ES2926979T3 - Un método y un sistema para marcado XRF y lectura de marcas XRF de sistemas electrónicos - Google Patents

Un método y un sistema para marcado XRF y lectura de marcas XRF de sistemas electrónicos Download PDF

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Abstract

Se describen métodos y sistemas para verificar la compatibilidad de componentes (por ejemplo, partes o dispositivos) de un sistema electrónico. En ciertas realizaciones, el método incluye: irradiar un primer y un segundo componente presumiblemente asociados con el sistema electrónico, con radiación de excitación XRF, y detectar una o más señales de respuesta XRF indicativas de una primera y una segunda firma XRF, emitidas desde el primer y segundo componente. en respuesta a la irradiación. Luego, las firmas XRF primera y segunda se procesan para determinar si están asociadas con composiciones de marcado XRF primera y segunda, respectivamente, en los componentes primero y segundo, y se determina/verifica la compatibilidad de los componentes primero y segundo con el sistema electrónico en base a la correspondencia entre la primera y la segunda firma/marca XRF. Ciertas realizaciones también describen sistemas electrónicos que incluyen al menos un primer y un segundo componente/dispositivo electrónico, respectivamente, que tienen las primeras y segundas composiciones de marcado XRF que permiten la verificación de la compatibilidad de los componentes. Ciertas realizaciones divulgan técnicas para emparejar los componentes primero y segundo (por ejemplo, dispositivos) en base a una correspondencia entre las firmas/marcas XRF primera y segunda de los mismos. Ciertas realizaciones divulgan diversas técnicas de calibración para calibrar las mediciones XRF de marcas XRF aplicadas a diferentes materiales de sustrato de los componentes electrónicos. (Traducción automática con Google Translate, sin valor legal)

Description

DESCRIPCIÓN
Un método y un sistema para marcado XRF y lectura de marcas XRF de sistemas electrónicos
Antecedentes y descripción general
La presente invención pertenece al campo de la fluorescencia de rayos X (XRF) y se refiere particularmente al marcado XRF de sistemas electrónicos.
Algunas técnicas para la inspección de componentes electrónicos utilizan la inspección por rayos X del componente electrónico. Un ejemplo de dicha técnica se proporciona en el documento WO 89/08926 que describe: una estructura de unión por soldadura de chip invertido que tiene un primer y un segundo componente. Cada componente está hecho de un sustrato que tiene en una superficie una serie de almohadillas soldables. Las almohadillas seleccionadas tienen protuberancias de soldadura depositadas sobre ellas, teniendo cada superficie una pluralidad de marcas de alineación formadas en las mismas de manera que cuando los componentes se colocan cara a cara, las matrices se registran entre sí para permitir que se forme una unión de soldadura. Las respectivas pluralidades de marcas de alineación pueden inspeccionarse para evaluar sus posiciones relativas con el fin de determinar la precisión de la unión de soldadura. Las almohadillas soldables y las marcas de alineación en cada superficie se forman durante la misma etapa de procesamiento que las regiones metalizadas. Los golpes de soldadura se aplican a las regiones metalizadas que forman las marcas de alineación.
La presente invención proporciona una técnica novedosa para marcar componentes complementarios (compatibles) de un sistema compuesto, como un sistema electrónico, mediante un sistema/esquema de marcado/codificación unificado (que también se denomina en la presente descripción como sistema/esquema de codificación Una placa Un código (OBOC).
Más específicamente, la presente invención proporciona la utilización/empleo de elementos de identificación integrados en elementos (marcas físicas de componentes de sistemas electrónicos) para proporcionar protección de marca y/o autenticación de productos electrónicos personalizados, y/o responsabilidad de componentes electrónicos en dispositivos médicos (y en particular en dispositivos médicos ponibles), y/o proporcionando responsabilidad puente para el acoplamiento entre servicios o productos virtuales y sistemas operativos físicos (por ejemplo, el acoplamiento entre datos personales y una ropa inteligente).
Un primer aspecto de la invención se define en la reivindicación 1 del sistema. Un segundo aspecto de la invención se define en la reivindicación 11 del método.
En varias modalidades de la presente invención, el sistema electrónico compuesto puede ser cualquier sistema que incluya un circuito integrado con una pluralidad de componentes tales como placas de circuito (por ejemplo, placas de circuito impreso (PCB) y/o circuitos flexibles), así como componentes electrónicos para ser electrónicamente acoplados/montados en las placas de circuito, como procesadores y/o controladores y/u otros chips y transistores del circuito, elementos de entrada/salida/comunicación de datos (por ejemplo, módulos de RF y/o antena), módulos de sensores (como sensores de inercia, cámara, micrófono, así como otros sensores como temperatura y/o presión y/o sensores de campo magnético), módulos de interfaz de usuario (por ejemplo, pantalla, teclado) y/u otro componente electrónico del sistema electrónico compuesto que se va a conectar electrónicamente a los otros componentes del sistema (por ejemplo, a través de la placa de circuito). Alternativa o adicionalmente, el sistema compuesto puede ser un chip electrónico en donde un componente del mismo es el troquel de circuito integrado del chip y el segundo componente puede ser el empaque del sistema (del chip) en donde se encapsula el troquel. Sin embargo, alternativamente o adicionalmente, el sistema electrónico compuesto puede ser, por ejemplo, un sistema distribuido que incluye uno o más componentes separados (que pueden ser en este caso dispositivos separados) que están configurados y operables juntos para llevar a cabo la operación del sistema compuesto. Por ejemplo, el sistema electrónico compuesto puede incluir un sistema electrónico (por ejemplo, un sistema de control electrónico), como un dispositivo controlador de monitoreo/tratamiento de la salud y un dispositivo de producto ponible inteligente complementario (prenda inteligente) conectable al controlador de monitoreo/tratamiento de la salud, de manera que el dispositivo controlador de salud puede adaptarse para monitorear una condición de un usuario (por ejemplo, utilizando sensores adecuados asociados/conectados al mismo, y el producto ponible inteligente puede configurarse para responder a las señales del dispositivo controlador de salud para proporcionar tratamiento al usuario, por ejemplo liberando ciertos materiales a la piel del usuario y/o aplicando presión a una o más partes del cuerpo del usuario. Alternativa o adicionalmente, el dispositivo ponible inteligente puede servir como sensor que mide el parámetro de salud medible del usuario (por ejemplo, mide la temperatura y/o la presión arterial y/o la tasa de sudoración y/o cualquier otro parámetro de salud medible del usuario), y el dispositivo controlador de salud puede responder a la señal del dispositivo ponible inteligente y estar configurado y es operable para iniciar la provisión de tratamiento al usuario, por ejemplo, emitiendo alertas adecuadas (a través de la comunicación con el usuario y/o con otras entidades) y/u operando otros módulos proveedores de tratamiento (como marcapasos cardíaco, inyector de insulina y/u otros módulos proveedores de tratamiento).
En general, el sistema electrónico compuesto puede incluir cualquier número de componentes complementarios (compatibles), donde todos o algunos de los cuales pueden estar marcados con el esquema de codificación OBOC de la presente invención. Sin embargo, en aras de la claridad y sin limitar el alcance de la invención, en la siguiente descripción a menudo discutida y ejemplificada hay solo dos, el primer y segundo componentes complementario (compatible) diferente del sistema, que están marcados por el esquema OBOC de la presente invención.
De acuerdo con la técnica de marcado OBOC de la presente invención, al menos dos componentes complementarios/compatibles diferentes del sistema electrónico compuesto se marcan mediante respectivas composiciones de marcado identificables por XRF, que se codifican para portar/codificar respectivamente firmas XRF complementarias, que pueden ser similares. y/o firmas XRF coincidentes y/o correspondientes que son legibles mediante técnicas XRF. El primer y segundo componentes complementario/compatible diferente, que están marcados por las marcas XRF de firmas complementarias (similares/coincidencias/correspondientes), pueden incluir, por ejemplo: (i) la placa de circuito electrónico del sistema compuesto y al menos un componente electrónico montado/conectado sobre el mismo; y/o (ii) el empaque del sistema electrónico compuesto (por ejemplo, el empaque de un chip) y el circuito integrado del mismo (por ejemplo, el troquel); y/o (iii) un primer y segundo módulos/dispositivos separados del sistema compuesto (por ejemplo, un dispositivo controlador y una prenda de vestir inteligente) que pueden conectarse entre sí por cables o de forma inalámbrica.
Con respecto a esto, se debe señalar que la frase firmas similares se usa en la presente descripción para designar específicamente un caso en donde la respuesta espectral XRF del marcado XRF de los dos componentes del sistema compuesto es similar en al menos una parte predeterminada del mismo (por ejemplo, al menos una parte espectral del mismo), y/o que son indicativos de composiciones de marcado similar. Con este fin, las firmas XRF similares pueden pertenecer a concentraciones similares de elementos marcadores activos, sensibles a XRF, en los sustratos respectivos desde los cuales se emitieron las señales XRF respectivas que llevan las firmas, pero pueden tener espectros XRF reales diferentes debido a los efectos del sustrato (material y/o textura) a la que se aplica el marcado XRF y/o debido a la técnica mediante la cual se aplica el marcado al sustrato. La frase firmas coincidentes se utiliza en la presente descripción para designar específicamente un caso en donde se puede determinar una coincidencia entre las firmas mediante el procesamiento de las firmas XRF en función de una determinada fórmula/restricción predeterminada para determinar si son complementarias (si existe una coincidencia entre ellas, por ejemplo, sin necesidad de utilizar datos de referencia externos asociados). Con respecto a esto, las firmas similares son un caso particular de firma coincidente en donde la restricción de coincidencia es la igualdad entre ellas. Otra forma de determinar una coincidencia entre dos firmas (después de traducirlas a valores numéricos) es, por ejemplo, comprobar si su suma da como resultado un valor de suma de comprobación predeterminado. La frase firmas XRF correspondientes se utiliza en la presente descripción para designar el caso en donde se puede verificar una correspondencia entre las firmas mediante cualquier técnica adecuada (por ejemplo, utilizando datos de referencia como una tabla de búsqueda (LUT) que define la correspondencia entre las firmas). Con respecto a esto, las firmas coincidentes son generalmente un caso particular de firmas correspondientes, en donde la coincidencia está determinada por una relación predeterminada entre las firmas, de manera que no requiere el uso de datos de referencia externos.
La técnica de marcado y el sistema de codificación de la presente invención se pueden utilizar en la fabricación de productos electrónicos personalizados (custonomics) y componentes electrónicos personalizados. Por ejemplo, el código en un circuito integrado en una prenda inteligente (por ejemplo, para uso médico) y la propia prenda pueden estar marcados por un código asociado con un individuo. Una prenda inteligente de este tipo, por ejemplo, puede estar hecha a medida para una persona con una condición médica (por ejemplo, como una receta médica) y la marca XRF puede usarse para verificar que la prenda personalizada se entrega a la persona adecuada.
El marcado XRF se puede utilizar para los siguientes fines:
• Medida contra la falsificación en donde se pueden marcar la placa de circuito y varios componentes. En particular, la marca XRF se puede utilizar para verificar, durante el ensamble, que los componentes que se ensamblarán en la placa de circuito son 'auténticos' y fueron fabricados por el fabricante original. Este aspecto de la invención puede proporcionar autenticidad y medidas de seguridad también para proveedores y usuarios finales. Por ejemplo, al recibir una placa de circuito, el usuario puede usar la marca para autenticar la fuente o el tipo de los diversos componentes. Adicionalmente, la marca permite que el usuario entregue la posesión del circuito (por ejemplo, para repararlo o actualizarlo) y tener la capacidad de verificar que el circuito no haya sido alterado; por ejemplo, el usuario puede verificar que ninguno de los componentes haya sido reemplazado y que solo se han instalado componentes autorizados. Además, la marca se puede usar para verificar que el componente está ensamblado en la posición "correcta" en la placa de circuito.
• Un fabricante de componentes puede verificar usando tales marcas que los componentes están llegando al destino 'correcto' para evitar el comercio no autorizado de sus componentes.
• Gestión de la cadena de suministro y control del desvío de la cadena de suministro en donde el marcado puede incluir información relevante para el control de las actividades de suministro y producción. Por ejemplo, se pueden aplicar varias composiciones de marcado en diferentes etapas de producción y/o suministro que proporcionen una indicación de la etapa de producción actual.
• El fabricante de ropa inteligente (dispositivos ponibles) puede utilizar dicho marcado de una o ambas prendas (objeto ponible) y los circuitos y componentes electrónicos que se van a ensamblar/conectar a la prenda son auténticos y compatibles.
En particular, dicho marcado puede tener una importancia crucial en los objetos ponibles inteligentes que se utilizan con fines médicos (consulte, por ejemplo, el documento US 2016/0022982), en donde tanto la prenda como la placa de circuito suelen tener propiedades especiales (la prenda, por ejemplo, puede incluir hilos) y debe ser de alta calidad.
La composición de marcado se puede aplicar a la placa de circuito ya los componentes en un solo lugar o, alternativamente, en diferentes instalaciones. Por ejemplo, las marcas XRF de los componentes de la PCB se pueden aplicar en las instalaciones de un fabricante autorizado. Estos marcados se pueden leer en la instalación de ensamble de la placa de circuito que autentica el origen de los componentes.
El circuito completo y sus componentes pueden estar marcados con la misma composición/la misma firma XRF/palabra clave. Alternativamente, las diversas partes o componentes pueden estar marcados por las diferentes palabras de código de la misma firma/código XRF. Por ejemplo, una firma XRF de un componente puede incluir un prefijo que contenga información asociada con la placa de circuito en su conjunto (que indique, por ejemplo, el tipo de circuito, la fecha de montaje, el destino o el cliente al que se destinará el circuito) y un sufijo que incluye información asociada con el componente (tipo de componente, fabricante, fecha de fabricación, etc.).
