ES2911025T3 - Filamento de diodo emisor de luz con estructura de disipación de calor y bombilla que lo utiliza - Google Patents

Filamento de diodo emisor de luz con estructura de disipación de calor y bombilla que lo utiliza Download PDF

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Abstract

Un filamento de diodo emisor de luz (LED) con una estructura de disipación de calor, que comprende: múltiples chips de LED (11); múltiples soportes conductores (12) espaciados entre sí, cada soporte conductor (12) tiene la forma de una lámina metálica, en la que cada chip de LED (11) es transportado y soportado comúnmente por dos de los múltiples soportes conductores (12) adyacentes al chip de LED (11) y está conectado eléctricamente a ellos; y una capa de embalaje que es transparente, la cual está montada sobre los múltiples soportes conductores (12) para cubrir los múltiples chips de LED (11) con dos partes de borde lateral de cada soporte conductor expuestas desde la capa de embalaje para formar una primera cadena flexible de LED (10), y que incluye una capa de embalaje superior (131) que está montada en las superficies superiores de los múltiples soportes conductores (12) y que cubre los múltiples chips de LED (11), en el que cada chip de LED (11) tiene una primera longitud (L1), cada soporte conductor tiene una segunda longitud (L2), y la segunda longitud es mayor que la primera longitud, de manera que se proporciona una fuerza de adhesión entre los múltiples chips de LED (11) y los respectivos soportes conductores (12) para evitar que los múltiples chips de LED (11) se separen de los respectivos soportes conductores (12) cuando la primera cadena de LEDs (10) se dobla o se pliega; en el que cada soporte conductor (12) tiene una primera anchura (W1), cada capa de embalaje tiene una segunda anchura (W2), y la primera anchura es mayor que la segunda anchura, y el calor generado por los múltiples chips de LED (11) se disipa fuera de la capa de embalaje a través de los múltiples soportes conductores (12), caracterizado en que la capa de embalaje incluye una capa de embalaje inferior (132) que está montada en las superficies inferiores de los múltiples soportes conductores (12).

Description

DESCRIPCIÓN
Filamento de diodo emisor de luz con estructura de disipación de calor y bombilla que lo utiliza
1. Campo de la invención
La presente invención se refiere a un filamento de diodo emisor de luz (LED) con una estructura de disipación de calor y a una bombilla de filamento de LED que utiliza el mismo.
2. Descripción del estado de la técnica
El rápido desarrollo de la tecnología de iluminación da lugar a una gran variedad de productos de iluminación LED. Recientemente se ha introducido en el mercado de la iluminación un tipo de bombilla vintage que simula las bombillas incandescentes. Dicha bombilla vintage incluye uno o más filamentos de LED que están montados en el interior de una bombilla y que muestran el efecto del filamento de una bombilla incandescente convencional para dar a la bombilla vintage un aspecto retro.
Con referencia a las Figs. 8 y 9, un filamento de LED 90 convencional incluye múltiples chips de LED 91, múltiples soportes conductores 92 y una capa de embalaje 93. Cada chip de LED 91 es comúnmente soportado por dos de los múltiples soportes conductores 92 adyacentes al chip de LED 92, así como también está conectado eléctricamente en serie a esos dos soportes, de tal manera que los múltiples chips de LED 91 y los múltiples soportes conductores 92 pueden estar dispuestos alternativamente. El filamento de LED 90 termina con la forma de una cadena larga utilizando la capa de embalaje 93 para encerrar los múltiples chips de LED 91 y los múltiples soportes conductores 92 dentro. Sin embargo, el calor generado por los múltiples chips de LED 91 durante un proceso de emisión de luz se acumula dentro de la capa de embalaje 93 y no se disipa eficazmente debido al cercado de la capa de embalaje 93, y la eficiencia de la iluminación de los múltiples chips de LED 91 se deteriora y la luminancia de la iluminación se reduce a causa del calor acumulado.
