras bandas de radiofrecuencia pagadas para uso civil y militar, u otras bandas de radiofrecuencia y/o similares, o una combinación de los mismos. Por ejemplo, en algunos casos de aplicación, el altavoz de conducción ósea puede adquirir una señal de sonido de otros dispositivos a través de la tecnología Bluetooth, o puede adquirir datos de una unidad de almacenamiento en el propio altavoz de conducción ósea, y puede generar una señal de sonido.
El dispositivo de almacenamiento/la unidad de almacenamiento puede incluir almacenamiento adjunto directo, almacenamiento adjunto a la red, red de área de almacenamiento y otros sistemas de almacenamiento. Los dispositivos de almacenamiento pueden incluir, pero sin limitarse a, tipos comunes de dispositivos de almacenamiento, por ejemplo, dispositivo de almacenamiento de estado sólido (SSD, unidades híbridas de estado sólido, etc.), disco duro mecánico, memoria flash USB, tarjetas memory stick, tarjetas de memoria (tal como CF , SD, etc.), otros controladores (tales como CD, DVD, HD dVd , Blu-ray, etc.), memoria de acceso aleatorio (RAM) y memoria de solo lectura (ROM) y/o similares, o una combinación de los mismos. La RAM puede incluir, pero sin limitarse a, contador decimal, selectrón, memoria de línea de retardo, tubo de Williams, memoria dinámica de acceso aleatorio (DRAM), memoria estática de acceso aleatorio (SRAM), memoria de acceso aleatorio de tiristores (T-RAM) y memoria de acceso aleatorio sin condensador (Z-RAM) y similares, o una combinación de los mismos. La ROM puede incluir, pero sin limitarse a, memoria de burbuja magnética, memoria en línea de botón magnético, memoria de película, memoria en línea de placa magnética, memoria de núcleo, memoria de tambor magnético, CD-ROM, disco duro, cinta magnética, NVRAM (memoria no volátil) temprana , memoria de cambio de fase, memoria aleatoria magnetorresistiva, memoria aleatoria ferroeléctrica, SRAM no volátil, memoria flash, memoria de solo lectura regrabable de borrado electrónico, memoria de solo lectura programable borrable, memoria de solo lectura programable, memoria de pila blindada de lectura, conectada a la puerta flotante de memoria de acceso aleatorio, memoria nano aleatoria, memoria racetrack (de pista de carreras), memoria resistiva variable, celda de metalización programable, etc. El dispositivo de almacenamiento/la unidad de almacenamiento mencionados anteriormente son simplemente algunos ejemplos, el medio de almacenamiento usado en el dispositivo de almacenamiento/la unidad de almacenamiento no está limitado.
En la operación 102, el altavoz de conducción ósea puede convertir la señal que contiene información de sonido en vibraciones y generar un sonido. El altavoz de conducción ósea puede usar un transductor específico para convertir una señal en vibraciones mecánicas acompañadas de conversión de energía. El proceso de conversión puede incluir múltiples tipos de coexistencia y conversión de energía. Por ejemplo, el transductor puede convertir directamente la señal eléctrica en vibraciones mecánicas para generar un sonido. Como otro ejemplo, la información de sonido puede incluirse en una señal óptica, que puede convertirse en vibraciones mecánicas mediante un transductor específico. Otros tipos de energía que pueden convertirse y coexistir cuando el transductor funciona pueden incluir energía magnética, energía térmica o similares. El modo de conversión de energía del transductor puede incluir, pero sin limitarse a, bobina móvil, electrostático, piezoeléctrico, hierro móvil, neumático, electromagnético, etc. El intervalo de respuesta de frecuencia y la calidad de sonido del altavoz de conducción ósea pueden verse afectados por el modo de conversión de energía y la propiedad de cada componente físico del transductor. Por ejemplo, en el transductor de bobina móvil, dado que una bobina columnar puede estar conectada a una tarjeta de vibración, la tarjeta de vibración puede vibrar en un campo magnético cuando se acciona por la bobina y generar sonido. Factores tales como la expansión y contracción del material, la deformación de pliegues, el tamaño, la forma y la manera de fijación de la tarjeta de vibración, la densidad magnética del imán permanente, etc., pueden tener un gran impacto en la calidad de sonido del altavoz de conducción ósea. Como otro ejemplo, la tarjeta de vibración puede tener una estructura especularmente invertida, una estructura centrosimétrica o una estructura asimétrica; la tarjeta de vibración puede tener una estructura porosa discontinua, de modo que la tarjeta de vibración puede obtener un mayor desplazamiento para hacer que el altavoz de conducción ósea sea más sensible, mejorar la salida de potencia de vibraciones y sonidos. Todavía como otro ejemplo, la tarjeta de vibración puede tener una estructura de anillo que puede tener dos o más varillas que convergen en un centro del anillo.
Aparentemente, los expertos en la técnica, después de comprender los principios básicos de mejora de la calidad de sonido del altavoz de conducción ósea, pueden obtener una calidad de sonido ideal realizando elecciones, combinaciones, modificaciones o cambios en los factores mencionados anteriormente. Por ejemplo, puede ser posible obtener una mejor calidad de sonido usando un imán permanente de alta densidad y materiales de placa y diseños de estructura más ideales.
El término “calidad de sonido” puede indicar la calidad de sonido, que se refiere a una fidelidad de audio después del procesamiento posterior, la transmisión o similares. En un dispositivo de audio, la calidad de sonido puede incluir intensidad y magnitud de audio, frecuencia de audio, sobretono de audio o componentes armónicos, o similares. Cuando se evalúa la calidad de sonido, pueden usarse métodos de medición y los criterios de evaluación para evaluar objetivamente la calidad de sonido, también pueden usarse otros métodos que combinan diferentes elementos de sonido y sensaciones subjetivas para evaluar diversas propiedades de la calidad de sonido, por lo que la calidad de sonido puede verse afectada durante los procesos de generación del sonido, la transmisión del sonido y la recepción del sonido.
Puede haber diversos procedimientos para implementar las vibraciones del altavoz de conducción ósea. La figura 2-A y la figura 2-B ilustran una estructura a modo de ejemplo de una porción de generación de vibraciones del altavoz de conducción ósea según una realización específica de la presente divulgación. La porción de generación de vibraciones del altavoz de conducción ósea puede incluir un alojamiento 210, un panel 220, un transductor 230 y un conector 240.
El panel 220 puede transmitir vibraciones a través de tejidos y huesos hasta los nervios auditivos, lo que puede permitir que un ser humano oiga sonidos. El panel 220 puede estar en contacto con la piel humana directamente, o a través de una capa de transferencia de vibraciones compuesta por materiales específicos (que se describirán en detalle a continuación). Los materiales específicos pueden seleccionarse de materiales de baja densidad, por ejemplo, plástico (por ejemplo, pero sin limitarse a, polietileno, nailon de moldeo por soplado, plástico de ingeniería), caucho, o un material individual o materiales compuestos que pueden lograr el mismo rendimiento. El caucho puede incluir, pero sin limitarse a, caucho de uso general y caucho especializado. El caucho de uso general puede incluir, pero sin limitarse a, caucho natural, caucho de isopreno, caucho de estireno-butadieno, caucho de butadieno, caucho de cloropreno, etc. El caucho especializado puede incluir, pero sin limitarse a, caucho de nitrilo, caucho de silicona, caucho de flúor, caucho de polisulfuro, caucho de uretano, caucho de clorhidrina, caucho acrílico, caucho de óxido de propileno. El caucho de estireno-butadieno puede incluir, pero sin limitarse a, polimerización en emulsión y polimerización en disolución. Los materiales compuestos pueden incluir, pero sin limitarse a, materiales reforzados, por ejemplo, fibra de vidrio, fibra de carbono, fibra de boro, fibra de grafito, fibra, fibra de grafeno, fibra de carburo de silicio o fibra de aramida. Los materiales compuestos también pueden ser un material compuesto de otros materiales orgánicos y/o inorgánicos, tales como diversos tipos de fibra de vidrio reforzada con poliéster insaturado y resina epoxídica, fibra de vidrio con una matriz de resina fenólica. Otros materiales usados como capa de transferencia de vibraciones pueden incluir silicona, poliuretano (poli-uretano), policarbonato (poli-carbonato), o una combinación de los mismos. El transductor 230 puede convertir una señal eléctrica en vibración mecánica basándose en un principio específico. El panel 220 puede conectarse al transductor 230 y puede accionarse por el transductor 230 para que vibre. El conector 240 puede conectar el panel 220 y el alojamiento 210, y puede fijar el transductor 230 en el alojamiento. Cuando el transductor 230 transfiere vibraciones al panel 220, las vibraciones pueden transferirse al alojamiento 210 a través del conector 240, lo que puede hacer que el alojamiento 210 vibre y puede cambiar el modo de vibración del panel 220, de modo que influya en las vibraciones transferidas a la piel a través del panel 220.
Cabe señalar que el modo de fijar el transductor y el panel en el alojamiento puede no estar limitado al modo mostrado en la figura 2-B. Para un experto habitual en la técnica, ya sea el uso del conector 240, los diferentes materiales usados para obtener el conector 240, la configuración para fijar el transductor 230 o el panel 220 al alojamiento 210 pueden tener diferentes características de impedancia mecánica, y dar como resultado diferentes efectos de transmisión de vibraciones, afectando por tanto a la eficacia de vibración de todo el sistema de vibración ya la producción de diferentes calidades de sonido.
Por ejemplo, en lugar de usar un conector, el panel puede fijarse directamente al alojamiento usando adhesivo o mediante sujeción o soldadura. Si se usa un conector con una fuerza elástica apropiada, el conector puede absorber los golpes y reducir la energía vibratoria transmitida al alojamiento, para suprimir eficazmente la fuga de sonido provocada por la vibración del alojamiento, para ayudar a evitar sonidos anómalos provocados por la posible resonancia anómala y para mejorar la calidad de sonido. El conector ubicado dentro de o en diferentes posiciones del alojamiento puede producir diferentes efectos sobre la eficacia de transmisión de vibraciones y, preferiblemente, el conector puede permitir que el transductor esté en diferentes estados, tal como estar suspendido, apoyado, etc. La figura 2-B es una realización de la conexión. El conector 240 puede conectarse a la parte superior del alojamiento 210. La figura 2-C es otra realización de la conexión. El panel 220 puede sobresalir de una abertura del alojamiento 210. El panel 220 puede conectarse al transductor 230 a través de una porción de conexión 250 y puede conectarse al alojamiento 210 a través del conector 240.
En algunas otras realizaciones, el transductor puede fijarse al alojamiento con otros medios de conexión. Por ejemplo, el transductor puede fijarse en la parte inferior interior del alojamiento a través del conector, o la parte inferior del transductor (un lado del transductor conectado al panel se define como la parte superior, la parte opuesta se define como la parte inferior) puede fijarse al alojamiento mediante un resorte suspendido, o la parte superior del transductor puede fijarse al alojamiento, o el transductor puede conectarse al alojamiento mediante múltiples conectores con diferentes ubicaciones, o una combinación de los mismos.
En algunas realizaciones, el conector puede tener elasticidad. La elasticidad del conector puede determinarse por el material, el grosor, la estructura y otros aspectos del conector. El material del conector puede incluir, pero sin limitarse a, acero (por ejemplo, pero sin limitarse a acero inoxidable, acero al carbono), aleación ligera (por ejemplo, pero sin limitarse a aluminio, cobre al berilio, aleaciones de magnesio, aleaciones de titanio), plástico (por ejemplo, pero sin limitarse a polietileno, moldeo por soplado de nailon, plástico, etc.). También puede ser un material individual o material compuesto para lograr el mismo rendimiento. Los materiales compuestos pueden incluir, pero sin limitarse a, un material reforzado, tal como fibra de vidrio, fibra de carbono, fibra de boro, fibra de grafito, fibra de grafeno, fibra de carburo de silicio, fibra de aramida, o similares. El material compuesto también puede ser otro material compuesto orgánico y/o inorgánico, tal como diversos tipos de fibra de vidrio reforzada con poliéster insaturado y resina epoxídica, fibra de vidro que comprende matriz de resina fenólica. El grosor del conector puede ser no menor de 0,005 mm; preferiblemente, el grosor puede ser de 0,005 mm-3 mm; más preferiblemente, el grosor puede ser de 0,01 mm-2 mm; de manera adicional preferiblemente, el grosor puede ser de 0,01 mm-1 mm; y todavía de manera adicional preferiblemente, el grosor puede ser de 0,02 mm-0,5 mm.
El conector puede tener una estructura anular, que contiene preferiblemente al menos un anillo anular, y que contiene más preferiblemente al menos dos anillos anulares. El/los anillos anular(es) puede(n) ser anillo(s) concéntrico(s) o no concéntrico(s), y puede(n) conectarse entre sí a través de al menos dos varillas que convergen desde el anillo exterior hacia el centro del anillo interior. Más preferiblemente, puede haber al menos un anillo ovalado, y de manera adicional preferiblemente, puede haber al menos dos anillos ovalados. Los diferentes anillos ovalados pueden tener diferentes radios de curvatura, y los anillos ovalados pueden conectarse entre sí a través de varillas. Más preferiblemente, puede haber al menos un anillo que tiene una forma cuadrada. La estructura del conector puede configurarse como una placa. Preferiblemente, puede establecerse un patrón hueco en la placa; más preferiblemente, el área del patrón hueco puede ser no menor del área de la porción no hueca del conector. Cabe señalar que el material, la estructura, el grosor del conector tal como se describió anteriormente pueden combinarse de cualquier manera para obtener diferentes conectores. Por ejemplo, el conector anular puede tener una distribución de grosor diferente; preferiblemente, el grosor del anillo puede ser igual al grosor de la varilla; más preferiblemente, el grosor de la varilla puede ser mayor que el grosor del anillo; y de manera adicional preferiblemente el grosor del anillo interior puede ser mayor que el grosor del anillo exterior.
Un experto habitual en la técnica puede elegir el material, la posición, los medios de conexión del conector según diferentes casos de aplicaciones, o también puede modificar, mejorar o combinar diferentes propiedades del conector, que siguen estando dentro del alcance descrito anteriormente. En algunas realizaciones, el conector descrito anteriormente puede no requerirse necesariamente, el panel puede conectarse directamente al alojamiento, y también puede fijarse al alojamiento usando adhesivo. Cabe señalar que la forma, el tamaño, la razón, etc., de la porción de generación de vibraciones puede no limitarse al contenido descrito en la figura 2A, la figura 2B o la figura 2C en la aplicación práctica del altavoz de conducción ósea. Los expertos en la técnica pueden realizar algunos cambios según el contenido descrito en las figuras teniendo en cuenta otros posibles factores de influencia de la calidad de sonido, tal como el grado de fuga de sonido, la frecuencia de generación de tono, la manera de uso, o similares.
Un transductor y un panel bien diseñados y probados pueden superar muchos problemas a los que a menudo se enfrenta el altavoz de conducción ósea. Por ejemplo, el altavoz de conducción ósea puede tener un problema con la fuga de sonido. En el presente documento, el sonido fugado puede referirse al sonido que puede generarse por la vibración del altavoz y transferirse al entorno circundante cuando funciona el altavoz de conducción ósea y entonces otras personas en el entorno pueden oír el sonido procedente del altavoz. La fuga de sonido puede provocarse por la vibración del alojamiento debido a la vibración transmitida desde el transductor y el panel a través del conector, o la vibración del alojamiento provocada por la vibración del aire en el alojamiento, provocándose la vibración del aire por la vibración del transductor. La figura 3-A muestra un modelo de vibración equivalente de la porción de generación de vibraciones del altavoz de conducción ósea. La porción de generación de vibraciones puede incluir un extremo fijo 301, un alojamiento 311 y un panel 321. La conexión entre el extremo fijo 301 y el alojamiento 311 puede ser equivalente a la conexión formada por un elastómero 331 y un elemento de amortiguación 332. La conexión entre el alojamiento 311 y el panel 321 puede ser equivalente a la conexión formada por un elastómero 341. El extremo fijo 301 puede ser un punto o un área cuya ubicación puede ser relativamente estable durante la vibración (se describirá en detalle a continuación). El elastómero 331 y el elemento de amortiguación 332 pueden determinarse según los medios de conexión entre un soporte de auriculares/cordón de auriculares y el alojamiento. Los factores de influencia para determinar el elastómero y el elemento de amortiguación pueden incluir la rigidez, la forma o los materiales del soporte de auriculares/cordón de auriculares, y la propiedad del material de la porción de conexión entre el soporte de auriculares/cordón de auriculares y el alojamiento. El soporte de auriculares/cordón de auriculares puede proporcionar una fuerza entre el altavoz de conducción ósea y el usuario. El elastómero 341 puede determinarse según los medios de conexión entre el panel 321 (o el sistema formado por el panel y el transductor) y el alojamiento 311. Los factores de influencia pueden incluir el conector 240 mencionado anteriormente. La ecuación de vibración puede ser:
Figure imgf000010_0001
donde m es la masa del alojamiento 311, X1 es el desplazamiento del panel 321, X2 es el desplazamiento del alojamiento 311, R es la amortiguación de vibración, k es el coeficiente de rigidez del elastómero 341, k2 es el coeficiente de rigidez del elastómero 331. En una situación de estado de vibración estable (sin tener en cuenta respuestas transitorias), la razón de la vibración del alojamiento con respecto a la vibración del panel X2/X1 puede ser:
- Xl = - l - ¡ -- k -- 2 - -- m - — co 2 ‘! ---- R -- e - o ( 2 ) 1
La razón de la vibración del alojamiento con respecto a la vibración del panel X2/X1 puede indicar el grado de la fuga de sonido. En general, cuanto mayor sea el valor X2/X1, mayor puede ser la vibración del alojamiento en relación con la vibración eficaz transmitida al sistema auditivo, mayor puede ser la fuga de sonido con el mismo volumen de sonido. Cuanto menor es el valor x2/xi, menor puede ser la vibración del alojamiento en relación con la vibración eficaz transmitida al sistema auditivo, menor puede ser la fuga de sonido con el mismo volumen de sonido. Por tanto, los factores que influyen en la fuga de sonido del altavoz de conducción ósea pueden incluir un medio de conexión entre el panel 321 (o un sistema que incluye el panel y el transductor) y el alojamiento 311 (coeficiente de rigidez k1 del elastómero 341), el soporte de auriculares/cordón de auriculares, y el sistema de alojamiento (k2, R, m). En una realización, el coeficiente de rigidez k2 del elastómero 331, la masa del alojamiento m, la amortiguación R pueden estar relacionados con la forma del altavoz de conducción ósea y la manera de uso del altavoz de conducción ósea. Una vez que se determinan ki, m, R, la relación entre x2/x1 y el coeficiente de rigidez k del elastómero 341 se muestra en la figura 3-B. Tal como se muestra en la figura 3-B, un coeficiente de rigidez k diferente puede afectar a la razón X2/X1 de amplitud de vibración del alojamiento con respecto a la amplitud de vibración del panel. Cuando la frecuencia f es mayor de 200Hz, la vibración del alojamiento es menor que la vibración del panel (X2/X1 <1). Cuando f aumenta, la vibración del alojamiento puede hacerse gradualmente más pequeña. En particular, tal como se muestra en la figura 3-B, para diferentes valores de k (el coeficiente de rigidez k\ se establece como 5 veces, 10 veces, 20 veces, 40 veces, 80 veces y 160 veces el valor de k2 de izquierda a derecha), cuando la frecuencia es mayor de 400 Hz, la vibración del alojamiento ha sido menor de 1/10 de la vibración del panel (x2/x1 <0,1). En una realización particular, la reducción del valor del coeficiente de rigidez k1 (por ejemplo, mediante el uso de un conector 240 con un coeficiente de rigidez pequeño) puede reducir eficazmente la vibración del alojamiento, reduciendo de ese modo la fuga de sonido.
En algunas realizaciones, la fuga de sonido puede reducirse mediante el uso de un conector con un material y medios de conexión específicos. Por ejemplo, el panel, el transductor y el alojamiento pueden conectarse a través de un conector elástico, y la amplitud de vibración del alojamiento puede ser menor aunque si la amplitud de vibración del panel es mayor, para reducir la fuga de sonido. El material del conector puede incluir, pero sin limitarse a, acero inoxidable, cobre al berilio, plástico (tal como policarbonato), etc. La forma del conector puede variar. Por ejemplo, el conector puede ser un toro, y al menos dos varillas pueden converger en el centro del toro. El grosor del toro puede ser no menor de 0,005 mm; preferiblemente el grosor puede ser de 0,005 mm-3 mm; más preferiblemente el grosor puede ser de 0,01 mm-2 mm; de manera adicional preferiblemente el grosor puede ser de 0,01 mm-1 mm; y todavía de manera adicional preferiblemente el grosor puede ser de 0,02 mm-0,5 mm. En otra realización, el conector puede ser una placa de anillo configurada con múltiples orificios anulares discontinuos. Puede haber un intervalo entre dos orificios anulares adyacentes. Como otro ejemplo, puede configurarse un número determinado de orificios de guía de sonido que satisfagan determinados requisitos, en el alojamiento o el panel (o en el exterior de la capa de transferencia de vibraciones, descrita en detalle a continuación). Los orificios de guía del sonido pueden exportar vibraciones acústicas fuera del alojamiento cuando el transductor vibra y pueden interferir con la onda acústica fugada formada por la vibración del alojamiento, para suprimir la fuga de sonido del altavoz de conducción ósea. Como otro ejemplo, el alojamiento, o al menos una porción del alojamiento, puede estar compuesto por un material de absorción de sonido. El material de absorción de sonido puede usarse en una o más superficies interiores/exteriores del alojamiento, o una porción de la superficie interior/exterior del alojamiento. El material de absorción de sonido puede referirse al material capaz de absorber energía de sonido basándose en uno o más mecanismos tales como sus propiedades físicas (por ejemplo, pero sin limitarse a la porosidad), la acción de membrana, la acción de resonancia. En particular, el material de absorción de sonido puede ser un material poroso o un material con una estructura porosa incluyendo, pero sin limitarse a, material fibroso orgánico (por ejemplo, pero sin limitarse a fibras naturales, fibras sintéticas orgánicas, etc.), material fibroso inorgánico (por ejemplo, pero sin limitarse a algodón de vidrio, lana de escoria, lana de roca y lana de silicato de aluminio, etc.), material de absorción de sonido de metal (por ejemplo, pero sin limitarse a una placa de absorción de sonido de fibra de metal, espuma metálica, etc.), material de absorción de sonido de caucho, material de absorción de sonido de espuma (por ejemplo, pero sin limitarse a espuma de poliuretano, espuma de poli(cloruro de vinilo), poliacrilato de espuma de poliestireno, espuma de resina fenólica, etc.). El material de absorción de sonido también puede ser un material flexible que absorbe el sonido por resonancia incluyendo, pero sin limitarse a, una espuma de células cerradas; un material membranoso incluyendo, pero sin limitarse a, una película de plástico, una tela, una lona, una tela o cuero; un material de placa incluyendo, pero sin limitarse a, tal como madera prensada, cartón yeso, láminas de plástico, placa de metal) o placa perforada (por ejemplo fabricada taladrando un orificio en un material de placa). El material de absorción de sonido puede ser una combinación de uno o más materiales del mismo o puede ser un material compuesto. El material de absorción de sonido puede usarse en el alojamiento o puede establecerse en la capa de transferencia de vibraciones.
