ES2948014T3 - Composición adhesiva curable de un componente (1K) - Google Patents
Composición adhesiva curable de un componente (1K) Download PDFInfo
- Publication number
- ES2948014T3 ES2948014T3 ES19216097T ES19216097T ES2948014T3 ES 2948014 T3 ES2948014 T3 ES 2948014T3 ES 19216097 T ES19216097 T ES 19216097T ES 19216097 T ES19216097 T ES 19216097T ES 2948014 T3 ES2948014 T3 ES 2948014T3
- Authority
- ES
- Spain
- Prior art keywords
- curable
- adhesive composition
- butyl
- weight
- composition according
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 193
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 67
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 66
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 40
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 39
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 37
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 30
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 claims abstract description 27
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 24
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 claims abstract description 16
- -1 2-(2 -fluoroanilino)pyridinate 1-hexyl-3-methylimidazolium Chemical compound 0.000 claims description 72
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 15
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 7
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 claims description 6
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 6
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 claims description 6
- IXLWEDFOKSJYBD-UHFFFAOYSA-M 1-ethyl-3-methylimidazol-3-ium;methanesulfonate Chemical compound CS([O-])(=O)=O.CC[N+]=1C=CN(C)C=1 IXLWEDFOKSJYBD-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 5
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 claims description 5
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 claims description 5
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 claims description 5
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims description 5
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical group [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 4
- JOBBTVPTPXRUBP-UHFFFAOYSA-N [3-(3-sulfanylpropanoyloxy)-2,2-bis(3-sulfanylpropanoyloxymethyl)propyl] 3-sulfanylpropanoate Chemical compound SCCC(=O)OCC(COC(=O)CCS)(COC(=O)CCS)COC(=O)CCS JOBBTVPTPXRUBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 claims description 4
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 claims description 4
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 claims description 4
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 claims description 4
- 235000000346 sugar Nutrition 0.000 claims description 4
- 125000006340 pentafluoro ethyl group Chemical group FC(F)(F)C(F)(F)* 0.000 claims description 3
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 claims description 3
- 150000008163 sugars Chemical class 0.000 claims description 3
- 239000000454 talc Substances 0.000 claims description 3
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 150000003573 thiols Chemical class 0.000 claims description 3
- FHIDQMXXLNKNKS-UHFFFAOYSA-M (1-butylpyridin-1-ium-3-yl)methanol ethyl sulfate Chemical compound CCOS([O-])(=O)=O.CCCC[N+]1=CC=CC(CO)=C1 FHIDQMXXLNKNKS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- PXELHGDYRQLRQO-UHFFFAOYSA-N 1-butyl-1-methylpyrrolidin-1-ium Chemical compound CCCC[N+]1(C)CCCC1 PXELHGDYRQLRQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- XUAXVBUVQVRIIQ-UHFFFAOYSA-N 1-butyl-2,3-dimethylimidazol-3-ium Chemical compound CCCCN1C=C[N+](C)=C1C XUAXVBUVQVRIIQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- FHDQNOXQSTVAIC-UHFFFAOYSA-M 1-butyl-3-methylimidazol-3-ium;chloride Chemical compound [Cl-].CCCCN1C=C[N+](C)=C1 FHDQNOXQSTVAIC-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- FRZPYEHDSAQGAS-UHFFFAOYSA-M 1-butyl-3-methylimidazol-3-ium;trifluoromethanesulfonate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F.CCCC[N+]=1C=CN(C)C=1 FRZPYEHDSAQGAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- UWVZAZVPOZTKNM-UHFFFAOYSA-M 1-butyl-4-methylpyridin-1-ium;bromide Chemical compound [Br-].CCCC[N+]1=CC=C(C)C=C1 UWVZAZVPOZTKNM-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- MCMFEZDRQOJKMN-UHFFFAOYSA-N 1-butylimidazole Chemical compound CCCCN1C=CN=C1 MCMFEZDRQOJKMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- BXSDLSWVIAITRQ-UHFFFAOYSA-M 1-ethyl-3-methylimidazol-3-ium;methyl sulfate Chemical compound COS([O-])(=O)=O.CCN1C=C[N+](C)=C1 BXSDLSWVIAITRQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- BMQZYMYBQZGEEY-UHFFFAOYSA-M 1-ethyl-3-methylimidazolium chloride Chemical compound [Cl-].CCN1C=C[N+](C)=C1 BMQZYMYBQZGEEY-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- NKRASMXHSQKLHA-UHFFFAOYSA-M 1-hexyl-3-methylimidazolium chloride Chemical compound [Cl-].CCCCCCN1C=C[N+](C)=C1 NKRASMXHSQKLHA-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- VNUYQPMOYYTIKV-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)ethanol;octanoic acid Chemical compound CN(C)CCO.CCCCCCCC(O)=O VNUYQPMOYYTIKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- DKIDEFUBRARXTE-UHFFFAOYSA-M 3-mercaptopropionate Chemical compound [O-]C(=O)CCS DKIDEFUBRARXTE-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- OXFBEEDAZHXDHB-UHFFFAOYSA-M 3-methyl-1-octylimidazolium chloride Chemical compound [Cl-].CCCCCCCCN1C=C[N+](C)=C1 OXFBEEDAZHXDHB-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- WXTUJVZWILKNBB-UHFFFAOYSA-N FC1=C(NC2(NC=CC=C2)C(=O)[O-])C=CC=C1.C(CCCCC)C=1C(=C([PH+](C1)CCCCCCCCCCCCCC)CCCCCC)CCCCCC Chemical compound FC1=C(NC2(NC=CC=C2)C(=O)[O-])C=CC=C1.C(CCCCC)C=1C(=C([PH+](C1)CCCCCCCCCCCCCC)CCCCCC)CCCCCC WXTUJVZWILKNBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 claims description 2
- HSLXOARVFIWOQF-UHFFFAOYSA-N bis(trifluoromethylsulfonyl)azanide;1-butyl-1-methylpyrrolidin-1-ium Chemical compound CCCC[N+]1(C)CCCC1.FC(F)(F)S(=O)(=O)[N-]S(=O)(=O)C(F)(F)F HSLXOARVFIWOQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000004842 bisphenol F epoxy resin Substances 0.000 claims description 2
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 claims description 2
- OPUWQXMXNREWKC-UHFFFAOYSA-N diaminomethylideneazanium;trifluoromethanesulfonate Chemical compound NC(N)=[NH2+].[O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F OPUWQXMXNREWKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- IPXNUECGLTYKNJ-UHFFFAOYSA-N ethyl sulfate;1-methyl-1h-imidazol-1-ium Chemical compound C[NH+]1C=CN=C1.CCOS([O-])(=O)=O IPXNUECGLTYKNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ITMCEJHCFYSIIV-UHFFFAOYSA-M triflate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F ITMCEJHCFYSIIV-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- LAGQNGWYNLUQRI-UHFFFAOYSA-N trioctylmethylammonium bis(trifluoromethylsulfonyl)imide Chemical compound FC(F)(F)S(=O)(=O)[N-]S(=O)(=O)C(F)(F)F.CCCCCCCC[N+](C)(CCCCCCCC)CCCCCCCC LAGQNGWYNLUQRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims 2
- ZXMGHDIOOHOAAE-UHFFFAOYSA-N 1,1,1-trifluoro-n-(trifluoromethylsulfonyl)methanesulfonamide Chemical compound FC(F)(F)S(=O)(=O)NS(=O)(=O)C(F)(F)F ZXMGHDIOOHOAAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- JRDOUIXULKPMMJ-UHFFFAOYSA-M FC1=C(NC2(NC=CC=C2)C(=O)[O-])C=CC=C1.C(CCC)[N+]1(CCCC1)C Chemical compound FC1=C(NC2(NC=CC=C2)C(=O)[O-])C=CC=C1.C(CCC)[N+]1(CCCC1)C JRDOUIXULKPMMJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 1
- XLAQILASSXUWOS-UHFFFAOYSA-N P(=O)(F)(F)F.FC(C(F)(F)F)(F)C(CCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC)(C(C(F)(F)F)(F)F)C(C(F)(F)F)(F)F Chemical compound P(=O)(F)(F)F.FC(C(F)(F)F)(F)C(CCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC)(C(C(F)(F)F)(F)F)C(C(F)(F)F)(F)F XLAQILASSXUWOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 claims 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- CNWONESORNTVSL-UHFFFAOYSA-N bis(2-hydroxyethyl)azanium;2,2,2-trifluoroacetate Chemical compound OCC[NH2+]CCO.[O-]C(=O)C(F)(F)F CNWONESORNTVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 claims 1
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- HCKMSHYCAFVSGW-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl(trimethyl)azanium Chemical compound C[N+](C)(C)C1CCCCC1 HCKMSHYCAFVSGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims 1
- JFZKOODUSFUFIZ-UHFFFAOYSA-N trifluoro phosphate Chemical compound FOP(=O)(OF)OF JFZKOODUSFUFIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000010456 wollastonite Substances 0.000 claims 1
- 229910052882 wollastonite Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 60
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 35
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 27
- 239000000047 product Substances 0.000 description 26
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 23
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 20
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 18
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 16
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 14
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 14
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 14
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 14
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 13
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical class C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 13
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 13
- 150000002118 epoxides Chemical class 0.000 description 11
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 11
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 10
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 10
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 10
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 9
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 9
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 9
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 9
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 9
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 9
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 7
- 239000002671 adjuvant Substances 0.000 description 7
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 7
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 7
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 7
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 7
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 7
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 7
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 7
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 7
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 7
- GVNVAWHJIKLAGL-UHFFFAOYSA-N 2-(cyclohexen-1-yl)cyclohexan-1-one Chemical compound O=C1CCCCC1C1=CCCCC1 GVNVAWHJIKLAGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 101150065749 Churc1 gene Proteins 0.000 description 6
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004825 One-part adhesive Substances 0.000 description 6
- 102100038239 Protein Churchill Human genes 0.000 description 6
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 6
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 239000011258 core-shell material Substances 0.000 description 6
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 6
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 6
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 6
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 description 6
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 6
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 6
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 3-(aminomethyl)-3,5,5-trimethylcyclohexan-1-amine Chemical compound CC1(C)CC(N)CC(C)(CN)C1 RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004831 Hot glue Substances 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 5
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 5
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 5
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 5
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 5
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 5
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 5
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 5
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 5
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 5
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 5
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 5
- 150000003141 primary amines Chemical class 0.000 description 5
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 5
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 5
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 5
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 5
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 5
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 5
- GQHTUMJGOHRCHB-UHFFFAOYSA-N 2,3,4,6,7,8,9,10-octahydropyrimido[1,2-a]azepine Chemical compound C1CCCCN2CCCN=C21 GQHTUMJGOHRCHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NTYQWXQLHWROSQ-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;2,2,2-tris(sulfanyl)acetic acid Chemical compound OC(=O)C(S)(S)S.CCC(CO)(CO)CO NTYQWXQLHWROSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JZUHIOJYCPIVLQ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpentane-1,5-diamine Chemical compound NCC(C)CCCN JZUHIOJYCPIVLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920002873 Polyethylenimine Polymers 0.000 description 4
- QLBRROYTTDFLDX-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)cyclohexyl]methanamine Chemical compound NCC1CCCC(CN)C1 QLBRROYTTDFLDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC(CN)=C1 FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OXIKYYJDTWKERT-UHFFFAOYSA-N [4-(aminomethyl)cyclohexyl]methanamine Chemical compound NCC1CCC(CN)CC1 OXIKYYJDTWKERT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- MRNZSTMRDWRNNR-UHFFFAOYSA-N bis(hexamethylene)triamine Chemical compound NCCCCCCNCCCCCCN MRNZSTMRDWRNNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229940106691 bisphenol a Drugs 0.000 description 4
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 4
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 4
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 4
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 4
- GKQPCPXONLDCMU-CCEZHUSRSA-N lacidipine Chemical compound CCOC(=O)C1=C(C)NC(C)=C(C(=O)OCC)C1C1=CC=CC=C1\C=C\C(=O)OC(C)(C)C GKQPCPXONLDCMU-CCEZHUSRSA-N 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 4
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 4
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 4
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 4
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 4
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 4
- FAGUFWYHJQFNRV-UHFFFAOYSA-N tetraethylenepentamine Chemical compound NCCNCCNCCNCCN FAGUFWYHJQFNRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000003568 thioethers Chemical class 0.000 description 4
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 4
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)oxirane;4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound ClCC1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CNPURSDMOWDNOQ-UHFFFAOYSA-N 4-methoxy-7h-pyrrolo[2,3-d]pyrimidin-2-amine Chemical compound COC1=NC(N)=NC2=C1C=CN2 CNPURSDMOWDNOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WVDDGKGOMKODPV-UHFFFAOYSA-N Benzyl alcohol Chemical compound OCC1=CC=CC=C1 WVDDGKGOMKODPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N Butyric acid Natural products CCCC(O)=O FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003358 C2-C20 alkenyl group Chemical group 0.000 description 3
- FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N D-Glucitol Natural products OC[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N 0.000 description 3
- FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N D-glucitol Chemical compound OC[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N 0.000 description 3
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N Methanesulfonic acid Chemical compound CS(O)(=O)=O AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 3
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 3
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 3
- 125000002877 alkyl aryl group Chemical group 0.000 description 3
- 150000001558 benzoic acid derivatives Chemical class 0.000 description 3
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000005690 diesters Chemical class 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 125000001033 ether group Chemical group 0.000 description 3
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 3
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 3
- 125000002768 hydroxyalkyl group Chemical group 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 3
- HEBKCHPVOIAQTA-UHFFFAOYSA-N meso ribitol Natural products OCC(O)C(O)C(O)CO HEBKCHPVOIAQTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 3
- 150000002763 monocarboxylic acids Chemical class 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 3
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 3
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 3
- 150000003335 secondary amines Chemical group 0.000 description 3
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 3
- RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N silicic acid Chemical compound O[Si](O)(O)O RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000600 sorbitol Substances 0.000 description 3
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 3
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 3
- 150000003566 thiocarboxylic acids Chemical class 0.000 description 3
- 150000007944 thiolates Chemical class 0.000 description 3
- CCEFMUBVSUDRLG-BBBLOLIVSA-N (+)-trans-limonene oxide Chemical compound C1[C@H](C(=C)C)CC[C@]2(C)O[C@@H]21 CCEFMUBVSUDRLG-BBBLOLIVSA-N 0.000 description 2
- PQXKWPLDPFFDJP-ZXZARUISSA-N (2r,3s)-2,3-dimethyloxirane Chemical compound C[C@H]1O[C@H]1C PQXKWPLDPFFDJP-ZXZARUISSA-N 0.000 description 2
- DMYOHQBLOZMDLP-UHFFFAOYSA-N 1-[2-(2-hydroxy-3-piperidin-1-ylpropoxy)phenyl]-3-phenylpropan-1-one Chemical compound C1CCCCN1CC(O)COC1=CC=CC=C1C(=O)CCC1=CC=CC=C1 DMYOHQBLOZMDLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCTWTZJPVLRJOU-UHFFFAOYSA-N 1-methyl-1H-imidazole Chemical compound CN1C=CN=C1 MCTWTZJPVLRJOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VLJLXEKIAALSJE-UHFFFAOYSA-N 13-oxabicyclo[10.1.0]tridecane Chemical group C1CCCCCCCCCC2OC21 VLJLXEKIAALSJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PSYGHMBJXWRQFD-UHFFFAOYSA-N 2-(2-sulfanylacetyl)oxyethyl 2-sulfanylacetate Chemical compound SCC(=O)OCCOC(=O)CS PSYGHMBJXWRQFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCZMHWVFVZAHCR-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-sulfanylethoxy)ethoxy]ethanethiol Chemical compound SCCOCCOCCS HCZMHWVFVZAHCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FZZMTSNZRBFGGU-UHFFFAOYSA-N 2-chloro-7-fluoroquinazolin-4-amine Chemical compound FC1=CC=C2C(N)=NC(Cl)=NC2=C1 FZZMTSNZRBFGGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IBOFVQJTBBUKMU-UHFFFAOYSA-N 4,4'-methylene-bis-(2-chloroaniline) Chemical compound C1=C(Cl)C(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C(Cl)=C1 IBOFVQJTBBUKMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical class C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IGSBHTZEJMPDSZ-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-amino-3-methylcyclohexyl)methyl]-2-methylcyclohexan-1-amine Chemical compound C1CC(N)C(C)CC1CC1CC(C)C(N)CC1 IGSBHTZEJMPDSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-aminocyclohexyl)methyl]cyclohexan-1-amine Chemical compound C1CC(N)CCC1CC1CCC(N)CC1 DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 description 2
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 2
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 2
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 2
- JOLVYUIAMRUBRK-UTOQUPLUSA-N Cardanol Chemical compound OC1=CC=CC(CCCCCCC\C=C/C\C=C/CC=C)=C1 JOLVYUIAMRUBRK-UTOQUPLUSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CCEFMUBVSUDRLG-KXUCPTDWSA-N D-limonene 1,2-Epoxide Chemical compound C1[C@H](C(=C)C)CC[C@@]2(C)O[C@H]21 CCEFMUBVSUDRLG-KXUCPTDWSA-N 0.000 description 2
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical class S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N Dimethoxyethane Chemical compound COCCOC XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UNXHWFMMPAWVPI-UHFFFAOYSA-N Erythritol Natural products OCC(O)C(O)CO UNXHWFMMPAWVPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001079 Thiokol (polymer) Polymers 0.000 description 2
- 239000012963 UV stabilizer Substances 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DQJJXEZXOYPSNJ-UHFFFAOYSA-N [2,3-bis(hydroxymethyl)phenyl]methanol Chemical compound OCC1=CC=CC(CO)=C1CO DQJJXEZXOYPSNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ORILYTVJVMAKLC-UHFFFAOYSA-N adamantane Chemical compound C1C(C2)CC3CC1CC2C3 ORILYTVJVMAKLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 2
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 2
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 description 2
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 2
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 2
- 150000001409 amidines Chemical class 0.000 description 2
- 238000005576 amination reaction Methods 0.000 description 2
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- 230000003466 anti-cipated effect Effects 0.000 description 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- GGNQRNBDZQJCCN-UHFFFAOYSA-N benzene-1,2,4-triol Chemical compound OC1=CC=C(O)C(O)=C1 GGNQRNBDZQJCCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000002619 bicyclic group Chemical group 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VHRGRCVQAFMJIZ-UHFFFAOYSA-N cadaverine Chemical compound NCCCCCN VHRGRCVQAFMJIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QXJJQWWVWRCVQT-UHFFFAOYSA-K calcium;sodium;phosphate Chemical compound [Na+].[Ca+2].[O-]P([O-])([O-])=O QXJJQWWVWRCVQT-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 2
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N carbonic acid Chemical class OC(O)=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004359 castor oil Substances 0.000 description 2
- 235000019438 castor oil Nutrition 0.000 description 2
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 2
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 2
- 238000007278 cyanoethylation reaction Methods 0.000 description 2
- 150000005676 cyclic carbonates Chemical class 0.000 description 2
- PDXRQENMIVHKPI-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,1-diol Chemical compound OC1(O)CCCCC1 PDXRQENMIVHKPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZWAJLVLEBYIOTI-UHFFFAOYSA-N cyclohexene oxide Chemical compound C1CCCC2OC21 ZWAJLVLEBYIOTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FWFSEYBSWVRWGL-UHFFFAOYSA-N cyclohexene oxide Natural products O=C1CCCC=C1 FWFSEYBSWVRWGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 2
- 239000002274 desiccant Substances 0.000 description 2
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N dimethylselenoniopropionate Natural products CCC(O)=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- GHLKSLMMWAKNBM-UHFFFAOYSA-N dodecane-1,12-diol Chemical compound OCCCCCCCCCCCCO GHLKSLMMWAKNBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002296 dynamic light scattering Methods 0.000 description 2
- 238000003487 electrochemical reaction Methods 0.000 description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N glycerol triricinoleate Natural products CCCCCC[C@@H](O)CC=CCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](COC(=O)CCCCCCCC=CC[C@@H](O)CCCCCC)OC(=O)CCCCCCCC=CC[C@H](O)CCCCCC ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N 0.000 description 2
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 2
- 125000001188 haloalkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 2
- 125000001072 heteroaryl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 125000000592 heterocycloalkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 2
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 2
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 2
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 2
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 2
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 2
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N lactic acid Chemical compound CC(O)C(O)=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940087305 limonene Drugs 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 2
- DTSDBGVDESRKKD-UHFFFAOYSA-N n'-(2-aminoethyl)propane-1,3-diamine Chemical compound NCCCNCCN DTSDBGVDESRKKD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LSHROXHEILXKHM-UHFFFAOYSA-N n'-[2-[2-[2-(2-aminoethylamino)ethylamino]ethylamino]ethyl]ethane-1,2-diamine Chemical compound NCCNCCNCCNCCNCCN LSHROXHEILXKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 2
- 235000021317 phosphate Nutrition 0.000 description 2
- AQSJGOWTSHOLKH-UHFFFAOYSA-N phosphite(3-) Chemical class [O-]P([O-])[O-] AQSJGOWTSHOLKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003013 phosphoric acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- SIOXPEMLGUPBBT-UHFFFAOYSA-N picolinic acid Chemical class OC(=O)C1=CC=CC=N1 SIOXPEMLGUPBBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000962 poly(amidoamine) Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 229920001021 polysulfide Polymers 0.000 description 2
- 229920000909 polytetrahydrofuran Polymers 0.000 description 2
- 125000003595 primary aliphatic amine group Chemical group 0.000 description 2
- 125000002577 pseudohalo group Chemical group 0.000 description 2
- ZFCHNZDUMIOWFV-UHFFFAOYSA-N pyrimidine-2-carboxylic acid Chemical class OC(=O)C1=NC=CC=N1 ZFCHNZDUMIOWFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N pyrogallol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1O WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001698 pyrogenic effect Effects 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N salicylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1O YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007784 solid electrolyte Substances 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 241000894007 species Species 0.000 description 2
- 238000013112 stability test Methods 0.000 description 2
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 2
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-L sulfite Chemical class [O-]S([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 150000003871 sulfonates Chemical class 0.000 description 2
- 150000003459 sulfonic acid esters Chemical class 0.000 description 2
- 125000005463 sulfonylimide group Chemical group 0.000 description 2
- 150000003467 sulfuric acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N tetrachloromethane Chemical compound ClC(Cl)(Cl)Cl VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 2
- CWERGRDVMFNCDR-UHFFFAOYSA-N thioglycolic acid Chemical compound OC(=O)CS CWERGRDVMFNCDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N thiourea Chemical compound NC(N)=S UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonic acid Chemical compound CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N triethylenediamine Chemical compound C1CN2CCN1CC2 IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004072 triols Chemical class 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N (+)-propylene glycol Chemical compound C[C@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N 0.000 description 1