Tal y como se divulga en el documento US2015348948, titulado "Múltiple die light emitting diode (LED) components and methods of fabricating same", un componente LED incluye matrices de LED discretas que están separadas entre sí. Se proporciona un elemento de conexión eléctrica adyacente a las matrices de LED y se configura para conectar eléctricamente las matrices de LED discretas en serie y/o en paralelo. En las segundas caras de las matrices de LED, alejadas de los contactos anódicos y catódicos, hay una estructura unitaria ópticamente transparente que abarca la pluralidad de matrices de LED. El componente LED no está soportado por un submontaje que abarca las matrices de LED adyacentes. El elemento de conexión eléctrica puede ser una lámina metálica con patrones que está estampada para conectar eléctricamente las matrices de LED discretas en serie y/o en paralelo. El elemento de conexión eléctrica también puede ser uniones de cables adyacentes a las matrices de LED que están dispuestas para conectar eléctricamente las matrices de LED discretas en serie y/o en paralelo.
Tal y como se divulga en el documento US2014/268779, titulado "LED light emitting device", se divulga una fuente de luz LED en él. La fuente de luz LED tiene al menos un chip de matriz de LED y al menos dos soportes conductores eléctricamente. Los soportes conductores eléctricamente están configurados y dispuestos para soportar y suspender cada chip de matriz de LED. Uno o más chips de matriz de LED pueden ser soportados y suspendidos con una serie de soportes conductores eléctricamente para proporcionar una cadena de chips de matriz de LED. Una carcasa puede estar dispuesta alrededor de una cadena de chips de matriz de LED. Una o más cadenas de chips de matriz de LED pueden estar dispuestas en un cercado.
Un objetivo de la presente invención es proporcionar un filamento de diodo emisor de luz (LED) y una bombilla de filamento de LED que utilice el mismo mejorando la eficiencia de la iluminación y la salida de luz con una estructura de disipación de calor del filamento de LED.
Para lograr el objetivo anterior, el filamento de LED con una estructura de disipación de calor incluye múltiples chips de LED, múltiples soportes conductores y una capa de embalaje.
Los múltiples soportes conductores están separados entre sí. Cada soporte conductor tiene la forma de una lámina metálica. Cada chip de LED es comúnmente transportado y soportado por dos de los múltiples soportes conductores adyacentes al chip de LED, así como también está conectado eléctricamente a esos dos soportes.
La capa de embalaje es transparente, está montada sobre los múltiples soportes conductores para cubrir los múltiples chips de LED con dos partes de borde lateral de cada soporte conductor expuestas desde la capa de embalaje para formar una primera cadena de LEDs flexible, e incluye una capa de embalaje superior que está montada en las superficies superiores de los múltiples soportes conductores y que cubre los múltiples chips de LED, donde cada chip de LED tiene una primera longitud, cada soporte conductor tiene una segunda longitud, y la segunda longitud es mayor que la primera longitud, de manera que se proporciona una fuerza de adhesión entre los múltiples chips de LED y los respectivos soportes conductores para evitar que los múltiples chips de LED se separen de los respectivos soportes conductores cuando la primera cadena de LEDs se dobla o se pliega.
Cada soporte conductor tiene una primera anchura. Cada capa de embalaje tiene una segunda anchura. La primera anchura es mayor que la segunda.
La capa de embalaje incluye una capa de embalaje inferior que está montada en las superficies inferiores de los múltiples soportes conductores.
De conformidad con la estructura anterior del filamento de LED, los múltiples soportes conductores del filamento de LED están expuestos desde la capa de embalaje, de tal manera que el calor generado por los múltiples chips de LED puede disiparse a un ambiente fuera del filamento de LED a través de los múltiples soportes conductores para mejorar la eficiencia de la iluminación y la salida de luz de los múltiples chips de LED.
Para lograr el objeto anterior, la bombilla de filamento de LED incluye un filamento de LED anterior, una bombilla de vidrio sellada, una base y un montaje aislante.
La bombilla de vidrio sellada tiene un espacio de recepción definido en ella.
La base tiene un contacto de pie eléctrico y un contacto de rosca conectados eléctrica y respectivamente a dos de los múltiples soportes conductores del filamento de LED en dos extremos opuestos del filamento de LED.
El montaje aislante se forma en una parte superior de la base y se monta dentro del espacio de recepción de la bombilla de vidrio sellada con el filamento de LED montado en el montaje aislante.