El sistema de codificación asociado al marcado también puede incluir un marcado localizado en diferentes lugares sobre una placa de circuito y/o sobre un mismo componente, de manera que la configuración de las ubicaciones del marcado constituya parte del código. Específicamente, las ubicaciones específicas de las marcas se incorporarían en la palabra clave asociada con la marca. En otras palabras, en algunas modalidades de la presente invención, el método/sistema (por ejemplo, lector XRF) para leer la marca incluye medios operativos, como un reproductor de imágenes y/o medios de reconocimiento de imágenes) para identificar y determinar la ubicación de la marca en el componente marcado (en la placa de circuito marcada) y para determinar la palabra de código leída del marcado en función de (i) la señal XRF obtenida del marcado; y (ii) la ubicación de la marca en el componente marcado.
Con el fin de controlar la cadena de suministro (por ejemplo, controlar el desvío no autorizado de la cadena de suministro), se pueden aplicar varias composiciones de marcado (cada una con una firma XRF diferente) a la placa de circuito en un número de ubicaciones a lo largo de la cadena de suministro o la línea de ensamble de manera que la lectura de las marcas XRF proporcione información relacionada con el ensamble del circuito.
La composición de marcado XRF aplicada a una placa de circuito o a sus componentes no interfiere con las propiedades eléctricas o magnéticas de la placa o sus componentes. Además, la composición de marcado XRF puede configurarse de manera que no altere la apariencia de la placa de circuito, de manera que otras leyendas, marcas y logotipos no se vean afectados por la aplicación de la composición de marcado (por ejemplo, puede ser transparente por sí misma y/o puede integrarse de forma invisible en el material de sustrato marcado del componente).
La composición de marcado también se puede aplicar a circuitos flexibles que se pueden incluir en productos ponibles y ropa inteligente utilizada con fines médicos, estado físico y ejercicio, así como moda y estilo de vida. Por ejemplo, zapatos inteligentes que miden datos biomecánicos, ropa inteligente que se ajusta a la temperatura exterior y/o una prenda que incluye sensores que miden indicadores biométricos como la frecuencia cardíaca, la humedad de la piel y la temperatura de la piel. Las prendas inteligentes también se pueden utilizar con fines terapéuticos, como aplicar descargas eléctricas al corazón en caso de paro cardíaco.
La prenda inteligente puede estar compuesta por materiales y telas especiales (por ejemplo, telas transpirables o telas que incluyen hilos conductores) y puede estar fabricada por diferentes fabricantes.
La composición de marcado en este caso se puede aplicar tanto al circuito flexible (por ejemplo, placa de circuito flexible) como a la tela, autentificando ambos componentes. Además, el marcado se puede usar para el control de calidad y el control de la cadena de suministro en donde solo se pueden ensamblar/combinar juntos telas y circuitos asociados marcados con firmas o códigos XRF adecuados.
Así, de acuerdo con un aspecto amplio de la presente invención, se proporciona un sistema electrónico que incluye una pluralidad de componentes que comprenden al menos un primer y un segundo componente electrónico diferentes. El primer componente electrónico incluye una primera composición de marcado XRF configurada para emitir una primera señal XRF que tiene una primera firma XRF en respuesta a la irradiación de la misma por radiación de excitación XRF. El segundo componente electrónico incluye una segunda composición de marcado XRF configurada para emitir una segunda señal XRF que tiene una segunda firma XRF en respuesta a la irradiación de la misma por radiación de excitación XRF. Las marcas XRF primera y segunda están configuradas respectivamente de manera que la primera firma XRF del primer componente electrónico se corresponde con la segunda firma XRF del segundo componente electrónico, lo que permite verificar que dichos primeros y segundos componentes electrónicos diferentes son respectivamente componentes compatibles de dicho sistema electrónico. Se debe señalar en diversas modalidades e implementaciones de la presente invención, los componentes marcados del sistema pueden incluir sustratos respectivamente diferentes a los que se aplican las marcas XRF. En consecuencia, puede existir la necesidad de calibrar las mediciones XRF realizadas en diferentes componentes de diferentes sustratos.
Por lo tanto, de acuerdo con un ejemplo que no forma parte de la presente invención, se proporciona un método para calibrar mediciones XRF de marcas x Rf aplicadas a uno o más materiales de sustrato. El método incluye llevar a cabo lo siguiente:
- proporcionar una pluralidad de muestras que incluyen muestras de varios materiales de sustrato y varias composiciones de marcado XRF de diferentes concentraciones de elementos marcadores XRF en los diversos materiales de sustrato;
- interrogar la pluralidad de muestras del material de sustrato particular mediante un analizador XRF para determinar para cada muestra un valor de cuentas por segundo (CPS) indicativo de fotones de un cierto intervalo de energía asociado con los elementos de marcado x Rf ;
- determinar y almacenar datos de calibración XRF para su uso en mediciones de marcadores XRF aplicados a dichos materiales de sustrato, de manera que dichos datos de calibración incluyen datos que asocian la concentración predeterminada/conocida previamente de los elementos marcadores XRF en la pluralidad de muestras con los CPS correspondientes obtenidos de las respectivas muestras. En este caso, los datos de calibración pueden utilizarse para determinar la palabra clave del marcado en función de los CPS obtenidos de cada muestra.
Alternativa o adicionalmente, el procedimiento de calibración puede incluir la determinación de los espectros de respuesta XRF (por ejemplo, los CPS) obtenidos de una muestra de un sustrato predeterminado (por ejemplo, que tiene un material conocido y posiblemente una textura conocida) al que se ha aplicado una determinada composición de marcado predeterminada, y el registro esa respuesta XRF como la palabra clave asociada con el sustrato marcado, es decir, el marcado del sustrato predeterminado por la composición de marcado predeterminada. En este caso, los propios espectros de respuesta XRF (posiblemente junto con información adicional, como la ubicación de la marca en el objeto que se está marcando) pueden representar la palabra clave asociada con esa marca predeterminada mientras está sobre/dentro de ese sustrato predeterminado. Es decir, en este caso la palabra clave no está relacionada y no es directamente indicativa de las concentraciones/concentraciones relativas de los elementos de marcado, sino que también está asociada y se ve afectada por las propiedades del sustrato y la técnica de aplicación del marcado, es decir, la firma XRF única está formada por una respuesta combinada del sustrato marcado a la radiación de "lectura" (excitante) predeterminada. Por ejemplo, una gran cantidad de objetos/sustratos similares (es decir, objetos producidos por la misma técnica y que tienen la misma composición y disposición del material o muy similares) pueden estar asociados con (identificables por) la misma firma XRF de referencia/calibración. Dicha firma se determina como almacenada para servir a la de referencia, al aplicar la marca a uno de los objetos (u objeto de prueba) y leer la respuesta XRF del mismo.
También en ciertos ejemplos, un método que no forma parte de la presente invención también incluye realizar una etapa de optimización de SNR que se lleva a cabo aplicando interrogaciones XRF con diferentes parámetros XRF, a dicha pluralidad de muestras, para determinar un conjunto optimizado de parámetros XRF que optimiza una SNR de las mediciones XRF de esos materiales de sustrato, y opcionalmente almacenar dicho conjunto optimizado de parámetros XRF en los datos de calibración.
De acuerdo con otro ejemplo más que no forma parte de la presente invención, se proporciona un lector XRF que incluye un analizador XRF para interrogar a un objeto y detectar una señal de respuesta XRF indicativa de una firma XRF espectral de una composición de marcado aplicada al objeto; y un módulo de calibración de firma asociado con datos de calibración indicativos de una correspondencia entre la firma XRF espectral y las concentraciones de elementos de marcado XRF de dicho objeto en donde se incluyen dichos elementos de marcado XRF. El módulo de calibración de firma está adaptado para utilizar dicha firma XRF espectral para determinar concentraciones de elementos de marcado XRF en dicho objeto en base a los datos de calibración.
Breve descripción de las figuras
Con el fin de entender mejor el tema que se describe en la presente descripción y para ejemplificar cómo esta puede llevarse a cabo en la práctica, se describirán ahora las modalidades, por medio de ejemplos no limitantes solamente, con referencia a los dibujos acompañantes, en los cuales:
La Figura 1 es un diagrama de bloques de un sistema electrónico de acuerdo con una modalidad de la presente invención que incluye una pluralidad de componentes marcados por composiciones de marcado XRF; Las Figuras 2A a 2D son diagramas de bloques que ilustran sistemas electrónicos configurados de acuerdo con diversas modalidades de la presente invención que incluyen composiciones de marcado XRF integradas/aplicadas a varios componentes de los mismos;
La Figura 3 es un diagrama de flujo de un método para verificar la compatibilidad de componentes de un sistema electrónico de acuerdo con una modalidad de la presente invención;
Las Figuras 4A a 4C son diagramas de flujo de métodos que pueden llevarse a cabo para verificar la compatibilidad de los componentes de un sistema de acuerdo con diversas modalidades de la presente invención;
La Figura 5a es un diagrama de flujo de una técnica de calibración para uso con el analizador XRF para permitir la medición precisa de concentraciones de materiales marcadores sensibles a XRF en diversos sustratos incorporados/aplicados.
La Figura 5B es un diagrama de bloques de un lector de verificación XRF configurado de acuerdo con un ejemplo que no forma parte de la presente invención para verificar la compatibilidad de los componentes electrónicos de un sistema electrónico;
Descripción detallada de las modalidades
Se hace referencia a la Figura 1 que muestra un diagrama de bloques de un sistema electrónico 100 que incluye una pluralidad de componentes marcados con marcas XRF. En este ejemplo específico, el sistema electrónico 100 se ilustra con dos componentes C1 y C2 (en la presente descripción de ahora en adelante denominados el primer y el segundo componentes electrónicos) que están marcados respectivamente por XRF, las respectivas composiciones de marcado primer y segundo XRFM1 y XRFM2 asociadas con las firmas XRF. Debe entenderse que generalmente se pueden incluir en el sistema 100 más de dos componentes marcados con marcas XRF.
En varias modalidades de la presente invención, los componentes C1 y C2 puede incluir componentes electrónicos del sistema electrónico 100, como una placa de circuito y los componentes eléctricos montados en ella, y/o los componentes C1 y C2 incluyen dispositivos separados de un sistema electrónico distribuido 100, como una unidad/dispositivo de control y un dispositivo ponible inteligente que constituyen juntos el sistema 100, y/o los componentes C1 y C2 pueden incluir un módulo electrónico y una carcasa/empaque/caja del mismo. Además, en varias modalidades de la presente invención, la primera y la segunda composición de marcado XRF XRFM1 y XRFM2 en los componentes C1 y C2 pueden ser marcas indicativas de uno o más de los siguientes: las marcas de los respectivos componentes C1 y C2, los detalles de fabricación (por ejemplo, fabricante, lugar de fabricación, fecha de fabricación, número de LOTE, etc.) de los componentes C1 y C2, y/o indicativo de la identificación de los componentes individuales, como los números de serie de los componentes C1 y C2. En consecuencia, las composiciones de marcado XRF XRFM1 y XRFM2 proporcionar una identificación elemental de los componentes (por ejemplo, sus números de serie, marca y/o fabricación).
Se debe señalar modalidades de la presente invención, las marcas XRF XRFM1 y XRFM2 se aplican (por ejemplo, se aplican sobre y/o se integran/mezclan) dentro de diferentes materiales de sustrato en los diferentes componentes (por ejemplo, un componente puede incluir un sustrato de polímero en donde se incluye el marcador XRF, mientras que el otro puede incluir fibras naturales que sirven como sustrato en que se incluye el marcador XRF). Con respecto a esto, los términos sustrato y/o materiales de sustrato se utiliza en la presente descripción para indicar el material base (por ejemplo, material de medios/sustrato) del componente del sistema electrónico con la composición de marcado x Rf que se aplica/integra. En consecuencia, las composiciones de marcado de diferentes componentes pueden incluir diferentes promotores y/o diferentes materiales aglutinantes de acuerdo con el sustrato al que se va a aplicar la composición de marcado en los diferentes componentes del sistema.
En este ejemplo, el primer componente electrónico C1 incluye una primera composición de marcado XRF XRFM1 configurada para emitir, en respuesta a la irradiación de la misma por radiación de excitación XRF, una primera señal XRF que tiene una primera firma XRF XRFS1. El segundo componente electrónico C2 incluye una segunda composición de marcado XRF XRFM2 configurada para emitir una segunda señal XRF que tiene una segunda firma XRF XRFS2 en respuesta a la irradiación de los mismos por radiación de excitación XRF.
De acuerdo con la presente invención, la primera y la segunda composición de marcado XRF, XRFM1 y XRFM2 , se configuran respectivamente de manera que la primera firma XRF XRFS1 obtenida del primer componente electrónico C1 corresponde a la segunda firma XRF XRFS2 del segundo componente electrónico C2. Las composiciones de marcado XRF, XRFM1 y XRFM2 , proporcionan de esta manera códigos de identificación elementales que permitan la verificación de que el primer y segundo componentes electrónicos son respectivamente componentes compatibles (por ejemplo, componentes complementarios) del sistema electrónico. La identificación elemental, que es elemental en el sentido de que se basa en marcas asociadas con elementos (en la presente descripción de ahora en adelante, también denominados elementos XRF activos para indicar elementos químicos que emiten fluorescencia de rayos X en respuesta a su irradiación) integrados en los componentes C1 y C2, puede ser, por ejemplo, utilizada para/facilitar la protección de la marca, la autenticación de la electrónica personalizada, proporcionando la responsabilidad de los componentes electrónicos en los dispositivos médicos (por ejemplo, en particular en los dispositivos médicos ponibles), y proporcionando responsabilidad puente para el acoplamiento entre servicios o productos virtuales y sistemas operativos físicos (por ejemplo, el acoplamiento entre datos personales y una ropa inteligente).
