ES2885106T3 - Funda de fibra óptica, cable que comprende dicha funda y procedimiento de fabricación de dicha funda - Google Patents

Abstract

Funda que se extiende según una dirección axial (X) que comprende al menos una envoltura (5; 15; 105, 115, 125) y al menos varias fibras ópticas dispuestas en la envoltura, comprendiendo la envoltura al menos una huella láser (8; 18; 108, 109; 118, 119, 120, 121; 128, 129) que forma localmente una zona de fragilización de la envoltura para permitir una abertura de la envoltura en esta zona de fragilización sin herramienta.

Description

DESCRIPCIÓN

Funda de fibra óptica, cable que comprende dicha funda y procedimiento de fabricación de dicha funda

Estado de la técnica

[0001] La fibra óptica es muy utilizada en las redes de comunicación electrónica especialmente porque el caudal de informaciones que es posible hacer transitar por medio de una fibra óptica es casi independiente de la distancia recorrida por la información mientras que el caudal encaminado por medio de conductores de cobre depende de la longitud de los mismos. Los operadores en telecomunicación buscan así llevar la fibra óptica lo más cerca posible del usuario con el fin de mejorar el caudal disponible. En los edificios, una fibra óptica es llevada así hasta cada uno de los usuarios. En general, todas estas fibras se agrupan en micromódulos, a su vez agrupados en un único cable.

[0002] Un micromódulo está formado habitualmente por una envoltura flexible, estanca o no, que contiene una o varias fibras ópticas, con un máximo habitual de doce fibras por micromódulo. Los micromódulos contenidos en el cable se marcan mediante el color de la envoltura que los rodea. Habitualmente se usan doce o trece colores de marca, ya que permiten una identificación sencilla de los micromódulos, en particular en pequeños diámetros. Cuando los micromódulos de un mismo cable están en número superior a doce o para demandas específicas de los clientes es preciso recurrir a combinaciones tales como la alternancia de colores en una misma envoltura por medio del uso de un ribete longitudinal o la realización de anillos coloreados en una misma envoltura.

[0003] En realidad, los micromódulos sirven solo para agrupar las fibras ópticas con el fin de facilitar su manipulación y de marcarlas más fácilmente. De esta manera, un micromódulo estropeado o degradado puntualmente no afecta al correcto funcionamiento del cable en sí mismo o de las fibras ópticas contenidas en dicho micromódulo.

[0004] Cuando se desea conectar la red de un usuario a una fibra del cable de micromódulos, se corta una ventana de extracción en la vaina exterior del cable. El micromódulo que contiene la fibra atribuida al usuario se identifica gracias al color de su envoltura y se extrae en una longitud que puede llegar a varios metros. El micromódulo se abre y la fibra atribuida al usuario se extrae y se conecta a su red por conexión a un punto de conexión óptica o a un circuito de cobre por medio de un convertidor óptico.

[0005] Para abrir el micromódulo, en general se pinza entre los dedos ligeramente la envoltura del micromódulo y se ejerce una tracción sobre el eje del micromódulo para desgarrar la envoltura.

[0006] Sin embargo, esto obliga a usar un material de envoltura particular con el fin de que no solo la envoltura pueda desgarrarse fácilmente (para no tener que ejercer una tracción demasiado importante que dañaría las fibras ópticas contenidas en el micromódulo) sino también de que la envoltura no se prolongue demasiado bajo el efecto de la tracción ante el riesgo en caso contrario de apretar las fibras unas contra otras.

[0007] Para paliar estos inconvenientes, se puede efectuar también un corte de la envoltura con ayuda de una herramienta del tipo alicate y asir una o varias fibras ópticas contenidas en el micromódulo antes de tirar directamente de esta o estas fibras ópticas para abrir axialmente la envoltura, de manera que la o las fibras ópticas sirven, así como líneas de desgarro. El documento WO 2013/087445 describe la abertura con ayuda de una herramienta que corta una vaina de cable óptico que comprende una estría.

[0008] Sin embargo, esto implica el uso de una herramienta de corte que podría dañar las fibras ópticas debido al muy bajo espesor de la envoltura. Además, la o las fibras ópticas usadas como líneas de desgarro pueden estar dañadas debido a los esfuerzos ejercidos sobre ellas.