De conformidad con la estructura anterior de la bombilla de filamento de LED, los múltiples soportes conductores del filamento de LED están parcialmente expuestos desde la capa de embalaje, de manera que el calor generado por los chips de LED cuando permanecen encendidos se transfiere al espacio de recepción de la bombilla de vidrio sellada y luego se disipa a un ambiente fuera de la bombilla de filamento de LED a través de la bombilla de vidrio sellada. De este modo, el calor generado por los chips de LED no se acumulará dentro de la respectiva capa de embalaje para mejorar la eficiencia de la iluminación y la salida de luz del tablero de luz LED.
Otros objetivos, ventajas y características novedosas de la invención se harán más evidentes a partir de la siguiente descripción detallada cuando se tome en conjunto con los dibujos adjuntos.
En los dibujos
La Fig. 1 es una vista superior de una primera realización de un filamento de LED de conformidad con la presente invención;
La Fig. 2 es una vista en sección transversal ampliada del filamento de LED tomada a lo largo de la línea 2-2 de la Fig. 1; La Fig. 3 es una vista superior de una segunda realización de un filamento de LED de conformidad con la presente invención;
La Fig. 4 es una vista superior de una tercera realización de un filamento de LED de conformidad con la presente invención;
La Fig. 5 es una vista en perspectiva de una primera realización de una bombilla de filamento de LED de conformidad con la presente invención;
La Fig. 6A es una vista superior de una cuarta realización de un filamento de LED de conformidad con la presente invención;
La Fig. 6B es una vista en perspectiva del filamento de LED de la Fig. 6A;
La Fig. 7 es una vista en perspectiva de una segunda realización de una bombilla de filamento de LED de conformidad con la presente invención;
La Fig. 8 es una vista esquemática de un filamento de LED convencional; y
La Fig. 9 es una vista esquemática parcialmente ampliada del filamento de LED convencional de la Fig. 8.
Con referencia a las Figs. 1 y 2, un filamento de diodo emisor de luz (LED) con una estructura de disipación de calor de conformidad con la presente invención toma la forma de una cadena alargada en una dirección longitudinal, es flexible, e incluye múltiples chips de LED 11, múltiples soportes conductores 12 y una capa de embalaje para constituir una primera cadena de LEDs 10.
Cada chip de LED 11 está conectado eléctricamente en serie a dos de los múltiples soportes conductores 12 adyacentes al chip de LED 11 que están espaciados entre sí, así como también es transportado y soportado por esos dos soportes, y tiene un terminal positivo y un terminal negativo que están conectados eléctricamente a los respectivos dos soportes conductores 12 adyacentes al chip de LED 11.
La capa de embalaje es transparente y está montada sobre los múltiples soportes conductores 12 para cubrir los múltiples chips de LED 11 con dos partes de borde lateral de cada soporte conductor 12 expuestas desde la capa de embalaje. En la presente realización, la capa de embalaje incluye una capa de embalaje superior 131 y una capa de embalaje inferior 132. La capa de embalaje superior 131 está montada en las superficies superiores de los múltiples soportes conductores 12, cubre los múltiples chips de LED 11 y deja partes de borde izquierdo y partes de borde derecho de los múltiples soportes conductores 12 expuestos desde la capa de embalaje superior 131. La capa de embalaje inferior 132 está montada en las superficies inferiores de los múltiples soportes conductores 12 para que coincida en posición con la capa de embalaje superior 131. Asimismo, las partes del borde izquierdo y las partes del borde derecho de los múltiples soportes conductores 12 también están expuestas desde la capa de embalaje inferior 132. La capa de embalaje superior 131 y la capa de embalaje inferior 132 se utilizan para proteger los múltiples chips de LED 11 y los múltiples soportes conductores 12 y para mejorar la fuerza de adhesión entre los múltiples chips de LED 11 y los múltiples soportes conductores 12. En la presente realización, la capa de embalaje superior 131 y la capa de embalaje inferior 132 se forman utilizando un material de resina transparente, un material de silicona transparente o un material polimérico transparente mediante un proceso de moldeo por inyección.