La Figura 1 también muestra una tabla, Tabla 1, ejemplificando posibles relaciones entre las firmas XRF, XRFS1 y XRFS2 , de marcas complementarias, XRFM1 y XRFM2 , utilizadas para marcar componentes complementarios/compatibles, C1 y C2, del sistema electrónico 100 de acuerdo con la presente invención. Con respecto a esto, debe entenderse que, aunque sólo dos componentes, C1 y C2, se ejemplifican en esta Figura, el sistema 100 puede incluir cualquier número de pluralidad de componentes marcados con XRF con una relación entre sus marcas similares a las ejemplificadas en la Tabla 1.
Más específicamente, en ciertas modalidades de la presente invención, las composiciones de marcado XRF, XRFS1 y XRFS2 , en los respectivos componentes, C1 y C2, del sistema 100, se configuran de manera que una correspondencia entre la primera y la segunda firmas XRF, XRFS1 y XRFS2, de las señales XRF emitidas en respuesta a la radiación de excitación XRF (por ejemplo, la radiación de excitación obtenida al iluminar el sistema o sus componentes con rayos X o radiación de rayos gamma) se basa en una coincidencia entre las firmas XRF, XRFS1 y XRFS2. Más específicamente, se puede determinar una coincidencia utilizando/proporcionando una determinada condición de relación mutua predeterminada (por ejemplo, Función (XRFS1, XRFS2) < o = o > VALUE) entre las firmas XRF, que deben cumplir las firmas XRF XRFS1 y XRFS2 en los casos que hay coincidencia. Por ejemplo, como se ejemplifica en la hilera 2 de la tabla 1, la condición Función (XRFS1, XRFS2) es que la superposición/adición de las firmas XRFS1, XRFS2 es igual a una cierta firma acumulada CXRFS, es decir, la siguiente condición debe cumplirse en este ejemplo:
Función (XRFS1, XRFS2) = XRFS1 + XRFS2 = CXRFS.
De hecho, también se puede utilizar otra condición mutua, por ejemplo, que una diferencia XRFS1 - XRFS2 entre las firmas es igual a un cierto valor, y/o que las firmas son similares XRFS1 = XRFS2. Este último caso, similitud entre las firmas XRFS1 y XRFS2 , siendo un caso particular de un emparejamiento entre ellos se ejemplifica en la hilera 1 de la tabla 1.
Se debe señalar que las modalidades de la presente invención en las que la correspondencia entre las firmas, XRFS1 yXRFS2 , se determina haciéndolos coincidir utilizando una condición predeterminada, como la similitud entre uno u otro, puede ser ventajoso en ciertas implementaciones en las que la verificación in situ de que los componentes C1 y C2 son compatibles/complementarios (por ejemplo, in-situ) en el sentido de que no hay necesidad de utilizar datos de referencia externos para asociar las firmas de componentes complementarios, sino que solo se proporciona una condición de relación mutua predeterminada (por ejemplo, similitud) que debe satisfacerse de esta manera. En consecuencia, un lector de verificación XRF (por ejemplo, como el ejemplificado en la Figura 5B), puede estar equipado con una memoria que almacena la condición predeterminada y puede utilizar esa condición para examinar los componentes del sistema y determinar, in situ, si dos o más componentes de un sistema electrónico son complementarios o compatibles, sin necesidad de acceder a fuentes de datos externas.
Alternativa o adicionalmente, el sistema electrónico determina una correspondencia entre la primera y la segunda firmas XRF en función de unos datos de referencia (por ejemplo, tabla de búsqueda (LUT)), como la REFERENCIA-LUT en la tabla 1, asociando las firmas XRF de componentes complementarios/compatibles, C1 y C2, del sistema 100. Esto se ilustra de manera autoexplicativa en la hilera 3 de la tabla 1 en la Figura. De hecho, en este caso, los datos de referencia también pueden incluirse en una memoria/almacenamiento de un lector de verificación XRF (por ejemplo, como el de Figura 5B) sin embargo, para permitir la operación de verificación in situ, en ese caso, es posible que sea necesario actualizar el almacenamiento de memoria cada vez que se lanzan componentes/sistemas adicionales con diferentes marcas complementarias.
En general, debe entenderse que el término firmas XRF se utiliza en la presente descripción para indicar al menos una porción/región de la respuesta espectral de los componentes, por ejemplo, C1 y C2 del sistema 100 a la radiación de excitación XRF, que está asociada con al menos una parte de la banda espectral en la que se esperan señales XRF (y no necesariamente toda la banda espectral XRF). En consecuencia, las firmas XRF de interés, XRFS1 y XRFS2 , pueden estar "ocultas" en ciertas regiones espectrales designadas de toda la respuesta XRF obtenida del marcado XRF XRFM1 y XRFM2.
Las marcas XRF de acuerdo con la presente invención se pueden aplicar a diversos sustratos, incluidos metales, plástico y telas. La novedosa técnica de marcado de la invención es muy genérica, insensible a los materiales y estructura de los objetos (componentes del sistema 100) que son marcados, y por lo tanto permite la verificación de la autenticidad de una gran variedad de tipos o componentes del sistema eléctrico 100, (por ejemplo, placas de circuitos, componentes electrónicos y telas). De acuerdo con algunas modalidades de la presente invención, la presente invención también proporciona una técnica de calibración y un sistema de lectura XRF que utiliza opcionalmente esta técnica de calibración que permite leer con precisión las marcas XRF que se aplican a diferentes tipos de materiales de sustrato de diferentes componentes del sistema. Por ejemplo, como se ilustra en las Figuras 5A y 5B que se describen en más detalle más abajo. En consecuencia, la técnica de marcado XRF de la presente invención puede ser insensible a los diferentes sustratos/materiales de los componentes a los que se pueden aplicar las marcas XRF en el sistema 100.
Las marcas XRF (también conocidas como composición de marcado) aplicadas a un componente (objeto) generalmente incluye una baja concentración de un sistema de marcado, que normalmente comprende una pluralidad de materiales marcadores (en la presente descripción, "marcadores"). Cada uno de los marcadores es sensible/responde a XRF en el sentido de que emite una señal de respuesta de rayos X en respuesta a la interrogación (irradiación) por rayos X o radiación de rayos gamma.
En ciertas modalidades de la invención, una o más de las composiciones marcadoras utilizadas en el sistema 100 incluye al menos un marcador sensible a XRF (que también se denomina en la presente descripción como elemento marcador sensible a XRF y/o marcador XRF activo) y al menos un material aglutinante a la superficie (que permite la asociación de dicho marcador a al menos una región de la superficie de un objeto, por ejemplo, un material aglutinante y/o un material adhesivo). En ciertas implementaciones la concentración del al menos un marcador está entre 0,1 y 10000 ppm. En algunas modalidades, la composición es adecuada para su aplicación sobre al menos una región de la superficie del componente, por ejemplo, C1 o C2 del sistema eléctrico 100.
En ciertas modalidades, la composición de marcado XRF que se usa para marcar uno o más de los componentes C1 y C2 incluye al menos un marcador sensible a XRF, al menos un material aglutinante a la superficie y también puede incluir al menos un promotor de adhesión y al menos un agente de grabado. Las concentraciones o cantidades de los marcadores y los materiales aglutinantes dentro de cualquier composición de marcado de la invención pueden establecerse de acuerdo con un código preseleccionado, que puede medirse mediante análisis XRF, después de la aplicación de la composición sobre el componente del sistema. En general, la composición de marcado puede incluir uno o más marcadores con concentraciones dentro del intervalo de 0,1 a 10000 ppm.
En ciertas modalidades de la presente invención, la composición marcadora que se usa para marcar uno o más de los componentes del sistema 100 incluye una pluralidad de elementos marcadores XRF, cada uno de los cuales está presente en diferentes concentraciones o formas. Esto puede usarse para proporcionar una firma única de la composición de marcado con características espectrales características no solo de los elementos específicos en la combinación sino también de sus concentraciones o concentraciones relativas.
Alternativa o adicionalmente, en algunas modalidades de la presente invención, cada composición de marcado que se va a usar se prepara con una concentración determinada (posiblemente única) de los elementos marcadores (que puede determinarse/establecerse arbitrariamente y posiblemente no medirse). Luego, solo después de que la composición de marcado se aplica a un sustrato predeterminado (por ejemplo, un sustrato de muestra que tiene cierto material y/o textura) mediante una determinada técnica de aplicación (por ejemplo, CVD, PVD y/o integración, como se describe a continuación), se lee la respuesta XRF de la marca que se aplica al sustrato específico, y esa respuesta XRF se establece como la palabra clave de la marca en ese sustrato. En este caso, las concentraciones de los elementos de marcado no se determinan a priori en función de un código preseleccionado, sino que el código se determina/mide a posteriori solo después de que se aplica la composición de marcado (que posiblemente incluya concentraciones arbitrarias de elementos de marcado) al sustrato de la muestra. En otras palabras, aquí se puede considerar que la palabra clave está asociada no solo con la composición de marcado sino también con el sustrato al que se aplica.
Por lo tanto, las concentraciones y/o las concentraciones relativas de los elementos de marcado pueden o no determinarse con prioridad en función de la palabra de código deseada del marcado, pero en algunos casos, las palabras de código se determinan después de la priorización solo después de una composición de marcado que tiene ciertas (no necesariamente conocidas) concentraciones de elementos aplicados a un objeto (por ejemplo, un objeto/componente de referencia) del tipo/material similar al del componente que se va a marcar con la composición de marcado. Luego, durante un proceso de calibración, se mide el espectro XRF (señal/firma) de la composición de marcado después de aplicarse al objeto marcado (por ejemplo, al objeto de referencia), para determinar la palabra clave del marcado. Esto se debe a que, en algunas implementaciones, la firma/espectro XRF no solo se ve afectada por las concentraciones de los elementos de marcado en la composición de marcado, sino que también puede verse afectada por la composición del material del objeto mismo que se está marcando y/o por el método de aplicación de la composición de marcado al objeto/componente. En consecuencia, debe entenderse que en dichas implementaciones la palabra clave del marcado, aunque se vea afectada por las concentraciones de los elementos del marcador, puede no ser indicativa de las concentraciones de los elementos del marcador y puede no estar constituida por esas concentraciones, pero puede verse afectada también por factores adicionales como el material del objeto que se marca, el método de aplicación de la marca al objeto y posiblemente también la ubicación de la marca en el objeto como se indicó anteriormente. Con este fin, dos objetos diferentes marcados con las mismas composiciones de marcado pueden producir palabras de código diferentes.
Los marcadores XRF en una combinación de marcadores o independientes de otros marcadores en una composición de marcado XRF pueden estar en forma de metal, forma de sal, forma de óxido, un polímero que comprende (en una interacción química o física) uno o más elementos de marcado XRF, un compuesto organometálico o un complejo que incluye uno o más de los elementos de marcado XRF.
En algunas modalidades de la presente invención, el material aglutinante a la superficie usado en las composiciones de la invención es un material que se une o promueve la unión del marcador a la superficie de un objeto. El al menos un material aglutinante a la superficie puede ser un solo material o una combinación de materiales, que independientemente o en combinación permita la asociación irreversible del marcador/combinación de marcador o cualquier otro componente de la composición marcadora a una región de la superficie. El al menos un material aglutinante de superficie es uno o más de un material aglutinante, un material adhesivo, un material promotor del adhesivo, un polímero y un prepolímero, como se conoce en la técnica. Por ejemplo, en algunas implementaciones, el al menos un material aglutinante a la superficie es al menos un aglutinante y al menos un promotor de la adhesión. Alternativa o adicionalmente en algunas implementaciones, el al menos un material aglutinante a la superficie es al menos un material aglutinante y/o al menos un promotor de adhesión, independientemente del otro, o en combinación promueven la unión del material marcador o cualquier componente de la composición de marcado a la superficie del objeto.
El grabador o agente grabador se selecciona para provocar modificaciones superficiales para mejorar la adhesión o, en general, la asociación, siendo opcionalmente irreversible, de la composición marcadora a la región superficial del objeto.
La siguiente tabla, Tabla 2, especifica las posibles composiciones químicas de las marcas XRF que pueden usarse de acuerdo con la presente invención para marcar varios componentes del sistema electrónico 100.
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Se debe señalar que las composiciones de marcado XRF adicionales, incluyendo composiciones de marcado XRF que pueden ser particularmente adecuadas para marcar objetos/sustratos metálicos se describen por ejemplo en la solicitud PCT Núm. PCT/IL2017/050121, que se asigna al cesionario de la presente solicitud, y se incluyen en la presente descripción por referencia. Ahora se hace referencia a Figura 2A mostrando un sistema electrónico 100 configurado de acuerdo con una modalidad de la presente invención. Se debe señalar que aquí y en todas las Figuras de la presente solicitud descritas a continuación, se utilizan números de referencia similares para designar elementos/métodos-operaciones similares/semejantes que tienen configuraciones y/o funcionalidades similares. En este ejemplo, el primer componente C1 del sistema 100 es una placa de circuito electrónico PCB (que puede ser una placa de circuito rígido o flexible) y el segundo componente C2 es un componente (por ejemplo, componente electrónico) asociado con un lugar designado en la placa de circuito C1. Componentes adicionales, C3 y C4, que también pueden ser montados/montables en el primer componente C1 (placa de circuito PCB) y que pueden o no incluir marcas XRF, también se ejemplifican en la Figura.
En varias implementaciones del sistema. 100, la primera composición de marcado XRFM1 se integra en/sobre la placa de circuito PCB utilizando uno o más de los siguientes:
(a) La primera composición de marcado XRFM1 se puede unir con los polímeros que componen la máscara de soldadura aplicada a la placa de circuito PCB durante su fabricación. Por ejemplo, integrar los elementos marcadores XRF en una máscara de soldadura basada en epoxi y polímeros de epoxiacrilato, y/o en tintas de máscara de soldadura fotogeneradora de imágenes (LPSM), y/o en máscara de soldadura líquida fotogeneradora de imágenes comúnmente denominada LPI o LPISM; y/o en una máscara de soldadura de fotoimagen de película seca (DFSM).
