ES2964704T3 - Disposición de resistencia de alta tensión, disposición de electrodos con una disposición de resistencia de alta tensión de este tipo, procedimiento para fabricar una disposición de resistencia de alta tensión y dispositivo de ionización - Google Patents
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Abstract
La invención se refiere a una disposición de resistencias de alta tensión (9) con un sustrato portador (11) en forma de barra fabricado de un material eléctricamente aislante y varias resistencias individuales (10) y/o condensadores discretos espaciados entre sí en el dirección longitudinal del sustrato de soporte (11), estando al menos uno en la dirección longitudinal del sustrato de soporte (11), sobre el sustrato de soporte (11) está formada una pista conductora que se extiende, que está unida galvánicamente con las resistencias individuales (10) y/o a los condensadores discretos, estando configuradas las resistencias individuales (10) y/o los condensadores discretos como componentes SMD, que se sueldan directamente al sustrato soporte (11) mediante superficies de conexión soldables. (Traducción automática con Google Translate, sin valor legal)
Description
DESCRIPCIÓN
Disposición de resistencia de alta tensión, disposición de electrodos con una disposición de resistencia de alta tensión de este tipo, procedimiento para fabricar una disposición de resistencia de alta tensión y dispositivo de ionización
La presente invención se encuentra, en general, en el campo de la fabricación de disposiciones de electrodos de alta tensión que se utilizan como electrodos de carga o descarga en las más diversas aplicaciones.
Electrodos de alta tensión se conocen en una pluralidad de realizaciones y disposiciones diferentes. Todas las realizaciones tienen en común en este caso el montaje de distintos componentes conectados entre sí de forma conductora de la electricidad, preferiblemente soldados, e incorporados en un cuerpo de material aislante.
Así, por ejemplo, se sabe por la publicación DE 2713 334 A1 que resistencias individuales de alta tensión provistas de picos de emisión están montadas en un cuerpo de material aislante de tal manera que la carga se puede transferir a través de las puntas aislantes independientes mediante descarga corona.
La fabricación de las disposiciones de electrodos de alta tensión conocidas en el estado de la técnica es comparativamente compleja, ya que los distintos componentes, tales como, por ejemplo, resistencias de alta tensión, picos de emisión y elementos de conexión, se montan a mano directamente en un cuerpo de material aislante o se ensamblan desde el exterior para formar un producto semiacabado y luego se incorporan en el cuerpo de material aislante. La unión entre los distintos componentes de una disposición de electrodos construida según el estado de la técnica tiene lugar normalmente mediante tecnología de engarce, atornillado o, preferentemente, soldadura. Las uniones entre los distintos componentes realizadas a mano o bien la fabricación de los productos semiacabados y su incorporación en un cuerpo de material aislante representan la parte más costosa de las disposiciones de electrodos de alta tensión conocidas en el estado de la técnica.
Además, por el estado de la técnica se conocen electrodos de alta tensión con una pluralidad de electrodos individuales dispuestos en paralelo entre sí, que están conectados eléctricamente entre sí en grupos o en su conjunto. Estos electrodos de alta tensión pueden presentar, en particular, una banda alargada, conformable elásticamente, de un material eléctricamente aislante, estando dispuestos los electrodos individuales perpendicularmente a la extensión longitudinal de la banda y con su punta de electrodo sobresaliendo por un borde longitudinal de la banda, en donde un conductor eléctrico está aplicado en dirección longitudinal en al menos un lado plano de la banda. El documento DE 60018049 T2 da a conocer una disposición de resistencia de alta tensión con un sustrato de soporte en forma de barra de un material eléctricamente aislante y una pluralidad de resistencias individuales separadas entre sí en la dirección longitudinal del sustrato de soporte, en donde al menos un conductor impreso que se extiende en la dirección longitudinal del sustrato de soporte está configurado sobre el sustrato de soporte que está conectado galvánicamente con las resistencias individuales, y en donde las resistencias individuales están configuradas como componentes SMD.
