ES3048134T3

ES3048134T3 - Deep drawing device, packaging machine with a deep drawing device and method for operating the deep drawing device

Info

Publication number: ES3048134T3
Application number: ES22206800T
Authority: ES
Inventors: Jürgen Luka
Original assignee: Harro Hofliger Verpackungsmaschinen GmbH
Current assignee: Harro Hofliger Verpackungsmaschinen GmbH
Priority date: 2022-11-10
Filing date: 2022-11-10
Publication date: 2025-12-09
Anticipated expiration: 2042-11-10
Also published as: PL4368366T3; EP4368366A1; EP4368366B1

Abstract

La invención se refiere a un dispositivo de termoformado para películas termoformadas, que comprende una disposición de varias placas de matriz (9, 9') que pueden ser impulsadas en una trayectoria circular por un transportador (7), donde cada placa de matriz (9, 9') comprende al menos dos cavidades individuales (36) en una superficie superior (43), y con al menos una placa calefactora (13) para calentar la película (2), donde la placa calefactora (13) comprende en su lado inferior (15) un dispositivo de sujeción (51) con al menos un medio de sujeción (52) para sujetar la película (2), donde el medio de sujeción (52) tiene un contorno de sujeción (53) para entrar en contacto con la película (2), y donde el contorno de sujeción (53) en una posición (45) del dispositivo de termoformado (12) que sujeta la película (2) rodea al menos parcialmente al menos dos cavidades individuales (36) en la dirección de visión perpendicular a la superficie superior (43) de la placa de matriz (9, 9'). (Traducción automática con Google Translate, sin valor legal)

Description

[0001] DESCRIPCIÓN

[0002] Dispositivo de embutición profunda, máquina de envasado con un dispositivo de embutición profunda y procedimiento para el funcionamiento del dispositivo de embutición profunda

[0003] La invención se refiere a un dispositivo de embutición profunda con las características según el preámbulo de la reivindicación 1 y a una máquina de envasado para la fabricación de bolsas llenadas con un dispositivo de embutición profunda de este tipo, así como a un procedimiento para el funcionamiento del dispositivo de embutición profunda. En una realización extendida, las unidades de envasado a menudo se fabrican de tal manera que, en primer lugar, se embuten láminas. En las cavidades originadas durante ello se introduce un producto, realizándose a continuación un sellado con una lámina de recubrimiento. Resulta una tira de lámina de doble capa en la que están delimitadas entre sí cantidades parciales del producto. Estas cantidades parciales se separan a continuación en una estación de corte. Evidentemente, durante la fabricación de unidades de envasado de este tipo, se debe garantizar que la lámina de la unidad de envasado pueda resistir las cargas externas para que el producto envasado esté suficientemente protegido. Si, durante el proceso de fabricación de las unidades de envasado, se detectó que la lámina estaba rajada o se había adelgazado parcialmente hasta tal punto que la lámina no está estanca, hasta ahora se aumentaba el grosor de lámina como contramedida. También pueden realizarse una adaptación de los parámetros del proceso de conformado, como por ejemplo la temperatura de precalentamiento o el tiempo de precalentamiento de las láminas. De esta manera, pueden evitarse defectos en el envase de lámina. Sin embargo, el uso de una lámina más gruesa puede provocar un mayor impacto ambiental. Además, las adaptaciones necesarias también suponen un aumento de los costes de fabricación.

[0004] Otra desventaja de las máquinas de envasado conocidas del estado de la técnica surge en particular en caso de usar láminas hidrosolubles. Las láminas hidrosolubles, tales como láminas de PVOH, son bien conocidas del estado de la técnica y se utilizan en particular en el envasado de detergentes y productos de limpieza, por ejemplo para el uso en lavavajillas o lavadoras. Las unidades de envasado se colocan en la máquina correspondiente y se enjuagan con agua. En cuanto se disuelve la lámina, se libera el detergente. El uso de un mayor grosor de lámina provoca a su vez un aumento del tiempo de disolución de la unidad de envasado. Además, se observaron unos tiempos de disolución extremadamente irregulares y no reproducibles de las unidades de envasado.

[0005] Por el documento US 6,874,300 B2 se conoce una máquina de envasado según el preámbulo de la reivindicación 1. Por consiguiente, el objetivo de la invención es proporcionar un dispositivo de embutición profunda que permita una fabricación de bolsas de lámina llenadas en un proceso seguro, respetuosa con el medio ambiente y al mismo tiempo económica.

[0006] Este objetivo se consigue mediante un dispositivo de embutición profunda con las características de la reivindicación 1.

[0007] Otro objetivo de la invención es proporcionar una máquina de envasado que permita la fabricación con un proceso seguro, respetuosa con el medio ambiente y al mismo tiempo económica de bolsas de lámina llenadas.

[0008] Este objetivo adicional se consigue mediante una máquina de envasado con las características de la reivindicación 10.