La primera cadena de LEDs 10 tiene, además, una primera parte conductora 121 y una segunda parte conductora 122. La primera parte conductora 121 está formada sobre el más alto de los múltiples soportes conductores 12, así como también sobresale hacia arriba de dicho soporte más alto. La segunda parte conductora 122 está formada sobre el más bajo de los múltiples soportes conductores 12, así como también sobresale hacia debajo de dicho soporte más bajo. La primera parte conductora 121 y la segunda parte conductora 122 sirven como un par de conductores eléctricos cuando la primera cadena de LEDs 10 se monta dentro de una bombilla.
Cada soporte conductor 12 tiene la forma de una lámina metálica. Para permitir que la primera cadena de LEDs 10 se pueda doblar, el soporte conductor 12 puede estar formado por una lámina de cobre, una lámina de aluminio, una lámina de plata, una lámina de oro, una aleación de una combinación de los metales anteriores o un material metálico galvanizado con buena disipación de calor y conductancia eléctrica.
Para asegurar un efecto óptimo de disipación de calor, las partes del borde izquierdo y las partes del borde derecho de los múltiples soportes conductores 12 están expuestas desde la capa de embalaje superior 131 y la capa de embalaje inferior 132 para disponer de un área de disipación de calor lo más grande posible, mejorando así el efecto de disipación de calor.
Cada chip de LED 11 tiene una primera longitud L1. Cada soporte conductor 12 tiene una segunda longitud L2. La segunda longitud L2 es mayor que la primera longitud L1, de manera que los múltiples soportes conductores 12 pueden proporcionar un área de superficie suficiente cuando los múltiples chips de LED 11 se montan en los respectivos soportes conductores 12 para que la primera cadena de LEDs 10 tenga una longitud suficiente para adaptarse a diferentes formas a medida que la primera cadena de LEDs 10 se dobla o se pliega, evitando que los múltiples chips de LED 11 se separen de los múltiples soportes conductores 12 para mejorar la fuerza de adhesión entre los múltiples chips de LED 11 y los múltiples soportes conductores 12.
Cada soporte conductor 12 tiene una primera anchura W1. Tanto la capa de embalaje superior 131 como la capa de embalaje inferior 132 tienen una segunda anchura igual W2. Cada chip de LED 11 tiene una tercera anchura W3. La primera anchura W1 es mayor que la segunda anchura W2 y que la tercera anchura W3, de tal manera que los múltiples soportes conductores 12 pueden proporcionar una anchura suficiente para que los múltiples chips de LED 11 sean transportados en ellos y un área suficiente expuesta de la capa de embalaje superior 131 y de la capa de embalaje inferior 132 para un efecto de disipación de calor mejorado y eficaz, de manera que el calor generado por los múltiples chips de LED 11 no se acumule dentro de la capa de embalaje superior 131 y de la capa de embalaje inferior 132.
Con referencia a la Fig. 3, una segunda realización de un filamento de LED con una estructura de disipación de calor de conformidad con la presente invención difiere de la primera realización en que tiene adicionalmente múltiples brazos de soporte 14. Los múltiples brazos de soporte 14 están formados sobre los lados izquierdo o derecho de un soporte conductor 12 de cada dos, así como también sobresalen lateralmente de dichos lados. En la presente realización, los múltiples brazos de soporte 14 están formados en posiciones que incluyen pero no se limitan a los lados derechos en un soporte conductor 12 de cada dos. Los múltiples brazos de soporte 14 sirven como un medio de soporte o un medio de acoplamiento cuando la primera cadena de LEDs 10 se monta dentro de una bombilla para aumentar la capacidad de fijación y soporte de la primera cadena de LEDs 10. Los múltiples brazos de soporte 14 pueden adoptar la forma de un terminal de lengüeta o cualquier otra forma con capacidad de soporte dependiendo de los requisitos reales de montaje de la primera cadena de LEDs10 dentro de una bombilla.