El inconveniente de estas disposiciones de electrodos de alta tensión, generalmente conocidas por el estado de la técnica, se ha de considerar, en particular, en que los distintos componentes eléctricos tales como, en particular, las resistencias individuales asociadas a las puntas de los electrodos, deben estar galvánicamente en contacto manualmente con el conductor eléctrico en la banda flexible y, en particular, soldados. Este montaje manual requiere relativamente tiempo. Además, debido al montaje manual, el patrón de las puntas de los electrodos es a menudo bastante impreciso y, al montar el electrodo de alta tensión, el alineamiento de las distintas puntas de los electrodos solo se puede conseguir con mucho tiempo debido a la banda elásticamente conformable. Otra desventaja se ha de considera en el hecho de que debido al necesario montaje manual, la banda conformable elásticamente con el conductor eléctrico aplicado sobre la banda es difícil de limpiar, aunque esto es necesario para garantizar un acoplamiento galvánico seguro de las puntas de los electrodos con el conductor eléctrico de la banda conformable elásticamente.
En base a este planteamiento del problema, la invención tiene por misión indicar una disposición de resistencia de alta tensión para una disposición de electrodos de un dispositivo de ionización, que se pueda fabricar con el menor esfuerzo posible y al mismo tiempo se pueda conseguir un alineamiento óptimo de las puntas de los electrodos.
Este problema se resuelve según la invención mediante una disposición de resistencia de alta tensión según la reivindicación 1 independiente.
Además, la misión en la que se basa la invención se consigue mediante una disposición de electrodos según la reivindicación 7 dependiente, así como mediante un procedimiento para producir una disposición de resistencia de alta tensión según la reivindicación 9 dependiente.
Un dispositivo de ionización según la invención se define con las características de la reivindicación 11.
Por lo tanto, la invención se refiere, en particular, a una disposición de resistencia de alta tensión con un sustrato de soporte en forma de barra de un material eléctricamente aislante y una pluralidad de resistencias individuales y/o condensadores discretos espaciados entre sí en la dirección longitudinal del sustrato de soporte, estando configurada sobre el sustrato de soporte al menos un un conductor impreso que está conectado galvánicamente con las resistencias individuales y/o con los condensadores discretos. Según la invención está previsto que las resistencias individuales y/o los condensadores discretos estén configurados como componentes SMD, que se sueldan directamente al sustrato de soporte mediante superficies de conexión soldables.
La invención se basa en la idea general de diseñar la disposición de resistencia de alta tensión como una placa PCB, en donde las resistencias individuales o bien los condensadores discretos ya no se colocan manualmente sobre el sustrato de soporte (placa PCB), sino que se sueldan directamente al sustrato de soporte mediante superficies de conexión conductoras. De esta manera es posible un montaje totalmente automático mediante un dispositivo automático de montaje. Además de ello, el reticulado entre las resistencias individuales y/o los condensadores discretos distanciados entre sí en la dirección longitudinal del sustrato de soporte es muy preciso.
El conductor impreso que se extiende en la dirección longitudinal del sustrato de soporte puede estar impreso, por ejemplo, sobre el sustrato de soporte. Alternativamente, es imaginable aplicar el conductor impreso mediante un procedimiento fotoquímico sobre el sustrato de soporte.
El sustrato de soporte está configurado preferentemente como placa PCB y se compone, por ejemplo, de un material plástico reforzado con fibras. En una variante más económica, el sustrato de soporte puede estar fabricado de papel laminado.
En particular, el sustrato de soporte está diseñado para ser relativamente rígido, lo que simplifica el montaje final de la disposición de resistencia de alta tensión y, en particular, hace innecesario alinear las puntas de los electrodos conectados a la disposición de resistencia de alta tensión durante el montaje final.