- KFUSXMDYOPXKKT-VIFPVBQESA-N (2s)-2-[(2-methylphenoxy)methyl]oxirane Chemical compound CC1=CC=CC=C1OC[C@H]1OC1 KFUSXMDYOPXKKT-VIFPVBQESA-N 0.000 description 1
- KLDXJTOLSGUMSJ-UNTFVMJOSA-N (3s,3ar,6s,6ar)-2,3,3a,5,6,6a-hexahydrofuro[3,2-b]furan-3,6-diol Chemical compound O[C@H]1CO[C@@H]2[C@@H](O)CO[C@@H]21 KLDXJTOLSGUMSJ-UNTFVMJOSA-N 0.000 description 1
- ZMAMKNPVAMKIIC-UHFFFAOYSA-N (5-benzyl-2-phenyl-1h-imidazol-4-yl)methanol Chemical compound OCC=1N=C(C=2C=CC=CC=2)NC=1CC1=CC=CC=C1 ZMAMKNPVAMKIIC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUEBPOOTFCZRBC-UHFFFAOYSA-N (5-methyl-2-phenyl-1h-imidazol-4-yl)methanol Chemical compound OCC1=C(C)NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 RUEBPOOTFCZRBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004178 (C1-C4) alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000171 (C1-C6) haloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004209 (C1-C8) alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000006710 (C2-C12) alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- NWGPLYYBECWONP-UHFFFAOYSA-N (carbamoylamino) hydrogen sulfate Chemical compound NC(=O)NOS(O)(=O)=O NWGPLYYBECWONP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KYVBNYUBXIEUFW-UHFFFAOYSA-N 1,1,3,3-tetramethylguanidine Chemical compound CN(C)C(=N)N(C)C KYVBNYUBXIEUFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ABFQGXBZQWZNKI-UHFFFAOYSA-N 1,1-dimethoxyethanol Chemical compound COC(C)(O)OC ABFQGXBZQWZNKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DHBXNPKRAUYBTH-UHFFFAOYSA-N 1,1-ethanedithiol Chemical compound CC(S)S DHBXNPKRAUYBTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RBACIKXCRWGCBB-UHFFFAOYSA-N 1,2-Epoxybutane Chemical compound CCC1CO1 RBACIKXCRWGCBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAUKWGFWINVWKS-UHFFFAOYSA-N 1,2-di(propan-2-yl)naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=C(C(C)C)C(C(C)C)=CC=C21 IAUKWGFWINVWKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZDKZFUFMNSQCJ-UHFFFAOYSA-N 1,2-diethoxyethane Chemical compound CCOCCOCC LZDKZFUFMNSQCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GIWQSPITLQVMSG-UHFFFAOYSA-N 1,2-dimethylimidazole Chemical compound CC1=NC=CN1C GIWQSPITLQVMSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZRRRFSJFQTGGB-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-triazinane-2,4,6-trithione Chemical compound S=C1NC(=S)NC(=S)N1 WZRRRFSJFQTGGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGBOEVMWOWERBH-UHFFFAOYSA-N 1,3-diethyl-2-methylimidazol-1-ium Chemical compound CCN1C=C[N+](CC)=C1C WGBOEVMWOWERBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 1,3-propanediol Substances OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWGJDPKCLMLPJW-UHFFFAOYSA-N 1,8-diaminooctane Chemical compound NCCCCCCCCN PWGJDPKCLMLPJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GDXHBFHOEYVPED-UHFFFAOYSA-N 1-(2-butoxyethoxy)butane Chemical compound CCCCOCCOCCCC GDXHBFHOEYVPED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XPNHFNJYPSXRRG-UHFFFAOYSA-N 1-[2-(2-aminobutoxy)ethoxy]butan-2-amine Chemical compound CCC(N)COCCOCC(N)CC XPNHFNJYPSXRRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VTAMQDCTAXRISX-UHFFFAOYSA-N 1-[2-(2-aminopropoxy)ethoxy]propan-2-amine Chemical compound CC(N)COCCOCC(C)N VTAMQDCTAXRISX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KZVBBTZJMSWGTK-UHFFFAOYSA-N 1-[2-(2-butoxyethoxy)ethoxy]butane Chemical compound CCCCOCCOCCOCCCC KZVBBTZJMSWGTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UOWSVNMPHMJCBZ-UHFFFAOYSA-N 1-[2-(2-butoxypropoxy)propoxy]butane Chemical compound CCCCOCC(C)OCC(C)OCCCC UOWSVNMPHMJCBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWNUSVWFHDHRCJ-UHFFFAOYSA-N 1-butoxypropan-2-ol Chemical compound CCCCOCC(C)O RWNUSVWFHDHRCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSSNTDFYBPYIEC-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylimidazole Chemical compound C=CN1C=CN=C1 OSSNTDFYBPYIEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RRQYJINTUHWNHW-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxy-2-(2-ethoxyethoxy)ethane Chemical compound CCOCCOCCOCC RRQYJINTUHWNHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WUEHOBBABKCBHF-UHFFFAOYSA-N 1-n,1-n-bis(2-aminopropyl)propane-1,2-diamine Chemical compound CC(N)CN(CC(C)N)CC(C)N WUEHOBBABKCBHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WDQDOALSJXWMIU-UHFFFAOYSA-N 1-n-(1-aminopentan-3-yl)pentane-1,3-diamine Chemical compound CCC(N)CCNC(CC)CCN WDQDOALSJXWMIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IBLKWZIFZMJLFL-UHFFFAOYSA-N 1-phenoxypropan-2-ol Chemical compound CC(O)COC1=CC=CC=C1 IBLKWZIFZMJLFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOLVYUIAMRUBRK-UHFFFAOYSA-N 11',12',14',15'-Tetradehydro(Z,Z-)-3-(8-Pentadecenyl)phenol Natural products OC1=CC=CC(CCCCCCCC=CCC=CCC=C)=C1 JOLVYUIAMRUBRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBYIRNPNPLQARY-UHFFFAOYSA-N 1H-indene Natural products C1=CC=C2CC=CC2=C1 YBYIRNPNPLQARY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGKUQBORKKSJMG-UHFFFAOYSA-N 2,2,6-trimethylcyclohexane-1,4-diamine Chemical compound CC1CC(N)CC(C)(C)C1N VGKUQBORKKSJMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMQFZQVZKBIPCQ-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(3-sulfanylpropanoyloxymethyl)butyl 3-sulfanylpropanoate Chemical compound SCCC(=O)OCC(CC)(COC(=O)CCS)COC(=O)CCS IMQFZQVZKBIPCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DDHUNHGZUHZNKB-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethylpropane-1,3-diamine Chemical compound NCC(C)(C)CN DDHUNHGZUHZNKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DPQHRXRAZHNGRU-UHFFFAOYSA-N 2,4,4-trimethylhexane-1,6-diamine Chemical compound NCC(C)CC(C)(C)CCN DPQHRXRAZHNGRU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HGXVKAPCSIXGAK-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethyl-6-methylbenzene-1,3-diamine;4,6-diethyl-2-methylbenzene-1,3-diamine Chemical compound CCC1=CC(CC)=C(N)C(C)=C1N.CCC1=CC(C)=C(N)C(CC)=C1N HGXVKAPCSIXGAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YXOKJIRTNWHPFS-UHFFFAOYSA-N 2,5-dimethylhexane-1,6-diamine Chemical compound NCC(C)CCC(C)CN YXOKJIRTNWHPFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RLYCRLGLCUXUPO-UHFFFAOYSA-N 2,6-diaminotoluene Chemical compound CC1=C(N)C=CC=C1N RLYCRLGLCUXUPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GXVUZYLYWKWJIM-UHFFFAOYSA-N 2-(2-aminoethoxy)ethanamine Chemical compound NCCOCCN GXVUZYLYWKWJIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BBBUAWSVILPJLL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethylhexoxymethyl)oxirane Chemical compound CCCCC(CC)COCC1CO1 BBBUAWSVILPJLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)ethanol Chemical compound COCCOCCO SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YSUQLAYJZDEMOT-UHFFFAOYSA-N 2-(butoxymethyl)oxirane Chemical compound CCCCOCC1CO1 YSUQLAYJZDEMOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNJDQHLXEBQMDE-UHFFFAOYSA-N 2-(cyclohexyloxymethyl)oxirane Chemical compound C1OC1COC1CCCCC1 XNJDQHLXEBQMDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQCSZRIVJVOYSU-UHFFFAOYSA-N 2-(ethoxymethyl)oxirane Chemical compound CCOCC1CO1 HQCSZRIVJVOYSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JPEGUDKOYOIOOP-UHFFFAOYSA-N 2-(hexoxymethyl)oxirane Chemical compound CCCCCCOCC1CO1 JPEGUDKOYOIOOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RFIMISVNSAUMBU-UHFFFAOYSA-N 2-(hydroxymethyl)-2-(prop-2-enoxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC=C RFIMISVNSAUMBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SFRDXVJWXWOTEW-UHFFFAOYSA-N 2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)CO SFRDXVJWXWOTEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LKMJVFRMDSNFRT-UHFFFAOYSA-N 2-(methoxymethyl)oxirane Chemical compound COCC1CO1 LKMJVFRMDSNFRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYYCPWLLBSSFBW-UHFFFAOYSA-N 2-(naphthalen-1-yloxymethyl)oxirane Chemical compound C=1C=CC2=CC=CC=C2C=1OCC1CO1 QYYCPWLLBSSFBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BKYSFVJCBRHGMA-UHFFFAOYSA-N 2-(naphthalen-2-yloxymethyl)oxirane Chemical compound C=1C=C2C=CC=CC2=CC=1OCC1CO1 BKYSFVJCBRHGMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRWYHCYGVIJOEC-UHFFFAOYSA-N 2-(octoxymethyl)oxirane Chemical compound CCCCCCCCOCC1CO1 HRWYHCYGVIJOEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IQCASZIDTNHBIW-UHFFFAOYSA-N 2-(pentoxymethyl)oxirane Chemical compound CCCCCOCC1CO1 IQCASZIDTNHBIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QNYBOILAKBSWFG-UHFFFAOYSA-N 2-(phenylmethoxymethyl)oxirane Chemical compound C1OC1COCC1=CC=CC=C1 QNYBOILAKBSWFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSWYGACWGAICNM-UHFFFAOYSA-N 2-(prop-2-enoxymethyl)oxirane Chemical compound C=CCOCC1CO1 LSWYGACWGAICNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CWNOEVURTVLUNV-UHFFFAOYSA-N 2-(propoxymethyl)oxirane Chemical compound CCCOCC1CO1 CWNOEVURTVLUNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IDVGYFOWVXBGOT-UHFFFAOYSA-N 2-[(2,3,4,5,6-pentafluorophenoxy)methyl]oxirane Chemical compound FC1=C(F)C(F)=C(F)C(F)=C1OCC1OC1 IDVGYFOWVXBGOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NXJGWHGJPITYOJ-UHFFFAOYSA-N 2-[(2,4,6-tribromophenoxy)methyl]oxirane Chemical compound BrC1=CC(Br)=CC(Br)=C1OCC1OC1 NXJGWHGJPITYOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HDJGFOFLBOOAML-UHFFFAOYSA-N 2-[(2,4,6-trichlorophenoxy)methyl]oxirane Chemical compound ClC1=CC(Cl)=CC(Cl)=C1OCC1OC1 HDJGFOFLBOOAML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OHKOAJUTRVTYSW-UHFFFAOYSA-N 2-[(2-aminophenyl)methyl]aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1CC1=CC=CC=C1N OHKOAJUTRVTYSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IYFFPRFMOMGBGB-UHFFFAOYSA-N 2-[(2-chlorophenoxy)methyl]oxirane Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OCC1OC1 IYFFPRFMOMGBGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYAFQPYCJBLWAS-UHFFFAOYSA-N 2-[(3-methylphenoxy)methyl]oxirane Chemical compound CC1=CC=CC(OCC2OC2)=C1 WYAFQPYCJBLWAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YKUYKENINQNULY-UHFFFAOYSA-N 2-[(4-bromophenoxy)methyl]oxirane Chemical compound C1=CC(Br)=CC=C1OCC1OC1 YKUYKENINQNULY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KSLSZOOZWRMSAP-UHFFFAOYSA-N 2-[(4-chlorophenoxy)methyl]oxirane Chemical compound C1=CC(Cl)=CC=C1OCC1OC1 KSLSZOOZWRMSAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CUFXMPWHOWYNSO-UHFFFAOYSA-N 2-[(4-methylphenoxy)methyl]oxirane Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1OCC1OC1 CUFXMPWHOWYNSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HHRACYLRBOUBKM-UHFFFAOYSA-N 2-[(4-tert-butylphenoxy)methyl]oxirane Chemical compound C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1OCC1OC1 HHRACYLRBOUBKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WMYINDVYGQKYMI-UHFFFAOYSA-N 2-[2,2-bis(hydroxymethyl)butoxymethyl]-2-ethylpropane-1,3-diol Chemical compound CCC(CO)(CO)COCC(CC)(CO)CO WMYINDVYGQKYMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BSYVFGQQLJNJJG-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-aminophenyl)sulfanylethylsulfanyl]aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1SCCSC1=CC=CC=C1N BSYVFGQQLJNJJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QRUWUSOUUMPANJ-UHFFFAOYSA-N 2-amino-5-[(4-amino-3-carboxyphenyl)methyl]benzoic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C(C(O)=O)=C1 QRUWUSOUUMPANJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MABWXXRHXARREI-UHFFFAOYSA-N 2-amino-5-[[3-carboxy-4-(dimethylamino)phenyl]methyl]benzoic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(N(C)C)=CC=C1CC1=CC=C(N)C(C(O)=O)=C1 MABWXXRHXARREI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NDXNCTAJOQSKIO-UHFFFAOYSA-N 2-butyl-2-ethylpentane-1,5-diamine Chemical compound CCCCC(CC)(CN)CCCN NDXNCTAJOQSKIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHNBDXQTMPYBAT-UHFFFAOYSA-N 2-butyloxirane Chemical compound CCCCC1CO1 WHNBDXQTMPYBAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYEJMVLDXAUOPN-UHFFFAOYSA-N 2-dodecylphenol Chemical compound CCCCCCCCCCCCC1=CC=CC=C1O CYEJMVLDXAUOPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940093475 2-ethoxyethanol Drugs 0.000 description 1
- RSROEZYGRKHVMN-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;oxirane Chemical compound C1CO1.CCC(CO)(CO)CO RSROEZYGRKHVMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSXYESVZDBAKKT-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxybenzohydrazide Chemical compound NNC(=O)C1=CC=CC=C1O XSXYESVZDBAKKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PMNLUUOXGOOLSP-UHFFFAOYSA-N 2-mercaptopropanoic acid Chemical compound CC(S)C(O)=O PMNLUUOXGOOLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004200 2-methoxyethyl group Chemical group [H]C([H])([H])OC([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHUIRIRTZCOEMK-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropyl 3,5-diamino-4-chlorobenzoate Chemical compound CC(C)COC(=O)C1=CC(N)=C(Cl)C(N)=C1 KHUIRIRTZCOEMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLAMLWHELXOEJZ-UHFFFAOYSA-N 2-nitrobenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1[N+]([O-])=O SLAMLWHELXOEJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AAMHBRRZYSORSH-UHFFFAOYSA-N 2-octyloxirane Chemical compound CCCCCCCCC1CO1 AAMHBRRZYSORSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRIXKKDWRCRZEB-UHFFFAOYSA-N 2-pentadeca-8,11,14-trienylphenol Chemical compound Oc1ccccc1CCCCCCCC=CCC=CCC=C JRIXKKDWRCRZEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NMOFYYYCFRVWBK-UHFFFAOYSA-N 2-pentyloxirane Chemical compound CCCCCC1CO1 NMOFYYYCFRVWBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCDWFXQBSFUVSP-UHFFFAOYSA-N 2-phenoxyethanol Chemical compound OCCOC1=CC=CC=C1 QCDWFXQBSFUVSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XCSGHNKDXGYELG-UHFFFAOYSA-N 2-phenoxyethoxybenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1OCCOC1=CC=CC=C1 XCSGHNKDXGYELG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000094 2-phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- CUZKCNWZBXLAJX-UHFFFAOYSA-N 2-phenylmethoxyethanol Chemical compound OCCOCC1=CC=CC=C1 CUZKCNWZBXLAJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JZQHTTYHPIAPCZ-UHFFFAOYSA-N 2-prop-1-en-2-yloxirane Chemical compound CC(=C)C1CO1 JZQHTTYHPIAPCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCGFUIQPSOCUHI-UHFFFAOYSA-N 2-propan-2-yloxyethanol Chemical compound CC(C)OCCO HCGFUIQPSOCUHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YEYKMVJDLWJFOA-UHFFFAOYSA-N 2-propoxyethanol Chemical compound CCCOCCO YEYKMVJDLWJFOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SYURNNNQIFDVCA-UHFFFAOYSA-N 2-propyloxirane Chemical compound CCCC1CO1 SYURNNNQIFDVCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WJQOZHYUIDYNHM-UHFFFAOYSA-N 2-tert-Butylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=CC=C1O WJQOZHYUIDYNHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RXFCIXRFAJRBSG-UHFFFAOYSA-N 3,2,3-tetramine Chemical compound NCCCNCCNCCCN RXFCIXRFAJRBSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCAHUFWKIQLBNB-UHFFFAOYSA-N 3-(3-methoxypropoxy)propan-1-ol Chemical compound COCCCOCCCO QCAHUFWKIQLBNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YPACMOORZSDQDQ-UHFFFAOYSA-N 3-(4-aminobenzoyl)oxypropyl 4-aminobenzoate Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C(=O)OCCCOC(=O)C1=CC=C(N)C=C1 YPACMOORZSDQDQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLKVIMNNMLKUGJ-UHFFFAOYSA-N 3-Delta8-pentadecenylphenol Natural products CCCCCCC=CCCCCCCCC1=CC=CC(O)=C1 YLKVIMNNMLKUGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POTQBGGWSWSMCX-UHFFFAOYSA-N 3-[2-(3-aminopropoxy)ethoxy]propan-1-amine Chemical compound NCCCOCCOCCCN POTQBGGWSWSMCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCEZOHLWDIONSP-UHFFFAOYSA-N 3-[2-[2-(3-aminopropoxy)ethoxy]ethoxy]propan-1-amine Chemical compound NCCCOCCOCCOCCCN JCEZOHLWDIONSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ANOPCGQVRXJHHD-UHFFFAOYSA-N 3-[3-(3-aminopropyl)-2,4,8,10-tetraoxaspiro[5.5]undecan-9-yl]propan-1-amine Chemical compound C1OC(CCCN)OCC21COC(CCCN)OC2 ANOPCGQVRXJHHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YOOSAIJKYCBPFW-UHFFFAOYSA-N 3-[4-(3-aminopropoxy)butoxy]propan-1-amine Chemical compound NCCCOCCCCOCCCN YOOSAIJKYCBPFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUSNPFGLKGCWGN-UHFFFAOYSA-N 3-[4-(3-aminopropyl)piperazin-1-yl]propan-1-amine Chemical compound NCCCN1CCN(CCCN)CC1 XUSNPFGLKGCWGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKIDEFUBRARXTE-UHFFFAOYSA-N 3-mercaptopropanoic acid Chemical compound OC(=O)CCS DKIDEFUBRARXTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WAIHDSYKJKEGAW-UHFFFAOYSA-N 3-n-cyclohexylpentane-1,3-diamine Chemical compound NCCC(CC)NC1CCCCC1 WAIHDSYKJKEGAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HTRMGCGAVDWITC-UHFFFAOYSA-N 3-n-ethylpentane-1,3-diamine Chemical compound CCNC(CC)CCN HTRMGCGAVDWITC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PRDYXXYQPMVENI-UHFFFAOYSA-N 3-n-methylpentane-1,3-diamine Chemical compound CCC(NC)CCN PRDYXXYQPMVENI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VATRWWPJWVCZTA-UHFFFAOYSA-N 3-oxo-n-[2-(trifluoromethyl)phenyl]butanamide Chemical compound CC(=O)CC(=O)NC1=CC=CC=C1C(F)(F)F VATRWWPJWVCZTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTXXTMOWISPQSJ-UHFFFAOYSA-N 4,4,4-trifluorobutan-2-one Chemical compound CC(=O)CC(F)(F)F BTXXTMOWISPQSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KOGSPLLRMRSADR-UHFFFAOYSA-N 4-(2-aminopropan-2-yl)-1-methylcyclohexan-1-amine Chemical compound CC(C)(N)C1CCC(C)(N)CC1 KOGSPLLRMRSADR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHCBFGGESJQAIQ-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-amino-3,5-dimethylcyclohexyl)methyl]-2,6-dimethylcyclohexan-1-amine Chemical compound C1C(C)C(N)C(C)CC1CC1CC(C)C(N)C(C)C1 JHCBFGGESJQAIQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OZTBUYKEBWNOKR-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-amino-3-ethyl-5-methylcyclohexyl)methyl]-2-ethyl-6-methylcyclohexan-1-amine Chemical compound C1C(C)C(N)C(CC)CC1CC1CC(CC)C(N)C(C)C1 OZTBUYKEBWNOKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCJLTNJVGXHKTN-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-amino-3-ethylcyclohexyl)methyl]-2-ethylcyclohexan-1-amine Chemical compound C1CC(N)C(CC)CC1CC1CC(CC)C(N)CC1 HCJLTNJVGXHKTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KZTROCYBPMKGAW-UHFFFAOYSA-N 4-[[4-amino-3,5-di(propan-2-yl)phenyl]methyl]-2,6-di(propan-2-yl)aniline Chemical compound CC(C)C1=C(N)C(C(C)C)=CC(CC=2C=C(C(N)=C(C(C)C)C=2)C(C)C)=C1 KZTROCYBPMKGAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AQSCPJAJQCQDRP-UHFFFAOYSA-N 4-amino-2-[4-(5-amino-2-carboxyphenyl)butyl]benzoic acid Chemical compound NC1=CC=C(C(O)=O)C(CCCCC=2C(=CC=C(N)C=2)C(O)=O)=C1 AQSCPJAJQCQDRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LWOAIKNLRVQTFT-UHFFFAOYSA-N 4-amino-n-(4-aminophenyl)benzenesulfonamide Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1NS(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 LWOAIKNLRVQTFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940086681 4-aminobenzoate Drugs 0.000 description 1
- ALYNCZNDIQEVRV-UHFFFAOYSA-N 4-aminobenzoic acid Chemical compound NC1=CC=C(C(O)=O)C=C1 ALYNCZNDIQEVRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWXICGTUELOLSQ-UHFFFAOYSA-N 4-dodecylbenzenesulfonic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 KWXICGTUELOLSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTKDDPSHNLZGRO-UHFFFAOYSA-N 4-methylcyclohexane-1,3-diamine Chemical compound CC1CCC(N)CC1N QTKDDPSHNLZGRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 4-vinylcyclohexene dioxide Chemical compound C1OC1C1CC2OC2CC1 OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAYDWGMOPRHLEP-UHFFFAOYSA-N 6-ethenyl-7-oxabicyclo[4.1.0]heptane Chemical compound C1CCCC2OC21C=C XAYDWGMOPRHLEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RBHIUNHSNSQJNG-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-3-(2-methyloxiran-2-yl)-7-oxabicyclo[4.1.0]heptane Chemical compound C1CC2(C)OC2CC1C1(C)CO1 RBHIUNHSNSQJNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RREANTFLPGEWEN-MBLPBCRHSA-N 7-[4-[[(3z)-3-[4-amino-5-[(3,4,5-trimethoxyphenyl)methyl]pyrimidin-2-yl]imino-5-fluoro-2-oxoindol-1-yl]methyl]piperazin-1-yl]-1-cyclopropyl-6-fluoro-4-oxoquinoline-3-carboxylic acid Chemical compound COC1=C(OC)C(OC)=CC(CC=2C(=NC(\N=C/3C4=CC(F)=CC=C4N(CN4CCN(CC4)C=4C(=CC=5C(=O)C(C(O)=O)=CN(C=5C=4)C4CC4)F)C\3=O)=NC=2)N)=C1 RREANTFLPGEWEN-MBLPBCRHSA-N 0.000 description 1
- MELPJGOMEMRMPL-UHFFFAOYSA-N 9-oxabicyclo[6.1.0]nonane Chemical compound C1CCCCCC2OC21 MELPJGOMEMRMPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQACOLQNOUYJCE-FYZZASKESA-N Abietic acid Natural products CC(C)C1=CC2=CC[C@]3(C)[C@](C)(CCC[C@@]3(C)C(=O)O)[C@H]2CC1 BQACOLQNOUYJCE-FYZZASKESA-N 0.000 description 1
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910002012 Aerosil® Inorganic materials 0.000 description 1
- GUBGYTABKSRVRQ-XLOQQCSPSA-N Alpha-Lactose Chemical compound O[C@@H]1[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O[C@H]1O[C@@H]1[C@@H](CO)O[C@H](O)[C@H](O)[C@H]1O GUBGYTABKSRVRQ-XLOQQCSPSA-N 0.000 description 1
- 241000506365 Aradus Species 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-M Bicarbonate Chemical compound OC([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000007848 Bronsted acid Substances 0.000 description 1
- FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-M Butyrate Chemical compound CCCC([O-])=O FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 125000006577 C1-C6 hydroxyalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- FAYVLNWNMNHXGA-UHFFFAOYSA-N Cardanoldiene Natural products CCCC=CCC=CCCCCCCCC1=CC=CC(O)=C1 FAYVLNWNMNHXGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000008733 Citrus aurantifolia Nutrition 0.000 description 1
- 229920001651 Cyanoacrylate Polymers 0.000 description 1
- 239000009261 D 400 Substances 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-KVTDHHQDSA-N D-Mannitol Chemical compound OC[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-KVTDHHQDSA-N 0.000 description 1
- HEBKCHPVOIAQTA-QWWZWVQMSA-N D-arabinitol Chemical compound OC[C@@H](O)C(O)[C@H](O)CO HEBKCHPVOIAQTA-QWWZWVQMSA-N 0.000 description 1
- WQZGKKKJIJFFOK-QTVWNMPRSA-N D-mannopyranose Chemical compound OC[C@H]1OC(O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H]1O WQZGKKKJIJFFOK-QTVWNMPRSA-N 0.000 description 1
- UNXHWFMMPAWVPI-QWWZWVQMSA-N D-threitol Chemical compound OC[C@@H](O)[C@H](O)CO UNXHWFMMPAWVPI-QWWZWVQMSA-N 0.000 description 1
- ZFIVKAOQEXOYFY-UHFFFAOYSA-N Diepoxybutane Chemical compound C1OC1C1OC1 ZFIVKAOQEXOYFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KKUKTXOBAWVSHC-UHFFFAOYSA-N Dimethylphosphate Chemical compound COP(O)(=O)OC KKUKTXOBAWVSHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GXBYFVGCMPJVJX-UHFFFAOYSA-N Epoxybutene Chemical compound C=CC1CO1 GXBYFVGCMPJVJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004386 Erythritol Substances 0.000 description 1
- KIWBPDUYBMNFTB-UHFFFAOYSA-N Ethyl hydrogen sulfate Chemical compound CCOS(O)(=O)=O KIWBPDUYBMNFTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002430 Fibre-reinforced plastic Polymers 0.000 description 1
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-M Formate Chemical compound [O-]C=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229930091371 Fructose Natural products 0.000 description 1
- 239000005715 Fructose Substances 0.000 description 1
- RFSUNEUAIZKAJO-ARQDHWQXSA-N Fructose Chemical compound OC[C@H]1O[C@](O)(CO)[C@@H](O)[C@@H]1O RFSUNEUAIZKAJO-ARQDHWQXSA-N 0.000 description 1
- WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N Glucose Natural products OC[C@H]1OC(O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]1O WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N 0.000 description 1
- AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N Glycolic acid Chemical class OCC(O)=O AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SQUHHTBVTRBESD-UHFFFAOYSA-N Hexa-Ac-myo-Inositol Natural products CC(=O)OC1C(OC(C)=O)C(OC(C)=O)C(OC(C)=O)C(OC(C)=O)C1OC(C)=O SQUHHTBVTRBESD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KLDXJTOLSGUMSJ-JGWLITMVSA-N Isosorbide Chemical compound O[C@@H]1CO[C@@H]2[C@@H](O)CO[C@@H]21 KLDXJTOLSGUMSJ-JGWLITMVSA-N 0.000 description 1
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-M Lactate Chemical compound CC(O)C([O-])=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- GUBGYTABKSRVRQ-QKKXKWKRSA-N Lactose Natural products OC[C@H]1O[C@@H](O[C@H]2[C@H](O)[C@@H](O)C(O)O[C@@H]2CO)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H]1O GUBGYTABKSRVRQ-QKKXKWKRSA-N 0.000 description 1
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 description 1
- 229930195725 Mannitol Natural products 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000020 Nitrocellulose Substances 0.000 description 1
- IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N Nonylphenol Natural products CCCCCCCCCC1=CC=C(O)C=C1 IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N Phenyl glycidyl ether Chemical compound C1OC1COC1=CC=CC=C1 FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JPYHHZQJCSQRJY-UHFFFAOYSA-N Phloroglucinol Natural products CCC=CCC=CCC=CCC=CCCCCC(=O)C1=C(O)C=C(O)C=C1O JPYHHZQJCSQRJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N Phosphorous acid Chemical class OP(O)=O ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 229920002565 Polyethylene Glycol 400 Polymers 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229920000297 Rayon Polymers 0.000 description 1
- JVWLUVNSQYXYBE-UHFFFAOYSA-N Ribitol Natural products OCC(C)C(O)C(O)CO JVWLUVNSQYXYBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004283 SiO 4 Inorganic materials 0.000 description 1
- AWMVMTVKBNGEAK-UHFFFAOYSA-N Styrene oxide Chemical compound C1OC1C1=CC=CC=C1 AWMVMTVKBNGEAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LINDOXZENKYESA-UHFFFAOYSA-N TMG Natural products CNC(N)=NC LINDOXZENKYESA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000011941 Tilia x europaea Nutrition 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N Trichloroethylene Chemical group ClC=C(Cl)Cl XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Natural products NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVXBFESIOXBWNM-UHFFFAOYSA-N Xylitol Natural products OCCC(O)C(O)C(O)CCO TVXBFESIOXBWNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUQQGGWZVKUCBD-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)-2-phenyl-1h-imidazol-5-yl]methanol Chemical compound N1C(CO)=C(CO)N=C1C1=CC=CC=C1 UUQQGGWZVKUCBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1CCC(CO)CC1 YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DPNYVVLIXCRDQZ-UHFFFAOYSA-N [5-(aminomethyl)-2-bicyclo[2.2.1]heptanyl]methanamine [6-(aminomethyl)-2-bicyclo[2.2.1]heptanyl]methanamine Chemical compound NCC1CC2CC1CC2CN.NCC1CC2CC(CN)C1C2 DPNYVVLIXCRDQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 150000003926 acrylamides Chemical class 0.000 description 1