(b) La primera composición de marcado XRFM1 se puede unir con tinta de impresiones (por ejemplo, logotipos/leyendas, etc.) que se pueden imprimir en la placa de circuito PCB. Por ejemplo, mezclando/integrando elementos marcadores x Rf con uno o más de los siguientes: tintas poliméricas de curado UV o poliméricas de curado térmico, tales como epoxi o uretano, o polímeros de acrilato, que se aplican como serigrafía o como fotopolímeros líquidos o como impresión por chorro de tinta. Alternativamente, la marca aplicada a la superficie de la placa de circuito puede ser una composición invisible.
(c) La composición de marcado se puede dispensar o depositar sobre la superficie del objeto mediante diversas técnicas adicionales tales como impresión (como impresión por chorro de tinta), estampado, pulverización, inyección, cepillado y cepillado con aire.
(d) Alternativa o adicionalmente, la composición de marcado se puede aplicar a la superficie del circuito mediante métodos de deposición al vacío en los que el proceso de deposición se lleva a cabo a una presión muy por debajo de la presión atmosférica o al vacío (es decir, en una cámara de vacío). Preferentemente, el proceso de deposición al vacío que se puede utilizar en dichas técnicas de marcado utiliza la deposición química de vapor (CVD) que incluye varios procesos, como la deposición química de vapor a baja presión (LPCVD), la deposición química de vapor mejorada con plasma (PECVD), la deposición química de vapor asistida por plasma (PACVD), y Deposición de Capas Atómicas (ALD). Alternativamente, o adicionalmente, el proceso de depositar el(los) material(es) marcador(es) sobre el objeto incluye la Deposición Física de Vapor (PVD) en la que la fuente de vapor es sólida o líquida. Un proceso de PVD puede utilizar técnicas como pulverización catódica, deposición por arco catódico, evaporación térmica, ablación con láser que sirve como precursor (sólido) para generar vapor y deposición por haz de electrones para generar las partículas depositadas en fase de vapor.
(e) La primera composición de marcado XRFM1 se puede unir con los compuestos que comprenden la unión de uno o más componentes a la placa de circuito. PCB. Por ejemplo, uniendo los elementos de marcado XRF con adhesivos de relleno inferior basados en polímeros epoxi de baja viscosidad y/o con polímeros de uretano y/o con polímeros de acrilato.
(f) La primera composición de marcado XRFM1 se puede unir con polímeros del empaque de algunos de los componentes en la placa de circuito PCB. Por ejemplo, la unión de elementos de marcado XRF con polímeros electrónicos termoestables (tales como: epoxis, poliimidas, siliconas, fenólicos, poliuretanos) y/o con polímeros termoplásticos (tales como: polisulfona, polietersulfona, nailon 66- poliamida, sulfuro de polifenileno, PBT -tereftalato de polibutileno, PET - tereftalato de polietileno).
(g) La composición de marcado XRFM1 se puede integrar en una cubierta o recubrimiento de la máscara de soldadura o de los componentes de la placa de circuito PCB. Por ejemplo, la capa superior o recubrimiento puede incluir: poliuretano termoplástico, poliuretano termoplástico, poliéter-uretano, tereftalato de polietileno, tereftalato de polibutileno, acetato de polivinilo, epoxi, epoxi-acrilato, uretano, polímeros basados en acrilato.
(h) La composición de marcado XRFM1 se puede unir con polímeros aplicados a través de orificios de acceso de interconexión vertical (VIA) en la placa de circuito PCB. Por ejemplo, elementos marcadores XRF unidos en polímeros basados en polímeros epoxi de baja viscosidad, polímeros de uretano o polímeros de acrilato.
(i) La PCB puede incluir un componente "falso" especial montado sobre él para llevar la composición de marcado XRFM1, y la composición de marcado XRFM1 puede estar contenida/llevada sobre/en el componente "falso" especial de acuerdo con cualquiera de las técnicas descritas anteriormente.
En esta modalidad, el segundo componente C2 puede ser, por ejemplo, un componente electrónico, como un chip, que se puede montar en la placa de circuito PCB. La segunda composición de marcado XRFM2 puede estar integrado en el componente electrónico C2 en uno o más de los siguientes:
(a) La segunda composición de marcado XRFM2 se puede unir con tinta de impresiones impresas en el componente electrónico. La composición química de la composición de marcado XRFM2 puede ser este caso similar a la composición de marcado de tinta descrita anteriormente con respecto a XRFM1.
(b) La segunda composición de marcado XRFM2 se puede unir con los polímeros del empaque del segundo componente C2. La composición química de la composición de marcado XRFM2 puede ser en este caso similar a la composición de marcado XRFM1 aplicada a los polímeros de la PCB como se describió anteriormente.
(c) La composición de marcado XRFM2 también puede unirse alternativa o adicionalmente con polímeros aplicados a través de orificios de acceso de interconexión vertical (VIA) del segundo componente C2.
Ahora se hace referencia a la Figura 2B mostrando un sistema electrónico 100 configurado de acuerdo con otra modalidad de la presente invención, y en donde el primer componente electrónico C1 es una placa de circuito impreso PCB, y el segundo componente es un componente electrónico montable en la placa de circuito PCB en una ubicación designada LC2. Aquí, el primer marcado XRF XRFM1 se ubica espacialmente en la PCB en la ubicación designada LC2 en donde el segundo componente C2 debe montarse en la placa de circuito PCB. Esto permite utilizar un analizador XRF de escaneo (por ejemplo, enfocado espacialmente) para escanear la placa de circuito PCB para identificar la ubicación designada LC2 para el montaje del segundo componente C2, basado en una correspondencia (por ejemplo, coincidencia o similitud) entre la primera y la segunda firma, XRFS1 y XRFS2 de la primera y segunda marca XRF XRFM1 y XRFM2. Se puede usar para determinar/verificar la ubicación de colocación adecuada LC2 del segundo componente C2 en la placa de circuito PCB.
Opcionalmente, como también se ilustra en Figura 2B, la ubicación designada LC3 y LC4 en donde se montan componentes adicionales C3 y C4 del sistema 100 también están marcadas con las respectivas composiciones de marcado XRF XRFM13 y XRFM14. En consecuencia, los componentes C3 y C4, que también se ilustran en la Figura, también están marcados con las composiciones de marcado XRF XRFM33 y XRFM44 que corresponden respectivamente a las composiciones de marcado XRF XRFM13 y XRFM14 en la PCB. En consecuencia, esto permite utilizar el analizador XRF de escaneo para escanear la placa de circuito PCB para determinar/verificar las ubicaciones de colocación adecuadas para los componentes C2, C3 y C4 antes o después de su ensamble/montaje en la PCB y, por lo tanto, permitir el ensamble automático del sistema electrónico 100, y/o permitir la modalidad de controles de garantía de calidad (QA) en el sistema ensamblado 100, para verificar la colocación correcta de los componentes compatibles en sus ubicaciones correctas.
Se hace referencia a la Figura 2C mostrando un sistema electrónico 100 de acuerdo con otra modalidad de la presente invención en la que el primer componente C1 marcado por la composición de marcado XRF XRFM1 es un componente electrónico y el segundo componente C2 marcado por la composición de marcado XRF XRFM2 es una carcasa/empaque del componente electrónico C1. El componente electrónico C1 puede estar ubicado/encerrado dentro del empaque C2, y en consecuencia en la Figura una región RG del empaque es ilustrada semitransparente para revelar la marca XRF XRFM1 del componente electrónico C1.
Por ejemplo, el sistema electrónico 100 puede ser en este caso un chip (por ejemplo, un chip ensamblado), de manera que el primer componente C1 puede ser un chip semiconductor del chip 100 y el segundo componente C2 puede ser un paquete del chip 100 que encierra el troquel C1. En consecuencia, el empaque puede estar hecho, por ejemplo, o puede incluir materiales poliméricos y la segunda composición de marcado XRF XRFM2 puede integrarse en los materiales poliméricos del empaque C2 de la manera descrita anteriormente para integrar marcas XRF en polímeros, o puede incluirse/integrarse en un material de relleno inferior entre el troquel y el empaque. La primera composición de marcado XRF XRFM1 puede estar en este caso integrado/incluido en el material de interconexión eléctrica (por ejemplo, protuberancias de indio) y/o en los orificios VIA del material de relleno del troquel C1, Con este fin, de acuerdo con ciertas modalidades de la presente invención, la primera y la segunda composición de marcado XRF, XRFM1 y XRFM2 se seleccionan/configuran de manera que, en respuesta a la irradiación del sistema por la radiación de excitación XRF, emiten juntas una señal XRF compuesta (por ejemplo, referenciada CXRFS en la Figura 1) incluyendo la primera y la segunda señal XRF de ambos componentes C1 y C2. Las composiciones de marcado XRF, XRFM1 y XRFM2, (específicamente el contenido de los materiales activos que responden a XRF en el mismo) puede seleccionarse/configurarse específicamente de manera que la señal x Rf compuesta CXRFS es indicativa de la primera y segunda firmas x Rf XRFM1 y XRFM2 (específicamente, que la primera y la segunda firmas XRF XRFM1 y XRFM2 pueden identificarse de manera distinguible en el mismo), y de manera que la primera y la segunda firmas XRF XRFM1 y XRFM2 no interfieren entre sí (por ejemplo, de manera que se complementen entre sí) en la señal XRF compuesta CXRFS. Esto se puede lograr, por ejemplo, mediante la configuración respectiva de las composiciones de marcado XRF primera y segunda, XRFM1 y XRFM2, con un conjunto específicamente seleccionado de materiales activos sensibles a XRF en cada uno de ellas, de manera que los espectros (conjunto de longitudes de onda {Ai}) en sus respectivas firmas XRF XRFS1 y XRFS2, son mutuamente excluyentes (por ejemplo, no emiten/tienen un pico de respuesta espectral XRF en la misma longitud de onda). Esto se ilustra, por ejemplo, en la hilera 2 de la tabla 1 en la Figura 1 mostrando las firmas XRFS1 y XRFS2 con picos espectrales mutuamente excluyentes. En consecuencia, las firmas XRFS1 y XRFS2 no interfieren entre sí y se pueden leer juntas para determinar si los componentes C1 y C2 (por ejemplo, el componente interior C1 y el componente exterior que las encierran C2) son componentes compatibles (por ejemplo, y si el sistema 100 es auténtico). Con respecto a esto, se debe señalar que, dado que se utiliza la técnica XRF, que generalmente se basa en la irradiación y detección de rayos X o rayos Gamma, determinando si el componente es auténtico se puede realizar de forma no invasiva sin necesidad de abrir el empaque/carcasa C2 (por ejemplo, irradiando todo el sistema con rayos X o rayos Gamma y detectando la señal XRF compuesta CXRFS emitida desde allí en respuesta).
Ahora se hace referencia a la Figura 2D mostrando un sistema electrónico 100 de acuerdo con otra modalidad más de la presente invención. En esta modalidad, el primer y segundo componentes electrónicos C1 y C2, son generalmente el primer y segundo dispositivos electrónico, cada uno asociado o incluye un módulo de almacenamiento de datos respectivo MEM1 y MEM2, y al menos uno de ellos incluye, o está asociado a un controlador de emparejamiento y activación ACTRL capaz de conectarse a los módulos de memoria/almacenamiento de datos MEM1 y MEM2. Los módulos de memoria pueden tener, por ejemplo, la forma de módulos de memoria de ordenador, memoria flash, módulo RFID y/o cualquier otro dispositivo de módulo de transporte/almacenamiento de datos utilizable.
Con este fin en este ejemplo el primer componente C1 es un primer dispositivo electrónico que incluye un primer módulo de almacenamiento de datos MEM1 (en lo sucesivo, sin pérdida de generalidad, denominada también memoria) capaz de almacenar una primera porción de datos indicativa de una correspondencia entre dichas primera y segunda firmas XRF XRFS1 y XRFS2. El segundo componente C2 es un segundo dispositivo que incluye un segundo módulo de almacenamiento de datos MEM2 capaz de almacenar una segunda porción de datos indicativa de una correspondencia entre la primera y la segunda firmas XRF XRFS1 y XRFS2. Con respecto a esto, se observa que durante una operación de emparejamiento (por ejemplo, que puede llevarse a cabo, por ejemplo, en una planta donde se emparejan el primer y el segundo dispositivo y/o en el distribuidor/tienda en donde su primer y/o segundo dispositivo son vendidos/distribuidos) puede incluir la lectura del marcado XRF (por ejemplo, XRFS2 de uno de los dispositivos) para almacenarlo (o un código correspondiente) en las memorias MEM1 y MEM2 del primer y segundo dispositivos. En consecuencia, se introduce una codificación de identificación elemental en las memorias del primer y segundo dispositivos que permite el emparejamiento elemental entre ellos en función de la correspondencia entre sus marcas XRF. El controlador de emparejamiento/activación ACTRL está configurado y es operable para llevar a cabo lo siguiente antes de habilitar la activación de la operación mutua de los dispositivos C1 y C2 (por ejemplo, sobre la existencia de una conexión por cable o inalámbrica entre el primer y el segundo dispositivo C1 y C2):
(i) acceder al primer y segundo módulos de almacenamiento de datos, MEM1 y MEM2, mediante conexión por cable o inalámbrica entre el primer y el segundo dispositivo;
(ii) recuperar la primera porción de datos de la primera memoria MEM1 y recuperar la segunda porción de datos de la segunda memoria MEM2; y
(iii) procesar la primera y la segunda porción de datos para determinar si el primer componente/dispositivo C1 está emparejado con el segundo componente/dispositivo C2.