De acuerdo con formas de realización de la disposición de resistencia de alta tensión según la invención, a cada una de las resistencias individuales y/o a cada uno de los condensadores discretos está asociada una zona de conexión que sobresale radialmente desde la dirección longitudinal del sustrato de soporte en una dirección que está formada integralmente con el sustrato de soporte, y sobre la que está dispuesta la resistencia individual asociada y/o el condensador discreto asociado. En este caso está previsto que en cada zona de conexión esté dispuesta una resistencia individual correspondiente y/o un condensador discreto correspondiente, estando dispuesta en cada zona de conexión una resistencia cerámica SMD según realizaciones preferidas.
A cada resistencia individual y/o a cada condensador discreto se le asocia un primer conductor impreso, a través del cual la resistencia individual y/o el condensador discreto están conectados eléctricamente con el conductor impreso que se extiende en la dirección longitudinal del sustrato de soporte. A cada resistencia individual y/o a cada condensador discreto se le asocia un segundo conductor impreso, a través del cual la resistencia individual o bien el condensador discreto están conectados galvánicamente con una superficie de conexión para una punta de electrodo. El primer y el segundo conductor impreso, al igual que el conductor impreso que se extiende en la dirección longitudinal del sustrato de soporte, se aplican - mediante un proceso fotoquímico sobre el sustrato de soporte. Lo mismo puede servir también para las zonas de conexión asignadas a las resistencias individuales o bien a los condensadores discretos.
De esta manera, la disposición de resistencia de alta tensión se puede fabricar de forma totalmente automática y, en particular, el sustrato de soporte se puede montar de forma totalmente automática, en particular con un dispositivo de montaje automático, de modo que no es necesario ningún montaje manual para producir la disposición de resistencia de alta tensión.
Según perfeccionamientos ventajosos de la disposición de resistencia de alta tensión según la invención, sobre el sustrato de soporte y el conductor impreso configurado sobre el sustrato de soporte está configurada, al menos por zonas, una capa de barniz.
El sustrato de soporte puede presentar un espesor preferentemente entre 1,0 mm y 2,0 mm, mientras que para el conductor impreso es suficiente un espesor de un material de cobre entre 0,025 mm y 0,045 mm. La capa de barniz aplicada opcionalmente sobre el sustrato de soporte y el conductor impreso puede presentar un espesor de entre 0,005 mm y 0,015 mm. Naturalmente, también entran en consideración otras dimensiones para el espesor del sustrato de soporte, para el espesor del conductor impreso y/o para el espesor de la capa de barniz opcionalmente prevista.
Para permitir una estructura modular, según formas de realización de la presente invención está previsto que el sustrato de soporte esté dividido o pueda dividirse en varias secciones de sustrato de soporte, cada una de las cuales tenga una longitud definida, predeterminada o definible. Para determinar la longitud total de la disposición de resistencia de alta tensión, en caso necesario se pueden unir entre sí varias secciones de sustrato de soporte adyacentes en el lado frontal, en particular mediante soldadura y/u otra técnica de conexión. De esta manera, en caso necesario, se puede ampliar la longitud de la disposición de resistencia de alta tensión, constituyéndose entonces la disposición de resistencias de alta tensión por varias secciones de sustrato de soporte conectadas entre sí.
La longitud definida, predeterminada o definible, de las secciones de sustrato de soporte es preferiblemente de 10 cm a 100 cm, y más preferiblemente de 20 cm a 70 cm, para poder realizar disposiciones de resistencias de alta tensión de diferente longitud de la manera más flexible posible con las secciones de sustrato de soporte.
Según otro aspecto, la invención se refiere a una disposición de electrodos, por ejemplo para un dispositivo de ionización para reducir o aplicar carga electrostática a una banda de material en movimiento, presentando la disposición de electrodos una disposición de resistencia de alta tensión del tipo mencionado anteriormente según la invención. La disposición de electrodos presenta, además, una pluralidad de puntas de electrodos. Las puntas de los electrodos están fabricadas preferentemente de tungsteno (tungsteno puro o tungsteno con un determinado contenido de torio, zirconio y/o lantano), aunque, por supuesto, también son posibles otros materiales tales como, por ejemplo, acero fino. En cada caso una punta de electrodo está conectada en este caso galvánicamente a una pluralidad de resistencias o bien condensadores discretos.