Objetivo de la invención

[0009] Un objetivo de la invención es facilitar la abertura de una funda de fibra óptica, tal como un micromódulo de fibra óptica.

Descripción de la invención

[0010] Para este fin, se prevé, según la invención, una funda que se extiende según una dirección axial que comprende al menos una envoltura y varias fibras ópticas dispuestas en la envoltura, comprendiendo la envoltura al menos una huella láser que forma localmente una zona de fragilización de la envoltura para permitir una abertura de la envoltura en esta zona de fragilización sin herramienta.

[0011] Así, la huella láser reducirá localmente el espesor de la envoltura a su nivel, sin taladrar, sin embargo, la envoltura, creando así una zona de fragilización con respecto al resto de la envoltura. Por tanto, bastará simplemente con tirar de la envoltura a la altura de la huella para desgarrar la envoltura a la altura de la zona de fragilización, zona más sensible a las restricciones exteriores.

[0012] Se accede así más fácilmente a la fibra óptica dispuesta en la funda.

[0013] De esta manera, no es necesario que la envoltura sea de un material determinado para que la abertura se efectúe con facilidad sin o con muy pocos riesgos para la fibra óptica contenida en la funda.

[0014] La abertura de la envoltura se realiza así manualmente y sin herramienta.

[0015] De forma ventajosa, el corte de la envoltura a la altura de la zona de fragilización se realiza de manera muy limpia. La abertura de la envoltura así creada incluye por tanto bordes limpios. Esto facilita especialmente el trabajo efectuado después por un operador sobre las fundas.

[0016] Se observa que la huella láser se crea de manera que se reduzca voluntariamente el espesor de la envoltura para fragilizarla sin que, sin embargo, la huella láser atraviese toda la envoltura. La huella láser está conformada además de manera que un usuario pueda tirar de ella para abrir la envoltura.

[0017] Según una realización particular, la huella láser está conformada de manera que forma una marca de identificación de la funda.

[0018] Se aprovecha así ventajosamente la huella de la funda para crear a la vez una zona de fragilización y al mismo tiempo una marca dedicada de la funda considerada, lo que puede revelarse necesario cuando la funda se asocia a otras fundas en un cable.

[0019] Por «marca de identificación», se entiende en el sentido de la presente invención cualquier signo distintivo creado voluntariamente en la envoltura para distinguir la funda considerada de otras fundas. Esta puede ser por tanto una figura geométrica, un símbolo, una letra, una cifra...

[0020] Según una realización particular, la huella presenta una altura igual a al menos el 30 % del espesor de la envoltura.

[0021] Según una realización particular, la huella presenta una altura igual a entre el 30 % y el 70 % del espesor de la envoltura y preferentemente entre el 30 % y el 60 % del espesor de la envoltura, y más preferentemente todavía entre el 40 y el 60 % del espesor de la envoltura.

[0022] Según una realización particular, la envoltura tiene un espesor inferior a 0,5 milímetros.

[0023] Según una realización particular, la envoltura tiene un espesor comprendido entre 0,01 y 0,5 milímetros.

[0024] Según una realización particular, la huella láser se reproduce al menos una vez de forma idéntica a lo largo de la dirección axial (X) sobre la funda a una distancia predeterminada de la primera huella láser.

[0025] Según una realización particular, la funda comprende al menos una primera huella láser que forma una zona de fragilización de la envoltura para permitir una abertura de la envoltura en esta zona de fragilización sin herramienta y una segunda huella láser, diferente de la primera huella, que forma una zona de fragilización de la envoltura para permitir una abertura de la envoltura en esta zona de fragilización sin herramienta, estando la primera huella y la segunda huella separadas entre sí según la dirección axial por una distancia predeterminada.

[0026] Según una realización particular cada huella está separada de la otra según la dirección axial por una distancia comprendida entre 0,01 centímetros y 1,5 metros.

[0027] Según una realización particular la envoltura se elige de manera que cambia de color cuando se somete a una radiación láser.