- 229920006397 acrylic thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 150000008360 acrylonitriles Chemical class 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 description 1
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical class OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IBVAQQYNSHJXBV-UHFFFAOYSA-N adipic acid dihydrazide Chemical compound NNC(=O)CCCCC(=O)NN IBVAQQYNSHJXBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000004183 alkoxy alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003973 alkyl amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000005215 alkyl ethers Chemical class 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- IMUDHTPIFIBORV-UHFFFAOYSA-N aminoethylpiperazine Chemical compound NCCN1CCNCC1 IMUDHTPIFIBORV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004397 aminosulfonyl group Chemical group NS(=O)(=O)* 0.000 description 1
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002178 anthracenyl group Chemical group C1(=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C12)* 0.000 description 1
- 229910000410 antimony oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920006272 aromatic hydrocarbon resin Polymers 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 150000005840 aryl radicals Chemical class 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 235000012216 bentonite Nutrition 0.000 description 1
- UYQMSQMCIYSXOW-UHFFFAOYSA-N benzene-1,2,4,5-tetrol Chemical compound OC1=CC(O)=C(O)C=C1O UYQMSQMCIYSXOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 150000008366 benzophenones Chemical class 0.000 description 1
- 125000003354 benzotriazolyl group Chemical class N1N=NC2=C1C=CC=C2* 0.000 description 1
- 235000019445 benzyl alcohol Nutrition 0.000 description 1
- KXHPPCXNWTUNSB-UHFFFAOYSA-M benzyl(trimethyl)azanium;chloride Chemical compound [Cl-].C[N+](C)(C)CC1=CC=CC=C1 KXHPPCXNWTUNSB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- WQZGKKKJIJFFOK-VFUOTHLCSA-N beta-D-glucose Chemical compound OC[C@H]1O[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]1O WQZGKKKJIJFFOK-VFUOTHLCSA-N 0.000 description 1
- NEPKLUNSRVEBIX-UHFFFAOYSA-N bis(oxiran-2-ylmethyl) benzene-1,4-dicarboxylate Chemical compound C=1C=C(C(=O)OCC2OC2)C=CC=1C(=O)OCC1CO1 NEPKLUNSRVEBIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFYPPIXBMHRHIA-UHFFFAOYSA-N bis(trifluoromethylsulfonyl)azanide;cyclohexyl(trimethyl)azanium Chemical compound C[N+](C)(C)C1CCCCC1.FC(F)(F)S(=O)(=O)[N-]S(=O)(=O)C(F)(F)F UFYPPIXBMHRHIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005621 boronate group Chemical class 0.000 description 1
- 150000001642 boronic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- MZJUGRUTVANEDW-UHFFFAOYSA-N bromine fluoride Chemical compound BrF MZJUGRUTVANEDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WWNGFHNQODFIEX-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-diene;methyl 2-methylprop-2-enoate;styrene Chemical compound C=CC=C.COC(=O)C(C)=C.C=CC1=CC=CC=C1 WWNGFHNQODFIEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCOMFAYPHBFMKU-UHFFFAOYSA-N butanedihydrazide Chemical compound NNC(=O)CCC(=O)NN HCOMFAYPHBFMKU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAODIKUWGRDBO-UHFFFAOYSA-N butanethioic s-acid Chemical compound CCCC(O)=S DGAODIKUWGRDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002837 carbocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 150000007942 carboxylates Chemical class 0.000 description 1
- PTFIPECGHSYQNR-UHFFFAOYSA-N cardanol Natural products CCCCCCCCCCCCCCCC1=CC=CC(O)=C1 PTFIPECGHSYQNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 description 1
- 239000013043 chemical agent Substances 0.000 description 1
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 1
- HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N citraconic acid Chemical compound OC(=O)C(/C)=C\C(O)=O HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N 0.000 description 1
- 229940018557 citraconic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- GSJVCJPEZMDJIW-UHFFFAOYSA-N copper;silver Chemical compound [Cu+2].[Ag+] GSJVCJPEZMDJIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- NLCKLZIHJQEMCU-UHFFFAOYSA-N cyano prop-2-enoate Chemical class C=CC(=O)OC#N NLCKLZIHJQEMCU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004292 cyclic ethers Chemical group 0.000 description 1
- 125000001995 cyclobutyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000582 cycloheptyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- ZHMPXIDAUXCKIQ-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,2,4-triol Chemical compound OC1CCC(O)C(O)C1 ZHMPXIDAUXCKIQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FSDSKERRNURGGO-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,3,5-triol Chemical compound OC1CC(O)CC(O)C1 FSDSKERRNURGGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VKIRRGRTJUUZHS-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,4-diamine Chemical compound NC1CCC(N)CC1 VKIRRGRTJUUZHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- URYYVOIYTNXXBN-UPHRSURJSA-N cyclooctene Chemical group C1CCC\C=C/CC1 URYYVOIYTNXXBN-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000004913 cyclooctene Substances 0.000 description 1
- 125000000640 cyclooctyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- UYDJAHJCGZTTHB-UHFFFAOYSA-N cyclopentane-1,1-diol Chemical compound OC1(O)CCCC1 UYDJAHJCGZTTHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001559 cyclopropyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C1([H])* 0.000 description 1
- DTPCFIHYWYONMD-UHFFFAOYSA-N decaethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCOCCOCCOCCOCCOCCOCCOCCO DTPCFIHYWYONMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005237 degreasing agent Methods 0.000 description 1
- 230000005595 deprotonation Effects 0.000 description 1
- 238000010537 deprotonation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001627 detrimental effect Effects 0.000 description 1
- SEGLCEQVOFDUPX-UHFFFAOYSA-N di-(2-ethylhexyl)phosphoric acid Chemical compound CCCCC(CC)COP(O)(=O)OCC(CC)CCCC SEGLCEQVOFDUPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001990 dicarboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 1
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UCQFCFPECQILOL-UHFFFAOYSA-N diethyl hydrogen phosphate Chemical compound CCOP(O)(=O)OCC UCQFCFPECQILOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940019778 diethylene glycol diethyl ether Drugs 0.000 description 1
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940075557 diethylene glycol monoethyl ether Drugs 0.000 description 1
- GPLRAVKSCUXZTP-UHFFFAOYSA-N diglycerol Chemical compound OCC(O)COCC(O)CO GPLRAVKSCUXZTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940008099 dimethicone Drugs 0.000 description 1
- IUNMPGNGSSIWFP-UHFFFAOYSA-N dimethylaminopropylamine Chemical compound CN(C)CCCN IUNMPGNGSSIWFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003292 diminished effect Effects 0.000 description 1
- CZZYITDELCSZES-UHFFFAOYSA-N diphenylmethane Chemical compound C=1C=CC=CC=1CC1=CC=CC=C1 CZZYITDELCSZES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QFTYSVGGYOXFRQ-UHFFFAOYSA-N dodecane-1,12-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCCCCN QFTYSVGGYOXFRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000267 dualite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 1
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 1
- UNXHWFMMPAWVPI-ZXZARUISSA-N erythritol Chemical compound OC[C@H](O)[C@H](O)CO UNXHWFMMPAWVPI-ZXZARUISSA-N 0.000 description 1
- 235000019414 erythritol Nutrition 0.000 description 1
- 229940009714 erythritol Drugs 0.000 description 1
- 230000032050 esterification Effects 0.000 description 1
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- UYMKPFRHYYNDTL-UHFFFAOYSA-N ethenamine Chemical group NC=C UYMKPFRHYYNDTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- IWBOPFCKHIJFMS-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol bis(2-aminoethyl) ether Chemical compound NCCOCCOCCN IWBOPFCKHIJFMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011151 fibre-reinforced plastic Substances 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 239000000417 fungicide Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 239000008103 glucose Substances 0.000 description 1
- 125000005417 glycidoxyalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000010559 graft polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002357 guanidines Chemical class 0.000 description 1
- 230000035876 healing Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- PWSKHLMYTZNYKO-UHFFFAOYSA-N heptane-1,7-diamine Chemical compound NCCCCCCCN PWSKHLMYTZNYKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004404 heteroalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 1
- WJSATVJYSKVUGV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,3,5-triol Chemical compound CC(O)CC(O)CCO WJSATVJYSKVUGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940042795 hydrazides for tuberculosis treatment Drugs 0.000 description 1
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 description 1
- 125000003454 indenyl group Chemical group C1(C=CC2=CC=CC=C12)* 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical class [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- CDAISMWEOUEBRE-GPIVLXJGSA-N inositol Chemical compound O[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H](O)[C@@H]1O CDAISMWEOUEBRE-GPIVLXJGSA-N 0.000 description 1
- 229960000367 inositol Drugs 0.000 description 1
- 229940079865 intestinal antiinfectives imidazole derivative Drugs 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-L isophthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=CC(C([O-])=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229960002479 isosorbide Drugs 0.000 description 1
- 150000004658 ketimines Chemical class 0.000 description 1
- 239000004310 lactic acid Substances 0.000 description 1
- 235000014655 lactic acid Nutrition 0.000 description 1
- 150000002596 lactones Chemical class 0.000 description 1
- 239000008101 lactose Substances 0.000 description 1
- 239000006233 lamp black Substances 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 239000004571 lime Substances 0.000 description 1
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000011244 liquid electrolyte Substances 0.000 description 1
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002075 main ingredient Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 239000000594 mannitol Substances 0.000 description 1
- 235000010355 mannitol Nutrition 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 125000005641 methacryl group Chemical group 0.000 description 1
- FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N methacrylamide Chemical compound CC(=C)C(N)=O FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940098779 methanesulfonic acid Drugs 0.000 description 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 125000004184 methoxymethyl group Chemical group [H]C([H])([H])OC([H])([H])* 0.000 description 1
- JZMJDSHXVKJFKW-UHFFFAOYSA-M methyl sulfate(1-) Chemical compound COS([O-])(=O)=O JZMJDSHXVKJFKW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N methylimidazole Natural products CC1=CNC=N1 XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 125000002950 monocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000002048 multi walled nanotube Substances 0.000 description 1
- QMXSDTGNCZVWTB-UHFFFAOYSA-N n',n'-bis(3-aminopropyl)propane-1,3-diamine Chemical compound NCCCN(CCCN)CCCN QMXSDTGNCZVWTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GBTLMWXVQMOHRC-UHFFFAOYSA-N n'-(1-aminopentan-3-yl)-2-methylpentane-1,5-diamine Chemical compound NCCC(CC)NCCCC(C)CN GBTLMWXVQMOHRC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VDQVKPUWSIBXEI-UHFFFAOYSA-N n'-(2-ethylhexyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CCCCC(CC)CNCCN VDQVKPUWSIBXEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XKXKBRKXBRLPNS-UHFFFAOYSA-N n'-(2-ethylhexyl)propane-1,3-diamine Chemical compound CCCCC(CC)CNCCCN XKXKBRKXBRLPNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IRYWPHGCDAOHJJ-UHFFFAOYSA-N n'-(3-aminopropyl)-2-methylpentane-1,5-diamine Chemical compound NCC(C)CCCNCCCN IRYWPHGCDAOHJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JMKDQQHHEVODCB-UHFFFAOYSA-N n'-(3-aminopropyl)-n'-(2-ethylhexyl)propane-1,3-diamine Chemical compound CCCCC(CC)CN(CCCN)CCCN JMKDQQHHEVODCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQUQUASUHNZZLS-UHFFFAOYSA-N n'-(3-aminopropyl)-n'-cyclohexylpropane-1,3-diamine Chemical compound NCCCN(CCCN)C1CCCCC1 BQUQUASUHNZZLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NYNKJVPRTLBJNQ-UHFFFAOYSA-N n'-(3-aminopropyl)-n'-dodecylpropane-1,3-diamine Chemical compound CCCCCCCCCCCCN(CCCN)CCCN NYNKJVPRTLBJNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZKKMLXOYLORBLV-UHFFFAOYSA-N n'-(3-aminopropyl)-n'-ethylpropane-1,3-diamine Chemical compound NCCCN(CC)CCCN ZKKMLXOYLORBLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMBPCQSCMCEPMU-UHFFFAOYSA-N n'-(3-aminopropyl)-n'-methylpropane-1,3-diamine Chemical compound NCCCN(C)CCCN KMBPCQSCMCEPMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CSIOOUSJMRKIAQ-UHFFFAOYSA-N n'-(3-aminopropyl)-n'-propylpropane-1,3-diamine Chemical compound NCCCN(CCC)CCCN CSIOOUSJMRKIAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DFPGBRPWDZFIPP-UHFFFAOYSA-N n'-butylethane-1,2-diamine Chemical compound CCCCNCCN DFPGBRPWDZFIPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MIFWXJNZWLWCGL-UHFFFAOYSA-N n'-butylpropane-1,3-diamine Chemical compound CCCCNCCCN MIFWXJNZWLWCGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FCZQPWVILDWRBN-UHFFFAOYSA-N n'-cyclohexylethane-1,2-diamine Chemical compound NCCNC1CCCCC1 FCZQPWVILDWRBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ITZPOSYADVYECJ-UHFFFAOYSA-N n'-cyclohexylpropane-1,3-diamine Chemical compound NCCCNC1CCCCC1 ITZPOSYADVYECJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ADKFRZBUXRKWDL-UHFFFAOYSA-N n'-hexylethane-1,2-diamine Chemical compound CCCCCCNCCN ADKFRZBUXRKWDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QHJABUZHRJTCAR-UHFFFAOYSA-N n'-methylpropane-1,3-diamine Chemical compound CNCCCN QHJABUZHRJTCAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AZZHHQHXUXFIJP-UHFFFAOYSA-N n,n'-bis(1-aminopentan-3-yl)-2-methylpentane-1,5-diamine Chemical compound NCCC(CC)NCCCC(C)CNC(CC)CCN AZZHHQHXUXFIJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000003136 n-heptyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001280 n-hexyl group Chemical group C(CCCCC)* 0.000 description 1
- 125000000740 n-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000002077 nanosphere Substances 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 description 1
- 229920001220 nitrocellulos Polymers 0.000 description 1
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 description 1
- SXJVFQLYZSNZBT-UHFFFAOYSA-N nonane-1,9-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCN SXJVFQLYZSNZBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N nonylphenol Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=CC=C1O SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMRZSTCPUPJPOJ-KNVOCYPGSA-N norbornane Chemical compound C1C[C@H]2CC[C@@H]1C2 UMRZSTCPUPJPOJ-KNVOCYPGSA-N 0.000 description 1
- 239000004843 novolac epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000000269 nucleophilic effect Effects 0.000 description 1
- OEIJHBUUFURJLI-UHFFFAOYSA-N octane-1,8-diol Chemical compound OCCCCCCCCO OEIJHBUUFURJLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010943 off-gassing Methods 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- BARWIPMJPCRCTP-CLFAGFIQSA-N oleyl oleate Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCCOC(=O)CCCCCCC\C=C/CCCCCCCC BARWIPMJPCRCTP-CLFAGFIQSA-N 0.000 description 1
- 150000004010 onium ions Chemical class 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000002895 organic esters Chemical class 0.000 description 1
- 150000002921 oxetanes Chemical class 0.000 description 1
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N oxoantimony Chemical compound [Sb]=O VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N papa-hydroxy-benzoic acid Natural products OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 1
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- JLFNLZLINWHATN-UHFFFAOYSA-N pentaethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCOCCOCCO JLFNLZLINWHATN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AALKGALVYCZETF-UHFFFAOYSA-N pentane-1,2,3-triol Chemical compound CCC(O)C(O)CO AALKGALVYCZETF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WTSXICLFTPPDTL-UHFFFAOYSA-N pentane-1,3-diamine Chemical compound CCC(N)CCN WTSXICLFTPPDTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- 238000005191 phase separation Methods 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229960005323 phenoxyethanol Drugs 0.000 description 1
- QCDYQQDYXPDABM-UHFFFAOYSA-N phloroglucinol Chemical compound OC1=CC(O)=CC(O)=C1 QCDYQQDYXPDABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001553 phloroglucinol Drugs 0.000 description 1
- 125000005538 phosphinite group Chemical group 0.000 description 1
- XRBCRPZXSCBRTK-UHFFFAOYSA-N phosphonous acid Chemical class OPO XRBCRPZXSCBRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 125000005498 phthalate group Chemical class 0.000 description 1
- 150000003022 phthalic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- LTEKQAPRXFBRNN-UHFFFAOYSA-N piperidin-4-ylmethanamine Chemical compound NCC1CCNCC1 LTEKQAPRXFBRNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001485 poly(butyl acrylate) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002627 poly(phosphazenes) Polymers 0.000 description 1
- 229920000548 poly(silane) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002239 polyacrylonitrile Polymers 0.000 description 1
- 229920001515 polyalkylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920000223 polyglycerol Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000005077 polysulfide Substances 0.000 description 1
- 150000008117 polysulfides Polymers 0.000 description 1
- 229920000166 polytrimethylene carbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 1
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000002028 premature Effects 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 235000019260 propionic acid Nutrition 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N protonated dimethyl amine Natural products CNC ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- 229940079877 pyrogallol Drugs 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N quinbolone Chemical compound O([C@H]1CC[C@H]2[C@H]3[C@@H]([C@]4(C=CC(=O)C=C4CC3)C)CC[C@@]21C)C1=CCCC1 IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N 0.000 description 1
- 239000002964 rayon Substances 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000006722 reduction reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005932 reductive alkylation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 239000012260 resinous material Substances 0.000 description 1
- 229960001755 resorcinol Drugs 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- HEBKCHPVOIAQTA-ZXFHETKHSA-N ribitol Chemical compound OC[C@H](O)[C@H](O)[C@H](O)CO HEBKCHPVOIAQTA-ZXFHETKHSA-N 0.000 description 1
- 238000007151 ring opening polymerisation reaction Methods 0.000 description 1
- 102220322207 rs766173332 Human genes 0.000 description 1
- 229960004889 salicylic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
- CDAISMWEOUEBRE-UHFFFAOYSA-N scyllo-inosotol Natural products OC1C(O)C(O)C(O)C(O)C1O CDAISMWEOUEBRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical class OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000467 secondary amino group Chemical group [H]N([*:1])[*:2] 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 150000004760 silicates Chemical class 0.000 description 1
- 125000005624 silicic acid group Chemical class 0.000 description 1
- 239000002109 single walled nanotube Substances 0.000 description 1
- HYHCSLBZRBJJCH-UHFFFAOYSA-M sodium hydrosulfide Chemical compound [Na+].[SH-] HYHCSLBZRBJJCH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NMWCVZCSJHJYFW-UHFFFAOYSA-M sodium;3,5-dichloro-2-hydroxybenzenesulfonate Chemical compound [Na+].OC1=C(Cl)C=C(Cl)C=C1S([O-])(=O)=O NMWCVZCSJHJYFW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000012453 solvate Substances 0.000 description 1
- 238000000527 sonication Methods 0.000 description 1
- PFNFFQXMRSDOHW-UHFFFAOYSA-N spermine Chemical compound NCCCNCCCCNCCCN PFNFFQXMRSDOHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940071182 stannate Drugs 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- NVBFHJWHLNUMCV-UHFFFAOYSA-N sulfamide Chemical compound NS(N)(=O)=O NVBFHJWHLNUMCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000475 sulfinyl group Chemical group [*:2]S([*:1])=O 0.000 description 1
- 229940124530 sulfonamide Drugs 0.000 description 1
- 150000003456 sulfonamides Chemical class 0.000 description 1
- 150000003460 sulfonic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 239000003760 tallow Substances 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N tert-butyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)C=C ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BJQWBACJIAKDTJ-UHFFFAOYSA-N tetrabutylphosphanium Chemical compound CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC BJQWBACJIAKDTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001712 tetrahydronaphthyl group Chemical group C1(CCCC2=CC=CC=C12)* 0.000 description 1
- 239000003017 thermal stabilizer Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000001988 toxicity Effects 0.000 description 1
- 231100000419 toxicity Toxicity 0.000 description 1
- 231100000186 toxicological potential Toxicity 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical class OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYJYJTDXBIYRHH-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[8-(oxiran-2-ylmethoxy)octyl]silane Chemical compound C(C1CO1)OCCCCCCCC[Si](OC)(OC)OC QYJYJTDXBIYRHH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N trimethylolethane Chemical compound OCC(C)(CO)CO QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HVLLSGMXQDNUAL-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphite Chemical class C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 HVLLSGMXQDNUAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MBYLVOKEDDQJDY-UHFFFAOYSA-N tris(2-aminoethyl)amine Chemical compound NCCN(CCN)CCN MBYLVOKEDDQJDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KLNPWTHGTVSSEU-UHFFFAOYSA-N undecane-1,11-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCCCN KLNPWTHGTVSSEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021122 unsaturated fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 239000000811 xylitol Substances 0.000 description 1
- 235000010447 xylitol Nutrition 0.000 description 1
- HEBKCHPVOIAQTA-SCDXWVJYSA-N xylitol Chemical compound OC[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)CO HEBKCHPVOIAQTA-SCDXWVJYSA-N 0.000 description 1
- 229960002675 xylitol Drugs 0.000 description 1
- 239000010457 zeolite Substances 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- BNEMLSQAJOPTGK-UHFFFAOYSA-N zinc;dioxido(oxo)tin Chemical compound [Zn+2].[O-][Sn]([O-])=O BNEMLSQAJOPTGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQFUSWIGRKFAHK-KEMUHUQJSA-N α-pinene-oxide Chemical group CC12OC1C[C@H]1C(C)(C)[C@@H]2C1 NQFUSWIGRKFAHK-KEMUHUQJSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J5/00—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
- C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B43/00—Operations specially adapted for layered products and not otherwise provided for, e.g. repairing; Apparatus therefor
- B32B43/006—Delaminating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/04—Interconnection of layers
- B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
- C08G59/22—Di-epoxy compounds
- C08G59/24—Di-epoxy compounds carbocyclic
- C08G59/245—Di-epoxy compounds carbocyclic aromatic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
- C08G59/22—Di-epoxy compounds
- C08G59/30—Di-epoxy compounds containing atoms other than carbon, hydrogen, oxygen and nitrogen
- C08G59/308—Di-epoxy compounds containing atoms other than carbon, hydrogen, oxygen and nitrogen containing halogen atoms
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/4007—Curing agents not provided for by the groups C08G59/42 - C08G59/66
- C08G59/4014—Nitrogen containing compounds
- C08G59/4021—Ureas; Thioureas; Guanidines; Dicyandiamides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/4007—Curing agents not provided for by the groups C08G59/42 - C08G59/66
- C08G59/4064—Curing agents not provided for by the groups C08G59/42 - C08G59/66 sulfur containing compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/50—Amines
- C08G59/504—Amines containing an atom other than nitrogen belonging to the amine group, carbon and hydrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/50—Amines
- C08G59/56—Amines together with other curing agents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/34—Silicon-containing compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/34—Silicon-containing compounds
- C08K3/36—Silica
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
- C08K5/34—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
- C08K5/3442—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring having two nitrogen atoms in the ring
- C08K5/3445—Five-membered rings
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/08—Macromolecular additives
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
- B32B2307/202—Conductive
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2310/00—Treatment by energy or chemical effects
- B32B2310/021—Treatment by energy or chemical effects using electrical effects
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2311/00—Metals, their alloys or their compounds
- B32B2311/24—Aluminium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/001—Conductive additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
- C09J2301/314—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive layer and/or the carrier being conductive
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/50—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by process specific features
- C09J2301/502—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by process specific features process for debonding adherents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2463/00—Presence of epoxy resin
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
La presente invención está dirigida a una composición adhesiva curable y desunible de un componente (1K) que comprende: a) resina epoxi; b) un agente de curado para dicha resina epoxi; c) un electrolito; y d) un relleno eléctricamente no conductor; en donde dicha composición comprende al menos uno de: e) una combinación de un solubilizante y un endurecedor; y, f) partículas eléctricamente conductoras. (Traducción automática con Google Translate, sin valor legal)
Description
DESCRIPCIÓN
Composición adhesiva curable de un componente (1K)
Campo de la invención
La presente invención está dirigida a una composición adhesiva que puede ser despegada de sustratos particulares a los que se aplica. Más particularmente, la presente invención está dirigida a una composición adhesiva curable y despegable de una sola parte (1K).