En el caso de la disposición de electrodos según la invención, a cada una de las resistencias y/o a cada uno de los condensadores discretos se le asigna una superficie de conexión, a la que está conectada galvánicamente la correspondiente resistencia o bien el correspondiente condensador discreto. En particular está previsto que en cada caso una punta de electrodo esté conectada galvánicamente con la superficie de conexión, a saber, preferentemente a través de un contacto de soldadura o un contacto de engaste.
Según un aspecto adicional, la invención se refiere a un procedimiento para producir una disposición de resistencia de alta tensión del tipo según la invención, para producir una disposición de electrodos del tipo antes mencionado, comprendiendo el procedimiento la etapa de procedimiento de proporcionar un sustrato de soporte a base de un material eléctricamente aislante, la etapa de procedimiento de configurar una estructura de conductor impreso sobre el sustrato de soporte y la etapa de procedimiento de conectar los componentes SMD a la estructura de conductor impreso, a saber, en la que los componentes SMD se sueldan directamente al sustrato de soporte. La estructura del conductor impreso se configura en este caso de forma totalmente automática mediante un procedimiento fotoquímico, montándose los componentes SMD de forma totalmente automática sobre el sustrato de soporte.
Según un perfeccionamiento del procedimiento según la invención, está previsto que cada componente SMD esté conectado galvánicamente con una punta de electrodo, siendo limpiado el sustrato de soporte de forma completamente automática, libre de polvo y grasa, en una instalación de limpieza de placas de circuito impreso antes de la conexión galvánica con las puntas de los electrodos.
Según otro aspecto, la invención se refiere a un dispositivo de ionización, en particular en forma de una barra de ionización, para la neutralización sin contacto de cargas electrostáticas, en particular de materiales aislantes, presentando el dispositivo de ionización una carcasa para alojar una pieza insertada en cascada con un circuito en cascada, y en donde al menos una disposición de electrodos del tipo según la invención está soportada por la carcasa. En particular, está previsto que una salida del circuito en cascada esté conectada o pueda conectarse de manera capacitiva, inductiva o resistiva al conductor impreso que se extiende en la dirección longitudinal del sustrato de soporte de la disposición de electrodos.
La invención se describe con más detalle a continuación con referencia a los dibujos adjuntos.
Muestran:
La FIG. 1
esquemáticamente una disposición de electrodos conocida por el estado de la técnica para un dispositivo de ionización para reducir o aplicar carga electrostática a una banda de material en movimiento;
la FIG. 2
esquemáticamente una forma de realización ejemplar de una disposición de resistencia de alta tensión para una disposición de electrodos, en particular de un dispositivo de ionización;
la FIG. 3
esquemáticamente y en una representación en despiece ordenado isométrica, parcialmente en corte una forma de realización ejemplar de un dispositivo de ionización configurado como barra de ionización según la invención; y
la FIG. 4
esquemáticamente y en una vista isométrica, una carcasa de otra forma de realización de un dispositivo de ionización según la presente invención, configurado en particular en forma de una barra de ionización.
Las resistencias de alta tensión pasan a emplearse con tensiones de aproximadamente 1 kV a 150 kV y poseen valores de resistencia óhmica de 100 kü a 100 Gü. Su consumo de potencia es habitualmente inferior a un vatio. Dependiendo del tamaño de la resistencia, el consumo de potencia puede ser, en principio, superior a un vatio.
Resistencias de alta tensión de este tipo pasan a emplearse especialmente en disposiciones de electrodos 16 de dispositivos de ionización 20, que se utilizan para reducir la carga eléctrica o para cargar bandas de material en movimiento. En el interior de un dispositivo de ionización 20 de este tipo pasa a emplearse habitualmente un gran número de electrodos, estando asignado a cada uno de los electrodos o a cada una de las puntas de los electrodos una resistencia de alta tensión 10 propia o un condensador discreto como resistencia de protección o bien resistencia en serie.