El alojamiento, la capa de transferencia de vibraciones y el panel en el presente documento pueden constituir una unidad de vibración de la unidad de conducción ósea. El transductor puede estar ubicado en la unidad de vibración y puede transferir vibraciones a la unidad de vibración mediante la conexión del alojamiento y el panel. Preferiblemente, al menos más del 1 % de la unidad de vibración puede ser un material de absorción de sonido; más preferiblemente al menos más del 5 %; y de manera adicional preferiblemente al menos más del 10 %. Preferiblemente, al menos más del 5 % del alojamiento puede ser un material de absorción de sonido; más preferiblemente al menos más del 10 %; de manera adicional preferiblemente al menos más del 40 %; y todavía de manera adicional preferiblemente al menos más del 80 %. En un ejemplo adicional, puede introducirse un circuito de compensación en el altavoz de conducción ósea para controlar la fuga de sonido activamente generando señales inversas con una fase opuesta en relación con el sonido fugado según la propiedad del sonido fugado. Cabe señalar que las realizaciones descritas anteriormente para mejorar la calidad de sonido del altavoz de conducción ósea pueden seleccionarse o combinarse para obtener diversas realizaciones, donde estas realizaciones siguen estando dentro del alcance de la presente divulgación.
Las descripciones anteriores de la estructura de la porción de generación de vibraciones del altavoz de conducción ósea son simplemente realizaciones específicas; no debe considerarse como la única implementación factible. Aparentemente, los expertos en la técnica, después de comprender los principios básicos y sin apartarse del principio, pueden modificar y cambiar la estructura específica y los medios de conexión para generar la vibración, pero estas modificaciones y cambios estarán todavía dentro del alcance de las realizaciones descritas anteriormente. Por ejemplo, la porción de conexión 250 en la figura 2-B y la figura 2-C puede ser una parte del panel 220, fijada al transductor 230 usando adhesivo; la porción de conexión 250 también puede ser una parte del transductor (por ejemplo, una porción convexa en una tarjeta de vibración), fijada al panel 220 usando adhesivo; la porción de conexión 250 también puede ser un componente independiente, fijado al panel 220 y al transductor 230 usando adhesivo. Naturalmente, los medios para conectar la porción de conexión 250 y el panel 220 o el transductor 230 pueden no limitarse a unión, y los expertos en la técnica también pueden aprender otros medios de conexión que todavía están dentro de la presente divulgación, por ejemplo, sujeción o soldadura. Preferiblemente, el panel 220 y el alojamiento 210 pueden fijarse directamente entre sí mediante el uso de adhesivo, más preferiblemente mediante componentes como el elemento elástico 240, de manera adicional preferiblemente añadiendo una capa de transferencia de vibraciones en el lado exterior del panel 220 (descrita en detalle a continuación para conectarse al alojamiento 210. Cabe señalar que la porción de conexión 250 es un dibujo esquemático que ilustra la conexión entre diversos componentes, y los expertos en la técnica pueden usar componentes similares con diferentes formas y funciones similares para reemplazar la porción de conexión, y estas alternativas y cambios todavía están dentro del alcance de las descripciones anteriores.
En la operación 103, el sonido puede transmitirse al sistema auditivo del usuario a través de un sistema de suministro. El sistema de suministro puede transmitir vibraciones de sonido directamente al sistema auditivo a través de medios, o realizar una determinada operación de procesamiento antes de que el sonido se transmita al sistema auditivo.
La figura 4 es una realización que ilustra el sistema de transmisión de sonido. Cuando el altavoz de conducción ósea funciona, el altavoz 401 puede estar en contacto con un oído, la mejilla o la frente y otras partes, y transmitir vibraciones de sonido a la piel 402, el tejido subcutáneo 403, el hueso 404 y la cóclea 405, y el sonido puede transmitirse finalmente al cerebro a través del nervio auditivo. La calidad de sonido que percibe una persona puede resultar afectada por los medios de transmisión y otro(s) factor(es) que afectan a las propiedades físicas de los medios de transmisión. Por ejemplo, la densidad y el grosor de la piel y el tejido subcutáneo, la forma y la densidad del hueso y otro tejido que atraviesa las vibraciones en el proceso de transmisión puede tener un impacto sobre la calidad de sonido final. Además, en el proceso de transmisión, la porción del altavoz de conducción ósea puede estar en contacto con el cuerpo humano, y la eficacia de transmisión de vibraciones del tejido humano puede afectar a la calidad de sonido final.
Por ejemplo, el panel del altavoz de conducción ósea puede transmitir vibraciones al sistema auditivo humano a través del tejido humano, por lo que los cambios del material, el área de contacto, la forma y/o el tamaño del panel, y la fuerza de interacción entre el panel y la piel, pueden afectar a la eficacia de transmisión del sonido, por tanto afectar a la calidad de sonido. Por ejemplo, con la misma unidad, las vibraciones que se transmiten a través de paneles de diferentes tamaños pueden tener diferentes distribuciones en una superficie de unión entre el panel y un usuario, produciendo por tanto una diferencia en el volumen y la calidad de sonido. Preferiblemente, el tamaño del panel puede ser no menor de 0,15 cm2, más preferiblemente no menor de 0,5 cm2, de manera adicional preferiblemente no menor de 2 cm2 Por ejemplo, el panel puede vibrar cuando el transductor vibra, un punto de unión entre el panel y el transductor puede estar en el centro de vibración del panel. Preferiblemente, la distribución de masa del panel alrededor del centro de vibración puede ser homogénea (el centro de vibración puede ser el centro físico del panel), y más preferiblemente la distribución de masa del panel alrededor del centro de vibración puede no ser homogénea (el centro de vibración puede desviarse del centro físico del panel). En algunas realizaciones, una tarjeta de vibración puede conectarse a múltiples paneles; estos múltiples paneles pueden tener formas y materiales iguales o diferentes. Estos múltiples paneles pueden estar conectados entre sí o no. Los múltiples paneles pueden transmitir vibraciones de diferentes modos. La señal de vibración entre diferentes paneles puede ser complementaria para generar una respuesta de frecuencia estable. En algunas realizaciones, puede reducir eficazmente las vibraciones desiguales provocadas por la deformación del panel a alta frecuencia, y obtener una respuesta de frecuencia ideal, cuando una tarjeta de vibración grande se divide en múltiples más pequeñas.
Cabe señalar que las propiedades físicas del panel, tales como la masa, el tamaño, la forma, la rigidez y la amortiguación de vibración, etc., pueden afectar a la eficacia de vibración del panel. Los expertos en la técnica pueden elegir un material adecuado para realizar el panel según requisitos prácticos o pueden obtener diferentes formas del panel mediante moldeo por inyección. Preferiblemente, la forma del panel puede ser un rectángulo, círculo u óvalo; más preferiblemente, la forma del panel puede ser patrones formados después de cortar bordes del rectángulo, círculo u óvalo (por ejemplo, cortar un círculo de manera simétrica para obtener un óvalo, etc.); de manera adicional preferiblemente, el panel puede estar configurado con un hueco en el panel. Los materiales del panel pueden incluir, pero sin limitarse a, acrilonitrilo-butadieno-estireno (ABS), poliestireno (PS), poliestireno de alto impacto (HIPS), polipropileno (PP), poli(tereftalato de etileno) (PET), poliéster (PES), policarbonato (PC), poliamida (PA), policloruro (PVC), poliuretano (PU), poli(cloruro de vinilideno), polietileno (PE), poli(metacrilato de metilo) (PMMA), poliéter éter cetona (PEEK), compuestos fenólicos (PF), urea-formaldehído (UF), melamina-formaldehído (MF), algunas aleaciones metálicas (por ejemplo, aluminio, acero al cromo-molibdeno, aleaciones de escandio, aleaciones de magnesio, titanio, magnesio, aleaciones de litio, aleaciones de níquel, etc.), materiales compuestos, etc. Los parámetros relacionados pueden incluir densidad relativa, resistencia a la tracción, módulo de elasticidad, dureza de Rockwell. Preferiblemente,
la densidad relativa del material del panel puede ser de 1,02-1,50, más preferiblemente de 1,14-1,45, y de manera adicional preferiblemente de 1,15-1,20. La resistencia a la tracción del panel puede ser no menor de 30 MPa, más preferiblemente no menor de 33 MPa-52 MPa, y de manera adicional preferiblemente no menor de 60 MPa. El módulo de elasticidad del material del panel puede ser de 1,0 GPa-5,0 GPa, más preferiblemente de 1,4 GPa-3,0 GPa, y de manera adicional preferiblemente de 1,8 GPa-2,5 GPa. De manera similar, la dureza del material del panel (dureza de Rockwell) puede oscilar entre 60 y 150, más preferiblemente entre 80-120, y de manera adicional preferiblemente entre 90-100. En particular, teniendo en cuenta tanto el material como la resistencia a la tracción, la densidad relativa puede ser de 1,02-1,1, la resistencia a la tracción puede ser de 33 MPa-52 MPa, y más preferiblemente la densidad relativa puede ser de 1,20-1,45, y la resistencia a la tracción puede ser de 56-66 MPa.
En algunas otras realizaciones, el lado exterior del panel puede estar cubierto con una capa de transferencia de vibraciones. La capa de transferencia de vibraciones puede estar en contacto con la piel, y el componente de vibración que incluye el panel y la capa de transferencia de vibraciones pueden transmitir la vibración de sonido al tejido humano. Preferiblemente, el lado exterior del panel puede estar cubierto con una capa de transferencia de vibraciones, y más preferiblemente por múltiples capas; la(s) capa(s) de transferencia de vibraciones puede(n) estar compuesta(s) por uno o más tipos de materiales, y diferentes capas de transferencia de vibraciones pueden estar compuestas por diferentes materiales o por el mismo material; las múltiples capas de transferencia de vibraciones pueden superponerse en una dirección perpendicular al panel, o pueden disponerse a lo largo de la dirección paralela al panel, o una combinación de ambos.
El material de la capa de transferencia de vibraciones puede tener determinada capacidad de absorción, flexibilidad y determinadas propiedades químicas, por ejemplo, plástico (por ejemplo, pero sin limitarse a, polietileno, nailon de moldeo por soplado, plástico, etc.), caucho, u otro material individual o material compuesto. El caucho puede incluir, pero sin limitarse a caucho de uso general y caucho especializado. El caucho de uso general puede incluir, pero sin limitarse a caucho natural, caucho de isopreno, caucho de estireno-butadieno, caucho de butadieno, caucho de cloropreno, etc. El caucho especializado puede incluir, pero sin limitarse a, caucho de nitrilo, caucho de silicona, caucho de flúor, caucho de polisulfuro, caucho de uretano, caucho de epiclorhidrina, caucho acrílico, caucho de óxido de propileno. El caucho de estireno-butadieno puede incluir, pero sin limitarse a, polimerización en emulsión y polimerización en disolución. El material compuesto puede incluir, pero sin limitarse a, material reforzado, por ejemplo, fibra de vidrio, fibra de carbono, fibra de boro, fibra de grafito, fibra, fibra de grafeno, fibra de carburo de silicio o fibra de aramida. El material compuesto también puede ser otro material compuesto orgánico y/o inorgánico, tal como diversos tipos de fibra de vidrio reforzada con poliéster insaturado y resina epoxídica, fibra de vidro que comprende matriz de resina fenólica. Otros materiales usados para formar la capa de transferencia de vibraciones pueden incluir silicona, poliuretano (poli-uretano), policarbonato (poli-carbonato), o una combinación de los mismos.
La capa de transferencia de vibraciones puede afectar a la respuesta de frecuencia del sistema, cambiar la calidad de sonido del altavoz de conducción ósea, y proteger los componentes dentro del alojamiento. Por ejemplo, la capa de transferencia de vibraciones puede suavizar la respuesta de frecuencia del sistema cambiando el modo de vibración del panel. El modo de vibración del panel puede verse afectado por la propiedad del panel, los medios de conexión entre el panel y la capa de transferencia de vibraciones, la frecuencia de vibración, etc. Las propiedades del panel pueden incluir la masa, el tamaño, la forma, la rigidez, la amortiguación de vibración, etc. Preferiblemente, el grosor del panel puede ser no uniforme (por ejemplo, el grosor en el centro puede ser mayor que los grosores en los bordes). Los medios de conexión entre el panel y la capa de transferencia de vibraciones pueden incluir cementación con adhesivo, sujeción, soldadura, etc. El panel puede conectarse a la capa de transferencia de vibraciones usando adhesivo. Diferentes frecuencias de vibración pueden corresponder a diferentes modos de vibración del panel, incluyendo translación y translación-torsión de manera desordenada. El panel con un modo de vibración específico en una frecuencia de vibración específica puede cambiar la calidad de sonido del altavoz de conducción ósea. Preferiblemente, el intervalo de frecuencia específico puede ser de 20 Hz-20000 Hz, más preferiblemente de 400 Hz-10000 Hz, de manera adicional preferiblemente de 500 Hz-2000 Hz, y todavía de manera adicional preferiblemente de 800 Hz-1500 Hz.
Preferiblemente, la capa de transferencia de vibraciones descrita anteriormente que cubre el lado exterior del panel puede formar un lado de la unidad de vibración. Diferentes regiones de la capa de transferencia de vibraciones pueden tener diferentes propiedades de transferencia de vibraciones. Por ejemplo, la capa de transferencia de vibraciones puede incluir una primera superficie de contacto y una segunda superficie de contacto. Preferiblemente, la primera superficie de contacto puede no estar unida al panel; la segunda superficie de contacto puede estar unida al panel. Más preferiblemente, la fuerza de sujeción en la primera superficie de contacto puede ser menor que la de la segunda superficie de contacto (la fuerza de sujeción en el presente documento puede referirse a una fuerza entre la unidad de vibración y un usuario) cuando la capa de transferencia de vibraciones está en contacto con el usuario directa o indirectamente. De manera adicional preferiblemente, la primera superficie de contacto puede no estar en contacto con el usuario directamente, y la segunda superficie de contacto puede estar en contacto con el usuario para transferir vibraciones. El área de la primera superficie de contacto puede no ser igual a la de la segunda superficie de contacto. Preferiblemente, el área de la primera superficie de contacto puede ser menor que la de la segunda superficie de contacto. Más preferiblemente, la primera superficie de contacto puede estar configurada con un orificio para reducir su área. La superficie lateral exterior (orientada hacia el usuario) de la capa de transferencia de vibraciones puede ser lisa o no lisa. Preferiblemente, la primera superficie de contacto y la segunda superficie de contacto pueden no estar en un mismo plano. Más preferiblemente, la segunda superficie de contacto puede estar por encima de la primera superficie de contacto. De manera adicional preferiblemente, la primera superficie de contacto y la segunda superficie de contacto pueden constituir una estructura de funcionamiento. Todavía de manera adicional preferiblemente, la primera superficie de contacto puede estar en contacto con el usuario, la segunda superficie de contacto puede no estar en contacto con el usuario. La primera superficie de contacto y la segunda superficie de contacto pueden estar compuestas por materiales diferentes o por el mismo material, y pueden estar compuestas por uno o más tipos de materiales de la capa de transferencia de vibraciones descrita anteriormente. Las descripciones anteriores con respecto a la fuerza de sujeción son simplemente una realización de la presente divulgación, y los expertos en la técnica pueden modificar la estructura y los métodos descritos anteriormente según requisitos prácticos, pero las modificaciones todavía están dentro del alcance de la presente divulgación. Por ejemplo, la capa de transferencia de vibraciones puede no ser necesaria, y el panel puede estar en contacto con el usuario directamente. El panel puede estar configurado para tener una pluralidad de superficies de contacto en diferentes áreas del mismo, y diferentes superficies de contacto pueden tener una propiedad similar a la de la primera área de contacto y la segunda área de contacto descritas anteriormente. Como otro ejemplo, la superficie de contacto puede incluir una región de una tercera superficie de contacto, y la tercera área de contacto puede estar configurada para tener una estructura que es diferente de la de la primera área de contacto y la segunda área de contacto, y la estructura puede ayudar a reducir la vibración del alojamiento, suprimir la fuga de sonido y mejorar la respuesta de frecuencia.
La figura 5-A y la figura 5-B son una vista frontal y una vista lateral de una conexión a modo de ejemplo entre la capa de transferencia de vibraciones y el panel, respectivamente. El panel 501 y la capa de transferencia de vibraciones 503 puede fijarse mediante el adhesivo 502. La unión realizada por el adhesivo puede estar ubicada en los dos extremos del panel 501, y el panel 501 puede estar ubicado dentro de un alojamiento formado por la capa de transferencia de vibraciones 503 y el alojamiento 504. Preferiblemente, la primera área de contacto puede ser una región en la que el panel 501 sobresale sobre la capa de transferencia de vibraciones 503; una segunda área de contacto puede referirse al área alrededor de la primera área de contacto.
La capa de transferencia de vibraciones y el panel pueden unirse entre sí completamente mediante adhesivo, que puede cambiar de manera equivalente las propiedades del panel, tales como la masa, el tamaño, la forma, la rigidez, la amortiguación de vibración, los modos de vibración, etc., lo que conduce a una mayor eficacia de transferencia de vibraciones; la capa de transferencia de vibraciones y el panel pueden unirse parcialmente mediante adhesivo, por lo que el aire entre el panel y el área de la capa de transferencia no adherida puede potenciar la conducción de vibraciones de bajas frecuencias y mejorar el efecto de la conducción a frecuencias bajas-medias. Preferiblemente, el área adherida puede ser el 1 %-98 % del área del panel. Más preferiblemente, el área adherida puede ser el 5 %-90 % del área del panel. Preferiblemente, el área adherida puede ser el 10 %-60 % del área del panel. Además, de manera adicional preferiblemente, el área adherida puede ser el 20 %-40 % del área del panel. En algunas realizaciones, puede no usarse adhesivo entre el panel y la capa de transferencia, y entonces la eficacia de transferencia de vibraciones puede ser diferente de cuando se usa el adhesivo, y la calidad de sonido puede cambiar. En una realización específica, el modo de vibración de los componentes del altavoz de conducción ósea puede cambiarse al cambiar el modo de uso del adhesivo, modificando de ese modo la generación y transmisión de sonido. Además, las propiedades del adhesivo, tales como la dureza, la resistencia al cizallamiento, la resistencia a la tracción y ductilidad, etc., también pueden afectar a la calidad de sonido del altavoz de conducción ósea. Preferiblemente, la resistencia a la tracción del adhesivo puede ser no menor de 1 MPa. Más preferiblemente, la resistencia a la tracción puede ser no menor de 2 MPa. Más preferiblemente, la resistencia a la tracción puede ser no menor de 5 MPa. Preferiblemente, el alargamiento a la rotura puede oscilar entre el 100 % y el 500 %. Más preferiblemente, el alargamiento a la rotura puede oscilar entre el 200 % y el 400 %. Preferiblemente, la resistencia al cizallamiento del adhesivo puede ser no menor de 2 MPa, y más preferiblemente no menor de 3 MPa. Preferiblemente, la dureza Shore del adhesivo puede ser de 25-30, y más preferiblemente de 30-50. El adhesivo puede incluir un tipo de adhesivo o una combinación de múltiples tipos de adhesivo con diferentes propiedades. La fuerza de unión entre el panel y el adhesivo o entre el adhesivo y el plástico también puede estar limitada en un intervalo determinado, por ejemplo, pero sin limitarse a, 8 MPa-14 MPa. Cabe señalar que el material de la capa de transferencia de vibraciones puede incluir, pero sin limitarse a, caucho de silicona, plástico, u otros materiales que tienen una absorción biológica, flexibilidad y resistencia química determinadas. Los expertos en la técnica también pueden elegir un tipo de adhesivo que tiene una propiedad determinada, el material del panel, y el material de la capa de transferencia de vibraciones según requisitos prácticos, lo que puede determinar la calidad de sonido hasta cierto punto.
La figura 6 ilustra un medio de conexión a modo de ejemplo para conectar los componentes de la porción de generación de vibraciones del altavoz de conducción ósea. El transductor puede conectarse al alojamiento 620, el panel 630 puede fijarse a la capa de transferencia de vibraciones 640 mediante adhesivo 650, y los bordes de la capa de transferencia de vibraciones 640 pueden conectarse al alojamiento 620. En diferentes realizaciones, la respuesta de frecuencia puede modificarse cambiando la distribución, la dureza y la cantidad del adhesivo 650, o cambiando la dureza de la capa de transferencia de vibraciones 640, modificando de ese modo la calidad de sonido. Preferiblemente, puede no haber adhesivo entre el panel y la capa de transferencia de vibraciones. Más preferiblemente, puede haber adhesivo aplicado completamente entre el panel y la transferencia de vibraciones. De manera adicional preferiblemente, puede haber adhesivo aplicado parcialmente entre el panel y la capa de transferencia de vibraciones. Todavía de manera adicional preferiblemente, el área de adhesivo entre el panel y la transferencia de vibraciones puede no ser mayor que el área del panel.
Los expertos en la técnica pueden determinar la cantidad del adhesivo aplicado según requisitos prácticos. En una realización, tal como se muestra en la figura 7, la respuesta de frecuencia puede verse afectada por diferentes medios de conexión que usan adhesivo. Las tres curvas corresponden a las respuestas de frecuencia con diferentes cantidades de adhesivo entre la capa de transferencia de vibraciones y el panel: sin adhesivo, parcialmente cubierto, y completamente
cubierto, respectivamente. Puede concluirse que la frecuencia resonante del altavoz de conducción ósea puede desplazarse a un dominio de frecuencia inferior cuando no se aplica adhesivo o se aplica poco adhesivo entre la capa de transferencia de vibraciones y el panel, en relación con la situación en que el adhesivo se aplica completamente entre la capa de transferencia de vibraciones y el panel. La unión del adhesivo entre la capa de transferencia de vibraciones y el panel puede indicar el efecto de la capa de transferencia de vibraciones sobre el sistema de vibración. Por tanto, la curva de respuesta de frecuencia cambia con el cambio en la unión de adhesivo.
Los expertos en la técnica pueden ajustar y modificar los medios de unión y la cantidad de adhesivo según requisitos prácticos de las respuestas de frecuencia, mejorando de ese modo la calidad de sonido del sistema. De manera similar, en otra realización, la figura 8 muestra los impactos de las capas de transferencia de vibraciones con diferentes durezas sobre las curvas de respuesta a la vibración. La línea continua es una curva de respuesta que corresponde al altavoz de conducción ósea que tiene una capa de transferencia de vibraciones más dura; la línea discontinua es la curva de respuesta que corresponde al altavoz de conducción ósea que tiene una capa de transferencia más blanda. Puede concluirse que las capas de transferencia de vibraciones con diferentes durezas pueden conducir a diferentes respuestas de frecuencia del altavoz de conducción ósea. Cuanto mayor es la dureza de la capa de transferencia de vibraciones, más vibraciones de alta frecuencia pueden transmitirse; cuanto menor es la dureza de la capa de transferencia de vibraciones, más vibraciones de baja frecuencia pueden transmitirse. Las capas de transferencia de vibraciones con diferentes materiales (sin limitarse a caucho de silicona, plástico, etc.) pueden dar como resultado diferentes calidades de sonido. Por ejemplo, una capa de transferencia de vibraciones del altavoz de conducción ósea compuesta por caucho de silicona de 45 grados puede tener un mejor efecto sonoro de alta frecuencia, y una capa de transferencia de vibraciones del altavoz de conducción ósea compuesta por caucho de silicona de 75 grados puede tener un mejor efecto sonoro de baja frecuencia. Tal como se usa en el presente documento, el sonido de baja frecuencia se refiere a la frecuencia de sonido que es menor de 500Hz; una frecuencia intermedia se refiere a la frecuencia de sonido que está en el intervalo de 500 Hz-4000 Hz; el sonido de alta frecuencia se refiere a la frecuencia de sonido que es mayor que 4000 Hz.