Con referencia a la Fig. 4, una tercera realización de un filamento de LED con una estructura de disipación de calor de conformidad con la presente invención difiere de la primera realización en que tiene adicionalmente una segunda cadena de LEDs 10A. La segunda cadena de LEDs 10A está conectada con la primera cadena de LEDs 10 con una ranura de aislamiento 20 que está formada entre la primera cadena de LEDs 10 y la segunda cadena de LEDs 10A para que la primera cadena de LEDs 10 y la segunda cadena de LEDs 10A estén separadas entre sí. En la presente realización, la primera cadena de LEDs 10 tiene una primera parte conductora 121 y la segunda cadena de LEDs 10A tiene una segunda parte conductora 122A. La primera parte conductora 121 está formada sobre el más alto de los múltiples soportes conductores 12 de la primera cadena de LEDs 10, así como también sobresale hacia arriba de dicho soporte más alto. La segunda parte conductora 122A está formada sobre el más bajo de los múltiples soportes conductores 12 de la segunda cadena de LEDs 10A, así como también sobresale hacia debajo de dicho soporte más bajo. La primera parte conductora 121 y la segunda parte conductora 122A sirven como un par de conductores eléctricos cuando la primera cadena de LEDs 10 y la segunda cadena de LEDs 10A están montadas dentro de una bombilla.
La segunda cadena de LEDs 10A incluye múltiples chips de LED 11A, múltiples soportes conductores 12A y una capa de embalaje, que son estructuralmente similares a los múltiples chips de LED 11, los múltiples soportes conductores 12 y la capa de embalaje de la primera cadena de LEDs 10. Los materiales de formación de los múltiples chips de LED 11A, los múltiples soportes conductores 12A y la capa de embalaje de la segunda cadena de LEDs 10A son idénticos a los de la primera cadena de LEDs 10.
El más alto de los múltiples soportes conductores 12 de la primera cadena de LEDs 10 y el más alto de los múltiples soportes conductores 12 de la primera cadena de LEDs 10 están conectados. El más bajo de los múltiples soportes conductores 12 de la primera cadena de LEDs 10 y el más bajo de los múltiples soportes conductores 12 de la primera cadena de LEDs 10 están conectados.
Con referencia a la Fig. 5, la primera realización del filamento de LED que está montado dentro de una bombilla de filamento de LED como se ilustra se describe como sigue.
La bombilla de filamento de LED incluye una base 61, un montaje aislante 62, la primera cadena de LEDs 10 anterior, múltiples alambres de unión 63 y una bombilla de vidrio sellada 64.
La base 61 tiene un contacto de pie eléctrico 611 y un contacto de rosca 612. El contacto eléctrico de pie 611 está formado en una parte inferior de la base 61. El contacto de rosca 612 está formado alrededor de una pared periférica de la base 61. El contacto de pie eléctrico 611 y el contacto de rosca 612 se utilizan para conectar eléctricamente a una fuente de energía externa. En la presente realización, el contacto de pie eléctrico 611 y el contacto de rosca 612 se conectan respectivamente a un electrodo positivo y a un electrodo negativo de la fuente de energía externa.
El montaje aislante 62 está formado en una parte superior de la base 61. En la presente realización, el montaje aislante 62 está hecho de vidrio y tiene un soporte de montaje 621. El soporte de montaje 621 tiene forma de T con una parte horizontal y una parte vertical que está formada sobre la parte inferior de la parte horizontal, así como también sobresale hacia debajo de ella. La primera cadena de LEDs 10 se enrolla alrededor de la parte horizontal del soporte de montaje 621 y está conectada eléctricamente al contacto de pie eléctrico 611 y al contacto de rosca 612. En la presente realización, dos pasadores de conexión 613 se conectan respectivamente al contacto de pie eléctrico 611 y al contacto de rosca 612 y se montan a través del montaje aislante 62 para conectarse eléctricamente a la primera parte conductora 121 y a la segunda parte conductora 122.
Un extremo de cada alambre de unión 63 se enrolla alrededor y se ata en la primera cadena de LEDs 10 y el otro extremo del alambre de unión 63 se monta de forma segura en la parte horizontal del soporte de montaje 621 para fijar y soportar la primera cadena de LEDs 10, de tal forma que la primera cadena de LEDs 10 se monta helicoidalmente alrededor de la parte horizontal del soporte de montaje 621 para proyectar luz omnidireccionalmente. Por lo tanto, la bombilla de filamento de LED de conformidad con la presente invención tiene un efecto de iluminación omnidireccional. Los múltiples alambres de unión 63 pueden ser atados en el filamento de LED 100 con diferentes patrones de bobinado.