Con respecto a esto, el procesamiento para determinar si los componentes/dispositivos C1 y C2 están emparejados incluye determinar si existe en función de una correspondencia entre los códigos que se almacenan en las memorias MEM1 y MEM2 del primer y segundo dispositivos. Esto proporciona identificaciones elementales de que los dispositivos C1 y C2 son compatibles y se les permite trabajar juntos, lo cual se basa en la compatibilidad de la primera y la segunda firmas XRF del primer y segundo dispositivos (como lo indican los datos de referencia almacenados en las memorias MEM1 y MEM2. Para ello, el controlador de activación ACTRL proporciona/permite la activación condicionada del funcionamiento mutuo del primer y segundo dispositivos C1 y C2 basado en un emparejamiento (pareja elemental) entre ellos.
En este ejemplo particular de la Figura 2D uno de los dispositivos, específicamente el segundo componente C2, es un dispositivo ponible/de prenda inteligente. Por ejemplo, el sistema electrónico 100 puede ser un sistema de salud, en donde al menos uno del primer y segundo dispositivos, C1 y C2, está configurado para monitorear una o más condiciones de un usuario que usa el sistema 100, y al menos uno del primer y segundo dispositivos C1 y C2 está configurado y es operable para brindar tratamiento al usuario en función de la condición monitoreada. De hecho, en este caso, dado que el sistema de atención médica (las propiedades de monitoreo y/o las propiedades de tratamiento) pueden personalizarse para que lo use un usuario específico y podría dañar a otros usuarios, es ventajoso usar el emparejamiento elemental entre el primer y el segundo dispositivo C1 y C2, para de esta manera proporcionar una verificación inherente de que el dispositivo de tratamiento correcto (por ejemplo, prenda C2) está conectado al dispositivo de monitoreo correcto (por ejemplo, C2) del mismo usuario.
De acuerdo con varias modalidades de la presente invención, el dispositivo ponible inteligente (prenda) C2 puede incluir una o más telas elaboradas con fibras naturales y/o sintéticas.
En algunas modalidades, la tela está hecha/incluye fibras naturales, la composición de marcado XRF puede incluirse en los tintes usados para teñir las fibras naturales. En consecuencia, los materiales activos sensibles a la XRF pueden añadirse a las fibras naturales de la tela en la etapa de teñido de la producción de la tela.
Por lo general, las fibras naturales se tiñen utilizando Mordientes, de manera que en la presente descripción el término Mordientes se usa para productos químicos que generalmente tienen un metal con una valencia de al menos dos o más (también pueden incluir otros tipos de compuestos). Más específicamente, los mordientes son sales minerales que unen los tintes a la fibra (los tintes para fibras naturales requieren el uso de un mordiente para fijar el pigmento a la tela y evitar que el color se desvanezca o se lave). Los mordientes comúnmente usados para tintes naturales incluyen, por ejemplo, uno o más de los siguientes: alumbre, sulfato de aluminio y potasio, estaño y vitriolo azul, cromo, dicromato de potasio, bicromato de potasio, vitriolo azul, sulfato de cobre, sulfato ferroso, cloruro de estaño, ditionito de sodio, hidrosulfito, hidróxido de amoníaco, crémor tártaro, bitartrato de potasio, "sal de Glauber", sulfato de sodio, cal, lejía, hidróxido de sodio, ácido oxálico, ácido tánico, uria, vinagre, ácido acético, sosa de lavado o carbonato de sodio.
Esto proporciona una variedad de posibles marcadores XRF que se pueden usar o incluir en varias cantidades en el material Mordientes utilizado en el teñido de las fibras naturales para obtener de esta manera una firma XRF deseada de la fibra. Con este fin, en telas/fibras naturales, la composición de marcado XRF (por ejemplo, XRFM2 en la Figura) puede incluirse en los Mordientes utilizados para teñir la tela y con la composición de Mordientes seleccionada específicamente para proporcionar la firma x Rf deseada (por ejemplo, XRFM2 en la Figura).
Alternativa o adicionalmente, la tela puede estar hecha, o puede incluir fibras sintéticas hechas de materiales poliméricos tales como: Poliamidas lineales (Nylon 6-6, 6-10, 6, 7), Acetato de celulosa, Lyocell, Poliéster- PET (por ejemplo Dacron, ™ Terylene ™), Lycra, Spandex, Kevlary Fibras acrílicas. En este caso, el teñido de las fibras/tela se lleva a cabo durante la producción de las fibras de la tela (típicamente durante el proceso de extrusión). En consecuencia las composiciones de marcado XRF (por ejemplo, XRFM2) pueden introducirse en este caso en la fibra durante el proceso de extrusión (por ejemplo, uniendo los elementos marcadores XRF con los otros materiales de las fibras sintéticas).
Ahora se hace referencia a la Figura 3, que es un diagrama de flujo de un método 200 para verificar la compatibilidad de componentes (por ejemplo, C1 y C2) de un sistema electrónico (por ejemplo, 100) que incluye al menos dos componentes, primero y segundo.
El método incluye las siguientes operaciones:
La operación 210 incluye proporcionar un primer componente C1 que presumiblemente está asociado con el sistema electrónico 100.
La operación 220 incluye proporcionar un segundo componente C2 que presumiblemente está asociado con el sistema electrónico 100;
La operación 230 incluye irradiar el primer y segundo componentes C1 y C2 con radiación de excitación XRF. En diversas implementaciones de la presente invención, la irradiación de los componentes por la radiación de excitación XRF (por ejemplo, rayos X o rayos Gamma) puede realizarse irradiando por separado componentes separados y/o irradiando ambos/varios de los componentes juntos.
La operación 240 incluye detectar una o más de las señales de respuesta XRF del primer y segundo componente, C1 y C2, que se emiten en respuesta a la irradiación del primer y segundo componente, C1 y C2 por la radiación de excitación XRF. Con respecto a esto, se debe señalar que, dependiendo de las firmas XRF que se espera detectar (por ejemplo, si se espera que interfieran entre sí o no), se puede realizar la detección de la respuesta XRF de varios/dos o más componentes por separado para componentes separados, o se puede hacer para varios componentes juntos. Luego, una o más señales de respuesta XRF pueden procesarse para identificar una primera y una segunda firmas XRF, XRFS1 y XRFS2, que están respectivamente asociadas con la primera y la segunda composición de marcado XRF XRFM1 y XRFM2 en el primer y segundo componente, C1 y C2. Por ejemplo, el procesamiento de una o más señales de respuesta XRF en esta etapa puede incluir cierta mejora de señal a ruido y filtración de fondo, para mejorar la SNR de las señales. Por ejemplo, dicha filtración SNR puede llevarse a cabo utilizando el analizador x Rf (lector/sistema) y/o el método descrito en la solicitud de patente PCT Núm. PCT/IL2016/050340, que se asigna al cesionario de la presente solicitud e incorpora se en la presente descripción en su totalidad como referencia, para eliminar la tendencia y/o los componentes espectrales periódicos de las señales XRF detectadas. Además, el procesamiento de una o más señales de respuesta XRF en esta etapa puede incluir el filtrado de ciertas porciones (bandas espectrales) de la(s) señal(es) detectada(s), para dejar solo aquellas bandas espectrales en las que las firmas XRF de interés XRFS1 y XRFS2 deben ser encontradas. Esto permite identificar/extraer de las señales XRF detectadas, las firmas XRFS1 y XRFS2 y/o una firma acumulativa/compuesta CXRFS que incluye las firmas XRFS1 y XRFS2.
La operación 250 se realiza tras la identificación de la primera y segunda firmas XRF, XRFS1 y XRFS2, o la firma acumulada/compuesta CXRFS incluyéndolas a ambas, e incluye el procesamiento de las firmas identificadas para determinar si existe correspondencia entre ellas. La correspondencia puede determinarse sobre la base de una similitud entre las firmas y/o sobre la base de una coincidencia entre ellas de acuerdo con una condición predeterminada y/o utilizando datos de referencia (por ejemplo, LUT) que asocian las firmas correspondientes, como se discutió anteriormente con más detalle en ilustrado en la Tabla 1 de la Figura 1. A tal efecto la operación 250 del método 200 puede incluir opcionalmente la provisión de una cierta condición predeterminada indicativa de una relación mutua predeterminada entre las firmas XRF coincidentes (por ejemplo, que son firmas complementarias/correspondientes), y determinar si la primera y la segunda firmas XRF satisfacen dicha condición predeterminada (esto como se indicó anteriormente permite la verificación in situ de que el primer y el segundo componente son compatibles y, al mismo tiempo, obviar la necesidad de utilizar datos de referencia externos). Por ejemplo, la condición predeterminada puede ser que la primera y la segunda firmas XRF sean similares en al menos una región espectral de las mismas, y en donde el procesamiento puede incluir comparar esta región espectral en la primera y segunda firmas XRF XRFS1 y XRFS2. Alternativa o adicionalmente, la correspondencia entre la primera y la segunda firmas XRF puede determinarse en base a datos de referencia que asocian firmas de componentes compatibles. En este caso el procesamiento en 250 incluye obtener los datos de referencia (por ejemplo, de una memoria y/o de una fuente externa) y procesar la primera y la segunda firmas XRF contra los datos de referencia para determinar si hay una indicación de una correspondencia entre ellas en los datos de referencia.
En caso de que la conclusión en la operación 250 sea que las firmas detectadas no son complementarias, los componentes C1 y C2 por lo tanto, se determina que no son compatibles entre sí y el método 200 puede finalizar, mientras que posiblemente proporcione/emita una indicación de que los componentes no son compatibles.
En caso de que la conclusión en la operación 250 sea que las firmas detectadas son complementarias, los componentes C1 y C2 por lo tanto, se puede determinar que son compatibles entre sí y/o con el sistema electrónico 100. En este caso, la operación 260 puede llevarse a cabo opcionalmente para proporcionar/salir una indicación adecuada de la compatibilidad de los componentes del sistema 100 (que a su vez puede ser una indicación de que el sistema y/o los componentes son sistemas/componentes auténticos y no falsificados).
En consecuencia, en este caso en donde los componentes C1 y C2 son compatibles entre sí (por ejemplo, se pueden usar adecuadamente juntos en el sistema 100), operaciones adicionales 270280 y/o 290 del método 200 opcionalmente pueden llevarse a cabo adicionalmente. Por ejemplo, la operación 270 puede llevarse a cabo opcionalmente para determinar/verificar la disposición correcta del primer y segundo componentes electrónicos C1 y C2 en el sistema electrónico 100. Esto se describió/ejemplificó anteriormente con referencia a la Figura 2B y también se describe con más detalle a continuación con referencia a la Figura 4A. Alternativa o adicionalmente, al identificar que los componentes C1 y C2 son compatibles, la operación 280 se puede realizar para el ensamble del sistema electrónico 100 (por ejemplo, posiblemente en función de las ubicaciones/disposición de los componentes, según se determine en la operación opcional 270). Sin embargo, alternativamente o adicionalmente, al identificar que los componentes C1 y C2 son compatibles, la operación 290 puede llevarse a cabo para emparejar el primer y segundo componentes electrónicos C1 y C2 del sistema electrónico 100. Esto se describió/ejemplificó anteriormente con referencia a la Figura 2D y también se describe con más detalle a continuación con referencia a la Figura 4C.
Ahora se hace referencia a la Figura 4A que es un diagrama de flujo de un método 200A para verificar la compatibilidad de los componentes (por ejemplo C1 y C2) de un sistema electrónico (por ejemplo 100) y determinar/verificar la colocación/disposición correcta de los componentes en el sistema electrónico. El método 200A puede llevarse a cabo, por ejemplo, en los casos en que el primer componente C1 es una placa de circuito electrónico y el segundo componente C2 y es un componente electrónico asociado con un lugar designado LC2 en la placa de circuito C1. Se debe señalar que ese método 200A incluye operaciones que son similares a las descritas anteriormente con referencia al método 200 de la Figura 3, que están marcados con números de referencia similares en el diagrama de flujo 200A y por lo tanto no se describen en detalle a continuación.
La operación 230 del método 200A incluye irradiación, las operaciones 232 y 234, del primer y segundo componentes C1 y C2 con radiación excitante XRF. En este ejemplo, uno de los componentes (por ejemplo, el primer componente C1 siendo la placa de circuito,) puede ser irradiado, operación 232, con radiación de excitación XRF de escaneo espacial, para determinar de esta manera la ubicación (por ejemplo LC2 designada para el segundo componente, o una ubicación indicativa de la ubicación LC2) en el primer componente C1.
En este caso la primera composición de marcado XRF XRFM1 está ubicada espacialmente en la placa de circuito en la ubicación designada LC2 del segundo componente (o una ubicación indicativa de la misma) y por lo tanto ubicada espacialmente en dicha placa de circuito en dicha ubicación designada del segundo componente en la placa de circuito.
En esta modalidad, la operación 240 para detectar señales de respuesta XRF de los componentes del sistema incluye la operación 242 para determinar una ubicación LC2 de la primera marca XRF XRFM1 en el primer componente C1 (PCB). Esto se puede lograr, por ejemplo, monitoreando el estado (posición/orientación angular del haz de radiación) de la radiación de excitación x Rf de escaneo espacial del analizador de escaneo XRF, en el momento en que se produce la primera firma XRF XRFS1 (por ejemplo, de una firma que corresponde/coincide con la firma XRFS2 del segundo componente C2) es identificada y determinando de esta manera la ubicación LC2 de la primera marca XRF XRFM1 sobre la PCB. Esta ubicación LC2 es así indicativa de una colocación designada del segundo componente C2 en la PCB/primer componente C1.
En consecuencia, en esta modalidad el método 200A además incluye la operación 270 que se lleva a cabo para determinar la disposición correcta (y la ubicación de colocación adecuada LC2) del segundo componente C2 en el primer componente (placa de circuito) C1. De hecho, la identificación de la ubicación designada se basa en una correspondencia entre la primera firma obtenida de la ubicación designada LC2 y la segunda firma obtenida del segundo componente. Opcionalmente, el método 200A incluye operación 272 para ensamblar (por ejemplo, ensamblar automáticamente) el segundo componente C2 en el primer componente C1 en la ubicación de colocación adecuada LC2. Opcionalmente, alternativamente o adicionalmente, el método 200A incluye la operación 274 para realizar el aseguramiento de la calidad (control de calidad) verificando que el segundo componente esté correctamente ensamblado sobre dicho primer componente en la ubicación de colocación adecuada. De hecho, en este caso el componente C2 ya puede estar montado en la ubicación designada LC2, y en consecuencia las firmas XRF XRFS1 y XRFS2 pueden obtenerse juntas como en una firma acumulativa/compuesta CXRFS incluyéndolas a ambos. Esto se describe con más detalle con referencia a la Figura 4B.