Naturalmente, las descripciones anteriores de la capa de transferencia de vibraciones y el adhesivo son simplemente una realización que afecta a la calidad de sonido del altavoz de conducción ósea, y no deben considerarse como la única realización posible. Aparentemente, los expertos en la técnica, después de comprender los principios básicos de la calidad de sonido del altavoz de conducción ósea, pueden ajustar y modificar los componentes y los medios de conexión de la porción de generación de vibraciones del altavoz de conducción ósea sin desviarse de los principios, pero estos ajustes y modificaciones todavía están dentro del alcance de las descripciones anteriores. Por ejemplo, la capa de transferencia de vibraciones puede estar compuesta por cualquier tipo de material, o puede personalizarse según el hábito de uso del usuario. Un adhesivo con diferente dureza después del curado entre la capa de transferencia de vibraciones y el panel puede influir en la calidad de sonido del altavoz de conducción ósea. Además, el aumento del grosor de la capa de transferencia de vibraciones puede tener un efecto equivalente al aumento de la masa del sistema de vibración, lo que también puede disminuir la frecuencia de resonancia del sistema. Preferiblemente, el grosor de la capa de transferencia puede ser de 0,1 mm-10 mm. Más preferiblemente, el grosor puede ser de 0,3 mm-5 mm. De manera adicional preferiblemente, el grosor puede ser de 0,5 mm-3 mm. Además, todavía de manera adicional preferiblemente, el grosor puede ser de 1 mm-2 mm. La resistencia a la tracción de la capa de transferencia, la viscosidad, la dureza, la resistencia al desgarro, el alargamiento, etc., también pueden tener un impacto sobre la calidad de sonido del sistema. La resistencia a la tracción se refiere a la fuerza requerida para rasgar un área unitaria de una muestra de una capa de transferencia de vibraciones. Preferiblemente, la resistencia a la tracción puede ser de 3,0 MPa-13 MPa. Más preferiblemente, la resistencia a la tracción puede ser de 4,0 MPa-12,5 MPa. Y de manera adicional preferiblemente, la resistencia a la tracción puede ser de 8,7 MPa-12 MPa. Preferiblemente, la dureza Shore de la capa de transferencia puede ser de 5 a 90, más preferiblemente de 10-80, y de manera adicional preferiblemente de 20-60. El alargamiento de la capa de transferencia se refiere al porcentaje aumentado de la capa de transferencia en relación con la longitud original cuando la capa de transferencia se fractura. Preferiblemente, el alargamiento puede ser del 90 %-1200 %. Más preferiblemente, el alargamiento puede ser del 160 %-700 %. De manera adicional preferiblemente, el alargamiento puede ser del 300 %-900 %. La resistencia al desgarro se refiere a una fuerza de resistencia para impedir que una muesca o una mella en la capa de transferencia se expanda cuando se aplica una fuerza externa a la capa de transferencia. Preferiblemente, la resistencia al desgarro puede ser de 7 kN/m-70 kN/m. Más preferiblemente, la resistencia al desgarro puede ser de 11 kN/m-55 kN/m. De manera adicional preferiblemente, la resistencia al desgarro puede ser de 17 kN/m-47 kN/m.
Para el sistema de vibración descrito anteriormente que tiene un panel y una capa de transferencia de vibraciones, el rendimiento del altavoz de conducción ósea también puede mejorarse desde algunos otros aspectos, además del cambio de las propiedades físicas y los medios de conexión del panel y la capa de transferencia.
Una porción de generación de vibraciones bien diseñada que incluya una capa de transferencia de vibraciones puede reducir adicionalmente de manera eficaz la fuga de sonido del altavoz de conducción ósea. Preferiblemente, una capa de transferencia de vibraciones con una superficie perforada puede reducir la fuga de sonido. En una realización mostrada en la figura 9, la capa de transferencia de vibraciones 940 puede fijarse al panel 930 mediante el adhesivo 950, pudiendo ser la porción convexa del área de unión en la capa de transferencia de vibraciones 940 mayor que la del área de no unión en la capa de transferencia de vibraciones 940. Puede estar configurada una cavidad debajo del área de no unión. El área de no unión en la capa de transferencia de vibraciones 940 y la superficie del alojamiento 920 pueden estar configuradas con orificios de guía de sonido 960. Preferiblemente, el área de no unión configurada con algunos orificios de guía de sonido puede no estar en contacto con un usuario. Por un lado, los orificios de guía de sonido 960 pueden reducir el área de la región de no unión en la capa de transferencia de vibraciones 940, permitir el flujo de aire entre el lado interior y el lado exterior, reducir la diferencia de presión de aire entre el lado interior y el lado exterior, reduciendo de ese modo la vibración del área de no unión; por otro lado, los orificios de guía de sonido 960 pueden guiar las ondas acústicas resultantes de la vibración del aire en el alojamiento 920 para que fluyan fuera del alojamiento 920 para interferir con las ondas acústicas de la fuga de sonido resultante del aire que sale del alojamiento, reduciendo de ese modo el nivel de la fuga de sonido. Específicamente, la fuga de sonido del altavoz de conducción ósea en cualquier punto en el espacio puede ser proporcional a la presión sonora P en ese punto,
en la que
donde P0 es la presión sonora que genera el alojamiento (incluyendo la porción de la capa de transferencia de vibraciones que no está en contacto con la piel) en ese punto, P1 es la presión sonora del sonido transmitido desde los orificios de guía de sonido en una superficie lateral del alojamiento en ese punto, P2 es la presión sonora del sonido transmitido desde los orificios de guía de sonido en la capa de transferencia de vibraciones, y P0, P1, y P2 son:
exph'f k R (x ' ,y' )+<¡p(x' ,y' J
P 2 ( x , y , z ) = - y t o p o / J W 2 ( x ' , y ' ) -------------------------------, , , . ---------------- - d x 'd y ' ( 6 ) ,
donde k se refiere a un vector de onda, p0 se refiere a la densidad del aire, w se refiere a la frecuencia angular vibratoria, R(x’, / ) se refiere a la distancia entre el punto de la fuente de sonido y un punto en el espacio, S0 es el área que no está en contacto con el rostro humano, Si es el área de abertura de los orificios de guía de sonido en el alojamiento, S2 es el área de abertura del orificio de guía de sonido en la capa de transferencia de vibraciones, W(x,y) representa la intensidad de la fuente de sonido en un área unitaria, ^ representa la diferencia de fase de presión sonora generada por diferentes fuentes de sonido en un punto en el espacio. Cabe señalar que puede haber algunas regiones (por ejemplo, en la figura 9, los bordes de la capa de transferencia de vibraciones 940 donde están ubicados los orificios de guía de sonido 960) que no están en contacto con piel humana que pueden vibrar debido a las vibraciones del panel y el alojamiento, transmitiendo de ese modo sonido hacia fuera, pudiendo incluir la región de superficie del alojamiento mencionada anteriormente tales porciones en la capa de transferencia de vibraciones que pueden no estar en contacto con la piel humana. La presión sonora en cualquier punto en el espacio (con una frecuencia angular de o) puede representarse como:
El objetivo es minimizar el valor de P, para lograr el efecto de reducir la fuga de sonido. En una aplicación real, los coeficientes A1 y A2 pueden ajustarse ajustando los tamaños y el número de los orificios de guía de sonido, y los valores de fase 01 y 02 pueden ajustarse ajustando las ubicaciones de los orificios de guía de sonido. Después de comprender los principios de que el sistema de vibración que incluye el panel, el transductor, la capa de transferencia de vibraciones y el alojamiento puede afectar a la calidad de sonido del altavoz de conducción ósea, los expertos en la técnica pueden ajustar la forma, la ubicación de abertura, el número, el tamaño y la amortiguación de los orificios de guía de sonido según demandas prácticas, para lograr el fin de suprimir la fuga de sonido. Por ejemplo, puede haber uno o más orificios de guía de sonido, y preferiblemente más de un orificio de guía de sonido. Para los orificios de guía de sonido dispuestos de manera anular en la superficie lateral del alojamiento, puede haber uno o más orificios de guía de sonido, tal como, 4-8, en cada región. La forma de un orificio de guía del sonido puede ser circular, ovalada, rectangular o alargada. Todos los orificios de guía de sonido en el altavoz de conducción ósea pueden tener la misma forma, o una combinación de una pluralidad de formas diferentes. Por ejemplo, la capa de transferencia de vibraciones y la superficie lateral del alojamiento pueden estar configuradas para tener orificios de guía de sonido de diferentes formas y números. La densidad numérica de los orificios de guía de sonido en la capa de transferencia de vibraciones puede ser mayor que la densidad numérica de los orificios de guía de sonido en la superficie lateral del alojamiento. Como otro ejemplo, una pluralidad de orificios en la capa de transferencia de vibraciones puede reducir el área de la capa de transferencia de vibraciones que no está en contacto con la piel humana, reduciendo de ese modo la fuga de sonido resultante de esa parte. Como otro ejemplo, puede colocarse un material de amortiguación o material de absorción de sonido en un orificio de guía del sonido en la capa de transferencia de vibraciones o la superficie lateral del alojamiento para suprimir adicionalmente la fuga de sonido. Además, un orificio de guía del sonido puede tener otros materiales y estructuras para facilitar la transmisión de vibración de aire fuera del alojamiento. Por ejemplo, un material de ajuste de fase (por ejemplo, pero sin limitarse a materiales de absorción de sonido) usado en el alojamiento puede ajustar la fase de la vibración de aire del alojamiento y la vibración de otras partes del alojamiento en un intervalo de 90° a 270°, reduciendo de ese modo la fuga de sonido. Pueden encontrarse descripciones con respecto a la superficie lateral del alojamiento que tiene orificios de guía de sonido en la patente CN n.° 201410005804.0, presentada el 6 de enero de 20Í4, titulada “A bone conduction speaker and methods for suprresing sound leakage thereof”. Todavía adicionalmente, mediante el ajuste de los medios de conexión entre el transductor y el alojamiento, puede ajustarse la fase de vibración de otras partes del alojamiento y la diferencia de fase de vibración puede estar dentro de un intervalo de 90° a 270°, reduciendo de ese modo la fuga de sonido. En algunas realizaciones, el conector entre el transductor y el alojamiento puede ser un conector flexible. El material del conector puede incluir, pero sin limitarse a acero (por ejemplo, pero sin limitarse a, acero inoxidable, acero al carbono, etc.), aleación ligera (por ejemplo, pero sin limitarse a, aluminio, cobre al berilio, aleaciones de magnesio, aleaciones de titanio, etc.), plástico (por ejemplo, pero sin limitarse a, polietileno, moldeo por soplado de nailon, plástico, etc.). También puede ser un material individual o material compuesto que logra el mismo rendimiento que un material individual. El material compuesto puede incluir, pero sin limitarse a, material reforzado, tal como fibra de vidrio, fibra de carbono, fibra de boro, fibra de grafito, fibra de grafeno, fibra de carburo de silicio, fibra de aramida o similares. El material compuesto también puede ser material compuesto orgánico y/o inorgánico, tal como diversos tipos de fibra de vidrio reforzada con poliéster insaturado y resina epoxídica, fibra de vidro que comprende matriz de resina fenólica. El grosor del conector puede ser no menor de 0,005 mm, preferiblemente de 0,005 mm-3 mm, más preferiblemente de 0,01 mm-2 mm, de manera adicional preferiblemente de 0,01 mm-1 mm, y todavía de manera adicional preferiblemente de 0,02mm-0,5 mm. El conector puede tener una estructura anular, que contiene preferiblemente al menos un anillo anular, y que contiene preferiblemente al menos dos anillos anulares. El anillo anular puede ser un anillo concéntrico o un anillo no concéntrico, y pueden estar conectados entre sí a través de al menos dos varillas que convergen desde el anillo exterior hacia el centro del anillo interior. Más preferiblemente, puede haber al menos un anillo ovalado. Más preferiblemente, puede haber al menos dos anillos ovalados. Los diferentes anillos ovalados pueden tener diferentes radios de curvatura, y los anillos ovalados pueden estar conectados entre sí a través de una varilla. De manera adicional preferiblemente, puede haber al menos un anillo cuadrado. El conector puede tener la forma de una placa. Preferiblemente, puede establecerse un patrón hueco en la placa. Y más preferiblemente, el área del patrón hueco puede ser no menor del área de la porción no hueca del conector. Cabe señalar que el material, la estructura, el grosor del conector descritos anteriormente pueden combinarse de cualquier manera para obtener diferentes conectores. Por ejemplo, el conector anular puede tener diferentes distribuciones de grosor. Preferiblemente, el grosor del anillo puede ser igual al grosor de la varilla. De manera adicional preferiblemente, el grosor de la varilla puede ser mayor que el grosor del anillo. Más preferiblemente, el grosor del anillo interior puede ser mayor que el grosor del anillo exterior.
Las descripciones anteriores de los orificios de absorción de sonido son simplemente una realización de la presente divulgación, y no pueden limitar aspectos tales como la mejora de la calidad de sonido y la supresión de la fuga de sonido del altavoz de conducción ósea. Los expertos en la técnica pueden modificar y mejorar la realización descrita anteriormente, pero estas modificaciones y mejoras están todavía dentro del alcance de lo descrito anteriormente. Por ejemplo, preferiblemente, los orificios de guía de sonido pueden configurarse en la capa de transferencia de vibraciones, más preferiblemente, sólo en el área de la capa de transferencia de vibraciones que no se superpone con el panel, de manera adicional preferiblemente, en el área que no está en contacto con el usuario. Todavía preferiblemente, los orificios de guía de sonido pueden establecerse en el lado interior de la unidad de vibración, y por encima de una cavidad. Como otro ejemplo, los orificios de guía de sonido pueden establecerse en la pared inferior del alojamiento. Puede establecerse un orificio de guía de sonido en el centro de la pared inferior, o más de un orificio de guía de sonido dispuesto de manera uniforme como un anillo alrededor del centro de la pared inferior.
Las descripciones anteriores de la transferencia de vibraciones del altavoz de conducción ósea son simplemente una realización específica, y no pueden considerarse la única implementación factible. Aparentemente, los expertos en la técnica, después de comprender el principio básico del altavoz de conducción ósea, pueden realizar diversas modificaciones y cambios en el tipo y el detalle de las vibraciones del altavoz de conducción ósea, pero estos cambios y modificaciones están todavía dentro del alcance descrito anteriormente. Por ejemplo, un audífono de conducción ósea implantable puede estar en estrecho contacto con los huesos directamente y transmitir la vibración de sonido directamente al hueso, sin atravesar la piel o el tejido subcutáneo, lo que puede impedir la atenuación de y el cambio en la respuesta de frecuencia provocada por la piel o el tejido subcutáneo en el proceso de transferencia de vibraciones. Como otro ejemplo, en algunos casos de aplicaciones, pueden usarse los dientes para la conducción de sonido, lo que indica que el dispositivo de conducción ósea puede estar en contacto con los dientes y transmitir vibraciones de sonido a los huesos y el tejido circundante a través de los dientes, reduciendo de ese modo el efecto de la piel en la respuesta de frecuencia durante un proceso de vibración. Las descripciones anteriores de las aplicaciones del altavoz de conducción ósea son simplemente una realización específica, los expertos en la técnica, después de comprender los principios básicos del altavoz de conducción ósea, pueden usar el altavoz de conducción ósea en diferentes casos. La transferencia de sonido en los casos de aplicación puede cambiarse parcialmente según las descripciones anteriores, pero estos cambios están todavía dentro del alcance de las descripciones anteriores.
En 104, la calidad de sonido que percibe una persona también puede estar relacionada con su sistema auditivo. Diferentes personas pueden tener diferentes sensibilidades para el sonido con diferentes frecuencias. En algunas realizaciones, el nivel de la sensibilidad al sonido con diferentes frecuencias puede mostrarse en una curva de igual sonoridad. Algunas personas pueden no ser sensibles a una señal de sonido en un intervalo específico de frecuencia; entonces la curva de igual sonoridad puede indicar que una intensidad de respuesta de la frecuencia correspondiente puede ser menor que las intensidades de respuesta de otras frecuencias. Por ejemplo, algunas personas pueden no ser sensibles a una señal de sonido con alta frecuencia, de manera que la intensidad de respuesta de la alta frecuencia puede ser menor que las intensidades de respuesta de la señal de sonido de otras frecuencias. Algunas personas pueden no ser sensibles a una señal de sonido con baja frecuencia, de manera que la intensidad de respuesta de la baja frecuencia puede ser menor que las intensidades de respuesta de la señal de sonido de otras frecuencias. Tal como se usa en el presente documento, el sonido de baja frecuencia se refiere al sonido con una frecuencia de menor de 500 Hz, el sonido de frecuencia intermedia se refiere al sonido con una frecuencia de 500 Hz-4000 Hz, el sonido de alta frecuencia se refiere al sonido con una frecuencia mayor de 4000 Hz.
Naturalmente, la baja frecuencia y la alta frecuencia de un sonido pueden ser relativas. Para algunas personas especiales, su sistema auditivo puede tener diferentes respuestas al sonido con diferentes intervalos de frecuencia. Los cambios selectivos o el ajuste de la distribución de la intensidad del sonido dentro de los intervalos de frecuencia correspondientes generados por el altavoz de conducción ósea pueden generar diferentes experiencias auditivas para estas personas especiales. Cabe señalar que la señal de sonido con una alta frecuencia, una frecuencia intermedia o una baja frecuencia abordadas anteriormente puede usarse para describir el campo auditivo de una persona normal, y también puede usarse para describir el rango de sonido de la naturaleza que un altavoz necesita transmitir.
En una realización, la igual sonoridad de un sistema auditivo en determinadas personas puede ser la curva 3 tal como se muestra en la figura 10. Un pico cerca del punto A puede indicar que estas personas pueden ser más sensibles al sonido a la frecuencia correspondiente al punto A que a otros puntos con diferentes frecuencias (por ejemplo, el punto B tal como se muestra en la figura 10). Las frecuencias que resultan insensibles para el sistema auditivo humano pueden compensarse cuando se diseña el altavoz de conducción ósea. La curva 4 puede ser una curva de respuesta de frecuencia compensada en relación con la curva 3; puede aparecer un pico de resonancia cerca del punto B. La curva de respuesta de frecuencia 4 generada por el altavoz de conducción ósea puede combinarse con la curva de respuesta de frecuencia 3 cuando un oído recibe el sonido, lo que puede hacer que el sonido que oye una persona sea más ideal y mucho más amplio en el intervalo de frecuencia. En algunas realizaciones, la frecuencia en el punto A es de aproximadamente 500 Hz, y la frecuencia en el punto B es de aproximadamente 2000 Hz. Cabe señalar que las realizaciones anteriores para compensar determinadas frecuencias del altavoz de conducción ósea no pueden considerarse las únicas realizaciones factibles, los expertos en la técnica, después de comprender los principios, pueden establecer valores de pico apropiados y el modo para compensar frecuencias según aplicaciones prácticas.
Aparentemente, los expertos en la técnica, después de comprender los principios básicos del altavoz de conducción ósea, pueden realizar diversas modificaciones y cambios en el tipo y el detalle de las vibraciones del altavoz de conducción ósea, pero estos cambios y modificaciones están todavía dentro del alcance descrito anteriormente. Por ejemplo, el procedimiento de compensación de respuesta de frecuencia del altavoz de conducción ósea tal como se describió anteriormente también puede aplicarse a un audífono de conducción ósea. Para las personas con deficiencia auditiva, puede compensarse la insensibilidad al intervalo de frecuencia específico diseñando uno o más tipos de respuesta de frecuencia característica del audífono de conducción ósea. En una aplicación práctica, el audífono de conducción ósea puede seleccionar o ajustar de manera inteligente una respuesta de frecuencia basándose en una entrada de usuario. Por ejemplo, el sistema puede obtener automáticamente la curva de igual sonoridad del usuario o el usuario puede introducir su curva de igual sonoridad, entonces el sistema puede compensar respuestas de frecuencia específicas del altavoz de conducción ósea basándose en la curva de igual sonoridad. En una realización, para los puntos con menor sonoridad en la curva de igual sonoridad (por ejemplo, un punto mínimo en la curva), puede aumentarse la amplitud de la respuesta de frecuencia del altavoz de conducción ósea cerca del punto para aumentar una calidad de sonido deseada. De manera similar, para puntos con mayor sonoridad en la curva de igual sonoridad (por ejemplo, un punto máximo en la curva), puede disminuirse la amplitud de la respuesta de frecuencia del altavoz de conducción ósea cerca del punto. Además, puede haber múltiples puntos máximos o puntos mínimos en la curva de respuesta de frecuencia o la curva de igual sonoridad tal como se describió anteriormente, pudiendo tener también la curva de compensación correspondiente (curva de respuesta de frecuencia) múltiples valores máximos o valores mínimos. Para el experto en la técnica, las descripciones anteriores con respecto a la sensibilidad auditiva, la “curva de igual sonoridad” puede reemplazarse por términos similares, tales como “curva de sonoridad”, “curva de respuesta auditiva”, etc. De hecho, la sensibilidad auditiva también puede considerarse como una respuesta de frecuencia de sonido. En las descripciones de diversas realizaciones de la presente divulgación, la calidad de sonido del altavoz de conducción ósea puede obtenerse combinando la sensibilidad humana al sonido y la respuesta de frecuencia del altavoz de conducción ósea.
En general, la calidad de sonido de un altavoz de conducción ósea puede verse afectada por diversos factores, tales como las propiedades físicas de los componentes, la relación de transferencia de vibraciones entre los componentes, la relación de transferencia de vibraciones entre el altavoz y el entorno externo, la eficacia de transferencia de vibraciones del sistema de transferencia de vibraciones, o similares. El componente del altavoz de conducción ósea puede incluir un elemento de generación de vibraciones (tal como un transductor), un componente para fijar el altavoz (tal como soporte de auriculares/cordón de auriculares), el componente de transferencia de vibraciones (tal como el panel y la capa de transferencia de vibraciones). Las relaciones de transferencia de vibraciones entre los componentes y entre el altavoz y el entorno externo pueden estar determinadas por la forma en que el altavoz está en contacto con un usuario (tal como fuerza de sujeción, área de contacto, forma de contacto). La figura 11 es un diagrama equivalente que ilustra el sistema de generación de vibraciones y transferencia de vibraciones del altavoz de conducción ósea. El sistema equivalente de un altavoz de conducción ósea puede incluir un extremo fijo 1101, un sensor terminal 1102, una unidad de vibración 1103 y un transductor 1104. El extremo fijo 1101 puede conectarse a la unidad de vibración 1103 a través de la relación de transferencia K1 (es decir, k4 en la figura 4); el terminal de sensor 1102 puede conectarse a la unidad de vibración 1103 a través de la relación de transferencia K2 (es decir, R3 y k3 en la figura 4); la unidad de vibración 1103 puede conectarse al transductor 1104 a través de la relación de transferencia K3 (R4, k5 en la figura 4).