Antecedentes de la invención
Las uniones adhesivas y los revestimientos poliméricos se usan comúnmente en el ensamblaje y acabado de productos manufacturados. Se utilizan en lugar de sujetadores mecánicos, como tornillos, pernos y remaches, para proporcionar adhesiones con costes de mecanizado reducidos y una mayor adaptabilidad en el procedimiento de fabricación. Las uniones adhesivas distribuyen las tensiones de manera uniforme, reducen la posibilidad de fatiga y sellan las juntas de especies corrosivas.
Si bien las uniones adhesivas ofrecen muchas ventajas sobre los sujetadores mecánicos, tiende a ser difícil desmontar objetos unidos adhesivamente cuando se requiere esto en aplicaciones prácticas. La eliminación del adhesivo a través de procedimientos mecánicos, como el chorro de arena o el cepillado con alambre, a menudo se descarta, en parte porque el adhesivo está dispuesto entre sustratos y, por lo tanto, es inaccesible o difícil de desgastar sin corromper las superficies del sustrato. El desmontaje mediante la aplicación de productos químicos y/o alta temperatura, como se divulga en la patente estadounidense No. 4,171,240 (Wong) y la patente estadounidense No. 4,729,797 (Linde et al.), puede ser efectivo, pero puede llevar mucho tiempo y ser complejo de realizar: además, los productos químicos agresivos y/o las duras condiciones requeridas pueden dañar los sustratos que se están separando, haciéndolos inadecuados para aplicaciones posteriores.
Al notar estos problemas, ciertos autores han buscado desarrollar composiciones adhesivas despegables, en las que el paso de una corriente eléctrica a través de las composiciones curadas actúa para alterar la unión en la interfaz del adhesivo y el sustrato.
La patente estadounidense No. 7,465,492 (Gilbert) describe una composición electroquímicamente despegable que comprende: una funcionalidad de matriz que comprende un monómero seleccionado del grupo que consiste en acrílicos, metacrílicos y combinaciones de los mismos; un iniciador de radicales libres; y un electrolito; el electrolito proporciona suficiente conductividad iónica a dicha composición para soportar una reacción faradaica en una unión formada entre la composición y una superficie eléctricamente conductora y, por lo tanto, permite que la composición se despegue de la superficie.
La publicación US 2007/0269659 (Gilbert) describe una composición adhesiva despegable en dos interfaces, la composición: (i) que comprende un polímero y un electrolito; ii) que facilita la unión de dos superficies; y, (iii) en respuesta a un voltaje aplicado a través de ambas superficies para formar una interfaz anódica y una interfaz catódica, despegándose de las superficies anódica y catódica. La publicación JP2015196793A divulga la composición del agente adhesivo desmontable utilizada para adherir metal y vidrio, metal y metal, y metal y plástico reforzado con fibra, que comprende componentes de agente adhesivo de tipo orgánico, iones de onio inorgánicos e iones de halógeno.
La publicación US 2008/0196828 (Gilbert) describe una composición adhesiva termofusible que comprende: un componente termoplástico y un electrolito; el electrolito proporciona suficiente conductividad iónica a la composición para permitir una reacción faradaica en un enlace formado entre la composición y una superficie eléctricamente conductora y para permitir que la composición se despegue de la superficie.
La publicación WO2017/133864 (Henkel AG & Co. KGaA) describe un procedimiento para unir reversiblemente un primer y un segundo sustrato, en donde al menos el primer sustrato es un sustrato eléctricamente no conductor, el procedimiento comprende: a) recubrir la superficie del sustrato o los sustratos eléctricamente no conductores con una tinta conductora; b) aplicar una composición adhesiva termofusible eléctricamente despegable a la superficie recubierta de tinta conductora del primer sustrato y/o del segundo sustrato; c) poner en contacto el primer y el segundo sustrato de tal manera que la composición adhesiva termofusible eléctricamente despegable se interponga entre los dos sustratos; d) permitir la formación de una unión adhesiva entre los dos sustratos para proporcionar sustratos unidos; y e) aplicar un voltaje a los sustratos unidos por lo cual la adhesión a al menos una interfaz entre la composición adhesiva termofusible eléctricamente despegable y una superficie de sustrato se debilita sustancialmente.
Sigue siendo necesario en la técnica proporcionar una composición adhesiva que pueda aplicarse convenientemente a las superficies de los sustratos a unir, que al curarlos pueda proporcionar una unión efectiva dentro de estructuras compuestas que contengan dichos sustratos, pero que pueda despegarse eficazmente de esos sustratos mediante la aplicación simple de un potencial eléctrico a través del adhesivo curado.
Resumen de la invención
Según un primer aspecto de la invención se proporciona una composición adhesiva curable y despegable de una parte (1K)
a) resina epoxi;
b) un agente de curado para dicha resina epoxi;
c) un electrolito; y
d) un relleno eléctricamente no conductor;
en donde dicha composición comprende al menos uno de:
e) una combinación de un solubilizante y un endurecedor; y
f) partículas eléctricamente conductoras y en donde dicho electrolito se selecciona del grupo listado en la reivindicación 1.
En formas de realización importantes de la invención, la composición adhesiva despegable de un componente (1K) comprende, en función del peso total de la composición:
del 15 al 75 % en peso, preferiblemente del 20 al 65 % en peso de a) dicha resina epoxi;
de 0.01 a 25 % en peso, preferiblemente de 0.1 a 23 % en peso de b) dicho agente de curado para dicha resina epoxi; de 2.0 a 25 % en peso, preferiblemente del 3 al 20% en peso de c) dicho electrolito; y
de 1 a 50 en peso, preferiblemente de 1.5 a 48 % en peso de d) dicho relleno eléctricamente no conductor, en donde, cuando dicha composición adhesiva comprende dicha combinación de solubilizante y endurecedor, la composición comprende:
de 1 a 15 % en peso, preferiblemente del 2 al 10 % en peso del solubilizante;
del 5 al 40 % en peso, preferiblemente del 10 al 25 % en peso del endurecedor; y
además, cuando dicha composición adhesiva comprende dichas partículas eléctricamente conductoras, la composición comprende de 0.1 a 5 % en peso, preferiblemente de 0.5 a 4 % en peso de f) dichas partículas eléctricamente conductoras.
En algunas formas de realización, el agente de curado comprende o consiste en un agente de curado a base de tiol seleccionado del grupo que consiste en tris-(3-mercaptopropionato) (TMP), pentaeritritoltetra(3-mercaptopropionato), di-pentaeritritolhexa(3-mercaptopropionato), pentaeritritoltetra(3-mercaptopropionato), tris(2-(mercaptopropioniloxi)etil)isocianato y mezclas de los mismos. Se puede observar una preferencia por el uso de tris-(3-mercaptopropionato) a este respecto.
Independientemente, el agente de curado puede comprender o consistir en un agente de curado a base de aminas, preferiblemente seleccionado del grupo que consiste en aminas cicloalifáticas, aminas alifáticas, dicianodiamidas, aminas polietéricas y mezclas de las mismas. A este respecto, cabe mencionar una preferencia por el uso de aminas polietéricas, dicianodiamidas y mezclas de las mismas.
Según un segundo aspecto de la invención se proporciona una estructura unida que comprende:
una primera capa de material que tiene una superficie eléctricamente conductora; y
una segunda capa de material que tiene una superficie eléctricamente conductora,
en donde la composición adhesiva curada, despegable, de una parte (1K) como se define anteriormente y en las reivindicaciones adjuntas está dispuesta entre dicha primera capa y dicha segunda capa de material.
Según un tercer aspecto de la presente invención se proporciona un procedimiento de despegue de dicha estructura pegada tal como se define anteriormente y en las reivindicaciones anexas, el procedimiento comprende los pasos de: i) aplicar un voltaje a través de ambas superficies para formar una interfaz anódica y una interfaz catódica; y ii) despegar las superficies.
El paso i) de este procedimiento se caracteriza preferiblemente por al menos uno de:
a) un voltaje aplicado de 0.5 a 200 V; y
b) el voltaje se aplica durante 1 segundo a 60 minutos.
Definiciones
Tal como se usan aquí, las formas singulares "un", "una", "el" y "la" incluyen referentes plurales, a menos que el contexto dicte claramente lo contrario.
Las expresiones "que comprende", "comprende" y "comprendido(a) por", tal como se usan en este documento, son sinónimos de "que incluye", "incluye", "que contiene" o "contiene" y son inclusivos o abiertos y no excluyen miembros, elementos o pasos de procedimiento adicionales, no declarados.
Tal como se utiliza en el presente documento, la expresión "que consistente en" excluye cualquier elemento, ingrediente, miembro o paso de procedimiento no especificado.
Cuando las cantidades, concentraciones, dimensiones y otros parámetros se expresen en forma de intervalo, intervalo preferible, valor límite superior, valor límite inferior o valores superior y límites preferibles, debe entenderse que también se divulgan específicamente todos los intervalos que puedan obtenerse combinando cualquier límite superior o valor preferible con cualquier límite inferior o valor preferible. independientemente de si los intervalos obtenidos se mencionan claramente en el contexto.
Además, según el entendimiento estándar, un intervalo de peso representado como "de 0 a x" incluye específicamente 0% en peso: el ingrediente definido por dicho intervalo puede estar ausente de la composición o puede estar presente en la composición en una cantidad de hasta x % en peso.
Las palabras "preferido", "preferiblemente", "deseablemente" y "particularmente" se usan con frecuencia aquí para referirse a formas de realización de la divulgación que pueden proporcionar beneficios particulares, bajo ciertas circunstancias. Sin embargo, la recitación de una o más formas de realización preferibles, preferidas, deseables o particulares no implica que otras formas de realización no sean útiles y no tiene la intención de excluir esas otras formas de realización del alcance de la divulgación.
Tal como se utiliza en toda esta solicitud, la palabra "puede" se utiliza en un sentido permisivo -es decir, tener el potencial de- en lugar de en el sentido obligatorio.
Tal como se usa en la presente publicación, la temperatura ambiente es de 23 °C más o menos 2 °C. Tal como se utiliza en la presente publicación, "condiciones ambientales" significa la temperatura y la presión del entorno en el que se encuentra la composición o en el que se encuentra una capa de revestimiento o el sustrato de dicha capa de revestimiento.
Tal como se utiliza en el presente documento, el término "despegable" significa que, después del curado del adhesivo, la fuerza de unión puede debilitarse en al menos un 50% tras la aplicación de un potencial eléctrico de 10V a 75V durante un período de 1s a 60 minutos. El adhesivo curado se aplica entre dos sustratos que están unidos por dicho adhesivo para que una corriente eléctrica corra a través de la línea de unión adhesiva. La resistencia de unión se mide mediante la prueba resistencia a la cizalla por tracción (TLS) realizada a temperatura ambiente y basada en la norma EN 1465: 2009 (versión alemana) Basado en adhesivos - Determinación de la resistencia a la tracción de los de montajes pegados. El área de superposición de unión fue de 25 mm x 10 mm con un espesor de unión de aproximadamente 150 μm.
Tal como se usa en la presente publicación, el término "monómero" se refiere a una sustancia que puede sufrir una reacción de polimerización para contribuir con unidades constitucionales a la estructura química de un polímero. El término "monofuncional", tal como se usa en la presente publicación, se refiere a la posesión de una fracción polimerizable. El término "polifuncional", tal como se usa en la presente publicación, se refiere a la posesión de más de una fracción polimerizable.
Tal como se usa en la presente publicación, el término "equivalente (eq.") se refiere, como es habitual en la notación química, al número relativo de grupos reactivos presentes en la reacción.
El término "electrolito" se utiliza aquí según su significado estándar en la técnica como una sustancia que contiene iones libres que pueden conducir electricidad por desplazamiento de especies portadoras cargadas. El término está destinado a abarcar electrolitos fundidos, electrolitos líquidos, electrolitos semisólidos y electrolitos sólidos en los que al menos uno de los componentes catiónicos o aniónicos de su estructura electrolítica está esencialmente libre de desplazamiento, de manera que actúa como portador de carga.
Las composiciones adhesivas curables de la presente invención y los adhesivos curados obtenidos a partir de ellas poseen "funcionalidad electrolítica" en el sentido de que el material adhesivo permite la conducción de iones, ya sean aniones, cationes o ambos. Se entiende que la funcionalidad electrolítica se deriva de la capacidad de las composiciones y adhesivos curados para solvatar iones de al menos una polaridad.
Tal como se usa en el presente documento, "(met)acrilo" es un término abreviado que se refiere a "acrilo" y/o "metacrilo". Por lo tanto, el término "(meta)acrilamida" se refiere colectivamente a la acrilamida y la metacrilamida.
Tal como se usa aquí, el grupo "alquilo de C1-Cn" se refiere a un grupo monovalente que contiene de 1 a n átomos de carbono, que es un radical de un alcano e incluye grupos orgánicos de cadena lineal y ramificados. Como tal, un grupo "alquilo de C1-C30" se refiere a un grupo monovalente que contiene de 1 a 30 átomos de carbono, que es un radical de un alcano e incluye grupos orgánicos de cadena lineal y ramificados. Ejemplos de grupos alquilo incluyen, pero no se limitan a: metilo; etilo; propilo; isopropilo; n-butilo; isobutilo; sec-butilo; tert-butilo; n-pentilo; n-hexilo; n-heptilo; y 2-etilhexilo. En la presente invención, tales grupos alquilo pueden ser no sustituidos o pueden ser sustituidos por uno o más sustituyentes tales como halo, nitro, ciano, amido, amino, sulfonilo, sulfinilo, sulfanilo, sulfoxi, urea, tiourea, sulfamoilo, sulfamida e hidroxilo. Cuando proceda, en la especificación se indicará la preferencia por un sustituyente determinado. En general, sin embargo, debe tenerse en cuenta una preferencia por grupos alquilo que contienen de 1 a 18 átomos de carbono (alquilo de C1-C18), por ejemplo, grupos alquilo que contienen de 1 a 12 átomos de carbono (alquilo de C1-C12) o de 1 a 6 átomos de carbono (alquilo de C1-C6).
El término "hidroxialquilo de C1-C18", tal como se usa en la presente publicación, se refiere a un grupo HO (de alquilo) que tiene de 1 a 18 átomos de carbono, donde el punto de unión del sustituyente es a través del átomo de oxígeno y el grupo alquilo es como se definió anteriormente.
Un "grupo alcoxi" se refiere a un grupo monovalente representado por -OA donde A es un grupo alquilo: ejemplos no limitantes de los mismos son un grupo metoxi, un grupo etoxi y un grupo iso-propiloxi. El término "alcoxialquilo de C1-C18", tal como se usa en la presente publicación, se refiere a un grupo alquilo que tiene un sustituyente alcoxi como se ha definido anteriormente y en el que la fracción (alquilo-O-alquilo) comprende en total de 1 a 18 átomos de carbono: tales grupos incluyen metoximetilo (-CC18OCH3), 2-metoxietilo (-CC18CC18OCH3) y 2-etoxietilo.
El término "alquileno de C2-C4", tal como se usa en la presente publicación, se define como un radical de hidrocarburo divalente saturado que tiene de 2 a 4 átomos de carbono.
Se entiende que el término "cicloalquilo de C3 -C3 0" significa un grupo hidrocarburo opcionalmente sustituido, saturado, mono-, bi- o tricíclico que tiene de 3 a 30 átomos de carbono. En general, se debe tener en cuenta una preferencia por los grupos cicloalquilo que contienen de 3 a 18 átomos de carbono (grupos cicloalquilo de C3-C18). Ejemplos de grupos cicloalquilo incluyen: ciclopropilo; ciclobutilo; ciclopentilo; ciclohexilo; cicloheptilo; ciclooctilo; adamantano y norbornano.
Tal como se usa en la presente publicación, un grupo "arilo de C6-C18" usado solo o como parte de una fracción más grande, como en "grupo aralquilo", se refiere a sistemas de anillos opcionalmente sustituidos, monocíclicos, bicíclicos y tricíclicos en los que el sistema de anillos monocíclicos es aromático o al menos uno de los anillos en un sistema de anillos bicíclicos o tricíclicos es aromático. Los sistemas de anillos bicíclicos y tricíclicos incluyen anillos carbocíclicos de 2-3 miembros, benzofusionados. Los grupos arilo ejemplares incluyen: fenilo; alquil(de C1-C4)fenilo, como tolilo y etilfenilo; indenilo; naftalenilo, tetrahidronaftilo, tetrahidroindenilo; tetrahidroantracenilo y antracenilo. Y se puede observar una preferencia por los grupos fenilo.
Tal como se usa en la presente publicación, "alquenilo de C2-C20" se refiere a grupos hidrocarbilo que tienen de 2 a 20 átomos de carbono y al menos una unidad de insaturación etilénica. El grupo alquenilo puede ser de cadena recta, ramificada o cíclica y opcionalmente puede estar sustituido. El término "alquenilo" también abarca radicales que tienen configuraciones "cis" y "trans", o alternativamente, configuraciones "E" y "Z", según lo apreciado por aquellos con habilidades ordinarias en la técnica. En general, sin embargo, debe tenerse en cuenta una preferencia por grupos alquenilo no sustituidos que contienen de 2 a 10 ( C2-10) o de 2 a 8 (C2 -8) átomos de carbono. Ejemplos de dichos grupos alquenilo de C2-C12 incluyen, pero no se limitan a: -CH=CC18 ; -CH=CHCH3 ; -CC18CH=CC18 ; -C(=CC18)(CH3); -CH=CHCC18CH3 ; -CC18CH=CHCH3 ; -CC18CH2CH=CH2 ; -CH=C(CH3)2 ; -CC18C(=CC18)(CH3); -C(=CC18)CC1C8 H3 ; -C(CH3)=CHCH3 ; -C(CH3)CH=CC18 ; -CH=CHCH2CC1C8 H3 ; -CC18CH=CHCC18CH3 ; - CC18CC1C8 H=CHCH3 ; -CC1C8 C18CC18CH=CC18 ; -C(=CC18)CC1C8 C18CH3 ; -C(CH3)=CHCC18CH3 ; - CH(CH3)CH=CHCH; -CH(CH3)CC1C8 H=CC18 ; -CC1C8 H=C(CH3)2 ; 1-ciclopent-1-enilo; 1-ciclopent-2-enilo; 1-ciclopent-3-enilo; 1-ciclohex-1-enilo; 1-ciclohex-2-enilo y 1-ciclohexil-3-enilo.
Tal como se usa en la presente publicación, "alquilarilo" se refiere a grupos arilo sustituidos por alquilo y "alquilarilo sustituido" se refiere a grupos alquilarilo que llevan además uno o más sustituyentes como se ha establecido anteriormente. Además, como se usa aquí, "aralquilo" significa un grupo alquilo sustituido con un radical arilo como se define anteriormente.
El término "hetera" tal como se usa en este documento se refiere a grupos o fracciones que contienen uno o más heteroátomos, como N, O, Si y S. Así, por ejemplo, "heterocíclico" se refiere a grupos cíclicos que tienen, por ejemplo, N, O, Si o S como parte de la estructura de anillos. Las fracciones "heteroalquilo", "heterocicloalquilo" y "heteroarilo" son grupos alquilo, cicloalquilo y arilo como se han definido antes, respectivamente, que contienen N, O, Si o S como parte de su estructura.
El término "peso equivalente" tal como se utiliza en la presente publicación se refiere al peso molecular dividido por el número de una función en cuestión. Como tal, "peso equivalente epoxi" (EEW, por su sigla en inglés) significa el peso de la resina, en gramos, que contiene un equivalente de epoxi.
Tal como se usa en la presente publicación, el término "epóxido" denota un compuesto caracterizado por la presencia de al menos un grupo éter cíclico, es decir, uno en el que un átomo de éter de oxígeno está unido a dos átomos de carbono adyacentes, formando así una estructura cíclica. El término está destinado a abarcar compuestos de monoepóxido, compuestos de poliepóxido (que tienen dos o más grupos epóxido) y prepolímeros terminados en epóxido. El término "compuesto monoepóxido" está destinado a denotar compuestos epóxido que tienen un grupo epoxi. El término "compuesto de poliepóxido" está destinado a denotar compuestos epóxido que tienen al menos dos grupos epoxi. El término "compuesto diepóxido" está destinado a denotar compuestos epóxido que tienen dos grupos epoxi.
El epóxido puede no ser sustituido, pero también puede ser sustituido inertemente. Los sustituyentes inertes ejemplares incluyen cloro, bromo, flúor y fenilo.
El término "latente", tal como se usa en la presente publicación, se refiere a un grupo funcional inerte que puede convertirse selectivamente en un grupo funcional reactivo en el punto apropiado de la secuencia sintética: el evento desencadenante de esta conversión puede ser, entre otras cosas, humedad, calor o irradiación.
El término "acelerador" tal como se usa en la presente publicación se refiere a un agente químico que es co-reactivo con el agente de curado y que reduce el tiempo de curado de la composición en relación con el que se puede lograr con dicho agente de curado solo en condiciones equivalentes.
Los pesos moleculares a los que se hace referencia en esta especificación se pueden medir con cromatografía de permeación en gel (GPC) utilizando estándares de calibración de poliestireno, como se hace según ASTM 3536.