La Figura 4B es un diagrama de flujo 200B de un método de acuerdo con una modalidad de la presente invención para determinar si dos o más componentes C1 y C2 de un sistema electrónico 100, que están ubicados/conectados entre sí, son compatibles entre sí. Se debe señalar que, por lo general, el método 200B puede combinarse con el método 200A (que, como se describió anteriormente, utiliza el analizador de escaneo x Rf ), con el fin de llevar a cabo el control de calidad y/o verificación de autenticidad y/o falsificación de sistemas electrónicos ensamblados. También debe tenerse en cuenta que cuando el método 200b incluye operaciones que son similares a las descritas anteriormente con referencia al método 200 de la Figura 3 y/o al método de la Figura 4A, tales operaciones están marcadas con números de referencia similares en el diagrama de flujo 200B y no se describen en detalle a continuación.
Así en las operaciones 210 y 220 del método 200B incluyen proporcionar un primer y un segundo componente C1 y C2 presumiblemente asociado con el sistema electrónico 100 y opcionalmente ensamblados juntos, de manera que el primer componente tiene una primera marca XRF y el segundo componente tiene una segunda marca XRF. Opcionalmente (la operación 228 en la Figura) la primera y la segunda marca XRF del primer y segundo componentes deben coincidir en caso de que los componentes C1 y C2 son complementarios asociados al sistema 100, y también deben configurarse respectivamente para proporcionar señales/firmas XRF que no interfieran.
La operación 230 del método 200B para irradiar el primer y segundo componentes con radiación de excitación XRF incluye la operación 236 para irradiar el primer y segundo componentes junto con radiación de excitación XRF. La operación 240 del método 200B para detectar la(s) señal(es) de respuesta XRF indicativas de las firmas XRF de los componentes C1 y C2, incluye en el método 200B la detección de una señal de respuesta XRF compuesta indicativa de una superposición de la primera y segunda firmas XRF del primer y segundo componente. En consecuencia, la operación 250 en el método 200B para determinar si hay una coincidencia entre la primera y la segunda firmas XRF, incluye la operación 252 para determinar si el primer y segundo componentes son complementarios se basa en una coincidencia entre la primera y segunda firmas XRF que se representan en la firma XRF acumulada/compuesta CXRFS (ver por ejemplo la hilera 2 en la tabla 1 de Figura 1).
Esto permite verificar si los componentes, C1 y C2, ensamblados juntos son complementarios y por lo tanto permite autenticar el sistema electrónico basado en la coincidencia entre la primera y la segunda firmas XRF (como se indica en la operación 262). Con respecto a esto, el primer componente C1 puede ser un componente electrónico y el segundo componente C2 puede ser una carcasa/empaque del mismo. Por ejemplo, el primer y segundo componentes pueden constituir partes de un ensamble de chips, como se describió anteriormente con referencia a la Figura 2C.
Ahora se hace referencia a la Figura 4C que muestra un diagrama de flujo 200C de un método de acuerdo con una modalidad de la presente invención para el emparejamiento entre dos componentes de un sistema electrónico (por ejemplo, proporcionar emparejamiento elemental entre los componentes), posiblemente solo en caso de que los componentes sean compatibles.
También debe señalarse que cuando el método 200C incluye operaciones que son similares a las descritas anteriormente con referencia al método 200 de la Figura 3 y/o con referencia a los métodos de las Figuras 4A y 4B, tales operaciones están marcadas con números de referencia similares en el diagrama de flujo 200C y no se describen en detalle a continuación. También se observa que las operaciones no esenciales/opcionales de este método 200C (por ejemplo, la operación 250 para verificar/determinar si los componentes C1 y C2) son compatibles y están marcadas en la Figura con líneas discontinuas.
El método 200C incluye la operación 290, que se lleva a cabo además de una o más de las operaciones descritas anteriormente 210 a 280 (algunos de los cuales pueden ser opcionales como se ilustra en la Figura). La operación 290 se lleva a cabo para emparejar el primer y segundo componentes electrónicos C1 y C2 del sistema electrónico 100, que pueden ser dos dispositivos electrónicos de un sistema electrónico distribuido. La operación 290 incluye la operación 292 de registrar un código (una primera porción de datos) asociado con la firma XRF (por ejemplo, XRFS2) de un determinado componente (por ejemplo, C2) del sistema electrónico 100 en un módulo de almacenamiento de datos (por ejemplo, memoria MEM1) de otro componente (por ejemplo, C1) del sistema 100.
Opcionalmente, la operación 290 también incluye la modalidad de operaciones opcionales 294. Esta operación opcional debe llevarse a cabo, por ejemplo, en el caso de un código (por ejemplo, una segunda porción de datos) correspondiente a la firma XRF de ese determinado componente C2 no se almacena en un módulo de almacenamiento de datos (memoria MEM2) de ese componente C2 (por ejemplo, dicho código (segunda porción de datos) ya puede estar almacenado en la memoria del componente C2 durante su fabricación). La operación opcional 294 incluye registrar el código (segunda porción de datos) correspondiente a la firma XRF de ese determinado componente C2 en la memoria MEM2 de ese determinado componente C2, o al menos verificar que dicho código (segunda porción de datos) esté efectivamente registrado/almacenado en la memoria MEM2.
Así la operación 290 permite habilitar la activación del sistema electrónico 100 basado en la identificación particular de que los componentes específicos del sistema están conectados entre sí (identificando que la conexión entre el determinado componente C2 y el otro componente C1).
El método 200C, y particularmente la operación 290 se puede realizar, por ejemplo, para el emparejamiento con dispositivos, C1 y C2 como los ilustrados arriba en Figura 2D. En tales ejemplos, el primer componente C1 es un primer dispositivo electrónico que incluye una memoria, para almacenar una primera porción de datos (código) indicativa de una correspondencia entre dicha primera y segunda firmas XRF. El segundo componente C2 es un segundo dispositivo que comprende una segunda memoria capaz de almacenar una segunda porción de datos (por ejemplo, el mismo código o un código correspondiente) que es indicativa de una correspondencia entre la primera y la segunda firmas XRF. Al menos uno de dicho primer y segundo dispositivos, C1 y C2, puede incluir o estar asociado con un controlador de emparejamiento/activación ACTRL que está configurado y es operable para obtener la primera y segunda porciones de datos (códigos) de las memorias MEM1 y MEM2 y procesarlos para determinar si el primer y segundo dispositivos están emparejados para permitir la activación condicionada del funcionamiento mutuo del primer y segundo dispositivos en base a un emparejamiento entre ellos.
Como se indicó anteriormente, en varias modalidades de la presente invención, las marcas XRF XRFM1 y XRFM2 se pueden aplicar a (por ejemplo, aplicar sobre y/o integrar/unir) diferentes materiales de sustrato de diferentes componentes del sistema electrónico 100, y, en consecuencia, diferentes composiciones de marcado de diferentes componentes pueden configurarse con, o incluir, diferentes promotores y/o diferentes materiales aglutinantes de acuerdo con el sustrato al que se van a aplicar. De hecho, los diferentes materiales de sustrato y/o los diferentes aglutinantes y/o promotores utilizados en diferentes composiciones de marcado pueden resultar en la detección de diferentes ecos de fondo de XRF, al medir el XRF de diferentes componentes del sistema que están hechos de diferentes sustratos. Además, diferentes texturas y topologías de superficie (por ejemplo, la superficie del sustrato puede ser lisa o, por otro lado, puede incluir huecos y/o protrusión) también pueden afectar las señales XRF medidas (por ejemplo, debido a la variación de ángulos entre la fuente de radiación la superficie del sustrato y el detector). Por lo tanto, las señales XRF medidas por el detector tendrán otros componentes además de la firma XRF que está determinada por los diferentes sustratos. Esta diferencia en el desorden y otros componentes podría afectar la firma XRF que emana del objeto y la palabra clave identificada/determinada por ello. Con el fin de resolver que se puede usar una calibración diferente del analizador XRF para diferentes sustratos y/o texturas a los que se aplica el marcado XRF para determinar las respectivas firmas XRF de las composiciones de marcado cuando se aplican a los diferentes objetos (diferentes sustratos y/o texturas).
La presente invención proporciona una nueva técnica/método de calibración para calibrar analizadores XRF, con el fin de permitir mediciones precisas de firmas XRF (por ejemplo, XRFS1 y XRFS2) de composiciones de marcado XRF, que están integradas/ubicadas en diferentes componentes (por ejemplo C1 y C2) del sistema 100, posiblemente integradas y ubicadas en diferentes materiales de sustrato de esos componentes. Esta técnica se puede utilizar en varias implementaciones de la presente invención para facilitar la detección y medición precisas de las firmas XRF XRFS1 y XRFS2 de los diferentes componentes y permitir una comparación confiable entre ellos (por ejemplo, usando la condición predeterminada y/o datos de referencia como se describe arriba) para determinar de manera confiable si los componentes son compatibles. Esta técnica de calibración se describe a continuación con referencia a la Figura 5A. Ventajosamente, la técnica de calibración de la Figura 5A proporciona una forma sencilla de determinar los datos de calibración para marcar nuevos tipos de sustratos sin tener que realizar una calibración específica para cada nuevo tipo de sustrato (por ejemplo, que tenga una composición de material diferente y/o textura y/o aplicación de marcado diferente técnica) que se va a marcar con el marcado XRF de la invención.
Se hace referencia a la Figura 5A, que es un diagrama de flujo de un método 500A para la calibración de múltiples sustratos de un analizador XRF de acuerdo con una modalidad de la presente invención.
El método 500A proporciona la obtención de una calibración óptima de los analizadores XRF, lo que permite la identificación precisa de uno o más elementos/materiales de marcado XRF, que pueden depositarse en varios sustratos (por ejemplo, medios) mediante varios métodos de depósito, como se ejemplifica, por ejemplo, en la Tabla 2 y/o en los apartados (a) a (i) anteriores.
En general, el método de calibración 500 proporciona la generación de datos de calibración (por ejemplo, en forma de, o indicativos de, una curva/gráfico) asociando los recuentos recopilados en un período de tiempo (por ejemplo, recuentos por segundo (CPS)) de fotones de rayos X. dentro de ciertos intervalos de energía que se reciben de un componente (por ejemplo, C1) del sistema electrónico 100 con la concentración de un elemento/material marcador XRF correspondiente (que emite XRF en el mismo intervalo de energía) que está incluido en el componente (por ejemplo, c 1), y prácticamente independientemente del sustrato en donde se deposita el marcador XRF en el componente. En otras palabras, el método 500A permite traducir el CPS de uno o más picos de un espectro de rayos X de la emisión XRF recibida del componente, en concentración (comúnmente medida en partículas por millón (ppm)) del elemento de marcado XRF en ese componente, mientras que es sustancialmente indiferente al sustrato de los componentes sobre los que se aplica la composición de marcado XRF y/o también independientemente de los tipos de materiales adicionales (por ejemplo, adhesivos/aglutinantes/ promotores) que se utilizan en las composiciones de marcado XRF para unir el (los) elemento(s) de marcado XRF al sustrato particular de los componentes particulares, y el tipo de sustrato. Esto facilita la utilización de la técnica de la presente invención con varios tipos de componentes de los sistemas electrónicos y la incorporación de los marcadores XRF en diferentes sustratos.
El método de calibración 500A se realiza mediante la utilización de una pluralidad de muestras (también denominadas en la presente descripción como estándares) en las que uno o más elementos de marcado XRF está/están presentes en varias concentración(es) conocidas(s) en varios medios o sustratos (donde normalmente hay varias muestras con varias concentraciones para cada tipo de sustrato). Luego, los estándares/muestras se interrogan utilizando el analizador XRF. Es decir, los estándares/muestras se irradian con radiación de rayos X o rayos gamma y se mide la radiación secundaria que llega de los estándares/muestras en respuesta, recibiendo así un valor de c Ps para cada una de las muestras/muestras que se asocian respectivamente con concentración(es) conocida(s) de los elementos de marcado XRF. Luego, los datos de calibración de referencia para las señales XRF de calibración se basan en los datos adquiridos de las muestras estándar. El par (valor CPS, concentración) representa un punto en el CPS vs. concentración (PPM) y la curva de calibración se genera ajustando una curva al conjunto de puntos medidos (por ejemplo, mediante el método de mínimos cuadrados que genera la 'mejor' curva lineal).
Por lo general, los estándares de las muestras están hechos de materiales conocidos que contienen concentraciones variables de los elementos marcadores XRF, y la calibración está destinada a usarse para encontrar concentraciones del elemento marcador XRF en un medio del tipo utilizado en las muestras/estándares (por ejemplo, metales, polímeros, tela). Por lo tanto, la calibración se realiza mientras se usa cada tipo de medio/sustrato que puede incluir marcas XRF en los componentes de interés. Esto se debe a que cada sustrato genera una radiación de rayos X de fondo diferente, de manera que la calibración (curva de calibración) realizada con muestras/estándares de un grupo de sustratos generalmente no sería adecuada para mediciones realizadas con otros tipos de sustratos). Más específicamente, el método 500A incluye realizar las siguientes operaciones 520 a 540 que se llevan a cabo para la pluralidad de diversos materiales de sustrato (por ejemplo, medios) sobre los que se van a aplicar las marcas XRF mediante diversas técnicas de unión:
- La operación 520 incluye proporcionar una pluralidad de muestras/estándares de una pluralidad de materiales de sustrato de manera que para cada sustrato puede haber varias muestras con composiciones de marcado XRF que tienen diferentes concentraciones predeterminadas de elemento(s) marcador(es) x Rf .