[0009] Otro objetivo de la invención es proporcionar un procedimiento para la embutición profunda de láminas para la fabricación de envases de lámina, que permita la fabricación con un proceso seguro, respetuosa con el medio ambiente y al mismo tiempo económica de bolsas de lámina llenadas.

[0010] Este objetivo de la invención se consigue mediante un procedimiento con las características de la reivindicación 11. La invención se basa en el descubrimiento de que los tiempos de disolución irregulares de las láminas hidrosolubles se deben, al menos en gran medida, a un grosor de lámina irregular. Además, se detectó que el grosor de lámina irregular se produce durante la embutición profunda de la misma. Un factor que influye en el aumento del adelgazamiento de la lámina es el tamaño de la sección de lámina preparada para la embutición profunda. Por el estado de la técnica es conocido que la lámina se sujeta por apriete sobre la placa de matriz mediante una placa calefactora. Para ello, la placa calefactora presenta un lado inferior plano. La placa calefactora se baja y queda en contacto plano sobre la lámina. La superficie de apriete que resulta entre la placa calefactora y la placa de matriz encierra cada cavidad individual, lo que limita el flujo de material de la lámina durante la embutición profunda. Para lograr una alta rentabilidad con un dispositivo de embutición profunda correspondiente, generalmente se prevé el mayor número posible de cavidades individuales en una placa de matriz, a fin de aumentar el número de unidades de envasado a producir. Cuantas más cavidades individuales se formen en una placa de matriz, menos material de lámina estará disponible para el proceso de embutición profunda de cada cavidad individual.

[0011] Para, no obstante, aumentar la cantidad de lámina proporcionada para una cavidad individual y mejorar el flujo de material de la lámina, el dispositivo de embutición profunda de acuerdo con la invención comprende una disposición de varias placas de matriz que puede ser accionada en una trayectoria de rotación por un transportador, en donde cada placa de matriz comprende en un lado superior al menos dos cavidades individuales, y con al menos un equipo de vacío de conformado, en donde el equipo de vacío de conformado comprende al menos una primera fuente de vacío para proporcionar un vacío, y en donde la al menos una primera fuente de vacío puede conectarse a través de un primer canal de vacío a las al menos dos cavidades individuales de cada placa de matriz para proporcionar un vacío para la embutición profunda de una lámina, y con al menos una placa calefactora para calentar la lámina, en donde la placa calefactora comprende en su lado inferior un dispositivo de apriete con al menos un medio de apriete para sujetar por apriete la lámina, en donde el medio de apriete presenta un contorno de apriete para entrar en contacto con la lámina, y en donde, en una posición del dispositivo de embutición profunda, en la que se sujeta por apriete la lámina, el contorno de apriete circunda al menos parcialmente dos cavidades individuales, visto en dirección perpendicular al lado superior de la placa de matriz.

[0013] Por el contorno de apriete se asigna una sección de lámina más grande y común a las al menos dos cavidades individuales de la placa de matriz. Esto tiene como consecuencia que el material necesario para la embutición profunda se nivela en función del diseño geométrico de las cavidades individuales. Las al menos dos cavidades individuales, en concreto, una primera cavidad individual y una segunda cavidad individual, están dispuestas preferentemente de forma contigua entre sí. Si, por ejemplo, la primera cavidad individual tiene una mayor profundidad en una zona, se debe proporcionar una cantidad correspondiente de material de lámina para esta zona. Si la segunda cavidad individual presenta una sección contigua a esta zona de la primera cavidad individual en la que se reduce la profundidad de la segunda cavidad individual, fluirá más material de lámina a la zona de la primera cavidad individual que a la sección de la segunda cavidad individual. De este modo se compensa el material entre las dos cavidades individuales, ya que no están separadas entre sí por un contorno de apriete. La lámina puede fluir libremente entre las al menos dos cavidades individuales.

[0015] Como consecuencia, la lámina experimenta un adelgazamiento más homogéneo. Ya no es necesario usar una lámina de mayor grosor de lámina para evitar un fallo de material. De esta manera, las unidades de envasado pueden fabricarse de manera respetuosa con el medio ambiente y económica. El adelgazamiento selectivo y uniforme de las láminas durante la embutición profunda también permite ajustar el tiempo de disolución de las láminas, especialmente las de PVOH, en agua con un proceso seguro y de forma reproducible.

[0017] De manera ventajosa, está previsto que, en una posición del dispositivo de embutición profunda, en la que se sujeta por apriete la lámina, el contorno de apriete circunda completamente al menos dos cavidades individuales, visto en dirección perpendicular al lado superior de la placa de matriz. De esta manera, aumenta el efecto de apriete del dispositivo de apriete sobre la lámina.