En la FIG. 1 se muestra esquemáticamente una disposición de electrodos 16 para dispositivos de ionización 20 conocidos del estado de la técnica. Esta disposición de electrodos 16 se compone esencialmente de una banda 30 alargada y conformable elásticamente, sobre la que está aplicado un conductor eléctrico o bien que puede estar configurada como conductor eléctrico tal como, por ejemplo, una banda elástica de cobre. Mediante montaje manual se conectan galvánicamente a distancia resistencias 10 individuales al conductor eléctrico. A cada resistencia 10 individual se le asigna una punta de electrodo, que está asimismo conectada galvánicamente a la resistencia de alta tensión 10 mediante montaje manual, en particular mediante soldadura.
La disposición de electrodos 16 conocida del estado de la técnica y mostrada esquemáticamente en la FIG. 1 presenta el inconveniente de que su fabricación requiere relativamente mucho tiempo y, al mismo tiempo, el reticulado de la punta del electrodo es a menudo impreciso, lo que se debe al montaje manual.
Con el fin de proporcionar una correspondiente disposición de resistencia de alta tensión 9 o una disposición de electrodos 16 equipada con la misma, que se caracterice, en particular, por costes de fabricación reducidos y garantice un alineamiento óptimo de la punta del electrodo, según la invención se propone que la disposición de resistencia de alta tensión 9, como se indica esquemáticamente en la FIG. 2, se compone de un sustrato de soporte 11 en forma de barra, que es relativamente rígido y que puede estar configurado, por ejemplo, como placa PCB. Por consiguiente, es imaginable, en particular, que el sustrato de soporte 11 esté formado por un material plástico reforzado con fibras o, alternativamente, por papel laminado.
La disposición de resistencia de alta tensión 9, que se muestra esquemáticamente en la FIG. 2 presenta, además, una pluralidad de resistencias individuales 10 separadas entre sí en la dirección longitudinal del sustrato de soporte 11, así como un conductor impreso 12 que se extiende en la dirección longitudinal del sustrato de soporte 11 que está configurado sobre el sustrato de soporte 11. El conductor impreso 12 configurado sobre el sustrato de soporte 11 está conectado galvánicamente con las resistencias individuales 10.
En particular, está previsto según la invención que las resistencias individuales 10 estén configuradas como componentes SMD, que se sueldan directamente al sustrato de soporte 11 mediante superficies de conexión conductoras.
Como se puede deducir de la FIG. 2, en este contexto es especialmente imaginable que a cada resistencia individual 10 se le asigne una zona de conexión que sobresalga radialmente desde la dirección longitudinal del sustrato de soporte 11, que esté configurada de forma integral con el sustrato de soporte 11 y sobre la que está dispuesta la resistencia individual 10 correspondiente. Preferiblemente, en este caso en cada zona de conexión está dispuesta una resistencia cerámica SMD 10.
En el caso de la forma de realización ejemplar de la disposición de resistencias de alta tensión 9 según la invención según la FIG. 2 está previsto, además, que a cada una de las resistencias individuales 10 esté asociada un primer conductor impreso de conexión 13, a través del cual la resistencia individual 10 esté conectada galvánicamente con el conductor impreso 12 que se extiende en la dirección longitudinal del sustrato de soporte 11. Además de ello, está previsto que a cada resistencia individual 10 se le asocie un segundo conductor de impresión de conexión 14, a través del cual la resistencia individual 10 esté conectada galvánicamente con una superficie de conexión para una punta de electrodo (no representada en la FIG. 2).
Preferiblemente, el conductor impreso 12 que se extiende en la dirección longitudinal del sustrato de soporte 11, el primer y segundo conductor impreso de conexión 13, 14 y las zonas de conexión 15 de la disposición de resistencia de alta tensión 9 están aplicadas sobre el sustrato de soporte 11 de forma totalmente automática mediante un procedimiento fotoquímico.