- La operación 530 incluye interrogar a la pluralidad de muestras/estándares mediante un analizador XRF para determinar el valor de conteo por segundo (CPS) para cada estándar/muestra que tiene la(s) concentración(es) predeterminada(s) de elementos de marcado XRF, de manera que el CPS es indicativo de fotones de un cierto intervalo(s) de energía correspondiente a la emisión XRF de esos elementos de marcado que llegan del patrón/muestra en respuesta a la interrogación; y
- La operación 540 incluye utilizar datos indicativos de la(s) concentración(es) predeterminada(s) (CNCTR) de elementos marcadores XRF activos en los diversos estándares/muestras (CNCTR), y los CPS correspondientes obtenidos de las respectivas muestras/estándares respectivamente para generar datos de calibración XRF para la calibración de mediciones/firmas XRF de marcas XRF aplicadas a varios sustratos. Los datos de calibración XRF incluyen datos que asocian diferentes concentraciones de los marcadores XRF en las muestras/estándar con los respectivos CPS obtenidos de las mismas. En consecuencia, los datos de calibración XRF permiten calibrar la respuesta espectral de las firmas XRF determinadas (representar esas firmas) en términos de las concentraciones de los elementos de marcado XRF ubicados en el sustrato.
- Por lo tanto, de acuerdo con varias modalidades de la presente invención, un sistema lector XRF que está configurado para realizar mediciones XRF de marcas XRF en diferentes sustratos, puede equiparse con los datos de calibración obtenidos por el método 500A anterior y puede configurarse para utilizar la calibración datos para convertir/traducir las firmas XRF obtenidas de las marcas XRF en diferentes sustratos a una base común (por ejemplo, siendo las bases de concentración del material de marcado en lugar de la base espectral en la que se obtienen inicialmente las firmas del analizador XRF). En consecuencia, esto permite un procesamiento preciso y confiable y/o comparación de marcas XRF aplicadas a diferentes componentes hechos con diferentes sustratos (por ejemplo, comparación entre las marcas XRF de los componentes y/o entre ellos y datos de referencia).
Se debe señalar que, opcionalmente, de acuerdo con algunas modalidades de los componentes de la presente invención, la operación 530 que se lleva a cabo para interrogar la pluralidad de muestras/estándares por un analizador XRF, incluye una etapa de optimización SNR 535 que se lleva a cabo para optimizar/determinar los parámetros de la radiación excitante XRF que se debe emitir durante la interrogación XRF para optimizar la SNR de las firmas XRF leídas de los estándares/muestras. La etapa de optimización SNR 535 puede incluir, por ejemplo, lo siguiente:
(I) Aplicar medidas XRF a la pluralidad de muestras para medir el espectro XRF que llega de cada muestra (espectro de radiación secundaria de rayos X que llega de cada muestra en respuesta a la radiación de rayos X o rayos gamma).
(II) Procesar el espectro XRF que llega de cada muestra para determinar una firma XRF de la muestra/estándar (identificando el pico (o picos) asociados con los elementos marcadores XRF para cada espectro).
(III) Evaluar las relaciones señal/ruido (SNR) de las firmas XRF de las muestras/estándares y selección de las muestras/estándares, una muestra/estándar que tenga una SNR media ("promedio"). Por ejemplo, seleccionar una muestra/estándar cuya SNR sea la más cercana a la SNR promedio de todos los estándares y/o, alternativamente, elegir aleatoriamente un estándar cuya SNR no esté demasiado cerca (más cerca que una distancia preseleccionada) de uno de los valores extremos (mejor o peor)).
(IV) Variar los parámetros de medición XRF (por ejemplo, la tensión del tubo XRF, corriente del tubo XRF, filtro XRF y distancia del estándar) para optimizar la SNR de la firma XRF del estándar/muestra seleccionado.
(V) Entonces, llevando a cabo la operación 530 como se describió anteriormente para interrogar/medir el espectro XRF (firmas) de todos los estándares/muestras de todos los sustratos pero con los parámetros de medición XRF seleccionados/optimizados.
(VI) Opcionalmente, descartar medidas de espectro de estándares cuya SNR sea inferior a un valor preseleccionado.
Después de realizar la operación 530 en la forma de optimizar la SNR, el método continúa funcionando 540 para obtener un dato/curva de calibración.
Por lo tanto, los datos de calibración para los diferentes sustratos, tal como se obtienen en la operación 540 indica un ajuste entre las firmas XRF medidas en términos de CPS frente a longitudes de onda/energía (X) con las firmas XRF en términos de las concentraciones de los elementos de marcado XRF en diferentes sustratos, como se ilustra en la Tabla 3 anterior. Opcionalmente, los datos de calibración también pueden incluir datos indicativos de los parámetros de medición XRF (por ejemplo, tensión del tubo XRF, corriente del tubo XRF, filtro XRF y distancia desde el estándar) que se obtienen en la operación 535 y que debe usarse para medir las respuestas XRF de diferentes sustratos.
Ahora se hace referencia a la Figura 5B que es un diagrama de bloques de un lector de verificación XRF 400 para su uso en la verificación de la compatibilidad de los componentes del sistema electrónico de acuerdo con una modalidad de la presente invención.
El lector de verificación XRF 400 incluye un analizador XRF 410 adaptado para realizar mediciones XRF en diferentes componentes (por ejemplo, C1 y C2) de sistemas electrónicos (por ejemplo 100), y proporcionar datos indicativos de firmas XRF XRFS1 y XRFS2 obtenido de las marcas XRF en el mismo. El lector de verificación XRF 400 también incluye un proveedor de datos de correspondencia de firma XRF 430 y un procesador de correspondencia de firmas XRF 440 que pueden usarse juntas para determinar si las firmas XRF XRFS1 y XRFS2 obtenidas del analizador XRF 410 se corresponden entre sí y, en ese caso, emitir una indicación IND de que los componentes (por ejemplo, C1 y C2) con marcados XRF que son medidos por el analizador XRF 410, son compatibles o de cualquier otra manera emiten una indicación iNd de que los componentes no son compatibles. En ciertas modalidades, el proveedor de datos de correspondencia de firmas XRF 430 incluye una instalación de almacenamiento de datos (por ejemplo, memoria) que almacena datos, como datos de condiciones predeterminadas que indican una condición predeterminada de acuerdo con la cual una coincidencia entre diferentes firmas XRF, XRFS1 y XRFS2, debe determinarse y/o almacenar datos de referencia, como una LUT que asocia las firmas XRF correspondientes. Alternativa o adicionalmente, en ciertas modalidades, el proveedor de datos de correspondencia de firmas XRF 430 incluye una utilidad de comunicación adaptada para comunicarse, por ejemplo, con una fuente de datos remota, para obtener los datos de referencia indicativos de la correspondencia entre las firmas XRF.
En consecuencia, el procesador de correspondencia de firmas XRF 440 puede conectarse, directamente o directamente al analizador XRF 410 para recibir de él datos indicativos de las firmas XRF, XRFS1 y XRFS2 , y también puede estar conectado al proveedor de datos de correspondencia de firmas 430 para recibir datos/condiciones indicativas de correspondencia/coincidencia entre las firmas. El procesador de correspondencia de firmas XRF 430 procesa las firmas XRF, XRFS1 y XRFS2 en base a los datos de correspondencia y determina si corresponden, de acuerdo con cualquiera de las técnicas descritas anteriormente.
El analizador XRF 410 generalmente incluye un emisor de radiación de interrogación 411 que incluye una fuente de radiación de rayos X y/o rayos gamma 412 para emitir radiación de interrogación hacia un objeto/componente inspeccionado, y un detector XRF 415, que posiblemente comprende un espectrómetro 416, adaptado para detectar la respuesta de radiación XRF del objeto interrogado y posiblemente obtener datos indicativos de su composición espectral.
El analizador XRF 410 también puede incluir uno o más filtros 417 para filtrar la respuesta XRF detectada. Estos pueden incluir un filtro espectral 418 para filtrar los componentes espectrales menos relevantes de la respuesta, dejando en las firmas XRF detectadas solo las regiones espectrales en las que se espera una respuesta XRF de interés del objeto/componente interrogado. También los filtros 417 pueden incluir un filtro de tendencia y/o periodicidad 419 (tal como el descrito por ejemplo en la solicitud de patente PCT Núm. PCT/IL2016/050340 que se incorpora en la presente descripción como referencia), que funciona para mejorar la SNR de las señales/firmas XRF eliminando la tendencia y/o los componentes espectrales periódicos de las mismas.
En algunas modalidades, el emisor de radiación de interrogación 411 incluye un escáner de haz de radiación 413 que está configurado y es operable para dirigir espacialmente y/o enfocar el haz de radiación de interrogación emitido desde la fuente de radiación 412 para escanear un objeto interrogado (por ejemplo, el sistema electrónico 100) con el haz y, por lo tanto, proporcionar datos indicativos de las ubicaciones (por ejemplo, LC1 y LC2 en la Figura 2B) en donde se pueden ensamblar varios componentes del sistema.
Opcionalmente, en algunas modalidades, el lector de verificación XRF 400 también incluye un módulo de calibración de firma XRF 420 y un proveedor de datos de calibración 425 que son operables juntos para calibrar las firmas XRF, XRFS1 y XRFS2 que se puede obtener de las marcas XRF que se integran/aplican a diferentes componentes hechos/que incluyen diferentes materiales de sustrato. El proveedor de datos de calibración 425 puede ser, por ejemplo, una instalación de almacenamiento/memoria para datos de calibración XRF para diferentes sustratos. Los datos de calibración pueden, por ejemplo, similares a los obtenidos por el método 500A anterior y puede incluir datos de ajuste de curvas (por ejemplo, ajuste de curvas) indicativos de una relación específica de sustrato entre las curvas espectrales (obtenidas en función de CPS frente a longitud de onda/energía) en las firmas XRF XRFS1 y XRFS2 y se obtuvo la concentración de elementos de marcado XRF en las composiciones de marcado XRF que marcan los sustratos de los componentes C1 y C2 de donde proceden las firmas XRF XRFS1 y XRFS2. En consecuencia, el módulo de calibración de firma XRF 420 puede utilizar los datos de calibración para convertir la XRFS1 y la XRFS2 desde la base espectral hasta las respectivas firmas XRF, XRFMC1 y XRFMC2, representado en base a las concentraciones de los marcadores XRF en las composiciones de marcado utilizadas para marcar los sustratos respectivos a partir de los cuales se obtuvieron las firmas XRF. Esto permite comparar marcados XRF de diferentes componentes y/o formar diferentes sustratos.
Opcionalmente, los datos de calibración del proveedor de datos de calibración 425 también incluye los datos indicativos de los parámetros de medición XRF (por ejemplo, tensión del tubo XRF, corriente del tubo x Rf , filtro XRF y distancia del estándar) tal como se obtienen en la operación 535 descrita anteriormente, en consecuencia, el emisor de radiación de interrogación 411 puede incluir opcionalmente un controlador de interrogación 414 configurado y es operable para recibir los datos de referencia sobre los parámetros de medición de XRF correspondientes a los sustratos de los componentes sobre los que se va a aplicar la interrogación de XRF, y ajustando las propiedades de emisión del emisor de radiación en consecuencia, calibrando de esta manera la emisión de radiación de los componentes interrogados en los que reside el marcado XRF.
Debe entenderse que tanto el módulo de calibración de firma XRF 420 y un proveedor de DATOS de calibración 425 son opcionales y pueden obviarse. Por ejemplo, como se discutió anteriormente, en algunos casos, la palabra clave de una firma x Rf no es indicativa de las concentraciones de los elementos de marcado XRF en la composición de marcado, sino que está asociada con la firma XRF que se lee del objeto/componente marcado como un todo, incluida la composición de marcado, así como los efectos del sustrato del componente al que se aplica la composición de marcado y el método de aplicación del marcado. En ese caso, puede que no sea necesario determinar las concentraciones de los elementos marcadores, sino que la firma XRF del propio componente puede representar la palabra en clave del marcado. En consecuencia, en este caso, el módulo de calibración puede obviarse, mientras que posiblemente se retransmita en el proveedor de datos de correspondencia de firma XRF 430 y el procesador de correspondencia de firmas XRF 440 para determinar si las firmas XRF XRFS1 y XRFS2 (que pueden obtenerse de la misma composición de marcado aplicada a diferentes componentes/sustratos) se corresponden entre sí.

Claims (17)

REIVINDICACIONES
1. Un sistema electrónico (100) que comprende:
una pluralidad de diferentes componentes que comprenden al menos un primer y un segundo componentes electrónicos diferentes (C1, C2);
caracterizado porque:
cada componente, del primer y segundo componentes electrónicos (C1, C2) del sistema electrónico (100), incluye una identificación elemental (ID) indicativa de al menos uno de: un número de serie, marca y fabricación del componente; de manera que la identificación elemental está integrada en el componente en forma de una composición de marcado de fluorescencia de rayos X (XRF) (XRFM1, XRFM2) de elementos químicos que emiten fluorescencia de rayos X en respuesta a la irradiación de los mismos por radiación de excitación XRF; y de manera que la composición de marcado XRF de elementos químicos está configurada de manera que una respuesta espectral del componente a la radiación excitante XRF es indicativa de dicha ID elemental; en donde:
el primer componente electrónico (C1) incluye una primera composición de marcado XRF (XRFM1) indicativa de la identificación elemental del primer componente electrónico y configurada para emitir una primera señal XRF que tiene una primera firma XRF (XRFS1) en respuesta a la irradiación de la misma por radiación de excitación XRF;
el segundo componente electrónico (C2) incluye una segunda composición de marcado XRF (XRFM2) indicativa de la ID elemental del segundo componente electrónico y configurada para emitir una segunda señal XRF que tiene una segunda firma XRF (XRFS2) en respuesta a la irradiación de la misma por radiación de excitación XRF; y
en donde dichas composiciones de marcado XRF primera y segunda (XRFM1, XRFM2) están adaptadas para verificar la compatibilidad de dicho primer y segundo componentes electrónicos (C1, C2); y dicho primer y segundo marcado XRF (XRFM1, XRFM2) están configurados respectivamente de manera que dicha primera y segunda firmas XRF de las mismas (XRFS1, XRFS2) son al menos una de: firmas similares, firmas coincidentes y firmas correspondientes; de manera que:
i. dichas firmas similares son firmas cuyas respuestas espectrales XRF son similares en al menos una parte espectral predeterminada de las mismas, definiendo similitud entre ellas;
ii. dichas firmas coincidentes son firmas cuya coincidencia entre ellas se puede determinar en base a una determinada condición de coincidencia predeterminada; y
iii. dichas firmas correspondientes son firmas cuya correspondencia es verificable en base a datos de referencia;
iv. permitiendo de esta manera verificar que dicho primer y segundo componentes electrónicos (C1, C2) son respectivamente componentes compatibles de dicho sistema electrónico (100).