[0019] En particular, está previsto que el dispositivo de apriete está configurado de tal manera que, en la posición de apriete del dispositivo de embutición profunda, la lámina está sujeta por apriete directamente entre el contorno de apriete del medio de apriete y el lado superior de la placa de matriz. De manera particularmente preferente, el medio de apriete está configurado como alma de apriete. De manera ventajosa, está previsto que el alma de apriete constituye el único medio de apriete del dispositivo de apriete y que, en una posición del dispositivo de embutición profunda, en la que se sujeta por apriete la lámina, circunda todas las cavidades individuales de la placa de matriz, visto en dirección perpendicular al lado superior de la placa de matriz. Por lo tanto, todas las cavidades individuales no están separadas entre sí por un contorno de apriete. Como consecuencia, la lámina puede fluir libremente entre todas las cavidades individuales. En esta configuración del dispositivo de apriete, el alma de apriete constituye un marco de apriete que encierra las cavidades individuales.

[0021] De manera especialmente preferente, está previsto que el contorno de apriete del medio de apriete está realizado directamente en el lado inferior de la placa calefactora. El dispositivo de apriete está formado preferentemente de una sola pieza con la placa calefactora. En una realización alternativa, sin embargo, también puede ser conveniente realizar el dispositivo de apriete por separado de la placa calefactora. En una realización de este tipo, preferentemente solo sería reemplazable el dispositivo de apriete de la placa calefactora.

[0023] De manera ventajosa, está previsto que el contorno de apriete del medio de sujeción encierra un contorno de molde de la placa calefactora, estando configurado el contorno de molde como ahondamiento en el lado inferior de la placa calefactora, de forma opuesta al contorno de apriete. Por tanto, el contorno de molde está a una distancia de la lámina cuando el dispositivo de embutición profunda está en la posición de apriete. El contorno de molde de la placa calefactora está preferentemente fresado.

[0025] Preferentemente, está previsto que en el contorno de molde de la placa calefactora está realizado al menos un orificio capilar, estando el al menos un orificio capilar conectado, a través de un segundo canal de vacío, a una primera fuente de vacío y/o a una segunda fuente de vacío. La abertura capilar está configurada preferentemente como orificio capilar. Cuando se aplica un vacío en el contorno de molde, la lámina es aspirada hacia el contorno de la placa calefactora y, de este modo, se preestira. De manera particularmente preferente, están previstos varios orificios capilares en el contorno de molde.

[0026] El procedimiento de acuerdo con la invención para la embutición profunda de láminas para la fabricación de envases de lámina con una máquina de envasado de acuerdo con la invención comprende los siguientes pasos:

[0027] - a al menos una placa de matriz se suministra una lámina,

[0028] - la placa calefactora se baja sobre la placa del molde

[0029] - la lámina se sujeta por apriete entre el dispositivo de apriete de la placa calefactora y la placa de matriz.

[0030] Preferentemente, la lámina es calentada por la placa calefactora. De esta manera, se favorece el comportamiento de flujo de la lámina. De manera ventajosa, está previsto que, para preestirar la lámina, para preestirar la lámina, en el contorno de molde de la placa calefactora se aplica un vacío, por el que la lámina es aspirada por la placa calefactora y se ciñe al contorno de molde. De esta manera, se preestira la lámina.

[0031] Ventajosamente. está previsto que la lámina se embute en el molde de matriz de la placa de matriz por un vacío aplicado en el molde de matriz, en particular después de un preestiramiento. Si se aplica un vacío en el molde de matriz, preferentemente se desactiva al mismo tiempo el vacío en el contorno de molde. Esto tiene como consecuencia que la fuerza de embutición profunda que actúa sobre la lámina y que es generada por el vacío aplicado en el molde de matriz, no se ve contrarrestada por la fuerza generada por el vacío en el contorno de molde. Más bien, puede ser ventajoso aplicar una sobrepresión en el contorno de molde, de modo que la lámina quede presionada adicionalmente hacia dentro del molde de matriz por una fuerza de presión que actúa sobre la lámina por la sobrepresión.

[0032] Varios ejemplos de realización de la invención se describen a continuación con más detalle con ayuda del dibujo. Muestran:

[0033] La figura 1 en un alzado lateral de un fragmento, una máquina de envasado realizada de acuerdo con la invención, con un transportador movido continuamente de forma rotatoria, así como con estaciones de conformado, llenado y sellado movidas junto a éste cíclicamente,

[0034] la figura 2 en una vista esquemática en sección, el dispositivo de embutición profunda con un contorno de apriete, visto en dirección hacia el lado superior de la placa de matriz

[0035] la figura 3 en una vista esquemática en sección, el dispositivo de embutición profunda con un contorno de apriete configurado como marco de apriete, visto en dirección hacia el lado superior de la placa de matriz, la figura 4 en una vista en perspectiva, una realización de la placa calefactora con un contorno de apriete configurado como marco de apriete,

[0036] la figura 5 en una vista en sección, un fragmento del dispositivo de embutición profunda con la placa calefactora elevada según la figura 4,

[0037] la figura 6 en una vista en sección, un fragmento del dispositivo de embutición profunda con la placa calefactora cerrada según la figura 4,