La bombilla de vidrio sellada 64 está montada en la parte superior de la base 61 y tiene un espacio de recepción 641 para acomodar el montaje aislante 62, la primera cadena de LEDs 10 y los múltiples alambres de unión 63.
Como los múltiples soportes conductores 12 de la primera cadena de LEDs 10 están parcialmente expuestos desde la capa de embalaje, cuando los múltiples chips de LEDs 11 de la primera cadena de LEDs 10 emiten luz, el calor generado por los múltiples chips de LEDs 11 se transfiere al espacio de recepción 641 a través de los múltiples soportes conductores 12 y se transfiere además a un ambiente exterior a la bombilla de filamento de LED a través de la bombilla de vidrio sellada 64. Como resultado del calor generado continuamente cuando los múltiples chips de LED 11 permanecen encendidos y no se acumulan en el interior de la capa de embalaje, la eficiencia de la iluminación de la primera cadena de LEDs10 mejora y aumenta la salida de luz.
Con referencia a las Figs. 6A y 6B, una cuarta realización de un filamento de LED con una estructura de disipación de calor de conformidad con la presente invención difiere de la tercera realización en que tiene adicionalmente una tercera cadena de LEDs 10B y una cuarta cadena de LEDs 10 C. La tercera cadena de LEDs 10B y la cuarta cadena de LEDs 10C están conectadas con la primera cadena de LEDs 10 y con la segunda cadena de LEDs 10A. Hay dos ranuras de aislamiento adicionales 20A, 20B que están formadas respectivamente entre la segunda cadena de LEDs 10A y la tercera cadena de LEDs 10B y entre la tercera cadena de LEDs 10B y la cuarta cadena de LEDs 10C para que la segunda cadena de LEDs 10A, la tercera cadena de LEDs 10B y la cuarta cadena de LEDs 10C estén separadas entre sí. En la presente realización, la primera cadena de LEDs 10 tiene la primera parte conductora 121 formada en ella, y la cuarta cadena de LEDs 10C tiene la segunda parte conductora 122C formada en ella para emparejarse con la primera parte conductora 121.
Tanto la tercera cadena de LEDs 10B como la cuarta cadena de LEDs 10C incluyen múltiples chips de LED 11B, 11C, múltiples soportes conductores 12B, 12C y una capa de embalaje, los cuales son estructuralmente similares a los múltiples chips de LED 11, 11A, los múltiples soportes conductores 12, 12A y la capa de embalaje de tanto la primera cadena de LEDs 10 como de la segunda cadena de LEDs 10A. Los materiales de formación de los múltiples chips de LED 11B, 11C, los múltiples soportes conductores 12B, 12C y la capa de embalaje de tanto la tercera cadena de LEDs 10B como de la cuarta cadena de LEDs 10C son idénticos a los de la primera cadena de LEDs 10 y la segunda cadena de LEDs 10A. Para mantener la descripción asociada a la cuarta realización de manera concisa, la descripción estructural de la presente realización similar a la de las realizaciones anteriores no se desarrolla aquí.
Los más altos de los múltiples soportes conductores 11, 11A, 11B, 11C de la primera cadena de LEDs 10, de la segunda cadena de LEDs 10A, de la tercera cadena de LEDs 10B y de la cuarta cadena de LEDs 10C están conectados, y los más bajos de los múltiples soportes conductores 11, 11A, 11B, 11C de la primera cadena de LEDs 10, de la segunda cadena de LEDs 10A, de la tercera cadena de LEDs 10B y de la cuarta cadena de LEDs 10C están conectados, todo ello con el fin de constituir un tablero de luz LED.