La unidad de vibración 1103 puede incluir un panel y un transductor. Las relaciones de transferencia K1, K2 y K3 pueden usarse para describir las relaciones entre los componentes correspondientes en el sistema equivalente del altavoz de conducción ósea (descrito en detalle a continuación). Las ecuaciones de vibración del sistema equivalente pueden expresarse como:
m3x3 R 3x3 - R 4x4 (k3 k4)x3 k5(x3 - x4) = f3 ( 8 ) ,
m4x4 R4x4 - k5(x3 - x4) = f4 (9) ,
donde, m3 es una masa equivalente de la unidad de vibración 1103; m4 es una masa equivalente del transductor 1104; x3 es un desplazamiento equivalente de la unidad de vibración 1103; x4 es un desplazamiento equivalente del transductor 1104; k3 es un coeficiente de elasticidad equivalente formado entre el terminal de sensor 1102 y la unidad de vibración 1103; k4 es un coeficiente de elasticidad equivalente formado entre los extremos fijos 1101 y la unidad de vibración 1103; k5 es un coeficiente de elasticidad equivalente formado entre el transductor 1104 y la unidad de vibración 1103; R3 es una amortiguación equivalente formada entre el terminal de sensor 1102 y la unidad de vibración 1103; R4 es una amortiguación equivalente formada entre el transductor 1104 y la unidad de vibración 1103; f3 y f 4 son fuerzas de interacción entre la unidad de vibración 1103 y el transductor 1104. La amplitud equivalente de la unidad de vibración A3 es:
2
A =_________________ X ________________ f d o )
3 (m 3ü>2+j<í>R3 - { k 3+ ki k3)){m i <í>2-\-j<í>R4 - k 3) - k 3 {k3-j<í>Ri ) ' 0 ’
donde /b es una fuerza impulsora unitaria, y w es una frecuencia de vibración. Los factores que afectan a la respuesta de frecuencia del altavoz de conducción ósea pueden incluir la generación de vibraciones (incluyendo, pero sin limitarse a, la unidad de vibración, el transductor, el alojamiento y los medios de conexión entre ellos, tal como m3 , m4, k5, R4 en la ecuación (10)), y la transferencia de vibraciones (incluyendo, pero sin limitarse a, el modo en que está en contacto con la piel, la propiedad del soporte de auriculares/cordón de auriculares, tal como k3, k4, R3 en la ecuación (10)). La respuesta de frecuencia y la calidad de sonido del altavoz de conducción ósea también pueden verse afectadas por cambios de la estructura de cada componente y por el parámetro de la conexión entre cada componente del altavoz de conducción ósea; por ejemplo, cambiar el tamaño de la fuerza de sujeción puede ser equivalente a cambiar k4, cambiar la unión con adhesivo puede ser equivalente a cambiar R4 y k5, y cambiar la dureza, .la elasticidad, la amortiguación de los materiales relevantes puede ser equivalente a cambiar k3y R3.
En una realización, la ubicación del extremo fijo 1101 puede referirse a un área o un punto relativamente fijo en una ubicación en el proceso de vibración, y el área o el punto puede considerarse el extremo fijo. El extremo fijo puede consistir en determinados componentes, o también puede estar determinado por la estructura del altavoz de conducción ósea. Por ejemplo, el altavoz de conducción ósea puede estar suspendido, adherido o absorbido alrededor de la oreja de un usuario, o puede unirse a la piel de un hombre a través de un diseño especial para la estructura o el aspecto del altavoz de conducción ósea.
El terminal de sensor 1102 puede ser un sistema auditivo de una persona para recibir una señal de sonido. La unidad de vibración 1103 puede usarse para proteger, soportar y conectar el transductor. La unidad de vibración 1103 puede incluir una capa de transferencia de vibraciones para transmitir vibraciones a un usuario, un panel que está en contacto con un usuario directa o indirectamente, y un alojamiento para proteger y soportar otros componentes de generación de vibraciones. El transductor 1104 puede generar vibraciones de sonido.
La relación de transferencia K1 puede conectar el extremo fijo 1101 y la unidad de vibración 1103, que se refiere a la relación de vibración de transferencia entre el extremo fijo y la porción de generación de vibraciones. K1 puede determinarse basándose en la forma y la estructura del altavoz de conducción ósea. Por ejemplo, el altavoz de conducción ósea puede fijarse en la cabeza de un usuario mediante un soporte de auriculares en forma de U/cordón de auriculares. El altavoz de conducción ósea también puede establecerse en un casco, una máscara contra incendios o una máscara específica, un vidrio, o similares. Diferentes estructuras y formas del altavoz de conducción ósea pueden afectar a la relación de transferencia K1. Además, la estructura del altavoz de conducción ósea puede incluir el material, la masa, etc., de diferentes partes del altavoz de conducción ósea. La relación de transferencia K2 puede conectar el terminal de sensor 1102 y la unidad de vibración 1103.
K2 puede depender del componente del sistema de transferencia. La transferencia puede incluir, pero sin limitarse a, transferir sonido a través del tejido de un usuario al sistema auditivo del usuario. Por ejemplo, cuando el sonido se transfiere al sistema auditivo a través de la piel, el tejido subcutáneo, los huesos, etc., las propiedades físicas de diversas partes y las relaciones de conexión mutua entre las diversas partes pueden tener impactos sobre K2. Además, la unidad de vibración 1103 puede estar en contacto con tejido. En diversas realizaciones, la superficie de contacto puede ser la capa de transferencia de vibraciones o la superficie lateral del panel. La forma y el tamaño de la superficie de contacto y la fuerza entre la unidad de vibración 1103 y el tejido pueden influir en el coeficiente de transferencia K2.
El coeficiente de transferencia K3 entre la unidad de vibración 1103 y el transductor 1104 puede depender de la propiedad de conexión dentro de la unidad de generación de vibraciones del altavoz de conducción ósea. El transductor y la unidad de vibración pueden conectarse de manera rígida o flexible, o cambiar la posición relativa del conector entre la unidad de vibración y el transductor puede afectar al transductor para transferir vibraciones a la unidad de vibración, especialmente a la eficacia de transferencia del panel, afectando de ese modo a la relación de transferencia K3.
Cuando se usa el altavoz de conducción ósea, el proceso de generación y transferencia de sonido puede afectar a la calidad de sonido que percibe un usuario. Por ejemplo, el extremo fijo, el terminal de sentido, la unidad de vibración, el transductor y la relación de transferencia K1, K2 y K3, etc., mencionados anteriormente, pueden tener impactos sobre la calidad de sonido. Cabe señalar que K1, K2 y K3 son simplemente descripciones de las formas de conexión implicadas en diferentes partes del aparato o el sistema puede incluir, pero sin limitarse a, una forma de conexión física, una forma de conducción de fuerza, una eficacia de transferencia de sonido, etc.
Las descripciones del sistema equivalente del altavoz de conducción ósea son simplemente una realización específica, y no deben considerarse como la única realización factible. Aparentemente, los expertos en la técnica, después de comprender los principios básicos del altavoz de conducción ósea, pueden realizar diversas modificaciones y cambios en el tipo y el detalle de las vibraciones del altavoz de conducción ósea, pero estos cambios y modificaciones están todavía dentro del alcance descrito anteriormente. Por ejemplo, K1, K2 y K3 descritos anteriormente pueden referirse a un modo de transferencia mecánica o de vibraciones simple, o también pueden incluir un sistema de transferencia no lineal complejo. La relación de transferencia puede formarse mediante una conexión directa entre cada porción o puede transferirse a través de una manera sin contacto.
La figura 12 es un diagrama de estructura que ilustra un altavoz de conducción ósea según algunas realizaciones de la presente divulgación. Tal como se ilustra en la figura, el altavoz de conducción ósea puede incluir un soporte de auriculares/cordón de auriculares 1201, una unidad de vibración 1202 y un transductor 1203. La unidad de vibración 1202 puede incluir una superficie de contacto 1202a y un alojamiento 1202b. El transductor 1203 se establece dentro de la unidad de vibración 1202 y está conectado a ella. Preferiblemente, la unidad de vibración 1202 puede incluir además un panel y una capa de transferencia de vibraciones descritos anteriormente, y la superficie de contacto 1202a puede ser la superficie que está en contacto tanto con la unidad de vibración 1202 como con un usuario. Más preferiblemente, la superficie de contacto 1202a puede ser la superficie exterior de la capa de transferencia de vibraciones.
Durante el uso, el altavoz de conducción ósea puede fijarse a algunas partes especiales del cuerpo de un usuario, por ejemplo, la cabeza, por medio del soporte de auriculares/cordón de auriculares 1201, que proporciona una fuerza de sujeción entre la unidad de vibración 1202 y el usuario. La superficie de contacto 1202a puede conectarse al transductor 1203 y mantener el contacto con un usuario para transferir vibraciones al usuario. Una posición relativamente fija cuando funciona el altavoz de conducción ósea puede seleccionarse como extremo fijo 1101 tal como se ilustra en la figura 11. En algunas realizaciones de la presente divulgación, el altavoz de conducción ósea tiene una estructura simétrica, y las fuerzas impulsoras proporcionadas por los transductores en dos lados son iguales y opuestas, y el punto medio del soporte de auriculares/cordón de auriculares puede seleccionarse como un extremo fijo equivalente por consiguiente, por ejemplo, la posición 1204. En algunas otras realizaciones, las fuerzas impulsoras proporcionadas por los transductores en dos lados son desiguales, dicho de otro modo, el altavoz de conducción ósea genera estéreo, o el altavoz de conducción ósea tiene una estructura asimétrica, y pueden elegirse otros puntos o áreas conectados/desconectados del soporte de auriculares/cordón de auriculares como el extremo fijo equivalente. El extremo fijo descrito en el presente documento puede ser un extremo equivalente relativamente fijo cuando funciona el altavoz de conducción ósea. El extremo fijo 1101 y la unidad de vibración 1202 pueden conectarse al soporte de auriculares/cordón de auriculares 1201, y la relación de transferencia K1 puede estar relacionada con el soporte de auriculares/cordón de auriculares 1201 y la fuerza de sujeción proporcionada por el soporte de auriculares/cordón de auriculares 1201, que depende de las propiedades físicas del soporte de auriculares/cordón de auriculares 1201. Preferiblemente, cambiar el parámetro físico del soporte de auriculares/cordón de auriculares 1201, por ejemplo, la fuerza de sujeción, el peso, o similares, puede cambiar la eficacia de transmisión del sonido del altavoz de conducción ósea y puede afectar a la respuesta de frecuencia en el intervalo de frecuencia específico. Por ejemplo, el soporte de auriculares/cordón de auriculares con materiales de diferente intensidad puede proporcionar diferentes fuerzas de sujeción. Cambiar la estructura del soporte de auriculares/cordón de auriculares, por ejemplo, añadiendo un dispositivo auxiliar con fuerza elástica también puede cambiar la fuerza de sujeción, afectando de ese modo a la eficacia de transmisión del sonido. Diferentes tamaños del soporte de auriculares/cordón de auriculares pueden afectar a la fuerza de sujeción, que aumenta a medida que disminuye la distancia entre dos unidades de vibración.
Para obtener un soporte de auriculares/cordón de auriculares con una determinada fuerza de sujeción, un experto habitual en la técnica puede poner en práctica variaciones o modificaciones basándose en situaciones reales, tales como elegir un material con diferente rigidez, módulo, o cambiar el tamaño del soporte de auriculares/cordón de auriculares según las enseñanzas de la presente divulgación. Cabe señalar que una fuerza de sujeción diferente puede afectar no sólo a la eficacia de transmisión del sonido sino también a la experiencia del usuario en el intervalo de frecuencia inferior. La fuerza de sujeción descrita en el presente documento se refiere a la fuerza entre una superficie de contacto y un usuario. Preferiblemente, la fuerza de sujeción es de entre 0,1 N - 5 N. Más preferiblemente, la fuerza de sujeción oscila entre 0,1 N y 4 N. Más preferiblemente, la fuerza de sujeción oscila entre 0,2 N y 3 N. Más preferiblemente, la fuerza de sujeción oscila entre 0,2 N y 1,5 N. Y de manera adicional preferiblemente, la fuerza de sujeción oscila entre 0,3 N y 1,5 N.
La fuerza de sujeción del soporte de auriculares/cordón de auriculares puede estar determinada por el material. Preferiblemente, el material usado en el soporte de auriculares/cordón de auriculares puede incluir plástico con una determinada dureza, por ejemplo, pero sin limitarse a, acrilonitrilo-butadieno-estireno (ABS), poliestireno (PS), poliestireno de alto impacto (HIPS), polipropileno (PP), poli(tereftalato de etileno) (PET), poliéster (PES), policarbonato (PC), poliamidas (PA), poli(cloruro de vinilo) (PVC), poliuretanos (PU), poli(cloruro de vinilideno) polietileno (PE), poli(metacrilato de metilo) (PMMA), poliéter éter cetona (PEEK), melamina-formaldehído (MF) o similares, o cualquier combinación de los mismos. Más preferiblemente, los materiales del soporte de auriculares/cordón de auriculares pueden incluir metal, aleación (por ejemplo, aleación de aluminio, aleación de cromo-molibdeno, una aleación de escandio, aleación de magnesio, aleación de titanio, aleación de magnesio-litio, aleación de níquel) o compensado, etc. Además, el material del soporte de auriculares/cordón de auriculares puede incluir un material de memoria. El material de memoria puede incluir, pero sin limitarse a, aleación de memoria, polímero de memoria, material inorgánico de memoria, etc. La aleación de memoria puede incluir aleación de memoria de titanio-níquel-cobre, aleación de memoria de titanio-níquel-hierro, aleación de memoria de titanio-níquelcromo, aleación de memoria basada en cobre-níquel, aleación de memoria basada en cobre-aluminio, aleación de memoria basada en cobre-cinc, aleación de memoria basada en hierro, etc. El polímero de memoria puede incluir, pero sin limitarse a, polinorborneno, trans-poliisopreno, copolímero de estireno-butadieno, polietileno reticulado, poliuretanos, lactonas, polímeros que contienen flúor, poliamidas, poliolefina reticulada, poliéster, etc. El material inorgánico de memoria puede incluir, pero sin limitarse a, cerámicas de memoria, vidrio de memoria, granate, mica, etc. Además, el material de memoria puede tener una temperatura de memoria seleccionada. Preferiblemente, la temperatura de memoria puede no ser inferior a 10 °C. Más preferiblemente, la temperatura de memoria puede no ser inferior a 40 °C. Más preferiblemente, la temperatura de memoria puede no ser inferior a 60 °C. Además, de manera adicional preferiblemente, la temperatura de memoria puede no ser inferior a 100 °C. El porcentaje del material de memoria en el soporte de auriculares/cordón de auriculares puede no ser de menos del 5 %. Más preferiblemente, el porcentaje puede no ser de menos del 7 %. Más preferiblemente, el porcentaje puede no ser de menos del 15 %. Más preferiblemente, el porcentaje puede no ser de menos del 30 %. Además, de manera adicional preferiblemente, el porcentaje puede no ser de menos del 50 %. El soporte de auriculares/cordón de auriculares en el presente documento se refiere a una estructura discreta que proporciona una fuerza de sujeción para el altavoz de conducción ósea. El material de memoria puede estar en diferentes ubicaciones del soporte de auriculares/cordón de auriculares. Preferiblemente, el material de memoria puede estar en la ubicación de concentración de tensiones del soporte de auriculares/cordón de auriculares, por ejemplo, pero sin limitarse a, las uniones entre el soporte de auriculares/cordón de auriculares y la unidad de vibración, el centro simétrico del soporte de auriculares/cordón de auriculares o en una ubicación en la que están distribuidos intensamente cables dentro del soporte de auriculares/cordón de auriculares. En algunas realizaciones, el soporte de auriculares/cordón de auriculares puede estar compuesto por una aleación de memoria, lo cual reduce la diferencia de fuerza de sujeción para diferentes usuarios y mejora la sistematicidad de calidad de tono que se ve afectada por la fuerza de sujeción. En algunas realizaciones, el soporte de auriculares/cordón de auriculares compuesto por una aleación de memoria puede ser lo suficientemente elástico, pudiendo por tanto recuperar su forma original después de una gran deformación, y, además, puede mantener de manera estable la fuerza de sujeción después de una deformación durante largo tiempo. En algunas realizaciones, el soporte de auriculares/cordón de auriculares compuesto por una aleación de memoria puede ser lo suficientemente ligero y suficientemente flexible como para proporcionar una gran deformación y distorsión y conectarse mejor a un usuario.
La fuerza de sujeción proporciona fuerza entre la superficie de la porción de generación de vibraciones del altavoz de conducción ósea y un usuario. La figura 13-A y la figura 13-B son realizaciones para ilustrar curvas de respuesta a la vibración con diferentes fuerzas entre la superficie de contacto y un usuario. La fuerza de sujeción inferior a un determinado umbral puede no ser adecuada para la transmisión de la vibración de alta frecuencia. Tal como se ilustra en la figura 13-A, para la misma fuente de vibración (fuente de sonido), la vibración (sonido) de frecuencia intermedia y de frecuencia alta recibida por el usuario cuando la fuerza de sujeción es de 0,1 N es menor que la de 0,2 N y 1,5 N. Es decir, el efecto de las partes de frecuencia intermedia y de alta frecuencia a 0,1 N es más débil que el de una fuerza de sujeción que oscila entre 0,2 N y 1,5 N. Asimismo, la fuerza de sujeción superior a un determinado umbral puede no ser adecuada tampoco para la transmisión de la vibración de baja frecuencia. Tal como se ilustra en la figura 13-B, para la misma fuente de vibración (fuente de sonido), la vibración (sonido) de frecuencia intermedia y de frecuencia baja recibida por el usuario cuando la fuerza de sujeción es de 5,0 N es menor que la de 0,2 N y 1,5 N. Es decir, el efecto de la parte de baja frecuencia a 5,0 N es más débil que el de una fuerza de sujeción que oscila entre 0,2 N y 1,5 N.
En algunas realizaciones, la fuerza entre la superficie de contacto y el usuario puede mantenerse en un determinado intervalo basándose tanto en una elección adecuada del material de soporte de auriculares/cordón de auriculares como en una estructura de soporte de auriculares/cordón de auriculares apropiada. La fuerza entre la superficie de contacto y el usuario puede ser mayor que un umbral. Preferiblemente, el umbral es de 0,1 N. Más preferiblemente, el umbral es de 0,2 N. Más preferiblemente, el umbral es de 0,3 N. Además, de manera adicional preferiblemente, el umbral es de 0,5 N. Para los expertos habituales en la técnica, puede deducirse una determinada cantidad de modificaciones y cambios para los materiales o la estructura del soporte de auriculares/cordón de auriculares a la vista del principio de que la fuerza de sujeción proporcionada por el altavoz de conducción ósea cambia la respuesta de frecuencia del sistema de conducción ósea, y puede establecerse un intervalo de la fuerza de sujeción que satisface diferentes requisitos de calidad de tono. Sin embargo, esas modificaciones y cambios no se apartan del alcance de la presente divulgación.
La fuerza de sujeción del altavoz de conducción ósea puede someterse a prueba con determinados dispositivos o métodos. La figura 14-A y la figura 14-B ilustran una realización a modo de ejemplo de someter a prueba la fuerza de sujeción del altavoz de conducción ósea. El punto A y el punto B pueden estar cerca de la unidad de vibración del soporte de auriculares/cordón de auriculares del altavoz de conducción ósea. En el procedimiento de prueba, uno del punto A o el punto B puede estar fijo y el otro del punto A o el punto B puede conectarse a un medidor de fuerza. Cuando la distancia entre el punto A y el punto B está en un intervalo de 125 mm ~ 155 mm, puede obtenerse la fuerza de sujeción. La figura 14-C ilustra tres curvas de respuesta a la vibración de frecuencia correspondientes a diferentes fuerzas de sujeción del altavoz de conducción ósea. Las fuerzas de sujeción correspondientes a las tres curvas pueden ser de 0 N, 0,61 N y 1,05 N, respectivamente. La figura 14-C muestra que la carga sobre la unidad de vibración del altavoz de conducción ósea, que puede generarse por la cara de un usuario, puede ser mayor con una fuerza de sujeción creciente del altavoz de conducción ósea, y pueden reducirse las vibraciones a partir de una zona de vibración. Un altavoz de conducción ósea con una fuerza de sujeción demasiado pequeña o una fuerza de sujeción demasiado grande puede conducir a una falta de uniformidad (por ejemplo, un intervalo de desde 500 Hz hasta 800 Hz en curvas correspondientes a 0 N y 1,05 N, respectivamente) en la respuesta de frecuencia durante la vibración. Si la fuerza de sujeción es demasiado grande (por ejemplo, la curva correspondiente a 1,05 N), un usuario puede sentirse incómodo y pueden reducirse las vibraciones del altavoz de conducción ósea y el volumen de sonido puede ser menor; si la fuerza de sujeción es demasiado pequeña (por ejemplo, la curva correspondiente a 0 N), un usuario puede percibir vibraciones más evidentes a partir del altavoz de conducción ósea.
Cabe señalar que las descripciones anteriores sobre cambiar la fuerza de sujeción del altavoz de conducción ósea se proporcionan simplemente con fines ilustrativos y no deben ser las únicas realizaciones factibles. Debe resultar evidente para los expertos habituales en la técnica, que pueden realizarse múltiples variaciones en el cambio de la fuerza de sujeción del altavoz de conducción ósea a la vista de principio del altavoz de conducción ósea. Sin embargo, esas variaciones no se apartan del alcance de la presente divulgación. Por ejemplo, puede usarse un material de memoria en el soporte de auriculares del altavoz de conducción ósea, lo que puede permitir que el altavoz de conducción ósea tenga un radián para adaptarse a cabezas de diferentes usuarios, que tiene una buena elasticidad, que potencia la comodidad cuando se usa el altavoz de conducción ósea y que facilita el ajuste de la fuerza de sujeción. Además, una venda elástica 1501 usada para ajustar la fuerza de sujeción puede instalarse en el soporte de auriculares del altavoz de conducción ósea, tal como se ilustra en la figura 15, la venda elástica puede proporcionar una fuerza de recuperación adicional cuando se comprime o se estira el soporte de auriculares/cordón de auriculares fuera de una posición equilibrada.
La relación de transferencia K2 entre el terminal de sensor 1102 y la unidad de vibración 1103 también puede afectar a la respuesta de frecuencia del sistema de conducción ósea. El volumen de un sonido oído por el oído de un usuario depende de la energía recibida por la cóclea de un usuario. La energía puede verse afectada por diversos parámetros durante su transmisión, lo cual puede expresarse mediante la siguiente ecuación:
donde P es lineal con respecto a la energía recibida por la cóclea, S es un área de contacto entre la superficie de contacto 502a y la cara de un usuario, a es un coeficiente para cambio de dimensión, /(a, R) designa un efecto de una aceleración a de un punto sobre la superficie de contacto y apriete R de contacto entre la superficie de contacto y la piel de un usuario sobre la transmisión de energía, L se refiere a la amortiguación de cualquier punto de contacto sobre la transmisión de onda mecánica, es decir, una impedancia de transmisión de un área unitaria.
En cuanto a (11), la impedancia de transmisión L puede tener un impacto sobre la transmisión de sonido, y la eficacia de transmisión de vibraciones del sistema de conducción ósea puede estar relacionada con la impedancia de transmisión L. La curva de respuesta de frecuencia del sistema de conducción ósea puede ser una superposición de curvas de respuesta de frecuencia de múltiples puntos sobre la superficie de contacto. Los factores que cambian la impedancia pueden incluir el tamaño de la zona de transmisión de energía, la forma de la zona de transmisión de energía, la rugosidad de la zona de transmisión de energía, la fuerza sobre la zona de transmisión de energía o una distribución de la fuerza sobre la zona de transmisión de energía, etc. Por ejemplo, el efecto de transmisión del sonido puede cambiar cuando se cambia la estructura y la forma de la unidad de vibración 1202, cambiando por tanto la calidad de sonido del altavoz de conducción ósea. Simplemente a modo de ejemplo, el efecto de transmisión del sonido puede cambiarse cambiando la característica física correspondiente de la superficie de contacto 1202a de la unidad de vibración 1202.