En la FIG. 3 se muestra esquemáticamente y en una vista en despiece ordenado isométrica, parcialmente en corte, una forma de realización ejemplar de un dispositivo de ionización 20 configurado como barra de ionización, que sirve, en particular, para la neutralización sin contacto de cargas electrostáticas, en particular de materiales aislantes, y que presenta una disposición de electrodos 16 con la disposición de resistencias de alta tensión 9 según la invención.
La forma de realización ejemplar de la barra de ionización 20 según la invención es especialmente adecuada para la neutralización sin contacto de cargas electrostáticas y/o para la carga selectiva (positiva o negativa a elección), en particular de materiales aislantes. La barra de ionización 20 presenta una carcasa exterior 21, por ejemplo en forma de un perfil parcialmente abierto. En la carcasa exterior 21 está alojada, al menos por secciones, una pieza insertada en cascada 1, preferentemente de forma intercambiable.
En este caso, en particular, está previsto que la carcasa exterior 21 pueda montarse transversalmente a la dirección de movimiento de un sustrato a tratar (no representado en los dibujos) con la pieza insertada en cascada 1, que está alojado, al menos parcialmente, en la carcasa exterior 21.
La barra de ionización 20 según la invención es especialmente adecuada como dispositivo antiestático para reducir las cargas electrostáticas en bandas de material en movimiento. Destaca especialmente por su manipulación simplificada, por una manejabilidad mejorada, así como por dimensionado reducido. Para ello, todos los componentes necesarios para el funcionamiento de la barra de ionización 20 están integrados en la pieza insertada en cascada 1, que preferentemente está alojado o bien se puede alojar de forma intercambiable en la carcasa exterior 21 de la barra de ionización 20.
En el caso de la pieza insertada en cascada 1 se trata, en particular, de una pieza insertada modular que se puede emplear y/o sustituir de manera flexible en el caso de una varilla de ionización 20. En el caso de la forma de realización mostrada en la FIG. 1 está previsto que en la carcasa 2 de la pieza insertada en cascada 1 estén previstos dos montajes en cascada 3, que están dispuestos uno detrás de otro, visto en la dirección longitudinal de la carcasa 2, y que están moldeados respectivamente en material de fundición 4.
Además, está previsto que en la carcasa 2 de la pieza insertada en cascada 1 esté alojada una electrónica de control 6, preferentemente en forma de un bloque modular, para controlar adecuadamente al menos un montaje en cascada 3 de la pieza insertada 1. En este caso es aconsejable prever la electrónica de control 6 preferentemente en una zona extrema de la carcasa 2 de la pieza insertada en cascada 1 y junto a uno de al menos un montaje en cascada 3. En este contexto es imaginable entonces que el soporte 5 de la pieza insertada en cascada 1, desde el cual está alojada la disposición de electrodos 16 según la invención con la disposición de resistencia de alta tensión 9, se extienda al menos en dirección longitudinal de la carcasa 2 al menos por secciones, sobre la zona final de la carcasa 2, en la que está alojada la electrónica de control 6.
Además, está previsto que preferiblemente en una superficie frontal del lado extremo de una zona extrema de la carcasa 2, en la que está alojada la electrónica de control 6, estén previstas al menos una conexión eléctrica 7 para el abastecimiento con energía del al menos un montaje de cascada 3 y al menos una interfaz de datos 8 para la comunicación de datos con la electrónica de control 6. La al menos una interfaz de datos 8 y la electrónica de control 6 están configuradas en este caso para una comunicación bidireccional, en particular a través de un bus CAN.
Adicionalmente, la pieza insertada en cascada 1 presenta en una superficie frontal de la zona extrema de la carcasa 2, en la que está alojada la electrónica de control 6, una interfaz para introducir manualmente comandos de control a la electrónica de control 6. Además o como alternativa, es ventajoso que asimismo preferiblemente en la superficie frontal de la zona extrema de la carcasa 2, en la que está alojada la electrónica de control 6, esté previsto preferentemente un dispositivo indicador, en particular en forma de al menos un LED y/o en forma de una pantalla, para la emisión óptica de informaciones al usuario de la pieza insertada en cascada 1.