[0028] Según una realización particular, la funda es un micromódulo.

[0029] La invención se refiere también a un cable que comprende una vaina exterior y al menos una funda tal como se describe anteriormente dispuesta en el interior de la vaina exterior.

[0030] La invención se refiere también a un procedimiento de fabricación de una funda tal como se describe anteriormente, que incluye una etapa de extrusión de una composición para formar la envoltura y una etapa de marcado láser de la envoltura para crear la huella láser.

[0031] Según una realización particular, se marca la envoltura con láser inmediatamente después de la etapa de extrusión.

[0032] Según una realización particular, la composición incluye un componente reactivo a la radiación láser.

[0033] Se desprenderán otras características y ventajas de la invención con la lectura de la descripción que se ofrece a continuación de realizaciones particulares no limitativas de la invención.

Breve descripción de las figuras

[0034] Se hará referencia a las figuras adjuntas, entre las que:

- la figura 1 es una vista esquemática de una funda según una primera realización de la invención,

- la figura 2 es una vista esquemática de la sección transversal de un cable que comprende la funda ilustrada en la figura 1,

- la figura 3 es una vista esquemática de una funda según una segunda realización de la invención,

- la figura 4 es una vista esquemática de tres fundas según una tercera realización de la invención.

Descripción detallada de la invención

[0035] En referencia a las figuras 1 a 2, según la primera realización, el cable, denotado generalmente por 1, incluye una vaina exterior tubular 2 y varios micromódulos 3, 4 extraíbles del cable dispuestos en la vaina exterior tubular 2. El cable 1 y los micromódulos 3, 4 se extienden todos según una dirección axial X. Dicho cable puede ser usado por ejemplo para cualquier aplicación de transmisión de datos y de telecomunicación.

[0036] Cada micromódulo 3, 4 está formado aquí por una envoltura 5 (de manera que aquí se refiere una sola envoltura) flexible, estanca o no, que contiene una o varias fibras ópticas 6 (de manera que aquí se refiere una sola fibra óptica). Preferentemente, cada micromódulo 3, 4 incluye un máximo de doce fibras por micromódulo.

[0037] La envoltura 5 tiene normalmente un espesor inferior a 0,5 milímetros. Preferentemente, la envoltura 5 tiene un espesor comprendido entre 0,01 y 0,5 milímetros. Más preferentemente, la envoltura 5 tiene un espesor comprendido entre 0,05 y 0,15 milímetros.

[0038] Uno de estos micromódulos 4 al menos incluye una huella láser 7 que forma localmente una zona de fragilización de la envoltura 5. Esto permite facilitar más la abertura de la envoltura 5 en esta zona de fragilización sin herramienta.

[0039] Preferentemente, la huella láser 7 está conformada de manera que forma una marca de identificación del micromódulo 4.

[0040] La envoltura 5 se elige de manera que cambia de color cuando se somete a la radiación láser. Para este fin, se incorpora por ejemplo un componente reactivo a la radiación láser en la composición que será extrudida para la fabricación de la envoltura 5.

[0041] De esta manera, la huella láser 7 es visible no solo por su forma sino también de su color que es así diferente del color del resto de la envoltura 7 y ello gracias al empleo de una única herramienta que es el láser.

[0042] Como puede verse mejor en la figura 2, esta huella láser 7 incluye en este caso un único motivo 8. Este único motivo 8 está compuesto en este caso por un trazo único. De forma particular, dicho trazo forma un zigzag que se extiende de manera general según el eje X en la envoltura 5. La forma en zigzag facilita además el desgarro de la envoltura 5 en este nivel.

[0043] La huella láser 7 es en este caso de tal forma que presenta una altura de al menos el 30 % del espesor de la envoltura 5. La huella láser 7 es normalmente de tal forma que presenta una altura comprendida entre el 30 y el 60 % del espesor total de la envoltura 5 (es decir, que a la altura de la huella láser 7, entre el 40 y el 70 % del espesor de la envoltura 5 es destruido por la radiación láser durante la creación de la huella láser 7). La huella láser 7 tiene por ejemplo una altura comprendida entre 0,03 y 0,08 milímetros.