Las viscosidades de las composiciones descritas en este documento se miden, a menos que se estipule lo contrario, utilizando el viscosímetro Anton Paar, modelo MCR 301 en condiciones estándar de 25 °C y 50 % de humedad relativa (HR). El viscosímetro se calibra una vez al año y es revisado por los servicios. La calibración se realiza utilizando aceite especial de viscosidad conocida, que varía de 5,000 cps a 50,000 cps (placa paralela PP25 y a velocidad de cizallamiento 11/s a 23°C). Las mediciones de las composiciones según la presente invención se realizan utilizando la placa paralela PP20 a diferentes velocidades de cizallamiento de 1.51/s a 100 1/s.
Descripción detallada de la invención
Resina epoxi
La composición comprende resina epoxi que normalmente estará presente en una cantidad de 15 a 75 % en peso, según el peso de dicha composición: se prefiere que la resina epoxi constituya del 20 al 65 % en peso, por ejemplo, del 23 al 61 % en peso de dicha composición.
Se prefieren estas cantidades de resina epoxi porque una cantidad superior al 75% puede afectar negativamente la resistencia al cizallamiento y el efecto de despegue, mientras que las cantidades bajas, principalmente por debajo del 15%, pueden conducir a una disminución de las propiedades adhesivas.
Las resinas epoxi tal como se usan en la presente invención pueden incluir resinas epoxi monofuncionales, resinas epoxi multifuncionales o polifuncionales y combinaciones de las mismas. Las resinas epoxi pueden ser compuestos puros, pero igualmente pueden ser mezclas de compuestos funcionales epoxi, incluyendo mezclas de compuestos que tienen diferentes números de grupos epoxi por molécula. Una resina epoxi puede ser saturada o insaturada, alifática, cicloalifática, aromática o heterocíclica y puede ser sustituida. Además, la resina epoxi también puede ser monomérica o polimérica.
Sin intención de limitar la presente invención, los compuestos ilustrativos de monoepóxido incluyen: óxidos de alquileno; hidrocarburos cicloalifáticos sustituidos por epoxi, como óxido de ciclohexeno, monóxido de vinilciclohexeno, óxido de (+)-cis-limoneno, óxido de (+)-cis,trans-limoneno, óxido de (-)-cis,trans-limoneno, óxido de cicloocteno, óxido de ciclododeceno y óxido de a-pineno; hidrocarburos aromáticos sustituidos por epoxi; éteres alquílicos, monosustituidos por epoxi, de alcoholes monohídricos o fenoles, como los éteres glicidílicos de alcoholes alifáticos, cicloalifáticos y aromáticos; ésteres alquílicos, monosustituidos por epoxi, de ácidos monocarboxílicos, como ésteres glicidílicos de ácidos alifáticos, cicloalifáticos y monocarboxílicos aromáticos; ésteres alquílicos, monosustituidos por
epoxi, de ácidos policarboxílicos, en donde los otros grupos carboxi están esterificados con alcanoles; ésteres alquílicos y alquenílicos de ácidos monocarboxílicos, sustituidos por epoxi; éteres epoxialquílicos de alcoholes polihídricos, en donde el otro o los otros grupos OH están esterificados o eterificados con ácidos carboxílicos o alcoholes; y monoésteres de alcoholes polihídricos y ácidos epoxi monocarboxílicos, en donde el otro o los otros grupos OH están esterificados o eterificados con ácidos carboxílicos o alcoholes.
A modo de ejemplo, los siguientes éteres glicidílicos podrían mencionarse como compuestos de monoepóxido particularmente adecuados para su uso en la presente invención: éter de metilo glicidilo; éter de etilo glicidilo; éter de propilo glicidilo; éter de butilo glicidilo; éter de pentilo glicidilo; éter de hexilo glicidilo; éter de ciclohexilo glicidilo; éter de octilo glicidilo; éter de 2-etilhexilo glicidilo; éter de alilo glicidilo; éter de bencilo glicidilo; éter de fenilo glicidilo; éter de 4-terc-butilfenilo glicidilo; éter de 1-naftilo glicidilo; éter de 2-naftilo glicidilo; éter de 2-clorofenilo glicidilo; éter de 4-clorofenilo glicidilo; éter de 4-bromofenilo glicidilo glicidil éter; éter de 2,4,6-triclorofenilo glicidilo; éter de 2,4,6-tribromofenilo glicidilo; éter de pentafluorofenilo glicidilo; éter de o-cresilo glicidilo; éter de m-cresilo glicidilo y éter de p-cresilo glicidilo.
En una forma de realización, el compuesto de monoepóxido se ajusta a la Fórmula (I) a continuación:
donde: Rw , Rx , Ry y Rz pueden ser iguales o diferentes y se seleccionan independientemente de: hidrógeno, un átomo halógeno, un grupo alquilo de C1-C8 , un grupo cicloalquilo de C3 a C1 0, un alquenilo de C2-C1 2, un grupo arilo de C6-C18 o un grupo aralquilo de C7-C18, con la condición de que al menos uno de Ry y Rz no sea hidrógeno.
Se prefiere que Rw , Rx y Ry sean hidrógeno y Rz sea un grupo fenilo o un grupo alquilo de C1-C8 y, más preferiblemente, un grupo alquilo de C1-C4.
Teniendo en cuenta esta forma de realización, los monoepóxidos ejemplares incluyen: óxido de etileno; óxido de 1,2-propileno (óxido de propileno); óxido de 1,2-butileno; cis-2,3-epoxibutano; trans-2,3-epoxibutano; 1,2-epoxipentano; 1,2-epoxihexano; óxido de 1,2-heptileno; óxido de deceno; óxido de butadieno; óxido de isopreno y óxido de estireno.
En la presente invención, se hace referencia al uso de al menos un compuesto monoepóxido seleccionado del grupo formado por: óxido de etileno; óxido de propileno; óxido de ciclohexeno; óxido de (+)-cis-limoneno; óxido de (+)-cis,trans-limoneno; óxido de (-)-cis,trans-limoneno; óxido de cicloocteno; y óxido de ciclododeceno.
Nuevamente, sin intención de limitar la presente invención, los compuestos de poliepóxido adecuados pueden ser líquidos, sólidos o en solución en solvente. Además, tales compuestos de poliepóxido deben tener un peso equivalente de epóxido de 100 a 700 g/eq, por ejemplo, de 120 a 320 g/eq. Y, en general, se prefieren los compuestos de diepóxido que tienen pesos equivalentes de epóxido de menos de 500 g/eq. o incluso menos de 400 g/eq.: esto es predominantemente desde el punto de vista de los costes ya que en su producción las resinas epoxi de menor peso molecular requieren un procesamiento más limitado en la purificación.
Como ejemplos de tipos o grupos de compuestos de poliepóxido que pueden ser polimerizados en la presente invención, se pueden mencionar: éteres glicidílicos de alcoholes polihídricos y fenoles polihídricos; ésteres glicidílicos de ácidos policarboxílicos; e hidrocarburos, ésteres, éteres y amidas polietilénicamente insaturados, epoxidados.
Los compuestos de éter diglicílico adecuados pueden ser de naturaleza aromática, alifática o cicloalifática y, como tales, pueden derivarse de fenoles dihídricos y alcoholes dihídricos. Y las clases útiles de tales éteres diglicidílicos son: éteres diglicidílicos de dioles alifáticos y cicloalifáticos, como 1,2-etanodiol, 1,4-butanodiol, 1,6-hexanodiol, 1,8-octanodiol, 1,12-dodecanodiol, ciclopentanodiol y ciclohexanodiol; éteres diglicidílicos a base de bisfenol A; éteres glicidílicos de bisfenol F; o-ftalato de diglicidilo, isoftalato de diglicicilo y tereftalato de diglicidilo; éteres diglicidílicos a base de polialquilenglicol, en particular éteres diglicidílicos de polipropilenglicol; y éteres glicidílicos a base de policarbonatodiol. Otros diepóxidos adecuados que también podrían mencionarse incluyen: diepóxidos de ésteres alquílicos de ácidos grasos insaturados dobles de C1-C18; diepóxido de butadieno; éter diglicidílico de polibutadieno; diepóxido de vinilciclohexeno; y diepóxido de limoneno.
Otros compuestos ilustrativos de poliepóxido incluyen, entre otros: éter poliglicidílico de glicerol; éter poliglicidílico de trimetilolpropano; éter poliglicidílico de pentaeritritol; éter poliglicidílico de diglicerol; éter poliglicidílico de de poliglicerol; y éter poliglicidílico de sorbitol.
Y ejemplos de compuestos de poliepóxido altamente preferidos incluyen: resinas epoxi de bisfenol-A, como DER™ 331, d Er ™ 330, DER ™ 337 y DER™383; resinas epoxi de bisfenol-F, como DER™ 354; mezclas de resina epoxi de
bisfenol-NF, como DER™ 353; éteres glicidílicos alifáticos, como DER™ 736; éteres diglicílicos de polipropilenglicol, como DER™ 732; resinas epoxi sólidas de bisfenol-A, como DER™ 661 y DER™ 664 UE; soluciones de resinas epoxi sólidas de bisfenol-A, como DER™ 671-X75; resinas epoxi novolac, como DEN™ 438; resinas epoxi bromadas como DER™ 542; éter triglicidílico de aceite de ricino, como ERISYS™ GE-35H; éter de poliglicerol-3-poliglicidilo, como ERISYS™ GE-38; y, éter glicidílico de sorbitol, como ERISYS™ GE-60.
Aparte de lo anterior, en ciertas formas de realización, la composición puede comprender silanos de glicidoxi alquil alcoxi que tienen la fórmula:
donde:
cada R se selecciona independientemente entre metilo o etilo; y
n es de 1 a 10.
Los silanos ejemplares incluyen, entre otros: Y-glicidoxipropiltrimetoxisilano, Y-glicidoxietiltrimetoxisilano, yglicidoximetiltrimetoxisilano, Y-glicidoximetiltrietoxisilano, Y-glicidoxietiltrietoxisilano, Y-glicidoxipropiltrietoxisilano; y 8-glicidoxioctiltrimetoxisilano. Cuando están presentes, los silanos funcionales epóxido deben constituir menos del 20 % en peso, preferiblemente menos del 10 % en peso o menos del 5 % en peso, basado en el peso total de los compuestos epoxi.
La presente invención tampoco impide que las composiciones curables comprendan además uno o más monómeros cíclicos seleccionados del grupo formado por: oxetanos; carbonatos cíclicos; anhídridos cíclicos; y lactonas. Las divulgaciones de las siguientes citas pueden ser instructivas para revelar compuestos funcionales de carbonato cíclico adecuados: patente estadounidense No. 3,535,342; patente estadounidense No. 4,835,289; patente estadounidense No. 4,892,954; patente del Reino Unido No. GB-A-1,485,925; y la publicación EP-A-0 119 840. No obstante, dichos comonómeros cíclicos deberán constituir menos del 20 % en peso, preferiblemente menos del 10 % en peso o menos del 5 % en peso, basado en el peso total de los compuestos epoxi.
Agente de curado
No hay ninguna intención particular de limitar el agente de curado que puede tener utilidad en la presente invención. Por ejemplo, el agente de curado puede comprender o consistir en agentes de curado reactivos que son compuestos que poseen al menos dos grupos reactivos epóxido por molécula. Igualmente, el agente de curado puede comprender o consistir en agente de curados latentes, incluidos los agentes de curado fotolatentes. Se prevén combinaciones de curativas reactivas y latentes en el contexto de la presente invención. Aparte de eso, la cantidad de agente de curado presente en la composición debería ser suficiente para efectuar el curado de la resina epoxi.
En particular, los agentes de curado reactivos pueden incluir uno o más de: i) al menos una poliamina que tenga al menos dos hidrógenos de amina reactivos con grupos epóxido; ii) al menos un compuesto de mercapto que tenga al menos dos grupos mercapto reactivos con grupos epóxido; y iii) al menos una base de Mannich.
La al menos una poliamina que tiene al menos dos hidrógenos de amina reactivos con grupos epóxido debería, en particular, contener grupos amina primarios y/o secundarios y tener un peso equivalente por grupo amina primaria o secundaria de no más de 150 g/eq., más preferiblemente no más de 125 g/eq.
Las poliaminas adecuadas, que se pueden usar solas o en combinación, incluyen, entre otras, las siguientes:
i) Diaminas primarias alifáticas, cicloalifáticas o arilalifáticas de las que pueden mencionarse los siguientes ejemplos: 2,2-dimetil-1,3-propanodiamina; 1,3-pentanodiamina (DAMP); 1,5-pentanodiamina; 1,5-diamino-2-metilpentano (MPMD); 2-butil-2-etil-1,5-pentanodiamina (C11-neodiamina); 1,6-hexanodiamina (hexametilendiamina, HMDA); 2,5-dimetil-1,6-hexanodiamina; 2,2,4- y/o 2,4,4-trimetilhexametilendiamina; 1,7-heptanodiamina; 1,8-octanodiamina; 1,9-nonanodiamina; 1,10-decanodamina; 1,11-undecanodiamina; 1,12-dodecanodiamina; 1,2-, 1,3- y 1,4-diaminociclohexano; bis(4-aminociclohexil)metano; bis(4-amino-3-metilciclohexil)metano; bis(4-amino-3-etilciclohexil)metano; bis(4-amino-3,5-dimetilciclohexil)metano; bis(4-amino-3-etil-5-metilciclohexil)metano; 1-amino-3-aminometil-3,5,5-trimetilciclohexano (isoforona diamina, IPDA); 2- y/o 4-metil-1,3-diaminociclohexano; 1,3-bis(aminometil)-ciclohexano; 1,4-bis(aminometil)ciclohexano; 2,5(2,6)-bis(aminometil)-biciclo[2.2.1]heptano (norborano diamina, NBDA); 3(4),8(9)-bis(aminometil)triciclo[5.2.1.026]-decano (TCD-diamina); 1,4-diamino-2,2,6-trimetilciclohexano (TMCDA); 1,8-mentanodiamina; 3,9-bis(3-aminopropil)-2,4,8,10-tetraoxaspiro[5.5]undecano; y 1,3-bis(aminometil)benceno (MXDA).
ii) poliaminas terciarias que contienen grupos amina con dos o tres grupos de amina alifática primaria de las cuales pueden mencionarse los siguientes ejemplos específicos: N,N'-bis(aminopropil)-piperazina; N,N-bis(3-aminopropil)metilamina; N,N-bis(3-aminopropil)etilamina; N,N-bis(3-aminopropil)propilamina; N,N-bis(3-aminopropil)ciclohexilamina; N,N-bis(3-aminopropil)-2-etil-hexilamina; tris(2-aminoetil)amina; tris(2-aminopropil)amina; tris(3-aminopropil)amina; y los productos de la doble cianoetilación y posterior reducción de aminas grasas derivadas de ácidos grasos naturales, como N,N-bis(3-aminopropil)dodecilamina y N,N-bis(3-aminopropil)sebo alquilamina, disponibles comercialmente como Triameen® Y12D y Triameen® YT (de Akzo Nobel).
iii) poliaminas primarias alifáticas que contienen grupos éter de las que pueden mencionarse los siguientes ejemplos específicos: éter de bis(2-aminoetilo); 3,6-dioxaoctano-1,8-diamina; 4,7-dioxadecano-1,10-diamina; 4,7-dioxadecano-2,9-diamina; 4,9-dioxadodecano-1,12-diamina; 5,8-dioxadodecano-3,10-diamina; 4,7,10-trioxatridecano-1,13-diamina y oligómeros superiores de estas diaminas; bis(3-aminopropil)politetrahidrofuranos y otras diaminas de politetrahidrofurano; diaminas cicloalifáticas que contienen éter, obtenidas de la propoxilación y posterior aminación de 1,4-dimetilolciclohexano, tal como el material disponible comercialmente como Jeffamine® RFD-270 (de Huntsman); polioxialquilendi o -triaminas que pueden obtenerse como productos de la aminación de polioxialquilendi y -trioles y que están disponibles comercialmente bajo el nombre de Jeffamine® (de Huntsman), bajo el nombre de polieteramina (de BASF) o bajo el nombre de PC Amines® (de Nitroil). Se puede observar una preferencia particular por el uso de Jeffamine® D-230, Jeffamine® D-400, Jeffamine® D-600, Jeffamine® D-2000, Jeffamine® D-4000, Jeffamine® T-403, Jeffamine® T-3000, Jeffamine® T-5000, Jeffamine® EDR-104, Jeffamine® EDR-148 y Jeffamine® EDR-176, así como las aminas correspondientes de BASF o Nitroil.
iv) Diaminas primarias con grupos de amina secundaria de las cuales pueden mencionarse los siguientes ejemplos: 3-(2-aminoetil)aminopropilamina, bis(hexametileno)triamina (BHMT); dietilentriamina (DETA); trietilentetramina (TETA); tetraetilenpentamina (TEPA); pentaetilenhexamina (PEHA); homólogos superiores de polietilenaminas lineales, como poliaminas de polietileno con 5 a 7 unidades de etilenamina (las llamadas "etilenpoliamina superior", HEPA); productos procedentes de la cianoetilación o cianobutilación múltiple y posterior hidrogenación de di- y poliaminas primarias con al menos dos grupos aminas primarias, tales como dipropilentriamina (DPTA), N-(2-aminoetil)-1,3-propanodiamina (N3-amina), N,N'-bis(3-aminopropil)etilendiamina (N4-amina), N,N'-bis(3-aminopropil)-1,4-diaminobutano, N5-(3-aminopropil)-2-metil-1,5-pentanodiamina, N3-(3-aminopentil)-1,3-pentanodiamina, N5-(3-amino-1-etilpropil)-2-metil-1,5-pentanodiamina o N,N'-bis(3-amino-1-etilpropil)-2-metil-1,5-pentanodiamina.
v) Poliaminas con un grupo amino primario y al menos un grupo amino secundario de los cuales se pueden mencionar los siguientes ejemplos: N-butil-1,2-etanodiamina; N-hexil-1,2-etanodiamina; N-(2-etilhexil)-1,2-etanodiamina; N-ciclohexil-1,2-etanodiamina; 4-aminometil-piperidina; N-(2-aminoetil)piperazina; N-metil-1,3-propanodiamina; N-butil-1,3-propanodiamina; N-(2-etilhexil)-1,3-propanodiamina; N-ciclohexil-1,3-propanodiamina; 3-metilamino-1-pentilamina; 3-etilamino-1-pentilamina; 3-ciclohexilamino-1-pentilamina; diaminas grasas como N-cocoalquil-1,3-propanodiamina; productos de la reacción de adición tipo Michael de diaminas alifáticas primarias con diésteres de acrilonitrilo, ácido maleico o fumárico, diésteres de ácido citracónico, ésteres de ácido acrílico y metacrílico, amidas de ácido acrílico y metacrílico y diésteres de ácido itacónico, reaccionados en una relación molar de 1:1; productos de la alquilación reductora parcial de poliaminas primarias con aldehídos o cetonas, especialmente productos de la N-monoalquilación de las poliaminas mencionadas anteriormente con dos grupos de amina primaria y, en particular, de 1,6-hexanodiamina, 1,5-diamino-2-metilpentano, 1,3-bis(aminometil)ciclohexano, 1,4-bis(aminometil)ciclohexano, 1,3-bis(aminometil)benceno, BHMT, DETA, TETA, TEPA, DPTA, N3-amina y N4-amina, en donde los grupos alquilo preferidos son bencilo, isobutilo, hexilo y 2-etilhexilo; y poliaminas parcialmente estirenadas como las disponibles comercialmente como Gaskamine® 240 (de Mitsubishi Gas Chemical).
vi) Diaminas secundarias y, en particular, productos de N,N'-dialquilación de las poliaminas mencionadas anteriormente con dos grupos de amina primaria, especialmente productos de N,N'-dialquilación de 1,6-hexanodiamina, 1,5-diamino-2-metilpentano, 1,3-bis(aminometil)ciclohexano, 1,4-bis(aminometil)-ciclohexano, 1,3-bis(aminometil)benceno, BHMT, DETA, TETA, TEPA, DPTA, N3-amina o N4-amina, en donde los grupos alquilo preferidos son 2-feniletilo, bencilo, isobutilo, hexilo y 2-etilhexilo.
vii) poliaminas aromáticas de las que cabe mencionar las siguientes: m- y p-fenilendiamina; 4,4'-, 2,4' y 2,2'-diaminodifenilmetano; 3,3'-dicloro-4,4'-diaminodifenilmetano (MOCA); 2,4- y 2,6-tolilendiamina; mezclas de 3,5-dimetiltio-2,4- y -2,6-tolilenamina (disponibles como Ethacure® 300 de Albermarle); mezclas de 3,5-dietil-2,4- y -2,6-tolilendiamina (DETDA); 3,3',5,5'-tetraetil-4,4'-diaminodifenilmetano (M-DEA); 3,3',5,5'-tetraetil-2,2'-dicloro-4,4'-diaminodifenilmetano (M-CDEA); 3,3'-diisopropil-5,5'-dimetil-4,4'-diaminodifenilmetano (M-MIPA); 3,3',5,5'-tetraisopropil-4,4'-diaminodifenilmetano (M-DIPA); 4,4'-diamino difenilsulfona (DDS); 4-amino-N-(4-aminofenil)bencenosulfonamida; ácido 5,5'-metilendiantranílico; dimetil-(5,5'-metilendiantranilato); 1,3-propileno-bis(4-aminobenzoato); 1,4-butileno-bis(4-aminobenzoato); óxido de politetrametileno-bis(4-aminobenzoato) (disponible como Versalink® de Air Products); 1,2-bis(2-aminofeniltio)etano, 2-metilpropil-(4-cloro-3,5-diaminobenzoato); y tert.butil-(4-cloro-3,5-diaminobenzoato).
viii) Poliamidoaminas, cuyos miembros indicativos incluyen los productos de reacción de los ácidos carboxílicos monohídricos o polihídricos o sus ésteres o anhídridos, en particular los ácidos grasos dímeros, y una poliamina alifática, cicloalifática o aromática, por ejemplo polialquilenaminas como DETA o TETA. Las poliamidoaminas
disponibles comercialmente incluyen: Versamid® 100, 125, 140 y 150 (de Cognis); Aradu® 223, 250 y 848 (de Huntsman); Euretek® 3607 y 530 (de Huntsman); y Beckopox® EH 651, EH 654, EH 655, EH 661 y EH 663 (de Citec).
Las preferidas entre las poliaminas mencionadas que tienen al menos dos grupos de amina alifática primaria son: isoforona diamina (IPDA); hexametilendiamina (HMDA); 1,3-bis(amino-metil)ciclohexano; 1,4-bis(aminometil)ciclohexano; bis(4-amino-ciclohexil)metano; bis(4-amino-3-metilciclohexil)metano; NBDA; y poliaminas que contienen grupo éter con un peso molecular promedio (Mn) de hasta 500 g/mol. Particularmente preferidas entre dichas poliaminas que contienen grupos éter son Jeffamine® D-230 y D-600 (disponibles en Huntsman).
Como se señaló anteriormente, la composición de la presente invención puede comprender opcionalmente - como agente de curado reactivo - al menos un compuesto que tenga al menos dos grupos mercapto reactivos por molécula. Los compuestos adecuados que contienen grupos mercapto, que pueden usarse solos o en combinación, incluyen, entre otros, los siguientes.
• Polímeros de polisulfuro terminados en mercaptano, líquidos, cuyos ejemplos comerciales incluyen: polímeros de Thiokol® (disponibles en Morton Thiokol), en particular los tipos LP-3, LP-33, Lp -980, LP-23, LP-55, LP-56, LP-12, LP-31, LP-32 y LP-2; y polímeros Thioplast® (de Akzo Nobel), en particular los tipos G10, G112, G131, G1, G12, G21, G22, G44 y G4.
• Éteres de polioxialquileno terminados en mercaptano, que se pueden obtener haciendo reaccionar polioxialquilendi- y trioles con epiclorhidrina o con un óxido de alquileno, seguido de sulfuro de hidrógeno de sodio.
• Compuestos terminados en mercaptano en forma de derivados de polioxialquileno, conocidos bajo el nombre comercial de Capcure® (de Cognis), en particular los tipos WR-8, LOF y 3-800 de los mismos.
• Poliésteres de ácidos tiocarboxílicos cuyos ejemplos particulares incluyen tetramercapto-acetato de pentaeritritol (PETMP); trimercaptoacetato de trimetilolpropano (TMPMP); dimercaptoacetato de glicol; y los productos de esterificación de dioles y trioles de polioxialquileno, trimetilolpropano etoxilado y dioles de poliéster con ácidos tiocarboxílicos como el ácido tioglicólico y el ácido 2- o 3-mercaptopropiónico.
• 2,4,6-trimercapto-1,3,5-triazina, 2,2'-(etilendioxi)-dietanotiol (trietilenglicol dimercaptano) y/o etanoditiol.
• T ris(2-(mercaptopropioniloxi)etil)isocianato.
• Se reconoce una preferencia por el uso de poliésteres de ácidos tiocarboxílicos y, en particular, por el uso de al menos uno de tetramercapto-acetato de pentaeritritol (PETMP), tris-(3-mercaptopropionato) (TMP), trimercaptoacetato de trimetilolpropano (TMPMP), rris(2-(mercaptopropioniloxi)etil)isocianato y dimercaptoacetato de glicol.