En la FIG. 4 se muestra una vista esquemática e isométrica de una carcasa 21 de un dispositivo de ionización 20 configurado como barra de ionización, de la que puede deducirse una pieza insertada en cascada o un montaje en cascada 3. Como se indica en la FIG. 4, por la carcasa 21 es portada una disposición de electrodos 16 del tipo según la invención. La disposición de electrodos 16 presenta una disposición de resistencia de alta tensión 9 según la FIG.
2, así como una pluralidad de puntas de electrodos, en particular de tungsteno, estando conectada galvánicamente en cada caso una punta de electrodo con una de una pluralidad de resistencias 10 de la disposición de resistencia de alta tensión 9.
Por ejemplo, en este contexto es imaginable que a cada resistencia 10 de la disposición de resistencia de alta tensión 9 esté asociada una superficie de conexión a la que esté conectada galvánicamente la resistencia 10 correspondiente, estando conectada galvánicamente en cada caso una punta de electrodo a la superficie de conexión, preferentemente a través de un contacto soldado o a través de un contacto de engaste.
La invención no se limita a las formas de realización mostradas en los dibujos, sino que resulta de una sinopsis de todas las características aquí dadas a conocer.
Lista de símbolos de referencia
1 pieza insertada en cascada
2 carcasa de la pieza insertada en cascada
3 montaje en cascada
4 material de fundición
5 soporte
6 electrónica de control
7 conexión
8 interfaz de datos
9 disposición de resistencia de alta tensión
10 resistencia individual
11 sustrato de soporte
12 conductor impreso que se extiende en la dirección longitudinal del sustrato de soporte 11 13 primer conductor impreso de conexión 13
14 segundo conductor impreso de conexión 14
15 zona de conexión
16 disposición de electrodos
20 dispositivo de ionización/barra de ionización
21 carcasa exterior del dispositivo de ionización/de la barra de ionización
30 banda
Claims (11)
1. Disposición de resistencia de alta tensión (9) con un sustrato de soporte (11) en forma de barra de un material eléctricamente aislante y una pluralidad de resistencias individuales (10) y/o condensadores discretos separados en dirección longitudinal del sustrato de soporte (11), en donde al menos un conductor impreso (12) que se extiende en la dirección longitudinal del sustrato de soporte (11) está configurado sobre el sustrato de soporte (11), que está conectado galvánicamente con las resistencias individuales (10) y/o con los condensadores discretos, y en donde las resistencias individuales (10) y/o los condensadores discretos están realizados como componentes SMD, que están soldados directamente al sustrato de soporte (11) por medio de superficies de conexión soldables, estando asociada a cada una de las resistencias individuales (10) y/o a cada uno de los condensadores discretos una zona de conexión que se proyecta radialmente en una dirección desde la dirección longitudinal del sustrato de soporte (11) y que es integral con el sustrato de soporte (11), y en donde a cada una de las resistencias individuales (10) y/o a cada uno de los condensadores discretos está asociado un primer conductor impreso de conexión (13) a través del cual la resistencia individual (10) y/o el condensador discreto está conectado galvánicamente al conductor impreso (12) que se extiende en la dirección longitudinal del sustrato de soporte (11), y en donde a cada resistencia individual (10) y/o a cada condensador discreto está asociado un segundo conductor impreso de conexión (14), a través del cual la resistencia individual (10) y/o el condensador discreto está conectado galvánicamente con una superficie de conexión para una punta de electrodo, en donde el conductor impreso (12) que se extiende en la dirección longitudinal del sustrato de soporte (11), el primer y el segundo conductor impreso (13, 14) y las zonas de conexión (15) están aplicadas al sustrato de soporte (11) mediante un procedimiento fotoquímico.
2. Disposición de resistencia de alta tensión (9) según la reivindicación 1,
en donde sobre cada zona de conexión está dispuesta una resistencia cerámica SMD.