Una superficie de contacto bien diseñada puede tener una estructura de gradiente, y la estructura de gradiente puede referirse a una zona con diversas alturas en la superficie de contacto. La estructura de gradiente puede ser una porción convexa/cóncava o un escalón lateral que existe en un lado exterior (hacia un usuario) o lado interior (detrás de un usuario) de la superficie de contacto. Una realización de una unidad de vibración del altavoz de conducción ósea puede ilustrarse en la figura 16-A. Pueden existir unas porciones convexas/cóncavas (no mostradas en la figura 16-A) en una superficie de contacto 1601 (un lado exterior de la superficie de contacto). Durante el funcionamiento del altavoz de conducción ósea, la porción convexa/cóncava puede estar en contacto con la cara de un usuario, cambiando las fuerzas entre diferentes posiciones en la superficie de contacto 1601 y la cara de un usuario. Una porción convexa puede estar en contacto con la cara de un usuario de una manera más apretada; por tanto, la fuerza sobre la piel y el tejido de un usuario que entra en contacto con la porción convexa puede ser más grande, y la fuerza sobre la piel y el tejido que entra en contacto con una porción cóncava puede ser más pequeña en consecuencia. Por ejemplo, tres puntos A, B y C en la superficie de contacto 1601 en la figura 16-A pueden estar ubicados en una porción no convexa, un borde de una porción convexa y una porción convexa, respectivamente. Cuando está en contacto con la piel de un usuario, las fuerzas de sujeción FA, FB y FC en los tres puntos pueden ser FC>FA>FB. En algunas realizaciones, la fuerza de sujeción en el punto B puede ser de 0; es decir, el punto B puede no estar en contacto con la piel de un usuario. La piel y el tejido de la cara de un usuario pueden tener diferentes impedancias y respuestas bajo diferentes fuerzas. La parte de la cara de un usuario bajo una gran fuerza puede corresponder a una tasa de impedancia menor y tener una característica de filtrado de paso alto para una onda acústica. La parte bajo una fuerza menor puede corresponder a una tasa de impedancia mayor y tener una característica de filtrado de paso bajo para una onda acústica. Diferentes partes de la superficie de contacto 1601 pueden corresponder a diferentes características de impedancia L. Según la ecuación (1), diferentes partes pueden corresponder a diferentes respuestas de frecuencia para la transmisión de sonido. El efecto de transmisión del sonido a través de toda la superficie de contacto puede ser equivalente a una suma de efecto de transmisión del sonido a través de cada parte de la superficie de contacto. Puede formarse una curva suave cuando se transmite el sonido al cerebro de un usuario, lo cual puede evitar un pico armónico exorbitante a una baja frecuencia o una alta frecuencia, obteniendo por tanto una respuesta de frecuencia ideal a lo largo de todo el ancho de banda. De manera similar, el material y el grosor de la superficie de contacto 1601 pueden tener un efecto sobre el efecto de transmisión del sonido, afectando por tanto a la calidad de sonido. Por ejemplo, cuando la superficie de contacto es blanda, el efecto de transmisión del sonido en el intervalo de frecuencia baja puede ser mejor que en el intervalo de frecuencia alta, y cuando la superficie de contacto es dura, el efecto de transmisión del sonido en el intervalo de frecuencia alta puede ser mejor que en el intervalo de frecuencia baja.
La figura 16-B muestra curvas de respuesta del altavoz de conducción ósea con diferentes áreas de contacto. La línea discontinua corresponde a la respuesta de frecuencia del altavoz de conducción ósea que tiene una porción convexa en la superficie de contacto. La línea continua corresponde a la respuesta de frecuencia del altavoz de conducción ósea que tiene una porción no convexa de la superficie de contacto. En un intervalo de frecuencia bajaintermedia, la vibración de la porción no convexa puede debilitarse en relación con la de la porción convexa, que puede formar una “hondonada” en la curva de respuesta de frecuencia, lo que indica que la respuesta de frecuencia no es ideal y puede influir en la calidad de sonido.
Las descripciones anteriores de la figura 16-B son simplemente la explicación para una realización específica, y los expertos en la técnica, después de comprender los principios básicos de un altavoz de conducción ósea, pueden realizar diversas modificaciones y cambios en la estructura y los componentes para lograr diferentes efectos de respuesta de frecuencia.
Cabe señalar que para los expertos en la técnica, la forma y la estructura de la superficie de contacto pueden no estar limitadas a las descripciones anteriores. En algunas realizaciones, la porción convexa o la porción cóncava puede estar ubicada en un borde de la superficie de contacto o puede estar ubicada en el centro de la superficie de contacto. La superficie de contacto puede incluir una o más porciones convexas o porciones cóncavas. La porción convexa y/o la porción cóncava pueden estar ubicadas en la superficie de contacto. El material de la porción convexa o la porción cóncava puede ser diferente del material de la superficie de contacto, tal como material flexible, material rígido o un material que produce fácilmente un gradiente de fuerza específico. El material puede ser material con memoria o material sin memoria; el material puede ser un material individual o material compuesto. El patrón estructural de la porción convexa o la porción cóncava de la superficie de contacto puede incluir, pero sin limitarse a, patrón de simetría axial, patrón de simetría central, patrón de rotación simétrica, patrón asimétrico, etc. El patrón estructural de la porción convexa o la porción cóncava en la superficie de contacto puede incluir un patrón, dos patrones, o una combinación de dos o patrones. La superficie de contacto puede incluir, pero sin limitarse a, un determinado grado de lisura, rugosidad, ondulación, o similares. La distribución de las porciones convexas o las porciones cóncavas en la superficie de contacto puede incluir, pero sin limitarse a, simetría axial, el centro de simetría, simetría de rotación, asimetría, etc. La porción convexa o la porción cóncava puede establecerse en un borde de la superficie de contacto o puede distribuirse en el interior de la superficie de contacto.
1704-0709 en la figura 17 son realizaciones de la estructura de la superficie de contacto.
1704 en la figura 17 muestra múltiples porciones convexas con formas y estructuras similares en la superficie de contacto. Las porciones convexas pueden estar compuestas por un mismo material o por materiales similares que otras partes del panel, o por diferentes materiales. En particular, las porciones convexas pueden estar compuestas por un material con memoria y el material de la capa de transferencia de vibraciones, en las que la proporción del material con memoria puede ser no menor del 10 %. Preferiblemente, la proporción puede ser no menor del 50 %. El área de una única porción convexa puede ser el 1 %-80 % del área total, preferiblemente el 5 %-70 %, y más preferiblemente el 8 %-40 %. La suma del área de las porciones convexas puede ser el 5 %-80 % del área total, preferiblemente el 10 %-60 %. Puede haber al menos una porción convexa, preferiblemente una porción convexa, más preferiblemente dos porciones convexas, y de manera adicional preferiblemente al menos cinco porciones convexas. Las formas de las porciones convexas pueden ser circulares, ovaladas, triangulares, rectangulares, trapezoidales, polígonos irregulares u otros patrones similares, en las que las estructuras de las porciones convexas pueden ser simétricas o asimétricas, la distribución de las porciones convexas puede distribuirse de manera simétrica o distribuirse de manera asimétrica, el número de las porciones convexas puede ser de uno o más, las alturas de las porciones convexas pueden ser iguales o diferentes, y la distribución de altura de las porciones convexas puede formar un determinado gradiente.
1705 en la figura 17 muestra una realización de porciones convexas en la superficie de contacto con dos o más patrones estructurales. Puede haber una o más porciones convexas de diferentes patrones. Las formas de las dos o más porciones convexas pueden ser circulares, ovaladas, triangulares, rectangulares, trapezoidales, polígonos irregulares, otras formas, o una combinación de dos cualesquiera o más formas. El material, la cantidad, el tamaño, la simetría de las porciones convexas pueden ser similares a lo que se ilustra en 1704.
1706 en la figura 17 muestra una realización en que las porciones convexas pueden distribuirse en los bordes de la superficie de contacto o en la superficie de contacto. El número de las porciones convexas ubicadas en los bordes de la superficie de contacto puede ser del 1 % al 80 % del número total de las porciones convexas, preferiblemente el 5 %-70 %, más preferiblemente el 10 %-50 %, y más preferiblemente el 30 %-40 %. El material, la cantidad, el tamaño, la forma o simetría de las porciones convexas pueden ser similares a 1704.
1707 en la figura 17 muestra un patrón estructural de porciones cóncavas en la superficie de contacto. Las estructuras de las porciones cóncavas pueden ser simétricas o asimétricas, la distribución de las porciones cóncavas puede ser simétrica o asimétrica, el número de las porciones cóncavas puede ser de uno o más de uno, las formas de las porciones cóncavas pueden ser iguales o diferentes, y las porciones cóncavas pueden ser huecas. El área de una única porción cóncava puede ser no menor del 1 %-80 % del área total de la superficie de contacto, preferiblemente el 5 %-70 %, y más preferiblemente el 8 %-40 %. La suma del área de todas las porciones cóncavas puede ser el 5 %-80 % del área total, preferiblemente el 10 %-60 %. Puede haber al menos una cóncava, preferiblemente una, más preferiblemente dos, y más preferiblemente al menos cinco. Las formas de las porciones cóncavas pueden ser circulares, ovaladas, triangulares, rectangulares, trapezoidales, polígonos irregulares u otros patrones similares.
1708 en la figura 17 muestra una superficie de contacto que incluye porciones convexas y porciones cóncavas. Puede haber una o más porciones convexas y una o más porciones cóncavas. La razón del número de las porciones cóncavas con respecto a las porciones convexas puede ser del 0,1 %-100 %, preferiblemente el 1 %-80 %, más preferiblemente el 5 %-60 %, de manera adicional preferiblemente el 10 %-20 %. El material, la cantidad, el tamaño, la forma o la simetría de cada porción convexa o cada porción cóncava pueden ser similares a 1704.
1709 en la figura 17 muestra una realización de la superficie de contacto que tiene una determinada ondulación. La ondulación puede estar formada por dos o más porciones convexas/cóncavas. Preferiblemente, las distancias entre porciones convexas/cóncavas adyacentes pueden ser iguales. Más preferiblemente, las distancias entre porciones convexas/cóncavas pueden presentarse en progresión aritmética.
1710 en la figura 17 muestra una realización de una porción convexa que tiene un gran área en la superficie de contacto. El área de la porción convexa puede ser el 30 %-80 % del área total de la superficie de contacto. Preferiblemente, una parte de un borde de la porción convexa puede entrar sustancialmente en contacto con una parte de un borde de la superficie de contacto.
1711 en la figura 17 muestra una primera porción convexa que tiene un gran área en la superficie de contacto, y una segunda porción convexa en la primera porción convexa puede tener un área más pequeña. El área de la porción convexa que tiene un área más grande del puede ser el 30 %-80 % del área total, y el área de la porción convexa que tiene un área más pequeña puede ser el 1 %-30 % del área total, preferiblemente el 5 %-20 %. El área del área más pequeña puede ser el 5 %-80 % del área más grande, preferiblemente el 10 %-30 %.
Las descripciones anteriores de la estructura de la superficie de contacto del altavoz de conducción ósea son simplemente una realización específica, y no pueden considerarse la única implementación factible. Aparentemente, los expertos en la técnica, después de comprender los principios básicos del altavoz de conducción ósea, pueden realizar diversas modificaciones y cambios en el tipo y detalle de la superficie de contacto del altavoz de conducción ósea, pero estos cambios y modificaciones todavía están dentro del alcance descrito anteriormente. Por ejemplo, el número de las porciones convexas y las porciones cóncavas puede no limitarse a los de la figura 17, y pueden permanecer las modificaciones realizadas en las porciones convexas, las porciones cóncavas, o los patrones de la superficie de contacto en las descripciones anteriores. Además, la superficie de contacto de al menos una unidad de vibración del altavoz de conducción ósea puede tener la misma o diferentes formas y materiales. El efecto de las vibraciones transferidas a través de diferentes superficies de contacto puede tener diferencias debido a las propiedades de las superficies de contacto, lo que puede dar como resultado diferentes efectos sonoros.
Tal como se muestra en la figura 11, el modo de vibración del transductor 1104 en el sistema de vibración del altavoz de conducción ósea, y los medios de conexión K3 entre el transductor 1104 y la unidad de vibración 1103 también pueden tener un impacto sobre el efecto sonoro del sistema. Preferiblemente, el transductor puede incluir una tarjeta de vibración, una placa conductora de vibración, un conjunto de bobinas y un sistema de circuito magnético. Además, más preferiblemente, el transductor puede incluir un dispositivo de vibración compuesto con una pluralidad de tarjetas de vibración y placas conductoras de vibración. La respuesta de frecuencia del sistema para generar un sonido puede verse influido por las propiedades físicas de las tarjetas de vibración y las placas conductoras de vibración, y pueden seleccionarse tarjetas de vibración y placas conductoras de vibración con tamaños, formas, materiales, grosores y modos específicos para transmitir vibraciones, etc., para satisfacer los requisitos reales.
Las figuras 18-B y 18-A son realizaciones del dispositivo de vibración combinado, que puede incluir un componente de vibración combinado que se compone de una placa conductora de vibración 1801 y una tarjeta de vibración 1802. La placa conductora de vibración 1801 puede estar configurada como un primer anillo 1813, que puede estar configurado para tener tres primeras varillas 1814 que convergen hasta el centro del primer anillo, y el centro de convergencia de las tres primeras varillas puede fijarse en el centro del primer anillo. El centro de la tarjeta de vibración 1802 puede incluir una ranura 1820 adecuada para el centro de convergencia y el primer anillo 1813. La tarjeta de vibración 1802 puede estar configurada para tener un segundo anillo 1821 y tres segundas varillas 1822. El radio del segundo anillo 1821 puede ser diferente del de la placa conductora de vibración 1801. El grosor de la segunda varilla 1822 puede ser diferente del de la primera varilla 1814. La primera varilla 1814 y la segunda varilla 1822 pueden ensamblarse entrelazadas, pero sin limitarse a un ángulo de entrelazado de 60 grados.
La primera varilla y la segunda varilla pueden ser varillas rectas, u otras formas que satisfagan requisitos específicos, y puede haber más de dos varillas dispuestas de manera simétrica o de manera asimétrica para satisfacer requisitos económicos o prácticos. La placa conductora de vibración 1801 puede ser delgada y elástica. La placa conductora de vibración 1801 puede disponerse en el centro de la ranura 1820 de la tarjeta de vibración 1802. Una bobina de voz 1808 puede estar configurada bajo el segundo anillo 1821 unida a la tarjeta de vibración 1802. El dispositivo de vibración compuesto también puede incluir una tarjeta base 1812, que puede tener un imán anular 1810. Un imán interior 1811 puede estar configurado de manera concéntrica dentro del imán anular 1810; una placa de conducción de flujo magnético interior puede estar configurada en la superficie superior del imán interior 1811, y una placa de conducción de flujo magnético anular 1807 puede estar configurada en el imán anular 1810. Una junta de estanqueidad 1806 puede fijarse a la parte superior de la placa de conducción de flujo magnético anular 1807, y el primer anillo 1813 de la placa conductora de vibración 1801 puede conectarse a la junta de estanqueidad 1806. Todo el dispositivo de vibración compuesto puede conectarse a un componente externo o un usuario a través del panel 1830. El dispositivo de vibración compuesto puede estar en contacto con el componente externo a través del panel 1830. El panel 1830 puede fijarse al centro de convergencia y puede sujetarse en el centro de la placa conductora de vibración 1801 y la tarjeta de vibración 1802.
El dispositivo de vibración compuesto, que puede incluir la tarjeta de vibración y la placa conductora de vibración, puede generar dos picos de resonancia tal como se muestra en la figura 19 debido a la superposición de vibraciones procedentes de la tarjeta de vibración y la placa conductora de vibración. Los picos de resonancia pueden desplazarse ajustando el tamaño, el material, u otros parámetros de los dos componentes. Un pico de resonancia dentro de una baja frecuencia puede desplazarse a la dirección con menores frecuencias, y un pico de resonancia con una alta frecuencia puede desplazarse a la dirección con mayores frecuencias. Preferiblemente, la rigidez de la tarjeta de vibración puede ser mayor que la de la placa conductora de vibración. En una condición ideal, puede obtenerse una respuesta de frecuencia suave, que se ilustra mediante la curva de línea discontinua en la figura 19. Estos picos de resonancia pueden establecerse dentro de un intervalo de frecuencia perceptible por el oído humano, o un intervalo de frecuencia que no pueden oír los oídos de una persona. Preferiblemente, los dos picos de resonancia pueden estar más allá del intervalo de frecuencia que puede oír una persona. Más preferiblemente, un pico de resonancia puede estar dentro del intervalo de frecuencia perceptible por el oído humano, y otro puede estar más allá del intervalo de frecuencia que puede oír una persona. Más preferiblemente, los dos picos de resonancia pueden estar dentro del intervalo de frecuencia perceptible por el oído humano. De manera adicional preferiblemente, los dos picos de resonancia pueden estar dentro del intervalo de frecuencia perceptible por el oído humano, y la frecuencia pico puede estar en un intervalo de 80 Hz-18000 Hz. De manera adicional preferiblemente, los dos picos de resonancia pueden estar dentro del intervalo de frecuencia perceptible por el oído humano, y la frecuencia pico puede estar en un intervalo de 200 Hz-15000 Hz. De manera adicional preferiblemente, los dos picos de resonancia pueden estar dentro del intervalo de frecuencia perceptible por el oído humano, y la frecuencia pico puede estar en un intervalo de 500 Hz-12000 Hz. De manera adicional preferiblemente, los dos picos de resonancia pueden estar dentro del intervalo de frecuencia perceptible por el oído humano, y la frecuencia pico puede estar en un intervalo de 800 Hz-11000 Hz. Puede haber una diferencia entre los valores de frecuencia de los picos de resonancia. Por ejemplo, la diferencia entre los valores de frecuencia de los dos picos de resonancia puede ser de al menos 500 Hz, preferiblemente 1000 Hz, más preferiblemente 2000 Hz; y más preferiblemente 5000 Hz. Para lograr un mejor efecto, los dos picos de resonancia pueden estar dentro del intervalo de frecuencia perceptible por el oído humano, y la diferencia entre los valores de frecuencia de los dos picos de resonancia puede ser de al menos 500 Hz. Preferiblemente, los dos picos de resonancia pueden estar dentro del intervalo de frecuencia perceptible por el oído humano, y la diferencia entre los valores de frecuencia de los dos picos de resonancia puede ser de al menos 1000 Hz. Más preferiblemente, los dos picos de resonancia pueden estar dentro del intervalo de frecuencia perceptible por el oído humano, y la diferencia entre los valores de frecuencia de los dos picos de resonancia puede ser de al menos 2000 Hz. Más preferiblemente, los dos picos de resonancia pueden estar dentro del intervalo de frecuencia perceptible por el oído humano, y la diferencia entre los valores de frecuencia de los dos picos de resonancia puede ser de al menos 3000 Hz. Además, más preferiblemente, los dos picos de resonancia pueden estar dentro del intervalo de frecuencia perceptible por el oído humano, y la diferencia entre los valores de frecuencia de los dos picos de resonancia puede ser de al menos 4000 Hz. Un pico de resonancia puede estar dentro del intervalo de frecuencia perceptible por el oído humano, otro puede estar más allá del intervalo de frecuencia que puede oír una persona, y la diferencia entre los valores de frecuencia de los dos picos de resonancia puede ser de al menos 500 Hz. Preferiblemente, un pico de resonancia puede estar dentro del intervalo de frecuencia perceptible por el oído humano, otro puede estar más allá del intervalo de frecuencia que puede oír una persona, y la diferencia entre los valores de frecuencia de los dos picos de resonancia puede ser de al menos 1000 Hz. Más preferiblemente, un pico de resonancia puede estar dentro del intervalo de frecuencia perceptible por el oído humano, otro puede estar más allá del intervalo de frecuencia que puede oír una persona, y la diferencia entre los valores de frecuencia de los dos picos de resonancia puede ser de al menos 2000 Hz. Más preferiblemente, un pico de resonancia puede estar dentro del intervalo de frecuencia perceptible por el oído humano, otro puede estar más allá del intervalo de frecuencia que puede oír una persona, y la diferencia entre los valores de frecuencia de los dos picos de resonancia puede ser de al menos 3000 Hz. Además, más preferiblemente, un pico de resonancia puede estar dentro del intervalo de frecuencia perceptible por el oído humano, otro puede estar más allá del intervalo de frecuencia que puede oír una persona, y la diferencia entre los valores de frecuencia de los dos picos de resonancia puede ser de al menos 4000 Hz. Ambos picos de resonancia pueden estar dentro del intervalo de frecuencia de 5 Hz-30000 Hz, y la diferencia entre los valores de frecuencia de los dos picos de resonancia puede ser de al menos 400 Hz. Preferiblemente, ambos picos de resonancia pueden estar dentro del intervalo de frecuencia de 5 Hz-30000 Hz, y la diferencia entre los valores de frecuencia de los dos picos de resonancia puede ser de al menos 1000 Hz. Más preferiblemente, ambos picos de resonancia pueden estar dentro del intervalo de frecuencia de 5 Hz-30000 Hz, y la diferencia entre los valores de frecuencia de los dos picos de resonancia puede ser de al menos 2000 Hz. Más preferiblemente, ambos picos de resonancia pueden estar dentro del intervalo de frecuencia de 5 Hz-30000 Hz, y la diferencia entre los valores de frecuencia de los dos picos de resonancia puede ser de al menos 3000 Hz. Además, de manera adicional preferiblemente, ambos picos de resonancia pueden estar dentro del intervalo de frecuencia de 5 Hz-30000 Hz, y la diferencia entre los valores de frecuencia de los dos picos de resonancia puede ser de al menos 4000 Hz. Ambos picos de resonancia pueden estar dentro del intervalo de frecuencia de 20 Hz-20000 Hz, y la diferencia entre los valores de frecuencia de los dos picos de resonancia puede ser de al menos 400 Hz. Preferiblemente, ambos picos de resonancia pueden estar dentro del intervalo de frecuencia de 20 Hz-20000 Hz, y la diferencia entre los valores de frecuencia de los dos picos de resonancia puede ser de al menos 1000 Hz. Más preferiblemente, ambos picos de resonancia pueden estar dentro del intervalo de frecuencia de 20 Hz-20000 Hz, y la diferencia entre los valores de frecuencia de los dos picos de resonancia puede ser de al menos 2000 Hz. Más preferiblemente, ambos picos de resonancia pueden estar dentro del intervalo de frecuencia de 20 Hz-20000 Hz, y la diferencia entre los valores de frecuencia de los dos picos de resonancia puede ser de al menos 3000 Hz. Y de manera adicional preferiblemente, ambos picos de resonancia pueden estar dentro del intervalo de frecuencia de 20 Hz-20000 Hz, y la diferencia entre los valores de frecuencia de los dos picos de resonancia puede ser de al menos 4000 Hz. Ambos picos de resonancia pueden estar dentro del intervalo de frecuencia de 100 Hz-18000 Hz, y la diferencia entre los valores de frecuencia de los dos picos de resonancia puede ser de al menos 400 Hz. Preferiblemente, ambos picos de resonancia pueden estar dentro del intervalo de frecuencia de 100 Hz-18000 Hz, y la diferencia entre los valores de frecuencia de los dos picos de resonancia puede ser de al menos 1000 Hz. Más preferiblemente, ambos picos de resonancia pueden estar dentro del intervalo de frecuencia de 100 Hz-18000 Hz, y la diferencia entre los valores de frecuencia de los dos picos de resonancia puede ser de al menos 2000 Hz. Más preferiblemente, ambos picos de resonancia pueden estar dentro del intervalo de frecuencia de 100 Hz-18000 Hz, y la diferencia entre los valores de frecuencia de los dos picos de resonancia puede ser de al menos 3000 Hz. Y de manera adicional preferiblemente, ambos picos de resonancia pueden estar dentro del intervalo de frecuencia de 100 Hz-18000 Hz, y la diferencia entre los valores de frecuencia de los dos picos de resonancia puede ser de al menos 4000 Hz. Ambos picos de resonancia pueden estar dentro del intervalo de frecuencia de 200 Hz-12000 Hz, y la diferencia entre los valores de frecuencia de los dos picos de resonancia puede ser de al menos 400 Hz. Preferiblemente, ambos picos de resonancia pueden estar dentro del intervalo de frecuencia de 200 Hz-12000 Hz, y la diferencia entre los valores de frecuencia de los dos picos de resonancia puede ser de al menos 1000 Hz. Más preferiblemente, ambos picos de resonancia pueden estar dentro del intervalo de frecuencia de 200 Hz-12000 Hz, y la diferencia entre los valores de frecuencia de los dos picos de resonancia puede ser de al menos 2000 Hz. Más preferiblemente, ambos picos de resonancia pueden estar dentro del intervalo de frecuencia de 200 Hz-12000 Hz, y la diferencia entre los valores de frecuencia de los dos picos de resonancia puede ser de al menos 3000 Hz. Y de manera adicional preferiblemente, ambos picos de resonancia pueden estar dentro del intervalo de frecuencia de 200 Hz-12000 Hz, y la diferencia entre los valores de frecuencia de los dos picos de resonancia puede ser de al menos 4000 Hz. Ambos picos de resonancia pueden estar dentro del intervalo de frecuencia de 500 Hz-10000 Hz, y la diferencia entre los valores de frecuencia de los dos picos de resonancia puede ser de al menos 400 Hz. Preferiblemente, ambos picos de resonancia pueden estar dentro del intervalo de frecuencia de 500 Hz-10000 Hz, y la diferencia entre los valores de frecuencia de los dos picos de resonancia puede ser de al menos 1000 Hz. Más preferiblemente, ambos picos de resonancia pueden estar dentro del intervalo de frecuencia de 500 Hz-10000 Hz, y la diferencia entre los valores de frecuencia de los dos picos de resonancia puede ser de al menos 2000 Hz. Más preferiblemente, ambos picos de resonancia pueden estar dentro del intervalo de frecuencia de 500 Hz-10000 Hz, y la diferencia entre los valores de frecuencia de los dos picos de resonancia puede ser de al menos 3000 Hz. Y de manera adicional preferiblemente, ambos picos de resonancia pueden estar dentro del intervalo de frecuencia de 500 Hz-10000 Hz, y la diferencia entre los valores de frecuencia de los dos picos de resonancia puede ser de al menos 4000 Hz. Esto puede ampliar el intervalo de la respuesta de resonancia del altavoz, obteniéndose por tanto una calidad de sonido más ideal. Cabe señalar que en aplicaciones reales, puede haber múltiples placas conductoras de vibración y tarjetas de vibración para formar estructuras de vibración multicapa correspondientes a diferentes intervalos de respuesta de frecuencia, obteniéndose por tanto vibraciones diatónicas, de intervalo completo y de alta calidad del altavoz, o pueden hacer que la curva de respuesta de frecuencia cumpla los requisitos en un intervalo de frecuencia específico. Por ejemplo, para satisfacer el requisito de audición normal, un audífono de conducción ósea puede estar configurado para tener un transductor que incluye una o más tarjetas de vibración y placas conductoras de vibración con una frecuencia de resonancia en un intervalo de 100 Hz-10000 Hz. Las descripciones con respecto al dispositivo de vibración compuesto que incluye una tarjeta de vibración y una placa conductora de vibración pueden encontrarse en la solicitud de patente china n.° CN201110438083.9, presentada el 23 de diciembre de 2011, titulada “A bone conduction speaker and the combined vibration device thereof”.