[0038] la figura 7 en una vista en perspectiva, una realización de la placa calefactora con un contorno de apriete configurado como marco de apriete y con aberturas capilares,

[0039] la figura 8 en una vista en sección, un fragmento del dispositivo de embutición profunda con la placa calefactora elevada según la figura 7,

[0040] la figura 9 en una vista en sección, un fragmento del dispositivo de embutición profunda con la placa calefactora cerrada según la figura 7,

[0041] la figura 10 en una vista en perspectiva, una realización de la placa calefactora con un contorno de apriete para dos cavidades individuales y con aberturas capilares,

[0042] la figura 11 en una vista en sección, un fragmento del dispositivo de embutición profunda con la placa calefactora elevada según la figura 10 y

[0043] la figura 12 en una vista en sección, un fragmento del dispositivo de embutición profunda con la placa calefactora cerrada según la figura 10.

[0044] La figura 1 muestra un alzado lateral de un fragmento de una máquina de envasado 1 de acuerdo con la invención para la fabricación de bolsas llenadas. Para ello, la máquina de envasado 1 comprende un bastidor de máquina 8, una estación de conformado 4, una estación de llenado 5 y una estación de sellado 6. Una lámina 2 se suministra a la máquina de envasado 1 y se somete a embutición profunda en la estación de conformado 4 de manera que quedan formadas cavidades en la lámina 2. En el presente ejemplo de realización, la lámina 2 está configurada como banda de lámina. También puede ser útil suministrar láminas individuales a la máquina de envasado 1.

[0046] Las cavidades se llenan con un producto en la estación de llenado 5. A continuación, se suministra una lámina de recubrimiento 3 y en la estación de sellado 6 se sella sobre la banda de lámina 2 cerrando las cavidades llenadas. En una estación de corte no mostrada, la unidad de lámina formada de esta manera se separa formando bolsas de lámina. En el ejemplo de realización, la lámina 2 y la lámina de recubrimiento 3 son láminas hidrosolubles, concretamente láminas de PVOH, entre las que se envasa, por ejemplo, un detergente o producto de limpieza. Las bolsas de lámina llenadas, fabricadas de esta manera, se introducen, por ejemplo, en un lavavajillas. El material de la lámina se disuelve en contacto con el agua y libera el detergente que contiene. Lo mismo se aplica de forma análoga al uso de una bolsa de lámina de este tipo en una lavadora.

[0048] La máquina de envasado 1 comprende un bastidor de máquina 8 montado de forma estacionaria, así como un transportador 7 accionado preferentemente de forma continua. El transportador 7 puede ser una cinta transportadora o similar y, en el ejemplo de realización preferente, está formado por elementos unidos entre sí de forma articulada y en forma de cadena, sobre los que están montadas varias placas de matriz 9, 9'. Estas últimas, junto con el transportador 7, son accionadas preferentemente en el intervalo de forma continua y rotatoria alrededor del bastidor de máquina 8, en donde, para el proceso de fabricación en sí de las bolsas se mueven a lo largo de una trayectoria horizontal superior, de forma correspondiente a una flecha 30 y, después de una desviación correspondiente, son devueltas a continuación a la zona inferior del bastidor de máquina 8, de acuerdo con la flecha 31. La lámina 2, preferentemente una banda de lámina continua, asimismo se suministra preferentemente de forma continua y se coloca sobre el transportador 7 desde arriba con las placas de matriz 9, 9'. Posteriormente, la lámina de recubrimiento 3 se suministra de forma continua entre la estación de llenado 5 y la estación de sellado 6 y se coloca sobre el lado superior de la lámina 2 desde arriba. En el estado aplicado, la lámina 2 y la lámina de recubrimiento 3 se mueven de forma sincronizada y preferentemente de forma continua junto con el transportador 7 de acuerdo con la flecha 30.

[0049] La estación para suministrar la lámina 2 y la estación para suministrar la lámina de recubrimiento 3 están configuradas de forma estacionaria con respecto al bastidor de máquina 8, al igual que las estaciones no mostradas para la aplicación de agua para apoyar el proceso de sellado y de perforación o recorte lateral de las láminas. También puede estar previsto que las estaciones estén fijadas al menos parcialmente al bastidor de máquina. En la realización preferente de la máquina de envasado 1, el movimiento del transportador 7 es continuo. En esta realización de la máquina de envasado 1, los procesos que aquí se llevan a cabo también funcionan de forma continua. Para poder realizar un movimiento continuo, la estación de conformado 4, la estación de llenado 5 y la estación de sellado 6 no están posicionadas de forma estacionaria con respecto al bastidor de máquina 8, sino que se desplazan junto con el transportador 7 por secciones a lo largo de un trayecto determinado. Mientras tanto, se llevan a cabo en la estación de conformado 4 la embutición profunda de la lámina 2, en la estación de llenado 5 la introducción del producto que ha de ser envasado en las cavidades creadas por embutición profunda y en la estación de sellado 6 el sellado de la lámina de recubrimiento 3 sobre la lámina inferior 2. Una vez finalizado el respectivo proceso, la estación de conformado 4, la estación de llenado 5 y la estación de sellado 6 vuelven a ser desplazadas cíclicamente a su posición inicial, donde comienza entonces un nuevo ciclo del respectivo proceso.