Como se señaló anteriormente, un agente de curado reactivo puede comprender al menos una base de Mannich. Tales compuestos pueden caracterizarse por contener al menos una fenalcamina y, en particular, una fenalcamina obtenida por la condensación de cardanol (Número CAS: 37330-39-5), un aldehído y una amina. La amina reactiva en la reacción de condensación es deseablemente etilendiamina o dietiltriamina.
Las bases de Mannich y las fenalcaminas son conocidas en la técnica y ejemplos adecuados incluyen las fenalcaminas disponibles comercialmente Cardolite® NC-541, NC-557, NC-558, NC-566, Lite 2001 y Lite 2002 (disponibles en Cardolite), Aradur® 3440, 3441, 3442 y 3460 (disponibles en Huntsman) y Beckopox® EH 614, EH 621, EH 624, EH 628 y EH 629 (disponibles en Cytec).
Cualquier agente de curado epoxi latente común utilizado en la técnica puede usarse en la presente invención sin limitaciones especiales. Por ejemplo, los agentes de curado epoxi latentes adecuados que pueden utilizarse en la presente invención se describen en: la patente estadounidense No. 4,546,155; la patente estadounidense No.
7,226,976; la patente estadounidense No. 4,833,226; la publicación JP2008214567; la patente del Reino Unido No. GB 1,121,196; la publicación WO2014/165423; y la patente estadounidense No. 5,077,376. Además, ejemplos de agentes de curado epoxi latentes disponibles comercialmente incluyen Amicure PN-23, PN-40, PN-H, MY-24 y PN-50 disponibles comercialmente en Ajinomoto Co., Inc.; EH-4337S, EH-3293S y EH-4357S disponibles comercialmente en Asahi Denka Co. Ltd.; Novacure HX-3722 y HXA-3921 HP disponibles comercialmente en Asahi Kasei Kogyo. K.K.; y Sunmide LH-210, Ancamin 2014AS/FG y Ancamin 2337S disponibles comercialmente en Air Products and Chemicals, Inc.
Como se conoce en la técnica, la diciandiamida encuentra una utilidad común como agente de curado epoxi latente y, de hecho, puede usarse en las composiciones actuales. Cuando se emplea, es preferible que dicha diciandiamida esté en forma finamente dividida: un tamaño de partícula promedio (d50) de 0.5 a 100 μm, por ejemplo, de 1 a 50 μm o de 2 a 20 μm podría ser considerado deseable. Dicho tamaño de partícula se refiere al diámetro o a la dimensión más grande de una partícula en una distribución de partículas y es medible por medio de la dispersión dinámica de la luz.
Otros agentes de curado epoxi latentes ejemplares incluyen, entre otros: cetiminas obtenibles por medio de la reacción de poliaminas alifáticas y cetonas; polietileniminas, en particular polietileniminas que tienen un peso molecular medio en peso (Mw) de 700 a 1,000,000; derivados de imidazol como 2-heptadeoilimidazol, 2-fenil-4,5-dihidroximetilimidazol, 2-fenil-4-metil-5-hidroximetilimidazol, 2-fenil-4-bencil-5-hidroximetil-imidazol; 2,4-diamino-8-2-metilimidazolil-(1)-etil-5-triazina; productos de adición de triazina con ácido isocianúrico; hidrazidas como succinohidrazida, adipohidrazida, isoftolohidrazida o-oxibenzohidrazida y salicilohidrazida.
Al formular la composición curable, es preferible que la composición comprenda de 0.01 a 25 % en peso de dicho agente de curado para dicha resina epoxi, basado en el peso de la composición. Preferiblemente dicha composición comprende de 0.1 a 23 % en peso, por ejemplo, de 0.5 a 21 % en peso de dicho agente de curado.
Se prefieren estas cantidades de agente de curado porque una cantidad superior al 25 % puede dar lugar a un exceso de amina libre en una composición, lo que puede afectar negativamente la resistencia al cizallamiento, mientras que cantidades bajas, principalmente por debajo del 0.01 %, pueden conducir a un curado incompleto.
Acelerador
La composición de la presente invención debe comprender preferiblemente al menos un acelerador; este acelerador es una sustancia que promueve la reacción entre los grupos epóxido y los grupos epoxido-reactivos del agente de curado, por ejemplo, la reacción entre los grupos amina o tiol y los grupos epóxido. Un ejemplo específico se relaciona con el uso de un acelerador de aminas que funciona por desprotonación de grupos tiol reactivos (-SH) presentes en el tiolato (-S"); este tiolato reacciona con el grupo epoxi mediante la polimerización de apertura de anillo nucleofílico.
Sin intención de limitar los aceleradores utilizados en la presente invención, se pueden mencionar los siguientes aceleradores adecuados: i) ácidos o compuestos hidrolizables para obtener ácidos, en particular a) ácidos carboxílicos orgánicos, tales como ácido acético, ácido benzoico, ácido salicílico, ácido 2-nitrobenzoico y ácido láctico; b) ácidos sulfónicos orgánicos, como el ácido metanosulfónico, el ácido p-toluenosulfónico y el ácido 4-dodecilbencenosulfónico; c) ésteres de ácido sulfónico; d) ácidos inorgánicos, como el ácido fosfórico; e) compuestos de ácidos de Lewis, como complejos de aminas BF3 , compuestos de sulfonio SbF6, complejos de hierro bis-areno; f) compuestos de ácido de Bronsted, como complejos de ácido pentafluoroantimónico; y e) mezclas de los ácidos y ésteres ácidos antes mencionados; ii) fenoles, en particular bisfenoles; ii) aminas terciarias, como 2piperazin-1-iletanamina, 1,4-diazabiciclo[2.2.2]octano, bencildimetilamina, a-metilbencil dimetilamina, trietanolamina, dimetilamino propilamina, imidazoles, incluidos N-metilimidazol, N-vinilimidazol y 1,2-dimetilimidazol, y sales de dichas aminas terciarias; iii) sales de amonio cuaternario, como el cloruro de benciltrimetilamonio; iv) amidinas, como 1,8-diazabiciclo[5.4.0]undec-7-eno; v) guanidinas, como 1,1,3,3-tetrametilguanidina; iv) resinas fenólicas; y v) fosfitos, como di- y trifenilfosfitos.
El experto en la técnica reconocerá que la selección de un acelerador no se refiere simplemente a agregar el acelerador más rápido. Otros factores determinantes en la selección de aceleradores incluyen: coste; toxicidad; solubilidad; efectos de procesamiento, como tiempo de trabajo, gelificación prematura, degradación exotérmica, expansión y liberación de gases; propiedades finales, como temperatura de transición vitrea (Tg), módulo, resistencia, alargamiento a la rotura y resistencia química; preocupaciones regulatorias; y facilidad de uso.
Se prefiere en la presente invención emplear un acelerador que comprenda o consista en al menos una amina terciaria, al menos una amidina o mezclas de las mismas. Más particularmente, dicho acelerador debe seleccionarse del grupo formado por imidazol, metilimidazol, bencildimetilamina, 1,8-diazabiciclo[5.4.0]undec-7-eno, 1,4-diazabiciclo(2,2,2)octano y mezclas de los mismos.
El acelerador debe estar deseablemente presente en la composición en una cantidad de 0.1 a 15 % en peso, basado en el peso de la composición: el acelerador puede constituir preferiblemente del 1 al 10 % en peso, por ejemplo, del 5 al 10 % en peso de dicha composición.
Estas cantidades de acelerador son preferidas porque una cantidad superior al 15% puede dar lugar a un exceso de acelerador en una composición, lo que puede afectar negativamente el procedimiento de curado y las propiedades adhesivas, mientras que cantidades bajas, principalmente por debajo del 0.01%, pueden no provocar ningún efecto físico.
Electrólito
La composición comprende del 2 al 25 % en peso, basado en el peso de la composición, de electrolito: el electrolito puede constituir preferentemente del 3 al 20 % en peso, por ejemplo, del 5 al 18 % en peso de dicha composición.
Se prefieren estas cantidades de electrolitos porque una cantidad superior al 25% puede provocar un buen efecto de despegue, sin embargo, el curado puede ser incompleto y, por lo tanto, las propiedades adhesivas iniciales pueden verse afectadas negativamente, mientras que cantidades bajas, principalmente por debajo del 2%, pueden provocar una falta de efecto de despegue.
El electrolito comprende preferiblemente al menos una sal que tiene una fórmula seleccionada del grupo que consiste en:
donde:
R1, R2 , R3 , R4 , R5 y R6 se seleccionan independientemente de hidrógeno, alquilo de C1-C18, cicloalquilo de C3-C18, arilo de C6-C18, aralquilo de C7-C24, alquenilo de C2-C20, -C(O)Rq , -C(O)OH, -CN y - NOz; y
Rq es alquilo de C1-C6.
Para completar, los términos alquilo de C1-C18, cicloalquilo de C3-C18, arilo de C6-C18, aralquilo de C7-C2 4, alquenilo de C2-C20 incluyen expresamente grupos en donde uno o más átomos de hidrógeno son sustituidos por átomos halógenos (por ejemplo, haloalquilo de C1-C18) o grupos hidroxilo (por ejemplo, hidroxialquilo de C1-C18). En particular, se prefiere que R1, R2 , R3 , R4 , R5 y R6 se seleccionen independientemente de hidrógeno, alquilo de C1-C1 2, haloalquilo de C1-C1 2, hidroxialquilo de C1-C12 y cicloalquilo de C3-C12. Por ejemplo, R1, R2 , R3 , R4 , R5 y R6 pueden seleccionarse independientemente entre hidrógeno, alquilo de C1-C6 , haloalquilo de C1-C6 e hidroxialquilo de C1-C6.
Los aniones ejemplares pueden seleccionarse entre:
Halogenuros;
Pseudohaluros y compuestos que contienen halógenos de las fórmulas PF6- , CF3SO3 ', (CF3SO3)2N-, CF3CO2 ' y CCbCOí,
CN-, SCN- y OCN-;
Fenatos;
Sulfatos, sulfitos y sulfonatos de las fórmulas generales SO42-, HSO4-, SO32-, HSO3-, RaOSO3- y RaSO3-;
Fosfatos de las fórmulas generales PO43-, HPO42-, C1P8O4-, RaPO42-, HRaPO4- y RaRbPO4-;
Fosfonatos y fosfinatos de las fórmulas generales RaHPO3-, RaRbPO2- y RaRbPO3-;
Fosfitos de las fórmulas generales: PO33-, HPO3 2 -, C1P8O3 -, RaPO3 2-, RaHPO3 - y RaRbPO3 - ;
Fosfonitas y fosfinitas de las fórmulas generales RaRbPO2 -, RaHPO2 -, RaRbPO- y RaHPO-;
Aniones de ácido carboxílico de fórmula general RaCOO-;
Aniones de ácidos hidroxicarboxílicos y aniones de ácidos de azúcar;
Sacarinatos (sales de sulfimida de ácido o-benzoico);
Boratos de las fórmulas generales BO33-, HBO3 2-, C1B8O3 -, RaRbBO3 - , RaHBO3 -, RaBO3 2-, B(ORa)(ORb)(ORc )(ORd)-, B(HSO4)- y B(RaSO4)-;
• Boronatos de las fórmulas generales RaBO2 2- y Ra RbBO-;
• Carbonatos y ésteres del ácido carbónico de las fórmulas generales HCO3 -, CO32- y RaCO3 -;
• Silicatos y ésteres de ácido silícico de las fórmulas generales SiO44-, HSO43-, H2SO 42-, H3SiO4 -, RaSiO4 3-, RaRbSiO42-, RaRbRcSiO4 -, HRaSiO42-, H2RaSiO4 - y HRaRbSiO4 -;
• Alquil- y arilsilanolatos de las fórmulas generales RaSiO33-, RaRbSiO22-, RaRbRcSiO-, RaRbRcSiO3 -, RaRbRcSiO2 -y RaRbSiO32-;
• Piridinatos y pirimidinatos;
• Imidas de ácido carboxílico, bis(sulfonil)imidas y sulfonilimidas de las fórmulas generales:
Metidas de la fórmula general:
• Alcóxidos y arilóxidos de fórmula general RaO-; y
• Sulfuros, sulfuros de hidrógeno, polisulfuros, polisulfuros de hidrógeno y tiolatos de las fórmulas generales S2-, HS-, [Sv ]2-, [HSv ]- y [RaS]-en estas fórmulas generales
v es un número entero positivo de 2 a 10.
Ra , Rb, Rc y Rd se seleccionan independientemente a partir de hidrógeno, un alquilo de C1-C1 2, cicloalquilo de C5-C1 2, heterocicloalquilo de C5-C12, arilo de C6-C18 y heteroarilo de C5-C18.
Sobre la base de las definiciones de la lista anterior, los aniones preferidos se seleccionan del grupo que consiste en: halogenuros; pseudohaluros y compuestos que contienen halógenos, tal como se definen anteriormente; aniones de ácido carboxílico, en particular formiato, acetato, propionato, butirato y lactato; aniones de ácido hidroxicarboxílico; piridinatos y pirimidinatos; imidas de ácido carboxílico, bis(sulfonil)imidas y sulfonilimidas; sulfatos, en particular sulfato de metilo y sulfato de etilo; sulfitos; sulfonatos, en particular metanosulfonato; y fosfatos, en particular dimetilfosfato, dietilfosfato y di-(2-etilhexil)-fosfato.
El electrolito se selecciona del grupo que consiste en metanosulfonato de 1 -etil-3-metil-1H-imidazol-3-io, metilsulfato de 1-etil-3-metil-1H-imidazol-3-io, 2-(2-fluoroanilino)-piridinato de 1-hexil-3-metilimidazolio, 1-hexil-3-metilimidazolio imida, piridinato de 1-butil-1-metil-pirrolidinio 2-(2-fluoroanilino), 1-butil-1-metil-pirrolidinio imida, 2-(2-fluoroanilino)-piridinato de trihexil (tetradecil) fosfolio, ciclohexiltrimetilamonio bis (trifluormetilsulfonil) amida, trifluoroaetato de di(2-hidroxietil) amonio, octanoato de N,N-dimetil (2-hidroxietil) de amonio, metiltrioctilamonio bis (trifluorometilsulfonilo) imida, trifluorometanosulfonato de N-etil-N-N-N-N-tetrametilguanidinio, trifluorometanosulfonato de guanidinio, bromuro de 1 -butil-4-metilpiridinio, tetrafluoroborato de 1-butil-3-metilpiridinio, etilsulfato de 1-butil-3-hidroximetilpiridinio, 1 -butil-1 -metilpirrolidinio bis(trifluorometilsulfonil) imida, tris (pentafluoroetil)-trifluorofosfato de 1-butil-metilpirrolidinio, etilsulfato de 3-metil imidazolio, cloruro de 1-etil-3-metilimidazolio, bromuro de 1-etil-3-etilmetilimidazolio, cloruro de 1 -butil-3-metilimidazolio, cloruro de 1-hexil-3-metilimidazolio, cloruro de 1-octil-3-metilimidazolio, cloruro de 1-metil-3-octilmidazolio, yoduro de 1-propil-3-metilimidazolio, tetrafluoroborato de 1-butil-3-metilimidazolio, trifluorometanosulfonato de 1-butil-3-metilimidazolio, hexafluorofosfato de 1-butil-3-metilimidazolio, tetrafluoroborato de 1-butil-2,3-dimetilimidazolio, hexafluorofosfato de 1-butil-2,3-dimetilimidazolio, 1-butilimidazol, tetrafluoroborato de 1-metilimidazolio, tris (pentafluoroetil)-trifluorofosfato de tetrabutilfosfonio, tetrafluoroborato de trihexil (tetradecil)fosfonio y mezclas de los mismos. Se puede mencionar una preferencia particular por el uso de al menos uno de metanosulfonato de 1-etil-3-metil-1H-imidazol-3-io y sulfato de 1-etil-3-metil-1H-imidazol-3-io metilo.
Los electrolitos mencionados anteriormente proporcionan una buena estabilidad para la composición y proporcionan una buena fuerza de adhesión inicial, y tras tratarse con potencial proporcionan un buen efecto de despegue.
Relleno eléctricamente no conductor
La composición de la presente invención se caracteriza por la presencia de relleno eléctricamente no conductor. En términos generales, no hay ninguna intención particular de limitar la forma de las partículas empleadas como rellenos no conductores: las partículas que son aciculares, esféricas, elipsoidales, cilíndricas, en forma de cuentas, cúbicas o plaquetas pueden usarse solas o en combinación. Además, se prevé que puedan utilizarse aglomerados de más de un tipo de partícula. Del mismo modo, no hay ninguna intención particular de limitar el tamaño de las partículas empleadas como rellenos no conductores. Sin embargo, tales rellenos no conductores tendrán convencionalmente un tamaño de partícula de volumen promedio, medido por medio de procedimientos de difracción por láser/dispersión, de 0.1 a 1500 |μm, por ejemplo, de 1 a 1000 μm o de 1 a 500 μm .
Los rellenos no conductores ejemplares incluyen, entre otros, creta, cal en polvo, ácido silícico precipitado y/o pirogénico, zeolitas, bentonitas, carbonato de magnesio, diatomita, alúmina, arcilla, talco, arena, cuarzo, sílex, mica, polvo de vidrio y otras sustancias minerales molidas. También se pueden añadir fibras cortas como fibras de vidrio, filamento de vidrio, poliacrilonitrilo, fibras de carbono o fibras de polietileno.
Los ácidos silícicos pirogénicos y/o precipitados tienen ventajosamente una superficie BET de 10 a 90 m2/g. Cuando se utilizan, no causan ningún aumento adicional en la viscosidad de la composición según la presente invención, pero sí contribuyen a fortalecer la composición curada.
También es concebible utilizar ácidos silícicos pirogénicos y/o precipitados con una mayor superficie BET, ventajosamente de 100 a 250 m2/g como relleno: debido a la mayor superficie BET, el efecto de fortalecer la composición curada se logra con una menor proporción en peso de ácido silícico.
También son adecuadas como rellenos no conductores las esferas huecas que tienen una carcasa mineral o una carcasa de plástico. Estos pueden ser, por ejemplo, esferas de vidrio huecas que se pueden obtener comercialmente bajo los nombres comerciales Glass Bubbles®. Se pueden utilizar esferas huecas a base de plástico, como Expancel® o Dualite®, y se describen en la publicación EP 0520426 B1: están formadas por sustancias inorgánicas u orgánicas y cada una tiene un diámetro de 1 mm o menos, preferiblemente 500 μm o menos, más preferiblemente de 100 a 200 μm .
Los rellenos no conductores que imparten tixotropía a la composición pueden ser preferidos para muchas aplicaciones: tales rellenos también se describen como adyuvantes reológicos, por ejemplo, aceite de ricino hidrogenado, amidas de ácidos grasos o plásticos hinchables como el PVC.
La viscosidad deseada de la composición curable formada puede ser determinante de la cantidad de relleno utilizado. Teniendo en cuenta esta última consideración, la cantidad total de rellenos, tanto conductores de electricidad como no conductores, presentes en las composiciones no debe impedir que la composición pueda ser fácilmente extrudida por un aparato dispensador adecuado, como un tubo: convencionalmente, tales composiciones curables que pueden extrudirse deben poseer una viscosidad de 3000 a 200,000, preferiblemente de 20,000 a 100,000 mPas, más preferiblemente de 40,000 a 80,000 mPas, o incluso de 50,000 a 60,000 mPas.
Dejando a un lado las condiciones de viscosidad anteriores, se prefiere que dicho relleno eléctricamente no conductor esté presente en una cantidad de 1 a 50% en peso del peso total de la composición, preferiblemente de 1.5 a 48% más preferiblemente de 2 a 47%.
Se prefieren estas cantidades de relleno eléctricamente no conductor porque una cantidad superior al 50% puede conducir a propiedades de adhesión inadecuadas, mientras que cantidades bajas, principalmente por debajo del 1%, pueden conducir a propiedades de adhesión inadecuadas y problemas de viscosidad.
Combinación de solubilizante y endurecedor
El solubilizante tiene la función de promover la miscibilidad del electrolito dentro de la composición adhesiva: el solubilizante puede o no formar parte de la matriz polimérica formada tras curar la composición adhesiva, pero sirve para facilitar la transferencia de iones en ella. El solubilizante es, como tal, preferiblemente un compuesto polar y debe ser deseablemente líquido a temperatura ambiente.
Las clases adecuadas de solubilizante incluyen: polifosfacenos; polimetilensulfuros; polioxialquilenglicoles; polietilenoiminas; tensioactivos de silicona, como polialquilsiloxano y polidimetilsiloxanos modificados con polioxialquileno, incluidos, entre otros, polidimetilsiloxanos modificados con polioxialquileno(de C2-C3); copolímeros de polialquiloxanos funcionalizados y resinas epoxi, como copolímeros de polidimetilsiloxano (PDMS) y resina epoxi; alcoholes polpolihídricos; y azúcares. Para completar, los tensioactivos de silicona fluorada, como los polisilanos fluorados, están destinados a ser incluidos dentro del término tensioactivos de silicona.
Alcoholes y azúcares polihídricos como etilenglicol, 1,3-propanodiol, ciclohexanodiol, hidroquinona, catecol, resorcinol, floroglucinol, pirogalol, hidroxihidroquinona, tris(hidroximetil)benceno, tris(hidroximetil)benceno con tres sustituyentes metilo o etilo unidos a los átomos de carbono de benceno restantes, isosorbida, isomanida, isoidida, glicerol, ciclohexano-1,2,4-triol, 1,3,5-ciclohexanotriol, pentano-1,2,3-triol, hexano-1,3,5-triol, eritritol, 1,2,4,5
tetrahidroxibenceno, treitol, arabitol, xilitol, ribitol, manitol, sorbitol, inositol, fructosa, glucosa, mañosa, lactosa, 1,1,1-tris(hidroximetil)propano, 1,1,1-tris(hidroximetil)etano, di(trimetilolpropano), etoxilato de trimetilolpropano, 2-hidroximetil-1,3-propanodiol, éter alílico de pentaeritritol y pentaeritritol.
De los polioxialquilenglicoles, se puede observar una preferencia particular por el uso de polioxialquilen(de C2-C3)glicoles con un peso molecular promedio en peso de 200 a 10000 g/mol, por ejemplo 200 a 2000 g/mol.
La presencia de endurecedores en la composición actual puede ser ventajosa para el despegue del adhesivo curado cuando dichos endurecedores se incluyen con un solubilizante. Sin intención de regirse por la teoría, los endurecedores facilitan la separación de fases dentro del adhesivo curado aplicando potencial eléctrico. Se han obtenido buenos resultados de despegue, en particular, cuando la composición de la presente invención contiene al menos un endurecedor seleccionado entre: productos de adición de epoxielastómero; y caucho endurecedor en forma de partículas núcleo-carcasa dispersas en la matriz de resina epoxi. Los productos de adición que contienen elastómero pueden usarse individualmente o se puede usar una combinación de dos o más productos de adición particulares. Además, cada producto de adición puede seleccionarse independientemente entre productos de adición sólidos o productos de adición líquidos a una temperatura de 23 °C. Típicamente, los productos de adición útiles se caracterizarán por una relación en peso de epoxi a elastómero de 1:5 a 5:1, por ejemplo, de 1:3 a 3:1. Y una referencia instructiva con respecto a los productos de adición epoxi/elastómeros adecuados es la publicación de la patente estadounidense 2004/0204551. Además, los productos de adición comerciales ejemplares de epoxi/elastómero para su uso en este documento incluyen, entre otros: HYPDX RK8-4 disponible comercialmente en CVC Chemical; y B-Tough A3 disponible en Croda Europe Limited.
El término "caucho de núcleo-carcasa" o CSR (por su sigla en inglés) se emplea según su significado estándar en la técnica para denotar un núcleo de partícula de caucho formado por un polímero que comprende un polímero elastomérico o de caucho como ingrediente principal y una capa de carcasa formada por un polímero que es un injerto polimerizado en el núcleo. La capa de la carcasa cubre parcial o totalmente la superficie del núcleo de partículas de caucho en el procedimiento de polimerización del injerto. En peso, el núcleo debe constituir al menos el 50% en peso de la partícula de caucho núcleo-carcasa.
El material polimérico del núcleo debe tener una temperatura de transición vítrea (Tg) no superior a 0 °C y preferiblemente una temperatura de transición vítrea (Tg) de -20 °C o inferior, más preferiblemente -40 °C o inferior e incluso más preferiblemente -60 °C o menos. El polímero de la carcasa es un polímero no elastomérico, termoplástico o termoestable que tiene una temperatura de transición vítrea (Tg) superior a la temperatura ambiente, preferiblemente superior a 30 °C y más preferiblemente superior a 50 °C.