En la presente realización, debido a la ranura de aislamiento 20 entre la primera cadena de LEDs 10 y la segunda cadena de LEDs 10A, la ranura de aislamiento 20A entre la segunda cadena de LEDs 10A y la tercera cadena de LEDs 10B, y la ranura de aislamiento 20B entre la tercera cadena de LEDs 10B y la cuarta cadena de LEDs 10C, así como los múltiples soportes conductores 12, 12A, 12B, 12C que están dispuestos a intervalos, la primera cadena de LEDs 10, la segunda cadena de LEDs 10A, la tercera cadena de LEDs 10B y la cuarta cadena de LEDs 10C pueden extenderse para adoptar la forma que incluye, entre otros, un rombo. Alternativamente, la primera cadena de LEDs 10, la segunda cadena de LEDs 10A, la tercera cadena de LEDs 10B y la cuarta cadena de LEDs 10C pueden extenderse para adoptar la forma de una esfera para que el tablero de luz LED tenga un rango de iluminación más amplio. Además, un espacio definido dentro de la primera cadena de LEDs 10, de la segunda cadena de LEDs 10A, de la tercera cadena de LEDs 10B y de la cuarta cadena de LEDs 10C cuando la primera cadena de LEDs 10, la segunda cadena de LEDs 10A, la tercera cadena de LEDs 10B y la cuarta cadena de LEDs 10C están extendidas hace que el calor generado dentro del espacio tenga un efecto de convección para disipar eficazmente el calor y mejorar la eficacia de disipación del calor.
Con referencia a la Fig. 7, una segunda realización de una bombilla de filamento de LED de conformidad con la presente invención difiere de la primera realización en que el tablero de luz LED anterior asociada con la cuarta realización de la bombilla de filamento de LED está montada dentro de la bombilla de filamento de LED.
El tablero de luz LED está montada en la parte superior del soporte aislante 62A y se extiende para adoptar la forma de un rombo en la generación de un rango de iluminación más amplio y un efecto de iluminación omnidireccional. La primera parte conductora 121 y la segunda parte conductora 122C están conectadas eléctrica y respectivamente al contacto de pie eléctrico 611 y al contacto de rosca 612 a través de dos pasadores de conexión 613A que están montados en el montaje aislante 62A y que están conectadas a la primera parte conductora 121 y a la segunda parte conductora 122C.
El espacio de recepción 641 dentro de la bombilla de vidrio sellada 62 sirve para alojar el montaje aislante 62 y el tablero de luz LED.
Los múltiples soportes conductores 12, 12A, 12B, 12C de la primera cadena de LEDs 12, de la segunda cadena de LEDs 12A, de la tercera cadena de LEDs 12B y de la cuarta cadena de LEDs 12C están parcialmente expuestos desde las respectivas capas de embalaje, de tal manera que el calor generado por los chips de LEDs 11, 11A, 11B, 11C cuando permanecen encendidos se transfiere al espacio de recepción 641 de la bombilla de vidrio sellada 64 y luego se disipa a un ambiente fuera de la bombilla de filamento de LED a través de la bombilla de vidrio sellada 64. De este modo, el calor generado por los chips de LED 11, 11A, 11B, 11C no se acumulará dentro de la respectiva capa de embalaje para mejorar la eficiencia de la iluminación del tablero de luz LED y aumentar la salida de luz.
Aunque en la descripción anterior se han expuesto numerosas características y ventajas de la presente invención, junto con los detalles de la estructura y la función de dicha invención, la divulgación es únicamente ilustrativa. Se pueden realizar cambios en los detalles, especialmente en lo que respecta a la forma, el tamaño y la disposición de las partes dentro de los principios de la invención en toda la medida indicada por el amplio significado general de los términos en los que se expresan las reivindicaciones adjuntas.