3. Disposición de resistencia de alta tensión (9) según la reivindicación 1 o 2, en donde el sustrato de soporte (11) está formado por un material plástico reforzado con fibras o por papel laminado.
4. Disposición de resistencia de alta tensión (9) según una de las reivindicaciones 1 a 3, en donde sobre el sustrato de soporte (11) y sobre el conductor impreso (12) configurado sobre el sustrato de soporte (11) está configurada al menos por secciones una capa de barniz.
5. Disposición de resistencia de alta tensión (9) según la reivindicación 4,
en donde el sustrato de soporte (11) presenta un espesor de entre 1,0 mm y 2,0 mm, presentando el conductor impreso (12) un espesor de entre 0,025 mm y 0,045 mm, y presentando la capa de barniz un espesor de entre 0,005 mm y 0,015 mm.
6. Disposición de resistencia de alta tensión (9) según una de las reivindicaciones 1 a 5, en donde el sustrato de soporte (11) está dividido en varias secciones de sustrato de soporte, cada una de las cuales presenta una longitud definida, predeterminada o definible, en donde para determinar la longitud total de la disposición de resistencias de alta tensión (9), varias secciones de sustrato de soporte contiguas están conectadas o pueden conectarse en caso necesario entre sí en la la cara frontal, en particular mediante soldadura y/u otra técnica de conexión.
7. Disposición de electrodos (16) para un dispositivo de ionización (20) para reducir o aplicar una carga electrostática a una banda de material en movimiento, presentando la disposición de electrodos (16) una disposición de resistencia de alto tensión (9) según una de las reivindicaciones 1 a 6 y una pluralidad de puntas de electrodo que presentan, en particular, tungsteno o acero fino, estando conectada galvánicamente una punta de electrodo con una de una pluralidad de resistencias (10) y/o condensadores discretos.
8. Disposición de electrodos (16) según la reivindicación 7, en donde a cada una de las resistencias (10) y/o a cada uno de los condensadores discretos está asociada una zona de conexión a la que está conectada galvánicamente la resistencia (10) y/o el condensador discreto correspondiente, y en donde en cada caso una punta de electrodo está conectada galvánicamente a la superficie de conexión, preferentemente a través de un contacto de soldadura o mediante un contacto de engaste.
9. Procedimiento para producir una disposición de resistencia de alta tensión (9) según una de las reivindicaciones 1 a 6, presentando el procedimiento los siguientes pasos de procedimiento:
- proporcionar un sustrato de soporte (11) a base de un material eléctricamente aislante;
- formar una estructura de conductor impreso sobre el sustrato de soporte (11); y
- conectar los componentes SMD a la estructura del conductor impreso soldando los componentes SMD directamente sobre el sustrato de soporte (11),
en el que la estructura del conductor impreso se configura de forma totalmente automática mediante un procedimiento fotoquímico y montándose los componentes SMD preferiblemente de forma totalmente automática sobre el sustrato de soporte (11).
10. Procedimiento según la reivindicación 9,
en el que cada componente SMD está conectado galvánicamente con una punta de electrodo, siendo limpiado el sustrato de soporte (11) de forma completamente automática, libre de polvo y grasa, en una instalación de limpieza de placas de circuito impreso antes de la conexión galvánica con las puntas de los electrodos.
11. Dispositivo de ionización (20), en particular en forma de una barra de ionización, para la neutralización sin contacto de cargas electrostáticas, en particular de materiales aislantes, presentando el dispositivo de ionización (20) una carcasa (21) para alojar una pieza insertada en cascada (1) con un montaje en cascada (3), y en donde desde la carcasa (21) se transporta al menos una disposición de electrodos (16) según la reivindicación 7 u 8, en donde una salida del montaje en cascada (3) está conectado¡a o puede ser conectada de forma capacitiva, inductiva o resistiva con el conductor impreso (12) que se extiende en la dirección longitudinal del sustrato de soporte (11) de la disposición de electrodos (16).
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