Sin intención de limitar la invención, el núcleo puede estar compuesto por: un homopolímero de dieno, por ejemplo, un homopolímero de butadieno o isopreno; un copolímero de dieno, por ejemplo, un copolímero de butadieno o isopreno con uno o más monómeros etilénicamente insaturados, como monómeros aromáticos de vinilo, (meta)acrilonitrilo o (meta)acrilatos; polímeros basados en monómeros de éster de ácido (meta)acrílico, como el polibutilacrilato; y elastómeros de polisiloxano como el polidimetilsiloxano y el polidimetilsiloxano reticulado.
De manera similar, sin intención de limitar la presente invención, la carcasa puede estar compuesta por un polímero o copolímero de uno o más monómeros seleccionados de: (meta)acrilatos, como el metacrilato de metilo; monómeros aromáticos de vinilo, como el estireno; cianuros de vinilo, como el acrilonitrilo; ácidos insaturados y anhídridos, como el ácido acrílico; y (meta)acrilamidas. El polímero o copolímero utilizado en la carcasa puede poseer grupos ácidos que se entrecruzan iónicamente a través de la formación de carboxilato metálico, en particular mediante la formación de sales de cationes metálicos divalentes. El polímero o copolímero de la carcasa también puede estar reticulado covalentemente por monómeros que tienen dos o más enlaces dobles por molécula.
Se prefiere que cualquier partícula de caucho de núcleo y carcasa incluida tenga un tamaño de partícula promedio (d50) de 10 nm a 300 nm, por ejemplo, de 50 nm a 250 nm: dicho tamaño de partícula se refiere al diámetro o a la dimensión más grande de una partícula en una distribución de partículas y se mide mediante dispersión dinámica de luz. Para completar, la presente solicitud no excluye la presencia de dos o más tipos de partículas de caucho de núcleo-carcasa (CSR) con diferentes distribuciones de tamaño de partícula en la composición para proporcionar un equilibrio de las propiedades clave del producto curado resultante, incluida la resistencia al cizallamiento, la resistencia al pelado y la tenacidad a la fractura de resina.
El caucho de núcleo-carcasa puede seleccionarse entre los productos disponibles comercialmente, ejemplos de los cuales incluyen: Paraloid EXL 2650A, EXL 2655 y EXL2691 A, disponibles en The Dow Chemical Company; Clearstrength® XT100, disponible en Arkema Inc.; la serie Kane Ace® MX disponible en Kaneka Corporation, y en particular MX 120, MX 125, MX 130, MX 136, MX 551, MX553; y METABLEN SX-006 disponible en Mitsubishi Rayon.
En aquellas formas de realización de la invención donde esté presente la combinación de solubilizante y endurecedor:
dichos endurecedores deberán incluirse en su totalidad en la composición, en una cantidad comprendida entre el 5 y el 40 % en peso, por ejemplo, en una cantidad entre el 10 y el 25 % en peso o entre el 12 y el 16 % en peso, basado en el peso total de la composición; y
dicho solubilizante debe incluirse en una cantidad de 1 a 15 % en peso, basado en el peso de la composición: preferiblemente el solubilizante constituye de 2 a 10 en peso, por ejemplo, de 3 a 7 % en peso de dicha composición.
Se prefieren estas cantidades de endurecedor porque una cantidad superior al 40 % puede dar lugar a propiedades de adhesión inadecuadas, mientras que cantidades bajas, principalmente por debajo del 5 %, pueden dar lugar a un efecto de despegue inadecuado y a una composición puede ser demasiado flexible.
Además, se prefieren estas cantidades de solubilizante porque una cantidad superior al 15% puede afectar negativamente las propiedades de adhesión y curado, mientras que las cantidades bajas, principalmente por debajo del 1%, pueden hacer que la composición sea más viscosa/sólida y, por lo tanto, dificultar la mezcla de los ingredientes.
Partículas eléctricamente conductoras
Ya sea alternativamente o adicionalmente a la presencia de la combinación antes mencionada de solubilizante y endurecedor, la composición de la presente invención puede comprender partículas eléctricamente conductoras.
El solicitante ha descubierto sorprendentemente que la adición de partículas eléctricamente conductoras en la composición según la presente invención permitirá disminuir la cantidad de un electrolito, manteniendo al mismo tiempo buenas propiedades de despegue.
En términos generales, no hay una intención particular de limitar la forma de las partículas empleadas como rellenos conductores: las partículas que son aciculares, esféricas, elipsoidales, cilíndricas, similares a cuentas, cúbicas o plaquetas pueden usarse solas o en combinación. Además, se prevé que puedan utilizarse aglomerados de más de un tipo de partícula. Del mismo modo, no hay ninguna intención particular de limitar el tamaño de las partículas empleadas como rellenos conductores. Sin embargo, tales rellenos conductores tendrán convencionalmente un tamaño de partícula de volumen promedio, medido por procedimientos de difracción de láser/dispersión, de 1 a 500 |μm, por ejemplo, de 1 a 200 μm .
Los rellenos de partículas conductores ejemplares incluyen, pero no se limitan a: plata; cobre; oro; paladio; platino; níquel; níquel recubierto de oro o plata; negro de humo; fibra de carbono; grafito; aluminio; óxido de indio y estaño; cobre recubierto de plata; aluminio recubierto de plata; esferas de vidrio con revestimiento metálico; relleno con revestimiento metálico; polímeros con revestimiento metálico; fibra revestida de plata; esferas revestidas de plata; óxido de estaño dopado con antimonio; nanoesferas conductoras; nano plata; nano aluminio; nano cobre; nano níquel; nanotubos de carbono; y mezclas de los mismos. Se prefiere el uso de partículas de plata y/o de negro de humo como relleno conductor.
En ciertas formas de realización importantes, las partículas eléctricamente conductoras deben incluirse en la composición en una cantidad de 0.05 a 10 % en peso, basado en el peso total de la composición. Preferiblemente, la composición comprende de 0.1 a 5 % en peso, por ejemplo 0.5 a 4 % en peso o de 1 a 3 % en peso de rellenos eléctricamente conductores, según el peso total de la composición.
Se prefieren estas cantidades de partículas eléctricamente conductoras porque una cantidad superior al 10% puede aumentar la conductividad, pero al mismo tiempo afectar negativamente las propiedades de adhesión y despegue, mientras que las cantidades bajas, principalmente por debajo del 0.05%, pueden no tener ningún efecto físico, y no puede disminuirse una cantidad de un electrolito.
Aditivos e ingredientes adjuntos
Dichas composiciones obtenidas en la presente invención comprenderán típicamente adyuvantes y aditivos que pueden impartir propiedades mejoradas a estas composiciones. Por ejemplo, los adyuvantes y aditivos pueden impartir una o más de: propiedades elásticas mejoradas; recuperación elástica mejorada; mayor tiempo de procesamiento habilitado; tiempo de curado más rápido; y menor adherencia residual. Entre dichos adyuvantes y aditivos se incluyen: plastificantes; estabilizadores, incluidos los estabilizadores UV; antioxidantes; diluyentes reactivos; agentes de secado; promotores de adhesión; fungicidas; retardadores de llama; adyuvantes reológicos; pigmentos de color o pastas de color; y/o, opcionalmente, también, en pequeña medida, diluyentes no reactivos.
Dichos adyuvantes y aditivos pueden utilizarse en la combinación y proporciones que se desee, siempre que no afecten negativamente a la naturaleza y las propiedades esenciales de la composición. Si bien pueden existir excepciones en algunos casos, estos adyuvantes y aditivos no deben comprender en su totalidad más del 50 % en peso de la composición total y, preferiblemente, no deben comprender más del 20 % en peso de la composición.
Un "plastificante" para los fines de esta invención es una sustancia que disminuye la viscosidad de la composición y, por lo tanto, facilita su procesabilidad. En este documento, el plastificante puede constituir hasta un 10% en peso o hasta un 5% en peso, basado en el peso total de la composición, y se selecciona preferiblemente del grupo que consiste en: diuretanos; éteres de alcoholes de C4-C16 monofuncionales, lineales o ramificados, como Cetiol OE (obtenido en Cognis Deutschland GmbH, Düsseldorf); ésteres de ácido abiético, ácido butírico, ácido tiobutírico, ácido acético, ésteres del ácido propiónico y ácido cítrico; ésteres a base de nitrocelulosa y poliacetato de vinilo; ésteres de ácidos grasos; ésteres de ácido dicarboxílico; ésteres de ácidos grasos epoxidados o portadores del grupo OH; ésteres de ácido glicólico; ésteres de ácido benzoico; ésteres de ácido fosfórico; ésteres de ácido sulfónico; ésteres de ácido trimelítico; plastificantes de poliéter, como polietilen- o polipropilen-glicoles con tapa terminal; poliestireno; plastificantes de hidrocarburos; parafina clorada; y mezclas de los mismos. Se observa que, en principio, los ésteres de ácido ftálico se pueden utilizar como plastificantes, pero estos no son preferidos debido a su potencial toxicológico.
"Estabilizadores" para efectos de esta invención deben entenderse como antioxidantes, estabilizadores UV, estabilizadores térmicos o estabilizadores de hidrólisis. En el presente documento, los estabilizadores pueden constituir en su totalidad hasta un 10 % en peso o hasta un 5 % en peso, basado en el peso total de la composición. Los ejemplos comerciales estándar de estabilizadores adecuados para su uso en la presente invención incluyen: fenoles estéricamente impedidos; tioéteres; benzotriazoles; benzofenonas; benzoatos; cianoacrilatos; acrilatos; aminas del tipo estabilizador de luz de amina impedida (HALS); fósforo; azufre; y mezclas de los mismos.
Con el fin de mejorar aún más la vida útil, a menudo es aconsejable estabilizar aún más las composiciones de la presente invención con respecto a la penetración de humedad mediante el uso de agentes de secado. También existe ocasionalmente la necesidad de reducir la viscosidad de una composición adhesiva o sellante según la presente invención para aplicaciones específicas, mediante el uso de diluyentes reactivos. La cantidad total de diluyentes reactivos presentes será típicamente de 0 a 15 % en peso, por ejemplo, de 0 a 5 en peso, basado en el peso total de la composición.
La presencia de disolventes y diluyentes no reactivos en las composiciones de la presente invención tampoco se excluye cuando esto puede moderar útilmente las viscosidades de los mismos. Por ejemplo, pero sólo a título ilustrativo, las composiciones pueden contener uno o más de: xileno; 2-metoxietanol; dimetoxietanol; 2-etoxietanol; 2-propoxietanol; 2-isopropoxietanol; 2-butoxietanol; 2-fenoxietanol; 2-benciloxietanol; alcohol bencílico; etilenglicol; éter dimetílico de etilenglicol; éter dietílico de etilenglicol; éter dibutílico de etilenglicol; éter difenílico de etilenglicol; dietilenglicol; éter monometílico de dietilenglicol; éter monoetílico de dietilenglicol; éter mono-n-butílico de dietilenglicol; éter dimetílico de dietilenglicol; éter dietílico de dietilenglicol; éter di-n-butílico de dietilenglicol; éter butílico de propilenglicol; éter fenílico de propilenglicol; dipropilenglicol; éter monometílico de dipropilenglicol; éter dimetílico de dipropilenglicol; éter di-n-butílico de dipropilenglicol; N-metilpirrolidona; difenilmetano; diisopropilnaftaleno; fracciones de petróleo como los productos Solvesso® (disponibles en Exxon); alquilfenoles, como tert-butilfenol, nonilfenol, dodecilfenol y 8,11,14-pentadecatrienilfenol; fenol estirenolado; bisfenoles; resinas de hidrocarburos aromáticos, especialmente las que contienen grupos fenoles, como los fenoles etoxilados o propoxilados; adipatos; sebacatos; ftalatos; benzoatos; ésteres orgánicos de ácido fosfórico o sulfónico; y sulfonamidas.
Aparte de lo anterior, es preferible que dichos diluyentes no reactivos constituyan in total menos del 10 % en peso, en particular menos del 5 % en peso o menos del 2 % en peso, basado en el peso total de la composición.
Procedimientos y aplicaciones
Para formar una composición, los ingredientes descritos anteriormente se reúnen y mezclan. Como se sabe en la técnica, para formar composiciones curables de un componente (1K), los elementos de la composición se reúnen y se mezclan homogéneamente en condiciones que inhiben o impiden que los componentes reactivos reaccionen: como sería fácilmente comprendido por el experto en la técnica, esto podría incluir condiciones de mezcla que limiten o eviten la exposición a la humedad, el calor o la irradiación o que limiten o impidan la activación de un catalizador latente constituyente. Como tal, a menudo se preferirá que los elementos de curado no se mezclen a mano, sino que se mezclen a máquina, un mezclador de velocidad, estático o dinámico, por ejemplo, en cantidades predeterminadas en condiciones anhidras sin calentamiento intencional.
Según los aspectos de procedimiento más amplios de la presente invención, las composiciones descritas anteriormente se aplican a la(s) capa(s) material(es) y luego se curan in situ. Antes de aplicar las composiciones, a menudo es aconsejable tratar previamente las superficies relevantes para eliminar las materias extrañas de ellas: si corresponde, este paso puede facilitar la adhesión posterior de las composiciones a las mismas. Tales tratamientos son conocidos en la técnica y pueden realizarse en una o en varias etapas constituidas, por ejemplo, por el uso de uno o más de: un tratamiento de grabado con un ácido adecuado para el sustrato y, opcionalmente, un agente oxidante; sonicación; tratamiento con plasma, incluido el tratamiento químico con plasma, el tratamiento corona, el tratamiento con plasma atmosférico y el tratamiento con plasma de llama; inmersión en un baño desengrasante alcalino a base de agua; tratamiento con una emulsión limpiadora a base de agua; tratamiento con un disolvente de limpieza, como tetracloruro de carbono o tricloroetileno; y enjuague con agua, preferiblemente con agua desionizada o desmineralizada. En aquellos casos en que se utiliza un baño de desengrase alcalino a base de agua, cualquiera
de los agentes desengrasantes que quedan en la superficie debe eliminarse deseablemente enjuagando la superficie del sustrato con agua desionizada o desmineralizada.
Las composiciones se aplican luego a las superficies preferiblemente pretratadas del sustrato mediante procedimientos de aplicación convencionales como: cepillado; revestimiento en rollo utilizando, por ejemplo, un equipo de rollo de 4 aplicaciones en el que la composición no contiene disolventes o un equipo de rollo de 2 aplicaciones para composiciones que contienen disolventes; aplicación de racleta; procedimientos de impresión; y procedimientos de pulverización, incluidos, entre otros, espray atomizado con aire, espray asistido por aire, espray sin aire y espray de baja presión y alto volumen.
Como se señaló anteriormente, la presente invención proporciona una estructura unida que comprende: una primera capa de material que tiene una superficie eléctricamente conductora; y una segunda capa de material que tiene una superficie eléctricamente conductora, en donde la composición adhesiva curada, capaz de despegarse, de una parte (1K) tal como se ha definido anteriormente y en las reivindicaciones adjuntas está dispuesta entre dicha primera y segunda capa de material. Para producir dicha estructura, la composición adhesiva puede aplicarse al menos a una superficie interna de la primera y/o segunda capa de material y las dos capas se contactan posteriormente, opcionalmente aplicando presión, de modo que la composición adhesiva termofusible eléctricamente despegable se interpone entre las dos capas.
Se recomienda que las composiciones se apliquen a una superficie con un espesor de película húmeda de 10 a 500 |μm. La aplicación de capas más delgadas dentro de este intervalo es más económica y proporciona una probabilidad reducida de regiones curadas gruesas perjudiciales. Sin embargo, se debe ejercer un gran control en la aplicación de capas o revestimientos más delgados para evitar la formación de películas curadas discontinuas.
El curado de las composiciones aplicadas de la invención ocurre típicamente a temperaturas en el intervalo de 40°C a 200°C, preferiblemente de 50°C a 190°C, y en particular de 60°C a 180°C. La temperatura adecuada depende de los compuestos específicos presentes y de la velocidad de curado deseada y puede ser determinada en el caso individual por el experto en la técnica, utilizando pruebas preliminares simples si es necesario. Por supuesto, el curado a temperaturas más bajas dentro de los intervalos antes mencionados es ventajoso, ya que evita el requisito de calentar o enfriar sustancialmente la mezcla a partir de la temperatura ambiente generalmente prevaleciente. Sin embargo, cuando corresponda, la temperatura de la mezcla formada a partir de los elementos respectivos de la composición de una parte (1K) puede elevarse por encima de la temperatura de mezcla y/o la temperatura de aplicación utilizando medios convencionales, incluida la inducción por microondas.
Para completar, se observa que la presente invención no excluye la preparación de adhesivos epoxi en forma de "adhesivo de película". Una mezcla prepolimérica de resinas epoxi, endurecedor y otros componentes deseados se aplica como revestimiento sobre el sustrato plástico, se enrolla y se almacena a una temperatura suficientemente baja para inhibir las reacciones químicas entre los componentes. Cuando es necesario, el adhesivo de película se retira del ambiente de baja temperatura y se aplica a un metal o una pieza de material composite, el soporte se retira y el ensamblaje se completa y se cura en un horno o autoclave.
La presente invención se describirá con referencia a los dibujos adjuntos en los que:
La Figura 1a ilustra una estructura unida según una primera forma de realización de la presente invención.
La Figura 1b ilustra una estructura unida según una segunda forma de realización de la presente invención.
La Figura 2a ilustra el desprendimiento inicial de la estructura de la primera forma de realización tras pasar una corriente a través de esa estructura.
La Figura 2b ilustra el desprendimiento inicial de la estructura de la segunda forma de realización tras pasar una corriente a través de esa estructura.
Las figuras 3a y 3b ilustran los resultados de las pruebas de resistencia al cizallamiento de sustratos de aluminio unidos con una composición adhesiva curada según una forma de realización de la presente invención.
Las figuras 4, 5 y 6 ilustran la estabilidad de las composiciones según la presente invención a lo largo del tiempo.
Como se muestra en la figura 1a adjunta al presente documento, se proporciona una estructura unida en la que se dispone una capa de adhesivo (10) curado entre dos sustratos conductores (11). Una capa de material no conductor (12) puede estar dispuesta sobre los sustratos conductores (11) para formar la estructura unida más compleja, como se muestra en la Fig. 1b. Cada capa de sustrato conductor (11) está en contacto eléctrico con una fuente de energía eléctrica (13) que puede ser una batería o una fuente de corriente continua (CC) accionada por CA. Los terminales positivo y negativo de esa fuente de energía (13) se muestran en una posición fija, pero el experto reconocerá, por supuesto, que la polaridad del sistema puede invertirse.
Los dos sustratos conductores (11) se muestran en forma de una capa que puede estar constituida, entre otras cosas, por: una película metálica, una lámina metálica; una malla o rejilla metálica; partículas metálicas depositadas; un material resinoso que se vuelve conductor en virtud de los elementos conductores dispuestos en él; o, una capa conductora de óxido. Como elementos conductores ejemplares se pueden mencionar filamentos de plata, nanotubos de carbono de pared simple y nanotubos de carbono de paredes múltiples. Como óxidos conductores ejemplares se pueden mencionar: óxidos de indio dopados, como el óxido de indio y estaño (ITO); óxido de zinc dopado; óxido de estaño y antimonio; estannato de cadmio; y estannato de zinc. Dejando a un lado la selección del material conductor, el experto en la técnica reconocerá que la eficacia de la operación de despegue puede verse disminuida cuando los sustratos conductores (11) tienen la forma de una rejilla o malla que ofrece un contacto limitado con la capa de adhesivo curado (10).
Cuando se aplica una tensión eléctrica entre cada sustrato conductor (11), se suministra corriente a la composición adhesiva (10) dispuesta allí entre ellos. Esto induce reacciones electroquímicas en la interfaz de los sustratos (11) y la composición adhesiva; tales reacciones electroquímicas se entienden como oxidativas en la interfaz cargada positivamente o en la interfaz anódica y reductivas en la interfaz catódica o cargada negativamente. Se considera que las reacciones debilitan la unión adhesiva entre los sustratos, lo que permite una fácil eliminación de la composición despegable del sustrato.
Como se muestra en las figuras 2a y 2b, el despegue ocurre en la interfaz positiva, esa interfaz entre la composición adhesiva (10) y la superficie eléctricamente conductora (11) que está en contacto eléctrico con el electrodo positivo. Al invertir la dirección de la corriente antes de la separación de los sustratos, la unión adhesiva puede debilitarse en ambas interfaces del sustrato.
Sin embargo, se observa que la composición de la capa adhesiva (10) puede moderarse de modo que el despegue se produzca en la interfaz positiva o negativa o simultáneamente desde ambas. Para algunas formas de realización, un voltaje aplicado a través de ambas superficies para formar una interfaz anódica y una interfaz catódica causará que el despegue ocurra simultáneamente en las interfaces de sustrato/adhesivo anódico y catódico. En una forma de realización alternativa, la polaridad invertida se puede utilizar para despegar simultáneamente ambas interfaces sustrato/adhesivo si la composición no responde en ambas interfaces a la corriente continua. La corriente se puede aplicar con cualquier forma de onda adecuada, siempre que se permita un tiempo total suficiente en cada polaridad para que se produzca el desprendimiento. Las formas de onda sinusoidales, rectangulares y triangulares pueden ser apropiadas a este respecto y pueden aplicarse desde un voltaje controlado o una fuente de corriente controlada. Sin intención de limitar la presente invención, se considera que la operación de despegue puede realizarse de manera efectiva cuando se incitan al menos una y preferiblemente ambas de las siguientes condiciones: a) un voltaje aplicado de 0.5 a 200 V; y b) el voltaje aplicado durante una duración de 1 segundo a 120 minutos, por ejemplo, de 1 segundo a 60 minutos o de 1 segundo a 30 minutos. Cuando la liberación del sustrato conductor del adhesivo curado deba facilitarse mediante la aplicación de una fuerza, ejercida a través de un peso o un resorte, por ejemplo, el potencial solo deberá aplicarse en el orden de segundos. En algunas formas de realización, el potencial de 5V durante 10 minutos es suficiente para tener un efecto de despegue mientras que, en algunas formas de realización, el potencial de 3.5V durante 30 minutos es suficiente.
Los siguientes ejemplos son ilustrativos de la presente invención y no pretenden limitar el alcance de la invención de ninguna manera.
Ejemplos
Los siguientes materiales fueron empleados en los Ejemplos:
DER 331: Resina epoxi líquida, producto de reacción de epiclorhidrina y bisfenol A, disponible en Olin.
DER 337: Resina semisólida de peso equivalente epoxi intermedio, a base de epoxi de bisfenol-A, disponible en Olin.
DER 337-X80: Resina semisólida de peso equivalente epoxi intermedio, a base de epoxi de bisfenol-A en xileno, disponible en Olin.
TMP: Trimetilolpropano tris (3mercaptopropionato) de sigma aldrich
Dyhard 100SH: Diciandiamida, disponible en AlzChem Group AG.
1-metilimidazol: Disponible en BASF.
Ajicure PN-H: Producto de adición de epoxi-amina, disponible en Ajinmoto.
Cab-O-Sil 720: Sílice pirogénica que ha sido tratada superficialmente con polidimetilsiloxano (PDMS) disponible en Cabot Corporation.
Clearstrength® XT100: Agente endurecedor de núcleo-carcasa (metilmetacrilato-butadieno-estireno, MBS) disponible en Arkema Inc.
Aerosil R202: Sílice pirogénica, disponible en Degussa.
Omyacarb 4HD: Relleno hecho de carbonato de calcio, disponible en Omya.
Luzenac 2: Talco, disponible en Rio Tinto.
PM182: Premezcla de epoxi (DER331), sílice pirogénica y ácido orgánico, disponible en Henkel.
Printex L: Polvo de negro de humo en 20% de DER 331, disponible en Orion y Cabot.
EMIM-MS: Metansulfonato de 1-etil-3-metilimidazolio, disponible en TCI America Inc.
PEG400: Polietilenglicol, disponible en Sigma Aldrich.
Gransurf 77 PEG-10 Dimeticona, disponible en Grant Industries.
Ejemplo 1
La formulación, descrita en la Tabla 1 a continuación, se formó mezclando.
Tabla 1
El sustrato de aplicación para el siguiente ejemplo 1 fue el aluminio (AA6016) con un espesor de 1 mm y el acero con un espesor de 1.5 mm. El sustrato se cortó en muestras de 2.5 cm x 10 cm (1" x 4") de tamaño para pruebas de tracción. La prueba de cizallamiento y tracción (TLS) se realizó según el procedimiento de prueba descrito en la página 4.
La composición adhesiva aplicada de una parte (1K) se curó en la región superpuesta mediante la aplicación de una temperatura de 100 °C durante 30 minutos. Posteriormente, las muestras se almacenaron a 25°C con un 20% de humedad en una cámara climática.
La resistencia a cizallamiento y tracción se investigó después de dicho período de almacenamiento de 24 horas, tanto antes como después de la aplicación de un potencial constante de 50 V a través de la capa adhesiva durante 20 minutos. Los resultados se documentan en la Tabla 2 a continuación.