Tal como se muestra en la figura 20, en otra realización según la invención, el sistema de vibración puede incluir una tarjeta de vibración 2002, una primera placa conductora de vibración 2003 y una segunda placa conductora de vibración 2001. La primera placa conductora de vibración 2003 fija la tarjeta de vibración 2002 y la segunda placa conductora de vibración 2001 sobre un alojamiento 2019. Un sistema de vibración combinado que incluye la tarjeta de vibración 2002, la primera placa conductora de vibración 2003 y la segunda placa conductora de vibración 2001 conduce a no menos de dos picos de resonancia y una curva de respuesta de frecuencia más suave en el intervalo del sistema auditivo, mejorando por tanto la calidad de sonido del altavoz de conducción ósea. El modelo equivalente del sistema de vibración puede mostrarse en la figura 21-A:
2101 es un alojamiento, 2102 se refiere a un panel, 2103 es una bobina de voz, 2104 es vibración de circuito magnético, 2105 es una primera placa conductora de vibración, 2106 es una segunda placa conductora de vibración, y 2107 es una tarjeta de vibración. La primera placa conductora de vibración, la segunda placa conductora de vibración y la tarjeta de vibración pueden sintetizarse como componentes con elasticidad y amortiguación; el alojamiento, el panel, la bobina de voz y el sistema de circuito magnético pueden sintetizarse como bloques de masa equivalente. La ecuación de vibración del sistema puede expresarse como:
m6x6 + Re(xe - %)' ke(x6 ~ xs) = F (12) ,
x7 + R7( x7 - xsy + k7(x7 - x5) = -F ( 13 ) ,
m 5X5 - R é ( X6 - % ) ' - R ? ( X7 - x s ) ' R 8X5 + k 8X5 ~ k ó ( X6 ~ Xs ) ~ k7(X7 ~ x5) = 0 (14) ,
en las que, F es una fuerza impulsora, k6 es un coeficiente de rigidez equivalente de la segunda placa conductora de vibración, k7 es un coeficiente de rigidez equivalente de la tarjeta de vibración, k8 es un coeficiente de rigidez equivalente de la primera placa conductora de vibración, R6 es una amortiguación equivalente de la segunda placa conductora de vibración, R7 es una amortiguación equivalente de la tarjeta de vibración, R8 es una amortiguación equivalente de la primera placa conductora de vibración, m5 es la masa del panel, m6 es la masa del sistema de circuito magnético, m7 es la masa de la bobina de voz, x5 es el desplazamiento del panel, x6 es el desplazamiento del sistema de circuito magnético, x7 es el desplazamiento de la bobina de voz, y la amplitud del panel 2102 puede ser:
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en la que o es la frecuencia angular de la vibración, y /0 es una fuerza impulsora unitaria.
El sistema de vibración del altavoz de conducción ósea puede transferir vibraciones a un usuario a través de un panel. Según la ecuación (15), la eficacia de vibración puede relacionarse con los coeficientes de rigidez de la tarjeta de vibración, la primera placa conductora de vibración y la segunda placa conductora de vibración, y la amortiguación de vibración. Preferiblemente, el coeficiente de rigidez de la tarjeta de vibración k7 puede ser mayor que el segundo coeficiente de vibración k6, y el coeficiente de rigidez de la tarjeta de vibración k7 puede ser mayor que la primera vibración factor k8. El número de picos de resonancia generados por el sistema de vibración compuesto con la primera placa conductora de vibración puede ser mayor que el del sistema de vibración compuesto sin la primera placa conductora de vibración, es de al menos tres picos de resonancia. Más preferiblemente, al menos un pico de resonancia puede estar más allá del intervalo perceptible por el oído humano. Más preferiblemente, los picos de resonancia pueden estar dentro del intervalo perceptible por el oído humano. De manera adicional más preferiblemente, los picos de resonancia pueden estar dentro del intervalo perceptible por el oído humano, y el valor pico de frecuencia puede ser de no más de 18000 Hz. Más preferiblemente, los picos de resonancia pueden estar dentro del intervalo perceptible por el oído humano, y el valor pico de frecuencia puede estar dentro del intervalo de frecuencia de 100 Hz-15000 Hz. Más preferiblemente, los picos de resonancia pueden estar dentro del intervalo perceptible por el oído humano, y el valor pico de frecuencia puede estar dentro del intervalo de frecuencia de 200 Hz-12000 Hz. Más preferiblemente, los picos de resonancia pueden estar dentro del intervalo perceptible por el oído humano, y el valor pico de frecuencia puede estar dentro del intervalo de frecuencia de 500 Hz-11000 Hz. Puede haber diferencias entre los valores de frecuencia de los picos de resonancia. Por ejemplo, puede haber al menos dos picos de resonancia con una diferencia de los valores de frecuencia entre los dos picos de resonancia de no menos de 200 Hz. Preferiblemente, puede haber al menos dos picos de resonancia con una diferencia de los valores de frecuencia entre los dos picos de resonancia de no menos de 500 Hz. Más preferiblemente, puede haber al menos dos picos de resonancia con una diferencia de los valores de frecuencia entre los dos picos de resonancia de no menos de 1000 Hz. Más preferiblemente, puede haber al menos dos picos de resonancia con una diferencia de los valores de frecuencia entre los dos picos de resonancia de no menos de 2000 Hz. Más preferiblemente, puede haber al menos dos picos de resonancia con una diferencia de los valores de frecuencia entre los dos picos de resonancia de no menos de 5000 Hz. Para lograr un mejor efecto, la totalidad de los picos de resonancia pueden estar dentro del intervalo perceptible por el oído humano, y puede haber al menos dos picos de resonancia con una diferencia de los valores de frecuencia entre los dos picos de resonancia de no menos de 500 Hz. Preferiblemente, la totalidad de los picos de resonancia pueden estar dentro del intervalo perceptible por el oído humano, y puede haber al menos dos picos de resonancia con una diferencia de los valores de frecuencia entre los dos picos de resonancia de no menos de 1000 Hz. Más preferiblemente, la totalidad de los picos de resonancia pueden estar dentro del intervalo perceptible por el oído humano, y puede haber al menos dos picos de resonancia con una diferencia de los valores de frecuencia entre los dos picos de resonancia de no menos de 2000 Hz. Más preferiblemente, la totalidad de los picos de resonancia pueden estar dentro del intervalo perceptible por el oído humano, y puede haber al menos dos picos de resonancia con una diferencia de los valores de frecuencia entre los dos picos de resonancia de no menos de 3000 Hz. Más preferiblemente, la totalidad de los picos de resonancia pueden estar dentro del intervalo perceptible por el oído humano, y puede haber al menos dos picos de resonancia con una diferencia de los valores de frecuencia entre los dos picos de resonancia de no menos de 4000 Hz. Dos de los tres picos de resonancia pueden estar dentro del intervalo de frecuencia perceptible por el oído humano, y otro puede estar más allá del intervalo de frecuencia que puede oír una persona, y puede haber al menos dos picos de resonancia con una diferencia de los valores de frecuencia entre los dos picos de resonancia de no menos de 500 Hz. Preferiblemente, dos de los tres picos de resonancia pueden estar dentro del intervalo de frecuencia perceptible por el oído humano, y otro puede estar más allá del intervalo de frecuencia que puede oír una persona, y puede haber al menos dos picos de resonancia con una diferencia de los valores de frecuencia entre los dos picos de resonancia de no menos de 1000 Hz. Más preferiblemente, dos de los tres picos de resonancia pueden estar dentro del intervalo de frecuencia perceptible por el oído humano, y otro puede estar más allá del intervalo de frecuencia que puede oír una persona, y puede haber al menos dos picos de resonancia con una diferencia de los valores de frecuencia entre los dos picos de resonancia de no menos de 2000 Hz. Más preferiblemente, dos de los tres picos de resonancia pueden estar dentro del intervalo de frecuencia perceptible por el oído humano, y otro puede estar más allá del intervalo de frecuencia que puede oír una persona, y puede haber al menos dos picos de resonancia con una diferencia de los valores de frecuencia entre los dos picos de resonancia de no menos de 3000 Hz. Más preferiblemente, dos de los tres picos de resonancia pueden estar dentro del intervalo de frecuencia perceptible por el oído humano, y otro puede estar más allá del intervalo de frecuencia que puede oír una persona, y puede haber al menos dos picos de resonancia con una diferencia de los valores de frecuencia entre los dos picos de resonancia de no menos de 4000 Hz. Uno de los tres picos de resonancia puede estar dentro del intervalo de frecuencia perceptible por el oído humano, y los otros dos pueden estar más allá del intervalo de frecuencia que puede oír una persona, y puede haber al menos dos picos de resonancia con una diferencia de los valores de frecuencia entre los dos picos de resonancia de no menos de 500 Hz. Preferiblemente, uno de los tres picos de resonancia puede estar dentro del intervalo de frecuencia perceptible por el oído humano, y los otros dos pueden estar más allá del intervalo de frecuencia que puede oír una persona, y puede haber al menos dos picos de resonancia con una diferencia de los valores de frecuencia entre los dos picos de resonancia de no menos de 1000 Hz. Más preferiblemente, uno de los tres picos de resonancia puede estar dentro del intervalo de frecuencia perceptible por el oído humano, y los otros dos pueden estar más allá del intervalo de frecuencia que puede oír una persona, y puede haber al menos dos picos de resonancia con una diferencia de los valores de frecuencia entre los dos picos de resonancia de no menos de 2000 Hz. Más preferiblemente, uno de los tres picos de resonancia puede estar dentro del intervalo de frecuencia perceptible por el oído humano, y los otros dos pueden estar más allá del intervalo de frecuencia que puede oír una persona, y puede haber al menos dos picos de resonancia con una diferencia de los valores de frecuencia entre los dos picos de resonancia de no menos de 3000 Hz. Más preferiblemente, uno de los tres picos de resonancia puede estar dentro del intervalo de frecuencia perceptible por el oído humano, y los otros dos pueden estar más allá del intervalo de frecuencia que puede oír una persona, y puede haber al menos dos picos de resonancia con una diferencia de los valores de frecuencia entre los dos picos de resonancia de no menos de 4000 Hz. Todos los picos de resonancia pueden estar dentro del intervalo de frecuencia de 5 Hz-30000 Hz, y puede haber al menos dos picos de resonancia con una diferencia de los valores de frecuencia entre los dos picos de resonancia de al menos 400 Hz. Preferiblemente, todos los picos de resonancia pueden estar dentro del intervalo de frecuencia de 5 Hz-30000 Hz, y puede haber al menos dos picos de resonancia con una diferencia de los valores de frecuencia entre los dos picos de resonancia de al menos 1000 Hz. Más preferiblemente, todos los picos de resonancia pueden estar dentro del intervalo de frecuencia de 5 Hz-30000 Hz, y puede haber al menos dos picos de resonancia con una diferencia de los valores de frecuencia entre los dos picos de resonancia de al menos 2000 Hz. Más preferiblemente, todos los picos de resonancia pueden estar dentro del intervalo de frecuencia de 5 Hz-30000 Hz, y puede haber al menos dos picos de resonancia con una diferencia de los valores de frecuencia entre los dos picos de resonancia de al menos 3000 Hz. Y de manera adicional preferiblemente, todos los picos de resonancia pueden estar dentro del intervalo de frecuencia de 5 Hz-30000 Hz, y puede haber al menos dos picos de resonancia con una diferencia de los valores de frecuencia entre los dos picos de resonancia de al menos 4000 Hz. Todos los picos de resonancia pueden estar dentro del intervalo de frecuencia de 20 Hz-20000 Hz, y puede haber al menos dos picos de resonancia con una diferencia de los valores de frecuencia entre los dos picos de resonancia de al menos 400 Hz. Preferiblemente, todos los picos de resonancia pueden estar dentro del intervalo de frecuencia de 20 Hz-20000 Hz, y puede haber al menos dos picos de resonancia con una diferencia de los valores de frecuencia entre los dos picos de resonancia de al menos 1000 Hz. Más preferiblemente, todos los picos de resonancia pueden estar dentro del intervalo de frecuencia de 20 Hz-20000 Hz, y puede haber al menos dos picos de resonancia con una diferencia de los valores de frecuencia entre los dos picos de resonancia de al menos 2000 Hz. Más preferiblemente, todos los picos de resonancia pueden estar dentro del intervalo de frecuencia de 20Hz-20000 Hz, y puede haber al menos dos picos de resonancia con una diferencia de los valores de frecuencia entre los dos picos de resonancia de al menos 3000 Hz. Y de manera adicional preferiblemente, todos los picos de resonancia pueden estar dentro del intervalo de frecuencia de 20 Hz-20000 Hz, y puede haber al menos dos picos de resonancia con una diferencia de los valores de frecuencia entre los dos picos de resonancia de al menos 4000 Hz. Todos los picos de resonancia pueden estar dentro del intervalo de frecuencia de 100 Hz-18000 Hz, y puede haber al menos dos picos de resonancia con una diferencia de los valores de frecuencia entre los dos picos de resonancia de al menos 400 Hz. Preferiblemente, todos los picos de resonancia pueden estar dentro del intervalo de frecuencia de 100 Hz-18000 Hz, y puede haber al menos dos picos de resonancia con una diferencia de los valores de frecuencia entre los dos picos de resonancia de al menos 1000 Hz. Más preferiblemente, todos los picos de resonancia pueden estar dentro del intervalo de frecuencia de 100 Hz-18000 Hz, y puede haber al menos dos picos de resonancia con una diferencia de los valores de frecuencia entre los dos picos de resonancia de al menos 2000 Hz. Más preferiblemente, todos los picos de resonancia pueden estar dentro del intervalo de frecuencia de 100Hz-18000 Hz, y puede haber al menos dos picos de resonancia con una diferencia de los valores de frecuencia entre los dos picos de resonancia de al menos 3000 Hz. Y de manera adicional preferiblemente, todos los picos de resonancia pueden estar dentro del intervalo de frecuencia de 100 Hz-18000 Hz, y puede haber al menos dos picos de resonancia con una diferencia de los valores de frecuencia entre los dos picos de resonancia de al menos 4000 Hz. Todos los picos de resonancia pueden estar dentro del intervalo de frecuencia de 200 Hz-12000 Hz, y puede haber al menos dos picos de resonancia con una diferencia de los valores de frecuencia entre los dos picos de resonancia de al menos 400 Hz. Preferiblemente, todos los picos de resonancia pueden estar dentro del intervalo de frecuencia de 200 Hz-12000 Hz, y puede haber al menos dos picos de resonancia con una diferencia de los valores de frecuencia entre los dos picos de resonancia de al menos 1000 Hz. Más preferiblemente, todos los picos de resonancia pueden estar dentro del intervalo de frecuencia de 200 Hz-12000 Hz, y puede haber al menos dos picos de resonancia con una diferencia de los valores de frecuencia entre los dos picos de resonancia de al menos 2000 Hz. Más preferiblemente, todos los picos de resonancia pueden estar dentro del intervalo de frecuencia de 200 Hz-12000 Hz, y puede haber al menos dos picos de resonancia con una diferencia de los valores de frecuencia entre los dos picos de resonancia de al menos 3000 Hz. Y de manera adicional preferiblemente, todos los picos de resonancia pueden estar dentro del intervalo de frecuencia de 200 Hz-12000 Hz, y puede haber al menos dos picos de resonancia con una diferencia de los valores de frecuencia entre los dos picos de resonancia de al menos 4000 Hz. Todos los picos de resonancia pueden estar dentro del intervalo de frecuencia de 500 Hz-10000 Hz, y puede haber al menos dos picos de resonancia con una diferencia de los valores de frecuencia entre los dos picos de resonancia de al menos 400 Hz. Preferiblemente, todos los picos de resonancia pueden estar dentro del intervalo de frecuencia de 500 Hz-10000 Hz, y puede haber al menos dos picos de resonancia con una diferencia de los valores de frecuencia entre los dos picos de resonancia de al menos 1000 Hz. Más preferiblemente, todos los picos de resonancia pueden estar dentro del intervalo de frecuencia de 500 Hz-10000 Hz, y puede haber al menos dos picos de resonancia con una diferencia de los valores de frecuencia entre los dos picos de resonancia de al menos 2000 Hz. Más preferiblemente, todos los picos de resonancia pueden estar dentro del intervalo de frecuencia de 500 Hz-10000 Hz, y puede haber al menos dos picos de resonancia con una diferencia de los valores de frecuencia entre los dos picos de resonancia de al menos 3000 Hz. Además, de manera adicional preferiblemente, todos los picos de resonancia pueden estar dentro del intervalo de frecuencia de 500 Hz-10000 Hz, y puede haber al menos dos picos de resonancia con una diferencia de los valores de frecuencia entre los dos picos de resonancia de al menos 4000 Hz. En una realización, el sistema de vibración compuesto que incluye la tarjeta de vibración, la primera placa conductora de vibración y la segunda placa conductora de vibración puede generar una respuesta de frecuencia tal como se muestra en la figura 21-B. El sistema de vibración compuesto con la primera placa conductora de vibración puede generar tres picos de resonancia obvios, lo que puede mejorar la sensibilidad de la respuesta de frecuencia en el intervalo de baja frecuencia (aproximadamente 600 Hz), obtener una respuesta de frecuencia más suave, y mejorar la calidad de sonido.
El pico de resonancia puede desplazarse cambiando un parámetro de la primera placa conductora de vibración, tal como el tamaño y el material, para obtener finalmente una respuesta de frecuencia ideal. Por ejemplo, el coeficiente de rigidez de la primera placa conductora de vibración puede reducirse hasta un valor de diseño, provocando que el pico de resonancia se mueva hasta una baja frecuencia de diseño, potenciando de ese modo la sensibilidad del altavoz de conducción ósea en la baja frecuencia, y mejorando la calidad del sonido. Tal como se muestra en la figura 21-C, a medida que disminuye el coeficiente de rigidez de la primera placa conductora de vibración (es decir, la primera placa conductora de vibración se vuelve más blanda), el pico de resonancia se mueve hasta la región de baja frecuencia, y se mejora la sensibilidad de la respuesta de frecuencia del altavoz de conducción ósea en la región de baja frecuencia. Preferiblemente, la primera placa conductora de vibración puede ser una placa elástica, y la elasticidad puede determinarse basándose en el material, el grosor, la estructura, o similares. El material de la primera placa conductora de vibración puede incluir, pero sin limitarse a, acero (por ejemplo, pero sin limitarse a, acero inoxidable, acero al carbono, etc.), aleación ligera (por ejemplo, pero sin limitarse a, aluminio, cobre al berilio, aleación de magnesio, aleación de titanio, etc.), plástico (por ejemplo, pero sin limitarse a, polietileno, moldeo por soplado de nailon, plástico, etc.). Puede ser un material individual o un material compuesto que logre el mismo rendimiento. El material compuesto puede incluir, pero sin limitarse a, material reforzado, tal como fibra de vidrio, fibra de carbono, fibra de boro, fibra de grafito, fibra de grafeno, fibra de carburo de silicio, fibra de aramida, o similares. El material compuesto también puede ser otros materiales compuestos orgánicos y/o inorgánicos, tales como diversos tipos de fibra de vidrio reforzada con poliéster insaturado y resina epoxídica, fibra de vidrio que comprende matriz de resina fenólica. El grosor de la primera placa conductora de vibración puede ser no menor de 0,005 mm. Preferiblemente, el grosor puede ser de 0,005 mm-3 mm. Más preferiblemente, el grosor puede ser de 0,01 mm-2 mm. Más preferiblemente, el grosor puede ser de 0,01 mm-1 mm. Además, de manera adicional preferiblemente, el grosor puede ser de 0,02 mm-0,5 mm. La primera placa conductora de vibración puede tener una estructura anular, preferiblemente que incluye al menos un anillo anular, preferiblemente, que incluye al menos dos anillos anulares. El anillo anular puede ser un anillo concéntrico o un anillo no concéntrico y pueden estar conectados entre sí a través de al menos dos varillas que convergen desde el anillo exterior hasta el centro del anillo interior. Más preferiblemente, puede haber al menos un anillo ovalado. Más preferiblemente, puede haber al menos dos anillos ovalados. Los diferentes anillos ovalados pueden tener diferentes radios de curvatura, y los anillos ovalados pueden estar conectados entre sí a través de varillas. De manera adicional preferiblemente, puede haber al menos un anillo cuadrado. La primera placa conductora de vibración también puede tener la forma de una placa. Preferiblemente, puede estar configurado un patrón hueco en la placa. Además, más preferiblemente, el área del patrón hueco puede ser no menor que el área de la porción no hueca. Cabe señalar que el material, la estructura o el grosor descritos anteriormente pueden combinarse de cualquier manera para obtener diferentes placas conductoras de vibración. Por ejemplo, la placa conductora de vibración anular puede tener una distribución de grosor diferente. Preferiblemente, el grosor del anillo puede ser igual al grosor de la varilla. De manera adicional preferiblemente, el grosor de la varilla puede ser mayor que el grosor del anillo. Además, todavía, de manera adicional preferiblemente, el grosor del anillo interior puede ser mayor que el grosor del anillo exterior.