[0051] Como se muestra en la figura 1, la estación de moldeo 4 está formada por un dispositivo de embutición profunda 12. El dispositivo de embutición profunda 12 puede estar concebido para alojar una sola placa de matriz 9, 9' y someter a embutición profunda allí la lámina 2 en un solo ciclo. En el ejemplo de realización mostrado, el dispositivo de embutición profunda 12 está concebido para alojar varias, en este caso dos, placas de matriz 9, 9' sucesivas al mismo tiempo.

[0052] Como se muestra en las figuras 5 y 6, una placa de matriz 9, 9' individual presenta en su lado superior 43 respectivamente al menos dos cavidades individuales 36. Las al menos dos cavidades individuales 36 pueden formar un único molde 10 o dos moldes de matriz. En una forma de realización preferente del dispositivo de embutición profunda 12, también puede ser conveniente prever más de dos cavidades individuales 36. En el presente ejemplo de realización, en cada placa de molde 9, 9' están realizadas cuatro cavidades individuales 36. En una realización particularmente preferente, se forman 44 o 48 productos en una placa de molde 9, 9', estando formado cada producto a su vez por una o varias cavidades individuales 36. Cada cavidad individual 36 está provista de al menos un orificio capilar 11, preferentemente varios orificios capilares 11. Los orificios capilares 11 son parte de un primer canal de vacío 26, a través del cual las cavidades individuales 36 están conectadas a una primera fuente de vacío 21. Los orificios capilares 11 de una cavidad individual 36 desembocan en una cámara de vacío 29 común, por lo que los orificios capilares 11 están conectados fluídicamente entre sí. De este modo, a través de la cámara de vacío 29 se realiza una compensación de presión entre los distintos orificios capilares 11. La cámara de vacío 29 está realizada preferentemente en un lado inferior 44 de la placa de matriz 9, 9'. El lado inferior 44 de la placa de matriz 9, 9' es el lado de la placa de matriz 9, 9' que está opuesto al lado superior 43 de la placa de matriz 9, 9'. La cámara de vacío 29 asimismo es parte del primer canal de vacío 26. La primera fuente de vacío 21 genera un vacío, es decir, una depresión, pudiendo conectarse el vacío de las cavidades individuales 10 a través de una válvula, no mostrada en detalle, que está dispuesta funcionalmente en el primer canal de vacío 26 entre la fuente de vacío 21 y el molde matriz 36. La lámina 2 se embute en las cavidades individuales 36 por medio del vacío en las cavidades individuales 36. El canal de vacío 26 y la primera fuente de vacío 21 son partes de un dispositivo de vacío del molde 20 que sirve para proporcionar un vacío en las cavidades individuales 36.

[0053] Como se muestra en las figuras 4 a 6, el dispositivo de embutición profunda 12 comprende una placa calefactora 13. La placa calefactora 13 sirve para calentar la lámina 2 antes y/o durante su embutición profunda. Esto favorece el flujo de material de la lámina. Para calentar la lámina 2, la placa de matriz 9, 9' con la lámina 2 dispuesta sobre ella se posiciona por debajo de la placa calefactora 13. A continuación, se baja la placa calefactora 13 hasta que queda ajustada una distancia a entre la placa calefactora 13 y la lámina 2. Cuanto más cerca de la lámina 2 se posicione la placa calefactora 13, mayor será la transferencia de calor a la lámina 2. La distancia a puede seleccionarse mayor o menor en función del comportamiento de flujo requerido de la lámina 2, con lo que puede ajustarse la transferencia global de calor de la placa calefactora 13 a la lámina 2. También puede ser conveniente seleccionar la distancia a de cero para lograr la máxima transferencia de calor a la lámina 2. La placa calefactora 13 se mueve hacia arriba y abajo en la dirección vertical 32 a través de una placa de presión 34. La dirección vertical 32 discurre desde un lado inferior 15 de la placa calefactora 13 hasta un lado superior 14 de la placa calefactora 13. La dirección vertical 32 es preferentemente opuesta a la dirección de la fuerza de gravedad.

[0055] Como se muestra en las figuras 4 a 6, la placa calefactora 13 comprende el lado superior 14 orientado en sentido opuesto a la placa de matriz 9, 9' y el lado inferior 15 orientado hacia la placa de matriz 9, 9'. La placa calefactora 13 comprende en su lado inferior 15 un dispositivo de apriete 51. En la presente realización, el dispositivo de apriete 51 comprende únicamente un medio de apriete 52 con un contorno de apriete 53. El medio de apriete 52 está configurado como un alma de apriete 54. En el ejemplo de realización, el alma de apriete 54 discurre de forma contigua a los lados longitudinales y a los lados transversales de la placa calefactora 13. De este modo, el alma de apriete 54 forma un contorno de apriete 53 sustancialmente rectangular. En la realización mostrada en las figuras 4 a 6, el alma de apriete 54 forma una especie de marco de apriete.