Tabla 2
Para el sustrato de aluminio (AA6016) unido adhesivamente, se investigó la resistencia a cizallamiento y tracción (MPa) en dos condiciones: a) se aplicó un potencial constante (75 V) a través del área de unión superpuesta de sustratos de muestra durante diferentes períodos de tiempo hasta 120 minutos inclusive; y b) se aplicaron diferentes potenciales a través de la región unida superpuesta de sustratos de muestra durante un período de tiempo fijo (30 minutos) en cada potencial aplicado. Los resultados de estas investigaciones figuran en las figuras 3a y 3b adjuntas.
Se realizó una prueba de estabilidad para la composición del ejemplo 1. Para esta prueba, se prepararon muestras normales de cizallamiento y se curaron a 100 °C durante 30 minutos. Se utilizaron sustratos de aluminio y acero. Posteriormente, las muestras se almacenaron a 25°C con un 20% de humedad en una cámara climática.
La resistencia a cizallamiento se midió después de un día, siete días, 14 días, 28 días y 60 días.
Los resultados se documentan en la Tabla 3 a continuación.
Tabla 3
continuación
Los resultados de estabilidad se ilustran en la figura 4. La figura 4 ilustra las propiedades de adhesión y el efecto de despegue sobre el aluminio. Los resultados del ensayo muestran que la composición según la presente invención tiene buenas propiedades de adhesión inicial y no las pierde con el paso del tiempo. Además, la composición según la presente invención tiene un buen efecto de despegue inicial y lo mantiene a lo largo del tiempo.
Ejemplo 2
La formulación descrita en la Tabla 4 a continuación se formó mezclando.
Tabla 4
El sustrato de aplicación para el siguiente ejemplo 1 era aluminio (AA6016) con un espesor de 1.25 mm. El sustrato se cortó en muestras de 2.5 cm x 10 cm (1” x 4”) de tamaño para pruebas de tracción. La prueba de resistencia a cizallamiento y tracción (TLS) se realizó según el procedimiento de prueba descrito en la página 4.
La composición adhesiva de una parte (1K) aplicada se curó en la región superpuesta mediante la aplicación de una temperatura de 180 °C durante 30 minutos. Las estructuras unidas se almacenaron a temperatura ambiente durante 24 horas antes de la prueba de tracción inicial.
Para cada sustrato, se investigó la resistencia a cizallamiento y tracción después de dicho período de almacenamiento de 24 horas, tanto antes como después de la aplicación de un potencial constante de 50 V a través de la capa adhesiva durante 20 minutos. Los resultados se documentan en la Tabla 5 a continuación.
Tabla 5
Se realizó una prueba de estabilidad para la composición del ejemplo 2. Para esta prueba, se prepararon muestras normales de resistencia a cizallamiento y se curaron a 180 °C durante 30 minutos. Se utilizaron sustratos de aluminio (espesor de 1 mm) y acero (espesor de 1.5 mm). Posteriormente, las muestras se almacenaron a 25°C con un 20% de humedad en una cámara climática.
La resistencia a cizallamiento se midió después de un día, ocho días, 15 días, 29 días y 50 días.
Los resultados se documentan en las Tablas 6 y 7 a continuación.
Tabla 6
continuación
Tabla 7
Los resultados de estabilidad se ilustran en las figuras 5 y 6. Las figuras 5 y 6 ilustran las propiedades de adhesión y el efecto de despegue sobre el aluminio. Los resultados del ensayo muestran que la composición según la presente invención tiene buenas propiedades de adhesión inicial y no las pierde con el paso del tiempo. Además, la composición según la presente invención tiene un buen efecto de despegue inicial y lo mantiene a lo largo del tiempo.
Ejemplo 3
La formulación descrita en la Tabla 6 a continuación se formó mezclando.
Tabla 6
El sustrato de aplicación para el siguiente ejemplo 1 era aluminio (AA6016) que tiene un espesor de 1.25 mm pulgada. El sustrato se cortó en muestras de 2.5 cm x 10 cm (1" x 4") de tamaño para pruebas de tracción. La prueba de resistencia a cizallamiento y tracción (TLS) se realizó según el procedimiento de prueba descrito en la página 4. La composición adhesiva de una parte (1K) aplicada se curó en la región superpuesta mediante la aplicación de una temperatura de 180 °C durante 30 minutos. Posteriormente, las muestras se almacenaron a 25°C con un 20% de humedad en una cámara climática.
Para cada sustrato se investigó la resistencia a cizallamiento y tracción después de dicho período de almacenamiento de 24 horas, tanto antes como después de la aplicación de un potencial constante de 50 V a través de la capa adhesiva durante una duración de 20 minutos. Los resultados se documentan en la Tabla 7 a continuación.
Tabla 7
Ejemplo 4
La formulación descrita en la Tabla 8 a continuación se formó mezclando.
Tabla 8
continuación
El sustrato de aplicación para el siguiente ejemplo 1 era aluminio (AA6016) con un espesor de 1,25 mm. El sustrato se cortó en muestras de 2.5 cm x 10 cm (1" x 4") de tamaño para pruebas de tracción. La prueba de resistencia a cizallamiento y tracción (TLS) se realizó según el procedimiento de prueba descrito en la página 4.
La composición adhesiva de una parte (1K) aplicada se curó en la región superpuesta mediante la aplicación de una temperatura de 100 °C durante 30 minutos. Posteriormente, las muestras se almacenaron a 25°C con un 20% de humedad en una cámara climática.
Para cada sustrato, se investigó la resistencia a cizallamiento y tracción después de dicho período de almacenamiento de 24 horas, tanto antes como después de la aplicación de un potencial constante de 50 V a través de la capa adhesiva durante 20 minutos. Los resultados se documentan en la Tabla 9 a continuación.
Tabla 9
Ejemplo 5
La formulación descrita en la Tabla 10 a continuación se formó mezclando.
Tabla 10
El sustrato de aplicación para el siguiente ejemplo 1 era aluminio (AA6016) con un espesor de 1.25 mm. El sustrato se cortó en muestras de 2.5 cm x 10 cm (1" x 4") de tamaño para pruebas de tracción. La prueba de resistencia a cizallamiento y tracción (TLS) se realizó según el procedimiento de prueba descrito en la página 4.
La composición adhesiva de una parte (1K) aplicada se curó en la región superpuesta mediante la aplicación de una temperatura de 100 °C durante 30 minutos. Posteriormente, las muestras se almacenaron a 25°C con un 20% de humedad en una cámara climática.
Para cada sustrato, se investigó la resistencia a cizallamiento y tracción después de dicho período de almacenamiento de 24 horas, tanto antes como después de la aplicación de un potencial constante de 50 V a través de la capa adhesiva durante una duración de 20 minutos. Los resultados se documentan en la Tabla 11 a continuación.
Tabla 11
En vista de la descripción y los ejemplos anteriores, será evidente para los expertos en la materia que se pueden hacer modificaciones equivalentes de los mismos sin apartarse del alcance de las reclamaciones.
Claims (18)
1. Una composición adhesiva curable y despegable de un componente (1K) que comprende:
a) resina epoxi;
b) un agente de curado para dicha resina epoxi;
c) un electrolito; y
d) un relleno eléctricamente no conductor;
en donde dicha composición comprende al menos uno de:
e) una combinación de un solubilizante y un endurecedor; y
f) partículas eléctricamente conductoras,
en donde dicho electrolito se selecciona del grupo formado por metanosulfonato de 1-etil-3-metil-1H-imidazol-3-io, metilsulfato de 1-etil-3-metil-1H-imidazol-3-io, 2-(2-fluoroanilino) piridinato de 1-hexil-3-metilimidazolio, 1-hexil-3-metilimidazolio imida, 2-(2-fluoroanilino) piridinato de 1-butil-1-metil-pirrolidinio, 1-butil-1-metil-pirrolidinio imida, 2-(2-fluoroanilino)-piridinato de trihexil(tetradecil)fosfolio, ciclohexiltrimetilamonio bis(trifluormetilsulfonil) imida, trifluoroacetato de di(2-hidroxietil) amonio, octanoato de N,N-dimetil(2-hidroxietil) amonio, metiltrioctilamonio bis(trifluorometilsulfonil) imida, trifluorometanosulfonato de N-etil-N-N-N-N-tetrametilguanidinio, trifluorometanosulfonato de guanidinio, bromuro de 1-butil-4-metilpiridinio, tetrafluoroborato de 1-butil-3-metilpiridinio, etilsulfato de 1-butil-3-hidroximetilpiridinio, 1-butil-1-metilpirrolidinio bis ( trifluorometilsulfonil) imida, trifluorofosfato de 1-butil-metilpirrolidinio tris(pentafluoroetilo), etilsulfato de 3-metil imidazolio, cloruro de 1-etil-3-metilimidazolio, bromuro de 1-etil-3-etil-metilimidazolio, cloruro de 1-butil-3-metilimidazolio, cloruro de 1-hexil-3-metilimidazolio, cloruro de 1-octil-3-metilimidazolio, cloruro de 1-metil-3-octilmidazolio, yoduro de 1-propil-3-metilimidazolio, tetrafluoroborato de 1-butil-3-metilimidazolio, trifluorometanosulfonato de 1-butil-3-metilimidazolio, hexafluorofosfato de 1-butil-3-metilimidazolio, tetrafluoroborato de 1-butil-2,3-dimetilimidazolio, hexafluorofosfato de 1-butil-2,3-dimetilimidazolio, 1-butilimidazol, tetrafluoroborato de 1-metilimidazolio, trifluorofosfato de tetrabutilfosfonio tris (pentafluoroetilo), tetrafluoroborato de trihexil (tetradecil) fosfonio y mezclas de los mismos.
2. Una composición adhesiva curable y despegable según la reivindicación 1, en donde dicha resina epoxi se selecciona del grupo formado por resina epoxi bis-fenol A, resina epoxi bis-fenol F, mezcla de resina epoxi bis-fenol A y resina epoxi bis-fenol F y mezclas de las mismas,
en donde preferiblemente dicha resina epoxi es resina epoxi bis-fenol A.
3. Una composición adhesiva curable y despegable según la reivindicación 1 o la reivindicación 2, en donde dicha resina epoxi está presente en una cantidad del 15 al 75% en peso del peso total de la composición, preferiblemente del 20 al 65% y más preferiblemente del 23 al 61%.
4. Una composición adhesiva curable y despegable según una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 3, en donde dicho agente de curado comprende o consiste en un agente de curado a base de tiol seleccionado del grupo que consiste en tris-(3-mercaptopropionato) (TMP), pentaeritritoltetra(3-mercaptopropionato), di-pentaeritritolhexa(3-mercaptopropionato), pentaeritritoltetra(3-mercaptopropionato), tris(2-(mercaptopropioniloxi)etil)isocianato y mezclas de los mismos, en donde preferiblemente dicho agente de curación a base de tiol es tris-(3-mercaptopropionato).
5. Una composición adhesiva curable y despegable según una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 4, en donde dicho agente de curado comprende o consiste en un agente de curado a base de aminas, preferentemente seleccionado del grupo que consiste en aminas cicloalifáticas, aminas alifáticas, dicianodiamidas, aminas polietéricas y mezclas de las mismas,
en donde preferiblemente dicho agente de curado a base de amina se selecciona de aminas polietéricas, dicianodiamidas y mezclas de las mismas.
6. Una composición adhesiva curable y despegable según una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 5, en donde dicho agente de curado está presente en una cantidad de 0.01 a 25% en peso del peso total de la composición, preferiblemente de 0.1 a 23% y más preferiblemente de 0.5 a 21%.
7. Una composición curable y despegable según una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 6, en donde dicho electrolito se selecciona entre metanosulfonato de 1-etil-3-metil-1 H-imidazol-3-io, sulfato de 1-etil-3-metil-1H-imidazol-3-io metilo y mezclas de los mismos.
8. Una composición adhesiva curable y despegable según una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 7, en donde dicho electrolito está presente en una cantidad de 2.0 a 25% en peso del peso total de la composición, preferiblemente de 3 a 20% más preferiblemente de 5 a 18%.
9. Una composición adhesiva curable y despegable según una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 8, en donde dicho relleno eléctricamente no conductor se selecciona del grupo que consiste en carbonato de calcio, óxido de calcio, talco, sílice pirogénica, sílice, wollastonita, sulfato de bario y mezclas de los mismos.
10. Una composición adhesiva curable y despegable según una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 9, en donde dicho relleno eléctricamente no conductor está presente en una cantidad de 1 a 50% en peso del peso total de la composición, preferiblemente de 1.5 a 48% más preferiblemente de 2 a 47%.
11. Una composición adhesiva curable y despegable según una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 10, en donde dicho solubilizante se selecciona entre: polioxialquilenglicoles; tensioactivos de silicona; alcoholes polpolihídricos; y azúcares,
en donde preferiblemente dicho solubilizante se selecciona entre polietilenglicol, tensioactivos de silicona y mezclas de los mismos.
12. Una composición adhesiva curable y despegable según una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 11, en donde dicho solubilizante está presente en una cantidad de 1 a 15% en peso del peso total de la composición, preferiblemente de 2 a 10% más preferiblemente de 3 a 7%.
13. Una composición adhesiva curable y despegable según una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 12 en donde el endurecedor está presente en una cantidad de 5 a 40% en peso del peso total de la composición, preferiblemente de 10 a 25% más preferiblemente de 12 a 16%.
14. Una composición adhesiva curable y despegable según una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 13 que comprende partículas eléctricamente conductoras, seleccionadas del grupo que consiste en plata, negro de humo y mezclas de los mismos,
preferiblemente dichas partículas eléctricamente conductores son negro de humo.
15. Una composición adhesiva curable y despegable según una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 14, en donde dichas partículas eléctricamente conductoras están presentes en una cantidad de 0.1 a 5% en peso del peso total de la composición, preferiblemente de 0.5 a 4% más preferiblemente de 1 a 3%.
16. Una estructura unida que comprende
una primera capa de material que tiene una superficie eléctricamente conductora; y
una segunda capa de material que tiene una superficie eléctricamente conductora;
en donde la composición adhesiva curable y despegable según una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 15 está dispuesta entre la primera y la segunda capa de material.
17. Un procedimiento de despegue de dicha estructura unida según la reivindicación 16, el procedimiento comprende las etapas de:
1) aplicar un voltaje a través de ambas superficies para formar una interfaz anódica y una interfaz catódica; y 2) despegar las superficies.
18. Un procedimiento según la reivindicación 17, en donde el voltaje aplicado en la etapa 1 es de 0.5 a 200 V y se aplica preferentemente por una duración de 1 segundo a 60 minutos.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| EP19216097.6A EP3835383B1 (en) | 2019-12-13 | 2019-12-13 | One component (1k) curable adhesive composition |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| ES2948014T3 true ES2948014T3 (es) | 2023-08-25 |
Family
ID=68917302
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| ES19216097T Active ES2948014T3 (es) | 2019-12-13 | 2019-12-13 | Composición adhesiva curable de un componente (1K) |
Country Status (9)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US12180398B2 (es) |
| EP (1) | EP3835383B1 (es) |
| JP (1) | JP7704753B2 (es) |
| KR (1) | KR102910125B1 (es) |
| CN (1) | CN114787310A (es) |
| ES (1) | ES2948014T3 (es) |
| PL (1) | PL3835383T3 (es) |
| TW (1) | TWI888444B (es) |
| WO (1) | WO2021115771A1 (es) |
Families Citing this family (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114829140B (zh) * | 2019-12-10 | 2023-12-29 | 陶氏环球技术有限责任公司 | 定向的聚乙烯膜和包含该聚乙烯膜的制品 |
| KR20240051937A (ko) * | 2021-08-27 | 2024-04-22 | 헨켈 아게 운트 코. 카게아아 | 태양 전지의 접합을 위한 전기 전도성 접착제 조성물 |
| CN113897026B (zh) * | 2021-09-09 | 2023-06-06 | 深圳优美创新科技有限公司 | 生物基树脂基体材料、碳纤维生物基树脂复合材料及其制备方法 |
| JP7757220B2 (ja) * | 2022-03-18 | 2025-10-21 | 株式会社東芝 | 接着剥離方法及び接着剥離装置 |
| PT4332144T (pt) * | 2022-09-05 | 2025-07-09 | Henkel Ag & Co Kgaa | Composição adesiva curável de um componente (1k) |
| EP4602109B1 (en) | 2022-10-10 | 2026-03-04 | 3M Innovative Properties Company | Electrically debondable uv activated adhesives |
| EP4353760A1 (en) | 2022-10-13 | 2024-04-17 | Henkel AG & Co. KGaA | Curable and electrically debondable one-component (1k) structural adhesive composition |
| EP4474440A1 (en) | 2023-06-06 | 2024-12-11 | Henkel AG & Co. KGaA | Debondable adhesive tape |
| EP4506431A1 (de) * | 2023-08-11 | 2025-02-12 | Tesa Se | Klebeband, verklebter verbund und verfahren zum elektrischen lösen des verklebten verbundes |
| EP4506430A1 (de) * | 2023-08-11 | 2025-02-12 | Tesa Se | Klebeband, verklebter verbund und verfahren zum elektrischen lösen des verklebten verbundes |
| EP4516868A1 (en) * | 2023-09-01 | 2025-03-05 | Henkel AG & Co. KGaA | Curable and debondable two-part (2k) thermally conductive adhesive composition |
| WO2025113955A1 (en) * | 2023-11-27 | 2025-06-05 | Huntsman Advanced Materials (Switzerland) Gmbh | Heat de- and rebondable, in-situ polymerized resin composition |
| EP4566808A1 (en) | 2023-12-06 | 2025-06-11 | Henkel AG & Co. KGaA | Bonded structure comprising an electrochemically debondable adhesive |
| WO2025118203A1 (en) * | 2023-12-06 | 2025-06-12 | Henkel Ag & Co. Kgaa | Bonded structure comprising an electrochemically debondable film adhesive |
| EP4567085A1 (en) | 2023-12-08 | 2025-06-11 | Henkel AG & Co. KGaA | Electrochemically debondable adhesive film |
| EP4644500A1 (en) | 2024-04-30 | 2025-11-05 | Henkel AG & Co. KGaA | Two-component (2k) curable adhesive composition |
| EP4644502A1 (en) | 2024-04-30 | 2025-11-05 | Henkel AG & Co. KGaA | Electrochemically debondable adhesive film |
| WO2025241057A1 (en) | 2024-05-20 | 2025-11-27 | Henkel Ag & Co. Kgaa | Bonded structure comprising an electrochemically debondable adhesive film |
| EP4663713A1 (en) | 2024-06-13 | 2025-12-17 | Henkel AG & Co. KGaA | Bonded structure comprising an thermally debondable adhesive film |
Family Cites Families (26)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1593791A1 (de) | 1966-05-04 | 1970-10-01 | Ciba Geigy | Latente Haerter und stabile hitzegehaertete Epoxydmassen |
| US3535342A (en) | 1968-02-07 | 1970-10-20 | Dow Chemical Co | Process for making alkylene carbonates |
| IT1034323B (it) | 1975-03-17 | 1979-09-10 | Anic Spa | Procedimento per la preparazione di alchilencarbonati |
| US4171240A (en) | 1978-04-26 | 1979-10-16 | Western Electric Company, Inc. | Method of removing a cured epoxy from a metal surface |
| GB8307613D0 (en) | 1983-03-18 | 1983-04-27 | Bp Chem Int Ltd | Carbonates |
| JPS6072917A (ja) | 1983-09-30 | 1985-04-25 | Ajinomoto Co Inc | エポキシ樹脂用潜在性硬化剤 |
| DE3529263A1 (de) | 1985-08-16 | 1987-02-19 | Hoechst Ag | Verfahren zur herstellung von 2-oxo-1,3-dioxolanen |
| DE3600602A1 (de) | 1986-01-11 | 1987-07-16 | Hoechst Ag | Verfahren zur herstellung von 2-oxo-1,3-dioxolanen |
| US4729797A (en) | 1986-12-31 | 1988-03-08 | International Business Machines Corporation | Process for removal of cured epoxy |
| EP0304503B1 (en) | 1987-08-26 | 1994-06-29 | Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha | Hardener for curable one-package epoxy resin system |
| IE891601L (en) | 1989-05-18 | 1990-11-18 | Loctite Ireland Ltd | Latent hardeners for epoxy resin compositions |
| JPH051225A (ja) | 1991-06-25 | 1993-01-08 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 硬化性組成物 |
| US7332218B1 (en) * | 1999-07-14 | 2008-02-19 | Eic Laboratories, Inc. | Electrically disbonding materials |
| US20080196828A1 (en) | 1999-07-14 | 2008-08-21 | Gilbert Michael D | Electrically Disbonding Adhesive Compositions and Related Methods |
| JP4752131B2 (ja) | 2001-05-16 | 2011-08-17 | 味の素株式会社 | エポキシ樹脂用潜在性硬化剤及び硬化性エポキシ樹脂組成物 |
| US20040204551A1 (en) | 2003-03-04 | 2004-10-14 | L&L Products, Inc. | Epoxy/elastomer adduct, method of forming same and materials and articles formed therewith |
| CN101238191A (zh) * | 2005-08-09 | 2008-08-06 | 横滨橡胶株式会社 | 通电剥离用组合物和使用其的接合剂、通电剥离性多层接合剂 |
| US20090035580A1 (en) * | 2005-08-09 | 2009-02-05 | The Yokohama Rubber Co., Ltd. | Electropeeling composition, and making use of the same, adhesive and electropeeling multilayer adhesive |
| DE102005050632A1 (de) | 2005-10-20 | 2007-05-03 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Klebstoffzusammensetzung für Klebeverbindungen, die mittels Anlegen von elektrischer Spannung gelöst werden können |
| US20070269659A1 (en) | 2006-05-17 | 2007-11-22 | Eic Laboratories, Inc. | Electrically disbondable compositions and related methods |
| JP5248791B2 (ja) | 2007-03-07 | 2013-07-31 | 株式会社Adeka | エポキシ樹脂用硬化剤組成物及びそれを用いた硬化性エポキシ樹脂組成物 |
| WO2014165423A1 (en) | 2013-04-05 | 2014-10-09 | Air Products And Chemicals, Inc. | One component epoxy curing agents comprising hydroxyalkylamino cycloalkanes |
| JP6348317B2 (ja) * | 2014-04-02 | 2018-06-27 | 旭化成株式会社 | 解体性接着剤組成物 |
| JP6302818B2 (ja) * | 2014-10-20 | 2018-03-28 | 京セラ株式会社 | リペアラブル接着剤組成物および電気・電子部品 |
| JP6767104B2 (ja) * | 2015-11-24 | 2020-10-14 | 日東電工株式会社 | 被着体の接合・分離方法 |
| EP3199344B1 (en) | 2016-02-01 | 2022-04-13 | Henkel AG & Co. KGaA | Electrical debonding of pu hot melt adhesives by use of conductive inks |
-
2019
- 2019-12-13 ES ES19216097T patent/ES2948014T3/es active Active
- 2019-12-13 PL PL19216097.6T patent/PL3835383T3/pl unknown
- 2019-12-13 EP EP19216097.6A patent/EP3835383B1/en active Active
-
2020
- 2020-11-24 JP JP2022535919A patent/JP7704753B2/ja active Active
- 2020-11-24 CN CN202080085950.2A patent/CN114787310A/zh active Pending
- 2020-11-24 KR KR1020227023405A patent/KR102910125B1/ko active Active
- 2020-11-24 WO PCT/EP2020/083108 patent/WO2021115771A1/en not_active Ceased
- 2020-12-11 TW TW109143779A patent/TWI888444B/zh active
-
2022
- 2022-06-13 US US17/838,835 patent/US12180398B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2021115771A1 (en) | 2021-06-17 |
| EP3835383A1 (en) | 2021-06-16 |
| PL3835383T3 (pl) | 2023-09-11 |
| TWI888444B (zh) | 2025-07-01 |
| US12180398B2 (en) | 2024-12-31 |
| CN114787310A (zh) | 2022-07-22 |
| JP7704753B2 (ja) | 2025-07-08 |
| TW202132523A (zh) | 2021-09-01 |
| US20220411673A1 (en) | 2022-12-29 |
| EP3835383B1 (en) | 2023-04-12 |
| JP2023506806A (ja) | 2023-02-20 |
| KR102910125B1 (ko) | 2026-01-09 |
| KR20220117891A (ko) | 2022-08-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| ES2948014T3 (es) | Composición adhesiva curable de un componente (1K) | |
| US12398302B2 (en) | Two component (2K) curable adhesive composition | |
| KR102910122B1 (ko) | 2성분(2k) 경화성 접착제 조성물 | |
| US20250197700A1 (en) | One component (1k) curable adhesive composition | |
| EP4474440A1 (en) | Debondable adhesive tape |




