[0044] De esta manera, a la altura de la huella láser 7, la envoltura 5 tiene un espesor comprendido entre el 40 % y el 70 % del espesor del resto de la envoltura 5 lo que facilita el desgarro de la envoltura 5 en este nivel.

[0045] Preferentemente, esta huella láser 7 se reproduce aquí de forma idéntica en intervalos regulares a lo largo del eje X en el micromódulo 4. De esta manera, cuando la vaina 2 del cable 1 está abierta en un lugar cualquiera, una huella del micromódulo 4 permanece siempre sustancialmente cerca de la abertura de la vaina 2 lo que facilita en particular el marcado del micromódulo 4 debido a que aquí la huella láser 7 también está conformada en una marca de identificación.

[0046] Normalmente cada huella 8 está separada de la otra por una distancia (según el eje X) comprendida entre 0,01 centímetros y 1,5 metros y preferentemente aproximadamente 6 centímetros.

[0047] A continuación, se describirá un procedimiento de fabricación del micromódulo 4.

[0048] La envoltura 5 del micromódulo 4 se fabrica de forma conocida de por sí a partir de una composición que es extrudida, de manera que la composición se mezcla antes de ser extrudida o de someterse simultáneamente a mezcla y extrusión.

[0049] Después se aplica un marcado láser en la envoltura 5 para crear en ella la huella láser 7.

[0050] El control de la potencia de la radiación láser emitida permite formar la huella láser 7 sobre la envoltura 5 sin taladrar, sin embargo, la envoltura 5.

[0051] Preferentemente, se marcará con láser la envoltura 5 inmediatamente después de su extrusión. En este caso, el láser está dispuesto a la altura de la salida de la línea de extrusión para efectuar el marcado láser.

[0052] De esta manera, la creación de la huella láser 7 se efectúa directamente sobre la línea de extrusión. La huella láser 7 se efectúa así de modo dinámico en el curso de la fabricación de la envoltura 5 (y no en modo estático una vez ya creada la envoltura 5 y, por ejemplo, cortada).

[0053] De esta forma se aprovecha ventajosamente la línea de extrusión necesaria para la creación de la envoltura 5 para disponer en ella directamente en salida el láser. Esto permite efectuar más rápidamente las huellas láser. Así, el láser puede funcionar por ejemplo a 400 metros por minuto.

[0054] De forma particular, el láser usado es un láser de fibras.

[0055] El láser se elige por ejemplo de manera que funciona con una longitud de onda comprendida entre 1000 y 1100 nanómetros.

[0056] El láser tiene por ejemplo una potencia comprendida entre 20 y 100 vatios.

[0057] En referencia a la figura 3, y según una segunda realización de la invención, la huella láser 17 que forma una marca de identificación adopta aquí una forma distinta a la descrita en relación con la primera realización.

[0058] De este modo, la huella láser 17 incluye aquí un motivo 18 formado por tres trazos distintos. Cada trazo forma por ejemplo un anillo que rodea a la envoltura 15 en toda la circunferencia de la envoltura 15.

[0059] En referencia a la figura 4, y según una tercera realización, las huellas láser que forman una marca de identificación incluyen aquí un número diferente de motivos que los descritos en relación con la primera realización y la segunda realización.

[0060] De forma particular, el primer micromódulo 104 incluye una huella láser que incluye de forma sucesiva (según el eje X) dos motivos 108, 109 separados por una distancia a (según el eje X). Estos motivos 108, 109 son en este caso idénticos. Cada uno de estos motivos 108, 109 está formado por una pluralidad de anillos.

[0061] El segundo micromódulo 114 incluye por su parte una huella láser que comprende de forma sucesiva (según el eje X) cuatro motivos 118, 119, 120, 121 separados entre sí por una distancia b (según el eje X) que en este caso es menor que la distancia a. Estos motivos 118, 119, 120, 121 son todos idénticos entre sí. Cada motivo 118, 119, 120, 121 está formado por una pluralidad de anillos. El número de anillos por motivos es en este caso inferior al número de anillos por motivos del primer micromódulo 114.