[0057] Como se muestra en las figuras 4 a 6, la placa calefactora 13 comprende al menos un contorno de molde 16. El contorno de apriete 53 del medio de apriete 52 circunda el contorno de molde 16. En el ejemplo de realización, la placa calefactora 13 comprende un único contorno de molde 16. El contorno de molde 16 está formado por una superficie plana. El contorno de molde 16 está configurado como un ahondamiento 19 opuesto al medio de apriete 52. Por consiguiente, el contorno de apriete 53 del medio de apriete 52 se encuentra por debajo del contorno de molde 16 con respecto a la dirección vertical 32.

[0059] La figura 6 muestra el dispositivo de embutición profunda 12 en una posición 45 en la que se sujeta por apriete la lámina 2. En esta posición de apriete 45, la placa calefactora 13 entra en contacto con la lámina 2 a través del contorno de apriete 53 del medio de apriete 52. La lámina 2 se presiona contra el lado superior 43 de la placa de matriz 9, 9' a través del contorno de apriete 53 del medio de apriete 52 y, de este modo, se sujeta por apriete. En la zona del contorno de molde 16, la placa calefactora 13 está libre de contacto con la lámina 2. Por lo tanto, la distancia entre el contorno de molde 16 de la placa calefactora 13 y la lámina 2 es siempre superior a cero. Visto en dirección perpendicular al lado superior 43 de la placa de matriz 9, 9', el contorno de apriete 53 circunda las cavidades individuales 36 de la placa de matriz 9, 9'. En una realización alternativa, no mostrada en detalle, puede estar previsto que el contorno de apriete 53 solo circunde parcialmente las cavidades individuales 36. Por otra parte, la realización preferente de la placa calefactora 13 es tal que el contorno de apriete 53 circunda completamente las cavidades individuales 36.

[0061] La figura 3 muestra una representación esquemática de un dispositivo de apriete 51 que corresponde en esencia al dispositivo de apriete 51 mostrado en las figuras 4 a 6. La superficie de sección del medio de apriete 52 que presiona la lámina 2 contra el lado superior 43 de la placa de matriz 9, 9' está representada en sombreado. Además, están formadas 30 cavidades individuales 36 en la placa de matriz 9, 9', que están todas completamente rodeadas por el contorno de apriete 53 del medio de apriete 52. Las cavidades individuales 36 no están separadas entre sí por contornos de apriete adicionales. De esta manera, la lámina 2 puede fluir libremente entre las cavidades individuales 36. De este modo, se favorece el flujo de material de la lámina 2, con lo que puede lograrse una homogeneización del grosor de lámina.

[0063] Por tanto, cuando la lámina 2 está sujeta por apriete entre el contorno de apriete 53 y el lado superior 43 de la placa de matriz 9, 9', tal como se muestra en la figura 6, la lámina 2 se embute a profundidad en las cavidades individuales 36. Para ello, se aplica un vacío en cada una de las cavidades individuales 36. Durante la embutición profunda, la lámina 2 puede fluir libremente entre las cavidades individuales 36, con lo que se puede evitar un mayor adelgazamiento local de la lámina 2.

[0065] El contorno de molde 16 preferentemente se fresa en la placa calefactora 13. Para las placas de matriz 9, 9' que difieren en cuanto a la configuración y disposición de las cavidades individuales 36, deben crearse placas calefactoras 13 adaptadas. Cuando se sustituyen las placas de matriz 9, 9' de una máquina de envasado 1, también debe sustituirse la placa calefactora 13 del dispositivo de embutición profunda 12. En una realización alternativa del dispositivo de embutición profunda 12, puede ser conveniente proporcionar un dispositivo de apriete propio que pueda fijarse a la placa calefactora 13. En una realización de este tipo, solo habría que sustituir el dispositivo de apriete, pero no toda la placa calefactora 13.

[0067] Las figuras 7 a 9 muestran una realización particularmente preferente del dispositivo de embutición profunda 12 de acuerdo con la invención, que difiere de la realización según las figuras 4 a 6 únicamente en que la placa calefactora 13 hace posible un preestiramiento de la lámina 2. Para ello, en el contorno de molde 16 de la placa calefactora 13 está previsto al menos un orificio capilar 35. El al menos un orificio capilar 35 está conectado a una segunda fuente de vacío 27 a través de un segundo canal de vacío 28. Alternativamente, también puede estar previsto que el segundo canal de vacío 28 esté conectado a la primera fuente de vacío 21 o tanto a la primera fuente de vacío 21 como a la segunda fuente de vacío 27. Las fuentes de vacío 21, 27 así como los correspondientes canales de vacío 27, 28 se muestran solo esquemáticamente en todas las figuras. También la segunda fuente de vacío 27 y el segundo canal de vacío 28 forman parte de un equipo de vacío de molde 20.