2. El sistema electrónico de acuerdo con la reivindicación 1, en donde dicha primera y segunda firmas XRF son las firmas coincidentes, lo que permite de esta manera la verificación in situ de que el primer y segundo componentes son componentes compatibles.
3. El sistema electrónico de acuerdo con la reivindicación 1, en donde dicha primera y segunda firmas XRF son las firmas correspondientes y se determina una correspondencia entre ellas en base a dichos datos de referencia, que asocia firmas de componentes complementarios.
4. El sistema electrónico de una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 3, en donde el primer componente es una placa de circuito electrónico y el segundo componente es un componente electrónico adaptado para montarse en un lugar designado en la placa de circuito.
5. El sistema de electrónico de acuerdo con la reivindicación 4, en donde:
(I) la primera composición de marcado está integrada en la placa de circuito en uno o más de los siguientes: (a) la primera composición de marcado se puede unir con los polímeros que comprenden la máscara de soldadura aplicada a la placa de circuito durante su fabricación;
(b) la primera composición de marcado se une con tinta de impresiones impresas en la placa de circuito; (c) la primera composición de marcado se une con los compuestos que comprenden la unión de relleno inferior de uno o más componentes a la placa de circuito;
(d) la primera composición de marcado se puede unir con polímeros del empaque de algunos de los componentes en la placa de circuito;
(e) la composición de marcado está integrada en una capa superior o recubrimiento de la máscara de soldadura o de los componentes de la placa de circuito;
(f) la composición de marcado se une con polímeros aplicados a través de orificios de acceso de interconexión vertical (VIA) en la placa de circuito;
(g) la composición de marcado está contenida en un componente especial 'falso' diseñado para llevar la composición de marcado; y
(II) el segundo componente es un componente electrónico que se puede montar en la placa de circuito y dicha segunda composición de marcado está integrada en dicho componente electrónico en uno o más de los siguientes:
(h) la segunda composición de marcado se une con tinta de impresiones impresas en el componente electrónico;
(i) la segunda composición de marcado se puede unir con polímeros del empaque del segundo componente;
(j) la composición de marcado se une con polímeros aplicados a través de orificios de acceso de interconexión vertical (VIA) del segundo componente.
6. El sistema electrónico de acuerdo con la reivindicación 4 o 5, en donde la primera marca XRF está ubicada espacialmente en dicha placa de circuito en dicha ubicación designada del segundo componente en la placa de circuito, lo que permite utilizar un lector XRF enfocado espacialmente para identificar dicha ubicación designada en función de al menos una de dichas similitudes, coincidencias y correspondencias, entre dicha primera y segunda firmas y, por lo tanto, verificar la colocación adecuada de dicho segundo componente en la placa de circuito.
7. El sistema electrónico de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones 1 a 3, en donde dicha primera y segunda composiciones de marcado XRF están configuradas de manera que, en respuesta a la irradiación del sistema por una radiación de excitación XRF, y emiten juntas una señal XRF compuesta que comprende dicha primera y segunda señal XRF indicativas de dicha primera y segunda firmas XRF, y de esta manera que la primera y segunda firmas XRF puedan identificarse de manera distinguible y no interfieran entre sí, en la señal XRF compuesta, lo que permite verificar la compatibilidad de dicho primer y segundo componentes electrónicos del sistema en donde el segundo componente es una carcasa que empaca dicho primer componente electrónico, irradiando dicho sistema con la radiación de excitación XRF y, preferentemente, obviando la necesidad de abrir dicha carcasa.
8. El sistema electrónico de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones de la 1 a la 3, en donde:
el primer componente es un primer dispositivo que comprende un primer módulo de almacenamiento de datos capaz de almacenar una primera porción de datos indicativa de al menos dicha primera firma XRF; el segundo componente es un segundo dispositivo que comprende un segundo módulo de almacenamiento de datos capaz de almacenar una segunda porción de datos indicativa de al menos dicha segunda firma XRF;
y en donde al menos uno de dicho primer y segundo dispositivos comprende un controlador de emparejamiento configurado y operativo para: (i) acceder a dicho primer y segundo módulos de almacenamiento de datos tras la conexión por cable o inalámbrica entre dicho primer y segundo dispositivos, (ii) recuperar dicha primera y segunda porciones de datos de dicho primer y segundo módulos de almacenamiento de datos respectivamente, (iii) procesar dicha primera y segunda porciones de datos para determinar el emparejamiento entre dicho primer dispositivo y dicho segundo dispositivo, de manera que dicho emparejamiento se determina en función de si dicha primera y segunda firmas XRF de dicho primer y segundo dispositivos son al menos una de: dichas firmas similares, dichas firmas coincidentes, y dichas firmas correspondientes; y (iv) habilitar la activación condicionada del funcionamiento mutuo de dicho primer y segundo dispositivos en base a dicho emparejamiento entre dicho primer y segundo dispositivos.
9. El sistema electrónico de acuerdo con la reivindicación 8, en donde al menos uno de dicho primer y segundo dispositivos es un dispositivo ponible inteligente; y en donde la composición de marcado XRF está incluida en dicho dispositivo ponible inteligente en al menos uno de los siguientes:
el dispositivo ponible inteligente incluye una tela que comprende fibras naturales y en donde dichas segundas composiciones de marcado XRF comprenden mordientes utilizados para teñir dichas fibras naturales; y el dispositivo ponible inteligente incluye una tela que comprende fibras sintéticas y en donde dichas segundas composiciones de marcado XRF se introducen en dichas fibras sintéticas durante un proceso de extrusión de las mismas.
10. El sistema electrónico de acuerdo con la reivindicación 8 o 9, en donde dicho sistema electrónico es un sistema de atención médica y en donde al menos uno de dicho primer y segundo dispositivos está configurado para monitorear una o más condiciones de un usuario, y al menos uno de dicho primer y segundo dispositivos está configurado y es operable para proporcionar tratamiento a dicho usuario en base a la condición monitoreada.
11. Un método para verificar la compatibilidad de diferentes componentes de un sistema electrónico (100) que comprende al menos un primer y un segundo componentes electrónicos diferentes (C1, C2), caracterizado porque el método comprende:
proporcionar un primer componente (C1) y un segundo componente (C2) que son presumiblemente componentes compatibles asociados con el sistema electrónico (100); de manera que un componente compatible de dicho primer y segundo componentes (C1, C2) se caracteriza por una identificación elemental (ID) indicativa de al menos uno de: un número de serie, marca y fabricación del componente; de manera que la identificación elemental está integrada en el componente en forma de una composición de marcado de fluorescencia de rayos X (XRF) (XRFM1, XRFM2) de elementos químicos que emiten fluorescencia de rayos X en respuesta a la irradiación de los mismos por radiación de excitación XRF; y de manera que la composición de marcado XRF (XRFM1, XRFM2) de elementos químicos está configurada de manera que una respuesta espectral del componente a la radiación de excitación XRF es indicativa de dicho ID elemental;
irradiar el primer y segundo componentes (C1, C2) con radiación de excitación XRF;
detectar una o más señales de respuesta XRF emitidas en respuesta a dicha irradiación desde el primer y segundo componentes (C1, C2);
procesar una o más señales de respuesta XRF para identificar una primera y una segunda firmas XRF (XRFS1, XRFS2) asociadas respectivamente con la primera y segunda composiciones de marcado XRF (XRFM1, XRFM2) en dicho primer y segundo componentes (C1, C2);
tras la identificación de la primera y segunda firmas XRF (XRFS1, XRFS2), procesar dicha primera y segunda firmas XRF (XRFS1, XRFS2) para determinar si dicha primera y segunda firmas XRF (XRFS1, XRFS2) son al menos una de: firmas similares, firmas coincidentes y firmas correspondientes; y verificar la compatibilidad de dichos primer y segundo componentes con el sistema electrónico en base a dicha determinación;
de manera que:
i. dichas firmas similares son firmas cuyas respuestas espectrales XRF son similares en al menos una parte espectral predeterminada de las mismas, definiendo similitud entre ellas;
ii. dichas firmas coincidentes son firmas cuya coincidencia entre ellas se puede determinar en base a una determinada condición de coincidencia predeterminada; y
iii. dichas firmas correspondientes son firmas cuya correspondencia es comprobable en base a datos de referencia.
12. El método de acuerdo con la reivindicación 11, en donde dicho procesamiento de la primera y la segunda firmas comprende al menos uno de los siguientes:
proporcionar una cierta condición de coincidencia predeterminada indicativa de una relación mutua predeterminada entre firmas XRF complementarias, y determinar si dicha primera y segunda firmas XRF satisfacen dicha condición de coincidencia predeterminada, lo que permite de esta manera la verificación in situ de que el primer y segundo componentes son componentes compatibles; y
obtener datos de referencia que asocien firmas de componentes compatibles, y procesar los datos de referencia para determinar si dichos datos de referencia son indicativos de dicha correspondencia entre dicha primera y segunda firmas XRF.
13. El método de acuerdo con la reivindicación 11 o 12, en donde el primer componente es una placa de circuito electrónico y el segundo componente es un componente electrónico asociado con un lugar designado en la placa de circuito, y dicha primera composición de marcado XRF está ubicada espacialmente en dicha ubicación designada; y en donde el método comprende determinar la correcta disposición del segundo componente en dicha placa de circuito utilizando un lector XRF de escaneo para escanear espacialmente dicha placa de circuito e identificar dicha ubicación designada en base a una correspondencia entre dicha primera firma obtenida de la ubicación designada y dicha segunda firma, y verificando de esta manera la ubicación de colocación adecuada de dicho segundo componente en la placa de circuito.
14. El método de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones 11 a 13 en donde el primer y segundo componente están conectados entre sí y en donde el método comprende:
(a) irradiar el primer y segundo componentes junto con radiación de excitación XRF;
(b) detectar una señal de respuesta XRF como una señal de respuesta XRF compuesta indicativa de una superposición de la primera y segunda firmas XRF del primer y segundo componentes; y
(c) utilizar dicha determinación de si la primera y segunda firmas XRF representadas en la señal compuesta son al menos una de: dichas firmas coincidentes y dichas firmas correspondientes, para verificar de esta manera que el primer y segundo componentes son componentes compatibles;
permitiendo de esta manera autenticar dicho sistema electrónico en base a dicha coincidencia.
15. El método de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones 11 a 14 que comprende emparejar el primer y segundo componentes electrónicos del sistema electrónico; dicho emparejamiento comprende:
registrar un código asociado con la firma XRF de un componente determinado de dicho primer y segundo componentes en un módulo de almacenamiento de datos de otro componente de dicho primer y segundo componentes; y
al menos en caso de que dicho código no esté almacenado en un módulo de almacenamiento de datos de dicho determinado componente, registrar dicho código en un módulo de almacenamiento de datos de dicho determinado componente;
permitir de esta manera la activación condicionada del funcionamiento mutuo del primer y segundo componentes del sistema electrónico en base a dicho emparejamiento, determinar si existe una correspondencia entre los códigos almacenados en los módulos de almacenamiento de datos de dicho componente y dicho otro componente.
16. El método de acuerdo con la reivindicación 15, en donde el primer componente comprende un primer módulo de almacenamiento de datos capaz de almacenar una primera porción de datos indicativa de una correspondencia entre dicha primera y segunda firmas XRF; y el segundo componente comprende un segundo módulo de almacenamiento de datos capaz de almacenar una segunda porción de datos indicativa de dicha correspondencia entre dicha primera y segunda firmas XRF; y al menos uno de dicho primer y segundo dispositivos comprende un controlador de emparejamiento configurado y es operable para: (i) acceder a dicho primer y segundo módulos de almacenamiento de datos a través de una conexión por cable o inalámbrica, (ii) recuperar dicha primera y segunda porciones de datos de dicho primer y segundo módulos de almacenamiento de datos respectivamente, (iii) procesar dicha primera y segunda porciones de datos para determinar de acuerdo con dicha correspondencia entre la primera y segunda firmas XRF y determinar de esta manera el emparejamiento entre dicho primer y segundo componentes electrónico; y (iv) permitir la activación condicionada del funcionamiento mutuo de dicho primer y segundo dispositivos en base a dicho emparejamiento entre dicho primer y segundo componentes electrónicos.
17. El método de acuerdo con la reivindicación 15 o 16, en donde dicho primer y segundo componentes electrónicos son componentes de un sistema electrónico de atención médica y en donde al menos uno de dicho primer y segundo componentes electrónicos está configurado para monitorear una o más condiciones de un usuario, y al menos uno de dicho primer y segundo dispositivos está configurado y es operable para proporcionar tratamiento a dicho usuario en base a la condición monitoreada; y en donde proporcionar dicho tratamiento está condicionado por dicho emparejamiento del primer y segundo componentes electrónicos.
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