Claims (7)

REIVINDICACIONES
1. Un filamento de diodo emisor de luz (LED) con una estructura de disipación de calor, que comprende:
múltiples chips de LED (11);
múltiples soportes conductores (12) espaciados entre sí, cada soporte conductor (12) tiene la forma de una lámina metálica, en la que cada chip de LED (11) es transportado y soportado comúnmente por dos de los múltiples soportes conductores (12) adyacentes al chip de LED (11) y está conectado eléctricamente a ellos; y una capa de embalaje que es transparente, la cual está montada sobre los múltiples soportes conductores (12) para cubrir los múltiples chips de LED (11) con dos partes de borde lateral de cada soporte conductor expuestas desde la capa de embalaje para formar una primera cadena flexible de LED (10), y que incluye una capa de embalaje superior (131) que está montada en las superficies superiores de los múltiples soportes conductores (12) y que cubre los múltiples chips de LED (11), en el que cada chip de LED (11) tiene una primera longitud (L1), cada soporte conductor tiene una segunda longitud (L2), y la segunda longitud es mayor que la primera longitud, de manera que se proporciona una fuerza de adhesión entre los múltiples chips de LED (11) y los respectivos soportes conductores (12) para evitar que los múltiples chips de LED (11) se separen de los respectivos soportes conductores (12) cuando la primera cadena de LEDs (10) se dobla o se pliega;
en el que cada soporte conductor (12) tiene una primera anchura (W1), cada capa de embalaje tiene una segunda anchura (W2), y la primera anchura es mayor que la segunda anchura, y el calor generado por los múltiples chips de LED (11) se disipa fuera de la capa de embalaje a través de los múltiples soportes conductores (12), caracterizado en que
la capa de embalaje incluye una capa de embalaje inferior (132) que está montada en las superficies inferiores de los múltiples soportes conductores (12).
2. El filamento de LED según la reivindicación número 1, comprende, además, múltiples brazos de soporte (14) que están formados sobre los lados izquierdo o derecho de un soporte conductor (12) de cada dos, así como también sobresalen lateralmente de ellos.
3. El filamento de LED según la reivindicación número 1, comprende, además, una segunda cadena de LEDs (10A), en la que los más altos de los múltiples soportes conductores (12) de la primera cadena de LEDs (10) y de la segunda cadena de LEDs (10A) están conectados, los más bajos de los múltiples soportes conductores (12) de la primera cadena de LEDs (10) y de la segunda cadena de LEDs (10A) están conectados, y se forma una ranura de aislamiento (20) entre la primera cadena de LEDs (10) y la segunda cadena de LEDs (10A) para que la primera cadena de LEDs (10) y la segunda cadena de LEDs (10A) estén separadas entre sí.
4. El filamento de LED según la reivindicación número 1, comprende, además, múltiples cadenas de LED (10, 10A, 10B, 10C), en las que los más altos de los múltiples soportes conductores (12, 12A, 12B, 12C) de las múltiples cadenas de LED (10, 10A, 10B, 10C) están conectados, y los más bajos de los múltiples soportes conductores (12, 12A, 12B, 12C) de las múltiples cadenas de LED (10, 10A, 10B, 10C) están conectados.
5. El filamento de LED según la reivindicación número 4, en el que se forma una ranura de aislamiento (20, 20A, 20B) entre cada dos adyacentes de las múltiples cadenas de LED (10, 10A, 10B, 10C) para que las dos cadenas de LED adyacentes estén separadas entre sí.
6. Una bombilla de filamento de diodo emisor de luz (LED), que comprende:
el filamento de LED según se reivindica en cualquiera de las reivindicaciones que van de la número 1 a la número 5;
una bombilla de vidrio sellada (64) que tiene un espacio de recepción (641) definido en ella;
una base (61) que tiene un contacto de pie eléctrico (611) y un contacto de rosca (612) conectados eléctrica y respectivamente a dos de los múltiples soportes conductores (12) del filamento de LED en dos extremos opuestos del filamento de LED; y
un montaje aislante (62) que está formado en una parte superior de la base (61) y que está montado dentro del espacio de recepción (641) de la bombilla de vidrio sellada (64) con el filamento de LED montado en el montaje aislante (62).
7. La bombilla de filamento de LED según la reivindicación número 6, en la que el contacto eléctrico de pie (611) y el contacto de rosca (612) tienen cada uno un pasador de conexión, y el contacto eléctrico de pie (611) y el contacto de rosca (612) están conectados eléctricamente a dos respectivos soportes conductores (12) del filamento de LED en dos extremos opuestos del filamento de LED a través de los dos respectivos pasadores de conexión (613).
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