[0062] El tercer micromódulo 124 incluye por su parte una huella láser que comprende de forma sucesiva (según el eje X) dos motivos 128, 129 separados por una distancia c (según el eje X) todavía superior a las distancias a y b. Estos motivos 128, 129 son diferentes. Cada uno de estos motivos 128, 129 está formado por una pluralidad de anillos y uno de los motivos 129 incluye un número de anillos bastante más importante que el otro de los motivos 128 y que el de los motivos del primer micromódulo y del segundo micromódulo.

[0063] Se puede así marcar un micromódulo no solo con el número de motivos que forma la huella láser sino también con la forma, las dimensiones, la frecuencia y el color de estos motivos.

[0064] De este modo son posibles numerosas posibilidades de huellas láser que forman marcas de identificación. Además, estas huellas láser permiten crear zonas de fragilización que simplifican el acceso al interior del micromódulo.

[0065] Naturalmente, la invención no se limita a las realizaciones descritas, sino que engloba cualquier variante que entra en el marco de la invención tal como se define por las reivindicaciones.

[0066] En particular, aunque en este caso la huella láser esté conformada en una marca de identificación, la huella láser podrá ser cualquiera y por ejemplo idéntica para todas las fundas contenidas en un mismo cable y formar únicamente una zona de fragilización sin identificación particular de la funda asociada.

[0067] En particular, aunque en este caso la funda descrita sea un micromódulo que comprende directamente las diferentes fibras ópticas (es decir, sin continente intermedio entre el micromódulo y las fibras ópticas), la funda podrá ser cualquier tipo de continente en el que se extienden de una a varias fibras ópticas.

[0068] La funda podrá así ser un tubo de politereftalato de butileno (PBT) que comprende directamente las fibras ópticas. La funda podrá también ser un forro intermedio que contiene varios micromódulos y/o varios tubos de PBT que contienen a su vez directamente las fibras ópticas, de manera que opcionalmente una vaina externa rodea al forro intermedio con otros elementos como, por ejemplo, otros forros intermedios. Dicho forro intermedio se denomina a veces «vaina de haz». La funda podrá ser también una vaina externa que contiene varios micromódulos y/o varios tubos de PBT y/o varias vainas de haces que contienen a su vez las fibras ópticas.

[0069] Además, aunque en este caso la envoltura de la funda esté coloreada, la envoltura podrá no estar coloreada. La funda podrá incluir además al menos un marcador corriente de identificación en forma de trazos coloreados (anillo, trazo axial...) que permiten una identificación de la funda sin crear sin embargo una zona de fragilización a la altura del marcador incluso si la huella láser ya está conformada en una marca de identificación.

[0070] Además, el cable podrá incluir un número de fundas diferente al indicado. El cable solo podrá incluir fundas según la invención o un número menor o mayor de fundas completadas por fundas según la invención. El cable podrá incluir solo una funda en total y para todo que será así una funda según la invención.

[0071] Aunque en este caso, la huella láser se reproduzca de forma idéntica en intervalos regulares a lo largo del eje de la funda, la funda podrá incluir huellas láser diferentes unas de otras dispuestas en intervalos regulares a lo largo del eje de la funda. La distancia que separa dos huellas consecutivas (idénticas o no) podrá ser idéntica o diferente a lo largo del eje de la funda. La distancia que separa dos huellas consecutivas (idénticas o no) podrá ser predeterminada con el fin que una huella láser sea accesible fácilmente en su totalidad a lo largo de la funda o con el fin de ofrecer una indicación de la longitud de la funda (por ejemplo, dos huellas que están siempre separadas por un metro) o ayudar a un operador a abrir la funda en la longitud correcta (por ejemplo, en la longitud que separa dos huellas láser sucesivas).

[0072] Naturalmente, la huella láser podrá ser diferente de lo que se ha descrito. Cuando la huella láser esté conformada en una marca de identificación, la huella láser podrá así ser diferente en términos de forma, de color, de dimensiones, o en términos de número de motivos, de dimensiones, de forma, de color y de frecuencia de motivos. También se podrá actuar sobre la frecuencia de las huellas en sí a lo largo del eje X.