[0069] En la realización preferente del dispositivo de embutición profunda 12 según las figuras 7 a 9, están previstos varios orificios capilares 35 en el contorno de molde 16. Los orificios capilares 35 están configurados preferentemente como taladros. Los orificios capilares 35 desembocan en una segunda cámara de vacío 37, a través de la cual los orificios capilares 35 están conectados fluídicamente entre sí. Por consiguiente, a través de la segunda cámara de vacío 37 se realiza una compensación de presión entre los orificios capilares 35 del contorno de molde 16. Al igual que los orificios capilares 35 del contorno de molde 16, la segunda cámara de vacío 37 es parte del segundo canal de vacío 28.

[0070] Para preestirar la lámina 2, a través de la segunda y/o primera fuente de vacío 21, 27, se aplica un vacío en el contorno de molde 16, por el que una sección de lámina 17 de la lámina 2 es aspirada al contorno de molde 16. La lámina 2 entra en contacto con el contorno de molde 16, en particular en la zona de los orificios capilares 35. En estas zonas, la lámina 2 entra en contacto directo con la placa calefactora 13, por lo que aumenta la transferencia de calor a la lámina 2. Preferentemente, los orificios capilares 35 están dispuestos de forma distribuida en el contorno de molde 16 de tal manera que la lámina entre en contacto con la placa calefactora 13 en aquellas zonas en las que se desea favorecer el comportamiento de flujo de la lámina 2. Lo mismo es aplicable también al preestiramiento de la lámina 2. En particular, las zonas que deben mostrar un comportamiento de flujo incrementado deben preestirarse de forma especial a través de la depresión de los orificios capilares 35. De manera correspondiente, los orificios capilares 35 deben distribuirse por el contorno de molde 16.

[0072] Una vez que la sección de lámina 17 está suficientemente calentada y preestirada, se desactiva la depresión en el contorno de molde 16 y, al mismo tiempo, se activa la depresión en el molde de matriz 10. La lámina 2 se somete a embutición profunda. De forma especialmente preferente, también puede aplicarse una sobrepresión al contorno de molde 16 para favorecer la embutición profunda de la lámina 2. A continuación, se asigna una nueva placa de matriz 9, 9' al dispositivo de embutición profunda 12 y se vuelve a repetir el proceso de embutición profunda.

[0074] Las figuras 10 a 12 muestran otra realización del dispositivo de embutición profunda 12, que difiere de la realización mostrada en las figuras 7 a 9 únicamente en el diseño del dispositivo de apriete 51. El dispositivo de apriete 51 está formado por una superficie de apriete 55, en la que el contorno de apriete 53 está formado por un canto de apriete 56 adyacente al contorno de molde 16. El contorno de molde 16 está formado por un ahondamiento 19 opuesto a la superficie de apriete 55. El medio de apriete 52 está formado por un contorno de molde 53 continuo. Como se muestra en la realización según las figuras 10 a 12, el contorno de apriete 53 circunda al menos cuatro cavidades individuales 36. En la posición de apriete 45 del dispositivo de embutición profunda 12, el dispositivo de apriete 51 entra en contacto con la lámina 2 con su superficie de apriete 55. El contorno de molde 16 no está en contacto con la lámina 2. La lámina 2 no se aplica en el contorno de molde 16 hasta que se active el vacío en el contorno de molde 16 para preestirar la lámina 2. Dado que el vacío en el contorno de molde 16 está desactivado durante la embutición profunda, la lámina 2 evidentemente puede fluir libremente entre las cavidades individuales 36.

[0076] La figura 2 muestra una vista esquemática en sección de una realización de un dispositivo de apriete 51, visto en dirección hacia el lado superior 43 de la placa de matriz 9, 9', que corresponde sustancialmente a la realización mostrada en las figuras 10 a 12. En esta realización, el dispositivo de apriete 51, que está configurado como una superficie de apriete 55, presenta una multiplicidad de medios de apriete 52, cuyo contorno de apriete circunda respectivamente dos cavidades individuales 36. De este modo, la lámina 2 puede fluir libremente respectivamente entre dos cavidades individuales durante la embutición profunda. De este modo, se favorece el flujo de material de la lámina 2 durante la embutición profunda.