Ejemplos
Ejemplo 1
Un altavoz de conducción ósea puede incluir un soporte de auriculares/cordón de auriculares en forma de U, dos unidades de vibración, un transductor conectado a cada unidad de vibración. La unidad de vibración puede incluir una superficie de contacto y un alojamiento. La superficie de contacto puede ser una superficie exterior de una capa de transferencia de caucho de silicona y puede estar configurada para tener una estructura de gradiente que incluye una porción convexa. La fuerza de sujeción entre la superficie de contacto y la piel debido al soporte de auriculares/cordón de auriculares puede distribuirse de manera desigual sobre la superficie de contacto. La eficacia de transferencia de sonido de la porción de la estructura de gradiente puede ser diferente con respecto a la porción sin la estructura de gradiente.
Ejemplo 2
Este ejemplo puede ser diferente del ejemplo 1 en los siguientes aspectos. El soporte de auriculares/cordón de auriculares tal como se describe puede incluir una aleación de memoria. El soporte de auriculares/cordón de auriculares puede adaptarse a las curvas de cabezas de diferentes usuarios y tener una buena elasticidad y una mejor comodidad de uso. El soporte de auriculares/cordón de auriculares puede recuperar su forma original a partir de un estado deformado que dura durante un determinado periodo. Tal como se usa en el presente documento, el determinado periodo puede referirse a diez minutos, treinta minutos, una hora, dos horas, cinco horas o también puede referirse a un día, dos días, diez días, un mes, un año o un periodo más prolongado. La fuerza de sujeción que proporciona el soporte de auriculares/cordón de auriculares puede mantenerse estable y puede no disminuir gradualmente a lo largo del tiempo. La intensidad de la fuerza entre el altavoz de conducción ósea y la superficie corporal de un usuario puede estar dentro de un intervalo apropiado, para evitar dolor o sensación de vibración clara provocado por una fuerza excesiva cuando el usuario usa el altavoz de conducción ósea. Además, la fuerza de sujeción de altavoz de conducción ósea puede estar dentro de un intervalo de 0,2 N ~ 1,5 N cuando se usa el altavoz de conducción ósea.
Ejemplo 3
La diferencia entre este ejemplo y los dos ejemplos mencionados anteriormente puede incluir los siguientes aspectos. El coeficiente elástico del soporte de auriculares/cordón de auriculares puede mantenerse en un intervalo específico, lo cual da como resultado que el valor de la curva de respuesta de frecuencia a baja frecuencia (por ejemplo, por debajo de 500 Hz) sea superior al valor de la curva de respuesta de frecuencia a alta frecuencia (por ejemplo, por encima de 4000 Hz).
Ejemplo 4
La diferencia entre el ejemplo 4 y el ejemplo 1 puede incluir los siguientes aspectos. El altavoz de conducción ósea puede montarse en una montura de gafas o en un casco o una máscara con una función especial.
Ejemplo 5
La diferencia entre este ejemplo y el ejemplo 1 puede incluir los siguientes aspectos. La unidad de vibración puede incluir dos o más paneles, y los diferentes paneles o las capas de transferencia de vibraciones conectadas a los diferentes paneles pueden tener diferentes estructuras de gradiente en una superficie de contacto que está en contacto con un usuario. Por ejemplo, una superficie de contacto puede tener una porción convexa, la otra puede tener una estructura cóncava, o las estructuras de gradiente en ambas de las dos superficies de contacto pueden ser porciones convexas o estructuras cóncavas, pero puede haber al menos una diferencia entre la forma o el número de las porciones convexas.
Ejemplo 6
Un audífono de conducción ósea portátil puede incluir múltiples curvas de respuesta de frecuencia. Un usuario o un probador puede elegir una curva de respuesta apropiada para compensación de la audición según una curva de respuesta real del sistema auditivo de una persona. Además, según un requisito real, una unidad de vibración en el audífono de conducción ósea puede permitir que el audífono de conducción ósea genere una respuesta de frecuencia ideal en un intervalo de frecuencia específico, tal como de 500 Hz-4000 Hz.
Ejemplo 7
La porción de generación de vibraciones de un altavoz de conducción ósea puede mostrarse en la figura 22-A. Un transductor del altavoz de conducción ósea puede incluir un sistema de circuito magnético que incluye una placa de conducción de flujo magnético 2210, un imán 2211 y un magnetizador 2212, una tarjeta de vibración 2214, una bobina 2215, una primera placa conductora de vibración 2216 y una segunda placa conductora de vibración 2217. El panel 2213 puede sobresalir del alojamiento 2219 y puede conectarse a la tarjeta de vibración 2214 mediante adhesivo. El transductor puede fijarse al alojamiento 2219 a través de la primera placa conductora de vibración 2216 formando una estructura suspendida.
Un sistema de vibración compuesto que incluye la tarjeta de vibración 2214, la primera placa conductora de vibración 2216 y la segunda placa conductora de vibración 2217 puede generar una curva de respuesta de frecuencia más suave, para mejorar la calidad de sonido del altavoz de conducción ósea. El transductor puede fijarse al alojamiento 2219 a través de la primera placa conductora de vibración 2216 para reducir la vibración que está transfiriendo el transductor al alojamiento, disminuyendo por tanto eficazmente la fuga de sonido provocada por la vibración del alojamiento, y reduciendo el efecto de la vibración del alojamiento sobre la calidad de sonido. La figura 22-B muestra curvas de respuesta de frecuencia de las intensidades de vibración del alojamiento de la porción de generación de vibraciones y el panel. La línea en negrita se refiere a la respuesta de frecuencia de la porción de generación de vibraciones que incluye la primera placa conductora de vibración 2216 y la línea delgada se refiere a la respuesta de frecuencia de la porción de generación de vibraciones sin la primera placa conductora de vibración 2216. Tal como se muestra en la figura 22-B, la intensidad de vibración del alojamiento del altavoz de conducción ósea sin la primera placa conductora de vibración puede ser mayor que la del altavoz de conducción ósea con la primera placa conductora de vibración cuando la frecuencia es superior a 500 Hz. La figura 22-C muestra una comparación de la fuga de sonido entre un altavoz de conducción ósea que incluye la primera placa conductora de vibración 2216 y otro altavoz de conducción ósea que no incluye la primera placa conductora de vibración 2216. La fuga de sonido cuando el altavoz de conducción ósea incluye la primera placa conductora de vibración puede ser menor que la fuga de sonido cuando el altavoz de conducción ósea no incluye la primera placa conductora de vibración en el intervalo de frecuencia intermedia (por ejemplo, aproximadamente 1000 Hz). Puede concluirse que el uso de la primera placa conductora de vibración entre el panel y el alojamiento puede reducir eficazmente la vibración del alojamiento, reduciendo de ese modo la fuga de sonido.
La primera placa conductora de vibración puede estar compuesta por el material, por ejemplo, pero sin limitarse a, acero inoxidable, cobre, plástico, policarbonato o similares, y el grosor puede estar en un intervalo de 0,01 mm -1 mm.
Ejemplo 8
Este ejemplo puede ser diferente del ejemplo 7 en los siguientes aspectos. Tal como se muestra en la figura 23, el panel 2313 está configurado para tener una capa de transferencia de vibraciones 2320 (por ejemplo, pero sin limitarse a, caucho de silicona) para producir una determinada deformación para adaptarse a la piel de un usuario. Una porción de contacto que está en contacto con el panel 2313 en la capa de transferencia de vibraciones 2320 puede ser superior a una porción que no está en contacto con el panel 2313 en la capa de transferencia de vibraciones 2320 para formar una estructura en escalones. La porción que no está en contacto con el panel 2313 en la capa de transferencia de vibraciones 2320 está configurada para tener uno o más orificios 2321. Los orificios en la capa de transferencia de vibraciones reducen la fuga de sonido: puede debilitarse la conexión entre el panel 2313 y el alojamiento 2319 a través de la capa de transferencia de vibraciones 2320, y puede reducirse la vibración transferida desde el panel 2313 hasta el alojamiento 2319 a través de la capa de transferencia de vibraciones 2320, reduciendo de ese modo la fuga de sonido provocada por la vibración del alojamiento; puede reducirse el área de la capa de transferencia de vibraciones 2320 configurada para tener orificios en la porción sin saliente, reduciendo de ese modo la fuga de aire y de sonido provocada por la vibración del aire; la vibración de aire en el alojamiento se guía hacia fuera, interfiriendo con la vibración de aire provocada por el alojamiento 2319, reduciendo de ese modo la fuga de sonido.
Ejemplo 9
La diferencia entre este ejemplo y el ejemplo 7 puede incluir los siguientes aspectos. Dado que el panel puede sobresalir del alojamiento, mientras que el panel puede conectarse al alojamiento a través de la primera placa conductora de vibración, el grado de acoplamiento entre el panel y el alojamiento puede reducirse drásticamente, y el panel puede estar en contacto con un usuario con una libertad superior para adaptarse a superficies de contacto complejas (tal como se muestra en la figura de la derecha de la figura 24-A) dado que la primera placa conductora de vibración proporciona una determinada cantidad de deformación. La primera placa conductora de vibración puede inclinar el panel en relación con el alojamiento con un determinado ángulo. Preferiblemente, el ángulo de pendiente no puede superar 5 grados.
La eficacia de vibración puede diferir con estados de contacto. Un mejor estado de contacto puede conducir a una eficacia de transferencia de vibraciones superior. Tal como se muestra en la figura 24-B, la línea en negrita muestra la eficacia de transferencia de vibraciones con un estado de contacto mejor y la línea delgada muestra un estado de contacto peor. Puede concluirse que el estado de contacto mejor puede corresponder a una eficacia de transferencia de vibraciones superior.
Ejemplo 10
La diferencia entre este ejemplo y el ejemplo 7 puede incluir los siguientes aspectos. Puede añadirse un borde para rodear el alojamiento. Cuando el alojamiento está en contacto con la piel de un usuario, el borde circundante puede facilitar una distribución uniforme de una fuerza aplicada y mejorar la comodidad de uso del usuario. Tal como se muestra en la figura 25, puede haber una diferencia de altura dü entre el borde circundante 2510 y el panel 2513. La fuerza desde la piel hacia el panel 2513 puede disminuir la distancia d entre el panel 2513 y el borde circundante 2510. Cuando la fuerza entre el altavoz de conducción ósea y el usuario es mayor que la fuerza aplicada a la primera placa conductora de vibración con una deformación de d0, la fuerza adicional puede transferirse a la piel del usuario a través del borde circundante 2510, sin influir en la fuerza de sujeción de la porción de vibración, mejorándose la sistematicidad de la fuerza de sujeción, garantizando de ese modo la calidad de sonido.
Ejemplo 11
La forma del panel puede mostrarse en la figura 26, y un conector 2620 entre un panel 2610 y un transductor (no mostrado en la figura 26) puede ilustrarse mediante la línea discontinua. El transductor puede transferir una vibración al panel 2610 a través del conector 2620, y el conector 2620 puede estar ubicado en un centro de vibración del panel 2610. La distancia entre el centro O del conector 2620 y los dos lados del panel 2610 puede ser de L1 y L2, respectivamente. Las características de contacto entre el panel y la piel de un usuario y la eficacia de transferencia de vibraciones pueden cambiarse haciendo variar el tamaño del panel 2610 y la ubicación del conector 2626 en el panel 2610. Preferiblemente, la razón de L1 con respecto a L2 puede ser mayor de 1. Más preferiblemente, la razón de L1 con respecto a L2 puede ser mayor de 1,61. De manera adicional preferiblemente, la razón de L1 con respecto a L2 puede ser mayor de 2. Para otro ejemplo, puede usarse un panel grande, un panel mediano o un panel pequeño en la unidad de vibración. El panel grande usado en el presente documento puede referirse al panel en la figura 26, cuya área puede ser mayor que el área del conector 2620. El área del panel mediano puede ser igual al área del conector 2620. El área del panel pequeño puede ser menor que el área del conector 2620. Diferentes tamaños del panel y diferentes ubicaciones del conector 2620 pueden conducir a diferentes distribuciones de la vibración sobre la piel del usuario, provocando por tanto diferencias en el volumen de sonido y la calidad de sonido.
Ejemplo 12
Este ejemplo puede referirse a múltiples configuraciones de una estructura de gradiente en el lado exterior de la superficie de contacto. Tal como se muestra en la figura 27, la estructura de gradiente puede incluir diferentes números de porciones convexas ubicadas en diferentes posiciones en el lado exterior de la superficie de contacto. En el esquema 1, puede haber una porción convexa cerca de un borde de la superficie de contacto; en el esquema 2, puede haber una porción convexa en el centro de la superficie de contacto; en el esquema 3, puede haber dos porciones convexas cerca de un borde de la superficie de contacto; en el esquema 4, puede haber tres porciones convexas; en el esquema 5, puede haber cuatro porciones convexas. El número y la posición de las porciones convexas pueden tener un efecto sobre la eficacia de transferencia de vibraciones. Tal como se muestra en la figura 28-A y la figura 28-B, la curva de respuesta de frecuencia de la superficie de contacto sin una porción convexa puede ser diferente de la de los esquemas 1-5 con una porción convexa. Puede concluirse que, después de añadirse la estructura de gradiente (porción convexa), la curva de respuesta de frecuencia dentro del intervalo de 300 Hz -1100 Hz puede aumentar de manera evidente, indicando que el sonido a frecuencia baja-intermedia puede mejorarse de manera evidente después de añadirse la estructura de gradiente.
Ejemplo 13
Este ejemplo puede referirse a múltiples configuraciones de una estructura de gradiente en el lado interior de la superficie de contacto. Tal como se muestra en la figura 29, la estructura de gradiente puede estar ubicada en el lado interior de la superficie de contacto, que es opuesto a un usuario. En el esquema A, el lado interior de la capa de transferencia de vibraciones puede estar en contacto con el panel, y la superficie de contacto puede tener un determinado ángulo de pendiente en relación con el lado exterior de la capa de transferencia de vibraciones; en el esquema B, el lado interior de la capa de transferencia de vibraciones puede estar configurado para tener una estructura en escalones ubicada en un borde de la capa de transferencia de vibraciones; en el esquema C, el lado interior de la capa de transferencia de vibraciones puede estar configurado para tener otra estructura en escalones ubicada en el centro de la capa de transferencia de vibraciones; en el esquema D, el lado interior de la capa de transferencia de vibraciones puede estar configurado para tener múltiples estructuras en escalones. Debido a la estructura de gradiente en el lado interior de la capa de transferencia de vibraciones, diferentes puntos en el panel y la superficie de contacto pueden corresponder a diferentes eficacias de transferencia de vibraciones, lo cual puede ensanchar la curva de respuesta de frecuencia y hacer que la respuesta de frecuencia sea más suave en un intervalo específico, mejorando de ese modo la calidad de sonido.
Ejemplo 14
La diferencia entre este ejemplo y el ejemplo 8 puede incluir los siguientes aspectos. Tal como se muestra en la figura 30, hay orificios de guía de sonido ubicados en la capa de transferencia de vibraciones 3020 y el alojamiento 3019, respectivamente. La onda acústica formada por la vibración del aire en el alojamiento se guía al exterior del alojamiento e interfiere con la onda acústica fugada debido a la vibración del aire fuera del alojamiento, reduciendo por tanto la fuga de sonido.
Las realizaciones descritas anteriormente son simplemente implementaciones de la presente divulgación, y las descripciones pueden ser específicas y detalladas, pero estas descripciones pueden no limitar la presente divulgación. Cabe señalar que los expertos en la técnica, sin desviarse de los conceptos del altavoz de conducción ósea, pueden realizar diversas modificaciones y cambios, por ejemplo, a los enfoques de transferencia de sonido descritos en la memoria descriptiva, siempre que esas combinaciones y modificaciones todavía estén dentro del alcance de las reivindicaciones adjuntas.

Claims (15)

  1. REIVINDICACIONES
    i . Un método para mejorar la calidad de sonido de un altavoz de conducción ósea (401), comprendiendo el altavoz de conducción ósea (401):
    un alojamiento (210; 311; 620; 920; 1202b; 2101),
    un transductor (230; 1104; 1203), que incluye al menos una tarjeta de vibración (1802) y una segunda placa conductora de vibración (2001), y
    una primera placa conductora de vibración (2003; 2106; 2216) conectada funcionalmente a paredes del alojamiento y que forma una estructura suspendida en el alojamiento, en el que el transductor está suspendido de la primera placa conductora de vibración,
    comprendiendo el método,
    transmitir sonido a través del altavoz de conducción ósea (401) de manera que la primera placa conductora de vibración (2003; 2106; 2216) genera un primer pico de resonancia mientras que el transductor (230; 1104; 1203) genera al menos otros dos picos de resonancia; caracterizado porque la primera placa conductora de vibración está conectada a un panel (2030, 2213, 2513, 2610, 2313) que sobresale del alojamiento y está cubierta por una capa de transferencia de vibraciones (640, 940, 2320, 3020); en el que la capa de transferencia de vibraciones incluye una porción de contacto que está en contacto con el panel, y una porción que no está en contacto con el panel, teniendo la porción que no está en contacto con el panel en la capa de transferencia de vibraciones uno o más orificios (2321).
  2. 2. El método según la reivindicación 1, en el que el panel (2513; 2610) está conectado físicamente a la tarjeta de vibración (1802) a través de una porción de conexión (250).
  3. 3. El método según la reivindicación 1o 2, en el que el primer pico de resonancia y al menos uno de los al menos otros dos picos de resonancia están dentro de un intervalo de frecuencia perceptible por el oído humano.
  4. 4. El método según una cualquiera de las reivindicaciones 1-3, en el que el transductor (230; 1104; 1203) incluye al menos una bobina de voz (1808; 2103) y al menos un circuito magnético (2104),
    estando la al menos una bobina de voz (1808; 2103) conectada a la tarjeta de vibración (1802), y estando el al menos un circuito magnético (2104) conectado a la segunda placa conductora de vibración (2001).
  5. 5. El método según una cualquiera de las reivindicaciones 1-4, en el que el coeficiente de rigidez de la al menos una tarjeta de vibración (1802) es mayor que el coeficiente de rigidez de la segunda placa conductora de vibración (2001).
  6. 6. El método según una cualquiera de las reivindicaciones 1-5, en el que la segunda placa conductora de vibración (2001) es una placa elástica.
  7. 7. El método según una cualquiera de las reivindicaciones 1-6, en el que el altavoz de conducción ósea incluye al menos una superficie de contacto (1202a), y la superficie de contacto está adaptada para estar en contacto con un usuario y para transferir las vibraciones al usuario.
  8. 8. El método según una cualquiera de las reivindicaciones 1-7, en el que la primera placa conductora de vibración es una placa elástica.
  9. 9. El método según una cualquiera de las reivindicaciones 1-8, en el que al menos dos primeras varillas (1814) de la primera placa conductora de vibración convergen hacia el centro de la primera placa conductora de vibración (2003; 2106; 2216).
  10. 10. El método según una cualquiera de las reivindicaciones 1-9, en el que el grosor de la primera placa conductora de vibración (2003; 2106; 2216) es de 0,005 mm-3 mm.
  11. 11. Un altavoz de conducción ósea, que comprende:
    un alojamiento (210; 311; 620; 920; 1202b; 2101),
    un transductor (230; 1104; 1203), que incluye al menos una tarjeta de vibración (1802) y una segunda placa conductora de vibración (2001), y
    una primera placa conductora de vibración (2003; 2106; 2216) conectada funcionalmente a paredes del alojamiento y que forma una estructura suspendida en el alojamiento, en el que el transductor está suspendido de la primera placa conductora de vibración,
    en el que el altavoz de conducción ósea (401) está configurado para transmitir un sonido de manera que la primera placa conductora de vibración (2003; 2106; 2216) genera un primer pico de resonancia mientras que el transductor (230; 1104; 1203) genera al menos otros dos picos de resonancia; caracterizado porque la primera placa conductora de vibración está conectada a un panel (2030, 2213, 2513, 2610, 2313) que sobresale del alojamiento y está cubierta por una capa de transferencia de vibraciones (640, 940, 2320, 3020); en el que la capa de transferencia de vibraciones incluye una porción de contacto que está en contacto con el panel, y una porción que no está en contacto con el panel, teniendo la porción que no está en contacto con el panel en la capa de transferencia de vibraciones uno o más orificios (2321).
  12. 12. El altavoz de conducción ósea según la reivindicación 11, en el que el panel (2513; 2610) está conectado físicamente a la tarjeta de vibración (1802) a través de una porción de conexión (250).
  13. 13. El altavoz de conducción ósea según la reivindicación 11 o 12, en el que el primer pico de resonancia y al menos uno de los al menos otros dos picos de resonancia están dentro de un intervalo de frecuencia perceptible por el oído humano.
  14. 14. El altavoz de conducción ósea según una cualquiera de las reivindicaciones 11-13, en el que el transductor (230; 1104; 1203) incluye al menos una bobina de voz (1808; 2103) y al menos un circuito magnético (2104), estando la al menos una bobina de voz (1808; 2103) conectada a la tarjeta de vibración (1802), y estando el al menos un circuito magnético (2104) conectado a la segunda placa conductora de vibración.
  15. 15. El altavoz de conducción ósea según una cualquiera de las reivindicaciones 11-14, en el que el coeficiente de rigidez de la tarjeta de vibración es mayor que el coeficiente de rigidez de la segunda placa conductora de vibración (2001).