[0073] Aunque en este caso el láser usado sea un láser de fibras, el láser usado podrá ser diferente y por ejemplo incluir un láser de gas como un láser de CO2 o un láser de cristal como un láser de Nd-YAG. Según el tipo de láser usado y la composición del material de la envoltura podrán tener lugar diferentes reacciones: formación de espuma, carbonización o ablación, que conllevan diferentes tipos de contraste entre la huella y el resto de la envoltura. Este tipo de contraste obtenido podrá o no adaptarse voluntariamente añadiendo uno o varios aditivos al material de la envoltura para modificar su reacción con el láser. Además, si varias fundas del cable incluyen huellas láser, se podrá elegir sus envolturas de manera que la huella láser presentará al final un color diferente de una funda a otra bajo la acción de un mismo láser.

Claims (15)

REIVINDICACIONES

1. Funda que se extiende según una dirección axial (X) que comprende al menos una envoltura (5; 15; 105, 115, 125) y al menos varias fibras ópticas dispuestas en la envoltura, comprendiendo la envoltura al menos una huella láser (8; 18; 108, 109; 118, 119, 120, 121; 128, 129) que forma localmente una zona de fragilización de la envoltura para permitir una abertura de la envoltura en esta zona de fragilización sin herramienta.

2. Funda según la reivindicación 1, en la que la huella láser (8; 18; 108, 109; 118, 119, 120, 121; 128, 129) es conformada de manera que forma una marca de identificación de la funda.

3. Funda según la reivindicación 1 o 2, en la que la huella presenta una altura igual a al menos el 30 % del espesor de la envoltura (5; 15; 105, 115, 125).

4. Funda según la reivindicación 2, en la que la huella presenta una altura igual a entre el 30 % y el 60 % del espesor de la envoltura (5; 15; 105, 115, 125).

5. Funda que se extiende según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en la que la envoltura (5; 15; 105, 115, 125) tiene un espesor inferior a 0,5 milímetros.

6. Funda que se extiende según la reivindicación anterior, en la que la envoltura (5) tiene un espesor comprendido entre 0,01 y 0,5 milímetros.

7. Funda según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en la que la huella láser (8; 18; 108, 109; 118, 119, 120, 121; 128, 129) se reproduce al menos una vez de forma idéntica a lo largo de la dirección axial (X) en la funda (4; 14; 104, 114, 124) a una distancia predeterminada de la primera huella láser.

8. Funda según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, que comprende al menos una primera huella láser que forma una zona de fragilización de la envoltura para permitir una abertura de la envoltura en esta zona de fragilización sin herramienta y una segunda huella láser, diferente de la primera huella, que forma una zona de fragilización de la envoltura para permitir una abertura de la envoltura en esta zona de fragilización sin herramienta, estando la primera huella y la segunda huella separadas entre sí según la dirección axial por una distancia predeterminada.

9. Funda según la reivindicación 7 o 8, en la que cada huella (8; 18; 108, 109; 118, 119, 120, 121; 128, 129) está separada de la otra según la dirección axial por una distancia comprendida entre 0,01 y 1,5 metros.

10. Funda según cualquiera de las reivindicaciones anteriores en la que la envoltura (5; 15; 105, 115, 125) se elige de manera que cambia de color cuando se somete a una radiación láser.

11. Funda según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en la que la funda es un micromódulo.

12. Cable que comprende una vaina exterior (2) y al menos una funda (4; 14; 104, 114, 124) según cualquiera de las reivindicaciones anteriores dispuesta en el interior de la vaina exterior.

13. Procedimiento de fabricación de una funda según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 11, que incluye una etapa de extrusión de una composición para formar la envoltura (5; 15; 105, 115, 125) y una etapa de marcado láser de la envoltura para crear la huella láser (8; 18; 108, 109; 118, 119, 120, 121; 128, 129).

14. Procedimiento de fabricación según la reivindicación 13, en el que se marca la envoltura (5; 15; 105, 115, 125) con láser inmediatamente después de la etapa de extrusión.

15. Procedimiento de fabricación según cualquiera de las reivindicaciones 13 o 14, en el que la composición incluye un componente reactivo a la radiación láser.