Claims

1. REIVINDICACIONES

1. Dispositivo de embutición profunda para la embutición profunda de láminas,

que comprende una disposición de varias placas de matriz (9, 9') que puede ser accionada en una trayectoria de rotación por un transportador (7), en donde cada placa de matriz (9, 9') comprende en un lado superior (43) al menos dos cavidades individuales (36), y con al menos un equipo de vacío de conformado (20), en donde el equipo de vacío de conformado (20) comprende al menos una primera fuente de vacío (21) para proporcionar un vacío, y en donde la al menos una primera fuente de vacío (21) puede conectarse a través de un primer canal de vacío (26) a las al menos dos cavidades individuales (36) de cada placa de matriz (9, 9') para proporcionar un vacío para la embutición profunda de una lámina (2), y con al menos una placa calefactora (13) para calentar la lámina (2),caracterizado por quela placa calefactora (13) comprende en su lado inferior (15) un dispositivo de apriete (51) con al menos un medio de apriete (52) para sujetar por apriete la lámina (2), en donde el medio de apriete (52) presenta un contorno de apriete (53) para entrar en contacto con la lámina (2), y en donde, en una posición (45) del dispositivo de embutición profunda (12), en la que se sujeta por apriete la lámina (2), el contorno de apriete (53) circunda al menos parcialmente dos cavidades individuales (36), visto en dirección perpendicular al lado superior (43) de la placa de matriz (9, 9').

2. Dispositivo de embutición profunda de acuerdo con la reivindicación 1,

caracterizado por queen una posición (45) del dispositivo de embutición profunda (12), en la que se sujeta por apriete la lámina (2), el contorno de apriete (53) circunda completamente al menos dos cavidades individuales (36), visto en dirección perpendicular al lado superior (43) de la placa de matriz (9, 9').

3. Dispositivo de embutición profunda según la reivindicación 1 o 2,

caracterizado por queel dispositivo de apriete (51) está configurado de tal manera que en la posición de apriete (45) del dispositivo de embutición profunda (12), la lámina (2) está sujeta por apriete directamente entre el contorno de apriete (53) del medio de apriete (52) y el lado superior (43) de la placa de matriz (9, 9').

4. Dispositivo de embutición profunda de acuerdo con una de las reivindicaciones 1 a 3,

caracterizado por queel medio de apriete (52) está configurado como un alma de apriete (54).

5. Dispositivo de embutición profunda de acuerdo con la reivindicación 4,

caracterizado por queel alma de apriete (54) forma el único medio de apriete (52) del dispositivo de apriete (51) y, en una posición (45) del dispositivo de embutición profunda (12) en la que se sujeta por apriete la lámina (2), circunda todas las cavidades individuales (36) de la placa de matriz (9, 9'), visto en dirección perpendicular al lado superior (43) de la placa de matriz (9, 9').

6. Dispositivo de embutición profunda de acuerdo con una de las reivindicaciones 1 a 5,

caracterizado por queel contorno de apriete (53) del medio de apriete (52) está realizado directamente en el lado inferior (15) de la placa calefactora (13).

7. Dispositivo de embutición profunda de acuerdo con una de las reivindicaciones 1 a 6,

caracterizado por queel contorno de apriete (53) del medio de apriete (52) encierra un contorno de molde (16) de la placa calefactora (9, 9'), estando configurado el contorno de molde (16) como ahondamiento (19) en el lado inferior de la placa calefactora (13), de forma opuesta al contorno de apriete (53).

8. Dispositivo de embutición profunda de acuerdo con la reivindicación 7,

caracterizada por queel contorno de molde (16) de la placa calefactora (13) está fresado.

9. Dispositivo de embutición profunda de acuerdo con la reivindicación 7 u 8,

caracterizado por queen el contorno de molde (16) de la placa calefactora (13) está formado al menos un orificio capilar (35), estando el al menos un orificio capilar (35) conectado, a través de un segundo canal de vacío (28), a una primera fuente de vacío (21) y/o a una segunda fuente de vacío (27).

10. Máquina de envasado para la fabricación de envases de lámina con un dispositivo de embutición profunda (12) de acuerdo con una de las reivindicaciones 1 a 9.

11. Procedimiento para la embutición profunda de lámina para la fabricación de envases de lámina con una máquina de envasado de acuerdo con la reivindicación 10,

en el que a al menos una placa de matriz (9, 9') se suministra una lámina (2), y en el que la placa calefactora (13) se baja sobre la placa de matriz (9, 9'), y en el que la lámina (2) se sujeta por apriete entre el dispositivo de apriete (51) de la placa calefactora (13) y la placa de matriz (9, 9').

12. Procedimiento de acuerdo con la reivindicación 11,

en el que la lámina (2) es calentada por la placa calefactora (13).

13. Procedimiento de acuerdo con la reivindicación 11 o 12,

caracterizado por quepara preestirar la lámina (2), en el contorno de molde (16) de la placa calefactora (13) se aplica un vacío, por el que la lámina (2) es aspirada por la placa calefactora (13) y se ciñe al contorno de molde (16).

14. Procedimiento de acuerdo con una de las reivindicaciones 11 a 13,

caracterizado por quela lámina (2) se embute en las cavidades individuales (36) de la placa de matriz (9, 9') por un vacío aplicado en las cavidades individuales (36), en particular después de un preestiramiento de la lámina (2).