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Families Citing this family (86)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11641551B2 (en) 2011-12-23 2023-05-02 Shenzhen Shokz Co., Ltd. Bone conduction speaker and compound vibration device thereof
CN109862491B (zh) * 2019-01-05 2023-11-24 深圳市韶音科技有限公司 骨传导扬声装置
US11540057B2 (en) 2011-12-23 2022-12-27 Shenzhen Shokz Co., Ltd. Bone conduction speaker and compound vibration device thereof
US11595760B2 (en) 2011-12-23 2023-02-28 Shenzhen Shokz Co., Ltd. Bone conduction speaker and compound vibration device thereof
US11716575B2 (en) 2011-12-23 2023-08-01 Shenzhen Shokz Co., Ltd. Bone conduction speaker and compound vibration device thereof
US11540066B2 (en) 2011-12-23 2022-12-27 Shenzhen Shokz Co., Ltd. Bone conduction speaker and compound vibration device thereof
US11399234B2 (en) 2011-12-23 2022-07-26 Shenzhen Shokz Co., Ltd. Bone conduction speaker and compound vibration device thereof
US11575994B2 (en) 2011-12-23 2023-02-07 Shenzhen Shokz Co., Ltd. Bone conduction speaker and compound vibration device thereof
US11601761B2 (en) 2011-12-23 2023-03-07 Shenzhen Shokz Co., Ltd. Bone conduction speaker and compound vibration device thereof
US11463814B2 (en) 2011-12-23 2022-10-04 Shenzhen Shokz Co., Ltd. Bone conduction speaker and compound vibration device thereof
US11665482B2 (en) 2011-12-23 2023-05-30 Shenzhen Shokz Co., Ltd. Bone conduction speaker and compound vibration device thereof
US11641552B2 (en) 2011-12-23 2023-05-02 Shenzhen Shokz Co., Ltd. Bone conduction speaker and compound vibration device thereof
US11528562B2 (en) 2011-12-23 2022-12-13 Shenzhen Shokz Co., Ltd. Bone conduction speaker and compound vibration device thereof
US11363362B2 (en) 2018-06-15 2022-06-14 Shenzhen Shokz Co., Ltd. Speaker device
US11638099B2 (en) 2011-12-23 2023-04-25 Shenzhen Shokz Co., Ltd. Bone conduction speaker and compound vibration device thereof
US11483661B2 (en) 2011-12-23 2022-10-25 Shenzhen Shokz Co., Ltd. Bone conduction speaker and compound vibration device thereof
US11611834B2 (en) 2011-12-23 2023-03-21 Shenzhen Shokz Co., Ltd. Bone conduction speaker and compound vibration device thereof
US11375324B2 (en) 2014-01-06 2022-06-28 Shenzhen Shokz Co., Ltd. Systems and methods for suppressing sound leakage
US11368801B2 (en) 2014-01-06 2022-06-21 Shenzhen Shokz Co., Ltd. Systems and methods for suppressing sound leakage
US12483842B2 (en) 2014-01-06 2025-11-25 Shenzhen Shokz Co., Ltd. Systems and methods for suppressing sound leakage
US11418895B2 (en) 2014-01-06 2022-08-16 Shenzhen Shokz Co., Ltd. Systems and methods for suppressing sound leakage
US12464299B2 (en) 2014-01-06 2025-11-04 Shenzhen Shokz Co., Ltd. Systems and methods for suppressing sound leakage
US12413915B2 (en) 2014-01-06 2025-09-09 Shenzhen Shokz Co., Ltd. Systems and methods for suppressing sound leakage
US11706574B2 (en) 2014-01-06 2023-07-18 Shenzhen Shokz Co., Ltd. Systems and methods for suppressing sound leakage
US12532132B2 (en) 2014-01-06 2026-01-20 Shenzhen Shokz Co., Ltd. Systems and methods for suppressing sound leakage
US11363392B2 (en) 2014-01-06 2022-06-14 Shenzhen Shokz Co., Ltd. Systems and methods for suppressing sound leakage
US11832060B2 (en) 2014-01-06 2023-11-28 Shenzhen Shokz Co., Ltd. Systems and methods for suppressing sound leakage
US12581249B2 (en) 2014-01-06 2026-03-17 Shenzhen Shokz Co., Ltd. Systems and methods for suppressing sound leakage
US11368800B2 (en) 2014-01-06 2022-06-21 Shenzhen Shokz Co., Ltd. Systems and methods for suppressing sound leakage
US20160089298A1 (en) 2014-09-29 2016-03-31 Otolith Sound Inc Device for Mitigating Motion Sickness and Other Responses to Inconsistent Sensory Information
KR102359696B1 (ko) 2015-08-13 2022-02-09 션젼 복스테크 컴퍼니 리미티드 골전도 라우드스피커
US11323830B2 (en) 2015-08-13 2022-05-03 Shenzhen Shokz Co., Ltd. Systems for bone conduction speaker
US11284205B2 (en) 2016-11-14 2022-03-22 Otolith Sound Inc. Systems, devices, and methods for treating vestibular conditions
US10398897B2 (en) 2016-11-14 2019-09-03 Otolith Sound Inc. Systems, devices, and methods for treating vestibular conditions
US20180133102A1 (en) * 2016-11-14 2018-05-17 Otolith Sound, Inc. Devices And Methods For Reducing The Symptoms Of Maladies Of The Vestibular System
US10747026B1 (en) 2017-03-28 2020-08-18 Amazon Technologies, Inc. Ergonomic spacer for head-mounted wearable device
US10659868B1 (en) * 2017-03-28 2020-05-19 Amazon Technologies, Inc. Field replaceable spacer for head-mounted wearable device
US20190174233A1 (en) * 2017-04-21 2019-06-06 Temco Japan Co., Ltd. Bone conduction speaker unit
CN209120433U (zh) 2018-06-15 2019-07-16 深圳市韶音科技有限公司 一种骨传导扬声器
CN110611865B (zh) * 2018-06-15 2024-12-17 深圳市韶音科技有限公司 一种骨传导扬声器及耳机
JP6604669B1 (ja) * 2018-09-06 2019-11-13 ｎｅｔｅｎ株式会社 骨振動体感装置及びそれを使用する方法
JP6952672B2 (ja) * 2018-11-28 2021-10-20 株式会社東芝 磁気記憶装置
CN109769167B (zh) 2019-01-05 2024-06-14 深圳市韶音科技有限公司 骨传导扬声装置
KR102096847B1 (ko) * 2019-01-29 2020-04-03 부경대학교 산학협력단 누음 방지 기능을 갖는 가압식 골전도 마운트 구조
US10659869B1 (en) * 2019-02-08 2020-05-19 Facebook Technologies, Llc Cartilage transducer
EP3952336A4 (en) * 2019-04-30 2022-05-18 Shenzhen Shokz Co., Ltd. AUDIBLE OUTPUT DEVICE
CN110784807B (zh) * 2019-10-31 2021-07-06 歌尔股份有限公司 一种发声装置的振膜以及发声装置
KR102195936B1 (ko) * 2019-11-19 2020-12-29 주식회사 엠아이제이 유양돌기 및 귓바퀴 동시 자극 이명치료 전용 골전도 헤드셋
PE20221251A1 (es) 2019-12-13 2022-08-15 Shenzhen Shokz Co Ltd Dispositivo de emision acustica
KR102663024B1 (ko) * 2020-02-19 2024-05-07 현대자동차주식회사 진동스피커 및 그 제어방법
WO2021218709A1 (zh) 2020-04-29 2021-11-04 深圳市韶音科技有限公司 声学装置及其磁路组件
AU2021263005B2 (en) * 2020-04-30 2023-08-10 Shenzhen Shokz Co., Ltd. Bone conduction earphones
JP7624456B2 (ja) 2020-04-30 2025-01-30 深▲セン▼市韶音科技有限公司 音声出力装置、音像調整方法及び音量調整方法
CN111432324B (zh) * 2020-05-26 2021-05-04 北京瑞森新谱科技股份有限公司 用于骨声纹耳机的测试方法及测试系统
CN111683324B (zh) * 2020-05-27 2021-10-26 歌尔科技有限公司 骨传导设备的音质调整方法、骨传导设备及存储介质
JP2023501441A (ja) * 2020-06-02 2023-01-18 雷銘科技有限公司 集積式骨伝導音発生装置及び方法
CA198230S (en) * 2020-07-01 2022-02-02 Shenzhen Voxtech Co Ltd Hearing aid
CN111601228B (zh) * 2020-07-03 2022-07-19 佛山博智医疗科技有限公司 一种可调节的测听耳机安装系统
TWI761874B (zh) * 2020-07-07 2022-04-21 鉭騏實業有限公司 耳鳴屏蔽裝置及其訊號處理方法
SE544905C2 (en) * 2020-07-27 2022-12-27 Duearity Ab System and method to monitor and treat tinnitus
EP4124070B1 (en) 2020-08-12 2026-01-28 Shenzhen Shokz Co., Ltd. Acoustic device and production method for protective component thereof
EP3993445A4 (en) 2020-08-29 2022-09-07 Shenzhen Shokz Co., Ltd. HEARING AID DEVICE
KR102400957B1 (ko) * 2020-08-31 2022-05-24 강원대학교산학협력단 체성이명 치료기기
US12339521B2 (en) 2020-10-27 2025-06-24 Skullcandy, Inc. Eyeglasses with associated true wireless earbuds
CN212992552U (zh) * 2020-11-04 2021-04-16 捷普电子(新加坡)公司 扬声装置
CN116325788B (zh) * 2020-11-24 2025-11-18 深圳市韶音科技有限公司 一种声学装置
WO2022125434A1 (en) * 2020-12-08 2022-06-16 Bose Corporation Wearable device for vibrotactile and/or thermal nerve stimulation
CN112383865B (zh) * 2020-12-11 2022-06-14 苏州索迩电子技术有限公司 一种骨传导发声装置的使用方法
JP7600381B2 (ja) * 2021-01-11 2024-12-16 シェンツェン・ショックス・カンパニー・リミテッド 骨伝導イヤホンの動作状態の最適化方法
CN114765715B (zh) * 2021-01-14 2025-08-01 深圳市韶音科技有限公司 一种骨传导扬声器
WO2022151225A1 (zh) * 2021-01-14 2022-07-21 深圳市韶音科技有限公司 一种骨传导扬声器
CN115209287B (zh) * 2021-04-09 2025-03-07 深圳市韶音科技有限公司 一种耳机
KR20230147729A (ko) * 2021-04-27 2023-10-23 썬전 샥 컴퍼니 리미티드 음향입출력장치
CN116803101A (zh) 2021-04-28 2023-09-22 深圳市韶音科技有限公司 一种耳机
KR20240116862A (ko) * 2021-10-22 2024-07-30 썬전 샥 컴퍼니, 리미티드 이어폰
CN117082397A (zh) * 2021-10-22 2023-11-17 深圳市韶音科技有限公司 连接线组件及耳机
WO2023065323A1 (zh) 2021-10-22 2023-04-27 深圳市韶音科技有限公司 一种降漏音装置及声学输出装置
US11825258B2 (en) * 2021-12-23 2023-11-21 Mobifren Co., Ltd Headset assembly using bone conduction
KR20230103727A (ko) * 2021-12-31 2023-07-07 엘지디스플레이 주식회사 음향 장치
WO2023230588A1 (en) * 2022-05-25 2023-11-30 Earable, Inc. Headband with bone conduction speakers
CN117319858A (zh) * 2022-06-24 2023-12-29 深圳市韶音科技有限公司 一种耳机
WO2023245612A1 (zh) * 2022-06-24 2023-12-28 深圳市韶音科技有限公司 一种耳机
CN117479067A (zh) * 2023-11-08 2024-01-30 东莞市纯音悦科技有限公司 挂脖式可翻转耳机
CN117528355A (zh) * 2023-11-14 2024-02-06 左点实业（湖北）有限公司 舌簧式骨传导扬声器
FR3161831B1 (fr) * 2024-04-26 2026-04-10 Losonnante Dispositif d’écoute par conduction osseuse
JP7644437B1 (ja) * 2024-11-11 2025-03-12 ソリッドソニック株式会社 骨伝導イヤホン及び骨伝導イヤホンの使用方法

Family Cites Families (95)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2075196A (en) * 1935-04-12 1937-03-30 Edgar H Hand Receiver support
JPS5574290A (en) 1978-11-30 1980-06-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd Skelton type receiver
US4791673A (en) * 1986-12-04 1988-12-13 Schreiber Simeon B Bone conduction audio listening device and method
US5280524A (en) * 1992-05-11 1994-01-18 Jabra Corporation Bone conductive ear microphone and method
US5323468A (en) * 1992-06-30 1994-06-21 Bottesch H Werner Bone-conductive stereo headphones
US5282251A (en) * 1992-08-03 1994-01-25 Petersen Jack N Speaker device for the hearing impaired
AT397745B (de) 1992-10-07 1994-06-27 Viennatone Gmbh Knochenleitungs-hörgerät
CN1207643A (zh) * 1997-08-05 1999-02-10 程滋颐 耳戴式耳机的耳朵挂架
JP3207158B2 (ja) * 1998-05-11 2001-09-10 株式会社テムコジャパン 骨導スピ−カ−とマイクロホンを備えたヘッドセット
KR20010101915A (ko) * 1999-12-02 2001-11-15 도낀 가부시끼가이샤 서스펜션 플레이트 및 자기 회로 소자 사이에 탄성부를갖는 진동 액추에이터
KR100344091B1 (ko) * 2000-04-18 2002-07-24 주식회사 도우미텍 골도 진동자 및 이것을 이용한 골도 스피커 헤드셋
KR20010111653A (ko) * 2000-06-12 2001-12-20 이상철 골도 진동자
US20040105566A1 (en) * 2000-07-27 2004-06-03 International Business Machines Corporation Body set type speaker unit
JP3556168B2 (ja) * 2000-12-27 2004-08-18 株式会社テムコジャパン 骨導スピーカ
JP3532537B2 (ja) * 2001-07-05 2004-05-31 株式会社テムコジャパン 骨伝導ヘッドセット
JP3774158B2 (ja) 2002-03-07 2006-05-10 日本電信電話株式会社 イヤホン装置
JP2003284882A (ja) 2002-03-28 2003-10-07 Brother Ind Ltd ミシンのモジュール
JP3794986B2 (ja) * 2002-05-28 2006-07-12 株式会社テムコジャパン 骨伝導スピーカ
DE10228826A1 (de) * 2002-06-27 2004-01-29 Siemens Audiologische Technik Gmbh Akustikmodul für ein Hörhilfsgerät
JP3985094B2 (ja) 2002-07-30 2007-10-03 透 加藤 骨導スピーカ装置及び通信システム
KR100378156B1 (en) * 2002-08-16 2003-03-29 Joo Bae Kim Ultra-small bone conduction speaker by using diaphragm and mobile phone having the same
KR100390003B1 (en) * 2002-10-02 2003-07-04 Joo Bae Kim Bone-conduction speaker using vibration plate and mobile telephone using the same
JP3875178B2 (ja) 2002-11-05 2007-01-31 日本電信電話株式会社 ヘッドホン装置
JP2004274593A (ja) 2003-03-11 2004-09-30 Temuko Japan:Kk 骨伝導スピーカ
US20060018488A1 (en) * 2003-08-07 2006-01-26 Roar Viala Bone conduction systems and methods
JP2005151183A (ja) 2003-11-14 2005-06-09 Toshiba Corp 骨伝導スピーカー、および骨伝導スピーカーを使用した枕、椅子あるいはヘッドホン
JP3958739B2 (ja) * 2003-12-12 2007-08-15 Ｎｅｃトーキン株式会社 音響振動発生素子
CA2535671A1 (en) * 2004-01-16 2005-07-28 Temco Japan Co., Ltd. Portable telephone using bone conduction device
CN1898939A (zh) * 2004-02-20 2007-01-17 株式会社坦姆科日本 骨传导型手持器
JP2006025333A (ja) 2004-07-09 2006-01-26 Koji Takenae ネックバンド式ｎａｍマイクロフォン装置
CN1617632A (zh) 2004-11-30 2005-05-18 陈奚平 头戴式音响装置以及一种声道再现方法
US20060140435A1 (en) * 2004-12-28 2006-06-29 Rosemary Sheehy Headset including boom-actuated microphone switch
SE528279C2 (sv) 2005-02-21 2006-10-10 Entific Medical Systems Ab Vibrator för benledande hörapparat
KR100715003B1 (ko) * 2005-02-23 2007-05-09 주식회사 벨류텔 음향 및 진동발생용 마이크로스피커
US7822215B2 (en) * 2005-07-07 2010-10-26 Face International Corp Bone-conduction hearing-aid transducer having improved frequency response
JP2007017398A (ja) 2005-07-11 2007-01-25 Toyota Motor Corp 空燃比センサの制御装置
US20070053536A1 (en) 2005-08-24 2007-03-08 Patrik Westerkull Hearing aid system
KR200401424Y1 (ko) * 2005-09-08 2005-11-15 이동원 골전도(骨傳導)스피커
WO2007034739A1 (ja) 2005-09-20 2007-03-29 Temco Japan Co., Ltd. 骨伝導スピーカホルダー及びこれを用いた骨伝導スピーカユニット
JP4655889B2 (ja) * 2005-11-02 2011-03-23 コスモギア株式会社 骨伝導スピーカー
WO2007107985A2 (en) * 2006-03-22 2007-09-27 David Weisman Method and system for bone conduction sound propagation
KR100799428B1 (ko) * 2006-06-23 2008-01-29 박의봉 골전도 스피커
JP4861079B2 (ja) 2006-07-10 2012-01-25 Ｎｅｃトーキン株式会社 骨伝導レシーバ
US8224013B2 (en) * 2007-08-27 2012-07-17 Sonitus Medical, Inc. Headset systems and methods
US8090135B2 (en) * 2007-10-18 2012-01-03 Cheng Uei Precision Industry Co., Ltd. Communication headset
KR20090062999A (ko) 2007-12-13 2009-06-17 현대자동차주식회사 자동차용 스티어링 휠
KR100958486B1 (ko) * 2008-01-29 2010-05-17 김성호 이중프레임 및 이중마그네트 구조의 골전도 스피커
EP2250822B1 (en) * 2008-02-11 2014-04-02 Bone Tone Communications Ltd. A sound system and a method for providing sound
SE533430C2 (sv) * 2008-02-20 2010-09-28 Osseofon Ab Implanterbar vibrator
WO2009116272A1 (ja) 2008-03-17 2009-09-24 株式会社テムコジャパン 骨伝導スピーカ及びそれを用いた聴取装置
US20090259090A1 (en) * 2008-03-31 2009-10-15 Cochlear Limited Bone conduction hearing device having acoustic feedback reduction system
US8363871B2 (en) 2008-03-31 2013-01-29 Cochlear Limited Alternative mass arrangements for bone conduction devices
US8737649B2 (en) * 2008-03-31 2014-05-27 Cochlear Limited Bone conduction device with a user interface
JP5219037B2 (ja) * 2008-09-25 2013-06-26 国立大学法人電気通信大学 埋込み型骨導補聴器
JP5269618B2 (ja) * 2009-01-05 2013-08-21 株式会社オーディオテクニカ 骨伝導マイクロホン内蔵ヘッドセット
KR101039813B1 (ko) * 2009-03-30 2011-06-13 주식회사 보니아코퍼레이션 골전도와 공기전도 기능을 갖는 듀얼 이어폰
US20100316235A1 (en) * 2009-06-12 2010-12-16 Eui Bong Park Bone conduction speaker with vibration prevention function
EP2484125B1 (en) * 2009-10-02 2015-03-11 Sonitus Medical, Inc. Intraoral appliance for sound transmission via bone conduction
KR20110037483A (ko) * 2009-10-07 2011-04-13 주식회사 뉴지로 마스토이드에 합성수지 재질의 음향 진동판이 일체로 형성된 골전도 진동장치
JP5473640B2 (ja) 2010-02-01 2014-04-16 株式会社オトデザイナーズ スピーカー装置
KR101068254B1 (ko) 2011-02-01 2011-09-28 주식회사 보니아코퍼레이션 골전도 기능을 갖는 통신단말기
US8577050B2 (en) * 2011-02-09 2013-11-05 Audiology Incorporated Calibration of audiometric bone conduction vibrators
US8908891B2 (en) * 2011-03-09 2014-12-09 Audiodontics, Llc Hearing aid apparatus and method
JP5900887B2 (ja) * 2011-04-04 2016-04-06 国立大学法人金沢大学 耳穴装着型骨伝導装置
US8553910B1 (en) * 2011-11-17 2013-10-08 Jianchun Dong Wearable computing device with behind-ear bone-conduction speaker
EP2698970A4 (en) * 2011-12-06 2015-04-22 Temco Japan MOBILE PHONE WITH A BONE GUIDANCE APPARATUS
US9031274B2 (en) * 2012-09-06 2015-05-12 Sophono, Inc. Adhesive bone conduction hearing device
US11463814B2 (en) * 2011-12-23 2022-10-04 Shenzhen Shokz Co., Ltd. Bone conduction speaker and compound vibration device thereof
CN102497612B (zh) * 2011-12-23 2013-05-29 深圳市韶音科技有限公司 一种骨传导扬声器及其复合振动装置
US11665482B2 (en) * 2011-12-23 2023-05-30 Shenzhen Shokz Co., Ltd. Bone conduction speaker and compound vibration device thereof
US11601761B2 (en) * 2011-12-23 2023-03-07 Shenzhen Shokz Co., Ltd. Bone conduction speaker and compound vibration device thereof
JP5969817B2 (ja) 2012-05-21 2016-08-17 京セラ株式会社 電子機器
DK2885927T3 (en) * 2012-08-20 2018-09-17 Better Hearing S A A K Tech Ltd HEARING-AID
EP2779684B1 (en) * 2012-11-27 2016-05-25 Temco Japan Co., Ltd. Bone-conduction speaker unit
US10469935B2 (en) * 2012-12-28 2019-11-05 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Bone conduction speaker and bone conduction headphone device
US20140185822A1 (en) * 2012-12-28 2014-07-03 Panasonic Corporation Bone conduction speaker and bone conduction headphone device
JP6359807B2 (ja) 2013-06-12 2018-07-18 京セラ株式会社 音響再生機器
WO2015040832A1 (ja) * 2013-09-20 2015-03-26 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 骨伝導スピーカ及び骨伝導ヘッドホン装置
KR200476572Y1 (ko) 2013-10-30 2015-03-10 김영수 신체 부착이 용이하고 진동 전달력이 우수한 경량 골전도 진동자 패드
KR101471981B1 (ko) * 2013-12-20 2014-12-10 주식회사 고엘바이오 이어버드 세트, 이를 이용한 보청기 및 이어폰
US8977376B1 (en) * 2014-01-06 2015-03-10 Alpine Electronics of Silicon Valley, Inc. Reproducing audio signals with a haptic apparatus on acoustic headphones and their calibration and measurement
US11368800B2 (en) * 2014-01-06 2022-06-21 Shenzhen Shokz Co., Ltd. Systems and methods for suppressing sound leakage
CN106470371B (zh) 2014-01-06 2018-02-27 深圳市韶音科技有限公司 一种能够抑制漏音的骨传导扬声器
EP2897378B1 (en) * 2014-01-21 2020-08-19 Oticon Medical A/S Hearing aid device using dual electromechanical vibrator
US9357279B2 (en) * 2014-03-07 2016-05-31 Bose Corporation Elastomeric torsion bushings for levered loudspeakers
AU2015282183A1 (en) * 2014-06-26 2016-02-18 Temco Japan Co., Ltd. Bone conduction speaker
US9602930B2 (en) * 2015-03-31 2017-03-21 Qualcomm Incorporated Dual diaphragm microphone
CN106954153B (zh) * 2015-08-13 2020-04-14 深圳市韶音科技有限公司 骨传导扬声器
CN105142077B (zh) * 2015-08-13 2017-05-31 深圳市韶音科技有限公司 一种改善骨传导扬声器漏音的方法及骨传导扬声器
US11323830B2 (en) * 2015-08-13 2022-05-03 Shenzhen Shokz Co., Ltd. Systems for bone conduction speaker
CN105101019B (zh) 2015-08-13 2016-12-14 深圳市韶音科技有限公司 一种改善骨传导扬声器音质的方法及骨传导扬声器
KR102359696B1 (ko) * 2015-08-13 2022-02-09 션젼 복스테크 컴퍼니 리미티드 골전도 라우드스피커
CN105101020B (zh) 2015-08-13 2017-04-19 深圳市韶音科技有限公司 一种改善骨传导扬声器音质的方法及骨传导扬声器
CN205142506U (zh) 2015-08-13 2016-04-06 深圳市韶音科技有限公司 一种改善骨传导扬声器漏音的骨传导扬声器
CN204887455U (zh) * 2015-08-13 2015-12-16 深圳市韶音科技有限公司 一种改善骨传导扬声器音质的骨传导扬声器

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